WO2001022584A1 - Circuit anti-surtension pour semi-conducteur de puissance - Google Patents

Circuit anti-surtension pour semi-conducteur de puissance Download PDF

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WO2001022584A1
WO2001022584A1 PCT/JP1999/005158 JP9905158W WO0122584A1 WO 2001022584 A1 WO2001022584 A1 WO 2001022584A1 JP 9905158 W JP9905158 W JP 9905158W WO 0122584 A1 WO0122584 A1 WO 0122584A1
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Yoshifumi Tomomatsu
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Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
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    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/739Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
    • H01L29/7393Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
    • H01L29/7395Vertical transistors, e.g. vertical IGBT

Definitions

  • the present invention relates to a gate voltage control type power semiconductor device typified by, for example, an insulated gate bipolar transistor (hereinafter, referred to as IGBT) or a vertical power MOSFET, which is stable when overcurrent is limited.
  • IGBT insulated gate bipolar transistor
  • MOSFET vertical power MOSFET
  • FIG. 16 shows an equivalent circuit of a semiconductor device 100 P composed of IGBT 1 P and its overcurrent limiting circuit 10 P, which is an example of the prior art.
  • a semiconductor device 100 P composed of IGBT 1 P and its overcurrent limiting circuit 10 P, which is an example of the prior art.
  • the IGBT 1 P has a built-in current detecting element (current sense section) for detecting the emitter current i in addition to the main section, and has a current sense terminal S connected to the current detecting element.
  • the current sense current is is output.
  • the symbols G, C and E are the gate terminal, collector terminal and emitter terminal of IGBT 1P, respectively.
  • trench gate IGBTs and micro-machined planar gate IGBTs have been developed to improve the performance of IGBTs.
  • a load short-circuit condition occurs, a very large main current flows and the energy loss increases, resulting in remarkable deterioration of device characteristics. Therefore, in the IGBT, it is necessary to monitor the current sense current is and to limit the main current by lowering the gate voltage when an overcurrent flows.
  • a monitoring circuit for this is an overcurrent limiting circuit.
  • the overcurrent limiting circuit 10 P a circuit having a general configuration is shown as the overcurrent limiting circuit 10 P in FIG.
  • the voltage between the current sense terminal S and the emitter terminal E which is given as the product of the current sense current is similar to the emitter current i and the resistance value R s of the sense resistor 3P, is equal to the voltage of the n-type MOSFET 2P for current limiting.
  • the MOSFET2P When the voltage exceeds the threshold voltage, the MOSFET2P is turned on and the charge stored in the gate area of the IGBT1P is bypassed to lower the gate voltage of the IGBT1P and the IGBT 1 P to O It controls the FF state and suppresses the increase of the main current i.
  • the circuit 1 0 P has the advantage that it is possible by the this changing the value of the threshold voltage of the resistance value R s and MO SFET 2 P of the sense resistor 3 P, changing the overcurrent detection level .
  • the gate terminal G of the IGBT 1 P and the MOS FET 2 P By providing a diode 8P between the drain and the drain, the reverse bias can be maintained.
  • the n-type MOS FET 2P is used as the current control transistor, but the same effect can be obtained by using a bipolar transistor instead.
  • the above-described overcurrent limiting circuit 10 P can realize stable overcurrent suppression when the emitter current i and the current sense current is have the same behavior even in a transient state.
  • the currents i and is may not behave exactly the same due to various factors.
  • the threshold voltage (V thm) of the main part is different from the threshold voltage (V ths) of the current sense part, and the relationship of V thm> V ths
  • the turn-off speed of the IGBT 1P is increased, and as a result, the surge voltage determined by the circuit inductance and the current change rate at the time of turn-off is increased. In some cases, the surge voltage may exceed the element withstand voltage.
  • Such a problem is a problem that can occur in any of the case where a bipolar transistor is used as a current limiting transistor instead of the MOS FET 2P, and the case where a vertical power MOSFET is used as a power semiconductor element.
  • the present invention has been made to overcome the above-described problems, and realizes always stable overcurrent limiting operation without increasing the turn-off speed of the power semiconductor element in overcurrent limiting under any conditions and conditions.
  • the purpose is to make it possible.
  • the invention according to a first aspect includes a first region and a second region for flowing a main current, and a third region for controlling the main current flowing from the first region to the second region.
  • a current detection region for allowing a current sense current to flow from the second region; a first electrode terminal connected to the first region, the second region, the third region, and the current detection region;
  • An overcurrent limiting circuit for a power semiconductor device having an electrode terminal, a third electrode terminal, and a current sense terminal, wherein: a resistor connected between the second electrode terminal and the force sensing terminal; An electrode terminal, a first main electrode, a second main electrode, and a main control electrode connected to the second electrode terminal and the force sensing terminal, respectively, wherein a voltage equal to or higher than a first control voltage is applied to the main control electrode.
  • Voltage clamp circuit It is characterized by
  • the invention according to a second aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the voltage clamp circuit is connected to the main control electrode and the second main electrode of the transistor, respectively.
  • a first electrode and a second electrode and when the voltage determined by the product of the current sense current and the resistance value reaches the predetermined value, the first electrode and the second electrode are turned on.
  • a second control voltage is determined based on a voltage between the first electrode and the second electrode and is equal to or higher than the first control voltage.
  • the invention according to a third aspect is the overcurrent limiting circuit according to the second aspect, wherein the diode is connected so as to be biased in a forward direction.
  • An invention according to a fourth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the third aspect, wherein the diode is a PN junction diode.
  • the invention according to a fifth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the second aspect, wherein the diode is connected so as to be biased in a reverse direction.
  • An invention according to a sixth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the third aspect, wherein the diode is a PN junction diode.
  • An invention according to a seventh aspect is the overcurrent limiting circuit according to the third aspect, wherein the diode is a Schottky barrier diode.
  • An invention according to an eighth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the transistor is defined as a first transistor, and the resistor has one end connected to the current sense terminal.
  • a first resistor, and a second resistor having one end connected to the other end of the first resistor and the other end connected to the second electrode terminal, wherein the voltage clamp circuit comprises: A control electrode, a first electrode, a second electrode, and a control electrode respectively connected to the other end of the second main electrode and the first resistor, and a product of the power sense current and the value of the resistor.
  • a second transistor that is turned on when the determined voltage reaches the predetermined value and that allows a current to flow from the first electrode to the second electrode, wherein the second transistor is turned on in the on state.
  • the first electrode and the second electrode The voltage between the electrodes is set to be equal to or higher than the first control voltage, and the second control voltage is determined based on the voltage between the first electrode and the second electrode. And features.
  • An invention according to a ninth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the eighth aspect, wherein the second transistor is a MOS FET.
  • the invention according to a tenth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the second transistor is a bipolar transistor.
  • the invention according to a first aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the first main electrode of the transistor includes a first electrode, a third electrode terminal, and the first electrode. And a diode for flowing a current from the one end to the other end in a forward bias.
  • the invention according to a 12th aspect is the overcurrent limiting circuit according to the 1st aspect, wherein the transistor is a MOS FET.
  • the invention according to a thirteenth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the transistor is a bipolar transistor.
  • the invention according to a fourteenth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the resistor, the transistor, and the voltage clamp circuit are integrated on a semiconductor substrate.
  • the invention according to a fifteenth aspect is the overcurrent limiting circuit according to the first aspect, wherein the overcurrent limiting circuit is included in a semiconductor device having the power semiconductor element.
  • the invention according to a sixteenth aspect includes a first region and a second region for flowing a main current, and a third region for controlling the main current flowing from the first region to the second region.
  • Area a current detection area through which a current sense current flows from the second area, and a first area connected to the first area, the second area, the third area, and the current detection area.
  • An overcurrent limiting circuit for a power semiconductor device having an electrode terminal, a second electrode terminal, a third electrode terminal, and a current sense terminal, wherein a resistor connected between the second electrode terminal and the power sense terminal.
  • a first control voltage is applied to the main control electrode.
  • it turns ON.
  • DOO passing a current from the serial first main electrode towards said second main electrode
  • Voltage clamping means for clamping a voltage applied to the main control electrode to a second control voltage equal to or higher than the first control voltage when the predetermined value is reached.
  • the invention according to a seventeenth aspect includes a first region and a second region for flowing a main current, and a third region for controlling the main current flowing from the first region to the second region. Area, a current detection area for allowing a current sense current to flow from the second area, and a first area connected to the first area, the second area, the third area, and the current detection area, respectively.
