CN110165448A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电连接器，电连接器包括连接器本体及导电件，连接器本体设置有多个信号端子；导电件设置于连接器本体的外表面，每一个信号端子的连接端穿过导电件，并从导电件远离连接器本体的表面露出；其中导电件包括绝缘体及电镀于绝缘体的表面的导电层。或者电连接器还于连接器本体的内表面上设置有导电片，导电片与导电件电性连接，本申请能有效解决电连接器于信号传输过程中发生串扰的问题。

Description

电连接器

技术领域

本申请涉及电连接器的技术领域，尤其涉及一种电连接器。

背景技术

背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器、巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。目前现有的背板连接器中的信号端子的根部呈平板结构，信号端子的根部所发出信号会互相干扰，导致连接器在信号传输过程中容易发生串扰的问题，从而影响连接器的信号稳定性和高频性能。

发明内容

本申请实施例提供一种电连接器，解决目前电连接器在信号传输过程中容易发生串扰的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种电连接器，其包括：连接器本体，其设置有多个信号端子；导电件，其设置于连接器本体的外表面上，每一个信号端子的连接端穿过导电件，并从导电件远离连接器本体的表面露出；其中导电件包括绝缘体及电镀于绝缘体的表面上的导电层。

第二方面，提供另一种电连接器，其包括：连接器本体，其设置有多个信号端子；导电件，其设置于连接器本体的外表面上，每一个信号端子的连接端穿过导电件，并从导电件远离连接器本体的表面露出；导电片，其设置于连接器本体的内表面上，并与导电件电性连接，每一个信号端子相对于连接端的一端穿过导电片。

在本申请实施例中，通过使用高导电率的导电件围绕屏蔽位于连接器本体内的多个信号端子或者通过在连接器本体的外表面上设置有导电件和在连接器本体的内表面上设置有导电片围绕屏蔽位于连接器本体内的多个信号端子，有效防止多个信号端子于信号传输过程中发生串扰的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的电连接器的立体图；

图2是本申请第一实施例的电连接器的另一立体图；

图3是本申请第一实施例的电连接器的分解图；

图4是本申请第一实施例的电连接器的剖视图；

图5是本申请第一实施例的信号端子插入信号端子设置孔的剖视图；

图6是本申请第一实施例的电连接器的另一剖视图；

图7是本申请第一实施例的接地端子插入接地端子设置孔的剖视图；

图8是本申请第二实施例的电连接器的立体图；

图9是本申请第二实施例的电连接器的剖视图；

图10是本申请第三实施例的电连接器的立体图；

图11是本申请第三实施例的电连接器的剖视图；

图12是本申请第三实施例的电连接器的另一剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1至图3，其是本申请第一实施例的电连接器的立体图和分解图；如图所示，本实施例的电连接器1为一种高速连接器或背板连接器，电连接器1包括连接器本体10和导电件11，连接器本体10具有绝缘壳体100和多个信号端子101，绝缘壳体100具有内表面100a和与内表面100a相对的外表面100b，多个信号端子101位于绝缘壳体100内，每个信号端子101的连接端1011自绝缘壳体100的内表面100a穿过连接器本体10，并且从绝缘壳体100的外表面100b穿出。导电件11设置于绝缘壳体100的外表面100b上，每个信号端子101的连接端1011从导电件11穿出。上述导电件11可使用导电塑胶，其中导电塑胶是指塑胶材质本身具有导电特性；或者于塑胶材质中添加导电介质或于塑胶材质的表面上镀上导电介质，使塑胶材质具有导电特性。于本实施例中，导电件11是于绝缘体的表面镀上导电层，如此导电件11的导电率较高。本实施例中通过导电件11分隔多个信号端子101，以屏蔽多个信号端子101之间的信号干扰，并且使用高导电率的导电件11，使信号屏蔽的效果大幅提升，有效减少电连接器1于信号传输过程中所产生的串扰问题。

下述详细说明本实施例的连接器本体10和导电件11的结构，本实施例的导电件11是通过结构与连接器本体10接合。绝缘壳体100包括连接板1001和侧板1002，侧板1002与连接板1001的周缘连接。于本实施例中，侧板1002的数量为两个，两个侧板1002分别与连接板1001的两侧连接，使本实施例的绝缘壳体100呈U字形。上述绝缘壳体100的内表面100a是指连接板1001朝向侧板1002内的表面，绝缘壳体100的外表面100b是指连接板1001背离侧板1002内的表面。连接板1001的外表面100b上设有间隔设置的多个第一连接块1003，于本实施例中，多个第一连接块1003排成多行，每一行的多个第一连接块1003与相邻行的多个第一连接块1003作错位排列，举例说明，图中第一行的第一连接块1003对应图中第二行的相邻两个第一连接块1003之间。

