WO2016072458A1 - 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法 Download PDF

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WO2016072458A1
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meth
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resin
group
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悠平 岡田
勉 北勝
修一 森
美華 木村
真二郎 藤井
綾 池田
真生 成田
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日立化成株式会社
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present disclosure relates to a resin composition, a resin film, a cured resin, an electronic component, and a method for manufacturing the electronic component.
  • an epoxy resin is generally used as an optical device material, an optical component material, or a sealing material (particularly, a light-emitting diode (LED) element sealing material).
  • the sealing material is required to be less susceptible to cracking even when cured in a short time regardless of the mode of curing (thermal curing, photocuring, etc.).
  • the conventional silicone resin undergoes cracking and film loss due to rapid curing at high temperatures. Therefore, it has been necessary to cure over time while gradually raising the temperature from a low temperature. Therefore, there is a demand for a sealing material that does not easily crack even when cured in a short time. Further, the sealing material is required to ensure transparency even when an electronic component (such as an LED) becomes high temperature.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the above-described conventional technology, and is not easily cracked even when cured in a short time, and has excellent transparency even when exposed to high temperatures. It aims at providing a resin composition. Moreover, this indication aims at providing the manufacturing method of the resin film, resin hardened
  • the resin composition according to the one aspect of the present disclosure is less susceptible to cracking even when cured in a short time, and is excellent in transparency even when exposed to high temperatures. Such a resin composition can be cured in a short time and is excellent in productivity of electronic parts. Moreover, the said resin composition can be used as a transparent sealing material (for example, transparent sealing material for LED).
  • the weight average molecular weight of the component (A) may be 100,000 to 800,000. Thereby, the said resin composition can be easily shape
  • the contact angle of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer with respect to water may be 60 to 100 °.
  • the (meth) acryl-modified siloxane oligomer may have a (meth) acryloyl group and an alkoxy group.
  • the resin composition according to the one aspect of the present disclosure may further contain a phosphor.
  • Another aspect of the present disclosure relates to a cured resin product including the cured product of the resin composition described above or the cured product of the resin composition of the resin film described above.
  • Another aspect of the present disclosure includes one optical element of a light emitting element and a light receiving element, and a sealing member that seals the optical element, and the sealing member includes the resin composition described above, It is related with the electronic component containing the said resin composition of the made resin film, or the resin hardened
  • Another aspect of the present disclosure includes a step of sealing a light emitting element or a light receiving element using the resin composition described above or the resin composition of the resin film described above, a step of curing the resin composition, It is related with the manufacturing method of an electronic component provided with these.
  • an application of a resin composition, a resin film, or a cured resin can be provided for sealing a light emitting element or a light receiving element. According to the present disclosure, it is possible to provide application of a cured resin to an electronic component.
  • (meth) acryl means “acryl” or “methacryl” corresponding to it. The same applies to other similar expressions such as (meth) acryloyl. Further, “(meth) acrylic acid” may be described as “(meth) acrylate”.
  • the “substituent” may further include, for example, a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkyl group, an allyl group, an ether group, an ester group, a carboxyl group, a cyano group, or the like.
  • transparency means visible light transparency.
  • Heat resistance means the visible light transmittance of the cured product of the resin composition after heating at 200 ° C. for 72 hours.
  • the term “layer” includes a structure formed in a part in addition to a structure formed in the entire surface when viewed in plan.
  • process is not limited to an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, the term “process” is used if the intended purpose of the process is achieved. included.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples. “A or B” only needs to include either A or B, and may include both.
  • the resin composition according to this embodiment contains (A) component: (meth) acrylic polymer, (B) component: polymerizable compound, and (C) component: polymerization initiator, and the (B) component Contains (meth) acryl-modified siloxane oligomers.
  • these components may be simply referred to as “(A) component”, “(B) component”, “(C) component”, and the like.
  • the transparent sealing material which has can be formed.
  • a (meth) acrylic polymer has high transparency but may have poor heat resistance.
  • the present inventors have found that, by using a (meth) acrylic polymer, a polymerizable compound containing a (meth) acryl-modified siloxane oligomer, and a polymerization initiator, initial transparency (high temperature) In addition to transparency before exposure), the present inventors have found that transparency (ie heat resistance) is excellent even when exposed to high temperatures. It is considered that the heat resistance is improved by the network of siloxane bonds in the (meth) acryl-modified siloxane oligomer protecting the resin composition. Further, it is considered that the siloxane bond network protects the resin composition, so that cracks are suppressed even when cured in a short time. In addition, when radical polymerization reaction arises using a radical polymerization initiator, it is thought that hardening for a short time is easy.
  • the resin composition according to the present embodiment can be cured in a short time and has excellent transparency (heat resistance) when exposed to high temperatures while being excellent in transparency. That is, since the resin composition and the cured product thereof according to the present embodiment are less likely to become cloudy (the change in transparency is small before and after being exposed to a high temperature), the LED element sealing material, the optical lens material, and the optical member It can be suitably used for (light guide plate etc.). That is, the resin composition and its cured product according to the present embodiment can be used for optical purposes (particularly for optical member sealing), and can be used for forming optical members.
  • the resin composition according to the present embodiment can contain other components as necessary.
  • “(Meth) acrylic polymer” means, for example, a polymer (homopolymer) having a structure obtained by polymerizing one (meth) acrylic monomer having one (meth) acryloyl group in the molecule. ), A polymer (copolymer) having a structure obtained by copolymerizing two or more kinds of the (meth) acrylic monomers, or the (meth) acrylic monomer and other monomers. Refers to a polymer (copolymer) having a structure obtained by copolymerizing.
  • the monomer copolymerizable with the (meth) acrylic monomer a compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule; one polymerizable unsaturated bond in the molecule, and A polymerizable compound having no (meth) acryloyl group (for example, (meth) acrylonitrile, styrene, vinyl acetate and alkene (ethylene, propylene, etc.)); having two or more polymerizable unsaturated bonds in the molecule;
  • a polymerizable compound having no (meth) acryloyl group such as divinylbenzene
  • the component (A) contains 1 to 1 structural units derived from a (meth) acrylic monomer having one (meth) acryloyl group in the molecule, based on the total amount of the component (A). It is preferable to contain 100 mass%.
  • Component (A) is a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer having one (meth) acryloyl group in the molecule, based on the total amount of component (A), from the viewpoint of excellent compatibility.
  • the content is more preferably 100% by mass, and further preferably 70 to 100% by mass from the viewpoint of further excellent compatibility and storage stability.
  • the component (A) preferably has a structural unit represented by the following general formula (I), (II) or (III) from the viewpoint of further improving the transparency.
  • the structural unit represented by the formula (I) is excluded from the structural unit represented by the formula (II).
  • the structural unit represented by formula (III) is excluded from the structural unit represented by formula (I) or formula (II).
  • X represents a substituent containing an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 22 carbon atoms.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • Z contains at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group (hydroxyl group), an acid anhydride group, an amino group, an amide group, an epoxy group, and a nitrile group.
  • a group (excluding substituents corresponding to X in formula (I) or Y in formula (II)); R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the component (A) preferably has a structural unit represented by the general formula (I) from the viewpoint of further improving the heat resistance.
  • the component (A) preferably has a structural unit represented by the general formula (II) from the viewpoint of further reducing the elastic modulus of the cured product so as to relieve the stress accompanying curing.
  • a component has a structural unit represented by general formula (III) from a viewpoint of further improving the gas-barrier property to the to-be-adhered body of hardened
  • the structural unit represented by the general formula (I) is a structural unit derived from an alicyclic monomer (a monomer that gives a structural unit represented by the formula (I); hereinafter the same) (bonded to an ester group). It can also be said that this part is a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester having a substituent containing an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 22 carbon atoms.
  • the structural unit represented by the general formula (II) can be said to be a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester having a substituent containing a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion bonded to the ester group.
  • the structural unit represented by the general formula (III) is a structural unit derived from a functional group-containing monomer (a monomer that gives a structural unit represented by the formula (III); the same applies hereinafter) (bonded to the ester group). It can also be said that the part is a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester having a functional group represented by Z in the formula (III).
  • a moiety bonded to an ester group means a moiety of R b in [R a —C ( ⁇ O) —O—R b ] containing an ester bond, and the target group is an ester directly or indirectly. What is necessary is just to couple
  • an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 22 carbon atoms includes a cyclohexyl group, a bicyclopentanyl group, an isobornyl group, a norbornyl group, a tricyclodecanyl group, and an adamantyl group from the viewpoint of further excellent heat resistance. At least one selected from the group consisting of groups is preferred, and a tricyclodecanyl group is more preferred.
  • the structural unit represented by the general formula (II) preferably has a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion directly bonded to the ester group from the viewpoint of further excellent low elasticity, and directly bonded to the ester group. It is more preferable that the portion has a straight-chain hydrocarbon group or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the structural unit represented by the general formula (II) preferably has a branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion directly bonded to the ester group from the viewpoint of further reducing the elastic modulus.
  • the branched hydrocarbon group is more preferably a structural unit represented by the following general formula (IV), for example.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group of R 5 and R 6 is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 4, from the viewpoint of further improving the transparency.
  • R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 5 and R 6 each independently represent a linear alkyl group.
  • the component (A) preferably has an epoxy group from the viewpoint of further improving the heat resistance of the cured product and further reducing the odor. Thereby, the gas barrier property is further improved along with the ring-opening polymerization of the epoxide.
  • Examples of the alicyclic monomer include tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] dec-8-yl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and norbornylmethyl (meth) acrylate. , (Meth) acrylic acid adamantyl and the like.
  • Examples of the (meth) acrylate ester having a substituent containing a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion bonded to the ester group include alkyl (meth) acrylate (butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic). Acid 2-ethylhexyl, etc.).
  • Examples of the functional group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid (such as (meth) acrylic acid-2-hydroxymethyl), amino group-containing (meth) acrylic acid ((meth) And diethylaminoethyl acrylate).
  • the component (A) since vinyl cyanide compounds (nitrile monomers) such as acrylonitrile and methacrylonitrile may be colored by being combined with moisture in the air, it is preferable not to use them in the component (A). That is, the content of the structural unit having a nitrogen atom-containing group in the component (A) may be 5% by mass or less, 3% by mass or less, or 1% by mass of the entire component (A). It may be the following.
  • the component (A) may not include a structural unit having a nitrogen atom-containing group.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • component (A) synthesized by the following method can be used, but is not limited thereto.
  • the content of the alicyclic monomer (monomer that gives the structural unit represented by formula (I)) in the component (A) is 100 parts by mass of the monomer that gives the structural unit of the component (A).
  • the content is preferably 5 to 94.5 parts by mass, and more preferably 10 to 80 parts by mass from the viewpoint of further improving hygroscopicity and mechanical strength.
  • the content of the alicyclic monomer is 5 parts by mass or more, the hygroscopicity can be further improved.
  • the content is 94.5 parts by mass or less, the mechanical strength can be further improved.
  • (A) Component (A), (meth) acrylic acid ester having a substituent containing a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion bonded to the ester group (single amount giving a structural unit represented by formula (II) Body) is preferably 5 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer that gives the structural unit of component (A), and the viewpoint of further improving the electric corrosion resistance and the elastic modulus From the viewpoint of further reduction, it is more preferably 15 to 65 parts by mass.
  • the content of the (meth) acrylic acid ester having a substituent containing a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms in the portion bonded to the ester group is 5 parts by mass or more, the electric corrosion resistance can be further improved. .
  • a glass transition temperature can fully be improved as the said content is 70 mass parts or less.
  • the content of the functional group-containing monomer (monomer that gives the structural unit represented by the formula (III)) in the component (A) is 100 parts by mass of the monomer that gives the structural unit of the component (A).
  • the amount is preferably 0.5 to 30 parts by mass, and more preferably 1 to 20 parts by mass. Adhesiveness and intensity
  • strength can be further improved as this content is 0.5 mass part or more. When the content is 30 parts by mass or less, it is difficult to cause a crosslinking reaction during copolymerization, and storage stability can be improved.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is preferably 100,000 to 1,000,000, more preferably 100,000 to 800,000, from the viewpoint of further improving the transparency. .
  • the resin composition can be easily formed into a film shape, and the light emitting element or the light receiving element (for example, the upper part of the light emitting element or the light receiving element provided on the substrate) can be easily sealed. Can be stopped.
  • the weight average molecular weight of the component (A) is more preferably 150,000 to 750,000 from the viewpoint of further improving the handleability of the film.
  • the upper limit value of the weight average molecular weight of the component (A) may be 600,000, 500,000, or 400,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) is measured as follows.
  • the weight average molecular weight is determined by GPC method using tetrahydrofuran (THF) as an eluent and calculated in terms of standard polystyrene.
  • the details of the GPC method are as follows.
  • -Detector RI detector-Column temperature: 40 ° C ⁇
  • Eluent Tetrahydrofuran (THF) ⁇
  • Flow rate 1 mL / min ⁇
  • Standard material Polystyrene
  • the “polymerizable compound” is not particularly limited as long as it is a polymerizable compound, and examples thereof include a photopolymerizable compound and a thermopolymerizable compound.
  • examples of the photopolymerizable compound include compounds having at least one unsaturated bond.
  • the resin composition according to this embodiment contains a (meth) acryl-modified siloxane compound as a polymerizable compound.
  • a (meth) acryl-modified siloxane oligomer can be used as the (meth) acryl-modified siloxane compound.
  • the (meth) acryl-modified siloxane oligomer can be said to be a siloxane oligomer having a (meth) acryloyl group.
  • compatibility with the component (A) is improved, and transparency and heat resistance are improved.
  • the siloxane oligomer may be silsesquioxane.
