TWI790200B

TWI790200B - 環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、成形物及成形硬化物

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Publication number: TWI790200B
Application number: TW106106056A
Authority: TW
Inventors: 吉田優香; 田中賢治; 片木秀行; 天野良洋; 小杉慎一; 陶晴昭; 竹澤由高
Original assignee: 日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date: 2016-02-25
Filing date: 2017-02-23
Publication date: 2023-01-21
Also published as: CN108699217A; WO2017145410A1; CN108699217B; KR102108990B1; TW201800469A; US20190040183A1; US10662279B2; JP6680351B2; KR20180110157A; JPWO2017145410A1

Abstract

本發明是一種環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂與硬化劑，前述環氧樹脂包含多聚物化合物，該多聚物化合物具有選自由以下述通式(IA)表示的結構單元及以下述通式(IB)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，前述多聚物化合物包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元，並且前述二聚物化合物在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。

Description

環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、成形物及成形硬化物

本發明是有關一種環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、成形物及成形硬化物。

近年來，產業用及汽車用的發動機及變頻器(inverter)的小型化及高輸出化急速進展，對絕緣材料要求的特性亦逐漸變得相當高。其中，由已隨著小型化而高密度化的導體產生的放熱量逐漸增加，如何使熱消散成為重要問題。從絕緣性能高、容易成形、耐熱性等觀點來看，此等發動機及變頻器中所使用的絕緣材料中已廣泛使用一種硬化物，其是使用熱硬化性樹脂。然而，一般而言，熱硬化性樹脂硬化物的導熱率低，而成為妨礙散熱的重大主要原因，故正期望開發一種樹脂硬化物，其具有高導熱性。

作為具有高導熱性的樹脂硬化物，已提出一種環氧樹脂組成物的硬化物，其分子結構中具有液晶基(mesogen)骨架(例如參照專利文獻1)。專利文獻1所揭示的內容是如下所述：將稱為液晶基骨架的結構所代表的較堅硬的結構導入至樹脂的分子內，而利用分子間堆疊性來使液晶性或結晶性顯現，而抑制聲子散射，來提高導熱率。此外，分子結構中具有液晶基骨架之環氧樹脂，可舉例如專利文獻2～專利文獻4等所揭示的化合物。

此外，達成樹脂硬化物的高導熱化的手法有下述方法：將由無機陶瓷粉末所構成的導熱性填料填充在樹脂組成物中而製作成複合材料。導熱性填料已知有：氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氟化鋁、氟化鈣等。此手法是藉由將用以使高導熱性與電絕緣性並存的填料填充在樹脂組成物中，來在複合材料中謀求使高導熱性與電絕緣性並存。 [先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本專利4118691號公報　　專利文獻2：日本專利4619770號公報　　專利文獻3：日本專利5471975號公報　　專利文獻4：日本特開2011-84557號公報

[發明所欲解決的問題] 　　使填料高填充量化來提高導熱率的手法，由於在與電絕緣性並存的觀點上填充量有上限，故在提高複合材料的導熱率上有極限。相對地，在能夠急劇提高複合材料的導熱率的觀點上，宜使用導熱率較高的樹脂。然而，含液晶基骨架的樹脂由於一般為高熔點，故有時會產生處理性降低的問題。

針對處理性降低的對策，一般已知有下述手法：藉由摻合與含液晶基骨架之樹脂具有相溶性的樹脂來降低樹脂的結晶性而使其低熔點化，來提高流動性。然而，摻合化的手法有時會阻礙硬化後的樹脂的堆疊性而不會發揮高導熱性。

本發明的目的是提供一種環氧樹脂組成物以及使用此環氧樹脂組成物的半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物，該環氧樹脂組成物能夠形成流動性優異且高導熱性及高玻璃轉移溫度(以下有時稱為Tg)的成形物。並且，本發明的目的是提供一種成形物及成形硬化物，其具有高導熱性及高Tg。 [解決問題的技術手段]

本發明人為了達成上述目的而致力進行研究後的結果，完成了本發明。換言之，本發明的一實施形態包含下述態樣。

＜1＞一種環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂與硬化劑，　　前述環氧樹脂包含多聚物化合物，該多聚物化合物具有選自由以下述通式(IA)表示的結構單元及以下述通式(IB)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，　　前述多聚物化合物包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元，　　並且前述二聚物化合物在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。

在通式(IA)和通式(IB)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基，R⁵ 各自獨立地表示碳數1～8的烷基，n表示0～4的整數。

在通式(II)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基。

＜2＞如＜1＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述二聚物化合物包含選自由以下述通式(II-A)表示的化合物、以下述通式(II-B)表示的化合物及以下述通式(II-C)表示的化合物所組成之群組中的至少一種，　　並且，以下述通式(II-A)表示的化合物、以下述通式(II-B)表示的化合物及以下述通式(II-C)表示的化合物的合計量，在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。

在通式(II-A)～通式(II-C)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基，R⁵ 各自獨立地表示碳數1～8的烷基，n表示0～4的整數。

＜3＞如＜1＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述以通式(IA)表示的結構單元是以下述通式(IA’)表示的結構單元且前述以通式(IB)表示的結構單元是以下述通式(IB’)表示的結構單元。

在通式(IA’)和通式(IB’)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基，R⁵ 各自獨立地表示碳數1～8的烷基，n表示0～4的整數。

＜4＞如＜3＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述二聚物化合物包含選自由以下述通式(II-A’)表示的化合物、以下述通式(II-B’)表示的化合物及以下述通式(II-C’)表示的化合物所組成之群組中的至少一種，　　並且，以下述通式(II-A’)表示的化合物、以下述通式(II-B’)表示的化合物及以下述通式(II-C’)表示的化合物的合計量，在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。

在通式(II-A’)～通式(II-C’)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基，R⁵ 各自獨立地表示碳數1～8的烷基，n表示0～4的整數。

＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述環氧樹脂包含以下述通式(I’’)表示的環氧樹脂單體，並且前述環氧樹脂單體在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為57質量％～80質量％。

在通式(I’’)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基。

＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑包含酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂包含具有以選自由下述通式(II-1)及下述通式(II-2)所組成之群組中的至少一種表示的結構單元之化合物。

在通式(II-1)和(II-2)中，R²¹ 和R²⁴ 各自獨立地表示烷基、芳基或芳烷基，R²² 、R²³ 、R²⁵ 及R²⁶ 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m21和m22各自獨立地表示0～2的整數，n21和n22各自獨立地表示1～7的整數。

＜7＞如＜1＞至＜5＞中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑包含酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂包含具有以選自由下述通式(III-1)～下述通式(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構之化合物。

在通式(III-1)～通式(III-4)中，m31～m34及n31～n34各自獨立地表示正整數，Ar³¹ ～Ar³⁴ 各自獨立地表示以下述通式(III-a)表示的基團及以下述通式(III-b)表示的基團中的任一種。

在通式(III-a)和通式(III-b)中，R³¹ 和R³⁴ 各自獨立地表示氫原子或羥基；R³² 和R³³ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～8的烷基。

＜8＞如＜6＞或＜7＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑的構成前述酚醛清漆樹脂的單體的含有比例為10質量％～50質量％，該單體為酚類化合物。

＜9＞如＜1＞至＜8＞中任一項所述之環氧樹脂組成物，其進一步含有無機填料。

＜10＞如＜9＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述無機填料的材質含有選自由氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化矽及氧化鎂所組成之群組中的至少一種。

＜11＞如＜9＞或＜10＞所述之環氧樹脂組成物，其中，固體成分中，前述無機填料的含有率為60體積％～90體積％。

＜12＞如＜1＞至＜11＞中任一項所述之環氧樹脂組成物，其進一步含有矽烷偶合劑。

＜13＞如＜12＞所述之環氧樹脂組成物，其中，前述矽烷偶合劑包含具有苯基之矽烷偶合劑。

＜14＞一種半硬化環氧樹脂組成物，其是＜1＞至＜13＞中任一項所述之環氧樹脂組成物的半硬化體。

＜15＞一種硬化環氧樹脂組成物，其是＜1＞至＜13＞中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體。

＜16＞一種成形物，其是藉由對＜1＞至＜13＞中任一項所述之環氧樹脂組成物進行加壓成形來製作。

＜17＞一種成形硬化物，其是藉由加熱來使＜16＞所述之成形物進行後硬化而成。 [功效]

根據本發明，能夠提供一種環氧樹脂組成物以及使用此環氧樹脂組成物的半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物，該環氧樹脂組成物能夠形成流動性優異且高導熱性及高Tg的成形物。並且，根據本發明，能夠提供一種成形物及成形硬化物，其具有高導熱性及高Tg。

