JP2015225960A - プリント基板、電子装置およびプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ドリルのストローク方向における位置精度によらず、ビアに形成されたスタブを適切に除去する。
【解決手段】プリント基板は、基体と、基体に設けられ、基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、を含む。プリント基板は、基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、導体膜に接続された複数の配線を含む。プリント基板は、テーパ状孔部の小径側においてテーパ状孔部に連通し、複数の配線のうちテーパ状孔部の小径側に設けられた配線の導体膜との接続位置におけるテーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部を含む。
【選択図】図１Ａ

Description

開示の技術は、プリント基板、電子装置およびプリント基板の製造方法に関する。

多層配線構造を有するプリント基板に関して、例えば下記の技術が知られている。

ストリップラインの設けられる第１の誘電体基板がマイクロストリップラインの設けられる第２の誘電体基板に層間接続された回路基板が知られている。第１の誘電体基板には、略截頭円錐形状のスルーホールが設けられ、該スルーホールの小径側がストリップラインに接続されている。第２の誘電体基板には、スルーホールの大径側に接続される複数のマイクロストリップラインが連設されている。

また、下記の工程を含む多層プリント配線板の製造方法が知られている。多層プリント配線板に小径の穴を貫通させ、同じ位置において、これより大径の穴を該配線板の所定の深さまであける。次いでめっき等の方法で上下表面間を導通させた後、上記穴の小径より大きく大径より小さい径のドリルで、大径の底部を切削して除去することによって、その上下間の導通を蔽断する。

特開２０１３−１２０７８１号公報 特開平５−３４７４８０号公報

多層配線構造を有するプリント基板において、異なる層に設けられた配線同士を接続するためにビアが用いられている。ビアの一部は、スタブと称される配線の分岐路を形成する場合があり、これによって、信号線を流れる信号に悪影響が及ぶ場合がある。すなわち、信号線を流れる信号は、スタブと信号線との分岐点に達すると二手に分かれ、そのうちのひとつはスタブに向かい、スタブ端部で反射され再び分岐点に戻る。これにより、信号線を流れる信号とスタブ端部で反射された信号が干渉し、分岐点において信号が減衰する場合がある。この問題は、特に高周波信号を扱う場合に顕著となる。

スタブを除去する手法として、スタブを形成するビアの形成位置において、プリント基板の表面からドリルを挿入してスタブを切削除去するバックドリル工法が知られている。しかしながら、バックドリル工法ではドリルのストローク方向における位置精度の問題からスタブを適切に除去することが困難である。すなわち、工作機械にドリルを取り付ける際のドリル取り付け位置の標準位置からのずれによってドリルのプリント基板内への挿入深さが変化する。例えば、ドリルのストローク方向における工作機械への取り付け位置が標準位置よりも下方側（プリント基板側）にずれた場合には、ドリルのプリント基板内への挿入深さが狙いの深さよりも深くなり、スタブとともに信号配線までもが切削されてしまう場合がある。一方、ドリルのストローク方向における工作機械への取り付け位置が標準位置よりも上方側（プリント基板とは反対側）にずれた場合には、ドリルのプリント基板内への挿入深さが狙いの深さよりも浅くなり、スタブを完全に除去することができない場合がある。

このように、従来の工法では、スタブを除去するためのドリルの工作機械への取り付け状態の変動に起因してドリルのストローク方向における位置精度を確保することが困難であり、これによってスタブを適切に除去することが困難とされていた。

開示の技術は、一つの側面として、ドリルのストローク方向における位置精度によらず、ビアに形成されたスタブを適切に除去することを目的とする。

開示の技術に係るプリント基板は、基体と、前記基体に設けられ、前記基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、前記テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、を含む。プリント基板は、前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、前記導体膜に接続された複数の配線を含む。プリント基板は、前記テーパ状孔部の小径側において前記テーパ状孔部に連通し、前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部を含む。

開示の技術は、一つの側面として、ドリルのストローク方向における位置精度によらず、ビアに形成されたスタブを適切に除去することができるという効果を奏する。

開示の技術の実施形態に係るプリント基板の部分的な構成を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の部分的な構成を示す斜視図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造に用いられるドリルの工作機械に対するストローク方向における取り付け状態が互いに異なる３つのケースを示した図である。 図４に示すケース１〜３に対応するドリルの基体に対する挿入深さを示す図である。 テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の深さ位置が互いに異なる３つのケースにおいて、同一の径を有するドリルを用いてスタブの除去を行う方法を示した図である。 テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の深さ位置が互いに異なる３つのケースにおいて、同一の径を有するドリルを用いてスタブの除去を行う方法を示した図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造において使用するドリルの径の算出方法を説明するための図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の部分的な構成を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の部分的な構成を示す斜視図である 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造に用いられるドリルの工作機械に対するストローク方向における取り付け状態が互いに異なる３つのケースを示した図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 比較例に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の部分的な構成を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の部分的な構成を示す斜視図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す断面図である。 開示の技術の実施形態に係る電子ユニットの構成を示す斜視図である。 開示の技術の実施形態に係る電子装置の構成を示す斜視図である。 開示の技術の実施形態に係る電子装置を構成する複数の電子ユニットを示す斜視図である。

以下、開示の技術の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与している。

[第１の実施形態]
図１Ａは、開示の技術の第１の実施形態に係るプリント基板１０の部分的な構成を示す断面図である。図１Ｂは、プリント基板１０の部分的な構成を示す斜視図である。

プリント基板１０は、複数の配線層を有する多層配線構造を有する。本実施形態において、配線２１は、基体１１の下面１１ａに設けられ、配線２２は基体１１の内部に設けられている。基体１１は、一例として、ガラス繊維製のクロスを積層した積層体にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板を用いることができる。なお、基体１１の材料は、特に限定されるものではなく、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板等の公知の材料を用いることが可能である。

プリント基板１０は、基体１１の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部１２を有する。すなわち、テーパ状孔部１２は、基体１１の下面１１ａから基体１１の内部に向けて径が連続的に小さくなるように変化している。テーパ状孔部１２は図１Ｂに示すように円錐台形状を有する。テーパ状孔部１２は、ビア孔を構成するものである。

プリント基板１０は、テーパ状孔部１２に連通する円柱形状の円柱状孔部１３を有する。円柱状孔部１３は、テーパ状孔部１２と同心となるように設けられており、テーパ状孔部１２の小径側端部における径と同じ大きさの径φ_１を有する。テーパ状孔部１２と円柱状孔部１３によって基体１１を貫通する貫通孔が形成されている。

