JP2008300608A - 昇降位置確認手段を有する基板搬送装置及びそれを備えた半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アームとハンドを搭載した可動子5を上下に昇降させる昇降部において、装置の起動時に、搬送装置の制御装置で、インクリメンタル式のリニアスケール8のフィードバック値LnrFb0を、絶対値式エンコーダ16から得られるフィードバック値MtrFb0のリニアスケール換算値MtrFb0'と同じになるよう記憶しなおし、所定のときにフィードバック値MtrFbのリニアスケール換算値MtrFb'とフィードバック値LnrFbとを比較する基板搬送装置とした。
【選択図】図1
Description
図4において、41はアームやハンドの機体を示している。機体41の上部には水平面で伸縮(R方向)及び回転(θ方向)するアーム42が搭載されている。アーム42の先端には基板を搭載するハンド43が設けられている。機体41は、可動子5に搭載、固定されていて、可動子5は後述する昇降部40の機構によって図中矢印Z方向に上下可能である。図4で示す基板搬送装置は、特に基板のストッカ(棚)に対して、そのストッカに収納されるレチクルを搬送するロボットである。つまり昇降部40によって目的のストッカまで到達した後、アームを駆動してハンドで基板を取り出したり、載置したりする。
図2において、1は昇降軸駆動モータであり、昇降軸ベース板11に固定されている。昇降軸ベース板11は、上下(天地)方向に立設される支柱状の形態である。昇降軸駆動モータ1は回転型のモータである。昇降軸駆動モータ1の出力軸には駆動プーリ13が固定されている。駆動プーリ13にはタイミングベルト3が巻装され、駆動プーリ13の回転を従動プーリ14に伝達する。従動プーリ14の回転はボールネジ軸2を回転させる。ボールネジ軸2にはボールネジナット6が回転自在に嵌入されている。一方、昇降軸ベース11にはリニアガイド4が天地(上下)の方向に設置されていて、リニアガイド4に上下に精密に案内される複数の可動ブロック12がさらに可動子5に固定されている。これにより可動子5は上下方向に精密に案内されて移動可能である。また、可動子5はボールネジナット6にも接続固定されている。従って、アームやハンドを搭載した可動子5は、昇降軸駆動モータ1の回転動作により、リニアガイド4に案内されながら、ボールネジ軸2及びボールネジナット6の作用により上下方向に精密に動作が可能である。
ところが、上述した昇降部では、モータの出力軸にはプーリ13、14とタイミングベルト3によるバックラッシが必ず存在し、また、ボールネジ2、6にも同様にバックラッシが存在する。また、タイミングベルト3が切れると可動子5が落下する恐れもある。一方、上記のように昇降部の位置決めを回転型検出器15の情報のみで行うセミクローズド制御のみの位置制御構成だと、可動子5のような負荷側の実際の位置を直接監視できないので、ボールネジ2、6やタイミングベルト3などに問題があって可動子5が目的の位置に到達していないのに、回転型検出器15の情報によって制御装置側が可動子5は目的の位置に到達したと判断する恐れがある。このように、確実な位置決めが確認できていない状態で、特に高価なレチクルをロボットが搬送しようとすると、レチクルを落下させたり、他の障害物に干渉させて損傷させる恐れがある。
しかしこの場合、通常、目的の位置は多数存在するのに、目的の位置ごとに透過センサを設けることになってしまう。また、目的の位置で透過センサ9の光軸が遮光板10によって遮光されるよう透過センサ9の設置位置ごとにセンサ位置の微調整が必要となり、組み立て時の作業が煩雑となる。
また、図2の構成ではタイミングベルトが切断されて可動子が落下を始めても制御装置側ではそのことが判断できず、図3の構成であったとしても、少なくとも遮光板10が透過センサ9の光軸を遮光しなくなるまで可動子が落下しないと、そのことが制御装置側で判断できない。
また、負荷側(可動子)の実際の位置を常に監視できるようリニアスケールなど外部センサを設けてフルクローズ制御しようとすると、上記のような基板搬送ロボットにとっては過剰な制御構成となってしまうという問題があった。
また、昇降軸ベース側に目的の位置ごとに透過センサを配置し、可動子側の遮光板でその光軸を遮光するよう構成した場合は、目的の位置の箇所数だけ透過センサを設置しなくてはならないので、センサの配線も増えて、作業が煩雑化し、信頼性も下がるうえ、装置の小型化を阻害するという問題があった。
また、昇降部にタイミングベルトなどが存在する場合、これが切断して可動子が落下を始めても制御装置側がこれをすぐに検知できず、その間に基板を損傷させる恐れがあった。
