JP5870487B2

JP5870487B2 - 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子

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Publication number: JP5870487B2
Application number: JP2010544185A
Authority: JP
Inventors: 耕平後藤; 雅章片山; 保坂　和義; 和義保坂; 欣也松本
Original assignee: Nissan Chemical Corp
Current assignee: Nissan Chemical Corp
Priority date: 2008-12-26
Filing date: 2009-12-25
Publication date: 2016-03-01
Anticipated expiration: 2029-12-25
Also published as: CN102317847B; TWI486377B; KR101656541B1; WO2010074269A1; TW201038623A; JPWO2010074269A1; KR20110096094A; CN102317847A

Description

本発明は、ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を含有する液晶配向剤、液晶配向膜、及び液晶表示素子に関する。

液晶表示素子は、薄型・軽量を実現する表示デバイスとして、現在広く使用されている。通常この液晶表示素子には、液晶の配向状態を決定づける為に液晶配向膜が使用されている。また、一部の垂直配向型の液晶表示素子などを除き、その液晶配向膜の殆どは、電極基板上に形成されたポリマー被膜の表面を、なんらかの配向処理を施すことで作製されている。

液晶配向膜に使用されるポリマーとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどが知られており、これらのポリマーやその前駆体を溶剤に溶解させた液晶配向剤が一般的に使用されている。ポリイミドの前駆体としては、ポリアミック酸が一般的に使用されている。
電極基板上に形成されたポリマー被膜の配向処理方法として、現在最も普及している方法は、その被膜表面を、レーヨンなどを素材とする布によって圧力をかけて擦る、いわゆるラビング処理を施す方法である。しかしながら、ラビング処理の工程においては、被膜の一部が剥離したり、液晶配向膜の表面にラビング処理に伴う傷が生じたりする、いわゆる「膜削れ」と呼ばれる問題が発生する場合があり、これらの異常は、液晶表示素子の特性を低下させ、更には歩留まりの低下を招く原因のひとつとされている。

このようなラビング処理に伴う膜削れ問題に対しては、ポリアミック酸、又はポリイミドの少なくとも１種の重合体と共に、特定の熱架橋性化合物を含有する液晶配向剤を使用する方法（例えば特許文献１参照）や、同様にエポキシ基含有化合物を含有する液晶配向剤を使用する方法（例えば特許文献２参照）など、硬化剤を用いることによってラビング耐性を向上させる方法が提案されている。
さらに、近年では大画面で高精細の液晶テレビが広く実用化されており、このような用途における液晶表示素子では、過酷な使用環境での長期使用に耐えうる特性が要求されている。従って、そこに使用される液晶配向膜は従来よりも信頼性の高いものが必要となってきており、液晶配向膜の電気特性に関しても、初期特性が良好なだけでなく、例えば、長期に渡りバックライトに曝されるため優れた耐光性が要求されている。

特開平９−１８５０６５号公報特開平９−１４６１００号公報

本発明は、上記の事情を鑑みなされたものである。
即ち本発明が解決しようとする課題は、ラビング処理による膜削れが少なく、かつ長時間バックライトに曝された後であっても、電圧保持率の低下が小さい液晶配向剤を提供すること、更には過酷な使用環境での長期使用に耐えうる信頼性の高い液晶表示素子を提供することにある。

本発明は、以下の要旨を有するものである。
（１）（Ａ）成分である、下記の化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物と、（Ｂ）成分である、ポリイミド及びポリイミド前駆体からなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子化合物とを含有することを特徴とする液晶配向剤。

（２）（Ｂ）成分が、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環させて得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子化合物である上記（１）に記載の液晶配向剤。
（３）さらに、有機溶媒を含有する上記（１）又は（２）に記載の液晶配向剤。
（４）有機溶媒を除いた質量（固形分の濃度）が、１〜２０質量％である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の液晶配向剤。
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の液晶配向剤を用いて得られる液晶配向膜。
（６）上記（５）に記載の液晶配向膜を具備する液晶表示素子。

本発明の液晶配向処理剤は、ラビング処理による膜削れが少なく、かつ長時間バックライトに曝された後であっても、電圧保持率の低下が小さい液晶配向膜を得ることができる。よって、本発明の液晶配向処理剤から得られた液晶配向膜を有する液晶表示素子は、信頼性に優れたものとなり、大画面で高精細の液晶テレビなどに好適に利用できる。

本発明の液晶配向剤は、（Ａ）成分である化合物（以下、特定化合物ともいう。）と、（Ｂ）成分である、ポリイミド及びポリイミド前駆体からなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子化合物（以下、特定重合体ともいう。）とを含有する。

＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分である特定化合物は、下記の化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物、

本発明に用いる特定化合物の具体例、及び後記する比較例などに用いた化合物などの具体例としては、以下の[Ｐ１]〜[Ｐ４５]が挙げられる。

上記（Ａ）成分である特定化合物は、［Ｐ１５］、［Ｐ１７］、［Ｐ１９］、［Ｐ２９］、［Ｐ３１］、［Ｐ４１］で表される化合物が好ましく、なかでも、［Ｐ１５］、［Ｐ１７］、［Ｐ２９］、［Ｐ３１］、［Ｐ４１］で表される化合物がより好ましい。

＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分は特定重合体であり、特定重合体は、前記に定義したとおりである。本発明でポリイミド前駆体とは、ポリアミック酸及び／又はポリアミック酸エステルを意味する。特定重合体としては、ポリイミド及びポリアミック酸が好ましい。
本発明において、特定重合体を合成する方法は特に限定されない。
特定重合体は、通常、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られる。一般的には、テトラカルボン酸及びその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸成分と、１種又は複数種のジアミン化合物からなるジアミン成分とを反応させて、式［５］で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミック酸を得る。ポリアミック酸エステルを得るには、ポリアミック酸のカルボキシル基をエステルに変換する方法が用いられる。更に、ポリイミドを得るには、前記のポリアミック酸をイミド化してポリイミドとする方法が用いられる。

式［５］中、Ｒ_１は４価の有機基であり、Ｒ_２は２価の有機基であり、ｎは正の整数を表す。
原料であるテトラカルボン酸成分とジアミン成分は、所望により、適宜選択される。ここで言うテトラカルボン酸及びその誘導体とは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸ジハライド及びテトラカルボン酸二無水物である。なかでも、テトラカルボン酸二無水物はジアミン化合物との反応性が高いので好ましい。
上記Ｒ_１の具体例は、下記のＡ−１〜Ａ−４６の構造が挙げられる。

また、Ｒ_２の具体例は、後述するＢ−１〜Ｂ−１１３の構造が挙げられる。

上記Ｂ−１１２及びＢ−１１３において、Ｑは−ＣＯＯ−，−ＯＣＯ−，−ＣＯＮＨ−，−ＮＨＣＯ−，−ＣＨ_２−，−Ｏ−，−ＣＯ−，又は−ＮＨ−のいずれかを表す。
特定重合体の製造方法としては、例えば、式［６］で表されるテトラカルボン酸二無水物の少なくとも一種を含むテトラカルボン酸成分と、式［７］で表されるジアミン化合物の少なくとも一種を含むジアミン成分とを、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、γ−ブチルラクトンなどの有機溶媒中で重縮合反応させる方法が挙げられる。

なお、式［６］中のＲ_１は、式［５］における定義と同意義であり、その具体例は、上記のＡ−１〜Ａ−４６である。また、式［７］中のＲ_２は、式［５］における定義と同意義であり、その具体例は、上記のＢ−１〜Ｂ−１１３である。

特定重合体を得るために使用されるテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体は特に限定されない。テトラカルボン酸二無水物は１種又は２種以上とを組み合わせても用いることが出来る。これらのうち、電圧保持特性を重視する場合には、Ａ−１〜Ａ−２５、及びＡ−４６のような脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。特に、Ａ−１〜Ａ−６、Ａ−８、Ａ−１６、Ａ−１８〜Ａ−２４、及びＡ−４６からなる群から選ばれる少なくとも一種を使用することが好ましい。
また、テトラカルボン酸二無水物成分の少なくとも１０〜１００ｍｏｌ％が、脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物であると、電圧保持特性に効果的である。

