WO1998034279A1

WO1998034279A1 - Microplaquette de capteur d'image et capteur d'image

Info

Publication number: WO1998034279A1
Application number: PCT/JP1998/000413
Authority: WO
Inventors: Hideki Sawada
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 1997-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1998-08-06
Also published as: US6184513B1; JPH10214952A; CN1216160A; EP0908955A1; BR9805960A; CN1125492C; JP3008267B2; EP0908955A4; CA2249977A1; CA2249977C

Description

明細書

イメージセンサチップぉよびイメージセンサ技術分野

本発明は、被読取体の画像を読み取るイメージセンサチップ、およびそのィメージセンサチップを複数個備えたイメージセンサに関する。背景技術

従来のィメージセンサチップは、複数の光電変換素子からの読取画像信号を、増幅せずに出力パッドからシリアルに出力する構成であった。また、このようなイメージセンサチップを複数個備えた従来のイメージセンサは、増幅回路を搭載した増幅回路基板を、複数個のイメージセンサチップを搭載したイメージセンサップ基板とは別に設け、各イメージセンサチップからの読取画像信号を、ィメ一ジセンサチップの配線パターンとコネクタと増幅回路基板の配線パ夕一ンとを介して増幅回路に供給し、その増幅回路により増幅した後に、増幅回路基板の配線パターンとコネクタなどとを介して外部にシリアルに出力する構成であった。しかし、上記従来のイメージセンサでは、各イメージセンサチップからの読取画像信号を、イメージセンサチップの配線パターンとコネクタと増幅回路基板の配線パターンとを介して増幅回路に供給するので、ノイズの影響を受け易く、画像に応じた正確な読取画像信号を得ることが困難であるという問題があった。すなわち、読取画像信号は電圧レベルが小さく、しかも増幅回路の入力インピーダンスが大きいので、イメージセンサチップから増幅回路までの配線長が長いと、ノイズが乗り易く、読取画像信号に大きなノイズが重畳されてしまう。特に、ィメ一ジセンサの付近にレーザプリンタなどが配置されていると、レーザ装置からのノィズの影響を大きく受けてしまう。

このような不具合は、イメージセンサのケースとしてアルミニウムなどの金属を用いて、ィメージセンサ内部の回路を電磁遮蔽することにより解消できる可能性があるが、ィメージセンサの製造コス卜が高価になってしまう。

そこで、各イメージセンサチップに増幅回路を内蔵させ、各イメージセンサチップから増幅した読取画像信号を出力させることが考えられる。

しかし、このように構成した場合、各イメージセンサチップに内蔵された増幅回路のオフセッ卜にばらつきが生じ、このばらつきのために画像に応じた正確な読取画像信号を得ることが困難になってしまう。この問題は、多階調あるいは力ラーの読み取りを行うイメージセンサでは、オフセッ卜のばらつきが階調あるいは色の変化として表れ易いので、特に重大である。

このような不具合は、イメージセンサの外部において読取画像信号を処理する処理回路に補正回路を付加し、その補正回路によりオフセッ卜のばらつきを補正することにより解消できる可能性がある。しかしながら、このような構成では、イメージセンサを含む装置の製造コストが高価になってしまう。

そこで、各列のイメージセンサチップのうちの 1つに増幅回路を内蔵し、その増幅回路により各列のイメージセンサチップからの読取画像信号を増幅してィメージセンサの外部に出力することが考えられる。

このような構成によれば、各列におけるオフセッ卜のばらつきの問題を解消できる。しかも、増幅回路基板上に増幅回路を設ける場合と比較してノイズの問題を軽減できる。しかし、このような構成では、 2種類のイメージセンサチップを製造し、それらをイメージセンサチップ基板上に搭載する必要があるので、ィメ ―ジセンサチップの量産効果が低下し、しかもイメージセンサチップ基板上へのイメージセンサチップの搭載作業も複雑化することから、イメージセンサの製造コス卜が高価になってしまう。

