TWI771397B - 封裝用之組成物 - Google Patents

封裝用之組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI771397B
TWI771397B TW107110858A TW107110858A TWI771397B TW I771397 B TWI771397 B TW I771397B TW 107110858 A TW107110858 A TW 107110858A TW 107110858 A TW107110858 A TW 107110858A TW I771397 B TWI771397 B TW I771397B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
ethylenically unsaturated
mass
acrylate
compound
Prior art date
Application number
TW107110858A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201900834A (zh
Inventor
大橋賢
山本有希
久保有希
輝
Original Assignee
日商味之素股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商味之素股份有限公司 filed Critical 日商味之素股份有限公司
Publication of TW201900834A publication Critical patent/TW201900834A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI771397B publication Critical patent/TWI771397B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

本發明係提供包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物、半燒成水滑石及自由基聚合起始劑的封裝用之組成物。

Description

封裝用之組成物
本發明係有關封裝用之組成物，特別是有關可適合於有機EL(Electroluminescence)元件等之發光元件或太陽能電池等之受光元件等之封裝的封裝用之組成物。
有機EL元件為發光材料使用有機物質的發光元件，以低電壓可得到高亮度之發光，故近年受矚目。但是有機EL元件對水分極弱，有發光材料(發光層)因水分而變質，亮度降低或變得不會發光，或電極與發光層之界面因水分的影響而剝離，或金屬氧化，而高電阻化的問題。因此，元件內部為了遮斷外氣中的水分，例如藉由組成物以覆蓋形成於基板上之發光層之全面，而形成封裝層，封裝有機EL元件。這種有機EL元件之封裝層，要求高的水分遮斷性。此外，在顯示器或觸控面板、照明等的用途，自封裝面取出光之構造或透過型的構造時，封裝層也要求高透明性。如此，要求可形成兼具高的水分遮斷性與透明性之封裝層的組成物。
專利文獻1記載包含氫化環狀烯烴系聚合物及聚異丁烯樹脂的接著性封入用組成物。專利文獻1記載在前述組成物中再調配光硬化型樹脂及光聚合起始劑。又，專利文獻2記載含有硬化性化合物、聚合起始劑、吸水率為30重量%以上之第1吸濕劑、及吸水率為5重量%以上未達30重量%之第2吸濕劑的硬化性組成物。但是專利文獻1及2均未記載兼具高的水分遮斷性與透明性的封裝層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特表2009-524705號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2016-51700號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係提供可形成水分遮斷性及透明性之兩者優異之封裝層(硬化物層)的封裝用之組成物為目的。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為了達成上述目的，而精心研究的結果，發現包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物、半燒成水滑石及自由基聚合起始劑的組成物可形成水分遮斷性及透明性之兩者優異之封裝層(硬化物層)。依據這種見解的本發明係如下述。
[1] 一種封裝用之組成物，其係包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物、半燒成水滑石及自由基聚合起始劑。 　　[2] 如前述[1]之組成物，其中1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物為包含1分子中具有3個以上之乙烯性不飽和基的化合物。 　　[3] 如前述[1]或[2]之組成物，其中1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物為包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物。 　　[4] 如前述[1]~[3]中任一項之組成物，其係進一步包含稀釋劑。 　　[5] 如前述[4]之組成物，其中稀釋劑為1分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物。 　　[6] 如前述[1]~[5]中任一項之組成物，其中乙烯性不飽和基為(甲基)丙烯醯基。 　　[7] 如前述[1]~[6]中任一項之組成物，其中1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物之量，在組成物全體中，為20~78質量%。 　　[8] 如前述[1]~[7]中任一項之組成物，其中半燒成水滑石之量，在組成物全體中，為10~70質量%。 　　[9] 如前述[1]~[8]中任一項之組成物，其中自由基聚合起始劑為光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。 　　[10] 如前述[1]~[9]中任一項之組成物，其中自由基聚合起始劑之量，相對於具有乙烯性不飽和基的化合物100質量份，為0.5~10質量份。 　　[11] 如前述[1]~[10]中任一項之組成物，其係進一步包含矽烷偶合劑。 　　[12] 如前述[1]~[11]中任一項之組成物，其中厚度為20μm之組成物之硬化物層在D65光下的全光線穿透率為85%以上。 　　[13] 如前述[1]~[12]中任一項之組成物，其中厚度為20μm之組成物之硬化物層的霧度為未達3.0%。 　　[14] 如前述[1]~[13]中任一項之組成物，其為液狀。 　　[15] 如前述[1]~[14]中任一項之組成物，其係有機EL元件之封裝用。 　　[16] 一種有機EL裝置，其係以如前述[1]~[15]中任一項之組成物之硬化物封裝有機EL元件。 [發明效果]
由本發明之組成物，可形成水分遮斷性及透明性之兩者優異的封裝層。 [實施發明之形態]
＜組成物＞ 　　本發明之組成物為包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物、半燒成水滑石、及自由基聚合起始劑。在此，「乙烯性不飽和基」係指具有乙烯性雙鍵之官能基。本發明之組成物，可藉由將上述成分及必要時，將其他之成分使用混練滾輪或旋轉混合機等混合來製造。
本發明之組成物，例如可被使用於半導體、太陽能電池、高亮度LED、LCD、EL元件等之電子零件，較佳為有機EL元件、太陽能電池等之光學半導體之封裝。本發明之組成物，特別是適合使用於有機EL元件之封裝。具體而言，使用於有機EL元件之發光部之上部及/或周圍(側部)，為了從外部保護有機EL元件之發光部，可使用本發明之組成物。
本發明之組成物，較佳為液狀的封裝用組成物。在此，「液狀的封裝用組成物」係指常溫(25℃)及常壓(一大氣壓)下，具有流動性的封裝用組成物。例如，包含無機填充劑的封裝用組成物，在常溫及常壓下也具有流動性時，可相當於本發明中之液狀的封裝用組成物。液狀的封裝材料(封裝用組成物)，相較於薄膜狀的封裝材料，一般在具有電路之發光元件面之埋入性、封裝面為大面積的情形之空隙之抑制、封裝層之膜厚調整之容易度、封裝前形成堤壩(Dam)，藉由對位可達成之高對位精度等方面有利的情形較多。
本發明之組成物係以不含溶劑等揮發份為佳。又，本發明之組成物包含溶劑等揮發份的情形時，各成分量之基準為不包含溶劑等之揮發份。亦即，本發明之組成物包含揮發分的情形時，各成分量之基準的「組成物全體中」係指「組成物之不揮發分全體中」。
＜1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物＞ 　　本發明之組成物係包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物(以下有時簡稱「多官能乙烯性不飽和化合物」)。多官能乙烯性不飽和化合物，可僅單獨使用1種，也可併用2種以上。多官能乙烯性不飽和化合物在可發揮本發明之效果的範圍內，也可包含環氧基等之其他的官能基。又，包含環氧基的多官能乙烯性不飽和化合物，在本發明中，非環氧樹脂，被分類為多官能乙烯性不飽和化合物。
多官能乙烯性不飽和化合物，為了將本發明之封裝用組成物形成液狀，故以液狀為佳。在此，「液狀」係指在常溫(25℃)及常壓(一大氣壓)下之多官能乙烯性不飽和化合物的狀態。多官能乙烯性不飽和化合物為2種以上之化合物的混合物時，此等混合物為液狀較佳。例如，使用固形的多官能乙烯性不飽和化合物與液狀的多官能乙烯性化合物時，此等化合物之混合物為液狀較佳。
多官能乙烯性不飽和化合物，就形成高密度的交聯構造，發揮高水分遮斷性的觀點，較佳為包含1分子中具有3個以上之乙烯性不飽和基的化合物，更佳為1分子中具有4個以上之乙烯性不飽和基，又更佳為1分子中具有5個以上之乙烯性不飽和基的化合物，又特佳為1分子中具有6個以上之乙烯性不飽和基的化合物。多官能乙烯性不飽和化合物中，1分子中所包含之乙烯性不飽和基數之上限無特別限定，但是其數，較佳為15以下，更佳為12以下，又更佳為10以下。
使用1分子中具有3個以上之乙烯性不飽和基的化合物時，其量就發揮高水分遮斷性的觀點，組成物全體中，較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，又更佳為4質量%以上，較佳為70質量%以下，更佳為65質量%以下，又更佳為60質量%以下。
多官能乙烯性不飽和化合物，就提高水分遮斷性的觀點，較佳為包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物，更佳為1分子中具有2個乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物。脂環式構造，可列舉例如具有碳原子數5~12之脂環式烴環的構造。脂環式烴環，可列舉例如三環[5.2.1.02,6 ]癸烷環、莰烷( bornane)環、異莰烷環、環己烷環、雙環辛烷環、降莰烷環、環癸烷環、金剛烷環、環戊烷環等。脂環式構造中可具有雜原子。又，脂環式構造也可鍵結烷基、烷氧基、伸烷基等之取代基。
