JP6439277B2 - 硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学部材及びコーティング物 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を用いた光学部材及びコーティング物に関する。

近年、光学デバイスの表面実装化への要望が高まっており、カメラモジュールに使用されるレンズや、発光ダイオードに使用される拡散レンズ及び集光レンズなどの透明樹脂材料の耐リフロー化が求められている。しかし、レンズ等の光学部材に通常使用されているシクロオレフィンポリマーやメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂は、はんだリフロー時の熱により溶融するため、表面実装化に適さない。

はんだリフローに耐え得る耐熱性を有する材料として、シルセスキオキサン化合物を含有する樹脂組成物が検討されている。

特許文献１には、１分子中に脂肪族不飽和結合を２個以上有する籠型シルセスキオキサン、１分子中にＳｉＨ基を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、１分子中に２個以上の（メタ）アクリル基を有するエチレン性不飽和化合物、及び硬化触媒を必須成分とするレンズ用樹脂組成物が開示されている。そして、この樹脂組成物を成形して得られるレンズは、はんだリフローに耐え得る耐熱性を有することが記載されている。

一方、特許文献２には、コーティング剤用途として、ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン化合物と、特定の分子構造を有する２官能ラジカル重合性単量体と、フォトクロミック化合物を含有する硬化性組成物が開示されている。そして、この硬化性組成物の硬化物は、高硬度で耐傷性が良好であることが記載されている。

特開２００９−１５５４４２号公報 ＷＯ２０１３／００８８２５号

しかしながら、特許文献１に記載のレンズ用樹脂組成物を成形して得られるレンズは、硬度が低く、耐傷性が不十分であるという問題がある。特許文献２に記載の硬化性組成物の硬化物は、吸湿性やリフロー時に着色する問題がある。

本発明の目的は、低吸水率で、透明性、耐傷性及び耐熱性に優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物を用いた光学部材及びコーティング物を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）（以下「（Ａ）成分」という）、式（１）で表されるラジカル重合性（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）（以下「（Ｂ）成分」という）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）（以下「（Ｃ）成分」という）を含有する硬化性樹脂組成物が提供される。

（式（１）において、Ｒ¹及びＲ³は、それぞれ独立してアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、Ｒ²は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、ｎはポリアルキレンオキシド構造中のアルキレンオキシド骨格の繰り返し数で２〜３５の整数である。なお、Ｒ²の平均炭素数は、ポリアルキレンオキシド構造中に含まれる炭素原子数の合計をｎで除した値で３．５〜１０である。）

本発明の他の態様によれば、上記の硬化性樹脂組成物の硬化物が提供される。

本発明の他の態様によれば、上記の硬化物からなる光学部材が提供される。

本発明の他の態様によれば、カメラレンズとして上記光学部材を含むカメラモジュールが提供される。

本発明の他の態様によれば、上記の硬化物で封止された発光ダイオードが提供される。

本発明の他の態様によれば、上記の硬化物からなる発光ダイオード用レンズ及び上記の硬化物からなる発光ダイオード用封止材を含む発光ダイオードデバイスが提供される。

本発明の他の態様によれば、上記の硬化物で表面が被覆されたコーティング物が提供される。

本発明の実施形態によれば、低吸水率で、透明性、耐傷性及び耐熱性に優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物を用いた光学部材及びコーティング物を提供することができる。

本発明の実施形態によるカメラレンズを備えたカメラモジュールの一例を示す断面図。 本発明の実施形態による発光ダイオード用レンズ、本発明の実施形態による発光ダイオード用封止材（硬化物）を備えた発光ダイオードデバイスの一例を示す断面図。 実施例におけるリフロー試験の温度プロファイルを示す図。

本明細書において、「（メタ）アクリル」は「アクリル」及び「メタクリル」の総称であり、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」及び「メタクリレート」の総称であり、「（メタ）アクリロイル基」は「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の総称であり、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ）−Ｃ（＝Ｏ）−（Ｒは水素原子又はメチル基）で表される基である。

本発明の実施形態による硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含む。この硬化性樹脂組成物は、さらに酸化防止剤（Ｄ）（以下「（Ｄ）成分」という）を含有してもよい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物の硬化物は、良好な耐リフロー性を有する。

この硬化性樹脂組成物は、特に、コーティング剤、光学部材形成用材料及び発光ダイオード用封止材料として好適である。

この硬化性樹脂組成物の硬化物は、特に、カメラレンズや発光ダイオード用レンズ等の光学部材として好適である。

本発明の実施形態によれば、上記の硬化物で封止された発光ダイオードや、上記の硬化物で表面が被覆されたフィルム材料等のコーティング物を提供できる。

本発明の実施形態によれば、上記の硬化物からなるカメラレンズを含むカメラモジュールや、上記の硬化物からなる発光ダイオード用レンズ及び上記の硬化物からなる発光ダイオード用封止材を含む発光ダイオードデバイスを提供できる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。

＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン化合物であり、硬化性樹脂組成物の硬化物の耐リフロー性や耐傷性を向上させることができる。（Ａ）成分はラジカル重合性基を有するので、（Ｂ）成分との相溶性が高く、透明性の高い硬化物を得ることができる。

（Ａ）成分は、例えば、分子内にラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物を含むアルコキシシラン化合物を縮合反応することで得られる。ラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物としては、例えば、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシランが挙げられる。（Ｂ）成分との相溶性や共重合性の点から、ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましく、分子内にラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物としては、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。

（Ａ）成分は、分子内にラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物を一種単独で縮合して得たものでもよいし、２種以上を縮合して得たものでもよいし、ラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物と、他のアルコキシシラン化合物（例えば他の官能基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物）を縮合して得たものでもよい。この場合、（Ｂ）成分との相溶性が良好になり、硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性が良好となる点から、（Ａ）成分を形成するためのアルコキシシラン化合物中には、分子内にラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物を３０質量部以上含有することが好ましく、５０質量部以上がより好ましく、７０質量部以上がさらに好ましい。

市販されている（Ａ）成分としては、例えば、東亞合成（株）製の製品名：「ＡＣ−ＳＱＴＡ−１００」、「ＡＣ−ＳＱＳＩ−２０」、「ＭＡＣ−ＳＱＴＭ−１００」、「ＭＡＣ−ＳＱＳＩ−２０」が挙げられる。

＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分は、式（１）で表されるラジカル重合性（メタ）アクリレート化合物であり、ポリアルキレングリコールの両末端を（メタ）アクリル酸で封止することにより得ることができる。（Ｂ）成分は、硬化性樹脂組成物の硬化物の吸水率を低下させることができる。

（式（１）において、Ｒ¹及びＲ³は、それぞれ独立してアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、Ｒ²は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、ｎはポリアルキレンオキシド構造中のアルキレンオキシド骨格の繰り返し数で２〜３５の整数である。なお、Ｒ²の平均炭素数は、ポリアルキレンオキシド構造中に含まれる炭素原子数の合計をｎで除した値で３．５〜１０である。）

Ｒ²の平均炭素数は、３．５〜１０であり、３．５〜６が好ましく、４〜６がより好ましい。Ｒ²の平均炭素数が３．５以上であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の吸水率を低下させることができる。Ｒ²の平均炭素数が１０以下であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性を良好にできる。

式（１）の繰り返し数（重合度）ｎは、２〜３５であり、５〜２５が好ましい。ただし、（Ｂ）成分は、一般的に正規分布的にオキシアルキレン基の重合度が異なるオリゴマー種の混合物であるため、ここでの繰り返し数（重合度）ｎは中央値を意味する。繰り返し数（重合度）ｎが２以上の場合、硬化収縮率と、硬化性樹脂組成物の硬化物の強度を良好にできる。繰り返し数（重合度）ｎが３５以下の場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性と、耐リフロー性を良好にできる。

（Ｂ）成分の具体例としては、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリイソブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリペンチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリヘキシレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を併せて用いることができる。また（Ｂ）成分としては、一分子中にＲ²としてプロピレン基とブチレン基といった組み合わせのように炭素数の異なる複数種類のアルキレン基を含むものであってもよい。硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性の点から、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートが特に好ましい。

＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分であるラジカル重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤、及びレドックス系重合に用いられる過酸化物が挙げられる。（Ｃ）成分の種類は重合方法に応じて適宜選択することができる。

（Ｃ）成分として用いられる熱重合開始剤は熱重合に用いられるラジカル重合開始剤であり、例えば、有機過酸化物及びアゾ化合物が挙げられる。

有機過酸化物の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド；１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール；１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド；ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド；ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド；ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート；及びｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチル−２−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を併せて使用することができる。

アゾ化合物の具体例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス−４−シアノバレリック酸、及び、２，２’−アゾビス−（２−アミジノプロパン）ジハイドロクロライドが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を併せて使用することができる。

（Ｃ）成分に好適な熱重合開始剤としては、硬化性樹脂組成物の硬化物に気泡が生じにくい点で、有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、硬化性樹脂組成物の硬化時間とポットライフの点から、１０時間半減期温度が、３５℃〜８０℃の範囲にあることが好ましく、４０〜７５℃の範囲にあることがより好ましく、４５℃〜７０℃の範囲にあることがさらに好ましい。１０時間半減期温度が３５℃以上であると、常温で硬化性樹脂組成物がゲル化しにくくなり、ポットライフが良好となる。１０時間半減期温度が８０℃以下であると、硬化性樹脂組成物の硬化時間を短縮できる。好ましい有機過酸化物としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油(株)製、商品名：パーオクタＯ、１０時間半減期温度＝６５．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油(株)製、商品名：パーブチルＯ、１０時間半減期温度＝７２．１℃）、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（日油(株)製、商品名：パーロイルＴＣＰ、１０時間半減期温度＝４０．８℃）等が挙げられる。

