TWI761690B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI761690B
TWI761690B TW108123508A TW108123508A TWI761690B TW I761690 B TWI761690 B TW I761690B TW 108123508 A TW108123508 A TW 108123508A TW 108123508 A TW108123508 A TW 108123508A TW I761690 B TWI761690 B TW I761690B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
platen
plunger
resin molding
molding apparatus
Prior art date
Application number
TW108123508A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202019654A (zh
Inventor
市橋秀男
Original Assignee
日商Towa股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Towa股份有限公司 filed Critical 日商Towa股份有限公司
Publication of TW202019654A publication Critical patent/TW202019654A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI761690B publication Critical patent/TWI761690B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64Mould opening, closing or clamping devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明的樹脂成形裝置包括:第一模(10),由安裝於第一台板(200)的第一模保持器(30)保持;第二模(20),由安裝於可動台板(300)的第二模保持器(40)保持;合模機構(600),構成為能夠藉由沖壓機將第一模(10)與第二模(20)合模;以及傳送驅動機構(60),包括柱塞(64)。本發明的樹脂成形裝置構成為能夠以成形對象物(1)的中心軸與沖壓機的中心軸錯開的方式而僅於柱塞(64)的單側設置成形對象物(1)。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本揭示是有關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
例如,於專利文獻1中,記載了僅於柱塞的單側包括上模及下模的所謂「取一片」的樹脂成形裝置。專利文獻1中記載的樹脂成形裝置藉由將樹脂移送至已合模的上模與下模之間的模腔(cavity)內來進行成形對象物的樹脂成形。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-277588號公報
但是,於例如專利文獻1所記載般的先前的「取一片」的樹脂成形裝置中被要求省空間化。
根據此處所揭示的實施形態,可以提供一種樹脂成形裝置,所述樹脂成形裝置包括:第一台板(platen);第二台板,與第一台板隔開地相對;可動台板,構成為能夠相對於第一台板於 第一台板與第二台板之間移動;第一模保持器(holder),安裝於第一台板;第一模,保持於第一模保持器;第二模保持器,安裝於可動台板;第二模,保持於第二模保持器;合模機構,配置於可動台板與第二台板之間,且構成為能夠藉由沖壓機將第一模與第二模合模;以及傳送(transfer)驅動機構,包括柱塞,且構成為能夠藉由柱塞的移動將樹脂移送至包含第一模及第二模的模腔,且所述樹脂成形裝置構成為能夠以成形對象物的中心軸與沖壓機的中心軸錯開的方式而僅於柱塞的另一側設置成形對象物。
根據此處所揭示的實施形態,可以提供一種樹脂成形品的製造方法,是使用所述樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法,所述樹脂成形品的製造方法包括:於第一模與第二模之間設置成形對象物的步驟;將第一模與第二模合模的步驟;對成形對象物進行樹脂成形的步驟;以及將第一模與第二模開模的步驟。
根據此處所揭示的實施形態,可以提供一種能夠實現省空間化的樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
1:成形對象物
10:第一模
11:第一凹部(凹部)
12:收集部
13:第一模板
14:樹脂通路
20:第二模
21:第二凹部(凹部)
22:罐
23:第二模板
30:第一模保持器
31:第一板
31a:第一模安裝面
