JP2002245667A - 水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水素化ポリスチレン系樹脂基板を用いて接着
性の強固な張り合わせ光記録媒体を提供する。 【解決手段】 水素化ポリスチレン系樹脂から主として
なる基板、記録層および、少なくとも接着層と保護層の
いずれかとしてアクリル系紫外線硬化樹脂硬化層を有す
る積層体（Ｌ）を少なくともその一部に含む光記録媒体
において、該硬化層に下記式（Ｉ）で定義される水素化
ポリスチレン系樹脂の平均溶解度パラメータと接着層の
平均溶解度パラメータとの乖離度（Δ）が、９．０J^1/2
／ｃｍ^3/2以下であるアクリル系紫外線硬化樹脂硬化層
を用いることを特徴とする水素化ポリスチレン系樹脂基
板含有光記録媒体。 Δ＝｛（δｖ−δｖ’）²＋（δｈ−δｈ’）²｝^1/2 （Ｉ） ［ここで、δｖおよびδｖ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
ファン・デル・ワールス力に基づく平均溶解度パラメー
タであり、δｈおよびδｈ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
水素結合力に基づく平均溶解度パラメータである。］

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は密着性に優れた水素
化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体に関する。さ
らに詳しくは、水素化ポリスチレン系樹脂を基板材料に
用いて、接着層としてアクリル系紫外線硬化樹脂硬化物
を接着層または保護層として用いた密着性にすぐれた光
記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】光デイスク用基板に用いられるプラスチ
ックには、透明性の他に、光学等方性（低複屈折性）、
寸法安定性、耐熱性等の様々な特性が要求される。従来
これらの用途には、ポリカーボネートあるいはポリメタ
クリル酸メチルが主として用いられてきたが、ポリカー
ボネートは固有複屈折率が大きく、成形物に光学異方性
が生じやすいこと、またポリメタクリル酸メチルは、吸
水率が極めて高いため寸法安定性に乏しいこと、また耐
熱性も低いことが問題点となっていた。現在の光デイス
ク用基板にはポリカーボネートが専ら用いられている
が、近年、光磁気記録デイスク（ＭＯＤ）の大容量化、
あるいはデジタルビデオデイスク（ＤＶＤ）の開発、ブ
ルーレーザーの開発に代表される光記録の高記録密度化
に伴い、かかるポリカーボネートの複屈折の大きさ、吸
湿によるデイスクの反りの問題が懸念されるようになっ
てきている。

【０００３】かかる状況から、近年ポリカーボネートの
代替材料として非晶性ポリオレフインと呼ばれるポリオ
レフイン系樹脂の開発が盛んである。これらの一例とし
てポリスチレンの芳香族基を水素化し、ポリビニルシク
ロヘキサン構造とした水素化ポリスチレン樹脂が提案さ
れている（特公平７−１１４０３０号公報など）。水素
化ポリスチレン系樹脂は、嵩高いシクロヘキシル基を側
鎖に有するために、透明性、耐熱性、剛性が高く、また
屈折率異方性が小さく、吸水率が低いために寸法安定性
が高いなど、光デイスク基板材料としての優れた性質を
有する。

【０００４】しかしながら、水素化ポリスチレン系樹脂
は極性基を含まないため、接着性が悪いという大きな欠
点を有する。例えば、ＤＶＤは、記録層をコートした二
枚のデイスクを記録面側で貼り合わせて、一体化する方
法が採られている。この場合、記録面はデイスクの大部
分を占有するために、接着層と接する部分は大部分が記
録面である。しかしながら、多くの場合、中心部（ハブ
の部分）ならびに周辺部分は記録層で覆われておらず、
それらの部分は直接に接着層と接する。一般に、金属あ
るいは合金からなる記録層は接着性が高いため、それほ
ど問題にならないが、水素化ポリスチレン系樹脂が剥き
出しになった中心部や周辺部は接着性が低いために大き
な問題となる。特に、中心部や周辺部は、外部から水分
が浸入しやすいために、剥離の引き金になりやすい。こ
のような背景から、水素化ポリスチレン系樹脂を基板材
料に用いた場合でも、媒体が剥離しにくい接着剤や保護
コートの開発が強く望まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
背景に鑑み、水素化ポリスチレン系樹脂と密着性の高い
接着層を有する水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記
録媒体を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、水素化ポ
リスチレン系樹脂の溶解度パラメータが低いことに着目
した。そして、接着層または保護層として用いられるア
クリル系紫外線硬化樹脂硬化物の溶解度パラメータを、
水素化ポリスチレン樹脂の溶解度パラメータに近づける
ようにアクリル系紫外線硬化樹脂を配合すれば、上記目
的が達成されることを見出し、本発明に到達した。すな
わち、アクリル系紫外線硬化樹脂の溶解度パラメータが
水素化ポリスチレン系樹脂の溶解度パラメータから離れ
すぎると、アクリル系紫外線硬化樹脂内の凝集力あるい
は水素化ポリスチレン系樹脂内の凝集力が、アクリル系
紫外線硬化樹脂と水素化ポリスチレン系樹脂間の接着力
（相互作用）より上回るために、接着力が弱くなること
を見出し、本発明に到達した。

【０００７】すなわち本発明は、１．水素化ポリスチレ
ン系樹脂から主としてなる基板、記録層、ならびに接着
層および／または保護層を有する積層体（Ｌ）を少なく
ともその一部に含む光記録媒体において、該接着層およ
び保護層の少なくともいずれかに下記式（Ｉ）で定義さ
れる水素化ポリスチレン系樹脂の平均溶解度パラメータ
と接着層の平均溶解度パラメータとの乖離度（Δ）が、
９．０J^1/2／ｃｍ^3/2以下であるアクリル系紫外線硬化
樹脂硬化層を用いる水素化ポリスチレン系樹脂基板含有
光記録媒体である。

