JP2002110491A - 検査用ウェーハ及び検査サンプルの作製方法及び作製装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 １枚のウエーハの複数箇所に識別符号を付与
したウエーハを自動で切断し、更には検査項目毎にサン
プルを自動で割振る方法及び装置により、人手による工
数を削減し、サンプル作製歩留まりを向上し、且つ間違
いを排除すること。 【解決手段】 主面の回転対称な位置に複数組の識別符
号及びアライメントマークが印字された検査用ウェーハ
を、自動で同複数片の検査サンプルに分割する分割工程
と、該分割された検査サンプルの識別符号を検出し、自
動で仕分けする仕分け工程を有することを特徴とする検
査サンプルの作製方法及び同作製装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は半導体結晶の品質
特性を評価するための検査用ウェーハ及び検査サンプル
の作製方法及び作製装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体結晶としてシリコンウエーハの製
造方法について説明すると、一般にウエーハの製造方法
は、チョクラルスキー法（ＣＺ法）等によってインゴッ
ト（単結晶棒）を引き上げ、そのインゴットをスライス
して薄円板状のウエーハを得るスライス工程と、該スラ
イス工程によって得られたウエーハの割れ、欠けを防止
するためにその外周部を面取りする面取り工程と、この
ウエーハを平坦化するラッピング工程と、面取り及びラ
ッピングされたウエーハに残留する加工歪みを除去する
エッチング工程と、そのウエーハ表面を鏡面化する研磨
（ポリッシング）工程と、研磨されたウエーハを洗浄し
て、これに付着した研磨剤や異物を除去する洗浄工程を
有している。上記工程は、主な工程を示したもので、他
に熱処理工程等の工程が加わったり、工程順が入れ換え
られたりする。このように製造されたシリコンウエーハ
がデバイス製造工程に送られる。このような製造工程の
中で、デバイスの微細化に伴い、達成すべきデバイス特
性がますます厳しくなり、シリコンウエーハに対しても
更なる結晶品質の完全性と表面の清浄化が要求されてい
る。従って、シリコンウエーハの品質を精密に評価し、
シリコンウエーハの作製及びデバイス作製プロセスの改
善を図っていく必要がある。

【０００３】デバイスを形成する半導体ウエーハの品質
として重要な基本特性は、抵抗率、酸素濃度、炭素濃度
やＯＳＦ（Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ−ｉｎｄｕｃｅｄ Ｓｔ
ａｃｋｉｎｇ Ｆａｕｌｔ）、ＢＭＤ（Ｂｕｌｋ Ｍｉ
ｃｒｏ Ｄｅｆｅｃｔ）、ＦＰＤ（Ｆｌｏｗ Ｐａｔｔ
ｅｒｎ Ｄｅｆｅｃｔ）等の欠陥に関するものである。

【０００４】品質特性を検査しその規格を保証するに
は、ウエーハ製造工程を全て終了した製品を検査して品
質評価を行うのが最も端的な方法であるが、前述したよ
うに引き上げ工程から出発して単結晶インゴットを鏡面
ウエーハ製品とするまでの全工程時間は著しく長い。従
ってかかる方法では検査結果による、評価判断で製造条
件、仕向け先計画、延いては生産計画などを管理するの
に大いに支障を来たす。例えば、全工程終了後に計画し
ていた仕向け先の規格に外れたことが判明する様な場
合、大きな時間ロス、延いては製造コストの上昇を招
く。

【０００５】これらの基本的な特性である抵抗率、酸素
濃度、炭素濃度、ＯＳＦ、ＢＭＤ、ＦＰＤなどはシリコ
ン単結晶のバルク特性であって、結晶引き上げ工程で決
まり、ウエーハ加工工程では本質的には変化することは
ない。そこで、上記のようなロスを防ぐ目的で、単結晶
インゴット製造直後に検査用ウエーハを切り出して若し
くは加工工程の早い段階で抜き取ることでサンプルを確
保しこれを評価することが行われている。

