TWI713760B - 工作機械 - Google Patents

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Abstract

對於工作機械，為了短縮將切斷狀態的檢出動作及定位動作的整體動作所需要的時間，自動車床(1)(工作機械)，是具備：從主軸(50)突出的棒材(90)被抵觸且將棒材(90)定位的定位塊體(20)、及藉由朝與主軸(50)的軸心C方向交叉的方向行進而檢出棒材(90)的切斷狀態的檢出子(30)，定位塊體(20)，是具有容許檢出子(30)行進的溝(21)(通路的一例)，並且朝與檢出子(30)行進的方向同方向移動，來切換：與棒材(90)抵觸的抵觸姿勢、及解除與棒材(90)抵觸的解除姿勢，檢出子(30)，是在解除姿勢，透過通路進行行進。

Description

工作機械
本發明，是有關於工作機械。
工作機械，是將從主軸的先端突出的棒材與定位構件抵觸，加工時進行棒材的定位。另一方面，棒材，是使加工終了的部分藉由使用切斷工具的切斷加工而被切離。切斷加工後，是進行切斷狀態的判別(例如專利文獻1參照)。專利文獻1的工作機械，是將與棒材接觸的檢出子作為檢出手段，藉由將檢出手段移動來進行切斷狀態的判別。又如一般公知，也將檢出手段朝與主軸的軸心方向交叉的方向移動行進來進行切斷狀態的判別。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4266295號公報
由定位構件所產生的棒材的定位，因為是接著切斷狀態的判別進行，所以可以將檢出手段配置於進行 切斷狀態的判別的位置，例如，將檢出手段朝與主軸的軸心方向交叉的方向移動行進，進行切斷狀態的判別，若檢出對於棒材已適切地進行切斷加工的話，接著，將定位構件配置於預先被設定的位置，藉由將棒材的先端面抵觸該定位構件，來進行棒材的定位。
即，切斷加工終了之後，有必要進行：朝可以進行檢出手段的切斷狀態的判別的規定位置的移動、及朝定位構件的棒材可抵觸的規定位置的移動。具有因為將檢出手段及定位構件各別移動的時間而使加工所必要的時間長時間化的問題點，而期望將加工整體的週期短縮。
本發明是鑑於上述狀況者，其目的是提供一種工作機械，可以短縮在切斷狀態的檢出動作及棒材的定位動作所需要的時間。
本發明，是一種工作機械，具備：從主軸突出的棒材抵觸且將前述棒材定位的定位構件、及藉由朝與前述主軸的軸心方向交叉的方向行進而檢出前述棒材的切斷狀態的檢出手段，前述定位構件，是具有容許前述檢出手段行進的通路，並且朝與前述檢出手段行進的方向同方向移動，而切換：與前述棒材抵觸的抵觸姿勢、及解除與前述棒材抵觸的解除姿勢，前述檢出手段，是在前述解除姿勢，透過前述通路進行前述行進。
依據本發明的工作機械的話，可以短縮在切斷狀態的檢出動作及棒材的定位動作所需要的時間。
C‧‧‧軸心
1‧‧‧自動車床
9‧‧‧先端面
10、10’‧‧‧刀具台
11‧‧‧車刀
15‧‧‧切斷刀
20‧‧‧定位塊體
21‧‧‧溝
22‧‧‧內側端面
23‧‧‧抵觸面
30‧‧‧檢出子
31‧‧‧氣壓缸
32‧‧‧導件
33‧‧‧拉線
50‧‧‧主軸
70‧‧‧控制部
90‧‧‧棒材
91‧‧‧先端面
[第1圖]顯示本發明的工作機械的一實施例的自動車床的概略立體圖。
[第2圖]顯示如第1圖所示的自動車床中的刀具台、定位塊體及切斷檢出手段的前視圖。
[第3圖]顯示如第1圖所示的自動車床中的刀具台、定位塊體及切斷檢出手段的側面圖。
[第4圖]顯示如第1圖所示的自動車床的切斷狀態的檢出及定位的動作的處理的流程圖。
[第5圖]顯示第4圖的步驟2(S2)後的棒材及刀具台的位置關係的相當於第3圖的側面圖。
[第6圖]顯示第4圖的步驟3(S3)後的棒材及刀具台的位置關係的相當於第2圖的前視圖。
[第7圖]顯示從如第6圖所示的狀態移動至切斷狀態的檢出前的狀態的棒材及檢出子的位置關係的相當於第2圖的前視圖。
[第8圖]顯示第4圖的步驟4(S4)中的棒材及檢出子的位置關係的相當於第2圖的前視圖。
[第9圖]顯示第4圖的步驟5(S5)中的主軸是在後退 的狀態下的棒材及定位塊體的位置關係的相當於第3圖的側面圖。
[第10圖]顯示在第4圖的步驟5(S5)中的定位前的狀態下的棒材及定位塊體及檢出子的位置關係的相當於第2圖的前視圖。