32:第一輔助塊
40:第二模保持器
41:第二輔助塊
42:第二板
42a:第二模安裝面
50:第二模保持器安裝塊
60:傳送驅動機構
61:柱塞單元
62:柱塞單元支撐板
63:傳送驅動軸
64:柱塞
65:柱塞單元本體
70、70a:樹脂
80:襯套
81:安裝部件
90:模腔
91:第一模側引線框架
92:第二模側引線框架
93:凹部
200:第一台板
300:可動台板
400:第二台板
500:連桿
600:合模機構
1000:模具機構部
2000:進入裝載器
3000:排出裝載器
A:模塑模組
B:進入裝載器模組
C:排出裝載器模組
d:間隔
D1、D2:寬度
R1、R2:區域
S10、S20、S30、S40:步驟
T1、T2:厚度
UZ:位移量
圖1是實施形態的樹脂成形品的製造裝置的示意性平面圖。
圖2是實施形態的樹脂成形裝置的示意性立體圖。
圖3是實施形態的樹脂成形裝置的示意性部分剖面圖。
圖4是第二模的一例的示意性平面圖。
圖5是傳送驅動機構的一例的示意性側視圖。
圖6是比較例的「取一片」的樹脂成形裝置的示意性部分剖面圖。
圖7是實施形態的樹脂成形品的製造方法的流程圖。
圖8是圖解於第一模與第二模之間設置成形對象物的步驟的一例的示意性部分剖面圖。
圖9是圖解將第一模與第二模合模的步驟的一例的示意性部分剖面圖。
圖10是圖解對成形對象物進行樹脂成形的步驟的一例的示意性部分剖面圖。
圖11是圖解藉由柱塞的移動而樹脂向模腔內移送的一例的示意性放大部分剖面圖。
圖12是圖解藉由柱塞的移動而樹脂向模腔內移送的一例的示意性放大部分剖面圖。
圖13是固定於可動台板的襯套的一例的示意性部分剖面圖。
圖14是固定於可動台板的襯套的一例的示意性部分剖面圖。
圖15是實施例1的樹脂成形裝置的示意性部分立體圖。
圖16是實施例2的樹脂成形裝置的示意性部分立體圖。
圖17是圖解模擬條件的一部分的示意性放大側視圖。
圖18是實施例1的樹脂成形裝置的模擬結果。
圖19是實施例2的樹脂成形裝置的模擬結果。
圖20是實施例3的樹脂成形裝置的模擬結果。
以下,對實施形態進行說明。再者,於用於實施形態的說明的圖式中,相同的參照符號表示相同部分或相當部分。
圖1表示實施形態的樹脂成形品的製造裝置的示意性平面圖。如圖1所示,實施形態的樹脂成形品的製造裝置包括:模塑(moulding)模組A、進入裝載器(inloader)模組B、排出裝載器(outloader)模組C。
模塑模組A例如包括模具機構部1000,該模具機構部1000構成為能夠對搭載於引線框架(lead flame)的半導體晶片等成形對象物進行樹脂成形。進入裝載器模組B包括進入裝載器2000,該進入裝載器2000構成為能夠對模塑模組A供給成形對象物。排出裝載器模組C包括排出裝載器3000,該排出裝載器3000構成為能夠從模塑模組A取出樹脂成形品。進入裝載器2000及排出裝載器3000構成為能夠於圖1的箭頭所示的方向上移動。
模塑模組A及進入裝載器模組B藉由例如螺栓或銷等連接機構而相互能夠裝卸地連接。另外,模塑模組A與排出裝載器模組C亦藉由例如螺栓或銷等連接機構而相互能夠裝卸地連接。
圖1所例示的實施形態的樹脂成形品的製造裝置包括兩個模塑模組A,但模塑模組A的個數能夠根據生產量而進行增減調整。實施形態的樹脂成形品的製造裝置例如可以包括一個模塑模組A,亦可包括增設為四個的模塑模組A。即,實施形態的樹脂成形品的製造裝置可以設為能夠增減模塑模組A的個數的構 成。
另外,於圖1所例示的實施形態的樹脂成形品的製造裝置中,模塑模組A、進入裝載器模組B、以及排出裝載器模組C按照圖1所示的順序配置,但是例如,亦可藉由模塑模組A、進入裝載器模組B、以及排出裝載器模組C成為一體的一個母機及僅包括模塑模組A的一個或多個子機而構成樹脂成形品的製造裝置。再者,亦可以將一個模塑模組A理解為實施形態的樹脂成形品的製造裝置。
圖2表示實施形態的樹脂成形裝置的示意性立體圖。圖2所示的實施形態的樹脂成形裝置配置於圖1所示的實施形態的樹脂成形品的製造裝置的模具機構部1000。
如圖2所示,實施形態的樹脂成形裝置包括:第一台板200、第二台板400、可動台板300及連桿500。第二台板400與第一台板200隔開地相對。
可動台板300位於第一台板200與第二台板400之間,且構成為能夠沿著連桿500相對於第一台板200於第一台板200與第二台板400之間移動。
連桿500是於第一台板200與第二台板400之間延伸的棒狀部件。連桿500的一端固定於第一台板200,連桿500的另一端固定於第二台板400。
圖2所示的實施形態的樹脂成形裝置更包括:第一模保持器30,安裝於第一台板200;第二模保持器安裝塊50,安裝於 可動台板300;第二模保持器40,安裝於第二模保持器安裝塊50;第二模保持器安裝塊50內的傳送驅動機構60;以及可動台板300與第二台板400之間的合模機構600。此處,第二模保持器40經由第二模保持器安裝塊50安裝於可動台板300。