使用1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物(特別是1分子中具有2個乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物)時，其量係在組成物全體中，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，又更佳為15質量%以上，較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下，又更佳為65質量%以下。
乙烯性不飽和基，較佳為(甲基)丙烯醯基。亦即，具有乙烯性不飽和基的化合物係以具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯為佳。本說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係指「丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基」，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」。又，1分子中具有2個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯，以下有時僅簡稱為「多官能(甲基)丙烯酸酯」。又，1分子中具有2個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯有時僅簡稱為「2官能(甲基)丙烯酸酯」。
多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用寡聚物。寡聚物可列舉例如，聚酯多元醇與丙烯酸之反應合成的聚酯寡聚物、具有胺基甲酸酯鍵之胺基甲酸酯寡聚物、環氧丙醚與丙烯酸或具有羧基之丙烯酸酯之反應合成的環氧基寡聚物等。
2官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如DAICEL-ALLNEX公司製「DPGDA」(二丙二醇二丙烯酸酯)、「HDDA」(1、6-己二醇二丙烯酸酯)、「TPGDA」(三丙二醇二丙烯酸酯)、「EBECRYL145」(PO改質新戊二醇二丙烯酸酯)、「EBECRYL150」(改質雙酚A二丙烯酸酯)、「IRR214-K」(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、「EBECRYL11」(PEG600 二丙烯酸酯)、「HPNDA」(新戊二醇羥基新戊酸酯 二丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTEREG」(乙二醇二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERNP-A」(新戊二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER2EG」(二乙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER1.6HX」(1、6-己二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER1.9ND」(1、9-壬二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERG-101P」(丙三醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER BP-2EMK」(雙酚A之EO加成物 二甲基丙烯酸酯)、「Light AcrylateNP-A」(新戊二醇 二丙烯酸酯)、「Light Acrylate1.9ND-A」(1、9-壬二醇 二丙烯酸酯)、「Light Acrylate BP-4EAL」(雙酚A之EO加成物 二丙烯酸酯)、「Light AcrylateBP-4PA」(雙酚A之PO加成物 二丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK Ester701A」(2-羥基-3-甲基丙烯醯基丙基丙烯酸酯)、「NK EsterA-200」(聚乙二醇#200 二丙烯酸酯)、「NK EsterAPG-400」(聚丙二醇#400 二丙烯酸酯)、「NK EsterA-PTMG-65」(聚伸丁基乙二醇#650 二丙烯酸酯)、「NK EsterA-1206PE」(聚乙烯聚丙二醇 二丙烯酸酯)、「NK Ester酯A-BPEF」(9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀 二丙烯酸酯)、「NK Ester酯A-BPE30」(乙氧基化雙酚A 二丙烯酸酯)、「NK EsterA-BPP-3」(丙氧基化雙酚A 二丙烯酸酯)、「NK EsterBG」(1,3-丁二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK Ester701」(2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷)、「NK Ester3PG」(三丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK Ester酯1206PE」(聚乙烯聚丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK EsterDCP」(三環癸烷二甲醇 二甲基丙烯酸酯)、日本化藥公司製「KAYARAD FM-400」、「KAYARAD HX-220」、「KAYARAD HX-620」(新戊基改質 二丙烯酸酯)、「KAYARAD R-604」、(二噁烷乙二醇 二丙烯酸酯)、「KAYARAD UX-3204」(1分子中具有2個丙烯醯基的寡聚物)、大阪有機化學工業公司製「Viscoat#195」(1,4-丁二醇 二丙烯酸酯)、「Viscoat#540」(雙酚A二環氧丙醚 丙烯酸加成物)、arkema公司製「CD406」(環己烷二甲醇 二丙烯酸酯)、「SR562」(烷氧基化己二醇 二丙烯酸酯)、DAICEL-ALLNEX公司製「EBECRYL600」(1分子中具有2個丙烯醯基之雙酚A型環氧丙烯酸酯)、「EBECRYL210」(1分子中具有2個丙烯醯基之芳香族胺基甲酸酯寡聚物)、「EBECRYL230」(1分子中具有2個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、「EBECRYL436」(1分子中具有2個丙烯醯基之酯寡聚物)、arkema公司製「CN959」(1分子中具有2個丙烯醯基之胺基甲酸酯寡聚物)、根上工業公司製「ART RESIN UN-9000PEP」(1分子中具有2個丙烯醯基之胺基甲酸酯寡聚物)、「ART RESIN UN-333」(1分子中具有2個丙烯醯基之寡聚物)等。
1分子中具有3個以上之(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如共榮社化學公司製「LIGHT ESTERTMP」(三羥甲基丙烷 三甲基丙烯酸酯)、Light AcrylatePE-3A」(季戊四醇 三丙烯酸酯)、「Light AcrylatePE-4A」(季戊四醇 四丙烯酸酯)、「Light AcrylateDGE-4A」(EO加成物改質二丙三醇 四丙烯酸酯)、DAICEL-ALLNEX公司製「PETIA」(季戊四醇 (三/四)丙烯酸酯)、TMPTA(三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、TMPEOTA(三羥甲基丙烷乙氧基 三丙烯酸酯)、「EBECRYL135」(三羥甲基丙烷丙氧基 三丙烯酸酯)、「PETA」(季戊四醇 (三/四)丙烯酸酯)、「DPHA」(二季戊四醇 六丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK EsterA-TMPT」(三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、「NK EsterA-TMPT-3PO」(丙氧基化三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、「NK EsterA-GLY-6E」(乙氧基化丙三醇 三丙烯酸酯)、「NK EsterA-GLY-6P」(丙氧基化丙三醇 三丙烯酸酯)、「NK EsterA-9300」(三-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK EsterA-9200」(雙/三-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK EsterA-9300-1CL」(己內酯改質三-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK EsterATM-4EL」(乙氧基化季戊四醇(三/四)丙烯酸酯)、日本化藥公司製「KAYARAD DPCA-20」(6官能丙烯酸酯)、「KAYARAD DPCA-60」(6官能丙烯酸酯)、「T-1420(T)」(4官能丙烯酸酯)、「DPEA-12」(6官能丙烯酸酯)、「KAYARAD DPHA-40H」(1分子中具有10個丙烯醯基之寡聚物)、大阪有機化學工業公司製「Viscoat#802」(季戊四醇丙烯酸酯)、「Viscoat#1000」(樹枝狀聚合物(Dendrimer)丙烯酸酯)、arkema公司製「CN989NS」(1分子中具有3個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、「CN9039」(1分子中具有6個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、根上工業公司製「UN-3320HA」、「UN-3320HC」、「UN-906S」(1分子中具有6個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、DIC公司製「DICLITE UE-8740」(1分子中具有3個丙烯醯基之苯酚酚醛清漆型環氧丙烯酸酯)等。又，「季戊四醇(三/四)丙烯酸酯」係指季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯的混合物。其他的「(三/四)」等也相同。
