TWI732860B - 雙面黏著片及積層體 - Google Patents

雙面黏著片及積層體 Download PDF

Info

Publication number
TWI732860B
TWI732860B TW106113924A TW106113924A TWI732860B TW I732860 B TWI732860 B TW I732860B TW 106113924 A TW106113924 A TW 106113924A TW 106113924 A TW106113924 A TW 106113924A TW I732860 B TWI732860 B TW I732860B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
adhesive layer
meth
acrylate
double
Prior art date
Application number
TW106113924A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201800528A (zh
Inventor
伊藤萬智
畑章浩
清水滋呂
Original Assignee
日商王子控股股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商王子控股股份有限公司 filed Critical 日商王子控股股份有限公司
Publication of TW201800528A publication Critical patent/TW201800528A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI732860B publication Critical patent/TWI732860B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明課題在於提供兼具階差追蹤性與耐逸氣性雙方的雙面黏著片。本發明係雙面設有:波長370nm的透光率達50%以上之基材層、設置於基材層其中一面側且貼合後可硬化的第1黏著劑層、以及設置於基材層另一面側且厚度5μm以上且75μm以下的第2黏著劑層。

Description

雙面黏著片及積層體
本發明係關於雙面黏著片及積層體。
近年來,在各種領域中有廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、與觸控板等之顯示裝置組合而成之輸入裝置的趨勢。在該等顯示裝置、輸入裝置的製造中,就使光學構件貼合的用途有使用透明的雙面黏著片。例如為在透明支撐體上貼合設有ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)等透明電極膜的導電構件與蓋玻璃、觸控板與顯示裝置等2個構件,而廣泛使用雙面黏著片。
例如智慧手機等行動電話終端機器等等,為能隱藏機器內部的電氣迴路等而施行外框印刷。此種情況,大多在蓋板(cover panel)背面周緣部設置裝飾層,針對在蓋板背面側所貼合的黏著劑層要求具有能追蹤裝飾層階差的性質。又,當蓋板係樹脂製的情況,在蓋板背面側貼合的黏著劑層必需具備有能對抗從樹脂面板所產生逸氣氣體壓力的黏著力或凝聚力。依此,針對黏著劑層會有同時要求階差追蹤性與耐逸氣性雙方的情況,達成該等課題的手段有提案利用紫外線照射進行的後硬化型黏著劑層(例如專利文獻1等)。
再者,專利文獻2有揭示:在第1壓感接著層與第2壓感接著層之間設有透明水蒸氣阻障層的雙面黏著片。此處,針對藉由將第1壓感接著層與第2壓感接著層的儲存彈性模數設定於既定範圍內,俾提供適於玻璃板貼合用的黏著片進行檢討。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2012/032995號公報
[專利文獻2]日本專利第3878386號公報
當使用專利文獻1所記載的紫外線後硬化型黏著劑層時,貼合用途僅限於穿透紫外線的被黏物貼合用。例如當使用專利文獻1所記載紫外線後硬化型黏著劑層時,在黏著片雙面上所設置被黏物二者均必需使紫外線穿透,導致貼合用途受限。
再者,專利文獻2所記載的黏著片,根據本發明人等的檢討得知,會有階差追蹤性不足、耐逸氣性不足的情況。
此處本發明人等為解決此種習知技術的問題,針對目的在於提供亦可適用於紫外線不會穿透之被黏物貼合的雙面黏著片,兼具階差追蹤性與耐逸氣性雙方性質的雙面黏著片進行檢討。
為解決上述問題而深入鑽研之結果,本發明人等發現依序積層著第1黏著劑層、基材層、及第2黏著劑層而成的雙面黏著片,藉由將提高基材層之紫外線穿透率、且具既定物性的第1黏著劑層與第2黏著劑層,隔著基材層進行積層,便可獲得兼具階差追蹤性與耐逸氣性雙方性質的雙面黏著片。本發明人等發現此種雙面黏著片亦可適用於紫外線不會穿透之被黏物的貼合,遂完成本發明。
具體而言,本發明係具有以下構成。
[1]一種雙面黏著片,係設有:波長370nm的透光率達50%以上之基材層、設置於基材層其中一面側且貼合後可硬化的第1黏著劑層、以及設置於基材層另一面側且厚度5μm以上且75μm以下的第2黏著劑層。
[2]如[1]所記載的雙面黏著片,其中,第1黏著劑層係具有活性能量射線硬化能力的黏著劑層。
[3]如[1]或[2]中任一項所記載的雙面黏著片,其中,第1黏著劑層的厚度係50μm以上且250μm以下。
[4]如[1]~[3]中任一項所記載的雙面黏著片,其中,第1黏著劑層係貼合於一表面上其中一部分設有裝飾層的裝飾基材層。
[5]如[1]~[4]中任一項所記載的雙面黏著片,其中,第2黏著劑層係貼合於顯示裝置。
[6]一種積層體,係具備有:[1]~[5]中任一項所記載的雙面黏著片、在第1黏著劑層上積層的裝飾基材層、以及在第2黏著劑層上積層的顯示裝置;其中,裝飾基材層係在一表面上的其中一部分設有裝飾層, 且設有裝飾層之一面係與第1黏著劑層貼合。
[7]如[6]所記載的積層體,其中,更進一步設有第3黏著劑層與表面覆蓋層,在裝飾基材層上設有第3黏著劑層,且在第3黏著劑層上設有表面覆蓋層。
[8]一種積層體之製造方法,係包括有: 使[1]~[5]中任一項所記載雙面黏著片的第1黏著劑層,接觸於在一表面上的其中一部分設有裝飾層之裝飾基材層靠裝飾層側之面,在此狀態下從第2黏著劑層側照射活性能量射線,而使第1黏著劑層完全硬化的步驟;以及 於第2黏著劑層上貼合顯示裝置的步驟。
根據本發明可獲得兼具階差追蹤性與耐逸氣性雙方性質的雙面黏著片。本發明的雙面黏著片亦能有效使用於紫外線不會穿透之被黏物的貼合。
10‧‧‧基材層
12‧‧‧第1黏著劑層
14‧‧‧第2黏著劑層
20‧‧‧裝飾基材層
25‧‧‧裝飾層
30‧‧‧被黏物
40‧‧‧第3黏著劑層
50‧‧‧表面覆蓋層
100‧‧‧雙面黏著片
200‧‧‧積層體
圖1係本發明雙面黏著片一態樣的說明概略剖視圖。
圖2係由使用本發明雙面黏著片貼合被黏物,而構成的積層體構成之說明概略剖視圖。
圖3係由使用本發明雙面黏著片貼合被黏物,而構成的積層體構成之說明概略剖視圖。
以下,針對本發明進行詳細說明。以下所記載構成要件的說明,係根據代表性之實施形態、具體例,惟本發明並不僅侷限於此種實施形態。
(雙面黏著片)
本發明係關於設有:波長370nm的透光率達50%以上之基材層、設置於基材層其中一面側且貼合後可硬化的第1黏著劑層、以及設置於基材層另一面側且厚度5μm以上且75μm以下的第2黏著劑層之雙面黏著片。
本發明的雙面黏著片係因為具有上述構成,因而兼具階差追蹤性與耐逸氣性雙方的性質。本發明的雙面黏著片中,第1黏著劑層係在貼合於被黏物之後可硬化的黏著劑層,在貼合前呈柔軟的半硬化狀態。在此狀態下,因為第1黏著劑層側被貼合於具有凹凸構造的被黏物側,因而可輕易地追蹤凹凸部的階差。然後,藉由從第2黏著劑層側施行活性能量射線的照射,而進行後硬化(正式硬化),使第1黏著劑層呈現完全硬化狀態,便可牢固地接著於被黏物,且能發揮優異的耐逸氣性。又,本發明係由第1黏著劑層與第2黏著劑層隔著基材層進行積層,藉由設為此種構成,即便第1黏著劑層完全硬化後,仍可利用柔軟的第2黏著劑層,對被黏物發揮良好的潤濕性(密接性)。
