JPH08323799A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH08323799A JPH08323799A JP11244596A JP11244596A JPH08323799A JP H08323799 A JPH08323799 A JP H08323799A JP 11244596 A JP11244596 A JP 11244596A JP 11244596 A JP11244596 A JP 11244596A JP H08323799 A JPH08323799 A JP H08323799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- pressure
- mold
- resin
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の製造方法に関し、モールド金型
に注入する樹脂材料の成形圧力や成形速度を均一に制御
することにより、同じ品質のモールド製品を効率よく、
かつ大量に製造する。 【解決手段】 第１の金型と第２の金型から成る複数個
のモールド金型枠内の各々に半導体チップを配置し、こ
の半導体チップをモールド樹脂封止するとき、モールド
金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形圧力及び注入速
度を個別に制御する。
に注入する樹脂材料の成形圧力や成形速度を均一に制御
することにより、同じ品質のモールド製品を効率よく、
かつ大量に製造する。 【解決手段】 第１の金型と第２の金型から成る複数個
のモールド金型枠内の各々に半導体チップを配置し、こ
の半導体チップをモールド樹脂封止するとき、モールド
金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形圧力及び注入速
度を個別に制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法に関するものであり、更に詳しく言えば、モールド金
型成形装置を使用して、半導体チップを樹脂封止する方
法に関するものである。
法に関するものであり、更に詳しく言えば、モールド金
型成形装置を使用して、半導体チップを樹脂封止する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来例に係る半導体チップの樹
脂封止方法を説明する図を示している。図４（Ａ）は、
その樹脂封止に使用する金型成型装置のモールド金型枠
の構成図である。この装置は、個別に設けられた複数の
油圧シリンダによりプランジャーを押し上げる方式を示
している。図４（Ａ）において、１ａは不図示の成形樹
脂をモールド金型枠２ａに押し上げるプランジャーであ
る。２ａはモールド金型枠であり、上型と下型により構
成する。３はプラテンであり、モールド金型枠２ａや油
圧シリンダ４ａ等の支持基板である。４ａは油圧シリン
ダである。
脂封止方法を説明する図を示している。図４（Ａ）は、
その樹脂封止に使用する金型成型装置のモールド金型枠
の構成図である。この装置は、個別に設けられた複数の
油圧シリンダによりプランジャーを押し上げる方式を示
している。図４（Ａ）において、１ａは不図示の成形樹
脂をモールド金型枠２ａに押し上げるプランジャーであ
る。２ａはモールド金型枠であり、上型と下型により構
成する。３はプラテンであり、モールド金型枠２ａや油
圧シリンダ４ａ等の支持基板である。４ａは油圧シリン
ダである。
【０００３】図４（Ｂ）は、半導体チップのモールド樹
脂封止に使用する他の金型成型装置のモールド金型枠を
示している。この装置は、一つの油圧シリンダ４ｂによ
り共通圧力板５を押し上げてモールド金型枠２ｂのプラ
ンジャー１ｂを押し上げる方式であり、図４（Ｂ）は、
そのマルチプランジャーモールド型成形部分を示してい
る。なお、図４（Ａ）の装置と同様にプランジャー１ｂ
はモールド金型枠２ｂ内のキャビティ部分に封止樹脂を
流し込む機能を有している。
脂封止に使用する他の金型成型装置のモールド金型枠を
示している。この装置は、一つの油圧シリンダ４ｂによ
り共通圧力板５を押し上げてモールド金型枠２ｂのプラ
ンジャー１ｂを押し上げる方式であり、図４（Ｂ）は、
そのマルチプランジャーモールド型成形部分を示してい
る。なお、図４（Ａ）の装置と同様にプランジャー１ｂ
はモールド金型枠２ｂ内のキャビティ部分に封止樹脂を
流し込む機能を有している。
【０００４】図５（Ａ）はマルチプランジャーの押上げ
機構図を示している。この押上機構では、各プランジャ
ー１ａ毎に設けられた油圧シリンダ４ａに油送加圧装置
６ａより油送管６ｃを介して等圧、等速の油圧を供給す
るように動作する。なお、プランジャー１ａが押される
ことによりモールド金型枠２ａ内に樹脂７ｃを流し込む
ことができる。
機構図を示している。この押上機構では、各プランジャ
ー１ａ毎に設けられた油圧シリンダ４ａに油送加圧装置
６ａより油送管６ｃを介して等圧、等速の油圧を供給す
るように動作する。なお、プランジャー１ａが押される
ことによりモールド金型枠２ａ内に樹脂７ｃを流し込む
ことができる。
【０００５】図５（Ｂ）はマルチプランジャーの他の押
上げ機構図を示している。この押上機構では、各プラン
ジャー１ｂを支持する共通圧力板５に設けられた１基の
油圧シリンダ４ｂに油送加圧装置６ｂより油送管６ｄを
介して等圧、等速の油圧を供給するように動作する。な
お、共通圧力板５が押上られることにより、モールド金
型枠２ｂ内に樹脂７ｃを流し込むことができる。
