JP2006324429A - 機械的化学的研磨後の洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ビア表面への金属の析出を抑制して、ウェハにおける配線間のショートを防止する。
【解決手段】 ビアメタルの機械的化学的研磨後にウェハ200の表面をブラシ102のスクラビングにより洗浄する方法であって、ブラシ102のウェハ200の表面への押し付け量を約1.5mm以下としてスクラビングを行うようにし、ウェハ200表面がマイナス側にチャージすることを防止して、金属の研磨屑と金属イオンのビア表面への析出を抑制した。
【選択図】 図1
【解決手段】 ビアメタルの機械的化学的研磨後にウェハ200の表面をブラシ102のスクラビングにより洗浄する方法であって、ブラシ102のウェハ200の表面への押し付け量を約1.5mm以下としてスクラビングを行うようにし、ウェハ200表面がマイナス側にチャージすることを防止して、金属の研磨屑と金属イオンのビア表面への析出を抑制した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウェハにおけるビアメタルの機械的化学的研磨後の洗浄方法に関する。
ウェハの表面の平坦化には、機械的化学的研磨(以下、CMPという)が一般的に用いられる。半導体装置の金属配線として銅を用いる場合は、銅のドライエッチングが困難なことから、CMPを用いたダマシン法によりビア及び配線が形成される。ダマシン法では、エッチングによりビアや配線のパターンを絶縁膜に形成した後、チタン、タンタル等からなるバリアメタルと銅を順次堆積して、CMPにより絶縁膜上の堆積した余剰の金属を除去することにより、絶縁膜中に金属のビアや配線を形成する。
CMPは銅とバリアメタルを異なるプラテン上で異なる研磨液を用いて研磨して行い、この後にインラインの洗浄機でウェハの表面を洗浄して乾燥させる。CMPから洗浄までは砥粒が乾燥してウェハの表面に固着しないようにする必要があり、表面が濡れた状態を保持してブラシや薬液による洗浄を行う。
この種の洗浄を行う装置として、図13に示すように、ブラシ302の押し付け圧を検出する圧力センサ304を設け、検出圧力に基づいてブラシ302が設けられた揺動腕306の高さを調整するものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。図13は、この洗浄装置300の概略構成図である。
具体的には、図13に示すように、洗浄装置300では、駆動制御部308によって揺動腕306の昇降モータ310が制御され、揺動腕306の先端に設けられたブラシ302が圧力センサ304に押し付けられる。位置検出部312は揺動腕306の高さを検出し、この検出高さは演算部314に送信される。そして、圧力センサ304の検出圧力が基準圧力Pとなったときの演算部314の出力に基づいて、駆動制御部308はウェハ400をブラシ302でスクラブするときの揺動腕306の高さBを決定する。以上の構成により、ブラシ302が基準圧力Pでウェハ400の上面へ押し付けられる。これにより、スクラブ処理時の揺動腕306の高さが自動制御され、作業者による面倒な作業が不要となり、しかも作業者ごとの個人差や作業時ごとの調整誤差が生じないようになっている。
具体的には、図13に示すように、洗浄装置300では、駆動制御部308によって揺動腕306の昇降モータ310が制御され、揺動腕306の先端に設けられたブラシ302が圧力センサ304に押し付けられる。位置検出部312は揺動腕306の高さを検出し、この検出高さは演算部314に送信される。そして、圧力センサ304の検出圧力が基準圧力Pとなったときの演算部314の出力に基づいて、駆動制御部308はウェハ400をブラシ302でスクラブするときの揺動腕306の高さBを決定する。以上の構成により、ブラシ302が基準圧力Pでウェハ400の上面へ押し付けられる。これにより、スクラブ処理時の揺動腕306の高さが自動制御され、作業者による面倒な作業が不要となり、しかも作業者ごとの個人差や作業時ごとの調整誤差が生じないようになっている。
また、他の装置として、洗浄処理に加えてウェハ表面のバフ研磨処理を行うものが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。特許文献2に記載の装置では、スクラバの押し付け圧は、約0.1psiないし約0.5psi(約0.7kg/cm2ないし約3.5kg/cm2)となるよう制御される。
さらに、研磨布を用いた装置で、CMPとともにオンラインで洗浄を行うものが提案されている(例えば、特許文献3参照。)。特許文献3には、CMP装置の被加工物に対するCMP機能を軽減させて、研磨布のブラシ作用によって被加工物の表面付着物を洗浄除去する旨が開示されている。
特開平10−135167号公報
特表2002−509367号公報
特開2001−196339号公報
ところで、メタルビアのCMPにおいては、研磨された直後のウェハ表面は、銅の研磨屑と銅イオンが溶け込んだ水で覆われる。この時、ウェハ表面は殆どが層間絶縁膜であり、メタルビアの面積は概ね1%以下である。この状態でブラシを用いてスクラビングを行うと、ブラシと絶縁膜との摩擦により絶縁膜に電荷が帯電する。これにより、メタルビアが帯電した状態となって、ウェハ表面に付着している銅の研磨屑や銅イオンがビアに析出して配線間をショートさせるおそれがある。