他方、液晶配向性や蓄積電荷低減を重視する場合は、Ａ−２６〜Ａ−４５のような芳香族酸二無水物を用いることが好ましい。特に、Ａ−２６、Ａ−２７、Ａ−３２、Ａ−３４、及びＡ−３９〜Ａ−４３からなる群から選ばれる少なくとも一種を使用することが好ましい。
また、テトラカルボン酸二無水物成分の少なくとも２０〜１００ｍｏｌ％が芳香族酸二無水物であると、液晶配向性や蓄積電荷低減に効果的である。
テトラカルボン酸二無水物成分中における脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物と芳香族酸二無水物とを組み合わせて用いる場合の好ましい組成比（ｍｏｌ％）は、前者が１０〜８０ｍｏｌ％、後者が２０〜９０ｍｏｌ％である。
特に、テトラカルボン酸二無水物のうち、Ａ−６、Ａ−１６、Ａ−１８、Ａ−１９〜Ａ−２２、及びＡ−４６からなる群から選ばれる少なくとも一種を用いると、これらを用いた特定重合体の溶解性が高くなり、該重合体を脱水閉環し、可溶性ポリイミドとした際の溶解性がよい。

式［７］で表されるジアミンは、特に限定されるものではなく、本発明においては一種のみを用いてもよいが、複数種を用いることもできる。これらのうち、特定重合体を得るために用いるジアミン成分の一部又は全部がＢ−８０〜Ｂ−１０１などである場合は、液晶のプレチルト角を高くすることができる。また、液晶のプレチルト角を高くするジアミン成分としては、下記の式で表わされるジアミン化合物を例示することができる。

なお、式中、Ａ_４は、フッ素原子で置換されていてもよい、炭素数３〜２０のアルキル基であり、Ａ_３は、１，４シクロへキシレン基、又は１，４−フェニレン基であり、Ａ_２は、酸素原子、又は−ＣＯＯ−＊（ただし、「＊」を付した結合手がＡ_３と結合する）であり、Ａ_１は酸素原子、又は−ＣＯＯ−＊（ただし、「＊」を付した結合手が（ＣＨ_２）ａ２と結合する。である。また、ａ_１は０、又は１の整数であり、ａ２は２〜１０の整数であり、ａ３は０、又は１の整数である。
液晶を特に垂直配向させる場合は、ジアミン成分の好ましくは５〜１００モル％、より好ましくは１０〜８０モル％をＢ−８０〜Ｂ−１０１などが使用される。

テトラカルボン酸成分とジアミン成分との重合反応の際、反応温度は、−２０℃〜１５０℃の任意の温度を選択することができるが、好ましくは−５℃〜１００℃の範囲である。
特定重合体の重合度は原料の仕込み比に影響を受ける。そのため、テトラカルボン酸成分を構成する化合物の合計モル数と、ジアミン成分を構成するジアミン化合物の合計モル数との比は好ましくは０．８〜１．２であり、より好ましくは０．９〜１．１である。このモル比が１．０に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。
ポリアミック酸をイミド化させる方法としては、加熱による熱イミド化、触媒を使用する触媒イミド化が一般的であるが、比較的低温でイミド化反応が進行する触媒イミド化の方が、得られるポリイミドの分子量低下が起こりにくく好ましい。

触媒イミド化は、ポリアミック酸を有機溶媒中において、塩基性触媒と酸無水物の存在下で攪拌することにより行うことができる。このときの反応温度は−２０℃〜２５０℃、好ましくは０〜１８０℃である。反応温度が高い方がイミド化は早く進行するが、高すぎるとポリイミドの分子量が低下する場合がある。塩基性触媒の量はアミド酸基の０．５〜３０モル倍、好ましくは２〜２０モル倍であり、酸無水物の量はアミド酸基の１〜５０モル倍、好ましくは３〜３０モル倍である。塩基性触媒や酸無水物の量が少ないと反応が十分に進行せず、また多すぎると反応終了後に完全に除去することが困難となる。塩基性触媒としてはピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミンなどを挙げることができ、中でもピリジンは反応を進行させるのに適度な塩基性をもつので好ましい。また、酸無水物としては無水酢酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などを挙げることができ、中でも無水酢酸を用いると反応終了後の精製が容易となるので好ましい。有機溶媒としては、ポリアミック酸が溶解するものであれば限定されないが、その具体例を挙げるならば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができる。触媒イミド化によるイミド化率は、触媒量と反応温度、反応時間を調節することにより制御することができる。

生成したポリイミドは、上記反応溶液を貧溶媒に投入して生成した沈殿を回収することで得られる。その際、用いる貧溶媒は特に限定されないが、例えば、メタノール、アセトン、ヘキサン、ブチルセルソルブ、ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、トルエン、ベンゼン、水などを挙げることができる。貧溶媒に投入して沈殿させたポリイミドは、濾過した後、常圧あるいは減圧下で、常温あるいは加熱乾燥して粉末とすることができる。そのポリイミド粉末を、更に有機溶媒に溶解して、再沈殿する操作を２〜１０回繰り返すと、ポリイミドを精製することもできる。一度の沈殿回収操作では不純物が除ききれないときは、この精製工程を行うことが好ましい。

本発明に用いる特定ポリイミドの分子量は特に制限されないが、取り扱いのしやすさと、膜形成した際の特性の安定性の観点から重量平均分子量で２，０００〜２００，０００が好ましく、より好ましくは４，０００〜５０，０００である。分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエッションクロマトグラフィ）により求めたものである。

＜液晶配向処理剤＞
本発明の液晶配向処理剤は、通常、上記した（Ａ）成分である特定化合物と（Ｂ）成分である特定重合体と、所望により後述するその他の成分とを有機溶媒中で混合して得られる。特定化合物は１種類でもよく、複数種類を併用してもよい。
混合方法としては、例えば、（Ｂ）成分を有機溶媒に溶解させた溶液に、（Ａ）成分、所望により後述するその他の成分を添加する方法が挙げられる。その際に用いる有機溶媒は、ポリイミドを溶解させる溶媒であれば特に限定されない。その具体例を以下に挙げる。

例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、２−ピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−イミダゾリジノン、ジペンテン、エチルアミルケトン、メチルノニルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジグライム、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどが挙げられる。これらの溶媒は２種類以上を混合して用いてもよい。

ポリイミドを有機溶媒に溶解させる際に、ポリイミドの溶解を促進する目的で、加熱してもよい。加熱する温度が高すぎるとポリイミドの分子量が低下する場合があるので、温度３０〜１００℃が好ましく、より好ましくは５０〜９０℃である。ポリイミドの溶液の濃度は特に限定されないが、溶液中のポリイミドの濃度として１〜２０質量％が好ましく、より好ましくは３〜１５質量％であり、特に好ましくは３〜１０質量％である。
特定化合物は、ポリアミック酸及び、溶媒可溶性ポリイミドの溶液に直接添加しても構わないが、適当な溶媒で濃度０．１〜５０質量％、好ましくは５〜２０質量％の溶液にしてから添加することが好ましい。この溶媒としては、前記したポリイミドの溶媒が挙げられる。

＜その他の成分＞
本発明の液晶配向処理剤は、特定重合体、特定化合物以外に、その他の成分として、液晶配向処理剤を塗布した際の膜厚均一性や表面平滑性を向上させる溶媒や物質、液晶配向膜と基板との密着性を向上させる物質などを含有してもよい。これらの成分は、特定重合体と特定化合物を混合する途中に添加してもよいし、これらの混合溶液に後から添加してもよい。

［膜厚均一性や表面平滑性を向上させる溶媒］
膜厚均一性や表面平滑性を向上させる溶媒の具体例としては次のものが挙げられる。
例えば、イソプロピルアルコール、メトキシメチルペンタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノプロピルエーテル、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、トリプロピレングリコールメチルエーテル、３−メチル−３−メトキシブタノール、ジイソプロピルエーテル、エチルイソブチルエーテル、ジイソブチレン、アミルアセテート、ブチルブチレート、ブチルエーテル、ジイソブチルケトン、メチルシクロへキセン、プロピルエーテル、ジヘキシルエーテル、ｎ−へキサン、ｎ−ペンタン、ｎ−オクタン、ジエチルエーテル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸メチルエチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸、３−メトキシプロピオン酸、３−メトキシプロピオン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチル、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、１−ブトキシ−２−プロパノール、１−フェノキシ−２−プロパノール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート、プロピレングリコール−１−モノエチルエーテル−２−アセテート、ジプロピレングリコール、２−（２−エトキシプロポキシ）プロパノール、乳酸メチルエステル、乳酸エチルエステル、乳酸ｎ−プロピルエステル、乳酸ｎ−ブチルエステル、乳酸イソアミルエステルなどの低表面張力を有する溶媒などが挙げられる。
これらの溶媒は１種類でも複数種類を混合して用いてもよい。上記のような溶媒を用いる場合は、液晶配向処理剤に含まれる溶媒全体の５〜８０質量％であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０質量％である。