上げ機構図を示している。この押上機構では、各プラン
ジャー１ｂを支持する共通圧力板５に設けられた１基の
油圧シリンダ４ｂに油送加圧装置６ｂより油送管６ｄを
介して等圧、等速の油圧を供給するように動作する。な
お、共通圧力板５が押上られることにより、モールド金
型枠２ｂ内に樹脂７ｃを流し込むことができる。
【０００６】図６は、モールド金型枠２ａ及び２ｂの斜
視図を示している。図６において、２ｃは下部金型であ
る。下部金型２ｃは、複数の凹部（キャビティ部）を有
しており、不図示の半導体チップを実装したリードフレ
ームがセットされ、その周囲に樹脂が流し込まれてモー
ルド型成形されるものである。なお、二点鎖線で示した
２ｄは上部金型であり、下部金型と同様に凹部を有する
金属性の型である。２ｅはポットであり、エポキシ系の
熱硬化性のタブレット状をした樹脂や溶融した樹脂を溜
める部分である。ポット２ｅの底部にはプランジャー１
ａや１ｂを有している。２ｆはキャビティ部分であり、
ＩＣパッケージの外部形状を決定する凹部であり、溶融
した樹脂を導くための案内溝を有している。２ｇはロッ
クピンホールであり、モールド金型枠２ａや２ｂとプラ
テン３や共通圧力板５とをボルト等により位置合せする
ためのものである。また２ｈはエジェクトピンホールで
あり、モールド成形したＩＣパッケージを下部金型２ｃ
から外すためのものである。
視図を示している。図６において、２ｃは下部金型であ
る。下部金型２ｃは、複数の凹部（キャビティ部）を有
しており、不図示の半導体チップを実装したリードフレ
ームがセットされ、その周囲に樹脂が流し込まれてモー
ルド型成形されるものである。なお、二点鎖線で示した
２ｄは上部金型であり、下部金型と同様に凹部を有する
金属性の型である。２ｅはポットであり、エポキシ系の
熱硬化性のタブレット状をした樹脂や溶融した樹脂を溜
める部分である。ポット２ｅの底部にはプランジャー１
ａや１ｂを有している。２ｆはキャビティ部分であり、
ＩＣパッケージの外部形状を決定する凹部であり、溶融
した樹脂を導くための案内溝を有している。２ｇはロッ
クピンホールであり、モールド金型枠２ａや２ｂとプラ
テン３や共通圧力板５とをボルト等により位置合せする
ためのものである。また２ｈはエジェクトピンホールで
あり、モールド成形したＩＣパッケージを下部金型２ｃ
から外すためのものである。
【０００７】図７（Ａ）はＩＣパッケージ７の断面図を
示している。図７（Ａ）において、７ａは半導体チップ
（以下ＩＣチップともいう）、７ｂはリードフレーム、
７ｃは樹脂である。なお、８はボイド部分であり、樹脂
成形圧力が不足していたために生じた空洞部である。図
７（Ｂ）はＩＣパッケージ７の上面図を示している。図
７（Ｂ）において、９は未充填部分であり、樹脂成形圧
力や成形速度が均等でないために生じた部分である。
示している。図７（Ａ）において、７ａは半導体チップ
（以下ＩＣチップともいう）、７ｂはリードフレーム、
７ｃは樹脂である。なお、８はボイド部分であり、樹脂
成形圧力が不足していたために生じた空洞部である。図
７（Ｂ）はＩＣパッケージ７の上面図を示している。図
７（Ｂ）において、９は未充填部分であり、樹脂成形圧
力や成形速度が均等でないために生じた部分である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来技術に
よれば、プランジャー１ａは、図５（Ａ）に示すように
油圧シリンダ４ａに接続され、各油圧シリンダ４ａが油
送管６ｃを介して一基の油送加圧装置に配管されてい
る。また、他の装置のプランジャー１ｂは図５（Ｂ）に
示すように共通圧力板５を介して１組みの油圧シリンダ
４ｂと、油圧加圧装置６ｂとにより駆動されている。
よれば、プランジャー１ａは、図５（Ａ）に示すように
油圧シリンダ４ａに接続され、各油圧シリンダ４ａが油
送管６ｃを介して一基の油送加圧装置に配管されてい
る。また、他の装置のプランジャー１ｂは図５（Ｂ）に
示すように共通圧力板５を介して１組みの油圧シリンダ
４ｂと、油圧加圧装置６ｂとにより駆動されている。
【０００９】しかしながら、油送加圧装置６ａからの油
量を制御して各シリンダ４ａが押上げるプランジャー１
ａを等圧、等速になるように調整しても、油送管６ｃ、
６ｄの配管の長さや口径、継ぎ手の抵抗によって各油圧
シリンダ４ａに加わる圧力が必ずしも同等にならない。
また、他の成型装置では、油送加圧装置６ｂからの油量
を制御して各シリンダ４ｂが押上げる共通圧力板５を均
等に押し上げても、ポット２ｅとプランジャー１ｂの摩
擦力や共通圧力板５の応力分布等により、各プランジャ
ー１ｂの押し上げ圧力を均等にすることができない。
量を制御して各シリンダ４ａが押上げるプランジャー１
ａを等圧、等速になるように調整しても、油送管６ｃ、
６ｄの配管の長さや口径、継ぎ手の抵抗によって各油圧
シリンダ４ａに加わる圧力が必ずしも同等にならない。
また、他の成型装置では、油送加圧装置６ｂからの油量
を制御して各シリンダ４ｂが押上げる共通圧力板５を均
等に押し上げても、ポット２ｅとプランジャー１ｂの摩
擦力や共通圧力板５の応力分布等により、各プランジャ
ー１ｂの押し上げ圧力を均等にすることができない。
【００１０】従って図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、プランジャー１ａ、１ｂの押し上げ圧力に格差が生
じ、これを原因とする成形圧力の分布格差により成形樹
脂７ｃ内にボイド部分８が発生したり、ＩＣパッケージ
７に成形樹脂７ｃの未充填部分９が生ずるという問題が
ある。また、半導体装置の高密度及び高集積化により、
