TWM485551U - 傳輸線模組及其電連接器 - Google Patents

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TWM485551U TW103209138U TW103209138U TWM485551U TW M485551 U TWM485551 U TW M485551U TW 103209138 U TW103209138 U TW 103209138U TW 103209138 U TW103209138 U TW 103209138U TW M485551 U TWM485551 U TW M485551U
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Ming-Ling Chan
Chien-Hsun Chu
Ping-Liang Wu
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    • H01R13/6581—Shield structure

Description

傳輸線模組及其電連接器
本新型是有關於一種電連接器，特別是一種含理線架之封裝結構的傳輸線模組及其電連接器。
線材連接於二電子裝置間以作為訊號傳遞的橋樑。通常為了提升線材與電子裝置間的組裝效率，線材的相異兩端與電子裝置會分別裝設相對應的電連接器，以便於線材能夠透過電連接器可插拔地插設於電子裝置。電連接器的型式例如為Mini SAS HD、PCI Express、Infini Band、Serial ATA、Serial SCSI、DVI、HDMI等。電連接器除了用來提升線材與電子裝置間之組裝效率外，亦需兼顧訊號的傳輸速度及傳輸品質。
傳統之電連接器包含外殼及電路板，且電路板透過卡塊與卡槽結合於外殼內。然，受限於電連接器之公規尺寸，設於外殼之卡槽通常需貫穿外殼之內外壁面，才能夠提供足夠的卡槽深度來維持卡塊與卡槽間的組裝強度。如此一來，將可有助於提升線材與電路板間之組裝強度，以延長電連接器的使用壽命。然而，貫穿形式的卡槽卻會導致電連接器的外部雜訊增加，使得電連接器的傳輸品質下降。因此，如何避免貫穿形式的卡槽影響到外殼的雜訊屏蔽能力，進而提升電連接器的傳輸品質，將是研發人員應解決的問題之一。
本新型是關於一種傳輸線模組及其電連接器，藉以令電路板透過一含定位理線器的封裝結構固定於外殼內部，以兼顧傳輸線模組及其電連接器 之組裝效率、組裝強度及傳輸品質，亦有助於縮減電連接器尺寸。
本新型所揭露之傳輸線模組，包含一線纜及一電連接器。線纜具有多個芯線。電連接器包含一外殼、至少一理線架及至少一電路板。理線架扣合於外殼內。電路板位於外殼內。電路板具有多個電性接點。這些芯線穿過理線架，分別連接於這些電性接點。上述理線架、芯線及這些電性接點以一封裝結構包覆，以令電路板結合於理線架，並透過理線架固定於外殼內。
本新型所揭露之電連接器，包含一外殼、至少一理線架、至少一電路板及一封裝結構。理線架扣合於外殼內。電路板位於外殼內。電路板具有多個電性接點。封裝結構包覆理線架及這些電性接點，以令電路板結合於理線架，並透過理線架固定於外殼內。
根據上述實施例所揭露之傳輸線模組及其電連接器，由於電路板透過封裝結構與理線架固定於容置槽內，故外殼則無需增設供電路板結合的貫穿形式卡扣孔，使得外殼能提供較完整的屏蔽保護，進而降低電連接器的外部雜訊干擾。
再者，各芯線可直接透過封裝結構接觸並固定於各電性接點以利芯線焊接於電性接點的製作步驟。
以上之關於本新型內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本新型之原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。
10‧‧‧傳輸線模組
100‧‧‧線纜
110‧‧‧芯線
200‧‧‧電連接器
210‧‧‧外殼
210a‧‧‧線材連接側
210b‧‧‧對接側
211‧‧‧絕緣座
211a‧‧‧容置槽
212‧‧‧絕緣蓋
212a‧‧‧第一卡扣部
220‧‧‧理線架
221‧‧‧穿線槽
222‧‧‧鳩尾槽
223‧‧‧第二卡扣部
230‧‧‧電路板
231‧‧‧第一面
232‧‧‧第二面
233‧‧‧電性接點
234‧‧‧對接接點
240‧‧‧封裝結構
250‧‧‧卡勾件
251‧‧‧結合部
252‧‧‧彈性部
253‧‧‧卡勾部
254‧‧‧受推凸部
260‧‧‧釋放件
261‧‧‧推抵凸部
第1圖為第一實施例所揭露之傳輸線模組的立體示意圖。
第2圖為第1圖之分解示意圖。
第3圖為第2圖之理線架之立體示意圖。
第4A圖為第1圖之剖面示意圖。
第4B圖為第4A圖部分放大的剖面示意圖。
第4C圖為第1圖之釋放件相對外殼位移的剖面示意圖。
請參閱第1圖至第3圖。第1圖為第一實施例所揭露之傳輸線模組的立體示意圖。第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第2圖之理線架之立體示意圖。
如第1圖所示，本實施例之傳輸線模組10包含一線纜100及一電連接器200。線纜100具有多個芯線110。
如第2圖所示，電連接器200例如為4×之Mini SAS HD連接器。電連接器200包含一外殼210、二理線架220、二電路板230及一封裝結構240。
外殼210包含一絕緣座211及一絕緣蓋212。絕緣座211具有一容置槽211a。絕緣蓋212包含二第一卡扣部212a。第一卡扣部212a例如為限位凹槽。絕緣蓋212可分離地覆蓋絕緣座211。
