JP3096171B2 - イメージセンサ及びそれを搭載する電子機器 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、イメージセンサ特に
ファクシミリや光学式文字読取装置等に使用され、発光
部の光を撮像対象物に照射して、その反射光を集光レン
ズで集光し、受光部で受光するイメージセンサに関す
る。
ファクシミリや光学式文字読取装置等に使用され、発光
部の光を撮像対象物に照射して、その反射光を集光レン
ズで集光し、受光部で受光するイメージセンサに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的なイメージセンサの走査方
向に直交する面での要部断面図を図7に示す。このイメ
ージセンサは、本体フレーム70の上部に透明カバー
(ガラスカバー)71を、中部にライン状の発光部72
用の基板73を、下部にライン状の受光部74用の基板
75を取付けている。又基板73に設けた弾性片77に
よって受光部74に沿って長い集光レンズ(屈折率勾配
型レンズアレイ)76をフレーム70の集光レンズ付け
壁70aを押圧、固定してある。集光レンズ76は透明
カバー71及び基板75に対して垂直に位置し、その光
軸も垂直方向に向く。更に、弾性片77によって発光部
に沿って円筒状プラスチックレンズ78を発光部72の
直上に支持してある。
向に直交する面での要部断面図を図7に示す。このイメ
ージセンサは、本体フレーム70の上部に透明カバー
(ガラスカバー)71を、中部にライン状の発光部72
用の基板73を、下部にライン状の受光部74用の基板
75を取付けている。又基板73に設けた弾性片77に
よって受光部74に沿って長い集光レンズ(屈折率勾配
型レンズアレイ)76をフレーム70の集光レンズ付け
壁70aを押圧、固定してある。集光レンズ76は透明
カバー71及び基板75に対して垂直に位置し、その光
軸も垂直方向に向く。更に、弾性片77によって発光部
に沿って円筒状プラスチックレンズ78を発光部72の
直上に支持してある。
【0003】このイメージセンサでは、透明カバー71
上に撮像対象物(例えば原稿)Aを対接させて使用す
る。発光部72から拡散する光は、プラスチックレンズ
78で集光され、透明カバー71の面に対して約45度
の角度で透明カバー71上の原稿Aに照射される。原稿
Aで、透明カバー71に対して垂直に反射された光は、
集光レンズ76を通過し、直下にある受光部74で受光
されて、電気信号に変換される。
上に撮像対象物(例えば原稿)Aを対接させて使用す
る。発光部72から拡散する光は、プラスチックレンズ
78で集光され、透明カバー71の面に対して約45度
の角度で透明カバー71上の原稿Aに照射される。原稿
Aで、透明カバー71に対して垂直に反射された光は、
集光レンズ76を通過し、直下にある受光部74で受光
されて、電気信号に変換される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来のイメー
ジセンサでは、発光部から発せられた光を、レンズを用
いて集光し、光量の損失を減少させているが、反面、レ
ンズは高価なためコスト高となる。また、レンズ径が限
られているので小型化が困難である。更に、発光部の光
量分布のバラツキが大きい、という問題があった。更
に、発光部と受光部がそれぞれ別々に本体フレームの所
定位置に配置されているため材料費や組立コストが高く
なるという問題があった。また発光部と受光部を同一基
板に設けた場合、原稿までの光路が長くなり光量が減少
するという問題があった。さらに、部品点数が多く、組
み立てが煩雑であり、各部品相互の位置決めが困難であ
るという問題があった。
ジセンサでは、発光部から発せられた光を、レンズを用
いて集光し、光量の損失を減少させているが、反面、レ
ンズは高価なためコスト高となる。また、レンズ径が限
られているので小型化が困難である。更に、発光部の光
量分布のバラツキが大きい、という問題があった。更
に、発光部と受光部がそれぞれ別々に本体フレームの所
定位置に配置されているため材料費や組立コストが高く
なるという問題があった。また発光部と受光部を同一基
板に設けた場合、原稿までの光路が長くなり光量が減少
するという問題があった。さらに、部品点数が多く、組
み立てが煩雑であり、各部品相互の位置決めが困難であ
るという問題があった。
【0005】この発明は、発光部から発せられる光の光
量分布のバラツキを小さくでき、発光部からの光を効率
よく撮像対象物を載せている透明カバーに導くことがで
きるイメージセンサを提供することを目的とする。ま
た、前述の機能を有し、部品点数が少なく、安価で、部
品相互の位置決めが容易で組み立てが簡単な小型なイメ
ージセンサを提供することを目的とする。
量分布のバラツキを小さくでき、発光部からの光を効率
よく撮像対象物を載せている透明カバーに導くことがで
きるイメージセンサを提供することを目的とする。ま
た、前述の機能を有し、部品点数が少なく、安価で、部
品相互の位置決めが容易で組み立てが簡単な小型なイメ
ージセンサを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するため、第1として撮像対象物を載せる透明カバ
ーを本体フレームに搭載し、該本体フレーム内部に、前
記撮像対象物に透明カバーを介し、光を照射するための
発光部と前記撮像対象物からの反射光を透明カバーを介