导电件11包括导电本体111，导电本体111上具有多个第一连接穿孔1111，多个第一连接穿孔1111分别与多个第一连接块1003对应，并且排列成多行，每一行的多个第一连接穿孔1111间隔设置，每一行的多个第一连接穿孔1111与相邻行的多个第一连接穿孔1111作错位排列。请一并参阅图4，其是本申请第一实施例的电连接器的剖视图；如图所示，导电件11欲设置于绝缘壳体100的外表面100b上时，绝缘壳体100的每个第一连接块1003插入对应的第一连接穿孔1111中，使导电件11与绝缘壳体100接合，以固定导电件11于绝缘壳体100的外表面100b上。于本实施例中，本实施例的导电件11背离连接板1001的表面与每一个第一连接块1003远离连接板1001的端面位于同一平面上，以形成共平面A。实际应用时，导电件11背离连接板1001的表面与每一个连接块1003远离连接板1001的端面之间可能具有微公差。

上述连接板1001具有多个信号端子设置孔10011，每一个信号端子设置孔10011贯穿连接板1001及对应的第一连接块1003，每一个信号端子设置孔10011的延伸方向与第一连接板1001的内表面100a和外表面100b相互垂直。于本实施例中，每一个第一连接块1003具有两个信号端子设置孔10011。再一并参阅图5，其是本申请第一实施例的信号端子插入信号端子设置孔的剖视图；如图所示，每一个信号端子设置孔10011具有定位区段10012和容置区段10013，定位区段10012靠近连接板1001的内表面100a，容置区段10013与定位区段10012连通，并且远离连接板1001的内表面100a。当每一个信号端子101插入对应的信号端子设置孔10011时，每一个信号端子101的连接端1011从定位区段10012穿至容置区段10013，并且从共平面A露出。

本实施例中，位于定位区段10012内的信号端子设置孔10011的宽度大于位于容置区段10013内的信号端子设置孔10011的宽度。信号端子101包括金属片1012及两个定位凸块1013，两个定位凸块1013各自设置于金属片1012的两侧，并且相对应。当信号端子101插入对应的信号端子设置孔10011时，两个定位凸块1013位于定位区段10012内，并且抵接于容置区段10013与定位区段10012相邻的端面上，以控制信号端子101的连接端1011从共平面A露出的高度，使每一个信号端子101的连接端1011从共平面A露出的高度均相同。

本实施例中，两个定位凸块1013将金属片1012分为第一金属片1012a与第二金属片1012b，第一金属片1012a的一端为连接端1011。第一金属片1012a的宽度小于第二金属片1012b的宽度，如此第一金属片1012a的宽度小于容置区段10013内的信号端子设置孔10011的宽度，让第一金属片1012a容易穿过对应的信号端子设置孔10011。优选地，每一个信号端子101还包括至少两个限位凸块1014，两个限位凸块1014各自设置于第一金属片1012a的两侧，并且相对应。当第一金属片1012a插入信号端子设置孔10011时，两个限位凸块1014各自抵接于信号端子设置孔10011相对应的两个侧壁，如此避免第一金属片1012a于信号端子设置孔10011内晃动。

请一并参阅图6，其是本申请第一实施例的电连接器的另一剖视图；如图所示，本实施例中，导电件11的导电本体111设置有多个定位部1112，连接板1001设置有与定位部1112对应的多个电性连接部10014。多个定位部1112分别设置于相邻两行的多个第一连接穿孔1111之间，多个电性连接部10014分别设置于相邻两行的多个第一连接块1003之间。欲将导电件11设置于连接板1001时，通过多个定位部1112与多个电性连接部10014对接以确认导电件11的安装方向为正确，待确认导电件11的安装方向为正确后，导电件11往连接板1001移动，使多个第一连接块1003插入对应的第一连接穿孔1111，以完成导电件11与连接板1001之间的接合。上述定位部1112及电性连接部10014可分别为凸件或凹槽/孔，举例说明，定位部1112为凸件，所以对应定位部1112的电性连接部10014为凹槽或孔；定位部1112为凹槽或孔，所以对应定位部1112的电性连接部10014为凸件。本实施例的定位部1112为凸件，电性连接部10014为凹槽。上述实施例仅为本申请的一实施态样，电性连接部10014的数量也可为一个，所以电性连接部10014的数量可为至少一个，定位部1112的数量根据电性连接部10014的数量而定。