テーパ状孔部１２の壁面１２ａは、銅などの導電体からなる導体膜１４で覆われている。円柱状孔部１３の壁面１３ａには、導体膜は設けられておらず、絶縁体である基体１１が露出している。

テーパ状孔部１２の大径側の配線層に設けられた配線２１は、テーパ状孔部１２の開口端部において導体膜１４に接続されている。一方、テーパ状孔部１２の小径側の配線層に設けられた配線２２は、テーパ状孔部１２の終端部近傍（テーパ状孔部１２と円柱状孔部１３との境界部１５の近傍）において導体膜１４に接続されている。テーパ状孔部１２および導体膜１４によってテーパ状のビアが形成され、配線２１および配線２２は、このビア（導体膜１４）を介して相互に電気的に接続されている。

円柱状孔部１３は、テーパ状孔部１２の小径側においてテーパ状孔部１２に連通し、テーパ状孔部１２の小径側に設けられた配線２２の導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径φ_２よりも小さい径φ_１を有する。円柱状孔部１３は、テーパ状孔部１２の小径側の壁面１２ａを導体膜１４とともに部分的に切削することにより形成される。すなわち、円柱状孔部１３の形成に伴って導体膜１４のうち、配線２１と配線２２との接続に必要とされる部分以外の不要部分（すなわちスタブ）が除去される。

以下に、プリント基板１０の製造方法について説明する。図２Ａ〜２Ｃ、図３Ａおよび３Ｂは、それぞれ、開示の技術の実施形態に係るプリント基板１０の製造方法を示す断面図である。

はじめに、図２Ａに示すように、互いに異なる配線層に設けられた配線２１および配線２２を有する基体１１を用意する。

次に、図２Ｂに示すように、円錐型のドリル５０を用いて基体１１を下面１１ａ側から切削することにより、基体１１の所定位置に円錐形状または円錐台形状のテーパ状孔部１２を形成する。配線２１および配線２２の一部は、基体１１とともに切削されてもよい。配線２１および配線２２は、テーパ状孔部１２の壁面１２ａに達している。なお、図２Ｂに示す例では、テーパ状孔部１２は基体１１を貫通しているが、テーパ状孔部１２の小径側の端部は、基体１１の内部で終端していてもよい。

次に、図２Ｃに示すように、公知のめっき技術を用いてテーパ状孔部１２の壁面１２ａに例えば銅などの導電体からなる導体膜１４を形成する。配線２１および配線２２は、それぞれ、導体膜１４に接続される。すなわち、配線２１および配線２２は、導体膜１４を介して互いに電気的に接続される。配線２２よりも上方（テーパ状孔部１２の小径側）には、導体膜１４の不要部分であるスタブ１６が形成され得る。

次に、図３Ａに示すように、図示しない工作機械に取り付けられた円柱型のドリル５２を用いて、テーパ状孔部１２の小径側の壁面１２ａを導体膜１４（スタブ１６）とともに部分的に切削する。ドリル５２の軸中心は、テーパ状孔部１２の中心に位置合わせされ、例えば基体１１の上面１１ｂ側（テーパ状孔部１２の小径側）から基体１１に挿入される。ドリル５２は、少なくとも先端部分がテーパ状孔部１２に達するように、そのストローク方向における移動行程が制御されている。ドリル５２は、テーパ状孔部１２の小径側の壁面１２ａを切削しながらテーパ状孔部１２に挿入される。

ドリル５２の径は、テーパ状孔部１２の小径側の層に設けられた配線２２の導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径φ_２（図３Ｂ参照）よりも小さい。従って、テーパ状孔部１２の壁面１２ａのうち、テーパ状孔部１２の径がφ_２よりも小さくなっている部分が当該部分を覆う導体膜１４とともに切削により除去される。一方、テーパ状孔部１２の壁面１２ａのうち、テーパ状孔部１２の径がφ_２以上となっている部分および当該部分を覆う導体膜１４は、ドリル５２と接触しないので、切削されず残存する。配線２１および２２が設けられている配線層の深さ位置におけるテーパ状孔部１２の径はφ_２以上であるので、配線２１および配線２２は、本切削工程において損傷を受けることはない。配線２１と配線２２との間の導体膜１４についても同様である。

ドリル５２を用いた切削により、図３Ｂに示すように、スタブ１６（図２Ｃ参照）が除去されるとともに、テーパ状孔部１２に連通する円柱状孔部１３が形成される。円柱状孔部１３の壁面１３ａには、絶縁体である基体１１が露出している。円柱状孔部１３は、テーパ状孔部１２の小径側の層に設けられた配線２２の、導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径φ_２よりも小さい径φ_１有する。径φ_１と径φ_２との差を小さくすることにより、配線２１、２２およびこれらを接続する導体膜１４を損傷させることなくスタブ１６（図２Ｃ参照）を略完全に除去することが可能となる。

図４は、円柱状孔部１３を形成するためのドリル５２の工作機械に対するストローク方向における取り付け状態が互いに異なる３つのケースを示した図である。ケース１は、ドリル５２の取り付け位置が、標準位置に対してストローク方向（基体１１の深さ方向）下方側に距離Ｅ１ずれた場合である。ケース２は、ドリル５２が標準位置に取り付けられた場合である。ケース３は、ドリル５２の取り付け位置が、標準位置に対してストローク方向上方側に距離Ｅ２ずれた場合である。なお、基体１１を切削する際のドリル５２のストローク方向における移動行程は一定であるものとする。

図５は、図４に示すケース１〜３に対応するドリル５２の基体１１に対する挿入深さを示す図である。図４に示すケース１〜３においては、ドリル５２のストローク方向における取り付け位置が互いに異なるので、ドリル５２の基体１１に対する挿入深さは、図５に示すように、各ケースで異なる。すなわち、ケース１ではドリル５２の基体１１に対する挿入深さが最も深くなり、ケース３ではドリル５２の基体１１に対する挿入深さが最も浅くなる。

