TWI776119B - 用於高頻訊號的擴充卡介面及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於印刷電路板(printed circuit board)的擴充卡介面(expansion card interface)及其製造方法，包括在基板(substrate)上形成擴充卡介面的電焊墊(electrical pad)，以及將至少一電焊墊分離為第一部分與第二部分。所得的擴充卡介面具有電性耦接至印刷電路板上的電路之第一部分，且第二部分與第一部分導電隔絕(conductively isolated)。

Description

用於高頻訊號的擴充卡介面及其製造方法
本發明是有關於電腦系統的連接器，且更具體地涉及電腦系統內用於高頻(high-frequency)訊號的擴充卡介面(expansion card interface)。
擴充卡(expansion card)與其他附加卡(add-on card)可具有介面(interface)，以下稱為擴充卡介面。這些擴充卡介面已廣泛用於電腦系統。例如，許多擴充卡(子卡(daughter card))使用擴充卡介面以連接到電腦系統的主板(主機板(motherboard))上的匯流排(bus)。可容納擴充卡的一種特定類型的連接器是外部連結標準(peripheral component interconnect express,PCIe)連接器，例如PCIe Gen 4或Gen 5連接器。
第1圖繪示擴充卡100與匯流排102(例如PCIe匯流排)的常規連接。匯流排102在外殼(housing)108所限定的插槽(slot)106內包括連接器接腳(pin)104。當擴充卡100插入插槽106時，連接器接腳104接觸擴充卡100的兩側。擴充卡100的至少一側包括電焊 墊(electrical pad)(第2圖)，其通常被稱為金手指(golden finger)。連接器接腳104接觸電焊墊，該電焊墊在擴充卡100與匯流排102之間形成電性連接。
第2圖繪示傳統擴充卡的介面區域200，類似於第1圖的擴充卡100。介面區域200包括四個電焊墊，包括兩個訊號焊墊202(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)與兩個接地焊墊(ground pad)204(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)。訊號焊墊202與接地焊墊204形成於具有介面區域200之印刷電路板(printed circuit board,PCB)的基板(substrate)206上。訊號焊墊202與接地焊墊204延伸到基板206的邊緣206a。在介面區域200插入至相應匯流排的情況下，訊號焊墊202向印刷電路板上的電路205與相應匯流排(例如第1圖的匯流排102)往返傳送一或多個訊號。
匯流排(例如第1圖的匯流排102)的連接器接腳(例如第1圖的連接器接腳104)在接觸點208(由虛線圓圈所表示)處接觸訊號焊墊202與接地焊墊204。依據訊號焊墊202與接地焊墊204的長度以及相應匯流排(例如第1圖的匯流排102)的深度，接觸點208通常位於訊號焊墊202與接地焊墊204的中間214。(大約由虛線所表示)。
訊號焊墊202與接地焊墊204的長度，大約從接觸點208至遠端202a與204a，且訊號焊墊202與接地焊墊204各自形成訊號截線(signal stub)210(以下統稱為接觸截線或截線)與接地截線212(以下統稱為接觸截線或截線)。訊號焊墊202的長度大約從接 觸點208至與遠端202a相對的近端202b，以形成訊號電觸線(signal electrical contact)216。接地焊墊204的長度大約從接觸點208至與遠端204a相對的近端204b，以形成接地電觸線218。(訊號電觸線與接地電觸線統稱為電觸線)。
訊號截線210與接地截線212(或此兩者)可引起訊號電觸線216與接地電觸線218(或此兩者)的反射；從而有可能減少訊號邊限(signal margin)。對於使用具有介面區域200的傳統擴充卡來連接高頻(high-frequency)訊號來說，訊號截線210與接地截線212(或此兩者)越長，訊號邊限會減少更多。