具有脂環式構造之多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如具有三環[5.2.1.02,6 ]癸烷環構造之DAICEL-ALLNEX公司製「IRR214-K」(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、三菱氣體化學公司製之1,3-金剛烷二醇二丙烯酸酯等。
多官能乙烯性不飽和化合物的量，在組成物全體中，較佳為20~78質量%，更佳為25~75質量%，又更佳為30~70質量%。
＜1分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物＞ 　　本發明之封裝用組成物，也可含有1分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物(以下有時僅簡稱為「單官能乙烯性不飽和化合物」的情形)。「單官能乙烯性不飽和化合物」係如後述，有時可作為稀釋劑包含於本發明之封裝用組成物中的情形。單官能乙烯性不飽和化合物，在發揮本發明之效果的範圍內，也可含有環氧基等之其他的官能基。這種化合物，可列舉例如1分子中具有1個以上之環氧基及具有1個乙烯性不飽和基的化合物。又，包含環氧基之單官能乙烯性不飽和化合物，在本發明中，非環氧樹脂，而被非類成單官能乙烯性不飽和化合物。
1分子中具有環氧基及1個乙烯性不飽和基的化合物的市售品，可列舉例如DAICEL-ALLNEX公司製「CyclomerM100」(3,4-環氧基環己基甲基甲基丙烯酸酯)、「UVACURE1561」(1分子中具有環氧基及1個丙烯醯基之化合物(含量：78~82質量%)與雙酚A型環氧樹脂(含量：18~22質量%)的混合物)、日本化成公司製「4HBAGE」(4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙醚)等。
本發明之封裝用組成物包含單官能乙烯性不飽和化合物時，其量係在組成物全體中，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，又更佳為1.5質量%以上，較佳為55質量%以下，更佳為50質量%以下，又更佳為40質量%以下。
＜具有乙烯性不飽和基的化合物＞ 　　綜合上述「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」稱為「具有乙烯性不飽和基的化合物」。此具有乙烯性不飽和基的化合物的量，在組成物全體中，較佳為30~80質量%，更佳為35~80質量%，又更佳為40~80質量%。
＜稀釋劑＞ 　　本發明之封裝用組成物係作為液狀封裝用組成物，為了達成適當的黏度，也可含有稀釋劑。以B型黏度計，在25℃之溫度條件下測量之稀釋劑的黏度，較佳為0.1~5000mPa･s，更佳為0.1~2500mPa･s，又更佳為0.1~1000mPa･s。
稀釋劑係以反應性稀釋劑為佳。反應性稀釋劑係以1分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物(以下有時簡稱為「單官能乙烯性不飽和化合物」的情形)為佳。
又，本發明中，被分類為「多官能乙烯性不飽和化合物」之1分子中具有2個乙烯性不飽和基的化合物(有時簡稱為「2官能乙烯性不飽和化合物」的情形)，只要在上述黏度範圍者時，有作為反應性稀釋劑功能的情形。摻合作為反應性稀釋劑功能之2官能乙烯性不飽和化合物時，可不調配稀釋劑或調配時也減少調配量。作為稀釋劑產生功能之2官能乙烯性不飽和化合物，可列舉例如「DPGDA」(二丙二醇二丙烯酸酯)、「HDDA」(1、6-己二醇二丙烯酸酯)、「TPGDA」(三丙二醇二丙烯酸酯)、「EBECRYL145」(PO改質新戊二醇二丙烯酸酯)、「HPNDA」(新戊二醇羥基新戊酸酯二丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTERNP」(新戊二醇二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTEREG」(乙二醇二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER2EG」(二乙二醇二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER1.6HX」(1、6-己二醇二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER1.9ND」(1、9-壬二醇 二甲基丙烯酸酯)、「Light AcrylateNP-A」(新戊二醇 二丙烯酸酯)、「Light Acrylate1.9ND-A」(1、9-壬二醇 二丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK Ester701A」(2-羥基-3-甲基丙烯醯基丙基丙烯酸酯)、「NK EsterA-200」(聚乙二醇#200 二丙烯酸酯)、「NK EsterAPG-400」(聚丙二醇#400 二丙烯酸酯)、「NK EsterBG」(1,3-丁二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK Ester701」(2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷)、「NK Ester3PG」(三丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「Viscoat#195」(1,4-丁二醇 二丙烯酸酯)、arkema公司製「SR562」(烷氧基化己二醇 二丙烯酸酯)等。乙烯性不飽和基，較佳為(甲基)丙烯醯基，反應性稀釋劑，特別是以1分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯為更佳(有時簡稱為「單官能(甲基)丙烯酸酯」的情形)。
作為稀釋劑使用之單官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如DAICEL-ALLNEX公司製、「ODA-N」(辛基/癸基丙烯酸酯，亦即，具有長鏈烷基之單官能丙烯酸酯)、「EBECRYL 110」、「EBECRYL1114」(乙氧基化苯基丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTERE」(乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERNB」(n-丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERIB」(異丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERTB」(t-丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTEREH」(2-乙基己基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERID」(異癸基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERL」(n-月桂基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERS」(n-十八烷基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERCH」(環己基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERTHF(1000)」(四氫糠基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERBZ」(苄基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERPO」(苄基苯氧基乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERIB-X」(異莰基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERHO-250」(2-羥基乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERHOA」(羥基乙基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERG」(環氧丙基甲基丙烯酸酯)、「Light AcrylateIAA」(異戊基丙烯酸酯，亦即，具有分支烷基之單官能丙烯酸酯)、「Light AcrylateS-A」(十八烷基丙烯酸酯)、「Light AcrylateEC-A」(乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯)、「Light AcrylateEHDG-AT」(2-乙基己基-二乙二醇丙烯酸酯)、「Light AcrylateDPM-A」(甲氧基二丙二醇丙烯酸酯)、「Light AcrylateIB-XA」(異莰基甲基丙烯酸酯，亦即，具有脂環式基之單官能甲基丙烯酸酯)、「Light AcrylatePO-A」(苯氧基乙基丙烯酸酯，亦即，具有芳香環之單官能丙烯酸酯)、「Light AcrylateP2H-A」(苯氧基二乙二醇丙烯酸酯)、「Light AcrylateP-200A」(苯氧基-聚乙二醇丙烯酸酯)、「Light AcrylatePOB-A」(m-苯氧基苄基丙烯酸酯)、「Light AcrylateTFH-A」(四氫糠基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTERHOP-A(N)」(2-羥基丙基丙烯酸酯)、「HOA-MS(N)」(2-丙烯醯氧基乙基-琥珀酸)、「epoxy ester M-600A」(2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「IDAA」(異癸基丙烯酸酯)、「Viscoat#155」(環己基丙烯酸酯)、「Viscoat#160」(苄基丙烯酸酯)、「Viscoat#150」(四氫糠基丙烯酸酯)、「Viscoat#190」(乙基卡必醇丙烯酸酯)、「OXE-10」(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基丙烯酸酯，亦即。具有氧雜環丁烷環之丙烯酸酯)、「MEDOL-10」(2-甲基-2-乙基-1、3-二氧雜環戊烷-4-基)甲基丙烯酸酯，亦即，具有二氧雜環戊烷環之丙烯酸酯)、東亞合成公司製「AronixM-101A」(苯酚EO改質丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK EsterA-LEN-10」(乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯)、「NK EsterEH-4E」(乙氧基化乙基己基聚乙二醇甲基丙烯酸酯)、日立化成公司製「FA-511AS」(二環戊烯基丙烯酸酯)、「FA-512AS」(二環戊烯氧基乙基丙烯酸酯)、「FA-513AS」(二環戊基丙烯酸酯)、arkema公司製「SR217NS」(4-tert-丁基環己醇丙烯酸酯)、「SR420NS」(3,3,5-三甲基環己醇丙烯酸酯)、「SR531」(環三羥甲基丙烷縮醛丙烯酸酯)、「CD421」(3,3,5-三甲基環己醇甲基丙烯酸酯)、「CD535」(二環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、日本觸媒公司製「VEEA」(丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙基)、「VEEM」(甲基丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙基)等。又，「辛基/癸基丙烯酸酯」係指辛基丙烯酸酯及癸基丙烯酸酯的混合物。
