WO1993009565A1 - Appareil et procede pour la fabrication de tranches de semi-conducteur - Google Patents

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WO1993009565A1
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Eiji Iwakiri
Shingo Fukushima
Yukitaka Takitani
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Komatsu Electronic Metals Co., Ltd.
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor wafer, and more particularly to tracking of a manufacturing history.
  • next process is a batch process such as a cleaning process or a chemical treatment process
  • the process can be shifted to the next process unless one lot of processing is completed.
  • processing time is wasted due to the increased waiting time, and this is a problem that prevents cost reduction, especially in the flow of small-lot multi-products.
  • bar codes are a significant source of contamination during cleaning.
  • laser marking has to be marked at a considerable depth, which can cause changes in wafer characteristics due to the high energy of the laser.
  • contaminants can easily accumulate on the engraved part, which may affect other types.
  • some products go through a process that can never be stamped.
  • the conventional method has a problem that quality information on a wafer-by-wafer basis cannot be easily and sufficiently managed.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and indicates the order of a wafer to be worked at any place in each work process, which is cut out from a material ingot. It is an object of the present invention to provide a method and a manufacturing apparatus capable of discriminating, on a sheet-by-sheet basis, under what conditions processing has been performed.
  • an object of the present invention is to provide a method and a manufacturing apparatus capable of easily and sufficiently managing quality information for every wafer for each wafer.
  • an identification number is set for each semiconductor wafer, this is stored in a storage medium as identifier information, and how the wafer is transported, and which The processing path as to whether the data has been processed as described above is newly tracked one by one in association with the identifier information in the previous process as identifier information, and these are additionally stored as wafer information in the storage medium. Based on the obtained wafer information, the history of each wafer is managed over the entire wafer manufacturing process.
  • an identification number is set for each semiconductor wafer,
  • An identification number assigning means for storing this in a storage medium as identifier information, and a processing path indicating how the wafer is transported and processed in each manufacturing process is newly defined as identifier information.
  • a wafer information storage means for tracking wafers one by one in association with the identifier information in the previous step, and additionally storing the wafer information as the wafer information, and a wafer manufacturing process based on the stored wafer information.
  • Wafer history management means for managing the history of individual wafers throughout. For example, the order cut out from a raw material ingot is given to each wafer as a wafer identification number, and the processing of how the wafers were transported and processed in each manufacturing process Track the path one by one and store it as information.
  • the processing path is represented by position coordinates in a manufacturing apparatus, jig, or the like.
  • Computers and computer networks are used as storage media.
  • the wafers can be identified one by one, so that the quality control for each wafer can be realized reliably and with a small number of man-hours.
  • next process is a batch process such as a cleaning process or a chemical treatment process, it can be performed for each batch.
  • the process can be shifted to the next process, and the waste of processing time can be reduced.
  • the wafer can be identified without printing on the wafer or adding external identifier information such as laser marking, deterioration of the quality of the wafer due to the identification can be prevented.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a management device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a silicon single crystal of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a transport device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing identification data according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a circular plate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a mirror finishing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of mounting a wafer on a circular plate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing identification data of the example of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a silicon wafer manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
  • the silicon wafer manufacturing process consists of a pulling process 1 for forming material ingots by the cZ (Chiyoklarski pulling) method of growing columnar crystals from the melt of the raw material (silicon) in the crucible; Slicing process 2 for cutting ingots into single wafers, heat treatment process 3 for removing crystal defects, etc., mirror processing process 4 for processing the surface into a precise mirror surface, and mirror-processed wafer surface It consists of a cleaning process 5 for cleaning and removing extraneous substances such as garbage and drugs, and an inspection process 6 for inspecting the status of these processing processes, checking for non-defective products and performing feedback on quality information.
  • a pulling process 1 for forming material ingots by the cZ (Chiyoklarski pulling) method of growing columnar crystals from the melt of the raw material (silicon) in the crucible
  • Slicing process 2 for cutting ingots into single wafers
  • heat treatment process 3 for removing crystal defects, etc.
  • the computer manages the transfer route and quality information of each wafer in each process unit, and reports it to other processes for the pulling process management computer 11, the slice process management computer 21, and so on.
  • a computer for heat treatment process management 31, a computer for mirror surface finishing process management 41, a computer for cleaning process management 51, and a computer for inspection process management 61 are connected.