复参阅图2至图4，本实施例的导电件11还具有多个第二连接块112，多个第二连接块112设置于导电本体111朝向连接板1001的表面上，并且排成多行，每一行的多个第二连接块112分别位于同行中相邻的两个第一连接穿孔1111之间。连接板1001还具有多个第二连接穿孔1004，多个第二连接穿孔1004与多个第二连接块112对应设置，并且排成多行，每一行的多个第二连接穿孔1004分别位于同行中相邻的两个第一连接块1003之间。当导电件11与连接板1001接合时，导电件11的多个第二连接块112分别插入对应的第二连接穿孔1004，如此增加导电件11与连接板1001之间的稳固性。

再一并参阅图7，其是本申请第一实施例的接地端子插入接地端子设置孔的剖视图；如图所示，本实施例的导电件11还具有多个接地端子设置孔113，每一个接地端子设置孔113分别贯穿导电本体111与对应的第二连接块112，本实施例中，每一个第二连接块112具有一个接地端子设置孔113。连接器本体10还包括多个接地端子103，每一个接地端子103可插入对应的接地端子设置孔113，每一个接地端子103具有连接端1031，连接端1031从共平面A露出，每一个接地端子103相对于连接端1031的一端往远离共平面A的方向穿出。连接端1031从共平面A露出的高度与信号端子101的连接端1011从共平面A露出的高度相同(如图4所示)。接地端子设置孔113的结构，其具有定位区段1132与容置区段1133，定位区段1132与容置区段1133相连通，定位区段1132靠近导电件11远离连接板1001的表面，定位区段1132的宽度大于容置区段1133的宽度。

每一个接地端子103包括金属片1032和两个定位凸块1033，金属片1032的一端为连接端1031，两个定位凸块1033分别设置于金属片1032的两侧，并且相对设置。两个定位凸块1033主要控制金属片1032的连接端1031从共平面A露出的高度。当接地端子103插入对应的接地端子设置孔113时，两个定位凸块1033位于定位区段1132内并且抵接于容置区段1133的端面。定位凸块1033将金属片1032分成第一金属片1032a和第二金属片1032b，第一金属片1032a位于定位区段1132内，第二金属片1032b位于容置区段1133内。第二金属片1032b的宽度小于容置区段1133的接地端子设置孔113的宽度，使第二金属片1032b容易穿过容置区段1133的接地端子设置孔113。第二金属片1032b的两侧还能设置限位凸块1034，两个限位凸块1034相对设置，并且能抵接于接地端子设置孔113的侧壁。于本实施例中，每一个接地端子103通过定位凸块1033与导电件11电性连接，导电件11围绕每一个第一连接块1003，即导电件11围绕屏蔽位于第一连接块1003内的至少一个信号端子101，有效防止多个信号端子101于信号传输过程中相互干扰。

于其他实施例，接地端子103的结构可与信号端子101的结构相同，并且穿设于导电件11内，接地端子设置孔113的结构可与信号端子设置孔10011的结构相同，关于接地端子设置孔113和位于接地端子设置孔113内的接地端子103的结构可参考图5中的信号端子设置孔10011和位于信号端子设置孔10011内的信号端子101的结构。

请参阅图8及图9，其是本申请第二实施例的电连接器的立体图和剖视图；如图所示，本实施例的电连接器1与第一实施例的电连接器不同在于，本实施例的电连接器1还包括导电片12，导电片12设置于绝缘壳体100的内表面100a上，多个信号端子101和多个接地端子103穿过导电片12。导电片12上具有多个穿孔121，多个穿孔121分别对应多个信号端子101和多个接地端子103对应，使多个信号端子101和多个接地端子103能分别从对应的穿孔121穿出。本实施例的导电片12能通过结构连接于绝缘壳体100上，导电件11通过从绝缘壳体100的多个电性连接部10014穿出的多个定位部1112与导电片12接触，使导电件11与导电片12电性连接，所以多个电性连接部10014是提供导电件11与导电片12电性连接的通道，本实施例中，电性连接部10014的数量也可为一个，也表示电性连接部10014的数量为至少一个，然后定位部1112的数量根据电性连接部10014的数量而定。本实施例使用导电件11与导电片12组合，也能大幅提升导电率，以屏蔽多个信号端子101间的信号干扰。