このように、上記 3種類のいずれの方式も一長一短である。イメージセンサの用途に応じて、これらのうちのいずれかを選択'できるのが好ましいのであるが、それぞれの方式毎に異なるイメージセンサチップを製造した場合、量産効果の低下によりイメージセンサの製造コストがー層高価になってしまう。発明の開示

本発明の目的は、製造コストを上昇させることなく、増幅しない読取画像信号を出力する状態と、イメージセンサチップ毎に異なる増幅回路により増幅した読取画像信号を出力する状態と、各行毎に 1個の増幅回路により増幅した読取画像信号を出力する状態とを、製造時におけるワイヤボンディングにより切り替えることができるイメージセンサを提供することにある。

本発明の他の目的は、そのようなイメージセンサに用いるイメージセンサチップを提供することにある。

本発明の第 1の側面によれば、被読取体からの反射光をアナログの読取画像信号に変換する複数の光電変換素子と、複数の光電変換素子の各出力端から読取画像信号を順次シリアルに取り出す選択回路と、選択回路によりシリアルに取り出された読取画像信号が出力される第 1のパッドと、複数の光電変換素子からの読取画像信号を増幅可能な増幅回路と、増幅回路の入力端に接続された第 2のパッドと、増幅回路の出力端に接続された第 3のパッドとを備えたことを特徴とする、イメージセンサチップが提供される。

このようにすれば、第 1のパッドから読取画像信号を取り出すことにより、増幅前の読取画像信号を得ることができる。また、第 1のパッドから出力された読取画像信号を第 2のパッドに入力させて、第 3のパッドから読取画像信号を取り出すことにより、増幅後の読取画像信号を得ることができる。さらには、同様の構成を有する他のイメージセンサチップの第 1のパッドから出力された読取画像信号も第 2のパッドに入力させて、第 3のパッドから読取画像信号を取り出すことにより、複数のィメージセンサチップの増幅後の読取画像信号を纏めて得ることができる。したがって、このイメージセンサチップを複数個用いることにより、製造コストを上昇させることなく、増幅しない読取画像信号を出力する状態と、増幅した読取画像信号を出力する状態と、他のイメージセンサチップに自己の読取画像信号を増幅させる状態とを、製造時に ¾けるワイヤボンディングにより切り替えることができるイメージセンサを実現できる。

被読取体は、画像が描かれた紙であってもよいし、樹脂製のフィルムであってもよい。さらには、必ずしもシート状でなくてもよい。

光電変換素子としては、ホトダイオードゃホトトランジスタを用いることができるが、これに限るものではない。

選択回路としては、シフトレジス夕あるいは C C Dを用いることができるが、これに限るものではない。増幅回路としては、演算増幅器を用いることができるが、これに限るものではない。

好ましい実施形態に係るィメージセンサチップは、外部からの制御信号に応じて、選択回路により取り出された読取画像信号を第 1のパッドに供給する状態と供給しない状態とに切り替わる第 1のスィツチ回路と、外部からの制御信号に応じて、増幅回路の出力端から出力される信号を第 3のパッドに供給する状態と供給しない状態とに切り替わる第 2のスィツチ回路とを備える。

このようにすれば、第 1あるいは第 3のパッドから読取画像信号あるいはそれを増幅した信号を出力しないときに、第 1あるいは第 2のスィツチ回路をオフさせておくことにより、読取画像信号の伝送経路にノイズが侵入して第 1あるいは第 3のパッドから出力されるのを良好に軽減できる。特に、増幅回路により増幅された大きなノイズが第 3のパッドに出力されるのを防止できるので、読取性能を良好に維持できる。