  • the host computer 7 is connected to a host computer 7 via a computer network 8 called a LAN, and the quality information, which is reported in units of C, corresponds to C, and a database is created. It is configured.
  • the wafer is strongly cut in the slicing process 2 in the slicing process 2.
  • the numbers are set to the wafers in the cutting order. Go.
  • the cut wafers are stored one by one in a transport jig (carrier) as shown in FIG.
  • the number of the groove of the transfer jig, the number of the wafer, and the number of the jig are recorded in correspondence with each other, and reported to other processes via the computer network 8.
  • the identification of the wafer can be expressed by the groove position of the transport jig.
  • the wafer When the wafer is automatically stored in the groove of the transfer jig, the correspondence with the wafer is performed automatically. Further, when a person performs the work of transferring the wafer to the transport jig, it can be read by a bar code or an image recognition device.
  • the wafer cut in the slicing step 2 is stored in a transfer jig and transferred to a jig for heat treatment, but when stored again in the transfer jig after heat treatment, the initial storage position is If it is transferred to be returned in a state where it has been maintained, ⁇ ⁇ ha remains identifiable. Furthermore, in the mirror finishing process, the wafer stored and transported from the heat treatment process to the transport jig is glued to a mirror finishing jig one by one and processed. In this step, for example, about 4 to 10 wafers are attached to a circular plate on which the marker M is engraved as shown in FIG.
  • the position of the marker M is detected by the plate position determining mechanism 401, and the position is first corrected so that the marker M comes to the sticking position.
  • the wafers are stuck in sequence using the stitching machine 402.
  • an identification number is set sequentially in the rotation direction of the plate, and the identification number is made to correspond to the pen number.
  • the plate number is read using a bar code reader or an image recognition device or the like, so that the wafer number is associated with the plate number.
  • a polishing machine 403 a plurality of plates (four in this case) on which wafers are adhered are rotated together to perform polishing.
  • the position of the marker M is detected by the plate positioning mechanism 404, and the position is corrected based on the position of the marker M so that the wafer attached first comes to the position where it is peeled off first. I do. Then, with the position of the plate corrected so that the first bonded wafer comes to the peeling mechanism 405 side, the wafers are peeled off in the order in which they were attached to the plate using the peeling mechanism 405. I will do it.
  • the number of the jig, the position of the groove and the wafer number of the peeled wafer are made to correspond to each other. Also in this peeling step, the plate number is read using a bar code reader or an image reading device 407, and the plate number and the plate number are correlated.
  • the wafers are peeled off one by one in the order in which they have been attached after the positioning of the plate, and stored in the transport jig.
  • the transfer jigs are stored one by one while the numbers of the transfer jigs, the positions of the grooves and the wafer numbers correspond to each other. In this way, the identification number of the wafer is maintained correctly.
  • Fig. 8 shows an example of the correspondence between wafer numbers, plates, and transfer jigs.
  • the information is transmitted to the computer 7 in a state where the quality information and the computer number are associated with each other in the computer 41 for process management.
  • FIG. 9 shows the cleaning jig.
  • a jig having the same groove structure as the transfer jig is used as a cleaning jig.
  • the replacement history can be managed. Therefore, even in this process, the wafer identification number is maintained in the form of the transfer jig position.
  • the wafers of the transfer jigs are transferred, but if the jig numbers and the groove numbers are managed in association with each other, the wafers can be transferred even when they are transferred.
  • the identification number can be maintained.
  • an image reading device may be used here.
  • a bar code may be used to display the jig number.
  • the quality information managed in this way can be managed collectively on a host computer using a computer network, as shown in Fig. 1. This is extremely effective in maintaining information and efficiently reusing information.
  • each wafer is managed instead of being controlled in units of lots, defects such as defects caused by differences in processing conditions between the end and the center of the jig in the heat treatment process can be easily determined. They can be found, correction of details becomes easy, and detailed management can be performed.
  • history information can be obtained each time one process is completed, and if a defect is detected, the conditions in the previous process are reviewed and adjusted, and repair is performed. Since corrective actions can be made, condition changes can be made at an early stage, and the occurrence of defective products can be prevented.
  • the process can be shifted to the next process for each carrier. Waste of time can be reduced, and it is effective in increasing the variety of small quantities.
  • the management is not limited to the case where the management is performed in all the processing steps as in the above-described embodiment, and the management may be performed only in a part of the processing steps.
