KR20220043703A - 접착 부재, 접착 부재를 포함하는 전자 장치, 및 접착 부재의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 부재는, 제 1 부품에 부착하는 제 1 점착제, 제 2 부품에 부착하는 제 2 점착제, 및 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제를 포함하고, 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

접착 부재, 접착 부재를 포함하는 전자 장치, 및 접착 부재의 제조 방법{ADHESIVE MEMBER, ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ADHESIVE MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF ADHESIVE MEMBER}
본 발명의 일 실시예는 접착 부재, 접착 부재를 포함하는 전자 장치, 및 접착 부재의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 제조 공정에는 부품들을 서로 결합하는 조립 공정이 있다. 조립 공정에는 본드(bond) 또는 양면 테이프(double-sided tape)와 같은 접착 부재가 활용될 수 있다.
전자 장치의 슬림화 또는 경량화로 인해 기계적 체결 영역을 확보하기 어려워지고 있어, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하는 기계적 체결(mechanical fastening)을 대신하여 접착 부재를 이용하는 방식이 확대되고 있다. 또한, 결합 면적이 감소되고 있어, 양면 테이프를 이용하는 결합 방식보다 단위 면적당 결합력이 높은 본드를 이용하는 결합 방식(예: 본딩(bonding))이 고려될 수 있다. 하지만, 본드는, 양면 테이프 대비, 결합 강도(bonding strength)를 확보할 수 있지만, 결함이 있을 때 결합 부위를 떼어 내기 어렵기 때문에, 재작업을 어렵게 하고 제품 사후 서비스 비용을 증가시킬 수 있다. 또한, 본드는 두 피착재들 사이의 결합에 치중되어 있어, 다양한 기능 구현이 강구될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 재작업성(또는, 제품 수리 용이성)을 확보하면서 다양한 기능을 가질 수 있는 접착 부재, 접착 부재를 포함하는 전자 장치, 및 접착 부재의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 부재는, 제 1 부품에 부착하는 제 1 점착제, 제 2 부품에 부착하는 제 2 점착제, 및 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제를 포함하고, 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 부품 및 제 2 부품, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 접착 부재로서, 상기 제 1 부품에 부착하는 제 1 점착제, 상기 제 2 부품에 부착하는 제 2 점착제, 및 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제를 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 부재의 제조 방법은, 제 1 부품에 제 1 점착제를 배치하는 동작, 제 2 부품에 제 2 점착제를 배치하는 동작, 및 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 접착제를 위치시키고 경화하는 동작을 포함하고, 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착 부재는 본딩 특성을 가지면서도 재작업을 가능하게 하고, 결합 부위에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있을 뿐 아니라, 외부 충격 완화, 방열, 전기적 절연, 또는 전자기적 노이즈 차폐와 같은 다양한 기능을 가질 수 있어, 사용성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 제 1 피착재, 제 2 피착재, 및 제 1 피착재 및 제 2 피착재를 결합하는 접착 부재를 포함하는 적층 구조에 관한 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따라 제 1 피착재 및 제 2 피착재를 결합하는 접착 부재에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 3a, 3b, 3c, 및 3d는 일 실시예에 따른 도 2의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4, 5, 6, 또는 7은 다양한 실시예에 따른 제 1 피착재, 제 2 피착재, 및 제 1 피착재 및 제 2 피착재를 결합하는 접착 부재를 포함하는 적층 구조에 관한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 접착 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 사시도들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 제 1 피착재(adherend)(101), 제 2 피착재(102), 및 제 1 피착재(101) 및 제 2 피착재(102)를 결합하는 접착 부재(adhesive member)(100)를 포함하는 적층 구조(103)에 관한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 접착 부재(100)는 제 1 피착재(101)(또는 제 1 부품) 및 제 2 피착재(102)(또는 제 2 부품) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(100)는 제 1 접착 층(adhesive layer)(110), 제 2 접착 층(120), 및 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120) 사이의 제 3 접착 층(130)을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층(110)은 제 1 피착재(101) 및 제 3 접착 층(130) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 접착 층(120)은 제 2 피착재(102) 및 제 3 접착 층(130) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 접착 층(110)은 제 1 접착제(adhesive, 또는 glue)(또는 제 1 접착 물질)를 포함할 수 있다. 제 2 접착 층(120)은 제 2 접착제(또는 제 2 접착 물질)를 포함할 수 있다. 제 3 접착 층(130)은 제 3 접착제(또는 제 3 접착 물질)를 포함할 수 있다 제 1 접착제 및 제 2 접착제는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 제 3 접착제는 제 1 접착제 및 제 2 접착제와 다를 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착제는 제 1 접착제 및 제 2 접착제와는 다른 물성을 가질 수 있다.