作為稀釋劑使用的單官能(甲基)丙烯酸酯，特別是以具有脂環式構造之單官能甲基丙烯酸酯為佳。脂環式構造係與前述同義。市售具有脂環式構造之單官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如具有莰烷環構造之共榮社化學公司製「LIGHT ESTERIB-X」(異莰基甲基丙烯酸酯)、「Light AcrylateIB-XA」(異莰基甲基丙烯酸酯)、具有環己基構造之共榮社化學公司製「LIGHT ESTERCH」(環己基甲基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「Viscoat#155」(環己基丙烯酸酯)、arkema公司製「SR217NS」(4-tert-丁基環己醇丙烯酸酯)、「SR420NS」(3,3,5-三甲基環己醇丙烯酸酯)、「CD421」(3,3,5-三甲基環己醇甲基丙烯酸酯)、「CD535」(二環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、具有二環結構之日立化成公司製「FA-511AS」(二環戊烯基丙烯酸酯)、「FA-512AS」(二環戊烯氧基乙基丙烯酸酯)、「FA-513AS」(二環戊基丙烯酸酯)、arkema公司製「CD535」(二環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、日本觸媒公司製「VEEA」(丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)、「VEEM」(甲基丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)等。
使用稀釋劑時，其量(包含作為稀釋劑產生功能之「2官能乙烯性不飽和化合物」的情形時，也包含其量)係組成物全體中，較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，又更佳為10質量%以上，較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，又更佳為50質量%以下。
＜半燒成水滑石＞ 　　本發明之組成物係包含半燒成水滑石。半燒成水滑石可僅1種，也可為2種以上。
水滑石可分類為未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石。
未燒成水滑石，例如天然水滑石(Mg6 Al2 (OH)16 CO3 ･4H2 O)所代表之具有層狀之結晶構造的金屬氫氧化物，例如由基本骨架的層[Mg1-X AlX (OH)2 ]X+ 與中間層[(CO3 )X/2 ･mH2 O]X- 所成。本發明中之未燒成水滑石係包含合成水滑石等之水滑石樣化合物的概念。水滑石樣化合物，可列舉例如下述式(I)及下述式(II)表示者。
Figure 02_image001
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，M3+ 表示Al3+ 、Fe3+ 等之3價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等之n價的陰離子，0＜x＜1，0≦m＜1，n為正之數。) 　　式(I)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，M3+ 較佳為Al3+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
Figure 02_image003
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3- 等之n價陰離子，x為2以上的正數，z為2以下的正數，m為正數，n為正數。) 　　式(II)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
半燒成水滑石係指將未燒成水滑石進行燒成而得之層間水的量減少或消失之具有層狀結晶構造的金屬氫氧化物。「層間水」係指使用組成式說明時，係指上述未燒成之天然水滑石及水滑石樣化合物的組成式所記載的「H2 O」。本發明之特徵之一係使用此半燒成水滑石。
此外，燒成水滑石係將未燒成水滑石或半燒成水滑石進行燒成而得，不僅層間水，羥基也因縮合脫水而消失之具有非晶質構造之金屬氧化物。
未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由飽和吸水率來區別。半燒成水滑石之飽和吸水率係1質量%以上未達20質量%。此外，未燒成水滑石之飽和吸水率係未達1質量%，燒成水滑石之飽和吸水率為20質量%以上。
本發明中之「飽和吸水率」係指將未燒成水滑石、半燒成水滑石或燒成水滑石使用天秤量取1.5g，測量初期質量後，在大氣壓下，設定為60℃、90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(ESPEC公司製SH-222)中靜置200小時之相對於初期質量之質量增加率，可使用下述式(i)： 　　 飽和吸水率(質量%) 　　=100×(吸濕後之質量-初期質量)/初期質量 (i) 求得。
半燒成水滑石之飽和吸水率，較佳為3質量%以上未達20質量%，更佳為5質量%以上未達20質量%。
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由使用熱重量分析測量之熱重量減少率來區別。半燒成水滑石在280℃下之熱重量減少率為未達15質量%，且其380℃下之熱重量減少率為12質量%以上。此外，未燒成水滑石在280℃下之熱重量減少率為15質量%以上，燒成水滑石在380℃下之熱重量減少率為未達12質量%。
熱重量分析可使用Hitachi High-Tech Science公司製TG/DTA EXSTAR6300，以鋁製之樣品盤量秤水滑石5mg，不加蓋、烘烤的狀態下，氮流量200mL/分鐘之環境下，由30℃至550℃以昇溫速度10℃/分鐘的條件下進行。熱重量減少率可以下述式(ii)： 　　 熱重量減少率(質量%) 　　=100×(加熱前之質量-到達所定溫度時之質量)/加熱前之質量 (ii) 而得到。
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由以粉末X光繞射測量之波峰及相對強度比來區別。半燒成水滑石，藉由粉末X射線繞射，於2θ為8~18°附近顯示分裂為二個的波峰、或藉由二個波峰之合成而具有肩峰(shoulder)之波峰，出現於低角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=低角度側繞射強度)、與出現於高角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=高角度側繞射強度)的相對強度比(低角度側繞射強度/高角度側繞射強度)為0.001~ 1,000。另一方面，未燒成水滑石於8~18°附近僅具有一個波峰、或出現於低角度側之波峰或肩峰與出現於高角度側之波峰或肩峰之繞射強度的相對強度比落在前述範圍外。燒成水滑石於8°~18°之區域不具有特徵性波峰，於43°具有特徵性波峰。粉末X射線繞射測定，可藉由粉末X射線繞射裝置(PANalytical公司製，Empyrean)，以對陰極CuKα(1.5405Å)、電壓：45V、電流：40mA、取樣寬：0.0260°、掃描速度：0.0657°/S、測定繞射角範圍(2θ)：5.0131~79.9711°之條件進行。波峰搜尋可利用繞射裝置附屬之軟體的波峰搜尋功能，以「最小顯著度：0.50、最小波峰晶片：0.01°、最大波峰晶片：1.00°、峰底寬：2.00°、方法：2次微分之最小值」的條件進行。
半燒成水滑石之BET比表面積係以1~250m2 /g為佳，更佳為5~200m2 /g。半燒成水滑石之BET比表面積係依據BET法，使用比表面積測量裝置(Macsorb HM Model 1210 MOUNTECH 公司製)，使試料表面吸附氮氣，可使用BET多點法來算出。
半燒成水滑石之平均粒徑係以1~1,000nm為佳，更佳為10~800nm。半燒成水滑石之平均粒徑係藉由雷射繞射散射式粒度分布測量(JIS Z 8825)，以體積基準製作粒度分布時之該粒度分布的中值粒徑。
半燒成水滑石可使用以表面處理劑進行表面處理者。表面處理所使用的表面處理劑，可使用例如高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等，其中，較佳為高級脂肪酸、烷基矽烷類。表面處理劑可使用1種或2種以上。
高級脂肪酸可列舉例如硬脂酸、二十八碳酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上之高級脂肪酸，其中較佳為硬脂酸。此等可使用1種或2種以上。
烷基矽烷類可列舉例如，甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、n-十八烷基二甲基(3-(三甲氧基矽烷基)丙基)銨氯化物等。此等可使用1種或2種以上。
矽烷偶合劑可列舉例如，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶合劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑、雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等之硫醚系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等可使用1種或2種以上。