（Ｃ）成分として用いられる光重合開始剤は光重合に用いられるラジカル重合開始剤である。この光重合開始剤の具体例としては、ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト及び４−フェニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン型化合物；ｔ−ブチルアントラキノン及び２−エチルアントラキノン等のアントラキノン型化合物；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン｝、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン及び２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル］−２−メチルプロパン−１−オン等のアルキルフェノン型化合物；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン及びイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン型化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド型化合物；フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル等のフェニルグリオキシレート型化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を併せて使用することができる。

（Ｃ）成分に好適な光重合開始剤としては、硬化性樹脂組成物の硬化物の着色が低位となる点で、アルキルフェノン型化合物が好ましく、特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましい。

レドックス系重合開始剤とは、通常レドックス重合に用いられる過酸化物と還元剤の組み合わせを意味するが、本発明による実施形態における（Ｃ）成分は一方の過酸化物を意味する。なお、レドックス系重合開始剤としてこの過酸化物を使用する場合は、還元剤と併せて使用される。

レドックス系重合開始剤の具体例としては、ジベンゾイルパーオキサイド（（Ｃ）成分）とＮ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−トルイジン等の芳香族３級アミン類との併用系；ハイドロパーオキサイド（（Ｃ）成分）と金属石鹸類との併用系；ハイドロパーオキサイド（（Ｃ）成分）とチオ尿素類との併用系等が挙げられる。（Ｃ）成分は単独で又は２種以上を併せて使用することができる。

＜（Ｄ）成分＞
本発明の実施形態による硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、さらに酸化防止剤を含有することが好ましい。（Ｄ）成分を含有することで、硬化性樹脂組成物の硬化物の着色や亀裂を抑制することができる。

酸化防止剤の具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６−ヘキサンジオールビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等のフェノール系酸化防止剤；及びトリフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、トリストリデシルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等のリン系酸化防止剤が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を併せて使用することができる。

（Ｄ）成分に好適な酸化防止剤としては、硬化性樹脂組成物の硬化物の着色や亀裂の抑制効果が高く、硬化性樹脂組成物への溶解性が高い点から、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。

＜その他の成分＞
本発明の実施形態による硬化性樹脂組成物には、所望の効果を著しく損なわない範囲で、（Ａ）〜（Ｄ）成分以外の他の成分（以下「その他成分」という）を配合することができる。

その他成分としては、例えば、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外のビニル基含有単量体、シリカ微粒子、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、重合禁止剤、離型剤、充填剤、蛍光体及び顔料等の各種添加剤が挙げられる。

（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外のビニル基含有単量体の具体例としては、単官能の（メタ）アクリルモノマー、多官能の（メタ）アクリルモノマー、（メタ）アクリルモノマー以外のビニル基含有モノマーが挙げられる。

単官能の（メタ）アクリルモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、コハク酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル、マレイン酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル及び、ヘキサヒドロフタル酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル等のカルボキシル基を含有する（メタ）アクリルモノマー；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−ジシクロペンテノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート及びアダマンチル（メタ）アクリレート等の脂環式構造を含有する（メタ）アクリルモノマー；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ビフェニル（メタ）アクリレート及びエトキシ化オルト−フェニルフェノール（メタ）アクリレート等の芳香環構造を含有する（メタ）アクリルモノマー；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート及びブトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等のヘテロ環構造を含有する（メタ）アクリルモノマー；その他のものとして、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、２−（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。

多官能の（メタ）アクリルモノマーの具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリカーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ポリウレタンジ（メタ）アクリレート、及び９，９−ビス［４−（２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等の２官能の（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（（メタ）アクロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能の（メタ）アクリレート；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の４官能の（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能の（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能の（メタ）アクリレート等が挙げられる。

その他のビニル基含有モノマーの具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー、アクリロニトリル等のシアン化ビニル系モノマー及び酢酸ビニル等のビニルエステル系モノマーが挙げられる。

＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の実施形態による硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する。この硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）成分を含有してもよい。

この硬化性樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量％とした場合、５〜９５質量％の範囲にあることが好ましく、１０〜９０質量％の範囲にあることがより好ましく、２０〜８０質量％の範囲にあることが更に好ましい。（Ａ）成分の含有量は多いほど、硬化性樹脂組成物の硬化物の熱着色を良好に抑制できる。さらに、硬化性樹脂組成物の硬化物の耐傷性を良好なものとできる。（Ａ）成分の含有量は少ないほど、（Ｂ）成分の含有量が増加するので、硬化性樹脂組成物の硬化物の吸水率を低下することができる。

この硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量％とした場合、５〜９５質量％の範囲にあることが好ましく、１０〜９０質量％の範囲にあることがより好ましく、２０〜８０質量％の範囲にあることが更に好ましい。（Ｂ）成分の含有量は多いほど、硬化性樹脂組成物の硬化物の吸水率を低下することができる。（Ｂ）成分の含有量は少ないほど、（Ａ）成分の含有量が増加するので、硬化性樹脂組成物の硬化物の耐着色性や耐傷性を良好にできる。

この硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０５〜５．０質量部の範囲にあることが好ましく、０．１〜４質量部の範囲にあることがより好ましく、０．３〜３質量部の範囲にあることが更に好ましい。（Ｃ）成分の含有量は多いほど、硬化性樹脂組成物の硬化をより十分なものとできるため、硬化性樹脂組成物の硬化物の強度をより良好なものとできる。（Ｃ）成分の含有量は少ないほど、硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性をより良好なものとできる。

この硬化性樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部とした場合、０．０１〜５質量部の範囲にあることが好ましく、０．０３〜３質量部の範囲にあることがより好ましく、０．０５〜２質量部の範囲にあることが更に好ましい。（Ｄ）成分の含有量は多いほど、硬化性樹脂組成物の硬化物の着色や亀裂をより抑えることができる。また、（Ｄ）成分の含有量は少ないほど、硬化性樹脂組成物の硬化物の透明性をより良好なものとできる。

＜硬化性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の実施形態による硬化性樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分（必要に応じて（Ｄ）成分等の他の成分）を常温で撹拌混合する方法や、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分（必要に応じて（Ｄ）成分等の他の成分）を加熱混合した後に、常温で（Ｃ）成分を加え、攪拌混合し、目的の硬化性樹脂組成物を得る方法が挙げられる。加熱混合する場合は、相溶性が良好となり、より均一に混合する観点から、４０〜１００℃の加熱下で混合することが好ましく、混合後の攪拌時間は０．１〜５時間の範囲にあることが好ましい。

＜硬化性樹脂組成物の粘度＞
硬化性樹脂組成物の粘度は、２３℃においてＢ型粘度計を用いた測定値が１〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることが好ましい。硬化性樹脂組成物を、コーティング剤として用いる場合は、濡れ広がり易さの点から、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることがより好ましい。硬化性樹脂組成物を、光学部材として用いる場合は、ポッティング成形方式、キャスティング成形方式、プリンティング成形方式、ＬＩＭ方式及びトランスファー成形方式等の各種の方式で成形できるように、ディスペンサや金型からの樹脂漏れを抑制する観点から、１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることがより好ましい。

＜硬化性樹脂組成物の硬化物＞
本発明の実施形態による硬化物は、上述の実施形態による硬化性樹脂組成物を硬化して得られるものである。この硬化性樹脂組成物を硬化する方法としては、用いる（Ｃ）成分の種類に応じて、熱重合、光重合及びレドックス反応のいずれかの方法で重合させることができる。

本発明の実施形態による硬化物を得る方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物を硬化させる際にその組成物を所定の形状としておき、これを硬化させて所定の形状を有する硬化物を得る方法が挙げられる。このようにして所定の形状を有する硬化物を得る方式としては、例えば、フィルム基材等に硬化性樹脂組成物を塗工するコーティング方式や、ポッティング成形方式、キャスティング成形方式、プリンティング成形方式、ＬＩＭ方式及びトランスファー成形方式が挙げられる。

熱重合で硬化性樹脂組成物を硬化して硬化物を得る方法において、硬化条件は特に限定されないが、着色が低位である硬化物を得る点から、硬化温度は４０〜２００℃の範囲にあることが好ましく、６０〜１５０℃の範囲にあることがより好ましい。

ＬＩＭ方式及びトランスファー成形方式などのように、予め加熱された型に硬化性樹脂組成物を注入して成形する場合の硬化時間（加熱時間）は、硬化温度によって異なるが、例えば硬化温度が１００℃の場合、１〜１８０秒の範囲にあることが好ましく、１〜１２０秒の範囲にあることがより好ましく、１〜６０秒の範囲にあることがさらに好ましい。また、キャスティング成形方式のように常温の型に硬化性樹脂組成物を注入後、加熱する場合の硬化時間は、硬化温度によって異なるが、例えば硬化温度が７０℃の場合、５分〜５時間の範囲にあることが好ましく、１０分〜３時間の範囲にあることがより好ましい。

硬化性樹脂組成物の硬化後には、更にアフターキュアーを行うことが好ましい。これにより、硬化物中に残存する未反応の（メタ）アクリロイル基の量を減少させることができ、硬化物の耐熱性や耐候性を良好とすることができる。アフターキュアー条件としては７０〜１５０℃で０．５〜２４時間が好ましく、８０〜１３０℃で１〜１０時間がより好ましい。

光重合法で硬化性樹脂組成物を硬化して硬化物を得る方法において、硬化性樹脂組成物に照射する光の波長は特に制限されないが、波長が２００〜４００ｎｍの紫外線を照射することが好ましい。紫外線の光源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプを挙げることができる。

