DE3402656A1 - Vorrichtung zur automatischen durchfuehrung von analyseverfahren - Google Patents

Vorrichtung zur automatischen durchfuehrung von analyseverfahren

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DE3402656A1
DE3402656A1 DE19843402656 DE3402656A DE3402656A1 DE 3402656 A1 DE3402656 A1 DE 3402656A1 DE 19843402656 DE19843402656 DE 19843402656 DE 3402656 A DE3402656 A DE 3402656A DE 3402656 A1 DE3402656 A1 DE 3402656A1
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semiconductor wafers
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DE19843402656
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Leo Dipl.-Phys. 8000 München Grasser
Helmut Dipl.-Phys. 8025 Unterhaching Gückel
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

  • Vorrichtung zur automatischen Durchführung von Analyse-
  • verfahren Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur automatischen Durchführung von Analyseverfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
  • Bei der Entwicklung neuer Halbleiterbauelemente, und insbesondere bei der Entwicklung neuer Halbleitertechnologien für solche Halbleiterbauelemente ist es von größter Wichtigkeit, verschiedene, bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen auftretende, störende Einflüsse auf die einzelnen Herstellungsprozesse erkennen und analysieren zu können. Zu diesem Zwecke werden in der Halbleiterindustrie verschiedene Analyseverfahren angewandt. Eines dieser Verfahren nennt sich "Methode der Varianzanalyse". Dieser Methode liegen folgende Überlegungen zugrunde: Halbleiterbauelemente werden bekanntermaßen auf sogenannten Halbleiterscheiben hergestellt, wobei zu jedem Herstellungsdurchlauf eine bestimmte, numerierte Menge an Halbleiterscheiben, beispielsweise 50, zu einer Charge zusammengefaßt werden. Zum Zwecke der leichteren Handhabung der Charge werden die Halbleiterscheiben zwischen den einzelnen Herstellungsprozessen in einer oder mehreren sogenannten Horden (Behältnis) aufbewahrt. Die Beschickung der bei den Herstellungsprozessen verwendeten Maschinen mit den Halbleiterscheiben erfolgt dabei in derselben Reihenfolge, in der die Halbleiterscheiben in der Horde bzw. den Horden angeordnet sind. Die Reihenfolge der Halbleiterscheiben in den Horden bleibt dadurch im allgemeinen während sämtlicher Herstellprozesse gleich.
  • Bei der Bearbeitung einer kompletten Charge in einer solchen Maschine, beispielsweise eine Abschei#eanlage, hat sich nun gezeigt, daß die Anordnung der einzelnen Halbleiterscheiben in der Maschine unterschiedliche Auswirkungen des in der Maschine stattfindenden Herstellungsprozesses auf die Halbleiterscheiben haben kann. Es besteht eine lokale Abhängigkeit zwischen dem in der Maschine durchzuführenden Herstellungsprozess und der Anordnung der einzelnen Halbleiterscheiben innerhalb der verwendeten Maschine. Diese Abhängigkeit kann sich bei einer grafischen Darstellung beispielsweise in einer linear ansteigenden oder abfallenden Kurve äußern, oder auch wellenförmig und ist für jeden Herstellungsprozess charakteristisch. Bei der Aufeinanderfolge verschiedener Herstellungsprozesse, die, jeder für sich, solche charakteristischen Auswirken aufweisen, beeinflussen sich diese Merkmale gegenseitig, wobei sie sich dann unter Umständen gegenseitig überdecken, so daß sie analytisch nicht mehr erfaßt werden körnen. Hier setzt nun die genannte Methode der Varianzanlyse an: Man wählt vor Beginn der Varianzanalyse eine bestimmte Menge von Halbleiterscheiben aus der Charge aus, bringt diese Halbleiterscheiben vor jedem zu analysierenden Herstellungsprozess in eine gewünschte Position innerhalb der Horden, notiert sich diese Positionen zusammen mit den Scheibennummern, führt den Prozess durch und verändert vor dem nächsten zu analysierenden Prozess die Anordnung der ausgewählten Scheiben gezielt unter Notierung der neuen Anordnung jeder ausgewählten Scheibe. Die Schritte 'Verändern der Anordnung', 'Notieren der neuen Anordnung', und 'Durchführen des zu analysierenden Prozesses' werden vor jedem zu analysierenden Prozess wiederholt. Um statistische Einflüsse auszuschließen, kann man den Versuch noch mit anderen Chargen wiederholen, wobei jedoch die Auswahl der den Versuchen zugrunde liegenden Scheiben und die Veränderungen der Anordnungen der Scheiben vor den einzelnen Herstellungsprozessen von Charge zu Charge differieren sollen. Mit der so beschriebenen Ausweitung der Versuche wird erreicht, daß sich Auswirkungen der einzelnen Herstellungsprozesse, die sich aufgrund der speziellen Versuchsdurchführung bei einer ersten Charge gegenseitig aufheben oder verdecken, bei der Durchführung mit weiteren Chargen, bei denen die betroffenen Scheiben in ihren Anordnungen bei den einzelnen Versuchsschritten anders variiert werden, nicht mehr gegenseitig aufheben oder verdecken, sondern sich teilweise sogar verstärken.
