CN102969621B - 差分接触件模块及使用该模块的差分连接器和连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电连接器领域，特别是一种差分接触件模块及使用该模块的差分连接器和连接器组件。差分接触件模块包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构；在使用时可大大减小相邻两差分对之间发生串扰的间隙，从而减少差分连接器的相邻两差分对之间的串扰，提高差分连接器的信号传输质量；另外，由于所述屏蔽板的存在，使得差分连接器的相邻两层差分接触件模块被隔绝开来，从而也解决了相邻两层接触件模块之间的串扰问题。

Description

差分接触件模块及使用该模块的差分连接器和连接器组件
技术领域
本发明涉及电连接器领域，特别是一种差分接触件模块及使用该模块的差分连接器和连接器组件。
背景技术
差分连接器使用信号接触件来实现电子设备之间的信号连接，通常情况下，相邻两信号接触件之间的距离有限，这就导致混合的电场使一个信号接触件在相邻的两信号插针感应电干扰时出现串扰，最终破坏信号的完整性。
申请号为2007100779307的中国专利公开了一种带中心屏蔽针的高速高密度电连接器，所述带中心屏蔽针的高速高密度电连接器包括绝缘基座及自下而上依次设置于所述绝缘座内的两层以上接触件模块，所述各接触件模块均包括板状的绝缘基体，绝缘基体中设有接地接触件和差分对，所述接地接触件和差分对间隔排列，每个差分对均被夹在其两侧的两个接地接触件之间。所述带中心屏蔽针的高速高密度电连接器在其接触件模块的相邻的两差分对之间设置所述的接地接触件，从而避免了各差分对之间的串扰，在一定程度上提高了信号传输的可靠性，但是两差分对之间通过跨过接地接触件与上层接地接触件之间的间隙发生串扰的问题仍然存在，这使得信号传输的质量仍然受到限制，无法满足一些场合的需求；另外由于相邻两层接触件模块之间没有屏蔽结构，因此相邻两层接触件模块之间的串扰问题仍无法得到解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种差分接触件模块，以减少现有的差分连接器的相邻两差分对之间的串扰，提高差分连接器的信号传输质量。
同时，本发明的目的还在于提供使用上述差分接触件模块的差分连接器及连接器组件。
为了解决上述问题，本发明的差分接触件模块采用以下技术方案：差分接触件模块，包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构。
接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
所述绝缘基体的上侧面上设有所述屏蔽板，所述差分对、接地接触件及屏蔽板形成微带线结构。
本发明的差分连接器采用以下技术方案：差分连接器，包括壳体，壳体中自下而上设有两层以上的接触件模块，每个接触件模块包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构。
接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
所述绝缘基体的上侧面上设有所述屏蔽板，所述差分对、接地接触件及屏蔽板形成微带线结构。
相邻的两接触件模块中的一个的差分对与另一个的接地接触件在上下方向上互相对应。
所述绝缘基体的上、下侧面上设有所述屏蔽板，差分接触件被包围在屏蔽板与对应的两接地接触件之间，所述屏蔽板、差分对及接地接触件形成带状线结构。
本发明的连接器组件采用以下技术方案：连接器组件，包括插头和插座，插头包括插头壳体，插头壳体中自下而上设有两层以上的接触件模块，每个接触件模块包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，插座包括插座壳体及装配在插座壳体中的插座接触件，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构。
接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
由于本发明的差分接触件模块的绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构，因此在使用时可大大减小相邻两差分对之间发生串扰的间隙，从而减少差分连接器的相邻两差分对之间的串扰，提高差分连接器的信号传输质量；另外，由于所述屏蔽板的存在，使得差分连接器的相邻两层差分接触件模块被隔绝开来，从而也解决了相邻两层接触件模块之间的串扰问题。
更进一步的，使得接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来可完全杜绝相邻两差分对之间发生串扰的间隙，杜绝相邻两差分对之间出现串扰问题；所述微带线结构方便利用现有的工艺加工并可在一定程度上减小差分接触件模块的体积。
附图说明
图1是本发明的差分接触件模块的实施例1的结构示意图；
图2是图1中的差分对、接地接触件及屏蔽板之间的配合示意图；
图3是图1中的差分对及接地接触件的排布示意图；
图4是本发明的差分接触件模块的实施例2的差分对、接地接触件及屏蔽板之间的配合示意图；
图5是本发明的差分接触件模块的实施例3的差分对、接地接触件及屏蔽板之间的配合示意图；
图6是本发明的差分连接器的实施例1的结构示意图；
图7是图6的A-A剖视图；
图8是本发明的差分连接器的实施例1的差分接触件模块的分布示意图；
图9是本发明的差分连接器的实施例2的差分接触件模块的分布示意图；
图10是本发明的差分连接器的实施例3的差分接触件模块的分布示意图；
图11是本发明的差分连接器的实施例4的差分接触件模块的分布示意图；
图12是本发明的连接器组件实施例1的插头的结构示意图；
图13是本发明的连接器组件实施例1的插座的结构示意图。
具体实施方式
本发明的差分接触件模块的实施例1，如图1-3所示，包括绝缘基体11，绝缘基体11中固定装配有差分对12及接地接触件13，差分对12与接地接触件13的排布方式为现有技术，此处不予赘述，另外，本实施例中，接地接触件13上具有向上凸起的凸起结构13-1，绝缘基体11的上侧面上设有屏蔽板14，屏蔽板14的靠近接触件模块的插接端的一侧边缘上设有导电片14-1并通过导电片14-1与接地接触件13之间电性连接，至此，接地接触件13、差分对12以及屏蔽板14一起构成带状线结构。使用时，相邻两差分对之间可发生串扰的路径仅为凸起结构与屏蔽板的内侧面之间的间隙，从而可大大地减少差分对之间的串扰，提高差分连接器的信号传输质量。
本发明的差分接触件模块的实施例2，如图4所示，本实施例与差分接触件模块的实施例1的区别在于，本实施例中的屏蔽板14上设有向接地接触件（向下）凸起的凸起结构，接地接触件13上的凸起结构省略。
本发明的差分接触件模块的实施例3，如图5所示，本实施例与差分接触件模块的实施例2的区别在于，本实施例中的绝缘基体11在差分对12及接地接触件13的上、下方均设有所述屏蔽板14，屏蔽板14固定装配在绝缘基体11的上、下侧面上。
在本发明的差分接触件模块的其它实施例中，所述的屏蔽板与对应的接地接触件之间还可通过所述凸起部分电性接触。
本发明的差分连接器的实施例1，如图6-8所示，包括壳体21，壳体21中自下而上的设有八层（在其它实施例中为两层以上皆可）差分接触件模块22，本实施例中的差分接触件模块22的结构与上述差分接触件模块的实施例1的结构相同，此处不予赘述；本实施例中，相邻两层差分接触件模块中的差分对及接地接触件均上下对应，换言之，即相邻两层差分接触件模块中位于上方的一个的差分对在另一个的差分对的正上方，相邻两层差分接触件模块中位于上方的一个的接地接触件在另一个的接触件的正上方。
本发明的差分连接器的实施例2，如图9所示，本实施例与差分连接器的实施例1的区别仅在于，相邻两层差分接触件模块22中一个的差分对与另一个的接地接触件在上下方向上互相对应，换言之，即相邻两层差分接触件模块中位于上方的一个的差分对在另一个的接地接触件的正上方，相邻两层差分接触件模块中位于上方的一个的接地接触件在另一个的差分对的正上方。
本发明的差分连接器的实施例3，如图10所示，本实施例与差分连接器的实施例1的区别仅在于，本实施例中采用的差分接触件模块23的结构与上述的差分接触件的实施例2的结构相同。
本发明的差分连接器的实施例4，如图11所示，本实施例与差分连接器的实施例1的区别仅在于，本实施例中采用的差分接触件模块24的结构与上述的差分接触件的实施例3的结构相同。
本发明的连接器组件的实施例1，如图12-13所示，包括插头101和插座102，插头101包括插头壳体31及装配在插头壳体31中的差分接触件模块32，差分接触件模块32的结构与上述差分接触件模块的实施例1的结构相同，此处不予赘述；插座102包括插座壳体41及装配在插座壳体中的插座接触件，插座接触件包括插座接地接触件42及插座差分接触件43，其中插座接地接触件42向其插接方向伸出的长度大于插座差分接触件43在相同方向上伸出的长度。