半燒成水滑石之表面處理，例如可將未處理之半燒成水滑石使用混合機在常溫下攪拌分散，同時添加表面處理劑進行噴霧，藉由5~60分鐘攪拌來進行。混合機可使用公知的混合機，可列舉例如，V摻混機、螺帶式摻混機(ribbon blender) 、雙圓錐摻混機等之摻混機、V型混合機及混凝土攪拌機等之混合機、球磨機、切割刀磨等。又，使用球磨機等將半燒成水滑石粉碎時，也可添加前述高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶合劑，進行表面處理。表面處理劑之使用量係因半燒成水滑石之種類或表面處理劑的種類等而異，相對於未經表面處理之半燒成水滑石100質量份，以1~10質量份為佳。本發明中，經表面處理之半燒成水滑石也包含於本發明之「半燒成水滑石」中。
本發明之組成物中之半燒成水滑石的量，只要發揮本發明之效果時，即無特別限定，但是組成物全體中，以10~70質量%為佳，更佳為25~60質量%，又更佳為30~50質量%。半燒成水滑石係吸濕性能優異，故其量增加時，所得之硬化物的水分遮斷性提高。但是其量超過70質量%時，產生組成物之黏度上昇，潤濕性降低，導致封裝對象之基板等與組成物之密著性降低，硬化物的強度降低，變脆等問題的傾向。又，因半燒成水滑石之層間水，封裝層(亦即，硬化物)中之水分量變多，故例如有機EL裝置之製造中，因封裝層中之水分所致，對發光材料(發光層)或電極層之不良影響明顯，有初期階段之暗點發生變多等的疑慮。
本發明之組成物，在不阻礙本發明之效果時，也可包含未燒成水滑石。其量係在組成物全體中，較佳為0~20質量%，更佳為0。亦即，本發明之組成物不包含未燒成水滑石最佳。未燒成水滑石不會影響組成物之硬化物的透過率，但是就水分含量大，因增量可看見水分遮蔽性降低，例如其量超過質量%時，與半燒成水滑石同樣，初期階段之暗點發生有變多等的疑慮。半燒成水滑石：未燒成水滑石的質量比，較佳為70：30~100：0。
半燒成水滑石，可列舉例如「DHT-4C」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)、「DHT-4A-2」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等。而燒成水滑石，可列舉例如「KW-2200」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等，未燒成水滑石可列舉例如「DHT-4A」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等。
＜自由基聚合起始劑＞ 　　本發明之組成物係包含自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑，可為僅1種，也可為2種以上。自由基聚合起始劑，可為光自由基聚合起始劑，也可為熱自由基聚合起始劑。亦即，自由基聚合起始劑係光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑，較佳為光自由基聚合起始劑或熱自由基聚合起始劑。光自由基聚合起始劑及熱自由基聚合起始劑，均可為僅1種，也可為2種以上。
光自由基聚合起始劑，可列舉例如，苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-[4-(甲基硫基)甲基-1-苯基]-2-嗎啉基丙酮、苯偶因、苯偶因乙醚、苄基甲基縮醛、二苯甲酮、2-乙基蒽醌、噻噸酮、二乙基噻噸酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化磷、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基乙氧基氧化磷、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化磷、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮、N,N’-八亞甲基雙吖啶、丙烯醯基二苯甲酮、2-(苯甲醯氧基亞胺基)-1-[4’-(苯硫基)苯基]-1-辛酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、苯甲醯甲酸甲基酯、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-嗎啉-4-苯基)-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基膦氧化物、雙(η5 -2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)鈦、1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮 2-(O-苯甲醯肟)、1-[6-(2-甲基苯甲醯基)-9-乙基-9H-咔唑-3-基]乙酮O-乙醯氧基肟等。
光自由基聚合起始劑之市售品，可列舉例如，IGM Resins公司製「Omnirad651」、「Omnirad184」、「Omnirad1173」、「Omnirad500」、「Omnirad2959」、「Omnirad127」、「Omnirad754」、「Omnirad907」「Omnirad369」、「Omnirad379」、「Omnirad819」、「OmniradTPO」、「Omnirad784」、BASF公司製「Irgacure OXE-01」、「Irgacure OXE-02」等。
熱自由基聚合起始劑，可列舉例如偶氮化合物、有機過氧化物等。 　　偶氮化合物，可列舉例如2,2’-偶氮雙(異丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-甲基)二鹽酸鹽、1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(異丁酸酯)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、二甲基 2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺等。
有機過氧化物，可列舉例如過氧化苯甲醯基、tert-丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、二-tert-丁基過氧化物、甲基乙基酮過氧化物、1,1-二(t-己基過氧)環己烷、2,2-二(t-丁基過氧)丁烷、n-丁基 4,4-二(t-丁基過氧)特戊酸酯、2,2-二(4,4-二(t-丁基過氧)環己基)丙烷、p-薄荷烷氫過氧化物、二異丙氧基苯過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、t-丁基氫過氧化物、二(2-t-丁基過氧異丙基)苯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧)己烷、t-丁基枯基過氧化物、二-t-己基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧)己烷-3、二異丁醯基過氧化物、二(3,5,5-t-甲基己醯基)過氧化物、二月桂醯基過氧化物、二琥珀酸過氧化物、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二過氧化苯甲醯、二-n-丙基過氧碳酸酯、二-異丙基過氧二碳酸酯、二(4-t-丁基環己基)過氧碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧碳酸酯、二-sec-丁基過氧碳酸酯、枯基過氧新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、t-己基過氧新癸酸酯、t-丁基過氧新癸酸酯、t-己基過氧三甲基乙酸酯、t-丁基過氧三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧ｰ2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(t-乙基己醯基過氧)己烷、t-己基過氧-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧-2-乙基己酸酯、t-己基過氧異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、t-丁基過氧月桂酸酯、t-丁基過氧異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧)己烷、t-丁基過氧乙酸酯、t-丁基過氧-3-甲基苯甲酸酯與過氧苯酸第三丁酯之混合物、過氧苯酸第三丁酯、t-丁基過氧烯丙基單碳酸酯、3,3’,4,4’-四(t-丁基過氧羰基)二苯甲酮等。
熱自由基聚合起始劑之市售品，可列舉例如和光純藥工業公司製「AIBN」(2,2’-偶氮雙(異丁腈))、「V-40」(1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、「VAm-110」(2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、「V-601」(二甲基2,2’-偶氮雙(異丁酸酯))、大塚化學公司製「OTAZO-15」(1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、「MAIB」(二甲基2,2’-偶氮二異丁酸酯)等。
自由基聚合起始劑之量係相對於「具有乙烯性不飽和基的化合物」100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為0.5~8質量份，又更佳為0.5~6質量份。在此，「具有乙烯性不飽和基的化合物」係如前述，包含「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」。
使用光自由基聚合起始劑時，其量係相對於「具有乙烯性不飽和基的化合物」100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為0.5~8質量份，又更佳為0.5~6質量份。
使用熱自由基聚合起始劑時，其量係相對於「具有乙烯性不飽和基的化合物」100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為0.5~8質量份，又更佳為0.5~6質量份。
＜其他之成分＞ 　　本發明之組成物，在不損及其效果的範圍內，也可含有與上述成分不同之其他的成分。
本發明之組成物，為了抑制硬化物之收縮等之目的，也可含有環氧樹脂。環氧樹脂可為僅1種，也可為2種以上。1分子中具有1個環氧基之環氧樹脂有時簡稱為「單官能環氧樹脂」，1分子中具有2個環氧基之環氧樹脂有時簡稱為「2官能環氧樹脂」。1分子中具有3個以上之環氧基之環氧樹脂也同樣簡稱。
如上述，1分子中具有1個以上之環氧基及2個以上之乙烯性不飽和基的化合物，可作為本發明中之多官能乙烯性不飽和化合物產生功能，故本發明中，被分類成上述多官能乙烯性不飽和化合物。又，如上述，1分子中具有1個以上之環氧基及1個乙烯性不飽和基的化合物，在本發明中，被分類為單官能乙烯性不飽和化合物。