另外,本說明書中所謂「半硬化狀態」,係指在將黏著劑層貼合於被黏物之前,利用熱或活性能量射線使其中一部分硬化的狀態,在後硬化(正式硬化)前的柔軟狀態。又,所謂「半硬化狀態」係指經後硬化(正式硬化)後,動態黏彈性成為1.5倍以上的狀態。該動態黏彈性較佳 係1.5倍以上且1000倍以下、更佳係2倍以上且100倍以下。本發明在半硬化狀態下,黏著劑層的動態黏彈性較佳係1.0×106Pa以下、更佳係8.0×105Pa以下、特佳係5.0×105Pa以下。所謂「完全硬化(正式硬化)狀態」係指對半硬化狀態的黏著劑層照射活性能量射線,使黏著劑層更進一步硬化的狀態。
圖1所示係本發明雙面黏著片一態樣的說明概略剖視圖。如圖1所示,雙面黏著片100係設有基材層10。然後,雙面黏著片100係在基材層10其中一面側設有第1黏著劑層12,在基材層10另一面側設有第2黏著劑層14。第1黏著劑層12係具有貼合於被黏物後便可硬化的性質,第2黏著劑層14的厚度係5μm以上且75μm以下。
本發明雙面黏著片全體的厚度較佳係50μm以上、更佳係100μm以上、特佳係150μm以上。又,雙面黏著片整體的厚度較佳係1mm以下、更佳係0.5mm以下。
本發明雙面黏著片較佳係使用於具階差的被黏物之貼合。此情況,第1黏著劑層係被貼合於被黏物具有階差的一面上。具有階差的被黏物係可例如一表面上的其中一部分設有裝飾層的裝飾基材層等,第1黏著劑層被貼合於此種裝飾基材層設有裝飾層之側的面上。因為第1黏著劑層的階差追蹤性優異,因而本發明的雙面黏著片較佳係使用於此種具有階差的被黏物貼合用途。
具有裝飾層的裝飾基材層係可為樹脂製基材層。因為本發明雙面 黏著片的耐逸氣性優異,因而即便裝飾基材層係樹脂層的情況,仍可抑制貼合後發生氣泡情形。
本發明雙面黏著片中,第2黏著劑層較佳係貼合於光學構件。光學構件係可例如顯示裝置等,而顯示裝置較佳係例如:液晶顯示裝置(液晶顯示面板)、電漿顯示裝置(電漿顯示面板)、有機電激發光顯示裝置(有機EL面板)等。
(基材層)
本發明雙面黏著片係含有基材層。基材層係設置於第1黏著劑層與第2黏著劑層之間,具有防止黏著劑的單體成分等從第1黏著劑層移往第2黏著劑層的作用。藉由依此設置基材層,便可提高雙面黏著片的階差追蹤性與耐逸氣性。
基材層係含有樹脂。基材層中所含的樹脂係可例如:聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂等聚酯樹脂;聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚胺酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟系樹脂、環烯烴聚合物樹脂等各種合成樹脂。其中,較佳係使用從聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET樹脂)及環烯烴聚合物樹脂(COP樹脂)之中選至少1種,更佳係使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET樹脂)。
基材層的波長370nm之透光率係只要達50%以上便可,較佳係60%以上、更佳係70%以上、特佳係80%以上。藉由將基材層的波長370nm 之透光率設定在上述範圍內,利用從第2黏著劑層側照射活性能量射線便可進行第1黏著劑層的後硬化,亦可在第1黏著劑層側積層著紫外線不會穿透的被黏物。
基材層的波長370nm之透光率係使用紫外可見分光光譜儀(型式:Solid-Spec3700、島津製作所公司製)測定的值。
基材層的厚度較佳係20μm以上、更佳係40μm以上、特佳係50μm以上。又,基材層的厚度較佳係500μm以下、更佳係400μm以下、特佳係300μm以下。
(第1黏著劑層)
第1黏著劑層係在基材層其中一面側設置的黏著劑層。第1黏著劑層係具有經貼合於被黏物之後便可硬化的性質。即,第1黏著劑層較佳係具有活性能量射線硬化能力的黏著劑層。
再者,第1黏著劑層較佳係具活性能量射線硬化能力的黏著劑層。本說明書中,具活性能量射線硬化能力的黏著劑層亦可稱為「雙硬化型黏著劑層」。此處,具有活性能量射線硬化能力的黏著劑層係依多階段進行硬化的黏著劑層,例如由具備有熱硬化性與活性能量射線硬化性雙方的黏著劑組成物所形成之黏著劑層。本發明中,第1黏著劑層較佳係執行第1階段的熱硬化,且在第2階段利用活性能量便可硬化。本發明的雙面黏著片中,第1黏著劑層較佳係依經施行熱硬化的半硬化狀態積層,較佳係第1黏著劑層經貼合於被黏物後才利用活性能量 進行硬化。即,本發明的雙面黏著片中,第1黏著劑層較佳係具有活性能量射線硬化能力。另外,第1黏著劑層貼合於被黏物後的硬化步驟亦可為多階段硬化步驟。
第1黏著劑層的厚度較佳係50μm以上、更佳係75μm以上、特佳係90μm以上。又,第1黏著劑層的厚度較佳係250μm以下、更佳係200μm以下、特佳係150μm以下。藉由將第1黏著劑層的厚度設定在上述範圍內,便可更有效地提高階差追蹤性。又,可提高雙面黏著片的耐逸氣性。
第1黏著劑層係只要具有後硬化能力的黏著劑層便可。此種黏著劑層係例如可由(a)雙硬化型黏著劑組成物、或(b)含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物形成。本發明中,除雙硬化型黏著劑組成物之外,即便使用含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物的情況,仍可獲得具有後硬化能力的黏著劑層。此情況亦是藉由活性能量射線照射便可施行後硬化步驟。
((a)雙硬化型黏著劑組成物)
第1黏著劑層較佳係由雙硬化型黏著劑組成物形成。雙硬化型黏著劑組成物較佳係含有:含有具非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)與具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的基質聚合物(A)、單體(B)、利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑(C)、藉由活性能量射線照射便使單體(B)開始進行聚合反應的聚合起始劑(D)、以及溶劑(E)。
另外,本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指涵蓋「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」二者,所謂「(甲基)丙烯酸」係指涵蓋「丙烯酸」 與「甲基丙烯酸」二者。
<基質聚合物(A)>
基質聚合物(A)係含有:非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)、與具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)。基質聚合物較佳係具有不致使顯示裝置檢視性降低之程度的透明性。另外,本說明書中,「單元」係構成聚合體的重複單元(單體單元)。
非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)係由(甲基)丙烯酸烷基酯所衍生的重複單元。(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之中,就從提高黏著性的觀點,較佳係從(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯之中選擇至少1種。
具有交聯性官能基的丙烯酸單體單元(a2)特佳係含羥基之單體單元、含胺基之單體單元、含環氧丙基之單體單元、含羧基之單體單元 等。該等單體單元係可為1種、亦可為2種以上。
含羥基之單體單元係由含羥基之單體所衍生的重複單元。含羥基之單體係可舉例如:(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯;(甲基)丙烯酸單(二乙二醇酯)等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇酯];(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
含胺基之單體單元係可舉例如:(甲基)丙烯醯胺、烯丙胺等由含胺基之單體所衍生的重複單元。
含環氧丙基之單體單元係可例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯等由含環氧丙基之單體所衍生的重複單元。
含羧基之單體單元係可例如:丙烯酸、甲基丙烯酸。
