CN205303805U - 连接器组件 - Google Patents
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Abstract
连接器组件包括外壳、多个电路板缆线组件和包覆模。电路板缆线组件中的每个可包括印刷电路板和一对屏蔽缆线。包覆模可使屏蔽缆线的一部分和印刷电路板的一部分延伸并且绝缘，该印刷电路板包括用于电连接到屏蔽缆线的多个导电接触焊盘。
Description
技术领域
本公开涉及连接器组件，并且具体地涉及包括绝缘外壳和包覆模的连接器组件。
背景技术
高速信号协议诸如例如MiniSASHD等通常用于多个应用。例如，高速协议通常用于在各种电子设备诸如在计算机中的存储装置之间的数据通信。用于高速协议的连接器组件通常受限于包括1片式中空外壳的通用设计。
另外，可能难以制造用于与高速信号协议一起使用的连接器组件，该连接器组件具有低阻抗同时保持结构完整性(例如在连接器组件的插拔期间等)。
发明内容
本公开涉及连接器组件，并且具体地涉及包括绝缘外壳和包覆模等的连接器组件。
在许多实施例中，连接器组件可包括绝缘外壳、多个竖直间隔开的电路板缆线组件，以及包覆模。绝缘外壳可包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳，下半部外壳的侧壁限定在其中的至少一个开口，并且上半部外壳的对应侧壁具有至少一个闩锁。上半部外壳可通过接收并接合至少一个闩锁的至少一个开口而可移除地组装到下半部外壳。
多个竖直间隔开的电路板缆线组件可设置在外壳内。每个电路板缆线组件可包括印刷电路板(PCB)和一对屏蔽缆线。PCB可包括上表面、相反的下表面；用于接合配合连接器的配合端、与配合端相对的缆线端；第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；以及第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上，并且电连接到所述第一多个导电接触焊盘。该一对屏蔽缆线的每个屏蔽缆线可包括多个导体组，以及在屏蔽缆线的相反的第一侧和第二侧上设置的第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜。导体组中的每个可沿缆线长度延伸，并且包括两个或更多个绝缘导体。每个绝缘导体可包括由电介质材料围绕的中心导体。第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜可包括覆盖部分和压紧部分，所述覆盖部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的覆盖部分结合起来基本上围绕每个导体组，并且第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的压紧部分结合起来在每个导体组的每侧上形成屏蔽缆线的压紧部分。在该一对屏蔽缆线中的中心导体的暴露端可在第二多个导体接触焊盘处终止。
包覆模可围绕多个竖直间隔开的电路板缆线组件来模制。另外，包覆模可沿所述PCB的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述PCB的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述PCB的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件的至少一部分，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出。连接器组件可通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装。
在另外的实施例中，连接器组件可包括闩锁构件。闩锁构件可包括与外壳成倾斜角度的弹性臂。弹性臂可包括附接到外壳的固定端、相对的自由端，以及设置在固定端和自由端之间的闩锁。在至少一个实施例中，固定端可移除地附接到外壳。
在另外的实施例中，上半部外壳和下半部外壳中的至少一者可包括多个定位突出部，并且包覆模可包括对应的多个定位凹陷部，使得当连接器组件被组装时，多个定位凹陷部接收并且接合多个定位突出部，以将包覆模定位并且保持在外壳内的预定位置。在至少一个实施例中，多个定位凹陷部中的至少一个定位凹陷部接收并且接合在多个定位突出部中的两个或更多个定位突出部。
在另外的实施例中，连接器组件可包括或限定沿多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的PCB的厚度方向的厚度方向，并且当组装连接器组件时，包覆模可被配置成仅沿连接器组件的厚度方向插入到上半部外壳和下半部外壳中的一者中。在至少一个实施例中，在包覆模插入到上半部外壳和下半部外壳中的一者之后，上半部外壳和下半部外壳中的另一者可被配置成仅沿连接器组件的厚度方向组装到包覆模以及上半部外壳和下半部外壳中的一者。
在另外的实施例中，连接器组件可与SFF8643相符。
在另外的实施例中，在印刷电路板的第一多个导电焊盘与该一对屏蔽缆线的多个导体组的绝缘导体的中心导体之间测量的阻抗小于或等于110欧姆(例如105欧姆、100欧姆等)。
在另外的实施例中，连接器组件可被配置成使用SFP+双轴带状缆线施加到MiniSASHD缆线组件内部，以例如进一步增强路由能力和信号完整性性能。