  • a power semiconductor element having an electrode terminal, a second electrode terminal, a third electrode terminal, and a current sense terminal; a resistor connected between the second electrode terminal and the current sense terminal; A first main electrode, a second main electrode, and a main control electrode respectively connected to the second electrode terminal and the current sense terminal; and an ON state when a voltage equal to or higher than a first control voltage is applied to the main control electrode.
  • a voltage clamp circuit for clamping a voltage applied to the main control electrode to a second control voltage equal to or higher than the first control voltage when the determined voltage becomes a predetermined value equal to or higher than the first control voltage. It is characterized by.
  • the voltage applied to the main control electrode of the transistor is clamped to the second control voltage, which is equal to or higher than the first control voltage, and the increase in the current carrying capability of the transistor is suppressed.
  • the speed or rate of lowering the control voltage applied to the third electrode terminal is limited to a certain value, and the speed does not become faster.
  • the surge voltage at the time of turning off the power semiconductor element regardless of such a situation can be realized at all times.
  • the first control voltage of the transistor and the forward voltage of the diode have the same temperature dependency, so that they are even more resistant to temperature changes. Stable overcurrent operation becomes possible.
  • FIG. 1 is a diagram showing a circuit configuration of the semiconductor device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view partially showing the internal structure of the IGBT with current sense.
  • FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit when a conventional overcurrent limiting circuit is simulated by device.
  • FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit when a device simulation is performed on the overcurrent limiting circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 5 and FIG. 6 are diagrams showing the results of device simulation for a conventional overcurrent limiting circuit.
  • FIG. 7 and 8 are diagrams showing the results of device simulation on the overcurrent limiting circuit according to Embodiment 1.
  • FIG. 7 and 8 are diagrams showing the results of device simulation on the overcurrent limiting circuit according to Embodiment 1.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the MOS FET when the current limiting MOS FET of the overcurrent limiting circuit is formed on a semiconductor substrate.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a sense resistor when a sense resistor of the overcurrent limiting circuit is formed on a semiconductor substrate.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a diode when a voltage clamping diode of an overcurrent limiting circuit is formed on a semiconductor substrate as a PN junction diode.
  • FIG. 12 is a diagram showing a circuit configuration of a semiconductor device according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing a circuit configuration of the semiconductor device according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a diode when a diode for voltage clamping of an overcurrent limiting circuit is formed on a semiconductor substrate as a Schottky barrier rear diode.
  • FIG. 15 is a diagram showing a circuit configuration of the semiconductor device according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a conventional overcurrent limiting circuit.
  • FIG. 17 is a diagram showing another example of the conventional overcurrent limiting circuit.
  • the present embodiment relates to a semiconductor device having at least a 1) power semiconductor element and 2) an overcurrent limiting circuit which is a control circuit for controlling an overcurrent flowing through the element when a load is short-circuited or the like.
  • the power semiconductor element has a gate electrode or a control electrode and is a switching element that controls the amount of main current flowing between the first electrode terminal and the second electrode terminal according to a control voltage applied to the electrode. IGBTs or vertical power MOSFETs, for example.
  • the element has a current detection area for generating and outputting a current sense current used for detecting whether or not the main current has reached a value to be evaluated as being in an overcurrent state.
  • the overcurrent control circuit includes at least (i) a sense resistor, (ii) a current limiting transistor, and (ii) a voltage clamp circuit.
  • the core of the present embodiment is the above-described voltage clamp circuit, which is disposed between the main control voltage of the current limiting transistor and the second main electrode, and has a current according to the voltage generated by the sense resistor. It has a function of clamping the main control voltage of the limiting transistor and controlling the current-carrying capability of the transistor so that it does not increase more than the capability at the time of clamping.
  • Embodiments 1 and 2 a case where the voltage clamp circuit is configured using a diode is Embodiments 1 and 2 described below, and a case where the circuit is configured with a switching element such as a MOSFET or a bipolar transistor corresponds to Embodiment 3. .
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a semiconductor device 100 according to the present embodiment.
  • the circuit 100 is roughly divided into an IGBT 1 as a power semiconductor element and an overcurrent limiting circuit 10.
  • FIG. 2 shows a part of the internal structure of IGBT 1 among them.
  • This IGBT 1 has a power rent sensing function in addition to the switching function.
  • the main part PMIGBT and the current sense part PSIGBT are connected in parallel. Represented as an element consisting of You. That is, as exemplified in FIG. 2, the IGBT 1 has a first region or a collector region and a second region or an emitter region through which the main current i shown in FIG.
  • a third region or a gate region for controlling, and a current detection region or a current sense region formed in the emitter region and for flowing a power sense current is shown in FIG. 1 to the outside from the emitter region.
  • a first electrode terminal or a collector terminal C (see FIG. 1) connected to a collector electrode (not shown) in the collector region, and a second electrode connected to the emitter electrode 11 in the emitter region.
  • Terminal or emitter terminal E (FIG. 1)
  • a third electrode terminal or gate terminal G (FIG. 1) connected to the gate electrode in the gate area, and a power line in the current detection area.
  • a force which is connected to the sense electrode 1 2 Rent sense terminal S (Fig. 1).
  • the overcurrent limiting circuit 10 has the components shown in FIG. That is, the circuit 10 is composed of 1) a sense resistor 3 connected between the emitter terminal E and the current sense terminal S and having a resistance value R s, 2) the gate terminal G of the IGBT 1, the emitter terminal E and the power supply. It has a first main electrode 2D, a second main electrode 2S, and a main control electrode 2G respectively connected to the rent sense terminal S, and when at least the first control voltage is applied to the main control electrode 2G. The transistor 2 is turned on, and at this time, the transistor 2 flows from the first main electrode 2D to the second main electrode 2S in such a manner that charge accumulated in the gate region of the IGBT 1 flows as a bypass current.
  • a specific example of the transistor 2 may be a (11 11 type or 11 type) bipolar transistor or a (n type or p type) MOS FET.
  • an n-type MOS FET is used as the transistor 2 which is an element for lowering the gate voltage of the IGBT 1 in an overcurrent state. Therefore, the terminals 2D, 2S, and 2G correspond to a drain electrode, a source electrode, and a gate electrode, respectively, and the first control voltage corresponds to a threshold voltage of MOSFET 2.
  • the circuit 10 includes: (3) a voltage clamp composed of at least one diode 5 connected between the gate electrode 2G and the source electrode 2S of the MOSFET 2 so as to be biased in the forward direction. It has a circuit 4.
  • the forward voltage of the diode 5 is set to be equal to or higher than the threshold voltage of the MOSFET 2 and its first electrode or anode.
  • the gate electrode 5A and the second electrode or the cathode electrode 5K are connected to the gate electrode 2G and the source electrode 2S, respectively.
  • a PN junction diode is preferably used.
  • the above circuit 10 is configured as described above, when the IGBT 1 is in the ON state and the main current i is within the range of the normal value, the current is given by the product of the current sense current is and the resistance value Rs. Since the voltage is smaller than the forward voltage of the diode 5, the diode 5 is in the OFF state, and the gate voltage of the MOSFET 2 is not clamped by the voltage clamp circuit 4, and the voltage value (is X Rs) is applied to the gate electrode 2 G of the MOSFET 2, and the MOSFET 2 generates a conduction capability according to the voltage.
  • the main current i increases more than usual and the overcurrent increases.
  • the current sense current is also increased accordingly, and as described above, when both currents i and is do not show the same behavior during a transition, the current sense current is is spikes momentarily.
  • the voltage value (isXRs) also increases rapidly. In the process, when the voltage value (isXRs) reaches a predetermined value, that is, the value of the forward voltage of the diode 5, the diode voltage is increased.
  • FIG. 3 shows a conventional current suppression circuit
  • FIG. 4 shows a plurality of diodes (D 3, the current suppressing circuit in the case where the dust Iodo as will be and forward biased with D 4) to (D 3, D 4) connected in series
  • Note c show respectively, FIGS. 3 and 4 in .
  • Symbol LP indicates an external load
  • symbol D2 indicates a freewheeling diode
  • symbols L2 and L3 indicate inductance components at terminals
  • symbols LS:! To LS4 indicate parasitic inductance components on wiring. .
  • FIG. 5 and FIG. 6, which is a partially enlarged view of FIG. 5, show switching waveforms as simulation results when the load LP is in a short-circuit state in the conventional circuit of FIG. ing.