【０００８】 Δ＝｛（δｖ−δｖ’）²＋（δｈ−δｈ’）²｝^1/2 （Ｉ） ［ここで、δｖおよびδｖ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
ファン・デル・ワールス力に基づく平均溶解度パラメー
タであり、δｈおよびδｈ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
水素結合力に基づく平均溶解度パラメータである。］ま
た、下記の各発明も本発明に含まれる。 ２． 該（δｖ−δｖ’）の絶対値が４．０J^1/2／ｃｍ
^3/2以下である１記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板
含有光記録媒体。 ３． 該積層体（Ｌ）中の水素化ポリスチレン系樹脂か
ら主としてなる基板の外側上にハードコート層を積層し
てなる１または２に記載の水素化ポリスチレン系樹脂基
板含有光記録媒。 ４． 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化層が記録層の保
護層である１〜３のいずれか一項記載の水素化ポリスチ
レン系樹脂基板含有光記録媒体。 ５． 該積層体（Ｌ）のアクリル系紫外線硬化樹脂硬化
層の外側に保護基板がさらに積層されてなる１〜３のい
ずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光
記録媒体。 ６． 該保護基板が水素化ポリスチレン系樹脂から主と
してなる５記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光
記録媒体。 ７． 該積層体（Ｌ）の接着層の外側に水素化ポリスチ
レン系樹脂から主としてなる基板および記録層からなる
積層体（Ｌ’）が、該積層体（Ｌ）と、該積層体
（Ｌ’）中の記録層が該積層体（Ｌ）中のアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化層と接して、積層されてなる１〜６の
いずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有
光記録媒体。 ８． 該記録層が、アルミニウム金属から主としてなる
薄膜である１〜７のいずれか一項記載の水素化ポリスチ
レン系樹脂基板含有記録媒体。 ９． 該記録層が光磁気記録層である１〜７のいずれか
一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒
体。 １０． 該記録層が相転移型記録層である１〜７のいず
れか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記
録媒体。 １１． 該記録層が多層記録層を含む１〜７のいずれか
一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒
体。 １２． 該水素化ポリスチレン系樹脂が非晶性である１
〜１１のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂
基板含有光記録媒体。 １３． 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物の伸度が３
％以上である１〜３および５〜１２のいずれか一項記載
の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体。 １４． 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物の伸度が５
％以上である１〜３および５〜１２のいずれか一項記載
の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体。 １５． 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物が、（ｉ）
少なくとも一種の単官能（メタ）アクリレート化合物、
（ｉｉ）少なくとも一種の多官能（メタ）アクリレート
化合物、および必要に応じて（ｉｉｉ）少なくとも一種
の（メタ）アクリレート重合性単位を含まない非反応性
柔軟化剤からなる樹脂成分、および少なくとも一種の紫
外線重合開始剤および／または増感剤とからなるアクリ
ル系紫外線硬化樹脂を紫外線硬化して得られたものであ
る１〜１４のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系
樹脂基板含有光記録媒体。

【０００９】以下、本発明を詳述する。

【００１０】

【発明の実施の形態】（層構成）本発明における水素化
ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体は、水素化ポリ
スチレン系樹脂からなる基板、記録層、および接着層と
保護層の少なくともいずれかとしてのアクリル系紫外線
硬化樹脂硬化層を有する積層体（Ｌ）を少なくともその
一部に含む。かかる積層体（L）における各層は、必ず
しもこの順で接して積層されている必要はなく、S／Ｎ
比などの改良のために、更に誘電体層、反射層などを層
間または外側に設けることもできる。最も単純な構成と
しては、コンパクトデイスク（ＣＤ）に見られるよう
に、アクリル系紫外線硬化樹脂硬化層がそのまま保護層
として最外層を形成する記録媒体が挙げられる。また、
アクリル系紫外線硬化樹脂を接着層としてその外部に保
護基板を張り合わせるタイプの記録媒体も挙げられる。
この場合には、アクリル系紫外線硬化樹脂は、接着層と
して機能する。また、貼り合わせ型ＤＶＤ記録媒体に見
られるように、該積層体（Ｌ）に、水素化ポリスチレン
系樹脂から主としてなる基板および記録層からなる積層
体（Ｌ’）が、積層体（Ｌ）と、積層体（Ｌ’）中の記
録層が積層体（Ｌ）中のアクリル系紫外線硬化樹脂硬化
層と接して、積層されているタイプの上下対称型光記録
媒体も好適に挙げられる。この場合もアクリル系紫外線
硬化樹脂は接着層として機能する。

【００１１】本発明において用いられる保護基板として
は、特に限定はないが、紫外線照射を考慮すると透明ま
たは半透明の基板が好ましい。例えば、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ（４−メチルペンテ
ン）樹脂、水素化ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、
アリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂
等が挙げられる。中でも、水素化ポリスチレン系樹脂
は、基板樹脂と共通性の上から特に好ましい。

【００１２】また、本発明において、水素化ポリスチレ
ン系樹脂基板含有光記録媒体中の水素化ポリスチレン系
樹脂基板の外側には必要に応じてハードコート層がさら
に積層されていてもよい。かかるハードコートとしては
アクリル系ハードコート、シリケート系ハードコート、
シリカ系ハードコート等の透明ハードコートが好適に用
いられる。保護層でもあるハードコート層は、前記の保
護基板を接着層の記録層と面しているのとは反対側の面
に設ける場合に、その保護基板の外側（接着層と反対
側）に設けることもできる。

【００１３】（水素化ポリスチレン系樹脂）本発明にお
いて用いられるポリスチレン系樹脂は、水素化スチレン
系（共）重合体から主としてなる樹脂をさす。これらは
一般に、スチレン系（共）重合体を水素化することによ
り容易に得られる。スチレン系重合体製造に用いられる
スチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、ビニルナフタレン等が挙げ
られる。この内、入手性およびポリマー物性の上からス
チレンが最も好適であり、その重合体がポリスチレンで
ある。

【００１４】一方、スチレン系共重合体の共重合成分と
しては、ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチルブ
タジエン、２，４−ジメチルペンタジエン、２，５−ジ
メチルヘキサジエン等の共役ジエン類が好んで用いられ
る。これらの共重合成分を導入することにより、目的と
する水素化ポリスチレン系樹脂の透明性を損なうことな
く力学物性を著しく向上させることができる。導入率と
しては、スチレン系単量体の３０モル％以下、好ましく
は２０モル％以下が挙げられる。それを超えると、水素
化ポリスチレン系樹脂の耐熱性を損ねるだけでなく、透
明性も損ねるために好ましくない。

【００１５】これらのスチレン系（共）重合体の製造は
特に限定はなく、一般のラジカル重合法、アニオン重合
法、カチオン重合法が好んで用いられる。また、スチレ
ン系重合体に共重合成分を導入したスチレン系共重合体
の結合様式としては、ランダム共重合体、ブロック共重
合体、ラジアルブロック共重合体が挙げられる。これら
の内、耐熱性を重視する場合はブロック共重合体が、ま
た、成形時の流動性を重視する場合はラジアルブロック
共重合体が特に好ましい。これらは、用途に応じて適宜
判断すればよい。

【００１６】スチレン系（共）重合体の水素化方法は特
に限定はなく、芳香族基ならびにＣ＝Ｃ二重結合を効率
よく水素化できればよい。一般には、水素化触媒の存在
下で、不活性溶媒中、水素加圧下、高温で行う。水素化
触媒としては、ニッケル、パラジウム、白金、コバル
ト、ルテニウム、ロジウムなどの貴金属またはその酸化
物、塩、錯体等の化合物をカーボン、アルミナ、シリ
カ、シリカ・アルミナ、珪藻土等の多孔性担体に担持し
たものの活性が高く、好ましく用いられる。