在另外的实施例中，连接器组件可包括绝缘外壳、设置在外壳内的多个竖直间隔开的电路板缆线组件，以及包覆模。绝缘外壳可包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳，并且上半部外壳可以可移除地组装到下半部外壳。每个电路板缆线组件可被配置成耦接或可耦接到一对屏蔽缆线，并且可包括印刷电路板(PCB)。PCB可包括上表面、相反的下表面；用于接合配合连接器的配合端、与配合端相对的缆线端；第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；以及第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上。第二多个导电接触焊盘可电连接到第一多个导电接触焊盘，并且能够电连接到该一对屏蔽缆线的中心导体的暴露端。包覆模可围绕多个竖直间隔开的电路板缆线组件来模制。另外，包覆模可沿所述PCB的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述PCB的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述PCB的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件的至少一部分，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出。连接器组件可通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装。连接器组件可包括沿多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的PCB的厚度方向的厚度方向，并且当组装连接器组件时，包覆模可被配置成仅沿连接器组件的厚度方向插入到上半部外壳和下半部外壳中的一者中。
本发明的一个或多个实施例的细节在附图和以下具体实施方式中说明。通过具体实施方式和附图以及权利要求书，本发明的其他特征、目标和优点将显而易见。
附图说明
结合附图，参考以下对本发明的多个实施例的详细说明，可更全面地理解本发明，其中：
图1是示例性连接器组件的透视图；
图2是图1的连接器组件的分解透视图；
图3A是图1的连接器组件的示例性电路板缆线组件的顶部透视图；
图3B是图3A的电路板缆线组件的底部透视图；
图4是与图3A的电路板缆线组件一起使用的示例性屏蔽缆线的透视端视图；
图5A是图1的连接器组件的示例性包覆模和电路板缆线组件的侧面透视图；
图5B是图5A的示例性包覆模和电路板缆线组件的侧面透视图，其中包覆模是半透明的；
图6A是图1的连接器组件外壳的侧面透视图，示出由示例性闩锁构件形成的角度；
图6B是图1的连接器组件外壳的顶部透视图，示出图6A的示例性闩锁构件；并且
图7A-图7D是图1的连接器组件的分解透视图。
具体实施方式
在以下详细说明中参考形成说明的一部分的附图，并且其中通过举例说明的方式示出若干具体实施例。应当理解，在不脱离本发明的范围或实质的情况下，设想并可做出其它实施例。因此，以下的具体实施方式不具有限制性意义。
除非另外指明，否则本文所用的所有科技术语具有本领域中常用的含义。本文给出的定义有利于理解本文中频繁使用的某些术语，且并不意味着限制本发明的范围。
除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、量和物理特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，这些近似值可以变化。
除非本文内容另外清楚指明，否则如本说明书和所附权利要求中使用的，单数形式“一种”、“一个”和“所述”涵盖了具有多个指代物的实施例。如本说明书以及附加的权利要求中所使用，术语“或”一般以包括“和/或”的意思使用，除非内容另外清楚声明。
与空间相关的术语(包括但不限于“下面”、“上面”、“在...下面”、“在...之下”、“在...之上”和“在顶部”)，如果在本文中使用，则用于便于描述一个或多个元件相对于另一个元件的空间关系。此类空间相关术语涵盖除示于附图中并且描述于本文中的特定取向之外的装置在使用或运行中的不同取向。例如，如果图中所示出的物体翻过来或翻转过来，那么先前描述的在其他元件之下或下面的部分就在那些其他元件之上。
如本文所用，例如当元件、部件或层描述为与另一元件、部件或层形成“一致界面”，或在另一元件、部件或层“上”、“连接到”、“耦接到”或“接触”另一元件、部件或层时，其例如可以直接在所述元件、部件或层之上，直接连接到、直接耦接到、直接接触所述特定元件、部件或层，或者居间的元件、部件或层可能在所述特定元件、部件或层之上，或连接到、耦接到或接触所述特定元件、部件或层。例如，当元件、部件或层被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”、“直接耦接到”或“直接接触”另一元件时，则没有居间的元件、部件或层。
如本文所用，“具有”(“have”,“having”)、“包括”(“include”,“including”,“comprise”,“comprising”)等以其开放性的含义使用，并且通常是指“包括但不限于”。应当理解，术语“由...组成”和“基本上由...组成”包括在术语“包含/包括”等的范围内。
