TWI786309B - 基板清洗裝置及基板清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之基板清洗裝置具備：抵接於基板進行該基板之清洗的清洗構件；使清洗構件旋轉之構件旋轉部；將清洗構件按壓於基板之構件驅動部；計測清洗構件之按壓負荷的負荷計測部；及以清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據負荷計測部之計測值控制構件驅動部引起清洗構件之按壓量的控制部。控制部將負荷計測部之計測值與設定負荷比較，差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係以差分值減少之方式將清洗構件之按壓量變更第一移動量程度，差分值比第二臨限值大情況下，係以差分值減少之方式將清洗構件之按壓量變更比第一移動量大之第二移動量程度，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。

Description

基板清洗裝置及基板清洗方法
本發明係關於一種基板清洗裝置及基板清洗方法。
目前隨著半導體元件之微細化，而進行具有微細構造之基板(形成有物性不同之各種材料膜的基板)的加工。例如，在以金屬埋入形成於基板之配線溝的金屬鑲嵌配線形成工序中，在形成金屬鑲嵌配線後，係藉由基板研磨裝置(CMP裝置)研磨除去多餘之金屬，而在基板表面形成物性不同之各種材料膜(金屬膜、障蔽膜、絕緣膜等)。此種基板表面存在CMP研磨時使用的漿液殘渣及金屬研磨屑(銅(Cu)研磨屑等)。因而，基板表面複雜且清洗困難時等無法徹底進行基板表面之清洗情況下，因殘渣物等之影響而發生洩漏或密合性不良，可能造成可靠性降低。因此，進行半導體基板之研磨的CMP裝置係在研磨後以清洗工序進行滾筒構件摩擦清洗或筆形構件摩擦清洗。
關於滾筒構件摩擦清洗，習知有將測定滾筒構件之按壓負荷的負載傳感器設置於隨伴空氣汽缸之驅動而升降的升降手臂與滾筒構件固持器之間，並依據負載傳感器之測定值，經由空氣汽缸之控制機器反饋控制滾筒構件之按壓負荷的技術(日本特開2014-38983號公報)。
再者，近年來，隨著基板變薄或是基板材料改變等，而要求進一步提高對基板之按壓負荷的精度。
希望提供一種可提高按壓負荷之精度的基板清洗裝置及基板清洗方法。
一種實施形態之基板清洗裝置，其具備：清洗構件，其係抵接於基板進行該基板之清洗；構件旋轉部，其係使前述清洗構件旋轉；構件驅動部，其係將前述清洗構件按壓於前述基板；負荷計測部，其係計測前述清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部將前述負荷計測部之計測值與設定負荷比較，差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更第一移動量程度，差分值比第二臨限值大情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更比第一移動量大之第二移動量程度，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。
1:基板處理裝置
10:機箱
12:裝載埠
14a~14d:基板研磨裝置
16,16’:基板清洗裝置
16a:第一基板清洗裝置
16b:第二基板清洗裝置
20:基板乾燥裝置
22:第一搬送機器人
24:搬送單元
26:第二搬送機器人
28:第三搬送機器人
30:控制盤
40:基板旋轉機構
42:構件固持器
42a:凹部
44:第二構件固持器
44a:凹部
46:第一清洗構件
48:第二清洗構件
50:清洗液供給部
52:第二清洗液供給部
54:第一負荷計測部
54a:第二負荷計測部
56:第一構件驅動部
56a:第二構件驅動部
57:升降軸
58:升降手臂
59:第二升降軸
90:控制部
96:構件旋轉部
98:第二構件旋轉部
D1:第一距離
D2:第二距離
D3:第三距離
V1:第一移動速度
V2:第二移動速度
V3:第三移動速度
W:基板
第一圖係顯示一種實施形態之基板處理裝置的整體構成之一例的俯視圖。
第二圖係顯示第一種實施形態之基板清洗裝置的立體圖。
第三圖係顯示第一種實施形態之基板清洗裝置的概略構成圖。
第四圖係顯示第一種實施形態之基板清洗裝置執行的基板清洗方法之一例的流程圖。
第五圖係用於說明依據按壓負荷之計測值控制清洗構件的按壓量之步驟的流程圖。
第六圖係用於說明算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量之步驟的流程圖。
第七A圖係顯示主資料之一例圖。
第七B圖係顯示計測資料之一例圖。
第七C圖係顯示移動量算出用資料的一例圖。
第八圖係顯示第二種實施形態之基板清洗裝置的立體圖。
第九圖係顯示第二種實施形態之基板清洗裝置的概略構成圖。
第十圖係顯示第二種實施形態之基板清洗裝置執行之基板清洗方法的一例之流程圖。
第十一圖係用於說明使第一清洗構件及第二清洗構件抵接於基板之步驟的流程圖。
第十二A圖至第十二C圖係用於說明使第一清洗構件及第二清洗構件抵接於基板之步驟的圖。
第十三圖係顯示第一種實施形態之第一修改例的基板清洗裝置之立體圖。
第十四圖係顯示第一種實施形態之第二修改例的基板清洗裝置之立體圖。
實施形態第1樣態之基板清洗裝置具備： 清洗構件，其係抵接於基板進行該基板之清洗；構件旋轉部，其係使前述清洗構件旋轉；構件驅動部，其係將前述清洗構件按壓於前述基板；負荷計測部，其係計測前述清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部將前述負荷計測部之計測值與設定負荷比較，差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更第一移動量程度，差分值比第二臨限值大情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更比第一移動量大之第二移動量程度，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。
採用此種樣態時，控制部藉由於負荷計測部之計測值與設定負荷的差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係將清洗構件之按壓量變更第一移動量程度，而差分值比第二臨限值大情況下，係將清洗構件之按壓量變更比第一移動量大之第二移動量程度(亦即，兩階段封閉回路控制)，因此，相較於差分值比第二臨限值大情況下亦以第一移動量變更清洗構件之按壓量的方式(亦即一階段封閉回路控制)，可縮短差分值達到小於等於第一臨限值的時間，進而有助於增加每單位時間的基板處理片數(wph：wafer per-hour)。此外，相較於差分值小於等於第二臨限值情況下亦以第二移動量變更清洗構件之按壓量的方式(一階段封閉回路控制)，可精確控制按壓量，藉此可提高按壓負荷之精度。
