TWI720012B - 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶元件、及它們的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種液晶配向劑、液晶配向膜及液晶元件、及它們的製造方法,其可獲得在液晶配向膜的製造步驟中顯示出良好的再加工性、且電特性優異的液晶元件。液晶配向劑含有聚合物成分與下述式(1)所表示的化合物。式(1)中,R11
及R12
滿足(i)或(ii)。(i)R11
為氫原子或一價有機基,且R12
為(m+r)價有機基。(ii)R11
與R12
鍵結而形成含氮雜環。X1
為保護基,X2
為能夠與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團、或者分子間的X2
彼此進行聚合的基團。其中,X2
是與基團“-N(R11
)2-k
-(X1
)k
”不同的基團。m為1以上的整數,r為0以上的整數,且滿足m+r≧2。k為1或2。
Description
本公開涉及一種液晶配向劑、液晶配向膜及液晶元件、以及它們的製造方法。
以前,作為液晶元件而開發了電極結構或所使用的液晶分子的物性等不同的多種驅動方式的液晶元件,例如已知有扭轉向列(Twisted Nematic,TN)型或超扭轉向列(SuperTwisted Nematic,STN)型、垂直配向(Vertical Alignment,VA)型、共面切換(In-Plane Switching,IPS)型、邊緣場切換(Fringe Field Switching,FFS)型、光學補償彎曲型(OCB(Optically Compensated Bend)型)等的各種液晶元件。這些液晶元件具備用以使液晶分子配向的液晶配向膜。作為液晶配向膜的材料,就耐熱性、機械強度、與液晶的親和性等各種特性良好的方面而言,一直使用聚醯亞胺或其前驅物(聚醯胺酸、聚醯胺酸酯)等。
另外,近年來,液晶元件不僅如以前般用於個人計算機等的顯示裝置,而且也在逐漸用於例如液晶電視或汽車導航系統、手機、智能電話、信息顯示器等多種用途中。伴隨著這種液晶元件的多用途化,對顯示品質的要求變得較以前更為嚴格。作為應對所述要求的技術,提出有:憑藉使液晶配向劑含有環氧化合物的技術、或利用具有源自含有羧基的單體的結構的聚醯胺酸在煆燒膜時形成分子間交聯的技術,來提高膜的穩定性(例如參照專利文獻1、專利文獻2)。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-299318號公報 [專利文獻2]日本專利特開2009-157351號公報
[發明所要解決的課題] 在液晶配向膜的製造步驟中,有時會在使用液晶配向劑而形成於基板上的塗膜中產生針孔或塗膜不均等缺陷,在這種情形時,常常進行如下操作:將塗膜自基板剝離而將基板再利用(再加工(rework))。在這種再加工中,要求可容易地將塗膜自基板剝離(再加工性良好)。然而,若欲如所述專利文獻1般調配添加劑來發揮所期望的顯示性能,則存在環氧化合物的使用量增多而再加工性欠佳的傾向,若欲維持再加工性,則存在無法充分地獲得電特性的傾向。
本公開是鑒於所述課題而成,目的之一在於提供一種液晶配向劑,所述液晶配向劑可獲得在液晶配向膜的製造步驟中顯示出良好的再加工性、且電特性優異的液晶元件。
[解決課題的手段] 為了實現如上所述的現有技術的課題而進行了努力研究,結果發現通過使用特定的化合物作為添加劑成分能夠解決所述課題。具體而言,根據本公開而提供以下的液晶配向劑、液晶配向劑的製造方法、液晶配向膜、液晶配向膜的製造方法、液晶元件及液晶元件的製造方法。
<1> 一種液晶配向劑,其含有聚合物成分與下述式(1)所表示的化合物。 [化1](式(1)中,R11
及R12
滿足下述(i)或(ii)。 (i)R11
為氫原子或一價有機基,且R12
為(m+r)價有機基。 (ii)R11
與R12
鍵結,從而由R11
及R12
所鍵結的氮原子、R11
以及R12
形成含氮雜環。 X1
為保護基,X2
為能夠與所述聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團、或者分子間的X2
彼此進行聚合的基團。其中,X2
是與基團“-N(R11
)2-k
-(X1
)k
”不同的基團。m為1以上的整數,r為0以上的整數,且滿足m+r≧2。在m為2以上的情形時,多個X1
、R11
獨立地具有所述定義,在r為2以上的情形時,多個X2
獨立地具有所述定義。k為1或2。在k為2的情形時,多個X1
獨立地具有所述定義) <2> 一種液晶配向劑,其是將聚合物成分與所述式(1)所表示的化合物加以調配而成。 <3> 一種液晶配向劑的製造方法,其將聚合物成分與所述式(1)所表示的化合物加以調配。 <4> 一種液晶配向膜,其是使用所述<1>或<2>的液晶配向劑而形成。 <5> 一種液晶配向膜的製造方法,其將所述<1>或<2>的液晶配向劑塗布於基板上,在該塗布後進行光照射而賦予液晶配向能力。 <6> 一種液晶元件,其具備所述<4>中記載的液晶配向膜。 <7> 一種液晶元件的製造方法,其在具有導電膜的一對基板的該導電膜上,塗布所述<1>或<2>的液晶配向劑而形成塗膜,將形成有所述塗膜的一對基板介隔液晶層而以所述塗膜相對的方式對向配置,從而構築液晶單元,在對所述導電膜間施加電壓的狀態下對所述液晶單元進行光照射。 [發明的效果]
根據使用所述式(1)所表示的化合物而製備的液晶配向劑,可獲得在液晶配向膜的製造步驟中顯示出良好的再加工性、且電特性優異的液晶元件。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
《液晶配向劑》 本公開的液晶配向劑是將聚合物成分與特定的添加劑成分(以下也稱作“特定化合物”)加以調配而成的聚合物組成物。以下,對本公開的液晶配向劑的製備中所使用的各成分、及視需要而任意調配的其他成分加以說明。
<聚合物成分> 關於本公開的液晶配向劑的製備中所使用的聚合物成分,其主骨架並無特別限定,例如可列舉聚醯胺酸(polyamic acid)、聚醯胺酸酯(polyamic acid ester)、聚醯亞胺(polyimide)、聚矽氧烷、聚酯、聚醯胺、聚苯並噁唑前驅物、聚苯並噁唑、纖維素衍生物、聚縮醛、聚苯乙烯衍生物、聚(苯乙烯-苯基馬來醯亞胺)衍生物、聚(甲基)丙烯酸酯等骨架。再者,(甲基)丙烯酸酯是指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。在製備液晶配向劑時,聚合物可單獨使用一種,也可組合使用兩種以上。 在與特定化合物的組合中,就充分提高電特性及再加工性的方面而言,液晶配向劑的聚合物成分優選為含有選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種聚合物(以下也稱作“聚合物[P]”)。
[聚醯胺酸] 作為聚合物[P]的聚醯胺酸例如可通過使四羧酸二酐與二胺反應來獲得。 (四羧酸二酐) 作為聚醯胺酸的合成中所使用的四羧酸二酐,例如可列舉:脂肪族四羧酸二酐、脂環式四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐等。關於這些四羧酸二酐的具體例,作為脂肪族四羧酸二酐,例如可列舉丁烷四羧酸二酐、乙二胺四乙酸二酐等; 作為脂環式四羧酸二酐,例如可列舉:1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸2:4,6:8-二酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸2:3,5:6-二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、環戊烷四羧酸二酐等;
作為芳香族四羧酸二酐,例如可列舉:均苯四甲酸二酐、4,4'-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐、下述式(H-1) [化2](式(H-1)中,X11
及X12
分別獨立地為單鍵、氧原子、硫原子、-CO-、*-COO-、*-OCO-、*-CO-NR42
-、*-NR42
-CO-(其中,R42
為氫原子或一價烴基。“*”表示與R41
的結合鍵)。R41
為單鍵、碳數1~10的烷二基、在該烷二基的碳碳鍵間含有-O-的二價基團、亞環己基、亞苯基或亞聯苯基)等; 除此以外,可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的四羧酸二酐。作為所述式(H-1)所表示的化合物,例如可列舉:乙二醇雙(偏苯三酸酐)、1,3-丙二醇雙(偏苯三酸酐)、3,3',4,4'-聯苯醚四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐等。再者,所述四羧酸二酐可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
合成中所使用的四羧酸二酐優選為含有脂環式四羧酸二酐,更優選為含有具有選自由環丁烷環結構、環戊烷環結構及環己烷環結構所組成的群組中的至少一種部分結構的四羧酸二酐(以下也稱作“特定四羧酸二酐”)。作為特定四羧酸二酐的優選的具體例,可列舉:1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、環戊烷四羧酸二酐、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、環己烷四羧酸二酐等。 相對于聚醯胺酸的合成中所使用的四羧酸二酐的總量,特定四羧酸二酐的使用量(在使用兩種以上的情形時為其合計量)優選為設為10莫耳%以上,更優選為設為20莫耳%以上,進而優選為設為30%莫耳以上。
