JP2015028969A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015028969A
JP2015028969A JP2013157366A JP2013157366A JP2015028969A JP 2015028969 A JP2015028969 A JP 2015028969A JP 2013157366 A JP2013157366 A JP 2013157366A JP 2013157366 A JP2013157366 A JP 2013157366A JP 2015028969 A JP2015028969 A JP 2015028969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sense
region
current
semiconductor device
main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013157366A
Other languages
English (en)
Inventor
谷高 真一
Shinichi Tanitaka
真一 谷高
久美子 山内
Kumiko Yamauchi
久美子 山内
俊光 小堀
Toshimitsu Kobori
俊光 小堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP2013157366A priority Critical patent/JP2015028969A/ja
Priority to US14/314,035 priority patent/US9213055B2/en
Priority to CN201410369698.4A priority patent/CN104348454A/zh
Publication of JP2015028969A publication Critical patent/JP2015028969A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/161Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches
    • H03K17/162Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/163Soft switching
    • H03K17/164Soft switching using parallel switching arrangements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2608Circuits therefor for testing bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/168Modifications for eliminating interference voltages or currents in composite switches
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0092Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0828Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in composite switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0027Measuring means of, e.g. currents through or voltages across the switch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Abstract

【課題】センス側セルへのサージ電流の様な異常事象の発生を抑制し半導体装置への悪影響を抑制する。
【解決手段】メイン領域の複数のセルと、センス領域の複数のセルと、各セルを駆動するトランジスタと、を備えた半導体装置であって、トランジスタにおけるメイン領域のゲート抵抗値とセンス領域のゲート抵抗値が、各々Rgm、Rgsであり、トランジスタにおけるメイン領域の寄生容量とセンス領域の寄生容量が、各々Cgm、Cgsであるとき、CR遅延比D=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)に基づき、センス領域のゲート遮断時間が、メイン領域のゲート遮断時間より早く設定される。
【選択図】図4

Description

本発明は、電圧・電流センス機能を備えた半導体装置に関する。
過電流防止等の見地から、電流検知機能を備えた半導体装置が提案されている。このような装置の中でも、過電流検出精度等の観点から、単一の半導体基板上に主機能を実現する領域(メイン領域)と、当該メイン領域に流れる電流を検知する領域(センス領域)の二つの領域を形成した装置が、主たる開発の対象となっている。
特許文献1、2は、メイン領域のセルに流れる電流(メイン電流)とセンス領域のセルに流れる電流(センス電流)の分流比に応じてメイン領域のセルに流れる電流を検出可能な、電流検知機能を有する半導体装置を開示している。メイン電流とセンス電流の分流比が既知であれば、測定されたセンス電流値からメイン電流値を検知することができる。