基質聚合物(A)中的交聯性丙烯酸單體單元(a2)含有量,較佳係0.01質量%以上且40質量%以下。若交聯性丙烯酸單體單元(a2)的含有量達上述範圍的下限值以上,便充分具有為維持半硬化狀態時的必要交聯性,而若在上述範圍的上限值以下,便可維持必要的黏著物性。
基質聚合物(A)係視需要亦可含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)以外的其他單體單元。其他的單體係只要能與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具交聯性官能基之丙烯酸單體進行共聚合便可,可例如:(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等。基質聚合物(A)的任意單體單元含有量較佳係20質量%以下。
基質聚合物(A)的重量平均分子量較佳係10萬以上且200萬以下。藉由將重量平均分子量設定在上述範圍內,便可維持第1黏著劑層的半硬化狀態,且可確保充分的階差追蹤性。另外,基質聚合物(A)的重量平均分子量係利用交聯劑施行交聯前的值。重量平均分子量係利用尺寸排除色層分析法(SEC)測定,依聚苯乙烯基準求得的值。基質聚合物(A)係可使用市售物、亦可使用利用公知方法合成者。
基質聚合物(A)的重量平均分子量亦可利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)進行測定。此情況,凝膠滲透色層分析儀(GPC)的測定條件係如下。
溶劑:四氫呋喃(THF)
管柱:Shodex KF801、KF803L、KF800L、KF800D(由昭和電工(股)製4支連接使用)
管柱温度:40℃
試料濃度:0.5質量%
檢測器:RI-2031plus(JASCO製)
泵:RI-2080plus(JASCO製)
流量(流速):0.8ml/min
注入量:10μl
校正曲線:使用由標準聚苯乙烯Shodex standard聚苯乙烯(昭和電工(股)製)Mw=1320~2,500,000的10個樣品所製成校正曲線。
<單體(B)>
單體(B)較佳係含有至少具1個聚合性不飽和基之單官能基單體 (B1)、或至少具2個以上聚合性不飽和基之多官能基單體(B2)中之至少其中一者。單體(B)較佳係含有單官能基單體(B1)或多官能基單體(B2)中之其中一者、亦可單官能基單體(B1)及多官能基單體(B2)雙方均含有。
藉由含有單體(B),當使黏著劑組成物進行熱硬化時,熱硬化物的黏著劑層係處於半硬化狀態,且可具有活性能量射線硬化能力。
聚合性不飽和基較佳係含乙烯性雙鍵的基,可例如:(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。其中更佳係(甲基)丙烯醯基。
單官能基單體(B1)較佳係從(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106113924-A0101-12-0013-5
酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等之中選擇至少1種。
該等之中,更佳係從熔點25℃以下的(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106113924-A0101-12-0013-6
酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯之中選擇至少1種。
多官能基單體(B2)係可例如:二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,4- 丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,9-壬二醇酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯類;甲基丙烯酸乙烯酯等。
另外,單體(B)較佳係未具有與丙烯酸單體單元(a2)所具有官能基呈反應性的官能基。例如單體(B)較佳係具有與丙烯酸單體單元(a2)相同官能基(例如羥基)、或不具官能基。
單體(B)係單獨為單官能基單體(B1)或多官能基單體(B2)中之任1種、或亦可併用2種以上的單官能基單體(B1)及/或多官能基單體(B2)。
黏著劑組成物中,單體(B)含有量係配合基質聚合物(A)的組成、分子量、及交聯密度等再行適當選擇,並無特別的限定,相對於基質聚合物(A)100質量份,較佳係5質量份以上且150質量份以下。藉由將單體(B)的含有量設定在上述範圍內,便可提高防止階差追蹤性出現變形、歪曲的性能,能提高加工性。
<交聯劑(C)>
交聯劑(C)係可經考慮與基質聚合物(A)所具有交聯性官能基間之反應性後再行適當選擇。例如可從異氰酸酯化合物、環氧化合物、
Figure 106113924-A0101-12-0014-8
唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等公知交聯劑中選擇。該等之中,就從具有交聯性官能基的丙烯酸 單體單元(a2)可輕易交聯觀點,較佳係異氰酸酯化合物、環氧化合物。例如交聯性官能基係含有羥基的情況,就從羥基反應性的觀點,更佳係使用異氰酸酯化合物。
異氰酸酯化合物係可例如:二異氰酸甲苯酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
環氧化合物係可例如:乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、四環氧丙基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、二甘油聚環氧丙醚、聚甘油聚環氧丙醚、山梨糖醇聚環氧丙醚等。
黏著劑組成物中的交聯劑(C)含有量係配合所需黏著物性等再行適當選擇,相對於基質聚合物(A)100質量份,較佳係0.01質量份以上且5質量份以下。
<聚合起始劑(D)>
聚合起始劑(D)係只要利用活性能量射線的照射,而可使單體(B)開始進行聚合反應便可,可使用例如光聚合起始劑等公知物。
此處,所謂「活性能量射線」係指電磁波或帶電粒子束中具有能量量子者,可例如:紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子束等。其中,就從通用性的觀點,較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
聚合起始劑(D)係可舉例如:苯乙酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、 二苯基酮系起始劑、羥烷基苯酮系起始劑、氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0016-9
系起始劑、胺系起始劑等。
苯乙酮系起始劑具體係可例如:二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基縮酮等。
苯偶姻醚系起始劑具體係可例如:苯偶姻、苯偶姻甲醚等。
二苯基酮系起始劑具體係可例如:二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯等。
羥烷基苯酮系起始劑具體係可舉例如:1-羥-環己基-苯基-酮等。
氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0016-10
系起始劑具體係可舉例如:2-異丙基氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0016-11
、2,4-二甲基氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0016-12
等。
胺系起始劑具體係可舉例如:三乙醇胺、4-二甲基苯甲酸乙酯等。
黏著劑組成物中的聚合起始劑(D)含有量,係配合單體(B)含有量、使完全硬化時的活性能量射線照射量等再行適當選擇。具體而言,相對於單體(B)總質量,較佳係0.05質量%以上且10質量%以下。
<溶劑(E)>
溶劑(E)係為提升黏著劑組成物的塗佈適性而使用。溶劑(E)係可舉例如:己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙苯、環己烷、甲基環己烷等烴類;二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷等鹵化烴類;甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇等醇類;二乙醚、二異丙醚、二