［膜厚均一性や表面平滑性を向上させる物質］
膜厚均一性や表面平滑性を向上させる物質としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノ二オン系界面活性剤などが挙げられる。
より具体的には、例えば、エフトップＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（トーケムプロダクツ社製））、メガファックＦ１７１、Ｆ１７３、Ｒ−３０（大日本インキ社製）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム社製）、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ−３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（旭硝子社製）などが挙げられる。これらの物質の使用割合は、液晶配向処理剤に含有される（Ｂ）成分の１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２質量部、より好ましくは０．０１〜１質量部である。

［液晶配向膜と基板との密着性を向上させる物質］
液晶配向膜と基板との密着性を向上させる物質の具体例としては、次に示す官能性シラン含有化合物やエポキシ基含有化合物が挙げられる。
例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−アミノプロピルトリメトキシシラン、２−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−エトキシカルボニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エトキシカルボニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−トリエトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、Ｎ−トリメトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、１０−トリメトキシシリル−１，４，７−トリアザデカン、１０−トリエトキシシリル−１，４，７−トリアザデカン、９−トリメトキシシリル−３，６−ジアザノニルアセテート、９−トリエトキシシリル−３，６−ジアザノニルアセテート、Ｎ−ベンジル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ベンジル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−ビス（オキシエチレン）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビス（オキシエチレン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、２，２−ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，３，５，６−テトラグリシジル−２，４−ヘキサンジオール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−４、４’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。
これら物質を添加する場合は、液晶配向処理剤に含有される特定重合体成分の１００質量部に対して０．１〜３０質量部であることが好ましく、より好ましくは１〜２０質量部である。０．１質量部未満であると密着性向上の効果は期待できず、３０質量部よりも多くなると液晶の配向性が悪くなる場合がある。

本発明の液晶配向処理剤には、上記の他、本発明の効果が損なわれない範囲であれば、特定重合体以外のポリマー成分や、液晶配向膜の誘電率や導電性などの電気特性を変化させる物質（誘電体や導電物質等）、さらには、液晶配向膜にした際の膜の硬度や緻密度を高める目的の架橋性物質を添加してもよい。

［電気特性を変化させる物質］
液晶配向膜中の電荷移動を促進し、該液晶配向膜を用いた液晶セルの電荷抜けを促進させる物質の具体例としては、Ｍ１〜Ｍ１５８などのアミン（以下、添加アミンともいう。）が挙げられる。添加アミンは、特定重合体の溶液に直接添加しても構わないが、適当な溶媒で濃度０．１〜１０質量％、好ましくは１〜７質量％の溶液にしてから添加することが好ましい。この溶媒としては、前記したポリイミドの溶媒が挙げられる。

本発明の液晶配向処理剤における固形分の濃度は、目的とする液晶配向膜の膜厚によって適宜変更することができるが、欠陥のない塗膜を形成させ、且つ液晶配向膜として適切な膜厚を得ることができるという点から１〜２０質量％とすることが好ましく、より好ましくは２〜１０質量％である。ここで言う固形分とは、液晶配向処理剤から溶媒を除いた成分の質量を意味する。

＜液晶配向膜・液晶表示素子＞
本発明の液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、又は垂直配向用途などでは配向処理無しで液晶配向膜として用いることができる。基板としては透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板、若しくはアクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板などを用いることができる。特に、液晶駆動のためのＩＴＯ電極などが形成された基板を用いることがプロセスの簡素化の観点から好ましい。また、反射型の液晶表示素子では片側の基板のみにならばシリコンウエハー等の不透明な物でも使用でき、この場合の電極はアルミニウム等の光を反射する材料も使用できる。
液晶配向処理剤の塗布方法は特に限定されないが、工業的には、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェットなどで行う方法が一般的である。その他の塗布方法としては、ディップ、ロールコーター、スリットコーター、スピンナーなどがあり、目的に応じてこれらを用いてもよい。

液晶配向処理剤を基板上に塗布した後の焼成は、ホットプレートなどの加熱手段により５０〜３００℃、好ましくは８０〜２５０℃で溶媒を蒸発させて、塗膜を形成させることができる。焼成後の塗膜の厚みは、厚すぎると液晶表示素子の消費電力の面で不利となり、薄すぎると液晶表示素子の信頼性が低下する場合があるので、好ましくは５〜３００ｎｍ、より好ましくは１０〜１００ｎｍである。液晶を水平配向や傾斜配向させる場合は、焼成後の塗膜をラビング又は偏光紫外線照射などで処理する。

本発明の液晶表示素子は、上記した方法により本発明の液晶配向剤から液晶配向膜付き基板を得た後、公知の方法で液晶セルを作製し、素子としたものである。
液晶セルの作製法の一例を挙げるならば、液晶配向膜の形成された１対の基板を用意し、片方の基板の液晶配向膜上にスペーサーを散布し、液晶配向膜面が内側になるようにして、もう片方の基板を貼り合わせ、液晶を減圧注入して封止する方法、又は、スペーサーを散布した液晶配向膜面に液晶を滴下した後に基板を貼り合わせて封止を行う方法などが例示できる。このときのスペーサーの厚みは、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜１０μｍである。
本発明の液晶配向処理剤を用いて作製された液晶表示素子は、信頼性に優れたものとなり、大画面で高精細の液晶テレビなどに好適に利用できる。

以下に実施例（合成例）を比較例とともに記載し、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定して解釈されるものではない。
<合成例１〜１４、実施例１〜２７及び比較例１〜６>
これらの実施例（合成例）及び比較例で使用する略号は、以下のとおりである。また、ポリイミドの分子量測定及びイミド化率の測定は、下記する方法にしたがった。
＜テトラカルボン酸二無水物＞
Ａ−１：４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物
Ａ−２：１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
Ａ−３：ピロメリット酸二無水物
Ａ−４：ビシクロ[３，３，０]オクタンー２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物Ａ−５：２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸―１，４：２，３−二無水物

＜ジアミン＞
Ｂ−２：１，３−ジアミノ−４−オクタデシルオキシベンゼン
Ｂ−４：ｐ−フェニレンジアミン
Ｂ−５：４−｛４−（４−ヘプチルシクロヘキシル）フェノキシ｝−１，３−ジアミノベンゼン
Ｂ−８：４，４'−ジアミノジフェニルメタン
Ｂ−１３：３，５−ジアミノ安息香酸
Ｂ−１４：ｍ−フェニレンジアミン
Ｂ−１５：下記式Ｂ−１５で表されるジアミン化合物
Ｂ−１６：１，３−ジアミノ−５−{４−〔トランス−４−（トランス−４−ｎ−ペンチルシクロへキシル）シクロへキシル〕フェノキシメチル}ベンゼン

（特定化合物）
Ｐ１５、Ｐ１７、Ｐ２９、Ｐ３１及びＰ４１の意味は、前記したとおりである。

＜アミン化合物＞
Ｃ−１：３−アミノメチルピリジン
Ｃ−２：３−アミノプロピルイミダゾール
（有機溶媒）
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ＢＣＳ：ブチルセロソルブ
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン

＜ポリイミドの分子量測定＞
合成例におけるポリイミドの分子量は、センシュー科学社製常温ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（ＳＳＣ−７２００）、Ｓｈｏｄｅｘ社製カラム（ＫＤ−８０３、ＫＤ−８０５）を用い以下のようにして測定した。
カラム温度：５０℃
溶離液：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（添加剤として、臭化リチウム−水和物（ＬｉＢｒ・Ｈ２Ｏ）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ、リン酸・無水結晶（ｏ−リン酸）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が１０ｍｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍｌ／分
検量線作成用標準サンプル：東ソー社製ＴＳＫ標準ポリエチレンオキサイド（分子量約９０００，０００、１５０，０００、１００，０００、３０，０００）、および、ポリマーラボラトリー社製ポリエチレングリコール（分子量約１２，０００、４，０００、１，０００）。