【０００６】結晶の検査を行うには、様々な前処理が必
要な場合が多い。例えば、酸素濃度や、炭素濃度など赤
外吸光法により品質を評価する場合、ウエーハ表面の光
沢度（鏡面ウエーハの光沢度を１００％とした場合）を
１００％近くにする必要がある。また、抵抗率測定で
は、表面にある程度の歪みが残っていた方が好ましくア
ルミナ砥粒６００番程度でラップした表面状態が好まし
いとされている。

【０００７】これら検査項目による表面状態の違いにつ
いての影響は、高輝度平面研削面を有するサンプルを使
用することで兼用することができる。つまり酸素濃度、
抵抗率は同じサンプルで評価できる。しかし、ＯＳＦや
ＢＭＤは、デバイス形成しメモリーやＬＳＩを製造する
際、その工程で行う熱処理によって顕在化する結晶欠陥
である。従ってウエーハの製品仕様毎に決められた特有
の熱処理を施して検査する必要がある。またＦＰＤなど
は、フッ酸、重クロム酸カリウム系のエッチング液を用
いエッチング（選択エッチング）するため、上記検査用
ウエーハを兼用して使用することはできない。

【０００８】従って、数多くの検査用ウエーハを切り出
して使用する必要が出てくる。これら検査用ウエーハ
は、例え物理的に破壊されていないとしても測定済みサ
ンプルは製品としては役に立たない。即ち全てがロスに
つながる。これら結晶起因の欠陥等は、結晶成長の性格
から半径上では変化するものの、同心円上では同一値で
分布する。従って、検査用ウエーハは円板一枚をそのま
ま、一つの検査項目に使う必要はなく、扇状のセクター
に等分割して、各々の検査項目を振分け測定することで
ロスを防ぐことができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来、手作業によりウ
エーハを切断しサンプルを分割していたが、人手が必要
であり、またきれいに分割するにはある程度のコツが必
要であった。また、分割したサンプルは、分割後に、ど
のインゴットから切り出したものか、またはこれからど
のような検査をするためのサンプルなのかインゴットの
由来（履歴）などが把握できるような識別符号を印字し
ておく必要がある。従来は分割した後にサンプル毎に識
別符号をダイヤモンドペン等で再印字する必要があっ
た。

【００１０】サンプル毎に識別符号を印字する点につい
ては、レーザマーカを使用し自動的にウエーハの回転対
称位置に印字するような手法を用いることが可能である
が、このように印字されたウエーハを分割する場合、手
作業による切断では、結晶の方位により割れ易い方向が
決まってしまうため、識別符号毎にきれいに分割でき
ず、レーザーマークで印字した文字の部分で割れてしま
うなどのトラブルがあった。

【００１１】また、分割後、検査項目毎にウエーハを割
振るが、人手による割り振りは間違いの原因となり、人
件費の増大につながった。

【００１２】本発明では、１枚のウエーハの複数箇所に
識別符号を付与したウエーハを自動で切断し、更には検
査項目毎にサンプルを割振る方法及び装置を提供する事
を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【００１３】前記した目的を遂行するための本発明の概
要を図１に前工程と次工程の関連においてまとめた。図
において前工程の列に示したブロック内のサンプル準備
工程は検査用ウェーハを製作する過程であって、インゴ
ットより検査用ウェーハを切りだし、レーザーマーカで
識別符号、アライメントマークを印字し、高輝度平面研
削等を行なう。同列の下段のブロックに示した非破壊検
査工程で、酸素濃度、炭素濃度など非破壊の検査をこの
段階のウェーハを利用して行なうことができる。その
後、円盤状の検査用ウェーハを受け入れた本発明の列の
ブロック内に示した工程・手段により分割と仕分けを自
動で行う。かくして分割仕分けを終了した検査サンプル
は、次工程列に示したブロック内の各種処理工程、各検
査工程を経て検査が完了する。

【００１４】即ち、本発明は複数の物性を評価するため
の検査用ウェーハであって、該ウェーハより複数片の分
割された検査用サンプルを用意するために、主面の同複
数の回転対称位置に目視及び読取装置で読み取り可能な
深さに同複数組の識別符号が印字され、更に分割のため
に主面にアライメントマーク（切削マーク）が印字され
ていることを特徴とする検査用ウェーハである。

