TWI707326B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI707326B
TWI707326B TW104132406A TW104132406A TWI707326B TW I707326 B TWI707326 B TW I707326B TW 104132406 A TW104132406 A TW 104132406A TW 104132406 A TW104132406 A TW 104132406A TW I707326 B TWI707326 B TW I707326B
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吉谷友輔
藤田一彥
海田暁弘
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日商半導體能源研究所股份有限公司
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    • H10K2102/311Flexible OLED

Abstract

本發明的一個實施例提供一種適應於大型化的顯示裝置。另外,本發明的一個實施例還提供一種顯示不均勻得到抑制的顯示裝置。另外,本發明的一個實施例還提供一種能夠沿著曲面進行顯示的顯示裝置。該顯示裝置包括兩個顯示面板、兩個板、兩個台、兩個驅動電路、兩個調整單元以及邊框,其中,各顯示面板包括顯示部、操作電路部、端子、外部電極、透明部及第一部分並具有撓性,其中,各透明部包括使可見光透射過的區域,該顯示面板以將透明部及顯示部的一部分以超出板的方式而被固定,並且兩個顯示面板中的一個的顯示部和另一個的透明部重疊。

Description

顯示裝置
本發明的一個實施例係有關一種顯示裝置。
本發明的一個實施例並不侷限於上述技術領域。本說明書等所揭示的發明的一個實施例的技術領域係有關一種物件、方法或製造方法。或者,本發明的一個實施例係有關一種程序(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或者組成物(composition of matter)。由此,明確而言,作為本說明書所揭示的本發明的一個實施例的技術領域的例子包括有半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、照明裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、輸入裝置、這些裝置的驅動方法或者這些裝置的製造方法。
近年來,對顯示裝置的大型化的需求增高。例如,家用電視機(也稱為電視(TV)或電視接收器)、數位招牌(Digital Signage)或公共資訊顯示器(PID)等。另外,數位招牌或PID等越大型化,其能夠提供的資訊量 越多,並且,當將它們用於廣告等時越大型化越容易吸引人的注意,從而可以期待廣告宣傳效果的提高。
作為顯示裝置的例子包括,典型地,具備有機電致發光(EL)元件或發光二極體(LED)等發光元件的發光裝置、液晶顯示裝置、以電泳方式等進行顯示的電子紙等。
例如,有機EL元件的基本結構是在一對電極之間夾有包含發光有機化合物之層的結構。藉由對該元件施加電壓,可以得到來自發光有機化合物的發光。因為應用上述有機EL元件的顯示裝置不需要液晶顯示裝置等所需要的背光,所以可以實現薄型、輕量、高對比且低功耗的顯示裝置。例如,專利文獻1揭示了使用有機EL元件的顯示裝置的一個例子。
另外,專利文獻2揭示了在薄膜基板之上具備用作為切換元件的電晶體以及有機EL元件的具有撓性的主動矩陣型發光裝置。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2002-324673號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2003-174153號公報
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種適合大型化的顯示裝置。另外,本發明的一個實施例的目的之一是提供一種使顯示的不均勻得到抑制的顯示裝置。 另外,本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠在顯示面內進行均勻的顯示的顯示裝置。另外,本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠進行幾乎沒有看到接縫之顯示的顯示裝置。
另外,本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的顯示裝置。
注意,這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施例並不需要達到所有上述目的。另外,說明書等的記載中顯然存在上述目的以外的目的,並且可以從說明書等的記載中衍生上述目的以外的目的。
本發明的一個實施例是一種顯示裝置,包括兩個顯示面板、兩個板、兩個台、兩個驅動電路、兩個調整單元、以及邊框,其中,邊框包括多個柱子、多個樑以及多個底板,調整單元具有調整台的位置和角度的功能且被固定到邊框,驅動電路具有輸出驅動顯示面板的信號的功能,台被固定到調整單元且包括配置有驅動電路和板的區域,板包括具有連接到台的機構的第一面且在板的一個側面包括凸狀曲面,顯示面板包括顯示部、操作電路部、端子、外部電極、透明部以及第一部分且具有撓性,顯示部具有顯示影像的功能,操作電路部包括具有將信號輸出至顯示部的功能的電路以及使電路和端子電連接的佈線且位於與顯示部相鄰的區域,端子與外部電極電連接,外部電極具有將從驅動電路輸出的信號傳達至操作電路部的功能,透明部包括使可見光透射過的區域且位於不與操作電 路部重疊並與顯示部的一個邊相鄰的區域,在各顯示面板中第一部分包括端子和顯示部之間的區域,在與顯示面板的影像顯示面相對的面和與板的第一面相對的第二面以透明部和顯示部的一部分超出板的方式被固定且第一部分沿著凸狀曲面被配置,並且,兩個顯示面板的其中一個的顯示部和另一個的透明部重疊。
此外,本發明的一個實施例是一種上述顯示裝置,包括視頻信號分割器(divider)以及視頻輸出單元,其中,視頻輸出單元具有將視頻信號或影像信號輸出到視頻信號分割器的功能,並且,視頻信號分割器具有將被輸入的視頻信號或影像信號分割為多個信號而輸出到驅動電路的功能。
此外,本發明的一個實施例是一種上述顯示裝置,其中,在各顯示面板中,透明部位於不與操作電路部且與顯示部的兩個邊相鄰的區域,並且,兩個顯示面板的其中一個的第一部分和另一個的第一部分重疊。
此外,在上述顯示裝置中,驅動電路較佳為具有調整顯示面板所顯示的影像或視頻的色調或亮度等的功能。
此外,本發明的一個實施例是一種上述顯示裝置,其中,各顯示部包括多個像素,多個像素包括發光元件以及電晶體,並且,各發光元件包括下部電極、上部電極以及夾在下部電極與上部電極之間的EL層。
此外,本發明的一個實施例是一種上述顯示裝置,其中,各顯示部包括輔助電極,並且,輔助電極在相鄰的多個下部電極之間與上部電極相接觸。
根據本發明的一個實施例可以提供一種適合大型化的顯示裝置。另外,根據本發明的一個實施例可以提供一種使顯示的不均勻得到抑制的顯示裝置。另外,根據本發明的一個實施例可以提供一種能夠在顯示面內進行均勻的顯示的顯示裝置。另外,根據本發明的一個實施例可以提供一種能夠進行幾乎沒有看到接縫的顯示的顯示裝置。
另外,本發明的一個實施例可以提供一種新穎的顯示裝置。注意,這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。另外,本發明的一個實施例並不需要具有所有上述效果。另外,說明書、圖式以及申請專利範圍等的記載中顯然存在上述效果以外的效果,並且可以從說明書、圖式以及申請專利範圍等的記載中衍生上述效果以外的效果。
