以下，對本發明及其構成要素、以及用以實施本發明之較佳形態等詳細地進行說明。 (聚酯膜) 用於離型膜之聚酯膜中之聚酯較佳為使芳香族二羧酸與脂肪族二醇進行縮聚所獲得者，亦可為包含1種芳香族二羧酸與1種脂肪族二醇之聚酯，亦可為使1種以上之其他成分進行共聚所得之共聚聚酯。作為芳香族二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作為脂肪族二醇，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。作為具代表性之聚酯，例示聚對苯二甲酸乙二酯等。另一方面，作為用作共聚聚酯之成分之二羧酸，可列舉：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸等，作為二醇成分，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇等。又，亦可使用對羥基苯甲酸等羥基羧酸(oxycarboxylic acid)。亦可為進而使其他酸成分或二醇成分進行共聚所得之聚酯，亦可視需要含有先前公知之色料(染料/顏料)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗靜電劑、導電劑、熱穩定劑、潤滑劑等各種功能化成分或添加劑。 又，於構成離型膜之聚酯膜中，為了減少由於膜加工中之熱歷程等而膜中所含有之低聚物於膜表面析出或結晶化之量，亦可於多層構造膜之最外層使用已減少了低聚物量之聚酯。作為減少聚酯中之低聚物量之方法，例如可使用固相聚合法等。 於構成離型膜之聚酯膜中，可以賦予易滑性及確保各步驟中之膜之移行性、防止損傷產生為主要目的，而含有粒子。關於所調配之粒子之種類，只要為能夠賦予易滑性之粒子，則無特別限定，作為具體例，例如可列舉：二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鈣、氟化鈣、草酸鈣、氟化鋰、沸石、磷酸鎂、鋯石、滑石、氧化鋁(aluminum oxide)、礬土(alumina)、氧化鈦、硫化鉬等粒子。又，亦可使用日本專利特公昭59-5216號公報、日本專利特開昭59-217755號公報等中所記載之耐熱性有機粒子。作為該其他耐熱性有機粒子之例，可列舉：熱固性脲樹脂、熱固性酚樹脂、熱固性環氧樹脂、苯并胍胺樹脂等。進而，亦可使用於聚酯製造步驟中使觸媒等金屬化合物之一部分沈澱、微分散所得之析出粒子。 另一方面，關於所使用之粒子之形狀，亦無特別限定，球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等均可使用。又，關於所使用之粒子之硬度、比重、顏色等，亦無特別限制。該等粒子亦可視需要將2種以上併用。 粒子之粒徑或含量係視膜之用途或目的而選擇，於光學用途中使用之情形時之粒子之平均粒徑係通常0.01～5 μm、較佳為0.01～2 μm之範圍。於平均粒徑未達0.01 μm之情形時，存在粒子容易凝聚而分散性不充分之情況，另一方面，於平均粒徑超過5 μm之情形時，存在如下情況：膜之表面粗糙度變得過於粗糙，而於在後續步驟中塗佈設置各種表面功能層之情形時等產生不良狀況。 進而，於光學用途中使用之情形時之粒子含量係通常0.001～5重量%、較佳為0.005～3重量%之範圍。於粒子含量未達0.001重量%之情形時，存在膜之易滑性不充分之情況，另一方面，若超過5重量%，則存在膜之透明性不充分之情況。 於粒子不存在之情形或者粒子較少之情形時，膜之透明性變高而成為良好之膜，但存在滑動性變得不充分等操作變困難之情況，因此存在需要滾紋或使粒子進入塗佈層中等處理之情況。 作為於聚酯中添加粒子之方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。例如能夠於製造構成各層之聚酯之任意階段中進行添加，但較佳為於酯化或者酯交換反應結束後進行添加。 又，係藉由如下方法等進行：使用附排氣孔之混練擠出機，將分散於乙二醇或水等中所得之粒子之漿料與聚酯原料進行摻合之方法；或者使用混練擠出機，將乾燥之粒子與聚酯原料進行摻合之方法等。 構成離型膜之聚酯膜可為單層構成，亦可為2層以上之積層構成，並無特別限定。 離型膜亦可為了提高膜之耐候性而使聚酯膜中含有紫外線吸收劑。紫外線吸收劑只要為具有紫外線吸收能力之化合物，且能夠耐受聚酯膜之製造步驟中所附加之熱者，則無特別限定。 作為紫外線吸收劑，存在有機系紫外線吸收劑及無機系紫外線吸收劑，就透明性之觀點而言，較佳為有機系紫外線吸收劑。作為有機系紫外線吸收劑，並無特別限定，例如可列舉：環狀亞胺酯系、苯并三唑系、二苯甲酮系等。就耐久性之觀點而言，更佳為環狀亞胺酯系、苯并三唑系。又，亦可併用2種以上之紫外線吸收劑而使用。 關於構成離型膜之聚酯膜之厚度，只要為能夠製膜成膜之範圍，則並無特別限定，為通常400 μm以下、較佳為5～250 μm、進而較佳為12～200 μm之範圍。 聚酯膜之透明度並無特別限制，於必需透明性之光學用途之情形時等，作為霧度，較佳為1.8%以下，更佳為1.2%以下。 聚酯膜之全光線透過率並無特別限制，於必需透明性之光學用途之情形時等，較佳為80%以上，更佳為85%以上。 對構成離型膜之聚酯膜之製造例具體地進行說明，但並不受以下之製造例任何限定，可採用通常已知之聚酯膜之製膜法。即，較佳為如下方法：使用先前所述之聚酯原料，利用冷卻輥將自模嘴擠出之熔融片冷卻固化而獲得未延伸片。於該情形時，為了使片之平面性提昇，較佳為提高片與旋轉冷卻轉筒之密接性，且較佳地採用靜電施加密接法及/或液體塗佈密接法。繼而將所獲得之未延伸片於雙軸方向上進行延伸。於該情形時，首先，藉由輥或拉幅機方式之延伸機將上述未延伸片於一方向上進行延伸。