JP2003220427A - 金型プレートの同時加工方法及び金型プレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パンチプレート、ダイプレート、ストリッパ
プレートを３枚同時に加工を実施してそれぞれのプレー
トの同芯度が確実にとれるようにすること。 【解決手段】 複数の加工用下穴１３ａ等、複数の皿ネ
ジ用穴１３ｂ等、複数のセットピン穴１３ｃ等がそれぞ
れ予め前加工されたパンチプレート１３、ストリッパプ
レート１２及びダイプレート１１を金型構成順に重ね合
わせ、これらプレートの各セットピン穴にセットピン２
７をそれぞれ挿入して個々のプレートの位置合わせをし
た後に、皿ネジ２６により３つのプレートを重ね合わせ
た状態で固定し、その後にダイプレートをワイヤ放電加
工装置の加工テーブル２１に取り付けられた治具１５に
セットし、ダイプレートの一面を垂直基準面とし、パン
チプレートの上面を水平基準面として調整して垂直・平
行出しを行い、ワイヤ放電加工装置により３つのプレー
トに対して同時に加工用下穴に仕上加工を実施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は金型プレートを加工
する金型プレートの加工方法及び金型プレート、特に３
枚の金型プレートを重ねて同時に加工するようにしたも
のに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０の（Ａ）は例えば特開平９−１０
３８２９号公報に開示されている従来のパンチング金型
におけるストリッパプレートとダイプレートとを同時に
加工する方法を説明する正面図、（Ｂ）は（Ａ）の平面
図、図１１は同ストリッパプレートとダイプレートとを
同時に加工する方法の動作説明図である。従来のパンチ
ング金型におけるストリッパプレートとダイプレートを
同時に加工する方法について説明する。図１０（Ａ）、
（Ｂ）に示されているように、例えば治具１上にダイプ
レート２とストリッパプレート３を重ねて置くと共にボ
ルト４で固定せしめる。

【０００３】次いで、ワイヤカットでストリッパプレー
ト３の穴５とこの穴５に対応するダイプレート２の刃先
穴６を同時に加工すると共に、芯出し用穴７，８を同時
に加工する。その後、ストリッパプレート３のみ取り出
した後、図１１に示されているように、ダイプレート２
の刃先穴６にクリアランスＣ分だけ大きく加工する。従
って、同時に加工された芯出し用穴７，８を利用するこ
とによって、ストリッパプレート３とダイプレート２と
の芯出しを容易に行うことができ、パンチ金型とダイ金
型との同芯度を高精度に保つことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のパ
ンチング金型におけるストリッパプレートとダイプレー
トとを同時に加工する方法では、ストリッパプレートと
ダイプレートとが同時に加工されるため、両者の芯出し
は精度よく容易に行われることとなる。しかしながら、
プレス金型加工に用いられるパンチプレートは別にワイ
ヤ放電加工やジググラインダー等の加工機械によって加
工される。

【０００５】従って、ストリッパプレート及びダイプレ
ートとパンチプレートとでは同時間の加工でないため
に、プレート個々の温度変化や、例えばワイヤの傾きな
どの加工状態や、機械位置出し精度及びセッテイングの
精度や、加工時における機械累積ピッチ誤差等の要因の
影響を受けて個々にプレート穴位置精度が異なることと
なり、これら３枚のプレートを金型に組み入れた場合に
上下型の位置がズレてしまうという問題があった。ま
た、これら３枚のプレートの位置ずれにより、これらの
プレートを用いてプレス加工をした場合に、製品にカエ
リやバリを生じさせ、品質上の問題も発生させていた。

【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、パンチプレート、ダイプレー
ト、ストリッパプレートを３枚同時に加工を実施してそ
れぞれのプレートの同芯度が確実にとれる金型プレート
の同時加工方法及び金型プレートを得ることを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る金型プレー
トの同時加工方法は、少なくとも１つの加工用下穴、プ
レート位置合わせのための複数のセットピン穴がそれぞ
れ予め前加工されたパンチプレート、ストリッパプレー
ト及びダイプレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合
わせた３つのプレートの各セットピン穴にセットピンを
それぞれ挿入して個々のプレートの位置合わせをした後
に、固定手段により３つのプレートを重ね合わせた状態
で固定する工程と、その固定後に重ね合わされた３つの
プレートのうちのダイプレートをワイヤ放電加工装置の
加工テーブルに直接にセット又は取り付けられた治具に
セットし、ダイプレートの一面を垂直基準面とし、パン
チプレートの上面を水平基準面として調整して垂直・平
行出しを行う工程と、重ね合わされた３つのプレートに
対してワイヤ放電加工装置により、３枚同時に加工用下
穴に仕上加工を実施する工程とを含むものである。