【００１７】本発明の水素化スチレン系（共）重合体
は、スチレン系（共）重合体の重合開始剤、あるいは溶
媒によっては結晶性を示す。例えば、特定の配位重合開
始剤を用いて得た立体規則性スチレン（系）重合体を水
素化すると、結晶性の水素化スチレン系重合体を与える
（特開平３−３３１０７公報、特開平１−１７８５０５
公報等に記載）。また、ブタジエンを共重合成分として
用いてスチレンとアニオンブロック共重合した場合、使
用する溶媒にシクロヘキサン等の非極性溶媒を用いる
と、水素化後の共重合体中の水素化ブタジエンブロック
は結晶性を示す。このような結晶成分は、アクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物との接着性を損なう。従って、本発
明におけるスチレン系（共）重合体としては、非晶性の
（共）重合体が好ましく用いられる。本発明において用
いられる水素化スチレン系樹脂は、水素化スチレン系重
合体単独からなってもよいし、二種以上の混合物（ブレ
ンド物）からなってもよい。

【００１８】本発明において用いられる水素化スチレン
系重合体の水素化率は、¹Ｈ−ＮＭＲ法により求めるこ
とができる。その範囲は、９０％以上、好ましくは９５
％以上、より好ましくは９８％以上が用いられる。それ
未満では、耐光性が悪くなるし、複屈折率が高くなるた
めに好ましくない。また分子量は、成形物の機械的強度
ならびに成形加工性を勘案すると、ＧＰＣ（ゲルパーミ
エーション クロマトグラフイー）により測定したポリ
スチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で、２０，００
０〜１，０００，０００、好ましくは３０，０００〜５
００，０００の範囲、さらに好ましくは５０，０００〜
３００，０００の範囲のものである。それ未満では、成
形物の機械的強度が不足し、それより高いと成形樹脂の
溶融粘度が高すぎて流動性が不足し、成形が困難になり
好ましくない。また、分子量の一つの尺度である還元粘
度で表示すると、濃度０．５ｇ／ｄＬのトルエン溶液
中、３０℃で測定した還元粘度ηｓｐ／Ｃが０．１〜１
０ｄＬ／ｇ、好ましくは０．３〜３ｄＬ／ｇ、さらに好
ましくは０．４〜２．０ｄＬ／ｇの範囲である。

【００１９】本発明において用いられる水素化ポリスチ
レン系樹脂から主としてなる基板は、必要に応じて該水
素化ポリスチレン系樹脂に安定剤、離型剤等の添加剤を
加えて、射出成形法、射出圧縮成形法、押し出し成形法
などの溶融成形法により成形できる。かかる光デイスク
基板の成形では、樹脂温度２７０〜３７０℃、好ましく
は２８０〜３５０℃の範囲が用いられる。それを超える
と過大な熱分解が起こり好ましくない。また、それ未満
では、成形樹脂の溶融流動性が低くなり好ましくない。
また、金型温度としては、６０〜１４０℃、好ましくは
７０〜１３０℃の範囲が用いられる。それを超えると、
成形物の変形が生じて好ましくない。それ未満では、転
写性が悪くなり好ましくない。

【００２０】（記録層）本発明における記録層について
以下説明する。記録層は光記録方式により異なる。例え
ばＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等では、射出
（圧縮）成形において基板上に凹凸を設け、その上にア
ルミニウムあるいはその合金を蒸着法やスパッタリング
法などで反射層として被覆したものを記録層に用い、追
記型ＣＤ等では色素等を塗布、蒸着などで被覆したもの
を記録に用いる。最近、ＡｕやＡｇの薄膜からなる半透
膜を中間に設けた片面あたり二層の記録層からなるＤＶ
Ｄ−ＲＯＭ用光記録媒体も開発されている。本発明にお
いては、このような記録層も含まれる。

【００２１】また、相変化型記録方式に見られるよう
に、射出（圧縮）成形により基板に微細な案内溝（ラン
ド−グルーブ構造）を形成して、その上にＴｅ系の相変
化特性を示す合金類を被覆したものも本発明の記録層に
含まれる。このような、相変化特性を示す合金類として
は、例えばＴｅ・ＴｅＯ₂、Ｔｅ・ＴｅＯ₂・Ｐｄ、Ｓｂ
₂Ｓｅ₃／Ｂｉ₂Ｔｅ₃等の非晶性−結晶性の非可逆相変化
を示すもの、Ｇｅ・Ｔｅ／Ｓｂ／Ｓ、Ｔｅ・ＴｅＯ₃・
Ｇｅ・Ｓｎ、Ｔｅ／Ｇｅ・Ｓｅ・Ａｕ、Ｇｅ／Ｔｅ・Ｓ
ｎ、Ｓｎ・Ｓｅ・Ｔｅ、Ｓｂ・Ｓｅ・Ｔｅ、Ｓｂ・Ｓ
ｅ、Ｇａ／Ｓｅ・Ｔｅ等の非晶性−結晶性の可逆的相変
化を示すもの、Ａｇ・Ｚｎ、Ｃｕ・Ａｌ・Ｎｉ、Ｉｎ／
Ｓｂ／Ｔｅ等の結晶性―結晶性相変化を示すものが挙げ
られる。

【００２２】また、光磁気記録方式に見られるように、
射出（圧縮）成形により基板に微細な案内溝（ランド−
グルーブ構造）を形成して、その上に種々の光磁気記録
性を示す金属あるいは合金を被覆したものも本発明にお
ける記録層に含まれる。そのような金属として例えば、
Ｔｂ、Ｄｙ、Ｇｄ等、合金としてＴｂ・Ｆｅ／Ｃｏ、Ｇ
ｄ・Ｆｅ・Ｃｏ、Ｆｅ・Ｃｏ、Ｄｙ・Ｆｅ・Ｃｏ等が挙
げられる。

【００２３】（アクリル系紫外線硬化樹脂）本発明にお
いて、接着層あるいは保護層の少なくともいずれかに用
いられるアクリル系紫外線硬化樹脂としては、水素化ポ
リスチレン系樹脂の平均溶解度パラメータと該アクリル
系紫外線硬化樹脂硬化物の平均溶解度パラメータとの乖
離度Δが、９．０J^1/2／ｃｍ^3/2以下、好ましくは８．
５J^1/2／ｃｍ^3/2以下であるようなアクリル系紫外線硬
化樹脂が用いられる。また、該アクリル系紫外線硬化樹
脂硬化物と水素化ポリスチレン系樹脂のファン・デル・
ワールス力に基づく溶解度パラメータの差δｖ−δｖ’
の絶対値（｜δｖ−δｖ’｜）が４．０J^1/2／ｃｍ^3/2
以下であるのが好ましく、より好ましくは３．０J^1/2／
ｃｍ^3/2以下であるようなアクリル系紫外線硬化樹脂が
用いられる。