上述导电件11和导电片12是直接组装于连接器本体10上。于其他实施例，为了让导电片12与导电件11能稳固地电性连接，导电片12与导电件11通过导电黏剂13黏接。让导电片12与导电件11黏接的方式是先将导电片12通过结构组装于连接器本体10的绝缘壳体100上，然后将导电黏剂13填充于多个电性连接部10014中，导电黏剂13位于导电片12上。接着导电件11组装于连接器本体10的绝缘壳体100时，每一个定位部1112穿过对应的电性连接部10014，并接触位于电性连接部10014内的导电黏剂13，导电片12通过导电黏剂13与导电件11黏接。

另一种黏接的方式是先将导电黏剂13涂布或喷涂于导电件11的多个定位部1112上，导电件11与导电片12组装于连接器本体10的绝缘壳体100上，导电件11的多个定位部1112穿过对应的电性连接部10014，多个定位部1112的导电黏剂13与导电片12接触，以通过导电黏剂13黏接导电件11和导电片12。本实施例的导电件11与导电片12通过导电黏剂13黏接，能使导电件11与导电片12之间保持稳固地电性连接，以维持良好的屏蔽效果。

请参阅图10至图12，其是本申请第三实施例的电连接器的立体图和剖视图；如图所示，本实施例的电连接器1与第二实施例的电连接器不同在于，本实施例的导电片12与连接器本体10的绝缘壳体100通过模塑成型为一体，也就是导电片12设置于成型绝缘壳体100的模具内，通入塑料至模具内，使导电片12嵌入绝缘壳体100中，因此，绝缘壳体100的连接板1001的内表面100a根据导电片12的多个穿孔121形成多个凸块105，多个凸块105分别对应多个信号端子设置孔10011和多个第二连接穿孔1004。于本实施例中，每一个第二连接块112并没有插入对应的第二连接穿孔1004，每一个第二连接块112远离导电本体111的端面抵接于绝缘壳体100的连接板1001上，位于第二连接块112中的接地端子设置孔113与第二连接穿孔1004对应。每一个接地端子103穿设于对应的第二连接块112的接地端子设置孔113，并且与导电件11电性连接，导电件11围绕屏蔽位于绝缘壳体100的连接板1001内的至少一个信号端子101，有效防止多个信号端子101于信号传输过程中相互干扰。

本实施例中，导电件11的导电本体111的周缘设置有第一连接部1113，连接板1001的周缘设置有与第一连接部1113对应的第二连接部10015。欲将导电件11设置于连接板1001时，通过第一连接部1113与第二连接部10015对接以增强，待确认导电件11的安装方向为正确后，导电件11往连接板1001移动，使多个第一连接块1003插入对应的第一连接穿孔1111，以完成导电件11与连接板1001之间的接合。上述第一连接部1113及第二连接部10015可分别为凸件或凹槽，举例说明，第一连接部1113为凸件，所以对应第一连接部1113的第二连接部10015为凹槽；第一连接部1113为凹槽，所以对应第一连接部1113的第二连接部10015为凸件。本实施例的第一连接部1113为凸件，第二连接部10015为凹槽。

于本实施例中，导电片12与连接器本体10为一体，导电件11可以直接组装于具有导电片12的连接器本体10上。为了稳固导电件11与导电片12之间的电性连接，本实施例的导电件11与导电片12之间也能通过导电黏剂13黏接，其黏接方式是可将导电黏剂13填充于多个电性连接部10014中，接着导电件11组装于连接器本体10的绝缘壳体100时，每个定位部1112穿过对应的电性连接部10014，并接触位于电性连接部10014内的导电黏剂13，导电片12通过导电黏剂13与导电件11黏接并且电性连接。另一种黏接方式是先将导电黏剂13涂布或喷涂于导电件11的多个定位部1112上，导电件11组装于连接器本体10的绝缘壳体100上，导电件11的多个定位部1112穿过对应的电性连接部10014，多个定位部1112的导电黏剂13与导电片12接触，以通过导电黏剂13黏接导电件11和导电片12，并且使导电件11和导电片12电性连接。