【０００８】本発明の金型プレートの同時加工方法は、
少なくとも１つの加工用下穴と、プレート位置合わせの
ための複数のセットピン穴とがそれぞれ予め前加工され
たダイプレート、ストリッパプレート及びパンチプレー
トを金型構成順に重ね合わせ、重ね合わせた３つのプレ
ートの各セットピン穴にセットピンをそれぞれ挿入して
個々のプレートの位置合わせを行った後に、これら３つ
のプレートを重ね合わせた状態で固定手段により固定
し、その固定後に重ね合わされた３つのプレートのうち
のダイプレートをワイヤ放電加工装置の加工テーブルに
直接に又は治具を介してセットし、ダイプレートの一面
を垂直基準面とし、パンチプレートの上面を水平基準面
として調整して垂直・平行出しを行い、その後に重ね合
わされた３つのプレートに対してワイヤ放電加工装置の
ワイヤにより、３枚同時に加工用下穴に仕上加工を実施
するようにしたから、３枚のそれぞれのプレートに仕上
加工がされた上下の仕上加工穴の同芯度が確実にとれる
こととなった。

【０００９】また、３枚同時に加工用下穴に仕上加工を
実施するため、従来のようなプレート個々の温度変化
や、例えばワイヤの傾きなどの加工状態や、機械位置出
し精度及びセッテイングの精度や、加工時における機械
累積ピッチ誤差等の要因の影響を受けて個々にプレート
穴位置精度が異なることがなくなり、これら３枚のプレ
ートを金型に組み入れた場合に上下型の位置がズレてし
まうという問題が解消された。従って、これら３枚のプ
レートの位置ずれにより、これらのプレートを用いてプ
レス加工をした場合に、製品にカエリやバリを生じさせ
るという品質上の問題の発生も解消されることとなっ
た。

【００１０】また、重ね合わせた３つのプレートを固定
する固定手段は予め前加工されたパンチプレート、スト
リッパプレート及びダイプレートを重ねて固定するため
にそれぞれ形成された複数のネジ穴と、重ね合わされた
３つのプレートの各ネジ穴にそれぞれ螺合する皿ネジと
からなるから、簡単な構成であり、安価に製作すること
ができる。

【００１１】さらに、前記３枚同時に加工用下穴に仕上
加工を実施する工程は、ストレート加工前に３枚同時の
ワイヤ放電加工装置による抜きテーパ付けを行うテーパ
加工を行うことにより、ストレート加工後にテーパ加工
を実施して加工用下穴の仕上加工を行っていたときに生
じていた、傾いたワイヤの影響で二次放電を起こし、仕
上げ面を痛めてしまうという問題を避けることができ
た。また、加工用下穴に仕上加工を実施するときに、抜
きテーパ付けを行うテーパ加工を３枚同時に行うように
したから、仕上げられた各プレートを金型に組み入れて
製品を加工する場合に、組み入れたパンチ、ピンが下の
プレートに干渉することはなくなった。

【００１２】また、前記３枚同時に加工用下穴に仕上加
工を実施した工程後に、前記固定手段による３つのプレ
ートの重ね合わせ固定を解除し、パンチプレートとスト
リッパプレートをダイプレートから切り離し、残ったダ
イプレートに、ワイヤ放電加工装置によりクリアランス
加工を実施するようにしたから、同芯度が確保されたま
まクリアランス加工が実施されることとなり、クリアラ
ンス加工の精度も確保されることとなる。