  • the overcurrent suppression that is, when the main current ICE of the IGBT 1P starts to decrease from the maximum value, the collector-emitter voltage VCE becomes 700 V. Exceeds the maximum value instantaneously, and the surge voltage at turn-off is large.
  • FIG. 7 and FIG. 8, which is a partially enlarged view of FIG. 7, show switching waveforms which are simulation results when the load LP is in a short-circuit state in the circuit of FIG. According to FIG. 8, the maximum value that the collector-emitter voltage V CE of IGBT 1 reaches immediately after the start of overcurrent suppression is less than 700 V.
  • the overcurrent control circuits shown in FIGS. 1 and 4 have a larger overcurrent limit state than the conventional overcurrent suppression circuits shown in FIGS. 16 and 3. Is suppressed to a lower level at the time of turn-off.
  • the forward voltage of the diode 5 is determined by: (1) the area of the portion constituting the diode 5; and (2) the number of diodes connected in series. By using and as parameters, it can be easily changed. Changing the forward voltage of the diode 5 in this way changes the set value of the second control voltage, which leads to a change in the current-carrying capability of the MOS FET 2 at the time of gate voltage clamping.
  • an advantage can be obtained with respect to temperature dependency. That is, regardless of whether an M ⁇ SFET or a bipolar transistor is used as the transistor 2 for limiting overcurrent, the threshold voltage of the transistor 2 depends on the temperature. However, the temperature dependence of the forward characteristics of the diode 5 also has a negative relationship, so that the circuit 10 can realize more stable operation even with a temperature change.
  • each of the components 2 to 4 of the overcurrent limiting circuit 10 in FIG. 1 is configured as a discrete component, and the components 2 to 4 are printed substrates or substrates such as a ceramic substrate, for example.
  • the circuit 10 can also be configured.
  • the circuit 10 may be configured as an integrated circuit by forming the components 2 to 4 on one n-type or p-type silicon semiconductor substrate. Specific structural examples of the respective parts 2 to 4 in the latter case are shown in the longitudinal sectional views of FIGS. 9 to 11 when the semiconductor substrate as the base material is an n-type silicon substrate. .
  • the reference numerals in FIGS. 9 to 11 indicate the following, respectively.
  • 20 is an n-type Si substrate
  • 21 is a source electrode layer
  • 22 is a gate electrode layer
  • 23 is a drain electrode layer
  • 24, 25, 33 and 53 are insulating layers.
  • Reference numeral 34 denotes a resistor layer
  • 31 denotes one terminal of the sense resistor 3
  • 32 denotes the other terminal
  • 51 denotes a force source electrode layer
  • 52 denotes an anode electrode layer
  • 54 denotes an n-type polysilicon region.
  • And 55 are p-type polysilicon regions.
  • the first main electrode, the second main electrode, and the main control electrode of the transistor 2 are a collector electrode, an emitter electrode, and a base electrode, respectively. Will be applicable.
  • the overcurrent limiting circuit 10 in FIG. 1 is connected to the ground terminal G of the IGBT 1 and the drain electrode of the current limiting MOSFET to the anode electrode and the cathode electrode, respectively, as in the case of FIG. It is also applicable to cases with a diode 8.
  • the first main electrode 2D of the transistor 2 is composed of the first electrode D of the transistor 2 itself and the diode 8. An example is shown in FIG.
  • the voltage clamp circuit is composed of at least one diode (in this regard, it is common to the first embodiment), and that the diode has the opposite direction.
  • The point is that voltage or withstand voltage is actively used as the clamp voltage.
  • FIG. 13 shows the configuration of the semiconductor device 100 according to the present embodiment, and therefore, the configuration of the IG pin 1 and the overcurrent limiting circuit 10.
  • an ⁇ type ⁇ FET is used as the transistor 2 which is an element for lowering the gate voltage of IG ⁇ 1 in an overcurrent state.
  • the diode 6 is connected between the gate electrode 2 G and the source electrode 2 S of M ⁇ SF ⁇ ⁇ 2 so as to be biased in the reverse direction, thereby realizing the voltage clamp circuit 4. are doing.
  • the withstand voltage of the diode 6 is set to be equal to or higher than the threshold voltage of ⁇ OSF ⁇ 2.
  • the second control voltage which is the clamp voltage
  • the breakdown voltage of the diode 6 is equal to the breakdown voltage of the diode 6. That is, when the product of the resistance value R s of the sense resistor 3 and the current sense current is is less than the withstand voltage of the diode 6, the gate voltage of the MOSFET 2 is determined by the voltage value (is XR s ). When the above voltage value (isXRs) increases beyond the withstand voltage of the diode 6, the diode 6 is turned on. As a result, a voltage larger than the withstand voltage of the diode 6 is applied to the gate electrode 2G of the MOSFET 2. It is no longer applied, and the same result as in the first embodiment can be obtained.
  • the withstand voltage of the diode 6 is determined by the concentration of the P layer and the N layer. It can be easily changed by using parameters.
  • 61 is an anode layer
  • 62 is a cathode layer
  • both layers 61 and 62 are alloy layers each containing 1% Si in the A1 layer (aluminum layer). It is.
  • 63 is 3 1 0 2 film (insulating layer).
  • the current limiting transistor 2 described in Embodiments 1 and 2 is defined as a “first transistor”.
  • the voltage clamp circuit 4 is constituted by the second transistor. Therefore, the sense resistor 3 Is divided into first and second resistors, the control electrode of the second transistor is connected to a node between the first resistor and the second resistor, and the first electrode and the second electrode of the second transistor in the ON state are connected.
  • the voltage between the electrodes (corresponding to the above-mentioned second control voltage) is set to be equal to or higher than the above-mentioned first control voltage of the first transistor.
  • FIG. 15 is a diagram showing a configuration of the IGBT 1 and the overcurrent limiting circuit 10 in the present embodiment. Also in this figure, an n-type M ⁇ SFET is used for the first transistor 2, which is an element for lowering the gate voltage of the IGBT 1 in an overcurrent state.
  • the second transistor 7 constituting the voltage clamp circuit 4 a first electrode or a drain electrode 7D connected to the gate electrode 2G and the source electrode 2S of the MOSFET 2 and a An n-type MOSFET for clamping having two electrodes or a source electrode 7S is used.
  • the control electrode or gate electrode 7 G of MO SFET 7 for clamping the one end of the first resistor 3 1 of the connected resistance forces Rentosen scan terminals S R S 1 and the other end or the resistance value R S2 It is connected to one end of the second resistor 32.
  • the gate voltage of the MOS FET 2 is determined by the voltage value (is X Rs), and the MOS SFET 2 is in a state of having an energizing ability according to the gate voltage.
  • the main current i becomes an overcurrent state as a result of an abnormal state such as a load short circuit.
  • the voltage value is XR s
  • the voltage generated by the second resistor 32 becomes equal to or higher than the threshold voltage of the MOSFET 7, and the MOSFET 7 is turned on.
  • the gate voltage of the MOSFET 2 is the drain-source voltage when the MOSFET 7 is ON.
  • the threshold voltage of the MOS SFET 2 It will not be. As a result, the current-carrying capacity of the MOSFET 2 is stabilized, the speed of lowering the gate voltage of the IGBT 1 is also stabilized at a constant value, and the surge voltage at turn-off is suppressed.
  • a p-type MOS FET or a bipolar transistor can be used as a configuration example of the second transistor 7.
  • overcurrent limiting circuit 10 of FIG. 15 can be applied to a case including the diode 8 of FIG.
  • overcurrent limiting circuit 10 of FIG. 15 may be integrated using FIGS. 9 and 10 described above.
  • the semiconductor device 100 itself described in the first to third embodiments can be integrated on a silicon substrate.
