TWM618935U - 端子模組以及背板連接器 - Google Patents
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
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- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
- H01R13/6584—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members formed by conductive elastomeric members, e.g. flat gaskets or O-rings
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- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6473—Impedance matching
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1078—Leads having locally deformed portion, e.g. for retention
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
一種端子模組,其包括複數導電端子,前述導電端子包括第一訊號端子以及第二訊號端子。前述第一訊號端子的接觸部包括第一接觸臂、第二接觸臂以及第一夾持空間。前述第一接觸臂設有第一接觸末端部以及與前述第一接觸末端部相連的第一接觸臂主體部。前述第一接觸臂主體部設有與前述第一接觸末端部相連的第一端以及與前述第一端相對設置的第二端,其中:從前述第一端到前述第二端,前述第一接觸臂主體部的寬度逐漸增大。本創作還揭示了一種具有上述端子模組的背板連接器。相較於現有技術,本創作第一接觸臂的這種設計有利於改善其與對接背板連接器相配合時的接觸阻抗。
Description
[00011本實用新型要求了申請日為2020年06月19日,申請號為202010567796.4以及申請日為2020年12月28日,申請號為2020232307349的中國專利申請的優先權,其全部內容通過引用結合在本申請中。
本創作涉及一種端子模組以及背板連接器,屬於連接器技術領域。
現有的背板連接器通常包括殼體以及安裝於殼體的複數端子模組。每一端子模組包括絕緣框架、嵌入成型在絕緣框架中的複數導電端子以及安裝在絕緣框架至少一側的金屬屏蔽片。前述導電端子包括訊號端子以及接地端子。前述訊號端子包括用以與對接端子相配合的接觸臂。
然而,隨著高速連接器對訊號傳輸要求的不斷提高,現有接觸臂的設計仍有改進空間。
本創作的目的在於提供一種接觸阻抗較好的端子模組以及背板連接器。
為實現上述目的,本創作採用如下技術方案:一種端子模組,其包括:
複數導電端子,前述導電端子包括接觸部以及與前述接觸部電性連接的連接部;前述導電端子包括差分訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子,其中前述差分訊號端子位於前述第一接地端子與前述第二接地端子之間,前述差分訊號端子包括第一訊號端子以及第二訊號端子;
絕緣支架,前述導電端子的連接部固定於前述絕緣支架,前述絕緣支架設有鏤空部,前述導電端子的連接部部分暴露於前述鏤空部;前述
差分訊號端子的接觸部凸出於前述絕緣支架;
前述第一訊號端子的接觸部包括第一接觸臂、與前述第一接觸臂相對的第二接觸臂以及位於前述第一接觸臂和前述第二接觸臂之間的第一夾持空間,前述第一接觸臂設有第一接觸末端部以及與前述第一接觸末端部相連的第一接觸臂主體部,前述第一接觸臂主體部設有與前述第一接觸末端部相連的第一端以及與前述第一端相對設置的第二端,其中:從前述第一端到前述第二端,前述第一接觸臂主體部的寬度逐漸增大。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述第一接觸臂設有自前述第一接觸末端部向至少一側延伸的限位擋片。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述第一接觸臂設有位於內側的第一弧形面,前述第二接觸臂設有位於內側的第二弧形面,前述第一夾持空間位於前述第一弧形面和前述第二弧形面之間。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述第一接觸臂和前述第二接觸臂對稱佈置。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述第一訊號端子的接觸部和前述第二訊號端子的接觸部對稱佈置。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述導電端子包括與前述接觸部相連的轉接部,前述轉接部與前述連接部電性連接;
前述第一接觸臂和前述第二接觸臂係自前述第一訊號端子的轉接部相對的兩個邊緣向同一側折彎而成。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述端子模組包括套接在前述第一訊號端子的接觸部和前述第二訊號端子的接觸部上的絕緣體以及套接在前述絕緣體上的金屬屏蔽圍繞件。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述端子模組包括位於前述絕緣支架的一側的第一金屬屏蔽片以及前述絕緣支架的另一側的第二金屬屏蔽片,前述第一金屬屏蔽片設有位於前述導電端子的連接部的一側的第一主體部,前述第二金屬屏蔽片設有位於前述導電端子連接部的另一相對側的第二主體部;
前述第一主體部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第二凸肋;
前述第二主體部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第四凸肋;
