TWI791395B - Pcb通孔檢測設備 - Google Patents

Abstract

本公開提供了一種PCB通孔檢測設備，用於對電路板作通孔檢測，設備包括：基台；光學檢測裝置，其架設在基台的檢測位置上方；工作平台，其包括樞轉連接的底部平台與上蓋，工作平台可滑動地設置在基台的滑軌上；升降機構，其包括支承板、動力機構和升降臂，支承板固定在基台上，動力機構用於驅動升降臂相對於支承板轉動；工作平台被配置為能夠沿著滑軌在上料位置與檢測位置之間移動，當工作平台位於上料位置，且動力機構驅動升降臂向上轉動時，升降臂帶動上蓋翻轉。本公開設置開合式的工作平台確保電路板在其中的平面度，且將工作平台與升降機構設置為分離式結構，提升工作平台的運動精度、機械穩定性和速度，進而提高檢測精度和效率。

Description

PCB通孔檢測設備

本發明涉及電路板檢測領域，尤其涉及一種PCB通孔檢測設備。

印刷線路板(Printed Circuit Board，以下簡稱PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，生產PCB電路板的廠家，對其進行外觀檢測來識別良品或者次品。

根據電路板的性質不同至少分為通孔電路板和線路電路板(非通孔電路板)，現有技術關於電路板的外觀檢測通常是針對線路電路板的外觀檢測，檢測內容比如線路是否漏焊、多焊。檢測時需要將電路板放置在一個基準平面內，通過AOI(Automated Optical Inspection)設備的線掃相機對電路板掃描，最終拼接得到電路板的成像，可以說，電路板在基準平面的平面度決定了成像的精確性，這進一步影響外觀檢測的精度。因此，現有技術中在基準平台上設置供氣接口來連接真空發生器，採用抽真空的方式 使線路電路板緊密貼緊基準平台，來確保其在基準平面的平面度。

但是由於通孔電路板的檢測目的是識別電路板的通孔是否傾斜、孔徑是否過大或過小，因此背光源設計為PCB通孔檢測平台的基礎要求，正因為採用背光平台設計，將無法採用傳統的真空吸附方式去固定平台上待檢測的電路板，因此上述吸真空式的基準平台不適用於通孔電路板作通孔檢測。

本發明的目的是提供一種運動精度高、確保待檢電路板處於基準平面的PCB通孔檢測設備，提高檢測精度。

為達到上述目的，本發明採用的技術方案如下：一種PCB通孔檢測設備，用於對電路板作通孔檢測，待檢測的電路板上設有通孔，所述通孔檢測的內容為檢測所述通孔是否符合預設的條件，所述PCB通孔檢測設備包括：基台，其上設置有上料位置和檢測位置；光學檢測裝置，其架設在所述基台的檢測位置上方；工作平台，其包括底部平台和上蓋，所述工作平台可滑動地設置在所述基台的滑軌上，所述上蓋由透明材質製成，所述上蓋與所述底部平台樞轉連接；升降機構，其包括支承板、第一動力機構和升降臂，其中，所述支承板固定在所述基台上，在第一動力機構的驅動下，所述升降臂相對於所述支承板發生轉動； 所述工作平台被配置為能夠沿著所述滑軌在所述上料位置與檢測位置之間移動，所述上蓋的邊框上設有與所述升降臂配合的對接組件，當所述工作平台位於上料位置，且所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂帶動所述對接組件，以使所述上蓋相對於底部平台向上翻轉。

進一步地，所述檢測位置設置在所述基台檯面的後部，所述上料位置設置在所述基台檯面的前部；所述上蓋與底部平台之間的樞轉軸設置在所述上蓋的後部或左部或右部。

進一步地，所述對接組件在底部平台所在平面上的投影與所述底部平台不發生重合；在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂推動或拉動所述對接組件。

進一步地，所述對接組件設置在所述上蓋的一側，或者，所述上蓋相對設置的兩側均設有所述對接組件；每個對接組件包括兩個相對設置的限位片及設置在兩個限位片之間的滑動軸，且兩個限位片之間具有收容部分升降臂的空間，在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂與所述滑動軸接觸。