第3圖繪示作為訊號頻率函數之訊號截線210與接地截線212(均來自第2圖)的不同長度的訊號損耗大小(signal loss measurement)的曲線圖300。曲線302表示為80毫米(mm)的截線，曲線304表示為110mm的截線，曲線306表示為160毫米的截線。如圖所示，訊號損耗大小的增加與接觸截線的長度增加是一致的。
因此，為了避免訊號邊限的降低，需要一種用於高頻訊號連接的擴充卡介面，以及這種擴充卡介面的製造方法。
根據本發明之一實施例，公開了一種形成印刷電路板的擴充卡介面的方法。該方法包括形成擴充卡介面的焊墊於基板上。該方法還包括分離至少一焊墊為第一部分與第二部分。第 一部分電性耦接到印刷電路板上的電路，而第二部分與第一部分導電隔絕。
本發明之實施例的另一方面包括第一部分，其接觸具有擴充卡介面之匯流排的連接器接腳，該擴充卡介面插入匯流排。該實施例的又一方面包括在距連接器接腳與至少一焊墊之間的接觸點約0.1毫米處發生分離。又一方面包括對至少一焊墊進行機械修改來完成分離，以形成第一部分與第二部分。機械修改可包括切割至少一焊墊，以及在不切割印刷電路板的情況下，對該至少一焊墊進行切割。替代地，可對至少一焊墊進行化學修改來完成分離，以形成第一部分與第二部分。化學修改可包括對至少一焊墊進行化學蝕刻。在另一方面，至少一焊墊的形成可包括將該至少一焊墊形成為包括窄部分與寬部分。在另一方面，至少一個焊墊在相鄰於寬部分的窄部分上發生分離。在另一方面，至少一焊墊的形成包括提供標示，並且至少一焊墊在標示處發生分離。在另一方面，擴充卡介面包括接地焊墊與訊號焊墊。在又一方面，該至少一焊墊是所有的訊號焊墊。
根據本發明之另一實施例，公開了一種用於印刷電路板的擴充卡介面。擴充卡介面包括具有邊緣的基板與訊號電觸線，訊號電觸線向印刷電路板往返傳送一或多個訊號。在擴充卡介面完全地插入至匯流排的情況下，訊號電觸線具有端部，其縱向地對應於匯流排的連接器接腳的接觸點。在每個電截線都對齊 於每個訊號電觸線的情況下，擴充卡介面還包括與訊號電觸線導電隔絕的電截線。
根據本發明之另一方面，在擴充卡介面完全地插入匯流排時，接地電觸線所具有端部縱向地對應於匯流排的連接器接腳的接觸點。根據另一方面，在每個接地截線對齊於每個接地電觸線時，擴充卡介面還包括與接地電觸線導電隔絕的接地截線。
以上概述不旨在代表本揭露的每個實施例或每個方面。相反地，前述概述僅僅提供了在此闡述的一些新穎方面與特徵的示例。當結合附圖與所附請求項時，從以下用於實現本揭露的代表性實施例與模式的詳細說明中，本揭露的上述特徵與優點以及其他特徵與優點將變得顯而易見。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100:擴充卡
102:匯流排
104:連接器接腳
106:插槽
108:外殼
200,400,600,1000:介面區域
202,402,602,1002:訊號焊墊
202a,204a,402a,404a,416a,418a:遠端
202b,204b,402b,404b:近端
204,404,604,1004:接地焊墊
205,405,605,1005:電路
206,406,606,1006:基板
206a,406a,606a,1006a:邊緣
208,408,608,1008:接觸點
210,410,610,1010:訊號截線
212,412,612,1012:接地截線
214:中間
216,416,616,1016:訊號電觸線
218,418,618,1018:接地電觸線
300:曲線圖
302,304,306,802,804:曲線
414:虛線
602a,604a,1002a,1004a:寬部分
602b,604b,1002b,1004b:窄部分
800,900:曲線圖
1020:標示
1002c,1004c:片段
第1圖繪示插入至匯流排中之傳統擴充卡的橫截面。
第2圖繪示傳統擴充卡的介面區域。
第3圖繪示用於PCIe匯流排的傳統擴充卡之作為訊號頻率函數的接觸截線之不同長度的訊號損耗大小。
第4圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的擴充卡的介面區域。
第5圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之後的第4圖的擴充卡的介面區域。
第6圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的擴充卡的另一個介面區域。