本公开涉及连接器组件，并且具体地涉及包括绝缘外壳和包覆模等的连接器组件。本文所述的示例性缆线组件可包括用于保护缆线组件接线端部分的扣合接合的对称或非对称的2片式绝缘外壳。包覆模和绝缘外壳可被配置成耦接到一起以牢固地定位、或保持绝缘外壳内的至少一个PCB和至少一个屏蔽缆线。包覆模可包括一种或多种聚合物材料，该聚合物材料可围绕一个或多个PCB和一种或多种屏蔽缆线模制。包覆模和绝缘外壳可包括各种配合特征结构，诸如孔、凹陷部、缩进、短插芯、突出部、销等，它们可被配置成配合(例如彼此相邻定位)以提供在包覆模和绝缘外壳之间的对准和固定耦接。绝缘外壳可包括围绕包覆模彼此可移除地耦接的上部和下部。绝缘外壳可称为可拆卸的2片式外壳，该2片式外壳例如若存在一个或多个其部件中的任何缺陷则可适应缆线组件的返工，并且提高收率。例如，2片式外壳可拆卸，因此若缆线组件的一个或多个部件上存在任何缺陷则提高制造收率。换句话说，拆卸缆线组件的便利可允许缺陷零件被检测并且在较短的持续时间更换。虽然本发明不受此限制，但是通过讨论下面提供的实例，将认识到本发明的各个方面。
图1是示例性连接器组件100的透视图，并且图2是图1的连接器组件100的分解透视图。如图所示，连接器组件100可包括外壳110。外壳110可被配置成绝缘并牢固地定位、或保持至少部分地或全部定位在外壳110内的连接器组件100的一个或多个部件。外壳110可包括绝缘材料或电介质材料，并且因此称为“绝缘”外壳。外壳110的绝缘材料可包括任何合适的聚合物材料等。
外壳110可包括可彼此耦接或附接的上半部外壳或部分120和下半部外壳或部分130。换句话说，上半部外壳120可耦接或附接到下半部外壳130，并且反之亦然。虽然上半部外壳120和下半部外壳130中的每一者在本文描述为“半部”，但是应当理解上半部外壳120和下半部外壳130中的每一者可以实质上不是外壳110的半部，而是，通过描述上半部外壳120和下半部外壳130中的每一者具有半部，应当理解外壳110包括两个部分，即上半部外壳120和下半部外壳130。
另外，上半部外壳120和下半部外壳130可以描述为彼此可移除地耦接。如本文所用，“可移除地耦接”可定义为在两个元件或物体之间的耦接，它可在正常操作力施加时保持彼此耦接，并且通过在一个或多个所选或特定方向上施加力的所选量(例如大于正常的操作力)可被解耦或去除耦接。例如，在用户耦接(例如扣合在一起)上半部外壳120和下半部外壳130之后，上半部外壳120和下半部外壳130可在正常操作期间保持耦接在一起，直到用户可决定将上半部外壳120与下半部外壳130解耦。另外，上半部外壳120和下半部外壳130中的每一者可以是绝缘的，并且因此称为绝缘半部外壳。
上半部外壳120和下半部外壳130可使用任何合适的方法来耦接到一起或组装，包括但不限于扣合接合、摩擦配合、压力配合、机械夹持等。另外，许多不同的结构诸如例如闩锁、开口、突出部等可用于提供在上半部外壳120和下半部外壳130之间的耦接。如图2所示，下半部外壳130的侧壁132可限定通过其中(或部分在其中)的至少一个(例如一个或多个、多个、仅一个等)开口134，并且上半部外壳120的对应侧壁122(例如对应于下半部外壳130的侧壁132)可限定至少一个闩锁124。至少一个开口134和至少一个闩锁124可被配置成彼此接合(例如彼此扣合接合)，以可组装或耦接下半部外壳130到上半部外壳120。例如，上半部外壳130可以通过接收并且接合至少一个闩锁124的至少一个开口134而可移除地组装到下半部外壳130。至少一个闩锁124可以在横向于或垂直于参考图7A-图7D在本文进一步描述的厚度方向401的方向上在至少一个开口134内延伸。外壳110可包括具有四个闩锁124的上半部外壳120和具有四个开口134的下半部外壳130，两个闩锁124定位从每个侧壁122延伸，两个开口134通过(或部分地在其中)每个侧壁132定位。
示例性连接器组件100还可包括一个或多个(例如，多个、仅一个、两个等)电路板缆线组件200，，其中的一个在分别示出顶部和底部透视图的图3A-图3B中示出。连接器组件100的示例性电路板缆线组件200可包括印刷电路板(PCB)300和一对屏蔽缆线2。如在图2中示出，电路板缆线组件200可彼此竖直间隔开。如本文所用，“竖直间隔开”可意味着电路板缆线组件200可由相对于图7A-图7D在本文进一步描述的厚度方向401上，或在垂直于组件200的每个PCB300的平面的方向上按空间分开。另外，每个PCB300可被布置成使得每个PCB300的平面可彼此平行。
印刷电路板(PCB)300可包括上表面310和相反的下表面320、配合端330，和与配合端330相对的缆线端340。配合端330可被配置成或被配置用于接合配合连接器。换句话讲，配合端330可以是凸接口，其被配置成耦接到可以是凹接口的配合连接器。
PCB300中的每个PCB还可限定可用于外壳110内电路板缆线组件200定位的一个或多个凹口324，，这将相对于图7A-图7D在本文进一步描述。