Figure 106113924-A0101-12-0016-13
烷、四氫呋喃等醚類;丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環己酮等酮類;醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、酪酸乙酯等酯類;乙二醇單甲醚、乙 二醇單乙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯等多元醇及其衍生物。
溶劑(E)較佳係未具有聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較高於單官能基單體(b1)的溶劑。未具有聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較高於單官能基單體(b1)的溶劑,係可舉例如:己烷、庚烷、環己烷、苯、甲苯、乙醇、異丙醇、二異丙醚、四氫呋喃、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、醋酸乙酯等。
<任意成分>
黏著劑組成物係可更進一步含有可塑劑。可塑劑較佳係無官能基丙烯酸聚合體。無官能基丙烯酸聚合體係有如:僅由未具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元所構成聚合體;或者由未具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元、與未具官能基的非丙烯酸單體單元所構成聚合體。因為無官能基丙烯酸聚合體不會與基質聚合物(A)產生交聯,因而可在不致對黏著物性造成影響情況下提高階差追蹤性。
黏著劑組成物係在不致損及本發明效果之範圍內,亦可含有上述以外的其他成分。其他成分係可例如當作黏著劑用添加劑的公知成分。例如:抗氧化劑、防金屬腐蝕劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、受阻胺系化合物等光安定劑等等。
((b)含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物)
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物係含有以丙烯酸系聚合體為主成分的黏著劑組成物。此處所謂「主成分」係指相對於黏著劑組成物總質量含有達50質量%以上的成分。
丙烯酸系聚合體較佳係使用以非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為主成分,且在其中含有具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的共聚合體。本說明書中,「單元」係構成聚合體的重複單元(單體單元)。
構成丙烯酸系聚合體的非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1),係可舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯單體。該等視需要亦可併用2種以上。
具交聯性官能基的丙烯酸單體單元(a2)係可舉例如:(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸、反丁烯二酸、反丁烯二酸酐等含羧基之單體;(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含羥基之單體;(甲基)丙烯醯胺、
Figure 106113924-A0101-12-0018-14
啉基丙烯醯胺、丙烯酸-N,N-二甲胺基乙酯、丙烯酸-N-第三丁胺基乙酯等含胺基之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸環氧丙酯等環氧基等。該等視需要亦可併用2種以上。
丙烯酸系聚合體視需要亦可含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元 (a1)、及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)以外的其他單體單元。其他單體係只要能與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具交聯性官能基之丙烯酸單體進行共聚合便可。其他單體係可舉例如:(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等。
丙烯酸系聚合體的重量平均分子量較佳係10萬以上且200萬以下、更佳係30萬以上且150萬以下。藉由將重量平均分子量設定在上述範圍內,便可確保充分的耐久性與柔軟性。另外,丙烯酸系聚合體的重量平均分子量係利用交聯劑進行交聯前的值。重量平均分子量係利用尺寸排除色層分析法(SEC)測定,依聚苯乙烯基準求得的值。又,丙烯酸系聚合體的重量平均分子量亦可利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)測定。
在聚合丙烯酸系聚合體時,例如可適用溶液聚合法。溶液聚合法係可舉例如:離子聚合法、自由基聚合法等。此時所使用的溶劑係可舉例如:四氫呋喃、氯仿、醋酸乙酯、甲苯、己烷、丙酮、甲乙酮等。
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物係含有脫氫型光聚合起始劑。脫氫型光聚合起始劑係可舉例如:二苯基酮、苯甲醯基苯甲酸、苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、羥二苯基酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、2,4,6-三甲基二苯基酮、4-甲基二苯基酮、氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0019-15
、2-氯氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0019-19
、2-甲基氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0019-18
、2,4-二甲基氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0019-17
、異丙基氧硫
Figure 106113924-A0101-12-0019-16
、莰醌、二苯并環庚酮、2-乙基蒽醌、3,3',4,4'-四(過氧化第三丁基羰基)二苯基酮、苄基、9,10-菲醌等。其中,較佳係二苯基酮、甲基二苯基 酮、2,4,6-三甲基二苯基酮。
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物係除脫氫型光聚合起始劑之外,尚亦可含有交聯劑。其他交聯劑係可舉例如:異氰酸酯化合物、環氧化合物、
Figure 106113924-A0101-12-0020-20
唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等。
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物中的脫氫型光聚合起始劑含有量,係配合所需黏著物性等再行適當選擇,並無特別的限定,例如相對於丙烯酸系聚合體100質量份,較佳係0.01質量份以上且20質量份以下。
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物中亦可含有溶劑。溶劑係可舉例如:甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲乙酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁酮、甲基丁酮、乙基丁酮、環己酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。該等係可單獨使用1種以上、亦可混合使用2種以上。