し受入れ集光する集光レンズと、前記集光レンズからの
光を受光し電気信号に変換する受光部と、を含み前記撮
像対象物に光を照射し、その反射光を受光して撮像対象
物のイメージを電気信号として得るイメージセンサにお
いて、前記発光部と前記受光部とを同一面上に実装する
と共に、前記本体フレームに対して固定される基板と、
前記発光部から前記透明カバーに至る光路周辺に設けら
れた光反射部と、一部に前記光反射部を有すると共に、
一端の壁面で前記集光レンズを前記本体フレームの受光
部側の側面を形成する壁の内面側に押し付け固定し、他
端の湾曲部が前記基板に接触可能なレンズ押えと、を含
むことを特徴とするものであり、第2として、第1に記
載のイメージセンサにおいて、前記光反射部が光軸の周
囲四方向に備えられていることを特徴とするものであ
り、第3として、電子機器が第1または第2に記載のイ
メージセンサを搭載することを特徴とするものである。
解決するため、第1として撮像対象物を載せる透明カバ
ーを本体フレームに搭載し、該本体フレーム内部に、前
記撮像対象物に透明カバーを介し、光を照射するための
発光部と前記撮像対象物からの反射光を透明カバーを介
し受入れ集光する集光レンズと、前記集光レンズからの
光を受光し電気信号に変換する受光部と、を含み前記撮
像対象物に光を照射し、その反射光を受光して撮像対象
物のイメージを電気信号として得るイメージセンサにお
いて、前記発光部と前記受光部とを同一面上に実装する
と共に、前記本体フレームに対して固定される基板と、
前記発光部から前記透明カバーに至る光路周辺に設けら
れた光反射部と、一部に前記光反射部を有すると共に、
一端の壁面で前記集光レンズを前記本体フレームの受光
部側の側面を形成する壁の内面側に押し付け固定し、他
端の湾曲部が前記基板に接触可能なレンズ押えと、を含
むことを特徴とするものであり、第2として、第1に記
載のイメージセンサにおいて、前記光反射部が光軸の周
囲四方向に備えられていることを特徴とするものであ
り、第3として、電子機器が第1または第2に記載のイ
メージセンサを搭載することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】本発明のイメージセンサにおいては、発光部か
ら発せられた光が分散しても、光路周辺の光反射部で反
射され、集光された状態と同じになる。つまり、撮像対
象物に照射される光は光量損失が少なく、また光反射部
で囲まれた領域内の光量分布が均一になり、光量のバラ
ツキが非常に少なくなる。また、光反射部により光量損
失が防げるので、発光部と受光部を同一基板に設けるこ
とができる。従って部品点数が減り、コストの削減がで
きる。その結果、イメージセンサの小型化も可能にな
る。更に湾曲部を有するレンジ押えによって、基板を基
準として集光レンズの位置決めを容易に行うことが可能
になり、光路を含む発光から受光までの各部材の相互の
位置決めを高精度かつ安定的に容易に行うことがで可能
になり、組み立てが簡略化され、組立時間の短縮を行う
ことができる。
ら発せられた光が分散しても、光路周辺の光反射部で反
射され、集光された状態と同じになる。つまり、撮像対
象物に照射される光は光量損失が少なく、また光反射部
で囲まれた領域内の光量分布が均一になり、光量のバラ
ツキが非常に少なくなる。また、光反射部により光量損
失が防げるので、発光部と受光部を同一基板に設けるこ
とができる。従って部品点数が減り、コストの削減がで
きる。その結果、イメージセンサの小型化も可能にな
る。更に湾曲部を有するレンジ押えによって、基板を基
準として集光レンズの位置決めを容易に行うことが可能
になり、光路を含む発光から受光までの各部材の相互の
位置決めを高精度かつ安定的に容易に行うことがで可能
になり、組み立てが簡略化され、組立時間の短縮を行う
ことができる。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図面を利用して説明する。
【0009】図1に本発明のイメージセンサの第1実施
例を説明する要部断面斜視図を示す。このイメージセン
サでは、本体フレーム11の上部に透明カバー(ガラス
カバー)12が取付けられている。本体フレーム11内
には、ライン状の受光部(LEDチップ等)13とライ
ン状の受光部(フォトダイオードチップ等)14を有す
る基板15と、透明カバー12上の原稿Wからの反射光
を集光するためライン状の受光部14に沿った長さを有
する集光レンズ16とが配置されている。
例を説明する要部断面斜視図を示す。このイメージセン
サでは、本体フレーム11の上部に透明カバー(ガラス
カバー)12が取付けられている。本体フレーム11内
には、ライン状の受光部(LEDチップ等)13とライ
ン状の受光部(フォトダイオードチップ等)14を有す
る基板15と、透明カバー12上の原稿Wからの反射光
を集光するためライン状の受光部14に沿った長さを有
する集光レンズ16とが配置されている。
【0010】基板15は、その下面が本体フレーム11
の下部に設けた弾性部材としてのU字状の板バネ17に
よって上方に押され、上面がフレーム11の内壁に形成
した突出壁11a、11bに押付けられることにより固
定される。これにより、受光部14を持つ基板15の上
面が固定の際の基準になり、フレーム11の精度に関係
なく、集光レンズ16に対する受光部14の焦点合わせ
が良好になる。なお、この実施例では、板バネ17はイ