多个导电接触焊盘可被设置(例如位于PCB300的表面310、320上)在PCB300的每一端330、340处，用于分别电连接到配合连接器和屏蔽缆线2。更具体地，例如当配合连接器耦接到连接器组件100时，第一多个导电接触焊盘350可设置在用于接合配合连接器终端的配合端330处的上表面310和下表面320中的一者或两者上。另外，第二多个导电接触焊盘360可设置在缆线端340处的上表面310和下表面320中的一者或两者上。第二多个导电接触焊盘360可被配置成耦接到如本文进一步描述的屏蔽缆线2。另外，第二多个导电接触焊盘360可例如通过定位在PCB300上和/或通过PCB300定位的导电迹线，通过沿PCB300延伸的一个或多个导线等电连接到或耦接到第一多个导电接触焊盘350。
用于与电路板缆线组件200一起使用的示例性屏蔽缆线2在图4中示出。屏蔽缆线2可包括多个导体组4和在屏蔽缆线2任一侧上设置或定位的导电屏蔽膜8、9。虽然如图所示的屏蔽缆线2包括2个屏蔽膜8、9，但是应考虑到导体组4可包封或封装有单个屏蔽膜、或两个以上的屏蔽膜。
导体组4中的每个可沿屏蔽缆线2的长度(例如从第一端区到第二端区)延伸，并且可包括两个或更多个绝缘导体6。每个绝缘导体6可包括由电介质材料7围绕或封装在电介质材料7中的中心导体5。如本文描述的中心导体5可包括导电材料诸如例如铜、铝等。同样，电介质材料7可包括一种或多种电介质的或非导电的材料，诸如例如一种或多种聚合物。
第一导电屏蔽膜8和第二导电屏蔽膜9可包括或形成沿屏蔽缆线2的覆盖部分11和压紧部分13。覆盖部分11和压紧部分13可被布置成使得在如图4的透视端视图中所部分示出的横截面中，第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9的覆盖部分11结合起来基本上围绕每个导体组4，并且第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9的压紧部分13结合起来在每个导体组4的每个侧面上形成屏蔽缆线2的压紧部分13。换句话讲，第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9形成围绕每个导体组4延伸的覆盖部分11和在每个导体组4之间的压紧部分13。覆盖部分11和压紧部分13可通过将第一屏蔽膜8定位在导体组4上方，并将第二屏蔽膜9定位在导体组4下方，并且耦接(例如粘结、热焊接、粘附等)屏蔽膜8、9，以形成压紧部分13并且继而形成覆盖部分11来形成。
屏蔽缆线2还可包括沿屏蔽缆线2的长度延伸的接地导体12。接地导体12可电耦接到第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9(例如在第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9中的每一者之间被压紧)，以例如提供用于导体组4的电磁屏蔽。另外，屏蔽缆线2的外部可与环境绝缘，诸如例如可接触屏蔽缆线2的任何物体(例如定位在服务器壳体内的一个或多个部件)或任何用户。为将屏蔽缆线2(或更具体地，第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9)与环境绝缘，第一屏蔽膜8和第二屏蔽膜9可被涂覆一种或多种电介质材料诸如例如一种或多种聚合物等或被它们围绕。
如图所示，电介质材料7与设置在屏蔽缆线2的相反的第一侧和第二侧上的导电屏蔽膜8、9可使中心导体5的暴露端14暴露，以允许中心导体5到导电元件诸如PCB300的导电焊盘360的导电耦接或附接。如在图3A-图3B中所示，中心导体5的暴露端14在导电焊盘360处终止(例如电耦接至、钎焊至、激光焊接等)。
示例性连接器组件100还可包括如在图5A-图5B中示出的围绕一个或多个电路板缆线组件200定位的包覆模400。包覆模400可围绕或在电路板缆线组件200附近模制。在至少一个实施例中，包覆模400可通过将电路板缆线组件200定位在两片式模具内、将在流体状态中的包覆模400材料注入到两片式模具中，并且允许包覆模400材料围绕电路板缆线组件200固化来形成。换句话讲，包覆模400可“注入”模制。
另外，包覆模400可描述为一体件，该一体件在以包覆模不能去除和再组装的这种方式在一个或多个电路板缆线组件200周围和/或之间永久性模制，并且另外它不能在没有至少损伤包覆模的情况下从它在其上被模制的物体去除。换句话讲，包覆模400的材料可围绕一个或多个电路板缆线组件200中的每一者或在其之间定位。另外，包覆模400的材料可填充在电路板缆线组件200之间的空间中。更进一步地，包覆模400可与PCB300的上表面310和下表面320的部分420齐平接触，例如相对于仅触摸PCB300的小部分或区域，诸如PCB300的边缘(例如诸如在缆线整理器或保持器中，其中缆线和/或PCB可以从其可移除)。另外，在包覆模400已经应用或耦接到电路板缆线组件200之后，PCB300和屏蔽缆线2可以不可从包覆模400移除。换句话讲，电路板缆线组件200(包括PCB300和屏蔽缆线2)可永久性耦接到包覆模400。在一个或多个实施例中，包覆模400可以限定为一个连续的片式或一体式构造(例如包覆模400可被描述为“一体的”等)。一体式构造是指不具有任何内部接口、接头或接缝的构造。在一些情况下，一体式结构或构造能够在单个形成步骤，诸如机加工、铸造或模制中形成。一体式构造或制品不通过将部件部分粘结在一起来形成。另外，在包覆模400从其周围模制之前，PCB300可以涂覆有材料层，诸如例如环氧树脂。
