TWI766199B - 光學膜片的孔洞加工裝置以及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種光學膜片的孔洞加工裝置以及方法， 且根據本發明的一個態樣，提供一種光學膜片的孔洞加工裝置，所述光學膜片的孔洞加工裝置包括：夾持部件，用於將多個光學膜片固定在層壓狀態下；以及加工部件，用於對所述多個光學膜片的預定區域實行孔洞操作，以便在所述多個光學膜片固定至夾持部件的狀態下沿層壓方向依序穿過所述多個光學膜片，其中在孔洞操作時，加工部件包括鑽孔部件以及咬口部件，所述鑽孔部件被設置為實行主孔洞加工操作，所述咬口部件被設置成在主孔洞操作區域中實行副孔洞加工操作。

Description

光學膜片的孔洞加工裝置以及方法
本發明是有關於一種光學膜片的孔洞加工裝置以及方法。
本申請案主張基於2018年11月6日提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0134926號的優先權權益，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
為在偏光板中加工孔洞，將偏光板固定至設備，藉由照相機來確認孔洞的加工位置，且接著使用雷射實行孔洞加工。
此時，由於偏光板的孔洞加工是逐一進行的，因此大量生產會耗費大量的時間，且視原材料而定，一些材料在雷射加工時損壞，而使得一些產品亦難以被加工，且因此存在難以利用傳統方式應用孔洞加工的問題。
本發明欲解決的問題是提供一種光學膜片的孔洞加工裝置以及方法，所述光學膜片的孔洞加工裝置以及方法可在工作期間一次性地在多個偏光板中加工孔洞。
為解決上述問題，根據本發明的一個態樣，提供一種光學膜片的孔洞加工裝置，所述光學膜片的孔洞加工裝置包括：夾持部件，用於將多個光學膜片固定在層壓狀態下；以及加工部件，用於對所述多個光學膜片的預定區域實行孔洞操作，以便在所述多個光學膜片固定至所述夾持部件的狀態下沿層壓方向依序穿過所述多個光學膜片，其中在所述孔洞操作時，所述加工部件包括鑽孔部件以及咬口部件，所述鑽孔部件被設置成實行主孔洞加工操作，所述咬口部件被設置成在主孔洞操作區域中實行副孔洞加工操作。
此外，所述加工部件可被設置成實行所述主孔洞加工操作以及所述副孔洞加工操作，以使主孔洞的直徑小於副孔洞的直徑。
此外，所述加工部件可被設置成實行所述主孔洞加工操作以及所述副孔洞加工操作，以使主孔洞的中心與副孔洞的中心彼此重合。
另外，所述鑽孔部件可包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的鑽頭。
此外，在所述主孔洞加工操作時，所述鑽孔部件可以30,000轉/分(Revolution Per Minute，RPM)至50,000轉/分進行 操作，且以2000毫米/分(mm/min)至5000毫米/分的進給速度(feeding speed)進行操作。
此外，所述咬口部件可包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的切割咬口(cutting bite)。
另外，在所述副孔洞加工操作時，所述咬口部件可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作。
此外，在所述主孔洞加工操作及所述副孔洞加工操作時，所述夾持部件可具有相同的夾持壓力。
此外，所述光學膜片的孔洞加工裝置可包括：對準部件，用於在所述主孔洞加工操作及所述副孔洞加工操作時將所述鑽孔部件的位置與所述咬口部件的位置對準。
另外，根據本發明的另一態樣，提供一種對所述光學膜片的孔洞加工裝置加以使用的光學膜片的孔洞加工方法，其中所述光學膜片的孔洞加工方法包括以下步驟：以預定壓力夾持多個經層壓光學膜片；使用鑽頭沿層壓方向依次經由處於層壓狀態的偏光膜進行第一次衝孔；以及利用切割咬口對經第一次衝孔的區域進行第二次衝孔。
此外，所述光學膜片可包括偏光板。
再者，可實行孔洞加工操作，以使第一次衝孔出的孔洞的直徑小於第二次衝孔出的孔洞的直徑，且可實行所述孔洞加工操作，以使所述第一次衝孔出的孔洞與所述第二次衝孔出的孔洞 的中心在所述第一次衝孔及所述第二衝孔時彼此重合。
