KR20200002442A - 고경도 적층체 - Google Patents

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KR20200002442A KR1020180075931A KR20180075931A KR20200002442A KR 20200002442 A KR20200002442 A KR 20200002442A KR 1020180075931 A KR1020180075931 A KR 1020180075931A KR 20180075931 A KR20180075931 A KR 20180075931A KR 20200002442 A KR20200002442 A KR 20200002442A
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김성일
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Abstract

디스플레이의 입체 형상의 커버 기판 또는 소자 기판으로 사용될 수 있는 고경도이면서도 우수한 형합성을 나타내는 적층체가 개시된다. 상기 적층체는, 기재(10); 상기 기재(10)의 일면 상의 하드코팅층; 상기 기재(10)의 타면 상의 양면 점착 필름을 포함하며, 상기 양면 점착 필름은 지지기재(31) 및 상기 지지기재(31)의 양면 상의 점착층을 포함하고, 상기 점착층 중 한 층 이상은 실리콘계 물질을 포함한다.

Description

고경도 적층체 {high hardness laminate}
본 발명은 고경도 적층체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 디스플레이의 입체 형상의 커버 기판 또는 소자 기판으로 사용될 수 있는 고경도이면서도 우수한 형합성을 나타내는 적층체에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기의 발전과 함께 디스플레이용 기재의 박막화 및 슬림화가 요구되고 있다. 이러한 모바일 기기의 디스플레이용 윈도우 또는 전면판에는 기계적 특성이 우수한 소재로 유리 또는 강화 유리가 일반적으로 사용되고 있다. 유리는 투명하고 단단하지만 깨지기 쉽다. 물에 녹지 않고 변하지도 않는다. 열에는 잘 견디지만, 급격한 온도의 변화에는 약하다. 또 모양을 만들거나 가공하기 쉽다. 이런 특성 때문에 유리는 일상에서 한 번도 접하지 않고 지내기 어려울 정도로 유리는 다양한 건물, 물건, 제품에 사용된다. 건축용 유리에서부터 스마트폰, 평면 TV, 자동차 등 첨단 제품에 까지 광범위하게 쓰이는 제품이다. 하지만 잘 깨지는 특성 때문에 보관 및 사용에 많은 제약과 주의를 필요로 한다. 이를 개선하기 위해 강화유리가 개발되었으나 유리 자체의 무게로 인한 모바일 장치가 고중량화 되는 원인이 되고, 깨지는 본래의 특성은 완전히 보완하지 못하고 있다.
유리의 대체재로 플라스틱이 많이 연구되었다. 플라스틱 수지 필름은 유리와 같이 투명하고, 가공이 쉬우면서도 가볍고 잘 깨지지 않아서 보다 가벼운 모바일 기기를 추구하는 추세에 적합하다. 하지만, 표면 경도가 낮고 마모에 약한 문제로 유리를 대체하는데 한계점을 가지고 있다. 고경도 및 내마모성의 특성을 갖는 필름을 제조하기 위해 지지 기재에 플라스틱 수지로 이루어진 하드코팅층을 코팅하는 필름 및 시트가 연구되고 있다.
하드코팅층의 표면 경도와 내마모성을 향상시키는 방법으로 하드코팅층의 두께를 증가시키는 방법이 고려될 수 있다. 유리를 대체할 수 있을 정도의 표면 경도를 확보하기 위해서는 일정한 하드코팅층의 두께를 구현할 필요가 있다. 그러나, 하드코팅층의 두께를 증가시킬수록 표면 경도는 높아질 수 있지만, 하드코팅층의 경화 시 발생하는 수축과 기재의 수축 및 팽창으로 인해 주름이나 휨이 커지는 동시에 하드코팅층의 균열이나 박리가 생기기 쉽기 때문에 실용적으로 적용하기는 용이하지 않다.
한편, 디스플레이 기술의 발달로 디스플레이 기기의 가장자리 일부가 굴곡되어 있거나, 전체적으로 곡면 형태의 입체적 형상을 갖는 디스플레이가 최근 주목받고 있다. 이러한 추세는 특히 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서 두드러지고 있다. 더불어 자동차 계기판 통합 디스플레이 시스템, 디스플레이 기능을 내장한 세탁기, 냉장고 같은 가전제품도 개발되고 있다. 이러한 입체적 형상의 디스플레이를 보호하기 위한 외장재로 강화 유리를 사용하는 경우, 강화 처리된 유리를 사용하더라도 고중량 및 외부 충격에 약한 특성으로 인하여 파손의 위험이 크다.
플라스틱은 유리보다 가볍고 외부 충격에 의해 잘 깨지지 않고 파편이 비산되지 않는 장점이 있으나, 입체적 구조이면서 유리와 같은 수준의 고경도 특성을 가지는 필름 및 시트의 제조가 쉽지 않은 어려움이 있다.
특히, 필름을 입체적인 형상으로 성형하기 위해서 금형을 이용한 열성형을 수행할 때, 고온의 열과 금형에 의한 압착 충격으로 인해 변형이나 균열이 발생하는 문제가 있다. 기존의 양면 점착 필름(AB film)으로 사용되는 OCA(Optically clear adhesive) 필름은 열성형시 변성 또는 변형이 발생하여 제품의 품질이 저하되는 문제가 있으므로 내열성이 확보된 점착제가 요구되고 있다.