實施形態第2樣態之基板清洗裝置具備： 清洗構件，其係抵接於基板進行該基板之清洗；構件旋轉部，其係使前述清洗構件旋轉；構件驅動部，其係將前述清洗構件按壓於前述基板；負荷計測部，其係計測前述清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部就M個(M係2以上之自然數)按壓負荷，預先記憶清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料，就M個按壓負荷中之N個(N係比M小之自然數)按壓負荷，係依據負荷計測部之計測值取得清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料，以就主資料中之N個按壓負荷的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料中之N個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係之方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷的按壓量，並生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係，並依據移動量算出用資料中之按壓負荷與按壓量的對應關係算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量。
採用此種樣態時，因為控制部係依據計測資料修正主資料中之按壓負荷與按壓量的對應關係，並依據修正後之對應關係(=移動量算出用資料)算出清洗構件的按壓量，所以比依據修正前之對應關係(=主資料)算出清洗構件之按壓量時，可精確決定按壓量，藉此可提高按壓負荷之精度。
實施形態第3樣態之基板清洗裝置如第1或第2樣態的基板清洗裝置， 其中前述清洗構件係由滾筒清洗構件、筆形清洗構件、及拋光(buff)清洗研磨構件構成的群中的任何一個。
實施形態第4樣態之基板清洗裝置如第1至第3樣態中任何一個樣態的基板清洗裝置，其中前述構件驅動部係電動致動器。
採用此種樣態時，與構件驅動部採用空氣汽缸時比較，可精確控制清洗構件之按壓量，藉此，可進一步提高按壓負荷之精度。
實施形態第5樣態之基板清洗裝置具備：第一清洗構件，其係抵接於基板之第一面進行該基板第一面的清洗；第一構件旋轉部，其係使前述第一清洗構件旋轉；第一構件驅動部，其係將前述第一清洗構件按壓於前述基板的第一面；第一負荷計測部，其係計測前述第一清洗構件之按壓負荷；第二清洗構件，其係抵接於前述基板之第二面進行該基板第二面的清洗；第二構件旋轉部，其係使前述第二清洗構件旋轉；第二構件驅動部，其係將前述第二清洗構件按壓於前述基板之第二面；第二負荷計測部，其係計測前述第二清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述第一清洗構件之按壓負荷成為第一設定負荷，並且第二清洗構件之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，依據前述第一負荷計測部之計測值及前述第二負荷計測部的計測值，分別控制前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之按壓量，及前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件之按壓量；前述控制部係以執行以下步驟之方式構成：第一步驟，其係以前述第一清洗構件從離前述基板之第一面，第一距離程度之第一初期位置至第三距離程度 的第一接近位置以第一移動速度移動，並且前述第二清洗構件從離前述基板之第二面，比第一距離短之第二距離程度的第二初期位置至前述第三距離程度的第二接近位置以第二移動速度移動之方式，控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；及第二步驟，其係以前述第一清洗構件及前述第二清洗構件以比前述第一移動速度慢之第三移動速度同時開始移動，並同時抵接於前述基板之第一面及第二面的方式，控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；前述控制部係以在前述第一步驟之前，以配置於前述第一初期位置之第一清洗構件與配置於前述第二初期位置之第二清洗構件同時開始移動，第一清洗構件到達第一接近位置的同時第二清洗構件到達第二接近位置之方式，依據前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之第一移動速度，決定前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件的第二移動速度之方式構成。
採用此種樣態時，因為係依據配置於從基板比較遠之第一初期位置的第一清洗構件之第一移動速度來決定配置於從基板比較近之第二初期位置的第二清洗構件之第二移動速度，所以可縮短使第一清洗構件及第二清洗構件分別到達第一接近位置及第二接近位置需要的時間。藉此，有助於增加每單位時間之基板處理片數(wph：wafer per-hour)。此外，因為係使分別配置於從基板起距離相等之第一接近位置及第二接近位置的第一清洗構件及第二清洗構件對基板對稱地移動，並同時抵接於基板，所以可將第一清洗構件及第二清洗構件同時正確地定位於基板表面。藉此，可精確進行其後之按壓量的控制，並可提高按壓負荷之精度。
實施形態第6樣態之基板清洗裝置如第5樣態的基板清洗裝置，其中前述第一清洗構件及前述第二清洗構件皆為滾筒清洗構件。
實施形態第7樣態之基板清洗裝置如第5或第6樣態的基板清洗裝置，其中前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部皆為電動致動器。
採用此種樣態時，與採用空氣致動器作為第一構件驅動部及第二構件驅動部時比較，可精確控制第一清洗構件及第二清洗構件之按壓量，藉此，可進一步提高按壓負荷之精度。
實施形態第8樣態之基板處理裝置具備第1至第7樣態中任何一個樣態的基板清洗裝置。
實施形態第9樣態之基板清洗方法具備以下步驟：構件驅動部將清洗構件按壓於基板；負荷計測部計測前述清洗構件之按壓負荷；及以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，控制部依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；控制前述按壓量之步驟係前述控制部將前述負荷計測部之計測值與設定負荷比較，當差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，以差分值減少之方式，第一移動量程度變更前述清洗構件的按壓量，當差分值比第二臨限值大情況下，以差分值減少之方式，比第一移動量大之第二移動量程度變更前述清洗構件的按壓量，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。
