TW201328816A

TW201328816A - 工作機械

Info

Publication number: TW201328816A
Application number: TW101140353A
Authority: TW
Inventors: Ryo Hariki; Kouichi Kobayashi; Nobuyoshi Imasaki
Original assignee: Hariki Seiko Co Ltd; Advantec Inc
Priority date: 2011-11-10
Filing date: 2012-10-31
Publication date: 2013-07-16
Also published as: KR20140096992A; EP2724800A1; JP2013103279A; CN103781576B; WO2013069476A1; CN103781576A; TWI558497B; KR101961317B1; ES2728281T3; US20140102268A1; EP2724800A4; US9975211B2; EP2724800A8; EP2724800B1; JP5033929B1

Abstract

本發明主要是以提供一種工作機械為目的，其能將由難加工材料所構成的工件的加工品質穩定於高品級的同時，還能抑制火災發生，並且具實用性而不受限於工件的加工形狀，再者，即便使切削工具及／或工件利用於複數軸進行低頻率振動，仍能夠實現精細地切斷切屑的低頻率振動切削。為了達成該目的，此工作機械具有用以保持工件加工用的切削工具（4）的切削工具台（5）；以及用以保持工件（2）的旋轉機構（3），為使該切削工具（4）相對於該工件（2）相對地朝複數軸方向進行送進動作，而移動自如地設置該切削工具台（5）或該旋轉機構（3），其中，為使該工件（2）與該切削工具（4）相對地朝複數軸方向加以同步而進行低頻率振動，還設有控制裝置（8），以控制該切削工具台（5）或該旋轉機構（3）的移動。

Description

工作機械

本發明係關於一種使切削工具或工件旋轉，而對工件進行切削加工的工作機械。更詳細而言，係關於一種使切削工具及／或工件低頻率振動，以對工件進行切削加工的工作機械。

以習知的工作機械來說，相對於工件，使車刀等切削工具相對地朝一定的方向行進，以對上述工件進行切削加工，也就是所謂的進行慣用切削加工的工作機械乃為眾所周知。此外，另一方面，在切削工具的刀口上，邊使用壓電元件以供給超音波領域的振動，邊對工件進行切削加工，也就是所謂的進行超音波振動切削加工的工作機械亦為眾所周知（例如，專利文獻1）。並且更進一步，如專利文獻2所記載，於切削工具上安裝振動器的工作機械也是眾所周知。

當將此專利文獻2 所記載的工作機械參照第13圖進行說明時，該工作機械100具有第一導引路101，此第一導引路101是用以導引與油壓汽缸102的活塞桿103相連結的刀架104，往與工件W的軸心O呈直角的朝向移動。此外，工作機械100則具有振動器105，此振動器105具有產生朝向與工件W的軸心O平行的送進方向的振動的振動機構；以及用以裝卸自如地固定切削工具106的裝置，而且更進一步，於與送進汽缸107的活塞桿108相連結而固定在刀架104的第二導引路109上，能夠往送進方向的朝向移動。於是，藉由振動如此所構成的工作機械100，而能對旋轉於軸心O周圍的工件W進行切削加工。

[先前技術文獻]
[專利文獻]
　[專利文獻1]日本特開2000－052101號公報
　[專利文獻2]日本特公昭49－17790號公報
　[專利文獻3]日本特開平6－285701號公報

[發明所欲解決之課題]
然而，習知的工作機械中具有如下所述的問題。亦即，進行慣用切削加工的工作機械，乃是使車刀等切削工具相對地朝一定的方向行進，以對上述工件進行切削加工，但卻因無法潤滑以及有效地冷卻此時所發生的切削熱或摩擦熱，故而具有讓切削工具的刀口顯著地被磨耗，工件的加工品質產生差異等問題。再者，因切削加工之際所發生的切屑會黏附至上述切削工具，故而不僅品質上產生差異，還會有發生火災等問題。

另一方面，進行超音波振動切削加工的工作機械，雖然具有能夠進行難加工材料的切削加工的優點，但不僅加工時間會大幅增加，價格還非常地昂貴，更進一步，由於使用了壓電元件，所以用以將切削工具安裝至工作機械的轉換器的工具的設置場所，會有被限制等問題產生。因此，進行上述超音波振動切削加工的工作機械具有缺乏實用性的問題。

此外，另一方面，於切削工具上已安裝振動器的工作機械，雖然具有能夠進行難加工材料的切削加工的優點，但卻具有工件的加工形狀會被限定的問題。亦即，工作機械100由於安裝有振動器105，所以使切削工具106僅可朝垂直方向與水準方向移動，如欲將工件加工成為如第13圖所示的工件W的加工形狀時，則當對工件W的圓弧部WR進行切削加工之際，必須使工作機械100往箭頭符號P10的朝向旋轉，以進行切削加工。然而，實際上，如欲使工作機械100往箭頭符號P10方向旋轉，則會對工件W或第13圖中未圖示的其他機械產生干涉，故往箭頭符號P10方向旋轉在物理上是不可能的。因此，切削工具上已安裝振動器的工作機械，具有工件的加工形狀會被限定的問題。

於此，為解決如上述的問題點，也可考慮使用如專利文獻3所記載的NC旋削加工裝置，以進行低頻率振動切削的設計變更。亦即，此NC旋削加工裝置乃是利用伺服馬達，而使工具重複僅移動預定距離便暫時停止，然後僅反方向移動預定距離，藉而將切屑切斷成某程度的長度，而對工件進行切削加工者。於此，也可考慮應用此動作，而在不停止工具的動作下，重複前進後退，以使上述工具進行低頻率振動切削。

然而，當欲將上述那樣的NC旋削加工裝置利用於複數軸僅進行低頻率振動時，則將無法按照理想加以控制，而無法實現低頻率振動。亦即，具有無法實現精細地切斷切屑的低頻率振動切削的問題。

於此，本發明有鑑於上述問題點，主要是以提供一種工作機械為目的，其能將由難加工材料所構成的工件的加工品質穩定於高品級的同時，還能抑制火災發生，並且具實用性而不受限於工件的加工形狀，再者，即便使切削工具及／或工件利用於複數軸進行低頻率振動，仍能夠實現精細地切斷切屑的低頻率振動切削。