  • the semiconductor device according to the present invention is applicable to, for example, a converter device, an inverter device, and an auxiliary power supply device in the electric railway field, and is a large-capacity industrial converter device in an active filter, a steel rolling field, and the like. It is also applicable to

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Description

明 細 書
電力半導体素子の過電流制限回路
技術分野
本発明は、 例えば絶縁ゲート型バイポーラ トランジスタ (以下、 I GBTと記 述) 又は縦型パワー MO S F E Tで代表される様なゲ一ト電圧制御型の電力半導 体素子の過電流制限時の安定化技術に関するものである。
背景技術
以下では、 代表例として I G B Tの過電流制限について説明する。
第 1 6図は、 従来技術の一例である I G B T 1 P及びその過電流制限回路 1 0 Pより成る半導体装置 1 0 0 Pの等価回路を示す。 同図の I G BT 1 Pのェミツ タ領域には、 所定のェミ ッタ電流 (主電流) i を流すために、 複数のヱミ ッタセ ルが並列接続されている。 又、 I GBT 1 Pは、 メイン部に加えて、 上記エミッ タ電流 i を検出するための電流検出素子 (カレン トセンス部) を内蔵しており、 当該電流検出素子に接続されたカレン トセンス端子 Sよりカレントセンス電流 i sを出力する。 尚、 記号 G、 C及び Eは各々 I GBT 1 Pのゲート端子、 コレク タ端子及びエミッタ端子である。
近年、 I G B Tの高性能化としてトレンチゲート型 I G B Tや微細加工を施し たプレーナーゲ一ト型 I G B Tが開発されてきているが、 これらの I GB Tは単 位面積当たりのチャネル領域が非常に多く、 仮に負荷短絡状態が発生すると、 非 常に大きな主電流が流れてエネルギー損失が増大するため、 素子の著しい特性劣 化が発生する。 そのため、 I GBTにおいては、 カレン トセンス電流 i sをモニ タして、 過電流が流れるときにはゲ一ト電圧を下げることにより主電流の制限を 行なう必要性がある。 このためのモニタ用回路が過電流制限回路である。
ここで、 第 1 6図の過電流制限回路 1 0 Pとしては一般的な構成を有するもの が示されている。 ェミッタ電流 i と相似なカレントセンス電流 i s とセンス抵抗 3 Pの抵抗値 Rsとの積として与えられるカレントセンス端子 Sとエミッタ端子 E 間の電圧が電流制限用の n型 MO S F E T 2 Pのしきい値電圧以上になると、 当 該 MO S F ET 2 Pは ON状態となり I GBT 1 Pのゲート領域に蓄積された電 荷をバイパスさせることで I GB T 1 Pのゲ一ト電圧を下げて I G B T 1 Pを O F F状態に制御し、 主電流 i の増大を抑制する働きを担う。 又、 本回路 1 0 Pは、 センス抵抗 3 Pの抵抗値 Rs及び MO S F E T 2 Pのしきい値電圧の値を変えるこ とによって、 過電流検出レベルを変化させることができるという利点を有する。 尚、 I GB T 1 Pのゲ一ト ·エミ ッタ間に逆バイアスを印加する場合には、 第 1 7図に示す様に、 I GBT 1 Pのゲー ト端子 Gと MOS F ET 2 Pの ドレイン との間にダイォード 8 Pを設けることで逆バイァスを保持することができる。 また、 第 1 6図及び第 1 7図では、 電流制御用 トランジスタとして n型 MO S F ET 2 Pを用いているが、 これに代えてバイポーラ トランジスタを用いても同 様な効果が得られる。
前述の過電流制限回路 1 0 Pは、 エミッタ電流 i とカレントセンス電流 i s と が過渡状態においても同一の挙動を示す場合には、 安定した過電流抑制を実現す ることができる。
しかしながら、 I GBTをスィ ツチング動作した時のターンオン及びターンォ フの過渡時においては、 色々な要因によって両電流 i, i sが全く同一の挙動を 示さない場合がある。 例えば、 I GBTの内部構造上、 ( 1 ) メイン部のしきい 値電圧 (V t hm) とカレントセンス部のしきい値電圧 (V t h s ) とが異なり、 V t hm〉 V t h sの関係が成立する場合や、 (2) メイン部における内部ゲー ト抵抗 (R g m) とゲート容量 (Cm) とによって決定される時定数とカレント センス部における内部ゲート抵抗 (R g s ) とゲート容量 (C s ) とによって決 定される時定数とが設計上、 (R g mX Cm) く (R g s X C s ) となる場合が ある。 そして、 このようなケース ( 1 ) , (2) が生じるときには、 ターンオフ 時のカレントセンス電流 i sの減衰が主電流 i の減衰よりも遅くなり、 瞬間的に カレントセンス電流 i sが増加するというケースがある旨が報告されている (電 気学会論文誌 C、 第 1 1 5巻 1号 「電流センス付き I GBTの電流検出用ュニッ トセルにおける過渡ピーク電流解析と抑制法」 参照) 。
このような場合においては、 第 1 6図及び第 1 7図に例示した過電流制限回路
1 0 Pは最早安定した過電流抑制機能を発揮し得なくなる。 即ち、 上記の要因 ( 1 ) , (2) 等に起因してカレン トセンス電流 i sが瞬間的に大きくなると、 カレン トセンス部に流れる電流 i s とセンス抵抗 3 Pの抵抗値 Rsとの積で与えら れる電圧が両電流 i, i sが負荷短絡状態においても同一挙動を示す場合の電圧 よりも上昇するので、 電流制限用の M O S F E T 2 Pのゲート電極に印加される 電圧が高くなり、 M O S F E T 2 Pの通電能力が必要以上に増大してしまう。 こ のため、 I G B T 1 Pのゲート電圧を下げるスピードが速くなつてしまう。 この 様にゲート電圧を下げるスピードが速くなると、 I G B T 1 Pのターンオフスピ ードが速くなるので、 その結果、 回路インダクタンスとターンオフ時の電流変化 率とによって決定されるサージ電圧が高くなるため、 条件によってはサージ電圧 が素子耐圧を越えてしまうというケースが発生する。
この様な問題点は、 M O S F E T 2 Pに代えてバイポーラ トランジスタを電流 制限用トランジスタとして用いる場合、 及び電力半導体素子として縦型パワー M 〇 S F E Tを用いる場合のいずれにおいても生じ得る問題点である。
発明の開示
本発明は、 上述した問題点を克服するべくなされたものであり、 いかなる条件 及び状態においても過電流制限時の電力半導体素子のターンオフスピードを上げ ること無く、 常に安定した過電流制限動作を実現可能とすることを目的とする。 第 1の局面に係る発明は、 主電流を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前記 第 1領域から前記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領域 と、 前記第 2領域よりカレン トセンス電流を流すための電流検出用領域と、 前記 第 1領域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接続 された第 1電極端子、 第 2電極端子、 第 3電極端子及びカレン トセンス端子とを 有する電力半導体素子の過電流制限回路であって、 前記第 2電極端子と前記力レ ントセンス端子との間に接続された抵抗と、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端 子及び前記力レントセンス端子にそれぞれ接続された第 1主電極、 第 2主電極及 び主制御電極を備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されると きには O N状態となり前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すト ランジスタと、 前記トランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接 続されており、 前記力レントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前 記第 1制御電圧以上の所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧 を前記第 1制御電圧以上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ回路とを備 えることを特徴とする。
第 2の局面に係る発明は、 第 1 の局面に係る過電流制限回路であって、 前記電 圧クランプ回路は、 前記トランジスタの前記主制御電極及び前記第 2主電極にそ れぞれ接続された第 1電極及び第 2電極を有し、 前記カレントセンス電流と前記 抵抗の値との積で定まる前記電圧が前記所定の値となるときに O N状態となり前 記第 1電極から前記第 2電極へと向けて電流を流すダイオードを備えており、 前 記第 2制御電圧は前記第 1電極と前記第 2電極間の電圧に基づき定まり且つ前記 第 1制御電圧以上であることを特徴とする。
第 3の局面に係る発明は、 第 2の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ダ ィォードは順方向にバイアスされる様に接続されていることを特徴とする。