しかしながら、テーパ状孔部１２の壁面１２ａのうち、テーパ状孔部１２の径がドリル５２の径より大きくなっている部分および当該部分を覆う導体膜１４は、いずれのケースにおいてもドリル５２とは接触しない。従って、ドリル５２の工作機械に対する取り付け位置に変動が生じた場合でも、切削部分が変動することはなく、常に一定の仕上がり状態を得ることができる。すなわち、本実施形態に係るプリント基板１０およびその製造方法によれば、ドリル５２のストローク方向における位置精度によらず、配線２１、２２およびこれらを接続する導体膜１４を損傷させることなく、スタブを略完全に除去することが可能となる。

本実施形態に係るプリント基板１０およびその製造方法によれば、配線２１および配線２２の、プリント基板１０の厚さ方向における位置がいかなる場合でも対応可能である。

図６は、テーパ状孔部１２の小径側に設けられた配線２２の、基体１１の深さ方向における位置が互いに異なる３つのケースにおいて、同一の径を有するドリル５２を用いてスタブ１６の除去を行う方法を示した図である。ケース１は、配線２２が配線層Ｌ３に設けられている場合である。ケース２は、配線２２が配線層Ｌ２に設けられている場合である。ケース３は、配線２２が配線層Ｌ１に設けられている場合である。いずれのケースにおいても、テーパ状孔部１２の大径側の配線２１は配線層Ｌ０（基体１１の下面１１ａ）に設けられている。

各ケースにおいて使用するドリル５２の径を同一とする場合には、図６に示すように、テーパ状孔部１２のテーパ角度θ（開口径）を適宜調整することで、配線２１、配線２２およびこれらを接続する導体膜１４を損傷させることなくスタブを略完全に除去することができる。すなわち、配線２１と配線２２との間の距離が大きくなるに従って、テーパ状孔部１２のテーパ角度θ（開口径）を小さくすればよい。いずれのケースにおいても、配線２２の導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径がドリル５２の径よりも大きくなるようにテーパ角度θ（開口径）を調整する。すなわち、プリント基板１０には、基体１１の厚さ方向における配線の位置に応じて定められた、互いに異なるテーパ角度θを有する複数のテーパ状孔部１２が設けられていてもよい。

図７は、テーパ状孔部１２の小径側に設けられた配線２２の、基体１１の厚さ方向における位置が互いに異なる３つのケースにおいて、テーパ状孔部１２のテーパ角度θ（開口径）を同一とする場合におけるスタブ１６の除去方法を示した図である。ケース１は、配線２２が配線層Ｌ３に設けられている場合である。ケース２は、配線２２が配線層Ｌ２に設けられている場合である。ケース３は、配線２２が配線層Ｌ１に設けられている場合である。いずれのケースにおいても、テーパ状孔部１２の大径側の配線２１は配線層Ｌ０（基体１１の下面１１ａ）に設けられている。

各ケースにおいてテーパ状孔部１２のテーパ角度θ（開口径）を同一とする場合には、図７に示すように、使用するドリル５２の径を適宜変えることで、配線２１、配線２２およびこれらを接続する導体膜１４を損傷させることなくスタブを略完全に除去することができる。すなわち、配線２１と配線２２との間の距離が大きくなるに従ってドリル５２の径を小さくすればよい。いずれのケースにおいても、配線２２の導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径よりも小さい径を有するドリル５２を用いる。すなわち、プリント基板１０には、基体１１の厚さ方向における配線の位置に応じて定められた、互いに異なる径を有する複数の円柱状孔部１３が設けられていてもよい。

ここで、図８に示すように、スタブを除去するためのドリル５２の径をφ、基体１１の厚さをＴ、ドリル５２による切削距離をＺ、テーパ状孔部１２のテーパ角度をθ、配線２１および２２の厚さをｄ、配線層の総層数をｎ（図８に示す例ではｎ＝４）とする。また、複数の配線層のうち、テーパ状孔部１２の小径側の最外層（図８に示す例では配線層Ｌ３）から数えた配線２２が設けられている配線層（図８に示す例では配線層Ｌ１）までの層数をｍ（図８に示す例ではｍ＝２）、テーパ状孔部１２の小径側の開口径をＸとする。

この場合において、切削距離Ｚは下記の（１）式で表すことができる。
Ｚ＝（Ｔ／（ｎ−１））×ｍ−ｄ ・・・（１）
また、ドリル５２の径φは、下記の（２）式で表すことができる。
φ＝Ｘ＋２Ｙ＝Ｘ＋２×（Ｚ・ｃｏｓθ／ｓｉｎθ） ・・・（２）

上記（１）式および（２）式を用いたドリル５２の径φの算出例を以下に示す。ここでは、一例として、Ｔ＝３０００μｍ、ｎ＝４層、ｍ＝２層、ｄ＝３５μｍ、Ｘ＝４００μｍ、θ＝４５°とした場合について説明する。この場合において、切削距離Ｚは、上記の（１）式より以下のように算出される。
Ｚ＝（３０００μｍ／（４−１））×２−３５μｍ＝１９６５μｍ
また、ドリル５２の径φは、上記の（２）式により以下のように算出される。
φ＝４００μｍ＋２×（１９６５μｍ・ｃｏｓ４５°／ｓｉｎ４５°）＝４３３０μｍ

一方、ドリル５２の径φが確定している場合において、テーパ状孔部１２のテーパ角度θを、下記の（３）式に基づいて算出することができる。
ｔａｎθ＝２×Ｚ／（φ−ｘ） ・・・（３）

図９Ａ〜図９Ｄおよび図１０Ａ〜図１０Ｃは、開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法の他の例を示す断面図である。

初めに、図９Ａに示すような、両面に銅箔３１Ａ、３２Ａが形成された基体３０Ａを用意する。次に、図９Ｂに示すように、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて、プリント基板の内層側に配置される銅箔３２Ａに所望のパターニングを施すことにより配線３２１Ａを形成する。同様の処理を繰り返し実施することにより、配線パターンが形成された基体を複数（ここでは２つ）作製する。

次に、図９Ｃに示すように、配線３２１Ａの形成面と、配線３２１Ｂの形成面が互いに向かい合うように、２つの基体３０Ａ、３０Ｂを貼り合わせる。２つの基体３０Ａおよび３０Ｂは、これらの間に接着層３３を介在させることにより接着される。これにより、積層基板３４が形成される。接着層３３の構成材料として例えばプリプレグを好適に用いることができる。

次に、図９Ｄに示すように、円錐型のドリル５０を用いて積層基板３４の所定位置にテーパ状孔部１２を形成し、テーパ状孔部１２の壁面１２ａに、配線３２１Ａを露出させる。図９Ｄに示す例では、ドリル５０は、基体３０Ｂ側から挿入されている。