본 발명의 목적은, 고경도를 나타내면서도 균열을 방지하며, 형합성이 우수한 적층체를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기재(10); 상기 기재(10)의 일면에 위치한 하드코팅층(20); 상기 기재(10)의 다른 일면에 위치한 양면 점착 필름(30);을 포함하고, 상기 양면 점착 필름(30)은 지지기재(31) 및 상기 지지기재(31)의 양면에 위치하는 점착층(32)을 포함하며, 상기 점착층(32) 중 하나 이상은 실리콘계 물질을 포함하는 것인 적층체를 제공한다.
또한, 본 발명은 실리콘 폴리머, 실리콘 레진, 가교제, 용제 및 백금 촉매를 포함하는 실리콘계 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명에 따르면 고경도이면서도 균열 발생이 적으며, 곡면을 포함하는 입체적 구조의 적층체를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 적층체는 유리 또는 강화유리로 된 커버 플레이트를 대체하여 편평한 종래의 디스플레이뿐 아니라 다양한 형상의 모바일 기기, 디스플레이 기기, 각종 계기판의 전면판, 표시부 등의 커버 플레이트로 유용하게 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층체의 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층체의 구조를 설명하기 위한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층체의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 적층체는, 기재(10); 상기 기재(10)의 일면에 위치한 하드코팅층(20); 상기 기재(10)의 다른 일면에 위치한 양면 점착 필름(30)을 포함하고, 상기 양면 점착 필름(30)은 지지기재(31) 및 상기 지지기재(31)의 양면에 위치한 점착층(32)을 포함하며, 상기 점착층(32) 중 하나 이상은 실리콘계 물질을 포함한다.
상기 기재(10)의 유리전이온도(Tg)는 80 내지 300℃, 바람직하게는 90 내지 180℃ 이다. 상기 기재(10)의 유리전이온도(Tg)가 80℃보다 낮으면, 열적 안정성이 낮아 기재(10)의 뒤틀림, 휨이나 치수 변화의 문제가 발생할 수 있다. 상기 기재(10)의 유리전이온도(Tg)가 300℃보다 높으면, 하드코팅층(20) 표면에 금형에 의한 눌림 자국, 얼룩(Sink Mark) 등의 외관불량이 발생하여 제품 수율이 저하될 수 있다.
상기 범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 기재(10)라면 연신 필름 또는 비연신 필름 등 지지기재(31)의 제조방법이나 재료에 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 기재(10)로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephtalate, PET)와 같은 폴리에스테르(polyester), 사이클릭 올레핀 중합체(cyclic olefin polymer; COP), 사이클릭 올레핀 공중합체(cyclic olefin copolymer; COC), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAC), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate; PMMA), 폴리에틸렌(polyetherene; PE), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketon; PEEK), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리이미드(polyimide; PI), 무색투명폴리이미드(colorless and transparent polyimide; CPI), 트리아세틸셀룰로오스(triacetylcellulose; TAC), 열가소성우레탄(thermoplastic polyurethane elastomer; TPU) 등을 사용할 수 있다. 상기 기재(10)는 단층 또는 필요에 따라 서로 같거나 다른 물질로 이루어진 2개 이상의 층을 포함하는 다층 구조일 수 있으며 특별히 제한되지는 않는다. 상기 기재(10)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 입체 형상을 위한 가공성을 고려하여 30 내지 2,000㎛ 범위인 것을 선택하는 것이 좋다.
상기 하드코팅층(20)은 상기 기재(10)에 하드코팅 조성물을 도포하여 형성된다. 상기 하드코팅 조성물은 공지의 실세스퀴옥산(Silsesquioxane), 실록산계 화합물, 실리콘계 화합물, 아크릴계 화합물, 멜라민계 화합물, 우레탄계 화합물 및 유무기 하이브리드 타입 하드코팅 조성물 중 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다.
특히, 실세스퀴옥산(Silsesquioxane; SSQ)은 유무기 하이브리드 소재로, Si:O 몰(mol)비율이 단단한 실리카(SiO2)와 유연한 폴리실록산(SiOR2)n의 중간인 1:1.5로서, 화학식 (SiO1 .5R)n (R은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬, 아릴, 사이클로알킬 또는 글리시독실이며, n은 3 내지 20의 정수이다.)으로 나타낸다. 사다리형 폴리실세스퀴옥산(PolySilsesquioxane Ladder)은 기존의 랜덤구조의 졸(sol)과 달리 실란올기(silanol group; -SiOH)가 말단에만 존재하는 선상구조로 분자량을 크게 제어할 수 있어서 고분자의 가공성을 가지며, 실리카 구조의 백본(backbone; main chain)에 의해 우수한 내열성 및 기계적 물성, 높은 광투과도 등의 특성을 가지고 있어, 하드코팅 소재로 각광받고 있다.
상기 기재(10)에 상기 코팅액을 도포하는 공법은 슬릿 코팅, 플로우 코팅, 콤마 코팅, 바 코팅, 커튼 코팅 및 슬롯 다이 코팅 등이 가능하며, 경화 후 하드코팅층(20)의 두께는 1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 45㎛이다. 상기 하드코팅층(20)의 두께가 1㎛ 미만이면 고경도 특성을 얻을 수 없으며, 내마모성이 떨어져 스크래치가 쉽게 발생할 수 있다. 상기 하드코팅층(20)의 두께가 50㎛를 초과하면, 높은 수준의 경도를 얻을 수 있으나, 기계적 강도가 너무 강하여 열성형 공정 중 곡면부에 크랙이 발생하거나, 곡면부의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 균열에 의한 불량을 감소시키고 곡면부의 부착력을 개선하기 위해 열성형 전 절단 공정을 수행할 수 있는데 이때 제품 수율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 예를 들면, 고속 CNC(Computerized Numerical Control) 공정에서는 크랙이 발생하여 수율이 급격히 저하되고, 바이트(bite: 선반·플레이너(planer) 등의 공작 기계에 쓰이는, 날이 하나 있는 절삭용 공구)의 교체 주기가 짧아져 비용이 증가할 수 있다. 한편, 레이저 공정에서는 레이저 출력 증가로 인한 손상으로 휨이 발생할 수 있다.