ボンデイングワイヤーは益々細くなり、その配線本数も
増加しているので、無秩序に成形圧力を上げるとワイヤ
ーの断線を招いたりすることがある。
に、プランジャー１ａ、１ｂの押し上げ圧力に格差が生
じ、これを原因とする成形圧力の分布格差により成形樹
脂７ｃ内にボイド部分８が発生したり、ＩＣパッケージ
７に成形樹脂７ｃの未充填部分９が生ずるという問題が
ある。また、半導体装置の高密度及び高集積化により、
ボンデイングワイヤーは益々細くなり、その配線本数も
増加しているので、無秩序に成形圧力を上げるとワイヤ
ーの断線を招いたりすることがある。
【００１１】本発明はかかる従来例の問題に鑑み創作さ
れたものであり、各モールド金型にに注入する樹脂材料
の成形圧力や成形速度を均一に制御することにより、同
じ品質のモールド製品を効率よく、かつ大量に製造する
ことが可能となる半導体装置の製造方法の提供を目的と
する。
れたものであり、各モールド金型にに注入する樹脂材料
の成形圧力や成形速度を均一に制御することにより、同
じ品質のモールド製品を効率よく、かつ大量に製造する
ことが可能となる半導体装置の製造方法の提供を目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の第１の製造方法は、第１の金型と第２の金型から成る
モールド金型枠内に半導体チップを配置し、前記モール
ド金型枠内に注入する樹脂材料の注入速度と成形時の圧
力とを調整しながら、前記半導体チップを樹脂封止する
ことを特徴とする。
の第１の製造方法は、第１の金型と第２の金型から成る
モールド金型枠内に半導体チップを配置し、前記モール
ド金型枠内に注入する樹脂材料の注入速度と成形時の圧
力とを調整しながら、前記半導体チップを樹脂封止する
ことを特徴とする。
【００１３】本発明に係る半導体装置の第２の製造方法
は、第１の金型と第２の金型から成る複数個のモールド
金型枠内の各々に半導体チップを配置し、前記モールド
金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速度と成形時の
圧力とを個別に調整しながら、前記半導体チップを樹脂
封止することを特徴とし、上記目的を達成する。本発明
の第１の製造方法では、モールド金型枠内に注入する樹
脂材料の注入速度及び成形時の圧力の両方を調整しなが
ら半導体チップを樹脂封止しているので、モールド金型
枠の注入特性及び半導体チップの構造に適合させながら
樹脂が注入できる。
は、第１の金型と第２の金型から成る複数個のモールド
金型枠内の各々に半導体チップを配置し、前記モールド
金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速度と成形時の
圧力とを個別に調整しながら、前記半導体チップを樹脂
封止することを特徴とし、上記目的を達成する。本発明
の第１の製造方法では、モールド金型枠内に注入する樹
脂材料の注入速度及び成形時の圧力の両方を調整しなが
ら半導体チップを樹脂封止しているので、モールド金型
枠の注入特性及び半導体チップの構造に適合させながら
樹脂が注入できる。
【００１４】また、本発明の第２の製造方法では、モー
ルド金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速度を個別
に調整しながら半導体チップを樹脂封止しているので、
各モールド金型枠間に注入特性等の相違があっても樹脂
材料の注入速度を適正に調整することができる。例え
ば、全モールド金型枠への注入速度を同じ速度に合わせ
ることがきる。
ルド金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速度を個別
に調整しながら半導体チップを樹脂封止しているので、
各モールド金型枠間に注入特性等の相違があっても樹脂
材料の注入速度を適正に調整することができる。例え
ば、全モールド金型枠への注入速度を同じ速度に合わせ
ることがきる。
【００１５】更に、本発明の第２の製造方法では、モー
ルド金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形時の圧力を
個別に調整しながら半導体チップをモールド樹脂封止し
ているので、各モールド金型枠間で圧力差を生じたと
き、例えば、あるモールド金型枠では圧力過剰であった
場合は、圧力を下げ、圧力過剰による半導体チップのワ
イヤの断線が防止できる。また、別のモールド金型枠が
圧力不足であった場合には、圧力を上げ、圧力不足によ
るボイドや未充填部分の発生が防止できる。
ルド金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形時の圧力を
個別に調整しながら半導体チップをモールド樹脂封止し
ているので、各モールド金型枠間で圧力差を生じたと
き、例えば、あるモールド金型枠では圧力過剰であった
場合は、圧力を下げ、圧力過剰による半導体チップのワ
イヤの断線が防止できる。また、別のモールド金型枠が
圧力不足であった場合には、圧力を上げ、圧力不足によ
るボイドや未充填部分の発生が防止できる。
【００１６】このように、本発明の第２の製造方法で
は、モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速
度と成形時の圧力とを個別に調整しながら、半導体チッ
プを樹脂封止しているので、同じ品質のモールド製品を
効率よく、かつ大量に製造することができる。なお、図
１は本発明に係る半導体装置の製造方法に使用するモー
ルド金型成形装置を示している。図１において、１０は