第7圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之後的第6圖的擴充卡的介面區域。
第8圖繪示根據本揭露方面之第2圖與第7圖所示之由介面區域所形成的擴充卡介面的訊號損耗大小的曲線圖。
第9圖繪示根據本揭露方面之第8圖的曲線圖的一部分。
第10圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的擴充卡的另一個介面區域。
第11圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之後的第10圖的擴充卡的介面區域。
本發明的各種實施例將參考附圖作說明，其中在所有附圖中相同的附圖標記係用來表示相似或相等的元件。附圖並未按比例繪製，且附圖僅用於說明本發明。應理解的是，所闡述的許多具體細節、關係與方法係用以提供對本發明的全面理解。然而，相關領域的具有通常知識者將容易認識到，可以在沒有一個或多個具體細節或者採用其他方法的情況下實踐本發明的各種實施例。在其他情況下，公知的結構或操作未詳細示出以避免模糊本發明的各種實施例的特定方面。本發明的各種實施例不限 制在所示的行為或事件的順序，一些行為可能以不同的順序發生，及/或與其他行為或事件同時發生。再者，並非所有示出的行為或事件都需要用來實施根據本發明的方法。
例如在摘要、發明內容、及實施方式的部分中揭露但在請求項中未明確闡述的要素與限制，不應該通過暗示、推斷或以其他方式而單獨或集體併入到申請範例範圍中。除非明確否認，本詳細描述的目的：單數包括複數，反之亦然；而“包括”一詞的意思是“包括但不限於”。此外，此處所使用約莫的字詞例如“大約”、“幾乎”、“實質上”、“近似”等類似詞語，可表示“位於、接近、或接近於”或在3-5%之內”、“或在可接受的製造公差內”、或其任何邏輯組合。
關於本揭露，術語“計算設備”或“計算系統”或“電腦系統”是指具有硬體、軟體與/或韌體元件的任意電子供電或電池供電的設備，其中可以將軟體與/或韌體元件配置為裝置上的操作功能。術語“操作環境”可以指能夠使軟體在電腦系統上運行的任意操作系統或環境。
為了解決上述之訊號邊限(signal margin)減少的問題，形成電觸線(electrical contact)與接觸截線(contact stub)，使得接觸截線與電觸線導電隔絕(conductively isolated)。形成焊墊(pad)且隨後將其分離為電觸線與接觸截線，使得接觸截線與電觸線被導電隔絕。因為電觸線與接觸截線導電隔絕，所以接觸截線對訊號邊限沒有影響或影響減少。
第4圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的擴充卡的介面區域400。介面區域400包括四個焊墊，該四個焊墊包括兩個訊號焊墊402(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)與兩個接地焊墊(ground pad)404(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)。儘管在第4圖中僅示出了兩個訊號焊墊402與兩個接地焊墊404，但形成具有介面區域400的任意擴充卡可具有更多的訊號焊墊402與更多的接地焊墊404。因此，為了方便，僅示出了兩個訊號焊墊402與兩個接地焊墊404。
訊號焊墊402與接地焊墊404是印刷電路板的基板(substrate)406上的傳統金手指(golden finger)。訊號焊墊402與接地焊墊404彼此平行地朝向基板406的邊緣406a來延伸。在介面區域400插入至相應匯流排的情況下，訊號焊墊402向基板406上的電路405與相應匯流排(bus)(例如第1圖的匯流排102)往返傳送一或多個訊號。接地焊墊404在介面區域400與相應匯流排(例如第1圖的匯流排102)之間建立接地。訊號焊墊402具有遠端402a與近端402b。類似地，接地焊墊404具有遠端404a與近端404b。首先訊號焊墊402與接地焊墊404可藉由任意傳統印刷電路板的形成技術來形成，其類似於上面所討論的介面區域200。實際上，在一或多個實施例中，介面區域400可以與介面區域200相同，但是後續處理中分離了介面區域200與400。