(二胺) 作為聚醯胺酸的合成中所使用的二胺,例如可列舉:脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺、二氨基有機矽氧烷等。關於這些二胺的具體例,作為脂肪族二胺,例如可列舉:間苯二甲胺、1,3-丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、1,3-雙(氨基甲基)環己烷等;作為脂環式二胺,例如可列舉1,4-二氨基環己烷、4,4'-亞甲基雙(環己基胺)等;
作為芳香族二胺,例如可列舉:十二烷氧基二氨基苯、十四烷氧基二氨基苯、十八烷氧基二氨基苯、膽甾烷基氧基二氨基苯、膽甾醇基氧基二氨基苯、二氨基苯甲酸膽甾烷基酯、二氨基苯甲酸膽甾烯基酯、二氨基苯甲酸羊毛甾烷基酯、3,6-雙(4-氨基苯甲醯基氧基)膽甾烷、3,6-雙(4-氨基苯氧基)膽甾烷、1,1-雙(4-((氨基苯基)甲基)苯基)-4-丁基環己烷、1,1-雙(4-((氨基苯氧基)甲基)苯基)-4-庚基環己烷、N-(2,4-二氨基苯基)-4-(4-庚基環己基)苯並醯胺、下述式(E-1) [化3](式(E-1)中,XI
及XII
分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-或*-OCO-(其中,“*”表示與XI
的結合鍵),RI
為碳數1~3的烷二基,RII
為單鍵或碳數1~3的烷二基,a為0或1,b為0~2的整數,c為1~20的整數,d為0或1。其中,a及b不會同時為0) 所表示的化合物、在側鏈上具有肉桂酸結構的二胺等側鏈型的二胺;
對苯二胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基硫化物、4-氨基苯基-4'-氨基苯甲酸酯、4,4'-二氨基偶氮苯、1,5-雙(4-氨基苯氧基)戊烷、1,7-雙(4-氨基苯氧基)庚烷、雙[2-(4-氨基苯基)乙基]己二酸、N,N-雙(4-氨基苯基)甲基胺、二氨基苯甲酸、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯、4,4'-二氨基二苯基醚、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、9,9-雙(4-氨基苯基)芴、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-(間亞苯基二異亞丙基)雙苯胺、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、在主鏈上具有肉桂酸結構的二胺等非側鏈型的二胺; 作為二氨基有機矽氧烷,例如可列舉1,3-雙(3-氨基丙基)-四甲基二矽氧烷等,除此以外,可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的二胺。
作為聚醯胺酸的合成中所使用的二胺,也可使用具有選自由含氮雜環、二級氨基及三級氨基所組成的群組中的至少一種結構(以下也稱作“含氮結構”)的二胺;具有可經保護的羧基的二胺(以下也稱作“含羧基的二胺”)。通過使用包含源自具有含氮結構的二胺的部分結構的聚合物[P],可提高如下改善效果,即,減少液晶元件的由直流電壓所導致的燒附,就該方面而言優選。另外,通過使用具有源自含羧基的二胺的部分結構的聚合物[P],特定化合物與聚合物成分的相互作用提高,從而可提高液晶元件的電特性的改善效果,就該方面而言優選。對羧基加以保護的保護基優選為因熱而脫離的基團。
在具有含氮結構的二胺中,作為該二胺可具有的含氮雜環,例如可列舉:吡咯、咪唑、吡唑、三唑、吡啶、嘧啶、噠嗪、吡嗪、吲哚、苯並咪唑、嘌呤、喹啉、異喹啉、萘啶、喹噁啉、酞嗪、三嗪、哢唑、吖啶、呱啶、呱嗪、吡咯烷、六亞甲基亞胺等。其中,優選為具有選自由吡啶、嘧啶、吡嗪、呱啶、呱嗪、喹啉、哢唑及吖啶所組成的群組中的至少一種。 具有含氮結構的二胺可具有的二級氨基及三級氨基例如由下述式(N-1)所表示。 [化5](式(N-1)中,R23
為氫原子或碳數1~10的一價烴基。“*”為鍵結於烴基的結合鍵)
所述式(N-1)中,作為R23
的一價烴基,例如可列舉:甲基、乙基、丙基等烷基;環己基等環烷基;苯基、甲基苯基等芳基等。R23
優選為氫原子或甲基。
作為具有含氮結構的二胺的具體例,例如可列舉:2,6-二氨基吡啶、3,4-二氨基吡啶、2,4-二氨基嘧啶、3,6-二氨基哢唑、N-甲基-3,6-二氨基哢唑、1,4-雙-(4-氨基苯基)-呱嗪、3,6-二氨基吖啶、N-乙基-3,6-二氨基哢唑、N-苯基-3,6-二氨基哢唑、N,N'-雙(4-氨基苯基)-聯苯胺、N,N'-雙(4-氨基苯基)-N,N'-二甲基聯苯胺、下述式(N-1-1)~式(N-1-8)分別所表示的化合物等。 [化6]
在合成聚醯胺酸時,就充分獲得減少液晶元件的燒附的改善效果的觀點而言,相對于合成中所使用的二胺的總體量,具有含氮結構的二胺的使用比例優選為設為0.1莫耳%以上,更優選為設為1莫耳%以上,進而優選為設為2莫耳%以上。另外,該使用比例的上限優選為設為60莫耳%以下,更優選為設為50莫耳%以下,進而優選為設為40莫耳%以下。具有含氮結構的二胺可單獨使用一種或組合使用兩種以上。 再者,獲得具有含氮結構的聚合物[P]的方法並不限定於將具有含氮結構的二胺用於原料的至少一部分的方法,例如也可通過使具有含氮結構的四羧酸二酐與二胺反應的方法來獲得。
含羧基的二胺只要在分子內至少具有一個羧基及兩個氨基即可,其餘結構並無特別限定。作為含羧基的二胺的具體例,例如可列舉:3,5-二氨基苯甲酸、2,4-二氨基苯甲酸、2,5-二氨基苯甲酸、4,4'-二氨基聯苯-3-羧酸、4,4'-二氨基二苯基甲烷-3-羧酸、4,4'-二氨基二苯基乙烷-3-羧酸等單羧酸; 4,4'-二氨基聯苯-3,3'-二羧酸、4,4'-二氨基聯苯-2,2'-二羧酸、3,3'-二氨基聯苯-4,4'-二羧酸、3,3'-二氨基聯苯-2,4'-二羧酸、4,4'-二氨基二苯基甲烷-3,3'-二羧酸、4,4'-二氨基二苯基乙烷-3,3'-二羧酸、4,4'-二氨基二苯基醚-3,3'-二羧酸等二羧酸;這些例示的羧酸所具有的羧基經保護基保護的化合物等。
在合成聚醯胺酸時,就使燒附特性良好的觀點而言,相對于合成中所使用的二胺的總體量,含羧基的二胺的使用比例優選為設為1莫耳%以上,更優選為設為5莫耳%以上,進而優選為設為10莫耳%以上。另外,該使用比例的上限值並無特別限制,就抑制電壓保持率的下降的觀點而言,相對于合成中所使用二胺的總體量,優選為設為90莫耳%以下,更優選為設為80莫耳%以下。再者,含羧基的二胺可單獨使用一種或適當選擇使用兩種以上。
在本公開的液晶配向劑含有如下聚合物作為聚合物成分的情形時,該聚合物具有選自由下述式(p-1)所表示的部分結構及下述式(p-2)所表示的部分結構所組成的群組中的至少一種部分結構。所述聚合物為選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,且具有源自含有羧基的二胺的部分結構。 [化7](式(p-1)及式(p-2)中,R51
為四價有機基,R52
及R53
分別獨立地為氫原子或一價有機基,R54
為自具有羧基的二胺去除兩個一級氨基後剩餘的基團)
作為所述式(p-1)中的R52
及R53
的一價有機基,可列舉碳數1~10的一價烴基、具有肉桂酸結構的基團等。R51
的四價有機基為自四羧酸二酐去除兩個酸酐基後剩餘的基團。作為該四羧酸二酐的具體例,可列舉所述中例示的四羧酸二酐等。
(聚醯胺酸的合成) 聚醯胺酸可通過使如上所述的四羧酸二酐與二胺、視需要與分子量調整劑一併反應來獲得。供至聚醯胺酸的合成反應的四羧酸二酐與二胺的使用比例優選為如下比例:相對於二胺的氨基1當量,四羧酸二酐的酸酐基為0.2當量~2當量。作為分子量調整劑,例如可列舉馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐等酸一酐,苯胺、環己基胺、正丁基胺等單胺化合物,苯基異氰酸酯、萘基異氰酸酯等單異氰酸酯化合物等。相對於所使用的四羧酸二酐及二胺的合計100質量份,分子量調整劑的使用比例優選為設為20質量份以下。
聚醯胺酸的合成反應優選為在有機溶媒中進行。此時的反應溫度優選為-20℃~150℃,反應時間優選為0.1小時~24小時。作為反應中所使用的有機溶媒,優選為使用選自由非質子性極性溶媒及酚系溶媒所組成的群組(第一群組的有機溶媒)中的一種以上、或者選自第一群組的有機溶媒的一種以上與選自由醇、酮、酯、醚、鹵化烴及烴所組成的群組(第二群組的有機溶媒)中的一種以上的混合物。在後者的情形時,相對於第一群組的有機溶媒及第二群組的有機溶媒的合計量,第二群組的有機溶媒的使用比例優選為50質量%以下。有機溶媒的使用量(a)優選為設為四羧酸二酐及二胺的合計量(b)相對於反應溶液的總量(a+b)而成為0.1質量%~50質量%的量。將聚醯胺酸溶解而成的反應溶液可直接供至液晶配向劑的製備,也可在將反應溶液中所含的聚醯胺酸分離後供至液晶配向劑的製備。
[聚醯胺酸酯]
