TWM607438U - 電路板以及背板連接器組件 - Google Patents

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TWM607438U
TWM607438U TW109211456U TW109211456U TWM607438U TW M607438 U TWM607438 U TW M607438U TW 109211456 U TW109211456 U TW 109211456U TW 109211456 U TW109211456 U TW 109211456U TW M607438 U TWM607438 U TW M607438U
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TW
Taiwan
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ground terminal
terminal
circuit board
ground
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TW109211456U
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宋濤
劉琨
郭榮哲
龔傳奇
柳小剛
李明
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大陸商東莞立訊技術有限公司
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Abstract

一種電路板，其包括兩個第一插孔、設置於前述兩個第一插孔的一側的第二插孔、設置於前述兩個第一插孔的另一相對側的第三插孔以及複數接地點。前述接地點分佈於前述第一插孔的週邊，前述接地點與前述第二插孔以及前述第三插孔共同形成圍繞於前述第一插孔的週邊的屏蔽層。本創作還涉及一種背板連接器組件，其包括背板連接器以及該電路板。相較於習知技術，本創作的電路板提高了對差分訊號端子的屏蔽效果，降低串擾，提高訊號傳輸的品質。

Description

電路板以及背板連接器組件
本創作涉及一種電路板以及背板連接器組件。
本創作要求了申請日為2020年06月19日，申請號為202010567796.4，發明創造名稱為“背板連接器組件”的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合於本創作中。
習知的背板連接器組件通常包括背板連接器以及與背板連接器安裝於一起的電路板。背板連接器通常包括絕緣殼體以及安裝於絕緣殼體的複數端子模組，其中每一端子模組包括絕緣框架、嵌入成型於絕緣框架中的複數導電端子以及安裝於絕緣框架至少一側的金屬屏蔽片。複數導電端子通常包括複數對差分訊號端子、位於每一對差分訊號端子的一側的第一接地端子以及位於每一對差分訊號端子的另一相對側的第二接地端子。電路板通常包括用以安裝差分訊號端子以及接地端子的複數通孔。
然，習知技術中對如何實現更好的屏蔽效果仍有改進空間。
本創作的目的在於提供一種屏蔽效果較好的電路板以及背板連接器組件。
為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電路板，其包括：兩個第一插孔；第二插孔，前述第二插孔設置於前述兩個第一插孔的一側；第三插孔，前述第三插孔設置於前述兩個第一插孔的另一相 對側；以及複數接地點，前述接地點分佈於前述第一插孔的週邊，前述接地點與前述第二插孔以及前述第三插孔共同形成圍繞於前述第一插孔的週邊的屏蔽層。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述接地點藉由電路板的導電路徑與前述第二插孔以及前述第三插孔連接。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述接地點為離散點且相互之間不物理連接。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述兩個第一插孔、前述第二插孔以及前述第三插孔沿著同一條的基線排列，前述複數接地點設置於前述基線的至少一側。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述兩個第一插孔、前述第二插孔以及前述第三插孔沿著同一條的基線排列，前述複數接地點設置於前述基線的第一側以及第二側，前述基線位於前述第一側以及前述第二側之間。
作為本創作進一步改進的技術方案，位於前述第一側的前述接地點的數量大於位於前述第二側的前述接地點的數量。
作為本創作進一步改進的技術方案，位於前述第一側的前述接地點的數量為至少三個，位於前述第二側的前述接地點的數量為至少兩個。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述電路板還包括複數導電線，前述複數導電線和前述兩個第一插孔電連接，且前述複數導電線從位於前述第二側的至少兩個前述接地點之間通過。
本創作還涉及一種背板連接器組件，其包括背板連接器以及前述的電路板，前述背板連接器與前述電路板相連，前述背板連接器包括端子模組，前述端子模組包括：複數導電端子，前述導電端子包括接觸部、尾部以及連接前 述接觸部與前述尾部的連接部；絕緣支架，前述絕緣支架固定於前述連接部上，前述接觸部與前述尾部均延伸出前述絕緣支架；第一金屬屏蔽片，前述第一金屬屏蔽片位於前述絕緣支架的一側；以及第二金屬屏蔽片，前述第二金屬屏蔽片位於前述絕緣支架的另一相對側；前述導電端子包括差分訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子，其中前述差分訊號端子位於前述第一接地端子與前述第二接地端子之間；前述兩個第一插孔與前述差分訊號端子的尾部相配合、前述第二插孔與前述第一接地端子的尾部相配合以及前述第三插孔與前述第二接地端子的尾部相配合。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述差分訊號端子的尾部穿過前述第一插孔且藉由焊接與前述電路板導通，前述第一接地端子的尾部穿過前述第二插孔且藉由焊接與前述電路板導通，前述第二接地端子的尾部穿過前述第三插孔且藉由焊接與前述電路板導通；或者 前述差分訊號端子的尾部壓入前述第一插孔俾與前述電路板導通，前述第一接地端子的尾部壓入前述第二插孔俾與前述電路板導通，前述第二接地端子的尾部壓入前述第三插孔俾與前述電路板導通。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述絕緣支架呈框體狀，其包括靠近前述接觸部的前壁、靠近前述尾部的底壁、與前述前壁相對的後壁以及與前述底壁相對的頂壁。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述絕緣支架設有鏤空部，前述差分訊號端子的連接部、前述第一接地端子的連接部以及前述第二接地端子的連接部共面且部分暴露於前述鏤空部。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一金屬屏蔽片設 有第一主體部，前述第一主體部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第二凸肋；前述第二金屬屏蔽片設有第二主體部，前述第二主體部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第四凸肋；前述第一凸肋與前述第三凸肋分別與前述第一接地端子的連接部的兩相對側面相接觸，前述第二凸肋與前述第四凸肋分別與前述第二接地端子的連接部的兩相對側面相接觸，前述第一主體部、前述第二主體部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分訊號端子的連接部的屏蔽腔。