前述第一凸肋與前述第三凸肋分別與前述第一接地端子的連接部的兩相對側面相接觸,前述第二凸肋與前述第四凸肋分別與前述第二接地端子的連接部的兩相對側面相接觸;
前述第一主體部、前述第二主體部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分訊號端子的連接部的屏蔽腔。
作為本創作技術方案一進一步改進的技術方案,前述第一接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第一凸片部,前述第二接地端子的連接部設有延伸入前述屏蔽腔中的第二凸片部,前述差分訊號端子的連接部位於前述第一凸片部與前述第二凸片部之間。
本創作還揭示了一種背板連接器,其包括:
殼體,前述殼體設有用以收容對接背板連接器的收容空間;以及
複數端子模組,前述端子模組安裝於前述殼體,前述端子模組為前述的端子模組,前述導電端子的接觸部凸伸入前述收容空間內。
相較於現有技術,本創作的第一接觸臂主體部從第一端到第二端的寬度逐漸增大,這有利於改善與對接背板連接器相配合時的接觸阻抗。
200:背板連接器
302:電路板
303:螺栓
5:殼體
51:本體部
511:端子收容槽
610:鏤空部
611:後壁
6111:第一凸塊
612:前壁
6121:凸塊
6122:凹槽
52:壁部
521:第一壁部
5211:第一插槽
522:第二壁部
5221:第二插槽
53:框體部
530:複數定位凹槽
531:第一延伸壁
532:第二延伸壁
533:頂壁
534:底壁
535:收容空間
6:端子模組
61:絕緣支架
6211e:第一端(6211d)相對設置的第二端
6211f:限位擋片
6212:第二接觸臂
6212a:第二弧形面
6216:第一缺口
621a:第一寬面
621b:第一窄面
621c:第一窄面
621d:第二窄面
622:尾部
623:連接部
623a:第一部分
623b:第二部分
6230:收窄部
6231:開槽
6232:第一端部
6233:第二端部
6123:開孔
613:頂壁
6131:第二凸塊
614:底壁
615:連接壁
6151:第一連接壁
6152:第二連接壁
6153:加強壁
616:凸柱
6161:第一凸柱
6162:第二凸柱
62:導電端子
621:接觸部
6210:第一夾持空間
6211:第一接觸臂
6211a:第一弧形面
6211b:第一接觸末端部
6211c:第一接觸臂主體部
6217:第二缺口
623a:第二接地端子(G2)的第一部分
623b:第二接地端子(G2)的第二部分
623c:第二接地端子(G2)的第三部分
624:轉接部
6241、6236:第一轉接主體部
6242、6237:第一轉接末端
6243、6238:第二轉接主體部
624:轉接部
6234:第一凸片部
6235:第二凸片部
631:第一主體部
6311:第一安裝孔
6312:第一凸出片
6313:連接片
632:第一延伸部
633:凸肋
6331:第一凸肋
6332:第二凸肋
633a:第一凸肋部
633b:第二凸肋部
633c:第三凸肋部
645:第四彈臂
65:絕緣體
6511:第一端子收容孔
6512:第二端子收容孔
652:配合面
653:第一側面
654:第二側面
655:第三側面
658:凸肋
66:金屬屏蔽圍繞件
661:第一側壁
6611:第一延伸片
6612:第一狹槽
W:寬度
8:固持塊
625:固定塊
63:第一金屬屏蔽片
634:第一彈臂
635:第二彈臂
64:第二金屬屏蔽片
641:第二主體部
6411:第二安裝孔
6412:第四凸出片
6413:連接片
642:第二延伸部
643:凸肋
6431:第三凸肋
643a:第四凸肋部
6432:第四凸肋
643b:第五凸肋部
643c:第六凸肋部
644:第三彈臂
656:第四側面
657:限位槽
S2:第二訊號端子
662:第二側壁
663:第三側壁
6631:第二延伸片
6632:第二狹槽
664:第四側壁
665:偏轉部
6651:偏轉部(665)的外表面
667:限位凸片
67:屏蔽腔
7:固持片
71:第一卡槽
72:第二卡槽
A1-A1:第一方向
G2:第二接地端子
S:複數訊號端子
S1:第一訊號端子
6244:與第二轉接主體部(6243)相連的第二轉接末端
6239:(6238)相連的第二連接末端
6211d:與前述第一接觸末端部(6211b)相連的第一端
A2-A2:第二方向
A3-A3:協力廠商向
G1:第一接地端子
圖1係本創作背板連接器安裝於電路板上且於一種實施方式中的立體示意圖。
圖2係圖1的部分立體分解圖。
圖3係圖2中背板連接器另一角度的部分立體分解圖。
圖4係圖1中背板連接器的主視圖。
圖5係背板連接器去圖3中殼體後的的部分立體分解圖,其中固持片被分離出來。
圖6係背板連接器的一個端子模組的側視圖。
圖7係背板連接器另一角度的部分立體分解圖。
圖8係圖7中畫圈部分A的局部放大圖。
圖9係背板連接器的一個端子模組的立體示意圖。
圖10係圖9的部分立體分解圖。
圖11係背板連接器的第一金屬屏蔽片的側視圖。
圖12係背板連接器的第二金屬屏蔽片的側視圖。
圖13係去除圖9中第一金屬屏蔽片和第二金屬屏蔽片後的側視圖,其中一個金屬屏蔽圍繞件和一個絕緣體被分離出來。
圖14係本創作背板連接器安裝於電路板上時的部分立體剖視圖。
圖15係圖14中畫框部分B的局部放大圖。
圖16係一個端子模組中導電端子的部分立體分解圖。
圖17係一個端子模組中導電端子在另一角度中的部分立體分解圖。
圖18係一個端子模組中導電端子在又一角度中的部分立體分解圖。
圖19係圖16中畫圈部分C的局部放大圖。
圖20係圖17中畫圈部分D的局部放大圖。
圖21係圖18中畫圈部分E的局部放大圖。
圖22係固定塊與部分第一訊號端子和部分第二訊號端子結合在一起時的立體示意圖。
圖23係圖22的立體分解圖。
圖24係圖23的俯視圖。
圖25係第一訊號端子、第二訊號端子以及固定塊配合在一起時的俯視圖。
圖26係圖25的部分分解圖。
圖27係金屬屏蔽圍繞件和絕緣體的立體分解圖。
圖28係圖27另一角度的立體分解圖。
下面將結合附圖詳細地對本創作示例性具體實施方式進行說
