CN112638605A - 用于光学膜的孔加工装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于光学膜的孔加工装置和加工方法，并且根据本发明的一个方面，提供了用于光学膜的孔加工装置，所述用于光学膜的孔加工装置包括：夹持部，所述夹持部用于固定呈层合状态的复数个光学膜；和加工部，所述加工部用于在光学膜被固定至夹持部的状态下对复数个光学膜的预定区域进行孔操作以沿层合方向顺序地穿过光学膜，其中在孔操作时，加工部包括设置成进行初级孔加工操作的钻孔部；和设置成在初级孔操作区域中进行次级孔操作的穿刺部。

Description

用于光学膜的孔加工装置和方法
技术领域
本发明涉及用于光学膜的孔加工装置和孔加工方法。
本申请要求基于在2018年11月6日提交的韩国专利申请第10-2018-0134926号的优先权的权益，其公开内容通过引用其整体并入本文。
背景技术
为了在偏光板中加工孔，将偏光板固定至设备，通过照相机来确定孔的加工位置，然后使用激光进行孔加工。
此时，由于偏光板的孔加工逐一地进行，因此大量生产花费很多时间，并且取决于原料，一些材料在激光加工时被损坏，使得一些产品也难以被加工，并因此存在难以以常规的方式来应用孔加工的问题。
发明内容
技术问题
待通过本发明解决的一个问题是提供可以在处理期间一次在复数个偏光板中加工孔的用于光学膜的孔加工装置和孔加工方法。
解决方案
为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了用于光学膜的孔加工装置，所述用于光学膜的孔加工装置包括：夹持部，所述夹持部用于固定呈层合状态的复数个光学膜；和加工部，所述加工部用于在光学膜被固定至夹持部的状态下对复数个光学膜的预定区域进行孔操作以沿层合方向顺序地穿过光学膜，其中在孔操作时，加工部包括设置成进行初级孔加工操作的钻孔部；和设置成在初级孔操作区域中进行次级孔操作的穿刺部。
此外，加工部可以被设置成进行孔加工操作使得初级孔的直径小于次级孔的直径。
另外，加工部可以被设置成进行孔加工操作使得初级孔的中心与次级孔的中心彼此重合。
此外，钻孔部可以包括直径为2.4mm至3.4mm的钻头。
此外，在初级孔加工时，钻孔部可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
此外，穿刺部可以包括直径为2.4mm至3.4mm的切削刺(cutting bite)。
此外，在次级孔加工时，穿刺部可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
此外，在初级孔操作和次级孔操作时，夹持部可以具有相同的夹持压力。
此外，用于光学膜的孔加工装置可以包括在初级孔操作和次级孔操作时用于使钻孔和咬合的位置对准的对准部。
此外，根据本发明的另一个方面，提供了使用用于光学膜的孔加工装置的用于光学膜的孔加工方法，其中用于光学膜的孔加工方法包括以下步骤：在预定压力下夹持复数个层合的光学膜，使用钻头沿层合方向按顺序首次穿孔通过呈层合状态的偏振膜，以及用切削刺将首次穿孔的区域二次穿孔。
此外，光学膜可以包括偏光板。
此外，可以进行孔加工操作使得首次穿孔的孔的直径小于二次穿孔的孔的直径，并且可以进行孔加工操作使得孔的中心在首次穿孔和二次穿孔时彼此重合。
此外，夹持压力可以为0.1MPa至0.2MPa；在首次穿孔时，钻头可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作；以及在二次穿孔时，切削刺可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
有益效果
如上所述，根据涉及本发明的至少一个实例的用于光学膜的孔加工装置和方法，可以在处理的进程期间一次在复数个偏光板中加工孔，从而提高生产率。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施的用于光学膜的孔加工装置的示意图。
图2是示出加工部中的钻头的示意图。
图3是示出加工部的切削刺的示意图。
图4是示出光学膜的初级孔和次级孔的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的一个实例的用于光学膜的孔加工装置和方法。