另外，所述預定壓力可為0.1百萬帕(MPa)至0.2百萬帕；在所述第一次衝孔時，所述鑽頭可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作；並且在所述第二次衝孔時，所述切割咬口可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作。
如上所述，根據與本發明的至少一個實例相關的所述光學膜片的孔洞加工裝置以及方法，可在工作進行期間一次性地在多個偏光板中加工孔洞，藉此提高生產率。
10:加工裝置/光學膜片的孔洞加工裝置
100:加工部件
110:鑽頭/鑽孔部件
120:切割咬口/咬口部件
200:夾持部件
300:光學膜片
310:主孔洞
320:副孔洞
圖1是示出根據本發明一個實例的光學膜片的孔洞加工裝置的示意圖。
圖2是示出加工部件中的鑽頭的示意圖。
圖3是示出加工部件的切割咬口的示意圖。
圖4是示出光學膜片的主孔洞及副孔洞的示意圖。
在下文中，將參照附圖詳細闡述根據本發明一個實例的 所述光學膜片的孔洞加工裝置以及方法。
另外，對在不考慮參考編號的情況下相同或對應的組件給予相同或相似的參考編號，將不再對相同或對應的組件予以贅述，且為方便闡釋，可被誇大或減小所示每一構成構件的大小及形狀。
圖1是示出根據本發明一個實例的光學膜片的孔洞加工裝置10(在下文中，稱為「加工裝置」)的示意圖，圖2是示出加工部件的鑽頭110的示意圖，且圖3是示出加工部件的切割咬口120的示意圖。
圖4是示出光學膜片300的主孔洞310及副孔洞320的示意圖。
在此文件中，作為一個實例，光學膜片300可包括偏光板。另外，加工裝置10可應用於除偏光板以外的所有其他光學膜片。
加工裝置10包括夾持部件200及加工部件100。
具體而言，加工裝置10包括夾持部件200，夾持部件200用於將多個光學膜片300固定在層壓狀態下，其中處於層壓狀態的所述多個光學膜片300可被稱為光學膜片堆疊。夾持部件200可包括上夾具及下夾具，且光學膜片堆疊可設置於上夾具與下夾具之間。夾持部件200可藉由上夾具及下夾具以預定夾持壓力固定光學膜片堆疊。
固定至夾持部件200的光學膜片堆疊可處於數個至數百 個光學膜片被層壓的狀態，例如數十個光學膜片被層壓的狀態。此種光學膜片堆疊的堆疊高度可相依於鑽孔部件及咬口部件的工具長度而變化，且可為例如10毫米。
此外，加工裝置10包括加工部件100，加工部件100用於在多個光學膜片的預定區域中實行孔洞操作，以在光學膜片固定至夾持部件200的狀態下沿層壓方向依序穿透光學膜片。即，加工部件100被設置成實行孔洞操作，以使得在光學膜片堆疊固定至夾持部件200的狀態下沿層壓方向依序穿透光學膜片堆疊的預定區域。
再者，在孔洞操作時，加工部件100包括鑽孔部件110以及咬口部件120，鑽孔部件110被設置成實行主孔洞310加工操作，咬口部件120被設置成在主孔洞310操作區域中實行副孔洞320加工操作。
另一方面，加工部件100可被設置成實行孔洞加工操作，以使主孔洞310的直徑小於副孔洞320的直徑。另外，加工部件100可被設置成實行孔洞加工操作，以使主孔洞310的中心與副孔洞320的中心彼此重合。
參照圖2，鑽孔部件110可包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的鑽頭。鑽頭的直徑可相依於所欲加工的孔洞的直徑而變化。鑽頭可例如由碳化鎢及鈷合金形成。
另外，在主孔洞310加工時，鑽孔部件110可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分 的進給速度進行操作。
參照圖3，咬口部件120可包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的切割咬口(例如，銑削咬口(mill bite))。切割咬口的直徑可相依於所欲加工的孔洞的直徑而變化。切割咬口可例如由碳化鎢及鈷合金形成。