以下詳細說明本發明的實施方式。惟，本發明並不受下述實施形態所限定。下述實施形態中，其構成要素(亦包含要素步驟等)除了有特別明示的情形以外其餘均非必要。數值及其範圍亦相同，並非用以限制本發明。　　本說明書中，「步驟」的用語，除了從其它步驟獨立出的步驟以外，即使無法與其它步驟明確區分，只要能夠達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。　　此外，本說明書中，使用「～」來表示的數值範圍中，是包含「～」前後所記載的數值來分別作為最小值及最大值。　　在本說明書中分階段記載的數值範圍中，一個數值範圍中記載的上限值或下限值，可置換為其它分階段記載的數值範圍的上限值或下限值。此外，在本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值，可置換為實施例中所揭示的值。　　本說明書中，組成物中的各成分的含有率或含量，當組成物中存在複數種相當於各成分的物質時，只要未特別說明，即是意指組成物中存在的該複數種物質的合計含有率或含量。　　本說明書中，組成物中的各成分的粒徑，當組成物中存在複數種相當於各成分的粒子時，只要未特別說明，即是意指關於組成物中存在的該複數種粒子的混合物的值。

＜環氧樹脂組成物＞　　本發明的環氧樹脂組成物含有環氧樹脂與硬化劑，前述環氧樹脂包含多聚物化合物，該多聚物化合物具有選自由以下述通式(IA)表示的結構單元及以下述通式(IB)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，前述多聚物化合物包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元，並且前述二聚物化合物在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。

本發明的環氧樹脂組成物的流動性優異。此外，使用本發明的環氧樹脂組成物的成形物及成形硬化物能夠具有高導熱性及高Tg。　　以下詳細說明本發明的環氧樹脂組成物中所含的各成分。

－環氧樹脂－　　本發明中所使用的環氧樹脂是設為下述：包含多聚物化合物，該多聚物化合物具有選自由以通式(IA)表示的結構單元及以通式(IB)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，多聚物化合物包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以通式(II)表示的結構單元，並且二聚物化合物在環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。　　再者，本發明中所謂「多聚物化合物」，是指在1分子中包含2個以上以通式(II)表示的結構單元之化合物。

在通式(IA)和通式(IB)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基，以氫原子或碳數1～2的烷基為佳，以氫原子或甲基較佳，以氫原子更佳。　　並且，較佳是R¹ ～R⁴ 中的兩個～四個為氫原子，更佳是三個或四個為氫原子，再更佳是四個全部均為氫原子。當R¹ ～R⁴ 中的任一種為碳數1～3的烷基時，較佳是R¹ 和R⁴ 中的至少一種為碳數1～3的烷基。　　再者，在通式(II)中，R¹ ～R⁴ 的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

在通式(IA)和通式(IB)中，R⁵ 各自獨立地表示碳數1～8的烷基，以碳數1～3的烷基為佳，以甲基較佳。　　在通式(IA)和通式(IB)中，n表示0～4的整數，以0～2的整數為佳，以0～1的整數較佳，以0更佳。換言之，在通式(IA)和通式(IB)中，標示有R⁵ 的苯環較佳是具有兩個～四個氫原子，更佳是具有三個或四個氫原子，再更佳是具有四個氫原子。

多聚物化合物中所包含的以通式(II)表示的結構單元的數目為任意個，並無特別限定，平均值以5以下為佳，以3以下較佳。

本發明中，較佳是以通式(IA)表示的結構單元是選自由以下述通式(IA’)表示的結構單元及以下述通式(IA’’)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種且以通式(IB)表示的結構單元是選自由以下述通式(IB’)表示的結構單元及以下述通式(IB’’)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，更佳是以通式(IA)表示的結構單元是以下述通式(IA’)表示的結構單元且以通式(IB)表示的結構單元是以下述通式(IB’)表示的結構單元。

在通式(IA’)、通式(IB’)、通式(IA’’)及通式(IB’’)中，R¹ ～R⁵ 及n的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

本發明中所使用的環氧樹脂包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元。　　在1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元之二聚物化合物，其具體例可舉例如：選自由以下述通式(II-A)表示的化合物、以下述通式(II-B)表示的化合物及以下述通式(II-C)表示的化合物所組成之群組中的至少一種。

在通式(II-A)、通式(II-B)及通式(II-C)中，R¹ ～R⁵ 及n的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

當包含選自由以通式(IA’)表示的結構單元及以通式(IB’)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種時，作為二聚物化合物的具體例，可舉例如：選自由以下述通式(II-A’)表示的化合物、以下述通式(II-B’)表示的化合物及以下述通式(II-C’)表示的化合物所組成之群組中的至少一種。

在通式(II-A’)、通式(II-B’)及通式(II-C’)中，R¹ ～R⁵ 及n的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

此外，當包含選自由以通式(IA’’)表示的結構單元及以通式(IB’’)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種時，作為二聚物化合物的具體例，可舉例如：選自由以下述通式(II-A’’)表示的化合物、以下述通式(II-B’’)表示的化合物及以下述通式(II-C’’)表示的化合物所組成之群組中的至少一種。

在通式(II-A’’)、通式(II-B’’)及下述通式(II-C’’)中，R¹ ～R⁵ 及n的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

本發明中，作為二聚物化合物的具體例，較佳是選自由以通式(II-A’)表示的化合物、以通式(II-B’)表示的化合物及以通式(II-C’)表示的化合物所組成之群組中的至少一種。

此等二聚物化合物的結構，能夠將下述分子量進行對照來決定：結構的分子量，該結構推測是由合成環氧樹脂時所使用的後述的以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物進行反應所得；與目標化合物的分子量，其是藉由液相層析法來求出，該液相層析法是使用具備紫外線(UV)光譜及質譜偵測器的液相層析儀來實施。　　液相層析法是使用日立製作所股份有限公司製LaChrom II C18來作為分析用管柱，且使用四氫呋喃來作為溶析液，並將流速設為1.0 mL/min來進行。UV光譜偵測器是偵測在280 nm波長的吸光度。此外，質譜偵測器是將離子化電壓設為2700 V來進行偵測。　　再者，關於環氧樹脂的合成方法及評估的詳細內容是如後所述。

本發明中，二聚物化合物在環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％。此比例能夠藉由後述的反向層析法(Reversed Phase Liquid Chromatography，RPLC)測定來求出。

二聚物化合物的比例未達15質量％，則環氧樹脂的熔融黏度不會降低，而難以成形，故有無法製作成形物、或成形物的密度會降低的傾向。此外，若二聚物化合物的比例超過28質量％，則成形物的交聯密度會降低，結果有成形物的導熱率及Tg會降低的傾向。　　二聚物化合物的比例以20質量％～27質量％為佳，以22質量％～25質量％較佳。

此外，環氧樹脂可包含以下述通式(I’’)表示的環氧樹脂單體。

在通式(I’’)中，R¹ ～R⁴ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基。　　再者，在通式(I’’)中，R¹ ～R⁴ 的具體例與通式(IA)和通式(IB)相同，其較佳範圍亦相同。

以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體在環氧樹脂整體中所佔的比例，以57質量％～80質量％為佳。　　若環氧樹脂單體的比例為57質量％以上，則換句話說其是意指以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與2元酚類化合物的反應物不會過多，故成形物的交聯密度不容易降低，結果有成形物的導熱率及Tg不容易降低的傾向。另一方面，若環氧樹脂單體的比例為80質量％以下，則換句話說其是意指以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與2元酚類化合物的反應物不會過少，故有成形物不容易難以成形、或成形物的交聯密度不容易降低的傾向。

以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體在環氧樹脂整體中所佔的比例，以59質量％～74質量％較佳，以62質量％～70質量％更佳。

本發明中所使用的環氧樹脂除了多聚物化合物及以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體以外，亦可包含其它環氧樹脂成分。其它環氧樹脂成分在環氧樹脂整體中所佔的比例以未達15質量％為佳，以10質量％以下較佳，以8質量％以下更佳，特佳是實質上不含其它環氧樹脂成分。

本說明書中，RPLC測定是使用關東化學股份有限公司製Mightysil RP-18來作為分析用RPLC管柱，且使用梯度法，使溶析液的混合比(體積基準)從乙腈/四氫呋喃/水＝20/5/75經過乙腈/四氫呋喃＝80/20(從開始起算20分鐘)而連續變化成乙腈/四氫呋喃＝50/50(從開始起算35分鐘)來進行。此外，將流速設為1.0 mL/min。本說明書中，偵測在280 nm波長的吸光度，並將所偵測到的所有峰值的總面積設為100，而求出在各自相當的峰值的面積的比例，將其值設為各化合物在環氧樹脂整體中的含有率[質量％]。

此外，環氧樹脂的環氧基當量是藉由過氯酸滴定法來進行測定。　　從使環氧樹脂組成物的流動性與成形物的導熱率並存的觀點來看，環氧基當量以245 g/eq～300 g/eq為佳，以250 g/eq～290 g/eq較佳，以260 g/eq～280 g/eq更佳。若環氧樹脂的環氧基當量為245 g/eq以上，則環氧樹脂的結晶性不會過高，故有環氧樹脂組成物的流動性不容易降低的傾向。另一方面，若環氧樹脂的環氧基當量為300 g/eq以下，則環氧樹脂的交聯密度不容易降低，故有成形物的導熱率會提高的傾向。