第 1あるいは第 2のスィッチ回路としては、電界効果トランジスタを用いることができるが、これに限るものではない。

本発明の第 2の側面によれば、上述したようなイメージセンサチップが少なくとも 1列に搭載された配線基板を備えたイメージセンサであって、前記配線基板は、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップに共通する第 1のパターン配線と、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップに共通する第 2のパターン配線と、前記少なくとも 1列のそれぞれのイメージセンサチップに個別に設けた第 3 のパターン配線と、を備えている構成とした、イメージセンサが提供される。以上の構成によれば、ワイヤボンディングめ態様を変えるだけで、共通のィメージセンサチップと配線基板とを用いて、増幅しない読取画像信号を出力するィメ一ジセンサと、イメージセンサチップ毎に異なる増幅回路により増幅した読取画像信号を出力するイメージセンサと、各行毎に 1個の増幅回路により増幅した読取画像信号を出力するイメージセンサとを所望に応じて任意に製造できる。したがって、配線パターンの異なる複数書類の配線基板を用いる必要がなく、製造コストを一層低減できる。

ワイヤボンディング態様の第 1の例においては、前記各イメージセンサチップの前記第 1のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップから出力される読取画像信号を、前記第 1のパターン配線を介してシリアルに出力させる構成にしている。

ワイヤボンディング態様の第 2の例においては、前記各イメージセンサチップの前記第 1のパッドと前記第 2のパッドはワイヤボンディングにより対応する第 3のパターン配線に接続されており、前記各イメージセンサチップの前記第 3のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップから出力される読取画像信号を前記増幅回路により増幅して、前記第 1のパターン配線を介してシリアルに出力する構成としている。

ワイヤボンディング態様の第 3の例においては、前記配線基板は、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップのうちの選択された 1つについて第 4のパタ一ン配線をさらに備えており、前記各イメージセンサチップの前記第 1のパッドはワイヤボンディングにより前記第 2のパターン配線に接続されており、前記選択されたイメージセンサチップの前記第 2のパッドもワイヤボンディングにより前記第 2のパターン配線に接続されており、前記選択されたィメージセンサチップの前記第 3のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記選択されたイメージセンサチップはワイヤボンディングにより前記第 4のパターン配線に接続された第 4のパッドを有しており、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップの前記第 1のパッドに出力される読取画像信号を、前記選択されたイメージセンサチップの増幅回路により増幅して、前記第 1のパターン配線を介してシリアルに出力する構成としている。

本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施形態に係るイメージセンサの部品を分解して示す斜視図である。図 2は、上記イメージセンサの部分平面図である。

図 3は、図 1の I I I一 I I I線断面図である。

図 4は、図 1の！ \ 1\線断面図である。

図 5は、図 1の V— V線断面図である。

図 6は、上記イメージセンサチップの配線パターンの接続形態の第 1の例を示す回路図である。

図 7は、上記イメージセンサチップの配線パターンの接続形態の第 2の例を示す回路図である。

図 8及び図 9は、上記ィメージセンサチップの配線パターンの接続形態の第 3 の例を示す回路図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。

図 1 〜 5において、本発明の実施形態に係るイメージセンサ 2 0は、略矩形状の断面形状と、所定の長手寸法を有するケース 2 1を有している。このケース 2 1は、例えば樹脂成形によって作製することができる。このケース 2 1は、図 3 に良く表れているように、上下に貫通する内部空間をもち、上部開口を封鎖するようにガラスカバ一 2 2が取付けられているとともに、下部開口を封鎖するように配線基板としてのへッド基板 2 3が取付けられている。このへッド基板 2 3の上面における一方の長手緣部寄りには、複数個のイメージセンサチップ 2 4 (図示の実施形態では 1 8個）が取付けられており、他方の長手縁部寄りには、照明光源としての複数個の L E Dチップ 2 5が取付けられている。そして、このケース 2 1の内部空間には、 L E Dチップ 2 5からの光を効率的にガラスカバー 2 2 上の被読取体としての原稿 Dに照射するための透明樹脂製の導光部材 2 6と、原稿 Dからの反射光を正立等倍にイメージセンサチップ 2 4に集束させるための口ッドレンズアレイ 2 7が設けられている。

ロッドレンズアレイ 2 7は、ケース 2 1内に形成した溝状ホルダ部 2 8に上方から挿入するようにして保持されている。溝状ホルダ部 2 8は、ロッドレンズァレイ 2 7の平面形態と対応した凹陥溝 2 9を有しており、その底部には、ロッドレンズアレイ 2 7を透過した光を通過させてその下方に配置される複数のィメージセンサチップ 2 4上に至らせるためのスリット 3 0が形成されている。