  • the said (meth) acryl modified siloxane oligomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • oligomer should be understood to be used to make it easy to distinguish the molecular weight from “polymer”.
  • Olemer means a compound having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 or more and 10,000 or less.
  • Polymer means a high molecular weight compound having an Mw of greater than 10,000.
  • the upper limit of the weight average molecular weight of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer is preferably less than 10,000, more preferably 9,000 or less, and even more preferably 8,000 or less.
  • the lower limit of the weight average molecular weight is preferably 1,000 or more, more preferably 2,000 or more, and still more preferably 3,000 or more. By being in these ranges, compatibility with the component (A) is improved, and transparency is further improved.
  • the (meth) acryl-modified siloxane oligomer preferably has a structure represented by the following general formula (1) from the viewpoint of further improving the hardness of the cured product.
  • the (meth) acryl-modified siloxane oligomer may have a hydroxyl group formed by bonding a hydrogen atom to an oxygen atom in the formula (1).
  • the (meth) acryl-modified siloxane oligomer may have an alkoxy group formed by bonding an alkyl group (for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) to the oxygen atom in the formula (1).
  • R represents an alkyl group, a group represented by the following general formula (1a) (a group having a (meth) acryloyl group), or a group represented by the following general formula (1b) (oxetanyl). Group having a group).
  • Examples of the alkyl group include alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 1a represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • m1 represents 0-20.
  • m2 represents 0 to 20.
  • M1 and m2 indicate the number of structural units. Therefore, m1 and m2 represent an integer value in a single group, and a rational number that is an average value in an aggregate of a plurality of groups.
  • m1 and m2 may be 15 or less or 10 or less independently from the viewpoint of further improving the hardness even if the curing time is short. From the viewpoint of excellent long-term storage stability, m1 and m2 may be independently 1 or more or 2 or more.
  • R in the formula (1) may be a group represented by the formula (1a) from the viewpoint of further improving the color and transparency of the cured product.
  • R in the formula (1) may be a group represented by the formula (1b) from the viewpoint of further improving the hardness.
  • the number of (meth) acryloyl groups in the (meth) acryl-modified siloxane oligomer may be 3 or more or 10 or more from the viewpoint of further improving the crosslinking density and further improving the hardness of the cured product.
  • the number of the (meth) acryloyl groups may be 5000 or less or 3000 or less.
  • the total number of alkoxy groups and hydroxyl groups bonded to silicon atoms in the (meth) acryl-modified siloxane oligomer is 2 or less as an average number per silicon atom from the viewpoint of excellent long-term storage stability. It may be 5 or less, 1 or less, or 0.5 or less.
  • the contact angle of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer with respect to water may be 60 to 100 °, 55 to 95 °, or 60 to 90 °.
  • the compatibility with the component (A) is further improved, and the transparency and heat resistance are further improved.
  • the weight average molecular weight of the component (A) is 100,000 to 800,000, the contact angle with water of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer is in the above range, so that transparency and heat resistance can be improved. Further improvement.
  • the contact angle of water with respect to the (meth) acryl-modified siloxane oligomer means a value measured using a contact angle measuring device (for example, “DropMaster 500 (Kyowa Interface Science Co., Ltd.)”). More specifically, a (meth) acryl-modified siloxane oligomer and a polymerization initiator (LUCIRIN TPO) (1% by mass with respect to the (meth) acryl-modified siloxane oligomer) are mixed, and the exposure amount is 4000 mJ / cm 2 . A cured product is obtained by light irradiation.
  • a contact angle measuring device for example, “DropMaster 500 (Kyowa Interface Science Co., Ltd.)
  • LOCIRIN TPO polymerization initiator
  • the amount of pure water is 1 ⁇ L
  • the contact angle is measured from the shape of a water droplet 500 msec after the dropping.
  • the value 500 msec after dripping is measured 5 times, and the average value of three values excluding the maximum value and the minimum value among the measurement results of 5 times can be obtained as the contact angle.
  • the content of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer is preferably 1 to 99 parts by mass, more preferably 5 to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B). By being in these ranges, compatibility with the component (A) is further improved, and the transparency is further improved.
  • the content of the (meth) acryl-modified siloxane oligomer may be 3 to 45 parts by mass, 5 to 42 parts by mass, or 10 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the transparency tends to be further improved.
  • production of an initial stage crack can be suppressed more because the said content is 45 mass parts or less.
  • the component (B) can contain a polymerizable compound other than the (meth) acryl-modified siloxane oligomer.
  • polymerizable compounds include silane compounds and (meth) acrylic compounds (excluding compounds corresponding to silane compounds).
  • a silane compound is preferable from the viewpoint of further excellent compatibility with the component (A).
  • a silane compound can be used as a polymerizable compound other than the (meth) acryl-modified siloxane oligomer.
  • the resin composition contains a silane compound, the adhesion between the cured product obtained by curing the resin composition and the adherend surface is further improved.
  • R 7 represents a divalent group
  • R 8 represents a monovalent group.
  • a plurality of R 8 in the same molecule may be the same as or different from each other.
  • R 8 is preferably an alkoxy group or an alkoxyalkyl group from the viewpoint of further improving sensitivity and resolution.
  • R 8 is particularly preferably an alkoxy group from the viewpoint of being inexpensive and easily available and further improving the adhesion to the substrate. Examples of the alkoxy group include a methoxy group and an ethoxy group.
  • silane compound having an alkoxy group examples include glycidoxypropyltrialkoxysilane (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, etc.).
  • silane compound having a (meth) acryloyl group examples include (meth) acryloxypropyltrialkoxysilane (3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane and the like).
  • the silane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic compound a polyfunctional (meth) acrylic compound is preferable.
  • the resin composition contains the polyfunctional (meth) acrylic compound, the hardness of the cured product can be further improved.
  • the “polyfunctional (meth) acrylic compound” is not particularly limited as long as it has two or more (meth) acryloyl groups.
  • a (meth) acrylic compound having an alicyclic skeleton, a (meth) acrylic compound having an aliphatic skeleton, a (meth) acrylic compound having a dioxane glycol skeleton, a (meth) acrylic compound having a functional group, or the like may be used. it can.
  • Examples of the “functional group” in the (meth) acrylic compound having a functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group.
  • Examples of the (meth) acrylic compound having an alicyclic skeleton include cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, cyclohexane-1,3-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate (for example, , “KAYARAD R-684 (Nippon Kayaku Co., Ltd.)”, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate (for example, “A-DCP (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.)”), neopentyl glycol di (Meth) acrylate, (poly) ethylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, and the like.
  • (meth) acrylic compounds having an alicyclic skeleton selected from the group consisting of dioxane glycol di (meth) acrylate and tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate from the viewpoint of further improving the transmittance of the cured product At least one selected from the group consisting of dioxane glycol diacrylate and tricyclodecane dimethanol diacrylate.
  • At least one selected from the group consisting of isostearyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate is preferable.
  • at least one selected from the group consisting of nonanediol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is preferable, and nonanediol diacrylate and dipentaerythritol hexa
  • At least one selected from the group consisting of acrylates is more preferable, and dipentaerythritol hexaacrylate is more preferable.
  • Examples of (meth) acrylic compounds having functional groups include 2-hydroxyethyl di (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl di (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl di (meth) acrylate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl.
  • Examples include di (meth) acrylate, diethylaminoethyl di (meth) acrylate, dimethylaminomethyl di (meth) acrylate, and the like.
  • content of a polyfunctional (meth) acrylic compound is less than 10 masses with respect to 100 mass parts of (A) component.
  • the amount is more preferably 1 to 9 parts by mass, further preferably 2 to 8 parts by mass, and particularly preferably 3 to 7 parts by mass.
  • (C) component polymerization initiator
  • (C1) a photopolymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “(C1) component”) and / or (C2) a thermal polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “(C2) component”).
  • (C1) component a photopolymerization initiator
  • (C2) component a thermal polymerization initiator
  • “Mixing” can also be said to “contain” in the resin composition. As a result, it can be designed not only as a thermosetting system but also as a photocuring system. For example, by adopting an exposure process, a conventional silicone material can be designed for about 30 minutes for primary curing and for secondary curing. While the curing time is long like 4 hours, the resin composition according to this embodiment can shorten the curing time. However, when short-time curing is desired, it is preferable to use only the component (C1).
  • (C) Component may be a radical polymerization initiator.
  • the (C1) component may be a radical photopolymerization initiator.
  • the radical photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it generates free radicals by light irradiation.
  • the component (C2) may be a thermal radical polymerization initiator.
  • the thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates free radicals by heating.
  • component (C1) acylphosphine oxides, oxime esters, aromatic ketones, quinones, benzoin ether compounds, benzyl derivatives, 2,4,5-triarylimidazole dimers, acridine derivatives, coumarin compounds, N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives and the like can be mentioned.
  • C1 A component may be synthesize
  • acylphosphine oxide and oxime ester are used from the viewpoint of improving photocurability, improving sensitivity, and further improving the transparency of a cured product (cured film, etc.). At least one selected from the group consisting of the above is preferred.
  • the component (C1) is preferably at least one selected from the group consisting of acyl phosphine oxides and aromatic ketones from the viewpoint of improving storage stability.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • acylphosphine oxide examples include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (for example, “IRGACURE-819 (manufactured by BASF)”), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide. (For example, “LUCIRIN TPO (manufactured by BASF)”) and the like.
  • oxime esters examples include 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl-2- (O-benzoyloxime) (for example, “IRGACURE-OXE01 (BASF)”), 1- [9-ethyl -6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone-1- (O-acetyloxime) (eg “IRGACURE-OXE02 (BASF)”), 1-phenyl-1,2-propane And dione-2- [O- (ethoxycarbonyl) oxime] (for example, “Quantacure-PDO (Nippon Kayaku Co., Ltd.)”).
  • Aromatic ketones include benzophenone, N, N, N ′, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N, N ′, N′-tetraethyl-4,4′-diamino Benzophenone, 4- (dimethylamino) -4′-methoxybenzophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (eg “IRGACURE-651 (BASF)”), 2-benzyl-2- Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one (eg “IRGACURE-369 (BASF)”), 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino- Propan-1-one (eg, “IRGACURE-907 (BASF)”), 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy Ci-2-methyl-pro
  • the content of the component (C1) is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 0.1 to 20 parts by weight, still more preferably 0.2 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). Parts, particularly preferably 0.3 to 10 parts by weight, very preferably 0.5 to 5 parts by weight. When the content is in the above range, foaming, turbidity, coloring and cracking of the cured product can be easily prevented.
  • Examples of the component (C2) include dilauroyl peroxide (for example, “Perroyl L (NOF Corporation)”), 1,1,3,3-trimethylbutylperoxy-2-ethylhexanate (for example, “PEROCTA O (NOF) ))), Benzoyl peroxide (eg “Nyper BW (NOF Corporation)”), 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane (eg “Perhexa HC (NOF Corporation)”) , T-butylcumyl peroxide (for example, “Perbutyl C (NOF Corporation)”), n-butyl-4,4-di- (t-butylperoxy) valerate (for example, “Perhexa V (NOF Corporation) )) "), Peroxides such as dicumyl peroxide (for example,” Park Mill D (Nippon Oil Co., Ltd.) ”) and the like. Among these, from the viewpoint of
  • the resin composition according to this embodiment may further contain a phosphor.
  • a phosphor There is no restriction
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the phosphor a compound capable of converting blue light into white light can be used.
  • a red phosphor and a green phosphor can be used in combination, or a yellow phosphor can be used. Thereby, blue light can be converted into white light. Further, the hardness of the cured product can be further improved.
  • the content of the component (D) is preferably less than 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A) from the viewpoint that the phosphor is difficult to settle. Further, the dispersibility is more excellent when the amount is preferably 1 to 65 parts by mass, more preferably 5 to 60 parts by mass, and still more preferably 10 to 55 parts by mass.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain an antioxidant. Thereby, it is possible to prevent oxidation of the (A) component, (B) component, and (C) component remaining in the cured product after the curing reaction. As a result, it is easy to prevent coloring of the cured product, and further excellent visible light transmittance can be obtained.
  • (E) Component is not particularly limited, but phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, thioether antioxidants, thiol antioxidants, vitamin antioxidants, lactones System antioxidants, amine antioxidants and the like. Especially, heat resistance can further be improved because a resin composition contains at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a phenolic antioxidant, a thioether type antioxidant, and a thiol type antioxidant. Among these, a phenolic antioxidant is preferable from the viewpoint of suppressing silver sulfide.
  • the phenol-based antioxidant examples include Irganox 1010, Irganox 1076, Irganox 1330, Irganox 3114, Irganox 3125 (above, BASF, a trademark (meaning a registered trademark, the same shall apply hereinafter)), ADK STAB AO-20, ADK STAB AO-50, ADK STAB AO-50, -60, ADK STAB AO-80, ADK STAB AO-30, ADK STAB AO-40 (above, ADEKA, trademark), BHT (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., trademark), Cyanox 1790 (Cyanamide, trademark), Sumilizer GP, Commercial products such as Sumilizer GM, Sumilizer GS, Sumilizer GA-80 (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd., trademark) can be mentioned. Among these, from the viewpoint of further improving the heat resistance, the resin composition may contain AO-80.
  • thioether-based antioxidant examples include commercial products such as ADK STAB AO-412S and ADK STAB AO-503 (above, ADEKA, Inc.).
  • thiol-based antioxidants examples include commercial products such as Karenz MT NR-1, Karenz MT PE-1 (above, Showa Denko K.K., trademark), Adeka Stub PE-1 (Adeka K.K., trademark), etc. Can be mentioned.