【００２４】ここに乖離度Δは、下記式（Ｉ）で定義さ
れる。

【００２５】 Δ＝｛（δｖ−δｖ’）²＋（δｈ−δｈ’）²｝^1/2 （Ｉ） ［ここで、δｖおよびδｖ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
ファン・デル・ワールス力に基づく平均溶解度パラメー
タであり、δｈおよびδｈ’は、それぞれアクリル系紫
外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
水素結合力に基づく平均溶解度パラメータでる。］ ここでδｖおよびδｖ’はさらに下記式（ＩＩ）および
（ＩＩＩ）でそれぞれ定義される。

【００２６】 δｖ＝（δｄ²＋δｐ²）^1/2 （ＩＩ） δｖ’＝｛（δｄ’）²＋（δｐ’）²｝^1/2 （ＩＩＩ） ［ここで、δｄおよびδｄ’はそれぞれアクリル系紫外
線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系重合体の
分散力に基づく溶解度パラメータであり、δｐおよびδ
ｐ’はそれぞれアクリル系紫外線硬化樹脂硬化物および
水素化ポリスチレン系重合体の極性力（双極子−双極子
相互作用力）に基づく溶解度パラメータである。］ これらは、Ｄ． Ｗ． Ｖａｎ Ｋｒｅｖｅｌｅｎ著の
“ポリマーの性質（Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｏ
ｌｙｍｅｒｓ）（第三完全改定版）”（Ｅｌｓｅｖｉｅ
ｒ，１９９０年）のｐ１８９〜２２５に詳細に記載され
ており、使用したＨｏｆｔｙｚｅｒ−Ｖａｎ Ｋｒｅｖ
ｅｌｅｎによる、計算に用いた基礎数値は該書籍のｐ２
１３の表に記載されている。

【００２７】かかるアクリル系紫外線硬化樹脂は、
（ｉ）少なくとも一種の単官能（メタ）アクリレート化
合物、（ｉｉ）少なくとも一種の多官能（メタ）アクリ
レート化合物、および必要に応じて（ｉｉｉ）少なくと
も一種の（メタ）アクリレート重合性単位を含まない非
反応性柔軟化剤からなる樹脂成分と、少なくとも一種の
紫外線重合開始剤とからなるアクリル系紫外線硬化樹脂
から選ばれる。

【００２８】本発明において用いられる（ｉ）単官能
（メタ）アクリレート化合物は、一分子内に一個のアク
リレートまたはメタアクリレートを含む化合物を意味す
る。該（メタ）アクリレートのアルコール成分として
は、炭素数１〜２０の酸素原子を含んでもよい直鎖もし
くは枝分かれした脂肪族残基を有するアルコール；炭素
数５〜２０の酸素原子を含んでもよい置換もしくは非置
換脂環式残基を有するアルコール；炭素数６〜２０酸素
原子を含んでもよい置換もしくは非置換芳香族残基を有
するアルコールが挙げられる。この内、酸素原子を含ま
ない残基を有するアルコールとしては、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソ
プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチ
ルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−
ブチルアルコール、ｎ−アミルアルコール、ｓｅｃ−ア
ミルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−エチル
ヘキシルアルコール、直鎖および枝分かれノニルアルコ
ール、直鎖および枝分かれラウリルアルコール、直鎖お
よび枝分かれオクタデシルアルコール等の炭素数１〜２
０の直鎖および枝分かれアルコールが挙げられる。炭素
数がそれを超えると、側鎖同士の親和性が高くなるため
粘着剤同士の凝集力が高くなる。そのために、粘着剤と
被着体である水素化ポリスチレン系樹脂との接着力が弱
まり好ましくない。また、フエノール、シクロヘキシル
アルコール、ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアルコー
ル、ノルボルニルアルコール等の環状アルコールも好ま
しく用いられる。

【００２９】また、酸素原子を含むアルコール残基を有
する（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリ
レート、オリゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート、オリゴプロピレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、テトラヒドロフラン（メタ）アクリレート、
およびフエノール、キシレノール、オクチルフエノー
ル、ノニルフエノールのエチレンおよび／またはプロピ
レンオキサイド付加体のアルコール由来の（メタ）アク
リレート等が挙げられる。

【００３０】本発明において用いられる（ii）多官能
（メタ）アクリレートとしては、エチレングリコール、
プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネ
オペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、オ
クタメチレングリコール、ノナメチレングリコール、デ
カメチレングリコール、グリセリン、トリメチロールエ
タン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール等の脂肪族多官能（メタ）
アクリレート；およびノルボルネン、ジシクロペンタジ
エン、パーヒドロジシクロペンタジエン等の脂環式残基
を含む（メタ）アクリレート化合物；ビスフェノール−
Ａやトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等
のエチレンオキシドやプロピレンオキシド付加体をアル
コール成分とする多官能（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。また、ビスフエノール−Ａのエポキシ（メタ）
アクリレート等が挙げられる。

【００３１】また、両末端に水酸基を含む線状オリゴマ
ーの両末端を（メタ）アクリレ−ト基で封鎖したオリゴ
エステル、オリゴエーテル、オリゴ（１，２−ブタジエ
ン）等も好んで用いられる。オリゴエステルを構成する
アルコール成分としては、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレ
ングリコール、ネオペンチレングリコール、ヘキサメチ
レングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げ
られる。また、酸成分としては、コハク酸、グルタール
酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。また、
α，ω−型のオリゴエステルの一種であるオリゴ（ε−
カプロラクトン）等も好んで用いられる。一方、脂肪族
オリゴエーテルとしては、オリゴエチレングリコール、
オリゴプロピレングリコール、オリゴテトラメチレング
リコール等が挙げられる。また、これらの、脂肪族オリ
ゴエーテルは、主鎖中にウレタン結合を含むものも用い
られる。これらは、該オリゴエーテルとトリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの
ジイソシアネートとを反応させることにより容易に製造
できる。

【００３２】本発明においては、上記反応性柔軟材およ
び反応性希釈剤のほかに、その接着性ならびに物性を改
良する目的で、必要に応じて（iii）少なくとも１種の
（メタ）アクリレート重合性単位を含まない非反応性柔
軟剤を樹脂成分に含めてもよい。かかる非反応性柔軟剤
として、重合性単位を有しない（メタ）アクリル酸エス
テル重合体、脂肪族ポリエステル、ポリビニルアセテー
ト、エチレングリコール、プロピレングリコール、テト
ラメチレングリコール等から導かれるポリエーテル類、
セルロースアセテート、ボリビニルブチラール等非晶性
線状重合体等が挙げられる。