접착(adhesion)은, 예를 들어, 두 물체들을 접하는 방법으로서 서로 다른 입자들 또는 표면들이 서로 달라 붙는 경향일 수 있다. 접착은 두 물체들의 표면들을 접착제를 이용해 부착 또는 접합하는 것을 가리킬 수 있다. 접착은 두 물체들의 표면들 사이에 화학적 상호 작용 또는 물리적 상호 작용에 의해 결합된 상태를 의미할 수 있고, 접착제는 두 물체들을 부착, 접착, 또는 접합시키기 위해 사용하는 접착 성분 또는 접착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층(110)의 제 1 접착제는, 예를 들어, 제 1 피착재(101) 및 제 3 접착 층(130)을 접착시킬 수 있다. 제 2 접착 층(120)의 제 2 접착제는, 예를 들어, 제 2 피착재(102) 및 제 3 접착 층(130)을 접착시킬 수 있다. 제 3 접착 층(130)의 제 3 접착제는, 예를 들어, 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)을 접착시킬 수 있다. 접착제는, 예를 들어, 접착 성분을 용매(예: 유기용제나 물)에 용해시키거나 분산시켜 상온에서 액상(solution, or liquid state) 또는 페이스트상(paste state)으로 존재할 수 있다. 용매를 증발시키기 위해 건조시키면, 접착 성분은 경화될 수 있다. 경화는, 예를 들어, 화학 반응으로서, 접착 성분이 반응하여 고분자량화하는 동시에 분자간의 결합(예: 가교)으로 인해 접착 성분이 강해지는 현상(예: 응집힘이 높아지는 현상)을 가리킬 수 있다. 접착력(adhesion force)(또는 접착 강도(adhesive strength))은 두 물체들 사이의 접착제가 두 물체들의 표면에 달라붙어 두 표면들을 서로 접착시키는 능력일 수 있다. 접착력은, 예를 들어, 분자들이 서로 달라 붙게 하는 분자들 사이의 상호 인력을 포함할 수 있다. 접착력은, 예를 들어, 접착제를 물체의 표면으로부터 수직으로 분리하기 위해 필요한 힘에 해당할 수 있다. 접착력은, 예를 들어, 접착제 및 물체 사이의 계면에서 측정된 최대 인장 응력(tensile stress)을 가리킬 수 있다. 접착제 및 물체 사이의 접착에는, 기계적 결합(또는 기계적 상호 작용), 화학적 결합(또는 화학적 상호 작용), 및/또는 물리적 결합(또는 물리적 상호 작용)이 작용할 수 있다. 기계적 결합은, 예를 들어, 접착제가 물체 표면의 구멍이나 홈에 스며 들어 경화하여 접착되는 현상을 가리킬 수 있다 (예: 앵커 효과). 화학적 결합은, 예를 들어, 접착제와 물체가 화학적으로 접착되는 현상(예: 원자끼리 서로 전자쌍을 공유하여 결합하는 공유 결합)을 가리킬 수 있다. 물리적 결합은, 예를 들어, 접착제와 물체 각각의 분자들이 서로 당기는 힘(예: 분자간 력)에 의해 접착되는 현상을 가리킬 수 있다. 두 물체들 사이의 접착력은 응집력(cohesion force) 및 계면 결합력(interfacial force) 사이의 균형에 의해 결정될 수 있다. 응집력은 접착 성분이 고체화 후의 강도를 가리킬 수 있다. 계면 결합력은 접착제와 물체 사이의 계면에서의 물리적 상호 작용 및/또는 화학적 상호 작용을 가리킬 수 있다.
점착제는, 예를 들어, 물, 용매(예: 경화제), 열, 또는 빛과 같은 경화 조건을 사용하지 않고도 상온에서 단시간 소량 압력을 가하는 것만으로 피착재에 접착 가능한 접착제를 가리킬 수 있다. 점착제는 피착재에 떼었다 붙였다 할 수 있는 일시적인 접착을 가능하게 하며, 경화되지 않는 특징을 가질 수 있다. 점착제는, 예를 들어, 이미 반응이 완료되어 있는 상태인 액상 또는 페이스트상으로 유지될 수 있다. 접착제들 중 점착제와 대비되는 접착제는 경화 조건에 따라 액상 또는 페이스트상에서 반응하여 고상(solid state), 또는 경화 전보다 더 단단한 상태로 변화될 수 있다. 접착제들 중 점착제와 대비되는 접착제는 경화 시간이 필요하기 때문에, 접착 강도(또는 접착력)는 반응 진행도에 의존할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)은 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)보다 큰 인장 강도(tensile strength)를 가질 수 있다. 제 3 접착 층(130)은, 예를 들어, 약 30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 제 3 접착 층(130)은 접착 부재(100)의 내부 심재가 될 수 있고, 접착 부재(100)의 재작업성(또는, 수리 용이성)에 기여할 수 있다. 재작업성이 확보되면, 접착 부재(100)는 제 1 피착재(101) 또는 제 2 피착재(102)로부터 파손 없이 분리 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(110) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력, 및 제 2 접착 층(120) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력은 제 1 접착 층(110) 및 제 1 피착재(101) 사이의 접착력 및 제 2 접착 층(120) 및 제 2 피착재(102) 사이의 접착력보다 클 수 있다. 이로 인해, 접착 부재(100)에 대한 재작업성이 확보될 수 있다. 제 1 접착 층(110) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력, 및 제 2 접착 층(120) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력은, 일 실시예에 따라, 약 30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 제 1 접착 층(110)에 포함된 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착 층(120)에 포함된 제 2 접착제와 상호 적합성(compatibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 제 1 접착 층(110)에 포함된 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착 층(120)에 포함된 제 2 접착제와 동일 계열의 폴리머(polymer)를 포함할 수 있고, 이로 인해, 제 1 접착 층(110) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력, 및 제 2 접착 층(120) 및 제 3 접착 층(130) 사이의 접착력이 확보될 수 있다. 제 1 접착 층(110)의 제 1 접착제, 제 2 접착 층(120)의 제 2 접착제, 및 제 3 접착 층(130)의 제 3 접착제는, 예를 들어, 아크릴 계열 또는 에폭시 계열을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층(110)의 제 1 접착제, 제 2 접착 층(120)의 제 2 접착제, 및 제 3 접착 층(130)의 제 3 접착제는 이 밖의 다양한 다른 계열의 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(110)에 포함된 제 1 접착제 및 제 2 접착 층(120)에 포함된 제 2 접착제는 점착제를 포함할 수 있다. 점착제를 포함하는 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)은, 예를 들어, 물, 용매(예: 경화제), 열, 또는 빛과 같은 경화 조건을 사용하지 않고도 상온에서 단시간 소량 압력을 가하는 것만으로 피착재에 접착 가능할 수 있다. 