次に、図１０Ａに示すように、公知のめっき技術を用いてテーパ状孔部１２の壁面１２ａに例えば銅などの導電体からなる導体膜１４を形成する。その後、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて、基体３０Ａ、３０Ｂの外層側の銅箔３１Ａ、３１Ｂに所望のパターニングを施すことにより配線３１１Ａおよび配線３１１Ｂを形成する。外層側の配線３１１Ｂは、導体膜１４を介して内層側の配線３２１Ａに電気的に接続される。テーパ状孔部１２の小径側には、導体膜１４の不要部分であるスタブ１６が形成される。

次に、図１０Ｂに示すように、円柱型のドリル５２を用いて、テーパ状孔部１２の小径側の壁面を導体膜１４（スタブ１６）とともに部分的に切削する。ドリル５２の軸中心は、テーパ状孔部１２の中心に位置合わせされている。ドリル５２は、テーパ状孔部１２の小径側に配置された配線３２１Ａの、導体膜１４との接続位置におけるテーパ状孔部１２の径よりも小さい径を有する。これにより、図１０Ｃに示すように、テーパ状孔部１２に連通する円柱状孔部１３が形成され、配線３２１Ａ、配線３１１Ｂおよびこれらを接続する導体膜１４を損傷させることなくスタブ１６が除去される。

図１１Ａは、比較例に係るプリント基板１００の部分的な構成を示す断面図である。図１１Ｂは、比較例に係るプリント基板１００の部分的な構成を示す斜視図である。

プリント基板１００は、基体１１０の表面および内部に配線層を有する多層配線構造を有する。配線２１０は、基体１１０の下面１１０ａに設けられ、配線２２０は基体１１０の内部に設けられている。

プリント基板１００は、ビアを構成する第１の円柱状孔部１２０と、第１の円柱状孔部１２０に連通する第２の円柱状孔部１３０を有する。第２の円柱状孔部１３０の径は、第１の円柱状孔部１２０の径よりも大きい。第１の円柱状孔部１２０と第２の円柱状孔部１３０によって基体１１０を貫通する貫通孔が形成されている。

第１の円柱状孔部１２０の壁面１２０ａは、銅などの導電体からなる導体膜１４０で覆われている。第２の円柱状孔部１３０の壁面１３０ａには、導体膜は設けられておらず、絶縁体である基体１１０が露出している。配線２１０および配線２２０は、それぞれ導体膜１４０に接続されている。第１の円柱状孔部１２０および導体膜１４０によって円柱状のビアが形成され、配線２１０および配線２２０は、このビア（導体膜１４０）を介して相互に電気的に接続されている。

以下に、比較例に係るプリント基板１００の製造方法について説明する。図１２Ａ〜１２Ｃ、１３Ａ〜１３Ｂは、それぞれ、比較例に係るプリント基板１００の製造方法を示す断面図である。

はじめに、図１２Ａに示すように、互いに異なる配線層に設けられた配線２１０および配線２２０を有する基体１１０を用意する。

次に、図１２Ｂに示すように、ドリル５００を用いて、基体１１０の所定位置に基体１１を貫通する第１の円柱状孔部１２０を形成する。

次に、図１２Ｃに示すように、公知のめっき技術を用いて第１の円柱状孔部１２０の壁面１２０ａに例えば銅などの導電体からなる導体膜１４０を形成する。配線２１０および配線２２０は、それぞれ、導体膜１４０に接続される。配線２２０よりも上方には、導体膜１４０の不要部分であるスタブ１６０が形成され得る。

次に、図１３Ａに示すように、第１の円柱状孔部１２０の径よりも大きい径を有する円柱型のドリル５２０を用いて、第１の円柱状孔部１２０の上方側の壁面１２０ａを導体膜１４０（スタブ１６０）とともに部分的に切削する。ドリル５２０の軸中心は、第１の円柱状孔部１２０の中心に位置合わせされている。ドリル５２０を用いた切削により、図１３Ｂに示すように、スタブ１６０が除去されるとともに、第１の円柱状孔部１２０に連通する第２の円柱状孔部１３０が形成される。

図１４は、比較例に係るプリント基板１００における第２の円柱状孔部１３０を形成するためのドリル５２０の工作機械に対するストローク方向における取り付け状態が互いに異なる３つのケースを示した図である。ケース１は、ドリル５２０の取り付け位置が、標準位置に対してストローク方向（基体１１０の深さ方向）下方側に距離Ｅ１ずれた場合である。ケース２は、ドリル５２０が標準位置に取り付けられた場合である。ケース３は、ドリル５２０の取り付け位置が、標準位置に対してストローク方向上方側に距離Ｅ２ずれた場合である。なお、基体１１０を切削する際のドリル５２０のストローク方向における移動行程は一定であるものとする。

ドリル５２０が標準位置に取り付けられたケース２においては、配線２１０、２２０およびこれらを接続する導体膜１４０を損傷させることなくスタブを略完全に除去することが可能である。一方、ドリル５２０の取り付け位置が標準位置に対してストローク方向下方側にずれたケース１においては、ドリル５２０の基体１１０に対する挿入深さは、ケース２と比較して深くなる。従って、図１４に示すように、導体膜１４０の配線２１０と配線２２０とを接続する部分および配線２２０の一部が切削され、配線２１０と配線２２０とが断線してしまうおそれがある。一方、ドリル５２０の取り付け位置が標準位置に対してストローク方向上方側にずれたケース３においては、ドリル５２０の基体１１０に対する挿入深さは、ケース２と比較して浅くなる。従って、図１４に示すように、スタブ１６０を完全に除去することができない。

このように、比較例に係る製造方法では、ドリル５２０の工作機械への取り付け状態の変動に起因して、配線および配線間を接続する導体膜を損傷させることなくスタブを略完全に除去することが困難である。

一方、上記した開示の技術の実施形態に係るプリント基板１０およびその製造方法によれば、スタブの除去に用いるドリル５２の工作機械に対する取り付け位置に変動が生じた場合でも、切削部分が変動することはなく、常に一定の仕上がり状態を得ることができる。すなわち、ドリル５２のストローク方向における位置精度によらず、配線および配線間を接続する導体膜を損傷させることなくスタブを略完全に除去することが可能となる。