上記のような半導体装置によれば、メイン電流とセンス電流の分流比が予め精度良く得られているため、現実に装置に電流を流した際、真のメイン電流値を当該分流比から精度よく検出することが可能である。
特開2005−050913号公報 特開2003−229572号公報
しかしながら、このような半導体装置のゲートを制御する場合、特に電流のオン−オフ制御時に、メイン領域に流入する電流の挙動とセンス領域に流入する電流の挙動が異なる場合がある。具体的には過渡的、突発的な異常高電流(サージ電流)がセンス領域に流れることにより、異常高電圧(サージ電圧)が検出されてしまうこととなる。この場合、メイン電流値を精度よく検出することが困難となる。
特許文献1にも開示されているように、メイン領域内のセル群のゲート電極と、センス領域内のセル群のゲート電極は共通の駆動回路に接続されており、理論的には両領域のゲート電極は同時にオン−オフ制御される。しかしながら、実際の制御おいては、応答遅れが発生し、メイン領域とセンス領域の間で電流の流れ込みのタイミングが異なることになる。このような場合、センス領域にサージ電流が流れて電流検知精度が著しく低下するおそれがある。
上記の様な問題を解決するため、センス領域の電位を検出する抵抗と、半導体装置を駆動するドライバとの間にいわゆるRCフィルタを設け、サージ電圧やサージ電流の発生を抑制する技術が提案されている。しかしながら、RCフィルタにより、本来検出すべき過電流や短絡の検出に遅延が生じ、半導体措置を保護する制御が困難になる可能性があった。このような可能性を考慮する場合、半導体装置の出力を下げるため、ある程度の損失を犠牲にせざるをえないという事情がある。
本発明は、サージ電流のような過渡的な異常の発生を抑制しつつ、本来の電流検知機能を確保した半導体装置を提供する。
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、メイン領域の複数のセルと、センス領域の複数のセルと、前記各セルを駆動するトランジスタ(例えば、後述の実施形態におけるトランジスタ16)と、を備えた半導体装置であって、前記トランジスタにおける前記メイン領域のゲート抵抗値と前記センス領域のゲート抵抗値が、各々Rgm、Rgsであり、前記トランジスタにおける前記メイン領域の寄生容量と前記センス領域の寄生容量が、各々Cgm、Cgsであるとき、CR遅延比D=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)に基づき、前記センス領域のゲート遮断時間が、前記メイン領域のゲート遮断時間より早く設定される。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成において、前記メイン領域のセル数と前記センス領域のセル数が、各々Nm、Nsであり、前記CR遅延比Dに関して、CR遅延比D=(Ns/Nm)*(Rgs/Rgm)が成立する。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の構成において、前記メイン領域の面積と前記センス領域の面積が、各々Sm、Ssであり、前記CR遅延比Dに関して、CR遅延比D=(Ss/Sm)*(Rgs/Rgm)が成立する。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の構成において、前記CR遅延比Dが0<D<1に設定される。
請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか1項に記載の構成において、前記トランジスタが、コレクタ端子(例えば、後述の実施形態におけるコレクタ端子C)とゲート端子(例えば、後述の実施形態におけるゲート端子G)と少なくとも二つのエミッタ端子(例えば、後述の実施形態におけるエミッタ端子E1,E2)とを備えるIGBTより構成される。
請求項1から3に記載の半導体装置によれば、センス領域のセルへのサージ電流の様な異常事象の発生を抑制することができる。
請求項4、5に記載の半導体装置によれば、サージ電圧・電流等の異常事象の発生を抑制した半導体装置を具体的かつ容易に設計することが可能となる。
本発明の一実施形態の半導体装置の等価回路図。 ターンオフ時における半導体装置の各部分の電流または電圧の値を検出した結果を示すチャート。 RCフィルタにより生ずる問題を示すチャート。 トランジスタの寄生抵抗の詳細を模式的に示す等価回路図。 図2における点線四角領域の拡大チャートであり、種々のセンサ側内部ゲート抵抗Rgsの値に対するサージの変化を示すチャート。 CR遅延比Dに対するサージ電流の値を示すグラフ。
以下、本発明に係る半導体装置の好適な実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態の半導体装置の等価回路図を示す。本実施形態の半導体装置10は、別途設けられた駆動回路12から供給される駆動電流によって駆動されるトランジスタ16と、メイン領域のセル群(複数のセル)と、センス領域のセル群(複数のセル)とを含む(図4参照)。本実施形態においては、トランジスタ16と、メイン領域のセル群と、センス領域のセル群とは、一般的な製造工程により半導体基板上に形成されているがその具体的な構成、配置場所、製法などは特に限定されない。
駆動回路12にはトランジスタ16に駆動電流を供給する駆動端子12aと、後述するセンス電圧(電位)を検出する電位検出端子12bが設けられている。
本実施形態の半導体装置10には、ゲート抵抗Rgと、センス抵抗Rsと、フィルタ抵抗R1およびコンデンサC1を含むRCフィルタ18とが付加されている。本実施形態では、上述した半導体基板上に、各々個別部品からなるゲート抵抗Rg、センス抵抗Rs、フィルタ抵抗R1、コンデンサC1が搭載されている。ただし、上述した各部品の具体的態様や配置場所は特に限定はされない。