＜イミド化率の測定＞
合成例におけるポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末２０ｍｇをＮＭＲサンプル管（草野科学社製ＮＭＲサンプリングチューブスタンダード φ５）に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ−ｄ_６、０．０５％ＴＭＳ混合品）０．５３ｍｌを添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液を日本電子データム社製ＮＭＲ測定器（ＪＮＷ−ＥＣＡ５００）にて５００ＭＨｚのプロトンＮＭＲを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、９．５〜１０．０ｐｐｍ付近に現れるアミック酸のＮＨ基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率（％）＝（１−α・ｘ／ｙ）×１００
上記式において、ｘはアミック酸のＮＨ基由来のプロトンピーク積算値、ｙは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミック酸（イミド化率が０％）の場合におけるアミック酸のＮＨ基のプロトン１個に対する基準プロトンの個数割合である。

（合成例１）
Ａ−４（１３．５ｇ，５４ｍｍｏｌ）、Ｂ−４（５．４ｇ，５０ｍｍｏｌ）、及びＢ−５（８．２ｇ，２２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（８０．１ｇ）中で混合し、４０℃で３時間反応させた後、Ａ−２（３．３ｇ，１７ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（４１．８ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（１０４．２ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（１２．５ｇ）、及びピリジン（９．７ｇ）を加え、８０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（１３００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ａ）を得た。このポリイミドのイミド化率は５５％であり、数平均分子量は１９，１００、重量平均分子量は５４，３００であった。

（合成例２）
Ａ−４（１２７．６ｇ，５１０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（５１．８ｇ，３４０ｍｍｏｌ）、及びＢ−５（１２９．４ｇ，３４０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１０９６ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（３３．０ｇ，１６８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（２７２ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（５１０．２ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（５４．３ｇ）、及びピリジン（４２．２ｇ）を加え、８０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（６５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｂ）を得た。このポリイミドのイミド化率は５７％であり、数平均分子量は２２，８００、重量平均分子量は７９，２００であった。

（合成例３）
Ａ−４（１２７．６ｇ，５１０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（５１．８ｇ，３４０ｍｍｏｌ）、及びＢ−５（１２９．４ｇ，３４０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１０９６ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（３３．０ｇ，１６８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（２７２ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（１０１．２ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２１．４ｇ）、及びピリジン（１６．０ｇ）を加え、９０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（６５０ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｃ）を得た。このポリイミドのイミド化率は８１％であり、数平均分子量は２１，４００、重量平均分子量は６５，４００であった。

（合成例４）
Ａ−４（３７．３ｇ，１４８．８ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（２１．１ｇ，１３８．９ｍｍｏｌ）、及びＢ−１６（２５．９ｇ，５９．５ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０３．５ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（９．５ｇ，４８．３ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１７１．４ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液（１２５．６ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２７．０ｇ）、及びピリジン（２０．９ｇ）を加え、９０℃で３．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール（１６００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｄ）を得た。このポリイミドのイミド化率は８０％であり、数平均分子量は２１，２００、重量平均分子量は６４，５００であった。

（合成例５）
Ａ−１（３０．３ｇ，１００．０ｍｍｏｌ）、Ｂ−４（９．７ｇ，９０．０ｍｍｏｌ）、及びＢ−２（３．８ｇ，１０．０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２４６．７ｇ）中で混合し、５０℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（１２０．８ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（３５．０ｇ）、及びピリジン（１６．２ｇ）を加え、３５℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（１４２０ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｅ）を得た。このポリイミドのイミド化率は８３％であり、数平均分子量は１２，７００、重量平均分子量は２９，２００であった。

（合成例６）
Ａ−２（１１．８ｇ，６０．０ｍｍｏｌ）、Ａ−３（１１．５ｇ，５２．８ｍｍｏｌ）、及びＢ−８（２３．８ｇ，１２０．０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２６６．４ｇ）中で混合し、室温で５時間反応させポリアミック酸溶液（Ｆ）を調製した。このポリアミック酸の数平均分子量は１１，７００、重量平均分子量は２９，４００であった。

（合成例７）
Ａ−２（３９．２ｇ，２００．０ｍｍｏｌ）及びＢ−４（２０．５ｇ，１９０．０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（５３７．９ｇ）中で混合し、室温で５時間反応させポリアミック酸溶液（Ｇ）を調製した。このポリアミック酸の数平均分子量は１３，６００、重量平均分子量は３８，４００であった。

（合成例８）
Ａ−５（２２．２ｇ，９９．０ｍｍｏｌ）、Ｂ−８（１９．８ｇ，１００．０ｍｍｏｌ）、をＮＭＰ（１６８．１ｇ）中で混合し、４０℃で１５時間反応させポリアミック酸溶液（Ｈ）を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は２５,５００、重量平均分子量は９２,１００であった。

（合成例９）
Ａ−５（２２．２ｇ，９９．０ｍｍｏｌ）、Ｂ−８（１９．８ｇ，１００．０ｍｍｏｌ）、をＮＭＰ（１６８．１ｇ）中で混合し、４０℃で１５時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（５０．０ｇ）にＮＭＰを加え４．５質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（６．０ｇ）、ピリジン（４．７ｇ）を加え、１００℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（６２０ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｉ）を得た。このポリイミドのイミド化率は６４％であり、数平均分子量は２１,２００、重量平均分子量は７５,９００であった。

（合成例１０）
Ａ−５（３．３ｇ，１５ｍｍｏｌ）、Ｂ−４（１．３ｇ，１２ｍｍｏｌ）、Ｂ−１５（１．５ｇ，３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２４．５ｇ）中で混合し、４０℃で８時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（２０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２．５ｇ）、ピリジン（１．９ｇ）を加え、９０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（３３０ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｊ）を得た。このポリイミドのイミド化率は５０％であり、数平均分子量は１８,１００、重量平均分子量は５２,３００であった。

（合成例１１）
Ａ−５（４．５ｇ，２０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１４（１．５ｇ，１４ｍｍｏｌ）、Ｂ−５（２．３ｇ，６ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（３３．０ｇ）中で混合し、４０℃で８時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（３０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（３．７ｇ）、ピリジン（２．９ｇ）を加え、９０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（３７０ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｋ）を得た。このポリイミドのイミド化率は５１％であり、数平均分子量は１８,６００、重量平均分子量は７２，６００であった。

（合成例１２）
Ａ−４（８５．１ｇ，３４０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（３９．６ｇ，２６０ｍｍｏｌ）、Ｂ１６（６０．９ｇ，１４０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（５５６．３ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（１１．５ｇ，５８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（２３１．４ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（２００．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２６．４ｇ）、ピリジン（１３．７ｇ）を加え、１００℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール（２５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｌ）を得た。このポリイミドのイミド化率は７１％であり、数平均分子量は２１,３００、重量平均分子量は５４,７００であった。

（合成例１３）
Ａ−４（１１２．６ｇ，４５０ｍｍｏｌ）、Ｂ−４（１９．５ｇ，１８０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（１８．３，１２０ｍｍｏｌ）、Ｂ−５（１１４．２ｇ，３００ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（７９３．５ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（２８．６ｇ，１４５ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（３７８．５ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（３００．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（３１．３ｇ）、ピリジン（２４．２ｇ）を加え、８０℃で４時間反応させた。この反応溶液をメタノール（３７００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｍ）を得た。このポリイミドのイミド化率は５２％であり、数平均分子量は１９,８００、重量平均分子量は５３,８００であった。

（合成例１４）
Ａ−４（１３８．２ｇ，５５２ｍｍｏｌ）、Ｂ−１３（３９．６ｇ，２６０ｍｍｏｌ）、Ｂ−５（７４．２ｇ，１９５ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（８１９ｇ）中で混合し、８０℃で５時間反応させた後、Ａ−２（１８．１ｇ，９２ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（３４６ｇ）を加え、４０℃で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液（５００．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（６８．１ｇ）、ピリジン（３５．２ｇ）を加え、１００℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール（６２００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥しポリイミド粉末（Ｎ）を得た。このポリイミドのイミド化率は６８％であり、数平均分子量は２２,１００、重量平均分子量は７７,２００であった。