本発明によれば、ビアメタルの機械的化学的研磨後にウェハ表面をブラシのスクラビングにより洗浄する方法であって、前記ブラシの前記ウェハ表面への押し付け量を約1.5mm以下としてスクラビングを行うことを特徴とする機械的化学的研磨後の洗浄方法が提供される。
この機械的化学的研磨後の洗浄方法では、ブラシの押し付け量を約1.5mm以下とすることにより、ウェハ表面がマイナス側にチャージすることはなく、金属の研磨屑と金属イオンのビア表面への析出を抑制することができる。
本発明によれば、ビア表面への金属の析出を抑制して、ウェハにおける配線間のショートを防止することができる。従って、半導体装置の歩留まりを低減して、製造コストを飛躍的に低減することができる。
図面を参照しつつ、本発明の機械的化学的研磨後の洗浄方法の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は本発明の機械的化学的研磨後の洗浄方法に用いる洗浄装置の概略構成ブロック図である。
図1に示すように、洗浄装置100は、CMP装置と連結されたインライン式であり、ウェハ200の表面をスクラビングするためのブラシ102と、このブラシ102を支持する支持部104と、支持部104をウェハ200に対して移動させる駆動部106と、支持部104の移動量を検出する検出部108と、ウェハ200の表面に電解カソード水を供給する供給部110と、を有する。また、洗浄装置100は、駆動部106、検出部108、供給部110、ウェハ回転部(図示せず)、ブラシ回転部(図示せず)等に接続され、ウェハ200の洗浄を総括的に制御する制御部112を有する。
図1に示すように、洗浄装置100は、CMP装置と連結されたインライン式であり、ウェハ200の表面をスクラビングするためのブラシ102と、このブラシ102を支持する支持部104と、支持部104をウェハ200に対して移動させる駆動部106と、支持部104の移動量を検出する検出部108と、ウェハ200の表面に電解カソード水を供給する供給部110と、を有する。また、洗浄装置100は、駆動部106、検出部108、供給部110、ウェハ回転部(図示せず)、ブラシ回転部(図示せず)等に接続され、ウェハ200の洗浄を総括的に制御する制御部112を有する。
図1に示すように、ブラシ102は上下一対に設置され、水平に配されたウェハ200の上面及び下面をそれぞれスクラビングする。ブラシ102の材質は、PVA(ポリビニルアルコール)のスポンジである。尚、ブラシ102の材質を、例えば、ナイロン、モヘア等の繊維ブラシとしてもよい。また、ブラシ102によりウェハ200の両面をスクラビングする構成でなく、片面をスクラビングするものであってもよい。
本実施形態においては、ブラシ102は、ウェハ200に対して軸方向が水平な円筒状に形成され、外周面がウェハ200の表面と摺接するロール型である。尚、ブラシ102の型式を、例えば、ウェハ200に対して平行な円盤状に形成され、円盤表面がウェハ200の表面と摺接するディスク型としてもよい。
支持部104は各ブラシ102ごとに設けられ、それぞれ上下方向へ移動自在となっている。駆動部106により支持部104がウェハ200に近接する方向へ移動すると、ブラシ102がウェハ200と当接して、ブラシ102がウェハ200へ押し付けられる。本実施形態においては、制御部112は、ウェハ200に対するブラシ102の荷重を一定に保つ荷重制御機能を有し、スクラブ処理時は常に一定の圧力でブラシ102がウェハ200へ押し付けられるようになっている。
すなわち、検出部108により支持部104の移動量を検出することにより、ブラシ102のウェハ200の押し付け量が制御部112で監視される。制御部112は、検出部108にて検出された移動量に基づいて駆動部106を制御する。
以上のように構成された洗浄装置100を用いて、ビアメタルの機械的化学的研磨後にウェハ200表面をブラシ102のスクラビングにより洗浄した実験データを図2に示す。図2は、ブラシ102の押し付け量を横軸とし、ウェハ200の表面の電圧を縦軸としたグラフである。実験に供したウェハ200は、ビア径0.2μmの銅配線デバイスであり、ビアメタルとして銅を用いている。ブラシスクラブ時に電解カソード水を供給して、ウェハ200の回転数は50rpmで、ブラシ102の回転数は700rpmとした。実験は、押し付け量を、約0.5mm、約1.0mm、約1.5mm、約2.0mm、約2.5mmと変化させて行った。
図2に示すように、押し付け量が約1.5mm以下では、ウェハ200表面がマイナスにチャージすることなくビアの表面のスクラブ処理を行うことができる。そして、押し付け量が大きくなればなるほど、ブラシ102とウェハ200の摩擦によりマイナス側に帯電することがわかる。
図3〜図6は上記実験によるスクラブ処理後のビア表面の状態を示す写真であり、図3はブラシの押し付け量が約0.5mmのものを示し、図4はブラシの押し付け量が約1.5mmのものを示し、図5はブラシの押し付け量が約2.0mmのものを示し、図6はブラシの押し付け量が約2.5mmのものを示す。図3〜図6に示すように、ウェハ200の表面がマイナス側にチャージされるほど、水に溶け込んだ銅屑及び銅イオンの析出が大きくなることがわかる。