第 4の局面に係る発明は、 第 3の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ダ ィォードは P N接合ダイォードであることを特徴とする。
第 5の局面に係る発明は、 第 2の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ダ ィォードは逆方向にバイアスされる様に接続されていることを特徴とする。
第 6の局面に係る発明は、 第 3の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ダ ィォードは P N接合ダイォードであることを特徴とする。
第 7の局面に係る発明は、 第 3の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ダ ィォードはショ ッ トキ一バリアダイォードであることを特徴とする。
第 8の局面に係る発明は、 第 1の局面に係る過電流制限回路であって、 前記ト ランジスタを第 1 トランジスタと定義し、 前記抵抗は、 前記カレントセンス端子 に接続された一端を有する第 1抵抗と、 前記第 1抵抗の他端に接続された一端と 前記第 2電極端子に接続された他端とを有する第 2抵抗とを備え, 前記電圧クラ ンプ回路は、 前記トランジスタの前記主制御電極、 前記第 2主電極及び前記第 1 抵抗の前記他端にそれぞれ接続された第 1電極、 第 2電極及び制御電極を有し、 前記力レントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる前記電圧が前記所定の値 となるときに O N状態となり前記第 1電極から前記第 2電極へと向けて電流を流 す第 2 トランジスタを備えており、 O N状態に於ける前記第 2 トランジスタの前 記第 1電極と前記第 2電極間の電圧は前記第 1制御電圧以上に設定されており、 前記第 2制御電圧は前記第 1電極と前記第 2電極間の前記電圧に基づき定まるこ とを特徴とする。
第 9の局面に係る発明は、 第 8の局面に係る過電流制限回路であって、 前記第 2 トランジスタは M O S F E Tであることを特徴とする。
第 1 0の局面に係る発明は、 第 1 の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 第 2 トランジスタはバイポーラ トランジスタであることを特徴とする。
第 1 1の局面に係る発明は、 第 1の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 トランジスタの前記第 1主電極は、 第 1電極と、 前記第 3電極端子及び前記第 1 電極にそれぞれ接続された一端及び他端を有し、 順方向バイアス時には前記一端 から前記他端側へ電流を流すダイオードとを備えることを特徴とする。
第 1 2の局面に係る発明は、 第 1の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 トランジスタは M O S F E Tであることを特徴とする。
第 1 3の局面に係る発明は、 第 1の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 トランジスタはバイポーラ トランジスタであることを特徴とする。
第 1 4の局面に係る発明は、 第 1の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 抵抗、 前記トランジスタ及び前記電圧クランプ回路は半導体基板上に集積化され ていることを特徴とする。
第 1 5の局面に係る発明は、 第 1 の局面に係る過電流制限回路であって、 前記 過電流制限回路は前記電力半導体素子を有する半導体装置内に含まれていること を特徴とする。
第 1 6の局面に係る発明は、 主電流を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前 記第 1領域から前記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領 域と、 前記第 2領域よりカレントセンス電流を流すための電流検出用領域と、 前 記第 1領域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接 続された第 1電極端子、 第 2電極端子、 第 3電極端子及びカレントセンス端子と を有する電力半導体素子の過電流制限回路であって、 前記第 2電極端子と前記力 レントセンス端子との間に接続された抵抗、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端 子及び前記力レントセンス端子にそれぞれ接続された第 1主電極、 第 2主電極及 び主制御電極を備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されると きには O N状態となり前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すト ランジスタと、 前記トランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接 続されており、 前記力レントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前 記第 1制御電圧以上の所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧 を前記第 1制御電圧以上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ手段とを備 えることを特徴とする。
第 1 7の局面に係る発明は、 主電流を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前 記第 1領域から前記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領 域と、 前記第 2領域よりカレン トセンス電流を流すための電流検出用領域と、 前 記第 1領域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接 続された第 1電極端子、 第 2電極端子、 第 3電極端子及びカレン トセンス端子と を有する電力半導体素子と、 前記第 2電極端子と前記カレントセンス端子との間 に接続された抵抗と、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端子及び前記カレントセ ンス端子にそれぞれ接続された第 1主電極、 第 2主電極及び主制御電極を備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されるときには O N状態となり 前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すトランジスタと、 前記ト ランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接続されており、 前記力 レントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前記第 1制御電圧以上の 所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧を前記第 1制御電圧以 上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ回路とを備えることを特徴とする。 本発明の第 1ないし第 1 7の各局面によれば、 カレントセンス電流が増大して カレントセンス電流と抵抗の値との積で定まる電圧が第 1制御電圧以上の電圧値 に達したときには、 トランジスタの主制御電極に印可される電圧は、 第 1制御電 圧以上の電圧値にあたる第 2制御電圧にクランプされることとなり、 トランジス タの通電能力の増大は抑制され、 その結果、 電力半導体素子の第 3電極端子に印 加される制御電圧を下げるスピ一ドないしはレイ トが一定の値に制限されてそれ 以上に速くならなくなる。 従って、 負荷短絡状態等の状態において、 主電流と力 レントセンス電流とが同一の挙動を示さない場合であろうとも、 その様な状況い かんに拘わらず、 電力半導体素子のターンオフ時のサージ電圧を抑制し、 常に安 定した過電流制限動作が実現され得る。 特に、 本発明の第 3及び第 4局面によれば、 トランジスタの第 1制御電圧とダ ィォ一ドの順方向電圧とは同一の温度依存性を有するので、 温度変化に対しても より一層安定した過電流動作が可能となる。
本発明の目的、 特徴、 局面及び利点に関しては、 上述したものの他それ以外の ものも含めて、 添付図面と共に以下に詳述する。
図面の簡単な説明
第 1図は、 実施の形態 1に係る半導体装置の回路構成を示す図である。
第 2図は、 カレントセンス付き I G B Tの内部構造を部分的に示す縦断面図で める。
第 3図は、 従来の過電流制限回路をデバイスシミュ レーションした時の等価回 路を示す図である。
第 4図は、 実施の形態 1に係る過電流制限回路をデバイスシミュレーションし た時の等価回路を示す図である。
第 5図及び第 6図は、 従来の過電流制限回路に関するデバイスシミュレーショ ン結果を示す図である。
第 7図及ぴ第 8図は、 実施の形態 1に係る過電流制限回路に関するデバイスシ ミュレーション結果を示す図である。
第 9図は、 過電流制限回路の電流制限用 M O S F E Tを半導体基板上に形成す るときの M O S F E Tを示す縦断面図である。
第 1 0図は、 過電流制限回路のセンス抵抗を半導体基板上に形成するときのセ ンス抵抗を示す縦断面図である。
第 1 1図は、 過電流制限回路の電圧クランプ用ダイオードを P N接合ダイォー ドとして半導体基板上に形成するときのダイォードの構成を示す縦断面図である。 第 1 2図は、 実施の形態 1の変形例に係る半導体装置の回路構成を示す図であ る。
第 1 3図は、 実施の形態 2に係る半導体装置の回路構成を示す図である。