虽然包覆模400可在本文描述为一个连续的片式或一体式构造，但是应当理解包覆模400可具有许多不同的构造。例如，在至少一个实施例中，包覆模400可包括一个或多个包覆模部分，每个围绕一个PCB300形成或模制，并且随后，包覆模部分中的每个包覆膜可使用任何合适的方法/结构，包括但不限于扣合接合、摩擦配合、压力配合和机械夹持来耦接或粘结到一起，以形成包覆模400。另外，虽然如本文所述，包覆模400被配置成与两个电路板缆线组件200一起使用，但是应当理解，包覆模400可仅与一个电路板组件200或两个以上的电路板组件200一起使用，这取决于连接器组件100的配置。
包覆模400可围绕连接器组件100的一个或多个部分或部件延伸，例如以提供在部分/部件之间的牢靠附接，以提供对一个或多个部分/部件的保护，以提供一个或多个部分/部件的绝缘等。另外，包覆模400可提供在电路板缆线组件200之间的正确间距，而不使用定位在电路板缆线组件200之间的隔离物或等同项目。另外，包覆模400可限定被配置成与外壳110的一个或多个特征结构配合的诸如例如压痕、突出部、孔、凹陷部等的一个或多个特征结构，这将在本文进一步描述。
包覆模400可沿如图5B所示的从后到前的方向425紧紧地包封每个电路板缆线组件200，以及PCB300的缆线端340后面的一对屏蔽缆线2的至少一部分，PCB300的缆线端340，该一对屏蔽缆线2中的中心导体5的暴露端14，第二多个导电接触焊盘360，以及第二多个导电接触焊盘360前面的PCB300的一部分或区域420，其中第一多个导电接触焊盘350从包覆模400的前端430向前突出。换句话讲，包覆模400可在连接器组件100周围或附近从屏蔽缆线2的屏蔽膜8、9延伸到PCB300的一部分420，该PCB300的一部分420定位超出第二多个导电接触焊盘360，但不超出第一多个导电接触焊盘350，以使得例如PCB300的暴露部分或区域422可暴露。在该配置中，包覆模400可被配置成使第二多个导电焊盘360绝缘。另外，包覆模400可被配置成提供在第二多个导电焊盘360和屏蔽缆线2的暴露端14之间的结构稳定性。例如，如果力在前面方向425(例如从后端432到前端430延伸的前面方向)相反方向上被施加到屏蔽缆线2，而包覆模400被保持或固定、静止，则力将转移到包覆模400，而不是在第二多个导电焊盘360和暴露端14之间的电耦接或连接。
连接器组件100还可包括可用于将连接器组件100耦接到凹接口或连接器的另外元件或特征结构。例如，如在图6A-图6B中所示，连接器组件还可包括闩锁构件500，例如，该闩锁构件500被配置成闩锁到凹接口的一部分以将连接器组件可移除地耦接到凹接口。闩锁构件500可包括与外壳110成倾斜角度θ的弹性臂510。倾斜角度θ可大于约3度并小于约45度。在至少一个实施例中，倾斜角度θ可以是约10度至约15度。弹性臂510可包括附接到外壳110的固定端520、相对的自由端530，以及在固定端520和自由端530之间设置的闩锁540。闩锁540可以是从弹性臂510的表面延伸的突出部，该弹性臂510可被配置成在凹接口的一部分(例如孔)内接合或闩锁。弹性臂510可被配置成通过施加力给弹性臂510来偏转或移动，使得闩锁540可与凹接口的一部分接合或脱离。另外，弹性臂510可偏置以将闩锁540定位成接合凹接口的一部分，并且用户可不得不施加力给弹性臂510(例如给自由端530)以从凹接口脱离连接器组件100。在至少一个实施例中，固定端520可以可移除地附接到外壳110，使得如果不需要的话，例如闩锁构件500可从外壳110去除。
图7A-图7D示出连接器组件100的分解透视图。连接器组件100可通过首先将包覆模400插入在上半部外壳120和下半部外壳130中的任一者中，并且然后沿厚度方向401组装上半部外壳120和下半部外壳130来组装，该厚度方向401沿PCB300中的每个的厚度方向402。厚度方向401、402可限定为垂直于电路板缆线组件200的PCB300形成的平面中的每个平面的方向。换句话讲，PCB300的厚度或在PCB300的上表面310和下表面320之间的距离可限定厚度方向402，，并且厚度方向401可平行于厚度方向402。例如，连接器组件100可包括或限定沿在多个竖直间隔开的电路板缆线组件200中的PCB300的厚度方向402的厚度方向401。当组装连接器组件100时，包覆模400可被配置成仅沿连接器组件100的厚度方向401插入到上半部外壳120和下半部外壳130中的一者中。
另外，在包覆模400插入到上半部外壳120和下半部外壳130中的一者中之后，上半部外壳120和下半部外壳130中的另一者可被配置成仅沿连接器组件100的厚度方向401组装到包覆模400以及上半部外壳120和下半部外壳130中的一者。换句话讲，上半部外壳120、下半部外壳130和包覆模400中的每个可仅沿厚度方向401彼此组装。另外，连接器组件100可以与其组装类似但相反的过程拆卸。例如，上半部外壳120和下半部外壳130中的一者可沿厚度方向401从另一个去除，并且然后包覆模400可同样沿厚度方向从半部120、130(包覆模400保持在其内的半部)中的一者去除。由于在上半部外壳120和下半部外壳130之间以及在外壳半部120、130和包覆模400之间的耦接不是永久性的，所以此类部件或其元件可以不因拆卸而变形或损坏。
一个或多个特征结构可包括在上半部外壳120、下半部外壳130和包覆模400中，以在组装期间对准上半部外壳120、下半部外壳130和包覆模400中的每个，并且向电路板缆线组件200提供支撑。例如，上半部外壳120和下半部外壳130可包括特征结构，诸如与包覆模400的类似特征结构对应的突出部、压痕、凹陷部等。此类特征结构可一起配合或彼此相邻定位，以提供组装上的帮助并且提供支撑。
