TWI770018B - 液晶配向劑、液晶配向膜、及使用其之液晶顯示元件 - Google Patents
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Abstract
本發明提供具有能低溫燒成且液晶配向劑的印刷性(聚合物在溶劑中的溶解性)良好,且液晶的配向性與電壓保持率良好的液晶配向膜之液晶顯示元件,及用於形成該液晶配向膜之液晶配向劑。本發明關於一種液晶配向劑,其含有使選自由下述式(1)~(3)所成之群組的至少1者之醯肼衍生物與選自下述式(4)及下述式(5)的至少1種之化合物反應而得之聚合物(上述式中,W、X、Z各自獨立地表示2價的有機基,Z表示單鍵或2價的有機基)。
Description
本發明關於將新穎的聚合物用於液晶顯示元件之液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件。
於液晶顯示元件中,液晶配向膜係擔任使液晶朝一定方向配向之角色。目前,工業上利用的主要液晶配向膜係藉由將由聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸(亦稱為聚醯胺酸)或聚醯亞胺的溶液所成的聚醯亞胺系之液晶配向劑塗佈於基板,進行成膜而製作。又,對於基板面,使液晶平行配向或傾斜配向時,在成膜之後,更進行藉由摩擦的表面延伸處理。又,作為代替摩擦處理者,亦有提案利用藉由偏光紫外線照射等的各向異性光化學反應之方法,近年來進行針對工業化的探討。
為了提高液晶顯示元件的顯示特性,藉由將聚醯胺酸或聚醯亞胺的構造予以各種地變更,進行最合適化,或摻合特性不同的樹脂,或添加添加劑等,而使液晶配向性的改善或預傾角的控制、電特性等的改善等成為可能,可進行顯示特性的進一步改善,係提案有許多的技術。例如,於日本特開平2-287324號公報中提案為了得
到高的電壓保持率,使用具有特定的重複構造之聚醯亞胺樹脂。又,於日本特開平10-104633號公報中提案對於殘像現象,藉由在醯亞胺基以外,使用具有氮原子的可溶性聚醯亞胺,而縮短至殘像消去為止的時間。
另一方面,近年來進行可撓性顯示器等的研究開發,探討在基板使用樹脂基板等,伴隨其而需要能低溫燒成的液晶配向膜。由於因可溶性聚醯亞胺等被預醯亞胺化而不需要加熱醯亞胺化之熱硬化步驟,故可以在比較低溫下燒成,但在溶劑中的溶解性不足,容易發生印刷不良等。因此,必須開發出能低溫燒成且溶劑溶解性良好,兼具作為配向膜的可靠性之材料。
[專利文獻1]日本特開平2-287324號公報
[專利文獻2]日本特開平7-287324號公報
[專利文獻1]日本特開平10-104633號公報
[專利文獻2]國際公開公報WO2006/126555號
近年來,隨著液晶顯示器的多機能化/多樣化,由以往之使用玻璃基板的液晶面板之製造進展到使用塑膠基板即薄膜基板的可撓性顯示器之開發。據此,需要
在180℃以下的低溫下能燒成的液晶配向膜,而且亦希求以往之配向膜所要求的可靠性(高的電壓保持率或低的殘留DC電壓等)。
作為液晶配向膜所用的材料,可舉出聚醯胺酸或聚醯胺酸酯等的聚醯亞胺前驅物或藉由燒成或化學反應將彼等予以脫水而得之聚醯亞胺等。聚醯胺酸由於合成容易且溶解性優異,具有對於基板的塗佈/成膜性優異之特徵,但由於構造上容易因水解等而分解,在長期可靠性有問題。另一方面,藉由聚醯胺酸之脫水反應所得之溶劑可溶的聚醯亞胺,係可舉出化學安定性/耐熱性優異、長期可靠性優異之優點,但可舉出缺乏能溶解的溶劑選擇性,因此在塗佈/成膜中發生析出等,而在塗佈膜容易出現缺陷之缺點。
隨著LCD面板之大型化/高精細化/使用環境之多樣化,解決各自的問題點之手法的探索係當務之急。
本發明係鑒於上述的情況而完成者,其課題在於提供能低溫燒成且液晶配向劑的印刷性(聚合物在溶劑中的溶解性)良好,且液晶的配向性與電壓保持率良好的液晶配向膜之液晶顯示元件,及用於形成該液晶配向膜之液晶配向劑。
本發明者進行專心致力地研究,結果發現使用具有新穎構造的聚合物之液晶配向劑係極有效於達成上
述目的,終於完成本發明。還有,得到新穎聚合物用的單體係包含一部分的文獻未記載之新穎化合物。
即,本發明具有以下之要旨。
上述式中,W、X、Z各自獨立地表示2價的有機基,Z表示單鍵或2價的有機基。
依照本發明,可提供得到於低溫燒成能得到高品位的膜且印刷性優異的液晶配向劑用之聚合物,再者可提供除了此特性,還有液晶配向性優異,所得之配向膜為高VHR之液晶配向膜。
本發明之液晶配向劑係含有使選自由上述式
(1)~(3)所成之群組的至少1者之化合物(亦稱為醯肼衍生物)與選自下述式(4)之化合物(亦稱為四羧酸二酐)及下述式(5)之化合物(亦稱為二異氰酸酯)的至少1種之化合物反應而得的聚合物之液晶配向劑。
以下,詳述各構成要件。
為了得到本發明之液晶配向劑中所含有的聚合物,所用的醯肼衍生物係以下述式(1)~(3)表示。
式中Z表示單鍵或2價的有機基。2價的有機基之構造係沒有特別的限定,考慮含有由二醯肼衍生物所得之聚合物的液晶配向膜所應達成的各種特性,選擇對應於其的各種構造。若列舉具體例,則可舉出以下之構造,惟不受此等所限定。