図 3に表れているように、この溝状ホルダ部 2 8の長手方向中間部における内壁には、ロッドレンズアレイ 2 7の上面の一側縁に係合して、このロッドレンズアレイ 2 7の浮きを防止するための 2個の突起 3 1が形成されている。各突起 3 1は、溝状ホルダ部 2 8へのロッドレンズアレイ 2 7の挿入操作を阻害することがないように、適度な突出高さをもち、先端上方寄りにはテーパ面 3 1 aが形成されている。

導光部材 2 6は、ロッドレンズアレイ 2 7の光軸の延長上に存在する読み取りライン Lから側方に変位した位置においてへッド基板 2 3に取付けられた L E D チップ 2 5から発する光を、プリズム効果によって効率的に読み取りライン： Lないしはその近傍領域に導くための部材である。この導光部材 2 6は、 L E Dチップ 2 5の配置と対応して開口する透光窓 3 2が形成された底壁 3 3と、ケース 2 1の一側内壁 2 1 aと、溝状ホルダ部 2 8の外壁 2 8 aとで囲まれた空間に嵌め込むようにして取付けられる。

図 1に表れているように、導光部材 2 6の長手方向中間部の一側面には、 2個の係合突起 3 4が形成されており、これに対応して、ケース 2 1の一側内壁 2 1 aには、係合突起 3 4が係合可能な係合凹部 3 5が形成されている。そして、この導光部材 2 6の両端部には、図 1および図 5に表れているように、ケースの一側内壁 2 1 aと溝状ホルダ部 2 8の外壁 2 8 aとの間に嵌合しうるサイズの嵌合ブロック 3 6がー体に形成されている。この嵌合ブロック 3 6から、ロッドレンズアレイ 2 7の両端部上面を押圧するための押圧片 3 7がー体に延出形成されている。また、嵌合ブロック 3 6の背面には、この嵌合ブロック 3 6を一定の摩擦力をもってケース内壁 2 1 aとホルダ部側壁 2 8 aとの間に嵌合保持させるための突起 3 8およびリブ 3 9が形成されている。

上記構成のイメージセンサ 2 0は、次のようにして組み立てることができる。まず、ケース 2 1の溝状ホルダ部 2 8にロッドレンズアレイ 2 7を上から嵌め込む。このとき、溝状ホルダ部 2 8の突起 3 1がロッドレンズアレイ 2 7の上面に係合して、このロッドレンズアレイ 2 7の浮きを防止する。次に、導光部材 2 6を、ケース内壁 2 1 aとホルダ部側壁 2 8 aとで囲まれた空間に上から嵌め込む。導光部材 2 6は、その係合突起 3 4がケース 2 1の係合凹部 3 5に係合し、嵌合ブロック 3 6が上記空間にぴったりと嵌まり込むことにより、浮きが生じるといったことなく、定位置に保持される。また、この導光部材 2 6の各嵌合ブロック 3 6における押圧片 3 7がロッドレンズアレイ 2 7の両端部上面を押圧する。ロッドレンズアレイ 2 7は、その長手方向中間部が突起 3

1によって押さえられ、両端部が導光部材 2 6の押圧片 3 7によって押さえられることにより、安定的かつ確実に定位置に保持される。

ガラスカバ一 2 2は、ケース 2 1の上面開口に嵌め込むようにして、たとえば接着によって固定される。ヘッド基板 2 3は、ケース 2 1の下面開口に嵌め込むようにして、止め金具 4 0によって固定される。この止め金具 4 0は、図 4に表れているように、バネ板部材を断面略 M形に折曲形成したものであって、その脚部 4 0 aに形成した係合穴 4 1が、ケース 2 1の両外側面に形成した係合突起 4