本実施形態では、トランジスタ16は、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor;絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)によって構成されている。IGBTは、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)をゲート電極に組み込んだバイポーラトランジスタである。ただし、トランジスタ16の種類は特に限定されず、IGBTの代わりにMOSFETを使用することも可能である。
駆動回路12の駆動端子12aが、ゲート電圧Vgを調整するゲート抵抗Rgを介して、トランジスタ16のゲート端子Gに接続されている。トランジスタ16のコレクタ端子Cは、メインの電力を供給する電源に接続されている。トランジスタ16のエミッタ端子Eは、メイン領域内のセルに接続されるメイン側エミッタ端子E1とセンス領域内のセルに接続されるセンス側エミッタ端子E2とを含んでいる。
センス側エミッタ端子E2は、センス抵抗RsとRCフィルタ18に接続されている。後述するように、センス抵抗Rsは、センス領域内のセルに印加されるセンス電圧を測定する抵抗である。RCフィルタ18は、フィルタ抵抗R1およびコンデンサC1を含み、サージ電圧やサージ電流の発生を抑制するものである。本実施形態では、RCフィルタ18は、入力信号に直列したフィルタ抵抗R1と出力信号(出力電流)に並列したコンデンサC1から、いわゆる1次のローパスフィルタの形式で構成されている。しかしながら、RCフィルタ18の形式は特に限定されるわけではなく、また、コイルやオペアンプを用いた他の形式のフィルタを利用することもできる。
上述したように本実施形態においては、トランジスタ16のエミッタ端子Eは、メイン領域内のセルに接続されるメイン側エミッタ端子E1とセンス領域内のセルに接続されるセンス側エミッタ端子E2とを含んでおり、少なくとも二つのエミッタ端子を含むと解釈できる。すなわち、半導体装置10は、トランジスタ16におけるコレクタ−エミッタ電流について、主機能に用いられるメイン電流Icをメイン側エミッタ端子E1から取り出すのみならず、当該メイン電流の数千〜数万分の一(大きさは限定されない)に相当するセンス電流Isを取り出す。そして、センス電流Isが流れるセンス抵抗Rsにて発生する電圧をセンス電圧として、駆動回路12の電位検出端子12bが検出し駆動回路12がモニタする。このモニタリングにより、センス電流Isの挙動が把握可能である。
すなわち、トランジスタ16の設計スペックからメイン電流Icとセンス電流Isの大きさの比は予め把握されているため、メイン電流Icの挙動が把握可能であり、過電流や短絡等の異常事態の発生を把握して、駆動回路12にフィードバックすることが可能である。異常事態の発生を把握した駆動回路12は、過電流の遮断等の処置を行い、トランジスタ16を保護することができる。
ところが、半導体装置10による電源の切断、すなわちメイン電流のターンオフ時において問題が発生することがある。図2のチャートは、ターンオフ時における半導体装置10の各部分の電流または電圧の値を示す。電流導通時には、トランジスタ16のゲート端子Gに所定の電圧Vg(例えば15V)が印加されている。駆動回路12からの制御信号によりゲート端子Gの電圧Vgをゼロにすることで、トランジスタ16はオフ状態(高抵抗状態)になり、メイン電流Icはゼロになるとともに、コレクタ−エミッタ間電圧Vceは増大する。
このとき、本来ならセンス領域側も同様な振る舞いを示し、センス電圧Vs、センス電流Isがゼロになるはずである。しかしながら、図2の点線部で示すように、センス電圧Vsは、突発的な異常高電圧(サージ電圧)を示すことが多く、これはメイン電流Icの挙動とは異なっており、センス領域の電圧や電流が、メイン領域の電圧や電流の挙動を正確に反映していないこととなり、半導体装置10の制御動作の正確性が低下する恐れがある。
このような事象が発生する主たる原因は、メイン領域のセルにおけるゲートオフのタイミングと、センス領域のゲートオフのタイミングのずれ(一般的にセンサ側が遅延する)によるものと考えられる。
上記の様な問題の解決としては、次の(1)および(2)の様な対策が考えられ、この対策に基づき図1に示すように、センス抵抗RsとRCフィルタ18が半導体装置10に設けられている。
(1)センス抵抗Rsと駆動回路12と間に、RCフィルタ(フィルタ回路)18を介在させることで、サージ電圧・電流を抑制する。
(2)センス抵抗Rsを変更して検出能力を緩和する。
上記の対策の場合、例えばフィルタ回路の設置前では、サージ電圧・電流の発生により、実際のメイン電流の約1.5倍の電流が流れていると駆動回路12が誤認してしまう場合でも、フィルタ回路を設置することにより、実際のメイン電流の約1.3倍の電流の認識まで誤差を抑え込めることがわかっている。
しかしながら、上記(1)および(2)の対策も以下の様な問題を抱えている。
(1)について、サージを抑制する目的でRCフィルタ18の時定数τ(=R1*C1)を大きくすると、センス電流の応答に遅延が生ずることとなり、出力電流の変化が、実際の電流変化から遅延することになる。このことはRCフィルタ18により、本来検出すべき過電流や短絡の検出に遅延が生じることを意味し、トランジスタ16を保護する制御が困難になることを意味する。
すなわち、RCフィルタ18のようなフィルタ回路の設置により、本来検出すべき過電流や短絡といった異常の検出に遅延が生じるおそれがある。これを防ぐ方法として、(2)におけるセンス抵抗Rsの調整が考えられる。