式中的/表示與式(1)及式(3)中其它原子的鍵結點。
二醯肼係可由二羧酸的醯鹵或酯類所衍生,但於取得性或操作容易性之觀點中,特佳為Z1、Z3、Z5、Z6。
具體而言,較佳為如以下的化合物。
於本發明之液晶配向劑所含有的聚合物中,以式(1)~(3)表示的醯肼衍生物較佳為以0~90mol%之範圍,更佳為以10~80mol%之範圍,尤佳為以20~70mol%之範圍合併使用。
為了得到本發明之液晶配向劑所含有的聚合物,依情況使用的四羧酸二酐係以下述式(4)表示。
式中,W係2價的有機基,其構造係沒有特別的限定,可適宜使用聚合物能安定地聚合者。
以下舉出四羧酸二酐的具體例。
作為具有脂環式構造或脂肪族構造的四羧酸二酐,可舉出1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,4-二羧基-1-環己基琥珀酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、雙環[3,3,0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二環己基四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、順式-3,7-二丁基環辛-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐、三環[4.2.1.02,5]壬烷-3,4,7,8-四羧酸-3,4:7,8-二
酐、六環[6.6.0.12,7.03,6.19,14.010,13]十六烷-4,5,11,12-四羧酸-4,5:11,12-二酐、4-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫萘-1,2-二羧酸酐等。
再者,除了上述具有脂環式構造或脂肪族構造的四羧酸二酐,若使用芳香族四羧酸二酐,則由於液晶配向性升高,且可減低液晶胞的累積電荷而較宜。作為芳香族四羧酸二酐,可舉出苯均四酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、2,3,3’,4-二苯基酮四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐等。
四羧酸二酐係可按照成為液晶配向膜時的液晶配向性、電壓保持特性、累積電荷等之特性,合併使用1種類或2種類以上。
於溶解性或液晶配向特性等之觀點中,四羧酸二酐較佳為以下之式(2-1)~式(2-8)的化合物之任1種或2種以上。
於本發明之液晶配向劑所含有的聚合物中,式(4)的化合物較佳為以0~90mol%之範圍,更佳為以10~80mol%之範圍,尤佳為30~50mol%之範圍合併使用。
為了得到本發明之液晶配向劑所含有的聚合物,依情況使用的二異氰酸酯係以下述式(5)表示。
【化7】OCN-X-NCO (5)
式中,X係2價的有機基,其構造係沒有特別的限定,可按照取得性等而使用。以下顯示其中較佳的具體構造之一例。
式中,R2及R3表示碳數1~10的脂肪族烴。
前述之式(3-1)~(3-5)所示的脂肪族二異氰酸酯雖然反應性差,但具有提高溶劑溶解性之優點,如式(3-6)、及(3-7)所示的芳香族二異氰酸酯係富於反應性,具有提高耐熱性之效果,但可舉出使溶劑溶解性降低之缺點。於通用性或特性面中,特佳為式(3-1)、(3-7)、(3-8)、(3-9)及(3-10)所示的二異氰酸酯,於電特性之觀點中,特佳為式(3-12)的二異氰酸酯,於液晶配向性之觀點中,特佳為式(3-13)的二異氰酸酯。二異氰酸酯亦可合併使用2種以上,較佳為按照欲得到的特性而做各種應用。
於本發明之液晶配向劑所含有的聚合物中,式(5)的化合物較佳為以10~100mol%之範圍,更佳為以20~90mol%之範圍,尤佳為以50~70mol%之範圍合併使用。
本發明之聚合物係可藉由使選自上述式(1)~(3)的至少1種之化合物與選自上述式(4)及上述式(5)的至少1種之化合物反應而得,但亦可將一部分的二醯肼衍生物置換成以下述式(6)表示的化合物(二胺)而合併使用。二胺係種類豐富,而且持有具有各式各樣的官能團之有機基的化合物係多,於上述的聚合物中得到難以展現的機能時,並行為較佳的情況。
式中,Y係2價的有機基,其具體的構造例係可如下述式(Y-1)~(Y-175)所列舉,惟不受此等所限定。
式中,R4各自獨立地表示氫原子、甲基或乙基。
於上述式(4)的四羧酸二酐與以上述式(6)表示的二胺之反應中係給予聚醯胺酸,於二異氰酸酯與二胺之反應中係給予聚脲。
式中,n只要沒有特別提到,則為1~6之整數。
式中,n為1至6之整數。
本發明中所用的聚合物具有選自下述P1及P2的至少1種之構造單位。
式[P1][P3]係使四羧酸二酐與二醯肼衍生物反應時而得之構造,式[P2][P4]係使二異氰酸酯與二醯肼衍生物反應時而得之構造。
式中,A係來自二醯肼衍生物的二價有機基,B表示來自四羧酸二酐的二價有機基,D表示來自二異氰酸酯的二價有機基之構造。