如在图7A-图7D中所示，上半部外壳120和下半部外壳130中的至少一者可包括多个定位突出部600、610，并且包覆模400可包括对应的多个定位凹陷部620，使得当连接器组件100组装时，多个定位凹陷部620接收并接合多个定位突出部600、610，以将包覆模400定位并保持在外壳110内的预定位置中。另外，如图所示，每个定位凹陷部620接收空间分开的两个定位突出部600、610。换句话讲，在多个定位凹陷部620中的至少一个定位凹陷部620可接收并接合在多个定位突出部600、610中的两个或更多个定位突出部600、610。在其它实施例中，任何数量的定位凹陷部620和定位突出部600、610可包括在连接器组件100中以提供足够的支撑。
如本文所述，PCB300中的每个PCB可进一步限定在PCB300的暴露部分422中定位的一个或多个凹口324。凹口324可对应于下半部外壳130的竖直突出部602，或由下半部外壳130限定。例如，当连接器组件100在包括电路板缆线组件200的包覆模400内组装时，凹口324可配合或接合下半部外壳130的竖直突出部602，以例如向电路板缆线组件200提供进一步的支撑。
本文所述的示例性连接器组件100可被配置成在多个不同的高速信号协议诸如例如MiniSASHD等中使用。如图所示，连接器组件100可与由小外形(SFF)委员会开发并得自小外形(SFF)委员会的SFF8643集成连接器插座规格相符。
示例性连接器组件100可提供跨其电连接的低阻抗，以与各种工业标准相符。例如，在PCB300的第一多个导电焊盘350的导电焊盘与该一对屏蔽缆线2的多个导体组3的绝缘导体6的对应中心导体5之间测量的阻抗可以小于或等于115姆、小于或等于110欧姆、小于或等于105欧姆、小于或等于100欧姆等。
以下为本公开各项目的列表：
项目1是一种连接器组件，该连接器组件包括：
包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳的绝缘外壳，所述下半部外壳的侧壁限定在其中的至少一个开口，所述上半部外壳的对应侧壁具有至少一个闩锁，所述上半部外壳通过所述至少一个开口可移除地组装到所述下半部外壳，所述至少一个开口接收并接合所述至少一个闩锁；
设置在所述外壳内的多个竖直间隔开的电路板缆线组件，每个电路板缆线组件包括：
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：
上表面和相反的下表面；
用于接合配合连接器的配合端和与配合端相对的缆线端；
第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；和
第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上，并且电连接到所述第一多个导电接触焊盘；以及
一对屏蔽缆线，每个屏蔽缆线包括：
多个导体组，每个导体组沿所述缆线的长度延伸，并且包括两个或更多个绝缘导体，每个绝缘导体包括由电介质材料围绕的中心导体；
设置在所述屏蔽缆线的相反的第一侧和第二侧上的第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜，所述第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜包括覆盖部分和压紧部分，所述覆盖部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的所述覆盖部分结合起来基本上围绕每个导体组，并且所述第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的所述压紧部分结合起来在每个导体组的每个侧面上形成所述屏蔽缆线的压紧部分；该一对屏蔽缆线中的中心导体的暴露端，该暴露端在第二多个导体接触焊盘处终止；以及
围绕所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件模制的包覆模，所述包覆模沿所述PCB的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述PCB的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述PCB的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出，其中所述连接器组件通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装。
项目2是项目1的连接器组件，还包括具有弹性臂的闩锁构件，所述弹性臂与所述外壳成倾斜角度并且具有：
附接到所述外壳的固定端；
相对的自由端；和
设置在所述固定端和自由端之间的闩锁。
项目3是项目2的连接器组件，其中所述固定端可移除地附接到所述外壳。
项目4是项目1的连接器组件，其中所述上半部外壳和下半部外壳中的至少一者包括多个定位突出部，并且所述包覆模包括对应的多个定位凹陷部，使得当所述连接器组件被组装时，所述多个定位凹陷部接收并且接合所述多个定位突出部，以将包覆模定位并且保持在所述外壳内的预定位置中。