此外，從使環氧樹脂組成物的流動性與成形物的導熱率並存的觀點來看，環氧樹脂的凝膠滲透層析法(GPC)測定時的數目平均分子量(Mn)以400～800為佳，以450～750較佳，以500～700更佳。若環氧樹脂的Mn為400以上，則環氧樹脂的結晶性不會過高，故有環氧樹脂組成物的流動性不容易降低的傾向。若環氧樹脂的Mn為800以下，則環氧樹脂的交聯密度不容易降低，故有成形物的導熱率會提高的傾向。

本說明書中，GPC測定是使用東曹股份有限公司製G2000HXL及3000HXL來作為分析用GPC管柱，且使用四氫呋喃來作為流動相，並將樣品濃度設為0.2質量％，將流速設為1.0 mL/min來進行測定。使用聚苯乙烯標準樣品來製作校準曲線，以聚苯乙烯換算值來計算Mn。

包含多聚物化合物的環氧樹脂能夠以下述方式來合成：使以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體、一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物及後述硬化觸媒溶於合成溶劑中，並一面加熱一面攪拌。雖亦能夠以在不使用溶劑的情形下使環氧樹脂單體熔融後使其進行反應的手法來合成，但有時必須將溫度升高直到環氧樹脂單體熔融的溫度為止。因此，從安全性的觀點來看，以使用合成溶劑的合成法為佳。

作為合成溶劑，只要為能夠加熱至使以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物進行反應時所需的溫度的溶劑，則無特別限制。　　作為具體例，可舉例如：環己酮、環戊酮、乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚、N-甲基吡咯啶酮等。

合成溶劑的量是設為超過能夠在反應溫度使以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體、一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物及硬化觸媒溶解的量。雖溶解性是因反應前的原料的種類、溶劑的種類等而不同，但若將饋入固體成分濃度設為20質量％～60質量％，則有作為合成後的樹脂溶液黏度會成為較佳的範圍的傾向。

作為在一個苯環具有兩個羥基來作為取代基之2元酚類化合物，可舉例如：兒茶酚、間苯二酚、氫醌、此等的衍生物等。作為衍生物，可舉例如：苯環經碳數1～8的烷基等所取代的化合物。此等2元酚類化合物中，從提高成形物的導熱率的觀點來看，較佳是使用間苯二酚及氫醌，更佳是使用氫醌。我們認為：氫醌由於其結構為經2個羥基以成為對位的位置關係的方式所取代，故使其與環氧樹脂單體進行反應而得的多聚物化合物容易成為直線結構。因此，分子的堆疊性較高而容易形成高階結構。　　此等2元酚類化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

上述硬化觸媒的種類無特別限定，從反應速度、反應溫度、儲存安定性等觀點來看，能夠選擇適當的硬化觸媒。作為硬化觸媒的具體例，可舉例如：咪唑化合物、有機磷化合物、三級胺、四級銨鹽等。此等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。其中，從成形物的耐熱性的觀點來看，較佳是選自由下述所組成之群組中的至少一種：有機膦化合物；使馬來酸酐、醌化合物(1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等)、重氮苯基甲烷、酚樹脂等具有π鍵的化合物加成在有機膦化合物而成的具有分子內極化的化合物；及有機膦化合物與有機硼化合物(四苯硼酸鹽、四(對甲苯)硼酸鹽、四(正丁)硼酸鹽等)的錯合物。

作為有機膦化合物，具體而言可舉例如：三苯膦、二苯基(對甲苯基)膦、參(烷基苯基)膦、參(烷氧基苯基)膦、參(烷基烷氧基苯基)膦、參(二烷基苯基)膦、參(三烷基苯基)膦、參(四烷基苯基)膦、參(二烷氧基苯基)膦、參(三烷氧基苯基)膦、參(四烷氧基苯基)膦、三烷膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等。

硬化觸媒的量無特別限制。從反應速度及儲存安定性的觀點來看，相對於以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物的合計質量，以0.1質量％～1.5質量％為佳，以0.2質量％～1質量％較佳。

包含多聚物化合物的環氧樹脂，若為少量規模，則能夠使用玻璃製的燒瓶來合成，若為大量規模，則能夠使用不鏽鋼製合成鍋來合成。具體的合成方法是例如如下所述。　　首先，將以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體投入燒瓶或合成鍋中，並加入合成溶劑後，藉由油浴或熱介質來加熱直到反應溫度為止，而使環氧樹脂單體溶解。在其中，投入一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物，並在確認溶於合成溶劑中後投入硬化觸媒，而開始進行反應。只要在既定時間後將反應溶液取出，則能夠獲得包含多聚物化合物的環氧樹脂溶液。此外，在燒瓶內或合成鍋內，只要在加熱條件下在減壓下將合成溶劑餾除後再取出，則能夠在室溫(25℃)以固體的形式獲得包含多聚物化合物的環氧樹脂。

反應溫度只要為在硬化觸媒存在下環氧基與酚性羥基會進行反應的溫度，則無限制，例如：以在100℃～180℃的範圍內為佳，以在100℃～150℃的範圍內較佳。將反應溫度設為100℃以上，而有能夠更加縮短直到反應結束為止的時間的傾向。另一方面，將反應溫度設為180℃以下，而有能夠降低凝膠化的可能性的傾向。

在合成包含多聚物化合物的環氧樹脂時，能夠變更以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物的當量比來合成。具體而言能夠以下述方式來合成：將以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體的環氧基的當量數(Ep)與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物的酚性羥基的當量數(Ph)的比例(Ep/Ph)設為100/100～100/1的範圍。從環氧樹脂組成物的流動性以及成形物的耐熱性和導熱率的觀點來看，Ep/Ph以在100/18～100/10的範圍內為佳。將Ep/Ph設為100/10以下，即能夠抑制交聯點密度降低，而提高成形物的耐熱性及導熱率。另一方面，將Ep/Ph設為100/18以上，即會降低所得的多聚物化合物的軟化點，而能夠提高環氧樹脂組成物的流動性。

此外，多聚物化合物及以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體，在分子結構中具有液晶基。分子結構中具有液晶基的環氧樹脂的硬化體的導熱性優異的事實已記載於專利文獻1中。此外，WO2013/065159號公報中已記載：將對2元酚類化合物進行酚醛清漆化而成的酚醛清漆樹脂與以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體組合，即能夠實現較高的導熱率及較高的Tg。

此處，所謂液晶基，是指像藉由分子間交互作用的效果而容易顯現結晶性或液晶性這樣的官能基。具體而言，代表例可舉例如：聯苯基、苯基苯甲酸基、偶氮苯基、二苯乙烯基、該等的衍生物等。

進一步，WO2013/065159號公報中已記載：以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體會以無機填料、特別是氧化鋁填料為中心來形成具有更高的有序性的高階結構，而硬化體的導熱性會急遽提高。此事實亦符合包含多聚物化合物的環氧樹脂。我們認為其原因應為：無機填料存在，而使已形成高階結構的環氧樹脂單體的硬化體成為有效率的導熱通道，而能夠獲得高導熱率。

此處，所謂高階結構，是意指包含其構成要素排列而已形成微小的有序結構的高階結構體在內的結構，例如：結晶相及液晶相即相當於此結構。是否存在這樣的高階結構體，藉由使用偏光顯微鏡來觀察即能夠容易判斷。換言之，藉由在正交偏光(crossed nicol)狀態下觀察時觀察到由偏光消失所造成的干涉條紋即能夠判斷。　　此高階結構體，通常是以島狀來存在於硬化環氧樹脂組成物中，並形成區域結構，且其一個島是對應於一個高階結構體。此高階結構體的構成要素本身一般而言是藉由共價鍵來形成。

再者，包含無機填料的硬化環氧樹脂組成物中形成高階結構，能夠以下述方式確認。　　調製組成物的硬化體(厚度：0.1～20 μm)，該組成物的硬化體是在環氧樹脂與硬化劑與硬化觸媒的混合物中添加5體積％～10體積％氧化鋁填料等無機填料而得。在夾入載玻片(厚度：約1 mm)中的狀態下使用偏光顯微鏡(例如OLYMPUS股份有限公司製BX51)來對所得的硬化體進行觀察。在有無機填料存在的區域能夠以無機填料為中心觀察到干涉圖案，但在無機填料不存在的區域無法觀察到干涉圖案。由此可知，環氧樹脂的硬化體已以無機填料為中心形成高階結構。

再者，觀察不是在正交偏光狀態下進行，而是需要在使檢偏片相對於偏光片旋轉60°的狀態下進行。若在正交偏光狀態下觀察，則無法觀察到干涉圖案的區域(亦即樹脂硬化物未形成高階結構的區域)會成為暗視野，而無法與無機填料部分進行區分。然而，使檢偏片相對於偏光片旋轉60°，無法觀察到干涉圖案的區域則不會成為暗視野，而能夠與無機填料部分進行區分。

但是，在分子結構中具有液晶基的環氧樹脂單體一般容易結晶化，而有熔融溫度會較泛用的環氧樹脂單體更高的傾向。再者，以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體亦相當於此分子結構中具有液晶基的環氧樹脂單體。然而，使這樣的環氧樹脂單體一部分進行聚合而製作成多聚物化合物，即能夠抑制結晶化，而能夠降低熔融溫度。其結果，會提高環氧樹脂組成物的成形性。　　具體而言，如前所述，以通式(I’’)表示的環氧樹脂單體與一個苯環具有兩個羥基來作為取代基的2元酚類化合物進行反應而製作成多聚物化合物，即容易獲得上述效果。

