CN113984779A - 一种pcb通孔检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，设备包括：基台；光学检测装置，其架设在基台的检测位置上方；工作平台，其包括枢转连接的底部平台与上盖，工作平台可滑动地设置在基台的滑轨上；升降机构，其包括支承板、动力机构和升降臂，支承板固定在基台上，动力机构用于驱动升降臂相对于支承板转动；工作平台被配置为能够沿着滑轨在上料位置与检测位置之间移动，当工作平台位于上料位置，且第一动力机构驱动升降臂向上转动时，升降臂带动上盖翻转。本发明设置开合式的工作平台确保电路板在其中的平面度，且将工作平台与升降机构设置为分离式结构，提升工作平台的运动精度、机械稳定性和速度，进而提高检测精度和效率。

Description

一种PCB通孔检测设备

技术领域

本发明涉及电路板检测领域，尤其涉及一种PCB通孔检测设备。

背景技术

印刷线路板（Printed Circuit Board，以下简称PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，生产PCB电路板的厂家，对其进行外观检测来识别良品或者次品。

根据电路板的性质不同至少分为通孔电路板和线路电路板（非通孔电路板），现有技术关于电路板的外观检测通常是针对线路电路板的外观检测，检测内容比如线路是否漏焊、多焊。检测时需要将电路板放置在一个基准平面内，通过AOI（Automated OpticalInspection）设备的线扫相机对电路板扫描，最终拼接得到电路板的成像，可以说，电路板在基准平面的平面度决定了成像的精确性，这进一步影响外观检测的精度。因此，现有技术中在基准平台上设置供气接口来连接真空发生器，采用抽真空的方式使线路电路板紧密贴紧基准平台，来确保其在基准平面的平面度。

但是由于通孔电路板的检测目的是识别电路板的通孔是否倾斜、孔径是否过大或过小，因此背光源设计为PCB通孔检测平台的基础要求，正因为采用背光平台设计，将无法采用传统的真空吸附方式去固定平台上待检测的电路板，因此上述吸真空式的基准平台不适用于通孔电路板作通孔检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种运动精度高、确保待检电路板处于基准平面的PCB通孔检测设备，提高检测精度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，待检测的电路板上设有通孔，所述通孔检测的内容为检测所述通孔是否符合预设的条件，所述PCB通孔检测设备包括：

基台，其上设置有上料位置和检测位置；

光学检测装置，其架设在所述基台的检测位置上方；

工作平台，其包括底部平台和上盖，所述工作平台可滑动地设置在所述基台的滑轨上，所述上盖由透明材质制成，所述上盖与所述底部平台枢转连接；

升降机构，其包括支承板、第一动力机构和升降臂，其中，所述支承板固定在所述基台上，在第一动力机构的驱动下，所述升降臂相对于所述支承板发生转动；

所述工作平台被配置为能够沿着所述滑轨在所述上料位置与检测位置之间移动，所述上盖的边框上设有与所述升降臂配合的对接组件，当所述工作平台位于上料位置，且所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂带动所述对接组件，以使所述上盖相对于底部平台向上翻转。

进一步地，所述检测位置设置在所述基台台面的后部，所述上料位置设置在所述基台台面的前部；

所述上盖与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖的后部或左部或右部。

进一步地，所述对接组件在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合；

在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂推动或拉动所述对接组件。

进一步地，所述对接组件设置在所述上盖的一侧，或者，所述上盖相对设置的两侧均设有所述对接组件；

每个对接组件包括两个相对设置的限位片及设置在两个限位片之间的滑动轴，且两个限位片之间具有收容部分升降臂的空间，在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂与所述滑动轴接触。