10‧‧‧顯示裝置
11A‧‧‧顯示部
11B‧‧‧顯示部
11C‧‧‧顯示部
11D‧‧‧顯示部
20‧‧‧顯示裝置
20A‧‧‧顯示裝置
20B‧‧‧顯示裝置
21‧‧‧邊框
21A‧‧‧邊框
21B‧‧‧邊框
22‧‧‧視頻信號分割器
23‧‧‧視頻輸出單元
30‧‧‧顯示面板
30a‧‧‧顯示面板
30b‧‧‧顯示面板
31‧‧‧像素
31a‧‧‧像素
31b‧‧‧像素
32‧‧‧透明部
32b‧‧‧透明部
33c‧‧‧操作電路
33d‧‧‧操作電路
34c‧‧‧佈線
34d‧‧‧佈線
35‧‧‧佈線
36‧‧‧基板
37‧‧‧基板
38‧‧‧黏合層
40‧‧‧顯示面板
40a‧‧‧顯示面板
40b‧‧‧顯示面板
41‧‧‧顯示部
41a‧‧‧顯示部
41b‧‧‧顯示部
42‧‧‧透明部
42b‧‧‧透明部
43‧‧‧操作電路部
43a‧‧‧操作電路部
44‧‧‧第一部分
44a‧‧‧第一部分
44b‧‧‧第一部分
45‧‧‧端子
45b‧‧‧端子
46‧‧‧外部電極
46a‧‧‧外部電極
46b‧‧‧外部電極
50‧‧‧板
50a‧‧‧板
50b‧‧‧板
52‧‧‧扣件
52a‧‧‧扣件
53‧‧‧導軌
53a‧‧‧導軌
54‧‧‧固定工具
54a‧‧‧組件
54b‧‧‧組件
60‧‧‧構件群
61‧‧‧台
61a‧‧‧台
61b‧‧‧台
62‧‧‧驅動電路
62a‧‧‧驅動電路
62b‧‧‧驅動電路
63‧‧‧調整單元
63a‧‧‧調整單元
63b‧‧‧調整單元
64‧‧‧電纜
64a‧‧‧電纜
64b‧‧‧電纜
65‧‧‧電纜
80‧‧‧顯示面板
80a‧‧‧顯示面板
80b‧‧‧顯示面板
82‧‧‧透明部
82b‧‧‧透明部
90‧‧‧板
90a‧‧‧板
90b‧‧‧板
91‧‧‧台
91a‧‧‧台
91b‧‧‧台
100‧‧‧顯示面板
106‧‧‧基板
107‧‧‧黏合層
301‧‧‧顯示部
302‧‧‧像素
302B‧‧‧子像素
302G‧‧‧子像素
302R‧‧‧子像素
302t‧‧‧電晶體
303c‧‧‧電容器
303g(1)‧‧‧掃描線驅動電路
303g(2)‧‧‧成像像素驅動電路
303s(1)‧‧‧影像信號線驅動電路
303s(2)‧‧‧成像信號線驅動電路
303t‧‧‧電晶體
304‧‧‧閘極
308‧‧‧成像像素
308p‧‧‧光電轉換元件
308t‧‧‧電晶體
309‧‧‧FPC
311‧‧‧佈線
319‧‧‧端子
321‧‧‧絕緣層
328‧‧‧分隔壁
329‧‧‧間隔物
350R‧‧‧發光元件
351R‧‧‧下部電極
352‧‧‧上部電極
353‧‧‧EL層
353a‧‧‧EL層
353b‧‧‧EL層
354‧‧‧中間層
360‧‧‧黏合層
367B‧‧‧彩色層
367BM‧‧‧遮光層
367G‧‧‧彩色層
367p‧‧‧防反射層
367R‧‧‧彩色層
380B‧‧‧發光模組
380G‧‧‧發光模組
380R‧‧‧發光模組
390‧‧‧觸控面板
500‧‧‧顯示部
500TP‧‧‧觸控面板
501‧‧‧顯示部
503g‧‧‧驅動電路
503s‧‧‧驅動電路
505A‧‧‧觸控面板
505B‧‧‧觸控面板
509(1)‧‧‧FPC
509(2)‧‧‧FPC
531‧‧‧電極
532‧‧‧電極
533‧‧‧電極
534‧‧‧橋接式電極
536‧‧‧電極
537‧‧‧電極
538‧‧‧交叉部
541‧‧‧佈線
542‧‧‧佈線
550‧‧‧FPC
561‧‧‧導電膜
562‧‧‧導電膜
563‧‧‧導電膜
564‧‧‧奈米線
590‧‧‧基板
591‧‧‧電極
592‧‧‧電極
593‧‧‧絕緣層
594‧‧‧佈線
595‧‧‧觸控感測器
597‧‧‧黏合層
598‧‧‧佈線
599‧‧‧連接層
600‧‧‧輸入部
602‧‧‧感測單元
603d‧‧‧驅動電路
603g‧‧‧驅動電路
650‧‧‧電容器
651‧‧‧電極
652‧‧‧電極
653‧‧‧絕緣層
667‧‧‧窗戶部
670‧‧‧保護層
701‧‧‧基板
703‧‧‧黏合層
705‧‧‧絕緣層
711‧‧‧基板
713‧‧‧黏合層
715‧‧‧絕緣層
723‧‧‧黏合層
804‧‧‧顯示部
806‧‧‧操作電路部
808‧‧‧FPC
810‧‧‧透明部
815‧‧‧絕緣層
816‧‧‧絕緣層
817‧‧‧絕緣層
817a‧‧‧絕緣層
817b‧‧‧絕緣層
820‧‧‧電晶體
821‧‧‧絕緣層
822‧‧‧黏合層
823‧‧‧間隔物
824‧‧‧電晶體
825‧‧‧連接器
830‧‧‧發光元件
831‧‧‧下部電極
832‧‧‧光學調整層
832B‧‧‧光學調整層
832R‧‧‧光學調整層
833‧‧‧EL層
835‧‧‧上部電極
845‧‧‧彩色層
847‧‧‧遮光層
849‧‧‧保護層
856‧‧‧導電層
857‧‧‧導電層
860‧‧‧輔助電極
860a‧‧‧導電層
860b‧‧‧導電層
870‧‧‧電晶體
871‧‧‧電容器
在圖式中:圖1A至圖1C是說明根據一個實施例的顯示裝置的圖;圖2A和圖2B是說明根據一個實施例的顯示裝置的圖;圖3A和圖3B是說明根據一個實施例的顯示裝置的圖; 圖4A至圖4D是說明根據一個實施例的顯示裝置的圖;圖5A和圖5B是說明根據一個實施例的顯示裝置的圖;圖6A至圖6D是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖7A至圖7C是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖8A至圖8C是說明根據一個實施例的顯示面板的位置關係的圖;圖9A至圖9C是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖10是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖11A、圖11B、圖11C、圖11D1和圖11D2是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖12是說明根據一個實施例的顯示面板的像素的電路圖;圖13A和圖13B是說明根據一個實施例的顯示面板的像素的電路圖;圖14A和圖14B是說明根據一個實施例的顯示面板的像素的電路圖;圖15A和圖15B是說明根據一個實施例的顯示面板的像素的電路圖;圖16A和圖16B是說明根據一個實施例的顯示面板 的像素的電路圖;圖17A和圖17B是說明根據一個實施例的顯示面板的圖;圖18A至圖18C是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖19A和圖19B是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖20A至圖20C是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖21A至圖21C是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖22A至圖22D是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖23A至圖23D是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖24A至圖24C是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖25A至圖25F是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖26是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖27是說明根據一個實施例的觸控面板的圖;圖28A和圖28B是根據一個實例的顯示面板的照片;圖29是根據一個實例的顯示裝置的照片; 圖30A和圖30B是根據一個實例的顯示面板的照片;圖31A和圖31B是根據一個實例的顯示裝置的照片;圖32是根據一個實例的顯示裝置的照片;圖33A和圖33B是根據一個實例的顯示裝置的照片;圖34是根據一個實例的顯示裝置的照片。