【００３３】以上の、単官能（メタ）アクリレートや多
官能（メタ）アクリレートは、単独でもよく二種以上の
混合物として用いてもよい。その組成は、得られる塗膜
の溶解度パラメータ、塗膜の柔軟性、硬度を支配する架
橋密度等を勘案して決定される。

【００３４】本発明においては、上記樹脂成分を、紫外
線照射により上記反応性柔軟材および反応性希釈剤を重
合・硬化せしめるための紫外線重合開始剤および／また
は増感剤を添加する必要がある。かかる紫外線重合開始
剤および／または増感剤として、ベンゾフェノン、［４
−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタノン
等のベンゾフェノン系；２，２−ジメトキシ−１，２−
ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジエトキシ−
１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンジルジエチ
ルケタール等のベンジルケタール系；１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−
２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−
［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等の
α−ヒドロキシケトン系；２−メチル−１−［４−（メ
チルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１
−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４
−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１などのα−ア
ミノケトン系；エチルアントラキノン等のアントラキノ
ン系；２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチ
オキサントン等のチオキサントン系等が挙げられる。ま
た、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等の光重合
促進剤を併用してもよい。

【００３５】本発明においては、必要に応じて酸化防止
剤等安定剤、充填剤、密着付与剤等を加えてもよい。本
発明における紫外線照射によるアクリル系樹脂の硬化物
（フイルム）の伸度は３％以上、好ましくは５％以上で
ある。該硬化フイルムの伸度が３％以下と硬いと、該フ
イルムは記録媒体の製造工程時および使用時の外力によ
るデイスク積層体の変形に追随できず剥離が起きる。

【００３６】（紫外線硬化樹脂の硬化法）本発明におい
て用いられるアクリル系紫外線硬化樹脂は、一般的には
水素化ポリスチレン系樹脂から主としてなる基板および
記録層からなる積層体に該アクリル系紫外線硬化樹脂を
塗工し、引き続き保護基板または水素化ポリスチレン系
樹脂から主としてなる他の基板および記録層からなる積
層体を貼り合わせ、しかる後に紫外線照射して接着を完
成する。その際、透明保護基板を貼り合わせる場合は、
保護基板側から紫外線照射をする。一方、他の基板を貼
り合わせる場合は水素化ポリスチレン系樹脂から主とし
てなる基板側から紫外線照射する。但し、該アクリル系
紫外線硬化樹脂を保護層として用いる場合は、水素化ポ
リスチレン系樹脂から主としてなる基板および記録層か
らなる積層体に該アクリル系紫外線硬化樹脂を塗工し
て、塗工面側から直接紫外線照射を行う。

【００３７】本発明において用いられる塗工法は特に限
定はないが、一般にスピンコート法、流延法、バーコー
ト法、スクリーン印刷法等が好ましく用いられる。膜厚
は、一般には１００〜１μｍ、好ましくは５０〜５μｍ
の範囲が用いられる。それを超えると、硬化時間がかか
るし、逆にそれ未満では塗工斑ができて共に好ましくな
い。

【００３８】本発明において用いられる紫外線照射に
は、一般に高圧水銀灯、超高圧水銀灯、中圧水銀灯、低
圧水銀灯、ハロゲンランプ等が用いられる。照射強度
（照度）は該アクリル系紫外線硬化樹脂の感度、照射光
の遮蔽の程度を勘案して選択される。一般に、５００〜
１ｍＷ／ｃｍ²、好ましくは２５０〜５ｍＷ／ｃｍ²の範
囲が用いられる。それを超えると強度が強すぎて、該ア
クリル系紫外線硬化樹脂の劣化を招き、それ未満では照
射に時間がかかりすぎて生産性が下がり、共に好ましく
ない。照射時間は６０〜１秒、好ましくは３０〜１秒の
範囲が用いられる。また、必要に応じて照射は窒素ガス
やアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気で行うことができ
る。そうすることにより、空気中の酸素の影響を除き硬
化反応を円滑に行うことができ、短時間硬化が可能であ
る。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば特定の溶解度パラメータ
を有するアクリル系紫外線硬化樹脂を配合して用いるこ
とにより、それ自体接着性の悪い水素化ポリスチレン系
樹脂基板を用いた光記録媒体構成積層体を強固に貼り合
わせることができる。その結果、短波長レーザ対応の高
密度化光記録媒体を得ることができる。

【００４０】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお実
施例で使用した原材料、測定法等は次のとおりである。
水素化ポリスチレン系（共）重合体の製造に用いる溶媒
である、シクロヘキサン、メチル−ｔｅｒｔ−ブチルエ
ーテル、共重合体のモノマーであるスチレン、イソプレ
ンはすべて蒸留精製を行い、十分に乾燥したものを用い
た。ｓｅｃ−ブチルリチウムは関東科学（株）より濃度
１．５７Ｍのヘキサン溶液を購入し、そのまま用いた。
Ｎｉ／シリカ・アルミナ触媒（Ｎｉ担持率６５重量％）
はＡｌｄｒｉｃｈから購入し、そのまま用いた。

【００４１】製造例、実施例で行った各種物性測定は以
下の方法で行った。 １）ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅ
ｎｔｓ製 ２９２０型ＤＳＣを使用し、昇温速度は２０
℃／分で測定した。 ２）還元粘度：濃度０．５ｇ／ｄＬのトルエン溶液の、
３０℃における還元粘度ηｓｐ／Ｃを測定した。 ３）重量平均分子量：ゲルパーミエーション クロマト
グラフイー（昭和電工（株）製ＧＰＣ、「Ｓｈｏｄｅｘ
Ｓｙｓｔｅｍ−１１」）により、ＴＨＦを溶媒として
測定し、ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗを求め
た。 ４）水素化率：ＪＥＯＬ ＪＮＭ−Ａ−４００型核磁気
共鳴吸収装置を用い、¹Ｈ−ＮＭＲ測定により定量し
た。 ５）残留金属元素：ＩＣＰ発光分析法により定量した。 ６）溶解度パラメータを求めるための、アクリル系紫外
線硬化樹脂硬化物の比重を天秤法により測定した。

【００４２】［製造例１］攪拌翼付き容量２０Ｌのステ
ンレスステイール製オートクレーブの内部を十分に乾燥
し、かつ窒素置換した後、ポリスチレン１５００ｇ（Ｍ
ｗ＝２．８ｘ１０ ⁵）、Ｎｉ／シリカ・アルミナ触媒２
３６ｇ、シクロヘキサン４４００ｇおよびメチル−ｔｅ
ｒｔ−ブチルエーテル３０００ｇを仕込んだ。続いて、
該攪拌容器を十分に水素置換した後、１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の水素圧をかけて、攪拌しながら１８０℃、６時間
水素化反応を行った。反応終了後、得られた懸濁液（ス
ラリー）を孔径０．１ミクロンのメンブランフイルター
（住友電工（株）製フルオロポア）を用いて加圧ろ過を
行ったところ、無色透明な溶液が得られた。