進一步地，所述升降臂的一端與所述支承板轉動連接，其另一端部上設有勾子結構。

進一步地，所述底部平台包括玻璃層及設置在所述玻璃 層下方的勻光層和背光源板，其中，所述背光源板設置在所述勻光層的下方；所述玻璃層的至少一側設有向內凹進的避讓結構，所述底部平台上對應所述避讓結構的區域設有一個或多個吸嘴，所述吸嘴的上表面與所述玻璃層的上表面齊平。

進一步地，PCB通孔檢測設備還包括兩個以上鎖定機構，每個鎖定機構包括第二動力機構、鎖舌部和鎖孔部，其中所述第二動力機構和鎖舌部設置在所述底部平台上，所述鎖孔部設置在上蓋上；當所述上蓋扣合在底部平台上時，所述鎖舌部與所述鎖孔部的孔口相對，且所述第二動力機構被配置為驅動所述鎖舌部伸入所述鎖孔部。

進一步地，所述鎖孔部包括至少一個在遠離鎖舌部的方向上具有向內收緊趨勢的表面，所述鎖定機構被配置為在所述鎖舌部伸入鎖孔部內之後，所述鎖舌部與所述具有向內收緊趨勢的表面相抵。

進一步地，所述底部平台為矩形結構，所述底部平台上相鄰兩側設有浮動PIN座，所述浮動PIN座包括Pin柱及設置在所述Pin柱下方的彈性件，當所述彈性件處於自然狀態時，所述Pin柱的上表面高度高於所述底部平台的上表面高度；當所述上蓋扣合在底部平台上時，所述上蓋抵壓Pin柱以使所述彈性件處於被壓縮狀態。

進一步地，所述上蓋與底部平台之間的樞轉連接部件為浮動式翻轉軸。

進一步地，所述第一動力機構為導桿式氣缸，其一端固定在所述支承板的前部下表面，其另一端向後延伸；所述升降臂的前端樞轉設置在支承板上方，其後端向後延伸；所述支承板上設有穿孔，所述導桿式氣缸的另一端通過穿過所述穿孔的弧形臂與所述升降臂的中部連接；所述支承板設置在所述底部平台的側邊下方區域，所述對接組件設置在所述上蓋的邊框下側，所述升降臂設置在所述對接組件的下方，在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂推動所述對接組件。

本發明提供的技術方案帶來的有益效果如下：a.採用開合式的工作平台，使待檢測的通孔電路板在其中的平面度得到保障，提高檢測精度；b.工作平台與升降機構採用分離式結構，工作平台在運動中不掛載笨重機構，使得工作平台的運動精度、機械穩定性和運動速度提升，從而提高檢測準確率和檢測效率。

1:基台

11:滑軌

21:上蓋

22:玻璃層

23:勻光層

24:背光源板

31:支承板

32:升降臂

321:勾子結構

33:弧形臂

34:第一動力機構

35:行程開關

41:吸嘴

42:Pin柱

43:彈性件

44:供氣接口

51:鎖舌部

52:鎖孔部

6:對接組件

61:限位片

62:滑動軸

7:浮動式翻轉軸

8:光學檢測裝置

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介 紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本公開的一個示例性實施例提供的PCB通孔檢測設備的整機結構示意圖；圖2為圖1所示的PCB通孔檢測設備的側視示意圖；圖3為圖2所示的PCB通孔檢測設備的局部放大示意圖；圖4為圖1所示的PCB通孔檢測設備的局部結構示意圖；圖5為圖4所示的PCB通孔檢測設備的工作平台與升降機構的結構示意圖；圖6為圖5所示的升降機構的另一視角下的結構示意圖；圖7為圖5所示的工作平台上零部件的放大局部剖視圖；圖8為圖7所示的零部件在另一視角下的立體示意圖；圖9為圖5所示的工作平台的內部結構示意圖；圖10為圖5所示的工作平台在上蓋合上狀態下的整體結構示意圖；圖11為圖10所示的工作平台在開合轉軸處的局部放大示意圖。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進 行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，本發明的說明書和申請專利範圍及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用於區別類似的對象，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這裡描述的本發明的實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、裝置、產品或設備不必限於清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對於這些過程、方法、產品或設備固有的其他步驟或單元。