此構造單位係氫鍵性非常高,而且由於鍵結基的強度亦高,故可提高成為膜時的膜強度。即,由於僅去除溶劑即可得到高品位的膜,故可低溫燒成。
又,[P1][P3]的構造單位具有羧酸,由於成為高極性的構造,容易溶解於NMP或γ-丁內酯等之通用高沸點溶劑中,可抑制將劑塗佈/成膜時的聚合物之析出或凝集。
本發明中所用的聚合物係可為僅具有構造單位[P1]、[P2]、[P3]、[P4]的至少一種之聚合物,也可為具有選自構造單位[P1]、[P2]、[P3]、[P4]的2種以上之構造
的聚合物,於得到更佳的特性時,較佳為後者。
當本發明中所用的聚合物為具選自構造單位[P1]、[P2]、[P3]、[P4]的2種以上之構造的聚合物時(將如此的聚合物在以後亦稱為共聚物),其共聚合比係沒有特別的限定,但相對於共聚物的構造單位全體,隨著[P1]及[P3]的構造單位之比例變大,可提高溶解性,隨著[P2]的構造單位之比例變大,而耐熱性與機械強度升高。較佳為[P1]+[P3]:[P2]+[P4]=10:90~90:10,更佳為30:70~70:30之間。
P1的構造單位係可藉由與聚醯胺酸同樣的縮合反應而使羧酸殘基環化。藉此,判斷可進一步提高耐熱性或機械強度。另一方面,由於因羧酸殘基消失而溶劑溶解性降低,故縮合比率較佳為0%~70%左右,但不特別地限定。
另一方面,使用二胺時,從各種特性的平衡上之觀點來看,相對於聚合物的全部構造單位,較佳的導入比率為0%~90%。
作為得到本發明之聚合物用的反應中所用的有機溶劑,只要是溶解所生成的聚合物者,則沒有特別的限定。以下舉出其具體例。
可舉出N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-甲基己
內醯胺、二甲亞碸、四甲基脲、吡啶、二甲基碸、六甲基亞碸、γ-丁內酯、異丙醇、甲氧基甲基戊醇、雙戊烯、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇、乙二醇、乙二醇單乙酸酯、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇單甲基醚、丙二醇第三丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇單乙酸酯單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單乙酸酯單乙基醚、二丙二醇單丙基醚、二丙二醇單乙酸酯單丙基醚、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、三丙二醇甲基醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二異丙基醚、乙基異丁基醚、二異丁烯、乙酸戊酯、丁酸丁酯、丁醚、二異丁基酮、甲基環己烯、丙醚、二己基醚、二噁烷、正己烷、正戊烷、正辛烷、二乙基醚、環己酮、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、二甘醇二甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺等。此等係可單獨使用,也可混合使用。再者,即使為不溶解聚合物的
溶劑,也可在所生成的聚合物不析出之範圍內,混合於上述溶劑中而使用。
又,有機溶劑中的水分由於阻礙聚合反應,更且成為使所生成的聚合物水解之原因,故有機溶劑較佳為使用經儘可能地脫水乾燥者。
於使四羧酸二酐與二胺成分在有機溶劑中反應時,可舉出將在有機溶劑中分散或溶解有二胺成分的溶液予以攪拌,使四羧酸二酐直接或分散或溶解於有機溶劑中而添加之方法、相反地於在有機溶劑中分散或溶解有四羧酸二酐的溶液中,添加二胺成分之方法、交替地添加四羧酸二酐與二胺成分之方法等,可使用此等的任一方法。又,當四羧酸二酐或二胺成分為由複數種的化合物所構成時,可以在經預先混合的狀態下反應,也可個別地依序反應,更且亦可使經個別反應的低分子量體進行混合反應而成為高分子量體。
此時的聚合溫度係可選擇-20℃至150℃的任意溫度,較佳為-5℃至100℃之範圍。又,反應係可以任意的濃度進行,但若濃度過低則難以得到高分子量的聚合物,若濃度過高則反應液的黏性變過高而難以均勻地攪拌,故四羧酸二酐與二胺成分在反應溶液中的合計濃度較佳為1至50質量%,更佳為5至30質量%。可以反應初期以高濃度進行,然後追加有機溶劑。
於聚醯胺酸之聚合反應中,四羧酸二酐的合計莫耳數與二胺成分的合計莫耳數之比較佳為0.8至
1.2。與通常的聚縮合反應同樣,此莫耳比愈接近1.0,所生成的聚醯胺酸之分子量愈大。
本發明之聚醯亞胺係使前述的聚醯胺酸脫水閉環而得之聚醯亞胺,適用作為得到液晶配向膜用的聚合物。
於本發明之聚醯亞胺中,醯胺酸基的脫水閉環率(醯亞胺化率)不一定要100%,可按照用途或目的而任意調整。
本發明中使用的聚合物係可藉由與聚醯胺酸同樣的脫水閉環而使其醯亞胺化反應。作為使本發明之聚合物醯亞胺化的方法,可舉出將聚合物的溶液直接加熱之熱醯亞胺化,於聚合物的溶液中添加觸媒之觸媒醯亞胺化。