【００１３】さらに、重ね合わされた３つのプレートの
加工用下穴に実施される仕上加工は、加工用下穴から所
定の加工形状までのファーストカット加工と仕上げを行
う複数回のセカンドカット加工とからなり、パンチプレ
ートとストリッパプレートが同じ材質で、ダイプレート
が異質材であるときは、ワイヤ放電加工装置の加工速度
は、ファーストカット加工において３つのプレートが同
材質の場合で加工を実施した時より遅くさせて加工を実
施するようにしたことにより、ワイヤの断線のおそれも
なく、異なる材質の３つのプレートに対する同時加工が
実現でき、しかも、セカンドカット加工では通常の同材
質の場合の同様に加工速度、加工電圧に大きな変化がな
いから、通常の同材質の場合に比べてさほど加工時間が
かかるという問題もない。また、異材質は硬度の高いも
ので、これをダイプレートとすれば、加工されたダイプ
レートは金型としての耐久性を向上させることとなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
金型プレートの同時加工方法の工程を示す工程図、図２
は同金型プレートの同時加工方法の仕上加工の工程を示
す工程図、図３は同金型プレートの同時加工方法に用い
られた治具にダイプレートが取り付けられた状態を示す
平面図、図４は同金型プレートの同時加工方法において
ダイプレートからパンチプレート及びストリッパプレー
トが取り外された状態を示す斜視図、図５は同金型プレ
ートの同時加工方法が実施される異材質混入の３枚のプ
レートを示す説明図である。図において、１１は予め前
加工されたダイプレートで、このダイプレート１１には
ダイ穴やセットポスト穴等のイニシャルホールとなる複
数の加工用下穴、複数の皿ネジ用穴及びプレート位置合
わせのための複数のセットピン凹部穴（図示省略）、４
つの固定ボルト穴１１ｄがそれぞれ設けられている。

【００１５】１２は予め前加工されたストリッパプレー
トで、このストリッパプレート１２には複数の加工用下
穴、複数の皿ネジ用穴及びプレート位置合わせのための
セットピン凹部穴と同径の貫通した複数のセットピン穴
（図示省略）がそれぞれ設けられている。１３は予め前
加工されたパンチプレートで、このパンチプレート１３
には複数の加工用下穴１３ａ、複数の皿ネジ用穴１３ｂ
及びプレート位置合わせのためのセットピン凹部穴と同
径の貫通した複数のセットピン穴１３ｃがそれぞれ設け
られている。

【００１６】１５はダイプレート１１をワイヤ放電加工
装置の対向する一対の加工テーブル２１に固定するため
の平板状の一対の治具である。この一対の治具１５のそ
れぞれには外側に多数の治具取付用ネジ穴１５ａが設け
られ、内側に複数のプレート取付用ネジ穴１５ｂが設け
られている。２２はワイヤ放電加工装置の上部ノズル、
２３はワイヤ放電加工装置の下部ノズル、２４はワイヤ
放電加工装置のワイヤである。２６は皿ネジ、２７はセ
ットピン、２８は治具取付用ネジ、２９はプレート取付
用ネジである。

【００１７】次に、本発明に係る金型プレートの同時加
工方法について図１から図４に基づいて説明する。ま
ず、ダイプレート１１、ストリッパプレート１２及びパ
ンチプレート１３がそれぞれＳＫＤ１１という合金工具
鋼で、同じ材質のものを同時加工する場合について説明
する。最初に、図１の（ａ）に示すように、加工用下穴
１３ａ等と、皿ネジ用穴１３ｂ等とプレート位置合わせ
のためのセットピン凹部穴及びセットピン穴１３ｃ等と
がそれぞれ予め前加工されたダイプレート１１、ストリ
ッパプレート１２及びパンチプレート１３を金型構成順
に重ね合わせ、重ね合わせた３つのプレートの各セット
ピン凹部穴及び各セットピン穴１３ｃ等にセットピン２
７をそれぞれ挿入して個々のプレートの位置合わせを行
う。

【００１８】かかる位置合わせをした後に、図１の
（ｂ）に示すように、これら３つのプレート１１〜１３
を重ね合わせた状態で固定手段である皿ネジ２６を各皿
ネジ用穴１３ｂ等に螺合することにより固定する。かか
る固定により、位置合わせはできたので、その固定後に
はセットピン２７を抜いておく。次に、ワイヤ放電加工
装置の対向する一対の加工テーブル２１の各ネジ穴２１
ａに一対の治具１５の各治具取付用ネジ穴１５ａを整合
させ、これらネジ穴に治具取付用ネジ２８をそれぞれ締
着して一対の加工テーブル２１に一対の治具１５を固定
しておく。しかる後に、図１の（ｃ）に示すように、重
ね合わせて皿ネジ２６により固定された３つのプレート
のうちのダイプレート１１の各固定ボルト穴１１ｄを一
対の治具１５の各プレート取付用ネジ穴１５ｂに整合さ
せ、これらネジ穴にプレート取付用ネジ２９をそれぞれ
締着して一対の治具１５にダイプレート１１をセットす
る。