明。如果存在複數具體實施方式,在不衝突的情況下,該等實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及附圖時,除非另有說明,不同附圖中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本創作相一致的所有實施方式;相反,它們僅係與本創作的權利要求書中所記載的、與本創作的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
在本創作中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的,而非旨在限制本創作的保護範圍。在本創作的說明書和權利要求書中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式,除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解,本創作的說明書以及權利要求書中所使用的,例如“第一”、“第二”以及類似的詞語,並不表示任何順序、數量或者重要性,而只是用以區分特徵的命名。同樣,“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制,而是表示存在至少一個。除非另行指出,本創作中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明,而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式,意指出現在“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現在“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物,這並不排除出現在“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本創作中如果出現“複數”,其含義係指兩個以及兩個以上。
請參圖1及圖2所示,本創作的實施方式揭示了一種背板連接器200,其用以安裝於電路板302。在本創作圖示的實施方式中,前述背板連接器200通過螺栓303固定於電路板302。前述背板連接器200用以與對接背板連接器(未圖示)相插接,俾實現資料的高速傳輸。
請參照圖2及圖3所示,前述背板連接器200包括殼體5、安裝於前述殼體5的複數端子模組6、固持在前述複數端子模組6的一邊的固持片7以及固持前述複數端子模組6的另一邊的固持塊8。
前述殼體5由絕緣材料製成,其包括本體部51、自前述本體
部51向一端(例如向前)延伸的壁部52以及自前述本體部51向另一端(例如向後)延伸的框體部53。前述本體部51設有沿第一方向A1-A1(例如前後方向)貫穿的複數端子收容槽511。請結合圖4所示,在本創作圖示的實施方式中,前述端子收容槽511沿第二方向A2-A2(例如左右方向)排列成多排,其中相鄰的兩排端子收容槽511沿協力廠商向A3-A3(例如上下方向)錯開佈置,即相鄰的兩排端子收容槽511中對應位置處的端子收容槽511沿第二方向A2-A2不對齊。前述壁部52包括相對設置的第一壁部521與第二壁部522。前述第一壁部521設有複數第一插槽5211,前述第二壁部522設有複數第二插槽5221。相互對齊的前述第一插槽5211和前述第二插槽5221以及與它們相對應的端子收容槽511共同用以收容前述端子模組6。
前述框體部53包括第一延伸壁531、與前述第一延伸壁531相對的第二延伸壁532、連接前述第一延伸壁531的一端與前述第二延伸壁532的一端的頂壁533、連接前述第一延伸壁531的另一端與前述第二延伸壁532的另一端的底壁534、以及由前述第一延伸壁531、第二延伸壁532、頂壁533以及底壁534共同圍成的收容空間535。前述收容空間535用以至少部分收容對接背板連接器(未圖示)。具體地,在本創作圖示的實施方式中,前述第一延伸壁531與前述第二延伸壁532均設有間隔設置的複數定位凹槽530,從而提高與對接背板連接器相配合時的對接精度。
請參照圖5至圖10所示,前述端子模組6包括絕緣支架61、嵌入成型於前述絕緣支架61的複數導電端子62、固定在前述絕緣支架61的一側的第一金屬屏蔽片63以及固定在前述絕緣支架61的另一相對側的第二金屬屏蔽片64。
請參照圖10和圖13所示,前述絕緣支架61大致呈框體狀,其包括後壁611、與前述後壁611相對的前壁612、連接前述後壁611的一端與前述前壁612的一端的頂壁613、連接前述後壁611的另一端與前述前壁612的另一端的底壁614、以及複數連接壁615。前述連接壁615
能夠對框體產生加強結構強度的作用。前述後壁611設有凸出的第一凸塊6111,前述頂壁613設有凸出的第二凸塊6131。請結合圖5所示,前述固持片7大致呈L形,其設有分別卡持前述第一凸塊6111和前述第二凸塊6131的第一卡槽71和第二卡槽72。如此設置,通過設置前述固持片7能夠將各個端子模組6形成為一個一體。在本創作圖示的實施方式中,前述絕緣支架61設有鏤空部610,前述連接壁615包括連接前述頂壁613與前述底壁614的第一連接壁6151以及連接前述後壁611與前述底壁614的第二連接壁6152。前述第一連接壁6151與前述第二連接壁6152暴露在前述鏤空部610中。前述第一連接壁6151與前述第二連接壁6152傾斜設置。前述第一連接壁6151與前述第二連接壁6152的一端相互靠近,另一端相互散開,俾形成輻射狀。前述連接壁615還設有連接前述頂壁613與前述底壁614且平行於前述前壁612的加強壁6153。
請參照圖10和圖13所示,前述前壁612設有間隔佈置的複數凸塊6121以及位於相鄰兩個凸塊6121之間的凹槽6122。前述凸塊6121設有開孔6123,俾將導電端子62局部暴露出來,產生調節阻抗的作用。