使本發明之聚合物在溶液中熱醯亞胺化時的溫度為100℃至400℃,較佳為120℃至250℃,較佳為一邊將由醯亞胺化反應所生成的水去除到系外一邊進行。
本發明之聚合物的觸媒醯亞胺化係可藉由在彼等之溶液中添加鹼性觸媒與酸酐,在-20至250℃、較佳0至180℃攪拌而進行。鹼性觸媒之量係前述式[P1][P3]的醯基醯肼酸基及醯胺酸基之0.5至30莫耳倍,較佳為2至20莫耳倍,酸酐之量係前述式[P1][P3]的醯基醯肼酸基及醯胺酸基之1至50莫耳倍,較佳為3至30莫耳倍。作為鹼性觸媒,可舉出吡啶、三乙胺、三甲胺、三
丁胺、三辛胺等,其中吡啶由於具有使反應進行的適度鹼性而較宜。作為酸酐,可舉出乙酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸酐等,其中若使用乙酸酐則反應結束後的純化變容易而較宜。觸媒醯亞胺化所致的醯亞胺化率係可藉由調節觸媒量與反應溫度、反應時間而控制。
由本發明之聚合物的反應溶液中回收所生成的醯亞胺化聚合物時,只要將反應溶液投入弱溶劑中而使其沈澱即可。作為用於沈澱的弱溶劑,可舉出甲醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙醇、甲苯、苯、水等。投入弱溶劑中而沈澱的聚合物係在過濾回收後,可於常壓或減壓下,在常溫或加熱乾燥。又,使經沈澱回收的聚合物再溶解於有機溶劑中,重複2至10次的再沈澱回收之操作,可減少聚合物中的雜質。作為此時的弱溶劑,例如可舉出醇類、酮類、烴等,若使用由此等之中選出的3種類以上之弱溶劑,則純化的效率進一步升高而較宜。
本發明之液晶配向劑中所含有的聚合物之分子量,當考慮由其所得的塗膜之強度及塗膜形成時的作業性、塗膜的均勻性時,以GPC(Gel Permeation Chromatography)法測定的重量平均分子量,較佳為5,000至1,000,000,更佳為10,000至150,000。
本發明之液晶配向劑係用於形成液晶配向膜的塗佈液,為於有機溶劑中溶解有用於形成樹脂被膜的樹脂成分之溶液。此處,前述的樹脂成分係包含由上述本發明之聚合物所選出的至少一種聚合物之樹脂成分。此時,樹脂成分之含量較佳為2質量%至20質量%,更佳為3質量%至15質量%,特佳為3至10質量%。
於本發明中,前述樹脂成分係可全部為本發明中使用的共聚物,也可在本發明之聚合物中混合其外的其他聚合物。此時,樹脂成分中的本發明之聚合物以外的其他聚合物之含量為0.5質量%至15質量%,較佳為1質量%至10質量%。
如此的其他聚合物,例如可舉出丙烯酸聚合物、甲基丙烯酸聚合物、酚醛清漆樹脂、聚羥基苯乙烯、聚醯亞胺前驅物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、纖維素、聚矽氧烷等。
用於本發明之液晶配向劑的有機溶劑,只要是溶解樹脂成分的有機溶劑則沒有特別的限定。以下舉出其具體例。
可舉出N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基己內醯胺、2-吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮、二甲亞碸、四甲基脲、吡啶、二甲基碸、六甲基亞碸、γ-丁內酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧
基-N,N-二甲基丙醯胺、1,3-二甲基-咪唑啉酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、環己酮、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、二甘醇二甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等。此等係可單獨使用,也可混合使用。
本發明之液晶配向劑亦可含有上述以外的成分。作為其例,有使塗佈液晶配向劑時的膜厚均勻性或表面平滑性升高之溶劑或化合物、使液晶配向膜與基板的密著性升高之化合物等。
作為使膜厚的均勻性或表面平滑性升高之溶劑(弱溶劑)的具體例,可舉出以下者。
例如,可舉出異丙醇、甲氧基甲基戊醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇、乙二醇單乙酸酯、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇單甲基醚、丙二醇第三丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇單乙酸酯單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單乙酸酯單乙基醚、二丙二醇單丙基醚、二丙二醇單乙酸酯單丙基醚、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、三丙二醇甲基醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二異丙基醚、乙基異丁基醚、二異丁烯、乙酸戊酯、丁酸丁酯、丁醚、二異丁基酮、甲基環己烯、丙醚、二己基醚、1-己