圖3表示實施形態的樹脂成形裝置的示意性部分剖面圖。如圖3所示,實施形態的樹脂成形裝置包括:第一模10,保持於第一模保持器30;以及第二模20,保持於第二模保持器40。
合模機構600構成為藉由使可動台板300相對於第一台板200移動,對第一模10與第二模20沖壓,能夠將第一模10與第二模20合模。此時的沖壓機的中心軸由圖3的一點鏈線A-A表示。
第一模保持器30包括第一板31及第一輔助塊(assist block)32。第一板31構成為能夠安裝於第一台板200,從第一台板200側起依次包括隔熱板及加熱板。第一板31包括能夠安裝第一模10的第一模安裝面31a。第一輔助塊32構成為能夠於第一板31的下方固定第一模10。
第二模保持器40包括第二輔助塊41及第二板42。第二板42包括能夠安裝第二模20的第二模安裝面42a,並且構成為能夠安裝於第二模保持器安裝塊50。第二板42從第二模保持器安裝塊50側起依次包括隔熱板及加熱板。第二輔助塊41構成為能夠於第二板42上固定第二模20。
第一模10包括:第一凹部11、收集(cull)部12、及 第一模板13。第一凹部11可包括與成形對象物的樹脂成形後的形狀相對應的形狀。收集部12用作將樹脂移送至成形對象物之前的樹脂的積存部。第一模板13構成為能夠固定於第一模保持器30的第一板31。
第二模20包括:第二凹部21、罐(pot)22、及第二模板23。第二凹部21可包括與成形對象物的樹脂成形後的形狀相對應的形狀。罐22用作成形對象物的樹脂成形所使用的樹脂的設置部。第二模板23構成為能夠固定於第二模保持器40的第二板42。
圖4表示實施形態的樹脂成形裝置所使用的第二模20的一例的示意性平面圖。如圖4所示,第二模20的第二凹部21僅設置於亦為柱塞64移動的通路的罐22的單側。另外,於圖4所示的例子中,第二凹部21的形狀為矩形,罐22的形狀為圓形,但並不限定於該些形狀。
圖5表示實施形態的樹脂成形裝置所使用的傳送驅動機構60的一例的示意性側視圖。圖5所示的例子的傳送驅動機構60包括:柱塞單元61、柱塞單元支撐板62、及傳送驅動軸63。柱塞單元61包括柱塞單元本體65及柱塞單元本體65內部的柱塞64。
柱塞單元本體65構成為棒狀的柱塞64能夠於柱塞單元本體65的內部升降。柱塞單元支撐板62構成為能夠支撐柱塞單元61。傳送驅動軸63構成為能夠經由柱塞單元支撐板62使柱塞單元61升降。
於實施形態的樹脂成形裝置中,於第一模10與第二模 20之間設置成形對象物,並進行成形對象物的樹脂成形。因此,實施形態的樹脂成形裝置是構成為僅於柱塞64的單側設置成形對象物的所謂「取一片」的樹脂成形裝置。再者,圖3的一點鏈線B-B表示於實施形態的樹脂成形裝置中,設置於第一模10與第二模20之間的成形對象物的中心軸。
圖6表示基於例如專利文獻1等所記載的先前技術的比較例的「取一片」的樹脂成形裝置的示意性部分剖面圖。於圖6所示的比較例的「取一片」的樹脂成形裝置中,亦於第一模10與第二模20之間設置成形對象物,並進行成形對象物的樹脂成形。
如圖6所示,於比較例的「取一片」的樹脂成形裝置的設計中,通常使由一點鏈線A-A所示的第一模10與第二模20的合模時的沖壓機的中心軸、與由一點鏈線B-B所示的設置於第一模10與第二模20之間的成形對象物的中心軸一致。
但是,於此情況下,為了使沖壓機的中心軸與成形對象物的中心軸一致,必須擴大第一模10及第二模20的與柱塞64側相反之側的區域R1。因此,比較例的「取一片」的樹脂成形裝置包括較寬的寬度D2,而無法實現省空間化。
另一方面,如圖3所示,實施形態的樹脂成形裝置構成為:能夠以由一點鏈線A-A所示的第一模10與第二模20合模時的沖壓機的中心軸與由一點鏈線B-B所示的設置於第一模10與第二模20之間的成形對象物的中心軸錯開的方式而僅於柱塞64的另一側設置成形對象物。
因此,於實施形態的樹脂成形裝置中,與比較例的「取一片」的樹脂成形裝置相比,可以縮小第一模10及第二模20的與柱塞64側相反之側的區域R1。藉此,於實施形態的樹脂成形裝置中,僅至少縮小區域R1的寬度便可以實現較比較例的「取一片」的樹脂成形裝置的寬度D2窄的樹脂成形裝置的寬度D1,因此可以實現省空間化。
以下,參照圖7~圖12,對使用實施形態的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法的一例即實施形態的樹脂成形品的製造方法進行說明。圖7表示實施形態的樹脂成形品的製造方法的流程圖。如圖7所示,實施形態的樹脂成形品的製造方法包括:於第一模10與第二模20之間設置成形對象物的步驟(S10);將第一模10與第二模20合模的步驟(S20);對成形對象物進行樹脂成形的步驟(S30);以及將第一模10與第二模20開模的步驟(S40)。以下,對各步驟進行更詳細的說明。
首先,如圖8的示意性部分剖面圖所示,進行於第一模10與第二模20之間設置成形對象物的步驟(S10)。於圖8所示的例子中,成形對象物1設置於第二模20的凹部21,但並不限定於此。成形對象物1只要於第一模10與第二模20之間,且以第一模10與第二模20合模時的沖壓機的中心軸(一點鏈線A-A)與成形對象物的中心軸(一點鏈線B-B)錯開的方式設置即可。作為成形對象物1,例如可以使用搭載於引線框架的半導體晶片等。
