CN112020201A - 用于高频信号的扩充卡接口及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于印刷电路板(printed circuit board)的扩充卡接口(expansion card interface)及其制造方法，包括在基板(substrate)上形成扩充卡接口的电焊垫(electrical pad)，以及将至少一电焊垫分离为第一部分与第二部分。所得的扩充卡接口具有电性耦接至印刷电路板上的电路的第一部分，且第二部分与第一部分导电隔绝(conductively isolated)。

Description

用于高频信号的扩充卡接口及其制造方法
技术领域
本发明涉及计算机系统的连接器，且更具体地涉及计算机系统内用于高频(high-frequency)信号的扩充卡接口(expansion card interface)。
背景技术
扩充卡(expansion card)与其他附加卡(add-on card)可具有接口(interface)，以下称为扩充卡接口。这些扩充卡接口已广泛用于计算机系统。例如，许多扩充卡(子卡(daughter card))使用扩充卡接口以连接到计算机系统的主板(主机板(motherboard))上的总线(bus)。可容纳扩充卡的一种特定类型的连接器是外部连结标准(peripheralcomponent interconnect express,PCIe)连接器，例如PCIe Gen 4或Gen 5连接器。
图1绘示扩充卡100与总线102(例如PCIe总线)的常规连接。总线102在外壳(housing)108所限定的插槽(slot)106内包括连接器接脚(pin)104。当扩充卡100插入插槽106时，连接器接脚104接触扩充卡100的两侧。扩充卡100的至少一侧包括电焊垫(electrical pad)(图2)，其通常被称为金手指(golden finger)。连接器接脚104接触电焊垫，该电焊垫在扩充卡100与总线102之间形成电连接。
图2绘示传统扩充卡的接口区域200，类似于图1的扩充卡100。接口区域200包括四个电焊垫，包括两个信号焊垫202(以下统称为接触焊垫或焊垫)与两个接地焊垫(groundpad)204(以下统称为接触焊垫或焊垫)。信号焊垫202与接地焊垫204形成于具有接口区域200的印刷电路板(printed circuit board,PCB)的基板(substrate)206上。信号焊垫202与接地焊垫204延伸到基板206的边缘206a。在接口区域200插入至相应总线的情况下，信号焊垫202向印刷电路板上的电路205与相应总线(例如图1的总线102)往返传送一或多个信号。
总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)在接触点208(由虚线圆圈所表示)处接触信号焊垫202与接地焊垫204。依据信号焊垫202与接地焊垫204的长度以及相应总线(例如图1的总线102)的深度，接触点208通常位于信号焊垫202与接地焊垫204的中间214。(大约由虚线所表示)。
信号焊垫202与接地焊垫204的长度，大约从接触点208至远端202a与204a，且信号焊垫202与接地焊垫204各自形成信号截线(signal stub)210(以下统称为接触截线或截线)与接地截线212(以下统称为接触截线或截线)。信号焊垫202的长度大约从接触点208至与远端202a相对的近端202b，以形成信号电触线(signal electrical contact)216。接地焊垫204的长度大约从接触点208至与远端204a相对的近端204b，以形成接地电触线218。(信号电触线与接地电触线统称为电触线)。
信号截线210与接地截线212(或此两者)可引起信号电触线216与接地电触线218(或此两者)的反射；从而有可能减少信号边限(signal margin)。对于使用具有接口区域200的传统扩充卡来连接高频(high-frequency)信号来说，信号截线210与接地截线212(或此两者)越长，信号边限会减少更多。
图3绘示作为信号频率函数的信号截线210与接地截线212(均来自图2)的不同长度的信号损耗大小(signal loss measurement)的曲线图300。曲线302表示为80毫米(mm)的截线，曲线304表示为110mm的截线，曲线306表示为160毫米的截线。如图所示，信号损耗大小的增加与接触截线的长度增加是一致的。
因此，为了避免信号边限的降低，需要一种用于高频信号连接的扩充卡接口，以及这种扩充卡接口的制造方法。
发明内容
根据本发明的一实施例，公开了一种形成印刷电路板的扩充卡接口的方法。该方法包括形成扩充卡接口的焊垫于基板上。该方法还包括分离至少一焊垫为第一部分与第二部分。第一部分电性耦接到印刷电路板上的电路，而第二部分与第一部分导电隔绝。