図3はこのような状況を説明するためのチャートである。ここでは、トランジスタ16によるスイッチング機能を働かせず、常にゲート電圧Vgを印加し、トランジスタ16をオンの状態に維持して、トランジスタ16の破壊に至るまでメイン電流Icを増大させている。
センス抵抗Rsを変化させると、遮断を行う一定の検出電圧に際しての電流の値も変化することとなり、このことはゲート遮断時間(検出時間)も変化することを意味する。図3に示すように、センス抵抗Rsの値を変化させることで、ゲート遮断時間が異なることになる。図に示した具体例では、Rs=3.6ΩとRs=2.7Ωとの間で、約100nsのゲート遮断時間の遅延が生じており、その遅延の間にメイン電流は約100A増大することとなる。
したがって、センス抵抗Rsを小さくするほど、検出電圧に至るまでの電流が大きくなり、ゲート遮断時間が増大する。すなわち、センス抵抗Rsを小さくすることにより、遮断までの遅延が生じ、破壊に至るリスクが増大する。一方、センス抵抗Rsを大きくすると、センス電流が全体して小さくなるものの、(センス電流)×(センス抵抗)からセンス電圧Vsは増加することとなり、メイン電流Icが過大に検出され、余計な遮断動作が頻発するリスクが高まる。
上記のような問題について、発明者は鋭意検討した結果、トランジスタ16の内部に寄生的に付加されているゲート配線の抵抗(寄生抵抗)に着目した。さらに発明者は検討を重ね、寄生抵抗にはメイン電流に関わるものとセンス電流に関わるものが存在することに特に着目した。そして発明者は、二種の寄生抵抗のバランスがくずれた場合、特にセンス電流に関わる寄生抵抗が高くなりすぎた場合、センス領域のセル群の遮断が遅れ、結果としてセンス領域においてサージが発生しやすくなることを見出した。
上記事実について図4を用いて説明する。図4は、トランジスタ16の寄生抵抗の詳細を模式的に示す等価回路図である。トランジスタ16には、メイン電流の流れる経路(コレクタ端子Cからメイン側エミッタ端子E1に至る経路)に関わるメイン側内部ゲート抵抗(メイン領域のゲート抵抗値)Rgmと、センス電流の流れる経路(コレクタ端子Cからセンス側エミッタ端子E2に至る経路)に関わるセンサ側内部ゲート抵抗(センス領域のゲート抵抗値)Rgsが存在する。二つの内部ゲート抵抗Rgm、Rgsはいわゆる寄生抵抗であり、トランジスタに不可避的に発生するものである。
図5は、図2における点線四角領域の拡大チャートであり、種々のセンサ側内部ゲート抵抗Rgsの値に対するサージの変化を示すチャートである。本チャートは、トランジスタ16内部のセンサ側内部ゲート抵抗Rgsの値によって、ターンオフ時のサージの挙動が変動することをシミュレーションで確認したものである。「CR比」は後述する「CR遅延比」のことを意味し、センサ側内部ゲート抵抗Rgsが小さいトランジスタはCR比も小さく、かつ明らかにターンオフ時のサージが減少している。
上記現象に対し、発明者は以下の様に検討した。メイン領域とセンス領域では流れる電流(メイン電流とセンス電流)や印加される電圧(メイン電圧とセンス電圧)の間に大きな差があり、サージのような異常事象に対してセンス領域側は反応しやすい。そこで、メイン領域、センス領域各々でのRC時定数の関係を、必ずCR(メイン領域)>CR(センス領域)とし、結果としてセンス領域のオフ動作をメイン領域に対して相対的に早くすることで、センス領域における電圧・電流サージを抑制することができると考えた。センス領域のオフ動作がメイン領域のオフ動作より遅い場合、メイン領域に流れるべき電流がセンス領域に流れ込んでしまうおそれがあると推定されるからである。
このような条件下では、センサ側への過剰な電流流入が抑制され(詳細には単位セル当たりの電流流入が抑制される)、結果としてサージを抑えられる。ここでメイン電流の流れる経路に関わる、トランジスタ16に寄生する寄生容量をメイン側内部容量(メイン領域の寄生容量)Cgmとし、センス電流の流れる経路に関わる、トランジスタ16に寄生する寄生容量をセンサ側内部容量(センス領域の寄生容量)Cgsとすると、上記の関係より、Cgm*Rgm>Cgs*Rgsが成立する。
上記式を変形すると、(Cgm/Cgs)*(Rgm/Rgs)>1が成立する。さらにこれを変形すると、(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)<1が成立する。
ここで、センス領域のCRとメイン領域のCRとの比をCR遅延比Dと定義した場合、D=(Cgs*Rgs)/(Cgm*Rgm)=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)となるので、下記(1)の式が成立する。
0 < D=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm) <1 ・・・(1)
また、Cgs/Cgmの比はセンス領域の寄生容量とメイン領域の寄生容量の比であるが、メイン領域、センス領域総てに渡って一つのセル当たりの寄生容量が同じなら、Cgs/Cgmはセンス領域のセルの数とメイン領域のセルの数の比に等しくなる。したがって、センス領域のセルの数がNs、メイン領域のセルの数がNmの場合、下記(2)の式が成立する。
0 < D=(Ns/Nm)*(Rgs/Rgm) <1 ・・・(2)
さらに、一つのセル当たりの面積がメイン領域、センス領域総てに渡って等しければ、センス領域の面積がSs、メイン領域の面積がSmの場合、下記(3)の式が成立する。
0 < D=(Ss/Sm)*(Rgs/Rgm) <1 ・・・(3)
