CN111873588A - 一种高密着性mlcc制程用离型膜基膜及其制备方法 - Google Patents

一种高密着性mlcc制程用离型膜基膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜及其制备方法，该发明产品包括第一层、第二层和第三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液的成分及重量份如下：1.5重量份～12重量份的树脂，0.01重量份～0.1重量份的N,N‑二甲基乙醇胺，0.1重量份～1重量份的表面活性剂，0.01重量份～0.5重量份的消泡剂，0.05重量份～1重量份的固化剂，本发明产品在第三层涂布所使用的树脂经果交联后形成致密的树脂层，可有效阻隔低聚物，防止进入到离型层，降低残余黏着力。

Description

一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜及其制备方法
技术领域
本发明属于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜及其制备领域，尤其涉及 一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜及其制备方法。
背景技术
应用于MLCC制造的聚酯膜材料，它作为MLCC制程的耗材的基础 材料。因聚酯薄膜具有低粗糙度、耐热性，在MLCC生产过程中起到 支撑作用。在此领域许多研究者采用不同方法来解决聚酯基膜表面的 粗糙度及加工性。
聚酯薄膜通常是以聚酯为主要原料，采用挤出法制成厚片，再经 过纵横双向拉伸制成的薄膜材料。目前聚酯薄膜都采用微米级的无机 填料，部分解决了表面性能，但是产品的表面粗糙度Ra仍然大于45nm， 翘曲验证，挺度低，并且涂布离型剂后，易转移等问题，无法达到后 续用户小尺寸MLCC产品对聚酯薄膜的表面粗糙度、翘曲度、挺度、 高密着性等的要求。
中国专利CN200480023794.8光学用易胶粘性聚酯薄膜及光学用 层叠聚酯薄膜，该发明公开了一种能够抑制荧光灯下虹彩状色彩，而 且与硬涂层的密着性、高温高湿下的密着性(耐湿热性)优良的光学用 胶粘性聚酯薄膜。在双向拉伸聚酯薄膜的至少一面上，涂布含有如下 的树脂组合物的水系涂布液，干燥后，层叠至少沿一个方向延伸的涂 布层而成的，其中所述树脂组合物是以水性聚酯树脂(A)、和选自水 溶性钛螯合物、水溶性钛酰化物、水溶性锆螯合物或水溶性锆酰化物 中至少一种(B)作为主要构成成分，且(A)/(B)混合比(重量比)为 10/90～95/5的树脂组合物，该工艺复杂，操作繁琐，不利于大规模 推广。
中国专利CN201820049127.6,该专利公开了一种高密着性防静电 离型保护膜，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括纳米涂层，所述 纳米涂层的底部依次固定连接有钢化玻璃、防水层、光学薄膜层、聚 酯薄膜层、基材、防静电涂层、硅胶涂层、丙烯酸胶黏剂层和离型膜 层，该发明效果不佳，不能有效解决粗糙度问题。
发明内容
本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高密着 性MLCC制程用离型膜基膜及其制备方法，本发明的具体技术方案为：
一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和第 三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液的 成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000021
所述的树脂包括丙烯酸、聚酯、聚氨酯，所述丙烯酸、所述聚酯及所 述聚氨酯的重量比介于(10～50)：(10～50)：(10～100),所述第二 层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05重量份～0.5重量份
聚酯 10重量份～50重量份 所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所 述聚酯包含PET、APET、CPET中一种。
作为本发明改进的技术方案，所述第三层涂布液的pH值介于7.5～ 10，所述第三层涂布液的粒径介于10nm～200nm，所述第三层涂布液 的玻璃化转变温度介于30℃～85℃，所述第三层涂布液的断裂伸长 率介于300％～800％。
作为本发明改进的技术方案，所述表面活性剂为改性有机硅氧烷。
作为本发明改进的技术方案，所述流平剂为异丙醇。
作为本发明改进的技术方案，所述消泡剂为有机硅聚醚共聚物。
作为本发明改进的技术方案，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸 酯。
一种制备上述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，包括如下 步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成 分及重量份如下：
第一层聚酯基料 50重量份～90重量份
第一层聚酯母料 10重量份～50重量份
所述第一层聚酯母料的粒径为2um以下；将第二层聚酯基料运送 至第二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的 成分及重量份如下：
第三层聚酯基料 50重量份～100重量份
第三层聚酯母料 0重量份～50重量份；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机 在265℃～300℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为0.5 μm～5μm；所述第二挤出机的挤出厚度设定为8μm～40μm；所述 第三挤出机的挤出厚度设定为0.5μm～5μm，所述第一挤出机、所 述第二挤出机及所述第三挤出机共挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在15℃～40℃ 在冷鼓上铸片，并经纵向拉伸至3.0倍～3.8倍后，冷却至20℃～45℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布 液的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000031