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第一凸片部，前述第二接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第二凸片部，前述差分訊號端子的連接部位於前述第一凸片部與前述第二凸片部之間。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一金屬屏蔽片設有位於前述導電端子的接觸部的一側的第一延伸部，前述第一延伸部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸起以及向前述第二接地端子凸出的第二凸起；前述第二金屬屏蔽片設有位於前述導電端子的接觸部的另一相對側的第二延伸部，前述第二延伸部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸起以及向前述第二接地端子凸出的第四凸起；前述第一凸起與前述第三凸起分別與前述第一接地端子的接觸部的兩相對側面相接觸，前述第二凸起與前述第四凸起分別與前述第二接地端子的接觸部的兩相對側面相接觸，前述第一延伸部、前述第二延伸部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分訊號端子的接觸部的屏蔽腔體。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述端子模組包括套接 於前述差分訊號端子的接觸部上的絕緣體以及套接於前述絕緣體上的金屬殼體，前述金屬殼體與前述第一金屬屏蔽片以及前述第二金屬屏蔽片相接觸。
相較於習知技術，本創作的電路板設有分佈於第一插孔週邊的複數接地點，前述接地點與前述第二插孔以及前述第三插孔共同形成圍繞於前述第一插孔的週邊的屏蔽層，從而提高了對差分訊號端子的屏蔽效果，降低串擾，提高訊號傳輸的品質。
1,5:殼體
100:第一背板連接器
2,6:端子模組
200:第二背板連接器
21,61:絕緣支架
210,610:鏤空部
211,611:後壁
2111,6111:第一凸塊
2112:第二凸塊
2113,6113:第一收縮部
2114:第二收縮部
212,612:前壁
213,613:頂壁
2131:第一鎖扣凸起
214,614:底壁
2141:第二鎖扣凸起
215,615:連接壁
2151,6151:第一連接壁
2152,6152:第二連接壁
216,616:凸柱
2161,6161:第一凸柱
2162,6162:第二凸柱
22,62:導電端子
221,621:接觸部
221a,621a:第一寬面
221b,621b:第一窄面
221c,621c:第二寬面
221d,621d:第二窄面
222,622:尾部
223,623:連接部
2230,6230:收窄部
2231,6210,6231:開槽
2232,6232:第一端部
2233,6233:第二端部
2234,6234:第一凸片部
2235,6235:第二凸片部
2241:第一扭轉部
2242:第二扭轉部
23,63:第一金屬屏蔽片
231,631:第一主體部
2311,6311:第一安裝孔
2312,6312:第一凸出片
2313,2413,6313,6413:連接片
232,632:第一延伸部
2321:第一凸起
2322:第二凸起
2323:第一彈片
2324,2424:弧型接觸部
2325:第一凸片
233,243,633,643:凸肋
2331,6331:第一凸肋
2332,6332:第二凸肋
24,64:第二金屬屏蔽片
241,641:第二主體部
2411,6411:第二安裝孔
2412,6412:第二凸出片
242,642:第二延伸部
2421:第三凸起
2422:第四凸起
2423:第二彈片
2425:第二凸片
2431,6431:第三凸肋
2432,6432:第四凸肋
26,67:屏蔽腔
27:屏蔽腔體
3,7:固持片
301:第一電路板
301a,302a:第一插孔
301b,302b:第二插孔
301c,302c:第三插孔
301d,302d:接地點
301e,302e:屏蔽層
301f,302f:導電線
302:第二電路板
4,8:固持塊
511:端子收容槽
535:收容空間
6121:凸塊
6122:凹槽
6123:開孔
6211:第一接觸片
6212:第二接觸片
6215:插孔
6216:第一缺口
6217:第二缺口
634:第一彈臂
635:第二彈臂
644:第三彈臂
645:第四彈臂
65:絕緣體
651:穿孔
652:配合面
66:金屬殼體
661:第一側壁
6611:第一延伸片
6612:第一狹槽
662:第二側壁
6621,6641:限位凸起
663:第三側壁
6631:第二延伸片
6632:第二狹槽
664:第四側壁
665:偏轉部
6651:外表面
G1:第一接地端子
G2:第二接地端子
S1:訊號端子
圖1係本創作背板連接器組件於一種實施方式中的立體示意圖。
圖2係圖1的部分立體分解圖。
圖3係圖2進一步的立體分解圖。
圖4係本創作的第一背板連接器與第一電路板的部分立體分解圖。
圖5係本創作的第一背板連接器的部分立體分解圖，其中一個端子模組被分離出來。
圖6係圖5中一個端子模組的部分立體分解圖。
圖7係圖6另一角度的部分立體分解圖。
圖8係絕緣支架與導電端子分離時的側視圖。
圖9係第一背板連接器的第一金屬屏蔽片的側視圖。
圖10係第一背板連接器的第二金屬屏蔽片的側視圖。
圖11係沿圖2中A’-A’線的剖面示意圖。
圖12係圖11中畫框部分C的局部放大圖。
圖13係沿圖2中B’-B’線的剖面示意圖。
圖14係圖13中畫框部分D的局部放大圖。
圖15係第二背板連接器去除固持片後的俯視圖。
圖16係第二背板連接器的部分立體分解圖，其中固持塊被分離出來。
圖17係圖16中畫圈部分F的局部放大圖。
圖18係第二背板連接器的一個端子模組的部分立體分解圖。
圖19係絕緣體與金屬殼體的立體分解圖。
圖20係圖18中畫圈部分G的局部放大圖。
圖21係圖18中畫圈部分H的局部放大圖。
圖22係圖18另一角度的部分立體分解圖。
圖23係第二背板連接器的第一金屬屏蔽片的側視圖。
圖24係第二背板連接器的第二金屬屏蔽片的側視圖。
圖25係去除圖22中第一金屬屏蔽片和第二金屬屏蔽片後的俯視圖。
圖26係沿圖2中C’-C’線的部分立體剖視圖。
圖27係圖26中畫框部分I的局部放大圖。
圖28係第一電路板的局部示意圖。
圖29係第二電路板的局部示意圖。
下面將結合圖式詳細地對本創作示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，該等實施方式中的特徵得相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本創作相一致的所有實施方式；相反，它們僅是與本創作的申請專利範圍中所記載的、與本創作的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
於本創作中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨於限制本創作的保護範圍。於本創作的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨於包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解，本創作的說明書以及申請專利範圍中所使用的， 例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用以區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而係表示存在至少一個。除非另行指出，本創作中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還得包含其他元件。本創作中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。