醇、正己烷、正戊烷、正辛烷、二乙基醚、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙基、3-甲氧基丙酸乙基、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-丁氧基-2-丙醇、1-苯氧基-2-丙醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇-1-單甲基醚-2-乙酸酯、丙二醇-1-單乙基醚-2-乙酸酯、二丙二醇、2-(2-乙氧基丙氧基)丙醇、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸正丁酯、乳酸異戊酯等之具有低表面張力的溶劑等。
此等之弱溶劑係可為1種類,也可混合複數種類使用。使用如上述之溶劑時,較佳為液晶配向劑中所含有的溶劑全體之5至80質量%,更佳為20至60質量%。
作為使膜厚的均勻性或表面平滑性升高之化合物,可舉出氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、非離子系界面活性劑等。
更具體而言,例如可舉出Eftop EF301、EF303、EF352(股份有限公司Tochem Products製))、Megafac F171、F173、R-30(大日本油墨化學工業股份有限公司製)、Florad FC430、FC431(住友3M股份有限公司製)、Ashai Guard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子股份有限
公司製)等。此等界面活性劑的使用比例,相對於液晶配向劑中所含有的樹脂成分之100質量份,較佳為0.01至2質量份,更佳為0.01至1質量份。
作為使液晶配向膜與基板的密著性升高之化合物的具體例,可舉出以下所示的官能性含有矽烷的化合物或含有環氧基的化合物等。
例如,可舉出3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-胺基丙基三甲氧基矽烷、2-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、N-乙氧基羰基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-乙氧基羰基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-三乙氧基矽基丙基三伸乙基三胺、N-三甲氧基矽基丙基三伸乙基三胺、10-三甲氧基矽基-1,4,7-三氮雜癸烷、10-三乙氧基矽基-1,4,7-三氮雜癸烷、9-三甲氧基矽基-3,6-二氮雜壬基乙酸酯、9-三乙氧基矽基-3,6-二氮雜壬基乙酸酯、N-苄基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苄基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-雙(氧乙烯)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-雙(氧乙烯)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、三丙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、
2,2-二溴新戊二醇二環氧丙基醚、1,3,5,6-四環氧丙基-2,4-己二醇、N,N,N’,N’,-四環氧丙基間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’,-四環氧丙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷等。
再者,除了基板與膜的密著性升高,以防止因背光造成的電特性降低等為目的,亦可導入如以下的酚醛塑料系添加劑。以下顯示具體的酚醛塑料系添加劑,惟不受此構造所限定。
使用提高與基板的密著性之化合物時,相對於液晶配向劑中所含有的樹脂成分之100質量份,其使用量較佳為0.1至30質量份,更佳為1至20質量份。若使
用量小於0.1質量份,則無法期待密著性升高之效果,若比30質量份更多則有液晶的配向性變差之情況。
於本發明之液晶配向劑,除了上述,在不損害本發明的效果之範圍內,還有以使液晶配向膜的介電率或導電性等的電特性變化為目的,亦可添加介電體或導電物質,更且以使成為液晶配向膜時的膜之硬度或緻密度升高為目的之交聯性化合物。
本發明之液晶配向劑係可在基板上塗佈、燒成後,藉由摩擦處理或光照射等進行配向處理,或在垂直配向用途等中無配向處理而作為液晶配向膜使用。此時,作為所用的基板,只要是透明性高的基板,則沒有特別的限定,可使用玻璃基板、或丙烯酸基板或聚碳酸酯基板等的塑膠基板等。又,使用形成有液晶驅動用的ITO電極等之基板者,從製程的簡單化之觀點來看較宜。又,於反射型的液晶顯示元件中,若僅為單側的基板,則矽晶圓等的不透明物亦可使用,此時的電極亦可使用鋁等之將光反射的材料。