[解決課題之手段]
上述本發明的目的乃可藉由下述手段加以達成。此外，雖於括弧內添附後述實施形態中所用之參照符號進行說明，但本發明並未因而受其所限定。

申請專利範圍第1項所界定的工作機械，具有一切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31），以保持工件加工用的切削工具（4）；以及一工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32），以保持工件（2），為使該切削工具（4）相對於該工件（2）相對地朝複數軸方向進行送進動作，而移動自如地設置該切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）或該工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32），為使該工件（2）與該切削工具（4）相對地同步於複數軸方向以進行低頻率振動，設有一控制機構（控制裝置8），以控制該切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）或該工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32）的移動。

另一方面，申請專利範圍第2項所界定的工作機械，係於上述申請專利範圍第1項所記載的工作機械中，將該切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）移動自如地設在複數軸方向上。

此外，申請專利範圍第3項所界定的工作機械，係於上述申請專利範圍第1項所記載的工作機械中，將該工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32）移動自如地設在複數軸方向上。

在一方面，申請專利範圍第4項所界定的工作機械，係於上述申請專利範圍第1項所記載的工作機械中，移動自如地設置該切削工具保持手段（切削工具台5）及該工件保持手段（旋轉機構3），該切削工具保持手段（切削工具台5）與該工件保持手段（旋轉機構3）係進行協同移動，而使該切削工具（4）相對於該工件（2）相對地朝複數軸方向進行送進動作。

另一方面，申請專利範圍第5項所界定的工作機械，係於上述申請專利範圍第1項所記載的工作機械中，設有一振動切削資訊儲存手段（振動切削資訊儲存部83），其係事先儲存著用以使該工件（2）與該切削工具（4）進行前述低頻率振動的資料，該控制機構（控制裝置8）則根據儲存於該振動切削資訊儲存手段（振動切削資訊儲存部83）內的資料進行控制。

[發明效果]
其次，針對本發明的效果加以說明。此外，雖於括弧內添附後述實施形態中所用參照符號進行說明，但本發明並未因而受其所限定。

申請專利範圍第1項的發明的工作機械，利用控制機構（控制裝置8），而使工件（2）與切削工具（4）相對地同步於複數軸方向以進行低頻率振動，以控制切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）或工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32）的移動。藉此，於工件（2）與切削工具（4）內所產生的空間（K）（參照第1圖等）中所發生的空洞現象，由於吸入了當其於進行切削加工之際所使用的冷卻劑等，而可有效地進行潤滑及冷卻對工件（2）加工之際所產生的切削熱或摩擦熱。因此，依據本發明，可穩定工件的加工品質。

此外，依據本發明，當工件（2）利用切削工具（4）進行切削加工之際，透過低頻率振動而讓工件（2）的切屑變成粉狀，隨而切屑將不易黏附至切削工具。因此，品質可維持穩定，更進一步可以抑制火災的發生。

再者，依據本發明，為了使工件（2）與切削工具（4）相對地同步於複數軸方向以進行低頻率振動，由於僅利用控制機構（控制裝置8）加以控制，所以構造較為簡便而具實用性，並且能夠發揮不受限於工件的加工形狀的效果。

並且，依據本發明，利用控制機構（控制裝置8）來控制切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）或工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32）的移動，當工件（2）與切削工具（4）相對地朝複數軸方向進行送進動作之際，使其同步而進行送進動作以進行低頻率振動。藉此，能夠實現精細地切斷切屑的低頻率振動切削。

此外，上述的工作機械，如申請專利範圍第2項的發明的工作機械一樣，亦可將切削工具保持手段（切削工具台5，旋轉機構31）移動自如地設在複數軸方向上。此外，如申請專利範圍第3項的發明的工作機械一樣，亦可將該工件保持手段（旋轉機構3，工件夾持機構32）移動自如地設在複數軸方向上。更進一步，如申請專利範圍第4項的發明的工作機械一樣，移動自如地設置切削工具保持手段（切削工具台5）及工件保持手段（旋轉機構3），使切削工具保持手段（切削工具台5）與工件保持手段（旋轉機構3）進行協同移動，而使切削工具（4）相對於工件（2）相對地朝複數軸方向進行送進動作亦可。

另一方面，如申請專利範圍第5項的發明的工作機械一樣，若設有振動切削資訊儲存手段（振動切削資訊儲存部83），以事先儲存著用以使工件（2）與切削工具（4）進行如上述那樣的低頻率振動的資料的話，上述控制機構（控制裝置8）可根據儲存於振動切削資訊儲存手段（振動切削資訊儲存部83）內的資料而進行控制。藉此，能夠實現以可精細地切斷切屑的最佳的振動，來進行低頻率振動切削。亦即，頻率數於理論上係由振幅及其內插速度所決定，但實際上，振幅或其內插速度與頻率數間的關係，乃因工作機械的機械特性（例如，工作臺上的質量或馬達特性等）而有各式各樣的變化，不會像比例關係那樣呈一定的關係，只講究理論的計算則無法達成預期的振動（最佳的頻率數及振幅）。此外，當將切斷切屑作為目的，欲實現低頻率振動切削時，則必須將工件的旋轉數或切削工具的旋轉數與低頻率振動切削之際的週期設定成非同步，但這樣的週期以計算的方式算出是非常地困難。因此，於振動切削資訊儲存手段（振動切削資訊儲存部83）內，事先儲存著用以使工件（2）與切削工具（4）進行如上述那樣的低頻率振動的資料的話，即可根據此資料以上述控制機構（控制裝置8）進行控制，遂能實現以可精細地切斷切屑的最佳的振動，進行低頻率振動切削。