作為聚合物[P]的聚醯胺酸酯例如可通過以下方法獲得:[I]使通過所述合成反應所得的聚醯胺酸與酯化劑(例如甲醇或乙醇、N,N-二甲基甲醯胺二乙基縮醛等)反應的方法;[II]使四羧酸二酯與二胺在優選為有機溶媒中、適宜的脫水催化劑(例如4-(4,6-二甲氧基-1,3,5-三嗪-2-基)-4-甲基嗎啉鎓鹽鹵化物、羰基咪唑、磷系縮合劑等)的存在下反應的方法;[III]使四羧酸二酯二鹵化物與二胺在優選為有機溶媒中、適宜的鹼(例如吡啶、三乙基胺等三級胺,或氫化鈉、氫化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、鈉、鉀等鹼金屬類)的存在下反應的方法等。
液晶配向劑中所含的聚醯胺酸酯可僅具有醯胺酸酯結構,也可為醯胺酸結構與醯胺酸酯結構並存的部分酯化物。將聚醯胺酸酯溶解而成的反應溶液可直接供至液晶配向劑的製備,也可在將反應溶液中所含的聚醯胺酸酯分離後供至液晶配向劑的製備。
[聚醯亞胺] 作為聚合物[P]的聚醯亞胺例如可通過將如所述般合成的聚醯胺酸脫水閉環而醯亞胺化來獲得。聚醯亞胺可為將作為其前驅物的聚醯胺酸所具有的醯胺酸結構全部脫水閉環而得的完全醯亞胺化物,也可為僅將醯胺酸結構的一部分脫水閉環,從而醯胺酸結構與醯亞胺環結構並存的部分醯亞胺化物。反應中所使用的聚醯亞胺優選為其醯亞胺化率為10%以上,更優選為20%~99%,進而優選為20%~85%。該醯亞胺化率是以百分率表示醯亞胺環結構的數量相對於聚醯亞胺的醯胺酸結構的數量與醯亞胺環結構的數量的合計而佔有的比例的值。此處,醯亞胺環的一部分也可為異醯亞胺環。
聚醯胺酸的脫水閉環優選為通過如下方法來進行:將聚醯胺酸溶解於有機溶媒中,在該溶液中添加脫水劑及脫水閉環催化劑,並視需要進行加熱。作為脫水劑,例如可使用乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐等酸酐。相對於聚醯胺酸的醯胺酸結構1莫耳,脫水劑的使用量優選為設為0.01莫耳~20莫耳。作為脫水閉環催化劑,例如可使用吡啶、三甲吡啶(collidine)、二甲吡啶(lutidine)、三乙基胺等三級胺。相對於所使用的脫水劑1莫耳,脫水閉環催化劑的使用量優選為設為0.01莫耳~10莫耳。作為脫水閉環反應中所使用的有機溶媒,可列舉作為聚醯胺酸的合成中所使用者而例示的有機溶媒。脫水閉環反應的反應溫度優選為0℃~180℃,更優選為10℃~150℃。反應時間優選為1.0小時~120小時,更優選為2.0小時~30小時。
以所述方式獲得含有聚醯亞胺的反應溶液。該反應溶液可直接供至液晶配向劑的製備,也可在將脫水劑及脫水閉環催化劑自反應溶液去除後供至液晶配向劑的製備,還可在將聚醯亞胺分離後供至液晶配向劑的製備。聚醯亞胺也可通過聚醯胺酸酯的醯亞胺化來獲得。
以所述方式獲得的聚合物[P]優選為在將其製成濃度為10質量%的溶液時,具有10 mPa·s~800 mPa·s的溶液粘度,更優選為具有15 mPa·s~500 mPa·s的溶液粘度。再者,所述聚合物的溶液粘度(mPa·s)是使用E型旋轉粘度計在25℃下對如下聚合物溶液進行測定所得的值,所述聚合物溶液是使用該聚合物的良溶媒(例如γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮等)製備而成的濃度為10質量%的聚合物溶液。
聚合物[P]的利用凝膠滲透色譜法(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)優選為1,000~500,000,更優選為2,000~300,000。另外,Mw與利用GPC而測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)之比所表示的分子量分佈(Mw/Mn)優選為10以下,更優選為7以下。通過處於這種分子量範圍內,可確保液晶元件的良好的配向性及穩定性。
<式(1)所表示的化合物>
本公開的液晶配向劑中所調配的特定的添加劑成分(特定化合物)為所述式(1)所表示的化合物。
所述式(1)中,X1可列舉在熱、光、酸、鹼等條件下脫離的基團,優選為因熱而脫離的基團。具體而言,例如除了氨基甲酸酯系保護基、醯胺系保護基、醯亞胺系保護基、磺醯胺系保護基以外,可列舉下述式(2-1)~式(2-5)分別所表示的基團等。
(式(2-1)~式(2-5)中,Ar1為碳數6~10的一價芳香環基,R21為碳數1~12的烷基,R23為碳數3~6的烷二基。“*”表示鍵結於氮原子的結合鍵)
所述式(2-2)的Ar1為自碳數6~10的芳香環去除一個氫原子而成的基團,作為具體例,例如可列舉苯基、萘基等。作為式(2-4)的R21的碳數1~12的烷基,例如可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等,這些烷基可為直鏈狀也可為分支狀。R23可為直鏈狀及分支狀的任一種,優選為直鏈狀。
其中,X1
優選為氨基甲酸酯系保護基或所述式(2-5)所表示的基團。作為這些基團的優選的具體例,可列舉下述式(3-1)~式(3-5)分別所表示的基團等。 [化9](式(3-1)~式(3-5)中,“*”表示鍵結於氮原子的結合鍵)
X2
為能夠與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團、或者分子間的X2
彼此進行聚合的基團。其中,X2
是與所述式(1)中的基團“-N(R11
)2-k
-(X1
)k
”不同的基團。所謂“能夠與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團”是指包括潛在具有與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的特性的基團。因此,是指包括在通常的狀態下並不與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵,而是因熱或光而與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團。 在X2
為分子間的X2
彼此進行聚合的基團的情形時,例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
作為X2
,優選為所述中的能夠與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團。在該情形時,所述式(1)所表示的化合物是具有多個能夠與液晶配向劑中所含的聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團的化合物。其中,所述式(1)所表示的化合物所具有的、能夠與聚合物成分形成共價鍵或離子鍵的基團中的至少一個為基團“-N(R11
)2-k
-(X1
)k
”。 其中,X2
優選為能夠在同一或不同分子間形成共價鍵的基團。作為優選的具體例,例如可列舉:一級氨基、-NH-NH2
、(甲基)丙烯醯基、烷氧基矽烷基、環氧基、環狀碳酸酯基、下述式(5-1)所表示的基團、下述式(5-2)所表示的基團等。 [化10](式(5-1)及式(5-2)中,“*”表示結合鍵)
作為式(1)中的R12
,例如可列舉:碳數1~40的烴基,在該烴基的碳碳鍵間含有含-O-、-CO-、-COO-、-NH-、-NHCO-等雜原子的基團的基團A,該烴基或基團A與所述含雜原子的基團鍵結而成的基團B,該烴基、基團A或基團B的氫原子經鹵素原子等取代而成的基團等。 此處,在本說明書中,所謂“烴基”意味著包括鏈狀烴基、脂環式烴基及芳香族烴基。所謂“鏈狀烴基”是指在主鏈上不含環狀結構,而僅由鏈狀結構所構成的直鏈狀烴基及分支狀烴基。其中,可為飽和也可為不飽和。所謂“脂環式烴基”是指僅含有脂環式烴的結構作為環結構,而不含芳香環結構的烴基。其中,無須僅由脂環式烴的結構來構成,也包括在其一部分中具有鏈狀結構者。所謂“芳香族烴基”是指含有芳香環結構作為環結構的烴基。其中,無須僅由芳香環結構來構成,也可在其一部分中含有鏈狀結構或脂環式烴的結構。
作為R11
的一價有機基,例如可列舉:烷基、環烷基、芳基、芳烷基等。優選為R11
為氫原子或烷基。作為該烷基,例如可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等,這些烷基可為直鏈狀也可為分支狀。 這些基團中,R11
優選為氫原子或碳數1~6的烷基,更優選為氫原子或碳數1~3的烷基。 m為1以上的整數,優選為1~6的整數。r為0以上的整數,優選為0~3的整數。就使電壓保持特性與再加工性良好的觀點而言,m+r優選為2~6的整數。更優選為2~4的整數。k為1或2,尤其優選為1。
作為特定化合物的優選的具體例,例如可列舉下述式(Ad-1)~式(Ad-23)分別所表示的化合物等。 [化11](式(Ad-1)~式(Ad-16)中,R1
為所述式(3-1)~式(3-4)的任一者所表示的基團,R2
及R3
分別獨立地為氫原子或所述式(3-1)~式(3-5)的任一者所表示的基團,R5
為下述式(4-1)~式(4-8)的任一者所表示的基團。n為1~20的整數)
[化12](式(Ad-17)~式(Ad-23)中,R4
為所述式(3-1)~式(3-4)的任一者所表示的基團,R5
及R6
分別獨立地為下述式(4-1)~式(4-8)的任一者所表示的基團。n為1~20的整數)
[化13](式(4-1)~式(4-8)中,“*”表示結合鍵) 再者,所述式(Ad-15)~式(Ad-23)分別所表示的化合物中,R5
為所述式(4-2)~式(4-5)的任一者所表示的基團的情形相當於所述式(1)中的r為0、且m為2以上的情形。