接下來,如圖9的示意性部分剖面圖所示,進行將第一 模10與第二模20合模的步驟(S20)。第一模10與第二模20的合模例如可以藉由合模機構600使可動台板300上升,使第二模20相對於已固定的第一模10移動,對第一模10與第二模20沖壓來進行。再者,第一模10與第二模20的合模亦可藉由使第一模10相對於已固定的第二模20移動來進行,亦可藉由使第一模10及第二模20兩者移動來進行。
接下來,如圖10的示意性部分剖面圖所示,進行對成形對象物1進行樹脂成形的步驟(S30)。成形對象物1的樹脂成形例如可以如以下般進行。首先,圖5所示的傳送驅動機構60經由柱塞單元支撐板62使柱塞單元61上升。藉此,柱塞64上升,將供給至罐22內的樹脂擠出至罐22的外部。接下來,擠出至罐22外部的樹脂熔融,並積存於收集部12。接下來,將熔融後的樹脂移送至包含第一模10的凹部11及第二模20的凹部21的模腔90內。其後,藉由樹脂固化來密封成形對象物1等,藉此進行成形對象物1的樹脂成形。
圖11及圖12表示圖解實施形態的樹脂成形裝置的藉由柱塞64的移動而樹脂70向模腔90內移送的示意性放大部分剖面圖。如圖11所示,於設置成形對象物1的步驟(S10)後且進行合模的步驟(S20)之前,於罐22內設置固體的樹脂70a,柱塞64位於固體的樹脂70a的下側。
於其後的對成形對象物1進行樹脂成形的步驟(S30)中,如圖12所示,柱塞64將罐22內的固體的樹脂70a向第一模 10的收集部12擠出,藉由第一模10的未圖示的加熱板使固體的樹脂70a熔融,已熔融的樹脂70積存於收集部12的內部。其後,已熔融的樹脂70藉由因柱塞64的移動而產生的壓力,穿過樹脂通路14被移送至模腔90內的成形對象物1上。其後,已熔融的樹脂70固化,成形對象物1的樹脂成形完成。
其後,如圖7所示,進行將第一模10與第二模20開模的步驟(S40)。第一模10與第二模20的開模例如可以藉由合模機構600使可動台板300下降,使第二模20相對於已固定的第一模10移動,解除第一模10與第二模20的沖壓來進行。另外,第一模10與第二模20的開模亦可藉由使第一模10相對於固定的第二模20移動來進行,亦可藉由使第一模10及第二模20兩者移動來進行。最後,將樹脂成形品從樹脂成形裝置取出至外部。根據以上內容,藉由實施形態的樹脂成形品的製造方法的樹脂成形品的製造完成。
於實施形態的樹脂成形裝置中,圖3的一點鏈線A-A所示的沖壓機的中心軸與一點鏈線B-B所示的成形對象物1的中心軸錯開。因此,第一模10與第二模20合模時的沖壓機所產生的壓力較第一模10及第二模20的成形對象物1側更大地被施加至柱塞64側,藉此,於合模時,有時第一模保持器30的第一模安裝面31a或第二模保持器40的第二模安裝面42a變形。
為了抑制此種第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形,亦可使第一台板200的剛性局部地變化。例如, 第一台板200亦可於柱塞64的配置側的區域R2具有厚度較圖3的一點鏈線A-A所示的沖壓機的中心軸上的第一台板200的中心的厚度T1薄的部位。於此情況下,即使對柱塞64的配置側的區域R2局部地施加較大的壓力,第一台板200的厚度薄的部位亦可以撓曲而釋放壓力,因此可以抑制第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形。
另外,為了抑制所述第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形,亦可使第二模保持器安裝塊50的剛性局部地變化。例如,第二模保持器安裝塊50亦可於柱塞64的配置側的區域R2具有厚度較圖3的一點鏈線A-A所示的沖壓機的中心軸上的第二模保持器安裝塊50的中心的厚度T2薄的部位。另外,例如,亦可於第二模保持器安裝塊50的柱塞64的配置側的區域R2設置貫穿孔。於該些情況下,即使對柱塞64的配置側的區域R2局部地施加較大的壓力,第二模保持器安裝塊50的厚度薄的部位或貫穿孔的形成部位亦可以撓曲而釋放壓力,因此可以抑制第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形。
因此,為了使第一台板200或第二模保持器安裝塊50的剛性局部地變化,相對於圖3的一點鏈線A-A所示的沖壓機的中心軸,柱塞64的配置側的區域R2的剛性較未配置柱塞64側的區域低。其例如亦可以表達為:為了使第一台板200或第二模保持器安裝塊50的剛性局部地變化,相對於圖3的一點鏈線A-A所示的沖壓機的中心軸,不存在成形對象物1的中心軸之側的區域 R2的剛性較存在圖3的一點鏈線B-B所示的成形對象物1的中心軸之側的區域低。