また、開示の技術に係るプリント基板１０およびその製造方法によれば、スタブを除去するためのドリル５２を基体１１の上面および下面のいずれからも挿入させることが可能である。すなわち、図３Ａに示す例では、ドリル５２を基体１１の上面１１ｂ側（テーパ状孔部１２の小径側）から基体１１に挿入させる場合が例示されているが、図１５に示すように、ドリル５２を基体１１の下面１１ａ側（テーパ状孔部１２の大径側）から基体１１に挿入させることも可能である。このように、開示の技術に係るプリント基板１０およびその製造方法によれば、スタブを除去するためのドリル５２の挿入方向が制限されないので、製造工程の柔軟性を高めることができる。

以下に、他の比較例に係るプリント基板の製造方法について、図１６Ａ〜１６Ｃおよび１７Ａ〜１７Ｃを参照しつつ説明する。

はじめに、図１６Ａに示すように、互いに異なる配線層に設けられた配線４１０Ａ、４２０Ａ、４１０Ｂおよび４２０Ｂを有する基体３１０を用意する。

次に、図１６Ｂに示すように、第１のドリル６００を用いて基体３１０に貫通孔３２０を形成する。

次に、図１６Ｃに示すように、第１のドリル６００の径よりも大きい径を有する第２のドリル６１０を用いて基体３１０の上面３１０ｂ側を部分的に切削することにより、貫通孔３２０の径よりも大きい径を有する第１の切削孔３３０を形成する。第１の切削孔３３０の底面は、配線４２０Ｂと４２０Ａとの間に位置している。

次に、図１７Ａに示すように、貫通孔３２０および第１の切削孔３３０の壁面を覆うように導体膜４３０を形成する。配線４１０Ａ、４２０Ａ、４２０Ｂおよび４１０Ｂは、導体膜４３０を介して相互に電気的に接続される。

次に、図１７Ｂに示すように、第１のドリル６００の径よりも大きく且つ第２のドリル６１０の径よりも小さい径を有する第３のドリル６２０を用いて第１の切削孔３３０の底面を切削する。これにより、貫通孔３２０の径よりも大きく且つ第１の切削孔３３０の径よりも小さい径を有する第２の切削孔３４０を形成する。図１７Ｃに示すように、第２の切削孔３４０の底面は、配線４２０Ｂと配線４２０Ａとの間に位置している。第２の切削孔３４０の形成に伴って、導体膜４３０は、基体３１０の内部において切断される。すなわち、配線４１０Ａおよび配線４２０Ａからなるペアと配線４１０Ｂおよび配線４２０Ｂからなるペアとが第２の切削孔３４０によって分断される。

以上のように、他の比較例に係るプリント基板の製造方法は、下記の４工程を含む。（１）貫通孔３２０を形成する工程（図１６Ｂ参照）、（２）第１の切削孔３３０を形成する工程（図１６Ｃ参照）、（３）導体膜４３０を形成する工程（図１７Ａ参照）、（４）第２の切削孔３４０を形成する。これに対して、上記した開示の技術の実施形態に係るプリント基板１０の製造方法によれば、下記の３工程で足りる。（１）テーパ状孔部１２を形成する工程（図２Ｂ参照）、（２）導体膜１４を形成する工程（図２Ｃ参照）、（３）円柱状孔部１３を形成する工程（図３Ａ参照）。

また、上記の他の比較例に係るプリント基板の製造方法によれば、径が互いに異なる３つのドリル６００、６１０および６２０が必要とされる。これに対して、開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法によれば、使用するドリルは、円錐型のドリル５０および円柱型のドリル５２の２種類で足りる。

このように、開示の技術の実施形態に係るプリント基板１０の製造方法によれば、上記の他の比較例に係るプリント基板の製造方法に対して、１つのビアの作製に要する工程数およびドリル交換に要する工数の削減が可能である。プリント基板には、通常複数のビアが形成されるので、１つのビアの作製に要する工程数およびドリル交換に要する工数がそれぞれ少なくとも１つ削減されることで、プリント基板の製造に要する総工数を大幅に削減することが可能となる。

また、上記の他の比較例に係るプリント基板においては、貫通孔３２０の壁面と第１の切削孔３３０の壁面との間に段差が形成される。当該段差部において導体膜４３０を均一の厚さで形成することは困難であり、当該段差部で導体膜４３０が断線するおそれがある。一方、開示の技術の実施形態に係るプリント基板によれば、導体膜１４は段差を有しないテーパ状孔部１２の壁面１２ａに形成されるので（図２Ｃ参照）、導体膜１４を均一の厚さで形成することが容易であり、導体膜１４が断線するリスクは殆どない。

また、上記の他の比較例に係るプリント基板の製造方法によれば、第１の切削孔３３０の底面および第２の切削孔３４０の底面をそれぞれ、配線４２０Ａと配線４２０Ｂとの間に位置させる必要がある。従って、第２のドリル６１０および第３のドリル６２０のストローク方向における位置精度を確保する必要がある。一方、開示の技術の実施形態に係るプリント基板の製造方法によれば、ドリル５０および５２のストローク方向における位置精度は要求されないので、品質の安定化を図ることができる。

［第２の実施形態］
図１８Ａは、開示の技術の第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａの部分的な構成を示す断面図である。図１８Ｂは、プリント基板１０Ａの部分的な構成を示す斜視図である。

プリント基板１０Ａは、複数の配線層を有する多層配線構造を有する。本実施形態において、プリント基板１０Ａは、互いに異なる配線層に設けられた配線２１Ａ、２２Ａ、２１Ｂおよび２２Ｂを有する。配線２１Ａは基体１１の下面１１ａに設けられ、配線２２Ａは基体１１の内部に設けられている。また、配線２１Ｂは基体１１の上面１１ｂに設けられ、配線２２Ｂは基体１１の内部に設けられている。

基体１１は、一例として、ガラス繊維製のクロスを積層した積層体にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板を用いることができる。なお、基体１１の材料は、特に限定されるものではなく、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板等の公知の材料を用いることが可能である。

プリント基板１０Ａは、基体１１の下面１１ａおよび上面１１ｂにそれぞれ設けられた、基体１１の深さ方向（厚さ方向）に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂを有する。テーパ状孔部１２Ａは、基体１１の下面１１ａから基体１１の内部に向けて径が連続的に小さくなるように変化している。テーパ状孔部１２Ｂは、基体１１の上面１１ｂから基体１１の内部に向けて径が連続的に小さくなるように変化している。テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂは、図１６Ｂに示すように、それぞれ、円錐台形状を有し、互いに同心となるように形成されている。テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂは、ビア孔を構成するものである。