メージセンサの全長に渡って設けられているのではな
く、全長のほぼ半分の長さの板バネを本体フレーム11
の両端側からそれぞれ挿入してある。
の下部に設けた弾性部材としてのU字状の板バネ17に
よって上方に押され、上面がフレーム11の内壁に形成
した突出壁11a、11bに押付けられることにより固
定される。これにより、受光部14を持つ基板15の上
面が固定の際の基準になり、フレーム11の精度に関係
なく、集光レンズ16に対する受光部14の焦点合わせ
が良好になる。なお、この実施例では、板バネ17はイ
メージセンサの全長に渡って設けられているのではな
く、全長のほぼ半分の長さの板バネを本体フレーム11
の両端側からそれぞれ挿入してある。
【0011】集光レンズ16は、その光軸が透明カバー
12の面に対して傾斜角度を持つように斜めに配される
と共に、レンズ押え18のレンズ押え部18bによって
フレーム11の内壁に押圧、固定される。また、レンズ
押え18の下端は基板15を固定すると共に、発光部1
3の光が直接受光部14に入射されないようにする分離
壁18cを形成している。また、フレーム11内には、
発光部13からの光を効率良く原稿Wに導くための光反
射面19aを有する光反射部19が設けられ、この光反
射面19aに対向するレンズ押え18の対面18aも光
を反射する機能を持つ。
12の面に対して傾斜角度を持つように斜めに配される
と共に、レンズ押え18のレンズ押え部18bによって
フレーム11の内壁に押圧、固定される。また、レンズ
押え18の下端は基板15を固定すると共に、発光部1
3の光が直接受光部14に入射されないようにする分離
壁18cを形成している。また、フレーム11内には、
発光部13からの光を効率良く原稿Wに導くための光反
射面19aを有する光反射部19が設けられ、この光反
射面19aに対向するレンズ押え18の対面18aも光
を反射する機能を持つ。
【0012】また、基板15は、発光部13及び受光部
14がライン状に長く配列されるものである。従って本
体フレーム11も長手状であり、その両端はカバーで補
足されるが、この両端にも図2に示すように、板状の反
射面20が使用される。従って、この実施例イメージセ
ンサでは、発光部13から透明カバー12に至る光路の
四周に、光反射面18a、19a、20を設けている。
これら光反射面18a、19a、20は、いずれも反射
効率の良い色(例:白色)、素材(例:ポリアセター
ル)とする。
14がライン状に長く配列されるものである。従って本
体フレーム11も長手状であり、その両端はカバーで補
足されるが、この両端にも図2に示すように、板状の反
射面20が使用される。従って、この実施例イメージセ
ンサでは、発光部13から透明カバー12に至る光路の
四周に、光反射面18a、19a、20を設けている。
これら光反射面18a、19a、20は、いずれも反射
効率の良い色(例:白色)、素材(例:ポリアセター
ル)とする。
【0013】このイメージセンサでは、発光部13が透
明カバー12の真下に位置し、その光路の周囲に光反射
面18a、19a、20が設けられ、また受光部14が
集光レンズ16の光軸上に位置する。従って、発光部1
3から出た光は、光反射面18a、19a、20で数度
反射を繰り返しながら、透明カバー12の原稿読取り位
置に照射される。その後、原稿Wで反射された光が集光
レンズ16を通過し、集光され、受光部14で受光され
て電気信号に変換される。
明カバー12の真下に位置し、その光路の周囲に光反射
面18a、19a、20が設けられ、また受光部14が
集光レンズ16の光軸上に位置する。従って、発光部1
3から出た光は、光反射面18a、19a、20で数度
反射を繰り返しながら、透明カバー12の原稿読取り位
置に照射される。その後、原稿Wで反射された光が集光
レンズ16を通過し、集光され、受光部14で受光され
て電気信号に変換される。
【0014】なお、図3、図4は、前述の第1実施例の
イメージセンサの外観図であり図3(a) は、平面図、図
3(b) は背面図、図3(C) は底面図、図4(a) は、正面
図、図4(b) は右側面図、図3(C) 左側面図である。
イメージセンサの外観図であり図3(a) は、平面図、図
3(b) は背面図、図3(C) は底面図、図4(a) は、正面
図、図4(b) は右側面図、図3(C) 左側面図である。
【0015】次に、本発明のイメージセンサと類似する
イメージセンサを参考として示す。
イメージセンサを参考として示す。
【0016】図5に参考例の要部横断面を示す。このイ
メージセンサでは、本体フレーム51の上部に透明カバ
ー(ガラスカバー)52が取付けられ、本体フレーム5
1内にライン状の発光部(LEDチップ等)53及びラ
イン状の受光部(フォトダイオードチップ等)54を有
する基板55と、透明カバー52上の原稿Wからの反射
光を集光するためライン状の受光部に沿って長い集光レ
ンズ56とが配置されている。
メージセンサでは、本体フレーム51の上部に透明カバ
ー(ガラスカバー)52が取付けられ、本体フレーム5
1内にライン状の発光部(LEDチップ等)53及びラ
イン状の受光部(フォトダイオードチップ等)54を有
する基板55と、透明カバー52上の原稿Wからの反射
光を集光するためライン状の受光部に沿って長い集光レ
ンズ56とが配置されている。
【0017】基板55はフレーム51の下部に固着され
ており、発光部53と受光部54は、基板55にダイボ