  • a wafer cut in the slicing process can be identified in units of wafer until the final process, and the working conditions in each process can be identified in units of wafer. It is possible to accumulate data at a time, and to perform management without deteriorating the quality of wafers, and to perform fine-grained management.

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Description

明細書
半導体ゥュハ製造装置および製造方法
発明の技術分野
本発明は、 半導体ウェハの製造装置および製造方法にかかり、 特 に製造履歴の追跡に関する。
背景技術 ·
I C、 L S I などの材料となるシリ コン、 ゲルマニウム、 ガリ ウ ムヒ素などの半導体ゥュハに要求される品質は、 デバイ スの高集積 化に伴い年々高いものとなってきている。
半導体ゥュハは同じ加工機で加工したと しても、 ゥュハ単位では 良品率を左右するほど品質が異なることがある。 従って、 品質改善 のためには品質と作業条件の関係をゥュハ単位で対応させたデータ を蓄積することが必要である。
従来、 半導体ゥュハの生産はロッ 卜単位 （ 2 0 ~ 3 0 0枚程度の 同じ特性を要求されるウェハ群） に行われており、 作業実績などの 品質情報は、 作業者がロッ ト単位に日報等に記載して管理している のが常である。
しかし、 この方法では、 あるウェハが素材イ ンゴッ トのどの位置 から切り出されたか、 どの熱処理装置で処理されたか、 洗浄機の槽 のどの位置で洗浄されたか等の重要なゥュハ単位の品質情報が管理 できないため、 品質改善に必要となる情報が不足するという問題点 がある。 また、 品質情報の管理を手作業で行っているので、 情報の 信頼性の低下や管理工数の増大等の問題もある。
さらにまた、 ロッ ト単位での管理を行つているため、 次工程が洗 浄工程や化学処理工程等の一括処理工程の場合は、 1 ロ ッ 卜の処理 が終了しないと、 次工程に移行できず、 待ち時間が多く なるため、 処理時間に無駄が多く、 少量多品種化の流れの中ではこれが特にコ ス 卜の低減を阻む問題となっている。
一般に加工対象物を個々に管理する方法と して、 対象物 1個毎に バーコ一ドゃ刻印等を施し、 それを識別記号として管理する方法が ある。 しかし、 半導体ウェハの場合はこのような方法で識別記号を 付加することは品質上好ましくない。
例えば、 バーコー ドなどは洗浄の際の重大な汚染源となる。 また、 レー'ザマーキングは刻印をかなりの深さに施さなければならないた め、 レーザの高エネルギーによるゥェハの特性変化を招きかねない。 また、 刻印部に汚染物質がたまりやすく なり、 他のゥ ハに影響を 及ぼすおそれもある。 また、 製品によっては絶対に刻印を施せない 工程を経るものもある。
このように従来の方法では、 ウェハ単位の品質情報を容易かつ十 分に管理することができないという問題があった。
発明の概要
本発明は、 前記実情に鑑みてなされたもので、 各作業工程のいか なる場所においても作業対象となっているゥュハが、 素材ィ ンゴッ トから何番目に切り出されたものであるか、 そしてそれまでにいか なる条件で処理を受けてきたものであるかを 1枚毎に識別すること のできる方法および製造装置を提供することを目的とする。
すなわち、 本発明は、 いかなるウェハに対しても 1枚ごとに品質 情報を容易、 かつ十分に管理することのできる方法および製造装置 を提供することを目的とする。
そこで本発明の方法では、 半導体ウェハ 1枚毎に識別番号を設定 し、 これを識別子情報として記憶媒体に記億させるとともに、 さら にウェハがどのように搬送され、 それぞれの製造工程の中でどのよ うに処理されたかという処理経路を新しく識別子情報と して前工程 での識別子情報に対応づけてゥヱハ 1枚づっ追跡し、 これらをゥェ ハ情報として前記記憶媒体に追加記憶し、 この記億されたウェハ情 報に基づいてゥュハ製造工程全般にわたつて個々のウェハの履歴を 管理するようにしている。