【００１５】識別符号は検査サンプルの由来（履歴）を
把握するもので、インゴットの情報や検査種目について
の情報を印字しておく。本発明では、この識別符号の他
に分割するためのアライメントマークを印字しておくこ
とにより、このマークを基準にサンプルを分割すること
で、識別符号を切断することなく決められた位置で切断
することができる。アライメントマークは、複数の位置
に印字された各識別符号に対応させ印字（複数組の識別
符号と同数印字）してもよく、単に１箇所印字するだけ
でもよい。識別符号と同数印字すれば、その都度アライ
メントマークを検出し切断できるので正確に切断でき
る。また、分割数が決まっている場合など、例えば４分
割する場合などは、１個所にアライメントマークを印字
しておき、それを検出し、後はウェーハ保持手段を機械
的に９０°回転させるなどして切断してもよい。

【００１６】アライメントマークの印字は識別符号の印
字と同時に行なっても、別々に行なってもよく、レーザ
マーカなどで掘り込むような方式が好ましい。そうすれ
ば、取り扱い中に容易に脱落しないし、表面の研削、研
磨若しくはエッチングが必要な場合でも深く掘り込んで
おけば、消えない。また熱処理にも十分耐え得る。

【００１７】本発明の検査サンプルの作製方法は主面の
回転対称な位置に複数組の識別符号及びアライメントマ
ークが印字された検査用ウェーハを、自動で同複数片の
検査サンプルに分割する分割工程と、該分割された検査
サンプルの識別符号を検出し、自動で仕分けする仕分け
工程を有することを特徴とする。

【００１８】本発明の検査用ウェーハにアライメントマ
ークが印字されていることにより、アライメントマーク
を検出すれば、自動切断操作に必要な信号が送出可能と
なり、更に分割された検査サンプルそれぞれに識別符号
が印字されているので、同様に識別符号を検出すれば、
識別符号の情報により自動仕分け操作に必要な信号が送
出可能となる。勿論それぞれの工程内および工程の前後
にはウェーハまたは検査サンプルを取り扱うための補助
操作即ち移送、位置決め、姿勢制御などが必要であり、
検出した情報を演算・判断してしかるべき信号をつくる
制御方法も含むことは言うまでもない。そして主操作及
び補助操作側ではそれら信号を受けて主操作及び補助操
作を行なわせるための制御方法も含む。

【００１９】而して本発明の装置は主面の回転対称な位
置に複数組の識別符号及びアライメントマークが印字さ
れた検査用ウェーハを、自動で同複数片の検査サンプル
に分割する分割手段と、該分割された検査サンプルの識
別符号を検出し、自動で仕分けする仕分け手段を有する
ことを特徴とする。

【００２０】同様にそれぞれの手段内および手段の前後
にはウェーハまたは検査サンプルを取り扱うための補助
手段即ち移送、位置決め、姿勢制御などを行なう手段が
必要であり、検出した情報を演算・判断してしかるべき
信号をつくる制御装置も含むことは言うまでもない。そ
して主手段及び補助手段側ではそれら信号を受けて主操
作及び補助操作を行なわせるための制御装置も含む。

【００２１】本発明の検査サンプルの作製方法は更に、
前記分割工程が前記アライメントマーク位置を検出し、
アライメントマークを基準に前記複数片に切断すること
を含む。

【００２２】前記分割工程を行なう分割手段はウェーハ
を前記アライメントマークに合わせて前記複数片に切断
するためのダイサー、ダイサーのウェーハ保持手段上で
ウェーハの中心位置を設定するセンタリング手段及び該
ウェーハの前記アライメントマークを検出する検出手
段、検査用ウェーハをダイサーのウェーハ保持手段上に
移送する移送手段及び分割された複数のウェーハ片を検
査サンプル毎に且つ同時に移送する移送手段を含む。