【００１９】こうしてワイヤ放電加工装置の対向する一
対の加工テーブル２１に一対の治具１５を介して重ね合
わされた３つのプレート１１〜１３がセットされたら、
ダイプレート１１の一面を垂直基準面とし、パンチプレ
ート１３の上面を水平基準面として一対の治具１５のプ
レート取付用ネジ２９の締め具合を調整して垂直・平行
出しを行う。重ね合わされたプレート１１〜１３の垂直
・平行出しが終わったら、重ね合わされた３つのプレー
トに対してワイヤ放電加工装置の上部ノズル２２と下部
ノズル２３に張られたワイヤ２４により、図１の（ｄ）
に示すように、３枚同時に加工用下穴１３ａ等に仕上加
工を実施し、これらプレート１１〜１３にポスト穴３１
やパンチ穴、ダイ穴等となる切刃穴３２を設ける。

【００２０】次に、ワイヤ放電加工装置による重ね合わ
されたプレート１１〜１３に対する切刃穴３２の同時仕
上加工について図２に基づいて詳細に説明する。まず、
図２の（ａ）に示すように、重ね合わされたプレート１
１〜１３の加工用下穴１１ａ、１２ａ、１３ａにワイヤ
放電加工装置の上部ノズル２２と下部ノズル２３に張ら
れたワイヤ２４を通す。次に、重ね合わされたプレート
１１〜１３に対してワイヤ放電加工装置のワイヤ２４に
より３枚同時にテーパ加工を実施する。このとき、イニ
シャルホールである加工用下穴１１ａ、１２ａ、１３ａ
から所定のテーパ加工形状までのファーストカット加工
と例えば４回のセカンドカット加工の工程を経て行い、
図２の（ｂ）に示すように重ねた状態での抜きテーパ付
けを行う。

【００２１】抜きテーパ付けが終了すれば、次に必要な
高さまでを３枚同時にストレート加工を実施し、ダイプ
レート１１に逃げがある切刃を付けた切刃穴３２が形成
される。このときも、所定のストレート加工形状までの
ファーストカット加工と例えば４回のセカンドカット加
工の工程を経て行い、図２の（ｃ）に示すように重ねた
状態でのストレート付けを行い、ダイプレート１１に切
刃を付ける。なお、ダイプレート１１に切刃を付けると
きに、ストレート仕上げ加工後にテーパ付けを実施する
と、傾いたワイヤの影響で二次放電を起こし、仕上げ面
を痛めてしまうので行わない。

【００２２】また、ダイプレート１１に逃げがない切刃
を付けた切刃穴３２を設ける場合は、ストレート加工だ
けを実施する。図６は同じ材質の３つのプレートに対し
て同時にストレート加工をした場合の加工条件データを
示す表である。ダイプレート１１、ストリッパプレート
１２及びパンチプレート１３がそれぞれＳＫＤ１１とい
う合金工具鋼であり、各プレートの厚さがそれぞれ５ｍ
ｍであり、重ね合わされた３つのプレートの厚さが１５
ｍｍである。

【００２３】そして、１回のファーストカット加工と４
回のセカンドカット加工における加工速度と加工電圧を
図６の表は示している。３つのプレート１１〜１３が同
じ材質の場合、加工速度及び加工電圧はいずれもファー
ストカット加工（粗加工）とセカンドカット加工（仕上
加工）ではあまり変わらないことが分かる。なお、ファ
ーストカット加工から４回目のセカンドカット加工にお
いて、加工電圧が高いのは、オフセットを狭めて加工を
念をいれてやるため、殆ど放電されないことにより、電
圧値が高くなったものである。

【００２４】また、ダイプレート１１においてクリアラ
ンスが必要となる加工形状については、３枚同時に加工
してダイプレート１１に切刃穴３２を設けた後に、図４
に示すように上側の２枚のストリッパプレート１２とパ
ンチプレート１３とをダイプレート１１から皿ネジ２６
を外して取り除き、残ったダイプレート１１においてク
リアランス分をオフセットさせて加工を実施して仕上げ
る。また、クリアランス分をラッピングして仕上げても
よい。

【００２５】次に、図５に示すように、ダイプレート１
１がＧ５という超硬材で、ストリッパプレート１２及び
パンチプレート１３がそれぞれＳＫＤ１１という合金工
具鋼で、異材質混入のものに同時加工する場合について
説明する。この場合の同時加工は、ワイヤ放電加工装置
の加工テーブル２１へのセッティングは同材質のものを
同時加工する場合と同じ手順であり、相違するのは加工
条件であるため、その手順の説明は省略する。図７は異
材質混入の３つのプレートに対して同時にストレート加
工をした場合の加工条件データを示す表である。