實施形態第10樣態之基板清洗方法具備以下步驟：控制部算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量；構件驅動部以算出之按壓量將清洗構件按壓於基板；負荷計測部計測前述清洗構件之按壓負荷；及以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，控制部依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量； 前述控制部就M個(M係2以上之自然數)按壓負荷，預先記憶清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料，算出前述按壓量之步驟，係前述控制部，就M個按壓負荷中之N個(N係比M小之自然數)按壓負荷，依據負荷計測部之計測值取得清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料，以就主資料中之N個按壓負荷的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料中之N個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係之方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷的按壓量，並生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係，並依據移動量算出用資料中之按壓負荷與按壓量的對應關係算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量。
實施形態第11樣態之基板清洗方法如第9或第10樣態的基板清洗方法，其中前述清洗構件係由滾筒清洗構件、筆形清洗構件、及拋光清洗研磨構件構成的群中的任何一個。
實施形態第12樣態之基板清洗方法如第9至第11樣態中任何一個樣態的基板清洗方法，其中前述構件驅動部係電動致動器。
實施形態第13樣態之基板清洗方法具備以下步驟：第一構件驅動部使第一清洗構件抵接於基板之第一面，並且第二構件驅動部使第二清洗構件抵接於前述基板的第二面；第一構件驅動部將第一清洗構件按壓於基板之第一面，並且第二構件驅動部將第二清洗構件按壓於前述基板的第二面； 第一負荷計測部計測第一清洗構件之按壓負荷，並且第二負荷計測部計測第二清洗構件之按壓負荷；及以前述第一清洗構件之按壓負荷成為第一設定負荷，並且第二清洗構件之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，控制部依據前述第一負荷計測部之計測值及前述第二負荷計測部的計測值，分別控制前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之按壓量及前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件的按壓量；使前述第一清洗構件及前述第二清洗構件分別抵接於前述基板之步驟包含：第一步驟，其係以前述第一清洗構件從離前述基板之第一面，第一距離程度之第一初期位置至第三距離程度的第一接近位置以第一移動速度移動，並且前述第二清洗構件從離前述基板之第二面，比第一距離短之第二距離程度的第二初期位置至前述第三距離程度的第二接近位置以第二移動速度移動之方式，前述控制部控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；及第二步驟，其係以前述第一清洗構件及前述第二清洗構件以比前述第一移動速度慢之第三移動速度同時開始移動，並同時抵接於前述基板之第一面及第二面的方式，前述控制部控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；前述控制部在前述第一步驟之前，以配置於前述第一初期位置之第一清洗構件與配置於前述第二初期位置之第二清洗構件同時開始移動，第一清洗構件到達第一接近位置的同時第二清洗構件到達第二接近位置之方式，依據前述第一清洗構件之第一移動速度決定前述第二清洗構件的第二移動速度。
實施形態第14樣態之基板清洗方法如第13樣態的基板清洗方法，其中前述第一清洗構件及前述第二清洗構件皆為滾筒清洗構件。
實施形態第15樣態之基板清洗方法如第13或第14樣態的基板清洗方法，其中前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部皆為電動致動器。
以下，參照附圖詳細說明實施形態之具體例。另外，以下之說明及以下說明中使用的圖式，就可相同構成之部分使用相同符號，並且省略重複之說明。
<基板處理裝置>
第一圖係顯示一種實施形態之基板處理裝置1的整體構成之俯視圖。
如第一圖所示，基板處理裝置1具有：概略矩形狀之機箱10；及放置貯存複數個基板W(參照第二圖等)之基板匣盒(無圖示)的裝載埠12。裝載埠12鄰接於機箱10而配置。裝載埠12中可搭載開放匣盒、SMIF(晶舟承載(Standard Manufacturing Interface))盒或FOUP(前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod))。SMIF盒及FOUP係在內部收容基板匣盒，藉由分隔壁覆蓋，可與外部空間保持獨立之環境的密閉容器。基板W例如可舉出半導體晶圓等。
在機箱10內部收容有複數個(第一圖所示之樣態係4個)基板研磨裝置14a~14d；清洗研磨後之基板W的第一基板清洗裝置16a及第二基板清洗裝置16b；及使清洗後之基板W乾燥的基板乾燥裝置20。基板研磨裝置14a~14d沿著機箱10之長度方向排列，基板清洗裝置16a、16b及基板乾燥裝置20亦沿著機箱10之長度方向排列。
被裝載埠12、位於裝載埠12側之基板研磨裝置14a及基板乾燥裝置20所包圍的區域配置有第一搬送機器人22。此外，在排列有基板研磨裝置14a~14d之區域與排列有基板清洗裝置16a、16b及基板乾燥裝置20的區域之 間，與機箱10之長度方向平行地配置有搬送單元24。第一搬送機器人22將研磨前之基板W從裝載埠12接收後送交搬送單元24，或是從搬送單元24接收從基板乾燥裝置20取出之乾燥後的基板W。
在第一基板清洗裝置16a與第二基板清洗裝置16b之間配置有在第一基板清洗裝置16a與第二基板清洗裝置16b之間進行基板W交接的第二搬送機器人26。此外，在第二基板清洗裝置16b與基板乾燥裝置20之間配置有在第二基板清洗裝置16b與基板乾燥裝置20之間進行基板W交接的第三搬送機器人28。
再者，基板處理裝置1中設有控制各設備14a~14d、16a、16b、22、24、26、28之動作的控制盤30。第一圖所示之樣態係將控制盤30配置於機箱10內部，不過不限於此，亦可將控制盤30配置於機箱10外部。
第一基板清洗裝置16a及第二基板清洗裝置16b至少其中之一亦可使用在清洗液存在下，使在基板W之直徑的大致全長直線狀延伸之滾筒清洗構件接觸於基板W表面，使滾筒清洗構件自轉同時摩擦清洗基板W表面之滾筒清洗裝置(後述之第一種實施形態的基板清洗裝置16或是第二種實施形態之基板清洗裝置16’)，亦可使用在清洗液存在下，使在鉛直方向延伸之圓柱狀的筆形清洗構件接觸於基板W表面，使筆形清洗構件自轉同時朝向與基板W表面平行之一個方向移動，摩擦清洗基板W表面之筆形清洗裝置(後述之第一種實施形態的第一修改例之基板清洗裝置16)，亦可使用在清洗液存在下，使具有在鉛直方向延伸之旋轉軸線的拋光清洗研磨構件接觸於基板W表面，使拋光清洗研磨構件自轉同時朝向與基板W表面平行之一個方向移動，摩擦清洗研磨基板W表面之拋光清洗研磨裝置(後述之第一種實施形態的第二修改例之基板清洗裝置16)，亦可使用藉由雙流體噴射清洗基板W表面之雙流體噴射清洗裝置。此外，第一基板清洗裝置16a及第二基板清洗裝置16b至少其中之一亦可組 合此等滾筒清洗裝置、筆形清洗裝置、拋光清洗研磨裝置及雙流體噴射清洗裝置中的至少任何二個來使用。