所述的树脂包括丙烯酸、聚酯、聚氨酯，所述丙烯酸、所述聚酯及所 述聚氨酯的重量比介于(10～50)：(10～50)：(10～100)，所述第二 层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05重量份～0.5重量份
聚酯 10重量份～50重量份。
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所 述聚酯包含PET、APET、CPET中一种；
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经80℃～145℃ 预热，并经横向拉伸至3.0倍～4.5倍后，在200℃～250℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经30℃～35℃ 下冷却及室温冷却后，收卷。
作为本发明改进的技术方案，所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进 行，所述纵向拉伸段的长度介于3m～5m，温度介于65℃～90℃。
作为本发明改进的技术方案，所述横向拉伸在横向拉伸段上进行， 所述横向拉伸段的长度介于10m～16m、温度介于100℃～160℃。
作为本发明改进的技术方案，所述热定型在热定型段上进行，所 述热定型段的长度介于10m～20m。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果：
(1)第二层使用快速结晶料，为薄膜结晶提供晶核，有利于晶 区增长，从而提高薄膜的结晶度，防止低分子物产生。
(2)本发明在第三层涂布所使用的树脂经果交联后形成致密的 树脂层，可有效阻隔薄膜表面的低聚物进入到离型层，导致离型剂的 残余黏着力降低。
(3)本发明在第三层表面上经过在线涂布方式涂布聚丙烯酸/ 聚酯/聚氨酯涂层，树脂可以有效填充薄膜表面凹凸不平区域，从而 降低表面粗糙度，粗糙度可达到5nm～10nm，
(4)本发明第三层涂布的聚丙烯酸/聚酯/聚氨酯涂层可以增加 基膜和离型剂之间的粘结力，提高离型层残余黏着力、减少离型剂的 转移。
(5)本发明高密着性MLCC用离型膜基膜的制备工艺简便，容易 操作，实用性强，成本低。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本发 明实施例，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基 于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动 的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有 术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技 术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定 义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致 的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义 来解释。
实施例1
一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和 第三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液 的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000051
所述的树脂包括丙烯酸0.5克、聚酯0.5克、聚氨酯0.5克,所述第 二层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05克
聚酯 20克
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙； 所述聚酯包含PET。第二层使用快速结晶料，为薄膜结晶提供晶核， 有利于晶区增长，从而提高薄膜的结晶度，防止低分子物产生。
所述第三层涂布液的pH值为7.5，所述第三层涂布液的粒径为 10nm，所述第三层涂布液的玻璃化转变温度为30℃，所述第三层涂 布液的断裂伸长率为300％。本实施例在第三层涂布所使用的树脂经 果交联后形成致密的树脂层，可有效阻隔薄膜表面的低聚物进入到离 型层，导致离型剂的残余黏着力降低。
所述表面活性剂为改性有机硅氧烷，所述流平剂为异丙醇，所述消泡 剂为有机硅聚醚共聚物，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸酯。
本发明在第三层表面上经过在线涂布方式涂布聚丙烯酸/聚酯/ 聚氨酯涂层，树脂可以有效填充薄膜表面凹凸不平区域，从而降低表 面粗糙度，粗糙度可达到5nm～10nm。本实施例第三层涂布的聚丙烯 酸/聚酯/聚氨酯涂层可以增加基膜和离型剂之间的粘结力，提高离型 层残余黏着力、减少离型剂的转移。
一种制备上述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，包括如下 步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成 分及重量份如下：
第一层聚酯基料 50克
第一层聚酯母料 10克
所述第一层聚酯母料的粒径为2um；将第二层聚酯基料运送至第 二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的成分 及重量份如下：
第三层聚酯基料 50克；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机 在265℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为0.5μm；所 述第二挤出机的挤出厚度设定为8μm；所述第三挤出机的挤出厚度 设定为0.5μm，所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出 机共挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在15℃在冷鼓 上铸片，并经纵向拉伸至3.0倍后，冷却至20℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布 液的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000071