前述絕緣支架61還設有用以固定與定位前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏蔽片64的複數凸柱616。在本創作圖示的實施方式中,前述凸柱616大致呈圓柱狀。在本創作圖示的實施方式中,前述凸柱616設置於前述底壁614、第一連接壁6151以及第二連接壁6152上。由於前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏蔽片64分別位於前述絕緣支架61的兩側。請結合圖10至圖13所示,前述凸柱616包括第一凸柱6161以及第二凸柱6162,其中前述第一凸柱6161與前述第二凸柱6162分別位於前述絕緣支架61的相反兩面,俾與前述第一金屬屏蔽片63以及前述第二金屬屏蔽片64相固定。
從結構上看,請參照圖16至圖21所示,在本創作圖示的實施方式中,每一組導電端子62係由兩部分拼接而成的,其包括接觸部621、連接部623、與前述接觸部621相連的轉接部624、以及與前述連接部623相連的尾部622。前述固持塊8設有讓前述尾部622穿過的通孔,便於對
各個尾部622進行定位,從而有利於將前述尾部622安裝於電路板302。部分前述接觸部621用以與對接背板連接器電性連接。在本創作圖示的實施方式中,前述連接部623呈曲折狀。具體地,前述連接部623包括平行於接觸部621的第一部分623a、平行於尾部622的第二部分623b以及連接前述第一部分623a與前述第二部分623b的第三部分623c。請參照圖13所示,前述第一部分623a豎直延伸,前述第二部分623b水準延伸,前述第三部分623c傾斜延伸。
從功能上看,每一組導電端子62包括複數第一接地端子G1、複數第二接地端子G2以及複數訊號端子S。前述複數訊號端子S包括第一訊號端子S1以及第二訊號端子S2。在本創作圖示的實施方式中,相鄰的第一訊號端子S1和第二訊號端子S2組成一對差分訊號端子(Differential Pair),且每一對差分訊號端子位於一個第一接地端子G1與一個第二接地端子G2之間,即每一組導電端子62呈G1-S1-S2-G2的排列方式,這種排列方式有利於提高訊號傳輸的品質。前述差分訊號端子採用窄邊耦合或者寬邊耦合。前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的寬度分別大於它們之間的第一訊號端子S1以及第二訊號端子S2的寬度,這種設計有利於增大屏蔽面積,從而改善屏蔽效果。
在本創作圖示的實施方式中,前述導電端子62的連接部623嵌入成型(Insert Molding)於前述絕緣支架61。前述差分訊號端子的連接部623、前述第一接地端子G1的連接部623以及前述第二接地端子G2的連接部623均暴露於同一個前述鏤空部610內。前述訊號端子S的連接部623設有埋入前述絕緣支架61中的收窄部6230(請參照圖10所示),俾調節前述訊號端子S的阻抗,實現阻抗匹配。請參照圖19至圖21所示,在本創作圖示的實施方式中,前述差分訊號端子的接觸部621與前述差分訊號端子的連接部623分開設置,前述差分訊號端子的轉接部624與前述差分訊號端子的連接部623電性連接。在本創作的一種實施方式中,前述差分訊號端子的轉接部624與前述差分訊號端子的連接部623焊接固定。當然,在其它實施方式中,前述差分訊號端子的轉接部624與前述差分訊
號端子的連接部623也可以直接接觸以實現電性連接,或者通過導電膠固定。
具體地,請結合圖21至圖26所示,前述第一訊號端子S1的轉接部624與前述第一訊號端子S1的連接部623相抵接,前述第二訊號端子S2的轉接部624與前述第二訊號端子S2的連接部623相抵接。前述第一訊號端子S1的轉接部624與前述第一訊號端子S1的連接部623均呈板狀,且分別位於相互平行的兩個平面內。前述第二訊號端子S2的轉接部624與前述第二訊號端子S2的連接部623均呈板狀,且分別位於相互平行的兩個平面內。前述第一訊號端子S1的轉接部624設有與前述第一訊號端子S1的接觸部621相連的第一轉接主體部6241以及與前述第一轉接主體部6241相連的第一轉接末端6242。前述第二訊號端子S2的轉接部624設有與前述第二訊號端子S2的接觸部621相連的第二轉接主體部6243以及與前述第二轉接主體部6243相連的第二轉接末端6244。前述第一訊號端子S1的連接部623設有第一連接主體部6236以及與前述第一連接主體部6236相連的第一連接末端6237。前述第二訊號端子S2的連接部623設有第二連接主體部6238以及與前述第二連接主體部6238相連的第二連接末端6239。在本創作圖示的實施方式中,前述第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241與前述第一訊號端子S1的第一轉接末端6242位於同一平面內,這樣有利於通過衝壓的方式製造前述第一訊號端子S1的轉接部624,避免了採用扭轉等複雜的工藝,降低了成本。同理,在本創作圖示的實施方式中,前述第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243與前述第二訊號端子S2的第二轉接末端6244位於同一平面內,這樣有利於通過衝壓的方式製造前述第二訊號端子S2的轉接部624,避免了採用扭轉等複雜的工藝,節省了成本。
請結合圖21所示,在同一對差分訊號端子中,第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241與第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243沿第二方向A2-A2間隔設置,前述第一訊號端子S1的第一轉接末端6242與前述第二訊號端子S2的第二轉接末端6244沿協力廠商向A3-A3上下間
隔佈置。請結合圖26所示,前述第一訊號端子S1的第一連接末端6237向外側偏離前述第一訊號端子S1的第一連接主體部6236,前述第二訊號端子S2的第二連接末端6239向外側偏離前述第二訊號端子S2的第二連接主體部6238。前述第一訊號端子S1的第一連接末端6237與前述第二訊號端子S2的第二連接末端6239的偏離方向相反。如此設置,能夠優化前述第一訊號端子S1的第一連接末端6237與前述第二訊號端子S2的第二連接末端6239在第二方向A2-A2上的距離,俾方便與前述第一訊號端子S1的第一轉接末端6242與前述第二訊號端子S2的第二轉接末端6244分別接觸。前述第一訊號端子S1的第一轉接末端6242位於前述第一訊號端子S1的第一連接末端6237的外側,前述第二訊號端子S2的第二轉接末端6244位於前述第二訊號端子S2的第二連接末端6239的外側。這種佈置方式能夠較好地避免第一訊號端子S1的第一轉接末端6242與前述第二訊號端子S2的第二轉接末端6244發生接觸,從而避免造成資料傳輸的紊亂。