2に係合する。

イメージセンサチップ 2 4 ( 1 8個）は、全ての光電変換素子が等間隔でかつ 1列に並ぶように、ヘッド基板 2 3上に一列に搭載されている。各イメージセンサチップ 2 4には、 9 6個の光電変換素子を備えており、合計 1 7 2 8個の光電変換素子により 1ラインの画像の読み取りがなされることになる。ヘッド基板 2 3には、イメージセンサ 2 0の信号授受のためのコネクタ 4 3が取り付けられてレ、る。

図 6に表れるように、各イメージセンサチップ 2 4には、光電変換素子として 9 6個のホトトランジスタ P H Tが設けられて'いる。これらホトトランジスタ P H Tは、コレクタが電源こ共通に接続され、ェミッタが第 1の電界効果トランジス夕 F E T iのドレインに接続されている。第 1の電界効果トランジスタ F E T j^のゲートは、シフトレジスタ S Rの対応するビットに接続されている。第

1の電界効果トランジスタ F E Tェのソースは、第 1のスィッチ回路を構成する第 2の電界効果トランジスタ F E T ₂のドレインに共通に接続されている。シフトレジス夕 S Rの入力端は、シリアルイン信号が入力されるパッド S Iに接続されている。第 2の電界効果トランジスタ F E T ₂のゲートは、外部からの制御信号としてのチップセレクト信号が入力されるパッド C S ELと、論理和回路 OR の一方の入力端とに接続されている。第 2の電界効果トランジスタ FET ₂のソ —スは、第 1のパッド 1に接続されている。シフトレジスタ SRと第 1の電界効果トランジスタ FET _χとは、複数のホトトランジスタ ΡΗΤの各出力端から読取画像信号を順次シリアルに取り出す選択回路を構成している。

第 1のパッド 1には、第 2のパッド 2が隣接配置されている。この第 2のパッド 2は、増幅回路を構成する演算増幅器 ΟΡの非反転入力端、抵抗器の一端およびキャパシ夕 Cの一端に接続されている。抵抗器 R iの他端およびキャパシ夕 Cの他端は接地されている。演算増幅器 OPの反転入力端は、抵抗器 Rりの一端および R の一端に接続されている。抵抗器 R„の他端は接地されており、抵抗器 R₃の他端は、演算増幅器 OPの出力端と、第 2のスィッチ回路を構成する第 3の電界効果トランジスタ FET。のドレインとに接続されている。第 3の電界効果トランジスタ FET。のソースは、第 3のパッド 3に接続されており、第 3の電界効果トランジスタ FET。のゲートは、論理和回路 ORの出力端に接続されている。論理和回路 ORの他方の入力端は、第 4のパッド 4および抵抗器 R 4の一端に接続されており、抵抗器 R _Λの他端は接地されている。

ヘッド基板 23の上面は、イメージセンサチップ 24の近傍に配置され、かつへッド基板 23に取り付けられたコネクタ 43に接続された共通の第 1の配線パターン 6と、この第 1の配線パターン 6に隣接配置された共通の第 2の配線パターン 7と、各イメージセンサチップ 24の第 1のパッド 1および第 2のパッド 2 の近傍に配置された複数の個別の第 3の配線パターン 8とを備えている。

上記第 1〜第 4のパッド 1〜4は、第 1〜第' 3の配線パターン 6~8に選択的にワイヤボンディングにより接続されるものであって、このワイヤボンディングのパターンを変更することにより、イメージセンサ 20から出力される読取画像信号の処理態様を変更できる。

たとえば、図 6に示すように、各イメージセンサチップ 24の第 1のパッド 1 と第 1の配線パターン 6とにワイヤ 10をボンディングしてもよい。この場合、ホトトランジスタ ΡΗΤからの画像読取信号が、第 1の電界効果トランジスタ F ΕΤ _γ , 第 2の電界効果トランジスタ FET _Q、第 1のパッド 1、ワイヤ 10、第 1の配線パターン 6、およびコネクタ 4 3を介してイメージセンサ 2 0の外部に出力される。すなわち、演算増幅器 O Pにより増幅される前の画像読取信号がイメージセンサ 2 0から出力される。