清洗液中包含純水(DIW)等沖洗液(rinsing liquid)，及氨過氧化氫(SC1)、鹽酸過氧化氫(SC2)、硫酸過氧化氫(SPM)、硫酸加水、氟酸等藥液。本實施形態只要未特別事先告知，則清洗液係指沖洗液或藥液之任何一個。
基板乾燥裝置20亦可使用朝向旋轉之基板W，從在與基板W表面平行之一個方向移動的噴射噴嘴噴出IPA(Isopropyl alcohol：異丙醇)蒸氣使基板W乾燥，進一步使基板W高速旋轉，藉由離心力使基板W乾燥的自旋乾燥裝置。
<第一種實施形態之基板清洗裝置>
其次，說明第一種實施形態之基板清洗裝置16。第二圖係顯示第一種實施形態之基板清洗裝置16的立體圖，第三圖係顯示第一種實施形態之基板清洗裝置16的概略構成圖。第一種實施形態之基板清洗裝置16亦可用作上述基板處理裝置1中的第一基板清洗裝置16a及第二基板清洗裝置16b至少其中之一。
如第二圖及第三圖所示，基板清洗裝置16具有：抵接於基板W進行該基板W之清洗的清洗構件46；使清洗構件46旋轉之構件旋轉部96；將清洗構件46按壓於基板W之構件驅動部56；計測清洗構件46之按壓負荷的負荷計測部54；及以清洗構件46之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據負荷計測部54之計測值控制構件驅動部56引起清洗構件46的按壓量之控制部90。
第二圖及第三圖所示之例的清洗構件46係圓柱狀且長條狀延伸之例如由PVA(polyvinyl alcohol：聚乙烯醇)構成的滾筒清洗構件(滾筒海綿)，不過並非限於此者，亦可係在鉛直方向延伸之圓柱狀的筆形清洗構件 (參照第十三圖)，亦可係具有在鉛直方向延伸之旋轉軸線的拋光(buff)清洗研磨構件(參照第十四圖)。
如第二圖所示，基板清洗裝置16中設有：支撐基板W並使其旋轉之基板旋轉機構40；可升降地配置於被基板旋轉機構40支撐而旋轉之基板W上方的構件固持器42；及對基板W表面供給清洗液之清洗液供給部50；上述之清洗構件46被構件固持器42可旋轉地支撐。
圖示之例的基板旋轉機構40係支撐基板W之周緣部而使基板W水平旋轉，並可在水平方向移動之複數枝(圖示之例係4枝)主軸，不過並非限於此者，基板旋轉機構40亦可係可旋轉之夾盤(chuck)。第二圖之箭頭E表示藉由基板旋轉機構40旋轉基板W之方向。
如第三圖所示，構件旋轉部96固定於構件固持器42之長度方向的一端側。構件旋轉部96例如使用馬達。清洗構件46藉由構件旋轉部96驅動而在與基板W表面平行之中心軸線周圍旋轉(自轉)。第二圖之箭頭F1表示藉由構件旋轉部96旋轉清洗構件46的方向。
第二圖及第三圖所示之例，係在沿著構件固持器42之長度方向的大致中央形成有凹部42a，負荷計測部54配置於該凹部42a內，並固定於構件固持器42。負荷計測部54例如使用負載傳感器。
構件驅動部56例如使用電動致動器。電動致動器亦可係滾珠螺桿式電動致動器，亦可係齒輪齒條式電動致動器，亦可係直動式電動致動器(線性馬達)。
圖示之例係在基板清洗裝置16中設有：藉由構件驅動部56之驅動而升降並在鉛直方向延伸的升降軸57；及在升降軸57之上端連結基端部並在水平方向延伸的升降手臂58；在該升降手臂58之前端部經由負荷計測部54連結有構件固持器42。此外，在負荷計測部54與升降手臂58的前端部之間設有使構 件固持器42傾斜之傾斜機構70。構件固持器42藉由構件驅動部56驅動，在被基板旋轉機構40支撐並旋轉的基板W的上方，而與升降軸57及升降手臂58一體升降。
控制部90例如具有：接收負荷計測部54之輸出信號的可程式邏輯控制器(PLC)；及依來自PLC之指示對構件驅動部56供給指定脈衝數之電脈衝的馬達控制器。控制部90之至少一部分亦可設於上述之控制盤30。此外，控制部90中依據使用者對控制盤30之輸入而預先記憶有清洗構件46之按壓負荷的目標值，作為「設定負荷」。
藉由調節從控制部90供給至構件驅動部56之電脈衝的脈衝數，可高精度調節構件固持器42在鉛直方向之移動量(清洗構件46抵接於基板W表面情況下為按壓量)。
構件固持器42經由負荷計測部54而與升降手臂58的前端部連結，清洗構件46未接觸於基板W之狀態，係藉由負荷計測部54計測構件固持器42之本身重量作為拉伸負荷。而後，於清洗基板W時，構件固持器42藉由構件驅動部56下降，當清洗構件46抵接於基板W時，依清洗構件46之變形量，施加於負荷計測部54之拉伸負荷減少，其減少部分與清洗構件46對基板W施加之按壓負荷一致。
藉此，清洗基板W時，清洗構件46對基板W施加之按壓負荷經由該減少的拉伸負荷而藉由負荷計測部54計測。控制部90以清洗構件46之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據負荷計測部54之計測值，算出清洗構件46之必要移動量，並將對應於算出之移動量的脈衝數之電脈衝供給至構件驅動部56。藉此，調整構件驅動部56引起清洗構件46之按壓量，並依清洗構件46之變形量調整對基板W的按壓負荷。
本實施形態之控制部90於清洗基板W時，係藉由複數個階段(例如2個階段)之封閉回路控制來調整清洗構件46的按壓負荷。亦即，控制部90於清洗基板時，係將負荷計測部54之計測值與設定負荷比較，當差分值比第一臨限值(例如0.1N)大且小於等於第二臨限值(例如1.5N)情況下，以差分值減少之方式，第一移動量(例如0.01mm)程度變更(調整)清洗構件46的按壓量，當差分值比第二臨限值(1.5N)大情況下，以差分值減少之方式，比第一移動量(0.01mm)大之第二移動量(0.05mm)程度變更(調整)清洗構件46的按壓量，並反覆進行至差分值小於等於第一臨限值(0.1N)。如此，調整清洗構件46之按壓負荷時，藉由控制部90進行複數個階段(例如2個階段)之封閉回路控制，比進行1個階段之封閉回路控制時，可縮短調整按壓負荷需要之時間。
此外，本實施形態參照第七A圖，係控制部90就M個(圖示之例係6個)按壓負荷(=2、4、6、8、10、12N)，將清洗構件46之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料預先記憶於記憶媒介(記憶體)。另外，主資料亦可係例如由基板清洗裝置廠商在公司內部等利用虛擬基板，將清洗構件46之按壓負荷與按壓量的對應關係預先作為標準所計測之值。
再者，參照第七B圖，控制部90於清洗基板W之前，就M個按壓負荷中之N個(圖示之例係3個)按壓負荷(=2、6、10N)，依據負荷計測部54之計測值取得清洗構件46之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料。控制部90將取得之計測資料記憶於記憶媒介(記憶體)。
而後，控制部90以就主資料(參照第七A圖)中之N個按壓負荷(=2、6、10N)的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料(參照第七B圖)中之N個按壓負荷(=2、6、10N)的按壓負荷與按壓量之對應關係的方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷(=2、4、6、8、 10、12N)的按壓量，可生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷(=2、4、6、8、10、12N)之按壓負荷與按壓量的對應關係(參照第七C圖)。具體而言，例如第七A圖至第七C圖所示之例就2、6、10N之各按壓負荷，由於計測資料中之按壓量比主資料中的按壓量大50μm，因此控制部90就2、4、6、8、10、12N之各按壓負荷，係將主資料中之按壓量加上50μm之數值作為移動量算出用資料而生成。控制部90將生成之移動量算出用資料記憶於記憶媒介(記憶體)。