第 1 4図は、 過電流制限回路の電圧クランプ用のダイォードをショ ッ トキーバ リアダイォードとして半導体基板上に形成するときのダイォードの構成を示す縦 断面図である。 第 1 5図は、 実施の形態 3に係る半導体装置の回路構成を示す図である。
第 1 6図は、 従来の過電流制限回路の一例を示す図である。
第 1 7図は、 従来の過電流制限回路の別の一例を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
本実施の形態は、 ①電力半導体素子と、 ②負荷短絡時等に同素子に流れる過電 流を制御するための制御回路にあたる過電制限回路とを少なく とも有する半導体 装置に関する。 ここで、 ①電力半導体素子は、 ゲート電極ないしは制御電極を有 し且つ当該電極に印可される制御電圧に応じて第 1電極端子と第 2電極端子間に 流れる主電流の量を制御するスイッチング素子であり、 例えば I G B T又は縦型 パワー M O S F E Tより成る。 しかも、 同素子は、 主電流が過電流状態にあると 評価されるべき値になったか否かを検出するために用いられるカレントセンス電 流を生成♦出力する電流検出用領域を有する。 他方、 ②過電流制御回路は、 (i) センス抵抗と、 (i i)電流制限用 トランジスタと、 (i i i)電圧クランプ回路とを少な く とも備える。 特に本形態において中核をなすのが上記電圧クランプ回路であり、 同回路は電流制限用 トランジスタの主制御電圧と第 2主電極間に配設されており、 且つセンス抵抗で生じる電圧に応じて電流制限用トランジスタの主制御電圧をク ランプして当該トランジスタの通電能力をクランプ時の能力よりも増大しないよ うに制御する機能を有する。 この場合、 上記電圧クランプ回路をダイオードを用 いて構成する場合が後述の実施の形態 1及び 2であり、 同回路を M O S F E Tや バイポーラ トランジスタ等のスィツチング素子で構成する場合が実施の形態 3に 相当する。
以下、 図面を参照しつつ、 実施の形態 1〜 3の各々を順次に記載する。
(実施の形態 1 )
第 1図は、 本実施の形態に係る半導体装置 1 0 0の構成を示す回路図である。 同回路 1 0 0は、 大別して、 電力半導体素子としての I G B T 1および過電流制 限回路 1 0とより成る。 この内、 I G B T 1の内部構造の一部を第 2図に示す。 本 I G B T 1 はスィツチング機能に加えて力レントセンス機能をも有するもの であり、 等価回路上は、 後述する第 4図にも示される様に、 メイン部 P M I G B Tとカレン トセンス部 P S I G B Tとが並列接続されて成る素子として表わされ る。 即ち、 第 2図に例示する様に、 I G B T 1は、 第 1図に示す主電流 i をその 間で流すための第 1領域ないしはコレクタ領域及び第 2領域ないしはエミッタ領 域と、 主電流 i を制御するための第 3領域ないしはゲート領域と、 上記ェミ ッタ 領域内に形成され且つェミッタ領域より第 1図に示す力レントセンス電流 i sを 外部へ流すための電流検出用領域ないしはカレントセンス領域と、 上記コレクタ 領域におけるコレクタ電極 (図示せず) に接続された第 1電極端子ないしはコレ クタ端子 C (第 1図参照) と、 上記ェミッタ領域におけるェミッタ電極 1 1に接 続された第 2電極端子ないしはェミッタ端子 E (第 1図) と、 上記ゲート領域に おけるゲート電極に接続された第 3電極端子ないしはゲート端子 G (第 1図) と、 上記電流検出用領域の力レントセンス電極 1 2に接続された力レントセンス端子 S (第 1図) とを有する。
他方、 過電流制限回路 1 0は、 第 1図に示す各構成要素を有する。 即ち、 本回 路 1 0は、 ①エミッタ端子 Eとカレントセンス端子 S間に接続され且つ抵抗値 R sを有するセンス抵抗 3 と、 ② I G B T 1 のゲート端子 G、 ェミ ッタ端子 E及び力 レントセンス端子 Sにそれぞれ接続された第 1主電極 2 D、 第 2主電極 2 S及び 主制御電極 2 Gを有し、 主制御電極 2 Gに少なく とも第 1制御電圧が印加された ときに O N状態となり、 このとき第 1主電極 2 Dから第 2主電極 2 Sに向けて I G B T 1 のゲート領域に蓄積された電荷をバイパス電流として流すトランジスタ 2 とを有する。 この トランジスタ 2の具体例としては、 (11 11型又は 11 型 の) バイポーラ トランジスタであっても良いし、 (n型又は p型の) M O S F E Tであっても良い。 ここでは、 過電流状態のときに I G B T 1におけるゲート電 圧を下げる素子である トランジスタ 2として、 n型 M O S F E Tを用いている。 従って、 上記端子 2 D, 2 S及び 2 Gはそれぞれドレイン電極、 ソース電極及び ゲート電極に該当し、 且つ上記第 1制御電圧とは M O S F E T 2のしきい値電圧 に相当する。
更に上記回路 1 0は、 ③順方向にバイアスされる様に M O S F E T 2のゲ一ト 電極 2 Gとソース電極 2 S間に接続された少なく とも 1つのダイォ一ド 5より構 成される電圧クランプ回路 4を有している。 ここでダイオード 5の順方向電圧は M O S F E T 2のしきい値電圧以上に設定されており、 その第 1電極又はァノー ド電極 5 A及び第 2電極又はカソ一ド電極 5 Kは各々ゲート電極 2 G及びソース 電極 2 Sに接続されている。 このダイオード 5の具体例としては、 ショ ッ トキー バリアダイォ一ドでも可能ではあるが、 好ましくは PN接合ダイォードが用いら れる。
以上の様に上記回路 1 0が構成されているので、 I G B T 1が ON状態にあり 主電流 iが通常値の範囲内にあるときには、 カレン トセンス電流 i s と抵抗値 R sとの積で与えられる電圧はダイォ一ド 5の順方向電圧よりも小さいので、 ダイォ ード 5は O F F状態にあり、 MO S F E T 2のゲート電圧は電圧クランプ回路 4 によってクランプされることはなく、 上記電圧値 ( i s X Rs) が MO S F ET 2 のゲート電極 2 Gに印加され、 その電圧に応じた通電能力を MO S F E T 2は発 揮する。 これに対して、 本装置 1 0 0のコレクタ端子 C又はェミッタ端子 Eに接 続された外部の負荷が短絡する等の異常事態が生ずると、 主電流 i は通常時より も増大して過電流と判断される電流値になり (過電流状態の発生) 、 これに伴い カレントセンス電流 i s も増大し、 既述した様に両電流 i, i sが過渡時に同一 の挙動を示さないときにはカレントセンス電流 i sは瞬間的に急増する。 その結 果、 電圧値 ( i s X Rs) も急増することになるが、 その過程で当該電圧値 ( i s X Rs) が所定の値、 即ちダイオード 5の順方向電圧の値にまで達すると、 ダイォ ード 5は ON状態ないしは導通状態となり、 当該順方向電圧に基づき MO S F E T 2のゲート電圧 (カレン トセンス 'ェミッタ間電圧) が決定され、 且つ、 当該 カレントセンス ,エミッタ間電圧が最早ダイォ一ド 5の順方向電圧より も大きく ならないことになる。 即ち、 (電圧値 ( i s X Rs) ≥ (ダイオード 5の順方向電 圧) となっている状態においては、 電圧クランプ回路 4は MO S F E T 2のゲー ト電極 2 Gに印加される電圧をダイォード 5の順方向電圧に等しい第 2制御電圧 (=一定値) にクランプする。 これにより、 MO S F E T 2の通電能力は最早上 昇しえなくなって一定値となる結果、 MO S F ET 2は I GBT 1のゲ一ト電圧 を下げるスピ一ドを一定値に安定化させ、 I G B T 1を O F F状態に維持し続け る。
本願発明者は、 電圧クランプ回路 4がある場合と無い場合とのデバイスシミュ レ一シヨ ンを行なったので、 その結果を以下に記述する。 先ず、 第 3図及び第 4 図は共にデバイスシミュレーションに用いた等価回路を示しており、 特に第 3図 は従来の電流抑制回路を、 第 4図は電圧クランプ回路 4の構成素子として複数の ダイオード (同図中の D 3 , D 4 ) を用い且つ順方向にバイアスされる様に各ダ ィオード (D 3, D 4 ) を直列接続した場合の電流抑制回路を、 各々示している c 尚、 第 3図及び第 4図中、 記号 L Pは外部の負荷を、 記号 D 2はフリーホイール ダイオードを、 記号 L 2, L 3は端子におけるインダクタンス成分を、 記号 L S :!〜 L S 4は配線上の寄生ィンダクタンス成分を示している。
次に、 第 5図及び第 5図の部分拡大図である第 6図は、 第 3図の従来の回路に おいて負荷 L Pが短絡状態にあるときのシミュ レーション結果であるスィッチン グ波形を示している。 第 6図から理解されるように、 過電流抑制が開始される時、 即ち I G B T 1 Pの主電流 I C Eが最大値から減少し始めた時においてはコレク ターエミッタ間電圧 V C Eは 7 0 0 Vを越える最大値にまで瞬間的に達しており、 ターンオフ時のサージ電圧が大きい。
他方、 第 7図及び第 7図の部分拡大図である第 8図は、 第 4図の回路において 負荷 L Pが短絡状態にある場合のシミュレーション結果であるスィツチング波形 を示している。 第 8図より、 過電流抑制が開始された直後に I G B T 1のコレク タ一エミッタ間電圧 V C Eが達する最大値は 7 0 0 V未満である。
これらのシミュレーション結果から理解される様に、 第 1図及び第 4図の過電 流制御回路の方が第 1 6図及び第 3図の従来の過電流抑制回路よりも、 過電流制 限状態におけるターンオフ時のサージ電圧がより低いレベルに抑制されている。 尚、 上記ダイォ一ド 5を後述する様に例えばポリシリコン内に製造する場合に は、 ダイオード 5の順方向電圧を、 ①当該ダイオード 5を構成する部分の面積と ②直列接続されるダイォードの数とをパラメータにすることで、 容易に変化させ ることができる。 この様にダイオード 5の順方向電圧を変化させることは、 上記 第 2制御電圧の設定値を変えることになるので、 ゲート電圧クランプ時の M O S F E T 2の通電能力を変えることにつながる。