プリント基板１０Ａは、テーパ状孔部１２Ａと１２Ｂとの間にこれらに連通する円柱形状の円柱状孔部１３を有する。円柱状孔部１３はテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの小径側端部における径と同じ大きさの径φ_１を有する。また、円柱状孔部１３はテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂと同心となるように設けられている。テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂと円柱状孔部１３によって基体１１を貫通する貫通孔が形成されている。

テーパ状孔部１２Ａの壁面１２ａは、銅などの導電体からなる導体膜１４Ａで覆われている。テーパ状孔部１２Ｂの壁面１２ｂも同様に、銅などの導電体からなる導体膜１４Ｂで覆われている。円柱状孔部１３の壁面１３ａには、導体膜は設けられておらず、絶縁体である基体１１が露出している。

テーパ状孔部１２Ａの大径側の配線層に設けられた配線２１Ａは、テーパ状孔部１２Ａの開口端部において導体膜１４Ａに接続されている。テーパ状孔部１２Ａの小径側の配線層に設けられた配線２２Ａは、テーパ状孔部１２Ａの終端部近傍（テーパ状孔部１２Ａと円柱状孔部１３との境界部１５Ａの近傍）において導体膜１４Ａに接続されている。テーパ状孔部１２Ａおよび導体膜１４Ａによってテーパ状のビアが形成され、配線２１Ａおよび配線２２Ａは、このビア（導体膜１４Ａ）を介して電気的に接続されている。

テーパ状孔部１２Ｂの大径側の配線層に設けられた配線２１Ｂは、テーパ状孔部１２Ｂの開口端部において導体膜１４Ｂに接続されている。テーパ状孔部１２Ｂの小径側の配線層に設けられた配線２２Ｂは、テーパ状孔部１２Ｂの終端部近傍（テーパ状孔部１２Ｂと円柱状孔部１３との境界部１５Ｂの近傍）において導体膜１４Ｂに接続されている。テーパ状孔部１２Ｂおよび導体膜１４Ｂによってテーパ状のビアが形成され、配線２１Ｂおよび配線２２Ｂは、このビア（導体膜１４Ｂ）を介して電気的に接続されている。

円柱状孔部１３は、テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの小径側の壁面１２ａおよび１２ｂを導体膜１４Ａおよび１４Ｂとともに部分的に切削することによりテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂに連通するように形成される。円柱状孔部１３の径φ_１は、テーパ状孔部１２Ａの小径側の配線層に設けられた配線２２Ａの導体膜１４Ａとの接続位置におけるテーパ状孔部１２Ａの径φ_２Ａよりも小さい。また、円柱状孔部１３の径φ_１は、テーパ状孔部１２Ｂの小径側の配線層に設けられた配線２２Ｂの導体膜１４Ｂとの接続位置におけるテーパ状孔部１２Ｂの径φ_２Ｂよりも小さい。従って、導体膜１４Ａのうち、配線２１Ａと配線２２Ａとの接続に必要とされる部分以外の不要部分（すなわちスタブ）が、円柱状孔部１３の形成に伴って除去される。同様に、導体膜１４Ｂのうち、配線２１Ｂと配線２２Ｂとの接続に必要とされる部分以外の不要部分（すなわちスタブ）が、円柱状孔部１３の形成に伴って除去される。

以下に、開示の技術の第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａの製造方法について説明する。図１９Ａ〜１９Ｃ、２０Ａ〜２０Ｃは、それぞれ、開示の技術の第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａの製造方法を示す断面図である。

はじめに、図１９Ａに示すように、互いに異なる配線層に設けられた配線２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂを有する基体１１を用意する。

次に、図１９Ｂに示すように、円錐型のドリル５０を用いて下面１１ａ側から基体１１を切削することにより、基体１１の所定位置に円錐形状または円錐台形状のテーパ状孔部１２Ａを形成する。配線２１Ａおよび２２Ａの一部は、基体１１とともに切削されてもよい。配線２１Ａおよび２２Ａは、テーパ状孔部１２Ａの壁面１２ａに達している。

次に、図１９Ｃに示すように、円錐型のドリル５０を用いて上面１１ｂ側から基体１１を切削することにより基体１１の所定位置に円錐形状または円錐台形状のテーパ状孔部１２Ｂを形成する。ドリル５０の軸中心は、先に形成されたテーパ状孔部１２Ａの中心に位置合わせされている。すなわち、テーパ状孔部１２Ｂは、テーパ状孔部１２Ａと同心となるように形成される。テーパ状孔部１２Ｂは、テーパ状孔部１２Ａと連通するように形成され、テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂによって基体１１を貫通する貫通孔が形成される。配線２１Ｂおよび配線２２Ｂの一部は、基体１１とともに切削されてもよい。配線２１Ｂおよび配線２２Ｂは、テーパ状孔部１２Ｂの壁面１２ｂに達している。

次に、図２０Ａに示すように、公知のめっき技術を用いてテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの壁面１２ａおよび１２ｂに例えば銅などの導電体からなる導体膜１４Ａおよび１４Ｂをそれぞれ形成する。配線２１Ａおよび配線２２Ａは導体膜１４Ａに接続され、配線２１Ｂおよび配線２２Ｂは導体膜１４Ｂに接続される。この時点において、導体膜１４Ａと導体膜１４Ｂは互いに接続されている。配線２２Ａと配線２２Ｂとの間には、導体膜１４Ａおよび１４Ｂの不要部分であるスタブ１６が形成されている。

次に、図２０Ｂに示すように、円柱型のドリル５２を用いて、テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの小径側の壁面１２ａおよび１２ｂを導体膜１４Ａおよび１４Ｂ（スタブ１６）とともに部分的に切削する。ドリル５２の軸中心は、テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの中心に位置合わせされている。ドリル５２は、例えば、基体１１の上面１１ｂ側から基体１１に挿入され、ドリル５２の少なくとも先端部分がテーパ状孔部１２Ａに達するように、そのストローク方向における移動行程が制御されている。ドリル５２は、テーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂの小径側の壁面１２ａ、１２ｂを切削しながらテーパ状孔部１２Ａおよび１２Ｂに挿入される。