ンディングされると共に、基板55上の導体パターンに
ワイヤボンディングされている。この基板55は、導体
パターンを工夫することにより、発光部と受光部の電源
ライン等を同一基板上で共有することが可能になり、導
電パターンの占有スペースの削減を行うことが可能にな
るので、発光部と受光部を有するにもかかわらず、従来
例のイメージセンサにおける受光部用の基板75とほぼ
同じ大きさにすることができる。このように、発光部5
3と受光部54を1枚の基板55に設けることにより、
基板等の材料費が少なくて済み、工賃も安くなる。一
方、集光レンズ56は、その光軸がガラスカバー52の
面に垂直になるようにフレーム51に固着されている。
同様のことが図1に示すイメージセンサに関しても言う
ことができる。
ており、発光部53と受光部54は、基板55にダイボ
ンディングされると共に、基板55上の導体パターンに
ワイヤボンディングされている。この基板55は、導体
パターンを工夫することにより、発光部と受光部の電源
ライン等を同一基板上で共有することが可能になり、導
電パターンの占有スペースの削減を行うことが可能にな
るので、発光部と受光部を有するにもかかわらず、従来
例のイメージセンサにおける受光部用の基板75とほぼ
同じ大きさにすることができる。このように、発光部5
3と受光部54を1枚の基板55に設けることにより、
基板等の材料費が少なくて済み、工賃も安くなる。一
方、集光レンズ56は、その光軸がガラスカバー52の
面に垂直になるようにフレーム51に固着されている。
同様のことが図1に示すイメージセンサに関しても言う
ことができる。
【0018】発光部53から出た光を透明カバー52ま
で導くための光反射部は、横断面三角形状の上部材57
と下部材58とで構成される。上下部材57、58の下
端は基板55上の発光部53付近に当接され、上端は透
明カバー52の付近まで延びており、発光部53が上下
部材57、58で包囲された様相になっている。そし
て、上下部材57、58の間隔が光路59となる。上下
部材57、58は、透明カバー52の直下及び本体フレ
ーム51の側面に付設した押えスポンジ50(a),(b) に
よって、集光レンズ56に軽く押圧されると共に、動か
ないように固定される。
で導くための光反射部は、横断面三角形状の上部材57
と下部材58とで構成される。上下部材57、58の下
端は基板55上の発光部53付近に当接され、上端は透
明カバー52の付近まで延びており、発光部53が上下
部材57、58で包囲された様相になっている。そし
て、上下部材57、58の間隔が光路59となる。上下
部材57、58は、透明カバー52の直下及び本体フレ
ーム51の側面に付設した押えスポンジ50(a),(b) に
よって、集光レンズ56に軽く押圧されると共に、動か
ないように固定される。
【0019】このイメージセンサでは、発光部53から
出た光は、光反射部を構成する上下部材57、58の光
路59内を反射されながら進み、透明カバー52上の原
稿Wに斜めに入射する。この時、光は光路59内で数回
反射を繰り返すので、基板53上に設けた発光部53を
構成する全発光素子の光量のばらつきが少なくなる。こ
のように原稿Wに均一に照射された光は、原稿で反射し
て、集光レンズ56で集光され、受光部54で受光され
て電気信号に変換される。
出た光は、光反射部を構成する上下部材57、58の光
路59内を反射されながら進み、透明カバー52上の原
稿Wに斜めに入射する。この時、光は光路59内で数回
反射を繰り返すので、基板53上に設けた発光部53を
構成する全発光素子の光量のばらつきが少なくなる。こ
のように原稿Wに均一に照射された光は、原稿で反射し
て、集光レンズ56で集光され、受光部54で受光され
て電気信号に変換される。
【0020】次に以上のような構成を有するイメージセ
ンサを搭載したファクシミリの内部構造を図6に示す。
ンサを搭載したファクシミリの内部構造を図6に示す。
【0021】ファクシミリは、原稿供給部61、画像読
取り部であるイメージセンサ62、送信・受信及びファ
クシミリ全体を制御する制御部を有する基板63、印刷
部64、原稿排出部65、電源66を含むものである。
取り部であるイメージセンサ62、送信・受信及びファ
クシミリ全体を制御する制御部を有する基板63、印刷
部64、原稿排出部65、電源66を含むものである。
【0022】動作状態について説明すると、原稿供給部
61から原稿60を供給すると、原稿60はプラテンロ
ーラ67a、67bによって搬送される。この時、イメ
ージセンサ62により原稿の画像の読取りが行われ、イ
メージセンサ62は読み取った画像情報を電気信号の形
で制御部に出力する。制御部に入力された電気信号は電
話回線等を通じて外部に送信される。画像の読取りが終
了した原稿は、原稿排出部65aから排出される。
61から原稿60を供給すると、原稿60はプラテンロ
ーラ67a、67bによって搬送される。この時、イメ
ージセンサ62により原稿の画像の読取りが行われ、イ
メージセンサ62は読み取った画像情報を電気信号の形
で制御部に出力する。制御部に入力された電気信号は電
話回線等を通じて外部に送信される。画像の読取りが終
了した原稿は、原稿排出部65aから排出される。
【0023】また、制御部が外部から送信されてきた信
号を受信すると、上記制御は印刷部64を制御して、該
印刷部64は印刷用紙68に送信されてきた画像を印刷
する。印刷された印刷用紙68は、プラテンローラ67