점착제를 포함하는 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)은 피착재에 떼었다 붙였다 할 수 있는 일시적인 접착을 가능하게 하는 액상 또는 페이스트상으로 존재할 수 있다. 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 점착제와 대비되는 접착제를 포함할 수 있다. 제 3 접착 층(130)은, 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 3 접착제가 경화 조건에 따라 경화된 고상, 또는 경화 전보다 단단한 상태로 존재할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(110)의 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착 층(120)의 제 2 접착제는 점착제와 대비되는 접착제를 포함할 수도 있다. 제 1 접착 층(110)은, 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 1 접착제가 경화 조건에 따라 경화된 고상, 또는 경화 전보다 단단한 상태로 존재할 수 있다. 제 2 접착 층(120)은, 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 2 접착제가 경화 조건에 따라 경화된 고상, 또는 경화 전보다 단단한 상태로 존재할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)은 경화제로 구현될 수 있다. 경화제 및 제 1 접착 층(110)의 제 1 접착제 사이의 화학적 결합(예: 공유 결합), 및 경화제 및 제 2 접착 층(120)의 제 2 접착제 사이의 화학적 결합(예: 공유 결합)에 의해, 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)보다 큰 인장 강도를 가지는 제 3 접착 층(130)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 외부 충격을 완화할 수 있는 물질(예: 완충 물질)을 포함할 수 있다. 제 3 접착제는, 예를 들어, 외부 충격을 완화할 수 있는 고연신 및 고탄성의 물질을 포함할 수 있다. 제 3 접착 층(130)은 외부 충격을 완화하여 제 1 피착재(101) 및 제 2 피착재(102) 사이의 결합 유지에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에서, 접착 부재(100)를 포함하는 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 접을 수 있는 폴더블(portable) 전자 장치이거나, 플렉서블 디스플레이를 전자 장치의 내부로 인입시킬 수 있는 롤러블(rollable) 전자 장치일 수 있다. 접착 부재(100)가 전자 장치의 벤딩 구간에 위치된 경우, 제 3 접착 층(130)은 벤딩 특성을 가지면서 벤딩에서 작용하는 힘에 대응하여 파손되지 않는 내력을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 도 1의 적층 구조(103)는, 예를 들어, 다양한 형태의 전자 장치에서 두 부품들 사이의 결합 구조에 해당할 수 있고, 접착 부재(100)는 전자 장치에서 발생한 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 절연 특성을 가진 유전 물질을 포함할 수 있다. 도 1의 적층 구조(103)는, 예를 들어, 다양한 형태의 전자 장치에서 두 부품들 사이의 결합 구조에 해당할 수 있고, 접착 부재(100)는 두 부품들 사이의 전기적 절연에 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 층(130)에 포함된 제 3 접착제는 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 도 1의 적층 구조(103)는, 예를 들어, 다양한 형태의 전자 장치에서 두 부품들 사이의 결합 구조에 해당할 수 있고, 접착 부재(100)는 전자기적 노이즈(noise)를 차폐할 수 있다 (예: EMI(electro magnetic interface) 차폐 기능).
제 3 접착 층(130)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 접착 부재(100)는 이 밖의 다양한 다른 접착 층들을 더 포함하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(100)는 제 1 접착 층(110) 및 제 3 접착 층(130) 사이, 또는 제 2 접착 층(120) 및 제 3 접착 층(130) 사이에 위치된 적어도 하나의 접착 층을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 접착 층(110), 제 2 접착 층(120), 및 제 3 접착 층(130) 중 적어도 하나는 복수의 접착 층들을 포함하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(110)의 두께, 제 2 접착 층(120)의 두께, 또는 제 3 접착 층(130)의 두께는 제 1 피착재(101) 및 제 2 피착재(102) 사이에서 다양하게 형성될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따라 제 1 피착재(101) 및 제 2 피착재(102)를 결합하는 접착 부재(100)에 관한 제조 흐름(200)을 도시한다. 도 3a, 3b, 3c, 및 3d는 일 실시예에 따른 도 2의 제조 흐름(200)을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2 및 3a를 참조하면, 210 동작에서, 제 1 피착재(101)에 제 1 접착제(예: 제 1 점착제)(310)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 1 접착제(310)는 분사 장비(예: 디스펜서(dispenser))를 이용하여 제 1 피착재(101)의 표면에 도포될 수 있다.
도 2 및 3b를 참조하면, 220 동작에서, 제 1 접착제(310)에 제 3 접착제(330)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 3 접착제(330)는 분사 장비를 이용하여 제 1 접착제(310)의 표면에 도포될 수 있다. 220 동작에서, 제 1 접착제(310)가 분사 장비에 의해 손상되지 않도록, 분사 장비는 제 1 접착제(310)로부터 이격된 거리를 유지하면서 이동하여 제 3 접착제(330)를 도포할 수 있다.
도 2 및 3c를 참조하면, 230 동작에서, 제 2 피착재(102)에 제 2 접착제(예: 제 2 점착제)(320)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 액상 또는 페이스트상의 제 1 접착제(320)는 분사 장비를 이용하여 제 2 피착재(102)의 표면에 도포될 수 있다.
210 동작, 220 동작, 또는 230 동작에서, 접착제의 도포 두께는 접착제의 점도, 및/또는 표면 장력과 같은 액체 물성과 분사 장비의 노즐에서 토출되는 유량, 노즐 및 분사면 사이의 거리, 및/또는 분사 장비의 이동 속도와 같은 다양한 공정 조건에 따라 결정될 수 있다. 210 동작, 220 동작, 또는 230 동작에서, 접착제의 도포 두께는 제 1 피착재(101) 및 제 2 피착재(120)에 대응하는 접착 부재(100)의 설계 조건에 따라 다양할 수 있고, 공정 조건 및 설계 조건을 기초로 분사 장비가 동작하도록 프로그램화될 수 있다. 다양한 실시예에서, 210 동작, 220 동작, 또는 230 동작에서, 접착제의 도포 두께를 일정하게 형성하는 경우, 슬릿 노즐(slit nozzle)(예: 분사 개구의 단면이 직사각형인 노즐)을 포함하는 분사 장치가 활용될 수 있다.