而後，控制部90於清洗基板W時，可依據所生成之移動量算出用資料(參照第七C圖)中之按壓負荷與按壓量的對應關係，算出對應於設定負荷之清洗構件46的按壓量。具體而言，例如設定負荷為8N情況下，控制部90將為了實現設定負荷所需的按壓量，並非參照主資料(第七A圖)算出為800μm，而係算出移動量算出用資料(第七C圖)並算出為850μm。藉此，控制部90比依據修正前之主資料算出按壓量時比較，可精確算出清洗構件46的按壓量。
其次，說明藉由如此構成之基板清洗裝置16執行基板清洗方法的一例。第四圖係顯示基板清洗方法之一例的流程圖。第五圖係用於說明依據按壓負荷之計測值控制清洗構件46的按壓量之步驟的流程圖。第六圖係用於說明算出對應於設定負荷之清洗構件46的按壓量之步驟的流程圖。
如第四圖所示，首先，使用者經由控制盤30而輸入設定負荷時，控制部90算出對應於所輸入之設定負荷的清洗構件46之按壓量(步驟S10)。
具體而言，例如第六圖所示，控制部90參照第七A圖就M個(圖示之例係6個)按壓負荷(=2、4、6、8、10、12N)，將清洗構件46之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料而預先記憶於記憶媒介(記憶體)情況下， 參照第七B圖，就M個按壓負荷中之N個(圖示之例係3個)按壓負荷(=2、6、10N)，係依據負荷計測部54之計測值取得清洗構件46對實際基板W之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料(步驟S11)。而後，控制部90將取得之計測資料記憶於記憶媒介(記憶體)。
其次，控制部90以就主資料(參照第七A圖)中之N個按壓負荷(=2、6、10N)的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料(參照第七B圖)中之N個按壓負荷(=2、6、10N)的按壓負荷與按壓量之對應關係的方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷(=2、4、6、8、10、12N)的按壓量，可生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷(=2、4、6、8、10、12N)之按壓負荷與按壓量的對應關係(參照第七C圖)(步驟S12)。控制部90將生成之移動量算出用資料記憶於記憶媒介(記憶體)。
而後，控制部90依據生成之移動量算出用資料(參照第七C圖)中的按壓負荷與按壓量之對應關係，算出與使用者所輸入之設定負荷相對應的清洗構件46之按壓量(步驟S13)。藉此，與依據修正前之主資料算出按壓量時比較，可配合實際基板W精確算出清洗構件46的按壓量。
如第二圖所示，控制部90算出對應於設定負荷之清洗構件46的按壓量後，藉由對構件驅動部56供給指定脈衝數之電脈衝，而藉由構件驅動部56之驅動使清洗構件46下降，並使清洗構件46抵接於基板W表面(步驟S20)。此時清洗構件46僅抵接於基板W表面，而清洗構件46之變形量為零，且清洗構件46對基板W之按壓負荷亦為零。
其次，控制部90藉由將與在步驟S10算出之按壓量相應的脈衝數之電脈衝供給至構件驅動部56，而藉由構件驅動部56之驅動以算出之按壓量將清洗構件46按壓於基板W表面(步驟S30)。
負荷計測部54計測清洗構件46對基板W之按壓負荷(步驟S40)。
而後，控制部90以清洗構件46之按壓負荷成為藉由使用者所輸入的設定負荷之方式，依據負荷計測部54之計測值，藉由封閉回路控制來控制構件驅動部56引起清洗構件46的按壓量(步驟S50)。
具體而言，例如第五圖所示，控制部90從負荷計測部54取得按壓負荷之計測值(步驟S51)，並比較所取得之按壓負荷的計測值與設定負荷(步驟S52)。
而後，控制部90判定按壓負荷之計測值與設定負荷的差分△F是否小於等於預先記憶於控制部90之第二臨限值(例如1.5N)(步驟S53)。
而後，當差分比第二臨限值大(△F>1.5N)情況下，控制部90藉由將對應於預定之第二移動量(例如0.05mm)之脈衝數的電脈衝供給至構件驅動部56，而藉由構件驅動部56之驅動第二移動量(0.05mm)程度變更(調整)清洗構件46的按壓量(步驟S55)。而後，反覆從步驟S51起進行處理(第一階段之封閉回路控制)。
另外，當差分小於等於第二臨限值(△F≦1.5N)情況下(步驟S53：是(是))，控制部90判定按壓負荷之計測值與設定負荷的差分△F是否小於等於比預先記憶於控制部90之第二臨限值小的第一臨限值(例如0.1N)(步驟S54)。
而後，當差分比第一臨限值大(△F>0.1N)情況下，控制部90藉由將對應於比預定之第二移動量小的第一移動量(例如0.01mm)之脈衝數的電脈衝供給至構件驅動部56，而藉由構件驅動部56之驅動第一移動量(0.01mm)程度變更(調整)清洗構件46的按壓量(步驟S56)。而後，從步驟S51起反覆進行處理(第二階段之封閉回路控制)。
另外，當差分小於等於第一臨限值(△F≦0.1N)情況下(步驟S54：是)，結束步驟S50之處理。藉此，高精度調整成清洗構件46之按壓負荷形成與藉由使用者所輸入之設定負荷大致相同的值。
採用如以上之本實施形態時，控制部90在負荷計測部54之計測值與設定負荷的差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係第一移動量程度變更清洗構件46之按壓量(亦即，差分小時進行微細調整)，不過差分值比第二臨限值大情況下，藉由比第一移動量大之第二移動量程度變更清洗構件46的按壓量(亦即，差分大時進行粗糙調整)，要比即使差分值比第二臨限值大時仍以第一移動量變更清洗構件46的按壓量(亦即，差分大時仍然微細調整)方式，可縮短差分值達到小於等於第一臨限值的時間，進而有助於增加每單位時間之基板處理片數(wph：wafer per hour)。此外，要比差分值小於等於第二臨限值時仍以第二移動量變更清洗構件之按壓量(亦即，差分小時仍然粗糙調整)方式，可精確控制按壓量，藉此可提高按壓負荷之精度。
此外，採用本實施形態時，因為控制部90係依據計測資料(參照第七B圖)修正主資料(參照第七A圖)中之按壓負荷與按壓量的對應關係，再依據身為修正後之對應關係的移動量算出用資料(參照第七C圖)算出清洗構件46之按壓量，所以比依據修正前之對應關係(=主資料)算出清洗構件46之按壓量時，可精確決定按壓量，藉此可提高按壓負荷之精度。
此外，採用本實施形態時，因為構件驅動部56係電動致動器，所以比構件驅動部56採用空氣汽缸時，可精確控制清洗構件46之按壓量，藉此，可進一步提高按壓負荷之精度。
<第二種實施形態之基板清洗裝置>
其次，說明第二種實施形態之基板清洗裝置16’。第八圖係顯示第二種實施形態之基板清洗裝置16’的立體圖，第九圖係顯示第二種實施形 態之基板清洗裝置16’的概略構成圖。第二種實施形態之基板清洗裝置16’亦可用作上述基板處理裝置1中之第一基板清洗裝置16a及第二基板清洗裝置16b至少其中之一。