ドリル５２の径は、テーパ状孔部１２Ａの小径側の層に設けられた配線２２Ａの、導体膜１４Ａとの接続位置におけるテーパ状孔部１２Ａの径φ_２Ａ（図２０Ｃ参照）よりも小さい。また、ドリル５２の径は、テーパ状孔部１２Ｂの小径側の層に設けられた配線２２Ｂの、導体膜１４Ｂとの接続位置におけるテーパ状孔部１２Ｂの径φ_２Ｂ（図２０Ｃ参照）よりも小さい。従って、テーパ状孔部１２Ａの壁面１２ａのうち、テーパ状孔部１２Ａの径がφ_２Ａよりも小さくなっている部分が当該部分を覆う導体膜１４Ａとともに切削により除去される。一方、テーパ状孔部１２Ａの壁面１２ａのうち、テーパ状孔部１２Ａの径がφ_２Ａ以上となっている部分および当該部分を覆う導体膜１４Ａは、ドリル５２と接触しないので、切削されず残存する。配線２１Ａおよび２２Ａが設けられている配線層の深さ位置におけるテーパ状孔部１２の径はφ_２Ａ以上であるので、配線２１Ａおよび配線２２Ａは、本切削工程において損傷を受けることはない。配線２１Ａと配線２２Ａとの間の導体膜１４Ａについても同様である。

同様に、テーパ状孔部１２Ｂの壁面１２ｂのうち、テーパ状孔部１２Ｂの径がφ_２Ｂ（図２０Ｃ参照）よりも小さくなっている部分が当該部分を覆う導体膜１４Ｂとともに切削により除去される。一方、テーパ状孔部１２Ｂの壁面１２ｂのうち、テーパ状孔部１２Ｂの径がφ_２Ｂ以上となっている部分および当該部分を覆う導体膜１４Ｂは、ドリル５２と接触しないので、切削されず残存する。配線２１Ｂおよび２２Ｂが設けられている配線層の深さ位置におけるテーパ状孔部１２Ｂの径はφ_２Ｂ以上であるので、配線２１Ｂおよび配線２２Ｂは、本切削工程において損傷を受けることはない。配線２１Ｂと配線２２Ｂとの間の導体膜１４についても同様である。

ドリル５２を用いた切削により、図２０Ｃに示すように、スタブ１６（図２０Ａ参照）が除去される。これにより、導体膜１４Ａと１４Ｂは、切り離され、配線２１Ａおよび配線２２Ａからなるペアと、配線２１Ｂおよび配線２２Ｂからなるペアとが分断される。また、ドリル５２を用いた切削により、テーパ状孔部１２Ａと１２Ｂとの間にこれらに連通する円柱状孔部１３が形成される。円柱状孔部１３の壁面１３ａには、絶縁体である基体１１が露出している。円柱状孔部１３の径φ_１は、テーパ状孔部１２Ａの小径側の配線層に設けられた配線２２Ａの、導体膜１４Ａとの接続位置におけるテーパ状孔部１２の径φ_２Ａよりも小さい。また、円柱状孔部１３の径φ_１は、テーパ状孔部１２Ｂの小径側の配線層に設けられた配線２２Ｂの、導体膜１４Ｂとの接続位置におけるテーパ状孔部１２Ｂの径φ_２Ｂよりも小さい。径φ_１と径φ_２Ａおよびφ_２Ｂとの差を小さくすることにより、配線２２Ａ、２２Ｂを損傷させることなくスタブ１６（図２０Ａ参照）を略完全に除去することが可能となる。

第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａおよびその製造方法によれば、テーパ状孔部１２Ａと導体膜１４Ａとを含んで構成されるテーパ状のビアと、テーパ状孔部１２Ｂと導体膜１４Ｂとを含んで構成されるテーパ状のビアとを一括して形成することができる。

また、第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａおよびその製造方法によれば、第１の実施形態の場合と同様、ドリル５２の工作機械に対する取り付け位置に変動が生じた場合でも、切削部分が変動することはなく、常に一定の仕上がり状態を得ることができる。すなわち、ドリル５２のストローク方向における位置精度によらず、配線および配線間を接続する導体膜を損傷させることなくスタブを略完全に除去することが可能となる。

また、第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａおよびその製造方法によれば、第１の実施形態の場合と同様、スタブを除去するためのドリル５２の基体１１に対する挿入方向が制限されないので、製造工程の柔軟性を高めることができる。

［第３の実施形態］
図２１は、上記した第１の実施形態に係るプリント基板１０または第２の実施形態に係るプリント基板１０Ａを用いた開示の技術の第３の実施形態に係る電子ユニット６０の構成の一例を示す斜視図である。電子ユニット６０は、一例として、図２１に示すようにプリント基板１０（１０Ａ）上に複数の半導体装置６１および複数のチップコンデンサ６２等の電子部品が実装されて構成され得る。半導体装置６１は、所望の機能を実現する集積回路を構成するものであってもよく、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ドライバ、電源ＩＣ（Integrated Circuit）等であってもよい。複数の半導体装置６１は、互いに異なる機能を有するものであってもよい。プリント基板１０（１０Ａ）は、プリント基板１０（１０Ａ）の表面に設けられた配線２０Ａおよびプリント基板１０（１０Ａ）の内部に設けられた配線２０Ｂを有する。配線２０Ａと配線２０Ｂは、テーパ状孔部１２を含んで構成されるビアを介して接続されている。半導体装置６１は、他の半導体装置６１またはチップコンデンサ６２と配線２０Ａおよび配線２０Ｂを介して接続されている。電子ユニット６０は、プリント基板１０（１０Ａ）の辺に沿って設けられたコネクタ６３を有する。コネクタ６３は、配線２０Ａ、２０Ｂおよびチップコンデンサ６２を介して半導体装置６１と接続されている。

図２２Ａは、各々が複数の電子ユニット６０を収容する複数のシェルフ７１を備えた開示の技術の実施形態に係る電子装置７０の斜視図である。図２２Ｂは、シェルフ７１に収容される複数の電子ユニット６０を示す斜視図である。図２２Ｂに示すように、複数の電子ユニット６０の各々は、バックワイヤリングボード７２に取り付けられた状態でシェルフ７１に収容される。バックワイヤリングボード７２には、複数の電子ユニット６０の各々に対応する複数のコネクタ（図示せず）が設けられている。当該コネクタに電子ユニット６０のコネクタ６３が勘合されることにより、複数の電子ユニット６０の各々は、バックワイヤリングボード７２上に形成された配線（図示せず）に接続される。電子装置７０は、例えば、サーバコンピュータ等の情報処理装置であってもよく、信号伝送を行う伝送装置であってもよい。