【００２３】前記ダイサーは円盤状の刃が回転して切断
するタイプのダイシングソーが最も経済的で簡便であ
る。しかし他の手段、例えばレーザーによる切断なども
可能である。

【００２４】前記分割手段のダイサーにはウェーハ保持
手段を備えており、真空吸着などでウェーハを固定でき
るようになっている。さらに保持した検査用ウェーハの
中心位置を設定できるようなセンタリング手段を備えて
いる。さらに同分割手段は、保持した検査用ウェーハの
アライメントマークを検出する、ホトセンサー、ＣＣＤ
カメラなどの検出手段を備えている。

【００２５】また分割のためのダイサーによる切断で
は、切断屑などのパーティクルが付着するので、分割工
程中の最終工程に洗浄工程をもうけることが好ましい。
同様に装置では洗浄装置を設ける事が好ましい。

【００２６】更に本発明の特徴は前記仕分け工程が複数
片に分割された検査サンプルを、検査サンプルに印字さ
れた識別符号を検出し、予め該検出識別符号別に決めら
れた容器に仕分けすることを含む。

【００２７】即ち、複数片に分割された検査サンプルに
は前記したように、それぞれ識別符号が印字されてお
り、識別符号は以後、検査すべき項目、処理すべき事項
などの情報を含んでいるので、それらを検出手段で読み
取り判断、即ち画像解析することにより、前記補助手段
によって操作されるべき信号を送出し、補助手段側では
それを受けてそれぞれの検査サンプルを出口ポートに予
め該検出識別符号別即ち検査項目分類に従って用意され
た容器に移送、収納、即ち仕分けする。

【００２８】仕分け工程中の検出工程前にはウェーハ表
面をエアブロアで空気を吹きつけて、前工程最終段での
洗浄で付着している、水分等を飛ばし読み取り誤差のな
いよう配慮する。

【００２９】従って、本発明の仕分け手段の特徴は、前
記検査用ウェーハの分割された複数の検査サンプル全数
を保持するウェーハ保持手段、該保持手段上でウェーハ
表面の水分を除去するエアブロア、該保持手段上で分割
された前記検査サンプルの識別符号を検出する検出手
段、該検出手段の検出信号を画像解析する手段、予め該
検出識別符号別に決められた複数容器及び検査サンプル
を検出識別符号別に前記容器に移送する移送手段を含
む。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図を
参照しながら、具体例をあげて詳しく説明する。但し本
実施の形態に記載される製品の寸法、形状、材質、その
相対配置等は特に特定的な記載が無い限りは本発明をそ
れのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎな
い。

【００３１】図４は本発明の検査用ウェーハの1例を示
す概略図である。３１は切断位置を決めるためのアライ
メントマーク、３２はレーザマーカで印字したインゴッ
トの情報や検査種目についての識別符号である。印字後
高輝度平面研削を行なった。この検査用ウエーハを４分
割し、それぞれ分割されたサンプルで検査をする例につ
いて説明する。結晶方位＜１１１＞及び＜１００＞の２
ｍｍ厚の検査用ウエーハについて４つに分割し、その
後、分割したサンプルの１枚はＯＳＦ検査、他の１枚は
析出検査、更に他の１枚はＦＰＤ検査、残りは保管用ウ
エーハとし複数の検査項目について検査した。

【００３２】検査用ウエーハは、任意のインゴットから
切り出したものを使用したが、例えば結晶方位＜１００
＞の検査用ウエーハのインゴットについては識別符号
（インゴットＩＤという）が「９０８８−０００」のも
のについて、また結晶方位＜１１１＞の検査用ウエーハ
のインゴットについては識別符号が「１２０１７−００
０」のものを使用した。

【００３３】また、各検査項目の識別符号として、ＯＳ
Ｆ検査の検査コードを「ＬＤ０１」、及び析出検査の検
査コードを「ＯＰ０１」、ＦＰＤ検査の検査コードを
「ＦＰ０１」とし、保管用のバックサンプルを「ＢＳ０
１」とした。なお、これらの識別符号の付け方について
は当業者が適宜設定すれば良いものである。