画像読取信号をシリアルに出力するための回路動作は、周知であるが、以下に簡単に述べる。チップセレクト信号によりいずれか 1つのイメージセンサチップ 2 4が選択され、そのイメージセンサチップ 2 4の第 2の電界効果トランジスタ F E T。がチップセレク卜信号によりオンし、第 1のパッド 1に画像読取信号が出力される状態になる。そして、シリアルイン信号がシフトレジスタ S Rに入力され、クロック信号に同期してシリアルイン信号がシフトされることにより、シフトレジス夕 S Rの各段のビッ卜に接続された第 1の電界効果トランジスタ F E T〗が順次オンし、画像読取信号がシリアルに出力される。このような動作が各イメージセンサチップ 2 4について順次行われることにより、 1ライン分 1 7 2 8個の画像読取信号がシリアルに出力されるのである。

また、図 7に示すように、各イメージセンサチップ 2 4について、第 1のパッド 1と第 3の配線パターン 8とにワイヤ 1 1をボンディングし、第 2のパッド 2 と第 3の配線パターン 8とにワイヤ 1 2をボンディングし、第 3のパッド 3と第 1の配線パターン 6とにワイヤ 1 3をボンディングしてもよい。この場合、ホトトランジスタ Ρ Η Τからの画像読取信号が、第 1の電界効果トランジスタ F Ε Τ , 、第 2の電界効果トランジスタ F E T ₂、第 1のパッド 1、ワイヤ 1 1、第 3 の配線パターン 8、ワイヤ 1 2、および第 2のパッド 2を介して演算増幅器 Ο Ρ の非反転入力端に入力される。そして、演算増幅器 Ο Ρにより増幅された画像読取信号は、第 3の電界効果トランジスタ F E T' ₃、第 3のパッド 3、ワイヤ 1 3 、第 1の配線パターン 6、およびコネクタ 4 3を介してイメージセンサ 2 0の外部に出力される。すなわち、各イメージセンサチップ 2 4の演算増幅器 O Pにより増幅された後の画像読取信号がィメ一ジセンサ 2 0から出力される。

また、 1 8個のイメージセンサチップ 2 4のうちのたとえば左端のイメージセンサチップ 2 4については、図 8に示すように、第 4のパッド 4の近傍に第 4のはターン配線 9を設け、第 1のパッド 1と第 2の配線パターン 7とにワイヤ 1 4 をボンディングし、第 2のパッド 2と第 2の配線パターン 7とにワイヤ 1 5をボンディングし、第 4のパッド 4と第 4の配線パターン 9とにワイヤ 1 6をボンデイングして、残り全部のイメージセンサチップ 2 4については、図 9に示すように、第 1のパッド 1と第 2の配線パターン 7とにワイヤ 1 4をボンディングしてもよい。この場合、上記残りの各イメージセンサチップ 2 4のホトトランジスタ P H Tからの画像読取信号が、第 1の電界効果トランジスタ F E T ₁ 第 2の電界効果トランジスタ F E T ₂、第 1のパッド 1、およびワイヤ 1 4を介して第 2 の配線パターン 7に出力される。そして、この画像読取信号は、ワイヤ 1 5を介して左端のイメージセンサチップ 2 4の第 2のパッド 2に入力され、演算増幅器〇Pにより増幅された後、第 3の電界効果トランジスタ F E T。、第 3のパッド 3、ワイヤ 1 3、第 1の配線パターン 6、およびコネクタ 4 3を介してイメージセンサ 2 0の外部に出力される。このとき、左端のイメージセンサチップ 2 4の論理和回路 O Rの他方の入力端には、第 4の配線パターン 9、ワイヤ 1 6、および第 4のパッド 4を介して電源 V されているので、チップセレクト信号

が論理和回路 O Rの一方の入力端に入力されていないときでも、第 3の電界効果トランジスタ F E T ₃はオンしている。すなわち、各イメージセンサチップ 2 4 の画像読取信号が、左端のイメージセンサチップ 2 4の演算増幅器 O Pにより増幅された後、イメージセンサ 2 0から出力される。なお、第 4の配線パターン 9 は、左端のイメージセンサチップ 2 4の第 4のパッド 4の近傍にのみ形成されている。