相對于液晶配向劑中的聚合物成分的合計100質量份,特定化合物的調配比例優選為設為0.1質量份~50質量份。若特定化合物的調配比例小於0.1質量份,則難以充分獲得電特性的改善效果,若比50質量份多,則存在液晶配向性、液晶元件的電特性、再加工性下降的擔憂。關於特定化合物的調配比例的下限,更優選為相對于液晶配向劑中的聚合物成分的合計100質量份而為1質量份以上,進而優選為3質量份以上,尤其優選為5質量份以上。另外,關於特定化合物的調配比例的上限,更優選為40質量份以下,進而優選為30質量份以下。再者,特定化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
本公開的液晶配向劑是將聚合物成分與特定化合物加以調配而得的聚合物組成物,該液晶配向劑可為含有聚合物成分與特定化合物的態樣,也可為在液晶配向劑中特定化合物的至少一部分與聚合物成分產生相互作用。
<其他成分> 本公開的液晶配向劑也可在不妨礙本公開的目的及效果的範圍內調配有聚合物成分及特性化合物以外的其他成分。作為所述其他成分,例如可列舉:分子內具有至少一個光聚合性基的化合物(以下也稱作“光聚合性化合物”)、 分子內具有至少一個環氧基且為所述式(1)所表示的化合物以外的化合物、官能性矽烷化合物、表面活性劑、填充劑、消泡劑、增感劑、分散劑、抗氧化劑、密接助劑、抗靜電劑、調平劑、抗菌劑等。這些成分的調配比例可對應於各種化合物而在不妨礙本公開的效果的範圍內適當設定。
(光聚合性化合物) 光聚合性化合物能夠以對使用液晶配向劑所形成的塗膜進行光照射而提高配向控制力為目的而含有于液晶配向劑中。作為光聚合性化合物所具有的光聚合性基,例如可列舉具有聚合性不飽和鍵的基團等。具體而言,可列舉:(甲基)丙烯醯氧基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯胺基、乙烯基、亞乙烯基、乙烯基氧基(CH2
=CH-O-)、馬來醯亞胺基等。光聚合性化合物所具有的光聚合性基的數量只要為1個以上即可,優選為2個以上,更優選為2~4個。
作為所述光聚合性化合物,就聚合性高的方面而言,可優選地使用(甲基)丙烯酸酯化合物。具體而言,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯;乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、下述式(B1-1)~式(B1-3) [化14](式(B1-1)~式(B1-3)中,Rx
為氫原子或甲基) 分別所表示的化合物等多官能(甲基)丙烯酸酯;在側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的聚有機矽氧烷等。 在將光聚合性化合物調配于液晶配向劑中的情形時,相對于液晶配向劑中所含的聚合物成分的合計100質量份,其調配比例優選為設為40質量份以下,更優選為設為0.5質量份~30質量份,進而優選為設為1質量份~20質量份。
[溶劑] 本公開的液晶配向劑以液狀組成物的形式製備,所述液狀組成物是聚合物成分、特定化合物及視需要而使用的其他成分分散或溶解于優選為適宜的有機溶媒中而成。
作為所使用的有機溶媒,例如可列舉:N-甲基-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-1-咪唑啉酮、γ-丁內酯、γ-丁內醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、N,N,2-三甲基丙醯胺、1-丁氧基-2-丙醇、雙丙酮醇、丙二醇二乙酸酯、二丙二醇單甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲基甲氧基丙酸酯、乙基乙氧基丙酸酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇正丙醚、乙二醇異丙醚、乙二醇正丁醚(丁基溶纖劑)、乙二醇二甲醚、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二異丁基酮、丙酸異戊酯、異丁酸異戊酯、二異戊基醚、碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯、二乙二醇單己醚、三乙二醇二甲醚等。這些有機溶媒可單獨使用一種或混合使用兩種以上。
本公開的液晶配向劑中的固體成分濃度(液晶配向劑的溶媒以外的成分的合計重量在液晶配向劑的總重量中所占的比例)可考慮粘性、揮發性等而適當地選擇,優選為1質量%~10質量%的範圍。即,本公開的液晶配向劑如後述般塗布於基板表面,優選為進行加熱,由此形成作為液晶配向膜的塗膜或將成為液晶配向膜的塗膜。此時,在固體成分濃度小於1質量%的情形時,塗膜的膜厚過小而難以獲得良好的液晶配向膜。另一方面,在固體成分濃度超過10質量%的情形時,塗膜的膜厚過大而難以獲得良好的液晶配向膜,另外,存在液晶配向劑的粘性增大而塗布性下降的傾向。
尤其優選的固體成分濃度的範圍根據將液晶配向劑塗布於基板的方法而不同。例如在利用旋轉器(spinner)法的情形時,尤其優選為固體成分濃度為1.5質量%~4.5質量%的範圍。在利用印刷法的情形時,尤其優選為將固體成分濃度設為3質量%~9質量%的範圍,由此將溶液粘度設為12 mPa·s~50 mPa·s的範圍。在利用噴墨法的情形時,尤其優選為將固體成分濃度設為1質量%~5質量%的範圍,由此將溶液粘度設為3 mPa·s~15 mPa·s的範圍。製備液晶配向劑時的溫度優選為10℃~50℃,更優選為20℃~30℃。
《液晶配向膜及液晶元件》 本公開的液晶配向膜是利用如所述般製備的液晶配向劑而形成。另外,本公開的液晶元件具備使用所述液晶配向劑所形成的液晶配向膜。液晶元件的驅動模式並無特別限定,可應用於TN型、STN型、IPS型、FFS型、VA型、多象限垂直配向(Multi-domain Vertical Alignment,MVA)型、聚合物持續配向(Polymer Sustained Alignment,PSA)型等各種驅動模式。
本公開的液晶元件可利用例如包括以下的步驟1~步驟3的方法來製造。步驟1中,使用基板根據所期望的驅動模式而不同。步驟2及步驟3在各驅動模式中通用。
[步驟1:塗膜的形成] 首先,在基板上塗布液晶配向劑,繼而對塗布面進行加熱,由此在基板上形成塗膜。 (1-1)在製造TN型、STN型、VA型、MVA型或PSA型的液晶元件的情形時,將兩塊設有經圖案化的透明導電膜的基板設為一對,在各基板的形成透明性導電膜的面上,優選為利用膠版印刷法、旋轉塗布法、輥塗布機法或噴墨印刷法分別塗布液晶配向劑。此處,作為基板,例如可使用浮法玻璃(float glass)、鈉玻璃等玻璃;包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醚碸、聚碳酸酯、聚(脂環式烯烴)等塑料的透明基板。作為設於基板的一面的透明導電膜,可使用包含氧化錫(SnO2
)的奈塞(NESA)膜(美國PPG公司注冊商標)、包含氧化銦-氧化錫(In2
O3
-SnO2
)的氧化銦錫(Indium Tin Oxide)膜等。
在液晶配向劑的塗布後,出於防止所塗布的配向劑的流掛等目的,優選為實施預備加熱(預烘烤(prebake))。預烘烤溫度優選為30℃~200℃,預烘烤時間優選為0.25分鐘~10分鐘。其後,出於將溶劑完全去除的目的、且以視需要將存在於聚合物中的醯胺酸結構熱醯亞胺化為目的而實施煆燒(後烘烤(postbake))步驟。此時的煆燒溫度(後烘烤溫度)優選為80℃~300℃,後烘烤時間優選為5分鐘~200分鐘。以所述方式形成的膜的膜厚優選為0.001 μm~1 μm,更優選為0.005 μm~0.5 μm。
(1-2)在製造IPS型或FFS型液晶元件的情形時,分別對設有電極的基板的電極形成面、與未設置電極的對向基板的一面塗布液晶配向劑,繼而對各塗布面進行加熱,由此形成塗膜,所述電極包含經圖案化為梳齒型的透明導電膜或金屬膜。關於此時所使用的基板及透明導電膜的材質、塗布方法、塗布後的加熱條件、透明導電膜或金屬膜的圖案化方法、基板的前處理、以及所形成的塗膜的優選的膜厚,與所述(1-1)相同。作為金屬膜,例如可使用包含鉻等金屬的膜。
在所述(1-1)及(1-2)的任一情形時,均是在基板上塗布液晶配向劑後,通過去除有機溶媒而形成將成為液晶配向膜的塗膜。此時,在液晶配向劑中所含有的聚合物為聚醯胺酸、或為聚醯胺酸酯、或者為具有醯亞胺環結構與醯胺酸結構的醯亞胺化聚合物的情形時,也可在塗膜形成後進一步進行加熱,由此進行脫水閉環反應,從而製成進一步經醯亞胺化的塗膜。
[步驟2:配向能力賦予步驟] 在製造TN型、STN型、IPS型或FFS型的液晶元件的情形時,實施對使用液晶配向劑所形成的塗膜賦予液晶配向能力的處理。由此,塗膜被賦予液晶分子的配向能力而成為液晶配向膜。作為配向能力賦予處理,例如可列舉利用纏繞有包含尼龍、嫘縈(rayon)、棉(cotton)等纖維的布的輥沿固定方向對塗膜進行摩擦的摩擦處理,對塗膜照射偏光或非偏光的放射線的光配向處理等。另一方面,在製造VA型的液晶元件的情形時,可將所述步驟1中形成的塗膜直接用作液晶配向膜,但也可對該塗膜實施配向能力賦予處理。
在通過光配向處理來對塗膜賦予液晶配向能力的情形時,光照射可利用以下方法來進行:(1)對後烘烤後的塗膜進行照射的方法、(2)對預烘烤後且後烘烤前的塗膜進行照射的方法、(3)在預烘烤或後烘烤的任一者的加熱中對塗膜進行照射的方法等。 作為對塗膜照射的放射線,例如可使用含有150 nm~800 nm的波長的光的紫外線及可見光線。在放射線為偏光的情形時,可為直線偏光也可為部分偏光。放射線的照射量優選為100 J/m2