下記のようにして液晶配向処理剤（１）〜（２７）を調製し、これらの各液晶配向処理剤について、下記のようにしてラビング耐性を評価した。結果をまとめて表１に示す。
［ラビング耐性の評価］
上記で得られた本発明の液晶配向剤を透明電極付きガラス基板にスピンコートし、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥させた後、２２０℃の熱風循環式オーブンで３０分間焼成を行い、膜厚１００ｎｍの塗膜を形成させた。この塗膜面をロール径１２０ｍｍのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数１０００ｒｐｍ、ロール進行速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量０．４ｍｍの条件でラビングし、液晶配向膜付き基板を得た。
上記基板の中心付近の液晶配向膜表面を、倍率１００倍に設定したレーザー顕微鏡で無作為に５箇所観察し、観察視野である約６．５ｍｍ四方の範囲に確認されるラビング傷、およびラビングカス（付着物）の量の平均値からラビング耐性を評価した。この結果は後述する表１に示す。なお評価基準は次のように定めた。
評価基準
Ａ：ラビング傷やラビングカス２０個以下
Ｂ：ラビング傷やラビングカスが２０〜４０個
Ｃ：ラビング傷やラビングカスが４０〜６０個
Ｄ：ラビング傷やラビングカスが６０個以上

（実施例１）
合成例１で得たポリイミド粉末（Ａ）（５．２ｇ）にＮＭＰ（２９．５ｇ）を加え、８０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．２ｇ）（Ｐ１５として０．５２ｇ）、ＮＭＰ（３．４ｇ）、及びＢＣＳ（４３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（１）を得た。

（実施例２）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（５．６ｇ）にＮＭＰ（２７．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．６ｇ）（Ｃ−１として０．２８ｇ）、ＮＭＰ（８．１ｇ）、及びＢＣＳ（４６．６ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．６ｇ）（Ｐ１５として０．５６ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２）を得た。

（実施例３）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（５．６ｇ）にＮＭＰ（２７．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．６ｇ）（Ｃ−１として０．２８ｇ）、ＮＭＰ（８．１ｇ）、及びＢＣＳ（４６．６ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（３．９ｇ）（Ｐ１５として０．３９ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（３）を得た。

（実施例４）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（５．６ｇ）にＮＭＰ（２７．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．６ｇ）（Ｃ−１として０．２８ｇ）、ＮＭＰ（８．１ｇ）、及びＢＣＳ（４６．６ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（２．８ｇ）（Ｐ１５として０．２８ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（４）を得た。

（実施例５）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（５．６ｇ）にＮＭＰ（２７．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．６ｇ）（Ｃ−１として０．２８ｇ）、ＮＭＰ（８．１ｇ）、及びＢＣＳ（４６．６ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．７ｇ）（Ｐ１５として０．１７ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（５）を得た。

（実施例６）
合成例３で得たポリイミド粉末（Ｃ）（７．２ｇ）にＮＭＰ（３５．２ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（７．２ｇ）（Ｃ−１として０．３６ｇ）、ＮＭＰ（１０．４ｇ）、及びＢＣＳ（６０．０ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（７．２ｇ）（Ｐ１５として０．７２ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（６）を得た。

（実施例７）
合成例４で得たポリイミド粉末（Ｄ）（５．２ｇ）にＮＭＰ（２５．４ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．２ｇ）（Ｃ−１として０．２６ｇ）、ＮＭＰ（７．５ｇ）、及びＢＣＳ（４３．４ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．２ｇ）（Ｐ１５として０．５２ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（７）を得た。

（実施例８）
Ｐ１５をＰ３１に変更した以外は実施例７と同様にして調製し、液晶配向処理剤（８）を得た。

（実施例９）
合成例７で得たポリアミック酸（Ｇ）（１５．０ｇ）にＮＭＰ（５．０ｇ）、及びＢＣＳ（５．０ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌した。この溶液にＰ１５の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．５ｇ）（Ｐ１５として０．１５ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（９）を得た。

（実施例１０）
Ｐ１５をＰ１７に変更した以外は実施例９と同様にして調製し、液晶配向処理剤（１０）を得た。
（実施例１１）
Ｐ１５をＰ２９に変更した以外は実施例９と同様にして調製し、液晶配向処理剤（１１）を得た。
（実施例１２）
Ｐ１５をＰ４１に変更した以外は実施例９と同様にして調製し、液晶配向処理剤（１２）を得た。
（実施例１３）
合成例５で得たポリイミド粉末（Ｅ）（５．０ｇ）にＧＢＬ（４５．０ｇ）を加え、５０℃にて２０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＧＢＬ（３３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌し、ポリイミド溶液を得た。次に、合成例（６）で得られたポリアミック酸溶液（Ｆ）（１００．０ｇ）にＧＢＬ（１１２．５ｇ）、及びＢＣＳ（３７．５ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌し、ポリアミック酸溶液を得た。さらに、上記ポリイミド溶液（２０．０ｇ）とポリアミック酸溶液（８０．０ｇ）を混合し、室温で２０時間撹拌することによりポリイミド、及びポリアミック酸混合溶液を得た。最後に、この混合溶液にＰ１５の１０．０質量％ＧＢＬ溶液（６．０ｇ）（Ｐ１５として０．６ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（１３）を得た。
（実施例１４）
合成例８で得たポリアミック酸（Ｈ）（２０．０ｇ）にＮＭＰ（８．５ｇ）、Ｐ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．５ｇ）（Ｐ１７として０．１５ｇ）、ＢＣＳ（２０．０ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（１４）を得た。

（実施例１５）
合成例９で得たポリイミド粉末（Ｉ）（５．０ｇ）にＮＭＰ（２８．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（２．５ｇ）（Ｐ１７として０．２５ｇ）、ＮＭＰ（１１．７ｇ）、ＢＣＳ（３３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（１５）を得た。
（実施例１６）
合成例１０で得たポリイミド粉末（Ｊ）（５．０ｇ）にＮＭＰ（２８．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（２．５ｇ）（Ｐ１７として０．２５ｇ）、ＮＭＰ（１１．７ｇ）、ＢＣＳ（３３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（１６）を得た。
（実施例１７）
合成例１１で得たポリイミド粉末（Ｋ）（５．０ｇ）にＮＭＰ（２８．３ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（２．５ｇ）（Ｐ１７として０．２５ｇ）、ＮＭＰ（１１．７ｇ）、ＢＣＳ（３３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（１７）を得た。
（実施例１８）
合成例１２で得たポリイミド粉末（Ｌ）（１０．０ｇ）にＮＭＰ（４８．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（１０．０ｇ）（Ｃ−１として０．５ｇ）、ＮＭＰ（２２．８ｇ）、ＢＣＳ（７５．０ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．０ｇ）（Ｐ１７として０．５ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（１８）を得た。

（実施例１９）
合成例１３で得たポリイミド粉末（Ｍ）（１０．０ｇ）にＮＭＰ（４８．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−２の５．０質量％ＮＭＰ溶液（１０．０ｇ）（Ｃ−２として０．５ｇ）、ＮＭＰ（２２．８ｇ）、ＢＣＳ（７５．０ｇ）を加え、５０℃にて２０時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．０ｇ）（Ｐ１７として０．５ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することによりポリイミド溶液（Ｏ）を得た。次に、合成例１４で得たポリイミド粉末（Ｎ）（１０．０ｇ）にＮＭＰ（４８．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−２の５．０質量％ＮＭＰ溶液（５．９ｇ）（Ｃ−２として０．６ｇ）、ＮＭＰ（２６．９ｇ）、ＢＣＳ（７５．０ｇ）を加え、５０℃にて２０時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（５．０ｇ）（Ｐ１７として０．５ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することによりポリイミド溶液（Ｐ）を得た。さらに、上記ポリイミド溶液（Ｏ）（３０．０ｇ）とポリイミド溶液（Ｐ）（３０．０ｇ）を混合し、２０時間撹拌することにより液晶配向処理剤（１９）を得た。