請參圖1及圖2所示，本創作揭示了一種背板連接器組件，其包括第一背板連接器100、與前述第一背板連接器100相配合的第二背板連接器200、與前述第一背板連接器100安裝於一起的第一電路板301以及與前述第二背板連接器200安裝於一起的第二電路板302。於本創作圖示的實施方式中，前述第一背板連接器100與前述第二背板連接器200以相正交的方式插接，前述第一電路板301垂直於前述第二電路板302。
請參照圖3及圖4所示，前述第一背板連接器100包括殼體1、安裝於前述殼體1的複數端子模組2、固持於前述複數端子模組2的後端的固持片3以及固持於前述複數端子模組2的底端的固持塊4。
請參照圖5至圖8所示，前述端子模組2包括絕緣支架21、固定於前述絕緣支架21的複數導電端子22、固定於前述絕緣支架21的一側的第一金屬屏蔽片23以及固定於前述絕緣支架21的另一相對側的第二金屬屏蔽片24。
請參照圖8所示，前述絕緣支架21大致呈框體狀，其包括後壁211、與前述後壁211相對的前壁212、連接前述後壁211的一端與前述前壁212的一端的頂壁213、連接前述後壁211的另一端與前述前壁212的另一端的底壁214、以及複數連接壁215。前述連接壁215能夠對框體產生加強結構強度的作用。前述後壁211設有向後凸出且間隔設置的第一凸塊2111以及第二凸塊2112。前述第一凸塊2111與前述第二凸塊2112對齊 設置。前述第一凸塊2111設有第一收縮部2113，前述第二凸塊2112設有第二收縮部2114。於本創作圖示的實施方式中，前述絕緣支架21設有鏤空部210，前述連接壁215包括連接前述頂壁213與前述底壁214的第一連接壁2151以及連接前述後壁211與前述底壁214的第二連接壁2152。前述第一連接壁2151與前述第二連接壁2152暴露於前述鏤空部210中。前述頂壁213設有與殼體1相配合的第一鎖扣凸起2131，前述底壁214設有與殼體1相配合的第二鎖扣凸起2141。
請參照圖5至圖8所示，前述絕緣支架21還設有用以固定前述第一金屬屏蔽片23以及前述第二金屬屏蔽片24的複數凸柱216。於本創作圖示的實施方式中，前述凸柱216設置於前述底壁214、第一連接壁2151、第二連接壁2152以及前壁212上。由於前述第一金屬屏蔽片23以及前述第二金屬屏蔽片24分別位於前述絕緣支架21的兩側，前述凸柱216包括第一凸柱2161以及第二凸柱2162，其中前述第一凸柱2161與前述第二凸柱2162分別位於前述絕緣支架21的相反兩面，俾與前述第一金屬屏蔽片23以及前述第二金屬屏蔽片24相固定且定位。
請參照圖8所示，從結構上看，每一組導電端子22包括接觸部221、尾部222以及連接前述接觸部221與前述尾部222的連接部223。部分前述接觸部221用以與第二背板連接器200電性連接，前述尾部222用以安裝於第一電路板301。於本創作圖示的實施方式中，前述接觸部221大致垂直於前述尾部222，前述連接部223呈曲線狀。
從功能上看，每一組導電端子22包括複數第一接地端子G1、複數第二接地端子G2以及複數訊號端子S1。於本創作圖示的實施方式中，相鄰的兩個訊號端子S1組成一對差分訊號端子，且每一對差分訊號端子位於一個第一接地端子G1與一個第二接地端子G2之間，即每一組導電端子22呈G1-S1-S1-G2的排列方式，這種排列方式有利於提高訊號傳輸的品質。前述差分訊號端子為窄邊耦合或者寬邊耦合。前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的寬度大於它們之間的訊號端子S1的寬度，從而有利於 增加屏蔽面積，改善屏蔽效果。
於本創作圖示的實施方式中，前述導電端子22的連接部223嵌入成型於前述絕緣支架21。前述訊號端子S1的連接部223設有埋入前述絕緣支架21中的收窄部2230，俾調節前述訊號端子S1的阻抗，實現阻抗匹配。於本創作圖示的實施方式中，前述訊號端子S1的接觸部221大致呈針狀，前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的接觸部221大致呈矩型。前述訊號端子S1的接觸部221與前述導電端子22的連接部223均共面，即位於第一平面(例如水平面)內。需要說明的是，本創作中所使用的技術術語“共面”旨於表明相關元件之間係實質平齊的，其包括由於製造公差所造成的不完全共面的情形。然，於本創作圖示的實施方式中，前述第一接地端子G1設有連接其接觸部221與其尾部222的第一扭轉部2241，從而使前述第一接地端子G1的接觸部221位於垂直於前述第一平面的第二平面(例如豎直面)內。前述第二接地端子G2設有連接其接觸部221與其尾部222的第二扭轉部2242，從而使前述第二接地端子G2的接觸部221也位於垂直於前述第一平面的第二平面(例如豎直面)內。前述第一接地端子G1的接觸部221與前述第二接地端子G2的接觸部221相互平行。前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部223還設有靠近其尾部222的開槽2231。前述開槽2231貫穿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部223的底邊緣，使前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部223分為第一端部2232以及第二端部2233。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一金屬屏蔽片23與前述第二金屬屏蔽片24對稱設置於前述絕緣支架21的兩側。請參圖9所示，前述第一金屬屏蔽片23包括第一主體部231以及自前述第一主體部231延伸的第一延伸部232。前述第一主體部231位於前述導電端子22的連接部223的一側，前述第一延伸部232位於前述導電端子22的接觸部221的一側。於本創作圖示的實施方式中，前述第一延伸部232與前述第一主體部231位於不同的平面內，其中前述第一延伸部232比前述第一主體部231更 遠離前述第二金屬屏蔽片24。前述第一主體部231設有與複數第一凸柱2161相配合的複數第一安裝孔2311，並藉由焊接將第一凸柱2161固定且定位於第一安裝孔2311中，從而實現前述第一金屬屏蔽片23與前述絕緣支架21的固定與定位。前述第一主體部231設有複數凸肋233，前述凸肋233包括向前述第一接地端子G1凸出的第一凸肋2331以及向前述第二接地端子G2凸出的第二凸肋2332。前述第一凸肋2331沿前述第一接地端子G1的連接部223的延伸方向設置。前述第二凸肋2332沿前述第二接地端子G2的連接部223的延伸方向設置。於本創作圖示的實施方式中，前述第一凸肋2331與前述第二凸肋2332係由衝壓前述第一主體部231而形成。前述第一凸肋2331與前述第二凸肋2332向前述第二金屬屏蔽片24的方向凸出。前述第一凸肋2331與前述第二凸肋2332沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部223的延伸方向不連續地設置，實現多點接觸，俾提高第一金屬屏蔽片23與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。於本創作圖示的實施方式中，請參照圖12所示，前述第一凸肋2331的壁厚、前述第二凸肋2332的壁厚以及前述第一主體部231位於前述第一凸肋2331與前述第二凸肋2332之間的部分的壁厚相同。
前述第一延伸部232設有向前述第一接地端子G1的接觸部221凸出的第一凸起2321、向前述第二接地端子G2的接觸部221凸出的第二凸起2322、以及位於相鄰的第一凸起2321與第二凸起2322之間的第一彈片2323。前述第一彈片2323向前述第一主體部231的方向延伸，前述第一彈片2323設有弧型接觸部2324。於本創作圖示的實施方式中，前述第一延伸部232還設有位於前述第一彈片2323的兩端的兩個第一凸片2325，前述第一凸片2325與前述第一彈片2323的延伸方向相反，前述第一凸片2325向外凸出俾與相鄰的端子模組2相接觸，俾提高屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，請參照圖14所示，前述第一凸起2321的壁厚、前述第二凸起2322的壁厚以及前述第一延伸部232位於前述第一凸起2321與前述第二凸起2322之間的部分的壁厚相同。