レドックス反応により硬化性樹脂組成物を硬化して硬化物を得る方法では、レドックス系重合開始剤を用いることで、５℃〜４０℃の常温で硬化することができ、１５〜４０℃の範囲で硬化することが好ましい。硬化性樹脂組成物がゲル化せずに安定的に取り扱える点から、予め還元剤を溶解した硬化性樹脂組成物に、過酸化物を追加する手順で硬化を実施する方法が好ましい。得られた硬化物中に残存する未反応の（メタ）アクリロイル基の量を減少させることができ、その硬化物の耐熱性や耐候性を良好にできる点から、１５〜４０℃で硬化を行うことが好ましい。

＜光学部材＞
本発明の実施形態による光学部材は、上述の実施形態による硬化物よりなる。この光学部材としては、例えば、発光ダイオードデバイス、携帯電話、スマートフォン、カメラ、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）デバイス、フラットパネルディスプレイ、タッチパネル、電子ペーパー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池、プロジェクター等に使用されるフィルム、シート、レンズ、光導波路、封止材、充填材、接着剤、反射材、粘着剤、及び、波長変換材が挙げられる。特に、この光学部材は、高い透明性、耐傷性、低吸水、耐リフロー性が要求されるカメラレンズ、発光ダイオード用レンズ、発光ダイオード用封止材（硬化物）として有用である。

光学部材を製造するための成形方法としては、キャスティング成形方式、トランスファー成形方式、ＬＩＭ方式等が挙げられる。成形時の硬化方法は、透明性がより良好となる点から、熱重合又は光重合が好ましい。

＜コーティング剤＞
本発明の実施形態によるコーティング剤は、上述の実施形態による硬化性樹脂組成物よりなる。このコーティング剤は、金属や樹脂等の成形品やフィルム等の基材に硬化性樹脂組成物を塗工し、硬化させることにより、基材上に硬化膜を形成できる。この硬化膜は、高い耐傷性を有するため、樹脂成形品や樹脂フィルム等の樹脂基材用のハードコート剤として有用である。また、ＩＴＯなどの金属を蒸着するフィルム用途では、このコーティング剤の硬化膜で被覆することで、蒸着時の熱によるフィルムの着色や変形を抑制できるため、有用である。本コーティング剤を成形する際の硬化方法は、透明性が良好となるため、熱重合、光重合が好ましい。

＜カメラレンズ＞
本発明の実施形態によるカメラレンズは、上述の実施形態による硬化物を含むものである。このカメラレンズは、例えば、携帯電話やスマートフォン、パソコン、デジタルカメラ等の電子機器や自動車等に備え付けられる電子機器のカメラレンズに用いられる。このカメラレンズは、上述の硬化物単独からなる成形品であってもよいが、平面ガラスあるいはガラスウエハー等の透明基材と、この透明基材上に成形された上述の硬化物からなるハイブリッドレンズであってもよい。

＜カメラモジュール＞
本発明の実施形態によるカメラモジュールは、上記の実施形態によるカメラレンズを含むものである。

図１にカメラモジュールの一例を示す。図１に示すカメラモジュール１００は、カメラレンズ１ａ、１ｂ及び赤外線カットフィルター５を備えたレンズホルダー２と、センサーチップ４、ボンディングワイヤ６ａ、６ｂを備えた基板３を有し、この基板３上にレンズホルダー２が積層されている。カメラレンズは、図２では２枚であるが、１枚であってもよいし、３枚以上の複数枚であってもよい。

また、その他の構成のカメラモジュールとしては、ウエハー上に成形したレンズとイメージセンサーウエハーの接着積層体をダイシングするウエハーレベル方式によって形成されるものが挙げられる。

＜発光ダイオード用レンズ＞
本発明の実施形態による発光ダイオード用レンズは、上述の実施形態による硬化物を含むものである。この発光ダイオード用レンズは、発光ダイオードから放射される光の導光、集光又は拡散のために用いられる。拡散用レンズとして用いる場合、炭酸カルシウム、架橋アクリル樹脂粉体等の拡散剤を配合することができる。

＜発光ダイオード用封止材＞
本発明の実施形態による発光ダイオード用封止材は、上述の実施形態による硬化物を含むものである。硬化性樹脂組成物からなる発光ダイオード用封止材料（未硬化物）を、発光ダイオード素子を覆うように付与し、これを硬化することにより、発光ダイオード素子を覆う封止材（硬化物）が形成される。この発光ダイオード用封止材は、発光ダイオード素子をほこり、衝撃等から保護し、光取り出し効率の上昇のために用いることができる。

＜発光ダイオードデバイス＞
本発明の実施形態による発光ダイオードデバイスは、上記実施形態による発光ダイオード用レンズ及び／又は上記実施形態による発光ダイオード用封止材を用いて得られる発光ダイオードデバイスである。