如第八圖及第九圖所示，第二種實施形態之基板清洗裝置16’除了上述第一種實施形態之基板清洗裝置16的構成之外，進一步具有：抵接於基板W之第二面進行該基板W第二面之清洗的第二清洗構件48；使第二清洗構件48旋轉之第二構件旋轉部98；將第二清洗構件48按壓於基板W之第二面的第二構件驅動部56a；及計測第二清洗構件48之按壓負荷的第二負荷計測部54a。控制部90以清洗構件46之按壓負荷成為第一設定負荷，並且第二清洗構件48之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，依據第一負荷計測部54之計測值及第二負荷計測部54a的計測值，分別控制構件驅動部56引起第一清洗構件46之按壓量及第二構件驅動部56a引起第二清洗構件48的按壓量。
本實施形態之第一清洗構件46及第二清洗構件48皆為圓柱狀且長條狀延伸之例如由PVA構成的滾筒清洗構件(滾筒海綿)。如第八圖所示，基板清洗裝置16’中進一步設有：可升降地配置於被基板旋轉機構40支撐而旋轉之基板W的下方的第二構件固持器44；及對基板W之第二面供給清洗液的第二清洗液供給部52；第二清洗構件48被第二構件固持器44可旋轉地支撐。
如第九圖所示，第二構件旋轉部98固定於第二構件固持器44之長度方向的一端側。第二構件旋轉部98例如使用馬達。第二清洗構件48藉由第二構件旋轉部98驅動而在與基板W表面平行之中心軸線周圍旋轉(自轉)。第八圖之箭頭F2表示第二清洗構件48藉由第二構件旋轉部98之旋轉方向。
第八圖及第九圖所示之例，係在沿著第二構件固持器44之長度方向的大致中央形成有凹部44a，第二負荷計測部54a配置於該凹部44a內，而固定於第二構件固持器44。第二負荷計測部54a例如使用負載傳感器(load cell)。
第二構件驅動部56a例如使用電動致動器。電動致動器亦可係滾珠螺桿式電動致動器，亦可係齒輪齒條式電動致動器，亦可係直動式電動致動器(線性馬達)。
圖示之例係在基板清洗裝置16’中設有藉由第二構件驅動部56a之驅動而升降並在鉛直方向延伸的第二升降軸59，在該第二升降軸59之上端部經由第二負荷計測部54a連結有第二構件固持器44。此外，在第二負荷計測部54a與第二構件固持器44之間設有使第二構件固持器44傾斜的第二傾斜機構。第二構件固持器44藉由第二構件驅動部56a驅動，而在被基板旋轉機構40支撐而旋轉的基板W下方，與第二升降軸59一體升降。
控制部90例如具有：接收第二負荷計測部54a之輸出信號的第二可程式邏輯控制器(PLC)；及依來自第二PLC之指示對第二構件驅動部56a供給指定脈衝數之電脈衝的第二馬達控制器。此外，控制部90中，依據使用者對控制盤30之輸入而預先記憶有第二清洗構件48之按壓負荷的目標值，作為「第二設定負荷」。
藉由調節從控制部90供給至第二構件驅動部56a的電脈衝之脈衝數，可高精度調節第二構件固持器44在鉛直方向之移動量(第二清洗構件48抵接於基板W之第二面情況下為按壓量)。
第二構件固持器44經由第二負荷計測部54a而與第二升降軸59之上端部連結，在第二清洗構件48未接觸於基板W之狀態下，藉由第二負荷計測部54a計測第二構件固持器44的本身重量作為壓縮負荷。而後，在清洗基板W時，第二構件固持器44藉由第二構件驅動部56a上升，當第二清洗構件48抵接於基板W時，施加於第二負荷計測部54a之壓縮負荷依第二清洗構件48的變形量而增加，其增加部分與第二清洗構件48對基板W施加之按壓負荷一致。
藉此，清洗基板W時，第二清洗構件48對基板W施加之按壓負荷經由該增加的壓縮負荷而藉由第二負荷計測部54a計測。控制部90以第二清洗構件48之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，依據第二負荷計測部54a之計測值算出需要之第二清洗構件48的移動量，並將對應於算出之移動量的脈衝數之電脈衝供給至第二構件驅動部56a。藉此，調整第二構件驅動部56a引起第二清洗構件48之按壓量，並依第二清洗構件48之變形量調整對基板W的按壓負荷。
本實施形態之控制部90係在清洗基板W前，參照第十二A圖及第十二B圖，以執行第一步驟之方式構成，該第一步驟係以清洗構件46從離基板W之第一面，第一距離D1程度之第一初期位置至第三距離D3程度的第一接近位置以第一移動速度V1移動，並且第二清洗構件48從離基板W之第二面，比第一距離D1短之第二距離D2程度的第二初期位置至第三距離D3程度的第二接近位置以第二移動速度V2移動之方式，控制第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a。
此外，控制部90於第一步驟之後，參照第十二B圖及第十二C圖，係以執行第二步驟之方式構成，該第二步驟係第一清洗構件46及第二清洗構件48以比第一移動速度V1慢之第三移動速度V3同時開始移動，並同時抵接於基板W之第一面及第二面的方式，控制第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a。藉由使分別配置於從基板W起之距離相等的第一接近位置及第二接近位置的第一清洗構件46及第二清洗構件48對基板W對稱地移動，而同時抵接於基板W，可將第一清洗構件46及第二清洗構件48同時正確地定位在基板W表面。
此外，控制部90在第一步驟之前係以配置於第一初期位置之第一清洗構件46與配置於第二初期位置的第二清洗構件48同時開始移動，第一清洗構件46到達第一接近位置之同時第二清洗構件48到達第二接近位置的方式，依據第一清洗構件46藉由第一構件驅動部56之第一移動速度V1，來決定第二清 洗構件48藉由第二構件驅動部56a的第二移動速度V2。具體而言，例如，控制部90可藉由V2=V1×(D2-D3)/(D1-D3)之計算公式來決定第二清洗構件48藉由第二構件驅動部56a的第二移動速度V2。藉由依據配置於與基板W比較遠之第一初期位置的第一清洗構件46之第一移動速度V1來決定配置於與基板W比較近之第二初期位置的第二清洗構件48之第二移動速度V2，可縮短分別使第一清洗構件46及第二清洗構件48到達第一接近位置及第二接近位置為止需要的時間。
其次，說明藉由如此構成之基板清洗裝置16’執行基板清洗方法的一例。第十圖係顯示基板清洗方法之一例的流程圖。第十一圖係用於說明使第一清洗構件46及第二清洗構件48抵接於基板W之步驟的流程圖。
如第十圖所示，首先，使用者經由控制盤30輸入第一設定負荷及第二設定負荷時，控制部90分別算出對應於輸入之設定負荷的第一清洗構件46及第二清洗構件48的按壓量(步驟S110)。
其次，控制部90藉由對第一構件驅動部56供給指定脈衝數之電脈衝，並藉由第一構件驅動部56之驅動使第一清洗構件46下降，而使第一清洗構件46抵接於基板W的第一面，並且藉由對第二構件驅動部56a供給指定脈衝數之電脈衝，並藉由第二構件驅動部56a之驅動使第二清洗構件48上升，而使第二清洗構件48抵接於基板W的第二面(步驟S120)。
具體而言，例如第十一圖所示，控制部90係以配置於第一初期位置之第一清洗構件46與配置於第二初期位置的第二清洗構件48同時開始移動(參照第十二A圖)，第一清洗構件46到達第一接近位置之同時第二清洗構件48到達第二接近位置的方式(參照第十二B圖)，依據第一構件驅動部56引起第一清洗構件46之第一移動速度V1來決定第二構件驅動部56a引起第二清洗構件48的第二移動速度V2(步驟S121)。