延伸溫度通常為70～120℃，較佳為80～110℃，延伸倍率通常為2.5～7.0倍，較佳為3.0～6.0倍。繼而，於與第一階段之延伸方向正交之方向上進行延伸，於該情形時，延伸溫度通常為70～170℃，延伸倍率通常為3.0～7.0倍，較佳為3.5～6.0倍。然後，接著於180～270℃之溫度下，於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得雙軸配向膜。於上述延伸中，亦可採用以2階段以上進行單方向之延伸之方法。於該情形時，較佳為以最終兩方向之延伸倍率分別成為上述範圍之方式進行延伸。 關於聚酯膜之製造，亦可採用同時雙軸延伸法。同時雙軸延伸法係將上述未延伸片於通常70～120℃、較佳為80～110℃下且溫度已被控制之狀態下，於機械方向及寬度方向上同時進行延伸而配向之方法，且作為延伸倍率，以面積倍率計較佳為4～50倍，更佳為7～35倍，進而較佳為10～25倍。然後，接著於170～250℃之溫度下，於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得延伸配向膜。關於採用上述延伸方式之同時雙軸延伸裝置，可採用螺旋方式、縮放方式、線性驅動方式等先前公知之延伸方式。 (功能性層) 本發明之離型膜亦可於聚酯膜與離型層之間介存功能性層。作為功能性層，可列舉：易接著層、抗靜電層、導電層、防污層、滲出成分密封層、折射率調整層、透光率提昇層、光吸收層、防霧層、障壁塗層、硬塗層、黏著劑層及使該等功能性複合而成之層等。又，上述功能性層可為單層，亦可設為2層以上之構成。關於上述功能性層，可藉由於聚酯膜之延伸步驟中對膜表面進行處理之線內塗佈而設置，亦可採用於暫時製造之膜上在體系外進行塗佈之離線塗佈。 關於線內塗佈，並不限定於以下，例如於逐次雙軸延伸中，可於尤其是行進方向上延伸結束後，即寬度方向上進行延伸之前實施塗佈處理。於藉由線內塗佈而於聚酯膜上設置功能性層之情形時，可與製膜同時地進行塗佈，並且能夠於高溫下對功能性層進行處理，而能夠製造作為聚酯膜較佳之膜。 於藉由線內塗佈設置功能性層之情形時，較佳為以如下要領來製造積層聚酯膜，該要領係將下述一連串化合物製成水溶液或水分散體，並將塗佈液塗佈於聚酯膜上。又，於無損本發明之主旨之範圍內，亦可以改良向水中之分散性、改良造膜性等為目的，而於塗佈液中含有少量之有機溶劑。有機溶劑可僅為1種，亦可適當使用2種以上。 塗佈液之有機溶劑含量較佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下。作為具體之有機溶劑之例，可列舉：正丁醇、正丙醇、異丙醇、乙醇、甲醇等脂肪族或脂環族醇類；丙二醇、乙二醇、二乙二醇等二醇類；正丁基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇衍生物；二㗁烷、四氫呋喃等醚類；乙酸乙酯、乙酸戊酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮等酮類；N-甲基吡咯啶酮等醯胺類。 又，無論離線塗佈還是線內塗佈，均可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量線照射併用。 作為形成功能性層之方法，例如可使用凹版塗佈、逆輥塗佈、模嘴塗佈、空氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿式塗佈、棒式塗佈、淋幕式塗佈、刮塗、傳送輥塗佈、擠壓塗佈、淋幕式塗佈、浸漬塗佈、接觸塗佈、噴塗、壓延塗佈、擠出塗佈等先前公知之塗佈方式。 作為功能性層形成所使用之聚合物，例如可列舉：聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇等乙烯樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醚樹脂、醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、酚樹脂、醯亞胺樹脂、氟樹脂、矽酮樹脂等。 又，該等亦可各自之骨架結構藉由共聚等而實質上具有複合結構，作為具有複合結構之聚合物，例如可列舉丙烯酸系樹脂接枝聚酯、丙烯酸系樹脂接枝聚胺酯、乙烯樹脂接枝聚酯、乙烯樹脂接枝聚胺酯等。 作為功能性層形成所使用之交聯劑，可使用各種公知之樹脂，例如可列舉：三聚氰胺化合物、胍胺系化合物、烷基醯胺系化合物、聚醯胺系化合物、乙二醛系、碳二醯亞胺化合物、環氧化合物、㗁唑啉化合物、氮丙啶化合物、異氰酸酯化合物、矽烷偶合劑、二醇鋁酸酯系偶合劑、二醛化合物、鋁鋯系偶合劑、過氧化物、熱或光反應性之乙烯系化合物或感光性樹脂等。 於功能性層中，亦可以改良滑動性為目的而含有粒子。該粒子之平均粒徑並無特別限制，例如於用於光學用途之情形時，就膜之透明性之觀點而言，較佳為1.0 μm以下之範圍，進而較佳為0.5 μm以下，尤佳為0.2 μm以下之範圍。作為粒子之具體例，可列舉二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦等惰性無機粒子或以自聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚乙烯系樹脂獲得之微粒子或者該等之交聯粒子為代表的有機粒子等。 此外，於功能性層中，亦可視目的而含有界面活性劑、消泡劑、塗佈性改良劑、離型劑、增黏劑、有機系潤滑劑、抗靜電劑、導電劑、折射率調整劑、紫外線等光吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。 功能性層中之成分之分析例如可藉由TOF-SIMS(time of flight secondary ion mass spectrometry，飛行時間二次離子質譜分析)、ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis，化學分析電子能譜法)、螢光X射線等分析而進行。 於本發明中，關於設置於聚酯膜上之功能性層之厚度，於視作最終之覆膜時，係通常0.01～3 g/m