図２に発光ダイオードデバイスの一例を示す。図２に示す発光ダイオードデバイス２００において、電極１１ａ（アノード）及び電極１１ｂ（カソード）を備えたパッケージ基板１２上に、ダイボンド材１３を介して発光ダイオード素子１４が設けられている。この発光ダイオード素子１４は、パッケージ基板１２上に設けられたリフレクター１０ａ、１０ｂにより形成された凹内に配置され、ボンディングワイヤ９ａ、９ｂが接続されている。凹みには発光ダイオード用封止材８が充填され、発光ダイオード素子１４が封止されている。発光ダイオード素子１４を覆うように、発光ダイオード用封止材８及びリフレクター１０ａ、１０ｂ上に発光ダイオード用レンズ７が設けられている。

発光ダイオード用レンズ７は、硬化性樹脂組成物を発光ダイオード用封止材８上で硬化し、成形することで、発光ダイオード用封止材８に接着してもよいし、予め成形したレンズ７を接着剤、粘着剤などで発光ダイオード用封止材８に固定してもよい。予め成形したレンズ７を固定する場合、発光ダイオード用封止材８との間に空壁を設けて固定してもよい。また、発光ダイオード用封止材８は、硬化性樹脂組成物を、パッケージ基板１２及びリフレクター１０ａ，１０ｂにより形成された凹部にポッティングし、硬化させることにより成形できる。

＜フィルム材料＞
本発明の実施形態によるフィルム材料は、上述の実施形態によるコーティング剤の硬化物で被覆されたフィルム材料である。フィルム基材の種類としては、特に限定はされないが、ＰＥＴフィルムやＰＥＮフィルム等のポリエステルフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、シクロオレフィンフィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。本フィルム材料の用途としては、ディスプレイやタッチパネル向けの光学フィルムや、ＩＴＯ等の導電性材料を蒸着した透明導電性フィルムが挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。以下の記載中、「部」は「質量部」を意味する。また、実施例及び比較例における透明性、耐傷性、吸水率、及びリフロー時耐熱性についての評価は以下の方法で実施した。

（１）透明性
得られた厚さ１ｍｍの硬化物の４００ｎｍにおける光線透過率を測定し、評価した。光線透過率は、分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ、製品名：Ｕ−１９００）で測定し、以下の基準で透明性を評価した。
［評価基準］
◎：４００ｎｍの光線透過率が９０．５％以上
○：４００ｎｍの光線透過率が９０．０％以上、９０．５％未満
△：４００ｎｍの光線透過率が８９．５％以上、９０．０％未満
×：４００ｎｍの光線透過率が８９．５％未満。

（２）耐傷性
鉛筆硬度により、耐傷性を評価した。ＪＩＳＫ５６００に準拠し、三菱鉛筆ユニを用いて、得られた厚さ１ｍｍの硬化物を引っ掻き、傷のつかない最大硬度を鉛筆硬度で評価した。９Ｈでも傷つかない場合は、「９Ｈ≦」と表記した。

（３）吸水率
以下の吸水試験を実施した。得られた硬化物を幅３０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚さ１ｍｍに切り出し、このサンプルについて９０℃で２０時間乾燥後の質量を測定した。この質量を試験前質量とした。質量測定後、８５℃、８５％ＲＨの環境にサンプル（硬化物）を１６８時間保管した。保管後のサンプルの質量を試験後質量とした。次の式（２）により吸水率を算出し、以下の基準で評価した。
吸水率＝｛（試験後質量−試験前質量）｝／試験前質量×１００ （２）
［評価基準］
◎：吸水率が、０．５％未満
○：吸水率が、０．５％以上、０．８％未満
△：吸水率が、０．８％以上、２．０％未満
×：吸水率が、２．０％以上。

（６）リフロー時耐熱性
吸水試験を行った後のサンプルを用いて、リフロー時耐熱性の評価を行った。この評価には、リフローシュミレーター（（株）マルコム製、ＳＲＳ−１Ｃ）を用い、図３に示した温度条件で、リフロー試験を３サイクル実施した。リフロー試験前後の４００ｎｍにおける光線透過率を測定し、次の式（３）により算出した透過率変化で、リフロー時耐熱性を評価した。
透過率変化＝（リフロー試験前の４００ｎｍ透過率）−（リフロー試験３サイクル実施後の４００ｎｍの透過率） （３）
［評価基準］
◎：４００ｎｍにおける透過率変化が、０．５未満
○：４００ｎｍにおける透過率変化が、０．５以上、１．５未満
△：４００ｎｍにおける透過率変化が、１．５以上、２．０未満
×：４００ｎｍにおける透過率変化が、２．０以上。

〔合成例１〕＜ポリブチレングリコールジメタクリレート（ポリブチレングリコール部分の数平均分子量１０００、以下「ＰＢＯＭ１０００」）の合成＞
ＰＢＯＭ１０００は、以下に示す方法により合成した。