另外，本說明書中所謂的低頻率乃指比0Hz大，但在1000Hz以下的範圍。

第1圖係為本發明的第一實施形態的工作機械的概略構成的方塊圖。
第2圖係為同實施形態的控制裝置的方塊圖。
第3圖係為儲存於同實施形態的振動切削資訊儲存部的表格圖。
第4圖係為使同實施形態的切削工具從A點至B點為止的直線內插等方式而移動的情況的說明圖。
第5圖係為同實施形態的工作機械的一使用例的流程圖。
第6圖係為本發明的第二實施形態的工作機械的概略構成的方塊圖。
第7圖係為本發明的第三實施形態的工作機械的概略構成的方塊圖。
第8圖係為說明同實施形態的工作機械的動作的說明圖。
第9圖係為本發明的第四實施形態的工作機械的概略構成的方塊圖。
第10圖係為本發明的第五實施形態的工作機械的概略構成的方塊圖。
第11圖係為使用實施例1的工作機械對工件進行低頻率振動切削加工之際的加工品的照片。
第12圖係為使用實施例2或比較例1的工作機械對工件進行切削加工之際的加工品的圖。
第13圖係為習知工作機械的概略構成的說明圖。

＜第一實施形態＞
以下，針對本發明的第一實施形態，參照第1圖～第5圖加以具體說明。

本實施形態的工作機械1為由CNC旋盤所構成者，如第1圖所示，具有旋轉機構3，可旋轉自如地支撐作為被加工物的工件2；切削工具送進機構7，設於基座6上，並且載置著用以保持對上述工件2進行切削加工的切削工具（圖中所示為車刀）4的切削工具台5；以及控制裝置8，將此切削工具送進機構7的動作透過伺服放大器9，而控制切削工具4進行預期的低頻率振動。另外，於第1圖中，雖僅圖示Z軸上的切削工具送進機構7，但與其正交的X軸上亦具有切削工具送進機構。

上述旋轉機構3具有主軸馬達3a，夾持機構3c是能夠旋轉地被安裝在其主軸馬達3a的主軸3b上。而且，此夾持機構3c內可夾持當作被加工物的工件2，被夾持的此工件2則藉由主軸馬達3a的旋轉驅動，而可旋轉驅動在旋轉軸R周圍。

另一方面，上述切削工具送進機構7，具有切削工具送進驅動馬達7a，其由可作為相對於工件2，進退自如（參照箭頭符號P1）地使切削工具4進行送進動作的驅動源的線性伺服馬達所構成。此切削工具送進驅動馬達7a，係以可動子7a1與固定子7a2所構成，此可動子7a1是由磁性體的結構物上捲繞激磁線圈所構成，固定子7a2則是將複數個磁石排列在長邊方向上所構成。

並且，此可動子7a1係設於載置著上述切削工具台5的工作臺7b的下部，固定子7a2則是設在設於上述基座6上的導軌7c的上部。此外，於上述工作臺7b的下部，還設有成對的導件7d，用以導引此工作臺7b沿著上述導軌7c移動。

為了使如此所構成的切削工具送進機構7相對於工件2進退自如（參照箭頭符號P1）地移動，首先，伺服放大器9根據控制裝置8所送出的指令，將電流送出至可動子7a1。藉此，由於可動子7a1與固定子7a2各自的磁極將相互吸引・排斥，故而產生前後方向（參照箭頭符號P1）的推力，伴隨此推力而讓工作臺7b往前後方向（參照箭頭符號P1）移動。於是，當伴隨此推力而讓工作臺7b移動時，由於設有成對的導件7d，可以藉由此成對的導件7d，而讓工作臺7b沿著導軌7c移動。因此，可使切削工具送進機構7相對於工件2進退自如（參照箭頭符號P1）地移動。此外，於本實施形態中，就切削工具送進驅動馬達7a而言，雖然是使用線性伺服馬達，但並非僅限於此，使用任何一種線性馬達亦可。此外，亦不限於線性馬達，使用伺服馬達亦可，但於使用伺服馬達之際，將須使用滾珠螺桿。因此，當進行切削工具送進機構7的進退動作之際，而發生反衝力時，由於振動將會被吸收，所以使用無須使用滾珠螺桿等而能夠直接控制的線性馬達較佳。

於此，針對控制裝置8，將使用第2圖及第3圖進一步詳細說明如下。控制裝置8如第2圖所示，乃是由以CPU等所構成的中央控制部80、由觸控螢幕等所構成的輸入部81、將使用者使用此輸入部81所程式化的程式資訊儲存的程式資訊儲存部82、儲存著用以使切削工具4同步於複數軸方向（圖中乃例示著X軸與Z軸的二軸方向），而進行送進動作以進行低頻率振動的資料的振動切削資訊儲存部83、透過伺服放大器9而控制切削工具送進驅動馬達7a的動作的馬達控制部84、以及由液晶顯示器等所構成的顯示部85所構成。

振動切削資訊儲存部83儲存著如第3圖所示的振動切削資訊表VC_TBL。亦即，於振動切削資訊表VC_TBL中，儲存著與程式設定值（工件2的旋轉數（rpm）、工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量（mm））相對應的資料（切削工具送進機構7的前進量（mm）、切削工具送進機構7的後退量（mm）、切削工具送進機構7的前進速度（mm／min）、切削工具送進機構7的後退速度（mm／min）、切削工具4的振動頻率數（Hz））。更具體而言，使用者使用輸入部81，例如當將工件2的旋轉數程式化為1000（rpm）的情況下，則可設定成0.005（mm）、0.01（mm）、及0.015（mm）等三種類送進量，當作與此工件2的旋轉數1000（rpm）合適的工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量。於是，於振動切削資訊表VC_TBL中，將會儲存著與此些送進量（0.005（mm）、0.01（mm）、0.015（mm））相對應的切削工具送進機構7的前進量（0.035（mm）、0.04（mm）、0.045（mm））、切削工具送進機構7的後退量（0.03（mm）、0.03（mm）、0.03（mm））、切削工具送進機構7的前進速度（290（mm／min）、300（mm／min）、350（mm／min））切削工具送進機構7的後退速度（290（mm／min）、300（mm／min）、350（mm／min））、及切削工具4的振動頻率數（25（Hz）、25（Hz）、25（Hz））。如此，於振動切削資訊表VC_TBL中，儲存著與使用者使用輸入部81所程式化的旋轉數（rpm）及其每旋轉一圈的送進量（mm）相對應的切削工具送進機構7的前進量（mm）、切削工具送進機構7的後退量（mm）、切削工具送進機構7的前進速度（mm／min）、切削工具送進機構7的後退速度（mm／min）、及切削工具4的振動頻率數（Hz）。