【００４３】ろ液に安定剤としてスミライザーＧＳ（住
友化学工業（株）製）を水素化スチレン重合体に対して
０．４重量％を添加して、引き続き２００℃以下で溶媒
を減圧留去（フラッシング）して水素化スチレン重合体
を得た。¹Ｈ−ＮＭＲにより定量した水素化率は、９
９．２％であった。濃度０．５ｇ／Ｌのトルエン溶液を
用いて、３０℃で求めた還元粘度ηｓｐ／Ｃは、０．４
９ｄＬ／ｇであった。また、ＩＣＰ発光分析により樹脂
中の残留金属元素は、Ｎｉが０．１７ｐｐｍ、Ａｌが
０．２６ｐｐｍおよびＳｉが０．２６ｐｐｍといずれも
１ｐｐｍ以下であることがわかった。ＤＳＣにより測定
したガラス転移温度は１４９℃であった。得られた水素
化スチレン重合体のＤＳＣチャート上には、結晶に基づ
く相転移は全く認められず、Ｘ線回折測定でも結晶ピー
クは全く認められなかった。また、溶解度パラメータ
は、δｈ’＝０J^1/2／ｃｍ^3/2であり、δｖ’＝１６．
８Ｊ^1/2／ｃｍ^3/2であった。

【００４４】［製造例２］攪拌翼付き容量２０Ｌのステ
ンレススチール製オートクレーブの内部を十分に乾燥
し、窒素置換した後、シクロヘキサン６７２０ｇ、スチ
レン５７６ｇを仕込んだ。続いてｓｅｃ−ブチルリチウ
ム８．０ｍｍｏｌに相当する量を濃度１．０Ｍのｎ−ヘ
キサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度４５℃
で２時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソ
プレン１３０ｇを加えてさらに５０℃で２時間反応させ
た。次いでスチレン５６０ｇを添加して、温度５０℃で
２時間反応を続けた。得られたスチレン−イソプレン−
スチレン三元共重合体中のイソプレン単位の含有量は１
０．３重量％であった。

【００４５】この重合体溶液３９００ｇ当たり、Ｎｉ／
シリカ・アルミナ触媒（Ｎｉ担持率６５重量％）１００
ｇおよびメチル−ｔｅｒｔ−ブチルエーテルを１０６０
ｇ加え、水素圧１００ｋｇｆ／ｃｍ²、温度１８０℃で
６時間水素化反応を行った。反応混合物を常温に戻して
窒素置換を十分に行った後、反応混合物をオートクレー
ブから取り出して孔径０．１ミクロンのメンブランフイ
ルター（住友電工（株）製フルオロポア）を用いて加圧
ろ過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。

【００４６】この溶液に安定剤としてスミライザーＧＳ
（住友化学（株）製）を水素化スチレン−イソプレン共
重合体に対して０．４重量％を添加し、減圧濃縮（フラ
ッシング）を行い、溶媒を留去して塊状の無色透明な線
状水素化スチレン−イソプレン−スチレン三元共重合体
を得た。該共重合体の濃度０．５ｇ／ｄＬのトルエン溶
液中、３０℃で測定した還元粘度ηｓｐ／Ｃは０．４７
ｄＬ／ｇであった。¹Ｈ−ＮＭＲ測定で水素化率を調べ
たところ９９．４％であった。またＩＣＰ発光分析によ
り樹脂中の残留金属は、Ｎｉが０．２２ｐｐｍ、Ａｌが
０．１０ｐｐｍおよびＳｉが０．１５ｐｐｍといずれも
１ｐｐｍ以下であることがわかった。ＤＳＣにより測定
したガラス転移温度は１４９℃であった。得られた水素
化線状スチレン−イソプレン−スチレン三元ブロック共
重合体のＤＳＣチャート上では、結晶に基づく相転移は
全く認められず、Ｘ線回折測定でも結晶ピークは全く認
められなかった。また、溶解度パラメータは、δｈ’＝
０J^1/2／ｃｍ^3/2であり、δｖ’＝１６．９J^1/2／ｃｍ
^3/2であった。

【００４７】［製造例３］攪拌翼付き容量２０Ｌのステ
ンレススチール製オートクレーブの内部を十分に乾燥
し、窒素置換した後、シクロヘキサン６７６０ｇおよび
スチレン１１０６ｇを仕込んだ。続いてｓｅｃ−ブチル
リチウム１９．６ｍｏｌをヘキサン溶液の形で加えて重
合させた。温度４５℃で２時間攪拌してスチレンを重合
させた後、イソプレン１２２ｇを加えてさらに４５℃で
２時間反応させた。次いで１，２−ビス（トリメトキシ
シリル）エタン１．３０ｇに相当する１６重量％シクロ
ヘキサン溶液を添加し、温度５５℃に昇温してカップリ
ング反応を実施した。カップリング反応を実施してから
２時間後にエタノール２０ｍＬを加えた。得られた重合
溶液から少量の溶液を抜き取り、大量のエタノールに投
入し、析出した白色フレーク状固体を濾別・乾燥しスチ
レン−イソプレンラジアルブロック共重合体を得た。得
られた共重合体のイソプレン含有率は９．９重量％であ
り、０．５ｇ／ｄＬのトルエン溶液を用いて、３０℃で
測定した還元粘度ηｓｐ／Ｃは０．７５ｄＬ／ｇであっ
た。

【００４８】上記スチレン−イソプレンラジアル共重合
体溶液４００ｇに対してＮｉ／シリカ・アルミナ触媒
（Ｎｉ担持率６５重量％）５０ｇを加え、製造例１に準
じて水素圧１００ｋｇｆ／ｃｍ²、温度１８０℃で４時
間水素化反応を行った。常温に戻し窒素置換を十分に行
った後、溶液をオートクレーブから取り出して孔径０．
１ミクロンのメンブランフイルター（住友電工（株）製
フルオロポア）を用いて加圧ろ過を行ったところ、無色
透明な溶液が得られた。