モールド金型枠であり、被成形対象８０となる半導体チ
ップを配置する複数個ｎのモールド金型枠１１〜１ｎを
有している。３１〜３ｎは、各金型枠１１〜１ｎ毎に設
けられたプラジャー３１〜３ｎである。５１〜５ｎは、
各モールド金型枠１１〜１ｎの各々に成形材料４１〜４
ｎを流し込むための第１から第ｎの加圧手段である。６
１〜６ｎは、モールド金型枠１１〜１ｎのプラジャー３
１〜３ｎの圧力及び速度を検出する第１から第ｎの検出
手段である。７０は、第１から第ｎの加圧手段５１〜５
ｎ及び第１から第ｎの検出手段６１〜６ｎを個別に制御
する加圧制御手段である。
は、モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速
度と成形時の圧力とを個別に調整しながら、半導体チッ
プを樹脂封止しているので、同じ品質のモールド製品を
効率よく、かつ大量に製造することができる。なお、図
１は本発明に係る半導体装置の製造方法に使用するモー
ルド金型成形装置を示している。図１において、１０は
モールド金型枠であり、被成形対象８０となる半導体チ
ップを配置する複数個ｎのモールド金型枠１１〜１ｎを
有している。３１〜３ｎは、各金型枠１１〜１ｎ毎に設
けられたプラジャー３１〜３ｎである。５１〜５ｎは、
各モールド金型枠１１〜１ｎの各々に成形材料４１〜４
ｎを流し込むための第１から第ｎの加圧手段である。６
１〜６ｎは、モールド金型枠１１〜１ｎのプラジャー３
１〜３ｎの圧力及び速度を検出する第１から第ｎの検出
手段である。７０は、第１から第ｎの加圧手段５１〜５
ｎ及び第１から第ｎの検出手段６１〜６ｎを個別に制御
する加圧制御手段である。
【００１７】第１から第ｎの加圧手段５１〜５ｎは、油
圧シリンダと、デジタル流量弁と、デジタル圧力弁と、
油送加圧装置とを有している。第１から第ｎの検出手段
６１〜６ｎは、圧力センサと流量センサとを有してい
る。加圧制御手段７０はマイクロコンピュータを有して
いる。
圧シリンダと、デジタル流量弁と、デジタル圧力弁と、
油送加圧装置とを有している。第１から第ｎの検出手段
６１〜６ｎは、圧力センサと流量センサとを有してい
る。加圧制御手段７０はマイクロコンピュータを有して
いる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、図を参照しながら本発明の
実施例について説明する。図２は、本発明の実施例に係
る半導体装置の樹脂封止に使用する油圧式マルチプラン
ジャーモールド型成形装置の構成図を示している。この
装置は、複数個ｎ（ｎ＝２の場合）のモールド金型枠毎
にプランジャーを制御する構成を示している。
実施例について説明する。図２は、本発明の実施例に係
る半導体装置の樹脂封止に使用する油圧式マルチプラン
ジャーモールド型成形装置の構成図を示している。この
装置は、複数個ｎ（ｎ＝２の場合）のモールド金型枠毎
にプランジャーを制御する構成を示している。
【００１９】図２において、一点鎖線で囲んだ１０は、
モールド金型枠である。この金型枠１０は、図６に示し
たような凹状をした上型と下型とにより構成され、ＩＣ
パッケージの外部形状を決めるものである。なお、プラ
ンジャーの押上位置とモールド金型枠１０の樹脂注入口
とを同じ寸法にすることにより、金型枠１０をカセット
方式とすることができる。また、３１ａ、３２ａは、樹
脂材料をモールド金型枠１０内に流し込むためのプラン
ジャーである。本実施例では、熱硬化性のエポキシ系の
樹脂材料を用いている。
モールド金型枠である。この金型枠１０は、図６に示し
たような凹状をした上型と下型とにより構成され、ＩＣ
パッケージの外部形状を決めるものである。なお、プラ
ンジャーの押上位置とモールド金型枠１０の樹脂注入口
とを同じ寸法にすることにより、金型枠１０をカセット
方式とすることができる。また、３１ａ、３２ａは、樹
脂材料をモールド金型枠１０内に流し込むためのプラン
ジャーである。本実施例では、熱硬化性のエポキシ系の
樹脂材料を用いている。
【００２０】５１ａ、５２ａは、プランジャー３１ａ、
３１ｂを押し上げる油圧シリンダである。６１ａ、６２
ａはプランジャー３１ａ、３２ａの押し上げ圧力を検知
する圧力センサであり、圧力・速度検出手段６０の一例
である。また、６１ｂ、６２ｂはプランジャー３１ａ、
３１ｂの押し上げ速度を検知する流量センサであり、圧
力・速度検出手段６０の一例である。なお、それらの検
知信号系７０ａはマイクロコンピューターに圧力、速度
情報として出力されている。
３１ｂを押し上げる油圧シリンダである。６１ａ、６２
ａはプランジャー３１ａ、３２ａの押し上げ圧力を検知
する圧力センサであり、圧力・速度検出手段６０の一例
である。また、６１ｂ、６２ｂはプランジャー３１ａ、
３１ｂの押し上げ速度を検知する流量センサであり、圧
力・速度検出手段６０の一例である。なお、それらの検
知信号系７０ａはマイクロコンピューターに圧力、速度
情報として出力されている。
【００２１】５０ａは、加圧手段５０を構成する一つで
あり、各油圧シリンダ５１ａ、５２ａに油圧を供給する
油送加圧装置である。また、５１ｂ、５２ｂは油圧シリ
ンダ５１ａ、５２ａに供給する油量を可変するデジタル
流量弁である。油圧シリンダ５１ａ、５２ａへの油量は
油送加圧装置５０ａから供給されている。デジタル流量
弁５１ｂ、５２ｂは、マイクロコンピューター７１のパ
ルス駆動回路と、制御信号系７０ｂとを介して制御され
る。これにより、プランジャー３１ａ、３２ａの押し上
げ速度を制御することができる。
あり、各油圧シリンダ５１ａ、５２ａに油圧を供給する
油送加圧装置である。また、５１ｂ、５２ｂは油圧シリ