  • the component (F2) is not particularly limited, but at least one selected from the group consisting of benzotriazole ultraviolet absorbers and hydroxyphenyltriazine ultraviolet absorbers can be used.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • each of the component (F1) and the component (F2) is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.3 to 15 parts by weight, and still more preferably 100 parts by weight of the component (A). Is 0.5 to 10 parts by mass. When the content is within the above range, resin coloring at a high temperature can be easily suppressed.
  • the content of the resin composition in the resin composition solution (coating liquid) is preferably 20 to 85 mass%, more preferably 30 to 80 mass%, based on the total mass of the coating liquid.
  • the content of the solvent in the coating solution is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 20 to 70% by mass, based on the total mass of the coating solution.
  • the resin composition according to this embodiment is preferably a resin film formed into a film shape. This makes it easy to handle because it is a plastic solid or semi-solid at room temperature in the uncured state, eliminating the need for dam parts to block the resin during LED module fabrication, and simplifying the number of processes Can be Further, large area batch sealing can be performed in which a plurality of light emitting elements and light receiving elements are sealed at a time.
  • the resin film according to the present embodiment includes a support and a resin composition layer disposed on the support, and the resin composition layer includes the resin composition according to the present embodiment. That is, the resin film which concerns on this embodiment is equipped with a support body and the resin composition layer formed on the said support body using the resin composition mentioned above.
  • the resin film according to the present embodiment may further include a protective layer on the surface of the resin composition layer opposite to the support.
  • the resin film can be formed, for example, by applying a resin composition to a support. If necessary, the resin composition is dissolved or dispersed in a solvent to prepare a coating liquid, and the coating liquid is applied to a support to form a coating film, and then the solvent is removed from the coating film. May be formed.
  • a coating liquid for example, a coating liquid containing a resin composition and a solvent is applied to a support to form a coating film, and then, for example, 60 to 150 ° C. using a hot plate or an oven. And a method of forming a resin composition layer on a support by heating for 1 minute to 1 hour and drying the coating film.
  • the thickness of the resin composition layer suitably achieves unevenness embedding and flat surface formation. From the viewpoint, it is preferably 10 to 500 ⁇ m, more preferably 20 to 450 ⁇ m, still more preferably 30 to 400 ⁇ m.
  • the light transmittance of the cured product of the resin composition is the light transmittance at 450 nm of the resin composition layer having a thickness of 400 ⁇ m, preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and further Preferably it is 90% or more, particularly preferably 95% or more.
  • the resin composition according to the present embodiment has excellent visible light transmittance even in a thick film, and has excellent heat resistance with little resin coloring even after a long heat history at a high temperature. Therefore, the resin composition or resin film according to the present embodiment is required to be downsized and mounted with high density, and is suitable as a sealing member for a light emitting element (such as an LED element) used for a long time in a high temperature environment. That is, an electronic component formed by sealing a light emitting element (LED element or the like) using the resin composition or resin film according to the present embodiment is used for illumination for a camera used for a mobile phone or the like; It can be applied as a part.
  • a light emitting element such as an LED element
  • the cured resin according to the present embodiment includes a cured product of the resin composition according to the present embodiment or a cured product of the resin composition (the resin composition layer) of the resin film according to the present embodiment.
  • the cured resin according to the present embodiment is obtained by curing the resin composition according to the present embodiment or the resin composition layer of the resin film according to the present embodiment.
  • the cured resin according to the present embodiment can be suitably used for electronic components.
  • the electronic component according to the present embodiment includes an optical element that is one of a light emitting element and a light receiving element (for example, an optical semiconductor element that is one of a semiconductor light emitting element and a semiconductor light receiving element) and a seal that seals the optical element.
  • a sealing member, and the sealing member includes the resin composition according to the present embodiment, the resin composition of the resin film according to the present embodiment, or the cured resin according to the present embodiment.
  • the electronic component according to the present embodiment may be an electronic component obtained by the electronic component manufacturing method according to the present embodiment, and has a structure obtained by the electronic component manufacturing method according to the present embodiment.
  • the electronic component according to the present embodiment may be an electronic component formed by sealing the upper part of the light emitting element or the light receiving element using the resin composition or the resin film according to the present embodiment.
  • it has better transparency and heat resistance than the acrylic resin-based sealing materials that have been developed so far (sealing materials that do not contain (meth) acryl-modified siloxane oligomers), and is useful as a gas barrier property.
  • the light emitting element and the light receiving element may be provided on the substrate.
  • the electronic component manufacturing method according to the present embodiment includes a sealing step of sealing a light emitting element or a light receiving element using the resin composition according to the present embodiment or the resin composition of the resin film according to the present embodiment. And a step of curing the resin composition.
  • the sealing step for example, the upper part of the light emitting element or the light receiving element is sealed.
  • the light emitting element and the light receiving element may be provided on the substrate.
  • FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of an LED package manufacturing process using a resin film according to the present embodiment.
  • the method shown in FIG. 1 mainly includes (a) a step of attaching a resin film to an element member 18 manufactured through adhesive application, die bonding, and wire bonding, and (b) curing the resin composition. And (c) a method of peeling the support.
  • the manufacturing process of the LED package may include a step of forming a resin composition layer on the element member 18 using a liquid resin composition and a step of curing the resin composition layer. .
  • a laminated film (resin film) 6 having a support 2 and a resin composition layer (film-like curable resin composition) 4 formed on the support 2.
  • a phosphor 8 is dispersed in the resin composition layer 4.
  • the laminated film 6 may further have a protective film that protects the surface of the resin composition layer 4 by covering the surface of the resin composition layer 4 opposite to the support 2.
  • a substrate 10 As shown in FIG. 1A, a substrate 10, an adhesive 12 applied on the substrate 10, and an optical element (such as an optical semiconductor element) provided on the substrate 10 with the adhesive 12 interposed therebetween. 14 and the surface 18a on the optical element 14 side of the element member 18 having the gold wire 16 connecting the substrate 10 and the optical element 14, the optical element 14 is positioned inside the outer edge 4 a of the resin composition layer 4.
  • the resin composition layer 4 is affixed.
  • the resin composition layer 4 does not necessarily need to be adhered and adhered to the entire surface 18a (including the surface of the optical element 14 and the surface of the substrate 10) of the element member 18, but the optical element 14 is embedded.
  • the resin composition layer 4 may be attached.
  • the resin composition layer 4 is fragmented in accordance with the range to be covered (for example, the size of the surface of the optical element 14 or the entire surface of the element member 18). Used in.
  • the laminated film 6 has a protective layer
  • the laminated film 6 is cut into a desired size together with the protective layer.
  • the protective layer of the laminated film 6 that has been cut into pieces is peeled off, placed so as to be in contact with the surface to be coated, and if necessary, the laminated film 6 is pressure-bonded, thermoformed, etc.
  • the composition layer 4 is affixed.
  • the method of pressure-bonding the laminated film 6 to the element member 18 or the method of heating while pressing is usually performed at room temperature to 300 ° C. and 10 MPa or less (usually 0.01 to 10 MPa) using an apparatus such as a film bonder. Do it with pressure.
  • the pressure bonding is preferably performed under a pressure of 5 MPa or less (for example, 0.1 to 5 MPa), more preferably 0.5 to 5 MPa.
  • a preferable pressure bonding temperature is 60 to 150 ° C.
  • the resin composition layer 4 attached to the element member 18 is irradiated with light (active light) from the support 2 side, and the resin composition layer 4. Is cured to form a sealing member 4 d that includes the cured product of the resin composition layer 4 and seals the optical element 14.
  • This light irradiation reduces the tack force on the surface of the resin composition layer 4 and increases the hardness, thereby protecting the optical element 14 from external factors such as heat, light, dust, moisture, etc. By raising, gas barrier properties against moisture in the air, sulfur-containing gas and the like can be enhanced.
  • the type of light to be irradiated is not particularly limited. Light irradiation can be performed using, for example, a light source that is usually used in the field.
  • the actinic ray is, for example, at least one selected from the group consisting of ultraviolet rays, visible rays, electron beams, and X-rays. Among these, ultraviolet rays or visible rays are particularly preferable.
  • the exposure dose is, for example, 1 to 10,000 mJ / cm 2 , preferably 1,000 to 8,000 mJ / cm 2 , more preferably 1,000 to 4,000 mJ / cm 2 .
  • the exposure amount can be appropriately adjusted in consideration of a suitable balance of the tack force, hardness and gas barrier properties of the surface of the film-like curable resin composition.
  • the curing of the resin composition layer 4 may be performed by thermal curing in addition to the above-described photocuring, or may be performed by combining photocuring and thermal curing.
  • the support 2 is peeled off from the sealing member 4d as shown in FIG. 1 (c).
  • the support 2 may be peeled before the resin composition layer 4 is cured. Since the resin composition layer 4 contains a (meth) acryl-modified siloxane compound, it is preferable to peel the support 2 after curing the resin composition layer 4 in order to prevent polymerization inhibition by oxygen.
  • the electronic component 20 is provided on the substrate 10 via the substrate 10, the adhesive 12 applied on the substrate 10, and the adhesive 12.
  • An element member 18 having the optical element 14, and a sealing member 4 d that contacts the optical element 14 side surface 18 a of the element member 18 and seals the optical element 14 are provided.
  • the sealing member 4d includes, on the optical element 14 side of the element member 18, a main surface 4b facing the substrate 10 at a position farther from the substrate 10 than the optical element 14, and an optical element of the main surface 4b and the substrate 10 It has a wall surface 4c formed between the surface on the 14th side and exposed to the outside. 4 d of sealing members contain the hardened
  • heating with heat may be performed in order to improve the adhesion with the adherend surface.
  • the heating device is not particularly limited, and a hot plate, an oven, or the like can be used.
  • the heating temperature is preferably 100 to 180 ° C., more preferably 120 to 150 ° C. in consideration of the influence of other members.
  • the heating time is preferably 10 to 60 minutes.
  • examples of the material to be bonded include insulating resins such as polyphthalamide (PPA), unsaturated polyester resin, and epoxy resin; metals such as silver, copper, and gold.
  • Examples 1-36 and Comparative Examples 1-7 (A) component, (B) component, (C) component and other components of the contents (unit: parts by mass) shown in Tables 1 to 5 and 100 parts by mass of N, N-dimethylacetamide as a solvent Were mixed to obtain solutions of the resin compositions of Examples and Comparative Examples.
  • the numbers in the table indicate the mass parts of the solid content of each component.
  • surface is shown below.
  • Component (A) was synthesized by the following method.
  • (A2) was obtained under the same conditions as in the synthesis of (A1) except that the mixed liquid (a2) was used instead of the mixed liquid (a1).
  • the weight average molecular weight of the obtained (A2) was 500,000.
  • (A3) was obtained under the same conditions as in the synthesis of (A1) except that the mixed liquid (a3) was used instead of the mixed liquid (a1).
  • the weight average molecular weight of the obtained (A3) was 511,000.
  • (A4) was obtained under the same conditions as in the synthesis of (A1) except that the mixed liquid (a4) was used instead of the mixed liquid (a1).
  • the weight average molecular weight of the obtained (A4) was 208,000.
  • (A5) was obtained under the same conditions as in the synthesis of (A1) except that the mixed liquid (a5) was used instead of the mixed liquid (a1).
  • the obtained (A5) had a weight average molecular weight of 462,000.
  • (A6) was obtained under the same conditions as in the synthesis of (A1) except that the mixed liquid (a6) was used instead of the mixed liquid (a1).
  • the weight average molecular weight of the obtained (A6) was 443,000.
  • B1 to B6 had a weight average molecular weight of 3,000 to 6,000.
  • the number of (meth) acryloyl groups of B1 to B6 was 10 to 3,000.
  • B1 to B5 have a structure represented by the above formula (1) (R: a group represented by the formula (1a), a group having a methacryloyl group).
  • B6 has a structure represented by the above formula (1) (R: a group represented by the formula (1a), a group having an acryloyl group).
  • B1 to B6 have a hydrogen atom and / or an alkyl group bonded to the oxygen atom in the formula (1).
  • the total number of alkoxy groups and hydroxyl groups bonded to silicon atoms in the (meth) acryl-modified siloxane oligomer is 2 or less as an average number per silicon atom.
  • the value 500 msec after dripping was measured 5 times, and the average value of three values excluding the maximum value and the minimum value among the 5 measurement results was obtained as the contact angle. It measured using the contact angle measuring apparatus ("DropMaster500 (Kyowa Interface Science Co., Ltd.)").
  • ⁇ (C1) component radical photopolymerization initiator>
  • C1A 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (“LUCIRIN TPO (BASF)”)
  • C1B 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one (“IRGACURE-907 (BASF)”)
  • C1C 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (“IRGACURE-651 (BASF)”)
  • ⁇ (C2) component thermal radical polymerization initiator>
  • C2A Dicumyl peroxide (“Park Mill D (Nippon Oil Co., Ltd.)”)
  • E1 ADK STAB AO-80 (ADEKA, trademark)
  • E2 ADK STAB AO-412S (ADEKA, Inc., trademark)
  • E3 ADK STAB PE-1 (ADEKA, Inc., trademark)
  • F1A Bis (1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate (“LA-81 (ADEKA)”)
  • a resin film containing a thermal polymerization initiator When a resin film containing a thermal polymerization initiator is used, the temperature is raised from room temperature to 150 ° C. at a rate of 5 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and then heated at 150 ° C. for 1 hour to prepare a test substrate with a cured resin. Obtained.
  • a resin film containing both a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator it is irradiated with light at an exposure amount of 4000 mJ / cm 2 using the exposure machine described above, and then at 150 ° C. under a nitrogen atmosphere. Heated for 15 minutes to obtain a test substrate with a cured resin.