【００４９】この溶液に安定剤としてスミライザーＧＳ
を水素化スチレン−イソプレンラジアルブロック共重合
体に対して０．４重量％添加してから、２００℃以下の
温度で減圧濃縮（フラッシング）を行い、塊状の無色水
素化スチレン−イソプレンラジアルブロック共重合体を
得た。得られた共重合体中のイソプレン含有率は９．７
重量％（１４．４モル％）であった。該共重合体の濃度
０．５ｇ／ｄＬのトルエン溶液を用いて、３０℃で測定
した還元粘度ηｓｐ／Ｃは０．４６ｄＬ／ｇであった。
また、ＩＣＰ発光分析により樹脂中の残留金属は、Ｎｉ
が０．２０ｐｐｍ、Ａｌが０．１６ｐｐｍおよびＳｉが
０．１５ｐｐｍといずれも１ｐｐｍ以下であることがわ
かった。ＤＳＣにより測定したガラス転移温度は１４８
℃であった。このＤＳＣチャート上では、結晶に基づく
相転移は全く認められず、Ｘ線回折測定でも結晶ピーク
は全く認められなかった。また、溶解度パラメータは、
δｈ’＝０J^1/2／ｃｍ^3/2であり、δｖ’＝１６．９J
^1/2／ｃｍ^3/2であった。

【００５０】［実施例１］製造例１で得られた水素化ス
チレン重合体樹脂を用いて、厚み１．２ｍｍの無色透明
光デイスク基板を成形した。スタンパにはＣＤ用のもの
を用いた。樹脂温度は３２０℃、金型温度は１３０℃に
設定した。該光デイスク基板の記録面側に金属アルミニ
ウムをスパッタリングして記録層を設けた。これに、ジ
メチロールトリシクロデカンジアクリレート（ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−６８４ （日本化薬（株）製）６８重量
％、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジア
クリレート（ライトアクリレートＨＰＰ−Ａ 共栄社化
学（株）製）１１重量％、ジトリメチロールプロパンテ
トラアクリレート（アルドリッチ製）３重量％、２−エ
チルヘキシルアクリレート１３重量％、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフエニールケトン（イルガキュア１８４
チバスペッシャルテイーケミカルズ製）５重量％から
なる紫外線硬化樹脂ＵＶａ−１を膜厚１５μｍになるよ
うにスピンコーテイングして、塗工側から２００ｍＷ／
ｃｍ²の高圧水銀灯を用いて５秒間、窒素雰囲気下で紫
外線照射を行い、水素化ポリスチレン系樹脂基板含有記
録媒体を得た。得られた記録媒体の紫外線硬化樹脂（δ
ｈ＝７．９J^1/2／ｃｍ^3/2およびδｖ＝１４．３J^1/2／
ｃｍ^3/2 ）硬化層は、強固に密着しており外周部や内周
部（ハブ部）における剥離は全く認められなかった。こ
の場合の、乖離度△＝８．２、｜δｖ−δｖ’｜＝２．
５である。

【００５１】［実施例２］製造例２で得られた水素化ス
チレン−イソプレン−スチレン三元ブロック共重合体樹
脂を用いて、厚み０．６ｍｍの無色透明光デイスク基板
を成形した。スタンパには光磁気記録用のものを用い
た。樹脂温度は３３０℃、金型温度は１２０℃に設定し
た。該光デイスク基板の記録面側にＴｂ・Ｆｅ・Ｃｏか
らなる光磁気記録用合金をスパッタリングして記録層を
設けた。これに、ジペンタエリスリトールペンタ／ヘキ
サ（１／１）アクリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ
日本化薬（株）製）１５重量％、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ
−６８４（前出）２０重量％、２−エチルヘキシルアク
リレート６０重量％、イルガキュア１８４（前出）５重
量部からなる紫外線硬化樹脂ＵＶａ−２を膜厚４５μｍ
になるようにスピンコーテイングした後、該光デイスク
基板を保護基板として貼り合わせた。しかる後、該保護
基板側から８０ｍＷ／ｃｍ²の高圧水銀灯を用いて１５
秒間、紫外線照射を行い、水素化ポリスチレン系樹脂基
板含有記録媒体を得た。得られた記録媒体の紫外線硬化
樹脂（δｈ＝７．９J^1/2／ｃｍ^3/2およびδｖ＝１６．
６J^1/2／ｃｍ^3/2）硬化層は、強固に密着しており円周
部や内周部（ハブ部）における剥離は全く認められなか
った。この場合の、乖離度△＝７．９、｜δｖ−δｖ’
｜＝０．３である。

【００５２】［実施例３］製造例２で得られた水素化ス
チレン−イソプレン−スチレン三元ブロック共重合体樹
脂を用いて、厚み０．６ｍｍの無色透明光デイスク基板
を得た。スタンパにはＤＶＤ用のものを用いた。樹脂温
度は３３０℃、金型温度は１２０℃に設定した。該光デ
イスク基板の記録面側にアルミニウムをスパッタリング
して記録層を設けた。これに、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６
８４（前出）５重量％、２-エチルヘキシルアクリレー
ト９２重量％、イルガキュア１８４（前出）３重量％か
らなる紫外線硬化樹脂ＵＶａ−３を膜厚４５μｍになる
ようにスピンコーテイングした後、該光デイスク基板を
保護基板として貼り合わせた。しかる後、該保護基板側
から８０ｍＷ／ｃｍ²の高圧水銀灯を用いて１５秒間紫
外線照射を行い、水素化ポリスチレン系樹脂基板含有記
録媒体を得た。得られた記録媒体の紫外線硬化樹脂（δ
ｈ＝６．７J^1/2／ｃｍ^3/2およびδｖ＝１５．７J^1/2／
ｃｍ^3/2）硬化層は、強固に密着しており円周部や内周
部（ハブ部）における剥離は全く認められなかった。こ
の場合の、乖離度△＝６．８、｜δｖ−δｖ’｜＝１．
１である。

【００５３】［実施例４］製造例２で得られた水素化ス
チレン−イソプレン−スチレン三元ブロック共重合体樹
脂を、厚み０．６ｍｍの無色透明光デイスク基板を得
た。スタンパにはＤＶＤ用のものを用いた。樹脂温度は
３３０℃、金型温度は１２０℃に設定した。該光デイス
ク基板の記録面側にアルミニウムをスパッタリングして
記録層を設けた。この積層体（Ｌ’）に、ＫＡＹＡＲＡ
Ｄ Ｒ−６８４（前出）７重量％、tert-ブチルシクロ
ヘキシルメタアクリレート６０％重量％、イソミリスチ
ルアクリレート（ライトアクリレートＩＭ−Ａ 共栄化
学（株）製）３０重量％、イルガキュア１８４（前出）
３重量％からなる紫外線硬化樹脂ＵＶａ−４を膜厚４５
μｍになるようにスピンコーテイングした後、アルミニ
ウムをスパッタリングした積層体（Ｌ’）を貼り合わせ
た。しかる後、該貼り合わせ積層体に、２００ｍＷ／ｃ
ｍ²の高圧水銀灯を用いて１分間、紫外線照射を行い、
水素化ポリスチレン系樹脂基板含有記録媒体を得た。得
られた記録媒体の紫外線硬化樹脂（δｈ＝６．４J^1/2／
ｃｍ^3/2およびδｖ＝１８．８J^1/2／ｃｍ^3/2）硬化層
は、強固に密着しており円周部や内周部（ハブ部）にお
ける剥離は全く認められなかった。この場合の、乖離度
△＝６．７、｜δｖ−δｖ’｜＝１．９である。