~50,000 J/m2
,更優選為300 J/m2
~20,000 J/m2
。為了提高反應性,也可一邊對塗膜進行加溫,一邊進行對塗膜的光照射。適於VA型的液晶元件的液晶配向膜也可優選地用於PSA型的液晶元件。
[步驟3:液晶單元的構築] (3-1)準備兩塊以所述方式形成有液晶配向膜的基板,在對向配置的兩塊基板間配置液晶,由此製造液晶單元。對於製造液晶單元而言,可列舉:(I)以各液晶配向膜對向的方式介隔單元間隙而將兩塊基板對向配置,使用密封劑將兩塊基板的周邊部貼合,並在單元間隙內注入填充液晶後,將注入孔封閉的方法;(II)液晶滴下方式(ODF(One Drop Filling)方式)等。作為密封劑,例如可使用硬化劑及含有作為間隔材的氧化鋁球的環氧樹脂等。作為液晶,可列舉向列液晶及碟狀液晶,其中優選為向列液晶。另外,這些液晶中,例如也可添加膽甾醇型液晶、手性劑、強介電性液晶等而使用。
(3-2)在使用含有光聚合性化合物的液晶配向劑於基板上形成塗膜的情形時,也可採用通過如下方式製造液晶元件的方法:以與所述(3-1)相同的方式構築液晶單元,其後,經過在一對基板所具有的導電膜間施加有電壓的狀態下對液晶單元進行光照射的步驟。所施加的電壓例如設為0.1 V~30 V的直流或交流。
而且,通過在液晶單元的外側表面貼合偏光板可獲得液晶元件。作為貼合於液晶單元的外表面的偏光板,可列舉利用乙酸纖維素保護膜夾持被稱作“H膜”的偏光膜而成的偏光板、或包含H膜其本身的偏光板,所述H膜是一邊使聚乙烯醇延伸配向一邊吸收碘而成。
本公開的液晶元件可有效地應用於多種裝置,例如可用於鐘錶、便攜式遊戲機、文字處理器、筆記本型個人計算機、汽車導航系統、便攜式攝像機、個人數字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、數碼相機、手機、智能電話、各種監視器、液晶電視、信息顯示器等的各種顯示裝置或調光膜等中。另外,也可將使用本公開的液晶配向劑所形成的液晶元件用作相位差膜。 [實施例]
以下,通過實施例更進一步具體地對本公開加以說明,但本公開並不受這些實施例限制。
在以下的實施例及比較例中,聚合物溶液中的聚醯亞胺的醯亞胺化率、聚合物溶液的溶液粘度、聚合物的重量平均分子量及環氧當量是利用以下的方法測定所得。以下,有時將式X所表示的化合物簡單示為“化合物X”。 [聚醯亞胺的醯亞胺化率] 將聚醯亞胺的溶液投入至純水中,在室溫下將所得的沉澱充分地減壓乾燥後,溶解於氘化二甲基亞碸中,以四甲基矽烷作為基準物質而在室溫下測定1
H-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance,NMR)。根據所得的1
H-NMR光譜,由下述數式(1)來求出醯亞胺化率[%]。 醯亞胺化率[%]=(1-A1
/A2
×α)×100 …(1) (數式(1)中,A1
為化學位移10 ppm附近顯現的源自NH基的質子的波峰面積,A2
為源自其他質子的波峰面積,α為其他質子的個數相對於聚合物的前驅物(聚醯胺酸)中的NH基的一個質子的比例) [聚合物溶液的溶液粘度] 聚合物溶液的溶液粘度[mPa·s]是使用E型旋轉粘度計在25℃下,對使用既定的溶媒而製備為聚合物濃度10質量%的溶液進行測定所得。 [聚合物的重量平均分子量] 重量平均分子量是利用以下條件下的凝膠滲透色譜法測定的聚苯乙烯換算值。 管柱:東曹(股)製造,TSKgelGRCXLII 溶劑:四氫呋喃 溫度:40℃ 壓力:68 kgf/cm2
[環氧當量] 環氧當量是利用日本工業標準(Japanese Industrial Standard,JIS)C 2015中記載的鹽酸-甲基乙基酮法測定所得。
將乙二胺30.05 g取出至裝有攪拌子的1000 mL三口燒瓶中,添加四氫呋喃400 g並進行攪拌。其後,冷卻至0℃,向其中滴加將氯甲酸異丙酯6.13 g溶解於100 mL的四氫呋喃中而成的溶液,在室溫下攪拌3小時。其後,添加500 mL的乙酸乙酯,利用蒸餾水400 mL進行6次分液清洗後,利用旋轉蒸發器(rotary evaporator)進行濃縮。利用管柱色譜法加以純化,獲得5.1 g的化合物(a-2)。
·化合物(a-3-1)的合成 將3.32 g的二乙基2,2'-((2-((叔丁氧基羰基)氨基)乙基)氮烷二基)二乙酸二乙酯(diethyl 2,2 '- ((2- (tert- butoxycarbonyl) amino) ethyl) azanediyl) diacetate diethyl)、氫氧化鋰一水合物1.20 g取出至裝有攪拌子的200 mL梨形燒瓶中,添加150 mL的甲醇、50 mL的蒸餾水,在室溫下攪拌6小時。其後,將稀鹽酸滴加至反應液中加以中和,利用乙酸乙酯150 mL進行3次萃取,利用蒸餾水100 mL對所得的有機層進行3次分液清洗。利用硫酸鎂使有機層乾燥後,利用旋轉蒸發器進行濃縮,並加以真空乾燥,由此獲得2.62 g的化合物(a-3-1)。 ·化合物(a-3)的合成 將1.93 g的化合物(a-3-1)、甘油1,2-碳酸酯1.65 g取出至裝有攪拌子的200 mL三口燒瓶中,添加70 mL的二氯甲烷,並進行攪拌。其後,進行冰浴冷卻,向其中添加1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽3.22 g及N,N-二甲基氨基吡啶0.34 g,在室溫下攪拌20小時。其後,利用水50 mL對反應液進行3次分液清洗後,利用硫酸鎂使有機層乾燥。其後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮。利用矽膠色譜法將殘渣純化,獲得2.27 g的化合物(a-3)。
·化合物(a-4-1)的合成 將22.02 g的對苯二酚、10.2 g的4-((叔丁氧基羰基)氨基)丁酸取出至裝有攪拌子的1000 mL三口燒瓶中,添加500 mL的二氯甲烷並進行攪拌。其後,進行冰浴冷卻,向其中添加1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽11.5 g及N,N-二甲基氨基吡啶1.22 g,在室溫下攪拌15小時。其後,利用水400 mL對反應液進行3次分液清洗後,利用硫酸鎂使有機層乾燥。其後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮。利用矽膠色譜法將殘渣純化,獲得11.5 g的化合物(a-4-1)。 ·化合物(a-4)的合成 將5.91 g的化合物(a-4-1)、120 mL的乙醇、0.96 g的氫氧化鈉添加至裝有攪拌子的300 mL三口燒瓶中,在室溫下攪拌20分鐘。向其中滴加5.55 g的表氯醇,在室溫下攪拌9小時。其後,通過利用旋轉蒸發器的濃縮將溶媒去除,利用乙酸乙酯100 mL對殘渣進行3次萃取。利用水100 mL對所得的有機層進行3次分液清洗,並利用旋轉蒸發器將溶媒蒸餾去除。對殘渣進行利用矽膠的管柱純化,由此獲得5.97 g的化合物(a-4)。
將3-(三甲氧基矽烷基)丙烷-1-胺1.79 g、三乙基胺1.52 g取出至裝有攪拌子的1000 mL三口燒瓶中,添加10 mL的四氫呋喃並進行攪拌。其後,冷卻至0℃,向其中滴加將氯甲酸(9H-芴-9-基)甲酯((9H- fluoren-9-yl) methyl chloroformate)2.59 g溶解於15 mL的四氫呋喃中而成的溶液,在室溫下攪拌3小時。其後,添加40 mL的乙酸乙酯,利用蒸餾水30 mL進行3次分液清洗後,利用旋轉蒸發器進行濃縮。利用管柱色譜法將殘渣純化,獲得2.85 g的化合物(a-6)。
·化合物(a-7-1)的合成 使用乙二胺與氯甲酸異丙酯作為起始物質,利用與化合物(a-2)相同的合成配方來獲得化合物(a-7-1)。 ·化合物(a-7)的合成 將2.36 g的化合物(a-7-1)、γ-丁內酯3.44 g取出至裝有攪拌子的1000 mL三口燒瓶中,在70℃下攪拌4小時。其後,利用旋轉蒸發器進行濃縮,進而加以真空乾燥,由此獲得3.70 g的化合物(a-7)。
將6.79 g的5-[(9H-芴-9-基甲氧基羰基)氨基]戊酸、3.03 g的米氏酸(Meldrum's acid)、3.37 g的N,N-二甲基氨基吡啶、50 mL的二氯甲烷添加至裝有攪拌子的100mL三口燒瓶中,冷卻至0℃。向其中添加N,N'-二環己基碳二亞胺4.54 g,在0℃下攪拌2小時。其後,對反應液進行矽藻土過濾,利用1 mol/L鹽酸水溶液50 mL對濾液進行1次分液清洗,並利用水50 mL對溶液進行3次分液清洗。其後,利用旋轉蒸發器進行濃縮。利用矽膠色譜法將殘渣純化,獲得8.01 g的化合物(a-8)。
將2.92 g的己二酸、肼基甲酸叔丁酯2.64 g取出至裝有攪拌子的200 mL三口燒瓶中,添加200 mL的二氯甲烷並進行攪拌。其後,進行冰浴冷卻,向其中添加1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽9.20 g及N,N-二甲基氨基吡啶0.98 g,在室溫下攪拌20小時。其後,利用水50 mL對反應液進行3次分液清洗後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮直至內容量變為30 g為止。通過過濾來回收生成的白色固體,並加以真空乾燥,由此獲得6.44 g的化合物(a-9)。