精留塔、攪拌羽根、温度計及びエアー吹き込み管を付した５つ口フラスコを準備した。このフラスコに、ポリブチレングリコール（商品名ＰＴＧ−１０００、数平均分子量１０００、保土谷化学株式会社製）９００ｇ、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ、三菱レイヨン株式会社製）１１５０ｇ、次亜リン酸ナトリウム２．５ｇ及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．５ｇを入れた。フラスコの内液をエアーバブリング及び攪拌しながら、フラスコをオイルバスで加熱した。内温１００〜１１０℃でＭＭＡと水を共沸により抜き出した。フラスコの内液の水分量を分析し、水分量が低下したことを確認した後、チタン酸テトラ−ｎ−ブチルを５．０ｇ添加した。その後内温１００〜１２０℃で塔頂温度が６４〜６６℃の範囲になるように調整して、ＭＭＡとメタノールを共沸により抜き出しながら、反応を実施した。核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて反応液の分析を行い、原料のポリブチレングリコール（ポリテトラメチレンエーテルグリコール）が検出されないことを確認した後、内温を４０℃に下げた。

反応液に水３６ｇと珪藻土７５ｇを加えて１時間攪拌した後、室温でろ過を行った。得られたろ液をロータリーエバポレーターにより濃縮し、ＭＭＡを留去した。ヘキサンを１．２Ｌ加えて溶解させた後、１０質量％水酸化ナトリウム水溶液１３０ｇで洗浄し、中性になるまで水で洗浄した。洗浄後、減圧下で加熱し、ヘキサンを留去した。得られたＰＢＯＭ１０００は、収量９６９ｇ、収率９５％であった。

〔合成例２〕＜ポリブチレングリコールジメタクリレート（ポリブチレングリコール部分の数平均分子量１４００、以下「ＰＢＯＭ１４００」）の合成＞
ＰＢＯＭ−１４００は、以下に示す方法により合成した。

反応については、５つ口フラスコへの添加量を、ポリブチレングリコール（商品名ＰＴＧ−１４００、数平均分子量１４００、保土谷化学株式会社製）１００８ｇ、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ、三菱レイヨン株式会社製）９２０ｇ、次亜リン酸ナトリウム２．０ｇ及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．４ｇとし、チタン酸テトラ−ｎ−ブチルの添加量を４．０ｇとした以外は、合成例１と同様にして反応を実施した。核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて反応液の分析を行い、原料のポリブチレングリコールが検出されないことを確認した後、内温を４０℃に下げた。

反応後は、水３０ｇ、珪藻土６０ｇ、ヘキサン１．４Ｌ、１０質量％水酸化ナトリウム水溶液１０４ｇとした以外は、合成例１と同様にして精製を実施した。得られたＰＢＯＭ１４００は、収量１０１８ｇ、収率９２％であった。

〔実施例１〕
撹拌機、冷却管、温度計を備えた硝子フラスコに、（Ａ）成分として、ラジカル重合性基としてメタクリロイル基を有するシルセスキオキサン化合物（東亜合成（株）製、商品名：ＭＡＣ−ＳＱＴＭ−１００）を５０部、（Ｂ）成分として、ポリブチレングリコールジメタクリレート（式（１）中のＲ²の炭素数４、重合度ｎ＝９、三菱レイヨン（株）製、商品名：アクリエステルＰＢＯＭ、以下「ＰＢＯＭ６５０」）を５０部、（Ｄ）成分として、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）１部を加え、６０℃で１時間加熱撹拌した。１時間後、常温まで冷却し、（Ｃ）成分として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油(株)製、商品名：パーオクタＯ）２部を加え、常温で３０分間攪拌し、硬化性樹脂組成物を得た。

得られた硬化性樹脂組成物を、脱泡した後に、２枚のガラス板の隙間の端部に１ｍｍ厚さのシリコーン樹脂製のガスケットを挟み込んで形成したセルの中に流し込んだ。この硬化性樹脂組成物を含むセルを８５℃で３時間加熱して硬化を行い、更に１００℃で１時間のアフターキュアーを行った。次いで、このセルを常温に冷却後、セル両面のガラスを取り除き、厚さ１ｍｍの板状硬化物を得た。得られた硬化物を用いて各評価を実施した。結果を表１に示した。

〔実施例２〜６、比較例１〜２〕
硬化性樹脂組成物の配合を表１に記載のものに変更した以外は、実施例１と同様に硬化性樹脂組成物及び硬化物を作製し、各評価を実施した。評価結果を表１に示す。

〔実施例７〕
硬化性樹脂組成物の配合を表１に記載のものに変更した以外は実施例１と同様に硬化性樹脂組成物を作製し、セルに注入した。

次いでメタルハライドランプを用い、最大照度２００ｍＷ／ｃｍ²、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射して、硬化性樹脂組成物の光硬化を行った。セル両面のガラスを取り除き、厚さ１ｍｍの板状硬化物を得た。得られた硬化物を用いて、各評価を実施した。結果を表１に示した。