ンダ５１ａ、５２ａに供給する油量を可変するデジタル
流量弁である。油圧シリンダ５１ａ、５２ａへの油量は
油送加圧装置５０ａから供給されている。デジタル流量
弁５１ｂ、５２ｂは、マイクロコンピューター７１のパ
ルス駆動回路と、制御信号系７０ｂとを介して制御され
る。これにより、プランジャー３１ａ、３２ａの押し上
げ速度を制御することができる。
【００２２】５１ｃ、５２ｃは油圧シリンダ５１ａ、５
２ａに供給する油圧を可変するデジタル圧力弁である。
デジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃは、マイクロコンピュー
ター７１により制御される。これによりプランジャー３
１ａ、３２ａの押し上げ圧力を制御することができる。
なお、７１は加圧制御手段７０としてのマイクロコンピ
ューターである。マイクロコンピューター７１は、プラ
ンジャー３１ａ、３２ａの圧力センサ６１ａ、６２ａ
や、油圧シリンダ５１ａ、５２ａの流量センサ６１ｂ、
６２ｂから出力されてくる検知信号系７０ａを入力し
て、予め設定された基準値と比較をしながらデジタル信
号化した制御信号系７０ｂを各流量弁５１ｂ、５２ｂ、
圧力弁５１ｃ、５２ｃに出力する機能を有している。こ
れらにより、半導体チップの樹脂封止に使用する油圧式
マルチプランジャーモールド型成形装置を構成する。
２ａに供給する油圧を可変するデジタル圧力弁である。
デジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃは、マイクロコンピュー
ター７１により制御される。これによりプランジャー３
１ａ、３２ａの押し上げ圧力を制御することができる。
なお、７１は加圧制御手段７０としてのマイクロコンピ
ューターである。マイクロコンピューター７１は、プラ
ンジャー３１ａ、３２ａの圧力センサ６１ａ、６２ａ
や、油圧シリンダ５１ａ、５２ａの流量センサ６１ｂ、
６２ｂから出力されてくる検知信号系７０ａを入力し
て、予め設定された基準値と比較をしながらデジタル信
号化した制御信号系７０ｂを各流量弁５１ｂ、５２ｂ、
圧力弁５１ｃ、５２ｃに出力する機能を有している。こ
れらにより、半導体チップの樹脂封止に使用する油圧式
マルチプランジャーモールド型成形装置を構成する。
【００２３】図３は、半導体チップの樹脂封止時の成形
装置の動作を説明するフローチャートを示している。ま
ず、図６に示したようなモールド金型枠内の各々に半導
体チップを配置する。そして、半導体チップをモールド
樹脂封止するときにマイクロコンピューター使用して、
モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形圧力及
び注入速度を個別に制御する。樹脂材料は予め図５で説
明したように各ポットに導入しておく。樹脂材料には熱
硬化性のエポキシ系のものを用いている。
装置の動作を説明するフローチャートを示している。ま
ず、図６に示したようなモールド金型枠内の各々に半導
体チップを配置する。そして、半導体チップをモールド
樹脂封止するときにマイクロコンピューター使用して、
モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料の成形圧力及
び注入速度を個別に制御する。樹脂材料は予め図５で説
明したように各ポットに導入しておく。樹脂材料には熱
硬化性のエポキシ系のものを用いている。
【００２４】そして、図３において、まず、オペレータ
ーは、マイクロコンピューターに対しＩＣパッケージの
成形基準圧力と基準速度とを数値設定する。次に油圧加
圧装置５０ａのデジタル主弁を制御して、各油圧シリン
ダ５１ａ、５２ａに油送を開始する。次に、各プランジ
ャー３１ａ、３２ａの圧力センサ６１ａ、６２ａで圧力
を検知し、その検知信号系７０ａをマイクロコンピュー
ター７１に入力する。一方油圧シリンダ５１ａ、５２ａ
の流量センサ６１ｂ、６２ｂで流量を検知し、その検知
信号系７０ａを同様にマイクロコンピューター７１に入
力する。これに基づいて、マイクロコンピューター７１
は、予め数値設定された基準圧力、基準速度と各センサ
からの圧力及び速度とを比較する。そして、パルス駆動
回路により二値化した信号を各デジタル流量弁５１ｂ、
５２ｂ、デジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃに出力し、油圧
シリンダ５１ａ、５２ａの押し上げ圧力や押し上げ速度
をフィードバック制御する。これにより、モールド金型
枠１０に流入する成形樹脂の成形圧力及び速度を均一化
することができる。
ーは、マイクロコンピューターに対しＩＣパッケージの
成形基準圧力と基準速度とを数値設定する。次に油圧加
圧装置５０ａのデジタル主弁を制御して、各油圧シリン
ダ５１ａ、５２ａに油送を開始する。次に、各プランジ
ャー３１ａ、３２ａの圧力センサ６１ａ、６２ａで圧力
を検知し、その検知信号系７０ａをマイクロコンピュー
ター７１に入力する。一方油圧シリンダ５１ａ、５２ａ
の流量センサ６１ｂ、６２ｂで流量を検知し、その検知
信号系７０ａを同様にマイクロコンピューター７１に入
力する。これに基づいて、マイクロコンピューター７１
は、予め数値設定された基準圧力、基準速度と各センサ
からの圧力及び速度とを比較する。そして、パルス駆動
回路により二値化した信号を各デジタル流量弁５１ｂ、
５２ｂ、デジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃに出力し、油圧
シリンダ５１ａ、５２ａの押し上げ圧力や押し上げ速度
をフィードバック制御する。これにより、モールド金型