參照圖式對實施例進行詳細說明。注意,本發明不侷限於以下說明,而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其模式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此,本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施例所記載的內容中。
注意,在下面說明的發明結構中,在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分,而省略反復說明。此外,當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線,而在一些情況下不特別附加元件符號。
注意,在本說明書所說明的每一個圖式中,有時為了明確起見,誇大表示各結構的大小、層的厚度或區域。因此,本發明並不一定限定於該比例。
另外,在本說明書等中使用的“第一”、“第二”等序數詞是為了方便識別構件而附加的,而不是為了在數目方面上進行限定的。
另外,在本說明書中,“A具有其端部超出B的端部的形狀”有時意味著在俯視圖或剖面圖中A的至少一個端部位於B的至少一個端部的外側。
另外,根據情況或狀況,可以互相調換“膜”和“層”。例如,有時可以將“導電層”調換為“導電膜”。此外,有時可以將“絕緣膜”調換為“絕緣層”。
[實施例1]
在本實施例中,參照圖式說明本發明的一個實施例的顯示裝置的結構例子。
本發明的一個實施例的顯示裝置所包括的兩個顯示面板具備與顯示部的一個邊相鄰的透明部。顯示部具有顯示影像的功能,透明部使顯示部所發射的光透射過。藉由以互相重疊且一個顯示面板的透明部和另一個顯示面板的顯示部重疊的方式設置兩個顯示面板,可以使顯示裝置進行幾乎沒有看到接縫的大螢幕顯示。
下面,詳細地說明顯示裝置的各結構。
圖1A示出顯示裝置20A的正視圖,圖1B示出沿著圖1A的點劃線Y1-Y2的顯示裝置20A的剖面圖。
顯示裝置20A包括兩個顯示面板40、兩個板50、兩個台61、兩個驅動電路62、兩個調整單元63、以 及邊框21A。
注意,關於顯示裝置20A所包括的每兩個構件,在其中一個的元件符號的後面附記“a”,而在其中另一個的元件符號的後面附記“b”。此外,在下面的說明中,兩個構件中共同的點有時不追加元件符號後面的“a”或“b”。關於下述顯示裝置10及顯示裝置20B所包括的每兩個構件,以同樣方法進行顯示。
此外,圖2A及圖2B示出從顯示裝置20A中去除了板50及顯示面板40的狀態下的顯示裝置20A。圖2A示出顯示裝置20A的正視圖,圖2B示出沿著圖2A的點劃線Y3-Y4的顯示裝置20A的剖面圖。圖2A包括在圖1A中未圖示的顯示裝置20A的構件及元件符號。
在顯示裝置20A中,顯示面板40以使其一部分彎曲的方式被固定到板50(參照圖1B)。圖1C示出在平面上單獨放置顯示面板40的俯視圖。
在顯示裝置20A中,藉由無縫拼接地排列顯示面板40a的顯示部41a和顯示面板40b的顯示部41b,可以將顯示部11A用作為一個顯示區域而顯示影像及視頻。顯示部11A是在圖1A中由粗虛線所圍繞的區域。
邊框21A包括多個柱子及多個樑。此外,邊框21A可以設置有兩個調整單元63。在本實施例中,調整單元63被固定到邊框21A的樑(參照圖2A)。
作為邊框21A,可以使用加工性優良且不容易變形的金屬材料。作為金屬材料,例如包括鋁、銅、 錳、鎂、這些金屬的合金(鋁合金)或者鐵、鉻、鎳、這些金屬的合金(不鏽鋼)等。
調整單元63具有調整固定到調整單元63的上部的台61的位置和角度的功能。明確而言,調整單元63將與台61連接的顯示面板40的位置在X軸方向或/及Y軸方向上移動或以Z軸為旋轉軸旋轉。
可以由調整單元63調整顯示面板40的位置以無間隙且平行地配置兩個顯示面板40中的一個顯示部41a和另一個顯示部41b。
作為調整單元63,例如可以組合使用圖1B所示的進行X軸方向上的位置調整的單軸台(也稱為X軸台)、進行Y軸方向上的位置調整的單軸台(也稱為Y軸台)和進行以Z軸為旋轉軸旋轉的方向上的位置調整的傾斜台(也稱為測角台(goniometer stage))。此外,也可以組合使用進行X軸方向和Y軸方向上的位置調整的雙軸台和傾斜台。在本實施例中,從固定到邊框21A的一側組合X軸台、Y軸台和測角台而構成調整單元63(參照圖2A及圖2B)。
驅動電路62具有將輸入到驅動電路62的影像信號或視頻信號轉換為使顯示面板40驅動的信號並將其輸出到顯示面板40的功能。此外,驅動電路62具有供應顯示面板40的發光所需的電源電壓的功能。
此外,當驅動電路62具有調整顯示面板40的顯示的色調或亮度等的功能時,在顯示面板40a與顯示 面板40b的顯示性能之間有不均勻時可以進行校正,所以是較佳的。
驅動電路62也可以具有產生影像信號或視頻信號的功能。此外,驅動電路62也可以連接有電纜64。例如,可以藉由電纜64而將信號從外部的視頻輸出器輸入到驅動電路62(參照圖2B)。
圖3A示出本發明的一個實施例的顯示裝置10的側面圖。顯示裝置10包括顯示裝置20A、視頻信號分割器22以及視頻輸出單元23。在顯示裝置10中,例如邊框21包括邊框21A,且還包括設置有視頻信號分割器22及視頻輸出單元23的多個底板。作為邊框21,可以使用與邊框21A同樣的金屬材料。
在顯示裝置10中,驅動電路62a及驅動電路62b分別藉由電纜64a、電纜64b與視頻信號分割器22電連接。此外,視頻信號分割器22藉由電纜65與視頻輸出單元23電連接。另外,在圖3A中,將顯示面板40、板50及台61組合為一個構件群60(60a、60b)。
視頻輸出單元23具有將顯示面板40a、40b所顯示的影像或視頻的信號輸出到視頻信號分割器22的功能。作為視頻輸出單元23,例如可以使用錄影再現裝置諸如藍光光碟錄影機、數位影音光碟(DVD)錄影機等。
此外,當瓷磚狀地排列多個顯示面板構成顯示裝置時,作為影像輸出單元23較佳為使用不壓縮地輸 出4K(像素數為3840×2160)或8K(像素數為7680×4320)等解析度高的影像的非壓縮光碟錄影機(UDR:Uncompressed Disk Recorder)。作為排列為瓷磚狀的顯示面板的個數,例如包括9個(3×3)或36個(6×6)等。
視頻信號分割器22具有分割被輸入的影像或視頻的信號而將其輸出到多個驅動電路或顯示裝置的功能。
例如,當由視頻信號分割器22將具有某個解析度的影像信號分割為9個並將其輸出到9個顯示裝置時,根據輸出目的的各個顯示裝置所接收到的影像信號顯示的影像與原來的影像具有相同的像素縱橫比(pixel aspect),且解析度為1/9。而且,藉由以對應於分割原來的影像信號的順序的方式排列9個顯示裝置的顯示區域,可以進行維持原來的影像的解析度的顯示。注意,在此像素縱橫比是指影像的解析度的縱向和橫向的比例。此外,解析度是指構成顯示裝置的顯示部的總像素數或構成影像的總像素數。
在本實施例中,將輸入到視頻信號分割器22的影像或視頻的信號分割為兩個並將其輸出到兩個驅動電路62。
再次進行顯示裝置20A的說明。台61包括能夠設置驅動電路62及板50的區域(參照圖1B)。藉由使台61包括能夠設置驅動電路62的區域,可以容易在改 變驅動電路62的規格或進行維修時更換部件等。