また本発明の装置では、 半導体ウェハ 1枚毎に識別番号を設定し、 これを識別子情報と して記憶媒体に記憶させる識別番号付与手段と、 このゥヱハがどのように搬送され、 それぞれの製造工程の中でどの ように処理されたかという処理経路を新しく識別子情報と して前ェ 程での識別子情報に対応づけてゥュハ 1枚づっ追跡し、 ゥ ハ情報 と して前記記憶媒体に追加記憶するゥュハ情報記憶手段と、 この記 憶されたゥヱハ情報に基づいてゥヱハ製造工程全般にわたって個々 のウェハの履歴を管理するウェハ履歴管理手段とを具備している。 例えば、 素材イ ンゴッ 卜から切り出された順番をウェハの識別番 号と してウェハ 1枚ごとに与えて、 ウェハがそれぞれの製造工程の 中をどのように搬送されどのように処理されたかという処理経路を ウェハ 1枚づっ追跡し、 ゥヱハ情報と して記憶する。
こ こで望ま しく は、 処理経路は、 製造装置の号機、 治具等におけ る位置座標で表す。
また、 記憶媒体と しては、 コンピュータおよびコンピュータネッ トワークを利用する。
【作用】
本発明によれば、 ゥヱハを 1枚ごとに識別することができるため ウェハ単位の品質管理が確実にしかも少ない工数で実現できる。
さ らに、 ロッ ト単位での管理が不要となり、 ゥヱハ単位で管理す ることができるため、 次工程が洗浄工程や化学処理工程等の一括処 理工程の場合にも、 1処理バッチ毎に、 次工程に移行させることが でき、 処理時間の無駄を低減するこ とができ、 少量多品種化に有効 である。
しかも、 ウェハに印字をしたり レーザマーキングなどの外的な識 別子情報を付加することなく ウェハの識別を行う ことができるため、 それによるウェハの品質の劣化を防止することもできる。
また、 ウェハ単位で作業実績データを蓄積できれば、 ゥュハの不 良要因の発見をきめ細かく行う こ とができ、 ひいてはウェハの良品 率の向上につながる。 また、 抵抗値等の物性的特性をウェハ単位で提示することができ るため、 デバイスをウェハ上に作り込む際にも細かな調整を行う こ とが可能となり、 デバイス自身の良品率向上につながるものである。 図面の簡単な説明
図 1は本発明実施例の管理装置を概要を示す図。
図 2は本発明のシリ コン単結晶を示す図。
図 3は本発明実施例の搬送装置を示す図。
図 4は本発明実施例の識別データを示す図。
図 5は本発明実施例の円形プレー トを示す図。
図 6は本発明実施例の鏡面加工装置を示すプロッ ク図。
図 7は本発明実施例の円形プレー 卜へのウェハ搭載例を示す図。 図 8は本発明実施例の識別データを示す図。
図 9は本発明実施例の洗浄装置を示す図。
図 1 0は本発明実施例の検査装置を示す図。
発明を実施すべき最良の形態
以下、 本発明の実施例について、 図面を参照しつつ詳細に説明す o
図 1は、 本発明実施例のシリコンウェハ製造工程を示す概略構成 図である。
シリ コンウェハの製造工程は、 るつぼ内の原料 （シリ コン） 融液 から円柱状の锆晶を育成する c Z (チヨクラルスキー引上げ） 法で、 素材ィンゴツ トを形成する引上げ工程 1と、 素材イ ンゴッ トを 1枚 単位のウェハに切断するスライス工程 2と、 結晶欠陥等を除去する 熱処理工程 3と、 ゥ ハ表面を精密な鏡面に加工する鏡面加工工程 4と、 鏡面加工されたウェハの表面のごみや薬物等の付着物を洗浄 除去する洗浄工程 5と、 これらの処理工程の状況を検査し、 良品不 良品のチェックや品質情報のフィ一ドバックを行う検査工程 6とか ら構成される。 そしてこれら引上げ工程 1から検査工程 6までの各 工程には、 各工程単位でウェハ 1枚 1枚の搬送経路や品質情報を管 理し、 それぞれ他工程に報告する引上げ工程管理用コンピュー夕 1 1 、 スライ ス工程管理用コ ン ピュータ 2 1、 熱処理工程管理用コン ピュータ 3 1、 鏡面加工工程管理用コ ンピュータ 4 1、 洗浄工程管 理用コンピュータ 5 1、 検査工程管理用コンピュータ 6 1が接続さ れており、 これら各工程管理用コンピュータは.、 L A Nと呼ばれて いるコンピュータネッ トワーク網 8を介してホス トコンピュータ 7 に接続され、 こ こでゥヱハ単位に報告されてく る品質情報とゥヱハ の対応をとりデータべ一ス化を行うように構成されている。