进一步地，所述升降臂的一端与所述支承板转动连接，其另一端部上设有勾子结构。

进一步地，所述底部平台包括玻璃层及设置在所述玻璃层下方的匀光层和背光源板，其中，所述背光源板设置在所述匀光层的下方；

所述玻璃层的至少一侧设有向内凹进的避让结构，所述底部平台上对应所述避让结构的区域设有一个或多个吸嘴，所述吸嘴的上表面与所述玻璃层的上表面齐平。

进一步地，PCB通孔检测设备还包括两个以上锁定机构，每个锁定机构包括第二动力机构、锁舌部和锁孔部，其中所述第二动力机构和锁舌部设置在所述底部平台上，所述锁孔部设置在上盖上；

当所述上盖扣合在底部平台上时，所述锁舌部与所述锁孔部的孔口相对，且所述第二动力机构被配置为驱动所述锁舌部伸入所述锁孔部。

进一步地，所述锁孔部包括至少一个在远离锁舌部的方向上具有向内收紧趋势的表面，所述锁定机构被配置为在所述锁舌部伸入锁孔部内之后，所述锁舌部与所述具有向内收紧趋势的表面相抵。

进一步地，所述底部平台为矩形结构，所述底部平台上相邻两侧设有浮动PIN座，所述浮动PIN座包括Pin柱及设置在所述Pin柱下方的弹性件，当所述弹性件处于自然状态时，所述Pin柱的上表面高度高于所述底部平台的上表面高度；

当所述上盖扣合在底部平台上时，所述上盖抵压Pin柱以使所述弹性件处于被压缩状态。

进一步地，所述上盖与底部平台之间的枢转连接部件为浮动式翻转轴。

进一步地，所述第一动力机构为导杆式气缸，其一端固定在所述支承板的前部下表面，其另一端向后延伸；所述升降臂的前端枢转设置在支承板上方，其后端向后延伸；所述支承板上设有穿孔，所述导杆式气缸的另一端通过穿过所述穿孔的弧形臂与所述升降臂的中部连接；

所述支承板设置在所述底部平台的侧边下方区域，所述对接组件设置在所述上盖的边框下侧，所述升降臂设置在所述对接组件的下方，在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂推动所述对接组件。

本发明提供的技术方案带来的有益效果如下：

a. 采用开合式的工作平台，使待检测的通孔电路板在其中的平面度得到保障，提高检测精度；

b. 工作平台与升降机构采用分离式结构，工作平台在运动中不挂载笨重机构，使得工作平台的运动精度、机械稳定性和运动速度提升，从而提高检测准确率和检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开的一个示例性实施例提供的PCB通孔检测设备的整机结构示意图；

图2为图1所示的PCB通孔检测设备的侧视示意图；

图3为图2所示的PCB通孔检测设备的局部放大示意图；

图4为图1所示的PCB通孔检测设备的局部结构示意图；

图5为图4所示的PCB通孔检测设备的工作平台与升降机构的结构示意图；

图6为图5所示的升降机构的另一视角下的结构示意图；

图7为图5所示的工作平台上零部件的放大局部剖视图；

图8为图7所示的零部件在另一视角下的立体示意图；

图9为图5所示的工作平台的内部结构示意图；

图10为图5所示的工作平台在上盖合上状态下的整体结构示意图；

图11为图10所示的工作平台在开合转轴处的局部放大示意图。

其中，附图标记包括：1-基台，11-滑轨，21-上盖，22-玻璃层，23-匀光层，24-背光源板，31-支承板，32-升降臂，321-勾子结构，33-弧形臂，34-第一动力机构，35-行程开关，41-吸嘴，42-Pin柱，43-弹性件，44-供气接口，51-锁舌部，52-锁孔部，6-对接组件，61-限位片，62-滑动轴，7-浮动式翻转轴，8-光学检测装置。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本发明的一个实施例中，提供了一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，待检测的电路板上设有通孔，通孔检测不同于非通孔的电路板检测，不同之处在于载电路板的平台的背光要求不同：若是非通孔的电路板检测，只需要在电路板的上方设置补光装置，而载料平台上无需设置背光源，而是需要设置真空吸附机构，去吸附固定待检测的PCB电路板，以确保电路板处于一个合规范（不倾斜）的水平面上；若是通孔的电路板检测，则必须要在载料平台上设置背光源，使得电路板的下方有亮光来照亮通孔内的区域，实现电路板通孔检测，具体通孔检测的内容为检测通孔是否符合预设的条件，比如通孔位置是否错位、通孔大小是否超标、通孔是否倾斜偏移等等，如图1-2所示，所述PCB通孔检测设备包括基台1、光学检测装置8、工作平台、升降机构，并对其一一作出说明：