所述的树脂包括丙烯酸0.5克、聚酯0.5克、聚氨酯0.5克，所述第 二层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05克
聚酯 20克
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所 述聚酯包含PET；
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经80℃预热， 并经横向拉伸至3.0倍后，在200℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经30℃下冷却 及室温冷却后，收卷。
所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进行，所述纵向拉伸段的长度为 3m，温度为65℃。
所述横向拉伸在横向拉伸段上进行，所述横向拉伸段的长度为 10m、温度为100℃。
所述热定型在热定型段上进行，所述热定型段的长度为10m。
本实施例高密着性MLCC用离型膜基膜的制备工艺简便，容易操 作，实用性强，成本低。
实施例2
一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和 第三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液 的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000081
所述的树脂包括丙烯酸3克、聚酯3克、聚氨酯6克,所述第二层包 含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.5克
聚酯 80克
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙； 所述聚酯包含APET。第二层使用快速结晶料，为薄膜结晶提供晶核， 有利于晶区增长，从而提高薄膜的结晶度，防止低分子物产生。
所述第三层涂布液的pH值为10，所述第三层涂布液的粒径为 200nm，所述第三层涂布液的玻璃化转变温度为85℃，所述第三层涂 布液的断裂伸长率为800％。本实施例在第三层涂布所使用的树脂经 果交联后形成致密的树脂层，可有效阻隔薄膜表面的低聚物进入到离 型层，导致离型剂的残余黏着力降低。
所述表面活性剂为改性有机硅氧烷，所述流平剂为异丙醇，所述消泡 剂为有机硅聚醚共聚物，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸酯。
本发明在第三层表面上经过在线涂布方式涂布聚丙烯酸/聚酯/ 聚氨酯涂层，树脂可以有效填充薄膜表面凹凸不平区域，从而降低表 面粗糙度，粗糙度可达到5nm～10nm。本实施例第三层涂布的聚丙烯 酸/聚酯/聚氨酯涂层可以增加基膜和离型剂之间的粘结力，提高离型 层残余黏着力、减少离型剂的转移。
一种制备上述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，包括如下 步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成 分及重量份如下：
第一层聚酯基料 90克
第一层聚酯母料 50克
所述第一层聚酯母料的粒径为2um；将第二层聚酯基料运送至第 二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的成分 及重量份如下：
第三层聚酯基料 100克
第三层聚酯母料 50克；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机 在300℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为5μm；所述 第二挤出机的挤出厚度设定为40μm；所述第三挤出机的挤出厚度设 定为5μm，所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机共 挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在40℃在冷鼓 上铸片，并经纵向拉伸至3.8倍后，冷却至45℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布 液的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000091
所述的树脂包括丙烯酸3克、聚酯3克、聚氨酯6克，所述第二层包 含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.5克
聚酯 80克。
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所 述聚酯包含APET。
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经80℃预热， 并经横向拉伸至4.5倍后，在250℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经35℃下冷却 及室温冷却后，收卷。
所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进行，所述纵向拉伸段的长度为 5m，温度为90℃。
所述横向拉伸在横向拉伸段上进行，所述横向拉伸段的长度为 16m、温度为160℃。
所述热定型在热定型段上进行，所述热定型段的长度为20m。
本实施例高密着性MLCC用离型膜基膜的制备工艺简便，容易操 作，实用性强，成本低。
实施例3
一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和 第三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液 的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000101
所述的树脂包括丙烯酸2克、聚酯2克、聚氨酯4克,所述第二层包 含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.4克
聚酯 60克
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙； 所述聚酯包含CPET。第二层使用快速结晶料，为薄膜结晶提供晶核， 有利于晶区增长，从而提高薄膜的结晶度，防止低分子物产生。