如第3圖所示，每一理線架220具有多個穿線槽221及多個鳩尾槽222。各穿線槽221分別用以供各芯線110穿設，在本實施例中，兩芯線110為一組穿過一個穿線槽221，但並不以此為限，在其他實施例中，穿線槽221的數量也可以對應於芯線110的數量而令各芯線110分別以一對一的方式穿過穿線槽221。鳩尾槽222之形狀為鳩尾狀，且鳩尾槽222之槽寬由內自外漸縮。值得注意的是，鳩尾槽222的數量並非用以限制本新型，在其他實施例中，鳩尾槽222的數量也可以為一個。
此外，二理線架220之一具有二第二卡扣部223。第二卡扣部223例如為限位凸塊。二理線架220可分離地位於容置槽211a內，使得第二卡扣部223(限位凸塊)夾設於絕緣座211與絕緣蓋212之間，並卡合於絕緣蓋212之第一卡扣部212a(限位凹槽)內而限制了理線架220的運動自由。上述二理線架220僅其中一個具有第二卡扣部223之結構，但並不以此為限，在其他實施例中，亦可以是二個理線架220皆具有第二卡扣部223之結構。
請參閱第4A圖與第4B圖。第4A圖為第1圖之剖面示意圖。第4B圖為第4A圖部分放大的剖面示意圖。
如第4A圖與第4B圖所示，二電路板230位於容置槽211a內。每一電路板230具有相對的一第一面231及一第二面232，且每一電路板230具有多個電性接點233及多個對接接點234。這些電性接點233分別位於第一面231與第二面232之同一側，且這些對接接點234分別位於第一面231與第二面232之另一側。穿過穿線槽221之這些芯線110分別接觸並電性連接於第一面231之這些電性接點233與第二面232之這些電性接點233。
封裝結構240例如為封裝樹脂。封裝結構240包覆於各芯線110之部分、二理線架220及二電路板230之部分。詳細來說，各芯線110接觸於各電性接點233的一端、二理線架220及二電路板230的各電性接點233皆位於封裝結構240之包覆範圍內。需注意的是，電路板230之每一對接接點234是位於封裝結構240之包覆範圍外，以令對接接點234能夠與另一電連接器(未繪示)對接。
上述透過封裝結構240結合芯線110、理線架220及電路板230的好處為下所述：
第一，各芯線110可直接透過封裝結構240接觸並固定於各電性接點233上而利於芯線110焊接於電性接點233的製作步驟。
第二，二電路板230可透過封裝結構240結合於二理線架220，並透過具有第二卡扣部223之理線架220固定於容置槽211a內。由於外殼210無需增設供電路板230結合的貫穿形式卡扣孔，故能提供較完整的屏蔽保護，進而降低電連接器200的外部雜訊干擾。
第三，優化電連接器200的內部空間利用，使得多條芯線110所佔據之內部空間較小化，進而令外殼210之線材連接側210a(外殼210靠近電性接點233之一側)之厚度D1從原本20.3毫米(mm)薄化而近似於外殼210之對接側210b(外殼210靠近對接接點234之一側)之厚度D2(即Mini SAS HD之插頭規範高度約10.45毫米(mm))。如此一來，電子裝置(未繪示)之各列電連接器200插槽的垂直間距就能夠縮短而增加電連接器200插槽的設置數量，進而增加電子裝置之擴充性。
此外，由於理線架220具有多個鳩尾槽222，故封裝結構240包覆理線架220時會一併嵌設於鳩尾槽222，以提升封裝結構240與理線架220間之組裝可靠度。
請參閱第2圖、第4A圖與第4C圖。第4C圖為第1圖之釋放件相對外殼位移的剖面示意圖。在本實施例及其他實施例中，電連接器200更包含一卡勾件250及一釋放件260。卡勾件250包含一結合部251、一彈性部252、一卡勾部253及一受推凸部254。結合部251與卡勾部253分別連接於彈性部252之相對兩端，結合部251可拆卸地設扣合於外殼210。卡勾部253用以勾扣於電子裝置(未繪示)之勾孔(未繪示)而令電連接器200固定於電子裝置上。受推 凸部254位於彈性部252面向外殼210之一側。釋放件260包含一推抵凸部261。釋放件260可滑動地設於外殼210，且推抵凸部261介於卡勾件250與外殼210之間。釋放件260可相對外殼210滑動，使得推抵凸部261推抵受推凸部254而迫使卡勾部253相對遠離外殼210(如第4C圖所示)，以便於使用者將插在電子裝置上之電連接器200拔除，或是，使得推抵凸部261脫離受推凸部254而讓卡勾部253相對靠近外殼210，以令卡勾部253勾扣於勾孔。
此外，本實施例之結合部251為非封閉形式(外形例如為C字形)之彈臂結構，使得使用者無需使用工具亦可輕易將卡勾件250安裝於外殼210上或自外殼210上拆下卡勾件250。
根據上述實施例所揭露之傳輸線模組及其電連接器，由於電路板透過封裝結構與理線架固定於容置槽內，故外殼則無需增設供電路板結合的貫穿形式卡扣孔，使得外殼能提供較完整的屏蔽保護，進而降低電連接器的外部雜訊干擾。
再者，各芯線可直接透過封裝結構接觸並固定於各電性接點上而利於芯線焊接於電性接點的製作步驟。
此外，優化電連接器的內部空間利用，使得多條芯線所佔據之內部空間較小化，進而令外殼之線材連接側的厚度從原本20.3毫米(mm)大幅薄化而近似於外殼之對接側之厚度D2(即Mini SAS HD之插頭規範高度約10.45毫米(mm))。如此一來，電子裝置之各列電連接器插槽的垂直間距就能夠縮短而增加電連接器插槽的設置數量，進而增加電子裝置之擴充性。
雖然本新型之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，舉凡依本新型申請範圍 所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧傳輸線模組
100‧‧‧線纜
110‧‧‧芯線
200‧‧‧電連接器
210‧‧‧外殼
211‧‧‧絕緣座
211a‧‧‧容置槽
212‧‧‧絕緣蓋
212a‧‧‧第一卡扣部
220‧‧‧理線架
223‧‧‧第二卡扣部
230‧‧‧電路板
240‧‧‧封裝結構
250‧‧‧卡勾件
251‧‧‧結合部
252‧‧‧彈性部
253‧‧‧卡勾部
260‧‧‧釋放件
261‧‧‧推抵凸部