－硬化劑－　　本發明的環氧樹脂組成物含有硬化劑。硬化劑的種類無特別限定，能夠使用至今習知的硬化劑。本發明中，較佳為一種酚醛清漆樹脂，其是對2元酚類化合物進行酚醛清漆化而成(以下有時稱為「特定酚醛清漆樹脂」)。

作為2元酚類化合物，可舉例如：兒茶酚、間苯二酚、氫醌、1,2-萘二酚、1,3-萘二酚等。所謂對2元酚類化合物進行酚醛清漆化而成的酚醛清漆樹脂，是表示以亞甲基鏈來將此等2元酚類化合物連結而成的酚醛清漆樹脂。使用2元酚類化合物，即能夠提高成形物的導熱性，對此等化合物進行酚醛清漆化，即能夠進一步提高成形物的耐熱性。

特定酚醛清漆樹脂，較佳是包含具有以選自由下述通式(II-1)及下述通式(II-2)所組成之群組中的至少一種表示的結構單元之化合物。

在通式(II-1)和(II-2)中，R²¹ 和R²⁴ 各自獨立地表示烷基、芳基或芳烷基。R²¹ 或R²⁴ 所示的烷基、芳基及芳烷基可具有取代基。作為烷基的取代基，可舉例如：芳基、羥基、鹵素原子等。作為芳基及芳烷基的取代基，可舉例如：烷基、芳基、羥基、鹵素原子等。

R²¹ 和R²⁴ 各自獨立地表示烷基、芳基或芳烷基，以碳數1～6的烷基、碳數6～12的芳基、或碳數7～13的芳烷基為佳，以碳數1～6的烷基較佳。

m21和m22各自獨立地表示0～2的整數。當m21為2時，2個R²¹ 可相同或不同，當m22為2時，2個R²⁴ 可相同或不同。本發明中，m21和m22各自獨立地以0或1為佳，以0較佳。　　此外，n21和n22各自獨立地表示1～7的整數，是各自表示以通式(II-1)表示的結構單元或以通式(II-2)表示的結構單元的含有數。

在通式(II-1)和(II-2)中，R²² 、R²³ 、R²⁵ 和R²⁶ 各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基。R²² 、R²³ 、R²⁵ 及R²⁶ 所示的烷基、芳基及芳烷基可具有取代基。作為烷基的取代基，可舉例如：芳基、羥基、鹵素原子等。作為芳基及芳烷基的取代基，可舉例如：烷基、芳基、羥基、鹵素原子等。

從環氧樹脂組成物的保存安定性及成形物的導熱性的觀點來看，R²² 、R²³ 、R²⁵ 及R²⁶ 以氫原子、烷基或芳基為佳，以氫原子、碳數1～4的烷基或碳數6～12的芳基較佳，以氫原子更佳。　　並且，從成形物的耐熱性的觀點來看，R²² 和R²³ 中的至少一種、或R²⁵ 和R²⁶ 中的至少一種亦以芳基為佳，以碳數6～12的芳基較佳。　　再者，上述芳基可在芳香族基中含有雜原子，較佳是雜原子與碳的合計數成為6～12的雜芳基。

特定酚醛清漆樹脂可包含具有以通式(II-1)表示的結構單元或以通式(II-2)表示的結構單元之化合物的單獨一種，亦可包含具有以通式(II-1)表示的結構單元或以通式(II-2)表示的結構單元之化合物的兩種以上。從成形物的導熱性的觀點來看，硬化劑較佳是至少包含具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物，更佳是至少包含具有以通式(II-1)表示且源自間苯二酚的結構單元之化合物。

當具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物具有源自間苯二酚的結構單元時，可進一步包含源自間苯二酚以外的酚類化合物的部分結構中的至少一種。作為具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物中的間苯二酚以外的酚類化合物，可舉例如：苯酚、甲酚、兒茶酚、氫醌、1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯、1,3,5-三羥基苯等。具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物，可包含源自此等酚類化合物的部分結構的單獨一種，亦可組合包含源自此等酚類化合物的部分結構的兩種以上。　　此外，具有以通式(II-2)表示且源自兒茶酚的結構單元中亦可包含源自兒茶酚以外的酚類化合物的部分結構中的至少一種。

此處，所謂源自酚類化合物的部分結構，是意指從酚類化合物的芳香環部分將1個或2個氫原子去除而構成的1價基或2價基。再者，將氫原子去除的位置無特別限定。

具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物中，從成形物的導熱性及環氧樹脂組成物的黏著性和保存安定性的觀點來看，源自間苯二酚以外的酚類化合物的部分結構，較佳是源自選自由苯酚、甲酚、兒茶酚、氫醌、1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯及1,3,5-三羥基苯所組成之群組中的至少一種的部分結構，更佳是源自選自由兒茶酚及氫醌所組成之群組中的至少一種的部分結構。

此外，當具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物包含源自間苯二酚的結構單元時，源自間苯二酚的部分結構的含有比例無特別限制。相對於具有以通式(II-1)表示的結構單元之化合物的總質量，源自間苯二酚的部分結構的含有比例，從彈性模數的觀點來看以55質量％以上為佳，從成形物的Tg及線膨脹係數的觀點來看以60質量％以上較佳，以80質量％以上更佳，從成形物的導熱性的觀點來看以90質量％以上特佳。

並且，特定酚醛清漆樹脂亦較佳是包含具有以選自由下述通式(III-1)～(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構之化合物。

具有以選自由通式(III-1)～通式(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構之特定酚醛清漆樹脂，能夠藉由對2元酚類化合物進行酚醛清漆化的後述製造方法來副產生。

以選自由通式(III-1)～通式(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構，可含有其來作為特定酚醛清漆樹脂的主鏈骨架，並且亦可含有其來作為特定酚醛清漆樹脂的側鏈的一部分。並且，構成通式(III-1)～通式(III-4)中的任一種所示的結構的各個結構單元，可無規地含有，且亦可有規則地含有，且亦可嵌段狀地含有。　　此外，在通式(III-1)～通式(III-4)中，羥基的取代位置只要是在芳香族環上，則無特別限制。

通式(III-1)～通式(III-4)的各個通式，其複數個Ar³¹ ～Ar³⁴ 可全部均為相同的原子團，且亦可包含2種以上的原子團。再者，Ar³¹ ～Ar³⁴ 各自獨立地表示以通式(III-a)表示的基團及以通式(III-b)表示的基團中的任一種。

在通式(III-a)和通式(III-b)中，R³¹ 和R³⁴ 各自獨立地表示氫原子或羥基，從成形物的導熱性的觀點來看，以羥基為佳。此外，R³¹ 和R³⁴ 的取代位置無特別限制。

此外，通式(III-a)中，R³² 和R³³ 各自獨立地表示氫原子或碳數1～8的烷基。R³² 和R³³ 中，作為碳數1～8的烷基，可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、異丙基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。此外，通式(III-a)中，R³² 和R³³ 的取代位置無特別限制。

從達成成形物的優異導熱性的觀點來看，在通式(III-1)～通式(III-4)中，Ar³¹ ～Ar³⁴ 較佳是各自獨立地選自由源自二羥基苯的基團(亦即通式(III-a)中R³¹ 為羥基且R³² 和R³³ 為氫原子的基)及源自二羥基萘的基團(亦即通式(III-b)中，R³⁴ 為羥基的基)所組成之群組中的至少一種。

此處，所謂「源自二羥基苯的基」，是意指從二羥基苯的芳香環部分將2個氫原子去除而構成的2價基，且將氫原子去除的位置無特別限制。此外，「源自二羥基萘的基」等的意義亦相同。

此外，從環氧樹脂組成物的生產性及流動性的觀點來看，Ar³¹ ～Ar³⁴ 各自獨立地以源自二羥基苯的基為佳，較佳是選自由源自1,2-二羥基苯(兒茶酚)的基團及源自1,3-二羥基苯(間苯二酚)的基團所組成之群組中的至少一種。從特別提高成形物的導熱性的觀點來看，Ar³¹ ～Ar³⁴ 較佳是至少包含源自間苯二酚的基團。　　此外，從特別提高成形物的導熱性的觀點來看，含有數n31～n34所示的結構單元，較佳是至少包含源自間苯二酚的部分結構。

當特定酚醛清漆樹脂包含源自間苯二酚的部分結構時，在具有通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一種所示的結構的化合物的總質量中，源自間苯二酚的部分結構的含有率，以55質量％以上為佳，以60質量％以上較佳，以80質量％以上更佳，以90質量％以上特佳。

在通式(III-1)～通式(III-4)中，從環氧樹脂組成物的流動性的觀點來看，m31～m34及n31～n34以m/n＝1/5～20/1為佳，以m/n＝5/1～20/1較佳，以m/n＝10/1～20/1更佳。此外，從環氧樹脂組成物的流動性的觀點來看，(m＋n)以20以下為佳，以15以下較佳，以10以下更佳。再者，(m＋n)的下限值無特別限制。此處，當n為n31時m為m31，當n為n32時m為m32，當n為n33時m為m33，當n為n34時m為m34。