另外,也可以縮小驅動電路62的容積而將其安裝到與台61的能夠設置板50的區域相反側的面。由此,可以縮小台61中的能夠設置驅動電路62的區域及顯示裝置20A的縱深(圖1B中的Z軸方向上的長度)。
作為台61可以使用與邊框21A相同的金屬材料。
板50包括具有用來連接到台61的機構的第一面且在一個側面包括凸狀曲面(參照圖1B)。此外,板50在與第一面相反的面(下面稱為第二面)包括設置有顯示面板40的區域。雖然在本實施例中,該機構包括能夠與台61的一部分嵌合的凹槽51及在Y軸方向上滑動的扣件(fastening)52,但是不侷限於此。另外,台61也可以具有用來將板50設置於台61的機構,而板50不具有用來連接到台61的機構。
為了利用調整單元63精密地進行顯示部41a和顯示部41b的相對位置的調整,需要將板50高精度地連接到台61。可以利用凹槽51和扣件52進行板50和台61的Y軸方向上的對準。例如,可以利用下述導軌53進行板50和台61的X軸方向上的對準。
作為板50可以使用與邊框21A相同的金屬材料。
顯示面板40包括顯示部41、透明部42、操作電路部43、端子45以及外部電極46(參照圖1C)。 此外,顯示面板40具有撓性。
端子45與操作電路部43所包括的佈線及外部電極46電連接。此外,外部電極46與驅動電路62電連接,藉由外部電極46從驅動電路62到顯示面板40輸出信號(參照圖1B)。在本實施例中,作為外部電極46的一個例子使用撓性印刷電路(FPC)。
顯示部41具有顯示影像的功能。此外,顯示部41也可以包括有機EL元件等發光元件。
操作電路部43具有將信號輸出至顯示部41的功能。例如,操作電路部43包括掃描線驅動電路及信號線驅動電路。此外,操作電路部43還包括連接掃描線驅動電路及信號線驅動電路與外部電極46的佈線。
顯示面板40在與顯示部41相鄰的位置上包括操作電路部43。雖然圖1C示出操作電路部43與顯示部41的兩個邊相鄰的結構,但是也可以採用操作電路部43與顯示部41的一個邊相鄰的結構。此外,根據掃描線驅動電路等的結構,操作電路部43既可以為不使可見光透射過的區域,又可以為使可見光透射過的區域。
透明部42包括使可見光透射過的區域。此外,透明部42位於與顯示部41相鄰且不與操作電路部43重疊的區域。
雖然圖1C示出透明部42在與顯示部41的下邊(與靠近端子45之邊反的邊)相鄰的位置上的例子,但是不侷限於此。例如,透明部42也可以在與顯示部41 的右邊(相對於與操作電路部43相鄰的顯示部41的邊中的長邊的邊)相鄰的位置上。
此外,透明部42也可以在與顯示部41的兩個邊(例如,上述下邊及右邊)相鄰的位置上。當透明部42在與顯示部41的兩個邊相鄰的位置上時,可以瓷磚狀且無縫拼接地排列顯示面板40,所以是較佳的。另外,藉由無間隙地設置顯示部41和透明部42,可以瓷磚狀地排列多個顯示面板40來進行幾乎沒有看到接縫的大螢幕顯示。
如果透明部42的透射率高,則當在顯示部41上進行顯示時不容易看到前面有透明部42的區域和其他區域的境界,所以是較佳的。此外,當構成透明部42的材料的折射率近於1時可以抑制外光反射,所以是較佳的。
透明部42的寬度(圖1B中的Y軸方向上的長度)等於顯示面板40的端部至顯示部41的與透明部42相鄰的邊的距離(圖1C參照)。此外,透明部42也可以包括密封層,該密封層具有抑制水等雜質侵入顯示部41所包括的發光元件中的功能。也就是說,可以根據該密封層的密封性能或/及該發光元件所需的可靠性設定透明部42的寬度。
另外,在實施例2中詳細地描述顯示面板的具體結構。
接著,參照圖1B說明在Y軸方向上在顯示部 41a和顯示部41b之間無縫拼接地排列兩個顯示面板40的結構。
另外,在圖1A及圖1B中,兩個顯示面板中的位於後面的面板(其前面與另一個顯示面板的透明部42重疊的顯示面板)為顯示面板40a,位於前面的面板為顯示面板40b。此外,顯示面板40a與板50a之間的位置關係及連接關係等於顯示面板40b與板50b之間的位置關係及連接關係。
在圖1B中,顯示面板40的與可以看到顯示部41的顯示的面相對的面(下面記為顯示背面)和板50的第二面及凸狀曲面相接觸。
該顯示背面和該第二面可以互相黏合,還可以以可裝卸的方式來予以固定。當可以安裝拆卸該顯示背面和該第二面時,可以容易進行顯示面板40的交換。
作為以可裝卸的方式固定該顯示背面和該第二面的方法,例如可以使用具有吸附性的薄膜(下面記為吸附薄膜)。吸附薄膜具有藉由去除物件與該薄膜之間的空氣而產生低壓或真空狀態而吸附到物件的功能。此外,作為以可裝卸的方式固定該顯示背面和該第二面的方法,也可以使用具有黏合性的薄膜。
當使用吸附薄膜或具有黏合性的薄膜來固定該顯示背面和該第二面時,首先將這些薄膜附接到該第二面。既可以將這些薄膜附接到該第二面的整個面,又可以將它附接到該第二面的一部分。此時,較佳為將這些薄膜 至少附接到該第二面的凸狀曲面附近的區域。藉由採用這種結構,可以當使顯示面板40的第一部分44沿著該凸狀曲面彎曲時,防止顯示部41的上側附近的顯示面板40從該第二面離開。
在顯示面板40中,端子45和顯示部41之間的區域為第一部分44(參照圖1C)。較佳為如圖1B所示那樣地沿著板50的凸狀曲面配置第一部分44。
此外,較佳為不固定第一部分44和該凸狀曲面。藉由採用這種結構,可以使外部電極46的可動範圍擴大,從而可以提高外部電極46和驅動電路62之間的連接的彈性。此外,如下所述,可以容易在X軸方向上排列兩個顯示面板80。
另外,也可以將顯示面板40的第一部分44如圖3B所示那樣地沿著板50的凸狀曲面的一部分配置,而不沿著板50的凸狀曲面的整個部分配置。藉由採用這種結構,可以減小使第一部分44彎曲的角度,從而可以減小給顯示面板40施加的物理負擔。
如圖1B所示,以透明部42b和顯示部41b的一部分超出板50b的方式將顯示面板40b固定到板50b。藉由使顯示部41b的一部分超出板50b,可以以不使板50b和第一部分44a相接觸的方式在顯示面板40a上設置顯示部41b。
例如,可以以顯示部41a的上邊和顯示部41b的下邊在Z軸方向上重疊的方式決定在Y軸方向上顯示 部41b超出板50b的長度。
在透明部42b和顯示部41a相接觸的部分中,較佳為在透明部42b和顯示部41a之間不包含空氣等。此外,較佳為可裝卸地固定透明部42b和顯示部41a。
作為可裝卸地固定透明部42b和顯示部41a的方法,例如可以使用上述吸附薄膜。當使用吸附薄膜時,構成透明部42b的材料的折射率和構成吸附薄膜的材料的折射率之間的差異較佳為小。藉由採用這種結構,可以抑制透明部42b與吸附薄膜之間的介面的外光反射,從而可以提高與透明部42b重疊的位置上的顯示部41a的顯示的可見度。
此外,由於顯示面板40具有撓性,因此可以以其第二面形成一個面的方式排列板50a和板50b且以使比板50b超出的顯示面板40b的一部分彎曲的方式將該一部分設置在顯示面板40a的表面上。
藉由以其第二面形成一個面的方式排列板50a和板50b,可以將顯示部11A的顯示面構成為大致平面狀,而不構成為步階狀(steps)。
下面,參照圖1A、圖1B以及圖2A、圖2B說明將顯示面板40a、40b設置在顯示裝置20A的步驟。
假定調整單元63a、63b、台61a、61b預先設置在邊框21A。首先,將驅動電路62a、62b分別設置在台61a、61b上(參照圖2A、圖2B)。
接著,將顯示面板40a黏合到板50a或將顯示面板40a可裝卸地固定到板50a。明確而言,接合顯示面板40a的顯示背面和板50a的第二面隔著吸附薄膜或具有黏合性的薄膜。此時,較佳為第一部分44a和板50a的凸狀曲面不固定。
將板50a設置在台61a。明確而言,將凹槽51a嵌入台61a的一部分中,彼此接觸地重疊板50a的第一面和台61a的一個側面,然後將扣件52a拉上來,從而將板50a固定到台61a。而且,連接外部電極46a和驅動電路62a。