請參照圖22和圖23所示,在本創作圖示的實施方式中,前述訊號端子S的每一個接觸部621均呈兩半式結構。在同一對差分訊號端子中,前述第一訊號端子S1的接觸部621和前述第二訊號端子S2的接觸部621對稱佈置,以下僅以第一訊號端子S1的接觸部621為例進行描述。
前述第一訊號端子S1的接觸部621包括第一接觸臂6211、與前述第一接觸臂6211相對的第二接觸臂6212以及位於前述第一接觸臂6211和前述第二接觸臂6212之間的第一夾持空間6210。前述第一接觸臂6211和前述第二接觸臂6212係自前述第一訊號端子S1的轉接部624相對的兩個邊緣向同一側折彎而成。前述第一接觸臂6211和前述第二接觸臂6212對稱佈置。前述第一接觸臂6211設有位於內側的第一弧形面6211a,前述第二接觸臂6212設有位於內側的第二弧形面6212a,前述第一夾持空間6210位於前述第一弧形面6211a和前述第二弧形面6212a之間。前述第一接觸臂6211設有第一接觸末端部6211b以及與前述第一接觸末端部6211b相連的第一接觸臂主體部6211c,前述第一接觸臂主體部6211c設
有與前述第一接觸末端部6211b相連的第一端6211d以及與前述第一端6211d相對設置的第二端6211e,其中:從前述第一端6211d到前述第二端6211e,前述第一接觸臂主體部6211c的寬度W逐漸增大(請參照圖24所示)。前述第一接觸臂6211還設有自前述第一接觸末端部6211b向兩側延伸的限位擋片6211f。
當對接背板連接器呈針狀的的訊號端子插入前述第一夾持空間6210時,第一接觸臂6211和第二接觸臂6212能夠發生彈性變形,俾提高接觸可靠性。前述限位擋片6211f能夠防止第一接觸臂6211過度變形。前述第一弧形面6211a和前述第二弧形面6212a能夠增大與對接背板連接器的訊號端子相配合時的接觸面積,進一步提高接觸可靠性。
另外,為了提高組裝效率,前述端子模組6還包括固定在前述第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241上以及前述第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243上的固定塊625。前述固定塊625由絕緣材料製成。在本創作的一種實施方式中,前述固定塊625包覆成型在前述第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241以及前述第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243上。當然,在其它實施方式中,前述固定塊625也可以通過組裝的方式固定於前述第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241以及前述第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243,這同樣能夠實現將第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241以及第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243結合為一個一體式的零件。如此設置,一方面能夠確保第一訊號端子S1的第一轉接主體部6241與前述第二訊號端子S2的第二轉接主體部6243之間的距離,從而提高了與前述第一訊號端子S1的第一連接末端6237以及與前述第二訊號端子S2的第二連接末端6239相配合的精度;另一方面,一體式的零件相較於單個的零件能夠提高裝配的效率。
前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的接觸部621大致呈平板狀。前述第一接地端子G1的接觸部621、前述第二接地端子G2的接觸部621以及與前述導電端子62的連接部623均共面。前述第一接地端子G1的接觸部621以及前述第二接地端子G2的接觸部621均延
伸入對應的凹槽6122中,以便於與第一金屬屏蔽片63以及第二金屬屏蔽片64相接觸。訊號端子S的接觸部621延伸超出前述凸塊6121。
請參照圖14和圖15所示,在本創作圖示的實施方式中,前述第一接地端子G1的接觸部621與連接部623均設有第一寬面621a以及垂直於前述第一寬面621a的第一窄面621b。前述第二接地端子G2的接觸部621與連接部623均設有第二寬面621c以及垂直於前述第二寬面621c的第二窄面621d。每一對差分訊號端子的連接部623位於其兩側的第一接地端子G1的第一窄面621b以及第二接地端子G2的第二窄面621d之間。
請參照圖16至圖21、圖27以及圖28所示,每一組端子模組6還包括套接在前述訊號端子S的接觸部621上的絕緣體65以及套接在前述絕緣體65上的金屬屏蔽圍繞件66。請參照圖28所示,每一個前述絕緣體65設有位於末端的配合面652、貫穿前述配合面652的第一端子收容孔6511以及貫穿前述配合面652的第二端子收容孔6512。請參照圖27和圖28所示,在本創作圖示的實施方式中,前述絕緣體65大致呈長方體狀,其包括依次連接的第一側面653、第二側面654、第三側面655以及第四側面656。前述第二側面654和前述第四側面656分別設有貫穿前述配合面652的限位槽657以及位於前述限位槽657的後方的凸肋658。
前述金屬屏蔽圍繞件66大致呈長方體狀。在本創作的一種實施方式中,前述絕緣體65以焊接的方式固定於前述金屬屏蔽圍繞件66內。當然,在其它實施方式中,前述絕緣體65也可以通過其它方式固定於前述金屬屏蔽圍繞件66內。
請參照圖27及圖28所示,前述金屬屏蔽圍繞件66包括依次連接的第一側壁661、第二側壁662、第三側壁663以及第四側壁664,其中前述第一側壁661與前述第三側壁663相對,前述第二側壁662與前述第四側壁664相對。前述第一側壁661、第二側壁662、第三側壁663以及第四側壁664分別對應於前述絕緣體65的第一側面653、第二側面654、第三側面655以及第四側面656。前述第一側壁661與前述第三側壁663的面積大於前述第二側壁662與前述第四側壁664的面積。前述第一側壁661、第二