  • Nach Beendigung sämtlicher Herstellungsprozessen werden die Halbleiterscheiben analysiert. Die Anlyseergebnisse werden dann noch mit den zuvor aufgezeichneten Versuchsdaten (z. B. Anordnungsnummern der einzelnen Halbleiterscheiben bei den-diversen Herstellungsprozessen) sowie weiteren Daten, wie den Ergebnissen elektrischer Prüfungen verglichen und entsprechend interpretiert.
  • Aus dem hier beschriebenen Prinzip der Durchführung der Varianzanalyse ist leicht ersichtlich, daß sich die bisher übliche manuelle Durchführung keinesfalls als produktionsbegleitende Analyse einer Serienherstellung einer entsprechend großen Menge von Halbleiterbauelementen durchführen läßt, sondern allenfalls im Bereich der Entwicklung von Halbleiterbauelementen und -technologien, wo wesentlich geringere Mengen von Halbleiterscheiben zum Einsatz kommen.
  • Desweiteren steht im Entwicklungsbereich im allgemeinen für diese Zwecke besser qualifiziertes Personal zur Versuchsdurchführung zur Verfügung. Aber auch hier läßt sich diese Analyse nur in mengenmäßig beschränktem Umfang durchführen, denn es fallen sehr viel manuelle Schreibarbeit (notieren der Scheibennummern pro Charge und Herstellungsprozess in Verbindung mit der jeweiligen Anordnungsposition der Halbleiterscheiben in den Horden), gedankliche Überlegung (die Anordnungen der ausgewählten Scheiben einer ersten Charge müssen anders variiert werden als die der ausgewählten Scheiben anderer Chargen) sowie manuelle Veränderungen dieser Anordnungspositionen an. Insbesondere diese manuellen Veränderungen stellen wiederum eine große Gefahr für die Durchführbarkeit der Varianzanalyse dar, da, wie leicht einsehbar ist, die Gefahr der mechanischen Zerstörung der Halbleiterscheiben durch Scheibenbruch sehr groß ist.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, hier Abhilfe zu schaffen und eine Vorrichtung zur automatischen Durchführung von Analyseverfahren aufzuzeigen, die es ermöglicht, die erwähnten Nachteile des Hantierungsaufwandes und die Gefahr des Zerbrechens der Halbleiterscheiben zu umgehen, sowie den möglichen Anwendungsbereich der Durchführung des Analyseverfahrens auf größere Stückzahlen, insbesondere auch auf einen für Serienfertigung typische Stückzahlgröße hin zu erweitern, bei der dann auch weniger gut qualifiziertes Personal eingesetzt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
  • Dadurch gelingt es, die Durchführung des Analyseverfahrens zu automatisieren mit allen seinen Vorteilen: schnellere Hantierungszeiten, größere Sicherheit gegen Zerstörung des Analysegutes, leichtere statistische Veränderung der Anordnungspositionen, größere Stückzahl der zu analysierenden Halbleiterscheiben, Durchführbarkeit des Analyseverfahren auch in der Serienfertigung, geringere Anforderungen an die Qualifikation des die Analysen durchführenden Personals.
  • Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Die Erfindung wird im folgenden näher erläutert.
  • Wie eingangs erwähnt, ist jede Halbleiterscheibe einer Charge numeriert. Diese Numerierung besteht im allgemeinen aus einer Chargennummer und einer fortlaufenden Zählnummer und ist auf der Halbleiterscheibe vermerkt. Ein Lesegerät der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist nun in der Lage, die Nummer jeder einzelnen Halbleiterscheibe zu erfassen und an einen an das Lesegerät angeschlossenen Kleinrechner zu übertragen. Je nach technischer Auslegung des Leseteils des Lesegerätes ist jede denkbare Art der Scheibennumerierung möglich, z. B. ist es möglich, den mittlerweile im normalen Warenverkehr weitverbreiteten Balkencode zu verwenden. Bei Verwendung einer an sich bekannten Klarschriftleseeinrichtung im Lesegerät der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es jedoch möglich, die Halbleiterscheiben in Klarschrift zu numerieren. Damit können die Scheibennummern, wie bisher bereits üblich, bei den einzelnen Herstellprozessen vom Personal für sonstige Zwecke, unabhängig von einer Durchführung von Analysen, optisch gelesen werden, ggf. unter Benützung von einer Lupe oder einem Mikroskop. Zur Erleichtung der Übertragung der Scheibennummern ist es von Vorteil, wenn das Lesegerät so ausgelegt ist, daß es nach der Erfassung der Scheibennummern und vor deren Übertragung an den Kleinrechner diese digitalisiert. Damit erspart man sich ein analoges Interface am Kleinrechner zum Anschließen des Lesegerätes, was erhöhten Bauaufwand bedeuten würde.
