TWI726020B - 用於湧流電流限制器的ｎｔｃ-陶瓷電子組件、生產該電子組件的方法以及用於優化湧流電流限制之系統 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一個NTC-陶瓷用於限制湧流電流的電子元件(10)，NTC-陶瓷在溫度25℃和/或室溫時有一個m Ω-範圍的電阻。本發明進一步係關於一個電子元件(10)，電子元件(10)的製程及具至少一個電子元件(10)的系統(200)。

Description

用於湧流電流限制器的NTC-陶瓷電子組件、生產該電子組件的方法以及用於優化湧流電流限制之系統
本發明係一種熱敏陶瓷(NTC-Ceramic)、限制湧流電流的電子元件、以及電子元件的製程。
汽車行業(小客車，貨車)的怠速熄火系統(Start-Stop System)具有非常節省燃油的功能，因此幾乎所有的新車都裝有這個系統。在這個系統中，須限制起動裝置的湧流電流，避免汽車電路系統電壓下降，才能有足夠的電壓提供尤其是與安全有關之應用(ABS，ESP)所需。
目前的怠速熄火系統(Start-Stop System)會改善供電(重型汽車蓄電池)，但汽車電路系統電壓藉由DC/DC-轉換器穩壓的成本過高且昂貴。DC/DC-轉換器一方面佔用很多空間，另一方面要使用昂貴的半導體(繼電器或MOSFET)。
因此尋求更經濟和更實惠的解決方案，例如透過使用穩流電阻或稀土磁鐵(Rare-earth magnet)。然而 這會造成汽車電路系統電壓下降得更厲害。
更為人所知的方法是，藉由使用NTC-陶瓷的湧流電流限制器在電子引擎起動時限制電壓降。然而沒有可用之在室溫下顯示mOhm-範圍電阻的NTC材料-層-元件。
因此迄今都偏好使用經由降低材料層厚度及藉由層疊結構加大截面來達到必要之導電率的元件。
發明的目的是，提出改良的NTC-陶瓷及改良的電子元件，以及元件的製程。
這個問題係透過根據申請專利範圍第1項的NTC-陶瓷，根據申請專利範圍第4項的元件及根據申請專利範圍第13及14項的製程來解決。
依觀點說明NTC-陶瓷。NTC-陶瓷是製造用於電子元件，例如用於層疊型-NTC-元件和/或單體NTC-元件。元件主要為湧入電流限制器(ICL)。
NTC-陶瓷在溫度25℃時有mΩ-範圍的電阻。NTC-陶瓷在室溫下會替代地或額外地產生mΩ-範圍的電阻。一般都以所在的空間室溫作為溫度。所謂的電阻主要是指環境溫度25℃時外接點之間無負載之陶瓷的電阻。
例如NTC-陶瓷在規定的溫度下出現一個小於或等於30mΩ的電阻時，主要是小於20mΩ，例如14mΩ、15mΩ、16mΩ或17mΩ。NTC-陶瓷會在室溫或25℃下出現一個非常小的電阻，因此會有非常高的導電率。 所以NTC-陶瓷是特別適用於具高電流負載的湧流電流限制器中。
根據實施例，NTC-陶瓷組成成分為La(1-x)EA(x)Mn(1-a-b-c)Fe(a)Co(b)Ni(c)O(3±δ)，其中，0
Figure 105141592-A0202-12-0003-8
x
Figure 105141592-A0202-12-0003-9
0.5，而0
Figure 105141592-A0202-12-0003-10
(a+b+c)
Figure 105141592-A0202-12-0003-11
0.5，EA為鹼土元素。鹼土元素多取自鎂、鈣、鍶或鋇，δ為化學計量氧含量的標準差(氧過剩或不足)。應該是｜δ｜
Figure 105141592-A0202-12-0003-12
0.5。特別最好是｜δ｜=0。