環氧樹脂可列舉例如，氫化環氧樹脂(氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂等)、含氟環氧樹脂、鏈狀脂肪族型環氧樹脂、環狀脂肪族型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳香族環氧丙基胺型環氧樹脂(例如、四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基-p-胺基苯酚、二環氧丙基甲苯胺、二環氧丙基苯胺等)、脂環式環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚之二環氧丙醚化物、萘二酚之二環氧丙醚化物、酚類之二環氧丙醚化物、及醇類之二環氧丙醚化物、及此等之環氧樹脂之烷基取代體等。
環氧樹脂之環氧當量，就反應性等的觀點，較佳為50~1,000，更佳為50~750，又更佳為100~750，又特佳為100~500。又，「環氧當量」係指包含1克當量之環氧基之樹脂之克數(g/eq)，可依據JIS K 7236所規定的方法測量。
環氧樹脂，較佳為選自氫化環氧樹脂、含氟環氧樹脂、鏈狀脂肪族型環氧樹脂、及環狀脂肪族型環氧樹脂之1種以上，更佳為選自氫化環氧樹脂、含氟環氧樹脂、及環狀脂肪族型環氧樹脂之1種以上，又更佳為選自氫化環氧樹脂及環狀脂肪族型環氧樹脂之1種以上。在此，「氫化環氧樹脂」係指含有芳香環之環氧樹脂進行氫化所得的環氧樹脂。氫化環氧樹脂之氫化率，較佳為50%以上，更佳為70%以上。「鏈狀脂肪族型環氧樹脂」係指具有直鏈狀或分支狀之烷基鏈、或烷醚鏈的環氧樹脂，「環狀脂肪族型環氧樹脂」係指分子內具有環狀脂肪族骨架，例如環烷骨架的環氧樹脂。
氫化雙酚A型環氧樹脂，可列舉例如，液狀氫化雙酚A型環氧樹脂(例如、「YX8000」(三菱化學公司製、環氧當量：約205)、「Denacol EX-252」(nagasechemtex公司製、環氧當量：約213))、固形氫化雙酚A型環氧樹脂(例如、「YX8040」(三菱化學公司製、環氧當量：約1000))。
含氟環氧樹脂，例如可使用WO2011/089947所記載之含氟環氧樹脂。
鏈狀脂肪族型環氧樹脂，可列舉例如，聚丙三醇聚環氧丙醚(例如、「Denacol EX-512」、「Denacol EX-521」、nagasechemtex公司製)、季戊四醇聚環氧丙醚(例如、「Denacol EX-411」、nagasechemtex公司製)、二丙三醇聚環氧丙醚(例如、「Denacol EX-421」、nagasechemtex公司製)、丙三醇聚環氧丙醚(例如、「Denacol EX-313」、「Denacol EX-314」、nagasechemtex公司製)、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚(例如、「Denacol EX-321」、nagasechemtex公司製)、新戊二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-211」、nagasechemtex公司製)、1，6-己二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-212」、nagasechemtex公司製)、乙二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-810」、「Denacol EX-811」、nagasechemtex公司製)、二乙二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-850」、「Denacol EX-851」、nagasechemtex公司製)、聚乙二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-821」、「Denacol EX-830」、「Denacol EX-832」、「Denacol EX-841」、「Denacol EX-861」、nagasechemtex公司製)、丙二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-911」、nagasechemtex公司製)、聚丙二醇二環氧丙醚(例如、「Denacol EX-941」、「Denacol EX-920」、「Denacol EX-931」、nagasechemtex公司製)等。
環狀脂肪族型環氧樹脂，可列舉例如DAICEL化學工業公司製「EHPE-3150」等。
使用環氧樹脂時，其量係在組成物全體中，較佳為5~40質量%，更佳為5~35質量%，又更佳為5~30質量%。
本發明之組成物可含有光致陽離子聚合引發劑。光致陽離子聚合引發劑，可為僅1種，也可為2種以上。
光致陽離子聚合引發劑，可列舉例如芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鎓鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。
芳香族鋶鹽，可列舉例如雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸酯、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽等。
芳香族錪鹽，可列舉例如二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
芳香族重氮鎓鹽，可列舉例如苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
芳香族銨鹽，可列舉例如1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽，可列舉例如(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。
光致陽離子聚合引發劑之市售品，可列舉例如ADEKA公司製「SP-150」、「SP-170」、「SP-082」、「SP-103」、san-apro公司製「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-200K」、IGM resins公司製「Omnirad270」、「Omnirad290」等。
使用光致陽離子聚合引發劑時，其量係相對於具有環氧基之化合物之合計(例如具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及環氧樹脂之合計)100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為1.0~8質量部，又更佳為2.0~6質量份。
本發明之組成物也可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可為僅1種，也可為2種以上。
矽烷偶合劑，可列舉例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基系矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶合劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等之硫醚系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等之中，較佳為丙烯酸酯系矽烷偶合劑。
矽烷偶合劑之市售品，可列舉例如信越化學公司製「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-502」、「KBE-503」、「KBM-5103」、「KBM-5803」等。
使用矽烷偶合劑時，其量係在組成物全體中，較佳為0.10~5.00質量%，更佳為0.25~3.00質量%，又更佳為0.30~2.00質量%。
本發明之組成物也可含有聚合抑制劑。聚合抑制劑可為僅1種，也可為2種以上。
聚合抑制劑，可列舉例如t-丁基對苯二酚、p-苯醌、對苯二酚、p-甲氧基苯酚、N,N-二乙基羥基胺、N-亞硝基-N-苯基羥基胺銨鹽等。聚合抑制劑之市售品，可列舉例如和光純藥工業公司製「Q-1301」、「TBHQ」、「PBQ2」、「DEHA」、「MEHQ」、川崎化成工業公司製「QS-10」等。
使用聚合抑制劑時，其量係相對於「具有乙烯性不飽和基的化合物」100質量份，較佳為10~200ppm，更佳為50~100ppm。又，前述「ppm」為質量基準。在此，「具有乙烯性不飽和基的化合物」係如前述，包含「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」。
＜硬化物層之全光線穿透率＞ 　　本發明之組成物之硬化物層(厚度：20μm)在D65光(白晝光)下之全光線穿透率，較佳為85%以上，更佳為88%以上，又更佳為90%以上。
硬化物層在D65光下之全光線穿透率係如後述實施例所記載，藉由在玻璃板之間形成挾著組成物之硬化物的積層體，並以空氣為參考(reference)而算出。又，上述D65光下之全光線穿透率之值係厚度為20μm之硬化物層之測量值，但是硬化物層之厚度，一般為3~200μm。
＜硬化物層之霧度＞ 　　本發明之組成物之硬化物層(厚度：20μm)之霧度，較佳為未達3.0%。
硬化物層之霧度係如後述之實施例所記載，藉由在玻璃板之間形成挾著組成物之硬化物的積層體，並以空氣為參考而算出。又，上述霧度之值係厚度為20μm之硬化物層之測量值，但是硬化物層之厚度，一般為3~200μm。
全光線穿透率為85%以上，霧度未達3.0%的硬化物層可以目視辨識為透明。
＜有機EL裝置＞ 　　以本發明之組成物之硬化物封裝有機EL元件的有機EL裝置，例如可自基板上之有機EL元件上，塗佈本發明之組成物後，藉由使該組成物硬化來製造。
本發明之組成物包含光自由基聚合起始劑時，硬化可藉由將紫外線照射於該組成物來進行。紫外線照射用的裝置，可列舉例如高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、高輸出金屬鹵素燈(metal halide lamp)、低壓水銀燈、LED光源等。紫外線照射時之組成物的溫度，較佳為20~120℃，更佳為25~110℃。紫外線之積算照射量，較佳為500~4000mJ/cm2 ，更佳為1000~3500mJ/cm2 。
本發明之組成物包含熱自由基聚合起始劑時，硬化可藉由使用乾燥機等，將該組成物加熱來進行。加熱溫度，較佳為80~120℃，更佳為100~110℃，加熱時間，較佳為15~120分鐘，更佳為30~90分鐘。此加熱可在大氣環境下進行，也可在惰性氣體(例如氮氣)環境下進行。
[實施例]
以下舉實施例更具體說明本發明，但是本發明為不受以下實施例限制者，當然在符合上述･下述要旨的範圍內，可適當地加以變更來實施，彼等均包含於本發明之技術範圍內。 　　又，以下所記載之量中之「份」及飽和吸水率及熱重量減少率中之「%」，無特別記載時，分別表示「質量份」及「質量%」。又，「室溫」係指20~30℃。