  • Wie eingangs beschrieben, ist es notwendig, zur Durchführung des Analyseverfahrens für jede so identifizierte Halbleiterscheibe aus deren Scheibennummer, den von ihr gegebenenfalls im bisherigen Verlauf des Analyseverfahrens eingenommenen Anordnungspositionen in den verwendeten Behältnissen sowie ggf. in Abhängigkeit von sonstigen Parametern eine neue Anordnungsposition bezüglich der restlichen Halbleiterscheiben in dem neu zu verwendenden Behältnis zu errechnen. Diese Aufgabe löst auf nicht-technische Art (Computer-Programm), auf die hier nicht näher eingegangen zu werden braucht, der angeschlossene Kleinrechner. Erfindungsgemäß ist an den Kleinrechner ein Gerät zum Umplazieren der einzelnen Halbleiterscheiben aus der bisher verwendeten Horde (erstes Behältnis) in eine weitere Horde (zweites Behältnis) notwendig.
  • Dieses Gerät erfüllt vorzugsweise folgende Bedingungen: a) Es ist in seinen Bewegungen vom Kleinrechner steuerbar; b) es ist mit Einrichtungen ausgestattet, mit deren Hilfe die umzuplazierende Ha-lbieiterscheibe aus dem ersten Behältnis entnommen und in das zweite Behältnis abgegestellt bzw. abgelegt wird; c) es ermöglicht ein Umplazieren der Halbleiterscheiben für jede Halbleiterscheibe einzeln.
  • Insbesondere zu Punkt c) ist dabei zu bemerken, daß in der Halbleiterindustrie sogenannte Umhordevorrichtungen zwar bekannt sind, diese jedoch nur ein paralleles Umhorden aller Halbleiterscheiben gleichzeitig von einer Horde in eine andere erlauben (1:1-Umhorden), so daß sich die relativen Anordnungen der Halbleiterscheiben zueinander nicht ändern. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung jedoch muß das Umplazieren der Halbleiterscheiben einer Charge einzeln erfolgen können, so daß damit eine gewollte Veränderung der relativen Anordnung der einzelnen Halbleiterscheiben zueinander erreichbar ist.
  • Je nach Ausführung des Gerätes zum Umplazieren ist es dabei notwendig, die im Punkt b) angesprochenen Einrichtungen so auszulegen, daß entweder eine St#ßelvorrichtung nach geeignetem Verschieben der verwendeten ßehältnlsse zueinander eine Halbleiterscheibe von einer Horde des ersten Behältnisses in eine Horde des zweiten Behältnisses stößt oder aber daß eine Greifeinrichtung nach Art eines Roboters, ggf. unter Verwendung einer Verschiebeeinrichtung für die Behältnisse, das Umplazieren vornimmt. Bei der Kombination von Greifeinrichtung und Verschiebeeinrichtung sind folgende Kombinationen von Bewegungen möglich: a) Greifeinrichtung: eindimensionale Bewegung, Verschiebeeinrichtung: zweidimensionales Verschieben, b) Greifeinrichtung: zweidimensionale Bewegung, Verschiebeeinrichtung: eindimensionales Verschieben.
  • Wird eine Greifeinrichtung ohne Verschiebeeinrichtung verwendet, so muß diese Bewegungen in allen drei Dimensionen ausführen können.
  • Desweiteren ist es auch erfindungsgemäß, daß das Gerät zum Umplazieren sowohl erste als auch zweite Behältnisse zum Umhorden verwenden kann, die jeweils aus mehreren einzelnen Horden bestehen. Dies ist beispielsweise der Fall beim Umplazieren einer einzelnen Halbleiterscheibe aus einer ersten Horde des ersten Behältnisses in eine letzte Horde des zweiten Behältnisses. In der Halbleiterindustrie ist nämlich die Anzahl der Halbleiterscheiben einer Charge im allgemeinen größer als die Aufnahmekapazität einer Horde, so daß sich eine Charge über mehrere Horden hinweg erstreckt.