【００３４】まず、切り出した検査用ウエーハの一主面
に上記インゴットＩＤ及び検査コードをＹＡＧレーザを
用いたレーザーマーカーで印字した。印字場所は、例え
ば図４に示すようにウエーハの回転対称な位置で、９０
°の間隔で回転させ、ウエーハの４箇所に印字した。こ
のウエーハを高輝度平面研削（＃１５００〜＃２０００
番定で表面状態を仕上げた平面研削）し、ウエーハ表面
の光沢度を略１００％とし、サンプルの厚さも２ｍｍに
調整した。その後洗浄や必要によりドナー消滅等の熱処
理を実施し、丸いウエーハのまま検査すべき（特に前処
理を必要としない）ウエーハ品質、酸素濃度や抵抗率に
ついて検査を行った。その後、前処理の異なる検査項目
を評価するためにウエーハを分割する。

【００３５】（比較例）従来の手作業による分割を行っ
た。これは、ウエーハを分割する場合、定規とダイヤモ
ンドペンでウエーハ表面に十文字にけがき線を入れ、次
にそのけがき線に沿って手で分割するという作業であ
る。

【００３６】結晶方位が＜１００＞のウエーハ「９０８
８−０００」の場合、ＯＦ（オリエンテーションフラッ
ト）やノッチを目印に分割しやすいように劈開方向にけ
がき線を入れる。このようにけがき線を入れることで容
易に４分割に分割できた。但し、他の検査用ウエーハを
分割した時、劈開方向と極端に異なる部分にけがき線を
入れると手動での分割は大変困難で、場合によってはウ
エーハを破損してしまった。また、識別符号の印字場所
が劈開方向と重なると印字した部分で分割され識別符号
が読めなくなる。

【００３７】特に「１２０１７−０００」などの結晶方
位が＜１１１＞のウエーハの場合、劈開方向が十文字に
ならないので分割が非常に困難であった。また検査用ウ
エーハの厚さは通常２ｍｍ程度と厚く、手動による劈開
はちからと技術を要す。

【００３８】なお、上記例ではレーザーマークにより識
別符号を印字したサンプルについての分割の例を示した
が、従来はこのようなレーザーマーカーによる印字もな
く、ダイヤモンドペン等を用い手書で印字していた。従
ってきれいに割れなくてもそれぞれのサンプルに識別符
号を印字することは可能であった。しかし、印字場所も
不規則で且つ、複数箇所に印字するのは手間であり、ま
た字が読取り困難であったり、その後の処理で字が消え
てしまうなどのトラブルがあった。レーザーマーカを用
いたのは、このようなトラブルを防止するもので印字を
深くすることでこのようなトラブルは解消された。

【００３９】（実施例）次に本発明の実施例について、
図２及び図３を参照しながら説明する。図２において、
１は検査ウェーハ用の搬送機、２は検査サンプル用の搬
送機、３はダイシングソー、４はセンサ、５はセンタリ
ング装置、６はウェーハステージ、７は洗浄工程、１１
は切断前の検査用ウェーハ、１２は切断後の検査サンプ
ルをそれぞれ表す。図３において、２１はエアーブロ
ア、２２はＣＣＤカメラ、２３は検査サンプルステー
ジ、２４は画像処理装置、２５はロボットアーム、２６
は検査サンプルを検査項目別に収納する容器をそれぞれ
示す。また図２と同一符号は同一の意味を有する。

【００４０】本実施例では前記した手動による劈開の負
担を減らすため、分割手段（ダイサー）を使用しダイシ
ングソーにより切断する。本発明の分割手段（ダイサ
ー）を用い分割することで容易に任意の形状の切断がで
きる。

【００４１】但し、ダイサーで分割する場合にも、識別
符号３２の位置は切断してはいけない。そこで、ウエー
ハの所定箇所に、分割するためのアライメントマーク３
１を印字しておく。アライメントマーク３１の印字は、
ウエーハの識別符号３２を印字する工程にて共にレーザ
ーマーカで印字する。