將1.93 g的化合物(a-3-1)、肼基甲酸叔丁酯1.85 g取出至裝有攪拌子的200 mL三口燒瓶中,添加70 mL的二氯甲烷並進行攪拌。其後,進行冰浴冷卻,向其中添加1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽3.22 g及N,N-二甲基氨基吡啶0.34 g,在室溫下攪拌20小時。其後,利用水50 mL對反應液進行3次分液清洗後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮直至內容量變為30 g為止。通過過濾來回收生成的白色固體,並加以真空乾燥,由此獲得2.40 g的化合物(a-10)。
將7.61 g的3,5-二硝基苯甲酸、肼基甲酸叔丁酯6.61 g取出至裝有攪拌子的2000 mL三口燒瓶中,添加1000 mL的二氯甲烷並進行攪拌。其後,進行冰浴冷卻,向其中添加1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽23.0 g及N,N-二甲基氨基吡啶2.44 g,在室溫下攪拌15小時。其後,利用水50 mL對反應液進行3次分液清洗後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮直至內容量變為100 g為止。通過過濾來回收生成的白色固體,並加以真空乾燥,由此獲得13.5 g的化合物(DA-11-1)。 繼而,將6.53 g的化合物(DA-11-1)、26.2 g的鋅、4.28 g的氯化銨添加至裝有攪拌子的1000 mL三口燒瓶中,進行3次氮氣置換。向其中添加200 mL的四氫呋喃、200 mL的乙醇並進行冰浴,滴加50 mL的水,在室溫下攪拌5小時。其後,對反應液進行矽藻土過濾,將1000 mL的乙酸乙酯添加至濾液中,利用水500 mL進行3次分液萃取後,利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮直至內容量變為50 g為止。通過過濾來回收生成的白黃色固體,並加以真空乾燥,由此獲得3.99 g的化合物(DA-11)。
<聚合物的合成> [合成例2-1] 將作為四羧酸二酐的1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐100莫耳份、以及作為二胺的對苯二胺80莫耳份及下述式(E-1-2)所表示的化合物20莫耳份溶解於N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)中,在室溫下進行6小時反應,獲得含有20質量%的聚醯胺酸的溶液。將此處所得的聚醯胺酸作為聚合物(PA-1)。
[合成例2-2~合成例2-8及合成例2-10] 除了將所使用的四羧酸二酐及二胺的種類及量如下述表1般變更以外,以與合成例2-1相同的方式合成聚醯胺酸(聚合物(PA-2)~聚合物(PA-9))。
表1中,四羧酸二酐及二胺的括號內的數值表示各化合物相對于聚合物的合成中所使用的四羧酸二酐的合計100莫耳份的使用比例[莫耳份]。表1中的化合物的簡稱分別為以下含義。 <四羧酸二酐> T-1:1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐 T-2:2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐 T-3:雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐 T-4:均苯四甲酸二酐 T-5:3,3',4,4'-聯苯醚四羧酸二酐(下述式(H-1-5)所表示的化合物) <二胺> DA-1:對苯二胺 DA-2:下述式(E-1-2)所表示的化合物 DA-3:4,4'-二氨基二苯基醚 DA-4:下述式(E-1-5)所表示的化合物 DA-5:4,4'-二氨基二苯基甲烷 DA-6:3,5-二氨基苯甲酸膽甾烷基酯(Cholestanyl 3,5-diamino benzoate) DA-7:3,5-二氨基苯甲酸 DA-8:4-氨基苯基-4'-氨基苯甲酸酯 DA-9:下述式(da-9)所表示的化合物 DA-10:4,4'-[4,4'-丙烷-1,3-二基雙(呱啶-1,4-二基)]二苯胺(所述式(N-1-1)所表示的化合物) DA-11:所述式(DA-11)所表示的化合物 [化24]
[合成例2-9] 除了將所使用的四羧酸二酐及二胺的種類及量如所述表1般變更以外,以與所述合成例2-1相同的方式合成聚醯胺酸。繼而,將吡啶及乙酸酐添加至所得的聚醯胺酸溶液中,進行化學醯亞胺化。對化學醯亞胺化後的反應溶液進行濃縮,利用NMP進行製備以使濃度變為10質量%。所得的聚醯亞胺(聚合物(PI-1))的醯亞胺化率為約65%。
[合成例2-11] 在具備攪拌機、溫度計、滴加漏斗及回流冷卻管的反應容器中,放入2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane,ECETS)100.0 g、甲基異丁基酮500 g及三乙基胺10.0 g,在室溫下混合。繼而,利用滴加漏斗歷經30分鐘滴加去離子水100 g後,一邊在回流下進行攪拌,一邊在80℃下進行6小時反應。反應結束後,取出有機層,利用0.2質量%硝酸銨水溶液進行清洗直至清洗後的水變為中性為止,然後在減壓下將溶媒及水蒸餾去除,由此以粘稠的透明液體的形式獲得反應性聚有機矽氧烷(EPS-1)。對該反應性聚有機矽氧烷進行1
H-NMR分析,結果在化學位移(δ)=3.2 ppm附近以理論強度獲得基於環氧基的波峰,從而確認到反應中未產生環氧基的副反應。所得的反應性聚有機矽氧烷的重量平均分子量Mw為3,500,環氧當量為180 g/莫耳。 繼而,在200 mL的三口燒瓶中,放入10.0 g的反應性聚有機矽氧烷(EPS-1)、30.28 g的作為溶媒的甲基異丁基酮、4.809 g的作為反應性化合物的下述式(b-2)所表示的化合物、及作為催化劑的UCAT 18X(商品名,三亞普羅(San-Apro)(股)製造)0.10 g,在100℃且48小時攪拌下進行反應。反應結束後,對將乙酸乙酯添加至反應混合物中所得的溶液進行3次水洗,使用硫酸鎂將有機層乾燥後,將溶劑蒸餾去除,由此獲得13.5 g的含聚合性基的聚有機矽氧烷(APS-1)。所得的聚合物的重量平均分子量Mw為4,200。 [化25]
[合成例2-12] 除了將所述式(b-2)所表示的化合物的使用量設為2.405 g以外,進行與所述合成例2-11相同的操作,由此合成含聚合性基的聚有機矽氧烷(APS-2)。 [合成例2-13] 除了將所述式(b-2)所表示的化合物的使用量設為9.618 g以外,進行與所述合成例2-11相同的操作,由此合成含聚合性基的聚有機矽氧烷(APS-3)。
<實施例1> (1)液晶配向劑的製備 在含有聚合物(PA-1)作為聚合物成分的溶液中,以化合物(a-1)的調配比例相對於聚合物100質量份而成為10質量份的方式,添加作為胺系添加劑的化合物(a-1)的NMP溶液,進而添加作為溶劑的NMP及丁基溶纖劑(butyl cellosolve,BC)並充分地進行攪拌,從而製成溶媒組成為NMP:BC=50:50(質量比)、固體成分濃度為5.0質量%的溶液。使用孔徑為1 μm的過濾器對該溶液進行過濾,由此製備液晶配向劑(D-1)。 [化26]
(2)VA型液晶顯示元件的製造 準備兩塊在單面上具有包含ITO膜的透明電極的玻璃基板。在該一對玻璃基板各自的電極形成面上,利用旋轉器塗布所述中製備的液晶配向劑(D-1),在80℃的加熱板上進行1分鐘的預烘烤。繼而,在230℃的加熱板上進行10分鐘後烘烤,形成膜厚約0.08 μm的塗膜。繼而,在任一個基板的具有塗膜的面的外緣塗布加入有直徑為5.5 μm的氧化鋁球的環氧樹脂粘合劑後,介隔間隙而對向配置兩塊基板,將外緣部彼此抵接、進行壓接並使粘合劑硬化。繼而,由液晶注入口將向列液晶(默克(Merck)公司製造,MLC-6608)填充至一對基板間後,利用丙烯酸系光硬化粘合劑將液晶注入口封閉。
(3)電壓保持率的評價 對所述中製造的液晶顯示元件,在60℃下以60微秒的施加時間、167毫秒的跨度(span)施加1 V的電壓後,測定自施加解除起1,000毫秒後的電壓保持率(Voltage Holding Ratio,VHR)。作為測定裝置,使用東陽技術(TOYO Corporation)(股)製造的VHR-1。將所測定的電壓保持率為96%以上的情形評價為“良好(○)”,將為92%以上且小於96%的情形評價為“可(△)”,將小於92%的情形評價為“不良(×)”,結果,該液晶顯示元件的電壓保持率為“良好(○)”的評價。
(4)再加工性的評價 在厚度為1 mm的玻璃基板的一面所設置的包含ITO膜的透明導電膜上,利用旋轉器塗布所述中製備的液晶配向劑(D-1),利用加熱板在100℃下進行90秒鐘預烘烤,形成膜厚約0.08 μm的塗膜。重複進行該操作,製作兩塊帶有塗膜的基板。接下來,將所得的兩塊基板保管於氮氣環境下25℃的暗室中。在保管開始起12小時後及48小時後,分別取出一塊基板,在將溫度調節為40℃的裝有NMP的燒杯中浸漬2分鐘,然後利用超純水清洗數次,利用鼓風(air blow)將表面的水滴去除。利用光學顯微鏡對該基板進行觀察,檢查有無塗膜的殘渣,由此來評價液晶配向膜自基板的剝離容易性(再加工性)。關於評價,將即便為自保管開始起48小時後取出的基板,在NMP浸漬後也未觀察到塗膜的殘渣的情形設為再加工性“良好(○)”;將在48小時後的基板上觀察到塗膜的殘渣,但在12小時後的基板上未觀察到的情形設為再加工性“可(△)”;將在12小時後的基板上觀察到塗膜的殘渣的情形設為再加工性“不良(×)”。其結果,該實施例中再加工性“良好(○)”。