接著,將顯示面板40b固定到板50b。將顯示面板40b固定到板50b的方法與上述將顯示面板40a固定到板50a的方法相同。
將板50b設置在台61b。雖然將板50b設置在台61b的方法也與將板50a設置在台61a的方法相同,但是以超出板50b的顯示面板40b的一部分位於顯示面板40a的前面的方式設置。然後,連接外部電極46b和驅動電路62b。
另外,當將板50b設置在台61b時,也可以使用調整單元63a而將台61a向Y軸方向移動,以不使板50b和與板50a的凸狀曲面相接觸的第一部分44a接觸。或者,也可以使用調整單元63b將台61b向Y軸方向移動。
而且,使用調整單元63a調整顯示部41a的 位置或角度,以防止在從Z軸方向看到顯示部11A時顯示部41a和顯示部41b之間的接縫容易被看見。或者/並且,使用調整單元63b調整顯示部41b的位置或角度。
作為顯示部41a和顯示部41b的相對對準,例如有一種方法,其中以顯示部11A為一個顯示區域而使它顯示影像,並由調整單元63a及/或調整單元63b防止顯示部41a與顯示部41b之間的邊界附近的影像的接縫容易被覺察。藉由作為此時顯示於顯示部11A的影像例如使用跨越接縫地具有條紋狀的刻度的影像,可以容易進行顯示部41a和顯示部41b的相對對準。
最後,以不使空氣進入其間的方式而可裝卸地固定透明部42b和顯示部41a(參照圖1A和圖1B)。作為可裝卸地固定的方法,例如可以使用吸附薄膜。
藉由上述步驟,可以將顯示面板40a、40b設置在顯示裝置10。
[變型例子1]
在本實施例中,已示出了兩個顯示面板在Y軸方向上相鄰的顯示裝置20A的結構。變形例子1示出兩個顯示面板在X軸方向上相鄰的顯示裝置20B的結構。
下面只說明顯示裝置20B與圖1A及圖1B所示的顯示裝置20A不同的點。
圖4A示出在X軸方向上排列有兩個顯示面板80a、80b的顯示裝置20B的正視圖,圖4B示出沿著圖 4A的點劃線Y5-Y6的顯示裝置20B的剖面圖。另外,在圖4A及圖4B中,兩個顯示面板中的位於後面的面板為顯示面板80a,位於前面的面板為顯示面板80b。
在顯示裝置20B中,顯示面板80以使其一部分彎曲的方式而被固定到板90(參照圖4B)。圖4C示出在平面上單獨放置顯示面板80的俯視圖。
此外,圖5A及圖5B示出去除了板90及顯示面板80的顯示裝置20B。圖5A示出顯示裝置20B的正視圖,圖5B示出沿著圖5A的點劃線Y7-Y8的顯示裝置20B的剖面圖。圖5A包括在圖4A中未圖示的顯示裝置20B的構件及元件符號。
在顯示裝置20B中,可以藉由無縫拼接地排列顯示面板80a的顯示部41a和顯示面板80b的顯示部41b,將顯示部11B用作為一個顯示區域顯示影像或視頻。顯示部11B是在圖4A中由粗虛線圍繞的區域。
邊框21B與圖2A所示的邊框21A的不同之處在於包括多個柱子及樑,以能夠在X軸方向上排列兩個顯示面板80(參照圖5A)。
圖4D示出台91設置有板90的狀態下的台91及板90的後視圖。與台61相比,台91的設置有板90的區域的下部寬度(X軸方向上的長度)小於設置有板90的區域的上部寬度。此外,板90的第一面包括導軌53,並且兩個導軌53之間的間隔等於上述台91的下部寬度,為W1。藉由採用這種結構,可以當將板90安裝在台91 時高精度地進行X軸方向上的對準。
作為邊框21B及台91,可以使用與邊框21A同樣的金屬材料。此外,邊框21B和台91可以使用不同的材料。
顯示面板80在與顯示部41的右邊及下邊相鄰的位置上包括透明部82(參照圖4C)。如圖4A所示,在顯示裝置20B中,顯示部41a和透明部82b重疊。此外,顯示面板80a的第一部分44a和顯示面板80b的第一部分44b重疊。藉由採用這種結構,可以在X軸方向及Y軸方向上沒有顯示部41的接縫地排列多個顯示面板80,從而可以進行大螢幕顯示。注意,關於在Y軸方向上排列顯示面板80的方法,可以參照圖1A、圖1B以及對應於圖1A和圖1B的本說明書中的描述。
以透明部82b及顯示部41b的一部分在X軸方向及Y軸方向上超出板90b的方式而將顯示面板80b固定到板90b(參照圖4A)。
例如可以以使顯示部41b的右邊和顯示部41a的左邊在Z軸方向上重疊的方式決定在X軸方向上顯示部41b超出板90b的長度。
下面,參照圖4A至圖4D以及圖5A和圖5B來說明將顯示面板80a、80b設置在顯示裝置20B的步驟。
假定調整單元63a、63b、台91a、91b預先設置在邊框21B。首先,分別將驅動電路62a、62b設置在 台91a、91b上(參照圖5A、圖5B)。
接著,將顯示面板80a黏合到板90a或將顯示面板80a可裝卸地固定到板90a。明確而言,接合顯示面板80a的顯示背面和板90a的第二面隔著吸附薄膜或具有黏合性的薄膜。此時,較佳為第一部分44a和板90a的凸狀曲面不固定。
將板90a設置在台91a。明確而言,將凹槽51a嵌入台91a的一部分中,將台91a在X軸方向上移動,以使台91a的下部位於兩個導軌53a之間的。然後,彼此接觸地重疊板90a的第一面和台91a的側面,並且將扣件52a拉上來,從而將板90a固定到台91a。而且,連接外部電極46a和驅動電路62a。
接著,將顯示面板80b固定到板90b。將顯示面板80b固定到板90b的方法與將顯示面板80a固定到板90a的方法相同。另外,不固定板90b的凸狀曲面和第一部分44b。
將板90b設置在台91b。雖然將板90b設置在台91b的方法也與將板90a設置在台91a的方法相同,但是以超出板90b的顯示面板80b的一部分位於顯示面板80a的前面的方式設置。
另外,當將板90b安裝在台91b時,也可以使用調整單元63a將台91a向X軸方向移動以不使板90b與顯示面板80a相接觸。或者,也可以使用調整單元63b將台91b向X軸方向移動。
而且,使用調整單元63a調整顯示部41a的位置或角度,以當從Z軸方向看到顯示部11B時防止顯示部41a和顯示部41b之間的接縫容易覺察。或者,使用調整單元63b調整顯示部41b的位置或角度。
最後,以不使空氣進入其間的方式可裝卸地固定透明部82b和顯示部41a(參照圖4A和圖4B)。作為可裝卸地固定的方法,例如可以使用吸附薄膜。
最後,以使第一部分44b沿著板90a的凸狀曲面及第一部分44a的方式連接外部電極46b和驅動電路62b。
另外,因為第一部分44a和第一部分44b重疊,所以第一部分44b的彎曲部分的曲率半徑大於第一部分44a的彎曲部分的曲率半徑。因此,當連接顯示面板80和驅動電路62時外部電極46b所需的長度比外部電極46a長(參照圖4A)。由此,當連接顯示面板80b和驅動電路62b時,有時外部電極46b及端子45b被施加過大的張力。於是,較佳為調節外部電極46b或第一部分44b的顯示面板80b的長邊方向上的長度。此外,也可以調節驅動電路62b和外部電極46b的連接位置。
[顯示部的結構例子]
接著,說明本發明的一個實施例的顯示裝置所包括的顯示面板的顯示部的結構例子。圖6A示出透明部32位於與顯示部41的兩個邊相鄰的位置上的顯示面板30的俯視 圖。圖6B是放大圖6A中的區域P的俯視圖,而圖6C是放大區域Q的俯視圖。
如圖6C所示,在顯示部41中矩陣狀地設置有多個像素31。在是能夠使用紅色、藍色、綠色這三種顏色進行全彩色顯示的顯示面板30的情況下,像素31能夠顯示上述三種顏色中的任一種。或者,也可以設置除了上述三種顏色以外還能夠顯示白色或黃色的像素。包括像素31的區域相當於顯示部41。
一個像素31與佈線34c及佈線34d電連接。多個佈線34c的每一個都與佈線34b交叉且與操作電路33c電連接。另外,多個佈線34d與操作電路33d電連接。操作電路33c和操作電路33d中的一個能夠被用作為掃描線驅動電路,另一個能夠被用作為信號線驅動電路。另外,也可以不設置操作電路33c和操作電路33d的中的任一個或兩個。
在圖6B中,設置有與操作電路33c或操作電路33d電連接的多個佈線35。佈線35在沒有圖示的區域中與外部電極46電連接,並具有將來自外部的信號供應到操作電路33c及操作電路33d的功能。