  • Die Auswertung der bei der Analysendurchführung gewonnenen Daten kann über ein Datenverarbeitungssystem erfolgen, das zum einen mit dem Kleinrechner verbunden werden kann und das noch weitere, für die Auswertung relevante Daten enthält, wie z. B. Ausbeutezahlen, die bei einer elektrischen Prüfung der analysierten Halbleiterbauelemente anfallen. Es ist auch möglich, die Tätigkeiten des Kleinrechners bezüglich der Analysendurchführung und die Auswertung der bei der Analysendurchführung gewonnenen Daten in einem einzigen Datenverarbeitungssystem ablaufen zu lassen.
  • 9 Patentansprüche

Claims (9)

  1. Patentansprüche Vorrichtung zur automatischen Durchführung von Anayseverfahren nach der Methode der Varianzanalyse bei der Entwicklung und Fertigung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben, enthaltend -) ein Lesegerät zur Erfassung von Scheibennummern, wobei jede einzelne Halbleiterscheibe einer Charge mit einer solchen Scheibennummer versehen ist, -) einem Gerät zum Umplazieren von Halbleiterscheiben einer Charge von einem ersten Behältnis in ein zweites, -) einem Kleinrechner mit externem Speichermedium, wobei der Kleinrechner bei jedem Umplazieren von Halbleiterscheiben für jede Halbleiterscheibe, in Abhängigkeit von deren Scheibennummer, die das Lesegerät erfaßt, und einer Kennzeichnung darüber, welcher Schritt innerhalb des Analyseverfahrens als nächster durchzuführen ist, eine gegenüber einer Anordnungsposition im ersten Behältnis veränderte, neue Anordnungsposition innerhalb des verwendeten zweiten Behältnisses aufgrund eines dafür geeigneten Computerprogrammes errechnet, diese Anordnungsposition zusammen mit der zugehörigen Scheibennummer und einer Kennzeichnung des ausgeführten Schrittes in dem externen Speichermedium speichert und die neue Anordnungsposttion an das Gerät zum Umplazieren als Steuerbefehl weitergibt, und -) einem Datenverarbeitungssystem zur Erfassung und Speicherung von Daten, die zur Auswertung des Analyseverfahrens benötigt werden, d a d u r c h gekennreichnet, daß a) das Lesegerät mit dem Kleinrechner datenmäßig verbunden ist und daß das Lesegerät die Scheibennummer jeder Halbleiterscheibe erfaßt und an den Kleinrechner überträgt, b) das Gerät zum Umplazieren der Halbleiterscheiben in seinen Bewegungen von dem Kleinrechner gesteuert wird, c) das Gerät in der Lage ist, die Halbleiterscheiben einzeln umzuplazieren, d) das Gerät eine Konstruktion aufweist, die es erlaubt, durch das Umplazieren vom ersten Behältnis in das zweite Behältnis eine relative Anordnung der einzelnen Halbleiterscheiben innerhalb des zweiten Behältnisses zu erreichen, die unterschiedlich von einer entsprechenden Anordnung innerhalb des ersten Behältnisses ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lesegerät eine Klarschriftleseeinrichtung besitzt, die ermöglicht, Scheibennummern in üblicher, uncodierter, durch das menschliche Auge erfaßbarer Form zu verwenden.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Lesegerät mit einer Einrichtung zur Digitalisierung der erfaßten Scheibennummern ausgestattet ist.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gerät zum Umplazieren Einrichtungen zum gegenseitigen Verschieben der Behältnisse aufweist sowie eine Stößelvorrichtung, die das Umplazieren durchführt.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gerät zum Umplazieren mit Greifeinrichtungen nach Art eines Roboters ausgestattet ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifeinrichtungen Bewegungen in einer, in zwei oder in drei Dimensionen ausführen können.
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder õ, dadurch gekennzeichnet, daß das Gerät zusätzlich zu den Greifeinrichtungen auch Verschiebeeinrichtungen zum gegenseitigen Verschieben der Behältnisse aufweist.
  8. 8. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Behältnis aus mehreren (Teil-)Behältnissen besteht, wobei die möglichen einzelnen Anordnungspositionen der Halbleiterscheiben im ersten (Gesamt-)Behältnis sich aus der Gesamtmenge aller in diesem möglichen Anordnungspositionen ergeben.
  9. 9. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h- n e t daß das zweite Behältnis aus mehreren (Teil-)Behältnissen besteht, wobei die möglichen einzelnen Anordnungspositionen der Halbleiterscheiben im zweiten (Gesamt-)Behältnis sich aus der Gesamtmenge aller in diesem möglichen Anordnungspositionen ergeben.
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