本发明的实施例的另一方面包括第一部分，其接触具有扩充卡接口的总线的连接器接脚，该扩充卡接口插入总线。该实施例的又一方面包括在距连接器接脚与至少一焊垫之间的接触点约0.1毫米处发生分离。又一方面包括对至少一焊垫进行机械修改来完成分离，以形成第一部分与第二部分。机械修改可包括切割至少一焊垫，以及在不切割印刷电路板的情况下，对该至少一焊垫进行切割。替代地，可对至少一焊垫进行化学修改来完成分离，以形成第一部分与第二部分。化学修改可包括对至少一焊垫进行化学蚀刻。在另一方面，至少一焊垫的形成可包括将该至少一焊垫形成为包括窄部分与宽部分。在另一方面，至少一个焊垫在相邻于宽部分的窄部分上发生分离。在另一方面，至少一焊垫的形成包括提供标示，并且至少一焊垫在标示处发生分离。在另一方面，扩充卡接口包括接地焊垫与信号焊垫。在又一方面，该至少一焊垫是所有的信号焊垫。
根据本发明的另一实施例，公开了一种用于印刷电路板的扩充卡接口。扩充卡接口包括具有边缘的基板与信号电触线，信号电触线向印刷电路板往返传送一或多个信号。在扩充卡接口完全地插入至总线的情况下，信号电触线具有端部，其纵向地对应于总线的连接器接脚的接触点。在每个电截线都对齐于每个信号电触线的情况下，扩充卡接口还包括与信号电触线导电隔绝的电截线。
根据本发明的另一方面，在扩充卡接口完全地插入总线时，接地电触线所具有端部纵向地对应于总线的连接器接脚的接触点。根据另一方面，在每个接地截线对齐于每个接地电触线时，扩充卡接口还包括与接地电触线导电隔绝的接地截线。
以上概述不旨在代表本发明的每个实施例或每个方面。相反地，前述概述仅仅提供了在此阐述的一些新颖方面与特征的示例。当结合附图与所附权利要求时，从以下用于实现本发明的代表性实施例与模式的详细说明中，本发明的上述特征与优点以及其他特征与优点将变得显而易见。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：
附图说明
图1为插入至总线中的传统扩充卡的横截面的示意图；
图2为传统扩充卡的接口区域的示意图；
图3为用于PCIe总线的传统扩充卡的作为信号频率函数的接触截线的不同长度的信号损耗大小的示意图；
图4为本发明方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的接口区域的示意图；
图5为本发明方面的分离接触焊垫之后的图4的扩充卡的接口区域的示意图；
图6为本发明方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的另一个接口区域的示意图；
图7为本发明方面的分离接触焊垫之后的图6的扩充卡的接口区域的示意图；
图8为本发明方面的图2与图7所示的由接口区域所形成的扩充卡接口的信号损耗大小的曲线图；
图9为本发明方面的图8的曲线图的一部分；
图10为本发明方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的另一个接口区域的示意图；
图11为本发明方面的分离接触焊垫之后的图10的扩充卡的接口区域的示意图。
符号说明
100:扩充卡
102:总线(汇流排)
104:连接器接脚
106:插槽
108:外壳
200,400,600,1000:接口区域
202,402,602,1002:信号焊垫
202a,204a,402a,404a,416a,418a:远端
202b,204b,402b,404b:近端
204,404,604,1004:接地焊垫
205,405,605,1005:电路
206,406,606,1006:基板
206a,406a,606a,1006a:边缘
208,408,608,1008:接触点
210,410,610,1010:信号截线
212,412,612,1012:接地截线
214:中间
216,416,616,1016:信号电触线
218,418,618,1018:接地电触线
300:曲线图
302,304,306,802,804:曲线
414:虚线
602a,604a,1002a,1004a:宽部分
602b,604b,1002b,1004b:窄部分
800,900:曲线图
1020:标示
1002c,1004c:片段
具体实施方式
本发明的各种实施例将参考附图作说明，其中在所有附图中相同的附图标记是用来表示相似或相等的元件。附图并未按比例绘制，且附图仅用于说明本发明。应理解的是，所阐述的许多具体细节、关系与方法是用以提供对本发明的全面理解。然而，相关领域的具有通常知识者将容易认识到，可以在没有一个或多个具体细节或者采用其他方法的情况下实践本发明的各种实施例。在其他情况下，公知的结构或操作未详细示出以避免模糊本发明的各种实施例的特定方面。本发明的各种实施例不限制在所示的行为或事件的顺序，一些行为可能以不同的顺序发生，及/或与其他行为或事件同时发生。再者，并非所有示出的行为或事件都需要用来实施根据本发明的方法。