又，前述第一主體部231還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第一凸出片2312以及位於相鄰兩個第一凸出片2312之間的連接片2313。藉由設置前述第一凸出片2312能夠延長屏蔽長度，提高對前述訊號端子S1的屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述連接片2313係自前述第一主體部231衝壓而成，前述連接片2313橫跨前述開槽2231，俾將同一個第一接地端子G1的第一端部2232與第二端部2233的一側連接起來，提高屏蔽效果；又，前述連接片2313也得將同一個第二接地端子G2的第一端部2232與第二端部2233的一側連接起來，提高屏蔽效果。
類似地，請參圖10所示，前述第二金屬屏蔽片24包括第二主體部241以及自前述第二主體部241延伸的第二延伸部242。前述第二主體部241位於前述導電端子22的連接部223的另一相對側，前述第二延伸部242位於前述導電端子22的接觸部221的另一相對側。於本創作圖示的實施方式中，前述第二延伸部242與前述第二主體部241位於不同的平面內，其中前述第二延伸部242比前述第二主體部241更遠離前述第一金屬屏蔽片23。前述第二主體部241設有與複數第二凸柱2162相配合的複數第二安裝孔2411，並藉由焊接將第二凸柱2162固定且定位於第二安裝孔2411中，從而實現前述第二金屬屏蔽片24與前述絕緣支架21的固定與定位。前述第二主體部241設有複數凸肋243，前述凸肋243包括向前述第一接地端子G1凸出的第三凸肋2431以及向前述第二接地端子G2凸出的第四凸肋2432。前述第三凸肋2431沿前述第一接地端子G1的連接部223的延伸方向設置。前述第四凸肋2432沿前述第二接地端子G2的連接部223的延伸方向設置。於本創作圖示的實施方式中，前述第三凸肋2431與前述第四凸肋2432係由衝壓前述第二主體部241而形成。前述第三凸肋2431與前述第四凸肋2432向前述第一金屬屏蔽片23的方向凸出。前述第三凸肋2431與前述第四凸肋2432沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部223的延伸方向不連續地設置，實現多點接觸，俾提高第二金屬屏蔽片24與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。於本創 作圖示的實施方式中，前述第三凸肋2431的壁厚、前述第四凸肋2432的壁厚以及前述第二主體部241位於前述第三凸肋2431與前述第四凸肋2432之間的部分的壁厚相同。於本創作的一種實施方式中，於前述凸肋233以及前述凸肋243的表面上進行焊接，用以將前述凸肋233以及前述凸肋243與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接。例如，於前述第一凸肋2331、前述第二凸肋2332、前述第三凸肋2431以及前述第四凸肋2432的表面上進行焊接，用以將前述第一凸肋2331、前述第二凸肋2332、前述第三凸肋2431以及前述第四凸肋2432與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接，其中焊接方式為點焊、鐳射焊及超聲波焊中的至少一種。
前述第二延伸部242設有向前述第一接地端子G1的接觸部221凸出的第三凸起2421、向前述第二接地端子G2的接觸部221凸出的第四凸起2422、以及位於相鄰的第三凸起2421與第四凸起2422之間的第二彈片2423。前述第二彈片2423向前述第二主體部241的方向延伸，前述第二彈片2423設有弧型接觸部2424。於本創作圖示的實施方式中，前述第二延伸部242還設有位於前述第二彈片2423的兩端的兩個第二凸片2425，前述第二凸片2425與前述第二彈片2423的延伸方向相反，前述第二凸片2425向外凸出俾與相鄰的端子模組2相接觸，俾提高屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述第三凸起2421的壁厚、前述第四凸起2422的壁厚以及前述第二延伸部242位於前述第三凸起2421與前述第四凸起2422之間的部分的壁厚相同。
又，前述第二主體部241還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第二凸出片2412以及位於相鄰兩個第二凸出片2412之間的連接片2413。藉由設置前述第二凸出片2412能夠延長屏蔽長度，提高對前述訊號端子S1的屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述連接片2413係自前述第二主體部241衝壓而成，前述連接片2413橫跨前述開槽2231，俾將同一個第一接地端子G1的第一端部2232與第二端部2233的另一相對側連 接起來，提高屏蔽效果；又，前述連接片2413也得將同一個第二接地端子G2的第一端部2232與第二端部2233的另一相對側連接起來，提高屏蔽效果。
請參照圖12及圖14所示，於本創作圖示的實施方式中，前述第一接地端子G1的接觸部221與連接部223均設有第一寬面221a以及垂直於前述第一寬面221a的第一窄面221b。前述第二接地端子G2的接觸部221與連接部223均設有第二寬面221c以及垂直於前述第二寬面221c的第二窄面221d。每一對差分訊號端子的連接部223位於其兩側的第一接地端子G1的第一窄面221b以及第二接地端子G2的第二窄面221d之間。每一對差分訊號端子的接觸部221位於其兩側的第一接地端子G1的第一寬面221a以及第二接地端子G2的第二寬面221c之間。於本創作圖示的實施方式中，前述第一寬面221a與前述第二寬面221c的寬度大於前述訊號端子S1的接觸部221的寬度，從而能夠給前述訊號端子S1的接觸部221提供更好的屏蔽。
請參圖12所示，於前述導電端子22的連接部223的長度上，前述第一金屬屏蔽片23的第一凸肋2331以及前述第二金屬屏蔽片24的第三凸肋2431分別與第一接地端子G1的連接部223的兩相對側面接觸，從而於每一對差分訊號端子的連接部223的外周形成了環繞的屏蔽腔26。於本創作圖示的實施方式中，前述第一凸肋2331與前述第三凸肋2431分別與前述第一接地端子G1的連接部223的第一寬面221a相接觸，前述第二凸肋2332與前述第四凸肋2432分別與前述第二接地端子G2的連接部223的第二寬面221c相接觸。於本創作圖示的實施方式中，前述屏蔽腔26係由前述第一主體部231、前述第二主體部241、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2共同形成。前述第一接地端子G1的連接部223設有延伸入前述屏蔽腔26中的第一凸片部2234，前述第二接地端子G2的連接部223設有延伸入前述屏蔽腔26中的第二凸片部2235，前述差分訊號端子的連接部223位於前述第一凸片部2234與前述第二凸片部2235之間。前 述屏蔽腔26為複數且沿著每一組前述導電端子22的排佈方向連續設置，其中相鄰的兩個屏蔽腔26共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。且該共用的第一接地端子G1一部分凸伸入一個屏蔽腔26，該共用的第一接地端子G1另一部分凸伸入另一個屏蔽腔26。