所述第三层涂布液的pH值为8，所述第三层涂布液的粒径为 100nm，所述第三层涂布液的玻璃化转变温度为65℃，所述第三层涂 布液的断裂伸长率为500％。本实施例在第三层涂布所使用的树脂经 果交联后形成致密的树脂层，可有效阻隔薄膜表面的低聚物进入到离 型层，导致离型剂的残余黏着力降低。
所述表面活性剂为改性有机硅氧烷，所述流平剂为异丙醇，所述 消泡剂为有机硅聚醚共聚物，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸 酯。
本实施例在第三层表面上经过在线涂布方式涂布聚丙烯酸/聚酯 /聚氨酯涂层，树脂可以有效填充薄膜表面凹凸不平区域，从而降低 表面粗糙度，粗糙度可达到5nm～10nm。本实施例第三层涂布的聚丙 烯酸/聚酯/聚氨酯涂层可以增加基膜和离型剂之间的粘结力，提高离 型层残余黏着力、减少离型剂的转移。
一种制备上述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，包括如下 步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成 分及重量份如下：
第一层聚酯基料 80克
第一层聚酯母料 40克
所述第一层聚酯母料的粒径为2um；将第二层聚酯基料运送至第 二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的成分 及重量份如下：
第三层聚酯基料 80克
第三层聚酯母料 40克；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机 在280℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为4μm；所述 第二挤出机的挤出厚度设定为20μm；所述第三挤出机的挤出厚度设 定为4μm，所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机共 挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在30℃在冷鼓 上铸片，并经纵向拉伸至3.5倍后，冷却至25℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布 液的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000121
所述的树脂包括丙烯酸2克、聚酯2克、聚氨酯4克，所述第二层包 含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.4克
聚酯 60克。
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所 述聚酯包含CPET。
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经120℃预热， 并经横向拉伸至3.5倍后，在220℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经32℃下冷却 及室温冷却后，收卷。
所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进行，所述纵向拉伸段的长度为 4m，温度为80℃。
所述横向拉伸在横向拉伸段上进行，所述横向拉伸段的长度为 15m、温度为120℃。
所述热定型在热定型段上进行，所述热定型段的长度为15m。
本实施例高密着性MLCC用离型膜基膜的制备工艺简便，容易操 作，实用性强，成本低。
对比例1
一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和 第三层，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液 的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000131
所述第三层涂布液的pH值为8，所述第三层涂布液的粒径为 100nm，所述第三层涂布液的玻璃化转变温度为65℃，所述第三层涂 布液的断裂伸长率为500％。本实施例在第三层涂布所使用的树脂经 果交联后形成致密的树脂层，可有效阻隔薄膜表面的低聚物进入到离 型层，导致离型剂的残余黏着力降低。
所述表面活性剂为改性有机硅氧烷，所述流平剂为异丙醇，所述 消泡剂为有机硅聚醚共聚物，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸 酯。
一种制备上述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，包括如下 步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成 分及重量份如下：
第一层聚酯基料 80克
第一层聚酯母料 40克
所述第一层聚酯母料的粒径为2um；将第二层聚酯基料运送至第 二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的成分 及重量份如下：
第三层聚酯基料 80克
第三层聚酯母料 40克；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机 在280℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为4μm；所述 第二挤出机的挤出厚度设定为20μm；所述第三挤出机的挤出厚度设 定为4μm，所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机共 挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在30℃在冷鼓 上铸片，并经纵向拉伸至3.5倍后，冷却至25℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布 液的成分及重量份如下：
Figure BDA0002331258590000141
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经120℃预热， 并经横向拉伸至3.5倍后，在220℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经32℃下冷却 及室温冷却后，收卷。