枠１０に流入する成形樹脂の成形圧力及び速度を均一化
することができる。
【００２５】なお、本実施例では加圧手段５０に油送加
圧装置を用いる油圧式としたが、モーターのトルクと速
度とを制御する電動式のマルチプランジャーモールド型
成形装置も同様な手段により構成することが可能であ
る。このようにして、本発明の実施の形態に係る半導体
チップの樹脂封止方法では、半導体チップをモールド樹
脂封止するとき、流量センサ６１ｂ、６２ｂからの速度
に応じてデジタル流量弁５１ｂ、５２ｂを個別に調整し
ているので、モールド金型枠の注入特性等に相違があっ
ても、樹脂材料の注入速度を適正に調整することができ
る。例えば、全モールド金型枠への注入速度を同じ速度
に合わせることがきる。
圧装置を用いる油圧式としたが、モーターのトルクと速
度とを制御する電動式のマルチプランジャーモールド型
成形装置も同様な手段により構成することが可能であ
る。このようにして、本発明の実施の形態に係る半導体
チップの樹脂封止方法では、半導体チップをモールド樹
脂封止するとき、流量センサ６１ｂ、６２ｂからの速度
に応じてデジタル流量弁５１ｂ、５２ｂを個別に調整し
ているので、モールド金型枠の注入特性等に相違があっ
ても、樹脂材料の注入速度を適正に調整することができ
る。例えば、全モールド金型枠への注入速度を同じ速度
に合わせることがきる。
【００２６】また、本発明の製造方法では、半導体チッ
プをモールド樹脂封止するとき、圧力センサ６１ａ、６
２ａからの圧力に応じてデジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃ
を個別に調整しているので、各モールド金型枠間で圧力
差を生じたとき、例えば、プランジャー３１ａのモール
ド金型枠で圧力過剰が検出された場合は、デジタル圧力
弁５１ｃによって圧力を下げ、圧力過剰による半導体チ
ップのワイヤの断線が防止できる。また、プランジャー
３２ａのモールド金型枠で圧力不足が検出された場合
は、デジタル圧力弁５２ｃによって圧力を上げ、圧力不
足によるボイドや未充填部分の発生が防止できる。これ
により、ＩＣパッケージの信頼度及びＩＣ特性が向上す
る。
プをモールド樹脂封止するとき、圧力センサ６１ａ、６
２ａからの圧力に応じてデジタル圧力弁５１ｃ、５２ｃ
を個別に調整しているので、各モールド金型枠間で圧力
差を生じたとき、例えば、プランジャー３１ａのモール
ド金型枠で圧力過剰が検出された場合は、デジタル圧力
弁５１ｃによって圧力を下げ、圧力過剰による半導体チ
ップのワイヤの断線が防止できる。また、プランジャー
３２ａのモールド金型枠で圧力不足が検出された場合
は、デジタル圧力弁５２ｃによって圧力を上げ、圧力不
足によるボイドや未充填部分の発生が防止できる。これ
により、ＩＣパッケージの信頼度及びＩＣ特性が向上す
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、半導体チップをモールド樹脂封止するとき、
各々のモールド金型枠の注入する樹脂材料の成形圧力及
び注入速度を個別に制御しているので、樹脂材料の成形
圧力や成形速度を均一に制御することができる。したが
って、同じ品質のモールド製品を効率よく、かつ大量に
製造することができる。
によれば、半導体チップをモールド樹脂封止するとき、
各々のモールド金型枠の注入する樹脂材料の成形圧力及
び注入速度を個別に制御しているので、樹脂材料の成形
圧力や成形速度を均一に制御することができる。したが
って、同じ品質のモールド製品を効率よく、かつ大量に
製造することができる。
【００２８】また、本発明によれば、カセット方式のモ
ールド金型枠を使用することにより、同一の成形装置に
より多品種の半導体チップを樹脂封止することが可能と
なる。
ールド金型枠を使用することにより、同一の成形装置に
より多品種の半導体チップを樹脂封止することが可能と
なる。
【図１】本発明に係る半導体装置の製造方法に使用する
マルチプランジャーモールド型成形装置の原理図であ
る。
マルチプランジャーモールド型成形装置の原理図であ
る。
【図２】本発明の実施例に係る半導体チップの樹脂封止
に使用する油圧式マルチプランジャーモールド型成形装
置の構成図である。
に使用する油圧式マルチプランジャーモールド型成形装
置の構成図である。
【図３】本発明の実施例に係る半導体チップの樹脂封止
に使用する油圧式マルチプランジャーモールド型成形装
置の動作を説明するフローチャートである。
に使用する油圧式マルチプランジャーモールド型成形装
置の動作を説明するフローチャートである。
【図４】従来例に係る半導体チップの樹脂封止に使用す
るモールド金型成形装置の説明図である。
るモールド金型成形装置の説明図である。
【図５】従来例に係るモールド金型成形装置のマルチプ
ランジャーの押上機構の説明図である。
ランジャーの押上機構の説明図である。
【図６】従来例に係るモールド金型成形装置の金型枠の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】従来例に係る半導体チップの樹脂封止を説明す
る断面図及び平面図である。
る断面図及び平面図である。
１ａ、１ｂ、３０、（３１〜３ｎ）、３１ａ、３２ａ…
プランジャー、２ａ、２ｂ、１０、（１１〜１ｎ）…モ
ールド金型枠（第１〜第ｎのモールド金型枠）、３…プ
ラテン、４ａ、４ｂ、５１ａ、５２ａ…油圧シリンダ、
５…共通圧力板、６ａ、６ｂ、５０ａ…油送加圧装置、
６ｃ、６ｄ…油送管、７、８０…ＩＣパッケージ、２
ｃ、１１ｂ…上部金型、２ｄ、１１ａ…下部金型、２ｅ