此外，无论附图标记如何，对相同或对应的组件给予相同或相似的附图标记，将省略其多余的解释，并且为了方便说明，可以放大或缩小所示出的每个构成构件的尺寸和形状。
图1是示出根据本发明的一个实例的用于光学膜的孔加工装置10(在下文中，称为“加工装置”)的示意图，图2是示出加工部的钻头110的示意图，以及图3是示出加工部的切削刺120的示意图。
图4是示出光学膜300的初级孔310和次级孔320的示意图。
在该文件中，作为一个实例，光学膜300可以包括偏光板。此外，加工装置10可以应用于除偏光板之外的所有其他光学膜。
加工装置10包括夹持部200和加工部100。
具体地，加工装置10包括夹持部100，所述夹持部100用于固定呈层合状态的复数个光学膜300，其中呈层合状态的复数个光学膜300可以被称为光学膜堆积体。夹持部100可以包括上夹具和下夹具，并且光学膜堆积体可以布置在上夹具与下夹具之间。夹持部100可以通过上夹具和下夹具在预定夹持压力下固定光学膜堆积体。
固定至夹持部200的光学膜堆积体可以呈其中层合有几个至几百个光学膜的状态，例如，其中层合有数十个光学膜的状态。这样的光学膜堆积体的堆积高度可以根据钻孔部和穿刺部的工具长度而改变，并且可以为例如10mm。
此外，加工装置10包括加工部100，所述加工部100用于在光学膜被固定至夹持部200的状态下对复数个光学膜的预定区域进行孔操作以沿层合方向顺序地穿透光学膜。即，加工部100被设置成在光学膜堆积体被固定至夹持部200的状态下进行孔操作使得将光学膜堆积体的预定区域沿层合方向被顺序地穿透。
此外，在孔操作时，加工部100包括设置成进行初级孔310加工操作的钻孔部110和设置成在初级孔310操作区域中进行次级孔320操作的穿刺部120。
另一方面，加工部100可以被设置成进行孔加工操作使得初级孔310的直径小于次级孔320的直径。此外，加工部100可以被设置成进行孔加工操作使得初级孔310的中心与次级孔320的中心彼此重合。
参照图2，钻孔部120可以包括直径为2.4mm至3.4mm的钻头。钻头的直径可以根据待加工的孔的直径而改变。钻头可以由例如碳化钨和钴合金形成。
此外，在初级孔310加工时，钻孔部110可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
参照图3，穿刺部120可以包括直径为2.4mm至3.4mm的切削刺(例如，铣削刀)。切削刺的直径可以根据待加工的孔的直径而改变。切削刺可以由例如碳化钨和钴合金形成。
此外，在次级孔加工时，穿刺部120可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
此外，在初级孔310操作和次级孔320操作时，用于固定光学膜堆积体的夹持部100可以具有相同的夹持压力，并且例如夹持压力可以为0.1MPa至0.2MPa。
此外，加工装置10可以包括在初级孔310操作和次级孔320操作时用于使钻孔部110和穿刺部120的位置对准的对准部。
对准部可以被设置成通过基于加工装置10中的预定原点来读取待加工的孔的位置的坐标值来使钻孔部110和穿刺部120移动。
在下文中，将详细地描述使用具有这样的结构的用于光学膜的孔加工装置10的用于光学膜的孔加工方法(在下文中，称为“加工方法”)。
所述加工方法包括在预定压力下夹持复数个层合的光学膜的步骤。此外，加工方法包括使用钻头沿层合方向按顺序首次穿孔通过呈层合状态的偏振膜的步骤。此外，所述加工方法包括用切削刺将首次穿孔的区域二次穿孔的步骤。
如上所述，光学膜可以包括偏光板。
此外，可以进行孔加工操作使得首次穿孔的孔的直径小于二次穿孔的孔的直径，并且可以进行孔加工操作使得孔的中心在首次穿孔和二次穿孔时彼此重合。
此外，夹持压力可以为0.1MPa至0.2MPa；在首次穿孔时，钻头可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作；以及在二次穿孔时，切削刺可以在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
用于说明性的目的公开了如上所述的本发明的优选实例，其可以由本领域技术人员在本发明的思想和范围之内进行修改、改变和添加，并且将认为这样的修改、改变和添加均落在以下权利要求内。
工业适用性
根据涉及本发明的至少一个实例的用于光学膜的孔加工装置和方法，可以在处理的进程期间一次在复数个偏光板中加工孔，从而改善生产率。