  • a transmittance of the test substrate a light transmittance at a wavelength of 450 nm was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer “U-3310 Spectrophotometer (Hitachi High-Tech Co., Ltd.)”. The transmittance of glass alone was used as a reference. The measurement results were evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 to 5.
  • AAA Initial transmittance of 450 nm is 99.5% or more AA: Initial transmittance of 450 nm is 99% or more and less than 99.5% A: Initial transmittance of 450 nm is 98% or more and less than 99% B: Initial transmittance of 450 nm 97% or more and less than 98% C: Initial transmittance at 450 nm is less than 97%
  • Example 37 and Comparative Example 8 ⁇ ⁇ Measurement of initial crack> A resin film was produced by using the components having the contents (unit: part by mass) shown in Table 6 by the same method as described above. As the component (D) D1, QMK58 / F-U1 (PhosphorTech) was used. The initial crack was measured by the same method as described above. The results are shown in Table 6.
  • the LED package (also referred to as “high brightness blue LED package”) 30 has a lead frame (“TOP LED OP-4 (Enomoto Co., Ltd.)”) as a generally available member. ) 31, silver-plated reflector 32, die bond material (“CT-220HS (Kyocera Chemical Co., Ltd.)”) 33, LED element (C470MB290) (CREE)) 34, gold wire (“SR-25 (Tanaka Kikinzoku Kogyo) Co., Ltd.)) 35 and reflector (polyphthalamide) 36.
  • the die bonding material was cured at 150 ° C. for 90 minutes, and wire bonding was performed semi-automatically. It was confirmed that there was no problem by turning it on and inspecting the state of the gold wire by magnifying it 20 times using a stereomicroscope.
  • the resin composition of the examples contains a (meth) acrylic polymer, a polymerizable compound containing a (meth) acryl-modified siloxane oligomer, and a polymerization initiator.
  • it can be cured for a short time as compared with a conventional silicone resin.
  • the conventional silicone resin has a long curing time, such as about 30 minutes for primary curing and 4 hours for secondary curing, whereas the resin compositions of the examples can be photocured within about 30 minutes. Therefore, it was found that the curing time can be shortened. Since a curing reaction proceeds by radical polymerization by using a radical polymerization initiator, it is assumed that curing for a short time was easily achieved.
  • the curing time is about 2 hours, and the curing time can be shortened. I understood.
  • the resin composition could be cured in a short time, and the cured product of the resin composition was not turbid. Therefore, it turned out that the resin composition of an Example has high initial transmittance, and shows the outstanding transparency. Moreover, in the Example, even after 200 degreeC 72 hours, coloring was able to be suppressed and it turned out that the resin composition of an Example has the outstanding heat resistance.
  • the resin composition according to the present disclosure is less susceptible to cracking even when cured in a short time, and is excellent in transparency even when exposed to high temperatures. Therefore, the resin composition according to the present disclosure is preferably used as a sealing member for light-emitting elements (such as LED elements) that are required to be downsized and mounted with high density and that are used for a long time in a high-temperature environment. it can.
  • light-emitting elements such as LED elements

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Abstract

　（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体、（Ｂ）成分：重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：重合開始剤を含有し、前記（Ｂ）成分が（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法
　本開示は、樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
　従来、光学デバイス用材料、光学部品用材料又は封止材料（特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子用封止材料）としては、一般的に、エポキシ樹脂が用いられている。
　近年、白色ＬＥＤが注目される中で、これまで問題とされなかったエポキシ樹脂系封止材の、紫外線等による黄変、小型化による発熱量の増加に伴うクラック等の問題が発生しており、対応が急務となっている。これらの対応策としては、ＬＥＤ素子のモールド材料等（特許文献１、特許文献２参照）、又は、カラーフィルター材料（特許文献３参照）としてシリコーン樹脂を用いることが試みられているが、実際上の使用例は少ない。また、分子中に多量のフェニル基を有するシリコーン樹脂の硬化物を用いることが検討されている（特許文献４参照）。
特開平１０－２２８２４９号公報 特開平１０－２４２５１３号公報 特開２０００－１２３９８１号公報 特開２０１０－１８０３２３号公報
　ところで、封止材に対しては、硬化の態様（熱硬化、光硬化等）に関わらず、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくいことが求められる。しかし、従来のシリコーン樹脂は、高温で急激に硬化することによってクラック及び膜減りが生じる。そのため、低温から徐々に温度を上げながら、時間をかけて硬化する必要があった。そこで、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくい封止材が求められている。また、封止材に対しては、電子部品（ＬＥＤ等）が高温になった場合でも透明性を確保できることが求められている。
　本開示は、上記従来技術が有する課題に鑑みてなされたものであり、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくいと共に、高温に曝された場合であっても透明性に優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本開示は、前記樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一側面は、（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体、（Ｂ）成分：重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：重合開始剤を含有し、前記（Ｂ）成分が（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む、樹脂組成物に関する。
　本開示の前記一側面に係る樹脂組成物は、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくいと共に、高温に曝された場合であっても透明性に優れる。このような樹脂組成物は、短時間で硬化が可能であり、電子部品の生産性に優れる。また、前記樹脂組成物は、透明封止材（例えば、ＬＥＤ用透明封止材）として用いることができる。
　前記（Ａ）成分の重量平均分子量は、１００，０００～８００，０００であってもよい。これにより、上記樹脂組成物を塗工等により容易にフィルム形状に成形することができ、容易に取り扱うことができる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの水に対する接触角は、６０～１００°であってもよい。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基及びアルコキシ基を有していてもよい。
　本開示の前記一側面に係る樹脂組成物は、蛍光体を更に含有してもよい。
　本開示の別の側面は、支持体と、当該支持体上に配置された樹脂組成物層と、を備え、前記樹脂組成物層が、上述した樹脂組成物を含む、樹脂フィルムに関する。
　本開示の別の側面は、上述した樹脂組成物の硬化物、又は、上述した樹脂フィルムの前記樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂硬化物に関する。
　本開示の別の側面は、発光素子及び受光素子のうちの一方の光素子と、当該光素子を封止する封止部材と、を備え、前記封止部材が、上述した樹脂組成物、上述した樹脂フィルムの前記樹脂組成物、又は、上述した樹脂硬化物を含む、電子部品に関する。
　本開示の別の側面は、上述した樹脂組成物、又は、上述した樹脂フィルムの前記樹脂組成物を用いて発光素子又は受光素子を封止する工程と、前記樹脂組成物を硬化する工程と、を備える、電子部品の製造方法に関する。
　本開示の別の側面は、上述した電子部品の製造方法によって得られる構造を有する、電子部品に関する。
　本開示によれば、短時間（例えば、好ましくは２時間程度以内、より好ましくは３０分程度以内）で硬化した場合であってもクラックが発生しにくいと共に、高温に曝された場合であっても透明性に優れる樹脂組成物を提供することができる。また、本開示によれば、前記樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することができる。さらに、本開示によれば、生産性及び耐熱性に優れる電子部品を製造できる。
　本開示によれば、電子部品の製造への、樹脂組成物又は樹脂フィルムの応用を提供することができる。本開示によれば、発光素子又は受光素子の封止への、樹脂組成物、樹脂フィルム又は樹脂硬化物の応用を提供することができる。本開示によれば、電子部品への、樹脂硬化物の応用を提供することができる。
樹脂フィルムを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一実施形態を示す工程図である。 実施例及び比較例で用いたＬＥＤパッケージの構造を示す断面図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が検討され、作製され得ることを理解されたい。したがって、以下の「発明を実施するための形態」は、限定する意味で理解すべきではない。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又はそれに対応する「メタクリル」を意味する。（メタ）アクリロイル等の他の類似表現についても同様である。また、「（メタ）アクリル酸」を「（メタ）アクリレート」と記載する場合もある。
　本明細書において、「置換基」は、例えば、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、アルキル基、アリル基、エーテル基、エステル基、カルボキシル基、シアノ基などを更に含んでいてもよい。
　本明細書において、「透明性」とは、可視光の透過性を意味する。また、「耐熱性」とは、２００℃で７２時間加熱した後の樹脂組成物の硬化物の可視光の透過性を意味する。
　本明細書において、「層」との語は、平面視したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
　本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書でいう「室温」とは、２５℃をいう。
＜樹脂組成物及び樹脂硬化物＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体、（Ｂ）成分：重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：重合開始剤を含有し、前記（Ｂ）成分が（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む。なお、本明細書において、これらの成分は、単に、「（Ａ）成分」、「（Ｂ）成分」、「（Ｃ）成分」等と称することがある。
　前記（Ａ）成分～（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を用いることで、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくく、高温に曝された場合であっても高い透明性を有する、透明封止材を形成することができる。
　ここで、上述する優れる効果が得られた理由について、本発明者は以下のように考える。一般に、（メタ）アクリル重合体は、高い透明性を有しているが、耐熱性に劣る場合があった。
　そこで、本発明者らは、鋭意検討した結果、（メタ）アクリル重合体と、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む重合性化合物と、重合開始剤とを用いることによって、初期の透明性（高温に曝す前の透明性）だけでなく、高温に曝された場合であっても透明性（すなわち耐熱性）に優れることを見出した。（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーにおけるシロキサン結合のネットワークが樹脂組成物を保護することで、耐熱性が優れるものとなると考えられる。また、前記シロキサン結合のネットワークが樹脂組成物を保護することで、短時間で硬化した場合であってもクラックが抑制されるものとなると考えられる。なお、ラジカル重合開始剤を用いてラジカル重合反応が生じる場合には、短時間の硬化が容易であると考えられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、短時間での硬化ができ、透明性に優れながら、高温に曝された場合の透明性（耐熱性）にも優れる。すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物は、白濁しにくい（高温に曝された前後において透明性の変化が小さい）ため、ＬＥＤ素子用封止材料、光学レンズ用材料、光学部材（導光板等）などに好適に用いることができる。すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物は、光学用（特に、光学部材封止用）として用いることができ、また、光学部材を形成するために用いることができる。
　また、本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、その他の成分を含有することができる。
　以下、本実施形態に係る樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
（（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体）