另外,為了抑制第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形,實施形態的樹脂成形裝置例如圖13的示意性部分剖面圖所示,亦可包括襯套80,該襯套80固定於可動台板300,且能夠沿著連桿500移動地與連桿500連接。襯套80可固定於可動台板300的端部,例如分別固定於四角。另外,例如圖14的示意性部分剖面圖所示,襯套80亦可固定於可動台板300的端部,例如四角的各第二模保持器安裝塊50側及第二台板400側。於該些情況下,藉由於合模時襯套80牢固地支撐可動台板300,抑制可動台板300的撓曲,而可以抑制第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形。再者,於圖14所示的例子中,襯套80經由安裝部件81固定於可動台板300。另外,圖14所示的襯套80的長度例如可以較圖13所示的襯套80的長度長。
另外,從進一步抑制第一模安裝面31a或第二模安裝面42a的合模時的變形的觀點來看,較佳為例如圖14所示的襯套80固定於可動台板300的端部,例如四角的各第二模保持器安裝塊50側及第二台板400側。
[實施例]
<實施例1>
圖15表示實施例1的樹脂成形裝置的示意性部分立體圖。實施例1的樹脂成形裝置除了於第一台板200的柱塞64的配置側的 區域R2的表面設置有兩個凹部93,並且於第二模保持器安裝塊50的柱塞64的配置側的區域R2設置有貫穿孔(未圖示),圖13所示般的襯套80分別固定於可動台板300的四角,能夠沿著連桿500移動地與連桿500連接以外,與圖2及圖3所示的實施形態的樹脂成形裝置具有相同的構成。
<實施例2>
圖16表示實施例2的樹脂成形裝置的示意性部分立體圖。實施例2的樹脂成形裝置除了未於第一台板200的柱塞64的配置側的區域R2的表面設置凹部93,且未於第二模保持器安裝塊50的柱塞64的配置側的區域R2設置貫穿孔以外,與實施例1的樹脂成形裝置具有相同的構成。
<實施例3>
實施例3的樹脂成形裝置除了較實施例1的樹脂成形裝置長的圖14所示的襯套80分別固定於可動台板300的四角,能夠沿著連桿500移動地與連桿500連接以外,與實施例1的樹脂成形裝置具有相同的構成。
<模擬>
關於具有所述構成的實施例1~實施例3的樹脂成形裝置進行了如下的模擬:假定於以下的條件(1)~條件(5)下進行了第一模10與第二模20合模時的沖壓,測量沖壓後的第一模安裝面31a及第二模安裝面42a的變形程度。
(1)如圖17的示意性放大側視圖所示,於第一模10 與第二模20之間夾入第一模側引線框架91及第二模側引線框架92。
(2)對第一模側引線框架91的接觸部分等承受壓力的部分施加120噸的負荷。
(3)對第二模側引線框架92的接觸部分等承受壓力的部分施加120噸的負荷。
(4)使可動台板300升降的合模機構600具有利用滾珠螺桿驅動肘節連桿(toggle link)機構的構成,設為將一個肘節連桿機構及一個滾珠螺桿作為一組的兩組的構成,對各滾珠螺桿施加6.27噸的負荷。
(5)將第一模側引線框架91與第二模側引線框架92的間隔d設定為1mm。
<評估>
圖18表示實施例1的樹脂成形裝置的模擬結果,圖19表示實施例2的樹脂成形裝置的模擬結果。圖20表示實施例3的樹脂成形裝置的模擬結果。
如根據圖18~圖20的比較所明確般,可知:於第一台板200的柱塞64的配置側的區域R2的表面設置有兩個凹部93,且於第二模保持器安裝塊50的柱塞64的配置側的區域R2設置貫穿孔的實施例1及實施例3的樹脂成形裝置,與完全未設置凹部93及貫穿孔的實施例2的樹脂成形裝置相比,可以抑制沖壓後的第一模安裝面31a及第二模安裝面42a的變形。再者,於圖18~ 圖20中,UZ(mm)的下方的數值是指相對於沖壓前的位置的位移量,左邊帶減號的數值是指向可動台板300側的位移量,左邊未帶減號的數值是指向第一台板200側的位移量。
另外,表1表示實施例1~實施例3的樹脂成形裝置的沖壓後的各第一模側引線框架91及第二模側引線框架92與沖壓前相比的位移量的最大值[mm]、最小值[mm]、及從位移量的最大值減去最小值所得的值即差[mm]。再者,於表1的位移量的「最小值[mm]」、「最大值[mm]」及「差[mm]」欄中,左邊帶「+」的數值是指向第一台板200側的位移量,左邊帶「一」的數值是指向可動台板300側的位移量。另外,表1的位移量的「差的合計[mm]」欄的數值是將表1的第一模安裝面31a的「差[mm]」欄的數值與第二模安裝面42a的「差[mm]」欄的數值相加所得的數值。
Figure 108123508-A0305-02-0018-1
如表1所示,當對實施例1的樹脂成形裝置的沖壓後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.028)與實施例2的樹脂成形裝置的沖壓 後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.045)進行對比時,可知實施例1的樹脂成形裝置與實施例2的樹脂成形裝置相比,可以將位移量的差的合計減少約38%(=100×{(0.045)-(0.028)}/(0.045))。