상기 양면 점착 필름(30)은 지지기재(31) 및 상기 지지기재(31)의 양면에 코팅된 점착층(32)으로 이루어지며, 기재(10) 또는 UV코팅층(50)과 디스플레이의 표면을 부착시켜주는 역할을 한다. 상기 점착층(32)에 사용되는 점착제 물질은 특별히 제한하는 것은 아니나, 고무계 물질, 아크릴계 물질, 실리콘계 물질, 우레탄 계열 물질 및 유무기하이브리드 타입 점착제 물질을 단독 또는 혼합하여 사용 가능하고, 자세하게는, 상기 고무계 물질로는 부틸계 물질로 스티렌-부타디엔, 폴리부타디엔 및 하이드록시기를 포함하는 부타디엔 등을 사용할 수 있고, 상기 아크릴계 물질로는 n-부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 하이드록시에틸메타아크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리디메틸(메타)아크릴레이트 및 아클릴산으로부터 공중합된 폴리아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 상기 실리콘계 물질로는 실리콘 폴리머 및 실리콘 레진 등을 사용할 수 있고, 상기 우레탄 계열 물질로는 폴리우레탄 및 폴리우레탄아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 상기 유무기 하이브리드 타입 점착제 물질로는 불소를 포함하는 폴리우레탄, 하이드록시를 포함하는 폴리우레탄 및 실릴아크릴레이트 등을 사용할 수 있으며, 요구되는 특성에 따라서 점착제의 종류와 모노머의 구성비를 달리 할 수 있다.
상기 양면 점착 필름(30)은 기재(10) 또는 UV코팅층(50)에 부착된 후, 열성형 공정을 거칠 수 있다. 이때, 상기 양면 점착 필름(30)의 점착층(32)을 이루는 물질은 열성형 공정에서 변성 및 변형이 일어나지 않도록 내열성이 확보된 물질을 사용한다. 상기 점착층(32)을 이루는 물질의 내열온도가 너무 낮으면, 열성형 시 점착제가 분해되어 기포가 발생하거나 심할 경우 용융되어 열성형 금형을 오염시킬 수 있으므로, 상기 점착층(32)을 이루는 물질은 열성형 온도를 고려하여 기재(10)의 유리전이온도(Tg) 범위와 유사한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
실리콘계 물질은 내열 특성을 가지고 있어, 점착층에 적용할 경우, 경화 후 열성형 시 경화된 점착층의 균열을 방지하는 역할을 한다. 또한, 이러한 내열 특성을 바탕으로 열 성형 시에 나타나는 기포 불량 및 금형에 붙은 오염물에 의한 찍힘 불량 등을 개선할 수 있다.
상기 실리콘계 물질은 실리콘 폴리머 및 실리콘 레진을 포함하여 구성될 수 있다. 자세하게, 상기 실리콘계 물질은 강한 점착력을 가지는 실리콘 폴리머와 약한 점착력을 가지는 실리콘 레진을 포함하여 점착제로 구성될 수 있다.
상기 실리콘 폴리머는 분자량 10,000 내지 100,000 이하의 폴리오르가노실록산을 사용할 수 있으며, 상기 실리콘 폴리머의 분자량이 10,000 이하에서는 탄성 복원력이 부족하여 기재층과 점착력이 떨어질 수 있고, 100,000을 초과할 경우 용매에 대한 용해도가 떨어져 코팅에 불리할 수 있다.
상기 폴리오르가노실록산은 메틸기, 에틸기, 플로필기, 부틸기, 페닐기, 비닐기, 알릴기, (메타)아크릴기, 하이드록시기, 시클로헥실기 등을 포함한다. 자세하게, 상기 실리콘 폴리머는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxanes), 폴리디메틸메틸페닐실록산(Poly(dimethyl-methylphenylsiloxane), 폴리메틸페닐실 록산(Poly(methylphenysiloxane)), 폴리옥시디메틸실록산(Poly(oxy-dimethyl siloxane)), 폴리메틸실록산(Polymethylsiloxane), 폴리메틸하이드록시실록산 (Polymethylhydroxysiloxane), 폴리페닐하이드록시실록산 (Polyphenylhydroxy siloxane) 등의 물질을 사용할 수 있다. 상기 실리콘 폴리머는 점착층의 점착력을 향상시키며, 점착층의 내열 특성 및 탄성 복원력을 향상시킨다.
또한, 실리콘 레진은 분자량 500 내지 10,000의 폴리오르가노실록산 계열로, 실리콘 폴리머에 비해 분자량이 낮고 유연한 성질을 가지며, 상기 실리콘 레진의 분자량이 500 이하에서는 점착력을 조절하는 능력이 떨어지고, 10,000을 초과하면 높은 점도에 의해 폴리머와 잘 섞이지 않는 문제가 있다.