例如在摘要、发明内容、及实施方式的部分中揭露但在权利要求中未明确阐述的要素与限制，不应该通过暗示、推断或以其他方式而单独或集体并入到申请范例范围中。除非明确否认，本详细描述的目的：单数包括多个，反之亦然；而“包括”一词的意思是“包括但不限于”。此外，此处所使用约莫的字词例如“大约”、“几乎”、“实质上”、“近似”等类似词语，可表示“位于、接近、或接近于，或在3-5％之内”、“或在可接受的制造公差内”、或其任何逻辑组合。
关于本发明，术语“计算设备”或“计算系统”或“计算机系统”是指具有硬件、软件与/或固件元件的任意电子供电或电池供电的设备，其中可以将软件与/或固件元件配置为装置上的操作功能。术语“操作环境”可以指能够使软件在计算机系统上运行的任意操作系统或环境。
为了解决上述之信号边限(signal margin)减少的问题，形成电触线(electricalcontact)与接触截线(contact stub)，使得接触截线与电触线导电隔绝(conductivelyisolated)。形成焊垫(pad)且随后将其分离为电触线与接触截线，使得接触截线与电触线被导电隔绝。因为电触线与接触截线导电隔绝，所以接触截线对信号边限没有影响或影响减少。
图4绘示根据本发明方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的接口区域400。接口区域400包括四个焊垫，该四个焊垫包括两个信号焊垫402(以下统称为接触焊垫或焊垫)与两个接地焊垫(ground pad)404(以下统称为接触焊垫或焊垫)。尽管在图4中仅示出了两个信号焊垫402与两个接地焊垫404，但形成具有接口区域400的任意扩充卡可具有更多的信号焊垫402与更多的接地焊垫404。因此，为了方便，仅示出了两个信号焊垫402与两个接地焊垫404。
信号焊垫402与接地焊垫404是印刷电路板的基板(substrate)406上的传统金手指(golden finger)。信号焊垫402与接地焊垫404彼此平行地朝向基板406的边缘406a来延伸。在接口区域400插入至相应总线的情况下，信号焊垫402向基板406上的电路405与相应总线(bus)(例如图1的总线102)往返传送一或多个信号。接地焊垫404在接口区域400与相应总线(例如图1的总线102)之间建立接地。信号焊垫402具有远端402a与近端402b。类似地，接地焊垫404具有远端404a与近端404b。首先信号焊垫402与接地焊垫404可通过任意传统印刷电路板的形成技术来形成，其类似于上面所讨论的接口区域200。实际上，在一或多个实施例中，接口区域400可以与接口区域200相同，但是后续处理中分离了接口区域200与400。
接触点408对应于相应总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(pin)(例如图1的连接器接脚104)接触信号焊垫402与接地焊垫404的位置。因此，位于虚线414下方的信号焊垫402与接地焊垫404的一部分对应于接触截线。为了消除这种接触截线的影响，信号焊垫402与接地焊垫404分离为两个部分，如下面详细描述的。
图5绘示根据本发明方面的分离接触焊垫402与404之后的图4的扩充卡的接口区域400。具体地，信号焊垫402与接地焊垫404被分成两个部分。第一部分分别对应于信号电触线416与接地电触线418。第二部分分别对应于信号截线410(以下统称为接触截线或截线)与接地截线412(以下统称为接触截线或截线)。由于信号电触线416与信号截线410分离，所以信号电触线416与信号截线410导电隔绝。类似地，由于接地电触线418与接地截线412分离，所以接地电触线418与接地截线412导电隔离。信号截线410与接地截线412也与印刷电路板的电路405导电隔绝。导电隔绝防止或禁止信号截线410与接地截线412影响信号边限。总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)仍可在扩充卡插入至总线的情况下来接触信号电触线416与接地电触线418，如接触点408所示，接触点408仍与信号电触线416与接地电触线418对齐。实际上，在扩充卡的接口区域400完全地插入至总线的情况下，信号电触线416的远端416a与接地电触线418的远端418a纵向地对应于总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)的接触点408。