도 2 및 3d를 참조하면, 240 동작에서, 제 2 접착제(320) 및 제 3 접착제(330)를 서로 대면하여 접촉되게 배치 후 경화가 이행될 수 있다. 제 3 접착제(330)는 경화 조건에 따라 액상 또는 페이스트상에서 고상 또는 경화 전보다 단단한 상태로 변화될 수 있고, 이로 인해 경화된 제 3 접착제(330)는 도 1의 제 3 접착 층(130)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착제(330)는 접착 성분 및 경화제를 포함할 수 있고, 경화제에 의해 경화될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 접착제(330)는 열에 반응하여 경화되거나, 지정된 주파수 대역의 빛에 반응하여 경화될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 접착제(330)는 일반 접착제를 포함할 수 있고, 상온에서 해당 경화 시간 경과 후 경화될 수 있다.
제 1 접착제(310)는 도 1의 제 1 접착 층(110)을 형성할 수 있고, 제 2 접착제(320)는 도 1의 제 2 접착 층(120)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 접착제(310) 및 제 2 접착제(320)는 점착제를 포함할 수 있다. 점착제를 포함하는 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)은 물, 용매(예: 경화제), 열, 또는 빛과 같은 경화 조건을 사용하지 않고도 상온에서 단시간 소량 압력을 가하는 것만으로 피착재에 접착 가능할 수 있다. 점착제를 포함하는 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)은 피착재에 떼었다 붙였다 할 수 있는 일시적인 접착을 가능하게 하는 액상 또는 페이스트상으로 존재할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 접착제(310) 및/또는 제 2 접착제(320)는 점착제와 대비되는 접착제를 포함할 수도 있고, 이 경우, 경화 조건에 따라 액상 또는 페이스트상에서 반응하여 고상, 또는 경화 전보다 단단한 상태로 존재할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2의 220 동작 및 240 동작에서, 제 3 접착제(330)는 경화제로 대체될 수 있다. 경화제 및 제 1 접착제(310)와의 화학적 결합(예: 공유 결합), 및 경화제 및 제 2 접착제(320)와의 화학적 결합(예: 공유 결합)에 의해, 도 1의 제 1 접착 층(110) 및 제 2 접착 층(120)보다 큰 인장 강도를 가지는 도 1의 제 3 접착 층(130)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착제(310) 및 제 2 접착제(320)는 아크릴 계열 또는 실리콘 계열을 포함할 수 있고, 경화제는 이소시아네이트(isocyanate)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 220 동작 및 240 동작은, 제 1 접착제(310) 및 제 2 접착제(320) 사이에 제 3 접착제(300)를 위치시키고 경화하는 동작으로 지칭될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 제 1 피착재(401), 제 2 피착재(402), 및 제 1 피착재(401) 및 제 2 피착재(402)를 결합하는 접착 부재(400)를 포함하는 적층 구조(403)에 관한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 접착 부재(400)는 제 1 피착재(401)(또는 제 1 부품)에 부착하는 제 1 접착 층(예: 제 1 점착 층)(410), 제 2 피착재(402)(또는 제 2 부품)에 부착하는 제 2 접착 층(예: 제 2 점착 층)(420), 및 제 1 접착 층(410) 및 제 2 접착 층(420) 사이의 제 3 접착 층(430)을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층(410)은 도 1의 제 1 접착 층(110)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 접착 층(420)은 도 1의 제 2 접착 층(120)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 3 접착 층(430)은 도 1의 제 3 접착 층(130)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(410) 및 제 1 피착재(401) 사이의 제 1 계면(S11) 및 제 2 접착 층(420) 및 제 2 피착재(402) 사이의 제 2 계면(S12)은 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 접착 층(430)은 제 1 피착재(401) 및 제 2 피착재(402) 사이에서 구간 별로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착 층(430)은 제 1 피착재(401) 및 제 2 피착재(402) 사이의 제 1 구간(예: 제 1 부착부 또는 제 1 부착 영역)(451)에서 제 1 두께(T11)로 형성될 수 있다. 제 3 접착 층(430)은 제 1 피착재(401) 및 제 2 피착재(402) 사이의 제 2 구간(예: 제 2 부착부 또는 제 2 부착 영역)(452)에서 제 1 두께(T11)보다 두꺼운 제 2 두께(T12)로 형성될 수 있다. 제 2 접착 층(420)은 제 1 구간(451)에서 제 3 두께(T13)로 형성되고, 제 2 구간(452)에서 제 3 두께(T13)보다 얇은 제 4 두께(T14)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 접착 층(410) 및 제 3 접착 층(430) 사이의 제 3 계면(S13)은 제 1 계면(S11)과 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 구간(451) 및 제 2 구간(452) 사이에서, 제 2 접착 층(420) 및 제 3 접착 층(430) 사이의 계면은 도면 부호 '453'과 같이 매끄럽게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 4의 실시예에서 제 1 계면(S11) 또는 제 2 계면(S12)의 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있고, 접착 부재(400)에 포함된 제 1 접착 층(410), 제 2 접착 층(420), 또는 제 3 접착 층(430)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 두께로 형성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제 1 피착재(501), 제 2 피착재(502), 및 제 1 피착재(501) 및 제 2 피착재(502)를 결합하는 접착 부재(500)를 포함하는 적층 구조(503)에 관한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 접착 부재(500)는 제 1 피착재(501)(또는 제 1 부품)에 부착하는 제 1 접착 층(예: 제 1 점착 층)(510), 제 2 피착재(502)(또는 제 2 부품)에 부착하는 제 2 접착 층(예: 제 2 점착 층)(520), 및 제 1 접착 층(510) 및 제 2 접착 층(520) 사이의 제 3 접착 층(530)을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층(510)은 도 1의 제 1 접착 층(110)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 접착 층(520)은 도 1의 제 2 접착 층(120)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 3 접착 층(530)은 도 1의 제 3 접착 층(130)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(510) 및 제 1 피착재(501) 사이의 제 1 계면(S21) 및 제 2 접착 층(520) 및 제 2 피착재(502) 사이의 제 2 계면(S22)은 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 접착 층(530)은 제 1 피착재(501) 및 제 2 피착재(502) 사이에서 구간 별로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착 층(530)은 제 1 피착재(501) 및 제 2 피착재(502) 사이의 제 1 구간(예: 제 1 부착부 또는 제 1 부착 영역)(551)에서 제 1 두께(T21)로 형성될 수 있다. 제 3 접착 층(530)은 제 1 피착재(501) 및 제 2 피착재(502) 사이의 제 2 구간(예: 제 2 부착부 또는 제 2 부착 영역)(552)에서 제 1 두께(T21)보다 두꺼운 제 2 두께(T22)로 형성될 수 있다. 제 2 접착 층(520)은 제 1 구간(551)에서 제 3 두께(T23)로 형성되고, 제 2 구간(552)에서 제 3 두께(T23)보다 얇은 제 4 두께(T24)로 형성될 수 있다. 제 3 접착 층(530)은 제 1 구간(551)에서 제 5 두께(T25)로 형성되고, 제 2 구간(552)에서 제 5 두께(T25)보다 얇은 제 6 두께(T26)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 구간(551) 및 제 2 구간(552) 사이에서, 제 1 접착 층(410) 및 제 3 접착 층(430) 사이의 계면은 도면 부호 '553'과 같이 매끄럽게 형성될 수 있다. 