另外，在副孔洞加工時，咬口部件120可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作。
此外，在主孔洞310及副孔洞320操作時，用於固定光學膜片堆疊的夾持部件200可具有相同的夾持壓力，且例如，夾持壓力可為0.1百萬帕至0.2百萬帕。
再者，加工裝置10可包括對準部件，所述對準部件用於在主孔洞310及副孔洞320操作時將鑽孔部件110的位置與咬口部件120的位置對準。
對準部件可被設置成藉由基於加工裝置10中的預定原點讀取欲加工孔洞的位置的座標值來移動鑽孔部件110及咬口部件120。
在下文中，將詳細闡述對具有此種結構的光學膜片的孔洞加工裝置10加以使用的光學膜片的孔洞加工方法(在下文中，稱為「加工方法」)。
所述加工方法包括以預定壓力夾持多個經層壓光學膜片的步驟。此外，所述加工方法包括使用鑽頭沿層壓方向依次經由 處於層壓狀態的偏光膜進行第一次衝孔的步驟。再者，所述加工方法包括利用切割咬口對經第一次衝孔的區域進行第二次衝孔的步驟。
如上所述，所述光學膜片可包括偏光板。
再者，可實行孔洞加工操作，以使第一次衝孔出的孔洞的直徑小於第二次衝孔出的孔洞的直徑，且可實行孔洞加工操作，以使孔洞的中心在第一次衝孔及第二次衝孔時彼此重合。
另外，夾持壓力可為0.1百萬帕至0.2百萬帕；在第一次衝孔時，鑽頭可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作；並且在第二次衝孔時，切割咬口可以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作。
出於說明目的，揭露了如上所述的本發明的較佳實例，熟習此項技術者可在本發明的思想及範圍內對其進行修改、改變及添加，且此種修改、改變及添加將被視為落於以下申請專利範圍內。
工業適用性
根據與本發明的至少一個實例相關的所述光學膜片的孔洞加工裝置以及方法，可在工作進行期間一次性地在多個偏光板中加工孔洞，藉此提高生產率。
10:加工裝置/光學膜片的孔洞加工裝置
100:加工部件
200:夾持部件
300:光學膜片

Claims (1)

  1. 一種用於光學膜片的孔洞加工方法，所述孔洞加工方法使用用於光學膜片的孔洞加工裝置，其中用於光學膜片的所述孔洞加工裝置包括夾持部件以及加工部件，所述夾持部件用於將多個光學膜片固定在層壓狀態下，所述加工部件用於在所述多個光學膜片的預定區域上執行孔洞操作，以便在所述多個光學膜片固定至所述夾持部件的狀態下沿層壓方向依序穿過所述多個光學膜片，且其中在所述孔洞操作下時，所述加工部件包括鑽孔部件以及咬口部件，所述鑽孔部件被提供為執行主孔洞加工操作，所述咬口部件被提供為在主孔洞操作區域中執行副孔洞加工操作，且其中所述孔洞加工裝置更包括用於在所述主孔洞加工操作及所述副孔洞加工操作時將所述鑽孔部件的位置與所述咬口部件的位置對準的對準部件，所述孔洞加工方法包括以下步驟：在預定壓力下夾持多個經層壓的光學膜片；使用鑽頭沿所述層壓方向依次通過處於層壓狀態下的所述光學膜片進行第一次衝孔；以及以切割咬口對經第一次衝孔的區域進行第二次衝孔，其中所述孔洞操作被執行以使所述第一次衝孔出的孔洞的直徑小於所述第二次衝孔出的孔洞的直徑，且所述孔洞操作被執行以使所述第一次衝孔出的所述孔洞與所述第二次衝孔出的所述孔洞的中心在所述第一次衝孔及所述第二衝孔時彼此重合，其中所述光學膜片包括偏光板， 其中所述鑽孔部件包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的鑽頭，其中所述咬口部件包括直徑為2.4毫米至3.4毫米的切割咬口，其中所述預定壓力為0.1百萬帕至0.2百萬帕，在所述第一次衝孔時，所述鑽頭以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作，並且在所述第二次衝孔時，所述切割咬口以30,000轉/分至50,000轉/分進行操作，且以2000毫米/分至5000毫米/分的進給速度進行操作。
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