經由該組成成分製備NTC-陶瓷，才能突顯超高的導電率及足夠的B-值特徵。透過陶瓷的(一個)厚度與(一個)截面、及平面，可以進一步改變及控制電阻及導電性能。
說明電子元件。電子元件主要是一個湧流電流限制器。元件至少具有一個功能層或主動層。功能層塗覆有上述之NTC-陶瓷。功能層主要是由NTC-陶瓷所組成。
元件因NTC-陶瓷突顯其高導電率及足夠的NTC-效果(B-值)。因此製造出一個簡單且便宜的湧流電流限制元件，可以在低壓及高電流時依本應用要求運轉。
透過mΩ-範圍的低電阻，更可以讓用電裝置具有足夠高的湧流電流，如本應用中串聯連接的電子元件，但只要在有限制時，例如在起動過程時仍可供應足夠電壓給其他重要的電子零組件。藉由元件之助在用電裝置起動程序時會比沒有裝元件的用電裝置的電壓降約減少1V。
電子元件用於汽車方面，尤其是作為機動車輛電子起動馬達的湧流電流限制器(“怠速熄火系統(Start-Stop System)”)是為有益，甚至不可或缺。在湧流電流不足或相當受限制時，汽車電路系統電壓會下降，也無法供應規定的電壓給其他與安全有關的應用系統如ABS及ESP。這時電子元件對道路交通安全方面和/或能源效率是有直接助益的。
依實施例，電子元件基本上至少一個功能層的特定電壓是在0.1Ω cm和2.0Ω cm之間。電子元件基本上至少一個功能層的特定電壓尤其是在0.1Ω cm和1.0Ω cm之間，例如為0.3Ω cm。
基本狀態是指元件的溫度為25℃及/或在室溫之下。基本狀態可以是一個無負載的狀態，例如沒有電力接通到元件上。
依實施例，元件的厚度小於或等於1.0mm，例如為0.5mm。以便可以製造在各種不同的安裝情況使用的製造袖珍及小型元件。
根據實施例，元件為單體元件。元件主要為圓盤形或薄片形。元件可以製成基座形狀。元件主要是具有整個功能層。功能層厚度小於或等於1.0mm，例如0.3mm。在功能層上塗覆金屬。金屬材料層主要為銀製。材料層也有用銅製或金製。元件主要是經由金屬元件，例如接點片進行電力接通。接點片可以，例如被焊接在元件的外側上。這樣可以以袖珍且便宜的單體元件形狀製造湧流電 流限制器(圓盤，薄片等)。
根據實施例，元件為多層疊型元件。例如元件為多層彼此堆積在一起的功能層疊，例如10、30或50個功能層。元件還具有多個第一及第二內電極，兩個相鄰的功能層之間各有第一及第二內電極。第一內電極導電連接第一外接點，及第二內電極導電連接第二外接點。外接點主要為銀製。外接點也可以為銅製或金製。
功能層的裝置及製造，主要是讓功能層具有特別的低電阻，以便第一及第二外接點在基本狀態和電子元件加熱狀態時也可以彼此導電連接。
加熱狀態為元件狀態處於比電子元件基本狀態要高的溫度。基本狀態及熱狀態之間的溫度範圍，在例如-55℃及+180℃之間的溫度範圍可以過壓、或超過這個範圍。溫度範圍可以偏好在基本狀態與超過-40℃至+150℃範圍的加熱狀態之間的溫度範圍。此外電子元件為NTC-元件，具負溫度係數的導熱元件。電子元件的熱狀態在這方面主要是一個例如係因電子元件相鄰導電加熱的情況。熱狀態主要是指元件溫度固定的狀態。
透過第一外接點及第二外接點之間的導電連接，尤其是在電子元件的基本狀態下，會比在基本狀態25℃具有Ω-或kΩ-範圍的傳統NTC-元件更能達到，將用電裝置的湧流電流，例如在相關應用中串聯連接的電子元件，只要在有限制時，例如在起動過程時仍可供應足夠高的電壓給其他重要的電子零組件。
根據實施例，元件至少要熱連接一個散熱器。這在元件運轉時可以助於限制元件發熱。尤其是在啟動和/或尖峰溫度時影響或限制發熱。以提高元件的功能及延長使用壽命。例如散熱器為銅製。例如散熱器為銅片。
依概念說明電子元件製程。主要是藉由製程製造上述之元件。所有列出與元件和/或NTC-陶瓷有關的特徵也適用於製程，反之亦然。