まず、 引上げ工程では、 図 2に示すようなシ リ コ ンイ ンゴッ トが 形成されると、 スライス工程 2でゥヱハに切断される力く、 このとき 切り出された順番にゥュハに番号を設定していく。 切断されたゥュ ハは、 1枚毎に図 3に示すような搬送治具 （キャ リア） に格納され る。 こ こでは搬送治具の溝の番号、 ゥュハの番号そして治具の番号 を対応させて記録し他の工程にコ ン ピュータネッ トワーク網 8を介 して報告する。 これにより、 図 4に識別データ例を示すように、 ゥ ュハの識別は搬送治具の溝位置で表現することができる。 ウェハが 自動的に搬送治具の溝に格納される場合、 ゥュハとの対応は自動的 に行われる。 また、 ゥュハを搬送治具へ移載する作業を人間が行う 場合は、 バーコ一 ドゃ画像認識装置等で読み取ることができる。
このようにしてスライス工程 2で切断されたウェハは、 搬送治具 に格納されて熱処理用の治具に移し替えられるが、 熱処理後再び搬 送治具に格納される際、 初期の格納位置が維持された状態で戻され るように移載されれば、 ゥヱハは識別可能な状態のままである。 さらに鏡面加工工程では、 熱処理工程から搬送治具に格納されて 搬送されてきたゥュハを鏡面加工用の治具に 1枚単位ではりつけて 加工される。 この工程では図 5に示すようにマーカ Mの刻印された 円形のプレー トに、 例えば 4枚〜 1 0枚程度のウェハを 1枚づっ張 り付けていく。 このゥヱハが張り付けれらたプレー トを 4個程度ま とめて回転させながら、 ウェハ面側を研磨布に摺動させ、 そこに研 磨剤を加えウェハを研磨加工していく ようにする。 従って、 マーカ Mの刻印位置から順番にゥェハを張り付けておく ようにすれば、 回 転した後であつても容易に識別可能である。
この処理について説明する。 図 6に示すように、 プレー ト位置決 め機構 4 0 1 によってマーカ Mの位置を検出すると共に、 最初にゥ ヱハ張り付け位置にこのマーカ Mが来るように位置修正を行う。
このようにして 1番目のウェハを張る位置が張り付け機 4 0 2側 に来るようにプレー トを位置修正した状態で、 張り付け機 4 0 2を 用いて順番にウェハを張り付けていく、 図 7に示すようにプレー ト の回転方向に順次識別番号を設定しておき、 それとゥニハ番号とを 対応させるようにする。 そして、 プレー トの番号をバーコー ドリー ダもしく は画像認識装置等を利用して読取り、 ウェハ番号とプレー ト番号との対応をとるようにする。 次に研磨機 4 0 3を用いてゥェ ハの貼着されたプレー トを複数個 （こ こでは 4個） 一緒に回転させ 研磨加工を行う。 研磨加工が終了するとプレー 卜位置決め機構 4 0 4によつてマーカ Mの位置を検出するとともに、 最初に張り付けら れたゥュハが最初に剥がす位置に来るようにマーカ Mの位置を基準 にして位置修正を行う。 そして、 一番目に張り付けられたウェハが 剥離機構 4 0 5側に来るようにプレー トを位置修正した状態で、 剥 離機構 4 0 5を用いてプレー 卜にはりつけられた順番にウェハを剥 がしていく。 ，そして剥がしたウェハを搬送治具の番号、 溝の位置と ウェハ番号とを対応させるようにする。 この剥離工程でも、 バーコ — ドリーダもしく は画像読取装置 4 0 7を用いてプレー ト番号を読 取りゥュハ番号とプレー ト番号との対応をとる。 このようにして、 プレー トの位置決めを行ってから張り付けた順番にゥュハを 1枚づ つ剥がし、 搬送治具に格納していく。 この格納に際しても搬送治具 - の番号、 溝の位置とウェハ番号を対応させながら 1枚づっ格納して いく ようにする。 このように してウェハの識別番号は正しく保持される。
図 8にゥュハ番号とプレー 卜および搬送治具に対応デ一夕の一例 を示す。 このように して工程管理用のコ ン ピュータ 4 1 に品質情報 とゥヱハ番号の対応が取られた状態で、 コ ン ピュータ 7へと情報が 伝達される。