基台1，其上设置有上料位置和检测位置，所述上料位置为便于将待检测的PCB电路板上料的位置，所述检测位置为PCB电路板能够被检测的位置，本实施例中，如图4所示，上料位置位于基台1的台面前部，检测位置位于基台1的台面后部，上料位置和检测位置之间设有滑轨11，以基台左右方向定义为X轴，则滑轨11的延伸方向为Y轴。

光学检测装置8，其架设在所述基台1的检测位置上方，如图1所示，在基台1的台面后部架设有横梁，以用于挂载光学检测装置8，光学检测装置8可采用现有技术中的AOI（Automated Optical Inspection）设备，AOI设备能够沿着横梁作X轴横向运动。

工作平台，其包括底部平台和上盖21，所述工作平台可滑动地设置在所述基台1的滑轨11上，所述上盖21由透明材质制成，所述上盖21与所述底部平台枢转连接，即上盖21可相对于底部平台翻转；具体地，参见图5和图9，底部平台包括玻璃层22及设置在所述玻璃层22下方的匀光层23和背光源板24，其中，所述背光源板24可以设置在所述匀光层23的下方，在工作平台面积较大的情况下，背光源板24的数量可以为多块并拼接在一起；玻璃层22可选择具有很好的透光性和平面度的光学玻璃，该玻璃层22为放置PCB电路板提供了基准平面，当PCB电路板放置在玻璃层22上时，背光源板24发出的光线入射到匀光层23，再从匀光层23穿出进而从电路板的下方为其提供照明，光线在穿过匀光层23的过程可以使光线均匀分布，以确保电路板上无论是靠近边缘的还是中心区域的通孔内的光亮均匀度，提高检测精度，体现在至少以下两个方面：一是避免一部分电路板通孔透光强度过分地高于另一部分电路板通孔的透光强度而造成误检测，二是避免局部个别电路板通孔太暗而无法实行检测。

升降机构，其不会随着工作平台前后运动，其包括支承板31、第一动力机构34和升降臂32，其中，所述支承板31作为一片大的连接支承板，其固定在所述基台1上，为升降机构提供了一个可靠稳定的支撑，在第一动力机构34的驱动下，所述升降臂32相对于所述支承板31发生转动，具体参见图5和图6，所述第一动力机构34为长行程导杆式气缸，其一端固定在所述支承板31的前部下表面，其另一端向后延伸；所述升降臂32的前端枢转设置在支承板31上表面，其后端向后延伸；所述支承板31上设有穿孔，所述导杆式气缸的另一端通过穿过所述穿孔的弧形臂33与所述升降臂32的中部连接，弧形臂33将导杆式气缸的直线运动转化为升降臂32的转动，综上，导杆式气缸作为升降主要执行者，其尾部的摆动底座悬挂式安装在支承板31的底部形成固定旋转点，导杆式气缸的导杆头部的双肘节接头活动式连接弧形臂33而与其形成了一个可变旋转点，再由弧形臂12配合一固定旋转点在支承板31上的升降臂32从而实现了翻转角度的变化。本实施例中，支承板31上还设置有行程开关35，用来触发导杆式气缸开始动作，或者触发导杆式气缸停止工作。显然，也可以采用智能传感技术，比如当检测到工作平台运动至上料位置时，主控制器自动控制第一动力机构34动作；当检测到待测电路板放置到预设的起始位置时，主控制器控制第一动力机构34停止动作。