자세하게, 상기 실리콘 레진은 폴리디메틸실록산, 폴리에틸실록산, 폴리디프로필실록산, 폴리메틸에틸실록산, 폴리메틸페닐실록산을 사용할 수 있으며, 폴리에테르실리콘, 폴리에스테르실리콘 또는 하이드록시기를 포함하는 실록산 등을 사용할 수 있다. 실리콘 레진은, 내열 특성과 함께 유연 특성을 향상시키고, 점착제의 점도를 조절하는 역할을 한다.
상기 실리콘계 물질은 점착제로 사용되기 위하여 공지의 가교제, 용제 및 백금 촉매를 더 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 가교제는 실리콘 폴리머 및 실리콘 레진을 가교시키는 역할을 하고, 주로 실란 가교제를 사용하며, 자세하게는 다이메톡시실란, 에톡시실란, 메틸다이아세톡시메톡시실란, 메틸아세톡시 다이메톡시실란, 비닐다이아세톡시메톡시실란, 비닐아세톡시다이메톡시실란, 비닐 아세톡시다이메톡시실란, 메틸다이아세톡시에톡시실란, 메틸아세톡시다이에톡시실란 등을 사용할 수 있고, 가교되는 정도와 용도에 따라 사용하지 않을 수도 있다.
상기 용제는 실리콘계 물질을 녹이는 통상의 용제를 사용할 수 있고, 자세하게는 에틸아세테이트, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 아세톤, 자일렌 및 벤젠을 사용할 수 있으며, 상기 백금 촉매는 실리콘 폴리머 및 실리콘 레진을 가교시키는 역할을 하고, 염화백금, 알코올을 포함하는 염화백금산 등을 사용할 수 있다.
상기 실리콘계 물질은 실리콘 폴리머와 실리콘 레진을 30:70 내지 70:30의 비율, 자세하게는 40:60 내지 60:40의 비율, 더욱 자세하게는 35:65 내지 65:35의 비율로 포함할 수 있다. 실리콘 폴리머와 실리콘 레진이 일정 수준 비율로 조성되어야 사용하기에 적당한 점착력을 가지며 안정적인 열성형이 가능하다. 강한 점착력을 가지는 조성물은 연성이 증가하여 곡면 형성이 잘되는 반면, 곡면부 균열이 발생하고 약한 점착력을 가지는 조성물은 강성이 증가하여 균열은 발생하지 않지만 성형이 잘 되지 않는다.
상기 점착층(32)은 상기 기재(10)와 상기 지지기재(31) 사이에 개재되는 제1점착층(32A) 및 상기 제1점착층(32A)과 반대측의 지지기재(31)의 일면에 위치하는 제2점착층(32B)을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제1점착층(32A) 및 제2점착층(32B) 중 한 층 이상은 실리콘계 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1점착층(32A) 및 제2점착층(32B)의 구성 물질은 제한되지 않지만, 상기 제1점착층(32A)은 아크릴레이트계 물질 또는 실리콘계 물질, 상기 제2점착층(32B)은 실리콘계 물질을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 상기 제2점착층(32B)이 아크릴레이트계 물질로 구성될 경우 요구되는 범위의 점착력을 구현하기 어렵고, 열성형 시 내열 특성이 부족하여 기포 불량이 나타날 수 있다.
양면 점착 필름(30)의 전체 두께는 50 내지 350㎛가 바람직하다. 여기서 양면 점착 필름(30)의 전체 두께는 지지기재(31)와 양면의 점착층(32)을 포함한 두께이다. 열성형 시 상하부 금형으로 플라스틱 필름을 압착하며, 이때 양면 점착필름(30)은 가해지는 열과 압착 충격을 완충하여 하드코팅층(20)에 전달한다. 양면 점착 필름(30)의 전체 두께가 50㎛ 미만이면, 상하부 금형의 압착에 의한 충격을 제대로 흡수하지 못해 하드코팅층(20)의 곡면부에 균열이 발생할 수 있다. 반대로 양면 점착 필름(30)의 전체 두께가 350㎛를 초과하면, 하부 금형에서 하드코팅층(20)으로의 열전달 효율이 떨어져 곡면이 제대로 형성되지 않을 수 있다.
다음으로, 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층체를 설명한다. 도 2에 도시된 적층체는 기재(10)와 양면 점착 필름(30) 사이에 블랙 매트릭스(BM)층(40)을 포함하는 UV코팅층(50)을 추가로 형성한 것을 제외하고는, 도 1의 적층체와 동일한 구조를 가진다. 이하 블랙 매트릭스(BM)층(40) 및 이를 포함하는 UV코팅층(50)에 대하여 구체적으로 설명한다.
블랙 매트릭스(BM)층(40)은 문자나 무늬를 형성할 때 추가되는 층으로, 카본블랙(carbon black)이 들어간 페이스트(paste)를 주로 사용한다. 실버나 골드톤의 페이스트를 블랙 매트릭스 페이스트 대신 사용할 수 있으며, 실버나 골드톤 페이스트를 사용하면, 블랙 매트릭스 페이스트를 사용할 때 보다 심미성이 뛰어나다. 건조 후 두께는 1 내지 15㎛, 바람직하게는 3 내지 10㎛ 가 적절하다. 두께가 1㎛ 미만이면, 블랙 매트릭스(BM)층(40)이 충분히 형성되지 않아 표면에 미도포 영역이 발생할 수 있으며, 15㎛를 초과하면 열성형 시 하드코팅층(20)에 균열이 발생할 수 있다.