液晶配向劑的塗佈方法係沒有特別的限定,但工業上一般為以網版印刷、平版印刷、柔版印刷、噴墨等進行的方法。作為其他的塗佈方法,有浸漬、輥塗、狹縫塗佈、旋轉塗佈等,可按照目的來使用此等。
將液晶配向劑塗佈於基板上後的燒成,係可
藉由熱板等的加熱手段,在50至300℃、較佳80至250℃進行,使溶劑蒸發,而形成塗膜。燒成後所形成的塗膜之厚度若過厚,則在液晶顯示元件的消耗電力之方面變不利,若過薄,則有液晶顯示元件的可靠性降低之情況,故較佳為5至300nm,更佳為10至150nm。使液晶水平配向或傾斜配向時,以摩擦或偏光紫外線照射等來處理燒成後的塗膜。
本發明之液晶顯示元件係在藉由上述手法而從本發明之液晶配向劑得到附有液晶配向膜的基板後,以眾所周知之方法製作液晶胞,成為液晶顯示元件。
若舉出液晶胞製作之一例,可例示:準備形成有液晶配向膜的1對基板,於其中一片基板之液晶配向膜上散布間隔物,以液晶配向膜面成為內側之方式,貼合另一片基板,減壓注入液晶而密封之方法,或於散布有間隔物的液晶配向膜面上,滴下液晶後,貼合基板,進行密封之方法等。此時的間隔物之厚度較佳為1至30μm,更佳為2至10μm。
如以上,使用本發明之液晶配向劑所製作的液晶顯示元件係成為可靠性優異者,可適合利用在大畫面且高精細的液晶電視等。
下述液晶配向劑之配製中所用的縮寫符號係如以下。
TDA:3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐
BODA:雙環[3,3,0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐
TCA:2,3,5-三羧基環戊基乙酸-1,4,2,3-二酐
IDI:異佛爾酮二異氰酸酯
O-TolDI:鄰二異氰酸甲苯
4IBI:(異氰酸基甲基)苯基-異氰酸酯
OXDHyd:草醯基二醯肼
C4DHyd:己二醯基二醯肼
mPhDhyd:間伸苯基二醯肼
4APhDHyd:4-胺基苯基醯肼
DA-3MG:1,3-二(4-胺基苯氧基)丙烷
PCH7AB:4-(4-(4-庚基環己基)苯氧基)苯-1,3-二胺
NMP:N-甲基-2-吡咯啶酮
BCS:丁基溶纖劑
又,聚醯亞胺之分子量測定條件係如以下。
裝置:股份有限公司SENSHU科學製常溫凝膠滲層析(GPC)裝置(SSC-7200),
管柱:昭和電工股份有限公司製Shodex管柱(KD-803、KD-805)
管柱溫度:50℃
洗提液:N,N’-二甲基甲醯胺(作為添加劑,溴化鋰-水合物(LiBr/H2O)為30mmol/L,磷酸/無水結晶(o-磷酸)為30mmol/L,四氫呋喃(THF)為10ml/L)
流速:1.0ml/分鐘
校正曲線作成用標準樣品:東曹股份有限公司製TSK標準聚環氧乙烷(分子量約9000,000、150,000、100,000、30,000)及Polymer Laboratories公司製聚乙二醇(分子量約12,000、4,000、1,000)。
又,聚醯亞胺之醯亞胺化率係如以下地測定。將聚醯亞胺粉末20mg置入NMR樣品管(股份有限公司草野科學製NMR取樣管標準5)內,添加重氫化二甲亞碸(DMSO-d6,0.05%TMS混合品)1.0ml,施加超音波而使其完全溶解。對於此溶液,以日本電子DATUM股份有限公司製NMR測定器(JNW-ECA500)測定500MHz的質子NMR。醯亞胺化率係將來自在醯亞胺化前後無變化的構造之質子當作基準質子,使用此質子的波峰積分值與出現在9.5~10.0ppm附近的來自醯胺酸之NH基的質子峰積分值,藉由以下之式求得。還有,於下述式中,x係來自醯胺酸的NH基之質子峰積分值,y係基準質子之波峰積分值,α係聚醯胺酸(醯亞胺化率為0%)之情況中的相對於醯胺酸的NH基之質子1個而言,基準質子之個數比例。
醯亞胺化率(%)=(1-α.x/y)×100
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取TDA 1.00g(3.33mmol)與IDI 1.73g(7.77mmol)),使用NMP 15.9g將其溶解,添加1.84g(1.08mmol)的C4DHyd,更添加10.0g的NMP,在60℃攪拌16小時,以約15質量%之濃度使其聚合反應。隨著反應進行,溶液從漿料狀態變成