請求項1に記載の発明は、基板を搭載するアームと、前記アームを搭載する可動子と、絶対値式エンコーダを備えた回転型モータによって前記可動子を上下に昇降させる昇降部と、前記可動子の昇降位置を検出するインクリメンタル式のリニアスケールと、前記リニアスケールの出力が入力されるとともに、前記昇降部と前記アームとを制御する制御装置と、を備えた基板搬送装置において、前記制御装置は、前記基板搬送装置の起動時に、前記リニアスケールのフィードバック値LnrFb0を、前記絶対値式エンコーダから得られるフィードバック値MtrFb0のリニアスケール換算値MtrFb0'と同じになるよう記憶しなおし、その後、前記回転型モータに前記可動子が目的の位置まで到達するよう指令を送出し、その位置決めが完了したときに、その時の前記フィードバック値MtrFbのリニアスケール換算値MtrFb'と前記フィードバック値LnrFbとを比較し、所定時間以内にこれらの値の差が予め与えられた範囲内にならなかった場合、前記可動子が前記目的の位置に到達しなかったと判断することを特徴とする基板搬送装置とするものである。
請求項2に記載の発明は、前記制御装置は、前記可動子が前記目的の位置に到達していないと判断した場合、前記昇降部と前記アームの動作を停止させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置とするものである。
請求項3に記載の発明は、前記制御装置は、前記基板搬送装置が組み込まれている半導体製造装置の制御装置にさらにアラームを送出することを特徴とする請求項2記載の基板搬送装置とするものである。
請求項4に記載の発明は、前記昇降部は、前記回転型モータの出力軸に設けられた駆動プーリと、前記駆動プーリに巻装されるタイミングベルトと、前記タイミングベルトによって前記駆動プーリの回転を伝達する従動プーリと、前記従動プーリによって回転するボールネジ軸と、前記ボールネジ軸に回転自在に嵌入されるとともに前記可動子に固定されるボールネジナットと、前記ボールネジ軸の端部を保持可能なブレーキ機構と、を備え、前記制御装置は、前記可動子の位置決めが完了した後、前記可動子を前記目的の位置で停止させる場合にも所定の周期ごとに前記比較を実行し、前記差が予め与えられた範囲外となったとき、前記ブレーキ機構を動作させて前記可動子の動きを停止させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項1記載の基板搬送装置を備えて前記基板を搬送することを特徴とする半導体製造装置とするものである。
請求項2、3に記載の発明によると、例えば基板が高価なレチクルであったら確実に基板の保護ができる搬送装置とすることができる。
請求項4に記載の発明によると、昇降部の機構が、回転型モータからベルト伝達で回転されるボールネジを備える場合、可動子にその位置を保持させてもベルトの切断などによって可動子が落下する恐れがあるが、可動子を目的の位置に保持させるときでもMtrFb'とLnrFbとを所定の周期ごとに比較して監視することによって、その落下が監視でき、さらに落下が確認できるとブレーキ機構を動作させることによって可動子にその位置を保持させることができるので、基板を損傷させることが無い。
また本発明では、インクリメンタル式のリニアスケール8が設けられている。昇降軸ベース11にはリニアスケール8のスケール8aが貼付されていて、可動子5にはリニアスケール8のヘッド8bが固定されている。ヘッド8bは微小の間隔をおいてスケール8aを検知し、その信号を図示しない制御装置にフィードバックする。リニアスケール8は、その出力信号によってフルクローズ制御を行うためのものではなく、昇降軸駆動モータ1による可動子5の位置決めが完了したとき、可動子5が目的の位置に正しく到達しているかどうかを客観的に判定するために設けるものである。
そして、本発明は、このリニアスケール8の出力信号と昇降軸駆動モータ1に搭載された絶対値式検出器16の出力信号とを比較し、両信号間に決められた閾値以上の差がある場合は、可動子5が目的の位置に到達しておらず、昇降軸駆動モータ1とボールネジ2の連結部等、機械的に不良があると判断してアラームを出力しロボットの動作を停止するものである。
まず、本発明では起動時など昇降軸駆動モータ1がOnされたとき、リニアスケール8のフィードバック値(LnrFb0)を設定する。すなわち、起動時の絶対値式回転型検出器16によるそのときのフィードバック値(MtrFb0)が認識されると、そのときのリニアスケール8のフィードバック値を、
MtrFb0×Gear比 ・・・MtrFb0のリニアスケール換算値
であるとして制御装置に記憶しなおす。Gear比は本発明の場合ボールネジや昇降軸駆動モータ1に接続されているプーリなどの減速機の比である。
その後、予め定めたときに、制御装置にてリニアスケール8のフィードバック値(LnrFb)と昇降軸駆動モータ1に搭載された絶対値検出器のフィードバック値(MtrFb)との比較を行う。具体的には本発明では、制御装置によって昇降軸駆動モータ1に可動子5が目的に位置に到達するよう指令を送出した後、その位置決めが完了したことを確認したとき、下記の要領でこれらの比較を行う。