2
、較佳為0.02～1 g/m
2
、進而較佳為0.03～0.3 g/m
2
之範圍。於功能性層之厚度未達0.01 g/m
2
之情形時，有關於對離型層之易接著性能未獲得充分之性能之虞，厚度超過3 g/m
2
之功能性層容易引起外觀或透明性之變差、或者膜之黏連、由線速度降低導致之成本增加。再者，塗佈量可藉由計算，根據每塗佈單位時間之液體重量(乾燥前)、塗佈液不揮發分濃度、塗佈範圍、延伸倍率、線速度等而求出。 對於聚酯膜，亦可與上述功能性層分開，另外實施各種表面處理。關於各種表面處理，可使用先前公知之技術。例如作為表面處理，可列舉：電暈放電處理、火焰處理、紫外線處理、高頻處理、微波處理、輝光放電處理、活性電漿處理、雷射處理等表面活性化處理。 (離型層) 關於構成離型膜之離型層，於以下進行說明。 本發明之離型膜就獲得良好之離型性能之觀點而言，重要的是含有硬化型矽酮樹脂及惰性粒子。但是，只要於與黏著劑層之剝離時具有良好之離型性能，則除硬化型矽酮樹脂及惰性粒子以外，離型層之構成成分並無特別限制。可為將硬化型矽酮樹脂作為主成分之類型，亦可使用利用與胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等有機樹脂之接枝聚合等所得之改性矽酮類型等。又，於黏著劑層為矽酮黏著劑等之情形時，較佳為含有氟矽酮樹脂等。 作為硬化型矽酮樹脂之種類，可使用加成型或縮合型等之任一種硬化反應類型。又，可使用熱硬化型、紫外線硬化型等電子束硬化型之任一種硬化反應類型。又，亦可併用複數種硬化型矽酮樹脂而使用。進而形成離型層時之硬化型矽酮樹脂之塗佈形態亦無特別限制，可為溶解於有機溶劑中之形態、水系乳液之形態、無溶劑之形態之任一者。 存在如下情況：作為併用複數種硬化型矽酮樹脂之具體態樣，如下所述，將例如包含烯基之硬化型矽酮樹脂、與包含SiH基之硬化型矽酮樹脂併用，藉此能夠將離型膜之剝離力調整為適當之範圍，或能夠抑制剝離力之經時變化。 又，存在如下情況：藉由併用包含惰性粒子之含硬化型矽酮樹脂之塗佈液、與不含惰性粒子之含硬化型矽酮樹脂之塗佈液來作為離型層所使用之塗佈液，能夠將離型膜之剝離力調整為適當之範圍，或能夠抑制剝離力之經時變化。 硬化型矽酮樹脂之種類並無特別限制，就剝離性等優異之離型特性之觀點而言，較佳為於本發明中使用包含烯基之硬化型矽酮樹脂。關於包含烯基之硬化型矽酮樹脂，可例示作為二有機聚矽氧烷之下述通式(1)所表示者。 R
(3-a)
X
a
SiO-(RXSiO)
m
-(R
2
SiO)
n
SiX
a
R
(3-a)
(1) 於通式(1)中，R係碳數1～10之一價烴基，X係含有烯基之有機基。a係0～3之整數且較佳為1，m係0以上之整數，於a＝0之情形時，m為2以上，m及n分別為滿足100≦m＋n≦20000之整數，又，上述式包含無規共聚物，並非意指嵌段共聚物。 R係碳數1～10之一價烴基，具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基等烯丙基等，尤佳為甲基、苯基。X較佳為含有烯基之有機基且碳數2～10者，具體而言，可列舉乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、甲基丙烯醯基丙基、環己烯基乙基、乙烯基氧基丙基等，尤佳為乙烯基、己烯基。若具體地進行例示，則可列舉分子鏈兩封端三甲基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷-甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單元96莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單元4莫耳%)、分子鏈兩封端二甲基乙烯基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷-甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單元97莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單元3莫耳%)、分子鏈兩封端二甲基己烯基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷-甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單元95莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單元5莫耳%)。 為了繼而與硬化型矽酮樹脂所包含之烯基進行反應而形成更牢固之矽酮離型層，較佳為於硬化型矽酮樹脂中包含SiH基。例如作為含有SiH基之聚有機矽氧烷，可使用於1分子中具有至少2個、較佳為3個以上之與矽原子鍵結之氫原子之有機氫化聚矽氧烷且直鏈狀、支鏈狀、環狀者等，可列舉下述通式(2)所表示之化合物，但並不限定於該等。 H
b
R
1 (3-b)
SiO-(HR
1
SiO)
x
-(R
1 2
SiO)
y
-SiR
1 (3-b)
H
b
(2) 於通式(2)中，R
1