含脫氫型交聯劑之黏著劑組成物中,在不致損及本發明效果之範圍內,尚亦可含有除上述以外的其他成分。其他成分係可例如當作黏著劑用添加劑的公知成分。例如:抗氧化劑、防金屬腐蝕劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、受阻胺系化合物等光安定劑等等。
(第2黏著劑層)
第2黏著劑層係設置於基材層另一面側的黏著劑層。第2黏著劑層的厚度係5μm以上且75μm以下。
第2黏著劑層的厚度係只要達5μm以上便可,較佳係10μm以上。又,第2黏著劑層的厚度係只要在75μm以下便可,較佳係60μm以下、更佳係50μm以下。藉由將第2黏著劑層的厚度設定在上述範圍內,便可有效地提高耐逸氣性。
第2黏著劑層較佳係由所含有主成分為基質聚合物的第2黏著劑組成物形成。基質聚合物較佳係含有從丙烯酸系聚合體、橡膠系聚合體、矽系聚合體、胺酯系聚合體及聚酯系聚合體之中選擇至少1種。其中,基質聚合物較佳係含有從丙烯酸系聚合體、橡膠系聚合體及矽系聚合體之中選擇至少1種,更佳係含有從丙烯酸系聚合體及橡膠系聚合體之中選擇至少1種,特佳係含有丙烯酸系聚合體。
第2黏著劑組成物中所含的其他成分係與第1黏著劑組成物中所含的其他成分同樣。
第2黏著劑層的厚度較佳係較薄於第1黏著劑層的厚度。將第1黏著劑層的厚度設為A、將第2黏著劑層厚度設為B時,較佳係A>B、更佳係A>1.5B、特佳係A>2B。藉由將第1黏著劑層與第2黏著劑層的厚度關係設為上述關係,可更有效地提高耐逸氣性與階差追蹤性。
(具剝離片之雙面黏著片)
本發明亦可關於在上述雙面黏著片至少其中一面上,積層著剝離片的具剝離片之雙面黏著片。剝離片係積層於雙面黏著片至少其中一面,較佳係雙面黏著片的雙面均有積層。
剝離片係至少單面具有離型性的片材。剝離片係可例如:具有剝離片用基材、與在剝離片用基材的單面上所設置剝離劑層的剝離性積層片;或者屬於低極性基材的聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜。
剝離性積層片的剝離片用基材係使用紙類、高分子薄膜。構成剝離劑層的剝離劑係可使用例如通用加成型或縮合型矽系剝離劑、含長鏈烷基的化合物。特別較佳係使用反應性較高的加成型矽系剝離劑。
矽系剝離劑具體係可舉例如:Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-4527、SD-7220等;信越化學工業(股)製的KS-3600、KS-774、X62-2600等。又,較佳係亦可含有在聚矽氧系剝離劑中具SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元、或CH2=CH(CH3)SiO1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。聚矽氧樹脂的具體例係可舉例如:Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等;信越化學工業(股)製的KS-3800、X92-183等。
剝離片為能容易剝離,最好使其中一剝離片與另一剝離片分別具有不同的剝離性。即,若從其中一者的剝離性、與從另一者的剝離性不同,便可輕易地僅將較高剝離性的剝離片先剝離。此情況,只要配合貼合方法、貼合順序,調整其中一剝離片與另一剝離片的剝離性便可。
若剝離片上塗佈黏著劑組成物時,可使用公知塗佈裝置實施。塗佈裝置係可例如:刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機(rod blade coater)、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。塗膜的加熱係可使用例如加熱爐、紅外線燈等公知加熱裝置實施。
(雙面黏著片之製造方法)
本發明雙面黏著片之製造方法係包括有:獲得經貼合後可硬化的第1黏著劑層之步驟;獲得厚度5μm以上且75μm以下之第2黏著劑層的步驟;在波長370nm的透光率達50%以上之基材層其中一面側,貼合第1黏著劑層的步驟;以及在基材層另一面側貼合第2黏著劑層的步驟。
獲得第1黏著劑層的步驟最好係在第1剝離片上塗佈第1黏著劑組成物的步驟。第1黏著劑組成物的塗佈係可使用公知塗佈裝置實施。塗佈裝置係可例如:刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。經塗佈後最好設計有加熱乾燥步驟,而加熱乾燥步驟最好使用例如:加熱爐、紅外線燈等公知加熱裝置。
形成第1黏著劑層的步驟最好係形成厚度50μm以上且250μm以下的第1黏著劑。此情況,第1黏著劑組成物的塗佈量係可配合黏著劑組成物的固形份濃度與黏度再行適當決定。
獲得第2黏著劑層的步驟較佳係在第2剝離片上塗佈第2黏著劑組成物的步驟。第2黏著劑組成物的塗佈方法係可例如同上述塗佈方法。
形成第2黏著劑層的步驟較佳係形成厚度5μm以上且75μm以下的第2黏著劑。
在波長370nm的透光率達50%以上的基材層其中一面側,接合第1黏著劑層的步驟,以及在基材層另一面側貼合第2黏著劑層的步驟中,分別在基材層的各面上貼合第1黏著劑層與第2黏著劑層。
(雙面黏著片之使用方法)
本發明雙面黏著片的使用方法較佳係在雙面黏著片的第1黏著劑層呈半硬化狀態時便與被黏物相貼合,然後照射活性能量射線而使第1黏著劑層完全硬化的方法。被黏物亦可具有階差,此種被黏物係可例如設有裝飾層的裝飾基材層。
當將雙面黏著片貼合於設有裝飾層的裝飾基材層時,活性能量射線係從第2黏著劑層側施行照射。在照射活性能量射線之前,因為第1黏著劑層係處於半硬化狀態,因而可追蹤裝飾層與裝飾基材層間之階差。經貼合雙面黏著片並追蹤階差後,藉由使第1黏著劑層利用活性能量射線完全硬化,便提高第1黏著劑層的凝聚力,而提升對裝飾基材層的黏著性。
活性能量射線係可舉例如:紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子束等,可配合黏著劑層中所含的聚合起始劑再行適當選擇。其中,就從通用性的觀點,較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的光源係可使用例如:高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。
電子束係可使用從例如柯克勞夫-沃爾吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、Dynamitron型、高頻型等各種電子束加速器釋出的電子束。
最好在使第1黏著劑層完全硬化後,才將第2黏著劑層貼合被黏物。第2黏著劑層並不必須為具有後硬化能力的黏著劑層,即便未照射活性能量射線仍可與被黏物貼合。即第2黏著劑層係活性能量射線非硬化性的黏著劑層。
貼合於第2黏著劑層的被黏物較佳係顯示裝置等光學構件。顯示裝置係可例如:液晶顯示裝置(液晶顯示面板)、電漿顯示裝置(電漿顯示面板)、有機電激發光顯示裝置(有機EL面板)等。
(積層體) <第1態樣>
本發明亦關於在上述雙面黏著片上更進一步積層其他層的積層體。此種積層體的第1態樣係可例如具備有:上述雙面黏著片、在第1黏著劑層上積層的裝飾基材層、以及在第2黏著劑層上積層的顯示裝置;之積層體。其中,裝飾基材層係在一表面上的其中一部分設有裝 飾層,而設有裝飾層之面係與第1黏著劑層相貼合。
圖2所示係使用本發明雙面黏著片貼合被黏物,而形成積層體200的構成說明概略剖視圖。如圖2所示,在第1黏著劑層12上積層著設有裝飾層25的裝飾基材層20,並在第2黏著劑層14上積層著被黏物30。此處,被黏物30較佳係顯示裝置。顯示裝置係可例如:液晶顯示裝置(液晶顯示面板)、電漿顯示裝置(電漿顯示面板)、有機電致發光顯示裝置(有機EL面板)等。
<裝飾基材層>
本發明的裝飾基材層亦可具有紫外線不會穿透的性質。本發明中,在使第1黏著劑層硬化時,可從第2黏著劑層側照射活性能量射線。所以,貼合第1黏著劑層的被黏物亦可為紫外線不會穿透者,本發明的雙面黏著片係可使用於各種被黏物的貼合。
積層體中,裝飾基材層亦可具有多層構造。當裝飾基材層係具有多層構造的情況,裝飾基材層較佳係具有例如基材樹脂層與機能層。
機能層係例如從底漆層與硬塗層之中選擇至少1層。即,裝飾基材層較佳係含有:基材樹脂層、以及從底漆層與硬塗層之中選擇至少1層。
<底漆層>