【００４２】本例では、図４に示すような位置に直線状
のアライメントマーク３１を印字しておき、この線を検
出し、この線にそってダイサーで切断するようにプログ
ラムしてある。但し、アライメントマーク３１の数はこ
れに限定されず、切断位置が確定できれば１箇所だけで
もよい。

【００４３】実施の手順を図２において説明すると、は
じめに、検査用ウエーハ１１は搬送機１によってダイサ
ーのウエーハステージ６上に移送載置される。そこで、
中心位置を合わせるためにセンタリング装置５によって
センタリングを行う。次にウエーハ１１をウェーハステ
ージ６に吸着保持させ、ウェーハステージ６を回転移動
等させ、センサー４（凹凸を検出できるセンサー等）に
より、アライメントマーク３１を検出する。アライメン
トマーク３１を検出したら、この位置を切断するように
ウエーハステージ６を移動調節して、ダイシングソー３
により切断する。４分割の場合、ウエーハの端から端ま
で切断する。更に９０°ウエーハステージを回転させ、
ウエーハの端から端まで切断する。これにより４分割に
切断される。この時、細かく切断するとサンプルがずれ
ることがあるので、吸着が弱くならないように（吸着さ
れていない部分がでないように）複数の吸着孔により吸
着保持することが好ましい。

【００４４】上記により検査用ウエーハを切断して得た
検査サンプルは、バラバラにすることなく、円形をたも
ったまま検査サンプル上部から吸着保持するように構成
した搬送機２で保持したまま（必要により）検査サンプ
ル表面を洗浄工程７で洗浄し、次工程の仕分け工程に搬
送する。円形をたもったまま吸着するには、分割した数
だけの吸着板をもった搬送機２が必要である。

【００４５】搬送機２によって検査サンプル１２は図３
の仕分け工程に移送され、同工程の検査サンプルステー
ジ２３に載置される。仕分け手段の検査サンプルステー
ジ２３も真空吸着により検査サンプル１２を保持する
が、この検査サンプル保持は、細かな（複数の）エリア
で独立して吸着保持できるような吸着盤にしてある。こ
れは仕分けしていく時、検査用ウエーハ１１が４分割さ
れた検査サンプル１２を一枚ずつ、吸着を解除し仕分け
する必要があるからである。

【００４６】仕分け手段ではまず、仕分け手段の検査サ
ンプルステージ２３に保持した検査サンプル１２の表面
に付着している水滴をエアーブロア２１により、エアー
等で吹き飛ばす。これは、前工程の分割工程の切削水や
その後の洗浄によって付着した水分を除去し、識別符号
２２を読みやすくするためで、これにより読み取りエラ
ーを少なくするためである。検査サンプル１２表面の水
滴が無くなったら、検査サンプルステージ２３を回転移
動させ、分割された検査サンプル１２を１枚毎にＣＣＤ
カメラ２２で識別符号３２を確認し、更に画像処理装置
２４により識別符号３２の文字を解読（画像処理）す
る。特に検査項目コードを確認し、検査コードによって
保管場所として特定される容器２６の番地を照合する。

【００４７】保管場所が確認できたら、ロボットアーム
２５で確認した検査サンプルを保持し、その部分の吸着
だけ解除し、ロボットアーム２５で決められた保管場所
へ検査サンプルを移送する。

【００４８】保管（場所）は仕分け手段に一体化した複
数の容器２６（収納バスケット）に検査サンプルを入れ
ることで行う。容器２６には純水が入れてある。本実施
例ではロボットアームが移動できる範囲の両側に１０個
ずつの容器２６（計２０個の収納バスケット）がある仕
分け手段を用いた。

【００４９】次に、仕分け手段の検査サンプルステージ
２３を回転（９０°）させ、次のウエーハの検査項目を
解読し、先と同様にロボットアームで決められた場所に
ウエーハを移す。同様な作業を繰り返し、全てのサンプ
ルを決められた場所に保管することによって作業が終了
する。

【００５０】次工程の検査工程で、ウエーハを検査する
場合、ウエーハの準備は特定の容器２６から検査サンプ
ルを取出すことによってできる。つまり、同じ容器のサ
ンプルはすべて同じ検査項目のサンプルであるため容易
にサンプルの準備ができる。