在圖6B中,包括操作電路33c、操作電路33d以及多個佈線35的區域相當於圖6A中的操作電路部43。
在圖6C中,設置在最外端的像素31的外側的區域相當於透明部32。透明部32不包括像素31、佈線 34c及佈線34d等遮斷可見光的構件。另外,當像素31的一部分、佈線34c或佈線34d對可見光具有透光性時,可以以延伸到透明部32的方式來設置像素31的一部分、佈線34c或佈線34d。
在此,透明部32的寬度W2有時是指設置在顯示面板30的透明部32的寬度中最窄的寬度。當顯示面板30的寬度W2根據位置而不同時,可以將最短部分的寬度設定為寬度W2。另外,圖6C示出從像素31到基板端面的距離(亦即,透明部32的寬度W2)在圖式中的縱向和橫向上相等的狀況。
圖6D是沿著圖6C中的點劃線X1-X2的剖面圖。圖6D所示的顯示面板30包括各對可見光具有透光性的一對基板(基板36、基板37)。此外,基板36和基板37由黏合層38黏合。像素31及佈線34d等被設置於基板36。
如圖6C、圖6D所示,在像素31位於顯示部41的最外端時,透明部42的寬度W2為從基板36或基板37的端部到像素31的端部的距離。
另外,像素31的端部是指像素31所包括的遮斷可見光的構件中位於最外端的構件的端部。或者,當作為像素31而使用在一對電極之間具備包含發光有機化合物的層的發光元件(也稱為有機EL元件)時,像素31的端部也可以是下部電極的端部、包含發光有機化合物的層的端部和上部電極的端部中的任一個。
圖7A示出佈線34c的位置與圖6C不同的狀況。此外,圖7B是沿著圖7A中的點劃線Y9-Y10的剖面圖,而圖7C是沿著圖7A中的點劃線X3-X4的剖面圖。
如圖7A、圖7B、圖7C所示,在佈線34c位於顯示部41的最外端的情況下,透明部32的寬度W2為從基板36或基板37的端部到佈線34c的端部的距離。另外,在佈線34c對可見光具有透光性的情況下,透明部32也可以包括設置有佈線34c的區域。
在此,在設置在顯示面板30的顯示部41的像素的密度高的情況下,有時在黏合兩個顯示面板30時產生錯位。
圖8A示出從顯示面側看到設置在後面的顯示面板30a的顯示部41a和設置在前面的顯示面板30b的顯示部41b時的它們的位置關係。圖8A示出顯示部41a及顯示部41b的每一個的角部附近。顯示部41a的一部分被透明部32b覆蓋。
圖8A示出相鄰的像素31a與像素31b相對性地在同一方向(X軸方向)上錯開的情況的例子。圖式中所示的箭頭表示顯示面板30a相對於顯示面板30b所錯開的方向。另外,圖8B示出相鄰的像素31a與像素31b相對性地在縱向及橫向(X軸方向及Y軸方向)的兩個方向上錯開的情況的例子。
在圖8A及圖8B所示的例子中,橫向錯開的距離和縱向錯開的距離都小於一個像素的長度。此時,藉 由根據該錯開的距離對顯示部41a和顯示部41b中的任一個所顯示的影像的影像資料進行校正,可以保持顯示品質。明確而言,在因錯開而像素之間的距離變小時進行降低像素的灰階(亮度)的校正,在以像素之間的距離變大的方式錯開時進行提高像素的灰階(亮度)的校正即可。另外,當產生以一個像素以上的距離錯開時,以不使位於後面的像素驅動的方式來進行使影像資料移動一列的校正即可。
圖8C示出本應相鄰的像素31a與像素31b相對性地在同一方向(X軸方向)上錯開一個像素以上的距離的例子。因此,當錯開一個像素以上的距離時,以使超出來的像素(附有陰影的像素)不進行顯示的方式驅動即可。注意,在Y軸方向上錯開的情況也是同樣的。
另外,當重疊多個顯示面板30時,為了防止錯位,較佳為在每個顯示面板30上設置用來位置對準的標記等。或者,也可以在顯示面板30的表面形成凸部及凹部,並在兩個顯示面板30重疊的區域使該凸部與該凹部嵌合。
另外,考慮到位置對準的準確度,較佳為在顯示面板30的顯示部41預先配置比使用的像素多的像素。例如,較佳為除了用來進行顯示的像素列以外,額外設置一列以上、較佳為三列以上、更佳為五列以上的沿著掃描線的像素列和沿著信號線的像素列中的至少一個。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
實施例2
在本實施例中,參照圖式說明可用於本發明的一個實施例的顯示裝置的顯示面板的結構例子。
雖然在本實施例中例示主要使用有機EL元件的顯示面板,但是可以用於本發明的一個實施例的顯示裝置的顯示面板不侷限於此。也可以將使用本實施例後面所例示的其他發光元件或顯示元件的發光面板或顯示面板用於本發明的一個實施例的顯示裝置。
[結構例子1]
圖9A示出顯示面板的平面圖,圖9C示出沿著圖9A中的點劃線A1-A2的剖面圖的一個例子。圖9C還示出透明部810的剖面圖的一個例子。
結構例子1所示的顯示面板是利用濾色片方式的頂部發射型顯示面板。在本實施例中,作為顯示面板,例如可以採用由R(紅)、G(綠)以及B(藍)的三種顏色的子像素表現一個顏色的結構、由R、G、B以及W(白)的四種顏色的子像素表現一個顏色的結構或由R、G、B以及Y(黃)的四種顏色的子像素表現一個顏色的結構等。對顏色要素沒有特別的限制,也可以使用RGBWY以外的顏色,例如可以使用青色(cyan)或洋紅色(magenta)等。
圖9A所示的顯示面板包括透明部810、顯示 部804、操作電路部806、FPC 808。透明部810以與顯示部804相鄰且沿著顯示部804的兩個邊的方式來設置。操作電路部806例如包括掃描線驅動電路及信號線驅動電路等。
圖9C所示的顯示面板包括基板701、黏合層703、絕緣層705、多個電晶體、導電層857、絕緣層815、絕緣層816、絕緣層817、多個發光元件、絕緣層821、黏合層822、彩色層845、遮光層847、絕緣層715、黏合層713及基板711。黏合層822、絕緣層715、黏合層713及基板711使可見光透射過。包括在顯示部804及操作電路部806中的發光元件或電晶體被絕緣層705、絕緣層715以及黏合層822密封。
在顯示部804中,在基板701之上隔著黏合層703及絕緣層705包括電晶體820及發光元件830。發光元件830包括絕緣層817之上的下部電極831、下部電極831之上的EL層833以及EL層833之上的上部電極835。也就是說,發光元件830包括下部電極831、上部電極835以及夾在下部電極831與上部電極835之間的EL層833。
下部電極831與電晶體820的源極電極或汲極電極電連接。下部電極831的端部被絕緣層821所覆蓋。下部電極831較佳為反射可見光。上部電極835使可見光透射過。
另外,顯示部804包括與發光元件830重疊 的彩色層845及與絕緣層821重疊的遮光層847。在發光元件830與彩色層845之間填充有黏合層822。
絕緣層815及絕緣層816具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。另外,為了減小起因於電晶體的表面凹凸不平,作為絕緣層817較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣層。
另外,也可以在顯示面板中的沒有電晶體的區域不形成絕緣層815或/及絕緣層816。尤其是,在透明部810中,藉由不形成絕緣層815或/及絕緣層816提高透射率,所以是較佳的。圖9A至圖9C示出在透明部810不形成絕緣層815的結構。例如,可以使用氮化矽作為絕緣層815,而可以使用氧氮化矽作為絕緣層816。
在操作電路部806中,在基板701之上隔著黏合層703及絕緣層705包括多個電晶體。圖9C示出操作電路部806所具有的電晶體中的一個電晶體。
藉由將防潮性高的膜用於絕緣層705及絕緣層715,可以抑制侵入發光元件830及電晶體820的水等雜質,從而可以提高顯示面板的可靠性。此外,當顯示面板包括基板時,可以保護顯示面板的表面免受物理衝擊,所以是較佳的。基板701由黏合層703與絕緣層705接合。另外,基板711由黏合層713與絕緣層715接合。