所述工作平台被配置为能够沿着设置在所述滑轨11在所述上料位置与检测位置之间移动，即上盖21与底部平台同步在上料位置与检测位置之间移动，当所述工作平台位于上料位置，且所述第一动力机构34驱动升降臂32向上转动时，所述升降臂32带动所述上盖21向上转动。参见图1、图4、图5，升降机构的数量为两个，其分别设置在工作平台的两侧，这样上盖21在相对于底部平台翻转打开的时候，左右两侧的升降机构同步施力，减小对上盖21与底部平台之间的枢转部件的扭力，也使得上盖21的打开以及闭合过程更平稳，尤其是避免闭合过程对放置在底部平台上的电路板的冲击而使待检测的电路板偏离本来的初始位置。但是需要说明的是，本发明要求的保护范围涵盖在工作平台两侧安装升降机构的技术方案，以及单侧安装升降机构的技术方案，上述提及的两侧安装带来的技术效果的目的不在于否定或排除单侧安装升降机构这一技术方案的可行性。

本实施例中的升降机构整体是固定在基台1上的，换句话讲，升降机构不随着工作平台前后移动，使得工作平台整体重量减轻。本实施例的电路板通孔检测设备的工作过程如下：

工作平台移动至上料位置后/时，操作行程开关35以启动升降机构，即第一动力机构34驱动升降臂32向上转动，若升降臂32在上盖21的下方，则升降臂32在向上转动的过程中推动上盖21，进而使其相对于底部平台向上翻转，参见图3和图4，其中图3为启动升降机构之前的状态，图4为升降臂32推动上盖21的状态；若升降臂32在上盖21的上方，则升降臂在向上转动的过程中拉动上盖21向上翻转（未图示），但是本领域技术人员可以通过简单的结构布置，比如在盖板上表面设置拉环，在升降臂32自由端设置拉钩，以与拉环配合实现拉动，以上推动/拉动两种方式均可以使上盖21相对于底部平台翻转打开，上盖21相对于底部平台打开的开口可以如图1和图4所示面向前方，即上盖21与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖21的后部，显然，开口也可以面向左侧（上盖21与底部平台之间的枢转轴设置在上盖21的右部）或右侧（上盖21与底部平台之间的枢转轴设置在上盖21的左部）（未图示）。在启动升降机构的情况下，软体控制工作平台无法被驱动沿着滑轨11移动，安全可靠；当上盖21与底部平台闭合时，工作平台能够被驱动沿着滑轨11移动。

在上盖21相对于底部平台打开的情况下，通过人工或者机械手可以将待检测的通孔电路板放置在底部平台的玻璃层22上，然后再通过操作行程开关35以关闭升降机构，则升降臂32回到初始位置，即与上盖21自然分离，上盖21也采用高透光和高平面度的光学玻璃，此时上盖21盖设在电路板的上方。为了适应不同厚度的电路板，本实施例中的上盖21与底部平台之间的枢转连接部件为浮动式翻转轴7，浮动式翻转轴7带有U形卡槽，从而实现了随着放置的待测PCB板的厚度变化自动调整上盖21与底部平台结合的高度间隙，其目的在于可以随PCB板厚而自动变化调整以确保盖设在电路板上方的上盖21与电路板/玻璃层22所在的基准平面保持平行，避免盖在薄电路板上时上盖21前低后高，避免盖在厚电路板上时上盖21前高后低。