cによって原稿排出部65bから排出される。
号を受信すると、上記制御は印刷部64を制御して、該
印刷部64は印刷用紙68に送信されてきた画像を印刷
する。印刷された印刷用紙68は、プラテンローラ67
cによって原稿排出部65bから排出される。
【0024】以上のように構成されるファクシミリに本
発明に基づくイメージセンサを搭載することによって、
ファクシミリの材料費の削減が可能であり、またファク
シミリの小型化を図ることができる。
発明に基づくイメージセンサを搭載することによって、
ファクシミリの材料費の削減が可能であり、またファク
シミリの小型化を図ることができる。
【0025】
【発明の効果】このように、発光部と透明カバー間の光
路の周囲側部に光反射部を設けたので、発光部から出た
光は、この光反射部で反射されて撮像対象物に照射され
るので、光量損失が少なく、また光量分布も一定とな
り、バラツキが非常に小さくなる。その上、発光部側に
レンズを設けないので、全体を小型、安価に実現でき
る。
路の周囲側部に光反射部を設けたので、発光部から出た
光は、この光反射部で反射されて撮像対象物に照射され
るので、光量損失が少なく、また光量分布も一定とな
り、バラツキが非常に小さくなる。その上、発光部側に
レンズを設けないので、全体を小型、安価に実現でき
る。
【0026】また、発光部からの光を透明カバーに導く
ための光反射板をフレーム内に配置したため、発光部か
らの光を効率良く透明カバーに導くことができ、しかも
そのための光反射部が安価で単純である。
ための光反射板をフレーム内に配置したため、発光部か
らの光を効率良く透明カバーに導くことができ、しかも
そのための光反射部が安価で単純である。
【0027】また、発光部からの光が光反射部によって
数回反射されて透明カバーに達するので、発光部全体の
光量のばらつきが少なくなる。
数回反射されて透明カバーに達するので、発光部全体の
光量のばらつきが少なくなる。
【0028】さらに、発光部と受光部を同一基板に設け
ることで、部品点数が減り、製造工程も簡略になるの
で、コストが削減される。その結果、イメージセンサの
小型化が可能となる。また、基板を基準にして集光レン
ズを光反射部を有するレンズ押えが支持しているため、
光路を含む発光から受光までの各部材の相互の位置決め
を高精度かつ安定的に容易に行うことが可能になり、組
み立て作業を簡略化することができる。
ることで、部品点数が減り、製造工程も簡略になるの
で、コストが削減される。その結果、イメージセンサの
小型化が可能となる。また、基板を基準にして集光レン
ズを光反射部を有するレンズ押えが支持しているため、
光路を含む発光から受光までの各部材の相互の位置決め
を高精度かつ安定的に容易に行うことが可能になり、組
み立て作業を簡略化することができる。
【図1】本発明に基づくイメージセンサの第1実施例を
示す要部断面斜視図である。
示す要部断面斜視図である。
【図2】本発明に基づくイメージセンサの第1実施例の
両端カバーを取り付ける前の側面図である。
両端カバーを取り付ける前の側面図である。
【図3】本発明に基づくイメージセンサの第1実施例の
イメージセンサの外観図であり、(a) は平面図であり、
(b) は背面図であり、(C) は底面図である。
イメージセンサの外観図であり、(a) は平面図であり、
(b) は背面図であり、(C) は底面図である。
【図4】本発明に基づくイメージセンサの第1実施例の
イメージセンサの外観図であり、(a) は正面図であり、
(b) は右側面図であり、(C) 左側面図である。
イメージセンサの外観図であり、(a) は正面図であり、
(b) は右側面図であり、(C) 左側面図である。
【図5】 本発明に基づくイメージセンサと類似する参
考例の要部断面図である。
考例の要部断面図である。
【図6】本発明に基づくイメージセンサを搭載するファ
クシミリの要部断面図である。
クシミリの要部断面図である。
【図7】従来のイメージセンサを示す要部断面図であ
る。
る。
11 本体フレーム 12 透明カバー 13 発光部 14 受光部 15 基盤 16 集光レンズ 17 板バネ 18 レンズ押え 18a,19a,20 光反射面 19 光反射部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−206265(JP,A) 特開 昭64−58165(JP,A) 特開 平4−286458(JP,A) 特開 昭63−217870(JP,A) 特開 昭63−185159(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04N 1/028
Claims (3)
- 【請求項1】 撮像対象物を載せる透明カバーを本体フ
レームに搭載し、該本体フレーム内部に、前記撮像対象
物に透明カバーを介し、光を照射するための発光部と前
記撮像対象物からの反射光を透明カバーを介し受入れ集
光する集光レンズと、前記集光レンズからの光を受光し
電気信号に変換する受光部と、を含み前記撮像対象物に
光を照射し、その反射光を受光して撮像対象物のイメー
ジを電気信号として得るイメージセンサにおいて、前記発光部と前記受光部とを同一面上に実装すると共
に、前記本体フレームに対して固定される基板と、 前記 発光部から前記透明カバーに至る光路周辺に設けら
れた光反射部と、 一部に前記光反射部を有すると共に、一端の壁面で前記