　「（メタ）アクリル重合体」とは、例えば、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個有する（メタ）アクリル単量体を１種で重合させて得られる構造を有する重合体（単独重合体）、前記（メタ）アクリル単量体を２種以上組み合わせて共重合させて得られる構造を有する重合体（共重合体）、又は、前記（メタ）アクリル単量体と他の単量体とを共重合させて得られる構造を有する重合体（共重合体）をいう。前記（メタ）アクリル単量体と共重合可能な単量体としては、（メタ）アクリロイル基を分子内に２個以上有する化合物；重合性不飽和結合を分子内に１個有し、かつ、（メタ）アクリロイル基を有していない重合性化合物（例えば、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル及びアルケン（エチレン、プロピレン等））；重合性不飽和結合を分子内に２個以上有し、かつ、（メタ）アクリロイル基を有していない重合性化合物（ジビニルベンゼン等）などが挙げられる。
　低弾性に優れる観点から、（Ａ）成分は、（Ａ）成分の総量を基準として、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個有する（メタ）アクリル単量体に由来する構造単位を１～１００質量％含むことが好ましい。（Ａ）成分は、（Ａ）成分の総量を基準として、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個有する（メタ）アクリル単量体に由来する構造単位を、相溶性に優れる観点から５０～１００質量％含むことがより好ましく、相溶性及び保管安定性に更に優れる観点から７０～１００質量％含むことが更に好ましい。
　（Ａ）成分は、透明性を更に向上させる観点から、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）又は（ＩＩＩ）で表される構造単位を有することが好ましい。式（ＩＩ）で表される構造単位からは、式（Ｉ）で表される構造単位を除く。式（ＩＩＩ）で表される構造単位からは、式（Ｉ）又は式（ＩＩ）で表される構造単位を除く。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［一般式（Ｉ）中、Ｘは、炭素数５～２２の脂環式炭化水素基を含む置換基を示す。Ｒ１は、水素原子又はメチル基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
［一般式（ＩＩ）中、Ｙは、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基（式（Ｉ）のＸに該当する置換基を除く）を示す。Ｒ２は、水素原子又はメチル基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
［一般式（ＩＩＩ）中、Ｚは、カルボキシル基、ヒドロキシル基（水酸基）、酸無水物基、アミノ基、アミド基、エポキシ基及びニトリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む基（式（Ｉ）のＸ又は式（ＩＩ）のＹに該当する置換基を除く）を示す。Ｒ３は、水素原子又はメチル基を示す。］
　（Ａ）成分は、耐熱性を更に向上させる観点から、一般式（Ｉ）で表される構造単位を有することが好ましい。（Ａ）成分は、硬化に伴う応力を緩和するべく、硬化物の弾性率を更に低減する観点から、一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有することが好ましい。（Ａ）成分は、硬化物の被着体へのガスバリア性を更に向上させる観点から、一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有することが好ましい。
　一般式（Ｉ）で表される構造単位は、脂環式単量体（式（Ｉ）で表される構造単位を与える単量体。以下同様）に由来する構造単位（エステル基に結合する部分に、炭素数５～２２の脂環式炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位）ともいえる。一般式（ＩＩ）で表される構造単位は、エステル基に結合する部分に、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位ともいえる。一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位は、官能基含有単量体（式（ＩＩＩ）で表される構造単位を与える単量体。以下同様）に由来する構造単位（エステル基に結合する部分に、式（ＩＩＩ）のＺが示す官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位）ともいえる。「エステル基に結合する部分」とは、エステル結合を含む［Ｒａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒｂ］におけるＲｂの部分を意味し、対象の基が直接的又は間接的にエステル基の酸素原子に結合していればよい。
　一般式（Ｉ）において、耐熱性に更に優れる観点から、炭素数５～２２の脂環式炭化水素基は、シクロヘキシル基、ビシクロペンタニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基及びアダマンチル基からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、トリシクロデカニル基がより好ましい。
　一般式（ＩＩ）で表される構造単位は、低弾性に更に優れる観点から、エステル基に直接結合する部分に炭素数１～１０の炭化水素基を有することが好ましく、エステル基に直接結合する部分に炭素数１～１０の直鎖状炭化水素基又は分岐状炭化水素基を有することがより好ましい。中でも、一般式（ＩＩ）で表される構造単位は、弾性率を更に低減する観点から、エステル基に直接結合する部分に炭素数１～１０の分岐状炭化水素基を有することが好ましい。同様の観点から、前記分岐状炭化水素基は、例えば、下記一般式（ＩＶ）で表される構造単位であることがより好ましい。Ｒ５及びＲ６のアルキル基の炭素数は、透明性を更に向上させる観点から、１～５が好ましく、２～４がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
［一般式（ＩＶ）中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に直鎖アルキル基を示す。］
　一般式（ＩＩＩ）において、硬化物の耐熱性に更に優れる観点、かつ、臭気を更に低減する観点から、（Ａ）成分はエポキシ基を有することが好ましい。これにより、エポキシドの開環重合に伴って、ガスバリア性に更に優れるものとなる。
　前記脂環式単量体としては、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－イル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸アダマンチル等が挙げられる。エステル基に結合する部分に、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキル（（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等）などが挙げられる。前記官能基含有単量体としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、水酸基含有（メタ）アクリル酸（（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシメチル等）、アミノ基含有（メタ）アクリル酸（（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル等）などが挙げられる。
　アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物（ニトリル系単量体）は、空気中の水分と結合して着色する場合があるため、（Ａ）成分において使用しないことが好ましい。すなわち、（Ａ）成分における、窒素原子含有基を有する構造単位の含有量は、（Ａ）成分全体の５質量％以下であってもよく、３質量％以下であってもよく、１質量％以下であってもよい。（Ａ）成分は、窒素原子含有基を有する構造単位を含まなくてもよい。
　（Ａ）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。（Ａ）成分は、例えば、以下の方法により合成したものを用いることができるが、これに限定されるものではない。
　アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－イル（「ＦＡ－５１３Ａ（日立化成（株））」）３００ｇ、アクリル酸ブチル（ＢＡ）３５０ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）３００ｇ、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）５０ｇ、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）５０ｇを混合し、単量体混合物を得る。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）０．４５ｇを更に溶解させて、混合液を得る。
　撹拌機及びコンデンサを備えた５Ｌのオートクレーブに、懸濁剤としてポリビニルアルコールを０．０４ｇ、イオン交換水を２０００ｇ加えて撹拌する。次いで、撹拌しながら上記混合液を加え、撹拌回転数２５０ｍｉｎ－１、窒素雰囲気下において６０℃で５時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得る。この樹脂粒子を水洗、脱水及び乾燥することにより、（Ａ）成分を得ることができる。
　（Ａ）成分における各単量体（（Ａ）成分の構造単位を与える単量体）の混合割合としては、脂環式単量体５～９４．５質量部、エステル基に結合する部分に、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステル５～７０質量部、官能基含有単量体０．５～３０質量部、及び、これらと共重合可能な単量体０～９０質量部を、（Ａ）成分の構造単位を与える単量体の総質量部が１００質量部となるように混合した割合が好ましい。
　（Ａ）成分における脂環式単量体（式（Ｉ）で表される構造単位を与える単量体）の含有量は、（Ａ）成分の構造単位を与える単量体１００質量部に対して、５～９４．５質量部であることが好ましく、吸湿性及び機械的強度を更に向上させる観点から、１０～８０質量部であることがより好ましい。脂環式単量体の含有量が５質量部以上であると、吸湿性を更に向上させることができる。前記含有量が９４．５質量部以下であると、機械的強度を更に向上させることができる。
　（Ａ）成分における、エステル基に結合する部分に、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステル（式（ＩＩ）で表される構造単位を与える単量体）の含有量は、（Ａ）成分の構造単位を与える単量体１００質量部に対して、５～７０質量部であることが好ましく、耐電食性を更に向上させる観点、及び、弾性率を更に低減する観点から、１５～６５質量部であることがより好ましい。エステル基に結合する部分に、炭素数１～１０の炭化水素基を含む置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルの含有量が５質量部以上であると、耐電食性を更に向上させることができる。前記含有量が７０質量部以下であると、ガラス転移温度を充分に向上させることができる。
　（Ａ）成分における官能基含有単量体（式（ＩＩＩ）で表される構造単位を与える単量体）の含有量は、（Ａ）成分の構造単位を与える単量体１００質量部に対して、０．５～３０質量部であることが好ましく、１～２０質量部であることがより好ましい。この含有量が０．５質量部以上であると、接着性及び強度を更に向上させることができる。前記含有量が３０質量部以下であると、共重合する際に架橋反応を起こしにくくなり、また、保存安定性を向上させることができる。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、透明性を更に向上させる観点から、１００，０００～１，０００，０００であることが好ましく、１００，０００～８００，０００であることがより好ましい。この範囲であることで、樹脂組成物を容易にフィルム形状に成形することができ、さらに、発光素子又は受光素子（例えば、基板上に設けられた発光素子又は受光素子の上部）を容易に封止することができる。中でも、（Ａ）成分の重量平均分子量は、フィルムの取り扱い性を更に向上させる観点から、１５０，０００～７５０，０００であることがより好ましい。特に、発送素子又は受光素子の埋め込み性を向上させる観点では、（Ａ）成分の重量平均分子量の上限値は、６００，０００、５００，０００、又は、４００，０００であってもよい。
　上記重量平均分子量（Ｍｗ）は以下のように測定される。上記重量平均分子量は、溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算にて求められるものである。上記ＧＰＣ法の詳細は次のとおりである。
　・装置名：ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（製品名、東ソー（株）製）
　・カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　Ｒ－４２０、Ｒ－４３０、Ｒ－４４０（製品名、日立化成（株）製）
　・検出器：ＲＩ検出器
　・カラム温度：４０℃
　・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　・流速：１ｍＬ／分
　・標準物質：ポリスチレン
　（Ａ）成分の市販品としては、例えば、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（Ｍｗ＝７００，０００～９００，０００、ナガセケムテックス（株）製）が挙げられる。
（（Ｂ）成分：重合性化合物）
　「重合性化合物」とは、重合が可能な化合物であれば特に制限はなく、光重合性化合物、熱重合性化合物等が挙げられる。光重合性化合物としては、不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、重合性化合物として、（メタ）アクリル変性シロキサン化合物を含有する。（メタ）アクリル変性シロキサン化合物としては、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを用いることができる。（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基を有するシロキサンオリゴマーともいえる。（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを用いることにより（Ａ）成分との相溶性が向上し、透明性及び耐熱性が向上する。前記シロキサンオリゴマーは、シルセスキオキサンであってもよい。前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　本明細書において、「オリゴマー」は、「重合体」と分子量を区別しやすいようにするために用いられていると理解されるべきである。「オリゴマー」とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下の化合物を意味する。「重合体」とは、Ｍｗが１０，０００を超える高分子量の化合物を意味する。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの重量平均分子量の上限値は、１０，０００未満であることが好ましく、９，０００以下であることがより好ましく、８，０００以下であることが更に好ましい。前記重量平均分子量の下限値は、１，０００以上であることが好ましく、２，０００以上であることがより好ましく、３，０００以上であることが更に好ましい。これらの範囲であることで、（Ａ）成分との相溶性が向上し、透明性がより優れるものとなる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、硬化物の硬度を更に向上させる観点から、下記一般式（１）で表される構造を有することが好ましい。前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、式（１）中の酸素原子に水素原子が結合して形成されたヒドロキシル基を有していてもよい。前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、式（１）中の酸素原子にアルキル基（例えば、炭素数１～４のアルキル基）が結合して形成されたアルコキシ基を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、Ｒは、アルキル基、下記一般式（１ａ）で表される基（（メタ）アクリロイル基を有する基）、又は、下記一般式（１ｂ）で表される基（オキセタニル基を有する基）を示す。アルキル基としては、例えば、炭素数が１～６のアルキル基が挙げられる。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（１ａ）中、Ｒ１ａは、水素原子又はメチル基を示す。ｍ１は、０～２０を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（１ｂ）中、ｍ２は、０～２０を示す。］
　ｍ１及びｍ２は、構造単位の構造単位数を示す。したがって、ｍ１及びｍ２は、単一の基においては、整数値を示し、複数種の基の集合体においては、平均値である有理数を示す。式（１ａ）及び式（１ｂ）中、ｍ１及びｍ２は、短い硬化時間であっても硬度が更に向上する観点から、それぞれ独立に１５以下又は１０以下であってもよい。ｍ１及びｍ２は、長期保存安定性に優れる観点から、それぞれ独立に１以上又は２以上であってもよい。
　式（１）中のＲは、硬化物の色味及び透明性を更に向上させる観点から、式（１ａ）で表される基であってもよい。式（１）中のＲは、硬度を更に向上させる観点から、式（１ｂ）で表される基であってもよい。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーにおける（メタ）アクリロイル基の数は、架橋密度を更に向上させ、硬化物の硬度を更に向上させる観点から、３以上又は１０以上であってもよい。前記（メタ）アクリロイル基の数は、５０００以下又は３０００以下であってもよい。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーにおけるケイ素原子に結合するアルコキシ基及びヒドロキシル基の合計の数は、長期保存安定性に優れる観点から、ケイ素原子１個当たりの平均個数として、２個以下、１．５個以下、１個以下又は０．５個以下であってもよい。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの、水に対する接触角は、６０～１００°であってもよく、５５～９５°であってもよく、６０～９０°であってもよい。接触角がこれらの範囲である（メタ）アクリル変性シロキサン化合物を（Ｂ）成分が含有することで、（Ａ）成分との相溶性が更に向上し、透明性及び耐熱性に更に優れるものとなる。特に、（Ａ）成分の重量平均分子量が１００，０００～８００，０００である場合、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの、水に対する接触角が、上記範囲であることで、透明性及び耐熱性が更に向上する。