【００２６】ダイプレート１１がＧ５という超硬材で、
ストリッパプレート１２及びパンチプレート１３がそれ
ぞれＳＫＤ１１という合金工具鋼であり、各プレートの
厚さがそれぞれ５ｍｍであり、重ね合わされた３つのプ
レートの厚さが１５ｍｍである。そして、１回のファー
ストカット加工と４回のセカンドカット加工における加
工速度と加工電圧を図７の表は示している。なお、図８
は同じ材質と異材質混入の３つのプレートに対してそれ
ぞれ同時にストレート加工をした場合の加工速度の比較
を示すグラフ、図９は同じ材質と異材質混入の３つのプ
レートに対してそれぞれ同時にストレート加工をした場
合の加工電圧の比較を示すグラフである。

【００２７】上記のように３つのプレート１１〜１３が
異なる材質の場合、図７の表、図８のグラフを見ても分
かるように、加工速度はファーストカット加工では通常
の同材質の場合の速度の５０％以下まで低下させて加工
を実施している。これはダイプレート１１が超硬材で合
金工具鋼より放電による溶融が遅いことにより合金工具
鋼と同じ速度で加工するとワイヤ断線するおそれがある
からである。また、図７の表、図９のグラフを見て分か
るように、加工電圧はファーストカット加工では高い。
これはファーストカット加工で加工速度を低下させたこ
とによる。セカンドカット加工では加工速度、加工電圧
に大きな変化は見られない。また、ファーストカット加
工以降のセカンドカット加工における加工形状について
は、オフセット調整で必要とする寸法に合わせて精度を
確保するようにしている。

【００２８】このように、本発明の金型プレートの同時
加工方法は、加工用下穴１３ａ等と、皿ネジ用穴１３ｂ
等とプレート位置合わせのためのセットピン凹部穴及び
セットピン穴１３ｃ等とがそれぞれ予め前加工されたダ
イプレート１１、ストリッパプレート１２及びパンチプ
レート１３を金型構成順に重ね合わせ、重ね合わせた３
つのプレートのセットピン凹部穴及びセットピン穴１３
ｃ等にセットピン２７をそれぞれ挿入して個々のプレー
トの位置合わせを行った後に、これら３つのプレート１
１〜１３を重ね合わせた状態で固定手段である皿ネジ２
６により固定し、その固定後に重ね合わされた３つのプ
レート１１〜１３のうちのダイプレート１１をワイヤ放
電加工装置の対向する一対の加工テーブル２１に一対の
治具１５を介してセットし、ダイプレート１１の一面を
垂直基準面とし、パンチプレート１３の上面を水平基準
面として一対の治具１５の治具取付用ネジ２８の締め具
合を調整して垂直・平行出しを行い、その後に重ね合わ
された３つのプレート１１〜１３に対してワイヤ放電加
工装置のワイヤ２４により、３枚同時に加工用下穴１３
ａ等に仕上加工を実施するようにしたから、それぞれの
プレートに仕上加工がされた上下の仕上加工穴の同芯度
が確実にとれることとなった。

【００２９】また、３枚同時に加工用下穴１３ａ等に仕
上加工を実施するため、従来のようなプレート個々の温
度変化や、例えばワイヤの傾きなどの加工状態や、機械
位置出し精度及びセッテイングの精度や、加工時におけ
る機械累積ピッチ誤差等の要因の影響を受けて個々にプ
レート穴位置精度が異なることがなくなり、これら３枚
のプレート１１〜１３を金型に組み入れた場合に上下型
の位置がズレてしまうという問題が解消された。従っ
て、これら３枚のプレート１１〜１３の位置ずれによ
り、これらのプレートを用いてプレス加工をした場合
に、製品にカエリやバリを生じさせるという品質上の問
題の発生も解消されることとなった。

【００３０】さらに、重ね合わされた３つのプレート１
１〜１３に対してワイヤ放電加工装置のワイヤ２４によ
り、３枚同時に加工用下穴１３ａ等に仕上加工を実施し
たから、その仕上加工として例えばテーパ加工を実施し
たとしても、組み入れるパンチ、ピンが下のプレートに
干渉することはない。