…ポット、２ｆ…キャビティ部分、２ｇ…ロックピンホ
ール、２ｈ…エジェクトピンホール、７ａ…半導体チッ
プ（ＩＣチップ）、７ｂ…リードフレーム、７ｃ、４
０、（４１〜４ｎ）…成形樹脂（第１〜第ｎの成形材
料）、８…ボイド部分、９…未充填部分、５０、（５１
〜５ｎ）…加圧手段（第１〜第ｎの加圧手段）、６０…
圧力・速度検出手段、６１〜６ｎ…第１〜第ｎの検出手
段、７０…加圧制御手段、５１ｂ、５２ｂ…デジタル流
量弁、５１ｃ、５２ｃ…デジタル圧力弁、６１ａ、６２
ａ…圧力センサ、６１ｂ、６２ｂ…流量センサ、７１…
マイクロコンピューター、７０ａ…検知信号系、７０ｂ
…制御信号系、８０…被成形対象（半導体チップ）。
プランジャー、２ａ、２ｂ、１０、（１１〜１ｎ）…モ
ールド金型枠（第１〜第ｎのモールド金型枠）、３…プ
ラテン、４ａ、４ｂ、５１ａ、５２ａ…油圧シリンダ、
５…共通圧力板、６ａ、６ｂ、５０ａ…油送加圧装置、
６ｃ、６ｄ…油送管、７、８０…ＩＣパッケージ、２
ｃ、１１ｂ…上部金型、２ｄ、１１ａ…下部金型、２ｅ
…ポット、２ｆ…キャビティ部分、２ｇ…ロックピンホ
ール、２ｈ…エジェクトピンホール、７ａ…半導体チッ
プ（ＩＣチップ）、７ｂ…リードフレーム、７ｃ、４
０、（４１〜４ｎ）…成形樹脂（第１〜第ｎの成形材
料）、８…ボイド部分、９…未充填部分、５０、（５１
〜５ｎ）…加圧手段（第１〜第ｎの加圧手段）、６０…
圧力・速度検出手段、６１〜６ｎ…第１〜第ｎの検出手
段、７０…加圧制御手段、５１ｂ、５２ｂ…デジタル流
量弁、５１ｃ、５２ｃ…デジタル圧力弁、６１ａ、６２
ａ…圧力センサ、６１ｂ、６２ｂ…流量センサ、７１…
マイクロコンピューター、７０ａ…検知信号系、７０ｂ
…制御信号系、８０…被成形対象（半導体チップ）。
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の金型と第２の金型から成るモール
ド金型枠内に半導体チップを配置し、前記モールド金型
枠内に注入する樹脂材料の注入速度と成形時の圧力とを
調整しながら、前記半導体チップを樹脂封止することを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 第１の金型と第２の金型から成る複数個
のモールド金型枠内の各々に半導体チップを配置し、前
記モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料の注入速度
と成形時の圧力とを個別に調整しながら、前記半導体チ
ップを樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項３】 第１の金型と第２の金型から成る複数個
のモールド金型枠と、 前記モールド金型枠毎に設けられたプランジャーと、 前記複数個のモールド金型枠の各々に成形材料を流し込
む第１から第ｎの加圧手段と、 前記プランジャーの圧力及び速度を検出する第１から第
ｎの検出手段と、 前記第１から第ｎの加圧手段及び第１から第ｎの検出手
段を個別に制御する加圧制御手段とを有するマルチプラ
ンジャーモールド型成形装置を用い、 前記複数個のモールド金型枠内の各々に半導体チップを
配置し、前記モールド金型枠の各々に注入する樹脂材料
の注入速度と成形時の圧力とを個別に調整しながら、前
記半導体チップを樹脂封止することを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記第１から第ｎの加圧手段が油圧シリ
ンダと、デジタル流量弁と、デジタル圧力弁と、油送加
圧装置とを有し、 前記第１から第ｎの検出手段が圧力センサと流量センサ
とを有し、 前記加圧制御手段がマイクロコンピュータを有している
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112445A JP3026550B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112445A JP3026550B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323799A true JPH08323799A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3026550B2 JP3026550B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=14586817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8112445A Expired - Lifetime JP3026550B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026550B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114335A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法 |
| JP2016507164A (ja) * | 2013-02-06 | 2016-03-07 | ボッシュマン テクノロジーズ ビーヴイ | 半導体ダイ封入又は実装方法及び対応する半導体ダイ封入又は実装装置 |
| JP2018117021A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045571A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-12 | Takeda Chem Ind Ltd | １，３−ジチアン類，その製造法及び殺虫組成物 |