上述第二实施例与第三实施例的电连接器1可省略定位部1112的设置，当导电片12组装或成型于连接器本体10的绝缘壳体100时，多个电性连接部10014为空槽，可通过填充导电黏剂13于多个电性连接部10014内，导电件11通过导电黏剂13与导电片12黏接，同时因为导电黏剂13具有导电特性，使导电件11与导电片12维持电性连接。

综上所述，本申请提供一种电连接器，通过使用高导电率的导电件围绕屏蔽位于连接器本体内的多个信号端子或者通过在连接器本体的外表面上设置有导电件和在连接器本体的内表面设置有导电片围绕屏蔽位于连接器本体内的多个信号端子，有效防止多个信号端子于信号传输过程中发生串扰的问题。此外，通过导电黏剂黏接导电件与导电片，使导电件与导电片之间能维持稳定的电性连接，维持良好的屏蔽效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (20)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

连接器本体，其设置有多个信号端子；

导电件，其设置于所述连接器本体的外表面上，每一个所述信号端子的连接端穿过所述导电件，并从所述导电件远离所述连接器本体的表面露出；

其中所述导电件包括绝缘体及电镀于所述绝缘体的表面上的导电层。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体的外表面上设置有多个第一连接块，所述导电件具有多个第一连接穿孔，多个所述第一连接块插入对应的所述第一连接穿孔。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体具有多个信号端子设置孔，每一个所述信号端子设置孔贯穿对应的所述第一连接块，每一个所述信号端子设置于对应的所述信号端子设置孔内。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述导电件设置有多个接地端子设置孔，所述连接器本体设置有多个接地端子，每一个所述接地端子插入对应的所述接地端子设置孔，所述导电件电性连接每一个所述接地端子，所述导电件围绕屏蔽每一个所述信号端子。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述导电件背离所述连接器本体的表面与每一个所述第一连接块远离所述连接器本体的端面形成共平面。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体具有绝缘壳体，所述绝缘壳体呈U字形。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包括：

导电片，其设置于所述连接器本体的内表面上，所述连接器本体具有至少一个电性连接部，所述导电片通过所述电性连接部与所述导电件电性连接。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，还包括导电黏剂，所述导电黏剂填充于多个所述电性连接部，所述导电片通过所述导电黏剂与所述导电件黏接并且电性连接。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述导电件设置有多个接地端子设置孔，所述连接器本体设置有多个接地端子，每一个所述接地端子插入对应的所述接地端子设置孔，所述导电件电性连接每一个所述接地端子，所述导电件通过所述电性连接部与所述导电片电性连接。

10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体与所述导电片通过模塑成型为一体。

11.一种电连接器，其特征在于，包括：

连接器本体，其设置有多个信号端子；

导电件，其设置于所述连接器本体的外表面上，每一个所述信号端子的连接端穿过所述导电件，并从所述导电件远离所述连接器本体的表面露出；

导电片，其设置于所述连接器本体的内表面上，并与所述导电件电性连接，每一个所述信号端子相对于所述连接端的一端穿过所述导电片。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体的外表面上设置有多个第一连接块，所述导电件具有多个第一连接穿孔，多个所述第一连接块插入对应的所述第一连接穿孔。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体具有多个信号端子设置孔，每一个所述信号端子设置孔贯穿对应的所述第一连接块，每一个所述信号端子设置于对应的所述信号端子设置孔内。

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于，所述导电件设置有多个接地端子设置孔，所述连接器本体设置有多个接地端子，每一个所述接地端子插入对应的所述接地端子设置孔，所述导电件电性连接每一个所述接地端子，所述导电件围绕屏蔽每一个所述信号端子。

15.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述导电件背离所述连接器本体的表面与每一个所述第一连接块远离所述连接器本体的端面形成共平面。

16.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体具有绝缘壳体，所述绝缘壳体呈U字形。

17.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体具有至少一个电性连接部，所述导电片通过所述电性连接部与所述导电件电性连接。

18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于，还包括导电黏剂，所述导电黏剂填充于多个所述电性连接部，所述导电片通过所述导电黏剂与所述导电件黏接并且电性连接。

19.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于，所述导电件设置有多个接地端子设置孔，所述连接器本体设置多个接地端子，每一个所述接地端子插入对应的所述接地端子设置孔，所述导电件电性连接每一个所述接地端子，所述导电件通过所述电性连接部与所述导电片电性连接。

20.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体与所述导电片通过模塑成型为一体。