另外,如表1所示,當對實施例3的樹脂成形裝置的沖壓後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.027)與實施例2的樹脂成形裝置的沖壓後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.045)進行對比時,可知實施例3的樹脂成形裝置與實施例2的樹脂成形裝置相比,可以將位移量的差的合計減少40%(=100×{(0.045)-(0.027)}/(0.045))。
另外,如表1所示,如根據實施例3的樹脂成形裝置的沖壓後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.027)與實施例1的樹脂成形裝置的沖壓後的第一模側引線框架91及第二模側引線框架92的位移量的最大值與最小值的差的合計(0.028)的對比所明確般,可知實施例3的樹脂成形裝置的位移量相對於實施例1的樹脂成形裝置的位移量的減少微小。
因此,於模安裝面的變形與引線框架的變形之間存在強的相關關係,若可以將模安裝面的變形與引線框架的變形看作等效,則與該引線框架的變形量有關的模擬結果可以看作相當於模安裝面的變形量。
如以上所述般對實施形態及實施例進行了說明,但亦從最初就預定將所述實施形態及實施例的各構成適當組合。
應考慮到此次所揭示的實施形態於所有方面為例示,而並非限制者。本發明的範圍並非由所述說明而是由申請專利範圍表示,意在包含與申請專利範圍均等的含義及範圍內的所有變更。
10:第一模
11:第一凹部(凹部)
12:收集部
13:第一模板
20:第二模
21:第二凹部(凹部)
22:罐
23:第二模板
30:第一模保持器
31:第一板
31a:第一模安裝面
32:第一輔助塊
40:第二模保持器
41:第二輔助塊
42:第二板
42a:第二模安裝面
50:第二模保持器安裝塊
60:傳送驅動機構
200:第一台板
300:可動台板
400:第二台板
500:連桿
600:合模機構
D1:寬度
R1、R2:區域
T1、T2:厚度

Claims (7)

  1. 一種樹脂成形裝置,包括:第一台板;第二台板,與所述第一台板隔開地相對;可動台板,構成為能夠相對於所述第一台板於所述第一台板與所述第二台板之間移動;第一模保持器,安裝於所述第一台板;第一模,保持於所述第一模保持器;第二模保持器,安裝於所述可動台板;第二模,保持於所述第二模保持器;合模機構,配置於所述可動台板與所述第二台板之間,且構成為能夠藉由沖壓機將所述第一模與所述第二模合模;以及傳送驅動機構,包括柱塞,且構成為能夠藉由所述柱塞的移動將樹脂移送至包含所述第一模與所述第二模的模腔,其中,所述柱塞的配置側乃位於與所述沖壓機的中心軸位置錯開之一側,且所述樹脂成形裝置構成為能夠以成形對象物的中心軸與所述沖壓機的中心軸錯開的方式而相對於所述沖壓機的中心軸,所述成形對象物乃設置於所述柱塞的另一側,所述第一台板的剛性局部地變化,所述第一台板於所述柱塞的配置側的區域具有厚度較所述第一台板的中心的厚度薄的部位, 相對於所述沖壓機的中心軸,所述柱塞的配置側的區域乃位於與所述成形對象物的中心軸相反側,所述柱塞的配置乃偏於所述柱塞的配置側的區域之一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成形裝置,其中所述第二模保持器經由第二模保持器安裝塊安裝於所述可動台板,所述第二模保持器安裝塊的剛性局部地變化。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的樹脂成形裝置,其中所述第二模保持器安裝塊於所述柱塞的配置側的區域具有厚度較所述第二模保持器安裝塊的中心的厚度薄的部位,或者於所述第二模保持器安裝塊的所述柱塞的配置側的區域設置貫穿孔。
  4. 一種樹脂成形裝置,包括:第一台板;第二台板,與所述第一台板隔開地相對;可動台板,構成為能夠相對於所述第一台板於所述第一台板與所述第二台板之間移動;第一模保持器,安裝於所述第一台板;第一模,保持於所述第一模保持器;第二模保持器,安裝於所述可動台板;第二模,保持於所述第二模保持器;合模機構,配置於所述可動台板與所述第二台板之間,且構成為能夠藉由沖壓機將所述第一模與所述第二模合模;以及 傳送驅動機構,包括柱塞,且構成為能夠藉由所述柱塞的移動將樹脂移送至包含所述第一模與所述第二模的模腔,其中,所述柱塞的配置側乃位於與所述沖壓機的中心軸位置錯開之一側,且所述樹脂成形裝置構成為能夠以成形對象物的中心軸與所述沖壓機的中心軸錯開的方式而相對於所述沖壓機的中心軸,所述成形對象物乃設置於所述柱塞的另一側,所述第二模保持器經由第二模保持器安裝塊安裝於所述可動台板,所述第二模保持器安裝塊的剛性局部地變化,所述第二模保持器安裝塊於所述柱塞的配置側的區域具有厚度較所述第二模保持器安裝塊的中心的厚度薄的部位,或者於所述第二模保持器安裝塊的所述柱塞的配置側的區域設置貫穿孔,相對於所述沖壓機的中心軸,所述柱塞的配置側的區域乃位於與所述成形對象物的中心軸相反側,所述柱塞的配置乃偏於所述柱塞的配置側的區域之一側。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的樹脂成形裝置,構成為所述可動台板能夠沿著於所述第一台板與所述第二台板之間延伸的連桿,相對於所述第一台板移動,更包括:襯套,固定於所述可動台板,且能夠沿著所述連桿移動地與所述連桿連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置,其中 所述襯套經由安裝部件分別固定於所述可動台板的第二模保持器安裝塊側及所述第二台板側。