接觸點408對應於相應匯流排(例如第1圖的匯流排102)的連接器接腳(pin)(例如第1圖的連接器接腳104)接觸訊號焊 墊402與接地焊墊404的位置。因此，位於虛線414下方的訊號焊墊402與接地焊墊404的一部分對應於接觸截線。為了消除這種接觸截線的影響，訊號焊墊402與接地焊墊404分離為兩個部分，如下面詳細描述的。
第5圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊402與404之後的第4圖的擴充卡的介面區域400。具體地，訊號焊墊402與接地焊墊404被分成兩個部分。第一部分分別對應於訊號電觸線416與接地電觸線418。第二部分分別對應於訊號截線410(以下統稱為接觸截線或截線)與接地截線412(以下統稱為接觸截線或截線)。由於訊號電觸線416與訊號截線410分離，所以訊號電觸線416與訊號截線410導電隔絕。類似地，由於接地電觸線418與接地截線412分離，所以接地電觸線418與接地截線412導電隔離。訊號截線410與接地截線412也與印刷電路板的電路405導電隔絕。導電隔絕防止或禁止訊號截線410與接地截線412影響訊號邊限。匯流排(例如第1圖的匯流排102)的連接器接腳(例如第1圖的連接器接腳104)仍可在擴充卡插入至匯流排的情況下來接觸訊號電觸線416與接地電觸線418，如接觸點408所示，接觸點408仍與訊號電觸線416與接地電觸線418對齊。實際上，在擴充卡的介面區域400完全地插入至匯流排的情況下，訊號電觸線416的遠端416a與接地電觸線418的遠端418a縱向地對應於匯流排(例如第1圖的匯流排102)的連接器接腳(例如第1圖的連接器接腳104)的接觸點408。
根據一或多個處理步驟，焊墊402與404可分為各自的電觸線416與418，以及接觸截線410與412。在一或多個實施例中，可藉由對焊墊402與404進行機械修改來形成分別對應於電觸線416與418的第一部分以及分別對應於截線420與422的第二部分，以完成分離。機械修改可以是將焊墊402與404分成導電隔絕的第一部分與第二部分之任意一個或多個機械過程。在一或多個實施例中，機械修改可透過鑽孔來完成，例如對焊墊402與404進行背鑽(back-drilling)。在一或多個實施例中，機械修改可藉由切割焊墊402與404來完成。然而，機械修改可以是能將電觸線416與418以及截線410與412導電隔絕的任意其他機械過程。
在一或多個實施例中，機械修改(例如鑽孔或切割)可以僅修改焊墊402與404，而不能修改基板406。例如，在不切入基板406的情況下，切割可切入並穿過焊墊402與404(或此兩者)。然而，在一或多個替代實施例中，機械修改可包括對基板406的部分修改。例如，切割可包括部分地切入基板406。
在一或多個實施例中，可藉由對焊墊402與404進行化學修改來形成分別對應於電觸線416與418的第一部分以及分別對應於截線410與412的第二部分，以完成分離。化學修改可以是將焊墊402與404分成導電隔離的第一部分與第二部分之任何一個或多個化學過程。在一或多個實施例中，化學修改可以是化學蝕刻(etching)。然而，化學修改可以是能夠將電觸線416與418以及截線420與422導電隔絕的任何其他化學過程。
在一或多個實施例中，類似於機械修改，化學修改可以僅修改焊墊402與404，而不能修改基板406。例如，在不蝕刻到基板406的情況下，蝕刻可以蝕刻到並穿過焊墊402與焊墊404(或此兩者)。這可能是因焊墊402與404以及基板406是由不同材料製造而發生。然而，在一或多個替代實施例中，化學修改可包括部分地修改基板406。
在一或多個實施例中，儘管可以使用其他距離，但在接觸點408以下(即朝向遠端402a與404a)的連接器接腳(第1圖)、訊號焊墊402與接地焊墊404之間，通常可分離為約0.1毫米。
在一或多個實施例中，儘管四種所有的焊墊402與404被分為第一部分與第二部分，但少於所有的焊墊402與404可被分為第一部分與第二部分。例如，在一或多個實施例中，只有訊號焊墊402可被分為第一部分與第二部分。替代地，在一或多個實施例中，只有接地焊墊404可被分為第一部分與第二部分。在一或多個實施例中，少於所有的訊號焊墊402與接地焊墊404(或此兩者)各自分為第一部分與第二部分。因此，本文所公開之用於分離焊墊的過程可應用於一或多個訊號焊墊、一或多個接地焊墊(或此兩者)，以藉由減少或消除接觸截線的影響，在訊號邊限方面實現更好的效能(performance)。