底漆層較佳係基材樹脂層的底塗層。藉由設計底漆層,當使用溶 劑型黏著劑層等之時,便可將溶劑對基材樹脂層造成的影響抑制於最小極限。另外,當基材層係設有基材樹脂層與底漆層的多層構造時,基材樹脂層的厚度係大於底漆層的厚度,藉由設為此種厚度便可區分二者。
構成底漆層的樹脂係可例如環氧樹脂。環氧樹脂係單液硬化型或雙液硬化型均可任意使用。又,較佳係使用水溶性環氧樹脂。水溶性環氧樹脂係可例如聚醯胺環氧樹脂等。聚醯胺環氧樹脂係由使例如二伸乙三胺、三伸乙四胺之類的聚伸烷多胺、與例如己二酸之類的二羧酸,進行反應而獲得的聚醯胺多胺,再與表氯醇進行反應便可獲得。
當形成底漆層的樹脂係使用水溶性環氧樹脂的情況,為能更進一步提升塗佈性,亦可混合例如聚乙烯醇系樹脂等其他的水溶性樹脂。聚乙烯醇系樹脂係除部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇之外,尚亦可為例如:羧基改質聚乙烯醇、乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、羥甲基改質聚乙烯醇、胺基改質聚乙烯醇等經改質過得聚乙烯醇系樹脂。
構成底漆層的樹脂較佳係依溶解於溶劑中的狀態使用。此時所使用的溶劑較佳係使用水,但亦可使用有機溶劑。有機溶劑亦可使用例如:苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類;丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮類;醋酸乙酯、醋酸異丁酯等酯類;二氯甲烷、三氯乙烯、氯仿等氯化烴類;乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇等醇類等等一般的有機溶劑。
<硬塗層>
硬塗層較佳係為提高裝飾印刷適性而設置的層。再者,硬塗層亦可提高積層體的強度、耐久性。
硬塗層較佳係含有為能賦予硬度的硬質成分。硬質成分係可例如交聯聚合體。交聯聚合體係可例如單官能基單體聚合體及多官能基單體聚合體。多官能基單體聚合體較佳係含有三官能基以上多官能基單體的聚合性單體之聚合體、更佳係含有四官能基以上多官能基單體的聚合性單體之聚合體。例如三官能基以上多官能基單體與雙官能基單體的混合單體之共聚合體等,亦屬較佳例示。另外,此處所謂「單體」亦涵蓋寡聚物。
為能獲得交聯聚合體而能使用的單體種類並無特別的限制,較佳係可例示如丙烯酸單體等。具體係可舉例如:二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(重量平均分子量600)二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(重量平均分子量400)二(甲基)丙烯酸酯等雙官能基(甲基)丙烯酸酯;季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三官能基(甲基)丙烯酸酯;季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等四官能基以上的(甲基)丙烯酸酯。
具聚合性不飽和基的有機化合物之單體或寡聚物,係可為熱硬化性、亦可為活性能量射線硬化性。
硬塗層亦可含有柔軟性成分。柔軟性成分係可舉例如:二(甲基)丙烯酸三環癸烷羥甲酯、雙酚F之環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸之環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等雙官能基(甲基)丙烯酸酯;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷之環氧丙烷改質三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷之環氧乙烷改質三(甲基)丙烯酸酯等三官能基(甲基)丙烯酸酯;胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等。
再者,硬塗層亦可含有無機粒子及/或有機粒子。若含有無機粒子及/或有機粒子,就從抑制硬化收縮的觀點係屬較佳。無機粒子係可舉例如:二氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化鋁粒子、二氧化錫粒子、五氧化銻粒子、三氧化銻粒子等無機氧化物粒子。又,有機粒子係可舉例如:丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、聚矽氧烷、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚四氟乙烯、纖維素醋酸酯、聚碳酸酯、聚醯胺等樹脂粒子。
使用無機粒子的情況,亦可使用經利用偶合劑施行處理過的反應性無機氧化物粒子。使用有機粒子的情況,亦可使用經利用偶合劑施行處理過的反應性有機氧化物粒子。藉由利用偶合劑施行處理,便可提高與丙烯酸系聚合體間之結合力。
偶合劑係可例如:γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基鋁等。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
硬塗層的厚度並無特別的限制,例如較佳係0.5μm以上、更佳係1.0μm以上、特佳係2.0μm以上。又,硬塗層的厚度較佳係100μm以下、更佳係50μm以下。
<裝飾層>
在裝飾基材層其中一面上設置裝飾層。裝飾層係可為利用印刷而設置的裝飾印刷層。為構成裝飾印刷層用的印刷方法係可舉例如:凹版印刷、網版印刷等。裝飾層係可為外框狀電極隱藏用裝飾印刷層、亦可為具設計性的印刷圖案。
供構成裝飾印刷層用的塗料並無特別的限制,可使用公知塗料。塗料係可舉例如:紫外線硬化型油墨、氧化聚合型油墨等。
裝飾層的厚度較佳係5μm以上、更佳係7μm以上、特佳係10μm以上。又,裝飾層的厚度較佳係50μm以下、更佳係30μm以下、特佳係25μm以下。另外,裝飾層的厚度視需要亦可較厚於50μm。此情況,藉由適當調整第1黏著劑層的厚度,便可追蹤裝飾層與基材層間之階差。
<第2態樣>
積層體的第2態樣係可例如除第1態樣的積層體之外,尚更進一步設有第3黏著劑層與表面覆蓋層的積層體。第2態樣的積層體係更進一步設有第3黏著劑層與表面覆蓋層,在裝飾基材層上設有第3黏著劑層,並在第3黏著劑層上設有表面覆蓋層。
圖3所示係第2態樣積層體200的構成說明概略剖視圖。如圖3所示,在裝飾基材層20上積層著第3黏著劑層40,並在第3黏著劑層40上積層著表面覆蓋層50。
表面覆蓋層50係可例如玻璃板、樹脂層。玻璃板具體係可舉例如:鈉玻璃、無鹼玻璃、強化玻璃之類的無機材料構成。表面覆蓋層較佳係表面樹脂層,此情況較佳係使用由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET樹脂)、聚碳酸酯樹脂(PC樹脂)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA樹脂)等透明樹脂構成的樹脂層。該等表面樹脂層亦可具有紫外線不會穿透的性質。
第3黏著劑層較佳係由所含有主成分為基質聚合物的第3黏著劑組成物形成。基質聚合物較佳係含有從丙烯酸系聚合體、橡膠系聚合體、矽系聚合體、胺酯系聚合體及聚酯系聚合體之中選擇至少1種。其中,基質聚合物更佳係含有從丙烯酸系聚合體、橡膠系聚合體及矽系聚合體之中選擇至少1種,特佳係從丙烯酸系聚合體及橡膠系聚合體之中選擇至少1種,最佳係含有丙烯酸系聚合體。
第3黏著劑層的厚度係只要達5μm以上便可,較佳係10μm以上。又,第3黏著劑層的厚度係只要75μm以下便可、較佳係60μm以下、特佳係50μm以下。
(積層體之製造方法)
本發明亦關於積層體之製造方法。本發明積層體之製造方法係包括有:使上述雙面黏著片之第1黏著劑層,接觸於裝飾基材層(其係一表面上的其中一部分設有裝飾層)的裝飾層側之一面,在此狀態下從第2黏著劑層側施行活性能量射線照射而使第1黏著劑層完全硬化的步驟;以及在第2黏著劑層上貼合顯示裝置的步驟。在第1黏著劑層,接觸於裝飾基材層(其係一表面上的其中一部分設有裝飾層)的裝飾層側之一面的步驟中,第1黏著劑層最好呈半硬化狀態。
活性能量射線係可舉例如:上述能量射線,較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的照射輸出較佳係積分光通量成為100mJ/cm2以上且10000mJ/cm2以下、更佳係500mJ/cm2以上且5000mJ/cm2以下。