つまり、制御装置で検出したモータの絶対値式回転型検出器16のそのときのフィードバック値(MtrFb)について、
MtrFb' =MtrFb × Gear比 ・・・・MtrFbのリニアスケール換算値
を算出し、そしてこの値と、そのときのリニアスケール8のフィードバック値(LnrFb)について、
| LnrFb | ≦ |MtrFb '| + N
であることを比較する。Nは予め与えられた値である。
そして、この式が所定時間以上満たされないとき、可動子5が目的の位置に到達していないと判断する。
また、このとき、基板を保護するために昇降部とアームの動きを停止させ、さらに制御装置から例えば基板搬送装置が組み込まれている半導体製造装置の制御装置(上位のホスト)にアラームを出すように構成する。
そして、上記のように可動子5が目的の位置に到達したとき以外にも、可動子5が昇降部において停止しているときに、所定の時間(例えば2msecなど短い周期)ごとに上記比較を実施し、LnrFb とMtrFb 'の差が予め与えられた範囲外となったとき、可動子5が目的の位置を保持せず、例えばベルトの切断などによって落下を開始したと判断し、ブレーキ機構17を動作させて可動子5を停止させるよう構成されている。これにより、例えば可動子5の落下することを監視できるので、基板をより安全に搬送・保持できる。
また、装置の起動時に、リニアスケールのフィードバック値を絶対値式回転型検出器のフィードバック値から算出された値として制御装置で記憶するので、インクレメンタル式のリニアスケールでも使用でき、簡単に目的の位置への未到達が確認できる構成を構築できる。
2 ボールネジ軸
3 タイミングベルト
4 リニアガイド
5 可動子
6 ボールネジナット
7 ヘッド
8 リニアスケール
8a スケール
8b ヘッド
9 透過センサ
10 遮光板
11 昇降軸ベース板
12 可動ブロック
13 駆動プーリ
14 従動プーリ
15 回転型検出器(エンコーダ)
16 絶対値式回転型検出器(絶対値エンコーダ)
17 ブレーキ機構
40 昇降部
41 機体
42 アーム
43 ハンド
Claims (5)
- 基板を搭載するアームと、前記アームを搭載する可動子と、絶対値式エンコーダを備えた回転型モータによって前記可動子を上下に昇降させる昇降部と、前記可動子の昇降位置を検出するインクリメンタル式のリニアスケールと、前記リニアスケールの出力が入力されるとともに、前記昇降部と前記アームとを制御する制御装置と、を備えた基板搬送装置において、
前記制御装置は、前記基板搬送装置の起動時に、前記リニアスケールのフィードバック値LnrFb0を、前記絶対値式エンコーダから得られるフィードバック値MtrFb0のリニアスケール換算値MtrFb0'と同じになるよう記憶しなおし、その後、前記回転型モータに前記可動子が目的の位置まで到達するよう指令を送出し、その位置決めが完了したときに、その時の前記フィードバック値MtrFbのリニアスケール換算値MtrFb'と前記フィードバック値LnrFbとを比較し、所定時間以内にこれらの値の差が予め与えられた範囲内にならなかった場合、前記可動子が前記目的の位置に到達しなかったと判断することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記制御装置は、前記可動子が前記目的の位置に到達していないと判断した場合、前記昇降部と前記アームの動作を停止させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、前記基板搬送装置が組み込まれている半導体製造装置の制御装置にさらにアラームを送出することを特徴とする請求項2記載の基板搬送装置。
- 前記昇降部は、前記回転型モータの出力軸に設けられた駆動プーリと、前記駆動プーリに巻装されるタイミングベルトと、前記タイミングベルトによって前記駆動プーリの回転を伝達する従動プーリと、前記従動プーリによって回転するボールネジ軸と、前記ボールネジ軸に回転自在に嵌入されるとともに前記可動子に固定されるボールネジナットと、前記ボールネジ軸の端部を保持可能なブレーキ機構と、を備え、
前記制御装置は、前記可動子の位置決めが完了した後、前記可動子を前記目的の位置で停止させる場合にも所定の周期ごとに前記比較を実行し、前記差が予め与えられた範囲外となったとき、前記ブレーキ機構を動作させて前記可動子の動きを停止させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。 - 請求項1記載の基板搬送装置を備えて前記基板を搬送することを特徴とする半導体製造装置。
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