なお、上記実施形態においては、ヘッド基板 2 3上にイメージセンサチップ 2 4を一列に配置したが、へッド基板 2 3上にイメージセンサチップ 2 4を複数列に配置して、各列毎に配線パターン 6 ~ 8を設けることにより、平面タイプのィメ一ジセンサを実現できる。このとき、各列の第 1の配線パターン 6をコネクタ 4 3に接続することにより、各列のイメージセンサチップ 2 4からの画像読取信号を、イメージセンサの外部にパラレルに出力するように構成してもよいし、あるいは、各列の第 1の配線パターン 6を 1本の配線パターンに纏めてからコネクタ 4 3に接続することにより、全てのイメージセンサチップ 2 4からの画像読取信号を、ィメージセンサの外部にシリアルに出力するように構成してもよい。

Claims

請求の範囲

1 . 被読取体からの反射光をアナログの読取画像信号に変換する複数の光電変換素子と、

前記複数の光電変換素子の各出力端から読取画像信号を順次シリアルに取り出す選択回路と、

前記選択回路によりシリアルに取り出された読取画像信号が出力される第 1 の八。ッドと、

前記複数の光電変換素子からの読取画像信号を増幅可能な増幅回路と、前記増幅回路の入力端に接続された第 2のパッドと、

前記増幅回路の出力端に接続された第 3のパッドと、を備えたことを特徴とする、イメージセンサチップ。

2 . 外部からの制御信号に応じて、前記選択回路により取り出された読取画像信号を前記第 1のパッドに供給する状態と供給しない状態とに切り替わる第 1のスィツチ回路と、

外部からの制御信号に応じて、前記増幅回路の出力端から出力される信号を前記第 3のパッドに供給する状態および供給しない状態に切り替わる第 2のスィツチ回路と、を備えたことを特徴とする、請求項 1に記載のイメージセンサチップ。

3 . 請求項 1または請求項 2に記載のイメージセンサチップが少なくとも 1列に搭載された配線基板を備えたイメージセンサであって、前記配線基板は、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップに共通する第 1のパターン配線と、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップに共通する第 2のパターン配線と、前記少なくとも 1列のそれぞれのイメージセンサチップに個別に設けた第 3のパターン配線と、を備えている構成とした、イメージセンサ。

4 . 前記各イメージセンサチップの前記第 1のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップから出力される読取画像信号を、前記第 1のパターン配線を介してシリアルに出力するようにした、請求項 3に記載のイメージセンサ。

5 . 前記各イメージセンサチップの前記第 1のパッドと前記第 2のパッドはワイャボンディングにより対応する第 3のパターン配線に接続されており、前記各ィメージセンサチップの前記第 3のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記少なくとも 1列のイメージセンサチップから出力される読取画像信号を前記増幅回路により増幅して、前記第 1のパターン配線を介してシリアルに出力する構成とした、請求項 3に記載のイメージセンサ。

6 . 前記配線基板は、前記少なくとも 1列のィメージセンサチップのうちの選択された 1つについて第 4のパ夕一ン配線をさらに備えており、前記各ィメージセンサチップの前記第 1のパッドはワイヤボンディングにより前記第 2のパターン配線に接続されており、前記選択されたイメージセンサチップの前記第 2のパッドもワイヤボンディングにより前記第 2のパターン配線に接続されており、前記選択されたイメージセンサチップの前記第 3のパッドはワイヤボンディングにより前記第 1のパターン配線に接続されており、前記選択されたイメージセンサチップはワイヤボンディングにより前記第 4のパターン配線に接続された第 4のパッドを有しており、前記少なくとも 1列のィメージセンサチップの前記第 1のパッドに出力される読取画像信号を、前記選択されたイメージセンサチップの増幅回路により増幅して、前記第 1のパターン配線'を介してシリアルに出力する構成とした、請求項 3に記載のイメージセンサ。