積層體之製造方法中,在照射活性能量射線之前,因為雙面黏著片的第1黏著劑層處於半硬化狀態,因而即便被黏物具有階差部,但黏著劑層仍可追蹤該凹凸。依此貼合黏著片並使追蹤凹凸後,藉由利用活性能量射線使第1黏著劑層完全硬化,便提高第1黏著劑層的凝聚力,提升對被黏物的黏著性。
本發明中,在利用活性能量射線使第1黏著劑層完全硬化時,從第2黏著劑層側施行活性能量射線的照射。藉由從第2黏著劑層側施行活性能量射線照射,即便將第1黏著劑層貼合於具裝飾層的裝飾基材層時,仍可使第1黏著劑層均勻且完全硬化。藉此不會發生因裝飾層而出現妨礙活性能量射線照射的地方。
使第1黏著劑層完全硬化後,最好在第2黏著劑層上貼合被黏物。第2黏著劑層並無必要係具有後硬化能力的黏著劑層,即便未照射活性能量射線仍可與被黏物貼合。另外,在第2黏著劑層上貼合的被黏物最好係顯示裝置等光學構件。
當積層體係除第1態樣的積層體之外,更進一步設有第3黏著劑層與表面覆蓋層的情況,在表面覆蓋層上貼合第3黏著劑層,更進一步在第3黏著劑層上貼合設有裝飾層的裝飾基材層。貼合時最好施行輥貼合。裝飾基材層係貼合雙面黏著片的第1黏著劑層側。
[實施例]
以下舉實施例與比較例,針對本發明特徵進行更具體說明。以下實施例所示材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等,在不脫逸本發明主旨前提下可適當變更。所以,本發明範圍不應解釋為因以下所示具體例而受限定。
(實施例1)
在隔板A(王子F-TEX公司製、100RL-07V(10.5))的單面上,利用滴流器塗佈第1黏著劑(New Tac Kasei公司製、DC124),依100℃進行2分鐘乾燥,而形成厚度100μm的第1黏著劑層。接著,在PET薄膜(東麗公司製、LUMIRROR® U483、厚度75μm)其中一面上貼合第1黏著劑層。
在隔板B(王子F-TEX公司製、75RL-07V(6.5))的單面上,利用滴流器塗佈第2黏著劑組成物(New Tac Kasei公司製、SA151),依100℃進行2分鐘乾燥,而形成厚度25μm的第2黏著劑層。接著,PET薄膜已貼合第1黏著劑層一側的背後面上,貼合第2黏著劑層。依此獲得實施例1的雙面黏著片。基材薄膜(PET薄膜)的波長370nm之透光率係如表1。
(實施例2)
除將第2黏著劑組成物的SA151變更為New Tac Kasei公司製的NA021之外,其餘均依照與實施例1同樣地製作雙面黏著片。
(比較例1)
除將基材薄膜的PET薄膜變更為SRF薄膜之外,其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。基材薄膜的波長370nm之透光率係如表1。
(比較例2)
除將第1黏著劑組成物變更為New Tac Kasei公司製的DC126,且將厚度變更為如表1所示。在未隔著基材薄膜情況下,使第1黏著劑層與第2黏著劑層相貼合之外,其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙 面黏著片。
(比較例3)
第1黏著劑組成物係使用New Tac Kasei公司製的DC126,獲得單層的雙面黏著片。
(比較例4)
將第1黏著劑組成物變更為New Tac Kasei公司製的DC126,並將厚度變更如表1,且將第2黏著劑組成物變更為New Tac Kasei公司製的DC121之外,其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。
(比較例5)
除第1黏著劑組成物係使用New Tac Kasei公司製的SA037,並將厚度變更如表1之外,其餘均依照與比較例3同樣地獲得單層的雙面黏著片。
(比較例6)
除第1黏著劑組成物係使用New Tac Kasei公司製的NA017,且將厚度變更如表1之外,其餘均依照與比較例3同樣地獲得單層的雙面黏著片。
(比較例7)
除第1黏著劑組成物係使用New Tac Kasei公司製的SA034,且將厚度變更如表1之外,其餘均依照與比較例4同樣地獲得雙面黏著片。
(評價) (紫外線穿透率)
基材層的紫外線穿透率係使用紫外可見分光光譜儀(型式:Solidspec 3700、島津製作所公司製)測定。具體係測定波長370nm的分透光率。
(耐發泡性(耐逸氣性))
針對三菱瓦斯化學公司製PC(聚碳酸酯樹脂)與PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)的共擠出薄膜(商品名:MR58),於PC側施行網版印刷,形成裝飾印刷層。裝飾印制層的厚度係20μm。
其次,將實施例及比較例所獲得雙面黏著片裁剪為55mm×80mm大小,撕開隔板A,構成可將第1黏著劑層貼合於上述共擠出薄膜(MR58)的裝飾印刷層側狀態。
然後,撕開隔板B,將第2黏著劑層貼合於玻璃板,於40℃、0.5MPa、30分鐘條件下施行壓熱器脫泡處理。依此所獲得積層體在85℃、相對濕度0~3%環境下放置24小時,經此種耐久試驗後,從PC/PMMA的共擠出薄膜面側觀察積層體,依下述評價基準施行有無發生氣泡的評價。
○:積層體中央處(距裝飾層邊緣10mm以上的區域)沒有氣泡。
△:雖在積層體中央處有氣泡,但屬於直徑未滿200μm的氣泡。
×:在積層體中央處有發現直徑達200μm以上的較大氣泡。
(階差追蹤性)
依照與耐發泡性評價方法同樣的方法,製作積層體,並依照與上述同樣的方法施行脫泡處理與耐久試驗之後,從PC/PMMA的共擠出薄膜面側觀察積層體,針對外框印刷周邊(包含裝飾層、以及距裝飾層邊緣未滿10mm的區域)有無發生氣泡(階差追蹤性),依照下述評價基準施行評價。
○:外框印刷周邊沒有氣泡。
△:雖在外框印刷的角落部分處有發生氣泡,但在長邊與短邊的周邊處則沒有發生氣泡。
×:外框印刷的角落、二邊的周邊均有出現氣泡。
Figure 106113924-A0101-12-0038-1
得知實施例所獲得雙面黏著片係耐逸氣性與階差追蹤性均優異。另一方面,比較例所獲得雙面黏著片並無法兼顧耐逸氣性與階差追蹤性。
使用實施例所獲得雙面黏著片,亦可製作積層體。將雙面黏著片的第1黏著層側之剝離片撕開,貼合於具裝飾層的裝飾基材層上,然後,撕開第2黏著劑層側的剝離片,再施行輥貼合於顯示裝置上。
10‧‧‧基材層
12‧‧‧第1黏著劑層
14‧‧‧第2黏著劑層
100‧‧‧雙面黏著片

Claims (7)

  1. 一種雙面黏著片,係設有:基材層,其係波長370nm的透光率達50%以上;第1黏著劑層,其係設置於上述基材層其中一面側,且貼合後可硬化;以及第2黏著劑層,其係設置於上述基材層另一面側,且厚度係5μm以上且75μm以下;且,上述第1黏著劑層的厚度係50μm以上且250μm以下;上述第2黏著劑層係活性能量射線非硬化性。
  2. 如請求項1之雙面黏著片,其中,上述第1黏著劑層係具有活性能量射線硬化能力。
  3. 如請求項1或2之雙面黏著片,其中,上述第1黏著劑層係貼合於一表面上其中一部分設有裝飾層的裝飾基材層。
  4. 如請求項1或2之雙面黏著片,其中,上述第2黏著劑層係貼合於顯示裝置。
  5. 一種積層體,係具備有:請求項1至4中任一項之雙面黏著片、在上述第1黏著劑層上積層的裝飾基材層、以及在上述第2黏著劑層上積層的顯示裝置;其中,上述裝飾基材層係在一表面上的其中一部分設有裝飾層,且設有上述裝飾層之一面係與上述第1黏著劑層貼合。
  6. 如請求項5之積層體,其更進一步設有第3黏著劑層與表面覆蓋層;在上述裝飾基材層上設有上述第3黏著劑層,且在上述第3黏著劑層上設有上述表面覆蓋層。
  7. 一種積層體之製造方法,係包括有:使請求項1至4中任一項之雙面黏著片的上述第1黏著劑層,接觸於裝飾基材層靠裝飾層側之面上,而該裝飾基材層係在一表面上的其中一部分設有裝飾層,在此狀態下從上述第2黏著劑層側照射活性能量射線,而使上述第1黏著劑層完全硬化的步驟;以及於上述第2黏著劑層上貼合顯示裝置的步驟。
TW106113924A 2016-04-26 2017-04-26 雙面黏著片及積層體 TWI732860B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016088056A JP6569587B2 (ja) 2016-04-26 2016-04-26 両面粘着シート及び積層体