（実施例２０）
合成例１で得たポリイミド粉末（Ａ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、８０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．０ｇ）（Ｐ１７として０．１ｇ）、ＮＭＰ（３．９ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（２０）を得た。
（実施例２１）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＮＭＰ（２．９ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（２．０ｇ）（Ｐ１７として０．２ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２１）を得た。

（実施例２２）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（２．０ｇ）（Ｃ−１として０．１ｇ）、ＮＭＰ（１．５ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．４ｇ）（Ｐ１７として０．１４ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２２）を得た。
（実施例２３）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＮＭＰ（２．９ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．０ｇ）（Ｐ１７として０．１ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２３）を得た。
（実施例２４）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（２．０ｇ）（Ｃ−１として０．１ｇ）、ＮＭＰ（２．３ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（０．６ｇ）（Ｐ１７として０．０６ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２４）を得た。

（実施例２５）
合成例３で得たポリイミド粉末（Ｃ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（２．０ｇ）（Ｃ−１として０．１ｇ）、ＮＭＰ（１．９ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．０ｇ）（Ｐ１７として０．１ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２５）を得た。
（実施例２６）
合成例４で得たポリイミド粉末（Ｄ）（２．０ｇ）にＮＭＰ（９．８ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（２．０ｇ）（Ｃ−１として０．１ｇ）、ＮＭＰ（１．９ｇ）、ＢＣＳ（１６．７ｇ）を加え、５０℃にて１５時間攪拌した。この溶液にＰ１７の１０．０質量％ＮＭＰ溶液（１．０ｇ）（Ｐ１７として０．１ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２６）を得た。

（実施例２７）
合成例５で得たポリイミド粉末（Ｅ）（２．０ｇ）にＧＢＬ（１８．０ｇ）を加え、５０℃にて２０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＧＢＬ（１３．３ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌し、ポリイミド溶液を得た。次に、合成例（６）で得られたポリアミック酸溶液（Ｆ）（１００．０ｇ）にＧＢＬ（１１２．５ｇ）、ＢＣＳ（３７．５ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌し、ポリアミック酸溶液を得た。さらに、上記ポリイミド溶液（２０．０ｇ）とポリアミック酸溶液（８０．０ｇ）を混合し、室温で２０時間撹拌することによりポリイミド、ポリアミック酸混合溶液を得た。最後に、この混合溶液にＰ１７の１０．０質量％ＧＢＬ溶液（６．０ｇ）（Ｐ１７として０．６ｇ）を加え、室温で２時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２７）を得た。

（比較例１）
合成例１で得たポリイミド粉末（Ａ）（６．６ｇ）にＮＭＰ（３２．２ｇ）を加え、８０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＮＭＰ（１６．１ｇ）、及びＢＣＳ（５５．０ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（２８）を得た。
（比較例２）
合成例２で得たポリイミド粉末（Ｂ）（４．６ｇ）にＮＭＰ（２２．５ｇ）を加え、７０℃にて３０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＣ−１の５．０質量％ＮＭＰ溶液（４．６ｇ）（Ｃ−１として０．２３ｇ）、ＮＭＰ（６．７ｇ）、及びＢＣＳ（３８．４ｇ）を加え、５０℃にて１５時間撹拌することにより液晶配向処理剤（２９）を得た。
（比較例３）
合成例３で得たポリイミド粉末（Ｃ）を用いた以外は比較例２と同様にして調製し、液晶配向処理剤（３０）を得た。
（比較例４）
合成例４で得たポリイミド粉末（Ｄ）を用いた以外は比較例２と同様にして調製し、液晶配向処理剤（３１）を得た。
（比較例５）
合成例５で得たポリイミド粉末（Ｅ）（２．０ｇ）にγ−ＢＬ（１８．０ｇ）を加え、５０℃にて２０時間攪拌して溶解させた。この溶液にＧＢＬ（８．３ｇ）、及びＢＣＳ（５．０ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（３２）を得た。
（比較例６）
合成例７で得たポリアミック酸（Ｇ）（１５．０ｇ）にＮＭＰ（５．０ｇ）、及びＢＣＳ（５．０ｇ）を加え、室温にて２時間攪拌することにより液晶配向処理剤（３３）を得た。

（実施例２８〜３８及び比較例７、８）
上記実施例及び比較例で得られたそれぞれの液晶配向処理剤について、これをＩＴＯ電極付きガラス基板にスピンコートし、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥させた後、２１０℃の熱風循環式オーブンで１時間焼成を行い、膜厚１００ｎｍの液晶配向膜を作製した。この液晶配向膜付き基板を２枚用意し、その１枚の液晶配向膜面上に６μｍのスペーサーを散布した後、その上からシール剤を印刷し、張り合わせた後、シール剤を硬化させて空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって、液晶ＭＬＣ−６６０８（メルク・ジャパン社製）を注入し、注入口を封止して、ネマティック液晶セルを得た。
各液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向しており、配向欠陥などは見られなかった。各液晶セルについて、液晶セル作製時の電圧保持率とともに、ＵＶ−ｖｉｓ照射後（耐光性）の電圧保持率を評価し、その結果を表２にまとめて示した。

＜液晶セル作製時の電圧保持率＞
上記で作製した液晶セルに、８０℃の温度下で１Ｖの電圧を６０μｓ印加し、１６．６７ｍｓ後、及び５０ｍｓ後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。その結果、１６．６７ｍｓでの電圧保持率は９７．０％であり、５０ｍｓでの電圧保持率は９４．２％であった。
なお、測定は、東陽テクニカ社製ＶＨＲ−１電圧保持率測定装置を使用し、Ｖｏｌｔａｇｅ：±１Ｖ，ＰｕｌｓｅＷｉｄｔｈ：６０μｓ、ＦｌａｍｅＰｅｒｉｏｄ：１６．６７ｍｓ又は５０ｍｓの設定で測定した。

＜ＵＶ−ｖｉｓ照射後の電圧保持率＞
上記の電圧保持率測定を終了した各液晶セルに、３６５ｎｍ換算で５０Ｊ／ｃｍ^２の光を照射した後、同様の測定を行った。なお、ＵＶ−ｖｉｓ（高圧水銀ランプ）照射はセンライト社製（ＳＥＮＬＩＧＨＴＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ）卓上型ＵＶ硬化装置（ＨＣＴ３Ｂ２８ＨＥＸ−１）を用いて行った。その結果、１６．６７ｍｓでの電圧保持率は９２．３％であり、５０ｍｓでの電圧保持率は８８．９％であった。

<実施例３９〜５４及び比較例９〜２０>
下記のようにしてそれぞれ液晶配向処理剤を調製した。得られた各液晶配向処理剤の組成をまとめて表３に示す。また、各液晶配向処理剤を用いて液晶セルを作製し、下記するように、それぞれのチルト角、ラビング耐性及びＲＤＣを評価した。結果をまとめて表４に示す。
なお、これらの実施例及び比較例で使用する略号は、以下のとおりである。なお、特に、説明のない略号の意味は、前記したとおりである。

（特定化合物）
Ｐ１３、Ｐ１７、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ３１及びＰ４９の意味は、前記したとおりである。

（ジアミン）
Ｂ−１：２，４−ジアミノ−Ｎ，Ｎ−ジアリルアニリン
Ｂ−３：４−（トランス−４−ペンチルシクロへキシル）ベンズアミド−２’,４’−フェニレンジアミン
Ｂ−６：４−アミノベンジルアミン
Ｂ−７：３−アミノベンジルアミン
Ｂ−９：１，３−ジアミノ−４−ドデシルオキシ−ベンゼン
Ｂ−１０：１，３−ジアミノ−４−テトラデシルオキシベンゼン
Ｂ−１１：１，４−ビス(4−アミノフェノキシ)ペンタン
Ｂ−１２：４，４‘−ジアミノジフェニルアミン

＜液晶セルの作製＞
液晶配向処理剤を透明電極付きガラス基板にスピンコートし、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥させた後、２１０℃のホットプレート上で１０分間焼成を行い、膜厚７０ｎｍの塗膜を形成させた。この塗膜面をロール径１２０ｍｍのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数１０００ｒｐｍ、ロール進行速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量０．３ｍｍの条件でラビングし、液晶配向膜付き基板を得た。液晶配向膜付き基板を２枚用意し、その１枚の液晶配向膜面上に６μｍのスペーサーを散布した後、その上からシール剤を印刷し、もう１枚の基板を液晶配向膜面が向き合いラビング方向が直行するようにして張り合わせた後、シール剤を硬化させて空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって、液晶ＭＬＣ−２００３（メルク・ジャパン社製）を注入し、注入口を封止して、ツイストネマティック液晶セルを得た。
＜プレチルト角の測定＞
作製したツイストネマティック液晶セルを１０５℃で５分間加熱した後、プレチルト角の測定を行った。プレチルト角はクリスタルローテーション法を用いて測定した。