<實施例2> (1)液晶配向劑的製備 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-2)。 (2)液晶組成物LC1的製備 對向列液晶(默克(Merck)公司製造,MLC-6608)10g,添加下述式(b-3-1)所表示的光聚合性化合物0.3質量%並加以混合,由此獲得液晶組成物LC1。 [化27]
(3)PSA型液晶顯示元件的製造 在分別具有經圖案化為狹縫狀的ITO電極的兩塊玻璃基板的各電極面上,使用液晶配向膜印刷機(日本寫真印刷(股)製造)塗布所述中製備的液晶配向劑(D-2)。繼而,在80℃的加熱板上進行1分鐘加熱(預烘烤)而將溶媒去除後,在150℃的加熱板上進行10分鐘加熱(後烘烤),形成平均膜厚為0.06 μm的塗膜。在超純水中對該塗膜進行1分鐘超聲波清洗後,在100℃的潔淨烘箱中乾燥10分鐘,獲得具有液晶配向膜的基板。重複進行該操作,獲得一對(兩塊)具有液晶配向膜的基板。再者,所使用的電極的圖案與PSA模式中的電極圖案為同種圖案。 繼而,在所述一對基板的具有液晶配向膜的各外緣,塗布加入有直徑為5.5 μm的氧化鋁球的環氧樹脂粘合劑後,以具有液晶配向膜的面相對的方式重合壓接,並使粘合劑硬化。繼而,由液晶注入口將所述中製備的液晶組成物LC1填充至一對基板間後,利用丙烯酸系光硬化粘合劑將液晶注入口封閉。於在電極間施加頻率為60 Hz的交流10 V而液晶驅動的狀態下,利用使用金屬鹵化物燈作為光源的紫外線照射裝置,對所得的液晶單元以100,000 J/m2
的照射量來照射紫外線。再者,該照射量是以波長365 nm基準而計測的、使用光量計所計測的值。
(4)電壓保持率的評價 對所述(3)中製造的液晶顯示元件,以與所述實施例1的(3)相同的方式測定電壓保持率,結果,該實施例中為“可(△)”的評價。 (5)再加工性的評價 使用所述(1)中製備的液晶配向劑(D-2),以與實施例1的(4)相同的方式評價再加工性,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。
<實施例3、實施例4> 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量以成為下述表2的方式進行製備以外,進行與實施例1相同的操作,而分別製備液晶配向劑(D-3)、液晶配向劑(D-4)。另外,除了變更所使用的液晶配向劑的方面、以及代替液晶組成物LC1而將默克(Merck)公司製造的向列液晶“MLC-6608”填充至一對基板間的方面以外,以與實施例2相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將這些結果示於下述表2中。
<實施例5> (1)液晶配向劑的製備 將所述合成例2-3中所得的聚醯胺酸溶液注入至大量過剩的甲醇中,使反應產物沉澱。利用甲醇對回收的沉澱物進行清洗後,在減壓下、40℃下乾燥15小時,由此獲得聚醯胺酸(聚合物(PA-3))。另外,除了使用通過所述沉澱處理而獲得的聚合物(PA-3)作為聚合物成分的方面、使用化合物(a-5)作為胺系添加劑的方面、以及將所使用的溶劑自NMP變更為1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone,DMI)的方面(溶媒組成DMI:BC=50:50(質量比))以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-5)。 [化28]
(2)FFS型液晶顯示元件的製造 制作圖1所示的FFS型液晶單元。首先,將在單面上依序包括不具有圖案的底電極15、作為絕緣層14的氮化矽膜、及經圖案化為梳齒狀的頂電極13的玻璃基板11a與未設置電極的對向玻璃基板11b設為一對,在玻璃基板11a的具有電極的面與對向玻璃基板11b的一面,使用旋轉器分別塗布所述中製備的液晶配向劑而形成塗膜。繼而,利用80℃的加熱板對該塗膜進行1分鐘預烘烤後,在對庫內進行了氮氣置換的烘箱中以230℃進行15分鐘加熱(後烘烤),形成平均膜厚為0.1 μm的塗膜。將頂電極13的平面示意圖示於圖2(a)、圖2(b)中。再者,圖2(a)為頂電極13的俯視圖,圖2(b)為以圖2(a)的虛線包圍的部分C1的放大圖。本實施例中,使用具有頂電極13的基板,所述頂電極13的透明電極的線寬d1為4 μm、電極間的距離d2為6 μm。 繼而,在形成於玻璃基板11a、玻璃基板11b上的塗膜的各表面,利用棉布沿圖2(b)中的箭頭f的方向實施摩擦處理,從而製成液晶配向膜12。將這些基板11a、基板11b介隔直徑為3.5 μm間隔材而以基板的摩擦方向為相互反向平行的方式貼合,從而製作未注入液晶的空單元。將液晶MLC-6221(默克(Merck)公司製造)注入至該單元中而形成液晶層16,從而獲得液晶單元。
(3)電壓保持率的評價 對所述(2)中製造的液晶單元,以與所述實施例1的(3)相同的方式測定電壓保持率,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。 (4)再加工性的評價 使用所述(1)中製備的液晶配向劑(D-5),以與所述實施例1的(4)相同的方式評價再加工性,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。
<實施例6> (1)液晶配向劑的製備 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-6)。 (2)利用光配向法的FFS型液晶顯示元件的製造 首先,在與所述實施例5的(2)相同的一對玻璃基板11a、玻璃基板11b的各表面,使用旋轉器分別塗布所述(1)中製備的液晶配向劑(D-6)而形成塗膜。繼而,利用80℃的加熱板對該塗膜進行1分鐘預烘烤後,在對庫內進行了氮氣置換的烘箱中以230℃進行15分鐘加熱(後烘烤),形成平均膜厚為0.1 μm的塗膜。將此處所使用的頂電極13的平面示意圖示於圖3(a)、圖3(b)中。再者,圖3(a)為頂電極13的俯視圖,圖3(b)為以圖3(a)的虛線包圍的部分C1的放大圖。本實施例中,使用具有頂電極的基板,所述頂電極的電極的線寬d1為4 μm、電極間的距離d2為6 μm。 繼而,在這些塗膜的各表面分別使用Hg-Xe燈及格蘭-泰勒棱鏡(Glan-Taylor prism)自基板法線方向照射含有313 nm的明線的偏光紫外線300 J/m2
,從而獲得具有液晶配向膜的一對基板。此時,偏光紫外線的照射方向設為自基板法線方向起,並在以將偏光紫外線的偏光面投影至基板的線段的方向成為圖3(b)中的雙箭頭的方向的方式設定偏光面方向後,進行光照射處理。 繼而,在所述基板中的一塊基板的具有液晶配向膜的面的外周,通過絲網印刷來塗布加入有直徑為5.5 μm的氧化鋁球的環氧樹脂粘合劑後,使一對基板的液晶配向膜面對向,以偏光紫外線的偏光面向基板投影的方向成為平行的方式重合壓接,並在150℃下歷經1小時將粘合劑熱硬化。繼而,自液晶注入口將默克(Merck)公司製造的液晶“MLC-6221”填充至基板間隙中後,利用環氧樹脂粘合劑將液晶注入口封閉。其後,為了去除注入液晶時的流動配向,而將其加熱至150℃後緩緩冷卻至室溫。 接下來,在基板的外側兩面貼合偏光板,由此製造FFS型液晶顯示元件。此時,偏光板中的一塊偏光板是以其偏光方向與液晶配向膜的偏光紫外線的偏光面的向基板面的投影方向平行的方式貼附,另一塊偏光板是以其偏光方向與之前的偏光板的偏光方向正交的方式貼附。
(3)電壓保持率的評價 對所述(2)中製造的液晶單元,以與所述實施例1的(3)相同的方式測定電壓保持率,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。 (4)再加工性的評價 使用所述(1)中製備的液晶配向劑(D-6),以與所述實施例1的(4)相同的方式評價再加工性,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。
<實施例7> (1)液晶配向劑的製備 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-7)。 (2)利用光配向法的FFS型液晶顯示元件的製造 除了對進行了預烘烤後的塗膜照射偏光紫外線300 J/m2
,並在其後進行後烘烤的方面以外,以與實施例6相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。其結果,該實施例中電壓保持率及再加工性均為“良好(○)”的評價。
<實施例8> (1)液晶配向劑的製備 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-8)。 (2)光VA型液晶顯示元件的製造 使用旋轉器將所述中製備的液晶配向劑(D-8)塗布於帶有包含ITO膜的透明電極的兩塊(一對)玻璃基板的各透明電極面上。繼而,在80℃下進行1分鐘加熱(預烘烤),其後,在對庫內進行了氮氣置換的烘箱中,以200℃進行1小時加熱(後烘烤),形成膜厚為0.1 μm的塗膜。接下來,使用Hg-Xe燈及格蘭-泰勒棱鏡,自基板面的垂直方向對這些塗膜表面照射含有313 nm的明線的偏光紫外線50 mJ/m2