係碳數1～6之不含脂肪族不飽和鍵之一價烴基。b係0～3之整數，x、y分別為整數。若具體地進行例示，則可列舉分子鏈兩封端三甲基矽烷氧基封阻甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩封端三甲基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩封端二甲基氫矽氧烷基封阻甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩封端二甲基氫矽氧烷基封阻二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物。 其次，若列舉本發明所使用之硬化型矽酮樹脂之具體例，則例示信越化學工業(股)製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、X-41-3035；Momentive Performance Materials製造之YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605；東麗道康寧(股)製造之SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210；旭化成瓦克矽酮(股)製造之DEHESIVE系列中之DEHESIVE 636、919、920、921、924、929等。 於構成離型層之組合物中，為了確保強度，較佳為使用促進加成型之反應之鉑系觸媒。作為該成分，例示有氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸與烯烴之錯合物、氯鉑酸與烯基矽氧烷之錯合物等鉑系化合物、鉑黑、鉑擔載二氧化矽、鉑擔載活性碳。構成離型層之組合物中之鉑系觸媒含量較佳為0.3～3.0重量%，更佳為0.5～2.0重量%之範圍。於構成離型層之組合物中之鉑系觸媒含量低於0.3重量%之情形時，存在如下情況：剝離力變得不良、或者由於離型層上之硬化反應變得不充分，故而產生表面平坦性變差等不良狀況。另一方面，於構成離型層之組合物中之鉑系觸媒含量超過3.0重量%之情形時，存在如下情況：反應性提高，產生凝膠異物等而導致產生步驟上之不良狀況。 又，關於加成型之反應，由於反應性非常高，故而存在視情形添加乙炔醇作為加成反應抑制劑之情況。該成分係具有碳-碳三鍵及羥基之有機化合物，較佳為如下化合物，該化合物係選自由較佳為3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及苯基丁炔醇所組成之群。 於構成離型層之組合物中，可以促進水解及縮合反應為目的而併用上述鉑系觸媒以外之觸媒。作為觸媒之具體例，可列舉：乙酸、丁酸、馬來酸、檸檬酸等有機酸類；鹽酸、硝酸、磷酸、硫酸等無機酸類；三乙胺等鹼性化合物類；鈦酸四丁酯、二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基二辛酸錫、二丁基二油酸錫、二苯基二乙酸錫、氧化二丁基錫、二丁基二甲醇錫、二丁基雙(三乙氧基矽烷氧基)錫、二丁基苄基順丁烯二酸錫等有機金屬鹽類；KF、NH
4
F等含氟元素之化合物等。上述觸媒可單獨地使用，或者亦可併用2種以上。其中，尤其是於塗膜耐久性變得良好之方面上，，較佳為有機金屬鹽類。 於本發明之第2較佳實施態樣中，為了將離型層之剝離力調整為所需之剝離力且即便於持續長期之與黏著劑之貼合中亦穩定地維持所需之剝離力，而將如下情況設為必要條件：於離型層中含有硬化型矽酮樹脂及惰性粒子，進而藉由以下之條件使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察該離型層表面時之惰性粒子之佔有面積率為4%以上且12%以下。 《掃描式電子顯微鏡觀察條件》 使用裝置：S-3400N(日立製作所(股)製造) 觀察模式：二次電子(觀察)模式 加速電壓：15 kV 探針電流：30 物鏡光圈：3 作動距離(WD)：10 mm 倍率：20000倍 如本發明之離型膜般惰性粒子之佔有面積率為4%以上，藉此惰性粒子能夠阻礙或抑制離型層表面之反應，從而能夠穩定地維持所需之剝離力。惰性粒子之佔有面積率較佳為5%以上，更佳為7%以上。 另一方面，惰性粒子之佔有面積率之上限為12%以下。於惰性粒子之佔有面積率超過12%之情形時，於剛製成離型膜後之時點，剝離力變得非常大，而難以進行離型膜與黏著劑之剝離。經時剝離力亦仍舊非常大。 本發明中之惰性粒子之佔有面積率係指離型層之表面附近之能夠存在惰性粒子之面積的比率。惰性粒子之佔有面積率可藉由形成離型層時之塗佈方式或硬化條件進行控制。藉由以下述之塗佈方式或硬化條件形成離型層，而可使惰性粒子出現在離型層表面，從而使惰性粒子之佔有面積率滿足所規定之範圍內。 因此，惰性粒子之佔有面積率並非僅由離型層之塗佈液中之惰性粒子之含量決定。即便於離型層中包含大量之惰性粒子，若惰性粒子未出現在離型層表面而使惰性粒子之佔有面積率未達4%，則惰性粒子亦無法於離型層表面阻礙或抑制與黏著劑之反應，而經時剝離力變大。又，即便於離型層中僅包含少量之惰性粒子，若惰性粒子出現在離型層表面而使惰性粒子之佔有面積率為所規定之範圍內，則惰性粒子亦能夠於離型層表面阻礙或抑制與黏著劑之反應，從而能夠抑制經時剝離力之增加。 再者，只要以上述規定進行測定，則無需僅將離型層中所包含之惰性粒子作為對象。例如，於在聚酯膜之表層含有惰性粒子之情形時、或在能夠任意設置之功能性層中含有惰性粒子之情形時，無需進行該等各層中所含有之惰性粒子之識別。 離型層所使用之惰性粒子無論使用何種物質均可，具體而言，可同樣地使用上述可用以對聚酯膜賦予易滑性之粒子。其中，較佳為無機粒子，就通用性之觀點而言，更佳為二氧化矽粒子。具體而言，例示東麗道康寧(股)製造之BY24-312、BY24-4980；日產化學工業(股)製造之「Snowtex」；日揮觸媒化成(股)製造之「OSCAL」等。 關於二氧化矽粒子之表面，就與離型層中之矽酮樹脂之相溶性及離型層中之二氧化矽粒子之分佈的觀點而言，更佳為具有通式(3)之結構，尤佳為全部為甲基之三甲基矽烷化之結構。 Si-O-Si-(Rα)