【００３１】また、ダイプレート１１においてクリアラ
ンスが必要となる加工形状については、３枚同時に加工
用下穴１３ａ等に仕上加工を実施した後に、上側の２枚
のストリッパプレート１２とパンチプレート１３とをダ
イプレート１１から皿ネジ２６を外して取り除き、残っ
たダイプレート１１においてクリアランス分をオフセッ
トさせて加工を実施して仕上げるようにしたから、同芯
度が確保されたままクリアランス加工が実施されること
となり、クリアランス加工の精度も確保されることとな
る。

【００３２】また、３つのプレート１１〜１３が異なる
材質の場合に、ワイヤ放電加工装置による加工速度はフ
ァーストカット加工では通常の同材質の場合の速度の５
０％以下まで低下させて加工を実施するようにしたこと
により、ワイヤの断線のおそれもなく、異なる材質の３
つのプレートに対する同時加工が実現されることとなっ
た。しかも、セカンドカット加工以降では通常の同材質
の場合の同様に加工速度、加工電圧に大きな変化がない
から、通常の同材質の場合に比べてさほど加工時間がか
かるという問題もないものである。また、異材質は硬度
の高いもので、これをダイプレート１１とすれば、加工
されたダイプレート１１は金型としての耐久性を向上さ
せることとなる。

【００３３】なお、上記異材質は全体が硬度の高いプレ
ートだけでなく、入れ子が混じったものであってもよい
ことは勿論である。また、３つのプレート１１〜１３が
同じ材質のものとして合金工具鋼の例を挙げて説明した
が、これに限られないことは勿論であり、３つのプレー
ト１１〜１３のうち、ダイプレート１１がＧ５という超
硬材で、ストリッパプレート１２及びパンチプレート１
３がそれぞれＳＫＤ１１という合金工具鋼として異材質
混入の例について説明したが、超硬材や合金工具鋼に限
定されないことはいうまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、本発明の金型プレートの
同時加工方法は、少なくとも１つの加工用下穴と、プレ
ート位置合わせのための複数のセットピン穴とがそれぞ
れ予め前加工されたダイプレート、ストリッパプレート
及びパンチプレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合
わせた３つのプレートの各セットピン穴にセットピンを
それぞれ挿入して個々のプレートの位置合わせを行った
後に、これら３つのプレートを重ね合わせた状態で固定
手段により固定し、その固定後に重ね合わされた３つの
プレートのうちのダイプレートをワイヤ放電加工装置の
加工テーブルに直接に又は治具を介してセットし、ダイ
プレートの一面を垂直基準面とし、パンチプレートの上
面を水平基準面として調整して垂直・平行出しを行い、
その後に重ね合わされた３つのプレートに対してワイヤ
放電加工装置のワイヤにより、３枚同時に加工用下穴に
仕上加工を実施するようにしたから、３枚それぞれのプ
レートに仕上加工がされた上下の仕上加工穴の同芯度が
確実にとれるという効果がある。

【００３５】また、３枚同時に加工用下穴に仕上加工を
実施するため、従来のようなプレート個々の温度変化
や、例えばワイヤの傾きなどの加工状態や、機械位置出
し精度及びセッテイングの精度や、加工時における機械
累積ピッチ誤差等の要因の影響を受けて個々にプレート
穴位置精度が異なることがなくなり、これら３枚のプレ
ートを金型に組み入れた場合に上下型の位置がズレてし
まうという問題が解消された。従って、これら３枚のプ
レートの位置ずれにより、これらのプレートを用いてプ
レス加工をした場合に、製品にカエリやバリを生じさせ
るという品質上の問題の発生も解消されることとなっ
た。

【００３６】また、重ね合わせた３つのプレートを固定
する固定手段は予め前加工されたパンチプレート、スト
リッパプレート及びダイプレートに重ねて固定するため
にそれぞれ形成された複数のネジ穴と、重ね合わされた
３つのプレートの各ネジ穴にそれぞれ螺合する皿ネジと
からなるから、簡単な構成であり、安価に製作すること
ができる。

【００３７】さらに、３枚同時に加工用下穴に仕上加工
を実施する工程は、ストレート加工前に３枚同時のワイ
ヤ放電加工装置による抜きテーパ付けを行うテーパ加工
を行うことにより、ストレート加工後にテーパ加工を実
施して加工用下穴に仕上加工を行っていたときに生じて
いた、傾いたワイヤの影響で二次放電を起こし、仕上げ
面を痛めてしまうという問題を避けることができるとい
う効果がある。また、３枚同時に加工用下穴に仕上加工
を実施するときに、抜きテーパ付けを行うテーパ加工を
３枚同時に行うようにしたから、仕上げられた各プレー
トを金型に組み入れて製品を加工する場合に、組み入れ
たパンチ、ピンが下のプレートに干渉することはなくな
った。