在升降机构推动上盖21翻转的一个具体的实施例中，上盖21具有一周边框，边框上设有与升降机构的升降臂32配合的对接组件6，所述对接组件6在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合，如图10所示，使得上盖21扣合在底部平台上时，底部平台不会对对接组件6造成干涉；对接组件6整体上形成一个开口向下的大致呈U形通槽，该U形通槽的槽宽大于或等于升降臂32的厚度。参见图5，所述支承板31设置在所述底部平台的侧边下方区域，所述对接组件6设置在所述上盖21的边框下侧，所述升降臂32设置在所述对接组件6的下方，在所述第一动力机构34驱动升降臂32向上转动时，所述升降臂32推动所述对接组件6。如上所述，若单侧设置升降机构，则对接组件6设置在上盖21上对应的一侧，若双侧设置升降机构，则所述上盖21相对设置的两侧均设有对接组件6。在进一步具体的实施例中，每个对接组件6的结构参见图10：

每个对接组件6包括两个相对设置的限位片61及设置在两个限位片61之间的滑动轴62，且两个限位片61之间具有收容部分升降臂32的空间，在所述第一动力机构34驱动升降臂32向上转动时，所述升降臂32与所述滑动轴62接触，滑动轴62优选为光滑杆，或者滑动轴62可以自由滚动，自由滚动是指滑动轴非定死在限位片61之间，而是可以发生相对转动，使得升降臂32与滑动轴62接触后，升降臂32的继续转动可以带动滑动轴62绕着固定中心轴转动，以滚动摩擦的形式减小摩擦力（相对于非自由滚动的滑动轴62与升降臂32之间产生滑动摩擦力而言）。

在一个实施例中，如图5和图6所示，所述升降臂32的一端与所述支承板31转动连接，其另一端部上设有勾子结构321，勾子结构321用于对滑动轴62起限位作用，这样，即使升降臂32的长度有限，也不会发生在上盖21抬起一定角度后与升降臂32脱离；另一方面，可以限制上盖21抬起角度小于90°，因为如果不设置勾子结构来限制且升降臂32足够长，则上盖21在抬起角度超过90°后会在重力作用下向后倒下。

在本发明的一个实施例中，底部平台上设有吸附电路板的结构，如图5、图8所示，玻璃层22的至少一侧设有向内凹进的避让结构，所述底部平台上对应所述避让结构的区域设有一个或多个吸嘴41，所述吸嘴41的上表面与所述玻璃层22的上表面大致齐平，需要说明的是，大致齐平表示两个上平面基本齐平，而非限定为绝对齐平，若普通观察者无法观察到其中一个平面明显相对于另一个平面倾斜则认为这两个平面大致齐平，这样使得待检测的电路板放置在玻璃层22上之后，吸嘴41位于电路板靠近边缘的下方，在一个实施例中吸嘴41通过供气接口44与外部真空发生器连接，不难理解，真空发生器吸附吸嘴41与电路板下表面之间的空气，使两者之间形成真空而贴合在一起，其作用为防止上盖21抬起时产生的吸力或者上盖21放下时产生的气流作用力使PCB电路板位置发生漂移。至于吸嘴41的设置位置和设置数量，以及吸嘴是否共用一个供气接口44，本发明并不作限定。