具有以選自由通式(III-1)～通式(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構之酚醛清漆樹脂，特別是當其Ar³¹ ～Ar³⁴ 為源自經被取代或未被取代的二羥基苯的基及源自經被取代或未被取代的二羥基萘的基之中的至少一種時，與單純對此等進行酚醛清漆化而成的酚醛清漆樹脂等相比，有更容易合成且能夠獲得軟化點更低的酚醛清漆樹脂的傾向。因此，有包含這樣的酚醛清漆樹脂來作為硬化劑的樹脂組成物亦容易製造及處理這樣的優點。　　再者，酚醛清漆樹脂是否具有通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一種所示的部分結構，能夠藉由電場脫附離子化質量分析法(FD-MS)，藉由是否包含相當於通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一種所示的部分結構的成分來作為其片段成分來判斷。

特定酚醛清漆樹脂的分子量無特別限制。從環氧樹脂組成物的流動性的觀點來看，數目平均分子量(Mn)以2000以下為佳，以1500以下較佳，以350以上且1500以下更佳。此外，重量平均分子量(Mw)以2000以下為佳，以1500以下較佳，以400以上且1500以下更佳。　　此等Mn及Mw是藉由使用GPC的一般方法來進行測定。

特定酚醛清漆樹脂的羥基當量無特別限制。從與成形物的耐熱性相關的交聯密度的觀點來看，羥基當量以平均值為50 g/eq～150 g/eq為佳，以平均值為50 g/eq～120 g/eq較佳，以平均值為55 g/eq～120 g/eq更佳。

硬化劑可含有構成特定酚醛清漆樹脂單體，該單體為酚類化合物。構成特定酚醛清漆樹脂的單體(酚類化合物)的含有比例(以下亦稱為「單體含有比例」)無特別限制。從成形物的導熱性及耐熱性以及環氧樹脂組成物的成形性的觀點來看，單體含有比例以10質量％～50質量％為佳，以15質量％～45質量％較佳，以20質量％～40質量％更佳。

單體含有比例為50質量％以下，即會減少在進行硬化反應時無助於進行交聯的單體而增加進行交聯的高分子量體，故有會形成更高密度的高階結構而提高成形物的導熱性的傾向。此外，單體含有比例為10質量％以上，成形時會容易流動，故有會更加提高與填料間的密合性而能夠達成成形物的更優異的導熱性及耐熱性的傾向。

環氧樹脂組成物中，硬化劑的含量無特別限制。較佳是硬化劑中的酚性羥基的活性氫的當量(酚性羥基當量)與環氧樹脂的環氧基的當量的比(酚性羥基當量/環氧基當量)成為0.5～2，更佳是成為0.8～1.2。

此外，環氧樹脂組成物可因應需要來進一步包含硬化觸媒。包含硬化觸媒，即能夠使環氧樹脂組成物更充分硬化。硬化觸媒的種類及含有率無特別限定，從反應速度、反應溫度、保管性等觀點來看，能夠選擇適當的種類及含有率。作為具體例，可舉例如：咪唑系化合物、有機磷系化合物、三級胺、四級銨鹽等。此等可單獨使用一種、或併用兩種以上。　　其中，從成形物的耐熱性的觀點來看，較佳是選自由有機膦化合物、及有機膦化合物及有機硼化合物的錯合物所組成群組中的至少一種。

此外，作為有機膦化合物與有機硼化合物的錯合物，具體而言可舉例如：四苯硼酸四苯鏻、四(對甲苯)硼酸四苯鏻、四苯硼酸四丁鏻、丁基三苯基硼酸四苯鏻、四苯硼酸丁基三苯基鏻、四苯硼酸甲基三丁基鏻等。

硬化觸媒可單獨使用一種、或併用兩種以上。作為效率良好地製作後述半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物的手法，可舉例如：混合使用環氧樹脂與硬化劑的反應開始溫度及反應速度不同的兩種硬化觸媒的方法。

當併用兩種以上硬化觸媒時，混合比例能夠依半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物所要求的特性來決定，無特別限制。

當環氧樹脂組成物包含硬化觸媒時，從環氧樹脂組成物的成形性的觀點來看，硬化觸媒的含有率以環氧樹脂與硬化劑的合計質量的0.5質量％～1.5質量％為佳，以環氧樹脂與硬化劑的合計質量的0.5質量％～1質量％較佳，以環氧樹脂與硬化劑的合計質量的0.75質量％～1質量％更佳。

－無機填料－　　環氧樹脂組成物可含有無機填料。使用無機填料，而有提高成形物的導熱性的傾向。

無機填料可為非導電性或導電性。藉由使用非導電性的無機填料，即能夠降低成形物的電絕緣性降低的風險，藉由使用導電性的無機填料，即能夠更加提高成形物的導熱性。　　本發明中，所謂「非導電性的無機填料」，是指體積電阻率為10¹² Ωcm以上的無機填料。另一方面，本發明中，所謂「導電性的無機填料」，是指體積電阻率為10^－ ⁵ Ωcm以下的無機填料。

作為非導電性的無機填料的材質，具體而言可舉例如：氮化硼、氧化鋁、氧化矽、氮化鋁、氧化鎂、氧化矽、氫氧化鋁、硫酸鋇等。此外，作為導電性的無機填料的材質，可舉例如：金、銀、鎳、銅、石墨等。　　從成形物的電絕緣性的觀點來看，以非導電性的無機填料為佳，其中，較佳是選自由氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化矽及氧化鎂所組成之群組中的至少一種。並且，因WO2013/065159號公報中所記載的理由，較佳是至少包含氧化鋁。

此等無機填料能夠使用一種、或使用兩種以上的混合系。例如：能夠併用氮化硼與氧化鋁，但並不受此組合所限定。

當環氧樹脂組成物含有無機填料時，環氧樹脂組成物中，無機填料的含有率無特別限制。較佳是例如：在環氧樹脂組成物的固體成分中為60體積％～90體積％。環氧樹脂組成物中，若無機填料的含有率為60體積％以上，則有提高成形物的導熱性的傾向。若無機填料的含有率為90體積％以下，則有更加提高環氧樹脂組成物的成形性及黏著性的傾向。從提高成形物的導熱性的觀點來看，無機填料的含有率更佳是在環氧樹脂組成物的固體成分中為65體積％～85體積％，再更佳是在環氧樹脂組成物的固體成分中為70體積％～85體積％。

再者，本說明書中，無機填料的含有率(體積％)是設為藉由下式來求出的值。

無機填料的含有率(體積％)＝{(Dw/Dd)/((Aw/Ad)＋(Bw/Bd)＋(Cw/Cd)＋(Dw/Dd)＋(Ew/Ed)＋(Fw/Fd))}×100

此處，各變數是如下所述。　Aw：環氧樹脂的質量組成比(質量％) 　Bw：硬化劑的質量組成比(質量％) 　Cw：硬化觸媒(任意成分)的質量組成比(質量％) 　Dw：無機填料的質量組成比(質量％) 　Ew：矽烷偶合劑(任意成分)的質量組成比(質量％) 　Fw：其它任意成分的質量組成比(質量％) 　Ad：環氧樹脂的比重　Bd：硬化劑的比重　Cd：硬化觸媒(任意成分)的比重　Dd：無機填料的比重　Ed：矽烷偶合劑(任意成分)的比重　Fd：其它任意成分的比重

當以粒徑作為橫軸且以頻率作為縱軸來描繪粒度分布曲線時，無機填料可具有單一個峰值，亦可具有複數個峰值。使用一種無機填料，其粒度分布曲線具有複數個峰值，即能夠更加提高無機填料的填充性，而更加提高成形物的導熱性。

當在描繪無機填料的描繪粒度分布曲線時具有單一個峰值時，從成形物的導熱性的觀點來看，對應於從無機填料的重量累積粒度分布的小粒徑側重量累積50％的粒徑亦即平均粒徑(D50)以0.1 μm～100 μm為佳，以0.1 μm～70 μm較佳。此外，粒度分布曲線具有複數個峰值的無機填料能夠例如：將具有不同D50的兩種以上填料組合來構成。

無機填料的D50是使用雷射繞射法來進行測定，當從小粒徑測描繪重量累積粒度分布曲線時，對應於重量累積50％的粒徑。使用雷射繞射法來進行粒度分布測定，能夠使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置(例如BECKMAN COULTER公司製，LS230)來進行。

當將具有不同平均粒徑的兩種無機填料群組合時，作為無機填料的組合的例示，可舉例如：無機填料(A)與無機填料(B)的混合填料，該無機填料(A)的D50為20 μm～100 μm，該無機填料(B)的D50為無機填料(A)的1/2以下且為0.1 μm～50 μm。混合填料以下述比例為佳：以無機填料的總體積為基準(100體積％)時，無機填料(A)為50體積％～90體積％，無機填料(B)為10體積％～50體積％(惟，無機填料(A)與無機填料(B)的總體積％為100體積％)。