藉此，例如當使用者使用輸入部81，將工件2的旋轉數程式化為1000（rpm），且該工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式化為0.005（mm）時，則切削工具送進機構7的前進量將被選定為0.035（mm），切削工具送進機構7的後退量將被選定為0.03（mm），切削工具送進機構7的前進速度將被選定為290（mm／min），切削工具送進機構7的後退速度將被選定為290（mm／min），根據此些被選定的資料，由於馬達控制部84可透過伺服放大器9控制切削工具送進驅動馬達7a的動作，所以切削工具4將可進行低頻率振動。另外，因為儲存於振動切削資訊表VC_TBL中的切削工具4的振動頻率數25（Hz）為顯示部85上所顯示者，所以不會與切削工具4的低頻率振動有任何關連。因此，於振動切削資訊表VC_TBL中，雖然亦可不用儲存切削工具4的振動頻率數，但為了簡單且容易確認與使用者所程式化的工件2的旋轉數（rpm）、該工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量（mm）相對應的切削工具4的振動頻率數（Hz），以儲存有切削工具4的振動頻率數較佳。

另外，如上述，於本實施形態中所示的振動切削資訊表VC_TBL所儲存的數值僅用於例示而已，可以事先儲存相應於工作機械的機械特性的各種各樣的數值。

順便一提，與此工作機械的機械特性相應的數值，可以利用該工作機械事先進行動作實驗，並蒐集此實驗所得資料而決定。

其次，就本實施形態的工作機械1的一使用例而言，乃是針對使切削工具4同步於X軸與Z軸的二軸方向，以移動於如第4圖所示的A點（u0，w0）至B點（U，W）為止的方法，使用第5圖加以說明。此外，此處的A點係用以表示切削工具4的現在位置。

首先，使用者使用輸入部81，用NC語言製作出程式。具體而言，輸入工件2的旋轉數，執行進行由通常的切削（慣用切削）到低頻率振動切削的情況下的振動切削指令編碼的輸入。另外當然地，在不進行低頻率振動切削的情況下，不必進行振動切削指令編碼的輸入。

接著，使用者使用輸入部81，進行當作切削工具4的移動地點的B點（U，W）的輸入，於是，當進行至B點為止的移動之際，將邊進行直線內插，邊使切削工具4移動、或者是邊往順時鐘方向進行圓弧內插，邊使切削工具4移動、亦或是邊往逆時鐘方向進行圓弧內插，邊使切削工具4移動的任一種內插方法的輸入；當進行圓弧內插時的半徑的輸入；以及工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量的輸入，利用NC語言製作成程式。如具體表示此程式，則舉例來說可描述如下。

＜NC程式＞
S1000（工件2的旋轉數）；
M123（振動切削ON編碼）；
G1（直線內插）　XU　ZW（移動地點為止的座標值）
　　　　　　　　　F0.01（工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量）；
或
G2（圓弧內插（順時鐘方向））　XU　ZW（移動地點為止的座標值）
　　　　　　　　　R10.0（圓弧半徑）
　　　　　　　　　F0.01（工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量）；
或
G3（圓弧內插（逆時鐘方向））　XU　ZW（移動地點為止的座標值）
　　　　　　　　　R10.0（圓弧半徑）
　　　　　　　　　F0.01（工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量）；
M456（振動切削OFF編碼）；

上述NC程式，首先，藉由描述「S1000」，將工件2的旋轉數程式設定為1000（rpm）。接著，藉由描述「M123」，可將振動切削設定為ON，如為進行將切削工具4移動到B點為止的直線內插時，即描述「G1　XU　ZW」，更進一步，藉由描述「F0.01」，將工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式設定為0.01（mm）。

另一方面，如為進行將切削工具4移動到B點為止的圓弧內插（順時鐘方向）時，即描述「G2　XU　ZW」，接著，藉由描述「R10.0」，將進行圓弧內插之際的圓弧半徑程式設定為10.0（mm），更進一步，藉由描述「F0.01」，將工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式設定為0.01（mm）。

另一方面，如為進行將切削工具4移動到B點為止的圓弧內插（逆時鐘方向）時，即描述「G3　XU　ZW」，接著，藉由描述「R10.0」，將進行圓弧內插之際的圓弧半徑程式設定為10.0（mm），更進一步，藉由描述「F0.01」，將工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式設定為0.01（mm）。

接著，於描述完像這樣的程式後，藉由描述「M456」，可將振動切削設定為OFF。此外，當不進行振動切削，而進行通常的切削（慣用切削）的情況下，則不描述「M123」「M456」的振動切削指令編碼即可。

因此，當如上所述的程式製作完成時，中央控制部80將所製作出的程式儲存至程式資訊儲存部82（步驟S1）。另外，上述NC程式中的「M123」「M456」僅是用於例示而已，能夠變更為任意的編碼。

製作完上述程式後，使用者使用輸入部81執行上述製作完成的程式的執行指令（步驟S2）。藉此，中央控制部80讀取出儲存在程式資訊儲存部82內的程式，進行切削模式的確認（步驟S3）。

若切削模式為進行通常的切削（慣用切削）的模式（「M123」的振動切削指令編碼未被程式化）（步驟S3：NO），則中央控制部80會進行根據上述被程式化的切削工具4的移動地點的B點（U，W）為止的內插方法的內插軌道的演算處理，將其演算結果輸出至馬達控制部84。接著，接收其資訊的馬達控制部84則根據此資訊，使切削工具4於A點（u0，w0）至B點（U，W）為止，透過伺服放大器9控制切削工具送進驅動馬達7a，藉而沿著上述內插軌道移動（步驟S4）。之後，中央控制部80結束此資訊處理。