,從而獲得具有液晶配向膜的一對基板。再者,該照射量是以波長365 nm基準而計測的、使用光量計所計測的值。 接下來,對所述進行了光配向處理的一對基板中的一塊基板,在形成有液晶配向膜的面的外周緣部,留出液晶注入口而絲網印刷塗布加入有直徑為5.5 μm的氧化鋁球的環氧樹脂粘合劑後,以液晶配向膜形成面相對、且光照射時的偏光面的向基板面的投影方向一致的方式將一對基板重合壓接,並在150℃下加熱1小時而將粘合劑熱硬化。 繼而,自液晶注入口將向列液晶(默克(Merck)公司製造,MLC-6608)填充至一對基板間後,利用環氧系粘合劑將液晶注入口封閉。進而,為了去除注入液晶時的流動配向,而將其加熱至150℃後緩緩冷卻至室溫。
(3)電壓保持率的評價 對所述中獲得的液晶顯示元件,以與實施例1的(3)相同的方式進行電壓保持率的評價。其結果,該實施例中為電壓保持率“良好(○)”的評價。 (4)再加工性的評價 使用所述(1)中製備的液晶配向劑(D-8),以與所述實施例1的(4)相同的方式評價再加工性,結果,該實施例中為“良好(○)”的評價。
<實施例9、實施例10> 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式分別製備液晶配向劑(D-9)、液晶配向劑(D-10)。另外,除了變更所使用的液晶配向劑的方面以外,以與實施例5相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將這些結果示於下述表2中。
<實施例11> 除了將所使用的聚合物的種類變更為聚合物(PA-9)以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-11),並且使用所得的液晶配向劑(D-11)以與實施例1相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將這些結果示於下述表2中。
<實施例12> 除了將聚合物成分設為95質量份的聚合物(PA-9)及5質量份的含聚合性基的聚有機矽氧烷(APS-3)的方面、以及將溶劑組成設為NMP:BC:三乙二醇二甲醚(triethylene glycol dimethyl ether,DMTG):二異丁基酮(di-iso-butyl ketone,DIBK)=25:45:15:15(質量比)的方面以外,以與實施例1相同的方式製備液晶配向劑(D-12)。另外,使用所得的液晶配向劑(D-12)以與實施例1相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將這些結果示於下述表2中。
<比較例1、比較例2> 除了將所使用的聚合物及添加劑的種類及量如下述表2般變更以外,以與實施例1相同的方式分別製備液晶配向劑(R-1)、液晶配向劑(R-2)。另外,除了變更所使用的液晶配向劑的方面以外,以與實施例5相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將這些結果示於下述表2中。
<比較例3> 除了將聚合物成分設為85質量份的聚合物(PA-7)及15質量份的含聚合性基的聚有機矽氧烷(APS-2)的方面、將添加劑設為1,6-二氨基己烷10質量份的方面、以及將溶劑組成設為N-乙基-2-吡咯烷酮(N-ethyl-2-pyrrolidone,NEP):二乙二醇單己醚(hexyl di glycol,HeG):二乙二醇二乙醚(diethylene glycol diethyl ether,DEDG)=25:45:30(質量比)的方面以外,以與實施例2相同的方式製備液晶配向劑(R-3)。另外,除了將所使用的液晶配向劑變更為(R-3)的方面、以及代替液晶組成物LC1而將默克(Merck)公司製造的向列液晶“MLC-6608”填充至一對基板間的方面以外,以與實施例2相同的方式製造液晶顯示元件,並進行電壓保持率及再加工性的評價。將其結果示於下述表2中。
表2中,聚合物成分及添加劑的括號內的數值表示各化合物相對于液晶配向劑的製備中所使用的聚合物成分的合計100質量份的調配比例(質量份)。“-”是指未使用該欄的化合物。表2中的添加劑中的“b-1”、“c-1”、“c-2”及“c-3”分別是指以下的化合物。 <添加劑> b-1:下述式(b-1)所表示的化合物 c-1:下述式(c-1)所表示的化合物 c-2:下述式(c-2)所表示的化合物 c-3:1,6-二氨基己烷 [化29]
如表2所示,在實施例1~實施例12中,液晶顯示元件的電壓保持率均為“良好”或“可”的評價。而且,再加工性也為“良好”的評價。相對於此,關於比較例的液晶顯示元件,在比較例1、比較例2中電壓保持率劣於實施例,且在比較例3中再加工性劣於實施例。由這些結果得知,根據將所述式(1)所表示的化合物與聚合物成分一併調配而成的液晶配向劑,可不損及再加工性地改善液晶顯示元件的電特性。另外,調配有所述式(1)所表示的化合物的液晶配向劑的保存穩定性也良好。
10‧‧‧液晶顯示元件11a、11b‧‧‧玻璃基板12‧‧‧液晶配向膜13‧‧‧頂電極14‧‧‧絕緣層(氮化矽膜)15‧‧‧底電極16‧‧‧液晶層d1‧‧‧線寬d2‧‧‧距離
圖1是FFS型液晶顯示元件的概略構成圖。 圖2(a)、圖2(b)是利用摩擦配向法的FFS型液晶顯示元件的製造中所使用的頂電極的平面示意圖。圖2(a)是頂電極的俯視圖,圖2(b)是頂電極的局部放大圖。 圖3(a)、圖3(b)是利用光配向法的FFS型液晶顯示元件的製造中所使用的頂電極的平面示意圖。圖3(a)是頂電極的俯視圖,圖3(b)是頂電極的局部放大圖。
Claims (11)
- 一種液晶配向劑,其特徵在於含有聚合物成分與選自由式(Ad-1)~式(Ad-6)、式(Ad-8)~式(Ad-15)及式(Ad-17)~式(Ad-23)分別所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物,所述聚合物成分選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,
- 如申請專利範圍第1項所述的液晶配向劑,其特徵在於,作為所述聚合物成分而含有如下聚合物,所述聚合物為選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,且具有選自由除聚醯亞胺所具有的醯亞胺環外的含氮雜環、二級氨基、三級氨基所組成的群組中的至少一種含氮結構。
- 如申請專利範圍第2項所述的液晶配向劑,其特徵在於,作為所述聚合物成分而含有如下聚合物,所述聚合物為選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,且具有源自具有可經保護的羧基的二胺的部分結構。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的液晶配向劑,其特徵在於,相對於所述聚合物成分的調配量的合計100質量份,所述選自由式(Ad-1)~式(Ad-6)、式(Ad-8)~式(Ad-15)及式(Ad-17)~式(Ad-23)分別所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物的調配比例為0.1質量份~50質量份。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的液晶配向劑,其特徵在於更含有具有光聚合性基的化合物。
- 一種液晶配向劑,其特徵在於是將聚合物成分與選自由式(Ad-1)~式(Ad-6)、式(Ad-8)~式(Ad-15)及式(Ad-17)~式(Ad-23)分別所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物加以調配而成,所述聚合物成分選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,
- 一種液晶配向劑的製造方法,其特徵在於將聚合物成分與選自由式(Ad-1)~式(Ad-6)、式(Ad-8)~式(Ad-15)及式(Ad-17)~式(Ad-23)分別所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物加以調配,所述聚合物成分選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種,
- 一種液晶配向膜,其特徵在於是使用如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液晶配向劑而形成。
- 一種液晶配向膜的製造方法,其特徵在於,將如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液晶配向劑塗布於基板上,在所述塗布後進行光照射而賦予液晶配向能力。
- 一種液晶元件,其特徵在於具備如申請專利範圍第8項所述的液晶配向膜。
- 一種液晶元件的製造方法,其特徵在於,在具有導電膜的一對基板的所述導電膜上,塗布如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液晶配向劑而形成塗膜,將形成有所述塗膜的一對基板介隔液晶層而以所述塗膜相對的方式對向配置,從而構築液晶單元,在對所述導電膜間施加電壓的狀態下對所述液晶單元進行光照射。
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