项目5是项目4的连接器组件，其中在所述多个定位凹陷部中的至少一个定位凹陷部接收并且接合在所述多个定位突出部中的两个或更多个定位突出部。
项目6是项目1的连接器组件，包括沿多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的PCB的厚度方向的厚度方向，其中当组装所述连接器组件时，所述包覆模被配置成仅沿所述连接器组件的厚度方向插入到上半部外壳和下半部外壳中的一者中。
项目7是项目6的连接器组件，其中在所述包覆模插入到所述上半部外壳和下半部外壳中的一者之后，所述上半部外壳和下半部外壳中的另一者被配置成仅沿所述连接器组件的厚度方向组装到包覆模以及所述上半部外壳和下半部外壳中的一者。
项目8是项目1的连接器组件，其中所述连接器组件与SFF8643相符。
项目9是项目1的连接器组件，其中在所述印刷电路板的第一多个导电焊盘的导电焊盘与在该一对屏蔽缆线的多个导体组的绝缘导体的中心导体的对应中心导体之间测量的阻抗小于或等于110欧姆。
项目10是连接器组件，包括：
包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳的绝缘外壳，所述上半部外壳可移除地组装到所述下半部外壳；
设置在所述外壳内的多个竖直间隔开的电路板缆线组件，每个电路板缆线组件能够耦接至一对屏蔽缆线并且包括：
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：
上表面和相反的下表面；
用于接合配合连接器的配合端和与配合端相对的缆线端；
第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；和
第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上，其中所述第二多个导电接触焊盘电连接到所述第一多个导电接触焊盘，并且能够电连接到所述一对屏蔽缆线的中心导体的暴露端；以及
围绕所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件模制的包覆模，所述包覆模沿所述PCB的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述PCB的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述PCB的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出，
其中所述连接器组件通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装，其中所述连接器组件包括沿所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的所述PCB的厚度方向的厚度方向，其中当组装所述连接器组件时，所述包覆模被配置成仅沿所述连接器组件的所述厚度方向插入到所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中。
因此，公开了连接器组件的实施例。本领域的技术人员将会知道，本文所述的组合物可通过不同于本文所公开的那些实施例的实施例进行实践。所公开的实施例仅为举例说明而非限制之目的而给出。
Claims (10)
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：
包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳的绝缘外壳，所述下半部外壳的侧壁限定在其中的至少一个开口，所述上半部外壳的对应侧壁具有至少一个闩锁，所述上半部外壳通过所述至少一个开口可移除地组装到所述下半部外壳，所述至少一个开口接收并接合所述至少一个闩锁；
设置在所述外壳内的多个竖直间隔开的电路板缆线组件，每个电路板缆线组件包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括：
上表面和相反的下表面；
用于接合配合连接器的配合端和与所述配合端相对的缆线端；
第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；和
第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上，并且电连接到所述第一多个导电接触焊盘；以及
一对屏蔽缆线，每个屏蔽缆线包括：
多个导体组，每个导体组沿所述缆线的长度延伸，并且包括两个或更多个绝缘导体，每个绝缘导体包括由电介质材料围绕的中心导体；
设置在所述屏蔽缆线的相反的第一侧和第二侧上的第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜，所述第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜包括覆盖部分和压紧部分，所述覆盖部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜的所述覆盖部分结合起来基本上围绕每个导体组，并且所述第一导电屏蔽膜和第二导电屏蔽膜的所述压紧部分结合起来在每个导体组的每个侧面上形成所述屏蔽缆线的压紧部分；所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的暴露端，所述暴露端在所述第二多个导体接触焊盘处终止；以及