另一方面，若切削模式為進行低頻率振動切削的模式（「M123」的振動切削指令編碼已程式化）（步驟S3：YES），則中央控制部80將會確認儲存在振動切削資訊儲存部83內的振動切削資訊表VC_TBL的程式設定值相一致的工件2的旋轉數、及工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量是否已被程式化（步驟S5）。如未進行與振動切削資訊表VC_TBL的程式設定值相一致的程式設定（步驟S5：NO），則將由中央控制部80使顯示部85顯示適當值未被程式設定的意旨的警告（步驟S6），並結束處理。亦即，例如，當使用者使用輸入部81將工件2的旋轉數程式化為1000（rpm），將工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式化為0.020（mm）時，從第3圖所示的振動切削資訊表VC_TBL來看即可明白得知，工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量0.020（mm），與相對於工件2的旋轉數為1000（rpm）的合適的工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量（0.005（mm），0.01（mm），0.015（mm））的程式設定值並不一致。因此，中央控制部80將會使顯示部85顯示適當值未被設定的警告。藉此，使用者可以確實地設定工件2每旋轉一圈的切削工具4的合適的送進量。

此外，另一方面，如進行與振動切削資訊表VC_TBL的程式設定值相一致的程式設定（步驟S5：YES），則中央控制部80會依儲存在振動切削資訊儲存部83內的振動切削資訊表VC_TBL，選定與由使用者使用輸入部81所程式化的工件2的旋轉數及工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量相對應的切削工具送進機構7的前進量、切削工具送進機構7的後退量、切削工具送進機構7的前進速度、切削工具送進機構7的後退速度、及切削工具4的振動頻率數。接著，更進一步，中央控制部80會利用儲存在程式資訊儲存部82內的切削工具4到當作移動地點的B點為止的內插方法的程式資訊、與上述已選定的資訊（切削工具送進機構7的前進量、切削工具送進機構7的後退量、切削工具送進機構7的前進速度、切削工具送進機構7的後退速度），來進行沿著內插軌道的前進、後退運動的演算處理。於是，中央控制部80會將此演算結果輸出至馬達控制部84，同時將上述已選定的切削工具4的振動頻率數輸出至顯示部85。（步驟S7）。

接收此演算結果的馬達控制部84則根據此資訊，透過伺服放大器9來控制切削工具送進驅動馬達7a，以使切削工具4進行低頻率振動。亦即，馬達控制部84可進行使切削工具送進機構7根據上述演算結果，重複前進、後退的動作的處理。藉此，切削工具4則在如第1圖所示的實線位置、點線位置間交互移動，便可進行低頻率振動。如此一來，馬達控制部84可邊使切削工具4同步於X軸與Z軸的二軸方向，以沿著上述內插軌道重複前進後退的動作來振動，同時由A點（u0，w0）移動至B點（U，W）為止（步驟S8）。藉此，可以使工件2進行低頻率振動的切削工具4來進行加工。另外，被輸出至顯示部85的切削工具4的振動頻率數，將被顯示至顯示部85。

依據以上已說明的本實施形態，將作為進行切削加工工件2的切削工具4的送進動作的切削工具送進機構7的驅動源的切削工具送進驅動馬達7a，利用控制裝置8將上述切削工具4控制成進行低頻率振動。藉此，如第1圖所示，於工件2與切削工具4內所產生的空間K中所發生的空洞現象，由於吸入了進行切削加工之際所使用的冷卻劑等，而可有效地冷卻及潤滑對工件2加工之際所產生的切削熱或摩擦熱。因此，依據本實施形態，即可穩定工件的加工品質。

此外，依據本實施形態，由於切削工具4邊進行低頻率振動，邊對工件2進行切削加工，所以透過低頻率振動而能夠讓工件2的切屑變成粉狀，隨而切屑將不易黏附至切削工具。因此，品質可維持穩定，還可抑制火災的發生。

再者，依據本實施形態，當使切削工具4進行低頻率振動時，由於僅利用控制裝置8來控制切削工具送進驅動馬達7a，所以構造較為簡便，因而具實用性。另外，由於可以利用控制裝置8來將切削工具送進驅動馬達7a往內插方向控制，所以可自由自在地對工件進行加工。因而，能夠發揮不受限於工件的加工形狀的效果。

於是，依據本實施形態，由於是利用控制裝置8來控制切削工具4同步於複數軸方向以進行低頻率振動，因而能夠實現精細地切斷切屑的低頻率振動切削。

另一方面，依據本實施形態，由於振動切削資訊儲存部83內事先儲存著相應於工件2的旋轉數和該工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量，用以使切削工具4同步於複數軸方向，而進行送進動作以進行低頻率振動的資料，藉而能夠實現以可精細地切斷切屑的最佳的振動，來進行低頻率振動切削。

於是，更進一步依據本實施形態，當使用者製作NC程式之際，除執行通常的慣用切削的程式以外，僅製作追加振動切削指令編碼（振動切削ON編碼、振動切削OFF編碼）的程式，即可以最佳的振動來執行低頻率振動切削。

另外，於本實施形態中，就內插方法而言，雖僅例示了直線內插與圓弧內插，但是當然並非僅限於此，更不用說如錐體內插等任何一種內插方法皆可。

＜第二實施形態＞
其次，針對本發明的第二實施形態，參照第6圖加以具體說明之。另外，關於與第一實施形態相同的構成，附上相同的符號，並省略其說明。

本實施形態的工作機械10為由CNC旋盤所構成者，如第6圖所示，具有切削工具台5，用以保持對作為被加工物的工件2進行切削加工的切削工具4；旋轉機構3，可旋轉自如地支撐上述工件2；工件送進機構11，將設於此旋轉機構3的下部的工件2相對於切削工具4，而進退自如（參照箭頭符號P2）地進行送進動作；控制裝置8，將此工件送進機構11的動作透過伺服放大器9，而將工件2控制來進行預期的低頻率振動。另外，於第6圖中，雖僅圖示Z軸上的工件送進機構11，但在相正交的X軸上，亦具有工件送進機構。

工件送進機構11具有工件送進驅動馬達11a，其係由相對於切削工具4可進退自如（參照箭頭符號P2）地使工件2進行送進動作的驅動源的線性伺服馬達所構成。此工件送進驅動馬達11a以可動子11a1與固定子11a2所構成，此可動子11a1是由磁性體的結構物上捲繞激磁線圈所構成，固定子11a2則是將複數個磁石排列在長邊方向上所構成。