＜蓄積電荷（ＲＤＣ）の測定＞
上記の＜液晶セルの作製＞に記載の方法で作製したツイストネマティック液晶セルに、２３℃の温度下で直流電圧を０Ｖから０．１Ｖ間隔で１.０Ｖまで印加し、各電圧でのフリッカー振幅レベルを測定し、検量線を作成した。5分間アースした後、交流電圧３．０Ｖ、直流電圧５．０Ｖを１時間印加した後、直流電圧のみ０Ｎにした直後のフリッカー振幅レベルを測定し、予め作製した検量線と照らし合わせる事によりＲＤＣを見積もった。（このＲＤＣの見積もり方法は、フリッカー参照法という。）
ここで、ＲＤＣ(ＯＦＦ前)は交流電圧３．０Ｖ、直流電圧５．０Ｖを１時間印加直後の値を示し、ＲＤＣ(１０分後)は交流電圧をＯＦＦにしてから１０分後の蓄積電荷の値を示す。

＜ラビング耐性の評価＞
上記で得られた本発明の液晶配向剤を透明電極付きガラス基板にスピンコートし、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥させた後、２１０℃の熱風循環式オーブンで１０分間焼成を行い、膜厚１００ｎｍの塗膜を形成させた。この塗膜面をロール径１２０ｍｍのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数１０００ｒｐｍ、ロール進行速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量０．５ｍｍの条件でラビングし、液晶配向膜付き基板を得た。
上記基板の中心付近の液晶配向膜表面を、倍率１００倍に設定したレーザー顕微鏡で無作為に５箇所観察し、観察視野である約６．５ｍｍ四方の範囲に確認されるラビング傷、およびラビングカス（付着物）の量の平均値からラビング耐性を評価した。なお評価基準は次のように定めた。
評価基準
○：ラビング傷やラビングカス２０個以下
△：ラビング傷やラビングカスが２０〜６０個
×：ラビング傷やラビングカスが６０個以上

（実施例３９）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−１を３０．０３ｇ（１００ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−４を９．７３ｇ（９０ｍｍｏｌ）、Ｂ−２を３．７７ｇ（１０ｍｍｏｌ）用い、ＮＭＰ２４７ｇ中、４０度で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液５０ｇを、ＮＭＰにより５重量％に希釈し、さらにイミド化触媒として無水酢酸１７．６g、ピリジン８．２gを加え、４０℃で３時間反応させ、可溶性ポリイミド樹脂溶液を調製した。この溶液を０．６Lのメタノール中に投入し、得られた沈殿物を濾別し、乾燥し、白色の可溶性ポリイミド（ＳＰＩ−1）を得た。この可溶性ポリイミドの分子量を測定した結果、数平均分子量は１３，４３０、重量平均分子量は２６，９５２であった。またイミド化率は８５％であった。
このポリイミド粉末１ｇをＧＢＬ１１．８ｇ、ＢＣＳ４．８ｇに溶解させ、均一なポリイミド溶液を得た。この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤とした。

（実施例４０）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を９．８０ｇ（５０ｍｍｏｌ）、Ａ−３を９．６０ｇ（４４ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−８を１９．８ｇ（１００ｍｍｏｌ）、を用いＮＭＰ２２２ｇ、室温で５時間反応させポリアミック酸溶液(PAA-1)を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１1,１５３、重量平均分子量は２９,４８７であった。この溶液８ｇにＮＭＰを１０．５ｇ、ＢＣＳを７．５ｇ加え、室温で２０時間攪拌し、均一な液晶配向処理剤を得た。
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例４１）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１９を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例４２）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１３を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例４３）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ４９を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例４４）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ４８を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例４５）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ４６を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例４６）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ４７を０．０３ｇ加え室温で5時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例４７）
Ａ−１を３０．０３ｇ(１００ｍｍｏｌ)と、Ｂ−４を８．５６ｇ（８０ｍｍｏｌ）と、Ｂ−９を５．８５ｇ（２０ｍｍｏｌ）とを、ＮＭＰ２５２g中、５０℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を調製した。このポリアミック酸溶液５０ｇをＮＭＰにより５質量％に希釈し、さらにイミド化触媒としてピリジン８．０g、無水酢酸１７．２gを加え、４０℃で３時間反応させた。この溶液を０．６Lのメタノール中に投入し、得られた沈殿物を濾別し、乾燥し、白色のポリイミド粉末（ＳＰＩ−２）を得た。得られた溶媒可溶性ポリイミドは、数平均分子量が９，１１１、重量平均分子量が１８，０４５であった。またイミド化率は８３％であった。
ＳＰＩ-２-とＰＡＡ-１が質量比で２:８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で5時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例４８）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を８．１８ｇ（４２ｍｍｏｌ）、Ａ−３を１．６３ｇ（７．５ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−７を１．２２ｇ（１０ｍｍｏｌ）、を用い、Ｂ−１を５．０８ｇ（２５ｍｍｏｌ）、Ｂ−３を６．１１ｇ（１５ｍｍｏｌ）、を用いＮＭＰ８８．９６ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液９５．８ｇに、ＮＭＰを２２８．５ｇ加えて希釈し、無水酢酸１５．１ｇとピリジン６．４ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール１２５９．１ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、可溶性ポリイミド（ＳＰＩ−３）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１８，１９５、重量平均分子量は５７，０６３であった。また、イミド化率は９３％であった。このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例４９）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を１３．５３ｇ（６９ｍｍｏｌ）、Ａ−３を６．５４ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−１を８．１３ｇ（４０ｍｍｏｌ）、Ｂ−６を３．６７ｇ（３０ｍｍｏｌ）、Ｂ−９を８．７７ｇ（３０ｍｍｏｌ）用い、ＮＭＰ１６１．８ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液３４．８１ｇに、ＮＭＰを６２．６５ｇ加えて希釈し、無水酢酸５．１５ｇとピリジン２．１９ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール３６６．８ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ−４）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１２，０１６、重量平均分子量は３５，１２６であった。また、イミド化率は９０％であった。
このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例５０）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を１３．３３ｇ（６８ｍｍｏｌ）、Ａ−３を６．５４ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−５を３．８１ｇ（１０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１を８．１３ｇ(４０ｍｍｏｌ)、Ｂ−６を７．６４ｇ(５０ｍｍｏｌ)を用いＮＭＰ１５１．７ｇ、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液３３．３８ｇに、ＮＭＰを５９．６１ｇ加えて希釈し、無水酢酸５.２６ｇとピリジン２.２４ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール３５１．７ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ−５）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１０,１１１、重量平均分子量は３３,６５３であった。また、イミド化率は９０％であった。
このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例５１）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を６．８６ｇ（３５ｍｍｏｌ）、Ａ−３を３．２７ｇ（１５ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−７を2．44ｇ（２０ｍｍｏｌ）、を用い、Ｂ−１を３．０４ｇ（１５ｍｍｏｌ）、Ｂ−３を６．１１ｇ（１５ｍmol）、を用いＮＭＰ８７．０ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液(ＰＡＡ−２)を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１５,５３９、重量平均分子量は４７,２１０であった。この溶液８ｇにＮＭＰを１０．５ｇ、ＢＣＳを７．５ｇ加え、室温で２０時間攪拌し、均一な液晶配向処理剤を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（実施例５２）
ＳＰＩ-３-とＰＡＡ-４が質量比で３：７となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例５３）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−３を４．０５ｇ（１８ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−１１を５．１５ｇ（１８ｍｍｏｌ）、Ｂ−２を０．７５ｇ（２ｍｍｏｌ）を用い、ＮＭＰ７３．０７ｇ中、室温で１６時間反応させ１２質量％のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１２，１８０、重量平均分子量は２５，１６０であった。このポリアミック酸溶液５０ｇをＮＭＰ１１５ｇ、ＢＣＳ５０ｇを用いて希釈し、ポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−３）を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（実施例５４）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を７．１５ｇ（３７ｍｍｏｌ）、Ａ−１を３．００ｇ（１０ｍｍｏｌ）ジアミン成分として、Ｂ−１２を７．９７ｇ（４０ｍｍｏｌ）、Ｂ−８を１．９８ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用い、ＮＭＰ１８１ｇ中、室温で１６時間反応させ１０質量％のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１２，１８０、重量平均分子量は３０，１６０であった。このポリアミック酸溶液１００．０ｇをＮＭＰ２３０ｇ、ＢＣＳ１００ｇを用いて希釈し、ポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−４）を得た。
ＰＡＡ−３-とＰＡＡ−４が質量比で２：８となるように混合した溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（比較例９）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−１を３０．０３ｇ（１００ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−４を９．７３ｇ（９０ｍｍｏｌ）、Ｂ−２を３．７７ｇ（１０ｍｍｏｌ）用い、ＮＭＰ２４７ｇ中、４０度で３時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液５０ｇを、NMPにより５重量％に希釈し、さらにイミド化触媒として無水酢酸１７．６g、ピリジン８．２gを加え、４０℃で３時間反応させ、可溶性ポリイミド樹脂溶液を調製した。この溶液を０．６Lのメタノール中に投入し、得られた沈殿物を濾別し、乾燥し、白色の可溶性ポリイミド（ＳＰＩ−1）を得た。この可溶性ポリイミドの分子量を測定した結果、数平均分子量は１３，４３０、重量平均分子量は２６，９５２であった。またイミド化率は８５％であった。このポリイミド粉末１gをＧＢＬ１１．８g、ＢＣＳ４．８gに溶解させ、均一なポリイミド溶液を得た。
（比較例１０）
ＳＰＩ−１とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合し室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（比較例１１）
ＳＰＩ−２とＰＡＡ−１が質量比で２:８となるように混合し室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（比較例１２）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を８．１８ｇ（４２ｍｍｏｌ）、Ａ−３を１．６３ｇ（７．５ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−７を１．２２ｇ（１０ｍｍｏｌ）、を用い、Ｂ−１を５．０８ｇ（２５ｍｍｏｌ）、Ｂ−３を６．１１ｇ（１５ｍｍｏｌ）、を用いＮＭＰ８８．９６ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液９５．８ｇに、ＮＭＰを２２８．５ｇ加えて希釈し、無水酢酸１５．１ｇとピリジン６．４ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール１２５９．１ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、可溶性ポリイミド（ＳＰＩ−３）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１８，１９５、重量平均分子量は５７，０６３であった。また、イミド化率は９３％であった。このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。