請參照圖14所示，於前述導電端子22的接觸部221的長度上，前述第一金屬屏蔽片23的第一凸起2321與前述第三凸起2421分別與前述第一接地端子G1的接觸部221的兩相對側面相接觸，前述第二凸起2322與前述第四凸起2422分別與前述第二接地端子G2的接觸部221的兩相對側面相接觸。於本創作圖示的實施方式中，前述第一金屬屏蔽片23的第一凸起2321與前述第三凸起2421分別與前述第一接地端子G1的接觸部221的第一窄面221b相接觸，前述第二凸起2322與前述第四凸起2422分別與前述第二接地端子G2的接觸部221的第二窄面221d相接觸。前述第一延伸部232、前述第二延伸部242、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2圍成收容前述差分訊號端子的接觸部221的屏蔽腔體27。前述第一彈片2323與前述第二彈片2423延伸入前述屏蔽腔體27內。前述屏蔽腔體27沿著每一組前述導電端子22的層疊方向連續設置，其中相鄰的兩個屏蔽腔體27共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。該共用的第一接地端子G1的接觸部221的一個第一寬面221a暴露於屏蔽腔體27，該共用的第一接地端子G1的接觸部221的另一個第一寬面221a暴露於相鄰的屏蔽腔體27。類似地，該共用的第二接地端子G2的接觸部221的一個第二寬面221c暴露於屏蔽腔體27，該共用的第二接地端子G2的接觸部221的另一個第二寬面221c暴露於相鄰的屏蔽腔體27。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一背板連接器100的端子模組2有複數，且相鄰的兩個端子模組2的端子佈置係錯開的。相應地，相鄰的兩個端子模組2的相同位置處的屏蔽腔26相互錯開(請參照圖11)；相鄰的兩個端子模組2的相同位置處的屏蔽腔體27相互錯開(請參照圖13)。
請參照圖3所示，前述第二背板連接器200包括殼體5、安裝於前述殼體5的複數端子模組6、固持於前述複數端子模組6的一邊的固持片7以及固持前述複數端子模組6的另一邊的固持塊8。
請參照圖18及圖22所示，前述端子模組6包括絕緣支架61、嵌入成型於前述絕緣支架61的複數導電端子62、固定於前述絕緣支架61的一側的第一金屬屏蔽片63以及固定於前述絕緣支架61的另一相對側的第二金屬屏蔽片64。
請參照圖25所示，前述絕緣支架61大致呈框體狀，其包括後壁611、與前述後壁611相對的前壁612、連接前述後壁611的一端與前述前壁612的一端的頂壁613、連接前述後壁611的另一端與前述前壁612的另一端的底壁614、以及複數連接壁615。前述連接壁615能夠對框體產生加強結構強度的作用。前述後壁611設有凸出的第一凸塊6111。前述第一凸塊6111設有第一收縮部6113。於本創作圖示的實施方式中，前述絕緣支架61設有鏤空部610，前述連接壁615包括連接前述頂壁613與前述底壁614的第一連接壁6151以及連接前述後壁611與前述底壁614的第二連接壁6152。前述第一連接壁6151與前述第二連接壁6152暴露於前述鏤空部610中。
請參照圖18所示，前述前壁612設有間隔佈置的複數凸塊6121以及位於相鄰兩個凸塊6121之間的凹槽6122。前述凸塊6121設有開孔6123，俾將導電端子62局部暴露出來，產生調節阻抗的作用。
前述絕緣支架61還設有用以固定與定位前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏蔽片64的複數凸柱616。於本創作圖示的實施方式中，前述凸柱616設置於前述底壁614、第一連接壁6151以及第二連接壁6152上。由於前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏蔽片64分別位於前述絕緣支架61的兩側，前述凸柱616包括第一凸柱6161以及第二凸柱6162，其中前述第一凸柱6161與前述第二凸柱6162分別位於前述絕緣支架61的相反兩面，俾與前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏 蔽片64相固定。
從結構上看，每一組導電端子62包括接觸部621、尾部622以及連接前述接觸部621與前述尾部622的連接部623。部分前述接觸部621用以與第一背板連接器100電性連接，前述尾部622用以安裝於第二電路板302。於本創作圖示的實施方式中，前述接觸部621大致垂直於前述尾部622，前述連接部623呈曲線狀。
從功能上看，每一組導電端子62包括複數第一接地端子G1、複數第二接地端子G2以及複數訊號端子S1。於本創作圖示的實施方式中，相鄰的兩個訊號端子S1組成一對差分訊號端子，且每一對差分訊號端子位於一個第一接地端子G1與一個第二接地端子G2之間，即每一組導電端子62呈G1-S1-S1-G2的排列方式，這種排列方式有利於提高訊號傳輸的品質。前述差分訊號端子為窄邊耦合或者寬邊耦合。前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的寬度大於它們之間的訊號端子S1的寬度，從而有利於增加屏蔽面積，改善屏蔽效果。
於本創作圖示的實施方式中，前述導電端子62的連接部623嵌入成型於前述絕緣支架61。前述訊號端子S1的連接部623設有埋入前述絕緣支架61中的收窄部6230，俾調節前述訊號端子S1的阻抗，實現阻抗匹配。請參照圖20所示，於本創作圖示的實施方式中，前述訊號端子S1的每一個接觸部621均呈兩半式結構，其包括第一接觸片6211、第二接觸片6212以及位於前述第一接觸片6211與前述第二接觸片6212之間的開槽6210。當第一背板連接器100的訊號端子S1呈針狀的接觸部221插入第一接觸片6211與第二接觸片6212之間時，第一接觸片6211與第二接觸片6212能夠發生彈性變型，俾提高接觸可靠性。前述第一接觸片6211設有第一弧型面，前述第二接觸片6212設有第二弧型面，前述第一弧型面與前述第二弧型面相對設置，俾共同形成插孔6215，用以容納第一背板連接器100的訊號端子S1的接觸部221。構成一組差分訊號端子的兩個訊號端子S1，它們的連接部623沿第一方向(例如左右方向)佈置，它們的接觸部621沿 垂直於第一方向的方向(例如上下方向)佈置。
前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的接觸部621大致呈平板狀。前述第一接地端子G1的接觸部621、前述第二接地端子G2的接觸部621以及與前述導電端子62的連接部623均共面。請結合圖21所示，前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623還設有靠近其尾部622的開槽6231。前述開槽6231貫穿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623的底邊緣，使前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623分為第一端部6232以及第二端部6233。第一端部6232以及第二端部6233分別與一個尾部622相連。前述第一接地端子G1的接觸部621以及前述第二接地端子G2的接觸部621均延伸入對應的凹槽6122中，俾便於與第一金屬屏蔽片63以及第二金屬屏蔽片64相接觸。訊號端子S1的接觸部621延伸超出前述凸塊6121。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一接地端子G1的接觸部621與連接部623均設有第一寬面621a以及垂直於前述第一寬面621a的第一窄面621b。前述第二接地端子G2的接觸部621與連接部623均設有第二寬面621c以及垂直於前述第二寬面621c的第二窄面621d。每一對差分訊號端子的連接部623位於其兩側的第一接地端子G1的第一窄面621b以及第二接地端子G2的第二窄面621d之間。
請參照圖17至圖19所示，每一組端子模組6還包括套接於前述接觸部621上的絕緣體65以及套接於前述絕緣體65上的金屬殼體66。每一個前述絕緣體65設有讓前述訊號端子S1的接觸部621插入的兩個穿孔651以及位於末端的配合面652。於本創作圖示的實施方式中，前述絕緣體65大致呈長方體狀；相應地，前述金屬殼體66大致呈長方體狀。於本創作的一種實施方式中，前述絕緣體65以焊接的方式固定於前述金屬殼體66內。當然，於其它實施方式中，前述絕緣體65也得藉由其它方式固定於前述金屬殼體66內。