UV코팅층(50)은 블랙 매트릭스(BM)층(40) 도포로 인한 두께 단차를 줄이기 위해 사용한다. UV코팅층(50)을 블랙 매트릭스(BM)층(40) 사이에만 코팅하면 가장 좋으나, 블랙 매트릭스(BM)층(40) 사이를 UV코팅층(50)으로 완벽하게 채우는 것은 공정적으로 매우 높은 정밀도를 요구한다. 이런 어려움을 피하기 위하여 블랙 매트릭스(BM)층(40)을 포함한 전체면을 UV코팅층(50)으로 형성하는 방법을 사용한다. UV코팅액을 전면 도포하면, 블랙 매트릭스(BM)층(40)에 도포된 UV코팅액이 아래로 흘러내리지만 블랙 매트릭스(BM)층(40)에 의한 단차를 줄일 수 있어 양면 점착 필름(30) 부착 시 밀착력을 증가시키고, 기포 제거를 용이하게 해준다. 상기 UV 코팅액은 시판중인 통상의 UV코팅액을 제한 없이 사용할 수 있으며, 자세하게는 켐옵틱스사의 CORI 시리즈 또는 NIP 시리즈 중 하나를 사용할 수 있다.
UV코팅층(50)은 블랙 매트릭스(BM)층(40) 사이의 단차가 3㎛ 이하로 형성되도록 해야 한다. 3㎛를 초과할 경우 양면 접착 필름(30)이 붙지 않는 공간이 발생할 수 있고, 이는 밀착력 저하와 기포 발생 문제를 일으킨다.
다음으로 도 1 과 도 2에 도시된 적층체를 입체 형상으로 가공하는 과정을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적층체를 원하는 입체적 형상에 따른 적절한 형태의 금형에 위치시키고, 상기 금형을 열경화가 가능한 온도까지 가열함으로써 열성형이 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 적층체를 상하부 금형 사이에 위치시키고, 일정한 온도 범위까지 상기 금형을 가열시킨 후, 상기 가열된 상하부 금형을 적층체에 접촉시킴으로써 열성형을 수행할 수 있다.
열성형은 예를 들면, 90 내지 250℃, 또는 100 내지 150℃의 온도로 가열함으로써 이루어질 수 있다. 상기 온도 범위보다 낮은 온도에서 열성형을 수행하면 기재(10)의 복원력이 강하여 원하는 형태의 입체 형상을 수득하지 못할 수 있고, 상기 온도 범위를 벗어나는 높은 온도일 경우 기재(10) 및 지지기재(31)에 영향을 미쳐 전반적인 적층체의 물성 저하가 발생할 수 있다. 상술한 온도 범위 내에 도달하고 일정시간 동안, 예를 들어 5 내지 300초 동안, 또는 10 내지 100초 동안 유지함으로써 열성형이 이루어질 수 있으나, 상기 유지 시간이 이에 제한되는 것은 아니며, 기재(10) 및 지지기재(31)의 종류, 두께, 하드코팅층(20)의 두께, 성형 상태, 및 금형으로부터 가해지는 압력 등에 따라 달라질 수 있다.
상기 금형은 디스플레이 장치의 곡률면에 맞게 굽어지도록 상부금형과 하부금형을 제작하여 성형에 사용된다. 이때 금형의 곡률면, 다시 말해, 디스플레이 장치의 곡률면에 대응하도록 형성되는 금형의 곡률면의 곡률도는 실질적으로 디스플레이 장치의 곡률면의 곡률도보다 다소 높게 형성되도록 함이 바람직하다. 이는 완성되는 적층체는 재료의 특성상 탄성 스프링 백(spring back) 현상이 발생되므로, 이를 감안하여 금형의 곡률면의 곡률도는 실제 디스플레이 장치의 곡률면의 곡률도보다 다소 높게 형성하여야 완성된 적층체의 탄성 스프링 백 현상을 상쇄하고 적층체가 디스플레이 장치의 곡률면에 안정적으로 부착될 수 있게 된다. 예를 들면, 디스플레이 장치의 곡률면에 대응하는 금형의 곡률면의 곡률도는 실제 디스플레이 장치의 곡률면의 곡률도보다 0.5 내지 15도 더 큰 것이 바람직하다. 혹은, 상하부 중 한 쪽의 금형에 적층체를 위치시킨 후, 진공 및 공기압을 가하여 금형에 밀착시킴으로써 열성형을 수행할 수 있다. 이때, 보다 효율적인 열성형을 위해 상기 적층체에 일정한 압력, 예를 들어 약 1 내지 약 10MPa, 또는 약 2 내지 약 3MPa의 압력을 가할 수 있다.
선택적으로 입체성형 후에 불필요한 부분을 재단하는 공정을 별도로 부가하는 것도 가능하다. 이에 따라 부착될 디스플레이 장치의 형상과 기능버튼 등에 해당하는 부위가 노출될 수 있도록 다수의 통공들 또는 절개부들이 절단 형성될 수 있다.
본 발명의 적층체는 유리를 대체할 수 있을 정도로 우수한 내충격성을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 적층체는, 22g의 쇠구슬을 40cm의 높이에서 자유 낙하시켰을 때 균열이 생기지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 적층체는 형합성이 우수하여 입체형상 구현이 용이하므로 디스플레이 장치의 곡률면에 안정적으로 부착될 수 있다.