【００３８】また、３枚同時に加工用下穴に仕上加工を
実施した工程後に、固定手段による３つのプレートの重
ね合わせ固定を解除し、パンチプレートとストリッパプ
レートをダイプレートから切り離し、残ったダイプレー
トに、ワイヤ放電加工装置によりクリアランス加工を実
施するようにしたから、同芯度が確保されたままクリア
ランス加工が実施されることとなり、クリアランス加工
の精度も確保されることという効果がある。

【００３９】さらに、重ね合わされた３つのプレートの
加工用下穴に実施される仕上加工は、加工用下穴から所
定の加工形状までのファーストカット加工と仕上げを行
う複数回のセカンドカット加工からなり、パンチプレー
トとストリッパプレートが同じ材質で、ダイプレートが
異質材であるときは、ワイヤ放電加工装置の加工速度
は、ファーストカット加工において３つのプレートが同
材質の場合で加工を実施した時より遅くさせて加工を実
施するようにしたから、ワイヤの断線のおそれもなく、
異なる材質の３つのプレートに対する同時加工が実現で
き、しかも、セカンドカット加工では通常の同材質の場
合の同様に加工速度、加工電圧に大きな変化がないか
ら、通常の同材質の場合に比べてさほど加工時間がかか
るという問題もないという効果がある。また、異材質は
硬度の高いもので、これをダイプレートとすれば、加工
されたダイプレートは金型としての耐久性を向上させる
こととなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る金型プレートの同
時加工方法の工程を示す工程図である。

【図２】 同金型プレートの同時加工方法の仕上加工の
工程を示す工程図である。

【図３】 同金型プレートの同時加工方法に用いられた
治具にダイプレートが取り付けられた状態を示す平面図
である。

【図４】 同金型プレートの同時加工方法においてダイ
プレートからパンチプレート及びストリッパプレートが
取り外された状態を示す斜視図である。

【図５】 同金型プレートの同時加工方法が実施される
異材質混入のプレートを示す説明図である。

【図６】 同じ材質の３つのプレートに対して同時にス
トレート加工をした場合の加工条件データを示す表であ
る。

【図７】 異材質混入の３つのプレートに対して同時に
ストレート加工をした場合の加工条件データを示す表で
ある。

【図８】 同じ材質と異材質混入の３つのプレートに対
してそれぞれ同時にストレート加工をした場合の加工速
度の比較を示すグラフである。

【図９】 同じ材質と異材質混入の３つのプレートに対
してそれぞれ同時にストレート加工をした場合の加工電
圧の比較を示すグラフである。

【図１０】 従来のパンチング金型におけるストリッパ
プレートとダイプレートとを同時に加工する方法を説明
する正面図及び平面図である。

【図１１】 同ストリッパプレートとダイプレートとを
同時に加工する方法の動作説明図である。

【符号の説明】

１１・・・ ダイプレート、１２・・・ ストリッパプ
レート、１３・・・パンチプレート、１３ａ・・・ 加
工用下穴、１３ｂ・・・ 皿ネジ用穴、１３ｃ・・・
セットピン穴、１５・・・ 治具、２１・・・ 加工テ
ーブル、２４・・・ ワイヤ、２６・・・ 皿ネジ、２
７・・・ セットピン