製程有下列步驟：
-準備陶瓷粉。例如準備La2O3、SrCO3及Mn3O4以化學計量過秤。也可以考慮使用其他陶瓷粉材料。
-將陶瓷粉鍛燒。例如將粉末在鍛燒程序中以900℃加熱六個小時。這樣可以將CO2揮發掉，各個原料產生化學反應成為想要的化學合成物。
-陶瓷粉與水混合產生顆粒。與水混合和接著研磨以取得足夠的交互性。在水份蒸發之後再添加黏著劑，作成顆粒。
-擠壓這些顆粒。例如在這個步驟藉由乾燥擠壓產生圓筒狀的元件。
-燃燒黏著劑(脫碳)。黏著劑大多會在400至500℃燒盡。
-燒結顆粒。在這個步驟例如以1250℃燒結顆粒及從顆粒壓製成元件。
-用銀膏觸點閉合燒結體。
經過製程製造袖珍且便宜，可以裝置用來限制湧流電流的元件。因元件功能層(NTC-陶瓷)非常高的導電率，可以推導出是為便宜單體元件(圓盤，薄片等)的 湧流電流限制器。
根據另一個概念說明製造電子元件的製程。主要是透過上述元件的製程製造。所有列出與元件和/或NTC-陶瓷有關的特徵也適用於製程，反之亦然。
製程具下列步驟：
-準備濕薄膜(Grünfolien)用來製造功能層。濕薄膜多具有上述之NTC-陶瓷材料。濕薄膜是用來製造NTC-陶瓷或NTC-陶瓷層。濕薄膜主要是沒有燒結的原料層疊。
-濕薄膜具有內電極。濕薄膜主要被印刷裝有一個內電極或內電極層。例如內電極是可以透過網版印刷在濕薄膜上。
-將裝有內電極的濕薄膜堆疊為一個層疊。主要是將內電極各裝置在兩個相鄰的濕薄膜之間來進行堆疊。
-層疊擠壓。尤其是要壓成一塊。製程還包含將大塊分成小塊。主要是將大塊切成小塊。
-接著是將層疊或壓塊熱處理成想要的造型。熱處理包括像是層疊或壓塊的脫碳。在熱處理時將層疊或壓塊燒結成想要的造型。在脫碳後適度地進行燒結。
-層疊或壓塊都有外接點。外接點主要為銀製，銅製或金製。
經由製程製造可以用來限制湧流電流的元件。元件功能層(NTC(熱敏)-陶瓷)的導電率非常高，因此可以用來製造高效的湧流電流限制器。
根據更進一步的概念說明具有至少一個電子元件的系統。元件主要是配合上述之元件。所有與元件 有關所述的特徵也適用於系統，反之亦然。
系統也可以有一個以上的元件，例如有三個電子元件。多個、或主要元件都是彼此平行開關。系統還可以進一步具備用電裝置，依序電子式開關電子元件，並與環境溫度電子元件一起中止。系統還可以適當地包含為所謂之起動電力準備建置的電源。
系統的構成是為了可以將加熱時間，也就是用電裝置的湧流電流將電子元件加熱到固定的溫度的時間，調整到用電裝置的電子起動時間。電子起動時間規定，何時湧流電流要降到用電裝置的名目電流。
固定的溫度主要是上述電子元件的熱狀態。進一步說明固定溫度主要替代地或附帶地是為系統的平衡溫度和/或運轉溫度。固定溫度多在120℃。
可以經由將加熱時間調整到起動時間，或反之，例如針對加熱時間比電子起動時間要短的情況，避免損害其他電子方面與系統或用電裝置有交互作用的零組件。再則可以經由上述的調整，例如針對加熱時間比電子起動時間要久的情況，達到與所述其他之系統或用電裝置有交互作用的零組件一起作用的用電裝置依規定，準確的運轉。所述之零組件，如上所述，為機動車輛的汽車電子系統零組件，如ABS或ESP系統。
加熱時間大多或適當地等於或稍短於起動時間。電子元件和/或系統的構成主要是讓加熱時間至少可以持續等於起動時間。
1‧‧‧第一內電極
2‧‧‧第二內電極
3‧‧‧功能表面/作用表面
10‧‧‧電子元件
11‧‧‧第一外接點
12‧‧‧第二外接點
20‧‧‧用電裝置
200‧‧‧系統
I‧‧‧電流特性曲線
U‧‧‧電壓特性曲線
本發明係根據實施例及所附的圖表作詳細的說明。