c
(Rβ)
d
(Rγ)
e
(3) (於通式(3)中，Rα、Rβ、Rγ分別獨立地為碳數1～6之烷基或苯基，c、d、e為整數且c＋d＋e＝3)。 離型層所使用之惰性粒子之平均粒徑係通常0.01～5 μm、較佳為0.01～2 μm之範圍。藉由使惰性粒子之平均粒徑為所規定之範圍內，而能夠滿足離型層表面之佔有面積率，從而能夠將剝離力調整為適當之範圍，或能夠抑制剝離力之經時變化。 離型層所使用之惰性粒子之含量係通常1～50重量%、較佳為2～40重量%、進而較佳為3～30重量%之範圍。藉由使惰性粒子之含量為所規定之範圍內，而能夠滿足離型層表面之佔有面積率，從而能夠將剝離力調整為適當之範圍，或能夠抑制剝離力之經時變化。 除惰性粒子以外，亦可併用剝離力調整劑而使用。於增大剝離力之情形時，一般而言將有機聚矽氧烷或剝離力變大之矽酮種等重剝離化劑以適當之含量添加至構成離型層之組合物中。若列舉重剝離化劑之具體例，則例示信越化學工業(股)製造之KS-3800、X-92-183等。 於減小剝離力之情形時，選擇各種低分子矽氧烷化合物，並以適當之含量添加至離型層中以使矽氧烷轉移成分發揮離型性能。作為低分子矽氧烷化合物之例，可列舉六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷等。又，作為上述低分子矽氧烷化合物之其他化合物，有分子鏈兩封端三甲基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷低聚物；分子鏈兩封端二甲基羥基矽烷氧基封阻二甲基矽氧烷低聚物等，亦可視需要將上述化合物混合而使用。該等低分子矽氧烷化合物於矽酮樹脂中通常含有0.1～15重量%、較佳為0.1～10重量%、進而較佳為0.1～5重量%，藉此能夠達成所需之剝離性。若低分子矽氧烷化合物之含量小於0.1重量%，則轉移性成分較少，因此變得不易發揮離型性。另一方面，若低分子矽氧烷之含量大於15重量%，則轉移性成分過量地析出，因此有引起步驟污染之傾向。 於構成離型膜之離型層中，為了使離型層與聚酯膜之塗膜密接性變得良好，亦可併用有機矽化合物，其中，較佳為併用下述通式(4)所表示之有機矽化合物。 Si(X)
f
(Y)
g
(R
2
)
h
(4) (上述式(4)中，X係具有選自環氧基、巰基、(甲基)丙烯醯基、烯基、鹵烷基及胺基中之至少1種之有機基，Y係水解性基，R
2
係碳數1～10之一價烴基，f為1或2之整數，g為2或3之整數，h為0或1之整數，f＋g＋h＝4)。 上述通式(4)所表示之有機矽化合物可使用具有2個或者具有3個可藉由水解及縮合反應而形成矽氧烷鍵之水解性基Y者。 於通式(4)中，作為水解性基Y，可例示以下者。即，甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丙烯氧基、乙醯氧基、丁酮肟基及胺基等。該等水解性基可單獨使用或者亦可使用複數種。若應用甲氧基或乙氧基，則可賦予塗佈材良好之保存穩定性，又，由於有適當之水解性，故而尤佳。 於通式(4)中，一價烴基R
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係碳數1～10者，尤佳為甲基、乙基、丙基。 作為離型層中所含有之有機矽化合物之具體例，可例示乙烯基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、5-己烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二異丙烯氧基矽烷等。 作為離型層中有機矽化合物之含量，相對於硬化型矽酮樹脂100重量份，更佳為0.5～5.0重量份，進而較佳為0.5～2.0重量份。於該範圍未達0.5重量份之情形時，存在難以確保所需之密接性之情況，另一方面，於超過5.0重量份之情形時，存在如下情況：對於供貼合之對象樹脂層之接著性過強，而於本來需要剝離之場景下產生無法容易地剝離等不良狀況。 進而，於無損本發明之主旨之範圍內，於離型層中亦可視需要含有界面活性劑、消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、無機系有機系粒子、有機系潤滑劑、抗靜電劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。 離型層之形成係藉由將塗佈液塗佈於膜上而設置，亦可藉由於膜製造步驟內進行之線內塗佈而設置，又，亦可採用於暫時製造之膜上在體系外進行塗佈之所謂離線塗佈。 作為控制佔有面積率之方法，可列舉調整離型層之塗佈方式或硬化條件之方法。 作為設置離型層之方法，可使用反向凹版塗佈、直接凹版塗佈、輥塗、模嘴塗佈、棒式塗佈、淋幕式塗佈、刮塗、傳送輥塗佈、擠壓塗佈、浸漬塗佈、接觸塗佈、噴塗、壓延塗佈、擠出塗佈等上述記載之先前公知之塗佈方式。關於塗佈方式，於「塗佈方式」(槙書店，原崎勇次著，1979年發行)中有記載例。 關於形成離型層時之硬化條件，並無特別限定，於藉由離線塗佈設置離型層之情形時，可以如下標準進行熱處理：通常於80℃以上熱處理10秒以上，較佳為於100～200℃下熱處理3～40秒鐘，更佳為於120～180℃下熱處理3～40秒鐘。 作為使離型層硬化時所使用之熱源，可列舉熱輥接觸、空氣等熱媒接觸、紅外線加熱、微波加熱等。其中，藉由使用能夠以短時間進行溶劑去除及硬化之紅外線加熱，而惰性粒子容易出現在離型膜表面，從而可獲得特定範圍之惰性粒子之佔有面積率，故而較佳。 又，亦可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量線照射併用。再者，作為用以利用活性能量線照射進行硬化之能量源，可使用公知之裝置、能量源。 關於離型層之塗佈量(乾燥後)，就塗佈性之方面而言，係通常0.005～5 g/m