[第11圖]顯示在第4圖的步驟6(S6)中的定位狀態下的棒材及定位塊體的位置關係的相當於第3圖的側面圖。
本發明的工作機械的一例也就是自動車床1，是如第1圖所示，依據控制部70的控制，在主軸50的軸心C方向(Z方向)的前方，藉由被固定於梳齒型的刀具台10(工具台的一例)的車刀11(工具的一例)等而對於從主軸50突出的方式被把持於主軸50的棒材90進行加工。以與Z方向垂直交叉的Y方向的Y軸為中心可繞轉的繞轉刀具台是一體地被固定於刀具台10，藉由繞轉刀具台可以將棒材90進行B軸加工。棒材90是由被固定於對於刀具台10將主軸50的軸心C挾持地相面對的別的梳齒型的刀具台10’的車刀進行加工也可以。又，該刀具台10’是可移動自如地被支撐於主軸50的軸線方向(Z方向)。且，棒材90，是藉由公知的進給機等，對於主軸50從後方被供給。
刀具台10，是各別朝對於軸心C彼此垂直交叉的水平方向的X方向及垂直方向的Y方向移動。在刀具台 10中，包含進行將棒材90的加工終了的部分切斷切離的切斷加工用的切斷刀15(切斷工具的一例)的複數加工用的車刀11是在Y方向被並列地裝設。
刀具台10，是使各車刀11不與棒材90接觸的方式朝X方向退避，藉由朝Y方向移動，選擇加工所使用的車刀11，藉由朝X方向的棒材90側移動，可以進行由被選擇的車刀11所產生的棒材90的加工。
在刀具台10中，如第2、3圖所示，定位塊體20(定位構件的一例)是一體地被固定於切斷刀15的下方。定位塊體20是藉由刀具台10的移動，而朝X方向及Y方向移動。
在定位塊體20中，形成有與主軸50側棒材90的先端面91抵觸的抵觸面23。定位塊體20，可以藉由刀具台10的移動，而從棒材90(先端面91)可抵觸的抵觸位置(抵觸姿勢)沿著X方向，至不與棒材90接觸的退避位置(解除姿勢)為止移動。
在定位塊體20中，如第2圖所示，形成有朝X方向(與主軸50的軸心C方向交叉的方向)延伸的溝21(通路的一例)。此溝21，是如第3圖所示，在抵觸面23形成凹狀的部分。在溝21中，配置有沿著溝21正直地延伸的棒狀的剛體的檢出子30(檢出手段的一例)。在檢出子30中，連接有透過沿著導件32進退的可彎曲的拉線33氣壓缸31。
檢出子30，可以藉由氣壓缸31，而沿著溝21 朝X方向移動。藉由氣壓缸31的動作使拉線33對於導件32吐出的狀態下，使被拉線33推壓的檢出子30朝X方向前進，如第2圖的二點鎖線所示，從定位塊體20的內側端面22突出。另一方面，藉由氣壓缸31的動作使拉線33對於導件32退縮的狀態下，使被拉線33拉引的檢出子30朝X方向後退，如第2圖的虛線所示，比定位塊體20的內側端面22更退縮。
藉由檢出子30與棒材90接觸，而使檢出子30的移動被限制。控制部70，可以對應檢出子30突出的長度，檢出由切斷加工所產生的棒材90的切斷的成否(切斷狀態的一例)。藉由檢出子30、氣壓缸31、導件32、拉線33及控制部70等，而構成切斷檢出裝置。
如以上構成的自動車床1，是依據第4圖所示的處理流程而動作。對於棒材90，由車刀11所產生的通常的加工被進行(S1)，此加工終了之後，進行由切斷刀15所產生的切斷加工(S2)。沒有切斷刀15的折損等，切斷加工為正常地進行的情況時，如第5圖所示，藉由被切斷加工切離的部分因為例如已朝下方落下而未圖示。
如第6圖所示，切斷加工後，刀具台10是朝X方向移動退避(第4圖的S3)，如第7圖所示，在Y方向將溝21的中心配合軸心C，使檢出子30的位置成為與軸心C相同位置的方式，朝Y方向移動(第4圖的S3)。此時定位塊體20是位於退避位置。此後，藉由控制部70的控制，將檢出子30朝X方向前進行進，使控制部70檢出切斷狀態 (第4圖的S4)。控制部70，是檢出切斷加工未正常地進行時(在第4圖的S4為NO)，因為考慮切斷刀15的折損等，而終了由自動車床1所進行的加工。
控制部70，是檢出切斷加工為正常地進行時(在第4圖的S4為YES)，自動車床1是進行棒材90的Z方向的定位。如第10圖所示，控制部70是使氣壓缸31將拉線33退縮的方式動作，將檢出子30朝定位塊體20的內側，沿著溝21退縮，並且將刀具台10朝X方向前進使定位塊體20配置於軸心C上(第4圖的S5)。