表１に示すとおり、実施例１〜７はいずれも硬化物の透明性及び耐傷性が良好であり、吸水率が低位であり、かつリフロー時耐熱性に優れる結果となった。一方、比較例１は、（Ｂ）成分の代わりに、Ｒ²の炭素数が２であるポリエチレングリコールジアクリレートを用いたため、吸水率が不良である結果となった。比較例２では、（Ｂ）成分の代わりに、式（１）のＲ²の炭素数が３であるポリプロピレングリコールジメタクリレートを用いたため、透明性やリフロー時耐熱性が不良である結果となった。

表１中の略語は下記の通りである。

ＭＡＣ−ＳＱＴＭ−１００：メタクリロイル基を有するシルセスキオキサン化合物（東亜合成（株）製、商品名：ＭＡＣ−ＳＱＴＭ−１００）
ＭＡＣ−ＳＱＳＩ−２０：メタクリロイル基を有し、一部にポリジメチルシロキサンを導入したシルセスキオキサン化合物（東亜合成（株）製、商品名：ＭＡＣ−ＳＱＳＩ−２０）
ＰＢＯＭ６５０：ポリブチレングリコールジメタクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもメタクリロイル基、Ｒ²は炭素数４のブチレン基、重合度ｎ＝９、三菱レイヨン（株）製、商品名：アクリエステルＰＢＯＭ）
ＰＢＯＭ１０００：ポリブチレングリコールジメタクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもメタクリロイル基、Ｒ²は炭素数４のブチレン基、重合度ｎ＝１４、合成例１で得られた化合物）
ＰＢＯＭ１４００：ポリブチレングリコールジメタクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもメタクリロイル基、Ｒ²は炭素数４のブチレン基、重合度ｎ＝１９、合成例２で得られた化合物）
ＦＡ−ＰＴＧ９Ａ：ポリブチレングリコールジアクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもアクリロイル基、Ｒ²は炭素数４のブチレン基、重合度ｎ＝９、日立化成（株）製、商品名：ファンクリルＦＡ−ＰＴＧ９Ａ）
パーオクタＯ：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油(株)製、商品名：パーオクタＯ、１０時間半減期温度＝６５．３℃）
ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）
ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０：テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）
ＮＫエステルＡ−６００：ポリエチレングリコールジアクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもアクリロイル基、Ｒ²は炭素数２のエチレン基、重合度ｎ＝１４、新中村化学工業（株）製、商品名：ＮＫエステルＡ−６００）
ブレンマーＰＤＰ―４００Ｎ：ポリプロピレングリコールジメタクリレート（式（１）中のＲ¹とＲ³はいずれもメタクリロイル基、Ｒ²は炭素数３のプロピレン基、重合度ｎ＝９、日油（株）製、商品名：ブレンマーＰＤＰ―４００Ｎ）

１ａ：カメラレンズ
１ｂ：カメラレンズ
２：レンズホルダー
３：基板
４：センサーチップ
５：赤外線カットフィルター
６ａ：ボンディングワイヤ
６ｂ：ボンディングワイヤ
７：発光ダイオード用レンズ
８：発光ダイオード用封止材
９ａ：ボンディングワイヤ
９ｂ：ボンディングワイヤ
１０ａ：リフレクター
１０ｂ：リフレクター
１１ａ：電極（アノード）
１１ｂ：電極（カソード）
１２：パッケージ基板
１３：ダイボンド材
１４：発光ダイオード素子
１００：カメラレンズを用いたカメラモジュール
２００：発光ダイオード用レンズを用いた発光ダイオードデバイス

Claims (16)

1. ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）、式（１）で表されるラジカル重合性（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。
   （式（１）において、Ｒ¹及びＲ³は、それぞれ独立してアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、Ｒ²は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、ｎはポリアルキレンオキシド構造中のアルキレンオキシド骨格の繰り返し数で２〜３５の整数である。なお、Ｒ²の平均炭素数は、ポリアルキレンオキシド構造中に含まれる炭素原子数の合計をｎで除した値で３．５〜１０である。）
2. ラジカル重合性基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）は、分子内にラジカル重合性基を１つ有するトリアルコキシシラン化合物を含むアルコキシシラン化合物の縮合反応物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
3. ラジカル重合性（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）は、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリイソブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリペンチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリヘキシレングリコールジ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
4. さらに酸化防止剤（Ｄ）を含有する請求項１から３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなるコーティング剤。
6. 請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなる光学部材形成用材料。
7. 請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなる発光ダイオード用封止材料。
8. 請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
9. 請求項８に記載の硬化物からなる光学部材。
10. 請求項８に記載の硬化物からなるカメラレンズ。
11. 請求項１０に記載のカメラレンズを含むカメラモジュール。
12. 請求項８に記載の硬化物からなる発光ダイオード用レンズ。
13. 請求項８に記載の硬化物で封止された発光ダイオード。
14. 請求項８に記載の硬化物からなる発光ダイオード用レンズ及び前記硬化物からなる発光ダイオード用封止材を含む発光ダイオードデバイス。
15. 請求項８に記載の硬化物で表面が被覆されたコーティング物。
16. 請求項８に記載の硬化物で表面が被覆されたフィルム材料。