加えて、 第 1図の構成によれば、 温度依存性についても利点が得られる。 即ち、 過電流制限用のトランジスタ 2として M〇 S F E T又はバイポーラ トランジスタ のいずれを用いる場合についても、 トランジスタ 2のしきい値電圧は温度に対し て負の依存性があるところ、 ダイォード 5の順方向特性の温度依存性もまた負の 関係となるので、 本回路 1 0は温度変化に対してもより安定した動作を実現可能 とする。
ここで、 第 1図の過電流制限回路 1 0の各構成要素 2〜4をそれぞれディスク リ一ト部品として構成し、 それらの部品 2〜4を例えばプリ ント基板又はセラミ ック基板等の基板上に搭載することで、 本回路 1 0を構成することもできる。 し かし、 これに代えて、 1つの n型又は p型のシリ コン半導体基板上に各部 2〜4 を形成して本回路 1 0を集積回路として構成するようにしても良い。 後者の場合 における各部 2〜4の具体的な構造例を、 母材としての半導体基板が n型シリコ ン基板であるとした場合について、 第 9図ないし第 1 1図の縦断面図にそれぞれ 示す。 尚、 第 9図ないし第 1 1図中の各参照符号はそれぞれ次のものを示す。 即 ち、 2 0は n型 S i基板、 2 1はソース電極層、 2 2はゲート電極層、 2 3はド レイン電極層、 2 4, 2 5, 3 3及び 5 3は絶縁層としての S i 0 2膜、 2 6はゲ —ト絶縁膜としての S i 0 2膜、 2 7はゲ一ト電極としてのポリシリ コン層、 2 8 は n +層、 2 9は p型のゥエル領域、 3 4は抵抗体層、 3 1はセンス抵抗 3の一方 の端子、 3 2は他方の端子、 5 1は力ソード電極層、 5 2はアノード電極層、 5 4は n型のポリシリコン領域、 及び 5 5は p型のポリシリコン領域である。
尚、 過電流制限回路 1 0のトランジスタ 2として n p n型バイポーラ トランジ スタを用いる場合には、 トランジスタ 2の第 1主電極、 第 2主電極及び主制御電 極はそれぞれコレクタ電極、 ェミッタ電極及びベース電極に該当することになる。
(実施の形態 1の変形例)
第 1図中の過電流制限回路 1 0を、 第 1 7図の場合の様に、 I G B T 1のグー ト端子 G及び電流制限用 M O S F E Tの ドレイン電極にァノード電極及びカソー ド電極が各々接続されたダイォード 8を有するケースにも適用可能である。 その 場合には、 トランジスタ 2の第 1主電極 2 Dは、 トランジスタ 2自身の第 1電極 Dとダイォード 8とから成る。 その一例を第 1 2図に示す。
(実施の形態 2 )
実施の形態 2の特徴点は、 電圧クランプ回路を少なく とも 1つのダイォードょ り構成すると共に (この点では実施の形態 1 と共通する) 、 ダイオードの逆方向 丄 電圧ないしは耐圧を積極的にクランプ電圧として利用している点にある。 以下、 図面に基づきこの点を詳述する。
第 1 3図は、 本実施の形態に係る半導体装置 1 00、 従って、 I G Β Τ 1およ ぴ過電流制限回路 1 0の構成を示す。 本図においても、 過電流状態のときに I G ΒΤ 1のゲ一ト電圧を下げるための素子である トランジスタ 2として、 η型 ΜΟ S F ETを用いている。 そして、 ここでは、 M〇 S F Ε Τ 2のゲート電極 2 Gと ソース電極 2 Sとの間に、 逆方向にバイアスされる様にダイォ一ド 6を接続する ことで、 電圧クランプ回路 4を実現している。 そして、 ダイオード 6の耐圧は Μ O S F Ε Τ 2のしきい値電圧以上に設定される。 ·
以上より、 本形態ではクランプ電圧たる第 2制御電圧はダイォ一ド 6の耐圧に 等しくなる。 即ち、 センス抵抗 3の抵抗値 Rsとカレン トセンス電流 i s との積が ダイオード 6の耐圧未満のときには当該電圧値 ( i s X Rs) で以て MO S F ET 2のゲート電圧が決定されるが、 上記電圧値 ( i s X Rs) がダイオード 6の耐圧 以上にまで増大するときには、 ダイオード 6が ON状態となる結果、 MO S F E T 2のゲート電極 2 Gにはダイォ一ド 6の耐圧よりも大きな電圧が最早印加され ないことになり、 実施の形態 1 と同様の結果が得られることになる。
尚、 ダイオード 6を PN接合ダイオードで構成するものとし且つ第 1 0図に示 した様にポリシリコン内に同ダイォードを製造する場合には、 ダイォード 6の耐 圧を P層及び N層の濃度をパラメータにすることで容易に変化させることができ る。
又、 ダイォ一ド 6をショ ッ トキ一バリヤダイォードとして構成しても、 本ケー スでは好ましい結果が得られる。 その場合のダイオード 6の集積化例を第 1 4図 に示す。 同図中、 6 1はァノ一ド層、 6 2はカソード層であり、 両層 6 1, 6 2 は共に A 1層 (アルミニウム層) に 1 %の S i を含有させて成る合金層である。 又、 63は3 1 02膜 (絶縁層) である。
(実施の形態 3)
本実施の形態では、 実施の形態 1及び 2において説明された電流制限用のトラ ンジスタ 2を 「第 1 トランジスタ」 と定義する。 そして、 本形態では、 電圧クラ ンプ回路 4を第 2 トランジスタで以て構成している。 そのために、 センス抵抗 3 を第 1及び第 2抵抗に分割し、 第 2 トランジスタの制御電極を第 1抵抗と第 2抵 抗との間の節点に接続すると共に、 ON状態における第 2 トランジスタの第 1電 極と第 2電極間の電圧 (上述した第 2制御電圧に該当) を第 1 トランジスタの上 記第 1制御電圧以上に設定している。 以下、 図面を参照しつつ、 本形態の特徴点 を詳述する。
第 1 5図は、 本実施の形態における I G B T 1および過電流制限回路 1 0の構 成を示す図である。 本図においても、 過電流状態時に I G B T 1 のゲート電圧を 下げる素子である第 1 トランジスタ 2には、 n型 M〇 S F E Tを使用している。 そして、 本実施の形態では、 電圧クランプ回路 4を構成する第 2 トランジスタ 7 として、 MO S F E T 2のゲート電極 2 G及びソース電極 2 Sにそれぞれ接続さ れた第 1電極ないしはドレイン電極 7 D及び第 2電極ないしはソース電極 7 Sを 有するクランプ用の n型 MO S F E Tが用いられている。 しかも、 クランプ用の MO S F E T 7の制御電極ないしはゲート電極 7 Gは、 その一端が力レントセン ス端子 Sに接続された抵抗値 RS 1の第 1抵抗 3 1の他端又は抵抗値 RS2の第 2抵 抗 3 2の一端に接続されている。 加えて、 ON状態における MO S F ET 7のド レイン一ソース間電圧 (=第 2制御電極) は MO S F E T 2のしきい値電圧 (= 第 1制御電圧) 以上に設定されている。
今、 センス抵抗 3の抵抗値 Rsとカレン トセンス電流 i s との積で与えられる電 圧が所定の値未満にあるとき、 即ち、 第 2抵抗 3 2で生じる電圧が MO S F E T 7のしきい値電圧未満のときには、 電圧値 ( i s X Rs) で以て MO S F E T 2の ゲート電圧が決定され、 MO S F E T 2はそのゲート電圧に応じた通電能力を有 する状態となっている。
ここで負荷短絡等の異常状態が生じた結果、 主電流 iが過電流状態となった場 合を考える。 このとき、 電圧値 ( i s X Rs) が急増して、 MO S F E T 2のしき い値及びセンス抵抗 3の抵抗分割比との関係で定まる所定の値以上になると、 第 2抵抗 3 2で生じる電圧 ( i s X RS2Z (Rsi+ RS 2) ) が MO S F E T 7のし きい値電圧以上となり、 MO S F ET 7は ON状態となる。 このとき、 MO S F E T 2のゲー ト電圧は MO S F E T 7の ON状態時のドレイン—ソース間電圧
( MO S F E T 2のしきい値電圧) にクランプされ、 以降その値よりも大きく なることはない。 その結果、 M O S F E T 2の通電能力は安定化され、 I G B T 1のゲート電圧を下げるスピードも一定値に安定化し、 ターンオフ時のサ一ジ電 圧が抑制される。
本実施の形態においても、 第 2 トランジスタ 7の構成例として、 p型 M O S F E T又はバイポーラ トランジスタを用いることができる。
又、 第 1 5図の過電流制限回路 1 0を第 1 7図のダイォード 8を含むケースに も適用可能である。
又、 第 1 5図の過電流制限回路 1 0を前述した第 9図及び第 1 0図を用いて集 積化するようにしても良い。
(付記)
実施の形態 1ないし 3で記述した半導体装置 1 0 0自体をシリコン基板上に集 積化することも可能である。
以上、 本発明の実施の形態を詳細に開示し記述したが、 以上の記述は本発明の 適用可能な局面を例示したものであって、 本発明はこれらに限定されるものでは ない。 即ち、 記述した局面に対する様々な修正や変形例を、 この発明の範囲から 逸脱することの無い範囲内で考えることは可能である。
産業上の利用の可能性
本発明に係る半導体装置は、 例えば電気鉄道分野におけるコンバータ装置又は インバータ装置又は補助電源装置に適用可能であるし、 又、 アクティブフィルタ や、 鉄鋼圧延等の分野において大容量工業用コンバータ装置 ·ィンバータ装置に も応用可能である。

Claims

請求の範囲
