JP2018117021A - 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、
前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構を備え、
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、
前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、
前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、
前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられている
ことを特徴とする樹脂成形金型。 - 溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、
前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材と
を備え、
前記樹脂圧測定機構の前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、
前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形金型。 - 前記ピン部材は、前記型面から突出可能に構成され、前記先端面によって該型面から樹脂成形品を離型させるエジェクタピンであり、
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧に加え、前記樹脂成形品の離型時に前記ピン部材を介して受けた荷重を測定可能に構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の樹脂成形金型。 - 表面に前記型面を有し、裏面から前記型面に亘って前記ピン部材が挿通可能な貫通孔が形成された金型本体と、
前記金型本体の裏面側に離間して設けられたベースプレートと、
前記金型本体と前記ベースプレートとの間において該金型本体の裏面に対して進退移動可能に設けられ、前記貫通孔と整合する位置に前記ピン部材が配されたエジェクタピンホルダと、
前記金型本体と前記ベースプレートとを連結するよう設けられた支持部材と
を備え、
前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダに固定されており、
前記エジェクタピンホルダ及び前記起歪体は、前記ベースプレートから離間して設けられている
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の樹脂成形金型。 - 前記エジェクタピンホルダは、前記金型本体の前記貫通孔と整合する位置に表面から裏面に亘って貫通し、前記ピン部材の基端部を収容可能な貫通孔が形成されており、
前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダの裏面に固定されており、
前記起歪体の前記可動側端部は、前記エジェクタピンホルダの前記貫通孔内において前記ピン部材の基端部と接触している
ことを特徴とする請求項4に記載の樹脂成形金型。 - 前記ピン部材は、溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、
前記起歪体及び前記歪ゲージは、二以上の前記ピン部材に設けられている
ことを特徴とする請求項2〜5いずれか1項に記載の樹脂成形金型。 - 請求項1〜6いずれか1項に記載の樹脂成形金型と、
前記複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構と
を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
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