在一或多個實施例中，儘管上述之第4圖與第5圖之將焊墊分為第一部分與第二部分的過程開始於焊墊402與404的傳統配置，但該過程可改以不同結構來開始。
第6圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的另一擴充卡的介面區域600。介面區域600包括基板606、邊緣606a與四個焊墊，四個焊墊包括兩個訊號焊墊602(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)與兩個接地焊墊604(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)。儘管第6圖中僅示出了兩個訊號焊墊602與兩個接地焊墊604，但擴充卡的介面區域600可具有更多的訊號焊墊602與更多的接地焊墊604。因此，為了方便，僅示出了兩個訊號焊墊602與兩個接地焊墊604。
與第4圖中的介面區域400的訊號焊墊402與接地焊墊404不同的是，訊號焊墊602與接地焊墊604分別具有寬部分602a與604a以及窄部分602b與604b，窄部分602b與604b比寬部分602a與604a窄。但在具有窄部分602b與604b的情況下，訊號焊墊602與接地焊墊604可根據任何傳統印刷電路板的形成技術來形成。
窄部分602b與604b可減少在分割焊墊602與604時所需減少的材料量。此外，在所得擴充卡的操作中，不需要窄部分602b與604b，使得窄部分602b與604b的寬度不必與寬部分602a與604a的寬度相同。此外，窄部分602b與604b仍然允許使用焊墊602與604的傳統處理，例如電鍍刷(plating brush)的利用，從而不需要改變原始的電鍍過程。
第7圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊602與604(都在第6圖中)之後的介面區域600。具體地，訊號焊墊602在寬度從窄部分602b過渡到寬部分602a的地方通常被分為與訊號電 觸線616與訊號截線610相對應的兩個部分，接地焊墊604在寬度從窄部分604b過渡到寬部分604a的地方通常被分為與接地電觸線618與接地截線612相對應的兩個部分。
分離可以如上述來進行。此外，儘管可以使用其他距離，但在接觸點608以下的連接器接腳(第1圖)、訊號焊墊602與接地焊墊404之間，通常可類似地分離為約0.1毫米。
由於訊號電觸線616與訊號截線610分離，所以訊號電觸線616與訊號截線610導電隔絕。類似地，由於接地電觸線618與接地截線612分離，所以接地電觸線618與接地截線612導電隔絕。訊號截線610與接地截線612也與印刷電路板的電路605導電隔絕。導電隔絕防止或禁止訊號截線610與接地截線612(或此兩者)影響訊號邊限。
匯流排(例如第1圖的匯流排102)的連接器接腳(例如第1圖的連接器接腳104)仍可以連接到訊號電觸線616與接地電觸線618，如接觸點608仍與訊號電觸線616以及接地電觸線618對齊所示。
第8圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊後之比較第7圖的介面區域600與第2圖的介面區域200之訊號損耗大小的曲線圖800。第9圖繪示聚焦於來自第8圖之範圍0到-10dB的訊號損耗大小的曲線圖900。第8圖的曲線802與第9圖的線902分別繪示介面區域200的訊號損耗大小。相反地，第8圖的曲線804與第9圖的線904分別繪示介面區域600的訊號損耗大 小。曲線圖800與900示出了介面區域600相對於介面區域200的訊號損耗的改善。具體地，曲線802示出了在較高頻率下介面區域200的大量訊號損失。然而，在分離接觸焊墊之後，曲線804示出了在那些較高頻率下介面區域600的訊號損失要少得多。
第10圖繪示根據本揭露方面之分離接觸焊墊之前的另一個擴充卡的介面區域1000。介面區域1000包括邊緣1006a與四個焊墊，該四個焊墊包括兩個訊號焊墊1002(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)與兩個接地焊墊1004(以下統稱為接觸焊墊或焊墊)。儘管在第10圖中僅示出了兩個訊號焊墊1002與兩個接地焊墊1004，但擴充卡的介面區域1000可具有更多的訊號焊墊1002與更多的接地焊墊1004。因此，為了方便，僅示出了兩個訊號焊墊1002與兩個接地焊墊1004。