所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进行，所述纵向拉伸段的长度为 4m，温度为80℃。
所述横向拉伸在横向拉伸段上进行，所述横向拉伸段的长度为 15m、温度为120℃。
所述热定型在热定型段上进行，所述热定型段的长度为15m。
表1：实施例及对比例高密着性MLCC制程用离型膜基膜典型技 术指标对比。
Figure BDA0002331258590000142
粗糙度测试方法：将样品制成A4(210mm×297mm)大小，然后 将待测样品置于黑色玻璃上(粗糙度Ra＜2nm)，保证待测样品平整、 洁净、无残留空气聚集，使用Mahr粗糙度测试仪进行测定，平行测 试10次，取Ra、Rz、Rmax平均值。
结晶度测试方法：采用DSC法测试。
低析出测试方法：取带样品制成A4(210mm×297mm)大小，用 记号笔画出测试区域，并测出雾度H0，然后将样品放入烘箱，烘箱 温度为150℃，保持恒温180分钟后，取出测试样品，在室温保持30 分钟，再测出标识测试区域的雾度H1，低析出特性由△H表示，即△H越小，析出性越好。计算式如下：
△H＝H1-H0
按照上述方法重复平行测试5次，取平均值。
残余黏着力测试方法：将上述实施例制得聚酯基膜进行离线涂布 离型剂，制备出MLCC用离型膜。采用GB/T25256-2010标准进行测试。
以上仅为本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能 因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干变形和改进，这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种高密着性MLCC制程用离型膜基膜，包括第一层、第二层和第三层，其特征在于，所述第三层的表面涂布有第三层涂布液，所述第三层涂布液的成分及重量份如下：
Figure FDA0002331258580000011
所述的树脂包括丙烯酸、聚酯、聚氨酯，所述丙烯酸、所述聚酯及所述聚氨酯的重量比介于(10～50)：(10～50)：(10～100),所述第二层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05重量份～0.5重量份
聚酯 20重量份～80重量份
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所述聚酯包含PET、APET、CPET中一种。
2.根据权利要求1所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜，其特征在于，所述第三层涂布液的pH值介于7.5～10，所述第三层涂布液的粒径介于10nm～200nm，所述第三层涂布液的玻璃化转变温度介于30℃～85℃，所述第三层涂布液的断裂伸长率介于300％～800％。
3.根据权利要求1所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜，其特征在于，所述表面活性剂为改性有机硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜，其特征在于，所述流平剂为异丙醇。
5.根据权利要求1所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜，其特征在于，所述消泡剂为有机硅聚醚共聚物。
6.根据权利要求1所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜，其特征在于，所述固化剂为水分散异氰酸盐和异氰酸酯。
7.一种制备如权利要求1-6任一所述的高密着性MLCC制程用离型膜基膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将第一层的原材料运送至第一挤出机，所述第一层成分及重量份如下：
第一层聚酯基料 50重量份～90重量份
第一层聚酯母料 10重量份～50重量份
所述第一层聚酯母料的粒径为2um以下；将第二层聚酯基料运送至第二挤出机；将第三层的原材料运送至第三挤出机，所述第三层的成分及重量份如下：
第三层聚酯基料 50重量份～100重量份
第三层聚酯母料 0重量份～50重量份；
步骤S2：所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机在265℃～300℃温度下融熔，所述第一挤出机的挤出厚度设定为0.5μm～5μm；所述第二挤出机的挤出厚度设定为8μm～40μm；所述第三挤出机的挤出厚度设定为0.5μm～5μm，所述第一挤出机、所述第二挤出机及所述第三挤出机共挤出第一层、第二层及第三层；
步骤S3：所述第一层、所述第二层及所述第三层在15℃～40℃在冷鼓上铸片，并经纵向拉伸至3.0倍～3.8倍后，冷却至20℃～45℃；
步骤S4：在所述第三层上涂布第三层涂布液，所述第三层涂布液的成分及重量份如下：
Figure FDA0002331258580000021
所述的树脂包括丙烯酸、聚酯、聚氨酯，所述丙烯酸、所述聚酯及所述聚氨酯的重量比介于(10～50)：(10～50)：(10～100)，所述第二层包含快速结晶料，所述快速结晶料的成分及重量份如下：
无机纳米粒子 0.05重量份～0.5重量份
聚酯 20重量份～80重量份
所述无机纳米粒子包含纳米二氧化硅、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙；所述聚酯包含PET、APET、CPET中一种；
步骤S5：所述第一层、所述第二层及所述第三层经80℃～145℃预热，并经横向拉伸至3.0倍～4.5倍后，在200℃～250℃下热定型；
步骤S6：所述第一层、所述第二层及所述第三层经30℃～35℃下冷却及室温冷却后，收卷。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述纵向拉伸在纵向拉伸段拉上进行，所述纵向拉伸段的长度介于3m～5m，温度介于65℃～90℃。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述横向拉伸在横向拉伸段上进行，所述横向拉伸段的长度介于10m～16m、温度介于100℃～160℃。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热定型在热定型段上进行，所述热定型段的长度介于10m～20m。
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