Claims (13)

1.一种用于光学膜的孔加工装置，包括：夹持部，所述夹持部用于固定呈层合状态的复数个光学膜；和加工部，所述加工部用于在所述复数个光学膜被固定至所述夹持部的状态下对所述光学膜的预定区域进行孔操作以沿层合方向顺序地穿过所述光学膜，
其中在所述孔操作时，所述加工部包括设置成进行初级孔加工操作的钻孔部；和设置成在初级孔操作区域中进行次级孔操作的穿刺部。
2.根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中所述加工部进行孔加工操作使得初级孔的直径小于次级孔的直径。
3.根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中所述加工部进行孔加工操作使得初级孔的中心与次级孔的中心彼此重合。
4.根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中所述钻孔部包括直径为2.4mm至3.4mm的钻头。
5.根据权利要求4所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中在所述初级孔加工时，所述钻孔部在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
6.根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中所述穿刺部包括直径为2.4mm至3.4mm的切削刺。
7.根据权利要求6所述的用于光学膜的孔加工装置，
其中在所述次级孔加工时，所述穿刺部在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
8.根据权利要求7所述的用于光学膜的孔加工装置，其中在所述初级孔操作和所述次级孔操作时，所述夹持部具有相同的夹持压力。
9.根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置，
包括在所述初级孔操作和所述次级孔操作时用于使所述钻孔部和所述穿刺部的位置对准的对准部。
10.一种使用根据权利要求1所述的用于光学膜的孔加工装置的用于光学膜的孔加工方法，包括以下步骤：
在预定压力下夹持复数个层合的光学膜；
使用钻头沿层合方向按顺序首次穿孔通过呈层合状态的偏振膜；以及
用切削刺将首次穿孔的区域二次穿孔。
11.根据权利要求10所述的孔加工方法，
其中所述光学膜包括偏光板。
12.根据权利要求10所述的孔加工方法，
其中进行孔加工操作使得首次穿孔的孔的直径小于二次穿孔的孔的直径，并且进行所述孔加工操作使得孔的中心在首次穿孔和二次穿孔时彼此重合。
13.根据权利要求10所述的孔加工方法，
其中所述夹持压力为0.1MPa至0.2MPa，
在所述首次穿孔时，所述钻头在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作，以及
在所述二次穿孔时，所述切削刺在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111968510A (zh) * 2020-08-26 2020-11-20 合肥维信诺科技有限公司 显示面板的制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08323697A (ja) * 1995-05-26 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の穿孔方法
JP2001170894A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Fuji Iron Works Co Ltd フィルム等の穴あけ方法
JP2002036185A (ja) * 2000-07-27 2002-02-05 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック製配線基板の製造方法
CN101547561A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
KR20100068752A (ko) * 2008-12-15 2010-06-24 삼성전기주식회사 Ｃｃｄ 카메라를 이용하여 기판의 층간 거리 데이터를 산출하는 장치 및 그 산출방법
KR20110061326A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 김진수 패널용 구멍 가공장치
CN104858465A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 维亚机械株式会社 背钻加工方法和背钻加工装置
CN204658558U (zh) * 2015-05-08 2015-09-23 东莞市颖锋光电材料有限公司 一种光学膜冲孔装置
US20150351240A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Fujitsu Limited Print substrate, electronic device, and method of manufacturing print substrate
CN105598507A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 空中客车运营有限公司 钻孔用装置、钻孔方法及钻孔用工件或工件组的制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3739461A (en) * 1971-08-03 1973-06-19 J Cupler Method of producing clean walled bores in laminates workpieces
JPS5029594U (zh) * 1973-07-12 1975-04-03
JPS54126215A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Central Glass Co Ltd Drilling plate glass
JPH03142199A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Sekisui Chem Co Ltd 穴明け加工方法および穴明け加工工具
JP2001293604A (ja) 2000-04-11 2001-10-23 Fuji Heavy Ind Ltd 複合材の穿孔方法
JP2004261990A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Pentel Corp ボールペンチップの製造方法
JP2009149471A (ja) 2007-12-20 2009-07-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造方法およびその装置
US8622665B2 (en) 2010-02-12 2014-01-07 Robert Bosch Gmbh Fast chip removal hole saw
CN103785875A (zh) * 2014-01-06 2014-05-14 江苏通达动力科技股份有限公司 一种钻孔辅助装置钻孔方法
US9643260B2 (en) * 2014-01-22 2017-05-09 The Boeing Company Systems and methods for forming an opening in a stack
US10399151B2 (en) * 2016-02-17 2019-09-03 The Boeing Company Methods of forming holes in a workpiece and associated systems
JP2018012182A (ja) * 2016-07-22 2018-01-25 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
JP6899721B2 (ja) * 2016-07-22 2021-07-07 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
JP7014653B2 (ja) * 2017-03-29 2022-02-01 日東電工株式会社 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08323697A (ja) * 1995-05-26 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の穿孔方法
JP2001170894A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Fuji Iron Works Co Ltd フィルム等の穴あけ方法
JP2002036185A (ja) * 2000-07-27 2002-02-05 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック製配線基板の製造方法
CN101547561A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
KR20100068752A (ko) * 2008-12-15 2010-06-24 삼성전기주식회사 Ｃｃｄ 카메라를 이용하여 기판의 층간 거리 데이터를 산출하는 장치 및 그 산출방법
KR20110061326A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 김진수 패널용 구멍 가공장치
CN104858465A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 维亚机械株式会社 背钻加工方法和背钻加工装置
US20150351240A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Fujitsu Limited Print substrate, electronic device, and method of manufacturing print substrate
CN105598507A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 空中客车运营有限公司 钻孔用装置、钻孔方法及钻孔用工件或工件组的制备方法
CN204658558U (zh) * 2015-05-08 2015-09-23 东莞市颖锋光电材料有限公司 一种光学膜冲孔装置

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