並另外，此可動子11a1係設於上述旋轉機構3的主軸馬達3a的下部，固定子11a2則是設於設置在基座12的上端部的導軌11b的上部。此外，於上述主軸馬達3a的下部，還設有成對的導件11c，用以導引此主軸馬達3a沿著上述導軌11b移動。此外，於基座12的另一上端部，則設有上述切削工具台5。

為了使如此所構成的工件送進機構11相對於切削工具4進退自如（參照箭頭符號P2）地移動，首先，伺服放大器9是根據由控制裝置8所送出的指令，將電流送出至可動11a1。藉此，由於可動子11a1與固定子11b1各自的磁極將相互吸引・排斥，故而產生前後方向（參照箭頭符號P2）的推力，伴隨此推力而讓主軸馬達3a往前後方向（參照箭頭符號P2）移動。於是，當伴隨此推力而讓主軸馬達3a移動時，由於設有成對的導件11c，可以藉由此成對的導件11c，而讓上述主軸馬達3a沿著導軌11b移動。因此，可使工件送進機構11相對於切削工具4進退自如（參照箭頭符號P2）地移動。此外，於本實施形態中，就工件送進驅動馬達11a而言，雖然是使用線性伺服馬達，但並非僅限於此，使用任何一種線性馬達亦可。此外，亦不限於線性馬達，使用伺服馬達亦可，但於使用伺服馬達之際，將須使用滾珠螺桿，因而當進行工件送進機構的進退動作之際，而發生反衝力時，由於振動將會被吸收，所以使用無須使用滾珠螺桿等而能夠直接控制的線性馬達較佳。

其次，在使像這樣所構成的工作機械10的工件2同步於複數軸方向（圖中乃例示著X軸與Z軸的二軸方向），以在如第6圖所示的實線位置、點線位置間交互移動而振動時，針對以切削工具4來進行切削加工的方法加以說明。此外，由於此方法幾乎與第一實施形態相同，因此將僅記述與第一實施形態相異之處。

於振動切削資訊儲存部83內，儲存著用以使工件2同步於複數軸方向（圖中乃例示著X軸與Z軸的二軸方向），而進行送進動作以進行低頻率振動的資料，也就是振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）。於此振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）中，儲存著與使用者使用輸入部81所程式化的工件2的旋轉數（rpm）及工件2每旋轉一圈的工件2的送進量（mm）相對應的工件送進機構11的前進量（mm）、工件送進機構11的後退量（mm）、工件送進機構11的前進速度（mm／min）、工件送進機構11的後退速度（mm／min）、及工件2的振動頻率數（Hz）。藉此，中央控制部80會選定與使用者使用輸入部81所程式化的工件2的旋轉數及工件2每旋轉一圈的工件2的送進量相對應的工件送進機構11的前進量、工件送進機構11的後退量、工件送進機構11的前進速度、工件送進機構11的後退速度、及工件2的振動頻率數。於是，中央控制部80會利用儲存在程式資訊儲存部82內的工件2到移動地點的B點為止的內插方法的程式資訊、與上述已選定的資訊（工件送進機構11的前進量、工件送進機構11的後退量、工件送進機構11的前進速度、工件送進機構11的後退速度），來進行沿著內插軌道的前進、後退運動的演算處理。於是，中央控制部80會將此演算結果輸出至馬達控制部84，同時將上述已選定的工件2的振動頻率數輸出至顯示部85。

馬達控制部84根據上述演算結果，使工件2同步於複數軸方向（圖中乃例示著X軸與Z軸的二軸方向），控制成交互移動在如第6圖所示的實線位置、點線位置間。藉此，工件2邊進行低頻率振動，邊以切削工具4進行切削加工。另外，被輸出至顯示部85的工件2的振動頻率數會顯示至顯示部85。

另外，由於本實施形態與第一實施形態間，僅進行低頻率振動的對象相異而已，所以本實施形態可以發揮與第一實施形態相同的效果。

＜第三實施形態＞
其次，針對本發明的第三實施形態，參照第7圖加以具體說明之。另外，關於與第一實施形態及第二實施形態相同的構成，附上相同的符號，並省略其說明。

本實施形態的工作機械20為由CNC旋盤所構成者，如第7圖所示，於Z軸上設有旋轉機構3，可旋轉自如地支撐作為被加工物的工件2；及工件送進機構11，設於此旋轉機構3的下部，且可使設在基座21上的上述工件2進退自如（參照箭頭符號P3）地進行送進動作。接著，在與Z軸相垂直的X軸上則設有切削工具送進機構7，其設於基座22上，可使對上述工件2進行切削加工的切削工具4進退自如（參照箭頭符號P4）地進行送進動作。並且更進一步，工作機械20中具有控制裝置8，其可將此切削工具送進機構7及工件送進機構11的動作，透過伺服放大器9各別控制切削工具4及工件2來進行預期的低頻率振動。另外，於第7圖中，雖僅圖示Z軸上的工件送進機構11、及X軸上的切削工具送進機構7，但與XZ軸相正交的Y軸上，亦可具有工件送進機構、切削工具送進機構。

其次，關於使像這樣所構成的工作機械20的工件2及切削工具4，協同地同步於複數軸方向（圖中為X軸與Z軸與Y軸的三軸方向），在如第7圖所示的實線位置、點線位置間交互移動而邊進行振動，邊使上述工件2利用上述切削工具4進行切削加工的方法，亦可使用第8圖加以說明。此外，由於此方法幾乎與第一實施形態相同，因此將僅記述與第一實施形態相異之處。

於振動切削資訊儲存部83內，儲存著用以使工件2及切削工具4同步於複數軸方向（圖中乃例示著X軸與Z軸與Y軸的三軸方向），而進行送進動作以進行低頻率振動的資料，也就是振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）。於此振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）中，儲存著與使用者使用輸入部81所程式化的工件2的旋轉數（rpm）及該工件2每旋轉一圈的切削工具4與工件2的送進量（mm）相對應的切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進量（mm）、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退量（mm）、切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進速度（mm／min）、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退速度（mm／min）、及切削工具4與工件2的振動頻率數（Hz）。藉此，中央控制部80會選定與使用者使用輸入部81所程式化的工件2的旋轉數及該工件2每旋轉一圈的切削工具4與工件2的送進量相對應的切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進量、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退量、切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進速度、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退速度、及切削工具4與工件2的振動頻率數。於是，中央控制部80會利用儲存在程式資訊儲存部82內的工件2及切削工具4到移動地點的B點為止的內插方法的程式資訊、與上述已選定的資訊（切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進量、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退量、切削工具送進機構7及工件送進機構11的前進速度、切削工具送進機構7及工件送進機構11的後退速度），來進行沿著內插軌道的前進、後退運動的演算處理。於是，中央控制部80會將此演算結果輸出至馬達控制部84，同時將上述已選定的切削工具4及工件2的振動頻率數輸出至顯示部85。