以上の第１乃至第３の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
基体と、
前記基体に設けられ、前記基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、
前記テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、
前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、前記導体膜に接続された複数の配線と、
前記テーパ状孔部の小径側において前記テーパ状孔部に連通し、前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部と、
を含むプリント基板。

（付記２）
前記テーパ状孔部、前記導体膜および前記複数の配線が前記円柱状孔部を間に挟んで前記基体の両面に設けられている
付記１に記載のプリント基板。

（付記３）
前記テーパ状孔部は、円錐台形状を有する
付記１または付記２に記載のプリント基板。

（付記４）
前記テーパ状孔部は、当該テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められたテーパ角度を有する
付記１から付記３のいずれか１つに記載のプリント基板。

（付記５）
前記円柱状孔部は、当該円柱状孔部に連通するテーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められた径を有する
付記１から付記３のいずれか１つに記載のプリント基板。

（付記６）
基体と、前記基体に設けられ、前記基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、前記テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、前記導体膜に接続された複数の配線と、前記テーパ状孔部の小径側において前記テーパ状孔部に連通し、前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部と、を含むプリント基板と、
前記プリント基板上に実装された電子部品と、
を含む、電子装置。

（付記７）
前記プリント基板において、前記テーパ状孔部、前記導体膜および前記複数の配線が前記円柱状孔部を間に挟んで前記基体の両面に設けられている
付記６に記載の電子装置。

（付記８）
前記テーパ状孔部は、円錐台形状を有する
付記６または付記７に記載の電子装置。

（付記９）
前記テーパ状孔部は、当該テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められたテーパ角度を有する
付記６から付記８のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記１０）
前記円柱状孔部は、当該円柱状孔部に連通するテーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められた径を有する
付記６から付記８のいずれか１つに記載の電子装置。

（付記１１）
基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部を前記基体に形成する第１の工程と、
前記テーパ状孔部の壁面に導体膜を形成して、前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられた複数の配線を、前記導体膜を介して接続する第２の工程と、
前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さくなるように前記テーパ状孔部の小径側の壁面を前記導体膜とともに部分的に切削して前記テーパ状孔部に連通する円柱状孔部を形成する第３の工程と、
を含むプリント基板の製造方法。

（付記１２）
前記第１の工程において、円錐型のドリルを用いて前記テーパ状孔部を形成する
付記１１に記載の製造方法。

（付記１３）
前記第３の工程において、円柱型のドリルを前記テーパ状孔部に挿入させることにより前記円柱状孔部を形成する
付記１１または付記１２に記載の製造方法。

（付記１４）
前記第１の工程において、互いに同心となるように、前記基体の内側が小径側となる２つのテーパ状孔部を前記基体の両面に形成し、
前記第２の工程において、前記２つのテーパ状孔部の各々の壁面に導体膜を形成し、
前記第３の工程において、円柱型のドリルを前記２つのテーパ状孔部に挿入することにより前記２つのテーパ状孔部の間に前記円柱状孔部を形成する
付記１１または付記１２に記載の製造方法。

（付記１５）
前記テーパ状孔部のテーパ角度を、当該テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定める
付記１１から付記１４のいずれか１つに記載の製造方法。

（付記１６）
前記円柱状孔部の径を、当該円柱状孔部に連通するテーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定める
付記１１から付記１４のいずれか１つに記載の製造方法。

１０、１０Ａ プリント基板
１１ 基体
１２、１２Ａ、１２Ｂ テーパ状孔部
１２ａ、１２ｂ 壁面
１３ 円柱状孔部
１４ 導体膜
１６ スタブ
２１、２２ 配線

Claims (9)

1. 基体と、
   前記基体に設けられ、前記基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、
   前記テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、
   前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、前記導体膜に接続された複数の配線と、
   前記テーパ状孔部の小径側において前記テーパ状孔部に連通し、前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部と、
   を含むプリント基板。
2. 前記テーパ状孔部、前記導体膜および前記複数の配線が前記円柱状孔部を間に挟んで前記基体の両面に設けられている
   請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記テーパ状孔部は、円錐台形状を有する
   請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記テーパ状孔部は、当該テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められたテーパ角度を有する
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板。
5. 前記円柱状孔部は、当該円柱状孔部に連通するテーパ状孔部の壁面を覆う導体膜に接続される複数の配線の、前記基体の厚さ方向における位置に応じて定められた径を有する
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板。
6. 基体と、前記基体に設けられ、前記基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部と、前記テーパ状孔部の壁面を覆う導体膜と、前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられ、前記導体膜に接続された複数の配線と、前記テーパ状孔部の小径側において前記テーパ状孔部に連通し、前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも小さい径を有する円柱状孔部と、を含むプリント基板と、
   前記プリント基板上に実装された電子部品と、
   を含む、電子装置。
7. 基体の厚さ方向に沿って径が連続的に変化しているテーパ状孔部を前記基体に形成する第１の工程と、
   前記テーパ状孔部の壁面に導体膜を形成して、前記基体の厚さ方向における互いに異なる位置に設けられた複数の配線を、前記導体膜を介して接続する第２の工程と、
   前記複数の配線のうち前記テーパ状孔部の小径側に設けられた配線の前記導体膜との接続位置における前記テーパ状孔部の径よりも切削部分の径が小さくなるように、前記テーパ状孔部の小径側の壁面を前記導体膜とともに部分的に切削して前記テーパ状孔部に連通する円柱状孔部を形成する第３の工程と、
   を含むプリント基板の製造方法。
8. 前記第１の工程において、円錐型のドリルを用いて前記テーパ状孔部を形成する
   請求項７に記載の製造方法。
9. 前記第１の工程において、互いに同心となるように、前記基体の内側が小径側となる２つのテーパ状孔部を前記基体の両面に形成し、
   前記第２の工程において、前記２つのテーパ状孔部の各々の壁面に導体膜を形成し、
   前記第３の工程において、円柱型のドリルを前記２つのテーパ状孔部に挿入させることにより前記２つのテーパ状孔部の間に前記円柱状孔部を形成する
   請求項７または８に記載の製造方法。