下列圖樣並非標準尺寸比例顯示。放大，縮小或扭曲改變各個尺寸以便可以更詳盡地進行說明。
同一個或具有相同功能的元件係以同一個標號來表示。
第1圖 為電子元件的剖視圖。
第2圖 為根據進一步實施型式的側視圖。
第3圖 為具有一個根據第1或2圖之元件的系統及用電裝置示意圖。
第4圖為有使用及不使用電子元件之湧流電流特性曲線(Einschaltverhalten)。
第1圖為電子元件10的剖視圖。電子元件10為一個NTC-元件。電子元件10主要是作為湧流電流限制器使用，尤其是供機動車輛“怠速熄火系統(Start-Stop System)”中起動器馬達使用。
在這個實施例中，元件10是一個多層元件。元件10具有多個第一內電極。元件10具有多個第二內電極。第一及第二內電極1、2係交替地被堆疊起來。第一及第二內電極1、2構成相同。第一內電極一再堆疊，看到元件10，與第二內電極，形成一個電子作用區域，重疊 區域。
元件10還有一個外接點11。第一個外接點11是裝在電子元件10的第一個側面。第一個內電極1與第一個外接點11導電連接。第一個外接點11為銀製。
電子元件10還有一個第二外接點12。第二外接點12裝在電子元件10的第二個側面。第二個側面與第一個側面相對。第二內電極2與第二外接點12導電連接。第二外接點為銀製。
電子元件10有多個功能層或主動層3。功能層3彼此相疊成一塊。內電極1、2和功能層3交換或交替地堆疊在一起。第一及第二內電極1、2位於兩個相鄰的功能層3之間。
各功能層3為陶瓷材料製成。功能層3主要為NTC-陶瓷製成。各功能層3是由NTC-陶瓷製成。NTC-陶瓷成份如下：La(1-x)EA(x)Mn(1-a-b-c)Fe(a)Co(b)Ni(c)O(3±δ)。
其中，0
Figure 105141592-A0202-12-0010-13
x
Figure 105141592-A0202-12-0010-14
0.5，而0
Figure 105141592-A0202-12-0010-15
(a+b+c)
Figure 105141592-A0202-12-0010-16
0.5，EA為鹼土元素，鹼土元素多取自鎂、鈣、鍶或鋇，δ為化學計量氧含量的標準差(氧過剩或不足)。應該是｜δ｜
Figure 105141592-A0202-12-0010-17
0.5。特別最好是｜δ｜=0。NTC-陶瓷組成成份有La0.95Sr0.05MnO3。
功能層3主要是由同類型或類似成份構成。該功能層3是有厚度或垂直膨脹(以下稱為“層厚度”)。功能層3的層厚度主要是在10μm及100μm之間 或10μm及50μm之間，例如40μm。選定該功能層3的層厚度3，功能層3會具有規定或特定的電阻。尤其可以透過功能層3的厚度改變及控制電阻及功能層3的導電率。
該功能層3具特定的表面或特定的截面(以下稱為“水平膨脹”)。水平膨脹是經由功能層的寬度及長度確定的。寬度主要為4.0至5.0mm，例如4.8mm。長度主要為5.0mm至6.0mm，例如5.6mm。
選定該功能層3的水平膨脹，讓該功能層3具有預定或特定的電阻。尤其可以透過功能層3的厚度改變及控制電阻及功能層3的導電率。該功能層3的電阻在溫度25℃時是在mΩ-範圍，例如為15mΩ或20mΩ。換句話說，功能層3主要是有一個很小的電阻，因此在溫度25℃時有非常高的導電率。
經由選定功能層3特定的水平和/或垂直膨脹，電子元件的電流負載能力載流量和/或導電性能，例如與傳統NTC-元件相比可以提高到電流強度100A。
功能層3主要構成，以電子元件10的第一及第二外接點11、12在電子元件10的基本狀態及發熱狀態(運轉狀態)經由功能層3彼此導電連接。