例えば、メイン領域の面積Smが2000、センス領域の面積Ssが1の場合、面積比(Ss/Sm)は、1/2000となる。調整が容易な面積比と寄生抵抗の比に注目してトランジスタ16を設計することにより、容易にサージ電圧・電流の発生を抑えることができる。
図6は、CR遅延比Dに対するサージ電流の値を示すグラフを示す。ここで、CR遅延比D=1は、理論的に比較する二つの半導体(メイン領域の半導体とセンス領域の半導体)のどちらの反応が遅くなるかの境界値であると考えられる。CR遅延比が1より小さい場合、サージ電流突入時を基準として、センス電流が早くターンオフするため、センス領域へのサージ電流は素早く減少する。一方、CR遅延比が1より大きい場合、センス電流のターンオフが遅れるため、サージ電流は増加してしまうことが理解される。
上述したように、本発明ではセンス領域のセルとメイン領域のセルの各々に寄生する内部ゲート抵抗と、メイン領域とセンス領域の寄生容量の比またはセル数の比または面積比を調整して、電流サージの発生そのものを抑制する。すなわち、1)センス領域の内部ゲート抵抗を従来の設計に比して小さくする、または/および2)センス領域の寄生容量に対するメイン領域の寄生容量が大きくなるように設計することで、センス領域のセルのゲート遮断時間を相対的に早くすることができる。
すなわち、CR遅延比D=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)=(Ns/Nm)*(Rgs/Rgm)=(Ss/Sm)*(Rgs/Rgm)に基づき、センス領域のゲート遮断時間が、メイン領域のゲート遮断時間より早く設定なるよう設定すれば、サージ等の異常事象の発生を抑制することができる。また、CR遅延比Dについて、0<D<1に設定することで異常事象の発生しにくい半導体装置の設計を具体的かつ容易に実現できる。
単一の半導体基板上に形成された総てのセルが、共通の駆動回路12、トランジスタ16によって駆動され、形成されたセルがメイン領域またはセンス領域のいずれかに必ず属する場合、上記(1)式は、単一の半導体基板によって形成される半導体チップについて成立する。たとえダミーセルが形成されていても、ダミーセルがメイン領域またはセンス領域のいずれに属するかを確認した上で、(1)式の検討にあたって考慮すればよい。
本発明によれば、RCフィルタ等のフィルタ回路に依存せず、直接的にサージを抑制できるため、検知遅れもなくなり確実に半導体装置を保護することが可能となる。また、フィルタを使用する場合であっても、フィルタ定数を下げることができ、部品の点数および実装面積の削減を可能としつつも、過電流、短絡等の異常を検出能力の維持・向上を図ることができる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
本発明に係る半導体装置によれば、センス側セルへのサージ電流の様な異常の発生を抑制することができるため、半導体装置への悪影響を抑制でき、種々の分野に適用可能である。
10 半導体装置
12 駆動回路
16 トランジスタ
18 RCフィルタ

Claims (5)

  1. メイン領域の複数のセルと、センス領域の複数のセルと、前記各セルを駆動するトランジスタとを備えた半導体装置であって、
    前記トランジスタにおける前記メイン領域のゲート抵抗値と前記センス領域のゲート抵抗値が、各々Rgm、Rgsであり、
    前記トランジスタにおける前記メイン領域の寄生容量と前記センス領域の寄生容量が、各々Cgm、Cgsであるとき、
    CR遅延比D=(Cgs/Cgm)*(Rgs/Rgm)に基づき、前記センス領域のゲート遮断時間が、前記メイン領域のゲート遮断時間より早く設定される、半導体装置。
  2. 請求項1に記載の半導体装置であって、
    前記メイン領域のセル数と前記センス領域のセル数が、各々Nm、Nsであり、前記CR遅延比Dに関して、
    CR遅延比D=(Ns/Nm)*(Rgs/Rgm)が成立する、半導体装置。
  3. 請求項1に記載の半導体装置であって、
    前記メイン領域の面積と前記センス領域の面積が、各々Sm、Ssであり、前記CR遅延比Dに関して、
    CR遅延比D=(Ss/Sm)*(Rgs/Rgm)が成立する、半導体装置。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
    前記CR遅延比Dが0<D<1に設定される半導体装置。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
    前記トランジスタが、コレクタ端子とゲート端子と少なくとも二つのエミッタ端子とを備えるIGBTより構成される半導体装置。
JP2013157366A 2013-07-30 2013-07-30 半導体装置 Pending JP2015028969A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013157366A JP2015028969A (ja) 2013-07-30 2013-07-30 半導体装置
US14/314,035 US9213055B2 (en) 2013-07-30 2014-06-25 Semiconductor device
CN201410369698.4A CN104348454A (zh) 2013-07-30 2014-07-30 半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013157366A JP2015028969A (ja) 2013-07-30 2013-07-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015028969A true JP2015028969A (ja) 2015-02-12