Claims (7)

1.差分接触件模块，包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，其特征在于，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构，所述凸起结构是与所述差分对并行延伸的条状凸起，所述凸起结构的背向凸起方向的背面形成朝凸起方向凹陷的凹槽，接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
2.根据权利要求1所述的差分接触件模块，其特征在于，所述绝缘基体的上侧面上设有所述屏蔽板，所述装配在绝缘基体中的差分对、接地接触件及屏蔽板形成微带线结构。
3.差分连接器，包括壳体，壳体中自下而上设有两层以上的接触件模块，每个接触件模块包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，其特征在于，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构，所述凸起结构是与所述差分对并行延伸的条状凸起，所述凸起结构的背向凸起方向的背面形成朝凸起方向凹陷的凹槽，接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
4.根据权利要求3所述的差分连接器，其特征在于，所述绝缘基体的上侧面上设有所述屏蔽板，所述装配在绝缘基体中的差分对、接地接触件及屏蔽板形成微带线结构。
5.根据权利要求4所述的差分连接器，其特征在于，相邻的两接触件模块中的一个的差分对与另一个的接地接触件在上下方向上互相对应。
6.根据权利要求3所述的差分连接器，其特征在于，所述绝缘基体的上、下侧面上设有所述屏蔽板，差分接触件被包围在屏蔽板与对应的两接地接触件之间，所述屏蔽板、装配在绝缘基体中的差分对及接地接触件形成带状线结构。
7.连接器组件，包括插头和插座，插头包括插头壳体，插头壳体中自下而上设有两层以上的接触件模块，每个接触件模块包括绝缘基体及装配在绝缘基体中的差分对和接地接触件，插座包括插座壳体及装配在插座壳体中的插座接触件，其特征在于，所述绝缘基体上在差分对和接地接触件的上方和/或下方处设有屏蔽板，接地接触件和屏蔽板中的至少一个上设有向另一个凸起的凸起结构，所述凸起结构是与所述差分对并行延伸的条状凸起，所述凸起结构的背向凸起方向的背面形成朝凸起方向凹陷的凹槽，接地接触件与屏蔽板之间通过所述凸起结构电性接触并将相邻的两差分对之间隔离开来。
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