其次，參照第十二A圖及第十二B圖，控制部90分別控制第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a，使第一清洗構件46從第一初期位置至第一接近位置以第一移動速度V1(例如第一構件驅動部56引起之最高速度)移動，並且使第二清洗構件48從第二初期位置至第二接近位置以在步驟S121所決定之第二移動速度V2移動(步驟S122)。藉此，可縮短使第一清洗構件46及第二清洗構件48分別到達第一接近位置及第二接近位置需要的時間。
其次，參照第十二B圖及第十二C圖，控制部90分別控制第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a，並使第一清洗構件46及第二清洗構件48以比第一移動速度V1慢之第三移動速度V3同時開始移動，而同時抵接於基板W之第一面及第二面(步驟S123)。藉此，可將第一清洗構件46及第二清洗構件48同時正確地定位在基板W表面。
此時，第一清洗構件46僅抵接於基板W的第一面，第一清洗構件46之變形量為零，且第一清洗構件46對基板W之按壓負荷亦為零。同樣地，第二清洗構件48僅抵接於基板W的第二面，第二清洗構件48之變形量為零，且第二清洗構件48對基板W之按壓負荷亦為零。
其次，控制部90藉由將與在步驟S110所算出之按壓量相應的脈衝數之電脈衝供給至第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a，而藉由第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a以算出之按壓量將第一清洗構件46及第二清洗構件48分別按壓於基板W的第一面及第二面(步驟S130)。
第一負荷計測部54及第二負荷計測部54a分別計測第一清洗構件46及第二清洗構件48對基板W的按壓負荷(步驟S140)。
而後，控制部90係以第一清洗構件46之按壓負荷成為藉由使用者而輸入的第一設定負荷，並且第二清洗構件48之按壓負荷成為藉由使用者而輸入的第二設定負荷之方式，依據第一負荷計測部54及第二負荷計測部54a之 計測值，藉由封閉回路控制來控制第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a引起第一清洗構件46及第二清洗構件48的按壓量(步驟S150)。藉此，將第一清洗構件46及第二清洗構件48之按壓負荷分別高精度調整成與使用者輸入之第一設定負荷及第二設定負荷大致相同的值。
採用如以上之本實施形態時，參照第十二A圖及第十二B圖，因為係依據配置於離基板W比較遠之第一初期位置的第一清洗構件46之第一移動速度來決定配置於離基板W比較近之第二初期位置的第二清洗構件48之第二移動速度，所以可縮短使第一清洗構件46及第二清洗構件48分別到達第一接近位置及第二接近位置為止需要的時間。藉此，有助於增加每單位時間之基板處理片數(wph：wafer per hour)。
此外，採用本實施形態時，參照第十二B圖及第十二C圖，因為係使分別配置於與基板W之距離相等的第一接近位置及第二接近位置之第一清洗構件46及第二清洗構件48對基板W對稱地移動而同時抵接於基板W，所以可將第一清洗構件46及第二清洗構件48同時正確地定位在基板W表面。藉此，可精確進行爾後之按壓量的控制，並可提高按壓負荷之精度。
此外，採用本實施形態時，因為第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a皆為電動致動器，所以與採用空氣汽缸作為第一構件驅動部56及第二構件驅動部56a時比較，可精確控制第一清洗構件46及第二清洗構件48之按壓量，藉此可進一步提高按壓負荷之精度。
以上，係藉由例示說明本技術之實施形態及修改例，不過本技術之範圍並非限定於此等者，在請求項中記載之範圍內可依目的進行變更、修改。此外，各實施形態及修改例在處理內容不發生矛盾範圍內可適當組合。
S10、S20、S30、S40、S50:步驟

Claims (15)

  1. 一種基板清洗裝置，其特徵為具備：清洗構件，其係抵接於基板進行該基板之清洗；構件旋轉部，其係使前述清洗構件旋轉；構件驅動部，其係將前述清洗構件按壓於前述基板；負荷計測部，其係計測前述清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部將前述負荷計測部之計測值與設定負荷比較，差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更第一移動量程度，差分值比第二臨限值大情況下，係以差分值減少之方式將前述清洗構件之按壓量變更比第一移動量大之第二移動量程度，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。
  2. 一種基板清洗裝置，其特徵為具備：清洗構件，其係抵接於基板進行該基板之清洗；構件旋轉部，其係使前述清洗構件旋轉；構件驅動部，其係將前述清洗構件按壓於前述基板；負荷計測部，其係計測前述清洗構件之按壓負荷；及控制部，其係以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部就M個按壓負荷，預先記憶清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料， 就M個按壓負荷中之N個按壓負荷，係依據負荷計測部之計測值取得清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料，以就主資料中之N個按壓負荷的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料中之N個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係之方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷的按壓量，並生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係，並依據移動量算出用資料中之按壓負荷與按壓量的對應關係算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板清洗裝置，其中前述清洗構件係由滾筒清洗構件、筆形清洗構件、及拋光(buff)清洗研磨構件構成的群中的任何一個。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板清洗裝置，其中前述構件驅動部係電動致動器。