類似於第6圖之介面區域600的訊號焊墊602與接地焊墊604，訊號焊墊1002與接地焊墊1004分別具有寬部分1002a與1004a以及窄部分1002b與1004b，窄部分1002b與1004b比寬部分1002a與1004a更窄。如上所述，在具有窄部分1002b與1004b的改變之情況下，可根據任何傳統印刷電路板形成技術來形成訊號焊墊1002與接地焊墊1004。
此外，可形成窄部分1002b與1004b以提供標示(indicators)1020，或者以其他方式包括標示1020。標示1020在視覺上標註(mark)分離焊墊1002與1004的位置。儘管標示1020繪示為窄部分1002b與1004b的擴大圓形區域(widened circular area)，但標示1020可以是標註分離焊墊1002與1004的位置之任何類型的視覺標記(visual indicia)。例如，標示1020可改為加號(plus sign)、字母X等，加號與字母X以印刷或其他方式提供至焊墊1002與1004，以表示分離焊墊1002與1004的位置。標示1020可由與焊墊1002、1004相同的材料來形成(如第10圖所繪示)，標示1020也可以由其他材料來形成，像是可施加至焊墊1002與1004或基板1006的墨水(ink)。此外，儘管標示1020繪示於具有窄部分1002b與1004b以及寬部分1002a與1004a之焊墊1002與1004，但標示1020可以存在於任何類型的接觸焊墊上(像是第4圖的介面區域400的接觸焊墊402與404上)。
第11圖繪示根據本揭露方面之在標示1020的位置上分離焊墊1002與1004之後的介面區域1000。具體地，訊號焊墊1002在寬度從窄部分1002b過渡到寬部分1002a的地方通常被分為與訊號電觸線1016與訊號截線1010相對應的兩個部分。類似地，接地焊墊1004在寬度從窄部分1004b過渡到寬部分1004a的地方通常被分為與接地電觸線1018與接地截線1012相對應的兩個部分。
分離可以如上述來進行。此外，儘管可以使用其他距離，但在接觸點1008以下(即連接器接腳(例如第1圖的連接器接腳104)接觸訊號焊墊602與接地焊墊404的點)，通常可類似地分離為約0.1毫米。
此外，第11圖繪示窄部分1002b與1004b的片段 1002c與1004c。在分離焊墊1002與1004之後，片段1002c與1004c可各自維持接觸寬部分1002a與1004a。片段1002c與1004c可維持接觸寬部分1002a與1004a。例如，若被移除的焊墊1002與1004的數量或焊墊602與604分離的位置導致了來自窄部分1002b與1004b之片段1002c與1004c的殘留部分，則會發生這種情況。
由於訊號電觸線1016與訊號截線1010分離，所以訊號電觸線1016與訊號截線1010導電隔絕。類似地，由於接地電觸線1018與接地截線1012分開，因此接地電觸線1018與接地截線1012導電隔絕。訊號截線1010與接地截線1012也與印刷電路板的電路1005導電隔絕。導電隔絕防止或禁止訊號截線1010與接地截線1012(或此兩者)影響訊號邊限。
在使用高頻訊號時，本發明所描述之關於分離接觸點的好處(例如第8圖、第9圖與第11圖所描述)尤其明顯。在一些情況下，此類高頻訊號的頻率可以在4-10GHz之間、4-20GHz之間或更高，包括頻率約為或大於約4GHz、5GHz、6GHz、7GHz、8GHz、9GHz、10GHz、11GHz、12GHz、13GHz、14GHz、15GHz、16GHz、17GHz、18GHz、19GHz和/或20GHz的訊號。在某些情況下，本發明所揭露之分離接觸點可與此類高頻訊號一起使用。
雖然以上已經描述了本發明的各種實施例，應理解的是，它們僅作為示例呈現，而不是限制。在不脫離本發明之精 神或範圍的情況下，可根據本發明的公開內容對本發明所揭露的實施例進行多種改變。因此，本發明的廣度與範圍不應該受到任何上述實施例的限制。相反，本發明的範圍應根據以下申請專利範圍及其均等物來定義。