導電層857與向操作電路部806傳達來自外部的信號(視頻信號、時脈信號、啟動信號或重設信號等)或電位的外部電極電連接。在此,示出設置FPC 808 作為外部電極的例子。為了防止製程數量的增加,導電層857較佳為使用與用於顯示部或驅動電路部的電極或佈線相同的材料、相同的製程製造。在此,示出使用與構成電晶體820的電極相同的材料、相同的製程製造導電層857的例子。
在圖9C所示的顯示面板中,FPC 808位於絕緣層715之上。連接器825藉由設置於絕緣層715、黏合層822、絕緣層817、絕緣層816及絕緣層815中的開口與導電層857連接。另外,連接器825還連接於FPC 808。導電層857與FPC 808藉由連接器825電連接。
圖10示出隔著黏合層723接合兩個圖9C所示的顯示面板的狀態下的剖面圖的一個例子。另外,也可以使用吸附層代替黏合層723而可裝卸地固定兩個顯示面板。
圖10示出下側(後面)的顯示面板的顯示部41a(對應於圖9A所示的顯示部804)和操作電路部43a(對應於圖9A所示的操作電路部806等)以及上側(前面)的顯示面板的顯示部41b(對應於圖9A所示的顯示部804)和透明部42b(對應於圖9A所示的透明部810)。另外,圖10所示的剖面圖也是實施例1所說明的兩個顯示面板40a和40b的重疊部分(參照圖1B)的一個例子。
在圖10中,位於作為顯示面側的上側的顯示面板包括與顯示部804相鄰的透明部810。此外,下側的 顯示面板的顯示部804和上側的顯示面板的透明部810重疊。因此,可以縮小重疊的兩個顯示面板的顯示區域之間的非顯示區域,甚至可以除去該非顯示區域。由此,可以實現使用者幾乎沒有看到顯示部的接縫的大型顯示裝置。
此外,在圖10中,使可見光透射過的黏合層723位於下側的顯示面板的顯示部804與上側的顯示面板的透明部810之間。較佳為黏合層723的折射率和上側的顯示面板的基板701及/或下側的顯示面板的基板711的折射率之間的差異小。藉由採用這種結構,可以減少位於下側的顯示面板的顯示部804的上側的疊層體的折射率的差異所導致的介面上的反射。而且,可以抑制大型顯示裝置中的顯示或亮度的不均勻。
[結構例子2]
圖9A示出顯示面板的平面圖,圖11A示出沿著圖9A中的點劃線A1-A2的剖面圖的一個例子。結構例子2所示的顯示面板為與結構例子1不同的採用濾色片方式的頂部發射型顯示面板。在此,僅說明與結構例子1不同的部分,省略與結構例子1相同的部分的說明。
在可以應用於本發明的一個實施例的顯示裝置的顯示面板中,顯示部包括多個像素及多個輔助電極,像素包括發光元件及電晶體,發光元件包括下部電極、上部電極及夾在下部電極與上部電極之間的EL層,並且輔助電極在相鄰的多個下部電極之間與上部電極相接觸。
圖11A所示的顯示面板由R、G、B、Y的四種子像素表示一個顏色。圖11C示出R、G、B、Y的子像素的排列的一個例子。圖11A所示的顯示部804的剖面圖對應於圖11C的點劃線Z1-Z2。
如圖11A的顯示面板所示,發光元件830在下部電極831與EL層833之間包括光學調整層832。較佳為將具有透光性的導電材料用於光學調整層832。由於彩色層和利用光學調整層的微腔結構的組合,因此可以從本發明的一個實施例的顯示裝置取出色純度高的光。使光學調整層的厚度根據各子像素的顏色變化,即可。圖11A示出子像素R的光學調整層832R及子像素B的光學調整層832B。
在圖11A所示的顯示面板中,在絕緣層821之上包括間隔物823。藉由設置間隔物823,可以調整基板701與基板711之間的距離。
此外,圖11A所示的顯示面板包括覆蓋彩色層845及遮光層847的保護層849。在發光元件830與保護層849之間填充有黏合層822。
在可以應用於本發明的一個實施例的顯示裝置的顯示面板中,透明部以與顯示部相鄰並沿著顯示部的邊的方式來設置。因此,特別關於大型顯示面板,需要將接觸區域設置在不與該透明部重疊的區域,該接觸區域連接顯示部所包括的像素共同使用的上部電極(本實施例中的上部電極835)與被供應電源電壓的顯示部附近的佈線 的。在構成該上部電極的導電層的電阻高時有如下憂慮:顯示部中的遠離該接觸區域的像素的發光亮度因該上部電極的電壓降低而減少。
圖11A所示的顯示面板在像素之間包括用來抑制上部電極835的電壓下降的輔助電極860。作為輔助電極860,較佳為使用其電阻比上部電極835低的導電材料。
此外,當同時形成構成輔助電極860的導電層與下部電極831等時可以縮短製程,所以是較佳的。在圖11A中,使用與下部電極831相同的導電材料及與光學調整層832相同的導電材料構成輔助電極860。
在此,說明形成輔助電極860的方法。圖11B及圖11C示出構成顯示部804的R、G、B、Y的各子像素的俯視圖的一個例子。圖11B是形成下部電極831時的俯視圖,圖11C是圖11B的情況之後的形成光學調整層832、絕緣層821及間隔物823時的俯視圖。另外,在圖11B及圖11C中省略電晶體820等在形成下部電極831之前形成的構件的說明。
可以以填埋各子像素之間的空隙的方式來設置輔助電極860。例如,既可以圍繞各子像素所包括的下部電極831的方式而網目狀地設置輔助電極860,又可以在下部電極831相鄰的一個方向上的空隙而多個線狀(也稱為條紋狀)地設置輔助電極860。
當構成一個線的輔助電極860連接而不被分 開時可以進一步降低上部電極835的電阻,所以是較佳的。圖11B示出將導電層860a設置為線狀的例子。另外,在此使用與下部電極831相同的導電層形成導電層860a。
輔助電極860藉由與上部電極835相接觸而與其電連接。因此,當利用分別塗布方式來形成EL層833時,藉由在輔助電極860之上形成上部電極835而不在輔助電極860之上形成EL層833,可以使輔助電極860和上部電極835相接觸。
在本實施例中,因為不使用分別塗布方式地形成EL層833,所以在輔助電極860上也形成EL層833。因此,需要在輔助電極860的表面的一部分形成EL層833不被覆蓋的區域且以該區域被上部電極835覆蓋的方式形成上部電極835的方法。
圖11D1示出輔助電極860的放大圖。輔助電極860具有導電層860a和導電層860b的疊層結構。此外,導電層860b的底面的面積大於導電層860a的頂面的面積,導電層860b的一部分超出導電層860a的結構。
藉由採用這種結構,當形成EL層833時導電層860b成為簷,導電層860a的側面的一部分沒有形成EL層833,從而可以使其表面露出。此外,藉由使用其各向異性比形成EL層833的方法低的成膜方法形成上部電極835,可以在導電層860a的側面形成上部電極835且使導電層860a和上部電極835相接觸。
另外,在顯示面板的製程中,當對導電層860a或導電層860b進行蝕刻時,有時導電層860a之下部的膜也被蝕刻。該膜的與導電層860a的底面的端部相接觸的區域被蝕刻,從而當形成EL層833時不容易在導電層860a的側面形成EL層833。
圖11D2示出與導電層860a的底面的端部相接觸的絕緣層817b的一部被蝕刻時的輔助電極860的剖面圖。藉由上述步驟,可以與圖11D1的情況相比抑制上部電極835的電壓降低。
在圖11C中,由虛線圍繞的沒有陰影線的部分被絕緣層821所覆蓋。換言之說,除間隔物823之外的由實線圍繞的區域(光學調整層832的一部分及導電層860b的一部分)與形成在絕緣層821的開口部一致。在此,作為導電層860b使用與光學調整層832相同的導電層。
在圖11C中,以使設置在多個下部電極831之間的輔助電極860的一部分露出的方式而在絕緣層821設置開口部。可以根據上部電極835的電阻及顯示部804的面積適當地調整該開口部的尺寸。此外,也可以根據上部電極835的電阻及顯示部804的面積而適當地調整輔助電極860的寬度,亦即像素隔著輔助電極860相鄰的方向上的長度。