（比較例１３）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を１３．５３ｇ（６９mｍｏｌ）、Ａ−３を６．５４ｇ（３０ｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−１を８．１３ｇ（４０ｍｍｏｌ）、Ｂ−６を３．６７ｇ（３０mｍｏｌ）、Ｂ−９を８．７７ｇ（３０mｍｏｌ）用い、ＮＭＰ１６１．８ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液３４．８１ｇに、ＮＭＰを６２．６５ｇ加えて希釈し、無水酢酸５．１５ｇとピリジン２．１９ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール３６６．８ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ−4）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１２，０１６、重量平均分子量は３５，１２６であった。また、イミド化率は９０％であった。
このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。

（比較例１４）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を１３．３３ｇ（６８ｍｍｏｌ）、Ａ−３を６．５４ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−５を３．８１ｇ（１０ｍｍｏｌ）、Ｂ−１を８．１３ｇ(４０ｍｍｏｌ)、Ｂ−６を７．６４ｇ(５０ｍｍｏｌ)を用いＮＭＰ１５１．７ｇ、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液３３．３８ｇに、ＮＭＰを５９．６１ｇ加えて希釈し、無水酢酸５.２６ｇとピリジン２.２４ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール３５１．７ｍｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ−５）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１０,１１１、重量平均分子量は３３,６５３であった。また、イミド化率は９０％であった。
このポリイミド粉末１．２ｇに、ＧＢＬを１０．８ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。この溶液１２ｇを２３℃まで冷却後、ＧＢＬを２ｇ、ＢＣＳを６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。

（比較例１５）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を６．８６ｇ（３５ｍｍｏｌ）、Ａ−３を３．２７ｇ（１５ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−７を２．４４ｇ（２０ｍｍｏｌ）、を用い、Ｂ−１を３．０４ｇ（１５ｍｍｏｌ）、Ｂ−３を６．１１ｇ（１５ｍｍｏｌ）、を用いＮＭＰ８７．０ｇ中、室温で２４時間反応させポリアミック酸溶液(ＰＡＡ−２)を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１５,５３９、重量平均分子量は４７,２１０であった。この溶液８ｇにＮＭＰを１０．５ｇ、ＢＣＳを７．５ｇ加え、室温で２０時間攪拌し、均一な液晶配向処理剤を得た。
（比較例１６）
ＳＰＩ−３とＰＡＡ−４が質量比で３：７となるように混合し室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（比較例１７）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−３を４．０５ｇ（１８ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−１１を５．１５ｇ（１８ｍｍｏｌ）、Ｂ−２を０．７５ｇ（２ｍｍｏｌ）を用い、ＮＭＰ７３．０７ｇ中、室温で１６時間反応させ１２質量％のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１２，１８０、重量平均分子量は２５，１６０であった。このポリアミック酸溶液５０ｇをＮＭＰ１１５ｇ、ＢＣＳ５０ｇを用いて希釈し、ポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−３）を得た。

（比較例１８）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を９．８０ｇ（５０ｍｍｏｌ）、Ａ−３を９．６０ｇ（４４ｍｍｏｌ）、ジアミン成分として、Ｂ−８を１９．８ｇ（１００ｍｍｏｌ）、を用いＮＭＰ２２２ｇ、室温で５時間反応させポリアミック酸溶液(PAA-1)を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１1,１５３、重量平均分子量は2９,４８７であった。この溶液８ｇにＮＭＰを１０．５ｇ、ＢＣＳを７．５ｇ加え、室温で２０時間攪拌し、均一な液晶配向処理剤を得た。
この溶液１０ｇに対し、Ｐ１７を０．０３ｇ加え室温で5時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

（比較例１９）
テトラカルボン酸二無水物成分として、Ａ−２を７．１５ｇ（３７ｍｍｏｌ）、Ａ−１を３．００ｇ（１０ｍｍｏｌ）ジアミン成分として、Ｂ−１２を７．９７ｇ（４０ｍｍｏｌ）、Ｂ−８を１．９８ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用い、ＮＭＰ１８１ｇ中、室温で１６時間反応させ１０質量％のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１２，１８０、重量平均分子量は３０，１６０であった。このポリアミック酸溶液１００．０ｇをＮＭＰ２３０ｇ、ＢＣＳ１００ｇを用いて希釈し、ポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−４）を得た。
この溶液１０gに対し、Ｐ１７を０．０３g加え室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。
（比較例２０）
ＰＡＡ−３とＰＡＡ−４が質量比で２：８となるように混合し室温で５時間攪拌を行って液晶配向処理剤を得た。

本発明の液晶配向剤を用いることにより、ラビング処理による膜削れが少なく、かつ長時間バックライトに曝された後であっても、電圧保持率の低下が小さい液晶配向膜を得ることができ、得られた液晶配向膜を有する液晶表示素子は、信頼性に優れたものとなり、大画面で高精細の液晶テレビ、モニタ等のＬＣＤに利用可能である。
なお、２００８年１２月２６日に出願された日本特許出願２００８−３３４２４８号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims

（Ａ）成分である、下記の化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物と、（Ｂ）成分である、ポリイミド及びポリイミド前駆体からなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子化合物とを含有することを特徴とする液晶配向剤。
（Ｂ）成分が、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環させて得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子化合物である請求項１に記載の液晶配向剤。
さらに、有機溶媒を含有する請求項１又は２に記載の液晶配向剤。
有機溶媒を除いた質量（固形分の濃度）が、１〜２０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載の液晶配向剤。
請求項１〜４のいずれかに記載の液晶配向剤を用いて得られる液晶配向膜。
請求項５に記載の液晶配向膜を具備する液晶表示素子。