  7. 一種樹脂成形品的製造方法,是使用如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法,所述樹脂成形品的製造方法包括:於所述第一模與所述第二模之間設置所述成形對象物的步驟;將所述第一模與所述第二模合模的步驟;對所述成形對象物進行樹脂成形的步驟;以及將所述第一模與所述第二模開模的步驟。
TW108123508A 2018-11-20 2019-07-04 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 TWI761690B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018217255A JP7034891B2 (ja) 2018-11-20 2018-11-20 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
JP2018-217255 2018-11-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202019654A TW202019654A (zh) 2020-06-01
TWI761690B true TWI761690B (zh) 2022-04-21

Family

ID=70773967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108123508A TWI761690B (zh) 2018-11-20 2019-07-04 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7034891B2 (zh)
KR (1) KR102580612B1 (zh)
CN (1) CN112996644B (zh)
TW (1) TWI761690B (zh)
WO (1) WO2020105208A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060240140A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Towa Corporation Resin molding apparatus
CN101980851A (zh) * 2008-11-05 2011-02-23 三菱重工塑胶科技股份有限公司 合模装置
TW201513991A (zh) * 2013-10-15 2015-04-16 Sumitomo Heavy Industries 射出成形機
CN107000291A (zh) * 2014-12-26 2017-08-01 东芝机械株式会社 合模装置、成形装置以及成形方法
CN107428053A (zh) * 2016-01-27 2017-12-01 恩慕特谷速松村株式会社 树脂成形装置用固定平台、树脂成形装置及树脂成形装置用固定平台的制造方法
JP2018117021A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形金型及び樹脂成形装置
CN108431948A (zh) * 2015-12-23 2018-08-21 贝斯荷兰有限公司 利用至少两个单独的可控致动器封装电子元件的压机、致动器组和方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6349872A (ja) * 1986-08-18 1988-03-02 Nec Corp フア−ムウエアロ−ド方式
JPH02204014A (ja) * 1989-02-01 1990-08-14 Kunimori Kagaku:Kk 射出成形方法
KR920002392A (ko) * 1990-07-31 1992-02-28 강대익 자동차의 제동에너지 활용장치
JPH06155510A (ja) * 1992-11-26 1994-06-03 Toshiba Corp 樹脂封止装置
NL9302265A (nl) * 1993-12-24 1995-07-17 Asm Fico Tooling Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets.