제 1 구간(551) 및 제 2 구간(552) 사이에서, 제 2 접착 층(420) 및 제 3 접착 층(430) 사이의 계면은 도면 부호 '554'와 같이 매끄럽게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 5의 실시예에서 제 1 계면(S21) 또는 제 2 계면(S22)의 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있고, 접착 부재(500)에 포함된 제 1 접착 층(510), 제 2 접착 층(520), 또는 제 3 접착 층(530)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 두께로 형성될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제 1 피착재(601), 제 2 피착재(602), 및 제 1 피착재(601) 및 제 2 피착재(602)를 결합하는 접착 부재(600)를 포함하는 적층 구조(603)에 관한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 피착재(601)(또는 제 1 부품) 및 제 2 피착재(602)(또는 제 2 부품) 사이의 제 1 구간(예: 제 1 부착부 또는 제 1 부착 영역)(651)에서, 접착 부재(600) 및 제 1 피착재(601) 사이의 제 1 계면(S31) 및 접착 부재(600) 및 제 2 피착재(602) 사이의 제 2 계면(S32)은 제 1 거리로 이격하여 위치될 수 있다. 접착 부재(600)는 제 1 구간(651)에서 제 1 두께(T31)로 형성될 수 있다. 제 1 피착재(601) 및 제 2 피착재(602) 사이의 제 2 구간(예: 제 21 부착부 또는 제 2 부착 영역)(652)에서, 접착 부재(600) 및 제 1 피착재(601) 사이의 제 1 계면(S31) 및 접착 부재(600) 및 제 2 피착재(602) 사이의 제 3 계면(S33)은 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 계면(S32) 및 제 3 계면(S33)은 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 접착 부재(600)는 제 2 구간(652)에서 제 1 두께(T31)보다 두꺼운 제 2 두께(T32)로 형성될 수 있다. 접착 부재(600)는, 도 1의 접착 부재(100)와 같이, 제 1 피착재(601)에 부착하는 제 1 접착 층, 제 2 피착재(602)에 부착하는 제 2 접착 층, 및 제 1 접착 층 및 제 2 접착 층 사이의 제 3 접착 층을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 또는 제 3 접착 층은 제 1 구간(651) 또는 제 2 구간(652)에서 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 및 제 3 접착 층 중 적어도 하나는 제 1 구간(651) 또는 제 2 구간(652)에서 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 구간(651) 및 제 2 구간(652) 사이에서, 제 2 피착재(602) 및 접착 부재(600) 사이의 계면은 도면 부호 '653'과 같이 매끄럽게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 6의 실시예에서 제 1 계면(S31), 제 2 계면(S32), 또는 제 3 계면(S33)의 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있고, 접착 부재(600)에 포함된 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 또는 제 3 접착 층은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 두께로 형성될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 제 1 피착재(701), 제 2 피착재(702), 및 제 1 피착재(701) 및 제 2 피착재(702)를 결합하는 접착 부재(700)를 포함하는 적층 구조(703)에 관한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 피착재(701)(또는 제 1 부품) 및 제 2 피착재(702)(또는 제 2 부품) 사이의 제 1 구간(예: 제 1 부착부 또는 제 1 부착 영역)(751)에서, 접착 부재(700) 및 제 1 피착재(701) 사이의 제 1 계면(S41) 및 접착 부재(700) 및 제 2 피착재(702) 사이의 제 2 계면(S42)은 제 1 거리로 이격하여 위치될 수 있다. 접착 부재(700)는 제 1 구간(751)에서 제 1 두께(T41)로 형성될 수 있다. 제 1 피착재(701) 및 제 2 피착재(702) 사이의 제 2 구간(예: 제 2 부착부 또는 제 2 부착 영역)(752)에서, 접착 부재(700) 및 제 1 피착재(701) 사이의 제 3 계면(S43) 및 접착 부재(700) 및 제 2 피착재(702) 사이의 제 4 계면(S44)은 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 계면(S41) 및 제 3 계면(S43)은 서로 다른 높이로 형성되고, 제 2 계면(S42) 및 제 4 계면(S44)은 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 접착 부재(700)는 제 2 구간(752)에서 제 1 두께(T41)보다 두꺼운 제 2 두께(T42)로 형성될 수 있다. 접착 부재(700)는, 도 1의 접착 부재(100)와 같이, 제 1 피착재(701)에 부착하는 제 1 접착 층, 제 2 피착재(702)에 부착하는 제 2 접착 층, 및 제 1 접착 층 및 제 2 접착 층 사이의 제 3 접착 층을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 또는 제 3 접착 층은 제 1 구간(751) 또는 제 2 구간(752)에서 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 및 제 3 접착 층 중 적어도 하나는 제 1 구간(751) 또는 제 2 구간(752)에서 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 구간(751) 및 제 2 구간(752) 사이에서, 제 1 피착재(701) 및 접착 부재(700) 사이의 계면은 도면 부호 '753'과 같이 매끄럽게 형성될 수 있다. 제 1 구간(751) 및 제 2 구간(752) 사이에서, 제 2 피착재(702) 및 접착 부재(700) 사이의 계면은 도면 부호 '754'와 같이 매끄럽게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 7의 실시예에서 제 1 계면(S41), 제 2 계면(S42), 제 3 계면(S43), 또는 제 4 계면(S44)의 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있고, 접착 부재(700)에 포함된 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 또는 제 3 접착 층은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 두께로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 접착 부재(900)를 포함하는 전자 장치(8)에 관한 사시도들이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(8)는 폴더블 하우징(foldable housing)(80)을 포함할 수 있다. 도 8은, 예를 들어, 폴더블 하우징(80)이 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)에 있는 경우에 대한 전자 장치(8)를 도시한다. 폴더블 하우징(80)은 전자 장치(8)의 제 1 면(80A), 및 제 1 면(80A)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(8)의 제 2 면(80B)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(80)은 제 1 면(80A) 및 제 2 면(80B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(8)의 제 1 측면(80C) 및 제 2 측면(80D)을 형성할 수 있다. 제 1 면(80A)은 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(80)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 면(80A)은 평평하게 배치되고, 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(80)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 2 면(80B)은 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(③)은 제 1 면(80A)의 제 1 커버 영역(①)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(①)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(④)은 제 1 면(80A)의 제 2 커버 영역(②)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(②)과는 반대 방향으로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(80)은 제 1 면(80A)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다. 