側壁662、第三側壁663以及第四側壁664的末端均設有向內彎折的偏轉部665。通過設置前述偏轉部665,一方面能夠在金屬屏蔽圍繞件66的末端形成一個收縮口,使偏轉部665的外表面6651能夠導引端子模組6安裝於殼體5,甚至導引金屬屏蔽圍繞件66插入對接背板連接器中。此外,為了更好地對絕緣體65進行限位,前述第二側壁662與前述第四側壁664還設有向內衝壓形成的限位凸片667。當前述金屬屏蔽圍繞件66與絕緣體65進行組裝時,前述限位凸片667延伸入前述限位槽657中;當前述金屬屏蔽圍繞件66與絕緣體65組裝到位時,前述第二側面654和前述第四側面656的凸肋658分別與第二側壁662和第四側壁664相抵接,俾提高固持力;另外,限位凸片667頂靠在前述限位槽657的後端,以對前述金屬屏蔽圍繞件66與前述絕緣體65二者之間的相對位置進行限位。
在本創作圖示的實施方式中,前述金屬屏蔽圍繞件66還包括自前述第一側壁661延伸凸出的第一延伸片6611以及位於第一延伸片6611兩側的第一狹槽6612。前述金屬屏蔽圍繞件66還包括自前述第三側壁663延伸凸出的第二延伸片6631以及位於第二延伸片6631兩側的第二狹槽6632。前述第一延伸片6611與前述第一接地端子G1的接觸部621垂直接觸,俾提高屏蔽效果;前述第二延伸片6631與前述第二接地端子G2的接觸部621垂直接觸,以提高屏蔽效果。在本創作圖示的實施方式中,前述第一延伸片6611與前述第二延伸片6631向外偏轉後再延伸,從而使同一金屬屏蔽圍繞件66上的第一延伸片6611與第二延伸片6631之間的距離大於前述第一側壁661和前述第三側壁663之間的距離。請參照圖19所示,就一組呈G1-S1-S2-G2排列的導電端子62而言,前述第一接地端子G1的接觸部621設有靠近前述差分訊號端子的第一缺口6216,前述第一缺口6216用以收容前述第一延伸片6611;前述第二接地端子G2的接觸部621設有靠近前述差分訊號端子的第二缺口6217,前述第二缺口6217用以收容前述第二延伸片6631。在本創作圖示的實施方式中,以相鄰的兩對差分訊號端子共用一個第二接地端子G2為例,該第二接地端子G2的兩側分別設有面向不同差分訊號端子的第二缺口6217,且該缺口6217用以與相鄰的兩個金屬屏蔽圍繞件
66相配合。
在本創作圖示的實施方式中,前述第一金屬屏蔽片63與前述第二金屬屏蔽片64對稱設置在前述絕緣支架61的兩側。請參照圖10以及圖11所示,前述第一金屬屏蔽片63包括第一主體部631、自前述第一主體部631延伸的第一延伸部632以及分別位於前述第一延伸部632的兩側的第一彈臂634與第二彈臂635。前述第一彈臂634與第二彈臂635延伸超過前述第一主體部631,以分別與前述第一接地端子G1以及第二接地端子G2相接觸。前述第一主體部631位於前述導電端子62的連接部623的一側。在本創作圖示的實施方式中,前述第一延伸部632與前述第一主體部631位於不同的平面內,其中前述第一延伸部632比前述第一主體部631更遠離前述第二金屬屏蔽片64。前述第一主體部631設有與複數第一凸柱6161相配合的複數第一安裝孔6311,並通過焊接將第一凸柱6161固定於第一安裝孔6311。前述第一主體部631設有複數凸肋633,前述凸肋633包括向前述第一接地端子G1凸出的第一凸肋6331以及向前述第二接地端子G2凸出的第二凸肋6332。前述第一凸肋6331沿前述第一接地端子G1的連接部623的延伸方向設置。前述第二凸肋6332沿前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向設置。在本創作圖示的實施方式中,前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332係由衝壓前述第一主體部631而形成。前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332向前述第二金屬屏蔽片64的方向凸出。前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向不連續地設置,實現多點接觸,俾提高第一金屬屏蔽片63與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。在本創作圖示的實施方式中,前述第一凸肋6331的壁厚、前述第二凸肋6332的壁厚以及前述第一主體部631位於前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332之間的部分的壁厚相同。具體地,前述第一凸肋6331與前述第二凸肋6332均包括平行於接觸部621的第一凸肋部633a、平行於尾部622的第二凸肋部633b以及連接前述第一凸肋部633a與前述第二凸肋部633b的第三凸肋部633c。請參照圖11所示,前述第一凸肋部633a豎直延伸,前述第二凸肋部633b水
準延伸,前述第三凸肋部633c傾斜延伸。前述第一凸肋部633a、前述第二凸肋部633b以及前述第三凸肋部633c分別與對應的第一接地端子G1、第二接地端子G2的第一部分623a、第二部分623b以及第三部分623c相接觸。
此外,前述第一主體部631還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第一凸出片6312以及位於相鄰兩個第一凸出片6312之間的連接片6313。通過設置前述第一凸出片6312能夠延長屏蔽長度,提高對前述訊號端子S的屏蔽效果。在本創作圖示的實施方式中,前述連接片6313係自前述第一主體部631衝壓而成,前述連接片6313橫跨前述開槽6231,以將同一個第一接地端子G1的第一端部6232與第二端部6233的一側連接起來,提高屏蔽效果;同時,前述連接片6313也可以將同一個第二接地端子G2的第一端部6232與第二端部6233的一側連接起來,提高屏蔽效果。