在本發明的一個實施例中，提供了一種PCB通孔檢測設備，用於對電路板作通孔檢測，待檢測的電路板上設有通孔，通孔檢測不同於非通孔的電路板檢測，不同之處在於載電路板的平台的背光要求不同：若是非通孔的電路板檢測，只需要在電路板的上方設置補光裝置，而載料平台上無需設置背光源，而是需要設置真空吸附機構，去吸附固定待檢測的PCB電路板，以確保電路板處於一個合規範(不傾斜)的水平面上；若是通孔的電路板檢測，則必須要在載料平台上設置背光源，使得電路板的下方有 亮光來照亮通孔內的區域，實現電路板通孔檢測，具體通孔檢測的內容為檢測通孔是否符合預設的條件，比如通孔位置是否錯位、通孔大小是否超標、通孔是否傾斜偏移等等，如圖1-2所示，所述PCB通孔檢測設備包括基台1、光學檢測裝置8、工作平台、升降機構，並對其一一作出說明：基台1，其上設置有上料位置和檢測位置，所述上料位置為便於將待檢測的PCB電路板上料的位置，所述檢測位置為PCB電路板能夠被檢測的位置，本實施例中，如圖4所示，上料位置位於基台1的檯面前部，檢測位置位於基台1的檯面後部，上料位置和檢測位置之間設有滑軌11，以基台左右方向定義為X軸，則滑軌11的延伸方向為Y軸。

光學檢測裝置8，其架設在所述基台1的檢測位置上方，如圖1所示，在基台1的檯面後部架設有橫梁，以用於掛載光學檢測裝置8，光學檢測裝置8可採用現有技術中的AOI(Automated Optical Inspection)設備，AOI設備能夠沿著橫梁作X軸橫向運動。

工作平台，其包括底部平台和上蓋21，所述工作平台可滑動地設置在所述基台1的滑軌11上，所述上蓋21由透明材質製成，所述上蓋21與所述底部平台樞轉連接，即上蓋21可相對於底部平台翻轉；具體地，參見圖5和圖9，底部平台包括玻璃層22及設置在所述玻璃層22下方的勻光層23和背光源板24，其中，所述背光源板24可以設置在所述勻光層23的下方，在工作平檯面積較大的情況下，背光源板24的數量可以為多塊並拼接在一 起；玻璃層22可選擇具有很好的透光性和平面度的光學玻璃，該玻璃層22為放置PCB電路板提供了基準平面，當PCB電路板放置在玻璃層22上時，背光源板24發出的光線入射到勻光層23，再從勻光層23穿出進而從電路板的下方為其提供照明，光線在穿過勻光層23的過程可以使光線均勻分佈，以確保電路板上無論是靠近邊緣的還是中心區域的通孔內的光亮均勻度，提高檢測精度，體現在至少以下兩個方面：一是避免一部分電路板通孔透光強度過分地高於另一部分電路板通孔的透光強度而造成誤檢測，二是避免局部個別電路板通孔太暗而無法實行檢測。

升降機構，其不會隨著工作平台前後運動，其包括支承板31、第一動力機構34和升降臂32，其中，所述支承板31作為一片大的連接支承板，其固定在所述基台1上，為升降機構提供了一個可靠穩定的支撐，在第一動力機構34的驅動下，所述升降臂32相對於所述支承板31發生轉動，具體參見圖5和圖6，所述第一動力機構34為長行程導桿式氣缸，其一端固定在所述支承板31的前部下表面，其另一端向後延伸；所述升降臂32的前端樞轉設置在支承板31上表面，其後端向後延伸；所述支承板31上設有穿孔，所述導桿式氣缸的另一端通過穿過所述穿孔的弧形臂33與所述升降臂32的中部連接，弧形臂33將導桿式氣缸的直線運動轉化為升降臂32的轉動，綜上，導桿式氣缸作為升降主要執行者，其尾部的擺動底座懸掛式安裝在支承板31的底部形成固定旋轉點，導桿式氣缸的導桿頭部的雙肘節接頭活動式連接弧形臂33 而與其形成了一個可變旋轉點，再由弧形臂33配合一固定旋轉點在支承板31上的升降臂32從而實現了翻轉角度的變化。本實施例中，支承板31上還設置有行程開關35，用來觸發導桿式氣缸開始動作，或者觸發導桿式氣缸停止工作。顯然，也可以採用智能傳感技術，比如當檢測到工作平台運動至上料位置時，主控制器自動控制第一動力機構34動作；當檢測到待測電路板放置到預設的起始位置時，主控制器控制第一動力機構34停止動作。