功能層3在電子元件10的基本狀態之電阻率，例如在溫度25℃時，主要是在0.1Ω cm及0.2Ω cm之間，例如0.145Ω cm(對此也參閱表1)。
功能層3的B-值(熱敏電阻常數)小於3000K且大於1500K，例如1650至1750K，特別是偏好在1700K(對 此參閱表1)。上述之基本狀態說明電子元件10的溫度是在25℃和/或室溫。發熱狀態為電子元件10的溫度比電子元件10在基本狀態時要高。發熱狀態即運轉狀態，這時電子元件10呈現的溫度。運轉溫度可以是固定溫度，例如負載元件10。對此，基本狀態主要是元件10的無負載狀態。
基本狀態及發熱狀態之間的溫度範圍可以超出-55℃和+180℃之間的溫度範圍。基本狀態及發熱狀態之間的溫度範圍尤超出-40℃至+150℃的範圍。
為限制元件10在其運轉時的發熱，元件10可以熱連接一個散熱器。散熱器可以為銅片。藉由散熱器之助來影響或限制起動時的發熱及尖峰溫度。
除第1圖所示以外，電子元件10在特別優先的實施例中可是以圓盤形或片基形實施(第2圖)。尤其元件10在這個實施例中是為一個單體元件。
元件10在這個實施例中僅有一個功能層或主動層3。功能層3有一個以第一及第二外接點11、12形式的外金屬材料層。外接點11、12是裝在功能層3的相對側表面。也可選擇將外接點11、12中在功能層3的上側及底側，如第2圖所示。外接點11、12主要為銀製。藉由點焊導電接點片進行元件10的接電(無說明)。
功能層3在這個實施例中半徑小於15mm，例如10mm。功能層3厚度小於0.5mm，例如0.1mm，最好使用0.3mm。如第1圖所示，透過功能層3的厚度改變及控制功能層3的電阻及導電性能。
第2圖的元件10厚度或垂直膨脹參考第1圖的元件10。有金屬塗覆及觸點接通的成品元件10厚度小於或等於0.5mm。
電子元件10的功能層3在基本狀態下特定的電阻，如第1圖中所示，主要是在0.1Ω cm及0.2Ω cm，例如為0.145Ω cm(也請參考表1)。功能層3在室溫或25℃時電阻非常小且因此有非常高的導電率。是為一種用來限制湧流電流簡單且便宜的元件，其可以在低電壓及高電流量時，就本應用所要求的進行運轉，依第2圖，元件10還可以經由多個元件10的並聯電路提高電流負載能力和/及導電性能。例如可以並聯開關三個元件10，再提高導電性能，並降低電阻。
所有其他根據第2圖的特徵，尤其功能層3(NTC-陶瓷)的功能及結構符合第1圖所述的特徵。
根據第2圖的元件10依下列方法製造。例如具功能層3的元件10，組成成份La0.95Sr0.05MnO3的NTC-陶瓷。在這方面顯然也有其他的根據上述化學式的NTC-陶瓷組成成分。
依所謂的“混合氧化物製程”製造元件10。依化學計量數秤好La2O3、SrCO3及Mn3O4之後濕磨(wet grinding)。在球磨機上用ZrO2製的磨珠進行研磨。經由控制粒度分佈觀察研磨過程，並在d(90%)<1.5μm時結束研磨。
接著乾燥及過篩懸浮液。將取得的粉末在 鍛燒程序中於900℃加熱六小時。這樣可以去除形成的CO2，各個原料反應成想要的化合物。藉由XRD-分析檢查並確認轉換的完整性。
為取得足夠的燒結活性，重新用水混合粉末並研磨至平均粒度達0.5μm為止。在水分蒸發之後再掺入適當的黏著劑，以產生可以適合乾壓成型的顆粒。在壓片機上製作圓筒狀元件並接著在實驗室火爐以1250℃燒製。
之後經緊密燒結的元件依尺寸打磨並用銀膏避合觸點。在-30℃至+180℃溫度範圍測量成品元件的電阻。
表1為三個在上述三個製程之後製造出來的元件10的結果數值。表1特別標出燒結後的厚度，25℃時的電阻率以及該元件10的B-值。