【００５４】［実施例５］製造例１で得られた水素化ポ
リスチレン樹脂と製造例３で得られた水素化スチレン−
イソプレンラジアルブロック共重合体樹脂の重量比１：
１のブレンド体を、相転移記録用スタンパを用いて成形
し、厚み０．６ｍｍの無色透明光デイスク基板を得た。
樹脂温度は３３０℃、金型温度は１２０℃に設定した。
該光デイスク基板の記録面側にＧｅ／Ｔｅ・Ｓｎからな
る相転移記録用合金をスパッタリングして記録層を設け
た。この積層体に、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４（前
出）６７重量％、ライトアクリレートＨＰＰ−Ａ（前
出）１１重量％、ジトリメチロールテトラアクリレート
３重量％、tert-ブチルシクロヘキシルメタアクリレー
ト１３重量％、イルガキュア１８４（前出）５重量％か
らなる紫外線硬化樹脂ＵＶａ−５を膜厚４５μｍになる
ようにスピンコーテイングした後、該無色透明光デイス
ク基板を貼り合わせた。しかる後、該貼り合わせ積層体
に、該無色透明光デイスク基板側から、８０ｍＷ／ｃｍ
²の高圧水銀灯を用いて１５秒間紫外線照射を行い、水
素化ポリスチレン系樹脂基板含有記録媒体を得た。得ら
れた記録媒体の紫外線硬化樹脂（δｈ＝７．８J^1/2／ｃ
ｍ^3/2およびδｖ＝１５．５J^1/2／ｃｍ^3/2）硬化層は、
強固に密着しており円周部や内周部（ハブ部）における
剥離は全く認められなかった。この場合の、乖離度△＝
７．９、｜δｖ−δｖ’｜＝１．４である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 俊一 山口県岩国市日の出町２番１号 帝人株式 会社岩国研究センター内 Ｆターム(参考） 2H111 EA02 EA03 EA04 EA12 EA23 EA31 FA01 FA02 FA14 FA15 FA30 FA35 FB21 5D029 KA13 LA04 RA07 RA30

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水素化ポリスチレン系樹脂から主として
   なる基板と、記録層ならびに接着層および／または保護
   層を有する積層体（Ｌ）を少なくともその一部に含む光
   記録媒体において、該接着層および保護層の少なくとも
   いずれかに下記式（Ｉ）で定義される水素化ポリスチレ
   ン系樹脂の平均溶解度パラメータと接着層の平均溶解度
   パラメータとの乖離度（Δ）が、９．０J^1/2／ｃｍ^3/2
   以下であるアクリル系紫外線硬化樹脂硬化層を用いる水
   素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体。 Δ＝｛（δｖ−δｖ’）²＋（δｈ−δｈ’）²｝^1/2 （Ｉ） ［ここで、δｖおよびδｖ’は、それぞれアクリル系紫
   外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
   ファン・デル・ワールス力に基づく平均溶解度パラメー
   タであり、δｈおよびδｈ’は、それぞれアクリル系紫
   外線硬化樹脂硬化物および水素化ポリスチレン系樹脂の
   水素結合力に基づく平均溶解度パラメータである。］
2. 【請求項２】 該（δｖ−δｖ’）の絶対値が４．０J
   ^1/2／ｃｍ^3/2以下である請求項１記載の水素化ポリスチ
   レン系樹脂基板含有光記録媒体。
3. 【請求項３】 該積層体（Ｌ）中の水素化ポリスチレン
   系樹脂から主としてなる基板の外側にハードコート層を
   積層してなる請求項１または２項に記載の水素化ポリス
   チレン系樹脂基板含有光記録媒。
4. 【請求項４】 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化層が記
   録層の保護層である請求項１〜３のいずれか一項記載の
   水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体。
5. 【請求項５】 該積層体（Ｌ）のアクリル系紫外線硬化
   樹脂硬化層の外側に保護基板がさらに積層されてなる請
   求項１〜３のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系
   樹脂基板含有光記録媒体。
6. 【請求項６】 該保護基板が水素化ポリスチレン系樹脂
   から主としてなる請求項５記載の水素化ポリスチレン系
   樹脂基板含有光記録媒体。
7. 【請求項７】 該積層体（Ｌ）の接着層の外側に、水素
   化ポリスチレン系樹脂から主としてなる基板および記録
   層からなる積層体（Ｌ’）が、該積層体（Ｌ）と、該積
   層体（Ｌ’）中の記録層が該積層体（Ｌ）中のアクリル
   系紫外線硬化樹脂硬化層と接して、積層されてなる請求
   項１〜６のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹
   脂基板含有光記録媒体。
8. 【請求項８】 該記録層が、アルミニウム金属から主と
   してなる薄膜である請求項１〜７のいずれか一項記載の
   水素化ポリスチレン系樹脂基板含有記録媒体。
9. 【請求項９】 該記録層が光磁気記録層である請求項１
   〜７のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基
   板含有光記録媒体。
10. 【請求項１０】 該記録層が相転移型記録層である請求
    項１〜７のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹
    脂基板含有光記録媒体。
11. 【請求項１１】 該記録層が多層記録層を含む請求項１
    〜７のいずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基
    板含有光記録媒体。
12. 【請求項１２】 該水素化ポリスチレン系樹脂が非晶性
    である請求項１〜１１のいずれか一項記載の水素化ポリ
    スチレン系樹脂基板含有光記録媒体。
13. 【請求項１３】 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物
    の伸度が３％以上である請求項１〜３および５〜１２の
    いずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有
    光記録媒体。
14. 【請求項１４】 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物の
    伸度が５％以上である請求項１〜３および５〜１２のい
    ずれか一項記載の水素化ポリスチレン系樹脂基板含有光
    記録媒体。
15. 【請求項１５】 該アクリル系紫外線硬化樹脂硬化物
    が、（ｉ）少なくとも一種の単官能（メタ）アクリレー
    ト化合物、（ｉｉ）少なくとも一種の多官能（メタ）ア
    クリレート化合物、および必要に応じて（ｉｉｉ）少な
    くとも一種の（メタ）アクリレート重合性単位を含まな
    い非反応性柔軟化剤からなる樹脂成分、および少なくと
    も一種の紫外線重合開始剤および／または増感剤とから
    なるアクリル系紫外線硬化樹脂を紫外線硬化して得られ
    るものである請求項１〜１４のいずれか一項記載の水素
    化ポリスチレン系樹脂基板含有光記録媒体。