  5. 一種基板清洗裝置，其特徵為具備：第一清洗構件，其係抵接於基板之第一面進行該基板第一面的清洗；第一構件旋轉部，其係使前述第一清洗構件旋轉；第一構件驅動部，其係將前述第一清洗構件按壓於前述基板的第一面；第一負荷計測部，其係計測前述第一清洗構件之按壓負荷；第二清洗構件，其係抵接於前述基板之第二面進行該基板第二面的清洗；第二構件旋轉部，其係使前述第二清洗構件旋轉；第二構件驅動部，其係將前述第二清洗構件按壓於前述基板之第二面；第二負荷計測部，其係計測前述第二清洗構件之按壓負荷；及 控制部，其係以前述第一清洗構件之按壓負荷成為第一設定負荷，並且第二清洗構件之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，依據前述第一負荷計測部之計測值及前述第二負荷計測部的計測值，分別控制前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之按壓量，及前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件之按壓量；前述控制部係以執行以下步驟之方式構成：第一步驟，其係以前述第一清洗構件從離前述基板之第一面，第一距離程度之第一初期位置至第三距離程度的第一接近位置以第一移動速度移動，並且前述第二清洗構件從離前述基板之第二面，比第一距離短之第二距離程度的第二初期位置至前述第三距離程度的第二接近位置以第二移動速度移動之方式，控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；及第二步驟，其係以前述第一清洗構件及前述第二清洗構件以比前述第一移動速度慢之第三移動速度同時開始移動，並同時抵接於前述基板之第一面及第二面的方式，控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；前述控制部係以在前述第一步驟之前，以配置於前述第一初期位置之第一清洗構件與配置於前述第二初期位置之第二清洗構件同時開始移動，第一清洗構件到達第一接近位置的同時第二清洗構件到達第二接近位置之方式，依據前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之第一移動速度，決定前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件的第二移動速度之方式構成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板清洗裝置，其中前述第一清洗構件及前述第二清洗構件皆為滾筒清洗構件。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之基板清洗裝置，其中前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部皆為電動致動器。
  8. 一種基板處理裝置，其特徵為具備申請專利範圍第1、2、5、6項中任一項所述之基板清洗裝置。
  9. 一種基板清洗方法，其特徵為具備以下步驟：構件驅動部將清洗構件按壓於基板；負荷計測部計測前述清洗構件之按壓負荷；及以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，控制部依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；控制前述按壓量之步驟係前述控制部將前述負荷計測部之計測值與設定負荷比較，當差分值比第一臨限值大且小於等於第二臨限值情況下，以差分值減少之方式，第一移動量程度變更前述清洗構件的按壓量，當差分值比第二臨限值大情況下，以差分值減少之方式，比第一移動量大之第二移動量程度變更前述清洗構件的按壓量，並反覆進行直至差分值小於等於第一臨限值。
  10. 一種基板清洗方法，其特徵為具備以下步驟：控制部算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量；構件驅動部以算出之按壓量將清洗構件按壓於基板；負荷計測部計測前述清洗構件之按壓負荷；及以前述清洗構件之按壓負荷成為設定負荷的方式，控制部依據前述負荷計測部之計測值控制前述構件驅動部引起前述清洗構件的按壓量；前述控制部就M個按壓負荷，預先記憶清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為主資料，算出前述按壓量之步驟，係前述控制部就M個按壓負荷中之N個按壓負荷，依據負荷計測部之計測值取得清洗構件之按壓負荷與按壓量的對應關係作為計測資料， 以就主資料中之N個按壓負荷的按壓負荷與按壓量之對應關係，接近就計測資料中之N個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係之方式，依據計測資料分別修正主資料中對應於M個按壓負荷的按壓量，並生成移動量算出用資料，該移動量算出用資料顯示就M個按壓負荷之按壓負荷與按壓量的對應關係，並依據移動量算出用資料中之按壓負荷與按壓量的對應關係算出對應於設定負荷之清洗構件的按壓量。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之基板清洗方法，其中前述清洗構件係由滾筒清洗構件、筆形清洗構件、及拋光(buff)清洗研磨構件構成的群中的任何一個。
  12. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之基板清洗方法，其中前述構件驅動部係電動致動器。
  13. 一種基板清洗方法，其特徵為具備以下步驟：第一構件驅動部使第一清洗構件抵接於基板之第一面，並且第二構件驅動部使第二清洗構件抵接於前述基板的第二面；第一構件驅動部將第一清洗構件按壓於基板之第一面，並且第二構件驅動部將第二清洗構件按壓於前述基板的第二面；第一負荷計測部計測第一清洗構件之按壓負荷，並且第二負荷計測部計測第二清洗構件之按壓負荷；及以前述第一清洗構件之按壓負荷成為第一設定負荷，並且第二清洗構件之按壓負荷成為第二設定負荷的方式，控制部依據前述第一負荷計測部之計測值及前述第二負荷計測部的計測值，分別控制前述第一構件驅動部引起前述第一清洗構件之按壓量及前述第二構件驅動部引起前述第二清洗構件的按壓量； 使前述第一清洗構件及前述第二清洗構件分別抵接於前述基板之步驟包含：第一步驟，其係以前述第一清洗構件從離前述基板之第一面，第一距離程度之第一初期位置至第三距離程度的第一接近位置以第一移動速度移動，並且前述第二清洗構件從離前述基板之第二面，比第一距離短之第二距離程度的第二初期位置至前述第三距離程度的第二接近位置以第二移動速度移動之方式，前述控制部控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；及第二步驟，其係以前述第一清洗構件及前述第二清洗構件以比前述第一移動速度慢之第三移動速度同時開始移動，並同時抵接於前述基板之第一面及第二面的方式，前述控制部控制前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部；前述控制部在前述第一步驟之前，以配置於前述第一初期位置之第一清洗構件與配置於前述第二初期位置之第二清洗構件同時開始移動，第一清洗構件到達第一接近位置的同時第二清洗構件到達第二接近位置之方式，依據前述第一清洗構件之第一移動速度決定前述第二清洗構件的第二移動速度。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之基板清洗方法，其中前述第一清洗構件及前述第二清洗構件皆為滾筒清洗構件。
  15. 如申請專利範圍第13項或第14項所述之基板清洗方法，其中前述第一構件驅動部及前述第二構件驅動部皆為電動致動器。
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TW201627537A (zh) * 2014-10-21 2016-08-01 東京威力科創股份有限公司 基板液處理方法及基板液處理裝置與記錄有基板液處理程式之電腦可讀取的記憶媒體

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