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、較佳為0.005～1 g/m
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、進而較佳為0.005～0.1 g/m
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之範圍。於塗佈量(乾燥後)未達0.005 g/m
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之情形時，就塗佈性之方面而言，存在穩定性有所欠缺而變得難以獲得均一之塗膜之情況。另一方面，於超過5 g/m
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而設為厚塗之情形時，存在離型層本身之塗膜密接性、硬化性等降低之情況。 關於以此方式獲得之離型膜，較佳為藉由以下之方法所測得之離型層與丙烯酸系黏著劑層之剝離力為50 g/25 mm以上。本發明之離型膜係藉由使上述剝離力為50 g/25 mm以上而尤其發揮經時下之剝離穩定性者。 本發明之離型膜可藉由調整離型層所包含之惰性粒子之佔有面積率，而使離型層與丙烯酸系黏著劑層之剝離力包含在特定範圍內。但是，用以設為上述剝離力之方法並不僅限定於調整離型層所包含之惰性粒子之佔有面積率的方法。 ＜測定方法＞ 將由下述黏著劑組成所構成之丙烯酸系黏著劑以塗佈量(乾燥前)成為2 mil之方式塗佈於離型膜之離型層面，於150℃下進行3分鐘熱處理。利用負荷2 kg之橡膠輥，使熱處理後之黏著劑面與未處理之聚對苯二甲酸乙二酯雙軸延伸膜(厚度188 μm)貼合，而製作附黏著劑之離型膜。 繼而，針對已貼合之附黏著劑之離型膜，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下進行180°剝離。 ＜黏著劑組成＞ 主劑：AT352(Saiden Chemical(股)製造) 100重量份 硬化劑：AL(Saiden Chemical(股)製造) 0.25重量份 添加劑：X-301-375SK(Saiden Chemical(股)製造) 0.25重量份 添加劑：X-301-352S(Saiden Chemical(股)製造) 0.4重量份 甲苯 40重量份 再者，只要為具有與上述黏著劑組成相同之黏著特性者，則可替換為其他黏著劑組成而進行測定。 另一方面，離型層與丙烯酸系黏著劑層之剝離力之上限較佳為150 g/25 mm以下。本發明之離型膜係藉由使上述剝離力為150 g/25 mm以下，而可尤其發揮經時下之剝離穩定性，從而可於持續長時間進行輸送或庫存時穩定地維持剝離力。 於本發明之第1較佳實施態樣中，將離型層與丙烯酸系黏著劑層之剝離力為50 g/25 mm以上且150 g/25 mm以下設為必要條件。 關於經時剝離力，本發明之離型膜較佳為於在23℃、50%RH氛圍下之恆溫恆濕槽內放置2個月後之剝離力為150 g/25 mm以下，更佳為100 g/25 mm以下。藉由上述剝離力為150 g/25 mm以下，而可於持續長時間進行輸送或庫存時穩定地維持剝離力。 又，就剝離力之經時變化之觀點而言，將離型膜於23℃、50%RH氛圍下之恆溫恆濕槽內放置3個月後之剝離力進而較佳為100 g/25 mm以下，尤佳為85 g/25 mm以下。此處，剝離力之測定方法係與上述相同。 本發明之離型膜可用作於離型膜之離型層面上具有丙烯酸系黏著劑層之附黏著劑之離型膜。 又，本發明之離型膜例如可較佳地用作液晶偏光板、觸控面板等光學構件之保護膜。 貼合於本發明之離型膜之丙烯酸系黏著劑係包含丙烯酸系單體作為構成成分之樹脂。丙烯酸系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。又，丙烯酸系單體可僅為1種，亦可為2種以上。 丙烯酸系樹脂較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成樹脂之單體成分。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。 又，於丙烯酸系樹脂之構成成分中，就可將交聯結構導入丙烯酸系樹脂而獲得適當之凝聚力之觀點而言，例如亦可包含多官能單體。 具體而言，可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、N,N'-亞甲雙丙烯醯胺等。多官能單體可僅為1種，亦可為2種以上。 [實施例] 於以下列舉實施例、比較例及製造例而進一步詳細地說明本發明，但本發明只要不超越其主旨，則並不限定於以下之實施例、比較例及製造例。再者，實施例、比較例及製造例中之評價方法或樣品之處理方法係如下所述。 (1)聚酯之極限黏度(固有黏度) 準確稱量聚酯1 g，添加苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)之混合溶劑100 mL而使之溶解，於30℃下進行測定。 (2)平均粒徑(d50：μm) 將使用離心沈澱式粒度分佈測定裝置(島津製作所(股)製造之「SA-CP3型」)所測得之等效球形分佈中之累計(重量基準)50%之值作為平均粒徑。 (3)離型膜之經時剝離力之評價 使用Baker式敷料器，將由下述黏著劑組成所構成之丙烯酸系黏著劑以塗佈量(乾燥前)成為2 mil之方式塗佈於離型膜之離型層面，藉由熱風式循環爐，於150℃下熱處理3分鐘。利用負荷2 kg之橡膠輥，使熱處理後之黏著劑面與未處理之聚對苯二甲酸乙二酯雙軸延伸膜(厚度188 μm)貼合，而製作附黏著劑之離型膜。 繼而，將已貼合之附黏著劑之離型膜於各放置條件下放置後，切割為50 mm×300 mm之尺寸，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用拉伸試驗機(Intesco(股)製造之「INTESCO Model 2001型」)，於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下，進行180°剝離，根據下述評價基準進行經時剝離力之評價。於該評價中，將剝離力分佈中在剝離開始時所記錄之最大剝離力值之部位設為評價之對象。 《黏著劑組成》 主劑：AT352(Saiden Chemical(股)製造) 100重量份 硬化劑：AL(Saiden Chemical(股)製造) 0.25重量份 添加劑：X-301-375SK(Saiden Chemical(股)製造) 0.25重量份 添加劑：X-301-352S(Saiden Chemical(股)製造) 0.4重量份 甲苯 40重量份 《附黏著劑之離型膜之放置條件》 條件1：剛製成離型膜後 條件2：將離型膜於23℃、50%RH氛圍下之恆溫恆濕槽內放置1個月 條件3：將離型膜於23℃、50%RH氛圍下之恆溫恆濕槽內放置2個月 條件4：將離型膜於23℃、50%RH氛圍下之恆溫恆濕槽內放置3個月 《經時剝離力之評價基準》 A：條件4下之剝離力為85 g/25 mm以下 B：條件4下之剝離力超過85 g/25 mm且為100 g/25 mm以下 C：條件3下之剝離力超過100 g/25 mm且為150 g/25 mm以下 D：條件3下之剝離力超過150 g/25 mm (4)二氧化矽粒子之佔有面積率之評價 藉由掃描式電子顯微鏡(日立製作所(股)製造，S-3400N)觀察所製作之離型膜之離型層表面，針對所獲得之5平方μm之SEM圖像，使用二維圖像分析軟體(三谷商事(股)製造，WinRoof)進行自動二值化處理，其後，求出5平方μm之SEM圖像中之二氧化矽粒子之佔有面積率。 《掃描式電子顯微鏡觀察條件》 使用裝置：S-3400N 觀察模式：二次電子(觀察)模式 加速電壓：15 kV 探針電流：30 物鏡光圈：3 作動距離(WD)：10 mm 倍率：20000倍 下述製造例中所使用之聚酯膜之原料係如下所述。 ＜聚酯(I)之製造方法＞ 將對苯二甲酸二甲酯100重量份及乙二醇60重量份作為起始原料，取作為觸媒之乙酸鎂-四水合物0.09重量份至反應器中，將反應開始溫度設為150℃，一面將甲醇蒸餾去除一面慢慢地使反應溫度上升，於3小時後設為230℃。4小時後，實質上使酯交換反應結束。於該反應混合物中添加酸式磷酸乙酯0.04重量份之後，添加三氧化二銻0.04重量份，而進行4小時縮聚反應。即，將溫度自230℃慢慢地升溫為280℃。另一方面，壓力係自常壓慢慢地減小，最終設為0.3 mmHg。反應開始後，根據反應槽之攪拌動力之變化，於極限黏度相當於0.63 dL/g之時點使反應停止，於氮氣加壓下使聚合物噴出。所獲得之聚酯(I)之極限黏度為0.63 dL/g。 ＜聚酯(II)之製造方法＞ 於聚酯(I)之製造方法中，添加酸式磷酸乙酯0.04重量份後，添加分散於乙二醇中之平均粒徑1.6 μm之二氧化矽粒子0.3重量份、三氧化二銻0.04重量份，於極限黏度相當於0.65 dL/g之時點使縮聚反應停止，除此以外，使用與聚酯(I)之製造方法相同之方法而獲得聚酯(II)。所獲得之聚酯(II)之極限黏度為0.65 dL/g。 又，作為形成於聚酯膜表面之功能性層之組合物，使用以下者。 (A1)包含具有縮合多環式芳香族結構之酸成分及脂肪族酸成分之共聚聚酯樹脂：以下述組成共聚而成之聚酯樹脂之水分散體 單體組成：(酸成分)2,6-萘二羧酸/癸二酸/5-磺基間苯二甲酸鈉//(二醇成分)乙二醇/己二醇/二乙二醇＝37/11/3//27/17/5(mol%) (A2)丙烯酸系樹脂：以下述組成聚合而成之丙烯酸系樹脂之水分散體 丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/N-羥甲基丙烯醯胺/丙烯酸＝65/21/10/2/2(重量%)之乳化聚合物(乳化劑：陰離子系界面活性劑) (B1)3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 (B2)環氧化合物：聚甘油聚縮水甘油醚 (B3)六甲氧基羥甲基三聚氰胺 [實施例1] 以將聚酯(I)、(II)分別以90重量%、10重量%之比率混合所得之混合原料為最外層(表層)之原料，以聚酯(I)為中間層之原料，將各者供給於2台擠出機，分別於285℃下熔融後，於設定為40℃之冷卻輥上，以2種3層(表層/中間層/表層)之層構成進行共擠壓，使其冷卻固化而獲得未延伸片。繼而，利用輥周速差，於膜溫度85℃下，於行進方向(縱方向)上延伸3.4倍後，引導至拉幅機，於寬度方向(橫方向)上，於120℃下延伸4.3倍，於225℃下進行熱處理後，而獲得厚度38 μm(表層5 μm，中間層28 μm)之積層聚酯膜。 針對所獲得之積層聚酯膜，藉由離線，並藉由反向凹版塗佈方式將包含離型劑組成A之塗佈液以塗佈量(乾燥後)成為0.13 g/m