在本发明的一个实施例中，底部平台上和上盖21上还设有锁定机构，用于在放置电路板之后，将上盖21压合锁定在底部平台上，至少有三个有益效果，一是可以防止工作平台移动至检测位置的过程中电路板发生偏移，二是确保上盖21与底部平台完成结合（未完成结合则锁定机构无法完成锁定动作），作为下一步动作的前提条件，三是保证被夹在上盖21与底部平台之间的电路板的平面度，因为本实施例可以应用于大电路板（比如长50cm-70cm、宽65cm-95cm的电路板），通常这么大规格的电路板的板体本身的平面度都大概率无法做到绝对平面，并且光靠上盖21的重力作用，无法确保其平面度而可能会影响检测精度。锁定机构的具体结构参见图5、图10和图11，每个锁定机构包括第二动力机构、锁舌部51和锁孔部52，从图5可以看出，锁舌部51设置在底部平台上，锁孔部52设置在上盖21上；从图10尤其是图11可以看出，当所述上盖21扣合在底部平台上时，所述锁舌部51与所述锁孔部52的孔口相对，且在第二动力机构的驱动下，锁舌部51伸入锁孔部52。很重要的一点是，锁舌部51伸入锁孔部52，上盖21与底部平台之间会形成合力来确保大电路板的平面度，因此，所述锁舌部51需要与锁孔部52相抵，在本实施例中，很巧妙的设计在于，如图11所示，首先，锁孔部52与上盖非一体成型，使得锁孔部52的高度可以调整至能够与锁舌部51相抵的高度，其次是锁孔部52上与锁舌部51相抵的表面为倾斜面，该倾斜面在远离锁舌部51的方向上向内倾斜，即在远离锁舌部的方向上具有向内收紧趋势，如图11所示锁孔部52内部形成上翘的弹片，所述锁定机构被配置为在所述锁舌部伸入锁孔部内之后，所述锁舌部与该具有向内收紧趋势的表面相抵；换言之，锁舌部51往锁孔部52内部伸进的过程中，两者的状态由靠近（但不接触）至接触直至达到相抵的状态，本实施例中锁舌部51的端部设置为倒角结构或者设有圆形导头结构，圆形导头结构还可以选用橡胶等弹性材料，既增强抵紧力，又防止机械损伤。

以上锁定机构的数量可以设置多个，比如三个，本实施例中，底部平台为矩形结构，在底部平台的四个角分别设置一个第二动力机构和锁舌部51，在上盖21对应位置设置锁孔部52。在触发安装在支承板31上的行程开关14的同时，锁定机构将会解除锁定，软件会控制着导杆式气缸的导杆伸出去推动弧形臂33旋转而升起升降臂32，随着滑动轴62在升起的升降臂32上的滑动，上盖21便会打开，其翻转角度可控在25°至89゜，翻转角度越大，上下料的操作越便利，但是单个电路板完成检测的周期时间越长，反之则单个电路板完成检测的周期时间越短，但是上下料的操作越不便捷，可以控制翻转角度在50±5°。

本发明的PCB通孔检测设备不仅适用于大规格的电路板，也适用于小规格的电路板，无论大小规格的电路板，均有在底部平台的基准摆放位置，比如在本发明的一个实施例中，基准摆放位置为底部平台的右下角，对应地，底部平台的右侧边缘上设置一个或多个浮动PIN座，在底部平台的下侧边缘上设置一个或多个浮动PIN座，如图7所示，每个浮动PIN座包括Pin柱42及设置在所述Pin柱42下方的弹性件43，当所述弹性件43处于自然状态时，所述Pin柱42的上表面高度高于所述底部平台的上表面高度，即在上盖21未压合在底座平台上时，弹性件43未受到压力，此时Pin柱42是凸出于玻璃层22所在的平面，这样将矩形电路板的下侧和右侧分别抵靠在下侧的Pin柱42和右侧的Pin柱42处，为放置PCB板提供定位，即完成基准摆放位置的定位放料（电路板）；当上盖21扣合在底部平台上时，所述上盖21抵压Pin柱42以使所述弹性件43处于被压缩状态，此时下沉的Pin柱不会影响上盖21与底部平台的结合。

本发明涉及一种新型分离式的可升降夹合式工作平台装置，主要运用在AOI通孔检测设备上，用于检测PCB通孔板，夹合式工作平台确保电路板在其中的平面度，升降机构固定设置在设备的上料位置，当工作平台运动至上料位置时，可自动或人工通过操控按钮触发升降机构工作，来带动上盖转动而使其与底部平台形成一定的夹角，以便于人工或机器人自动上下料，此升降机构脱离于工作平台主体，大大增加了工作平台的精度和稳定性，并降低运动平台的自重，一定程度上也增加了平台运动的速度，提升了设备的检测效率。