請參照圖19所示，前述金屬殼體66包括依次連接的第一側 壁661、第二側壁662、第三側壁663以及第四側壁664，其中前述第一側壁661與前述第三側壁663相對，前述第二側壁662與前述第四側壁664相對。前述第一側壁661與前述第三側壁663的面積大於前述第二側壁662與前述第四側壁664的面積。前述第一側壁661、第二側壁662、第三側壁663以及第四側壁664的末端均設有向內彎折的偏轉部665。藉由設置前述偏轉部665，一方面能夠於金屬殼體66的末端形成一個收縮口，使偏轉部665的外表面6651能夠導引端子模組6安裝於殼體5，甚至導引金屬殼體66插入第一背板連接器100的屏蔽腔體27中。又，為了更好地對絕緣體65進行限位，前述第二側壁662與前述第四側壁664還設有向內衝壓形成的限位凸起6621、6641。前述限位凸起6621、6641用以與前述絕緣體65相配合，防止絕緣體65被從前述金屬殼體66中抽出。
於本創作圖示的實施方式中，前述金屬殼體66還包括自前述第一側壁661延伸凸出的第一延伸片6611以及位於第一延伸片6611兩側的第一狹槽6612。前述金屬殼體66還包括自前述第三側壁663延伸凸出的第二延伸片6631以及位於第二延伸片6631兩側的第二狹槽6632。前述第一延伸片6611與前述第一接地端子G1的接觸部621垂直接觸，俾提高屏蔽效果；前述第二延伸片6631與前述第二接地端子G2的接觸部621垂直接觸，俾提高屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述第一延伸片6611與前述第二延伸片6631向外偏轉後再延伸，從而使同一金屬殼體66上的第一延伸片6611與第二延伸片6631之間的距離大於前述第一側壁661和前述第三側壁663之間的距離。請參照圖20所示，就一組呈G1-S1-S1-G2排列的導電端子62而言，前述第一接地端子G1的接觸部621設有靠近前述差分訊號端子的第一缺口6216，前述第一缺口6216用以收容前述第一延伸片6611；前述第二接地端子G2的接觸部621設有靠近前述差分訊號端子的第二缺口6217，前述第二缺口6217用以收容前述第二延伸片6631。於本創作圖示的實施方式中，以相鄰的兩對差分訊號端子共用一個第二接地端子G2為例，該第二接地端子G2的兩側分別設有面向不同差分訊號端 子的第二缺口6217，且該第二缺口6217用以與相鄰的兩個金屬殼體66相配合。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一金屬屏蔽片63與前述第二金屬屏蔽片64對稱設置於前述絕緣支架61的兩側。請參照圖23所示，前述第一金屬屏蔽片63包括第一主體部631、自前述第一主體部631延伸的第一延伸部632以及分別位於前述第一延伸部632的兩側的第一彈臂634與第二彈臂635。前述第一彈臂634與第二彈臂635延伸超過前述第一主體部631，俾分別與前述第一接地端子G1以及第二接地端子G2相接觸。前述第一主體部631位於前述導電端子62的連接部623的一側。於本創作圖示的實施方式中，前述第一延伸部632與前述第一主體部631位於不同的平面內，其中前述第一延伸部632比前述第一主體部631更遠離前述第二金屬屏蔽片64。前述第一主體部631設有與複數第一凸柱6161相配合的複數第一安裝孔6311，並藉由焊接將第一凸柱6161固定於第一安裝孔6311。前述第一主體部631設有複數凸肋633，前述凸肋633包括向前述第一接地端子G1凸出的第一凸肋6331以及向前述第二接地端子G2凸出的第二凸肋6332。前述第一凸肋6331沿前述第一接地端子G1的連接部623的延伸方向設置。前述第二凸肋6332沿前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向設置。於本創作圖示的實施方式中，前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332係由衝壓前述第一主體部631而形成。前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332向前述第二金屬屏蔽片64的方向凸出。前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向不連續地設置，實現多點接觸，俾提高第一金屬屏蔽片63與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。於本創作圖示的實施方式中，前述第一凸肋6331的壁厚、前述第二凸肋6332的壁厚以及前述第一主體部631位於前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332之間的部分的壁厚相同。於本創作的一種實施方式中，於前述凸肋633以及前述凸肋643的表面上進行焊接，用以將前述凸肋633以及前述凸肋 643與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接。例如，於前述第一凸肋6331、前述第二凸肋6332、前述第三凸肋6431以及前述第四凸肋6432的表面上進行焊接，用以將前述第一凸肋6331、前述第二凸肋6332、前述第三凸肋6431以及前述第四凸肋6432與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接，其中焊接方式為點焊、鐳射焊及超聲波焊中的至少一種。
又，前述第一主體部631還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第一凸出片6312以及位於相鄰兩個第一凸出片6312之間的連接片6313。藉由設置前述第一凸出片6312能夠延長屏蔽長度，提高對前述訊號端子S1的屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述連接片6313係自前述第一主體部631衝壓而成，前述連接片6313橫跨前述開槽6231，俾將同一個第一接地端子G1的第一端部6232與第二端部6233的一側連接起來，提高屏蔽效果；又，前述連接片6313也得將同一個第二接地端子G2的第一端部6232與第二端部6233的一側連接起來，提高屏蔽效果。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一延伸部632為複數且間隔設置。前述第一延伸部632用以插入前述金屬殼體66的第一狹槽6612以及第二狹槽6632中，俾實現接觸，改善屏蔽效果。
類似地，請參照圖24所示，前述第二金屬屏蔽片64包括第二主體部641、自前述第二主體部641延伸的第二延伸部642以及分別位於前述第二延伸部642的兩側的第三彈臂644與第四彈臂645。前述第三彈臂644與第四彈臂645延伸超過前述第二主體部641，俾分別與前述第一接地端子G1以及第二接地端子G2相接觸。前述第二主體部641位於前述導電端子62的連接部623的另一相對側。於本創作圖示的實施方式中，前述第二延伸部642與前述第二主體部641位於不同的平面內，其中前述第二延伸部642比前述第二主體部641更遠離前述第一金屬屏蔽片63。前述第二主體部641設有與複數第二凸柱6162相配合的複數第二安裝孔6411，並藉由焊接將第二凸柱6162固定並定位於第二安裝孔6411。前述第二主體部 641設有複數凸肋643，前述凸肋643包括向前述第一接地端子G1凸出的第三凸肋6431以及向前述第二接地端子G2凸出的第四凸肋6432。前述第三凸肋6431沿前述第一接地端子G1的連接部623的延伸方向設置。前述第四凸肋6432沿前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向設置。於本創作圖示的實施方式中，前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432係由衝壓前述第二主體部641而形成。前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432向前述第一金屬屏蔽片63的方向凸出。前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向不連續地設置，實現多點接觸，俾提高第二金屬屏蔽片64與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。於本創作圖示的實施方式中，前述第三凸肋6431的壁厚、前述第四凸肋6432的壁厚以及前述第二主體部641位於前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432之間的部分的壁厚相同。