Family

ID=52426836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013157366A Pending JP2015028969A (ja) 2013-07-30 2013-07-30 半導体装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9213055B2 (ja)
JP (1) JP2015028969A (ja)
CN (1) CN104348454A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10629587B2 (en) * 2015-04-30 2020-04-21 Mitsubishi Electric Corporation Protection circuit and protection circuit system
US9484908B1 (en) * 2015-06-19 2016-11-01 Hella Corporate Center Usa, Inc. Gate drive circuit
US11099216B2 (en) * 2016-03-03 2021-08-24 Kongsberg Inc. Circuit and method for shunt current sensing
DE102022214264A1 (de) 2022-12-22 2024-06-27 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Steuereinheit zum Betreiben einer Schaltereinrichtung mit einer Schaltereinheit und Schaltereinrichtung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63318781A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Nissan Motor Co Ltd 過電流保護機能を備えたmosfet
JPH0653795A (ja) * 1992-03-18 1994-02-25 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPH07146722A (ja) * 1993-10-01 1995-06-06 Fuji Electric Co Ltd トランジスタ用過電流保護装置
WO2001022584A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit anti-surtension pour semi-conducteur de puissance
JP2004088001A (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Renesas Technology Corp トレンチゲート型半導体装置
JP2008078375A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Denso Corp Mos型パワー素子を有する半導体装置およびそれを備えた点火装置
JP2010028040A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Mitsumi Electric Co Ltd Mosトランジスタ、cmos及びこれを用いたモータ駆動用半導体集積回路装置
WO2012036247A1 (ja) * 2010-09-17 2012-03-22 富士電機株式会社 半導体装置
JP2012085131A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Fuji Electric Co Ltd センス機能付きパワー半導体デバイス

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6180966B1 (en) * 1997-03-25 2001-01-30 Hitachi, Ltd. Trench gate type semiconductor device with current sensing cell
JP3703435B2 (ja) * 2002-02-05 2005-10-05 三菱電機株式会社 半導体装置
JP4622214B2 (ja) 2003-07-30 2011-02-02 トヨタ自動車株式会社 電流センシング機能を有する半導体装置
JP2006271098A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2008235856A (ja) * 2007-02-22 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US9735704B2 (en) * 2012-04-23 2017-08-15 Infineon Technologies Korea Co. Ltd. Apparatus for controlling inverter current and method of operating the same