围绕所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件模制的包覆模，所述包覆模沿所述印刷电路板的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述印刷电路板的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述印刷电路板的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出，其中所述连接器组件通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，还包括具有弹性臂的闩锁构件，所述弹性臂与所述外壳成倾斜角度并且具有：
附接到所述外壳的固定端；
相对的自由端；和
设置在所述固定端和自由端之间的闩锁。
3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述固定端可移除地附接到所述外壳。
4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述上半部外壳和下半部外壳中的至少一者包括多个定位突出部，并且所述包覆模包括对应的多个定位凹陷部，使得当所述连接器组件被组装时，所述多个定位凹陷部接收并接合所述多个定位突出部，以将所述包覆模定位并保持在所述外壳内的预定位置中。
5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，所述多个定位凹陷部中的至少一个定位凹陷部接收并接合所述多个定位突出部中的两个或更多个定位突出部。
6.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，包括沿所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的所述印刷电路板的厚度方向的厚度方向，其中当组装所述连接器组件时，所述包覆模被配置成仅沿所述连接器组件的所述厚度方向插入到所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中。
7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于，在所述包覆模插入到所述上半部外壳和下半部外壳中的一者之后，所述上半部外壳和下半部外壳中的另一者被配置成仅沿所述连接器组件的所述厚度方向组装到所述包覆模以及所述上半部外壳和下半部外壳中的一者。
8.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件与SFF8643相符。
9.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，在所述印刷电路板的第一多个导电焊盘的导电焊盘与所述一对屏蔽缆线的所述多个导体组的所述绝缘导体的所述中心导体的对应中心导体之间测量的阻抗小于或等于110欧姆。
10.一种连接器组件，其特征在于，包括：
包括绝缘上半部外壳和绝缘下半部外壳的绝缘外壳，所述上半部外壳可移除地组装到所述下半部外壳；
设置在所述外壳内的多个竖直间隔开的电路板缆线组件，每个电路板缆线组件能够耦接至一对屏蔽缆线并且包括：
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：
上表面和相反的下表面；
用于接合配合连接器的配合端和与所述配合端相对的缆线端；
第一多个导电接触焊盘，所述第一多个导电接触焊盘设置在用于接合配合连接器终端的所述配合端处的所述上表面和下表面上；和
第二多个导电接触焊盘，所述第二多个导电接触焊盘设置在所述缆线端处的所述上表面和下表面上，其中所述第二多个导电接触焊盘电连接到所述第一多个导电接触焊盘，并且能够电连接到所述一对屏蔽缆线的中心导体的暴露端；以及
围绕所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件模制的包覆模，所述包覆模沿所述印刷电路板的所述缆线端后面的所述一对屏蔽缆线的所述包覆模部分、所述印刷电路板的所述缆线端、所述一对屏蔽缆线中的所述中心导体的所述暴露端、所述第二多个导电接触焊盘、和所述第二多个导电接触焊盘前面的所述印刷电路板的一部分的从后到前的方向紧紧地包封每个电路板缆线组件，其中所述第一多个导电接触焊盘从所述包覆模的前端向前突出，
其中所述连接器组件通过首先将所述包覆模插入所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中并且然后组装所述上半部外壳和下半部外壳来组装，其中所述连接器组件包括沿所述多个竖直间隔开的电路板缆线组件中的所述印刷电路板的厚度方向的厚度方向，其中当组装所述连接器组件时，所述包覆模被配置成仅沿所述连接器组件的所述厚度方向插入到所述上半部外壳和下半部外壳中的一者中。
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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