폴더블 하우징(80)의 펼쳐진 상태에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)이 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환되면, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태(intermediate state)를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태는 제 2 면(80B)의 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 제 2 면(80B)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 1 면(80A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(80)은 제 1 면(80A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 폴더블 하우징(80)의 펼쳐진 상태에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)이 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환되면, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태는 제 1 면(80A)의 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 제 1 면(80A)(또는 화면)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 1 면(80A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(80)은 제 1 면(80A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(801)를 포함할 수 있다. 전면 커버(801)는, 예를 들어, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(90)는 전자 장치(8)의 내부 공간에 위치되고, 전면 커버(801)의 적어도 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(90)는 전면 커버(801)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(8)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 플렉서블 디스플레이(90)로부터 출력된 광은 전면 커버(801)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(90)는, 예를 들어, 제 1 면(80A)의 제 1 커버 영역(①)과 중첩된 제 1 영역(또는 제 1 디스플레이 영역)(91), 제 1 면(80A)의 제 2 커버 영역(②)과 중첩된 제 2 영역(또는 제 2 디스플레이 영역)(92), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 폴딩 영역(또는 제 3 디스플레이 영역)(93)을 포함할 수 있다. 전면 커버(801)는 플렉서블 디스플레이(90)를 외부로부터 보호할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(801)는 플렉서블 디스플레이(90)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(90)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(801)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(801)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 커버(801)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(801)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(80)은 제 1 하우징부(또는 제 1 하우징 구조)(810), 제 2 하우징부(또는 제 2 하우징 구조)(820), 및/또는 힌지 구조(hinge structure)(830)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(810) 및 제 2 하우징부(820)는 힌지 구조(830)로 연결되며, 폴더블 하우징(80)의 폴딩 축(C)(예: 힌지 구조(830)의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 하우징부(810)는 제 2 면(80B)의 제 3 커버 영역(③)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(811)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(810)는 제 1 측면 부재(또는, 제 1 측면 베젤 구조)(812)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(812)는, 예를 들어, 제 1 면(80A) 및 제 3 커버 영역(③) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면(80C)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징부(820)는 제 2 면(80B)의 제 4 커버 영역(④)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(821)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(820)는 제 2 측면 부재(또는 제 2 측면 베젤 구조)(822)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(822)는, 예를 들어, 제 1 면(80A) 및 제 4 커버 영역(④) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면(80D)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(80)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(812) 및 제 2 측면 부재(822)는 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(822)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(811) 및/또는 제 2 후면 커버(821)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(811) 및/또는 제 2 후면 커버(821)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 후면 커버(811) 및 제 1 측면 부재(812)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 후면 커버(821) 및 제 2 측면 부재(822)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제 1 하우징부(810)는 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성하는 전면 커버(801)의 일부 영역을 포함하여 정의될 수 있다. 제 2 하우징부(820)는 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성하는 전면 커버(801)의 일부 영역을 포함하여 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(8)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 전자 장치(8)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(8)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 면(80A), 제 2 면(80B), 제 1 측면(80C), 또는 제 2 측면(80D)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(8)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제 1 측면(80C) 또는 제 2 측면(80D)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(8)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 면(80A), 제 2 면(80B), 제 1 측면(80C), 또는 제 2 측면(80D)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버일 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 피에조 스피커가 포함된 경우, 스피커 홀은 생략될 수 있다.