當將具有不同平均粒徑的三種無機填料群組合時，作為無機填料的組合的例示，可舉例如：無機填料(A’)與無機填料(B’)與無機填料(C’)的混合填料，該無機填料(A’)的D50為20 μm～100 μm，該無機填料(B’)的D50為無機填料(A’)的1/2以下且為10 μm～50 μm，該無機填料(C’)的D50為無機填料(B’)的1/2以下且為0.1 μm～20 μm。混合填料以下述比例為佳：以無機填料的總體積為基準(100體積％)時，無機填料(A’)為20體積％～89體積％，無機填料(B’)為10體積％～50體積％，無機填料(C’)為1體積％～30體積％(惟，無機填料(A’)與無機填料(B’)與無機填料(C’)的總體積％為100體積％)。

當將環氧樹脂組成物應用於後述的成形物及成形硬化物時，無機填料(A)及(A’)的D50較佳是因應成形物或成形硬化物的目標厚度來適當選擇。

此外，環氧樹脂組成物可因應需要來進一步含有D50為1 nm以上且未達100 nm的無機填料。

－矽烷偶合劑－　　本發明的環氧樹脂組成物可因應需要來含有矽烷偶合劑。

當環氧樹脂組成物含有矽烷偶合劑時，環氧樹脂組成物中，矽烷偶合劑的含有率無特別限制。較佳是例如：在環氧樹脂組成物的固體成分中為0.01質量％～0.1質量％。

當使用矽烷偶合劑時，無特別限定，其中，較佳是使用具有苯基之矽烷偶合劑。具有苯基之矽烷偶合劑，在矽烷偶合劑整體中所佔的比例以50質量％以上為佳，以80質量％以上較佳，以90質量％以上更佳。

含有矽烷偶合劑的效果，藉由在無機填料的表面及將其周圍包圍的環氧樹脂之間產生交互作用，即能夠達成環氧樹脂組成物的流動性提高及成形物的高導熱化。並且，由於能夠防止水分滲入成形物中，故有亦有助於提高成形物的絕緣可靠性的傾向。其中，具有苯基之矽烷偶合劑，由於容易與具有液晶基骨架之環氧樹脂產生交互作用，故能夠達成成形物的更優異的導熱性。並且，為了使無機填料的表面與將其周圍包圍的環氧樹脂接近來達成成形物的優異的導熱率，具有苯基之矽烷偶合劑，較佳是包含苯基與矽原子(Si)直接鍵結的矽烷偶合劑。

苯基與矽原子(Si)直接鍵結的矽烷偶合劑，在具有苯基之矽烷偶合劑中所佔的比例，以30質量％以上為佳，以50質量％以上較佳，以80質量％以上更佳。

具有苯基之矽烷偶合劑的種類無特別限定，可使用市售物。作為具體例，可舉例如：3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三乙氧基矽烷、N-甲基苯胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基苯胺基丙基三乙氧基矽烷、3-苯亞胺基丙基三甲氧基矽烷、3-苯亞胺基丙基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、三苯基甲氧基矽烷、三苯基乙氧基矽烷等。此等矽烷偶合劑可單獨使用一種、或併用兩種以上。

矽烷偶合劑只要在環氧樹脂組成物中含有即可，可在將無機填料的表面被覆的狀態下存在、或單獨存在於環氧樹脂組成物中。

將矽烷偶合劑添加至環氧樹脂組成物中的方法無特別限制。具體而言有下述方法：在將環氧樹脂、無機填料等其它材料混合時添加的整合法；在少量的樹脂中混合一定量的矽烷偶合劑後再與無機填料等其它材料混合的母料法；在與環氧樹脂等其它材料混合前將無機填料與矽烷偶合劑混合而預先以矽烷偶合劑來對無機填料的表面進行處理的前處理法等。此外，前處理法中有下述方法：將矽烷偶合劑的原液或溶液與無機填料一起藉由高速攪拌來使其分散而進行處理的乾式法；以矽烷偶合劑的稀薄溶液來使無機填料漿液化、或將無機填料浸漬於矽烷偶合劑中，而對無機填料表面實施矽烷偶合劑處理的濕式法等。

源自矽烷偶合劑的矽原子在無機填料的每單位比表面積的附著量以5.0×10^－ ⁶ mol/m² ～10.0×10^－ ⁶ mol/m² 為佳，以5.5×10^－ ⁶ mol/m² ～9.5×10^－ ⁶ mol/m² 較佳，以6.0×10^－ ⁶ mol/m² ～9.0×10^－ ⁶ mol/m² 更佳。

源自矽烷偶合劑的矽原子在無機填料的每單位比表面積的附著量的測定方法是如下所述。　　首先，無機填料的比表面積的測定法主要是應用BET法。所謂BET法，是指一種氣體吸附法，其是使氮氣(N₂ )、氬氣(Ar)、氪氣(Kr)等惰性氣體分子吸附在固體粒子後，從所吸附的氣體分子的量測定固體粒子的比表面積。比表面積的測定能夠使用比表面積細孔分布測定裝置(例如BECKMAN COULTER公司製，SA3100)來進行。

並且，存在於無機填料的表面的源自矽烷偶合劑的矽原子能夠藉由²⁹ Si交叉極化魔角旋轉(Cross Polarization/Magic Angle Spinning，CP/MAS)固態核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)來進行定量測定。此CP/MAS固態NMR(例如日本電子股份有限公司製，JNM-ECA700)由於具有較高的分解能力，故即使無機填料中包含氧化矽，仍能夠將源自作為無機填料的氧化矽的矽原子與源自矽烷偶合劑的矽原子區分出。　　當無機填料中不含氧化矽時，亦能夠藉由螢光X射線分析裝置(例如：Rigaku股份有限公司製，Supermini200)來對源自矽烷偶合劑的矽原子進行定量。

依據以上述方式獲得的無機填料的比表面積、及存在於無機填料的表面的源自矽烷偶合劑的矽原子的量，來算出源自矽烷偶合劑的矽原子在無機填料的每單位比表面積的附著量。

－其它成分－　　本發明的環氧樹脂組成物中可因應需要來含有脫模劑。作為脫模劑，可舉例如：氧化型及非氧化型的聚烯烴、巴西棕櫚蠟、二十八烷酸酯、二十八烷酸以及硬脂酸，此等可單獨使用一種、或併用兩種以上。

此外，本發明的環氧樹脂組成物中能夠因應需要來含有：矽氧油、矽氧橡膠粉末等應力鬆弛劑；玻璃纖維等強化材料等。

本發明的環氧樹脂組成物只要能夠將各種成分分散混合，則能夠使用任何手法來製作。可舉例如下述方法：當製作成形物及成形硬化物時，使用混合器等來將既定調配量的成分充分混合後，使用混合輥、擠壓機等來熔融揉合，並冷卻、粉碎。具體而言能夠以下述方法來獲得：將既定量上述成分攪拌混合，並使用預先加熱至70℃～140℃的揉合機、輥、擠壓機等來揉合，並冷卻、粉碎等。當製作成形物及成形硬化物時，環氧樹脂組成物若以像符合成形條件這樣的尺寸及質量來使其錠劑化，則容易使用。

＜半硬化環氧樹脂組成物＞　　本發明的半硬化環氧樹脂組成物為本發明的環氧樹脂組成物的半硬化體。本發明的半硬化環氧樹脂組成物是源自本發明的環氧樹脂組成物，是對本發明的環氧樹脂組成物進行半硬化處理而得。

本說明書中，所謂半硬化環氧樹脂組成物，是意指若加熱至80℃～120℃，則樹脂成分會熔融，而黏度會降低直到10 Pa‧s～10⁴ Pa‧s為止的環氧樹脂組成物的半硬化體。此外，後述硬化環氧樹脂組成物的樹脂成分不會因加熱而熔融。再者，上述黏度是藉由動態黏彈性測定(DMA)(例如TA Instruments公司製ARES-2KSTD)來進行測定。測定條件是將頻率設為1 Hz，藉由剪切測試來進行。

半硬化處理能夠藉由下述方式來進行，例如：在溫度50℃～180℃將環氧樹脂組成物加熱1分鐘～30分鐘。

＜硬化環氧樹脂組成物＞　　本發明的硬化環氧樹脂組成物為本發明的環氧樹脂組成物的硬化體。本發明的硬化環氧樹脂組成物是源自本發明的環氧樹脂組成物，是對本發明的環氧樹脂組成物進行硬化處理而得。本發明的硬化環氧樹脂組成物的導熱性優異，可以認為其原因為例如：環氧樹脂組成物中所含的環氧樹脂已以無機填料為中心形成高階結構。

本發明的硬化環氧樹脂組成物能夠對未硬化狀態的環氧樹脂組成物或本發明的半硬化環氧樹脂組成物進行硬化處理來製造。硬化處理的方法能夠因應環氧樹脂組成物的構成、硬化環氧樹脂組成物的目的等來適當選擇，較佳是進行加熱加壓處理。　　硬化處理能夠藉由下述方法來進行，例如：在100℃～250℃將未硬化的環氧樹脂組成物加熱30分鐘～600分鐘。較佳為下述方法：以前述方法來使未硬化的環氧樹脂組成物成為半硬化環氧樹脂組成物，然後在100℃～200℃加熱1分鐘～30分鐘後，進一步在150℃～250℃加熱60分鐘～300分鐘。