所述工作平台被配置為能夠沿著設置在所述滑軌11在所述上料位置與檢測位置之間移動，即上蓋21與底部平台同步在上料位置與檢測位置之間移動，當所述工作平台位於上料位置，且所述第一動力機構34驅動升降臂32向上轉動時，所述升降臂32帶動所述上蓋21向上轉動。參見圖1、圖4、圖5，升降機構的數量為兩個，其分別設置在工作平台的兩側，這樣上蓋21在相對於底部平台翻轉打開的時候，左右兩側的升降機構同步施力，減小對上蓋21與底部平台之間的樞轉部件的扭力，也使得上蓋21的打開以及閉合過程更平穩，尤其是避免閉合過程對放置在底部平台上的電路板的衝擊而使待檢測的電路板偏離本來的初始位置。但是需要說明的是，本發明要求的保護範圍涵蓋在工作平台兩側安裝升降機構的技術方案，以及單側安裝升降機構的技術方案，上述提及的兩側安裝帶來的技術效果的目的不在於否定或排除單側安裝升降機構這一技術方案的可行性。

本實施例中的升降機構整體是固定在基台1上的，換句 話講，升降機構不隨著工作平台前後移動，使得工作平台整體重量減輕。本實施例的電路板通孔檢測設備的工作過程如下：工作平台移動至上料位置後/時，操作行程開關35以啟動升降機構，即第一動力機構34驅動升降臂32向上轉動，若升降臂32在上蓋21的下方，則升降臂32在向上轉動的過程中推動上蓋21，進而使其相對於底部平台向上翻轉，參見圖3和圖4，其中圖3為啟動升降機構之前的狀態，圖4為升降臂32推動上蓋21的狀態；若升降臂32在上蓋21的上方，則升降臂在向上轉動的過程中拉動上蓋21向上翻轉(未圖示)，但是本領域技術人員可以通過簡單的結構佈置，比如在蓋板上表面設置拉環，在升降臂32自由端設置拉鉤，以與拉環配合實現拉動，以上推動/拉動兩種方式均可以使上蓋21相對於底部平台翻轉打開，上蓋21相對於底部平台打開的開口可以如圖1和圖4所示面向前方，即上蓋21與底部平台之間的樞轉軸設置在所述上蓋21的後部，顯然，開口也可以面向左側(上蓋21與底部平台之間的樞轉軸設置在上蓋21的右部)或右側(上蓋21與底部平台之間的樞轉軸設置在上蓋21的左部)(未圖示)。在啟動升降機構的情況下，軟體控制工作平台無法被驅動沿著滑軌11移動，安全可靠；當上蓋21與底部平台閉合時，工作平台能夠被驅動沿著滑軌11移動。

在上蓋21相對於底部平台打開的情況下，通過人工或者機械手可以將待檢測的通孔電路板放置在底部平台的玻璃層22上，然後再通過操作行程開關35以關閉升降機構，則升降臂32 回到初始位置，即與上蓋21自然分離，上蓋21也採用高透光和高平面度的光學玻璃，此時上蓋21蓋設在電路板的上方。為了適應不同厚度的電路板，本實施例中的上蓋21與底部平台之間的樞轉連接部件為浮動式翻轉軸7，浮動式翻轉軸7帶有U形卡槽，從而實現了隨著放置的待測PCB板的厚度變化自動調整上蓋21與底部平台結合的高度間隙，其目的在於可以隨PCB板厚而自動變化調整以確保蓋設在電路板上方的上蓋21與電路板/玻璃層22所在的基準平面保持平行，避免蓋在薄電路板上時上蓋21前低後高，避免蓋在厚電路板上時上蓋21前高後低。