馬達控制部84根據上述演算結果，讓切削工具4及工件2控制成在如第7圖所示的實線位置、點線位置間交互移動。藉此，工件2將可以切削工具4進行切削加工。另外，被輸出至顯示部85的切削工具4及工件2的振動頻率數會顯示至顯示部85。

附帶一提，像這樣進行低頻率振動的切削工具4及工件2，並不會各自分別動作，而是相互協同地同步動作。針對此點使用第8圖加以說明。

第8圖，用以說明X軸與Z軸的二軸邊協同地加以同步，邊使用切削工具4對工件2切削加工的過程的圖。於此，乃是表示使工件2沿著Z軸僅移動由點TP1Z到點TP10Z為止的TL1Z距離，並且使切削工具4沿著X軸僅移動由點TP1X到點TP10X為止的TL1X距離的情況。

首先，當使工件2及切削工具4僅前進移動由點（TP1X，TP1Z）到點（TP2X，TP2Z）為止的TL2距離時，使工件2沿著Z軸僅前進移動TL2Z距離，並使切削工具4沿著X軸僅前進移動TL2X距離。藉此，與XZ二軸相協同地同步，而可使工件2及切削工具4僅前進移動TL2距離。

接著，在到達點（TP2X，TP2Z）後，當使工件2及切削工具4僅後退移動到點（TP3X，TP3Z）為止的TL3距離時，使工件2沿著Z軸僅後退移動TL3Z距離，並使切削工具4沿著X軸僅後退移動TL3X距離。藉此，與XZ軸二軸相協同地加以同步，而可使工件2及切削工具4僅後退移動TL3距離。

如此，重複進行使工件2及切削工具4僅前進移動TL2距離，亦即，使工件2沿著Z軸僅前進移動TL2Z距離，並使切削工具4沿著X軸僅前進移動TL2X距離，接著，使工件2及切削工具4僅後退移動TL3距離，亦即，使工件2沿著Z軸僅後退移動TL3Z距離，並使切削工具4沿著X軸僅後退移動TL3X距離等動作，藉此，便可讓切削工具4及工件2僅移動由點（TP1X，TP1Z）到點（TP10X，TP10Z）為止的TL1距離。

藉此，沿著由連結點（TP1X，TP1Z）的位置到點（TP10X，TP10Z）為止的直線（錐體），可利用切削工具4對工件2進行切削加工。

如此，進行低頻率振動的切削工具4及工件2，並不會各自分別動作，反而是X軸與Z軸的二軸協同地同步動作。從而，若從切削工具4側來看切削工具4及工件2的動作，，將像是工件2維持停止一樣，而從工件2側來看，則像是切削工具4維持停止一樣。因此，本實施形態中的動作，與於第一實施形態中所示的切削工具4的動作、或第二實施形態中所示的工件2的動作於實質上係相同。此外，在包含與XZ軸相正交的Y軸等三軸的情況下，三軸可協同地同步動作。

而另外，由於本實施形態與第一實施形態間，僅進行低頻率振動的對象相異而已，所以本實施形態可以發揮與第一實施形態相同的效果。

此外，於第一～第三實施形態中，雖然僅例示了使工件2旋轉，而以切削工具4對工件2進行切削加工，但是，例如使如第9圖及第10圖所示的切削工具4旋轉，讓工件2利用切削工具4進行切削加工的第四實施形態及第五實施形態的工作機械亦能夠適用。

＜第四實施形態＞
亦即，如第9圖所示，第四實施形態的工作機械30為由CNC旋盤所構成者，設有工件夾持機構32，用以支撐作為被加工物的工件2；旋轉機構31，可旋轉自如地支撐對上述工件2進行切削加工的切削工具4；及切削工具送進機構34，設於此旋轉機構31的下部的同時，還可使設在基座33上的切削工具4進退自如（參照箭頭符號P5）地進行送進動作。並且，於此工作機械30中具有控制裝置8，將上述切削工具送進機構34的動作，透過伺服放大器9控制切削工具4來進行預期的低頻率振動。另外，於第9圖中，雖僅圖示Z軸上的切削工具送進機構34，但在相正交的X軸上，亦可具有切削工具送進機構。此外，切削工具送進機構34的構成，幾乎與工件送進機構11相同，只是將工件送進驅動馬達11a以切削工具送進驅動馬達7a加以取代而已。因此，附上相同的符號，並省略其說明。

另一方面，上述旋轉機構3具有主軸馬達31a，切削工具夾持機構31c是能夠旋轉地被安裝在其主軸馬達31a的主軸31b上。而且，此切削工具夾持機構31c內可夾持切削工具4，被夾持的此切削工具4則藉由主軸馬達31a的旋轉驅動，而可旋轉驅動在旋轉軸R周圍。此外，使像這樣所構成的工作機械30的切削工具4，在如第9圖所示的實線位置、點線位置間交互移動而邊進行振動，邊使工件2進行切削加工的方法，幾乎與第一實施形態相同，僅是將與儲存在振動切削資訊儲存部83內的振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）內所儲存的資料相對應的程式設定值，變為使用者使用輸入部81所程式化的切削工具4的旋轉數（rpm）及該切削工具4每旋轉一圈的切削工具4的送進量（mm）這一點相異，其他皆為相同。