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの加工用下穴、プレート
   位置合わせのための複数のセットピン穴がそれぞれ予め
   前加工されたパンチプレート、ストリッパプレート及び
   ダイプレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合わせた
   ３つのプレートの各セットピン穴にセットピンをそれぞ
   れ挿入して個々のプレートの位置合わせをした後に、固
   定手段により３つのプレートを重ね合わせた状態で固定
   する工程と、 その固定後に重ね合わされた３つのプレートのうちのダ
   イプレートをワイヤ放電加工装置の加工テーブルに直接
   にセット又は取り付けられた治具にセットし、ダイプレ
   ートの一面を垂直基準面とし、パンチプレートの上面を
   水平基準面として調整して垂直・平行出しを行う工程
   と、 重ね合わされた３つのプレートに対してワイヤ放電加工
   装置により、３枚同時に加工用下穴に仕上加工を実施す
   る工程と、 を含むことを特徴とする金型プレートの同時加工方法。
2. 【請求項２】 前記固定手段は予め前加工されたパンチ
   プレート、ストリッパプレート及びダイプレートを重ね
   て固定するためにそれぞれ形成された複数のネジ穴と、
   重ね合わされた３つのプレートの各ネジ穴にそれぞれ螺
   合する皿ネジとからなることを特徴とする請求項１記載
   の金型プレートの同時加工方法。
3. 【請求項３】 前記３枚同時に加工用下穴に仕上加工を
   実施する工程は、ストレート加工前に３枚同時のワイヤ
   放電加工装置による抜きテーパ付けを行うテーパ加工を
   含むことを特徴とする請求項１記載の金型プレートの同
   時加工方法。
4. 【請求項４】 前記３枚同時に加工用下穴に仕上加工を
   実施した工程後に、前記固定手段による３つのプレート
   の重ね合わせ固定を解除し、パンチプレートとストリッ
   パプレートをダイプレートから切り離し、残ったダイプ
   レートに、ワイヤ放電加工装置によりクリアランス加工
   を実施することを特徴とする請求項１、２又は３のいず
   れかに記載の金型プレートの同時加工方法。
5. 【請求項５】 少なくとも１つの加工用下穴が予め前加
   工されたパンチプレート、ストリッパプレート及びダイ
   プレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合わされた状
   態で固定された３つのプレートを同時にワイヤ放電加工
   装置により仕上加工する金型プレートの同時加工方法で
   あって、 重ね合わされた３つのプレートの加工用下穴に実施され
   る仕上加工は、加工用下穴から所定の加工形状までのフ
   ァーストカット加工と仕上げを行う複数回のセカンドカ
   ット加工とからなり、３つのプレートが同じ材質である
   ときには、ワイヤ放電加工装置の加工速度は各カット加
   工で略同じであることを特徴とする金型プレートの同時
   加工方法。
6. 【請求項６】 前記３つのプレートの材質は合金工具鋼
   であることを特徴とする請求項５記載の金型プレートの
   同時加工方法。
7. 【請求項７】 少なくとも１つの加工用下穴が予め前加
   工されたパンチプレート、ストリッパプレート及びダイ
   プレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合わされた状
   態で固定された３つのプレートを同時にワイヤ放電加工
   装置により仕上加工する金型プレートの同時加工方法で
   あって、 重ね合わされた３つのプレートの加工用下穴に実施され
   る仕上加工は、加工用下穴から所定の加工形状までのフ
   ァーストカット加工と仕上げを行う複数回のセカンドカ
   ット加工とからなり、パンチプレートとストリッパプレ
   ートが同じ材質で、ダイプレートが異質材であるとき
   は、ワイヤ放電加工装置の加工速度は、該ファーストカ
   ット加工において３つのプレートが同材質の場合で加工
   を実施した時とは異なることを特徴とする金型プレート
   の同時加工方法。
8. 【請求項８】 前記ワイヤ放電加工装置の加工速度は、
   ファーストカット加工において３つのプレートが同材質
   の場合で加工を実施した時より遅いことを特徴とする請
   求項７記載の金型プレートの同時加工方法。
9. 【請求項９】 少なくとも１つの加工用下穴が予め前加
   工されたパンチプレート、ストリッパプレート及びダイ
   プレートを金型構成順に重ね合わせ、重ね合わされた状
   態で固定された３つのプレートを同時にワイヤ放電加工
   装置により仕上加工する金型プレートの同時加工方法で
   あって、 重ね合わされた３つのプレートの加工用下穴に実施され
   る仕上加工は、加工用下穴から所定の加工形状までのフ
   ァーストカット加工と仕上げを行う複数回のセカンドカ
   ット加工とからなり、パンチプレートとストリッパプレ
   ートが同じ材質で、ダイプレートが異質材であるとき
   は、ワイヤ放電加工装置の加工電圧は、該ファーストカ
   ット加工と該セカンドカット加工では異なることを特徴
   とする金型プレートの同時加工方法。
10. 【請求項１０】 前記ワイヤ放電加工装置の加工電圧
    は、ファーストカット加工がセカンドカット加工より高
    いことを特徴とする請求項９記載の金型プレートの同時
    加工方法。
11. 【請求項１１】 前記パンチプレートとストリッパプレ
    ートが合金工具鋼で、前記ダイプレートが超硬材である
    ことを特徴とする請求項７から１０のいずれかに記載の
    金型プレートの同時加工方法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれかに記載の金
    型プレートの同時加工方法を用いてパンチプレート、ス
    トリッパプレート及びダイプレートが同時に製造された
    ことを特徴とする金型プレート。