在升降機構推動上蓋21翻轉的一個具體的實施例中，上蓋21具有一周邊框，邊框上設有與升降機構的升降臂32配合的對接組件6，所述對接組件6在底部平台所在平面上的投影與所述底部平台不發生重合，如圖10所示，使得上蓋21扣合在底部平台上時，底部平台不會對對接組件6造成乾涉；對接組件6整體上形成一個開口向下的大致呈U形通槽，該U形通槽的槽寬大於或等於升降臂32的厚度。參見圖5，所述支承板31設置在所述底部平台的側邊下方區域，所述對接組件6設置在所述上蓋21的邊框下側，所述升降臂32設置在所述對接組件6的下方，在所述第一動力機構34驅動升降臂32向上轉動時，所述升降臂32推動所述對接組件6。如上所述，若單側設置升降機構，則對接組件6設置在上蓋21上對應的一側，若雙側設置升降機構，則所述上蓋21相對設置的兩側均設有對接組件6。在進一步具體的實施例中， 每個對接組件6的結構參見圖10：每個對接組件6包括兩個相對設置的限位片61及設置在兩個限位片61之間的滑動軸62，且兩個限位片61之間具有收容部分升降臂32的空間，在所述第一動力機構34驅動升降臂32向上轉動時，所述升降臂32與所述滑動軸62接觸，滑動軸62優選為光滑桿，或者滑動軸62可以自由滾動，自由滾動是指滑動軸非定死在限位片61之間，而是可以發生相對轉動，使得升降臂32與滑動軸62接觸後，升降臂32的繼續轉動可以帶動滑動軸62繞著固定中心軸轉動，以滾動摩擦的形式減小摩擦力(相對於非自由滾動的滑動軸62與升降臂32之間產生滑動摩擦力而言)。

在一個實施例中，如圖5和圖6所示，所述升降臂32的一端與所述支承板31轉動連接，其另一端部上設有勾子結構321，勾子結構321用於對滑動軸62起限位作用，這樣，即使升降臂32的長度有限，也不會發生在上蓋21抬起一定角度後與升降臂32脫離；另一方面，可以限制上蓋21抬起角度小於90°，因為如果不設置勾子結構來限制且升降臂32足夠長，則上蓋21在抬起角度超過90°後會在重力作用下向後倒下。

在本發明的一個實施例中，底部平台上設有吸附電路板的結構，如圖5、圖8所示，玻璃層22的至少一側設有向內凹進的避讓結構，所述底部平台上對應所述避讓結構的區域設有一個或多個吸嘴41，所述吸嘴41的上表面與所述玻璃層22的上表面大致齊平，需要說明的是，大致齊平表示兩個上平面基本齊平， 而非限定為絕對齊平，若普通觀察者無法觀察到其中一個平面明顯相對於另一個平面傾斜則認為這兩個平面大致齊平，這樣使得待檢測的電路板放置在玻璃層22上之後，吸嘴41位於電路板靠近邊緣的下方，在一個實施例中吸嘴41通過供氣接口44與外部真空發生器連接，不難理解，真空發生器吸附吸嘴41與電路板下表面之間的空氣，使兩者之間形成真空而貼合在一起，其作用為防止上蓋21抬起時產生的吸力或者上蓋21放下時產生的氣流作用力使PCB電路板位置發生漂移。至於吸嘴41的設置位置和設置數量，以及吸嘴是否共用一個供氣接口44，本發明並不作限定。

在本發明的一個實施例中，底部平台上和上蓋21上還設有鎖定機構，用於在放置電路板之後，將上蓋21壓合鎖定在底部平台上，至少有三個有益效果，一是可以防止工作平台移動至檢測位置的過程中電路板發生偏移，二是確保上蓋21與底部平台完成結合(未完成結合則鎖定機構無法完成鎖定動作)，作為下一步動作的前提條件，三是保證被夾在上蓋21與底部平台之間的電路板的平面度，因為本實施例可以應用於大電路板(比如長50cm-70cm、寬65cm-95cm的電路板)，通常這麼大規格的電路板的板體本身的平面度都大概率無法做到絕對平面，並且光靠上蓋21的重力作用，無法確保其平面度而可能會影響檢測精度。鎖定機構的具體結構參見圖5、圖10和圖11，每個鎖定機構包括第二動力機構、鎖舌部51和鎖孔部52，從圖5可以看出，鎖舌部51設置在底部平台上，鎖孔部52設置在上蓋21上；從圖10尤其是 圖11可以看出，當所述上蓋21扣合在底部平台上時，所述鎖舌部51與所述鎖孔部52的孔口相對，且在第二動力機構的驅動下，鎖舌部51伸入鎖孔部52。很重要的一點是，鎖舌部51伸入鎖孔部52，上蓋21與底部平台之間會形成合力來確保大電路板的平面度，因此，所述鎖舌部51需要與鎖孔部52相抵，在本實施例中，很巧妙的設計在於，如圖11所示，首先，鎖孔部52與上蓋非一體成型，使得鎖孔部52的高度可以調整至能夠與鎖舌部51相抵的高度，其次是鎖孔部52上與鎖舌部51相抵的表面為傾斜面，該傾斜面在遠離鎖舌部51的方向上向內傾斜，即在遠離鎖舌部的方向上具有向內收緊趨勢，如圖11所示鎖孔部52內部形成上翹的彈片，所述鎖定機構被配置為在所述鎖舌部伸入鎖孔部內之後，所述鎖舌部與該具有向內收緊趨勢的表面相抵；換言之，鎖舌部51往鎖孔部52內部伸進的過程中，兩者的狀態由靠近(但不接觸)至接觸直至達到相抵的狀態，本實施例中鎖舌部51的端部設置為倒角結構或者設有圓形導頭結構，圓形導頭結構還可以選用橡膠等彈性材料，既增強抵緊力，又防止機械損傷。