카메라 모듈은, 예를 들어, 제 1 면(80A)에 대응하여 전자 장치(8)의 내부에 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈), 및/또는 제 2 면(80B)에 대응하여 전자 장치(8)의 내부에 위치된 제 2 카메라 모듈(또는 후면 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈은 제 1 면(80A)을 향하여 위치된 피사체를 촬영할 수 있고, 제 2 카메라 모듈은 제 2 면(80B)을 향하여 위치된 피사체를 촬영할 수 있다. 카메라 모듈은 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있고, 플래시는, 예를 들어, 제 2 카메라 모듈의 촬영에 필요한 빛을 출력할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 및/또는 제 2 카메라 모듈은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)에 형성된 오프닝(opening)(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(8)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(801)의 일부 영역을 투과하여 제 1 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(90)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라 모듈은 서로 다른 화각을 가지는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(8)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(8)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 카메라 모듈은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
센서 모듈은 전자 장치(8)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(90)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(8)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(801)의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(90)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(90)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 센서 모듈은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(90)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(8)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터), 및 커넥터에 대응하여 제 1 측면(80C) 또는 제 2 측면(80D)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(8)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(8)는 폴더블 하우징(80)의 내부에 위치된 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))(910)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(910)은, 예를 들어, 제 1 하우징부(810)에서 제 2 하우징부(820)로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(910)은 제 1 하우징부(810)에 포함된 제 1 구성 요소 및 제 2 하우징부(810)에 포함된 제 2 구성 요소 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(910)은 제 1 하우징부(810)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board)) 및 제 2 하우징부(820)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(900)는 연성 인쇄 회로 기판(910) 및 연성 인쇄 회로 기판(910)과 중첩된 적어도 하나의 지지부 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 접착 부재(900)는, 도 1의 접착 부재(100)와 같이, 제 1 접착 층, 제 2 접착 층, 및 제 1 접착 층 및 제 2 접착 층 사이의 제 3 접착 층을 포함할 수 있다. 제 1 접착 층은 연성 인쇄 회로 기판(910)에 부착될 수 있고, 제 2 접착 층은 지지부와 접착될 수 있다. 지지부는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(910)과 중첩된 다양한 부재(예: 지지 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(900)는 제 1 부분(901), 제 2 부분(902), 및/또는 제 3 부분(903)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(901)은, 펼쳐진 상태의 전자 장치(8)에서 제 1 면(80A)의 위에서 볼 때, 제 1 면(80A)의 제 1 커버 영역(①) 또는 플렉서블 디스플레이(90)의 제 1 영역(91)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 2 부분(902)은, 펼쳐진 상태의 전자 장치(8)에서 제 1 면(80A)의 위에서 볼 때, 제 1 면(80A)의 제 2 커버 영역(②) 또는 플렉서블 디스플레이(90)의 제 2 영역(92)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 3 부분(903)은, 펼쳐진 상태의 전자 장치(8)에서 제 1 면(80A)의 위에서 볼 때, 제 1 면(80A)의 폴딩 커버 영역(F) 또는 플렉서블 디스플레이(90)의 폴딩 영역(93)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 1 부분(901) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조, 또는 제 2 부분(902) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조는, 예를 들어, 도 4의 실시예에서 제 1 피착재(401) 및 제 2 피착재(402) 사이에서 제 1 구간(451) 및 제 2 구간(452)에 대응하여 배치된 접착 부재(400)의 적층 구조와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 제 1 부분(901) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조, 또는 제 2 부분(902) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조는, 다른 예를 들어, 도 5의 실시예에서 제 1 피착재(501) 및 제 2 피착재(502) 사이에서 제 1 구간(551) 및 제 2 구간(552)에 대응하여 배치된 접착 부재(500)의 적층 구조와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 제 1 부분(901) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조, 또는 제 2 부분(902) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조는, 다른 예를 들어, 도 6의 실시예에서 제 1 피착재(601) 및 제 2 피착재(602) 사이에서 제 1 구간(651) 및 제 2 구간(652)에 대응하여 배치된 접착 부재(600)의 적층 구조와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 제 1 부분(901) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조, 또는 제 2 부분(902) 및 제 3 부분(903)에 관한 적층 구조는, 다른 예를 들어, 도 7의 실시예에서 제 1 피착재(701) 및 제 2 피착재(702) 사이에서 제 1 구간(751) 및 제 2 구간(752)에 대응하여 배치된 접착 부재(700)의 적층 구조와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(900)에 포함된 제 3 접착 층(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))은 외부 충격을 완화할 수 있다. 제 3 접착 층은 외부 충격을 완화하여 두 부품들 사이의 결합 유지에 기여할 수 있다. 접착 부재(900)의 제 3 부분(903)은 전자 장치(8)의 폴딩 구간에 위치되고, 제 3 접착 층은 벤딩 특성을 가지면서 벤딩에서 작용하는 힘에 대응하여 파손되지 않는 내력을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1의 적층 구조(103), 제 4의 적층 구조(403), 도 5의 적층 구조(503), 도 6의 적층 구조(603), 또는 도 7의 적층 구조(703)는, 도 8의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(8)에 포함된 다양한 다른 두 부품들 사이의 결합 구조에 해당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1의 적층 구조(103), 제 4의 적층 구조(403), 도 5의 적층 구조(503), 도 6의 적층 구조(603), 또는 도 7의 적층 구조(703)는 제 1 측면 부재(812)의 제 1 코너 부분(C1) 및/또는 제 2 코너 부분(C2), 및/또는 제 2 측면 부재(822)의 제 3 코너 부분(C3) 및/또는 제 4 코너 부분(C4)에 대응하여 두 부품들 사이의 결합 구조에 해당할 수 있다. 외부 충격(예: 낙하로 인한 외부 충격)이 제 1 코너 부분(C1), 제 2 코너 부분(C2), 제 3 코너 부분(C3), 또는 제 4 코너 부분(C4)에 가해질 때, 접착 부재(예: 도 1의 접착 부재(100), 도 4의 접착 부재(400), 도 5의 접착 부재(500), 도 6의 접착 부재(600), 또는 도 7의 접착 부재(700))에 포함된 제 3 접착 층(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))은 외부 충격을 완화하여 두 피착재들 사이의 결합 유지에 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(900)에 포함된 제 3 접착 층(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))은 전자 장치(8)에서 발생한 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 접착 부재(900)에 포함된 제 3 접착 층은 두 부품들 사이의 전기적 절연에 기여할 수 있다. 접착 부재(900)에 포함된 제 3 접착 층은 EMI 차폐 기능을 할 수 있다. 접착 부재(900)에 포함된 제 3 접착 층은 이 밖의 다양한 기능을 위한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 부재(예: 도 1의 접착 부재(100))는 제 1 부품(예: 도 1의 제 1 피착재(101))에 부착하는 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110))를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는 제 2 부품(예: 도 1의 제 2 피착재(102))에 부착하는 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120))를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다 (예: 도 4, 5, 6, 또는 7 참조).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 상기 제 1 구간 및 상기 제 2 구간에서 서로 다른 두께를 가질 수 있다 (예: 도 6 또는 7 참조).