在本創作圖示的實施方式中,前述第一延伸部632為複數且間隔設置。前述第一延伸部632用以插入前述金屬屏蔽圍繞件66的第一狹槽6612以及第二狹槽6632中,俾實現接觸,改善屏蔽效果。
類似地,請參照圖10以及圖12所示,前述第二金屬屏蔽片64包括第二主體部641、自前述第二主體部641延伸的第二延伸部642以及分別位於前述第二延伸部642的兩側的第三彈臂644與第四彈臂645。前述第三彈臂644與第四彈臂645延伸超過前述第二主體部641,以分別與前述第一接地端子G1以及第二接地端子G2相接觸。前述第二主體部641位於前述導電端子62的連接部623的另一相對側。在本創作圖示的實施方式中,前述第二延伸部642與前述第二主體部641位於不同的平面內,其中前述第二延伸部642比前述第二主體部641更遠離前述第一金屬屏蔽片63。前述第二主體部641設有與複數第二凸柱6162相配合的複數第二安裝孔6411,並通過焊接將第二凸柱6162固定並定位於第二安裝孔6411。前述第二主體部641設有複數凸肋643,前述凸肋643包括向前述第一接地端子G1凸出的第三凸肋6431以及向前述第二接地端子G2凸出的第四凸肋6432。前述第三凸肋6431沿前述第一接地端子G1的連接部623的延伸方向設置。前
述第四凸肋6432沿前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向設置。在本創作圖示的實施方式中,前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432係由衝壓前述第二主體部641而形成。前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432向前述第一金屬屏蔽片63的方向凸出。前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432沿前述第一接地端子G1與前述第二接地端子G2的連接部623的延伸方向不連續地設置,實現多點接觸,俾提高第二金屬屏蔽片64與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。在本創作圖示的實施方式中,前述第三凸肋6431的壁厚、前述第四凸肋6432的壁厚以及前述第二主體部641位於前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432之間的部分的壁厚相同。具體地,前述第三凸肋6431與前述第四凸肋6432均包括平行於接觸部621的第四凸肋部643a、平行於尾部622的第五凸肋部643b以及連接前述第四凸肋部643a與前述第五凸肋部643b的第六凸肋部643c。請參照圖12所示,前述第四凸肋部643a豎直延伸,前述第五凸肋部643b水準延伸,前述第六凸肋部643c傾斜延伸。前述第四凸肋部643a、前述第五凸肋部643b以及前述第六凸肋部643c分別與對應的第一接地端子G1、第二接地端子G2的第一部分623a、第二部分623b以及第三部分623c相接觸。
在本創作的一種實施方式中,在前述凸肋633以及前述凸肋643的表面上進行焊接,用以將前述凸肋633以及前述凸肋643與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接。例如,在前述第一凸肋6331、前述第二凸肋6332、前述第三凸肋6431以及前述第四凸肋6432的表面上進行焊接,用以將前述第一凸肋6331、前述第二凸肋6332、前述第三凸肋6431以及前述第四凸肋6432與前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2相焊接,其中焊接方式為點焊、鐳射焊及超聲波焊中的至少一種。
此外,前述第二主體部641還設有自其底邊緣進一步向下延伸的複數第四凸出片6412以及位於相鄰兩個第四凸出片6412之間的連接片6413。通過設置前述第四凸出片6412能夠延長屏蔽長度,提高對前述訊號端子S的屏蔽效果。在本創作圖示的實施方式中,前述連接片6413係自前述第二主體部641衝壓而成,前述連接片6413橫跨前述開槽6231,俾將同
一個第一接地端子G1的第一端部6232與第二端部6233的另一相對側連接起來,提高屏蔽效果;同時,前述連接片6413也可以將同一個第二接地端子G2的第一端部6232與第二端部6233的另一相對側連接起來,提高屏蔽效果。
在本創作圖示的實施方式中,前述第二延伸部642為複數且間隔設置。前述第二延伸部642用以插入前述金屬屏蔽圍繞件66的第一狹槽6612以及第二狹槽6632中,俾實現接觸,改善屏蔽效果。
請參照圖15所示,在前述導電端子62的連接部623的長度上,前述第一金屬屏蔽片63的第一凸肋6331以及前述第二金屬屏蔽片64的第三凸肋6431分別與第一接地端子G1的連接部623的兩相對側面接觸,從而在每一對差分訊號端子的連接部623的外周形成了環繞的屏蔽腔67。在本創作圖示的實施方式中,前述第一凸肋6331與前述第三凸肋6431分別與前述第一接地端子G1的連接部623的第一寬面621a相接觸,前述第二凸肋6332與前述第四凸肋6432分別與前述第二接地端子G2的連接部623的第二寬面621c相接觸。在本創作圖示的實施方式中,前述屏蔽腔67係由前述第一主體部631、前述第二主體部641、前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2共同形成。前述第一接地端子G1的連接部623設有延伸入前述屏蔽腔67中的第一凸片部6234,前述第二接地端子G2的連接部623設有延伸入前述屏蔽腔67中的第二凸片部6235,前述差分訊號端子的連接部623位於前述第一凸片部6234與前述第二凸片部6235之間。前述屏蔽腔67為複數且沿著每一組前述導電端子62的排布方向連續設置,其中相鄰的兩個屏蔽腔67共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。以共用第一接地端子G1為例,該共用的第一接地端子G1一部分凸伸入一個屏蔽腔67,該共用的第一接地端子G1另一部分凸伸入另一個屏蔽腔67。