集光レンズを前記本体フレームの受光部側の側面を形成
する壁の内面側に押し付け固定し、他端の湾曲部が前記
基板に接触可能なレンズ押えと、 を含む ことを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項2】 請求項1記載のイメージセンサにおい
て、 前記光反射部が光軸の周囲四方向に備えられていること
を特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載のイメージ
センサを搭載することを特徴とする電子機器。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25009391 | 1991-09-30 | ||
JP3-250093 | 1991-09-30 | ||
JP2092 | 1992-01-06 | ||
JP4-20 | 1992-01-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05252345A JPH05252345A (ja) | 1993-09-28 |
JP3096171B2 true JP3096171B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=26332925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04254879A Expired - Fee Related JP3096171B2 (ja) | 1991-09-30 | 1992-09-24 | イメージセンサ及びそれを搭載する電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0535585B1 (ja) |
JP (1) | JP3096171B2 (ja) |
DE (1) | DE69219543T2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
US5902993A (en) * | 1992-12-28 | 1999-05-11 | Kyocera Corporation | Image scanner for image inputting in computers, facsimiles word processor, and the like |
FR2714751B1 (fr) * | 1994-01-04 | 1996-03-29 | Int Jeux | Dispositif anti-encrassement pour écran de transmission de lumière entre un support d'informations éclairé par une source lumineuse et des éléments de lecture. |
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KR0182048B1 (ko) * | 1995-10-12 | 1999-04-15 | 김광호 | 밀착형 이미지 센서 및 그 제조방법 |
TW339493B (en) * | 1995-12-26 | 1998-09-01 | Rohm Co Ltd | A closely attached image sensor |
JP3176303B2 (ja) | 1996-02-09 | 2001-06-18 | キヤノン株式会社 | 信号処理装置 |
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JP3167111B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2001-05-21 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置 |
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US7059040B1 (en) | 2001-01-16 | 2006-06-13 | Amkor Technology, Inc. | Optical module with lens integral holder fabrication method |
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US20060261458A1 (en) * | 2003-11-12 | 2006-11-23 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and manufacturing method thereof |
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US20070210246A1 (en) * | 2005-04-14 | 2007-09-13 | Amkor Technology, Inc. | Stacked image sensor optical module and fabrication method |
US7227236B1 (en) | 2005-04-26 | 2007-06-05 | Amkor Technology, Inc. | Image sensor package and its manufacturing method |