JPH11277588A (ja) * 1998-03-30 1999-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 成形品のエジェクト方法および機構
JP2008023876A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Hisashi Kojima プレス装置、導光板
TWI565105B (zh) * 2012-07-09 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法
JP6111459B2 (ja) 2013-05-09 2017-04-12 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP6710107B2 (ja) * 2016-06-10 2020-06-17 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置
JP6774835B2 (ja) 2016-10-06 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060240140A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Towa Corporation Resin molding apparatus
CN101980851A (zh) * 2008-11-05 2011-02-23 三菱重工塑胶科技股份有限公司 合模装置
TW201513991A (zh) * 2013-10-15 2015-04-16 Sumitomo Heavy Industries 射出成形機
CN107000291A (zh) * 2014-12-26 2017-08-01 东芝机械株式会社 合模装置、成形装置以及成形方法
CN108431948A (zh) * 2015-12-23 2018-08-21 贝斯荷兰有限公司 利用至少两个单独的可控致动器封装电子元件的压机、致动器组和方法
CN107428053A (zh) * 2016-01-27 2017-12-01 恩慕特谷速松村株式会社 树脂成形装置用固定平台、树脂成形装置及树脂成形装置用固定平台的制造方法
JP2018117021A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形金型及び樹脂成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112996644B (zh) 2023-01-03
WO2020105208A1 (ja) 2020-05-28
KR102580612B1 (ko) 2023-09-19
KR20210080486A (ko) 2021-06-30
JP2020082431A (ja) 2020-06-04
CN112996644A (zh) 2021-06-18
JP7034891B2 (ja) 2022-03-14
TW202019654A (zh) 2020-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070187871A1 (en) Mold-supporting apparatus, molding machine, and molding method
TWI761690B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
CN210256876U (zh) 一种液压快速夹模装置
KR20180056751A (ko) 수지성형장치용 고정 플래튼, 수지성형장치 및 수지성형장치용 고정 플래튼의 제조 방법
CN210362228U (zh) 适用于汽车音响散热片的制造模具
CN207508095U (zh) 一种金属板材的槽口翻边冲压模具
CN112912221B (zh) 传送驱动机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
TW201916997A (zh) 樹脂成形品的製造裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法
CN218110013U (zh) 吹塑模具支撑半模加工用夹具
CN219505418U (zh) 一种吸塑成型装置
CN218340820U (zh) 一种分段侧面整形模具
CN217550982U (zh) 一种汽车零件用具有定位结构的冲压模具
CN217964741U (zh) 一种大厚度产品的刀模拆边用生产模具
CN212860240U (zh) 一种提高产品精度的模具
CN216027521U (zh) 一种汽车后地板横梁一的成形模具
CN217595902U (zh) 一种smt载板的整形工装
CN212072795U (zh) 一种能改善塑胶成品喷射痕的注塑模具
CN216182312U (zh) 一种易于模具放置散热的注塑模具
CN217550948U (zh) 一种具有导向结构的汽车零件冲压模具
CN213559453U (zh) 一种提升翻孔精度的无裂纹模具结构
CN216182469U (zh) 一种芯模同步的高稳定性脱模结构
CN217621872U (zh) 可微调的注塑模具
KR20180063996A (ko) 이종 금속간 성형효율이 향상된 다이캐스팅 장치
KR100510205B1 (ko) 이형 스트립의 제조방법 및 장치
CN118253644A (zh) 一种托架热成型模具