　（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの、水に対する接触角は、接触角測定装置（例えば「ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００（協和界面科学（株））」）を用いて測定した値を意味する。より具体的には、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーと、重合開始剤（ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）（（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーに対して１質量％）と、を混合し、露光量４０００ｍＪ／ｃｍ２で光照射することで硬化物を得る。得られた硬化物に対して、純水の液量は１μＬとし、滴下から５００ｍｓｅｃ後の水滴形状から接触角を測定する。また、滴下から５００ｍｓｅｃ後の値を５回測定し、５回の測定結果のうち、最大値と最小値を除外した３つの値の平均値を、接触角として得ることができる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基及びアルコキシ基を有してもよい。これにより、（Ａ）成分との相溶性が更に向上し、透明性に更に優れるものとなる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部、より好ましくは５～９５質量部である。これらの範囲であることで、（Ａ）成分との相溶性が更に向上し、透明性に更に優れるものとなる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、３～４５質量部、５～４２質量部、又は、１０～４０質量部であってもよい。前記含有量が３質量部以上であることで、透明性が更に向上する傾向がある。前記含有量が４５質量部以下であることで、初期クラックの発生をより抑制できる。
　（Ｂ）成分は、前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマー以外の重合性化合物を含有することができる。このような重合性化合物としては、シラン化合物、（メタ）アクリル化合物（シラン化合物に該当する化合物を除く）等が挙げられる。中でも、（Ａ）成分との相溶性に更に優れる観点から、シラン化合物が好ましい。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマー以外の重合性化合物として、シラン化合物を用いることができる。樹脂組成物がシラン化合物を含有することで、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物と、被接着面との接着性が更に向上する。
　シラン化合物としては、エポキシ基を有するシラン化合物、イミダゾールシラン化合物、（メタ）アクリロイル基を有するシラン化合物、ウレイド基を有するシラン化合物、ビニル基を有するシラン化合物、尿素プロピルトリエトキシシラン、シランジオール化合物、シラノール化合物、シラントリオール化合物、１，４－ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（アルキルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジアルキルヒドロキシシリル）ベンゼン等が挙げられる。エポキシ基を有するシラン化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（３）中、Ｒ７は、２価の基を示し、Ｒ８は、１価の基を示す。同一分子中の複数のＲ８は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　一般式（３）において、基板との接着性を更に向上させる観点から、Ｒ７は、－（ＣＨ２）ｎ－（ｎ＝１～１０の整数）で示される直鎖のアルキレン基であることが好ましい。Ｒ８は、感度及び解像度を更に向上させる観点から、アルコキシ基又はアルコキシアルキル基であることが好ましい。その中でも特に、安価で入手しやすく、基板への密着性を更に向上させる観点から、Ｒ８は、アルコキシ基であることが特に好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。アルコキシ基を有するシラン化合物としては、例えば、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等）が挙げられる。
　（メタ）アクリロイル基を有するシラン化合物としては、例えば、（メタ）アクリロキシプロピルトリアルコキシシラン（３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）が挙げられる。
　前記シラン化合物は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　前記シラン化合物の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、４０質量部未満であることが好ましい。前記含有量が４０質量部未満であることで、初期クラックの発生をより抑制できる。中でも、好ましくは０．１～３５質量部、より好ましくは０．３～３０質量部、更に好ましくは０．５～２５質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、白濁を抑制しつつ、基材への密着性及び硬化物の硬度を更に向上させることができる。
　前記（メタ）アクリル変性シロキサン化合物及び前記シラン化合物以外の、重合性化合物として、（メタ）アクリル化合物を用いることができる。前記（メタ）アクリル化合物は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（メタ）アクリル化合物としては、多官能（メタ）アクリル化合物が好ましい。樹脂組成物が前記多官能（メタ）アクリル化合物を含有することで、硬化物の硬度を更に向上させることができる。「多官能（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものであれば、特に制限されない。例えば、脂環式骨格を有する（メタ）アクリル化合物、脂肪族骨格を有する（メタ）アクリル化合物、ジオキサングリコール骨格を有する（メタ）アクリル化合物、官能基を有する（メタ）アクリル化合物等を用いることができる。官能基を有する（メタ）アクリル化合物における「官能基」としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基等が挙げられる。
　脂環式骨格を有する（メタ）アクリル化合物としては、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート（例えば、「ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ－６８４（日本化薬（株））」）、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート（例えば、「Ａ－ＤＣＰ（新中村化学工業（株））」）、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
　脂環式骨格を有する（メタ）アクリル化合物の中では、硬化物の透過率を更に向上させる観点から、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート及びトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、ジオキサングリコールジアクリレート又はトリシクロデカンジメタノールジアクリレートがより好ましい。
　脂肪族骨格を有する（メタ）アクリル化合物としては、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、硬化物の透過率を更に向上させる観点から、イソステアリル（メタ）アクリレート及びラウリル（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。また、硬化物の硬度を更に向上させる観点から、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、ノナンジオールジアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが更に好ましい。
　官能基を有する（メタ）アクリル化合物としては、２－ヒドロキシエチルジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピルジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチルジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルジ（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチルジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノメチルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリル化合物の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０質量未満であることが好ましい。中でも、より好ましくは１～９質量部、更に好ましくは２～８質量部、特に好ましくは３～７質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、耐熱性の低下を容易に抑制できると共に、硬化物の硬度を向上させることで発泡を更に抑制することができる。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１～４９質量部であることが好ましい。この範囲であることで、透明性を更に向上させることができ、硬化後の硬度を高めることができる。中でも、より好ましくは５～４５質量部、更に好ましくは１０～４０質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、フィルムとしての取り扱い性が更に良く、未硬化の樹脂組成物の流動性に優れ、発光素子又は受光素子（例えば、基板上に設けられた発光素子又は受光素子の上部）を容易に封止することができる。また、硬化物の発泡、濁り、着色及びクラックを容易に防ぐことができる。
（（Ｃ）成分：重合開始剤）
　重合開始剤としては、（Ｃ１）光重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ１）成分」という）及び／又は（Ｃ２）熱重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ２）成分」という）を配合してもよい。「配合する」とは、樹脂組成物中に「含有する」ともいえる。これにより、熱硬化系としてだけでなく、光硬化系としても設計することが可能となり、例えば、露光工程を採用することで、従来のシリコーン材料では、一次硬化に３０分程度、二次硬化に４時間のように、硬化時間が長いのに対し、本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化時間の短縮を図ることが可能である。但し、短時間硬化を望む場合には、（Ｃ１）成分のみを用いることが好ましい。
　（Ｃ）成分は、ラジカル重合開始剤であってもよい。例えば、（Ｃ１）成分は、光ラジカル重合開始剤であってもよい。光ラジカル重合開始剤としては、光照射により遊離ラジカルを生成するものであれば特に制限されない。（Ｃ２）成分は、熱ラジカル重合開始剤であってもよい。熱ラジカル重合開始剤としては、加熱により遊離ラジカルを生成するものであれば特に制限されない。
　（Ｃ１）成分としては、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類、芳香族ケトン、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、クマリン系化合物、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体等が挙げられる。（Ｃ１）成分は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。
　これらの中でも、（Ｃ１）成分としては、光硬化性の向上の観点、高感度化の観点、及び、硬化物（硬化膜等）の透明性に更に優れる観点から、アシルフォスフィンオキサイド及びオキシムエステル類からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。（Ｃ１）成分としては、保存安定性を向上させる観点から、アシルフォスフィンオキサイド及び芳香族ケトンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。（Ｃ１）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
［アシルフォスフィンオキサイド］
　アシルフォスフィンオキサイドとしては、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－８１９（ＢＡＳＦ社製）」）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（例えば「ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）」）等が挙げられる。
［オキシムエステル類］
　オキシムエステル類としては、１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社）」）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社）」）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］（例えば「Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ－ＰＤＯ（日本化薬（株））」）等が挙げられる。
［芳香族ケトン］
　芳香族ケトンとしては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－（ジメチルアミノ）－４’－メトキシベンゾフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－６５１（ＢＡＳＦ社）」）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－３６９（ＢＡＳＦ社）」）、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－９０７（ＢＡＳＦ社）」）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１２７（ＢＡＳＦ社）」）等が挙げられる。
　（Ｃ１）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３０質量部、より好ましくは０．１～２０質量部、更に好ましくは０．２～２０質量部、特に好ましくは０．３～１０質量部、極めて好ましくは０．５～５質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、硬化物の発泡、濁り、着色及びクラックを容易に防ぐことができる。
　（Ｃ２）成分としては、ジラウロイルペルオキシド（例えば「パーロイルＬ（日油（株））」）、１，１，３，３－トリメチルブチルペルオキシ－２－エチルヘキサネート（例えば「パーオクタＯ（日油（株））」）、ベンゾイルペルオキシド（例えば「ナイパーＢＷ（日油（株））」）、１，１－ヂ（ｔ－ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン（例えば「パーヘキサＨＣ（日油（株））」）、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド（例えば「パーブチルＣ（日油（株））」）、ｎ－ブチル－４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート（例えば「パーヘキサＶ（日油（株））」）、ジクミルパーオキサイド（例えば「パークミルＤ（日油（株））」）等の過酸化物などが挙げられる。中でも、透明性が更に向上する観点から、樹脂組成物はジクミルパーオキサイドを含んでもよい。（Ｃ２）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｃ２）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３０質量部、より好ましくは０．１～２０質量部、更に好ましくは０．２～２０質量部、特に好ましくは０．３～１０質量部、極めて好ましくは０．５～５質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、硬化物の発泡、濁り、着色及びクラックを容易に防ぐことができる。
（（Ｄ）成分：蛍光体）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、蛍光体を更に含有してもよい。（Ｄ）成分としては、特に制限はなく、黄色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体等が挙げられる。黄色蛍光体として商業的に入手できるものとしては、ＱＭＫ５８／Ｆ－Ｕ１（ＰｈｏｓｐｈｏｒＴｅｃｈ社）等が挙げられる。（Ｄ）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　蛍光体としては、青色光を白色光に変換できる化合物を用いることができる。蛍光体としては、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを併用すること、又は、黄色蛍光体を用いることができる。これにより、青色光を白色光に変換することができる。また、硬化物の硬度を更に向上させることができる。
　（Ｄ）成分の含有量は、蛍光体が沈降しにくくなる観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、７０質量部未満であることが好ましい。また、好ましくは１～６５質量部、より好ましくは５～６０質量部、更に好ましくは１０～５５質量部であることで、分散性がより優れるものとなる。
（（Ｅ）成分：酸化防止剤）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、酸化防止剤を更に含有してよい。これにより、硬化反応後、硬化物内に残留する（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の酸化を防ぐことが可能である。その結果、硬化物の着色を防ぎやすく、更に優れた可視光透過率が得られる。