Claims (10)

  1. 一種傳輸線模組，包含：一線纜，具有多個芯線；以及一電連接器，包含：一外殼；至少一理線架，扣合於該外殼內；至少一電路板，位於該外殼內，該電路板具有多個電性接點，該些芯線穿過該理線架並分別電性連接於該些電性接點；以及一封裝結構，包覆該些芯線、該理線架及該些電性接點，以令該電路板結合於該理線架，並透過該理線架固定於該外殼內。
  2. 如請求項1所述之傳輸線模組，其中該至少一電路板的數量為二，每一該電路板具有相對的一第一面及一第二面，該些電性接點分別位於該二電路板之該第一面及該第二面，該些芯線分別電性連接於該二第一面之該電性接點與該二第二面之該電性接點。
  3. 如請求項2所述之傳輸線模組，其中該至少一理線架的數量為二，該二理線架對應於該二電路板，該封裝結構包覆該二理線架及該二電路板之該些電性接點。
  4. 如請求項1所述之傳輸線模組，其中該電連接器更包含一卡勾件及一釋放件，該卡勾件包含一結合部、一彈性部、一卡勾部及一受推凸部，該結合部與該卡勾部分別連接於該彈性部之相對兩端，該結合部可拆卸地設扣合於該外殼，該受推凸部位於該彈性部面向該外殼之一側，該釋放件包含一推抵凸部，該釋放件可滑動地設於該外殼，且該推抵凸部介於該卡勾件與該外殼之 間，該推抵凸部可推抵該受推凸部而令該卡勾部相對遠離該外殼。
  5. 如請求項1所述之傳輸線模組，其中該外殼包含一第一卡扣部，該理線架包含一第二卡扣部，該第二卡扣部扣合於該第一卡扣部。
  6. 如請求項5所述之傳輸線模組，其中該外殼包含一絕緣座及一絕緣蓋，該絕緣座具有一容置槽，該理線架、該電路板及該封裝結構設於該容置槽內，該絕緣蓋覆蓋該絕緣座，該第一卡扣部位於該絕緣蓋，且該第一卡扣部為一限位凹槽，該第二卡扣部為一限位凸塊，該限位凸塊位於該限位凹槽內，該外殼具有相對的一線材連接側及一對接側，該線材連接側之厚度實質上相等於該對接側之厚度。
  7. 如請求項1所述之傳輸線模組，其中該電路板具有多個對接接點，該些對接接點電性分別電性連接於該些電性接點，且該些對接接點與該些電性接點分別位於該電路板之相對兩側，該些對接接點位於該封裝結構外。
  8. 如請求項1所述之傳輸線模組，其中該理線架具有至少一個鳩尾槽，該封裝結構包覆該理線架，並嵌設於該鳩尾槽。
  9. 一種電連接器，包含：一外殼；至少一理線架，扣合於該外殼內；至少一電路板，位於該外殼內，該電路板具有多個電性接點；以及一封裝結構，包覆該理線架及該些電性接點，以令該電路板結合於該理線架，並透過該理線架固定於該外殼內。
  10. 如請求項9所述之電連接器，其中該理線架具有至少一個鳩尾槽，該封裝結構包覆該理線架，並嵌設於該鳩尾槽。
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