以下實施例及比較例中，作為稀釋劑使用之單官能丙烯酸酯(協榮社化學公司製「Light AcrylateIB-XA」)的黏度，在25℃之溫度條件下使用B型黏度計測量。測量結果，黏度為10mPa･s。
＜實施例1＞ 　　將6官能丙烯酸酯(日本化藥公司製「KAYARAD DPCA-60」)20份、具有脂環式骨架之2官能丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司製「IRR214-K」)100份、2官能丙烯酸酯(雙酚A型環氧丙烯酸酯、DAICEL-ALLNEX公司製「EBECRYL600」)50份、矽烷偶合劑(信越SILICONES公司製「KBM-5103」)2份、市售之半燒成水滑石(BET比表面積：15m2 /g、平均粒徑：400nm)96份進行混練後，使用三輥磨機進行分散，得到混合物。接著所得的混合物中，調配具有脂環式骨架之單官能丙烯酸酯(協榮社化學公司製「Light AcrylateIB-XA」)(稀釋劑)50份、2官能丙烯酸酯(共榮社化學公司製「Light AcrylateNP-A」)(也作為稀釋劑產生功能)50份、熱自由基聚合起始劑(和光純藥工業公司製「V-601」)2份，然後使用高速旋轉混合機均勻地分散，得到組成物。
＜實施例2＞ 　　除了將半燒成水滑石的量變更為170份外，與實施例1同樣得到組成物。
＜實施例3＞ 　　將6官能丙烯酸酯(日本化藥公司製「KAYARAD DPCA-60」)20份、具有脂環式骨架之2官能丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司製「IRR214-K」)80份、UVACURE1561(DAICEL-ALLNEX公司製、1分子中具有環氧基及1個丙烯醯基之化合物(含量：78~82%)與雙酚A型環氧樹脂(含量：18~22%)的混合物)20份、液狀氫化雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「YX8000」)30份、矽烷偶合劑(信越SILICONES公司製「KBM-5103」)2份、市售之半燒成水滑石(BET比表面積：15m2 /g、平均粒徑：400nm)150份進行混練後，使用三輥磨機進行分散，得到混合物。接著所得的混合物中，調配具有脂環式骨架之單官能丙烯酸酯(共榮社化學公司製「Light AcrylateIB-XA」)100份、熱自由基聚合起始劑(和光純藥工業公司製「V-601」)2份，然後使用高速旋轉混合機均勻地分散，得到組成物。
＜實施例4＞ 　　除了將半燒成水滑石的量變更為96份及將熱自由基聚合起始劑2份變更為光自由基聚合起始劑(BASF公司製「Omnirad OXE-01」)2份外，與實施例3同樣得到組成物。
＜實施例5＞ 　　除了再添加光致陽離子聚合引發劑(ADEKA公司製「SP-152」)2份外，與實施例4同樣得到組成物。
＜比較例1＞ 　　除了將半燒成水滑石96份變更為氧化鎂(BET比表面積：8.9m2 /g、平均粒徑：500nm)96份外，與實施例1同樣得到組成物。
＜比較例2＞ 　　具有脂環式骨架之2官能環氧樹脂(ADEKA公司製「EP4088SS」)100份、4官能環氧樹脂(三菱化學公司製「jER604」)20份、2官能環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製「ZX-1059」)100份、矽烷偶合劑(信越SILICONES公司製「KBM-403」)2份、市售之半燒成水滑石(BET比表面積：15m2 /g、平均粒徑：400nm)96份進行混練後，使用三輥磨機進行分散得到混合物。接著，所得之混合物中，調配單官能環氧樹脂(nagasechemtex公司製「EX-121」)50份、熱陰離子聚合起始劑(北興化學工業公司製「TBPDA」)2份，使用高速旋轉混合機均勻地分散，得到組成物。
＜水滑石之吸水率＞ 　　以天秤量取1.5g量之實施例及比較例使用的水滑石，測量初期質量。大氣壓下，設定為60℃、90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(ESPEC公司製 SH-222)中，靜置200小時，測量吸濕後的質量，使用上述式(i)求飽和吸水率。結果如表1所示。
＜水滑石之熱重量減少率＞ 　　使用Hitachi High-Tech Science公司製TG/DTA EXSTAR6300，將實施例及比較例使用的水滑石進行熱重量分析。以鋁製之樣品盤量秤水滑石10mg，不加蓋、烘烤的狀態下，氮流量200mL/分鐘之環境下，以10℃/分鐘由30℃昇溫至550℃。使用上述式(ii)，求280℃及380℃下之熱重量減少率。結果如表1所示。
＜粉末X光繞射＞ 　　粉末X光繞射之測量係藉由粉末X光繞射裝置(PANalytical公司製，Empyrean)，以對陰極CuKα(1.5405Å)、電壓：45V、電流：40mA、取樣寬：0.0260°、掃描速度：0.0657°/S、測量繞射角範圍(2θ)：5.0131~79.9711°的條件進行。波峰搜尋係利用繞射裝置附屬之軟體的波峰搜尋功能，以「最小顯著度：0.50、最小波峰晶片：0.01°、最大波峰晶片：1.00°、峰底寬：2.00°、方法：2次微分之最小值」的條件進行。檢測於2θ為8~18°之範圍內出現之分裂為二個的波峰、或藉由二個波峰之合成而具有肩峰(shoulder)的波峰，測量出現於低角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=低角度側繞射強度)、與出現於高角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=高角度側繞射強度)，算出相對強度比(低角度側繞射強度/高角度側繞射強度)。結果如表1所示。
Figure 02_image005
藉由飽和吸水率、熱重量減少率及粉末X光繞射的結果，確認實施例及比較例使用的水滑石為「半燒成水滑石」。
＜組成物之硬化物層之全光線穿透率及霧度＞ 　　將實施例及比較例製作的組成物滴下至無鹼玻璃板(長度50mm、寬度50mm、厚度700μm、Nippon Electric Glass(股)公司製OA-10G)後，重疊相同尺寸的無鹼玻璃板，製作積層體(無鹼玻璃板/樹脂組成物層/無鹼玻璃板)。接著，實施例1~3及比較例1及2係藉由將該積層體以100℃加熱30分鐘，使組成物硬化，製作評價用樣品(硬化物之厚度：20μm)。又，實施例4及5係在室溫下，藉由使用UV-LED(牛尾公司製、波長365nm)，使積算照射量成為3,000mJ/cm2 ，並將紫外線照射於該積層體，使組成物硬化，製作評價用樣品(硬化物之厚度：20μm)。
使用SUGA試驗機公司製霧度計HZ-V3(鹵素燈)，以空氣為參考，使用D65光，測量評價用樣品之全光線穿透率及霧度，依據以下基準評價。結果如表2所示。 (全光線穿透率之基準) 　　良好(○)：90%以上 　　可(△)：未達90%、85%以上 　　不良(×)：未達85% (霧度之基準) 　　良好(○)：未達2.5% 　　可(△)：2.5%以上、未達3.0% 　　不良(×)：3.0%以上
＜裝置信賴性試驗(殘存發光面積率)＞ 　　使用有機EL元件，評價組成物之封裝性。詳細而言，首先，在附氧化銦錫(ITO)之玻璃基板(GEOMATEC公司製)上，以發光面積成為4mm2 來形成有機EL元件(有機膜的厚度：110nm、Al陰極的厚度：100nm)。其次，有機EL元件上使用化學氣相沉積法(CVD法)，形成氮化膜(厚度：500nm)。
接著，將實施例2~5製作的組成物滴下至附氮化膜之有機EL元件後，其上重疊無鹼玻璃板，調製積層體(無鹼玻璃板/組成物層/附氮化膜之有機EL元件/附ITO玻璃基板)。實施例2及3係藉由將該積層體以100℃加熱30分鐘，使組成物硬化，製造封裝了有機EL元件的積層體(硬化物的厚度：100μm)。實施例4及5係在室溫下，藉由使用UV-LED(牛尾公司製、波長365nm)，使積算照射量成為3,000mJ/cm2 ，並將紫外線照射於該積層體，使組成物硬化，製造封裝了有機EL元件的積層體(硬化物的厚度：100μm)。
對封裝後之有機EL元件外加電壓，測量在恆濕恆溫槽中保管之前的初期發光面積。接著，將封裝了有機EL元件的積層體在設定為溫度85℃及濕度85%RH的恆濕恆溫槽中保管。保管開始1000小時後，自恆濕恆溫槽取出積層體，對有機EL元件外加電壓，測量保管後的發光面積。
作為比較封裝層(硬化物)之阻隔(barrier)性的指標，由下述式： 　　殘存發光面積率(%)=100×(保管後之發光面積)/(初期發光面積) 　　算出殘存發光面積率，並依據以下基準評價。結果如表2所示。 (殘存發光面積率之基準) 　　非常良好(◎)：95%以上 　　良好(○)：85%以上未達95% 　　可(△)：75%以上未達85% 　　不良(×)：未達75%
Figure 02_image007
[產業上之可利用性]
依據本發明之封裝用之組成物時，可形成水分遮斷性及透明性之兩者優異的封裝層。因此，本發明之封裝用之組成物可適用於有機EL元件等對水分較弱之元件封裝。
本案係以日本申請之特願2017-071985號為基礎，其內容全部包含於本案說明書中。

Claims (13)

  1. 一種封裝用之組成物，其係包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物、半燒成水滑石及自由基聚合起始劑，1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物之量，在組成物全體中，為20~78質量%，半燒成水滑石之量，在組成物全體中，為10~70質量%，自由基聚合起始劑之量，相對於具有乙烯性不飽和基的化合物100質量份，為0.5~10質量份。
  2. 如請求項1之組成物，其中1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物為包含1分子中具有3個以上之乙烯性不飽和基的化合物。
  3. 如請求項1或2之組成物，其中1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物為包含1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基及脂環式構造的化合物。
  4. 如請求項1或2之組成物，其係進一步包含稀釋劑。
  5. 如請求項4之組成物，其中稀釋劑為1分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物。
  6. 如請求項1或2之組成物，其中乙烯性不飽和基為(甲基)丙烯醯基。
  7. 如請求項1或2之組成物，其中自由基聚合起始劑為光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。
  8. 如請求項1或2之組成物，其係進一步包含矽烷偶合劑。
  9. 如請求項1或2之組成物，其中厚度為20μm之組成物之硬化物層在D65光下的全光線穿透率為85%以上。