以上鎖定機構的數量可以設置多個，比如三個，本實施例中，底部平台為矩形結構，在底部平台的四個角分別設置一個第二動力機構和鎖舌部51，在上蓋21對應位置設置鎖孔部52。在觸發安裝在支承板31上的行程開關35的同時，鎖定機構將會解除鎖定，軟件會控制著導桿式氣缸的導桿伸出去推動弧形臂33旋轉而升起升降臂32，隨著滑動軸62在升起的升降臂32上的滑 動，上蓋21便會打開，其翻轉角度可控在25°至89°，翻轉角度越大，上下料的操作越便利，但是單個電路板完成檢測的周期時間越長，反之則單個電路板完成檢測的周期時間越短，但是上下料的操作越不便捷，可以控制翻轉角度在50±5°。

本發明的PCB通孔檢測設備不僅適用於大規格的電路板，也適用於小規格的電路板，無論大小規格的電路板，均有在底部平台的基準擺放位置，比如在本發明的一個實施例中，基準擺放位置為底部平台的右下角，對應地，底部平台的右側邊緣上設置一個或多個浮動PIN座，在底部平台的下側邊緣上設置一個或多個浮動PIN座，如圖7所示，每個浮動PIN座包括Pin柱42及設置在所述Pin柱42下方的彈性件43，當所述彈性件43處於自然狀態時，所述Pin柱42的上表面高度高於所述底部平台的上表面高度，即在上蓋21未壓合在底座平台上時，彈性件43未受到壓力，此時Pin柱42是凸出於玻璃層22所在的平面，這樣將矩形電路板的下側和右側分別抵靠在下側的Pin柱42和右側的Pin柱42處，為放置PCB板提供定位，即完成基準擺放位置的定位放料(電路板)；當上蓋21扣合在底部平台上時，所述上蓋21抵壓Pin柱42以使所述彈性件43處於被壓縮狀態，此時下沉的Pin柱不會影響上蓋21與底部平台的結合。

本發明涉及一種新型分離式的可升降夾合式工作平台裝置，主要運用在AOI通孔檢測設備上，用於檢測PCB通孔板，夾合式工作平台確保電路板在其中的平面度，升降機構固定設置在 設備的上料位置，當工作平台運動至上料位置時，可自動或人工通過操控按鈕觸發升降機構工作，來帶動上蓋轉動而使其與底部平台形成一定的夾角，以便於人工或機器人自動上下料，此升降機構脫離於工作平台主體，大大增加了工作平台的精度和穩定性，並降低運動平台的自重，一定程度上也增加了平台運動的速度，提升了設備的檢測效率。

本發明相比於工作平台攜帶著升降機構一起運動的平台設計，本發明的效果是很明顯的，攜帶升降機構一起運動的平台機械結構設計較為複雜，且笨重機構增加了驅動機構的負擔，平台運動精度不好，從而影響設備整體精度和檢測能力；並且攜帶升降機構的平台的開合角度一定會有機構限制，導致開合角度受限而影響操作便捷性。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護範圍。

1:基台

11:滑軌

21:上蓋

22:玻璃層

31:支承板

32:升降臂

33:弧形臂

41:吸嘴

42:Pin柱

51:鎖舌部

52:鎖孔部

6:對接組件

Claims (10)