在靠近前述導電端子62的接觸部621的位置處,前述第一延伸部632以及前述第二延伸部642均插入前述金屬屏蔽圍繞件66的前述第一狹槽6612以及第二狹槽6632中;前述金屬屏蔽圍繞件66的第一延伸片6611以及第二延伸片6631分別插入第一接地端子G1的第一缺口6216以及
第二接地端子G2的第二缺口6217中;與此同時,前述第一金屬屏蔽片63的第一彈臂634與前述第二金屬屏蔽片64的第三彈臂644夾持在第一接地端子G1的接觸部621的兩側;前述第一金屬屏蔽片63的第二彈臂635與前述第二金屬屏蔽片64的第四彈臂645夾持在第二接地端子G2的接觸部621的兩側。具體地,第一彈臂634與第三彈臂644夾持第一接地端子G1的第一寬面621a;第二彈臂635與第四彈臂645夾持第二接地端子G2的第二寬面621c。如此設置,前述第一金屬屏蔽片63、前述第二金屬屏蔽片64、前述金屬屏蔽圍繞件66前述第一接地端子G1以及前述第二接地端子G2均串聯在一起,從而增大了屏蔽面積,提高了屏蔽效果。
在本創作圖示的實施方式中,前述背板連接器200的端子模組6有複數個,且相鄰的兩個端子模組6的端子佈置相互錯開。相應地,相鄰的兩個端子模組6的屏蔽腔67也相互錯開。當將前述端子模組6安裝至前述殼體5時,前述端子模組6的金屬屏蔽圍繞件66穿過對應的端子收容槽511以延伸入前述收容空間535中。
以上實施方式僅用以說明本創作而並非限制本創作所描述的技術方案,對本創作的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎,儘管本說明書參照上述的實施方式對本創作已進行了詳細的說明,但是,本領域的普通技術人員應當理解,所屬技術領域的技術人員仍然可以對本創作進行修改或者等同替換,而一切不脫離本創作的精神和範圍的技術方案及其改進,均應涵蓋在本創作的請求項範圍內。
S1:第一信號端子
S2:第二信號端子
621:接觸部
625:固定塊
W:寬度
6211d:與第一接觸末端部(6211b)相連的第一端
6211e:第一端(6211d)相對設置的第二端
6244:與第二轉接主體部(6243)相連的第二轉接末端
624:轉接部
6241:第一轉接主體部
6242:第一轉接末端
6243:第二轉接主體部
Claims (10)
- 一種端子模組,其包括:複數導電端子,前述導電端子包括接觸部以及與前述接觸部電性連接的連接部;前述導電端子包括差分信號端子、第一接地端子以及第二接地端子,其中前述差分信號端子位於前述第一接地端子與前述第二接地端子之間,前述差分信號端子包括第一信號端子以及第二信號端子;絕緣支架,前述導電端子的連接部固定於前述絕緣支架,前述絕緣支架設有鏤空部,前述導電端子的連接部部分暴露於前述鏤空部;前述差分信號端子的接觸部凸出於前述絕緣支架;其特徵在於:前述第一信號端子的接觸部包括第一接觸臂、與前述第一接觸臂相對的第二接觸臂以及位於前述第一接觸臂和前述第二接觸臂之間的第一夾持空間,前述第一接觸臂設有第一接觸末端部以及與前述第一接觸末端部相連的第一接觸臂主體部,前述第一接觸臂主體部設有與前述第一接觸末端部相連的第一端以及與前述第一端相對設置的第二端,其中:從前述第一端到前述第二端,前述第一接觸臂主體部的寬度逐漸增大。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述第一接觸臂設有自前述第一接觸末端部向至少一側延伸的限位擋片。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述第一接觸臂設有位於內側的第一弧形面,前述第二接觸臂設有位於內側的第二弧形面,前述第一夾持空間位於前述第一弧形面和前述第二弧形面之間。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述第一接觸臂和前述第二接觸臂對稱佈置。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述第一信號端子的接觸部和前述第二信號端子的接觸部對稱佈置。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述導電端子包括與前述接觸部相連的轉接部,前述轉接部與前述連接部電性連接;前述第一接觸臂和前述第二接觸臂是自前述第一信號端子的轉接部 相對的兩個邊緣向同一側折彎而成。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述端子模組包括套接在前述第一信號端子的接觸部和前述第二信號端子的接觸部上的絕緣體以及套接在前述絕緣體上的金屬遮罩圍繞件。
- 如請求項1所述的端子模組,其特徵在於:前述端子模組包括位於前述絕緣支架的一側的第一金屬遮罩片以及前述絕緣支架的另一側的第二金屬遮罩片,前述第一金屬遮罩片設有位於前述導電端子的連接部的一側的第一主體部,前述第二金屬遮罩片設有位於前述導電端子連接部的另一相對側的第二主體部;前述第一主體部設有向前述第一接地端子凸出的第一凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第二凸肋;前述第二主體部設有向前述第一接地端子凸出的第三凸肋以及向前述第二接地端子凸出的第四凸肋;前述第一凸肋與前述第三凸肋分別與前述第一接地端子的連接部的兩相對側面相接觸,前述第二凸肋與前述第四凸肋分別與前述第二接地端子的連接部的兩相對側面相接觸;前述第一主體部、前述第二主體部、前述第一接地端子和前述第二接地端子圍成收容前述差分信號端子的連接部的遮罩腔。
- 如請求項8所述的端子模組,其特徵在於:前述第一接地端子的連接部設有延伸入前述遮罩腔中的第一凸片部,前述第二接地端子的連接部設有延伸入前述遮罩腔中的第二凸片部,前述差分信號端子的連接部位於前述第一凸片部與前述第二凸片部之間。
- 一種背板連接器,其包括:殼體,前述殼體設有用以收容對接背板連接器的收容空間;以及複數端子模組,前述端子模組安裝於前述殼體,前述端子模組為請求項1至9中任意一項前述的端子模組,前述導電端子的接觸部凸伸入前述收容空間內。
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