＜成形物及成形硬化物＞　　本發明的成形物是藉由將本發明的環氧樹脂組成物加壓成形來製作。此外，本發明的成形硬化物是藉由加熱來使本發明的成形物進行後硬化而製作。

將本發明的環氧樹脂組成物加壓成形的方法，最一般的方法為轉移成形法。加壓成形的方法可使用壓縮成形法等。本發明中，較佳是將加壓成形時的模具的溫度設為100℃～200℃，更佳是設為120℃～180℃。若模具的溫度為100℃以上，則有成形時環氧樹脂會溶解而容易成形的傾向。若模具的溫度為200℃以下，則有會提高成形物的導熱率的傾向。

依據使用CuKα射線的X射線繞射法，藉由本發明來獲得的成形物在繞射角2θ為3.0°～3.5°的範圍內具有繞射峰值。具有這樣的繞射峰值的成形物中已形成在高階結構中特別是有序性較高的層列型(smectic)結構，而導熱性優異。

本發明的環氧樹脂組成物在成形後亦能夠直接使用從模具取下後的狀態的成形物，亦能夠因應需要來藉由烘箱等的加熱來進行後硬化，而以成形硬化物的形式使用。此時，加熱條件能夠因應環氧樹脂組成物中所含的環氧樹脂、硬化劑等成分的種類、量等來適當選擇。例如：成形物的加熱溫度以150℃～250℃為佳，以180℃～220℃較佳。成形物的加熱時間以30分鐘～600分鐘為佳，以60分鐘～300分鐘較佳。

依據使用CuKα射線的X射線繞射法，成形硬化物與進行後硬化前的成形物同樣在繞射角2θ為3.0°～3.5°的範圍內具有繞射峰值。此事實是表示：因成形物中所形成的有序性高的層列型結構在藉由加熱來進行後硬化後仍維持，而能夠獲得導熱性優異的成形硬化物。

本發明的環氧樹脂組成物除了在產業用及汽車用的發動機及變頻器的領域中使用以外，亦能夠在印刷線路板、半導體元件用密封材料等領域等中使用。 [實施例]

以下藉由實施例來具體說明本發明，但本發明並不受此等實施例所限定。再者，只要未特別說明，「份」及「％」即為質量基準。

以下表示製作環氧樹脂組成物時所使用的材料及其簡稱。

‧環氧樹脂

下述結構所示的環氧樹脂單體：使用使4-{4-(2,3-環氧基丙氧基)苯基}環己基=4-(2,3-環氧基丙氧基)苯甲酸酯(環氧基當量：212g/eq，製造方法：記載於專利文獻3)一部分與既定量的氫醌(和光純藥工業股份有限公司製，羥基當量：55g/eq)進行反應而進行預聚物化而成的化合物來作為環氧樹脂。

源自環氧樹脂單體的環氧基與源自氫醌的酚性羥基的當量比(Ep/Ph)是如下述所述。

環氧樹脂1：100/7

環氧樹脂2：100/10

環氧樹脂3：100/13

環氧樹脂4：100/15

環氧樹脂5：100/20

<環氧樹脂1~環氧樹脂5的合成(預聚物化)>

秤量環氧樹脂單體50g(0.118mol)至500mL三頸燒瓶中，並在其中添加丙二醇單甲基醚80g。於三頸燒瓶中設置冷卻管及氮氣導入管，並以浸漬於溶劑中的方式安裝攪拌翼。將此三頸燒瓶浸漬於120℃的油浴中，並開始攪拌。確認環氧樹脂單體溶解而成為透明溶液後，以Ep/Ph成為100/7、100/10、100/13、100/15及100/20的方式添加氫醌，進一步添加三苯膦0.5 g，並在120℃的油浴溫度持續加熱。持續加熱5小時後，從反應溶液中將丙二醇單甲基醚減壓餾除，將殘渣冷卻直到室溫(25℃)為止，藉此獲得環氧樹脂1～環氧樹脂5，其是環氧樹脂單體一部分進行預聚物化而成。

藉由將目標化合物的分子量進行對照來確認環氧樹脂1～環氧樹脂5中含有由下述結構(相當於二聚物化合物)所構成的化合物，該分子量是藉由使用具備UV光譜及質譜偵測器的液相層析儀來實施的液相層析法來求出。　　具體而言，液相層析法是使用日立製作所股份有限公司製LaChrom II C18來作為分析用管柱，且使用四氫呋喃來作為溶析液，並將流速設為1.0 mL/min來進行。UV光譜偵測器是偵測在280 nm波長的吸光度，此時，由下述結構所構成的化合物在17.4分鐘的位置能夠觀察到峰值，並且，環氧樹脂單體在14.9分鐘的位置能夠觀察到峰值。此外，質譜偵測器是將離子化電壓設為2700 V來進行偵測，由下述結構所構成的化合物的分子量在加成一個質子後的狀態下為959。

環氧樹脂1～環氧樹脂5的固體成分量是藉由加熱減量法來進行測定。具體而言，依據下述量測量並藉由下式來算出：秤量樣品1.0 g～1.1 g至鋁製杯中並於設定在180℃的溫度的乾燥機內放置30分鐘後的量測量；及加熱前的量測量。　固體成分量(％)＝(放置30分鐘後的量測量/加熱前的量測量)×100

環氧樹脂1～環氧樹脂5的環氧基當量是藉由過氯酸滴定法來進行測定。

環氧樹脂1～環氧樹脂5中所含的由上述結構所構成的二聚物化合物及未反應的環氧樹脂單體在環氧樹脂整體中所佔的含有率，是藉由後述的反向層析法(RPLC)來進行測定。分析用RPLC管柱是使用關東化學股份有限公司製Mightysil RP-18。使用梯度法，使溶析液的混合比(體積基準)從乙腈/四氫呋喃/水＝20/5/75經過乙腈/四氫呋喃＝80/20(從開始起算20分鐘)而連續變化成乙腈/四氫呋喃＝50/50(從開始起算35分鐘)來進行測定。流速是設為1.0 mL/min。偵測在280 nm波長的吸光度，並將所偵測到的所有峰值的總面積設為100，而求出在各自相當的峰值的面積的比例後，將其值設為各化合物在環氧樹脂整體中的含有率[質量％]。　　表1表示環氧樹脂1～環氧樹脂5中所含的二聚物及未反應的環氧樹脂單體的含有比例。

[表1]

‧硬化劑：兒茶酚間苯二酚酚醛清漆樹脂(質量基準的饋入比：兒茶酚/間苯二酚＝5/95，羥基當量：65 g/eq)

＜硬化劑的合成＞　　在具備攪拌機、冷卻器及溫度計的3 L分離式燒瓶中加入間苯二酚627 g、兒茶酚33 g、37質量％甲醛316.2 g、草酸15 g及水300 g，並一面在油浴中加熱一面升溫至100℃。在104℃前後進行回流，並在回流溫度持續進行反應4小時。然後，一面將水餾除一面將燒瓶內的溫度升溫至170℃後。一面保持170℃一面持續進行反應8小時。反應後，在減壓下進行濃縮20分鐘，並將系統內的水等去除，而獲得目標的硬化劑亦即酚醛清漆樹脂。　　對所得的硬化劑，藉由電場脫附離子化質量分析法(FD-MS)來確認結構後，結果能夠確認以通式(III-1)～通式(III-4)表示的結構全部存在。

再者，硬化劑是以下述方式進行物性值的測定。　　數目平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)的測定是使用日立製作所股份有限公司製的高效液相層析儀L6000及島津製作所股份有限公司製的資料分析裝置C-R4A來進行。GPC管柱是使用東曹股份有限公司製G2000HXL及G3000HXL，樣品濃度設為0.2質量％，使用四氫呋喃來作為流動相，以流速1.0 mL/min來進行測定。使用聚苯乙烯標準樣品來製作校準曲線，使用其並以聚苯乙烯換算值來測定Mn及Mw。

羥基當量是藉由乙醯氯-氫氧化鉀滴定法來進行測定。再者，由於溶液的顏色為暗色，故滴定終點的判斷不是藉由使用指示劑的顯色法來進行，而是藉由電位差滴定來進行。具體而言，在吡啶溶液中以乙醯氯來對酚樹脂的羥基進行乙醯氯化後，以水來使過剩量的試劑分解，並以氫氧化鉀/甲醇溶液來對生成的乙酸進行滴定，而測定羥基當量。　　硬化劑的物性值是如下所示。

硬化劑為酚醛清漆樹脂組成物，其包含酚醛清漆樹脂(羥基當量：65 g/eq，Mn：422，Mw：564)，該酚醛清漆樹脂為包含具有以通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一種表示的結構之化合物的混合物，且其中Ar³¹ ～Ar³⁴ 為通式(III-a)中R³¹ ＝OH且R³² ＝R³³ ＝H亦即源自1,2-二羥基苯(兒茶酚)的基及源自1,3-二羥基苯(間苯二酚)的基，並且包含35％的單體成分(間苯二酚)來作為低分子稀釋劑。