接著，控制部70是使主軸50的將棒材90保持的挾盤打開將棒材90對於主軸50朝Z方向可移動(第4圖的S6)，將棒材90朝Z方向前進，如第11圖所示，先端面91與定位塊體20的抵觸面23抵觸，進行棒材90的定位(第4圖的S6)。
在棒材90的定位被進行的狀態下，控制部70，是將主軸50後退加工長度分，將棒材90挾盤的方式控制。其後，控制部70，是使定位塊體20遠離棒材90的方式，將刀具台10朝X方向後退，選擇在下次的加工所使用的特定的車刀11的方式，將刀具台10朝Y方向移動(第4圖的S7)，返回至步驟1(S1)，使進行對於棒材90的下次的加工的方式控制主軸50及刀具台10，以下，反覆上述動作。
依據如此構成的實施例的自動車床1的話，藉由將檢出子30透過溝21行進，就可以進行切斷狀態的檢 出，檢出子30的檢出動作中的移動方向(X方向)、及定位塊體20的定位動作中的移動方向(X方向)因為相同，所以在切斷狀態的檢出後，不需要將刀具台10朝Y方向移動，只有朝X方向移動，就可以進行棒材90的定位。因此，與將刀具台10朝Y方向移動之後，將定位塊體20朝向軸心C朝X方向前進的情況相比，可以短縮在切斷狀態的檢出動作及定位動作所需要的時間。
本實施例的自動車床1，因為定位塊體20被固定於刀具台10，所以不必要具備將定位塊體20與刀具台10各別獨立移動的移動手段。但是，本發明的工作機械，不限定於定位構件被固定於工具台者，與工具台別體、與工具台獨立移動者也可以。
本實施例的自動車床1，其檢出子30通過的通路，因為是在定位塊體20的抵觸面23凹狀形成，所以可以藉由將抵觸面23凹狀切削等而簡單地形成通路。但是，本發明的工作機械，不限定於檢出子通過的通路是形成於定位構件的抵觸面者，形成於定位構件的內部的柱狀的空間也就是孔也可以。
又，形成於抵觸面23的凹狀的部分，不限定於溝21(具有底面及兩側面(底面包含不與兩側面區別地平滑地連成者)，上方開放的凹狀的空間部分)的形態，例如，一方的側面不存在的凹狀的部分也就是缺口、和底面不存在凹狀的部分也就是開縫等也可以。
本實施例的自動車床1，因為其凹狀的部分的 其中一例的溝21，是在棒材90的先端面91與定位塊體20的抵觸面23接觸的狀態下，對應先端面91的中心也就是軸心C而形成，假設，在切斷加工時，在棒材90的先端面91的中心從先端面91朝Z方向突出的圓柱狀的轂部殘存的情況時，定位時，該突出的轂部，因為也可進入比抵觸面23更凹陷的溝21，所以可以將先端面91與抵觸面23抵觸，可以防止由轂部與抵觸面23接觸所產生的棒材90的定位的精度下降。
但是本發明的工作機械，其凹狀的部分，不限定於在棒材的先端面與定位構件的抵觸面接觸的狀態下，對應棒材的先端面的中心的方式形成者，凹狀的部分，即使是從棒材的先端面中的中心位置偏離的方式形成也可以。
上述實施例，雖說明了將剛體的檢出子30透過溝21朝X方向行進來進行切斷狀態的檢出的構成的例，但是切斷檢出裝置，是藉由雷射光的照射及被照射的雷射光的反射的受光等而檢出切斷狀態的方式構成也可以。此情況，可以將被照射的雷射光和被反射的雷射光透過溝21行進。
1‧‧‧自動車床
10、10’‧‧‧刀具台
11‧‧‧車刀
15‧‧‧切斷刀
20‧‧‧定位塊體
50‧‧‧主軸
70‧‧‧控制部
90‧‧‧棒材
C‧‧‧軸心

Claims (4)

  1. 一種工作機械，具備：從主軸突出的棒材抵觸且將前述棒材定位的定位構件、及藉由朝與前述主軸的軸心方向交叉的方向行進而檢出前述棒材的切斷狀態的檢出手段，前述定位構件，是具有容許前述檢出手段行進的通路，並且朝與前述檢出手段行進的方向同方向移動，而切換與前述棒材抵觸的抵觸姿勢及解除與前述棒材抵觸的解除姿勢，前述檢出手段，是前述定位構件為前述解除姿勢時，透過前述通路進行前述行進。
  2. 如申請專利範圍第1項的工作機械，其中，前述定位構件，是被固定於裝設有進行前述棒材的切斷加工的切斷工具的工具台。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的工作機械，其中，前述通路，是形成於前述棒材的先端面抵觸的抵觸面上的凹狀的部分。
  4. 如申請專利範圍第3項的工作機械，其中，前述凹狀的部分，是在前述先端面與前述抵觸面接觸的狀態下，對應前述先端面中的中心的方式形成。
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