又，前述第二主體部641還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第二凸出片6412以及位於相鄰兩個第二凸出片6412之間的連接片6413。藉由設置前述第二凸出片6412能夠延長屏蔽長度，提高對前述訊號端子S1的屏蔽效果。於本創作圖示的實施方式中，前述連接片6413係自前述第二主體部641衝壓而成，前述連接片6413橫跨前述開槽6231，俾將同一個第一接地端子G1的第一端部6232與第二端部6233的另一相對側連接起來，提高屏蔽效果；又，前述連接片6413也得將同一個第二接地端子G2的第一端部6232與第二端部6233的另一相對側連接起來，提高屏蔽效果。
於本創作圖示的實施方式中，前述第二延伸部642為複數且間隔設置。前述第二延伸部642用以插入前述金屬殼體66的第一狹槽6612以及第二狹槽6632中，俾實現接觸，改善屏蔽效果。
請參照圖26及圖27所示，於前述導電端子62的連接部623的長度上，前述第一金屬屏蔽片63的第一凸肋6331以及前述第二金屬屏 蔽片64的第三凸肋6431分別與第一接地端子G1的連接部623的兩相對側面接觸，從而於每一對差分訊號端子的連接部623的外周形成了環繞的屏蔽腔67。於本創作圖示的實施方式中，前述第一凸肋6331與前述第三凸肋6431分別與前述第一接地端子G1的連接部623的第一寬面621a相接觸，前述第二凸肋6332與前述第四凸肋6432分別與前述第二接地端子G2的連接部623的第二寬面621c相接觸。於本創作圖示的實施方式中，前述屏蔽腔67係由前述第一主體部631、前述第二主體部641、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2共同形成。前述第一接地端子G1的連接部623設有延伸入前述屏蔽腔67中的第一凸片部6234，前述第二接地端子G2的連接部623設有延伸入前述屏蔽腔67中的第二凸片部6235，前述差分訊號端子的連接部623位於前述第一凸片部6234與前述第二凸片部6235之間。前述屏蔽腔67為複數且沿著每一組前述導電端子62的排佈方向連續設置，其中相鄰的兩個屏蔽腔67共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。以共用第一接地端子G1為例，該共用的第一接地端子G1一部分凸伸入一個屏蔽腔67，該共用的第一接地端子G1另一部分凸伸入另一個屏蔽腔67。
於靠近前述導電端子62的接觸部621的位置處，前述第一延伸部632以及前述第二延伸部642均插入前述金屬殼體66的前述第一狹槽6612以及第二狹槽6632中；前述金屬殼體66的第一延伸片6611以及第二延伸片6631分別插入第一接地端子G1的第一缺口6216以及第二接地端子G2的第二缺口6217中；與此同時，前述第一金屬屏蔽片63的第一彈臂634與前述第二金屬屏蔽片64的第三彈臂644夾持於第一接地端子G1的接觸部621的兩側；前述第一金屬屏蔽片63的第二彈臂635與前述第二金屬屏蔽片64的第四彈臂645夾持於第二接地端子G2的接觸部621的兩側。具體地，第一彈臂634與第三彈臂644夾持第一接地端子G1的第一寬面621a；第二彈臂635與第四彈臂645夾持第二接地端子G2的第二寬面621c。藉此設置，前述第一金屬屏蔽片63、前述第二金屬屏蔽片64、前述 金屬殼體66前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2均串聯於一起，從而增大了屏蔽面積，提高了屏蔽效果。
於本創作圖示的實施方式中，前述背板連接器200的端子模組6有複數，且相鄰的兩個端子模組6的端子佈置係錯開的。相應地，相鄰的兩個端子模組6的屏蔽腔67也是錯開的。當將前述端子模組6安裝至前述殼體5時，前述端子模組6的金屬殼體66穿過對應的端子收容槽511俾延伸入前述收容空間535中。
請參照圖28所示，就每一組呈G1-S1-S1-G2排列的導電端子22而言，前述第一電路板301設有與差分訊號端子的尾部222相配合的兩個第一插孔301a、與第一接地端子G1的尾部222相配合的第二插孔301b以及與第二接地端子G2的尾部222相配合的第三插孔301c，其中前述第二插孔301b以及前述第三插孔301c分別位於前述第一插孔301a的兩側(例如左右兩側)。前述第一電路板301還設有分佈於前述第一插孔301a的週邊，且位於前述第二插孔301b與前述第三插孔301c的外邊緣之間的複數接地點301d，前述接地點301d與能夠與第二插孔301b以及前述第三插孔301c共同形成圍繞於前述第一插孔301a的週邊的屏蔽層301e。於本創作圖示的實施方式中，前述接地點301d得藉由第一電路板301的導電路徑連接，俾提高屏蔽效果。當然，於其它實施方式中，前述接地點301d為離散點且相互之間不物理連接，惟該等接地點301d得藉由耦合的方式形成屏蔽層301e。具體地，前述第二插孔301b設置於前述兩個第一插孔301a的一側(例如左側)，前述第三插孔301c設置於前述兩個第一插孔301a的另一相對側(例如右側)。前述兩個第一插孔301a、前述第二插孔301b以及前述第三插孔301c沿著同一條的基線排列，前述複數接地點301d設置於前述基線的至少一側(例如上側或者下側)。於本創作圖示的實施方式中，前述複數接地點301d設置於前述基線的第一側(例如上側)以及第二側(例如下側)，前述基線位於前述第一側以及前述第二側之間。位於前述第一側的前述接地點301d的數量大於位於前述第二側的前述接地點301d的數量。 具體地，位於前述第一側的前述接地點301d的數量為至少三個，位於前述第二側的前述接地點301d的數量為至少兩個。又前述第一電路板301還包括複數導電線301f，前述複數導電線301f和前述兩個第一插孔301a電連接，且前述複數導電線301f從位於前述第二側的至少兩個前述接地點301d之間通過。
於本創作圖示的實施方式中，前述第一背板連接器100的差分訊號端子的尾部222穿過前述第一插孔301a且藉由焊接與前述第一電路板301導通，前述第一接地端子G1的尾部222穿過前述第二插孔301b且藉由焊接與前述第一電路板301導通，前述第二接地端子G2的尾部222穿過前述第三插孔301c且藉由焊接與前述第一電路板301導通。