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之方式進行塗佈，利用紅外線乾燥機於最高溫度166℃下以線速度50 m/min進行乾燥後，而獲得離型膜。 將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表2。又，將拍攝離型膜之離型層表面所得之SEM圖像示於圖1。 ＜離型劑組成A＞ (i)加成型硬化矽酮樹脂(X62-5039，信越化學工業(股)製造)：15重量份 (含有乙烯基之硬化型矽酮樹脂與含有SiH基之硬化型矽酮樹脂之混合物) (ii)含二氧化矽粒子之加成型硬化矽酮樹脂(BY24-312，東麗道康寧(股)製造)：5重量份 (含有二氧化矽粒子，含有烯基之硬化型矽酮樹脂與含有SiH基之硬化型矽酮樹脂之混合物) (iii)加成型鉑觸媒(CAT-PL-50T，信越化學工業(股)製造)：0.5重量份 (iv)甲基乙基酮/甲苯混合溶劑(混合體積比率為1：1) [實施例2]～[實施例8] 以與實施例1相同之方式將未延伸片於縱方向上延伸3.4倍後，將包含下表1之組成之塗佈液1～7以塗佈量(乾燥後)成為特定量之方式分別塗佈至膜單面後，引導至拉幅機，於橫方向上於120℃下延伸4.3倍，於225℃下進行熱處理後，而獲得厚度38 μm(表層5 μm，中間層28 μm)之設置有功能性層之積層聚酯膜。 針對所獲得之積層聚酯膜，於功能性層上以與實施例1相同之方式設置離型層，而獲得離型膜。將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表2。 [實施例9] 針對實施例1中所獲得之積層聚酯膜，藉由離線，並藉由反向凹版塗佈方式將包含離型劑組成A之塗佈液以塗佈量(乾燥後)成為0.13 g/m
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之方式進行塗佈，於180℃下熱處理10秒鐘之後，獲得離型膜。 將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表2。又，將拍攝離型膜之離型層表面所得之SEM圖像示於圖2。 [比較例1] 以聚酯(I)為最外層(表層)及中間層之原料，將各者供給於2台擠出機，分別於285℃下熔融後，於設定為40℃之冷卻輥上，以實質單層之層構成進行共擠壓，使之冷卻固化而獲得未延伸片。繼而，利用輥周速差，於膜溫度85℃下，於縱方向上延伸3.4倍後，引導至拉幅機，於橫方向上於120℃下延伸4.3倍，於225℃下進行熱處理之後，獲得厚度38 μm之聚酯膜。 針對所獲得之聚酯膜，藉由離線，並藉由反向凹版塗佈方式將不含惰性粒子之包含離型劑組成B之塗佈液以塗佈量(乾燥後)成為0.13 g/m
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之方式進行塗佈，於180℃下熱處理10秒鐘後，獲得離型膜。將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表2。 ＜離型劑組成B＞ (i)加成型硬化矽酮樹脂(X62-5039，信越化學工業(股)製造)：15重量份 (含有乙烯基之硬化型矽酮樹脂與含有SiH基之硬化型矽酮樹脂之混合物) (ii)有機聚矽氧烷樹脂(KS-3800，信越化學工業(股)製造)：5重量份 (iii)加成型鉑觸媒(CAT-PL-50T，信越化學工業(股)製造)：0.5重量份 (iv)甲基乙基酮/甲苯混合溶劑(混合體積比率為1：1) [比較例2] 以與比較例1相同之方式將未延伸片於縱方向上延伸3.4倍後，將包含下表1之塗佈劑組成之塗佈液1以塗佈量(乾燥後)成為特定量之方式塗佈至膜單面後，引導至拉幅機，於橫方向上於120℃下延伸4.3倍，於225℃下進行熱處理後，獲得厚度38 μm(表層5 μm，中間層28 μm)之設置有功能性層之積層聚酯膜。 針對所獲得之積層聚酯膜，於功能性層上以與比較例1相同之方式設置離型層，而獲得離型膜。將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表2。 [比較例3] 藉由離線，將包含離型劑組成C之塗佈液以塗佈量(乾燥後)成為0.10 g/m
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之方式進行塗佈，於130℃下熱處理10秒鐘後，獲得離型膜。將所獲得之離型膜之離型層表面所分佈之二氧化矽粒子的佔有面積率及經時剝離力之評價結果示於表3。又，將拍攝離型膜之離型層表面所得之SEM圖像示於圖3。 ＜離型劑組成C＞ (i)含二氧化矽粒子之加成型硬化矽酮樹脂(BY24-312，東麗道康寧(股)製造)：5.3重量份 (含有二氧化矽粒子，含有烯基之硬化型矽酮樹脂與含有SiH基之硬化型矽酮樹脂之混合物) (ii)加成型鉑觸媒(CAT-PL-50T，信越化學工業(股)製造)：0.11重量份 (iii)甲基乙基酮/甲苯混合溶劑(混合重量份為70：30) [表1]
[表2]
[表3]
關於實施例1～8之離型膜，與黏著劑貼合後，即便經過3個月後，剝離力亦不會變得過大而維持剝離力，係實用上有益之離型膜。關於實施例9之離型膜，與黏著劑貼合之後，即便經過2個月後，亦不會產生如引起問題之重剝離化，係實用上能夠使用之離型膜。 另一方面，關於比較例1～2之離型膜，與黏著劑貼合後，經過1個月後剝離力變大，係於持續長期之輸送或庫存等實例中可能產生問題之性能。又，關於比較例3之離型膜，於剛製成後與黏著劑之剝離力變大，係作為離型膜可能產生問題之性能。 [產業上之可利用性] 本發明可較佳地應用於例如液晶偏光板製造用、觸控面板製造用等光學構件之製造用。