根据一或多个处理步骤，焊垫402与404可分为各自的电触线416与418，以及接触截线410与412。在一或多个实施例中，可通过对焊垫402与404进行机械修改来形成分别对应于电触线416与418的第一部分以及分别对应于截线420与422的第二部分，以完成分离。机械修改可以是将焊垫402与404分成导电隔绝的第一部分与第二部分的任意一个或多个机械过程。在一或多个实施例中，机械修改可通过钻孔来完成，例如对焊垫402与404进行背钻(back-drilling)。在一或多个实施例中，机械修改可通过切割焊垫402与404来完成。然而，机械修改可以是能将电触线416与418以及截线410与412导电隔绝的任意其他机械过程。
在一或多个实施例中，机械修改(例如钻孔或切割)可以仅修改焊垫402与404，而不能修改基板406。例如，在不切入基板406的情况下，切割可切入并穿过焊垫402与404(或此两者)。然而，在一或多个替代实施例中，机械修改可包括对基板406的部分修改。例如，切割可包括部分地切入基板406。
在一或多个实施例中，可通过对焊垫402与404进行化学修改来形成分别对应于电触线416与418的第一部分以及分别对应于截线410与412的第二部分，以完成分离。化学修改可以是将焊垫402与404分成导电隔离的第一部分与第二部分的任何一个或多个化学过程。在一或多个实施例中，化学修改可以是化学蚀刻(etching)。然而，化学修改可以是能够将电触线416与418以及截线420与422导电隔绝的任何其他化学过程。
在一或多个实施例中，类似于机械修改，化学修改可以仅修改焊垫402与404，而不能修改基板406。例如，在不蚀刻到基板406的情况下，蚀刻可以蚀刻到并穿过焊垫402与焊垫404(或此两者)。这可能是因焊垫402与404以及基板406是由不同材料制造而发生。然而，在一或多个替代实施例中，化学修改可包括部分地修改基板406。
在一或多个实施例中，尽管可以使用其他距离，但在接触点408以下(即朝向远端402a与404a)的连接器接脚(图1)、信号焊垫402与接地焊垫404之间，通常可分离为约0.1毫米。
在一或多个实施例中，尽管四种所有的焊垫402与404被分为第一部分与第二部分，但少于所有的焊垫402与404可被分为第一部分与第二部分。例如，在一或多个实施例中，只有信号焊垫402可被分为第一部分与第二部分。替代地，在一或多个实施例中，只有接地焊垫404可被分为第一部分与第二部分。在一或多个实施例中，少于所有的信号焊垫402与接地焊垫404(或此两者)各自分为第一部分与第二部分。因此，本文所公开的用于分离焊垫的过程可应用于一或多个信号焊垫、一或多个接地焊垫(或此两者)，以通过减少或消除接触截线的影响，在信号边限方面实现更好的效能(performance)。
在一或多个实施例中，尽管上述的图4与图5的将焊垫分为第一部分与第二部分的过程开始于焊垫402与404的传统配置，但该过程可改以不同结构来开始。
图6绘示根据本发明方面的分离接触焊垫之前的另一扩充卡的接口区域600。接口区域600包括基板606、边缘606a与四个焊垫，四个焊垫包括两个信号焊垫602(以下统称为接触焊垫或焊垫)与两个接地焊垫604(以下统称为接触焊垫或焊垫)。尽管图6中仅示出了两个信号焊垫602与两个接地焊垫604，但扩充卡的接口区域600可具有更多的信号焊垫602与更多的接地焊垫604。因此，为了方便，仅示出了两个信号焊垫602与两个接地焊垫604。
与图4中的接口区域400的信号焊垫402与接地焊垫404不同的是，信号焊垫602与接地焊垫604分别具有宽部分602a与604a以及窄部分602b与604b，窄部分602b与604b比宽部分602a与604a窄。但在具有窄部分602b与604b的情况下，信号焊垫602与接地焊垫604可根据任何传统印刷电路板的形成技术来形成。
窄部分602b与604b可减少在分割焊垫602与604时所需减少的材料量。此外，在所得扩充卡的操作中，不需要窄部分602b与604b，使得窄部分602b与604b的宽度不必与宽部分602a与604a的宽度相同。此外，窄部分602b与604b仍然允许使用焊垫602与604的传统处理，例如电镀刷(plating brush)的利用，从而不需要改变原始的电镀过程。
图7绘示根据本发明方面的分离接触焊垫602与604(都在图6中)之后的接口区域600。具体地，信号焊垫602在宽度从窄部分602b过渡到宽部分602a的地方通常被分为与信号电触线616与信号截线610相对应的两个部分，接地焊垫604在宽度从窄部分604b过渡到宽部分604a的地方通常被分为与接地电触线618与接地截线612相对应的两个部分。
分离可以如上述来进行。此外，尽管可以使用其他距离，但在接触点608以下的连接器接脚(图1)、信号焊垫602与接地焊垫404之间，通常可类似地分离为约0.1毫米。