類似地，請參照圖29所示，就每一組呈G1-S1-S1-G2排列的導電端子62而言，前述第二電路板302設有與差分訊號端子的尾部622相配合的兩個第一插孔302a、與第一接地端子G1的尾部622相配合的第二插孔302b以及與第二接地端子G2的尾部622相配合的第三插孔302c，其中前述第二插孔302b以及前述第三插孔302c分別位於前述第一插孔302a的兩側。前述第二電路板302還設有分佈於前述第一插孔302a的週邊，且位於前述第二插孔302b與前述第三插孔302c的外邊緣之間的複數接地點302d，前述接地點302d與能夠與第二插孔302b以及前述第三插孔302c共同形成圍繞於前述第一插孔302a的週邊的屏蔽層302e。於本創作圖示的實施方式中，前述接地點302d得藉由第二電路板302的導電路徑連接，俾提高屏蔽效果。當然，於其它實施方式中，前述接地點302d為離散點且相互之間不物理連接，惟該等接地點302d得藉由耦合的方式形成屏蔽層302e。具體地，前述第二插孔302b設置於前述兩個第一插孔302a的一側(例如左側)，前述第三插孔302c設置於前述兩個第一插孔302a的另一相對側(例如右側)。前述兩個第一插孔302a、前述第二插孔302b以及前述第三插孔302c沿著同一條的基線排列，前述複數接地點302d設置於前述基線的至少一側(例如上側或者下側)。於本創作圖示的實施方式中，前述複數接地 點302d設置於前述基線的第一側(例如上側)以及第二側(例如下側)，前述基線位於前述第一側以及前述第二側之間。位於前述第一側的前述接地點302d的數量大於位於前述第二側的前述接地點302d的數量。具體地，位於前述第一側的前述接地點302d的數量為至少三個，位於前述第二側的前述接地點302d的數量為至少兩個。又前述第二電路板302還包括複數導電線302f，前述複數導電線302f和前述兩個第一插孔302a電連接，且前述複數導電線302f從位於前述第二側的至少兩個前述接地點302d之間通過。
於本創作圖示的實施方式中，前述第二背板連接器200的導電端子62的尾部622設有魚眼孔。其中前述差分訊號端子的尾部622壓入前述第一插孔302a俾與前述第二電路板302導通，前述第一接地端子G1的尾部622壓入前述第二插孔302b俾與前述第二電路板302導通，前述第二接地端子G2的尾部622壓入前述第三插孔302c俾與前述第二電路板302導通。
以上實施方式僅用以說明本創作而並非限制本創作所描述的技術方案，對本創作的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本創作已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然得對本創作進行修改或者等同替換，而一切不脫離本創作的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本創作的申請專利範圍內。
301:第一電路板
301a:第一插孔
301b:第二插孔
301c:第三插孔
301d:接地點
301e:屏蔽層
301f:導電線

Claims (16)

  1. 一種電路板，其特徵在於，包括：兩個第一插孔；第二插孔，前述第二插孔設置於前述兩個第一插孔的一側；第三插孔，前述第三插孔設置於前述兩個第一插孔的另一相對側；以及複數接地點，前述接地點分佈於前述第一插孔的週邊，前述接地點與前述第二插孔以及前述第三插孔共同形成圍繞於前述第一插孔的週邊的屏蔽層。
  2. 如請求項1所述的電路板，其中：前述接地點藉由電路板的導電路徑與前述第二插孔以及前述第三插孔連接。
  3. 如請求項1所述的電路板，其中：前述接地點為離散點且相互之間不物理連接。
  4. 如請求項1所述的電路板，其中：前述兩個第一插孔、前述第二插孔以及前述第三插孔沿著同一條的基線排列，前述複數接地點設置於前述基線的至少一側。
  5. 如請求項1所述的電路板，其中：前述兩個第一插孔、前述第二插孔以及前述第三插孔沿著同一條的基線排列，前述複數接地點設置於前述基線的第一側以及第二側，前述基線位於前述第一側以及前述第二側之間。
  6. 如請求項5所述的電路板，其中：位於前述第一側的前述接地點的數量大於位於前述第二側的前述接地點的數量。
  7. 如請求項6所述的電路板，其中：位於前述第一側的前述接地點的數量為至少三個，位於前述第二側的前述接地點的數量為至少兩個。
  8. 如請求項7所述的電路板，其中：前述電路板還包括複數導電線，前述複數導電線和前述兩個第一插孔電連接，且前述複數導電線從位於前述第二側的至少兩個前述接地點之間通過。
  9. 一種背板連接器組件，其包括背板連接器以及如請求項1至8項中任意一項所述的電路板，前述背板連接器與前述電路板相連，前述背板連接器包括端子模組，前述端子模組包括：複數導電端子，前述導電端子包括接觸部、尾部以及連接前述接觸部與前述尾部的連接部；絕緣支架，前述絕緣支架固定於所述連接部上，前述接觸部與前述尾部均延伸出前述絕緣支架；第一金屬屏蔽片，前述第一金屬屏蔽片位於前述絕緣支架的一側；以及第二金屬屏蔽片，前述第二金屬屏蔽片位於前述絕緣支架的另一相對側；前述導電端子包括差分訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子，其中前述差分訊號端子位於前述第一接地端子與前述第二接地端子之間；前述兩個第一插孔與前述差分訊號端子的尾部相配合、前述第二插孔與前述第一接地端子的尾部相配合以及前述第三插孔與前述第二接地端子的尾部相配合。
  10. 如請求項9所述的背板連接器組件，其中：前述差分訊號端子的尾部穿過前述第一插孔且藉由焊接與前述電路板導通，前述第一接地端子的尾部穿過前述第二插孔且藉由焊接與前述電路板導通，前述第二接地端子的尾部穿過前述第三插孔且藉由焊接與前述電路板導通；或者前述差分訊號端子的尾部壓入前述第一插孔俾與前述電路板導通，前述第一接地端子的尾部壓入前述第二插孔俾與前述電路板導通，前述第二接地端子的尾部壓入前述第三插孔俾與前述電路板導通。
  11. 如請求項9所述的背板連接器組件，其中：前述絕緣支架呈框體狀，其包括靠近前述接觸部的前壁、靠近前述尾部的底壁、與前述前壁相對的後壁以及與前述底壁相對的頂壁。
  12. 如請求項9所述的背板連接器組件，其中：前述絕緣支架設有鏤空部，前述差分訊號端子的連接部、前述第一接地端子的連接部以及前述第二接地端子的連接部共面且部分暴露於前述鏤空部。
  13. 如請求項9所述的背板連接器組件，其中：前述第一金屬屏蔽片設有第一主體部，前述第一主體部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第二凸肋；前述第二金屬屏蔽片設有第二主體部，前述第二主體部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第四凸肋；前述第一凸肋與前述第三凸肋分別與前述第一接地端子的連接部的兩相對側面相接觸，前述第二凸肋與前述第四凸肋分別與前述第二接地端子的連接部的兩相對側面相接觸，前述第一主體部、前述第二主體部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分訊號端子的連接部的屏蔽腔。
  14. 如請求項13所述的背板連接器組件，其中：前述第一接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第一凸片部，前述第二接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第二凸片部，前述差分訊號端子的連接部位於前述第一凸片部與前述第二凸片部之間。
  15. 如請求項13所述的背板連接器組件，其中：前述第一金屬屏蔽片設有位於前述導電端子的接觸部的一側的第一延伸部，前述第一延伸部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸起以及向前述第二接地端子凸出的第二凸起； 前述第二金屬屏蔽片設有位於前述導電端子的接觸部的另一相對側的第二延伸部，前述第二延伸部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸起以及向前述第二接地端子凸出的第四凸起；前述第一凸起與前述第三凸起分別與前述第一接地端子的接觸部的兩相對側面相接觸，前述第二凸起與前述第四凸起分別與前述第二接地端子的接觸部的兩相對側面相接觸，前述第一延伸部、前述第二延伸部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分訊號端子的接觸部的屏蔽腔體。
  16. 如請求項13所述的背板連接器組件，其中：前述端子模組包括套接於前述差分訊號端子的接觸部上的絕緣體以及套接於前述絕緣體上的金屬殼體，前述金屬殼體與前述第一金屬屏蔽片以及前述第二金屬屏蔽片相接觸。
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