‧硬化觸媒：三苯膦(北興化學工業股份有限公司製)

‧氧化鋁填料　AL35-63(Micron公司製氧化鋁，平均粒徑50 μm，比表面積0.1 m² /g) 　AL35-45(Micron公司製氧化鋁，平均粒徑20 μm，比表面積0.2 m² /g) 　AX3-32(Micron公司製氧化鋁，平均粒徑4 μm，比表面積1.0 m² /g)

‧矽烷偶合劑：KBM-573(3-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製)

‧脫模劑：Licowax E(二十八烷酸酯，CLARIANT Japan公司製)

‧成形物及成形硬化物的製作方法：　　將既定量的環氧樹脂、硬化劑、硬化觸媒、無機填料、矽烷偶合劑及脫模劑混合並揉合後，使用轉移成形機在壓力20 MPa、溫度140℃的條件下將所得的揉合物成形為寬度10 mm×長度80 mm×厚度3 mm，而獲得成形物。然後，在180℃進行後硬化5小時，而獲得成形硬化物。

‧評估方法：＜源自矽烷偶合劑的矽原子在無機填料的每單位比表面積的附著量的測定＞　　以BET法使用比表面積細孔分布測定裝置(例如BECKMAN COULTER公司製，SA3100)來測定無機填料的比表面積。然後，使用核磁共振裝置(NMR，日本電子股份有限公司製，JNM-ECA700)藉由²⁹ Si CP/MAS固態NMR來進行存在於無機填料的表面的源自矽烷偶合劑的矽原子的定量。從由此等所得的值算出源自矽烷偶合劑的矽原子在無機填料的每單位比表面積的附著量[mol/m² ]。

＜揉合物的流動距離的測定＞　　使用依據EMMI-1-66的螺旋流動測定用模具來在上述條件下將揉合物成形，並求出其流動距離[cm]。

＜成形物或成形硬化物的導熱率的測定＞　　將成形物或成形硬化物切割成10 mm見方並藉由石墨噴霧來進行黑化處理後，使用氙氣閃光法(NETZSCH公司製，LFA447 nanoflash)來評估熱擴散率[m² /s]。導熱率[W/(m‧K)]是將密度[g/cm³ ]及比熱[J/(g‧K)]與所得的熱擴散率相乘來求出。　　再者，密度是使用以阿基米德(Archimedes)法來測得的值，比熱是使用藉由差示掃描量熱計(DSC)(PerkinElmer公司製Pyris1)來測得的值。

＜成形物或成形硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)的測定＞　　將成形物或成形硬化物切割成寬度5 mm×長度50 mm，並使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments製RSA-G2)，使用三點彎曲震動測試固定具，在頻率1 Hz、升溫速度5℃/分鐘的條件下，在40℃～300℃的溫度範圍內測定動態黏彈性。在從由此所得的儲存彈性模數與耗損彈性模數的比求出的tanδ中，將峰頂部分的溫度設為Tg[℃]。

＜樹脂是否形成層列型結構的判斷＞　　對成形物或成形硬化物進行X射線繞射(XRD，Rigaku股份有限公司製，廣角X射線繞射裝置ATX-G)。使用CuKα射線來作為X射線源，將管電壓設為50 kV、將管電流設為300 mA，將掃描速度設為1°/分鐘。當在繞射角2θ為3°～3.5°的範圍內顯現繞射峰時，判斷為樹脂已形成層列型結構。

以下，表2表示各揉合物的組成及評估結果。再者，表2中，「源自矽烷偶合劑的矽原子的附著量」的欄中標示的「8.9E－06」，是意指8.9×10^－ ⁶ 。

[表2]

由表2的結果，可知實施例1～3中，本發明的特定二聚物化合物在環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量％～28質量％，而流動距離較大，而成形性優異。此外，在導熱率及玻璃轉移溫度(Tg)中亦獲得良好的結果。

可知比較例1中，本發明的特定二聚物化合物在環氧樹脂整體中所佔的比例未達15質量％，而流動距離較小，而成形性不足。

此外，可知比較例2中，本發明的特定二聚物化合物在環氧樹脂整體中所佔的比例超過28質量％，而雖流動距離較大，但玻璃轉移溫度(Tg)不足。

再者，本案是藉由參照來將於2016年2月25日所申請的日本國專利申請案2016-034886號及於2016年8月25日所申請的PCT/JP2016/074879的揭示內容整體援用於本說明書中。　　本說明書中所記載的所有文獻、專利申請案及技術規格，是藉由參照來將各個文獻、專利申請案及技術規格具體地且與分別記載的情形相同程度地援用於本說明書中。

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Claims

一種環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂與硬化劑，前述環氧樹脂包含多聚物化合物，該多聚物化合物具有選自由以下述通式(IA)表示的結構單元及以下述通式(IB)表示的結構單元所組成之群組中的至少一種，前述多聚物化合物包含二聚物化合物，該二聚物化合物的1分子中包含2個以下述通式(II)表示的結構單元，並且前述二聚物化合物在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量%~28質量%；前述環氧樹脂包含以下述通式(I”)表示的環氧樹脂單體，並且前述環氧樹脂單體在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為57質量%~80質量%；

在通式(IA)和通式(IB)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基，R⁵各自獨立地表示碳數1~8的烷基，n表示0~4的整數；
在通式(II)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基；
在通式(I”)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基。
如請求項1所述之環氧樹脂組成物，其中，前述二聚物化合物包含選自由以下述通式(II-A)表示的化合物、以下述通式(II-B)表示的化合物及以下述通式(II-C)表示的化合物所組成之群組中的至少一種，並且，以下述通式(II-A)表示的化合物、以下述通式(II-B)表示的化合物及以下述通式(II-C)表示的化合物的合計量，在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量%~28質量%；

在通式(II-A)~通式(II-C)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基，R⁵各自獨立地表示碳數1~8的烷基，n表示0~4的整數。
如請求項1所述之環氧樹脂組成物，其中，前述以通式(IA)表示的結構單元是以下述通式(IA’)表示的結構單元且前述以通式(IB)表示的結構單元是以下述通式(IB’)表示的結構單元；

在通式(IA’)和通式(IB’)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基，R⁵各自獨立地表示碳數1~8的烷基，n表示0~4的整數。
如請求項3所述之環氧樹脂組成物，其中，前述二聚物化合物包含選自由以下述通式(II-A’)表示的化合物、以下述通式(II-B’)表示的化合物及以下述通式(II-C’)表示的化合物所組成之群組中的至少一種，並且，以下述通式(II-A’)表示的化合物、以下述通式(II-B’)表示的化合物及以下述通式(II-C’)表示的化合物的合計量，在前述環氧樹脂整體中所佔的比例為15質量%~28質量%；

在通式(II-A’)~通式(II-C’)中，R¹~R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基，R⁵各自獨立地表示碳數1~8的烷基，n表示0~4的整數。
如請求項1至請求項3中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑包含酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂包含具有以選自由下述通式(II-1)及下述通式(II-2)所組成之群組中的至少一種表示的結構單元之化合物；
在通式(II-1)和(II-2)中，R²¹和R²⁴各自獨立地表示烷基、芳基或芳烷基，R²²、R²³、R²⁵及R²⁶各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m21和 m22各自獨立地表示0~2的整數，n21和n22各自獨立地表示1~7的整數。
如請求項1至請求項3中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑包含酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂包含具有以選自由下述通式(III-1)~下述通式(III-4)所組成之群組中的至少一種表示的結構之化合物；

在通式(III-1)~通式(III-4)中，m31~m34及n31~n34各自獨立地表示正整數，Ar³¹~Ar³⁴各自獨立地表示以下述通式(III-a)表示的基團及以下述通式(III-b)表示的基團中的任一種；
在通式(III-a)和通式(III-b)中，R³¹和R³⁴各自獨立地表示氫原子或羥基，R³²和R³³各自獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。
如請求項5所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑中的構成前述酚醛清漆樹脂的單體的含有比例為10質量%~50質量%，該單體為酚類化合物。
如請求項6所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑中的構成前述酚醛清漆樹脂的單體的含有比例為10質量%~50質量%，該單體為酚類化合物。
如請求項1至請求項3中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，進一步含有無機填料。
如請求項9所述之環氧樹脂組成物，其中，前述無機填料的材質含有選自由氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化矽及氧化鎂所組成之群組中的至少一種。
如請求項9所述之環氧樹脂組成物，其中，在固體成分中，前述無機填料的含有率為60體積%~90體積%。
如請求項1至請求項3中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，進一步含有矽烷偶合劑。
如請求項12所述之環氧樹脂組成物，其中，前述矽烷偶合劑包含具有苯基之矽烷偶合劑。
一種半硬化環氧樹脂組成物，其是請求項1至請求項13中任一項所述之環氧樹脂組成物的半硬化體。
一種硬化環氧樹脂組成物，其是請求項1至請求項13中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體。
一種成形物，其是藉由對請求項1至請求項13中任一項所述之環氧樹脂組成物進行加壓成形來製作。
一種成形硬化物，其是藉由加熱來使請求項16所述之成形物進行後硬化而成。