すなわち、ブラシ102のウェハ200表面への押し付け量を約1.5mm以下としてスクラビングを行うことにより、ウェハ200の表面がマイナス側にチャージすることはなく、銅の研磨屑と銅イオンのビア表面への析出を抑制することができる。すなわち、ビア表面への金属の析出を抑制して、ウェハにおける配線間のショートを防止することができる。従って、半導体装置の歩留まりを低減して、製造コストを飛躍的に低減することができる。
また、洗浄装置100の制御部112は、ウェハ200の仕様やプロセス条件に応じて任意の押し付け量を選択可能であるが、制御部112に押し付け量が約1.5mm以上での動作を禁止する押し付け禁止部を設けることが好ましい。これにより、ウェハ200表面がマイナス側にチャージされることを自動的に回避することができ、作業者等の監視負担を軽減することができる。
このとき、ウェハ200表面への押し付け量を約1.5mm以下でなく、約1.0mm以下とすると安全マージンを大きく確保することができ、プロセス条件等の変動にも対応することができる。
尚、ブラシ102はウェハ200の処理枚数が増加すると弾性が変化する場合があるが、約1.5mm以下の押し付け量であれば、ウェハ200を約10000枚処理してもウェハ200の表面に帯電を生じることなくスクラビング可能であることが実験的に証明されている。
ここで、図7〜図12に、ブラシの押し付け圧を変化させて実験を行った際におけるスクラブ処理後のビア表面の状態を示す。図7はブラシの押し付け圧が約0.01kg/cm2のものを示し、図8はブラシの押し付け圧が約0.1kg/cm2のものを示し、図9はブラシの押し付け圧が約0.7kg/cm2のものを示し、図10はブラシの押し付け圧が約1.5kg/cm2のものを示し、図11はブラシの押し付け圧が約3.5kg/cm2のものを示し、図12はブラシの押し付け圧が0kg/cm2のものを示す。図7〜図12に示すように、押し付け圧が大きくなってウェハ200の表面がマイナス側にチャージされるほど、水に溶け込んだ銅屑及び銅イオンの析出が大きくなることがわかる。
図7〜図12から明らかなように、ブラシ102の押し付け圧が約0.7kg/cm2以下であればビア表面への銅の析出が抑制され、約1.5kg/cm2以上であればビア表面へ銅が析出し易くなる。また、図12に示すように、ブラシ102の押し付け圧を0kg/cm2としてブラシ102をウェハ200表面に接触させない場合は、CMPで付着した砥粒等のパーティクルがビア表面に残留してしまう。従って、ビア表面からパーティクルを除去するには、ブラシ102を約0.01kg/cm2以上の押し付け圧で押し付ける必要がある。
すなわち、ブラシ102のウェハ200表面への押し付け圧を、約0.01kg/cm2以上約0.7kg/cm2以下としてスクラビングを行うことにより、ウェハ200の表面がマイナス側にチャージすることはなく、銅の研磨屑と銅イオンのビア表面への析出を抑制することができる。このように、押し付け圧を制御することによっても、ビア表面への金属の析出を抑制して、ウェハにおける配線間のショートを防止することができる。すなわち、前述したようなブラシ102の押し付け量に加え、押し付け圧を管理することにより、より的確にビア表面の金属の析出を抑制することができる。
尚、前記実施形態においては、ブラシ102の押し付け量を約1.5mm以下とするものを示したが、図2のグラフから押し付け量が約1.6mm以下としてもウェハ200の表面がマイナス側へチャージすることはないことは明らかであるし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
100 洗浄装置
102 ブラシ
104 支持部
106 駆動部
108 検出部
110 供給部
112 制御部
200 ウェハ
300 洗浄装置
302 ブラシ
304 圧力センサ
306 揺動腕
308 駆動制御部
310 昇降モータ
312 位置検出部
314 演算部
400 ウェハ
102 ブラシ
104 支持部
106 駆動部
108 検出部
110 供給部
112 制御部
200 ウェハ
300 洗浄装置
302 ブラシ
304 圧力センサ
306 揺動腕
308 駆動制御部
310 昇降モータ
312 位置検出部
314 演算部
400 ウェハ
Claims (2)
- ビアメタルの機械的化学的研磨後にウェハ表面をブラシのスクラビングにより洗浄する方法であって、
前記ブラシの前記ウェハ表面への押し付け量を約1.5mm以下としてスクラビングを行うことを特徴とする機械的化学的研磨後の洗浄方法。 - 前記ブラシの前記ウェハ表面への押し付け圧を約0.01kg/cm2以上約0.70kg/cm2以下としてスクラビングを行うことを特徴とする請求項1に記載の機械的化学的研磨後の洗浄方法。
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JP2005145772A JP2006324429A (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 機械的化学的研磨後の洗浄方法 |
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- 2005-05-18 JP JP2005145772A patent/JP2006324429A/ja active Pending
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