DE112012006543T5 (de) * 2012-07-20 2015-02-26 Mitsubishi Electric Corp. Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63318781A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Nissan Motor Co Ltd 過電流保護機能を備えたmosfet
JPH0653795A (ja) * 1992-03-18 1994-02-25 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPH07146722A (ja) * 1993-10-01 1995-06-06 Fuji Electric Co Ltd トランジスタ用過電流保護装置
WO2001022584A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit anti-surtension pour semi-conducteur de puissance
JP2004088001A (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Renesas Technology Corp トレンチゲート型半導体装置
JP2008078375A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Denso Corp Mos型パワー素子を有する半導体装置およびそれを備えた点火装置
JP2010028040A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Mitsumi Electric Co Ltd Mosトランジスタ、cmos及びこれを用いたモータ駆動用半導体集積回路装置
WO2012036247A1 (ja) * 2010-09-17 2012-03-22 富士電機株式会社 半導体装置
JP2012085131A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Fuji Electric Co Ltd センス機能付きパワー半導体デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
CN104348454A (zh) 2015-02-11
US20150034952A1 (en) 2015-02-05
US9213055B2 (en) 2015-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8466734B2 (en) Gate driving circuit for power semiconductor element
US9745947B2 (en) Ignition control circuit with short circuit protection
JP5796450B2 (ja) スイッチングデバイスの制御装置
US20140049867A1 (en) Semiconductor switching element drive circuit
JP6582133B2 (ja) 車載制御装置
US20120229942A1 (en) Gate circuit
US9595821B2 (en) Failure detection for switch devices
CN102620843B (zh) 芯片过温监测器
CN110311664B (zh) 驱动装置以及功率模块
JP2015028969A (ja) 半導体装置
US11387642B2 (en) Overcurrent sense control of semiconductor device
CN102656763A (zh) 功率半导体开关元件的保护装置以及保护方法
ES2948917T3 (es) Dispositivos de interrupción de circuito semiconductor que utilizan filtrado de corriente para mejorar la coordinación de dispositivos
JP3509623B2 (ja) 半導体スイッチ素子チップの温度検出構造および温度検出装置並びに半導体リレー
CN110739941A (zh) 半导体装置
JP2022016749A (ja) スイッチング装置および電力変換装置
JPWO2015104921A1 (ja) 車載用電子制御装置
JP2019144004A (ja) 半導体装置
CN114660433A (zh) 一种碳化硅mosfet短路过流组合检测方法和系统
JP6234729B2 (ja) センサ装置
JP6379476B2 (ja) 半導体装置
US10326265B2 (en) Method for limiting the current in devices of “H-bridge” type
JP2020129867A (ja) 過電流検出回路及び電流出力回路
US20120032729A1 (en) Method and apparatus for protecting transistors
JP6168899B2 (ja) パワーモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161025

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170328

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20171003