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US7576401B1 (en) | 2005-07-07 | 2009-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Direct glass attached on die optical module |
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US7675180B1 (en) | 2006-02-17 | 2010-03-09 | Amkor Technology, Inc. | Stacked electronic component package having film-on-wire spacer |
US7633144B1 (en) | 2006-05-24 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
US7778793B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-08-17 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless sensor for semiconductor processing systems |
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JP1553846S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553412S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553845S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553417S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553413S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553848S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
JP1553414S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 |
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---|---|---|---|---|
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JPH0614656B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1994-02-23 | 三菱電機株式会社 | イメ−ジセンサ |
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JPH03201767A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り装置 |
JPH03212058A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り装置 |
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-
1992
- 1992-09-24 JP JP04254879A patent/JP3096171B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-25 US US07/951,392 patent/US5434682A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-29 EP EP92116629A patent/EP0535585B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-29 DE DE69219543T patent/DE69219543T2/de not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
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DE69219543T2 (de) | 1997-11-06 |
EP0535585A2 (en) | 1993-04-07 |
DE69219543D1 (de) | 1997-06-12 |
EP0535585A3 (en) | 1993-06-09 |
JPH05252345A (ja) | 1993-09-28 |
US5434682A (en) | 1995-07-18 |
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---|---|---|---|
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