透明,變成具有黏性的液體。反應結束後的黏度約280mPas,重量平均分子量約22300。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g所得之聚合物1的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-1。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取TCA 1.00g(4.46mmoI)與IDI 2.31g(10.41mmol)),使用NMP 24.4g將其溶解,添加2.76g(14.21mmol)的mPhDhyd,更添加10.0g的NMP,在60℃攪拌16小時,以約15質量%之濃度使其聚合反應。隨著反應進行,溶液從漿料狀態變成透明,變成具有黏性的液體。反應結束後的黏度約390mPas,重量平均分子量約31500。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物2的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-2。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取TDA 1.00g(3.33mmol)與IDI 0.74g(3.33mmol)),使用NMP 10.2g將其溶解,添加0.76g(6.39mmol)的OXDHyd,更添加4.0g的NMP,在60℃攪拌16小時,以約15質量%之濃度使其聚合反應。隨著反應進行,溶液從漿料狀態變成透明,變成具有黏性的液體。反應結束後的黏度約314mPas,重量平均分子量約26300。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物3的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-3。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取IDI 0.74g(3.33mmoI),使用NMP 7.1g進行稀釋,添加0.52g(2.00mmol)的DA-3MG,在室溫使其反應3小時,添加TDA 1.00g(3.33mmol),添加8.6g NMP而使其溶解,添加0.52g(4.47mmol)的OxDHyd,在60℃使其反應1小時、在室溫使其反應24小時。反應結束後的黏度約512mPas,重量平均分子量為34300。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物4的溶液,添加10.0g的
NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-4。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取O-TolDI 0.70g(4.00mmol),添加6.77g的NMP進行稀釋,添加0.91g(2.40mmol)的PCH7AB,在室溫使其反應1小時後,添加1.00g(4.00mmol)的BODA,更添加g的NMP使其溶解,添加C4DHyd 0.94g(5.38mmol),在60℃使其反應24小時。隨著反應進行,溶液從漿料狀態變成透明,變成具有黏性的液體。反應結束後的黏度約210mPas,重量平均分子量約19900。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物5的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-5。
於配備磁性攪拌器的100ml之三角燒瓶中,量取20.0g的實施例1所得之聚合物,量取30.0g的NMP,添
加1.02g(9.99mmol)的乙酸酐、0.40g(5.00mmol)的吡啶,在50℃使其反應3小時。反應結束後,注入經冷卻到10℃以下的甲醇100ml中而使固體析出,以過濾回收粗物,更使用50ml的甲醇進行2次分散洗淨,真空下在60℃使其乾燥藉此得到白色固體的聚合物6。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取1.50g上述所得之聚合物6,添加8.50g的NMP,在室溫攪拌24小時使其溶解,更添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-6。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取TDA 1.00g(3.33mmol),以NMP 8.84g使其溶解,添加0.56g(3.20mmol)的C4DHyd,在室溫使其反應24小時。反應結束後的黏度約290mPas,重量平均分子量約25100。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物7的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-7。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取IsoDI 1.00g(4.50mmol),以NMP9.80g使其溶解,添加0.73g(4.18mmol)的C4DHyd,在室溫使其反應24小時。反應結束後的黏度約230mPas,重量平均分子量約24400。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物5的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-8。