또한, 본 발명의 적층체는 다양한 분야에서 활용이 가능하다. 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기의 디스플레이 장치뿐만 아니라, 윈도우, 백커버, 차량용 자재, 가전용 자재 등 각종 디스플레이의 입체 형상의 커버 기판 또는 소자 기판의 용도로 사용될 수 있다.
이하, 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[제조예 1] 아크릴 점착제의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L의 반응기에 n-부틸아크릴레이트(BA) 83 중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 15 중량부, 하이드록시에틸메타아크릴레이트(2-HEMA) 2.0 중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EA) 100 중량부를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1 시간 동안 퍼징한 후, 60℃로 유지하였다. 상기 혼합물에 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03 중량부를 투입하고, 1시간 동안 교반하였다.
[제조예 2] 실리콘 점착제 제조
실리콘 폴리머로 중량평균 분자량 20,000인 Poly(dimethylsiloxane), hydroxy terminated 50 중량부를 톨루엔(Toluene) 100 중량부와 혼합하여 준비한다. 실리콘 레진으로 중량평균 분자량 2,500인 Polymethylphenylsiloxane 50중량부를 톨루엔 100 중량부를 혼합하여 먼저 준비한 실리콘 폴리머와 혼합 후 1시간 동안 교반한다. Hexachloroplatinic acid solution 1.5 중량부를 혼합하고 2시간 동안 교반하여 실리콘 점착제 조성물을 제조한다.
[실시예 1] 본 발명에 따른 적층체의 제조
사다리형 실세스퀴옥산(SSQ) 50g, 메틸에틸케톤 49g, 및 광개시제 Irgacure 250 1g을 혼합하여 코팅조성물을 제조하였다. 슬릿코터(slit coater)를 이용하여 두께 500㎛의 폴리카보네이트 기재에 상기 코팅 조성물을 30㎛의 두께로 도포한 후, 95℃의 온도에서 30분간 가열하여 건조하였다. 다음으로, 수은 램프 하에서 500mJ의 자외선을 조사하여 코팅 조성물을 경화시켜 시편을 제조하였다.
양면 점착 필름의 형성을 위해 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 구성된 50㎛두께의 지지기재(31) 일면(제1점착층) 상에 상기 제조예 1의 아크릴 점착제 조성물을 150㎛ 두께로 도포한 후 70℃에서 10분간 건조시켜 50㎛의 두께로 제1점착층을 형성한 뒤, 제1점착층의 보호를 위해 이형 보호 필름을 부착하였다. 그 뒤 상기 지지기재(31)의 다른 일면(이하, 타면)(제2점착층) 상에 같은 방식으로 상기 제조예 2의 실리콘 점착제를 코팅하고 건조 과정을 거쳐 전체 두께 150㎛인 양면 점착 필름을 제조하였다. 상기 양면 점착 필름은 90℃에서 30분간 점착층을 경화시켜 본 발명에 따른 양면 점착 필름을 완성하였다.
완성된 양면 점착 필름은 준비된 실세스퀴옥산 시편에 부착하여 점착 특성 및 성형 특성을 분석하였다.
[실시예 2] 적층체의 제조
양면 점착 필름에 있어 제1점착층 32(A) 면에 상기 제조예 2의 실리콘 점착제 조성물을 도포하고 제2점착층 32(B)면에 상기 제조예 1의 아크릴 점착제 조성물을 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층체를 제조하였다.
[실시예 3] 적층체의 제조
양면 점착 필름에 있어 제1점착층 32(A)면에 상기 제조예 2의 실리콘 점착제 조성물을 도포하고 제2점착층 32(B)면에 상기 제조예 2의 실리콘 점착제 조성물을 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층체를 제조하였다.
[비교예 1] 적층체의 제조
사다리형 실세스퀴옥산(SSQ) 50g, 메틸에틸케톤 49g, 및 광개시제 Irgacure 250 1g을 혼합하여 코팅조성물을 제조하였다. 슬릿코터(slit coater)를 이용하여 두께 500㎛의 폴리카보네이트 기재에 상기 코팅 조성물을 30㎛의 두께로 도포한 후, 95℃의 온도에서 30분간 가열하여 건조하였다. 다음으로 수은 램프 하에서 500mJ의 자외선을 조사하여 코팅 조성물을 경화시켜 시편을 제조하였다.
종래의 양면 점착필름의 형성을 위해 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 구성된 50㎛두께의 지지기재(31) 일면(제1점착층) 상에 상기 제조예 1의 아크릴 점착제 조성물을 150㎛ 두께로 도포한 후 70℃에서 10분간 건조시켜 50㎛의 두께로 제1점착층을 형성한 뒤, 제1점착층의 보호를 위해 이형 보호필름을 부착하였다. 그 뒤 상기 지지기재(31)의 타면(제2점착층) 상에 같은 방식으로 상기 제조예 1의 아크릴 점착제를 코팅 및 건조 과정을 거쳐 전체 두께 150㎛인 양면 점착 필름을 제조하였다. 상기 양면 점착 필름은 90℃에서 30분간 점착층을 경화 시켜 완성하였다.
상기 완성된 양면 점착필름은 준비된 실세스퀴옥산 시편에 부착하여 점착 특성 및 성형 특성을 분석하였다.