1. 主電流 ( i ) を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前記第 1領域から前 記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領域と、 前記第 2領 域よりカレン トセンス電流 ( i s ) を流すための電流検出用領域と、 前記第 1領 域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接続された 第 1電極端子 (C) 、 第 2電極端子 (E) 、 第 3電極端子 (G) 及びカレン トセ ンス端子 (S) とを有する電力半導体素子 ( 1 ) の過電流制限回路 ( 1 0) であ つて、
前記第 2電極端子と前記カレン トセンス端子との間に接続された抵抗 (3) と、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端子及び前記カレントセンス端子にそれぞれ 接続された第 1主電極 (2 D) 、 第 2主電極 ( 2 S) 及び主制御電極 (2 G) を 備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されるときには ON状態 となり前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すトランジスタ (2) と、
前記トランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接続されており、 前記カレントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前記第 1制御電圧 以上の所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧を前記第 1制御 電圧以上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ回路 (4) とを備えること を特徴とする、
過電流制限回路。
2. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記電圧クランプ回路は、
前記トランジスタの前記主制御電極及び前記第 2主電極にそれぞれ接続された 第 1電極 (5八又は61 及び第 2電極 (5 又は6 ) を有し、 前記カレント センス電流と前記抵抗の値との積で定まる前記電圧が前記所定の値となるときに O N状態となり前記第 1電極から前記第 2電極へと向けて電流を流すダイォ一ド (5又は 6) を備えており、
前記第 2制御電圧は前記第 1電極と前記第 2電極間の電圧に基づき定まり且つ 前記第 1制御電圧以上であることを特徴とする、 過電流制限回路。
3 . 請求の範囲第 2項に記載の過電流制限回路であって、
前記ダイォ一ドは順方向にバイアスされる様に接続されていることを特徴とす る、
過電流制限回路。
4 . 請求の範囲第 3項に記載の過電流制限回路であって、
前記ダイォ一ドは P N接合ダイォードであることを特徴とする、
過電流制限回路。
5 . 請求の範囲第 2項に記載の過電流制限回路であって、
前記ダイォ一ドは逆方向にバイアスされる様に接続されていることを特徴とす る、
過電流制限回路。
6 . 請求の範囲第 3項に記載の過電流制限回路であって、
前記ダイォードは P N接合ダイオードであることを特徴とする、
過電流制限回路。
7 . 請求の範囲第 3項に記載の過電流制限回路であって、
前記ダイオードはショ ッ トキ一バリアダイオードであることを特徴とする、 過電流制限回路。
8 . 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記トランジスタを第 1 トランジスタ ( 2 ) と定義し、
前記抵抗は、
前記カレン トセンス端子に接続された一端を有する第 1抵抗 (3 1 ) と、 前記第 1抵抗の他端に接続された一端と前記第 2電極端子に接続された他端と を有する第 2抵抗 (3 2 ) とを備え,
前記電圧クランプ回路は、
前記トランジスタの前記主制御電極、 前記第 2主電極及び前記第 1抵抗の前記 他端にそれぞれ接続された第 1電極 (7 D ) 、 第 2電極 (7 S ) 及び制御電極
( 7 G ) を有し、 前記カレン トセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる前記電 圧が前記所定の値となるときに O N状態となり前記第 1電極から前記第 2電極へ と向けて電流を流す第 2 トランジスタ (7) を備えており、
ON状態に於ける前記第 2 トランジスタの前記第 1電極と前記第 2電極間の電 圧は前記第 1制御電圧以上に設定されており、
前記第 2制御電圧は前記第 1電極と前記第 2電極間の前記電圧に基づき定まる ことを特徴とする、
過電流制限回路。
9. 請求の範囲第 8項に記載の過電流制限回路であって、
前記第 2 トランジスタは M O S F ETであることを特徴とする、
過電流制限回路。
1 0. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記第 2 トランジスタはバイポーラ トランジスタであることを特徵とする、 過電流制限回路。
1 1. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記トランジスタの前記第 1主電極 (2 D) は、
第 1電極 (D) と、
前記第 3電極端子及び前記第 1電極にそれぞれ接続された一端及び他端を有し 、 順方向バイアス時には前記一端から前記他端側へ電流を流すダイオード (8) とを備えることを特徴とする、
過電流制限回路。
1 2. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記トランジスタは MO S F ETであることを特徴とする、
過電流制限回路。
1 3. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記トランジスタはバイポーラ トランジスタであることを特徴とする、 過電流制限回路。
1 4. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記抵抗、 前記トランジスタ及び前記電圧クランプ回路は半導体基板上に集積 化されていることを特徴とする、
過電流制限回路。
1 5. 請求の範囲第 1項に記載の過電流制限回路であって、
前記過電流制限回路は前記電力半導体素子 ( 1 ) を有する半導体装置 ( 1 00) 内に含まれていることを特徴とする、
過電流制限回路。
1 6. 主電流 ( i ) を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前記第 1領域から 前記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領域と、 前記第 2 領域よりカレントセンス電流 ( i s ) を流すための電流検出用領域と、 前記第 1 領域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接続され た第 1電極端子 (C) 、 第 2電極端子 (E) 、 第 3電極端子 (G) 及びカレント センス端子 (S) とを有する電力半導体素子 ( 1 ) の過電流制限回路 ( 1 0) で あって、
前記第 2電極端子と前記カレン トセンス端子との間に接続された抵抗 (3) 、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端子及び前記カレントセンス端子にそれぞれ 接続された第 1主電極 (2 D) 、 第 2主電極 ( 2 S) 及び主制御電極 (2 G) を 備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されるときには ON状態 となり前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すトランジスタ ( 2 ) と、
前記トランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接続されており、 前記力レントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前記第 1制御電圧 以上の所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧を前記第 1制御 電圧以上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ手段 (4) とを備えること を特徴とする、
過電流制限回路。
1 7. 主電流 ( i ) を流すための第 1領域及び第 2領域と、 前記第 1領域から 前記第 2領域へ向けて流れる前記主電流を制御するための第 3領域と、 前記第 2 領域よりカレントセンス電流 ( i s ) を流すための電流検出用領域と、 前記第 1 領域、 前記第 2領域、 前記第 3領域及び前記電流検出用領域にそれぞれ接続され た第 1電極端子 (C) 、 第 2電極端子 (E) 、 第 3電極端子 (G) 及びカレント センス端子 (S) とを有する電力半導体素子 ( 1 ) と、 前記第 2電極端子と前記カレントセンス端子との間に接続された抵抗 (3) と、 前記第 3電極端子、 前記第 2電極端子及び前記カレン トセンス端子にそれぞれ 接続された第 1主電極 (2 D) 、 第 2主電極 (2 S) 及び主制御電極 (2 G) を 備え、 前記主制御電極に第 1制御電圧以上の電圧が印可されるときには ON状態 となり前記第 1主電極から前記第 2主電極へ向けて電流を流すトランジスタ (2) と、
前記トランジスタの前記主制御電極と前記第 2主電極との間に接続されており、 前記カレントセンス電流と前記抵抗の値との積で定まる電圧が前記第 1制御電圧 以上の所定の値となったときに前記主制御電極に印可される電圧を前記第 1制御 電圧以上の第 2制御電圧にクランプする電圧クランプ回路 (4) とを備えること を特徴とする、
半導体装置。
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