＜第五實施形態＞
另一方面，如第10圖所示，第五實施形態的工作機械40為由CNC旋盤所構成者，設有工件夾持機構32，用以支撐作為被加工物的工件2；旋轉機構31，可旋轉自如地支撐對上述工件2進行切削加工的切削工具4；及工件送進機構11，設於此工件夾持機構32的下部的同時，還可使設在基座41上的工件2進退自如（參照箭頭符號P6）地進行送進動作。並且，於此工作機械40中具有控制裝置8，將上述工件送進機構11的動作，透過伺服放大器9控制工件2來進行預期的低頻率振動。另外，於第10圖中，雖僅圖示Z軸上的工件送進機構11，但在相正交的X軸上，亦可具有工件送進機構。此外，針對與第二實施形態的工作機械20及第9圖所示的工作機械30相同的構成，則附上相同的符號，並省略其說明。

使像這樣所構成的工作機械40的工件2，在如第10圖所示的實線位置、點線位置間交互移動而進行振動的方法，幾乎與第二實施形態相同，僅是將與儲存在振動切削資訊儲存部83內的振動切削資訊表VC_TBL（參照第3圖）內所儲存的資料相對應的程式設定值，變為使用者使用輸入部81所程式化的切削工具4的旋轉數（rpm）及該切削工具4每旋轉一圈的工件2的送進量（mm）這一點相異，其他皆為相同。

[實施例]
其次，使用實施例及比較例，以對本發明更進一步詳細說明。

＜實施例1＞
使用第三實施形態的工作機械20對工件2進行加工。使用Citizen Machinery公司製的L16CNC自動旋盤當作工作機械20。此外，使用SKD11－φ12.0的棒材當作工件2，切削工具4則使用尺寸12mm的車刀。此外，使用滾珠螺桿與伺服馬達的組合來當作切削工具送進機構7。接著，將工件2的旋轉數程式設定為600rpm，該工件2每旋轉一圈的切削工具4及工件2的送進量則分別程式設定為0.01mm，來對工件2進行切削加工。其結果，可以製作完成如第11圖所示的加工品。另外，將與上述程式設定的數值相應的切削工具4及工件2的低頻率振動的振幅分別設定為0.03，頻率數則分別設定為9Hz。

另一方面，不進行頻率數設定，而使用相同機械來進行慣用切削，藉而製作完成由如第11圖所示加工形狀所構成的加工品。然而，由於因共振所造成的工具破損，所以切削加工將無法進行。

由以上可得知，與習知的慣用切削相比，低頻率振動切削的切削抵抗較小，加工性能特別優異。另外，在如第13圖所示的切削工具上安裝振動器的工作機械100，由於具有上述問題，所以無法加工出如第11圖所示的加工品中的尖端部的錐體形狀。

＜實施例2＞
其次，使用第一實施形態的工作機械1，藉由低頻率振動切削，而對工件2進行可製作成如第12圖所示的加工品的加工。使用Citizen Machinery公司製的NL－10CNC旋盤當作工作機械1。此外，使用φ10－SUS304的棒材當作工件2，切削工具4則使用Kyocera公司製的DCGT11T304ER－U－PR930。此外，使用三菱公司製的線性伺服馬達當作切削工具送進機構7。接著，將工件2的旋轉數程式設定為3750rpm，該工件2每旋轉一圈的切削工具4的送進量程式則設定為0.01mm，使用日本Grease公司製的SUNCUTEF－5N（非水溶性）當作冷卻劑。另外，將與上述程式設定的數值相應的切削工具4的低頻率振動的振幅設定為0.03，頻率數則設定為48Hz。

＜比較例1＞
另一方面，藉由慣用切削，使用第一實施形態的工作機械1，來對工件2進行可製作成如第12圖所示的加工品的加工。使用Citizen Machinery公司製的NL－10CNC旋盤當作工作機械1。此外，使用φ10－SUS304的棒材當作工件2，切削工具4則使用Kyocera公司製的DCGT11T304ER－U－PR930。此外，使用三菱公司製的線性伺服馬達當作切削工具送進機構7。接著，為了將上述實施例2的低頻率振動切削變成與切削時間相同，將送進量設定成28mm／min。另外，使用日本Grease公司製的SUNCUTEF－5N（非水溶性）當作冷卻劑。

＜切削精度評估＞
測定由上述實施例2、比較例1所得到的加工品的T1及T2（參照第12圖）的徑長，測定T3（參照第12圖）的毛邊。將其測定結果表示於表1中。

[表1]

如上述表1所示，相對於實施例2中的T1、T2幾乎沒有徑長的誤差，比較例1中的T1、T2的徑長的誤差較大。此外，比較例1中的T3中的毛邊比實施例2中的T3的毛邊還大。由此可知，低頻率振動切削與習知的慣用切削相比，加工精度較高，並能夠抑制加工硬化。

另外，於本實施形態中，就上述第一至第五實施形態的工作機械而言，雖例示了使用二軸或三軸的CNC旋盤的例子，但非僅限於此，也能夠使用至各式各樣的工作機械。

1、10、20、30、40．．．工作機械

2．．．工件

3．．．旋轉機構(工件保持手段)

3a、31a．．．主軸馬達

3b、31b．．．主軸

3c、31c．．．夾持機構

4．．．切削工具

5．．．切削工具台(切削工具保持手段)

6、41．．．基座

7、34．．．切削工具送進機構

7a．．．切削工具送進驅動馬達

7a1、11a1．．．可動子

7a2、11a2．．．固定子

7b．．．工作臺

7c．．．導軌

7d．．．導件

8．．．控制裝置(控制機構)

9．．．伺服放大器

11．．．工件送進機構

11a．．．工件送進驅動馬達

11b．．．導軌

11c．．．導件

12、33．．．基座

31．．．旋轉機構(切削工具保持手段)

32．．．工件夾持機構(工件保持手段)

80．．．中央控制部

81．．．輸入部

82．．．程式資訊儲存部

83．．．振動切削資訊儲存部(振動切削資訊儲存手段)

84．．．馬達控制部

85．．．顯示部

VC_TBL．．．振動切削資訊表

K．．．空間

R．．．旋轉軸

S1~S8．．．步驟

1．．．工作機械

2．．．工件

3．．．旋轉機構(工件保持手段)

3a．．．主軸馬達

3b．．．主軸

3c．．．夾持機構

4．．．切削工具

5．．．切削工具台(切削工具保持手段)

6．．．基座

7．．．切削工具送進機構