Figure 105141592-A0202-12-0014-1
表2為陶瓷組成成分的其他實施例。在類似 的製造條件之下測試各種不同的陶瓷組成成分。
Figure 105141592-A0202-12-0015-2
第3圖為系統200的圖示，說明電子元件 10串聯電力接通至和/或安裝連接用電裝置20。
在系統200中-電子元件10和用電裝置20的共同環境溫度-將加熱時間，也就是用電裝置20的湧流電流將電子元件10加熱或已加熱到一個固定溫度的時間，調整到用電裝置20電子起動時間。電子起動時規定，用電裝置20的起動時間規定，何時用電裝置20的湧流電流要降到名目電流。例如起動時間約為50ms。固定溫度例如是為一個狀態，這時輸往元件10的電流產生的熱度經由熱傳導和/熱輻射散發到周遭，讓元件10的溫度不會再提高。
系統200的範例擴充為加熱時間等於電子起動時間。在系統200進一步的範例擴充中，加熱時間和電子起動時間比例約在0.5和1.5之間。
經由上述之調整，系統200的運轉可以優化機動車輛中的湧流電流限制。
系統200還可以適當地包含電源(圖中無說明)，準備供應上述的起動電源。
第4圖為有裝及沒裝起動電源限制之用電裝置20的起動電力特性曲線。用電裝置20主要是一個機動車輛的電動起動器馬達。第2圖的元件10依序電力接通至用電裝置20。元件10是一個具有上述NTC-陶瓷製功能層3的圓盤形元件10。功能層3直徑為10mm及厚度為0.1mm。元件10當然也有其他的直徑及厚度或其他結構，由第1圖的結構可以理解。
第4圖中顯示隨時間變化的電流(I)曲線(左縱座標軸)。從零秒開始的時間即時對應起動程序。
右縱座標軸是電子元件10的電壓(U)。
虛線為電流一更確切地來說是使用串聯接通作為流電流限制器之元件10的電壓特性曲線，實線為對照不使用元件10，也就是無限制湧流電流之用電裝置20的電流及電壓特性曲線。
須知道，湧流電流I在起動程序之後立刻，如範例在起動之後第一個10ms，與依序電力接通用於湧流電流限制元件10相比，明顯較高。
因此在起動程序之後立刻電壓降，如範例在第一個40ms，無湧流電流限制(的電壓降)大於有湧流電流限制。無湧流電流限制的電壓U在起動程序之後馬上從12V降到約6.5V。藉由元件10之助，起動程序的電壓下降與無元件10的用電裝置20相比，約減少1V。使用元件10，尤其電壓U在起動程序之後馬上從10V將到約7.4V。
本發明不受根據實施例說明的限制。本發明其實包含了每個新特徵以及特徵組合，尤其是申請專利範圍中的各個特徵組合，只是在申請專利範圍或實施例中未能詳述這些特徵或特徵組合。
3‧‧‧功能表面/作用表面
10‧‧‧電子元件
11‧‧‧第一外接點
12‧‧‧第二外接點

Claims (15)

  1. 一種NTC-陶瓷，應用於電子元件(10)以限制湧流電流，該NTC-陶瓷在溫度25℃和/或室溫下具有m Ω-範圍內的電阻，該NTC-陶瓷組成成分為La(1-x)EA(x)Mn(1-a-b-c)Fe(a)Co(b)Ni(c)O(3±δ)，其中，0
    Figure 105141592-A0305-02-0021-5
    x
    Figure 105141592-A0305-02-0021-6
    0.5，而0
    Figure 105141592-A0305-02-0021-7
    (a+b+c)
    Figure 105141592-A0305-02-0021-8
    0.5，EA為鹼土元素，δ為化學計量氧含量的標準差。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的NTC-陶瓷，鹼土元素(EA)取自鎂、鈣、鍶或鋇，和/或其中，|δ|