由于信号电触线616与信号截线610分离，所以信号电触线616与信号截线610导电隔绝。类似地，由于接地电触线618与接地截线612分离，所以接地电触线618与接地截线612导电隔绝。信号截线610与接地截线612也与印刷电路板的电路605导电隔绝。导电隔绝防止或禁止信号截线610与接地截线612(或此两者)影响信号边限。
总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)仍可以连接到信号电触线616与接地电触线618，如接触点608仍与信号电触线616以及接地电触线618对齐所示。
图8绘示根据本发明方面的分离接触焊垫后的比较图7的接口区域600与图2的接口区域200的信号损耗大小的曲线图800。图9绘示聚焦于来自图8的范围0到-10dB的信号损耗大小的曲线图900。图8的曲线802与图9的线902分别绘示接口区域200的信号损耗大小。相反地，图8的曲线804与图9的线904分别绘示接口区域600的信号损耗大小。曲线图800与900示出了接口区域600相对于接口区域200的信号损耗的改善。具体地，曲线802示出了在较高频率下接口区域200的大量信号损失。然而，在分离接触焊垫之后，曲线804示出了在那些较高频率下接口区域600的信号损失要少得多。
图10绘示根据本发明方面的分离接触焊垫之前的另一个扩充卡的接口区域1000。接口区域1000包括边缘1006a与四个焊垫，该四个焊垫包括两个信号焊垫1002(以下统称为接触焊垫或焊垫)与两个接地焊垫1004(以下统称为接触焊垫或焊垫)。尽管在图10中仅示出了两个信号焊垫1002与两个接地焊垫1004，但扩充卡的接口区域1000可具有更多的信号焊垫1002与更多的接地焊垫1004。因此，为了方便，仅示出了两个信号焊垫1002与两个接地焊垫1004。
类似于图6的接口区域600的信号焊垫602与接地焊垫604，信号焊垫1002与接地焊垫1004分别具有宽部分1002a与1004a以及窄部分1002b与1004b，窄部分1002b与1004b比宽部分1002a与1004a更窄。如上所述，在具有窄部分1002b与1004b的改变的情况下，可根据任何传统印刷电路板形成技术来形成信号焊垫1002与接地焊垫1004。
此外，可形成窄部分1002b与1004b以提供标示(indicators)1020，或者以其他方式包括标示1020。标示1020在视觉上标注(mark)分离焊垫1002与1004的位置。尽管标示1020绘示为窄部分1002b与1004b的扩大圆形区域(widened circular area)，但标示1020可以是标注分离焊垫1002与1004的位置的任何类型的视觉标记(visual indicia)。例如，标示1020可改为加号(plus sign)、字母X等，加号与字母X以印刷或其他方式提供至焊垫1002与1004，以表示分离焊垫1002与1004的位置。标示1020可由与焊垫1002、1004相同的材料来形成(如图10所绘示)，标示1020也可以由其他材料来形成，像是可施加至焊垫1002与1004或基板1006的墨水(ink)。此外，尽管标示1020绘示于具有窄部分1002b与1004b以及宽部分1002a与1004a的焊垫1002与1004，但标示1020可以存在于任何类型的接触焊垫上(像是图4的接口区域400的接触焊垫402与404上)。
图11绘示根据本发明方面的在标示1020的位置上分离焊垫1002与1004之后的接口区域1000。具体地，信号焊垫1002在宽度从窄部分1002b过渡到宽部分1002a的地方通常被分为与信号电触线1016与信号截线1010相对应的两个部分。类似地，接地焊垫1004在宽度从窄部分1004b过渡到宽部分1004a的地方通常被分为与接地电触线1018与接地截线1012相对应的两个部分。
分离可以如上述来进行。此外，尽管可以使用其他距离，但在接触点1008以下(即连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)接触信号焊垫602与接地焊垫404的点)，通常可类似地分离为约0.1毫米。
此外，图11绘示窄部分1002b与1004b的片段1002c与1004c。在分离焊垫1002与1004之后，片段1002c与1004c可各自维持接触宽部分1002a与1004a。片段1002c与1004c可维持接触宽部分1002a与1004a。例如，若被移除的焊垫1002与1004的数量或焊垫602与604分离的位置导致了来自窄部分1002b与1004b的片段1002c与1004c的残留部分，则会发生这种情况。
由于信号电触线1016与信号截线1010分离，所以信号电触线1016与信号截线1010导电隔绝。类似地，由于接地电触线1018与接地截线1012分开，因此接地电触线1018与接地截线1012导电隔绝。信号截线1010与接地截线1012也与印刷电路板的电路1005导电隔绝。导电隔绝防止或禁止信号截线1010与接地截线1012(或此两者)影响信号边限。