本发明相比于工作平台携带着升降机构一起运动的平台设计，本发明的效果是很明显的，携带升降机构一起运动的平台机械结构设计较为复杂，且笨重机构增加了驱动机构的负担，平台运动精度不好，从而影响设备整体精度和检测能力；并且携带升降机构的平台的开合角度一定会有机构限制，导致开合角度受限而影响操作便捷性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，待检测的电路板上设有通孔，所述通孔检测的内容为检测所述通孔是否符合预设的条件，其特征在于，所述PCB通孔检测设备包括：

基台，其上设置有上料位置和检测位置；

光学检测装置，其架设在所述基台的检测位置上方；

工作平台，其包括底部平台和上盖，所述工作平台可滑动地设置在所述基台的滑轨上，所述上盖由透明材质制成，所述上盖与所述底部平台枢转连接；

升降机构，其包括支承板、第一动力机构和升降臂，其中，所述支承板固定在所述基台上，在第一动力机构的驱动下，所述升降臂相对于所述支承板发生转动；

所述工作平台被配置为能够沿着所述滑轨在所述上料位置与检测位置之间移动，所述上盖的边框上设有与所述升降臂配合的对接组件，当所述工作平台位于上料位置，且所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂带动所述对接组件，以使所述上盖相对于底部平台向上翻转。

2.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述检测位置设置在所述基台台面的后部，所述上料位置设置在所述基台台面的前部；

所述上盖与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖的后部或左部或右部。

3.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述对接组件在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合；

在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂推动或拉动所述对接组件。

4.根据权利要求3所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述对接组件设置在所述上盖的一侧，或者，所述上盖相对设置的两侧均设有所述对接组件；

每个对接组件包括两个相对设置的限位片及设置在两个限位片之间的滑动轴，且两个限位片之间具有收容部分升降臂的空间，在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂与所述滑动轴接触。

5.根据权利要求3或4所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述升降臂的一端与所述支承板转动连接，其另一端部上设有勾子结构。

6.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述底部平台包括玻璃层及设置在所述玻璃层下方的匀光层和背光源板，其中，所述背光源板设置在所述匀光层的下方；

所述玻璃层的至少一侧设有向内凹进的避让结构，所述底部平台上对应所述避让结构的区域设有一个或多个吸嘴，所述吸嘴的上表面与所述玻璃层的上表面齐平。

7.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，还包括两个以上锁定机构，每个锁定机构包括第二动力机构、锁舌部和锁孔部，其中所述第二动力机构和锁舌部设置在所述底部平台上，所述锁孔部设置在上盖上；

当所述上盖扣合在底部平台上时，所述锁舌部与所述锁孔部的孔口相对，且所述第二动力机构被配置为驱动所述锁舌部伸入所述锁孔部。

8.根据权利要求7所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述锁孔部包括至少一个在远离锁舌部的方向上具有向内收紧趋势的表面，所述锁定机构被配置为在所述锁舌部伸入锁孔部内之后，所述锁舌部与所述具有向内收紧趋势的表面相抵。

9.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述底部平台为矩形结构，所述底部平台上相邻两侧设有浮动PIN座，所述浮动PIN座包括Pin柱及设置在所述Pin柱下方的弹性件，当所述弹性件处于自然状态时，所述Pin柱的上表面高度高于所述底部平台的上表面高度；

当所述上盖扣合在底部平台上时，所述上盖抵压Pin柱以使所述弹性件处于被压缩状态。

10.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述上盖与底部平台之间的枢转连接部件为浮动式翻转轴。

11.根据权利要求3所述的PCB通孔检测设备，其特征在于，所述第一动力机构为导杆式气缸，其一端固定在所述支承板的前部下表面，其另一端向后延伸；所述升降臂的前端枢转设置在支承板上方，其后端向后延伸；所述支承板上设有穿孔，所述导杆式气缸的另一端通过穿过所述穿孔的弧形臂与所述升降臂的中部连接；

所述支承板设置在所述底部平台的侧边下方区域，所述对接组件设置在所述上盖的边框下侧，所述升降臂设置在所述对接组件的下方，在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂推动所述对接组件。

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