　（Ｅ）成分としては、特に制限はないが、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、チオール系酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。中でも、樹脂組成物がフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤及びチオール系酸化防止剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することで、耐熱性を更に向上させることができる。その中でも、銀硫化を抑制する観点から、フェノール系酸化防止剤が好ましい。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４、Ｉｒｇａｎｏｘ３１２５（以上、ＢＡＳＦ社、商標（登録商標を意味する、以下同様））、アデカスタブＡＯ－２０、アデカスタブＡＯ－５０、アデカスタブＡＯ－６０、アデカスタブＡＯ－８０、アデカスタブＡＯ－３０、アデカスタブＡＯ－４０（以上、（株）ＡＤＥＫＡ、商標）、ＢＨＴ（武田薬品工業（株）、商標）、Ｃｙａｎｏｘ１７９０（サイアナミド社、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＰ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ－８０（以上、住友化学（株）、商標）等の市販品を挙げることができる。中でも、耐熱性が更に向上する観点から、樹脂組成物はＡＯ－８０を含んでもよい。
　チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、アデカスタブＡＯ－４１２Ｓ、アデカスタブＡＯ－５０３（以上、（株）ＡＤＥＫＡ、商標）等の市販品を挙げることができる。
　チオール系酸化防止剤としては、例えば、カレンズＭＴ　ＮＲ－１、カレンズＭＴ　ＰＥ－１（以上、昭和電工（株）、商標）等、アデカスタブＰＥ－１（（株）ＡＤＥＫＡ、商標）などの市販品を挙げることができる。
　（Ｅ）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．３～１５質量部、更に好ましくは０．５～１０質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、高温における樹脂着色を容易に抑制することができる。
（（Ｆ）成分：光安定剤又は紫外線吸収剤）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｆ１）成分：光安定剤又は（Ｆ２）成分：紫外線吸収剤を更に含有してもよい。これにより、硬化反応後、硬化物内に残留する（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｅ）成分（（Ｅ）成分を使用する場合）の光劣化を防ぐことが可能である。その結果、硬化物の着色を抑制しやすく、更に優れた可視光透過率が得られる。（Ｆ１）成分及び（Ｆ２）成分のうち、耐熱性の悪化を抑制しやすい観点から、樹脂組成物が（Ｆ１）成分を含有することが好ましい。
　（Ｆ１）成分としては、特に制限はないが、好ましくはヒンダードアミン系光安定剤を用いることができる。ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、ＡＤＫＳＴＡＢ　ＬＡ－７７、同ＬＡ－５７、同ＬＡ－５２、同ＬＡ－６２、同ＬＡ－６７、同ＬＡ－６８、同ＬＡ－６３、同ＬＡ－９４、同ＬＡ－９４、同ＬＡ－８１、同ＬＡ－８２及び同ＬＡ－８７（以上、（株）ＡＤＥＫＡ）、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、同１４４、同４４０及び同６６２、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ２０２０、同１１９、同９４４（以上、ＢＡＳＦ社）、Ｈｏｓｔａｖｉｎ　Ｎ３０（Ｈｏｅｃｈｓｔ社）、Ｃｙａｓｏｒｂ　ＵＶ－３３４６、同ＵＶ－３５２６（以上、Ｃｙｔｅｃ社）、Ｕｖａｌ　２９９（ＧＬＣ社）及びＳａｎｄｕｖｏｒＰＲ－３１（Ｃｌａｒｉａｎｔ社）等を挙げることができる。（Ｆ１）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｆ２）成分としては、特に制限はないが、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤及びヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。（Ｆ２）成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｆ１）成分及び（Ｆ２）成分のそれぞれの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．３～１５質量部、更に好ましくは０．５～１０質量部である。当該含有量が上記範囲であることで、高温における樹脂着色を容易に抑制することができる。
（その他の成分）
　基板、支持体等に塗布するときの作業性を更に向上させる観点から、樹脂組成物に溶媒を加えて、樹脂組成物の溶液又は分散液を塗工液として調製してもよい。用いる溶媒は、特に制限されないが、例えば、極性溶媒（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル及びγ－ブチロラクトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。樹脂組成物の溶液（塗工液）における樹脂組成物の含有量は、塗工液の全質量を基準として、好ましくは２０～８５質量％、より好ましくは３０～８０質量％である。また、塗工液における溶媒の含有量は、塗工液の全質量を基準として、好ましくは１５～８０質量％、より好ましくは２０～７０質量％である。
＜樹脂フィルム＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、フィルム形状に成形してなる樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、未硬化状態において、室温で可塑性の固体状又は半固体状であるため、取り扱いが容易であり、ＬＥＤモジュール作製時において樹脂を塞き止めるためのダム部品が不要となり、工程数を簡略化できる。また、一度に複数の発光素子及び受光素子を封止する、大面積一括封止を行うことができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムは、支持体と、当該支持体上に配置された樹脂組成物層と、を備え、前記樹脂組成物層が、本実施形態に係る樹脂組成物を含む。すなわち、本実施形態に係る樹脂フィルムは、支持体と、当該支持体上に、上述した樹脂組成物を用いて形成される樹脂組成物層と、を備える。本実施形態に係る樹脂フィルムは、樹脂組成物層の、支持体とは反対側の面に、保護層を更に備えてもよい。
　支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の有機フィルム（重合体フィルム）を用いることができる。保護層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の有機フィルムを用いることができる。樹脂組成物層が自己支持性を有していれば、支持体を樹脂組成物層から剥がして、樹脂組成物層を単独で使用することも可能である。
　樹脂フィルムは、例えば、樹脂組成物を支持体に塗布することによって形成することができる。また、必要に応じて、樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させて塗工液を調製し、塗工液を支持体に塗布して塗膜を形成した後、塗膜から溶媒を除去することで形成してもよい。塗工液を用いる方法としては、例えば、樹脂組成物及び溶媒を含む塗工液を支持体に塗布して塗膜を形成した後、ホットプレート又はオーブン等を用いて、例えば、６０～１５０℃で、１分間～１時間加熱して塗膜を乾燥することにより、支持体上に樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。
　樹脂フィルムは、樹脂組成物層の厚みが均一になる方法により形成されることが好ましい。樹脂組成物層、支持体及び保護層の厚みは、用途により好適な厚みを適宜設定することができる。例えば、樹脂組成物層の厚みは、好ましくは１～５００μｍである。支持体の厚みは、好ましくは１０～３０００μｍである。保護層の厚みは、好ましくは１０～２００μｍである。
　凹凸を有する光素子（受光素子又は発光素子（ＬＥＤ素子等））の封止用途に樹脂フィルムを用いる場合、樹脂組成物層の厚みは、凹凸埋め込み性と平坦な面形成とを好適に達成する観点から、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～４５０μｍ、更に好ましくは３０～４００μｍである。
　樹脂フィルムにおいて樹脂組成物（樹脂組成物層）の硬化物の光透過率は、樹脂組成物層の厚み４００μｍの４５０ｎｍにおける光透過率で、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、更に好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、厚膜においても優れた可視光透過率を有し、かつ、高温で長時間の熱履歴後においても樹脂着色が少ない優れた耐熱性を有する。そのため、本実施形態に係る樹脂組成物又は樹脂フィルムは、小型化及び高密度実装が求められ、高温環境下で長時間使用される発光素子（ＬＥＤ素子等）の封止部材として好適である。つまり、これらの本実施形態に係る樹脂組成物又は樹脂フィルムを用いて発光素子（ＬＥＤ素子等）を封止してなる電子部品は、携帯電話等に用いられるカメラ用の照明；ＬＥＤディスプレイなどの部品として適用しうる。
　本実施形態に係る樹脂硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物、又は、本実施形態に係る樹脂フィルムの前記樹脂組成物（前記樹脂組成物層）の硬化物を含む。本実施形態に係る樹脂硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る樹脂フィルムの前記樹脂組成物層を硬化させてなる。本実施形態に係る樹脂硬化物は、電子部品に好適に用いることができる。
＜電子部品及びその製造方法＞
　本実施形態に係る電子部品は、発光素子及び受光素子のうちの一方の光素子（例えば、半導体発光素子及び半導体受光素子のうちの一方の光半導体素子）と、当該光素子を封止する封止部材と、を備え、前記封止部材が、本実施形態に係る樹脂組成物、本実施形態に係る樹脂フィルムの前記樹脂組成物、又は、本実施形態に係る樹脂硬化物を含む。本実施形態に係る電子部品は、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって得られる電子部品であってもよく、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって得られる構造を有する。本実施形態に係る電子部品は、本実施形態に係る樹脂組成物又は樹脂フィルムを用いて、発光素子又は受光素子の上部を封止してなる電子部品であってもよい。これにより、これまでに開発されてきたアクリル樹脂系封止材（（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含まない封止材）よりも、透明性及び耐熱性に優れ、ガスバリア性にも優れるものとして有用に用いることができる。発光素子及び受光素子は、基板上に設けられていてもよい。
　本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。本実施形態に係る電子部品の製造方法は、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る樹脂フィルムの前記樹脂組成物を用いて発光素子又は受光素子を封止する封止工程と、前記樹脂組成物を硬化する工程と、を備える。封止工程では、例えば、発光素子又は受光素子の上部を封止する。発光素子及び受光素子は、基板上に設けられていてもよい。
　図１は、本実施形態に係る樹脂フィルムを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一実施形態を示す工程図である。図１に示される方法は、主として、接着剤の塗布、ダイボンディング及びワイヤーボンディングを経て作製された素子部材１８に対し、（ａ）樹脂フィルムを貼り付ける工程と、（ｂ）樹脂組成物を硬化する工程と、（ｃ）支持体を剥がす工程とを施す方法から構成される。別の方法として、ＬＥＤパッケージの製造工程は、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物層を素子部材１８上に形成する工程と、樹脂組成物層を硬化する工程とから構成されてもよい。
　図１（ａ）に示されるように、まず、支持体２、及び、支持体２上に形成された樹脂組成物層（フィルム状硬化性樹脂組成物）４を有する積層フィルム（樹脂フィルム）６を用意する。樹脂組成物層４には、蛍光体８が分散されている。積層フィルム６は、樹脂組成物層４の支持体２とは反対側の面を覆うことにより樹脂組成物層４の表面を保護する保護フィルムを更に有していてもよい。
　まず、図１（ａ）に示されるように、基板１０と、基板１０上に塗布された接着剤１２と、接着剤１２を介して基板１０上に設けられた光素子（光半導体素子等）１４と、基板１０及び光素子１４を接続する金ワイヤー１６とを有する素子部材１８の光素子１４側の面１８ａに対して、光素子１４が樹脂組成物層４の外縁４ａの内側に位置するように樹脂組成物層４を貼り付ける。樹脂組成物層４は、素子部材１８の面１８ａ（光素子１４の表面及び基板１０の表面を含む）の全面に密着して貼り付けられる必要は必ずしもないが、光素子１４が埋め込まれるように樹脂組成物層４を貼り付けてもよい。
　樹脂組成物層４を貼り付ける工程では、具体的には、被覆するべき範囲（例えば、光素子１４表面又は素子部材１８全面等の大きさ）に応じて樹脂組成物層４を小片化した状態で使用する。例えば、積層フィルム６が保護層を有する場合には、積層フィルム６を保護層ごと所望の大きさに切断して小片化する。小片化された積層フィルム６の保護層を剥がし、被覆すべき表面に接触するように配置し密着させ、必要に応じて積層フィルム６を圧着、加熱成形等して、被覆しようとする表面に樹脂組成物層４を貼り付ける。
　積層フィルム６を素子部材１８に圧着する方法、又は、圧着しながら加熱する方法は、フィルムボンダー等の装置を用い、通常、室温～３００℃、１０ＭＰａ以下（通常、０．０１～１０ＭＰａ）で加圧して行う。圧着は、好ましくは５ＭＰａ以下（例えば、０．１～５ＭＰａ）、より好ましくは０．５～５ＭＰａの加圧により行うことが好ましい。好適な圧着温度は６０～１５０℃である。
　続いて、図１（ｂ）に示されるように、素子部材１８に貼り付けられた樹脂組成物層４に対して、光（活性光線）を支持体２側から照射し、樹脂組成物層４を硬化して、樹脂組成物層４の硬化物を含み、かつ、光素子１４を封止する封止部材４ｄを形成させる。この光照射により、樹脂組成物層４の表面のタック力を減少させ、硬度を上昇させることで、熱、光、埃、水分等の外部要因から光素子１４を保護でき、さらに、架橋密度が上昇することにより、空気中の水分、含硫黄ガス等に対するガスバリア性を高めることができる。
　照射される光の種類は特に制限されない。光照射は、例えば、当該分野において通常用いられる光源を用いて行うことができる。活性光線は、例えば、紫外線、可視光線、電子線及びＸ線からなる群より選ばれる少なくとも１種である。これらの中でも特に、紫外線又は可視光線が好ましい。露光量は、例えば、１～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１，０００～８，０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１，０００～４，０００ｍＪ／ｃｍ２である。露光量は、フィルム状硬化性樹脂組成物の表面のタック力、硬度及びガスバリア性の好適なバランス等を考慮して適宜調整することができる。
　樹脂組成物層４の硬化は、上述した光硬化の他、熱硬化によって行ってもよく、光硬化及び熱硬化を組み合わせて行ってもよい。
　樹脂組成物層４を硬化して光素子１４を封止した後、図１（ｃ）に示されるように、封止部材４ｄから支持体２を剥離する。支持体２の剥離は、樹脂組成物層４を硬化する前に行ってもよい。樹脂組成物層４が（メタ）アクリル変性シロキサン化合物を含むことから、酸素による重合阻害を防ぐために樹脂組成物層４を硬化した後に支持体２を剥離することが好ましい。
　図１（ｃ）に示されるように、本実施形態に係る電子部品２０は、基板１０と、基板１０上に塗布された接着剤１２と、接着剤１２を介して基板１０上に設けられた光素子１４とを有する素子部材１８、及び、当該素子部材１８の光素子１４側の面１８ａに接すると共に光素子１４を封止する封止部材４ｄを備える。封止部材４ｄは、素子部材１８の光素子１４側において、当該光素子１４よりも基板１０から離れた位置で基板１０と対向する主面４ｂ、及び、当該主面４ｂと基板１０の光素子１４側の面との間に形成され、外部に露出している壁面４ｃを有する。封止部材４ｄは、（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体、（Ｂ）：重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物の硬化物を含む。
　支持体を剥離した後、被接着面との接着性を向上させるために、熱による加熱を行ってもよい。加熱装置としては、特に制限されず、ホットプレート、オーブン等を用いることができる。加熱温度は、他の部材の影響を考慮し、好ましくは１００～１８０℃、より好ましくは１２０～１５０℃である。加熱時間は、１０～６０分間が好ましい。ここで、被接着面の材質としては、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂；銀、銅、金等の金属などが挙げられる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて本開示をより具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
｛実施例１～３６及び比較例１～７｝
　表１～表５に示した含有量（単位：質量部）の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び、その他の成分と、溶媒としてＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド１００質量部とを混合し、各実施例及び比較例の樹脂組成物の溶液を得た。表中の数字は、各成分の固形分の質量部を示している。表中の各成分の詳細を以下に示す。
＜（Ａ）成分＞
　（Ａ）成分は以下の方法により合成したものを用いた。
（Ａ１）
　アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－イル（「ＦＡ－５１３Ａ（日立化成（株））」）：３００ｇ、アクリル酸ブチル（ＢＡ）：３５０ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）：３００ｇ、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）：５０ｇ、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）１ｇを更に溶解させて、混合液（ａ１）を得た。
　撹拌機及びコンデンサを備えた５Ｌのオートクレーブに、懸濁剤としてポリビニルアルコールを０．０４ｇ、イオン交換水を２０００ｇ加えて撹拌した。次いで、撹拌しながら上記混合液（ａ１）を加え、撹拌回転数２５０ｍｉｎ－１、窒素雰囲気下において６０℃で５時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得た（重合率は、質量法で９９％であった）。この樹脂粒子を水洗、脱水及び乾燥することにより（Ａ１）を得た。得られた（Ａ１）の重量平均分子量は２５０，０００であった。
（Ａ２）