AB필름 구조 및 특성 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1
점착력
(gf/inch)
제 1점착층 1,000 500 500 1,000
제 2점착층 150 1,000 150 1,000
PC 기재와 접착력
(곡면 성형 후)
3D 성형 불량변형 또는 기포 현상 없음 없음 없음 변형
곡면부 성형 O O O O
상기 표 1에서 알 수 있듯이 실시예와 비교예에서 아크릴 점착층은 1,000gf, 실리콘 점착층은 150~500gf 수준으로 PC기재와 점착력을 갖는 것을 확인하였다. 또한, 종래의 양면 점착 필름으로 구성된 적층체는 내열 특성이 부족하여 3D 곡면 성형 과정에서 점착층의 변형과 함께 기포가 발생하는 것을 확인하였다.
[실시예 4] 본 발명에 따른 적층체의 제조
사다리형 실세스퀴옥산(SSQ) 50g, 메틸에틸케톤 49g, 및 광개시제 Irgacure 250 1g을 혼합하여 코팅조성물을 제조하였다. 슬릿코터(slit coater)를 이용하여 두께 500㎛의 폴리카보네이트 기재에 상기 코팅 조성물을 30㎛의 두께로 도포한 후, 95℃의 온도에서 30분간 가열하여 건조하였다. 다음으로 수은 램프 하에서 500mJ의 자외선을 조사하여 코팅 조성물을 경화시켜 시편을 제조하였다.
실리콘 폴리머 폴리디메틸실옥산, 실리콘 레진 폴리메틸페닐실옥산, 가교제 다이메톡시실란, 용제 톨루엔 및 백금 촉매 염화백금을 포함하는 점착제 조성물 및 아크릴레이트계 물질 상기 제조한 아크릴점착제로 구성된 조성물을 두께 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재의 일면에 각각 도포하여 총 두께 50㎛의 양면 점착 필름을 만들고, 이를 제작된 시편의 배면에 부착하였다.
곡률반경이 15mm인 곡면을 갖도록 굽어지게 하는 상하부 금형 사이에 시편을 위치시키고, 150℃에서 20초간 방치 후, 상하 금형을 2MPa의 압력으로 접합하였다. 접합이 완료된 상태에서 15초간 방치 후, 상하 금형을 이격시켜 성형된 시편을 회수하여 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 2에 나타내었다. 균열이 발생한 경우 O, 발생하지 않은 경우 X로 표시하였다.
[실시예 5 내지 7] 본 발명에 따른 적층체의 제조
두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 지지기재(31) 양면에 점착제 조성물을 도포하여 총 두께를 각각 150㎛, 250㎛, 350㎛인 양면 점착 필름 제조한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방법으로 적층체를 제조하였다. 상기 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 2에 나타내었다.
[비교예 2] 적층체의 제조
사다리형 실세스퀴옥산(SSQ) 50g, 메틸에틸케톤 49g, 및 광개시제 Irgacure 250 1g을 혼합하여 코팅조성물을 제조하였다. 슬릿코터(slit coater)를 이용하여 두께 500㎛의 폴리카보네이트 기재에 상기 코팅 조성물을 30㎛의 두께로 도포한 후, 95℃의 온도에서 30분간 가열하여 건조하였다. 다음으로, 수은 램프 하에서 500mJ의 자외선을 조사하여 코팅 조성물을 경화시켜 시편을 제조하였다.
실리콘 폴리머 폴리디메틸실옥산, 실리콘 레진 폴리메틸페닐실옥산, 가교제 다이메톡시실란, 용제 톨루엔 및 백금 촉매 염화백금을 포함하는 점착제 조성물 및 아크릴레이트계 물질인 상기 제조한 아크릴점착제로 구성된 조성물을 두께 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재의 일면에 각각 도포하여 총 두께 40㎛의 양면 점착 필름을 만들고, 이를 제작된 시편의 배면에 부착하였다.
곡률반경이 15mm인 곡면을 갖도록 굽어지게 하는 상하부 금형 사이에 시편을 위치시키고, 150℃에서 20초간 방치 후, 상하 금형을 2MPa의 압력으로 접합하였다. 접합이 완료된 상태에서 15초간 방치 후, 상하 금형을 이격시켜 성형된 시편을 회수하여 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 2에 나타내었다.
[비교예 3 내지 4] 적층체의 제조
두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재 양면에 점착제 조성물을 도포하여 총 두께를 각각 400㎛, 500㎛인 양면 점착 필름 제조한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 제조하여 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 2에 나타내었다.
실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 비교예2 비교예3 비교예4
하드코팅 두께 30 30 30 30 30 30 30
PC 기재 500 500 500 500 500 500 500
AB필름 총 두께 50 150 250 350 40 400 500
곡면부 성형 O O O O O O X
곡면부 균열 X X X X O O O
상기 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 적층체의 하드코팅층의 두께가 50 내지 350㎛일 때(실시예 4 내지 7), 일정한 곡률 반경을 가지면서도 곡면부의 균열이 발생하지 않는 것으로 관찰되었다. 그러나, 양면 점착 필름 전체의 두께가 50㎛ 미만인 경우에는 곡면부에 균열이 발생하는 것이 관찰되었다. 또한 350㎛를 초과하는 경우에는 곡면부에 균열은 관찰되지 않았지만 원하는 만큼 곡면부를 형성할 수 없었다.