そして洗浄工程では、 搬送治具から洗浄治具、 洗浄治具から搬送 洽具にゥュハを移し替えるという作業がある。 図 9に洗浄治具を示 す。 図 9に示すように搬送治具と同様の溝構造をもった治具を洗浄 治具と して用いることにより、 移し変えに際しては治具番号、 溝番 号の対応をとれば、 ゥヱハの移し替えの履歴は管理できる。 従って、 この工程でもゥュハの識別番号は搬送治具位置という形で維持され る o
さらに検査工程では図 1 0に示すように、 搬送治具同志のウェハ の移し替えを行うが、 治具の番号と溝番号を対応させて管理するよ うにすれば移し替えの際にもウェハの識別番号を維持することがで きる。 治具の番号の読み取りは、 こ こでも画像読取装置を用いれば 良い。 また治具の番号の表示にはバー コ一 ドを用いてもよい。
このようにして管理されるゥヱハ単位の品質情報は、 図 1 にも示 されるようにコ ンピュータネ ッ ト ワークを利用してホス ト コ ン ピュ 一夕で一括管理するようにすれば、 情報の維持や情報の効率的な再 利用等に極めて有効である。
そしてロッ ト単位での管理ではなく ウェハ 1枚 1枚の管理がなさ れるため、 例えば熱処理工程における治具の端部と中央部とでの処 理条件の差等に起因する不良等を容易に発見することができ、 細部 の補正が容易となり緻密な管理を行う ことができる。
また本発明ではウェハの品質管理に主眼をおいている力《、 ウェハ 単位の物流管理や原価管理にも利用することが可能である。
また、 1工程終了毎に履歴情報を得ることができ、 不良が検出さ れた場合に、 それまでの工程での条件の見直しおよび調整を行い修 正を行うことができるため、 早期に条件変更を行う ことができ、 不 良の多発を防ぐことができる。
さらにロヅ ト単位での管理が不要となるため、 次工程が洗浄工程 や化学処理工程等の一括処理工程の場合にも、 1 キャ リ ア毎に、 次 工程に移行させることができ、 処理時間の無駄を低減することがで き、 少量多品種化に有効である。
なお、 前記実施例のように全処理行程で管理を行う場合に限定さ れることなく、 一部の処理工程でのみ管理をおこなうようにしても よい。
産業上の利用可能性
以上説明してきたように、 本発明によれば、 スライ ス工程で切り 出されたウェハは最終工程までゥヱハ単位に識別することが可能で あり、 各工程での作業条件をゥュハ単位に対応した形で蓄積してい く ことができ、 ウェハの品質を劣化させることなく管理を行う こと ができ、 きめ細かな管理をおこなうことができる。

Claims

請求の範囲
( 1 ) 半導体ウェハ 1枚毎に識別番号を設定し、 これを識別子情 報と して記憶媒体に記憶させる識別番号付与手段と、
前記ウェハがどのように搬送され、 それぞれの製造工程の 中でどのように処理されたかという処理経路を新しく識別子情報と して前工程での識別子情報に対応づけてゥュハ 1枚づっ追跡し、 ゥ ェハ情報として前記記憶媒体に追加記憶するゥュハ情報記憶手段と この記憶されたゥュハ情報に基づいてゥュハ製造工程全般 にわたつて個々のウェハの履歴を管理するゥュハ履歴管理手段とを 具備するようにしたことを特徴とする半導体ゥュハ製造装置。
( 2 ) 前記識別子情報は、 各工程でゥュハを収納する治具におけ るゥュハの位置座標で構築されるものであることを特徴とする請求 の範囲（1 ) に記載の半導体ゥュハ製造装置。
( 3 ) 半導体ゥュハ 1枚毎に識別番号を設定し、 これを識別子情 報として記憶媒体に記憶させる識別番号付与工程と、
前記ゥュハがどのように搬送され、 それぞれの製造工程の 中でどのように処理されたかという処理経路を新しく識別子情報と して前工程での識別子情報に対応づけてゥュハ 1枚づっ追跡し、 ゥ ュハ情報として前記記憶媒体に追加記憶するゥュハ情報追加記憶ェ 程とを有し
この記憶されたゥュハ情報に基づいてゥュハ製造工程全般 にわたつて個々のゥュハの履歴を管理するようにしたことを特徵と する半導体ゥュハの製造方法。
( 4 ) 前記識別子情報は、 各工程でウェハを収納する治具におけ るゥュハの位置座標で構築されるものであることを特徴とする請求 の範 0 (3) に記載の半導体ゥュハ製造方法
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