於具備機械攪拌器的50ml之4口燒瓶中,量取1.00g(3.87mmol)的DA-3MG,添加NMP 9.75g使其溶解,冷卻到10℃為止,添加CBDA 0.72g(3.68mmol),回到室溫,反應6小時。反應結束後的黏度為330mPas,重量平均分子量為32000。
於安裝有磁性攪拌器的50ml之三角燒瓶中,量取10.0g的所得之聚合物5的溶液,添加10.0g的NMP、5.0g的BCS,攪拌1小時而得到本發明之配向劑AL-9。
使用日產化學股份有限公司製的SE-7492作為比較對象的液晶配向劑。
使用實施例1~8及比較例1~2所得之液晶配向劑,根據下述手法,實施液晶配向膜的評價。
以1.0μm的過濾器過濾液晶配向劑後,藉由於經洗淨的Cr板上使用配向膜印刷機(日本照相印刷股份有限公司製「Angstromer」)進行柔版印刷,而進行塗佈性試驗。
於網紋輥上滴下約1.0mL的液晶配向劑,實施10次的空運轉後,停止印刷機10分鐘,使印刷版乾燥。然後,在Cr基板1片上進行印刷,將印刷後的基板在70℃的熱板上放置5分鐘,進行塗膜的初步乾燥,進行膜狀態的觀察。觀察係用目視與用光學顯微鏡(股份有限公司NIKON製「ECLIPSE ME600」)以50倍觀察,主要進行膜厚不均或邊緣部的膜厚不均之觀察。
液晶配向性及電壓保持率係如以下地評價。
以1.0μm的過濾器過濾液晶配向劑後,在附電極的基板(橫30mm×縱40mm之大小,厚度為1.1mm之玻璃基板。電極為寬度10mm×長度40mm之矩形,厚度35nm之
ITO電極)上,以旋轉塗佈進行塗佈。在50℃的熱板上乾燥5分鐘後,於180℃的IR式烘箱中進行20分鐘燒成,形成膜厚100nm的塗膜,得到附液晶配向膜的基板。以縲縈布(吉川化工股份有限公司製YA-20R)摩擦(輥直徑:120mm,輥旋轉數:1000rpm,移動速度:20mm/sec,壓入長度:0.4mm)此液晶配向膜後,在純水中超音波照射1分鐘,進行洗淨、以氣流去除水滴後,在80℃乾燥15分鐘而得到附液晶配向膜的基板。
準備2片上述之附液晶配向膜的基板於其一片的液晶配向膜面上散布4μm的間隔物後,自其上印刷密封劑,將另一片的基板以摩擦方向為相反方向且膜面相向之方式貼合後,使密封劑硬化而製作空胞。藉由減壓注入法將MLC-2041(MERCK股份有限公司製)注入此空胞中,封閉注入口,而得到液晶胞。然後,觀察液晶的配向性後,將液晶胞在110℃加熱1小時,在23℃放置一夜,得到電壓保持率測定用液晶胞。
使用上述程序所得之電壓保持率測定用液晶胞,在60℃的溫度下施加1V的電壓60μs,測定166.7ms後的電壓,計算電壓能保持多少,當作電壓保持率。還有,於電壓保持率之測定中,使用股份有限公司東陽科技製的VHR-1電壓保持率測定裝置。
以1.0μm的過濾器過濾液晶配向劑後,在附電極的基
板(橫30mm×縱40mm之大小,厚度為1.1mm之玻璃基板。電極為寬度10mm×長度40mm之矩形,厚度35nm之ITO電極)上,以旋轉塗佈進行塗佈。在50℃的熱板上乾燥5分鐘後,於180℃的IR式烘箱中進行20分鐘燒成,形成膜厚100nm的塗膜,得到附液晶配向膜的基板。以縲縈布(吉川化工股份有限公司製YA-20R)摩擦(輥直徑:120mm,輥旋轉數:1000rpm,移動速度:20mm/sec,壓入長度:0.4mm)此液晶配向膜後,使用共焦雷射顯微鏡,依照下述之基準進行耐摩擦性之評價。
○:無剝離,為良好的情況
△:看見許多的削屑或傷痕
×:已剝離之情況
表1中顯示上述的各種評價之結果。
比較例1及2係由聚醯胺酸或聚醯亞胺所成之液晶配向劑。於聚醯胺酸的比較例1之材料中,由於聚醯胺酸溶解性非常高,而得到良好的印刷性,但使用此等作為液晶配向膜時,由於必須藉由在高溫下加熱而使其進行醯亞胺化反應,茲認為在醯亞胺化反應不發生的180℃之燒成中無法得到充分的特性。比較例2(SE-7492)亦被認為同樣。
另一方面,本發明之聚合物係在溶劑中的溶解性高,可得到良好的印刷性。又,由於具有氫鍵性非常強的骨架,可僅去除溶劑而得到高的機械強度,據此可得到良好的配向膜特性。
本發明之液晶配向劑係能低溫燒成且液晶配向劑的印刷性(聚合物在溶劑中的溶解性)良好,藉由使用其,可提供具有液晶的配向性與電壓保持率良好的液晶配向膜之液晶顯示元件,及用於形成該液晶配向膜之液晶配向劑。
因此,使用本發明之液晶配向劑所製作的液晶顯示元件,係可成為可靠性高的液晶顯示裝置,可適用於TN液晶顯示元件、STN液晶顯示元件、TFT液晶顯示元件、VA液晶顯示元件、IPS液晶顯示元件、OCB液晶
顯示元件等各種方式的顯示元件。
Claims (7)
- 一種液晶配向膜,其使用如請求項1~5中任一項之液晶配向劑。
- 一種液晶顯示元件,其具備如請求項6之液晶配向膜。
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