JP2016-088056 2016-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201800528A TW201800528A (zh) 2018-01-01
TWI732860B true TWI732860B (zh) 2021-07-11

Family

ID=60160502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106113924A TWI732860B (zh) 2016-04-26 2017-04-26 雙面黏著片及積層體

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6569587B2 (zh)
KR (1) KR102171464B1 (zh)
CN (1) CN109072021B (zh)
TW (1) TWI732860B (zh)
WO (1) WO2017188223A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200002442A (ko) * 2018-06-29 2020-01-08 주식회사 동진쎄미켐 고경도 적층체
KR102359283B1 (ko) * 2018-09-11 2022-02-07 주식회사 엘지화학 투명 도전체 필름의 제조방법
KR102587273B1 (ko) * 2018-09-28 2023-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착제층이 형성된 광학 적층체
WO2020067345A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 日東電工株式会社 両面粘着剤層付光学積層体
KR20220043703A (ko) * 2020-09-29 2022-04-05 삼성전자주식회사 접착 부재, 접착 부재를 포함하는 전자 장치, 및 접착 부재의 제조 방법
KR20220082362A (ko) * 2020-12-10 2022-06-17 동우 화인켐 주식회사 광학용 양면 점착 시트

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001311057A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Bando Chem Ind Ltd 接着性シート
JP2012017386A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Dic Corp パネル固定用両面粘着テープ
JP2013171250A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Mitsubishi Electric Corp 表示装置、及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3043292B2 (ja) * 1997-05-08 2000-05-22 積水化学工業株式会社 エネルギー重合性組成物及び硬化型粘接着シート
JP3022796B2 (ja) * 1997-02-04 2000-03-21 積水化学工業株式会社 硬化型粘接着シート及び部材の接合方法
JPH10195393A (ja) * 1997-01-08 1998-07-28 Sekisui Chem Co Ltd 硬化型粘接着シート及び部材の接合方法
JP3878386B2 (ja) 2000-02-23 2007-02-07 三菱樹脂株式会社 中間膜用粘着シート及び合わせガラス積層体
JP4337422B2 (ja) * 2003-06-20 2009-09-30 富士ゼロックス株式会社 物品登録装置、物品確認装置、及び物品登録確認装置
EP3093832B1 (en) 2010-09-06 2018-01-31 Mitsubishi Chemical Corporation Image display device
CN102925062A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 汉高股份有限公司 光学透明的双固化粘合剂
JP5820234B2 (ja) * 2011-10-25 2015-11-24 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001311057A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Bando Chem Ind Ltd 接着性シート
JP2012017386A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Dic Corp パネル固定用両面粘着テープ
JP2013171250A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Mitsubishi Electric Corp 表示装置、及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201800528A (zh) 2018-01-01
CN109072021B (zh) 2021-05-28
JP6569587B2 (ja) 2019-09-04
JP2017197623A (ja) 2017-11-02
CN109072021A (zh) 2018-12-21
KR20180122009A (ko) 2018-11-09
KR102171464B1 (ko) 2020-10-29
WO2017188223A1 (ja) 2017-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI732860B (zh) 雙面黏著片及積層體
TWI795355B (zh) 黏著劑組成物及黏著片
CN105143378B (zh) 粘着片材及层叠体与其制造方法
JP5967007B2 (ja) 粘着シート及びその使用方法並びに積層体
JP6673314B2 (ja) 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
WO2017159789A1 (ja) 粘着シート及び積層体
JP2017197622A (ja) 加飾層付き両面粘着シート及び積層体
JP6673313B2 (ja) 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
JP7287280B2 (ja) 粘着シート及び積層体の製造方法
JP2016194085A (ja) 粘着シート及びその使用方法並びに積層体
WO2017204248A1 (ja) 積層粘着シート
JP7305939B2 (ja) 粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
WO2017204247A1 (ja) 粘着シート
JP2019089948A (ja) 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
CN111492027B (zh) 粘合剂组合物、双面粘合片及层叠体的制造方法
JP6579254B1 (ja) 積層体及び積層体の製造方法
JP2019151706A (ja) 積層粘着シート及び積層粘着シートの製造方法
TWI837359B (zh) 黏著片、積層體的製造方法及積層體
JP7127260B2 (ja) 両面粘着シート、積層体の製造方法及び両面粘着シートの使用方法
JP2022170567A (ja) 活性エネルギー線硬化型粘着シート及び表示装置
TW202100684A (zh) 黏著片及積層體
JP2022170566A (ja) 活性エネルギー線硬化型粘着シート及び表示装置
JP2022170568A (ja) 活性エネルギー線硬化型粘着シート及び表示装置
JP2023045324A (ja) 粘着シート
JP2023084557A (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート並びに積層体