在使用高频信号时，本发明所描述的关于分离接触点的好处(例如图8、图9与图11所描述)尤其明显。在一些情况下，此类高频信号的频率可以在4～10GHz之间、4～20GHz之间或更高，包括频率约为或大于约4GHz、5GHz、6GHz、7GHz、8GHz、9GHz、10GHz、11GHz、12GHz、13GHz、14GHz、15GHz、16GHz、17GHz、18GHz、19GHz和/或20GHz的信号。在某些情况下，本发明所揭露的分离接触点可与此类高频信号一起使用。
虽然以上已经描述了本发明的各种实施例，应理解的是，它们仅作为示例呈现，而不是限制。在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可根据本发明的公开内容对本发明所揭露的实施例进行多种改变。因此，本发明的广度与范围不应该受到任何上述实施例的限制。相反，本发明的范围应根据所附的权利要求及其均等物来定义。
尽管本发明已参照一个或多个实施方式作说明和描述，但是本领域具有通常知识者在阅读和理解本说明书和附图后将能思及等效的改变和修改。再者，虽然本发明的特定特征可能仅已参照多个实施方式中的其中一个揭露，但是这样的特征可以与其他实现的一个或多个其他特征组合，以期望于或有助于任何给定的或特定的应用。
此处所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图于限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”与“该”也意于包括多个形式。此外，就在详细描述及/或申请专利范围中使用术语“包括”、“包含”、“具”、“具有”、“有”或其变体的范围而言，这些术语用意在于以类似于术语“包括”的方式概括。
除非另外定义，否则此处使用的所有术语(包括技术与科学术语)具有与本发明所属领域的具有通常知识者通常理解的相同含义。应进一步理解的是，例如在常用字典中定义的那些术语应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会理解为理想化或过度形式化的意义，除非明确如此定义。
综上所述，虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神与范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种形成印刷电路板的扩充卡接口的方法，该方法包括：
形成该扩充卡接口的多个焊垫于基板上；以及
分离至少一焊垫为第一部分与第二部分，其中该第一部分电性耦接到该印刷电路板上的电路，该第二部分与该第一部分导电隔绝。
2.如权利要求1所述的方法，其中在该扩充卡接口插入至总线的情况下，该第一部分接触该总线的连接器接脚，且在距该连接器接脚与该至少一焊垫之间的接触点约0.1处发生分离。
3.如权利要求1所述的方法，其中分离该至少一焊垫为该第一部分与该第二部分包括对该至少一焊垫进行一机械修改以形成该第一部分与该第二部分；
其中该机械修改是切割该至少一焊垫；以及
其中，在不切割该印刷电路板的情况下，对该至少一焊垫进行切割。
4.如权利要求1所述的方法，其中分离该至少一焊垫为该第一部分与该第二部分包括对该至少一个焊垫进行化学修改以形成该第一部分与该第二部分，其中该化学修改是对该至少一焊垫进行化学蚀刻。
5.如权利要求1所述的方法，其中该至少一焊垫的形成包括将该至少一焊垫形成为包括窄部分与宽部分。
6.如权利要求5所述的方法，其中该至少一焊垫在相邻于该宽部分的该窄部分上发生分离。
7.如权利要求5所述的方法，其中该至少一焊垫的形成包括提供一标示，并且该至少一焊垫在该标示处发生分离。
8.如权利要求1所述的方法，其中该扩充卡接口包括多个接地焊垫与多个信号焊垫，该至少一焊垫是所有的该些信号焊垫。
9.一种印刷电路板的扩充卡接口，其特征在于，该扩充卡接口包括：
基板，具有边缘；
多个信号电触线，配置为向该印刷电路板上的电路往返传送一或多个信号，其中在该扩充卡接口完全地插入至插槽时，该些信号电触线所具有的多个端部纵向地对应于总线的多个连接器接脚的多个接触点；以及
多个电截线，导电隔离于该些信号电触线，其中各该些电截线对齐于各该些信号电触线。
10.如权利要求9所述的扩充卡接口，还包括：
多个接地电触线，其中在该扩充卡接口完全地插入至该总线时，该些接地电触线所具有的多个端部纵向地对应于该总线的该些连接器接脚的该些接触点；以及
多个接地截线，其中在各该些接地截线对齐于各该些接地电触线时，该些接地截线与该些接地电触线导电隔绝。
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