【００５１】本発明の実施の形態は以上説明した本実施
例に限るものではない。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明により、１枚
のウエーハの複数箇所に識別符号を付与したウエーハを
自動で切断し、更には検査項目毎にサンプルを自動で割
振る方法及び装置により、人手による工数を削減し、間
違いを排除することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の工程及び前工程・次工程のブロック
線図

【図２】 本発明の分割工程・手段を示す概略図

【図３】 本発明の仕分け工程・手段を示す概略図

【図４】 本発明の検査用ウェーハの1例を示す概略図
である。

【符号の説明】

１ 搬送機（検査ウェーハ用） ２ 搬送機（検査サンプル用） ３ ダイシングソー ４ センサ ５ センタリング装置 ６ ウェーハステージ ７ 洗浄工程 １１ 検査用ウェーハ １２ 検査サンプル ２１ エアブロア ２２ ＣＣＤカメラ ２３ 検査サンプルステージ ２４ 画像処理装置 ２５ ロボットアーム ２６ 容器

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA51 AB02 AC12 AC21 CA04 DA03 DA15 EA12

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の物性を評価するための検査用ウェ
   ーハであって、該ウェーハより複数片の分割された検査
   用サンプルを用意するために、主面の同複数の回転対称
   位置に目視及び読取装置で読み取り可能な深さに同複数
   組の識別符号が印字され、更に分割のために主面に目視
   及び読取装置で読み取り可能な深さにアライメントマー
   クが印字され、且つ該主面が高輝度平面研削されている
   ことを特徴とする検査用ウェーハ。
2. 【請求項２】 主面の回転対称な位置に複数組の識別符
   号及びアライメントマークが印字された検査用ウェーハ
   を、自動で同複数片の検査サンプルに分割する分割工程
   と、該分割された検査サンプルの識別符号を検出し、自
   動で仕分けする仕分け工程を有することを特徴とする検
   査サンプルの作製方法。
3. 【請求項３】 前記分割工程が前記アライメントマーク
   位置を検出し、アライメントマークに合わせて前記複数
   片に切断することを含む請求項２記載の検査サンプルの
   作製方法。
4. 【請求項４】 前記仕分け工程が複数片に分割された検
   査サンプルを、検査サンプルに印字された識別符号を検
   出し、予め該検出識別符号別に決められた容器に仕分け
   することを含む請求項２若しくは３記載の検査サンプル
   の作製方法。
5. 【請求項５】 主面の回転対称な位置に複数組の識別符
   号及びアライメントマークが印字された検査用ウェーハ
   を、自動で同複数片の検査サンプルに分割する分割手段
   と、該分割された検査サンプルの識別符号を検出し、自
   動で仕分けする仕分け手段を有することを特徴とする検
   査サンプルの作製装置。
6. 【請求項６】 前記分割手段がウェーハを前記アライメ
   ントマークに合わせて前記複数片に切断するためのダイ
   サー、ダイサーのウェーハ保持手段上でウェーハの中心
   位置を設定するセンタリング手段及び該ウェーハの前記
   アライメントマークを検出する検出手段、検査用ウェー
   ハをダイサーのウェーハ保持手段上に移送する移送手段
   及び分割された複数のウェーハ片を検査サンプル毎に且
   つ同時に移送する移送手段を含む請求項５記載の検査サ
   ンプルの作製装置。
7. 【請求項７】 前記仕分け手段が、前記検査用ウェーハ
   の分割された複数の検査サンプル全数を保持するウェー
   ハ保持手段、該保持手段上でウェーハ表面の水分を除去
   するエアブロー、該保持手段上で分割された前記検査サ
   ンプルの識別符号を検出する検出手段、該検出手段の検
   出信号を画像解析する手段、予め該検出識別符号別に決
   められた複数容器及び検査サンプルを検出識別符号別に
   前記容器に移送する移送手段を含む請求項５若しくは６
   記載の検査サンプルの作製装置。