1. 一種PCB通孔檢測設備，用於對電路板作通孔檢測，待檢測的電路板上設有通孔，所述通孔檢測的內容為檢測所述通孔是否符合預設的條件，其中，所述PCB通孔檢測設備包括：基台，其上設置有上料位置和檢測位置；光學檢測裝置，其架設在所述基台的檢測位置上方；工作平台，其包括底部平台和上蓋，所述工作平台可滑動地設置在所述基台的滑軌上，所述上蓋由透明材質製成，所述上蓋與所述底部平台樞轉連接；升降機構，其包括支承板、第一動力機構和升降臂，其中，所述支承板固定在所述基台上，在第一動力機構的驅動下，所述升降臂相對於所述支承板發生轉動；所述工作平台被配置為能夠沿著所述滑軌在所述上料位置與檢測位置之間移動，所述上蓋的邊框上設有與所述升降臂配合的對接組件，當所述工作平台位於上料位置，且所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂帶動所述對接組件，以使所述上蓋相對於底部平台向上翻轉；所述底部平台為矩形結構，所述底部平台上相鄰兩側設有浮動PIN座，所述浮動PIN座包括Pin柱及設置在所述Pin柱下方的彈性件，當所述彈性件處於自然狀態時，所述Pin柱的上表面高度高於所述底部平台的上表面高度；當所述上蓋扣合在底部平台上時，所述上蓋抵壓Pin柱以使 所述彈性件處於被壓縮狀態。
2. 根據請求項1所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述檢測位置設置在所述基台檯面的後部，所述上料位置設置在所述基台檯面的前部；所述上蓋與底部平台之間的樞轉軸設置在所述上蓋的後部或左部或右部。
3. 根據請求項1所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述對接組件在底部平台所在平面上的投影與所述底部平台不發生重合；在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂推動或拉動所述對接組件。
4. 根據請求項3所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述對接組件設置在所述上蓋的一側，或者，所述上蓋相對設置的兩側均設有所述對接組件；每個對接組件包括兩個相對設置的限位片及設置在兩個限位片之間的滑動軸，且兩個限位片之間具有收容部分升降臂的空間，在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂與所述滑動軸接觸。
5. 根據請求項3或4所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述升降臂的一端與所述支承板轉動連接，其另一端部上設有勾子結構。
6. 根據請求項1所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述底部平台包括玻璃層及設置在所述玻璃層下方的勻光層和背光源板，其中，所述背光源板設置在所述勻光層的下方；所述玻璃層的至少一側設有向內凹進的避讓結構，所述底部平台上對應所述避讓結構的區域設有一個或多個吸嘴，所述吸嘴的上表面與所述玻璃層的上表面齊平。
7. 根據請求項1所述的PCB通孔檢測設備，其中，還包括兩個以上鎖定機構，每個鎖定機構包括第二動力機構、鎖舌部和鎖孔部，其中所述第二動力機構和鎖舌部設置在所述底部平台上，所述鎖孔部設置在上蓋上；當所述上蓋扣合在底部平台上時，所述鎖舌部與所述鎖孔部的孔口相對，且所述第二動力機構被配置為驅動所述鎖舌部伸入所述鎖孔部。
8. 根據請求項7所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述鎖孔部包括至少一個在遠離鎖舌部的方向上具有向內收緊趨勢的表面，所述鎖定機構被配置為在所述鎖舌部伸入鎖孔部內之後，所述鎖舌部與所述具有向內收緊趨勢的表面相抵。
9. 根據請求項1所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述上蓋與底部平台之間的樞轉連接部件為浮動式翻轉軸。
10. 根據請求項3所述的PCB通孔檢測設備，其中，所述第一動力機構為導桿式氣缸，其一端固定在所述支承板的前部下表面，其另一端向後延伸；所述升降臂的前端樞轉設置在支承 板上方，其後端向後延伸；所述支承板上設有穿孔，所述導桿式氣缸的另一端通過穿過所述穿孔的弧形臂與所述升降臂的中部連接；所述支承板設置在所述底部平台的側邊下方區域，所述對接組件設置在所述上蓋的邊框下側，所述升降臂設置在所述對接組件的下方，在所述第一動力機構驅動升降臂向上轉動時，所述升降臂推動所述對接組件。

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