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))는 상기 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110)) 및 상기 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120))보다 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))는 30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110)), 상기 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120)), 및 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))는 동일 계열의 폴리머를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))는 상기 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110)) 및 상기 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120))와 화학적 결합을 하는 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 경화제에 반응하여 경화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 열에 반응하여 경화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 빛에 반응하여 경화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 완충 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 방열 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 전자기 차폐 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 절연 특성의 유전 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(8))는 제 1 부품 및 제 2 부품을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 부품(예: 도 1의 제 1 피착재(101))에 부착하는 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 부품(예: 도 1의 제 2 피착재(102))에 부착하는 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다 (예: 도 4, 5, 6, 또는 7 참조).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 상기 제 1 구간 및 상기 제 2 구간에서 서로 다른 두께를 가질 수 있다 (예: 도 6 또는 7 참조).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 상기 제 1 점착제(예: 도 1의 제 1 접착 층(110)) 및 상기 제 2 점착제(예: 도 1의 제 2 접착 층(120))보다 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제(예: 도 1의 제 3 접착 층(130)))는 30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(예: 도 1의 제 1 피착재(101)) 또는 상기 제 2 부품(예: 도 1의 제 2 피착재(102))은 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 연성 인쇄 회로 기판(910))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 하우징(예: 도 8의 하우징(80))을 더 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(80A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(80B))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 폴딩 축(예: 도 8의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 8의 플렉서블 디스플레이(90))를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 8의 제 1 영역(91)), 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(92)), 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역(예: 도 8의 폴딩 영역(93))을 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(예: 도 8의 접착 부재(900))는 상기 제 1 영역과 적어도 일부 중첩된 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(901), 상기 제 2 영역과 적어도 일부 중첩된 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(902)), 및 상기 폴딩 영역과 적어도 일부 중첩된 제 3 부분(예: 도 8의 제 3 부분(903))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 구간(예: 도 4의 제 1 구간(451), 도 5의 제 1 구간(551), 도 6의 제 1 구간(651), 또는 도 7의 제 1 구간(751))은 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 대응하고, 상기 제 2 구간(예: 도 4의 제 2 구간(452), 도 5의 제 1 구간(552), 도 6의 제 1 구간(652), 또는 도 7의 제 1 구간(752))은 상기 제 3 부분에 대응할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 부재의 제조 방법은, 제 1 부품에 제 1 점착제를 배치하는 동작(예: 도 2의 210 동작), 제 2 부품에 제 2 점착제를 배치하는 동작(예: 도 2의 230 동작), 및 상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 접착제를 위치시키고 경화하는 동작(예: 도 2의 220 동작 및 240 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가질 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
103: 적층 구조
101: 제 1 피착재
102: 제 2 피착재
100: 접착 부재
110: 제 1 접착 층
120: 제 2 접착 층
130: 제 3 접착 층

Claims (20)

  1. 접착 부재에 있어서,
    제 1 부품에 부착하는 제 1 점착제;
    제 2 부품에 부착하는 제 2 점착제; 및
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제를 포함하고,
    상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 접착 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 제 1 구간 및 상기 제 2 구간에서 서로 다른 두께를 가지는 접착 부재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제보다 큰 인장 강도를 가지는 접착 부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가지는 접착 부재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제는,
    동일 계열의 폴리머를 포함하는 접착 부재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제와 화학적 결합을 하는 경화제를 포함하는 접착 부재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    경화제에 반응하여 경화된 접착 부재.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    열에 반응하여 경화된 접착 부재.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    빛에 반응하여 경화된 접착 부재.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    완충 물질을 포함하는 접착 부재.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    방열 물질을 포함하는 접착 부재.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    전자기 차폐 물질을 포함하는 접착 부재.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    절연 특성의 유전 물질을 포함하는 접착 부재.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제 1 부품 및 제 2 부품;
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 접착 부재로서,
    상기 제 1 부품에 부착하는 제 1 점착제;
    상기 제 2 부품에 부착하는 제 2 점착제; 및
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 위치된 접착제를 포함하는 접착 부재를 포함하고,
    상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 제 1 구간 및 상기 제 2 구간에서 서로 다른 두께를 가지는 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제보다 큰 인장 강도를 가지는 전자 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    30kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가지는 전자 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 부품 또는 상기 제 2 부품은,
    연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하고, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능한 하우징; 및
    상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출되고, 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 접착 부재는,
    상기 제 1 영역과 적어도 일부 중첩된 제 1 부분;
    상기 제 2 영역과 적어도 일부 중첩된 제 2 부분; 및
    상기 폴딩 영역과 적어도 일부 중첩된 제 3 부분을 포함하고,
    상기 제 1 구간은, 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 대응하고,
    상기 제 2 구간은, 상기 제 3 부분에 대응하는 전자 장치.
  20. 접착 부재의 제조 방법에 있어서,
    제 1 부품에 제 1 점착제를 배치하는 동작;
    제 2 부품에 제 2 점착제를 배치하는 동작; 및
    상기 제 1 점착제 및 상기 제 2 점착제 사이에 접착제를 위치시키고 경화하는 동작을 포함하고,
    상기 제 1 점착제, 상기 제 2 점착제, 및 상기 접착제 중 적어도 하나는,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 1 구간에서 제 1 두께를 가지고,
    상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이의 제 2 구간에서 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 방법.
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