[실시예 8] 본 발명에 따른 적층체의 제조
사다리형 실세스퀴옥산(SSQ) 50g, 메틸에틸케톤 49g, 및 광개시제 Irgacure 250 1g을 혼합하여 코팅조성물을 제조하였다. 슬릿코터(slit coater)를 이용하여 두께 500㎛의 폴리카보네이트 기재에 상기 코팅 조성물을 30㎛의 두께로 도포한 후, 95℃의 온도에서 30분간 가열하여 건조하였다. 다음으로 수은 램프 하에서 500mJ의 자외선을 조사하여 코팅 조성물을 경화시켜 시편을 제조하였다.
실리콘 폴리머 폴리디메틸실옥산과 실리콘 레진 폴리메틸페닐실옥산을 30:70으로 배합하여 용제 톨루엔 및 백금 촉매 염화백금을 포함하는 점착제 조성물과 아크릴레이트계 물질로 구성된 조성물을 두께 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재의 일면에 각각 도포하여 총 두께 50㎛의 양면 점착 필름을 만들고, 이를 제작된 시편의 배면에 부착하였다.
곡률반경이 15mm인 곡면을 갖도록 굽어지게 하는 상하부 금형 사이에 시편을 위치시키고, 150℃에서 20초간 방치 후, 상하 금형을 2MPa의 압력으로 접합하였다. 접합이 완료된 상태에서 15초간 방치 후, 상하 금형을 이격시켜 성형된 시편을 회수하여 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 3에 나타내었다. 균열이 발생한 경우 O, 발생하지 않은 경우 X로 표시하였다.
[실시예 9 내지 10, 비교예 5 내지 8] 적층체의 제조
실리콘 폴리머와 실리콘 레진을 표 3에 나타낸 조성비와 같이 배합한 것을 제외하고, 실시예 8과 동일한 방법으로 제조하여 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 균열 발생 여부 등을 분석하여 표 3에 나타내었다.
양면 점착 필름
조성물
실시예8 실시예9 실시예10 비교예5 비교예6 비교예7 비교예8
실리콘폴리머 30 50 70 0 20 80 100
실리콘레진 70 50 30 100 80 20 0
점착 수준
곡면부 성형 O O O X X O O
곡면부 균열 X X X X X O O
상기 표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 실리콘 폴리머와 실리콘 레진을 30:70 내지 70:30의 비율로 포함할 때(실시예 8 내지 10), 곡면부의 균열 없이 균일하게 곡면부가 형성되는 것으로 관찰되었다.
10 : 기재
20 : 하드코팅층
30 : 양면 점착 필름
31 : 지지기재
32A: 제1점착층
32B : 제2점착층
40 : 블랙 매트리스(BM)층
50 : UV코팅층

Claims (11)

  1. 기재(10);
    상기 기재(10)의 일면에 위치한 하드코팅층(20);
    상기 기재(10)의 다른 일면에 위치한 양면 점착 필름(30)을 포함하고,
    상기 양면 점착 필름(30)은 지지기재(31) 및 상기 지지기재(31)의 양면에 위치하는 점착층(32)을 포함하며, 상기 점착층(32) 중 하나 이상은 실리콘계 물질을 포함하는 것인 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착층(32)은 고무, 아크릴, 실리콘, 우레탄 계열 및 유무기하이브리드 타입 점착제 물질로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 2 이상의 물질을 포함하는 것인 적층체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착층(32)은 상기 기재(10)와 상기 지지기재(31) 사이에 개재되어 상기 기재(10)의 일면에 위치하는 제1점착층(32A)과 상기 지지기재(31)의 다른 일면에 위치하는 제2점착층(32B)을 포함하고,
    상기 제2점착층(32B)은 실리콘계 물질을 포함하는 것인 적층체.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 실리콘계 물질은 실리콘 폴리머, 실리콘 레진, 가교제, 용제 및 백금 촉매를 포함하는 것인 적층체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 폴리머는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxanes), 폴리디메틸메틸페닐실록산(Poly(dimethyl-methylphenylsiloxane), 폴리메틸페닐실록산(Poly(methylphenysiloxane)), 폴리옥시디메틸실록산(Poly(oxy-dimethylsiloxane)), 폴리메틸실록산(Polymethylsiloxane), 폴리메틸하이드록시실록산(Polymethylhydroxysiloxane) 및 폴리페닐하이드록시실록산 (Polyphenylhydroxysiloxane)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 2 이상의 물질을 포함하고,
    상기 실리콘 레진은 폴리디메틸실록산, 폴리에틸실록산, 폴리디프로필실록산, 폴리메틸에틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리에테르실리콘, 폴리에스테르실리콘 및 하이드록시기를 포함하는 실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 또는 2 이상의 물질을 포함하는 것인 적층체.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 실리콘계 물질은 실리콘 폴리머와 실리콘 레진을 30:70 내지 70:30의 비율로 포함하는 것인 적층체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 양면 점착 필름(30)의 전체 두께는 50㎛ 내지 350㎛인 적층체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하드코팅층(20)의 두께는 1㎛ 내지 50㎛인 적층체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기재(10)와 상기 양면 점착 필름(30) 사이에, 블랙 매트릭스(BM)층(40) 및 UV코팅층(50) 중 하나 이상을 더 포함하는 것인 적층체.
  10. 실리콘 폴리머, 실리콘 레진, 가교제, 용제 및 백금 촉매를 포함하는 실리콘계 점착제 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 실리콘계 점착제 조성물은 실리콘 폴리머와 실리콘 레진을 30:70 내지 70:30의 비율로 포함하는 것인 실리콘계 점착제 조성물.
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