　ＦＡ－５１３Ａ：３００ｇ、ＢＡ：３５０ｇ、ＢＭＡ：３００ｇ、ＧＭＡ：５０ｇ、２ＥＨＭＡ：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）０．４５ｇを更に溶解させて、混合液（ａ２）を得た。
　混合液（ａ１）の代わりに混合液（ａ２）を用いた以外は、（Ａ１）の合成と同様の条件で（Ａ２）を得た。得られた（Ａ２）の重量平均分子量は５００，０００であった。
（Ａ３）
　ＦＡ－５１３Ａ：２５０ｇ、ＢＡ：３００ｇ、ＢＭＡ：２５０ｇ、ＧＭＡ：２００ｇ、２ＥＨＭＡ：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）０．４５ｇを更に溶解させて、混合液（ａ３）を得た。
　混合液（ａ１）の代わりに混合液（ａ３）を用いた以外は、（Ａ１）の合成と同様の条件で（Ａ３）を得た。得られた（Ａ３）の重量平均分子量は５１１，０００であった。
（Ａ４）
　メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－イル（「ＦＡ－５１３Ｍ（日立化成（株））」）：３００ｇ、ＢＭＡ：６５０ｇ、ＧＭＡ：５０ｇ、２ＥＨＭＡ：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）１ｇを更に溶解させて、混合液（ａ４）を得た。
　混合液（ａ１）の代わりに混合液（ａ４）を用いた以外は、（Ａ１）の合成と同様の条件で（Ａ４）を得た。得られた（Ａ４）の重量平均分子量は２０８，０００であった。
（Ａ５）
　ＦＡ－５１３Ｍ：３００ｇ、ＢＭＡ：６５０ｇ、ＧＭＡ：５０ｇ、２ＥＨＭＡ：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）０.４５ｇを更に溶解させて、混合液（ａ５）を得た。
　混合液（ａ１）の代わりに混合液（ａ５）を用いた以外は、（Ａ１）の合成と同様の条件で（Ａ５）を得た。得られた（Ａ５）の重量平均分子量は４６２，０００であった。
（Ａ６）
　ＦＡ－５１３Ｍ：２５０ｇ、ＢＭＡ：５５０ｇ、ＧＭＡ：２００ｇ、２ＥＨＭＡ：５０ｇを混合し、単量体混合物を得た。得られた単量体混合物に、過酸化ラウロイル５ｇ及びｎ－オクチルメルカプタン（連鎖移動剤）０．４５ｇを更に溶解させて、混合液（ａ６）を得た。
　混合液（ａ１）の代わりに混合液（ａ６）を用いた以外は、（Ａ１）の合成と同様の条件で（Ａ６）を得た。得られた（Ａ６）の重量平均分子量は４４３，０００であった。
　（Ａ２）～（Ａ６）の合成において、樹脂粒子の重合率は、いずれも、質量法で９９％であった。
　重量平均分子量は、溶離液としてテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ法によって求めた。ＧＰＣ法の詳細は次のとおりである。
　・装置名：ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（製品名、東ソー（株））
　・カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　Ｒ－４２０、Ｒ－４３０、Ｒ－４４０（製品名、日立化成（株））
　・検出器：ＲＩ検出器
　・カラム温度：４０℃
　・溶離液：テトラヒドロフラン
　・流速：１ｍＬ／分
　・標準物質：ポリスチレン
＜（Ｂ）成分＞
（（メタ）アクリル変性シロキサン化合物）
　Ｂ１：メタクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－０１（東亞合成（株））」、水に対する接触角：８０°）
　Ｂ２：メタクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－Ｓ０７（東亞合成（株））」、水に対する接触角：８１°）
　Ｂ３：メタクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－０７（東亞合成（株））」、水に対する接触角：９０°）
　Ｂ４：メタクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－１０（東亞合成（株））」、水に対する接触角：７７°）
　Ｂ５：メタクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－０８（東亞合成（株））」、水に対する接触角：８６°）
　Ｂ６：アクリル変性シロキサンオリゴマー（「ＡＣ－ＳＱ　ＨＴＫ－０１（東亞合成（株））」、水に対する接触角：８０°）
　Ｂ１～Ｂ６の重量平均分子量は、３，０００～６，０００であった。Ｂ１～Ｂ６の（メタ）アクリロイル基の数は、１０～３，０００であった。Ｂ１～Ｂ５は、上記式（１）で表される構造（Ｒ：式（１ａ）で表される基。メタクリロイル基を有する基）を有している。Ｂ６は、上記式（１）で表される構造（Ｒ：式（１ａ）で表される基。アクリロイル基を有する基）を有している。Ｂ１～Ｂ６は、式（１）中の酸素原子に結合した水素原子及び／又はアルキル基を有している。Ｂ１～Ｂ６において、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーにおけるケイ素原子に結合するアルコキシ基及びヒドロキシル基の合計の数は、ケイ素原子１個当たりの平均個数として、２個以下である。
　（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの、水に対する接触角を測定するため、硬化物を得た。より具体的には、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーと、重合開始剤（ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）（（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーに対して１質量％）と、を混合し、露光量４０００ｍＪ／ｃｍ２で光照射することで硬化物を得た。得られた硬化物に対して、純水の液量は１μＬとし、滴下から５００ｍｓｅｃ後の水滴形状から接触角を測定した。また、滴下から５００ｍｓｅｃ後の値を５回測定し、５回の測定結果のうち、最大値と最小値を除外した３つの値の平均値を、接触角として得た。接触角測定装置（「ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００（協和界面科学（株））」）を用いて測定した。
（（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマー以外の（Ｂ）成分）
　Ｂ７：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（「ＫＢＭ－４０３（信越化学工業（株））」）
　Ｂ８：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（「ＫＢＭ－５０３（信越化学工業（株））」）
　Ｂ９：ノナンジオールジアクリレート（「ＦＡ－１２９ＡＳ（日立化成（株））」）
　Ｂ１０：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（「Ａ－ＤＣＰ（新中村化学工業（株））」）
　Ｂ１１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（「ＤＰＨＡ（サートマー（株））」）
　Ｂ１２：イソステアリルメタクリレート（「Ｓ－１８００Ａ（新中村化学工業（株））」）
　Ｂ１３：メタクリル変性シリコーンオリゴマー（「Ｘ－２２－１６４Ａ（信越化学（株））」、官能基当量：８６０ｇ／ｍｏｌ）
　Ｂ１４：メタクリル変性シリコーンオリゴマー（「Ｘ－２２－１６４Ｂ（信越化学（株））」、官能基当量：１６３０ｇ／ｍｏｌ）
　Ｂ１５：メタクリル変性シリコーンオリゴマー（「Ｘ－２２－１６４Ｃ（信越化学（株））」、官能基当量：２３７０ｇ／ｍｏｌ）
　Ｂ１６：メタクリル変性シリコーンオリゴマー（「Ｘ－２２－１６４Ｅ（信越化学（株））」、官能基当量：３９００ｇ／ｍｏｌ）
＜（Ｃ１）成分：光ラジカル重合開始剤＞
　Ｃ１Ａ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（「ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社）」）
　Ｃ１Ｂ：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－９０７（ＢＡＳＦ社）」）
　Ｃ１Ｃ：２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－６５１（ＢＡＳＦ社）」）
＜（Ｃ２）成分：熱ラジカル重合開始剤＞
　Ｃ２Ａ：ジクミルパーオキサイド（「パークミルＤ（日油（株））」）
＜（Ｅ）成分＞
　Ｅ１：アデカスタブＡＯ－８０（（株）ＡＤＥＫＡ、商標）
　Ｅ２：アデカスタブＡＯ－４１２Ｓ（（株）ＡＤＥＫＡ、商標）
　Ｅ３：アデカスタブＰＥ－１（（株）ＡＤＥＫＡ、商標）
＜（Ｆ１）成分＞
　Ｆ１Ａ：ビス（１－ウンデカンオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カーボネート（「ＬＡ－８１（（株）ＡＤＥＫＡ）」）
＜樹脂フィルムの作製＞
　アプリケータを用いて、実施例及び比較例の樹脂組成物の溶液を、厚みが均一になるようにポリエチレンテレフタレート（支持体、厚み：５０μｍ）上に塗布した。塗布された溶液を、１２０℃の乾燥機で１０分間加熱することにより、支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層とを備える樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの樹脂組成物層の厚さは、２００μｍであった。ラミネーターを用いて樹脂フィルムを更に積層することにより、樹脂組成物層の厚さを所定の厚み（４００μｍ）とした。その後、樹脂フィルムに対し、保護層を貼り付けた。
＜初期透過率の測定＞
　樹脂組成物層の厚さが４００μｍである樹脂フィルムの保護層を剥がし、ガラス基板上に、支持体がガラス基板の反対側に位置する向きで樹脂フィルムを積層した。積層は、ラミネーターを用いた。光重合開始剤を含有する樹脂フィルムを用いた場合、ガラス基板上に積層された樹脂フィルムに対して、高精度平行露光機（ミカサ（株）製）を用いて、露光量４０００ｍＪ／ｃｍ２で光照射（２０分以内）し、樹脂硬化物付きの試験基板を得た。熱重合開始剤を含有する樹脂フィルムを用いた場合、窒素雰囲気下にて、室温～１５０℃まで５℃／分で昇温した後に１５０℃で１時間加熱し、樹脂硬化物付きの試験基板を得た。光重合開始剤及び熱重合開始剤の双方を含有する樹脂フィルムを用いた場合、上述した露光機を用いて露光量４０００ｍＪ／ｃｍ２で光照射し、次いで、窒素雰囲気下にて、１５０℃で１５分間加熱し、樹脂硬化物付きの試験基板を得た。そして、試験基板の透過率として、紫外可視分光光度計「Ｕ－３３１０　Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（日立ハイテク（株））」を用いて、波長４５０ｎｍの光透過率を測定した。ガラス単体の透過率をリファレンスとして用いた。測定結果を下記の基準で評価した。結果を表１～表５に示す。
　ＡＡＡ：４５０ｎｍの初期透過率が９９．５％以上
　ＡＡ：４５０ｎｍの初期透過率が９９％以上９９．５％未満
　Ａ：４５０ｎｍの初期透過率が９８％以上９９％未満
　Ｂ：４５０ｎｍの初期透過率が９７％以上９８％未満
　Ｃ：４５０ｎｍの初期透過率が９７％未満
＜初期クラックの測定＞
　初期透過率の測定において作製した、樹脂硬化物付きの試験基板の、樹脂硬化物におけるクラックの有無を目視で確認した。測定結果を下記の基準で評価した。結果を表１～表５に示す。
　Ａ：クラックが確認できない
　Ｂ：クラックが確認できる
＜耐熱性の測定＞
　初期透過率の測定において作製した、樹脂硬化物付きの試験基板を２００℃のオーブンに７２時間静置した。室温になるまで放冷後、紫外可視分光光度計「Ｕ－３３１０　Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（日立ハイテク（株））」を用いて、波長４５０ｎｍの光透過率を測定した。ガラス単体の透過率をリファレンスとして用いた。測定結果を下記の基準で評価した。結果を表１～表５に示す。
　ＡＡＡ：４５０ｎｍの透過率が９５％以上
　ＡＡ：４５０ｎｍの初期透過率が９０％以上９５％未満
　Ａ：４５０ｎｍの初期透過率が８０％以上９０％未満
　Ｂ：４５０ｎｍの初期透過率が７０％以上８０％未満
　Ｃ：４５０ｎｍの初期透過率が７０％未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
｛実施例３７及び比較例８｝
＜初期クラックの測定＞
　上述の方法と同様の方法により、表６に示した含有量（単位：質量部）の各成分を用いて樹脂フィルムを作製した。（Ｄ）成分であるＤ１として、ＱＭＫ５８／Ｆ－Ｕ１（ＰｈｏｓｐｈｏｒＴｅｃｈ社）を用いた。上述の方法と同様の方法により初期クラックを測定した。結果を表６に示す。
＜輝度変化の測定による耐熱性の評価＞
　前記樹脂フィルムを用いて、後述するＬＥＤパッケージを封止した。次いで、ＬＥＤパッケージを基板（シーマ電子（株））に半田付けし、輝度変化測定用基板を得た。得られた輝度変化測定用基板を定電流電源装置（「ＰＭＣ７０－１Ａ（菊水電子工業（株）」）に接続し、次いで、温度８５℃及び相対湿度８５％に設定した恒温恒湿槽（「ＥＳＰＥＣ　ＨＵＭＩＤＩＴＹ　ＣＡＢＩＮＥＴ　ＬＨＬ－１１２（エスペック（株））」）内に静置した。定電流電源装置を用いて１２５ｍＡの電流をＬＥＤパッケージに流し、１０００時間連続で点灯した。１０００時間連続点灯前後の輝度は、瞬間マルチ測光システム（「ＭＣＰＤ－３０００（大塚電子（株））」）を用いて測定した。点灯前の発光輝度を１００（基準）としたときの相対輝度として放置後の発光輝度を測定し、輝度変化を確認した。測定結果を下記の基準で評価した。結果を表６に示す。
　Ａ：１０００時間放置後の輝度が８０％以上
　Ｃ：１０００時間放置後の輝度が８０％未満
　ＬＥＤパッケージの構造を図２に示す。図２に示すように、上記ＬＥＤパッケージ（「高輝度青色ＬＥＤパッケージ」ともいえる）３０には、一般的に入手可能な部材として、リードフレーム（「ＴＯＰ　ＬＥＤ　ＯＰ－４（（株）エノモト）」）３１、銀メッキ反射材３２、ダイボンド材（「ＣＴ－２２０ＨＳ（京セラケミカル（株））」）３３、ＬＥＤ素子（Ｃ４７０ＭＢ２９０）（ＣＲＥＥ社））３４、金ワイヤー（「ＳＲ－２５（田中貴金属工業（株）」）３５、及び、リフレクター（ポリフタルアミド）３６を用いた。なお、ダイボンド材の硬化条件は、１５０℃、９０分間とし、ワイヤーボンドは、半自動で行った。また、ＬＥＤパッケージは、点灯させると共に、実体顕微鏡を用いて２０倍に拡大して金ワイヤーの状態を検査することで問題ないことを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　実施例の樹脂組成物は、（メタ）アクリル重合体、（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む重合性化合物、及び、重合開始剤を含有している。このような実施例では、従来のシリコーン樹脂と比較して、短時間硬化が可能である。すなわち、従来のシリコーン樹脂は、一次硬化に３０分間程度、二次硬化に４時間のように、硬化時間が長いのに対して、実施例の樹脂組成物は、３０分間程度以内で光硬化できるため、硬化時間を短縮化することができることが分かった。ラジカル重合開始剤を用いることによりラジカル重合で硬化反応が進行するため、短時間硬化が容易に達成されたと推測される。また、（Ｃ２）成分を用いた実施例によれば、樹脂組成物が熱重合開始剤を含有する場合であっても、硬化時間は２時間程度であり、硬化時間を短縮することができることが分かった。
　さらに、実施例では、樹脂組成物を短時間で硬化することができ、樹脂組成物の硬化物に濁りがなかった。そのため、実施例の樹脂組成物は、初期透過率が高く、優れた透明性を示すことが分かった。また、実施例では、２００℃７２時間後であっても着色を抑制することができ、実施例の樹脂組成物が優れた耐熱性を有することが分かった。
　本開示に係る樹脂組成物は、短時間で硬化した場合であってもクラックが発生しにくいと共に、高温に曝された場合であっても透明性に優れる。そのため、本開示に係る樹脂組成物は、小型化及び高密度実装が求められ、かつ、高温環境下で長時間使用される発光素子（ＬＥＤ素子等）などの封止部材として好適に用いることができる。
　２…支持体、４…樹脂組成物層（フィルム状硬化性樹脂組成物）、４ａ…樹脂組成物層の外縁、４ｂ…樹脂組成物層における基板と対向する主面、４ｃ…樹脂組成物層の壁面、４ｄ…封止部材、６…積層フィルム、８…蛍光体、１０…基板、１２…接着剤、１４…光素子、１６…金ワイヤー、１８…素子部材、１８ａ…素子部材の光素子側の面、２０…電子部品、３０…ＬＥＤパッケージ、３１…リードフレーム、３２…銀メッキ反射材、３３…ダイボンド材、３４…ＬＥＤ素子、３５…金ワイヤー、３６…リフレクター。

Claims (10)

  1. 　（Ａ）成分：（メタ）アクリル重合体、
    　（Ｂ）成分：重合性化合物、及び、
    　（Ｃ）成分：重合開始剤を含有し、
    　前記（Ｂ）成分が（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーを含む、樹脂組成物。
  2. 　前記（Ａ）成分の重量平均分子量が１００，０００～８００，０００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーの水に対する接触角が６０～１００°である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記（メタ）アクリル変性シロキサンオリゴマーが（メタ）アクリロイル基及びアルコキシ基を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　蛍光体を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　支持体と、当該支持体上に配置された樹脂組成物層と、を備え、
    　前記樹脂組成物層が、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂フィルム。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物、又は、請求項６に記載の樹脂フィルムの前記樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂硬化物。
  8. 　発光素子及び受光素子のうちの一方の光素子と、当該光素子を封止する封止部材と、を備え、
    　前記封止部材が、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物、請求項６に記載の樹脂フィルムの前記樹脂組成物、又は、請求項７に記載の樹脂硬化物を含む、電子部品。
  9. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物、又は、請求項６に記載の樹脂フィルムの前記樹脂組成物を用いて発光素子又は受光素子を封止する工程と、
    　前記樹脂組成物を硬化する工程と、を備える、電子部品の製造方法。
  10. 　請求項９に記載の電子部品の製造方法によって得られる構造を有する、電子部品。
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