儘管本發明已參照一個或多個實施方式作說明和描述，但是本領域具有通常知識者在閱讀和理解本說明書和附圖後將能思及等效的改變和修改。再者，雖然本發明的特定特徵可能僅已參照多個實施方式中的其中一個揭露，但是這樣的特徵可以與其他實現的一個或多個其他特徵組合，以期望於或有助於任何給定的或特定的應用。
此處所使用的術語僅用於描述特定實施例的目的，而不意圖於限制本發明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”、“一個”與“該”也意於包括複數形式。此外，就在詳細描述及/或申請專利範圍中使用術語“包括”、“包含”、“具”、“具有”、“有”或其變體的範圍而言，這些術語用意在於以類似於術語“包括”的方式概括。
除非另外定義，否則此處使用的所有術語(包括技術與科學術語)具有與本發明所屬領域的具有通常知識者通常理解的相同含義。應進一步理解的是，例如在常用字典中定義的那些術語應解釋為具有與其在相關領域的上下文中的含義一致的含義，並且不會理解為理想化或過度形式化的意義，除非明確如此定義。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神與範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
400:介面區域
405:電路
406:基板
406a:邊緣
408:接觸點
410:訊號截線
412:接地截線
416:訊號電觸線
416a,418a:遠端
418:接地電觸線

Claims (9)

  1. 一種形成一印刷電路板的一擴充卡介面的方法，該方法包括：形成該擴充卡介面的複數個焊墊於一基板上；以及分離至少一焊墊為一第一部分與一第二部分，其中該第一部分電性耦接到該印刷電路板上的一電路，該第二部分與該第一部分導電隔絕；其中在該擴充卡介面插入至一匯流排的情況下，該第一部分接觸該匯流排的一連接器接腳，且在距該連接器接腳與該至少一焊墊之間的一接觸點約0.1毫米處發生分離；以及其中該基板透過一機械修改或一化學修改來進行切割；其中，各該些焊墊為金手指。
  2. 如請求項1所述之方法，其中分離該至少一焊墊為該第一部分與該第二部分包括對該至少一焊墊進行該機械修改以形成該第一部分與該第二部分；其中該機械修改是切割該至少一焊墊；以及其中，在不切割該印刷電路板的情況下，對該至少一焊墊進行切割。
  3. 如請求項1所述之方法，其中分離該至少一焊墊為該第一部分與該第二部分包括對該至少一個焊墊進行該化學修改以形成該第一部分與該第二部分，其中該化學修改是對該至少一焊墊進行化學蝕刻。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該至少一焊墊的形成包括將該至少一焊墊形成為包括一窄部分與一寬部分。
  5. 如請求項4所述之方法，其中該至少一焊墊在相鄰於該寬部分的該窄部分上發生分離。
  6. 如請求項4所述之方法，其中該至少一焊墊的形成包括提供一標示，並且該至少一焊墊在該標示處發生分離。
  7. 如請求項1所述之方法，其中該擴充卡介面包括複數個接地焊墊與複數個訊號焊墊，該至少一焊墊是所有的該些訊號焊墊。
  8. 一種印刷電路板的一擴充卡介面，該擴充卡介面包括：一基板，具有一邊緣；複數個訊號電觸線，配置為向該印刷電路板上的一電路往返傳送一或多個訊號，其中在該擴充卡介面完全地插入至一插槽時，該些訊號電觸線所具有的複數個端部縱向地對應於一匯流排的複數個連接器接腳的複數個接觸點；以及複數個電截線，導電隔離於該些訊號電觸線，其中各該些電截線對齊於各該些訊號電觸線；其中該擴充卡介面的至少一焊墊形成於該基板上，該至少一焊墊分離為一第一部分與一第二部分，該第一部分對應至該些訊號電觸線，該第二部分與該第一部分導電隔絕； 其中在該擴充卡介面完全地插入至該匯流排時，該第一部分接觸該匯流排的該些連接器接腳的該些接觸點，且在距該些接觸點約0.1毫米處發生分離；以及其中該基板透過一機械修改或一化學修改來進行切割；其中，各該些焊墊為金手指。
  9. 如請求項8所述之擴充卡介面，還包括：複數個接地電觸線，其中在該擴充卡介面完全地插入至該匯流排時，該些接地電觸線所具有之複數個端部縱向地對應於該匯流排的該些連接器接腳的該些接觸點；以及複數個接地截線，其中在各該些接地截線對齊於各該些接地電觸線時，該些接地截線與該些接地電觸線導電隔絕。
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