    Figure 105141592-A0305-02-0021-9
    0.5。
  3. 一種電子元件(10)，至少具有一個功能層(3)，該功能層(3)具有如申請專利範圍第1項或第2項所述之NTC-陶瓷。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電子元件(10)，在電子元件(10)的基本狀態至少一個功能層(3)的電阻率在0.1Ω cm和2.0Ω cm之間。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述的電子元件(10)，該元件(10)厚度小於或等於1.0mm。
  6. 如申請專利範圍第3或4項所述的電子元件(10)，元件(10)為一個單體元件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子元件(10)，元件(10)具有一個功能層(3)，功能層(3)厚度小於或等於1.0mm，功能層(3)上有一層金屬材料層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子元件(10)，該電子元件(10)有銀、銅或金的金屬塗覆。
  9. 如申請專利範圍第3或4項所述的電子元件(10)，元件(10)為多層元件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電子元件(10)，元件(10)有多個彼此重疊成一個層疊的功能層(3)、第一內電極(1)及第二內電極(2)，第一及第二內電極(2)裝在兩個相鄰的功能層(3)之間，第一內電極(1)有一個第一外接點(11)，而第二內電極(2)有一個第二外接點(12)通電連接，功能層的配置及構成是讓第一及第二外接點(11，12)在基本狀態及電子元件(10)發熱狀態，也就是電子元件(10)的溫度比基本狀態時高時，經由功能層(3)彼此通電連接之下。
  11. 如申請專利範圍第3或4項所述的電子元件(10)，元件(10)至少熱連接一個散熱器，以限制元件(10)在元件(10)運轉時的發熱，散熱器為銅製。
  12. 一種如申請專利範圍第3至11項中任一項所述的電子元件(10)之製程，有下列步驟：- 準備陶瓷粉；- 鍛燒陶瓷粉；- 陶瓷粉與水和黏著劑混合以產生顆粒；- 擠壓顆粒；- 燒結顆粒；以及- 用銀膏閉合燒結體觸點。
  13. 一種如申請專利範圍第3至11項中任一項所述的電子元件(10)之製程，有下列步驟： - 準備濕薄膜；- 印刷裝有內電極(1,2)的濕薄膜；- 將裝有內電極(1,2)的濕薄膜堆疊成一個層疊；- 燒結層疊；以及- 層疊具有外接點(11,12)。
  14. 一種用於優化湧流電流限制之系統(200)，有至少一個如申請專利範圍第3至11項中任一項所述的電子元件(10)，具備一個用電裝置(20)依序通電連接電子元件(10)並與環境溫度的電子元件(10)一起停止，系統(200)如此構成是要用電裝置(20)將電子元件(10)加熱到一個固定溫度的加熱時間調整為用電裝置(20)的電子起動時間，規定湧流電流到達用電裝置(20)的名目電流時要降低。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的系統(200)，有三個電子元件(10)，元件(10)一個接一個並聯接通。
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