  10. 如請求項1或2之組成物，其中厚度為20μm之組成物之硬化物層的霧度為未達3.0%。
  11. 如請求項1或2之組成物，其為液狀。
  12. 如請求項1或2之組成物，其係有機EL元件之封裝用。
  13. 一種有機EL裝置，其係以如請求項1~12中任一項之組成物之硬化物封裝有機EL元件。
TW107110858A 2017-03-31 2018-03-29 封裝用之組成物 TWI771397B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-071985 2017-03-31
JP2017071985 2017-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201900834A TW201900834A (zh) 2019-01-01
TWI771397B true TWI771397B (zh) 2022-07-21

Family

ID=63676031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107110858A TWI771397B (zh) 2017-03-31 2018-03-29 封裝用之組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7024785B2 (zh)
KR (1) KR102578976B1 (zh)
CN (1) CN110382561B (zh)
TW (1) TWI771397B (zh)
WO (1) WO2018181664A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200128067A (ko) * 2018-02-27 2020-11-11 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 수지 조성물
CN112996874B (zh) * 2018-11-22 2022-10-21 味之素株式会社 粘接剂组合物
JPWO2021002375A1 (zh) * 2019-07-04 2021-01-07

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029919A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
TW201504304A (zh) * 2013-06-28 2015-02-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、其硬化物及印刷配線板
TW201614028A (en) * 2014-08-11 2016-04-16 Henkel IP & Holding GmbH Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
WO2016158770A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 味の素株式会社 封止用樹脂組成物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW321658B (zh) * 1992-09-17 1997-12-01 Ciba Sc Holding Ag
JP3306222B2 (ja) * 1994-04-22 2002-07-24 東亞合成株式会社 樹脂組成物
JP4017091B2 (ja) * 1998-08-19 2007-12-05 昭和電工株式会社 重合性化合物、それを用いた高分子固体電解質及びその用途
JP2004091647A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Kyowa Chem Ind Co Ltd 塗料用フクレ防止剤及び塗膜のフクレ防止方法
JP2006282958A (ja) * 2005-04-05 2006-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
JP5236587B2 (ja) * 2009-07-15 2013-07-17 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
EP2537893B1 (en) * 2010-02-18 2016-07-13 Bridgestone Corporation Sealing film for photovoltaic modules and photovoltaic modules using same
JP6609439B2 (ja) 2014-08-29 2019-11-20 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP6821985B2 (ja) * 2015-07-21 2021-01-27 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
JP6683204B2 (ja) * 2015-09-30 2020-04-15 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
CN109804035A (zh) * 2016-10-04 2019-05-24 味之素株式会社 密封用的树脂组合物及密封用片材

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029919A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
TW201504304A (zh) * 2013-06-28 2015-02-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、其硬化物及印刷配線板
TW201614028A (en) * 2014-08-11 2016-04-16 Henkel IP & Holding GmbH Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
WO2016158770A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 味の素株式会社 封止用樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN110382561B (zh) 2023-01-31
TW201900834A (zh) 2019-01-01
KR20190130012A (ko) 2019-11-20
JPWO2018181664A1 (ja) 2020-02-13
JP7024785B2 (ja) 2022-02-24
KR102578976B1 (ko) 2023-09-18
CN110382561A (zh) 2019-10-25
WO2018181664A1 (ja) 2018-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI809045B (zh) 密封用樹脂組成物
TWI771397B (zh) 封裝用之組成物
JP5798033B2 (ja) アクリレート系組成物
EP2626374A1 (en) Diene-based carboxylate anion and salt thereof, and polymerizable or curable composition thereof
TWI631168B (zh) Solvent-free photocurable resin composition
TW201235399A (en) Curable resin composition
TW200538503A (en) The curable composition for optical part
JP7022348B2 (ja) 硬化型組成物の製造方法
KR101813432B1 (ko) 반도체 나노 입자 함유 경화성 조성물, 경화물, 광학 재료 및 전자 재료
JP2014140797A (ja) 水分捕獲剤、水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体及び電子デバイス
JP6439277B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学部材及びコーティング物
JP6726452B2 (ja) 光学用硬化性樹脂組成物
JP2013108057A (ja) 熱硬化型水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
JP2011153187A (ja) 樹脂組成物およびフォトカプラーデバイス
JP7543758B2 (ja) 硬化型組成物
JP2014014814A (ja) 水分捕獲剤、水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体及び電子デバイス
TWI603984B (zh) 光固化型組成物、包含該組成物之障壁層及包含該組成物之封裝裝置
TW201221507A (en) Composition, moisture-capturing cured product, and electronic devices
JP2006131866A (ja) 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法
JP2020053310A (ja) 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
JP2018111810A (ja) 活性エネルギー線硬化性組成物及び硬化物
JP2015172117A (ja) ブロックポリマー及び硬化性樹脂組成物
US20220298348A1 (en) Curable resin composition, cured product, diffractive optical element, and multilayer diffractive optical element
WO2016072458A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法
US20230322981A1 (en) Curable resin composition, cured product, diffractive optical element, multilayer diffractive optical element, and oxide nanoparticles