| JPS62202715A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止成形における速度切替方法 |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP8112445A patent/JP3026550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045571A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-12 | Takeda Chem Ind Ltd | １，３−ジチアン類，その製造法及び殺虫組成物 |
| JPS62202715A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止成形における速度切替方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114335A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法 |
| JP2016507164A (ja) * | 2013-02-06 | 2016-03-07 | ボッシュマン テクノロジーズ ビーヴイ | 半導体ダイ封入又は実装方法及び対応する半導体ダイ封入又は実装装置 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
| JP2018117021A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3026550B2 (ja) | 2000-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4900485A (en) | Method and apparatus for transfer molding | |
| US7144755B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device | |
| KR102522168B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| US6438826B2 (en) | Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor | |
| US20080020510A1 (en) | Fabrication method of semiconductor device | |
| US8410593B2 (en) | Process and system for manufacturing an encapsulated semiconductor device | |
| JP5065747B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| JPH08323799A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6428731B1 (en) | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
| JPH0747286B2 (ja) | マルチプランジャーモールド型成形装置 | |
| JP2000031180A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10289919A (ja) | 半導体封止方法 | |
| JP3609821B1 (ja) | 半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法 | |
| JP3961068B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH02110945A (ja) | 半導体装置製造方法及びその実施装置 | |
| JPH0752188A (ja) | モールド金型と半導体装置の製造方法 | |
| JPH0722451A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0521877Y2 (ja) | ||
| JPH0714866A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JPH09181107A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05169483A (ja) | 半導体装置用の樹脂封止金型 | |
| JPH03147340A (ja) | 半導体チップのモールドプレス装置 | |
| JPH0794542A (ja) | 成形方法および成形装置 | |
| JP2002043344A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH03263840A (ja) | 樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980310 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128 Year of fee payment: 8 |