在此,下面說明確認設置在顯示面板的輔助電極860是否發揮作用的方法,亦即確認如圖11D1或圖 11D2所示,輔助電極860在其側面與上部電極835相接觸的方法。
在顯示部804中,將與在一個方向上條紋狀地延伸的輔助電極860電連接的佈線(下面記為測定用佈線)連接到FPC 808所包括的端子中的一個(下面記為端子A)。此外,將與上部電極835電連接的FPC 808所包括的端子中的一個記為端子B。
在端子A與端子B之間的電阻值為100Ω以上且10kΩ以下時,可以看作在顯示部804中輔助電極860與上部電極835相接觸。注意,這電阻值的下限有時根據輔助電極860的材料、上部電極835的材料以及測定用佈線的材料及長度改變。
也可以在每個像素設置校正電路,以抑制流在發光元件830的電流在不同的像素之間產生不均勻。明確而言,也可以在每個子像素設置多個電晶體或/及多個電容器,以抑制流在包括藉由導電層856與下部電極831連接的源極電極或汲極電極的電晶體820中的電流在呈相同顏色的每個子像素之間產生不均勻。這種電流不均勻有時起因於電晶體820所包括的半導體層的厚度不均勻。例如,圖11A所示的電晶體870及電容器871也可以具有校正流在電晶體820的電流不均勻的功能。
圖12至圖16B示出採用上述校正電路的像素電路的一個例子。
圖12所示的像素電路包括六個電晶體(電晶 體M1至M6)、三個電容器(電容器C1至C3)以及發光元件830。此外,圖12所示的像素電路電連接有佈線S1和佈線S2以及佈線G1至G6。另外,作為電晶體M1至M6例如可以使用n通道電晶體。
例如,圖12所示的佈線G1至G4與操作電路部806中的掃描線驅動電路電連接。此外,例如,圖12所示的佈線S1與操作電路部806中的信號線驅動電路電連接。另外,例如,圖12所示的佈線G5、佈線G6及佈線S2與恆電壓源電連接。
例如,圖11A所示的電晶體820可以用作為電晶體M6。此外,例如,圖11A所示的電晶體870可以用作為電晶體M1至M5中的任一個。另外,例如,圖11A所示的電容器871可以用作為電容器C1至C3中的任一個。
圖13A所示的像素電路包括六個電晶體(M7至M12)、電容器C4以及發光元件830。此外,圖13A所示的像素電路電連接有佈線S3和佈線S4以及佈線G7至G11。作為電晶體M7至M12,例如可以使用n通道電晶體。此外,如圖13B所示,也可以使用p通道電晶體(電晶體M13至M18)來代替電晶體M7至M12。
圖14A所示的像素電路具有對圖13A所示的像素電路追加電晶體M19的結構。此外,圖14A所示的像素電路電連接有佈線G12及G13。在此,佈線G11也可以與佈線G12電連接。另外,例如可以使用n通道電晶 體作為電晶體M19。
圖14B所示的像素電路具有對圖13B所示的像素電路追加電晶體M20的結構。此外,圖14B所示的像素電路電連接有佈線G12及G13。在此,佈線G11也可以與佈線G12電連接。另外,例如可以使用p通道電晶體作為電晶體M20。
圖15A所示的像素電路包括六個電晶體(M21至M26)、電容器C4以及發光元件830。此外,圖15A所示的像素電路電連接有佈線S5至S7以及佈線G14至G16。在此,佈線G14也可以與佈線G16電連接。作為電晶體M21至M26,例如可以使用n通道電晶體。此外,如圖15B所示,也可以使用p通道電晶體(電晶體M27至M32)來代替電晶體M21至M26。
圖16A所示的像素電路包括兩個電晶體(電晶體M33及電晶體M34)、兩個電容器(電容器C5及電容器C6)以及發光元件830。此外,圖16A所示的像素電路電連接有佈線S8和佈線S9以及佈線G17至G19。另外,藉由採用圖16A所示的像素電路的結構,例如可以實現電壓輸入-電流驅動方式(也稱為CVCC方式)。作為電晶體M33及M34,例如也可以使用n通道電晶體。此外,如圖16B所示,p通道電晶體(電晶體M35及電晶體M36)來代替電晶體M33及電晶體M34。
[結構例子3]
圖9B示出顯示面板的平面圖,圖17A示出沿著圖9B中的點劃線A3-A4的剖面圖的一個例子。結構例子3所示的顯示面板為採用獨立顯示方式的頂部發射型的顯示面板。
圖17A所示的顯示面板包括基板701、黏合層703、絕緣層705、多個電晶體、導電層857、絕緣層815、絕緣層817、多個發光元件、絕緣層821、間隔物823、黏合層822、絕緣層715及基板711。黏合層822、絕緣層715及基板711使可見光透射過。
在圖17A所示的顯示面板中,連接器825係位於絕緣層815之上。連接器825藉由設置在絕緣層815中的開口與導電層857連接。此外,連接器825連接於FPC 808。FPC 808與導電層857藉由連接器825電連接。
[結構例子4]
圖9B示出顯示面板的平面圖,圖17B示出沿著圖9B中的點劃線A3-A4的剖面圖的一個例子。結構例子4所示的顯示面板為使用濾色片方式的底部發射型顯示面板。
圖17B所示的顯示面板包括基板701、黏合層703、絕緣層705、多個電晶體、導電層857、絕緣層815、彩色層845、絕緣層817a、絕緣層817b、導電層856、多個發光元件、絕緣層821、黏合層822以及基板711。基板701、黏合層703、絕緣層705、絕緣層815、 絕緣層817a及絕緣層817b使可見光透射過。
顯示部804在絕緣層705之上包括電晶體820、電晶體824及發光元件830。發光元件830包括絕緣層817b之上的下部電極831、下部電極831之上的EL層833以及EL層833之上的上部電極835。下部電極831與電晶體820的源極電極或汲極電極電連接。下部電極831的端部由絕緣層821所覆蓋。上部電極835較佳為反射可見光。下部電極831使可見光透射過。對設置與發光元件830重疊的彩色層845的位置沒有特別的限制,例如可以設置在絕緣層817a與絕緣層817b之間或設置在絕緣層815與絕緣層817a之間等。
操作電路部806隔著黏合層703及絕緣層705在基板701之上包括多個電晶體。圖17B示出操作電路部806所包括的電晶體中的兩個電晶體。
藉由使用防潮性高的膜作為絕緣層705,由於能夠抑制侵入發光元件830、電晶體820、電晶體824中的水分等雜質,可以提高顯示面板的可靠性。
導電層857與將來自外部的信號或電位傳達給操作電路部806的外部電極電連接。此處,描述了其中設置了FPC 808作為外部電極的示例。在此,示出使用與導電層856相同的材料、相同的製程製造導電層857的例子。
[材料及形成方法的一個例子]
接下來,說明可用於顯示面板或發光面板的材料等。注意,有時省略說明本說明書中的前面已說明的構件。
作為基板,可以使用玻璃、石英、有機樹脂、金屬、合金等材料。提取來自發光元件的光之一側的基板使用使該光透射過的材料來予以形成。
尤其是,較佳為使用撓性基板。例如,可以使用有機樹脂或其厚度薄到具有撓性的程度的玻璃、金屬、合金。
由於有機樹脂的比重小於玻璃,因此藉由使用有機樹脂作為撓性基板,與使用玻璃作為撓性基板的情況相比,能夠使顯示面板的重量更輕,所以是較佳的。
基板較佳為使用韌性高的材料。由此,能夠實現耐衝擊性高的不易損壞的顯示面板。例如,藉由使用有機樹脂基板、厚度薄的金屬基板或合金基板,與使用玻璃基板的情況相比,能夠實現輕量且不易損壞的顯示面板。
由於金屬材料以及合金材料的導熱性高,並且容易將熱傳導到基板整體,因此能夠抑制顯示面板的局部的溫度的上升,所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下,更佳為20μm以上且50μm以下。
對於構成金屬基板或合金基板的材料沒有特別的限制,例如,較佳為使用鋁、銅、鎳、金屬的合金諸如鋁合金或不鏽鋼等。
另外,當作為基板使用熱發射率高的材料時,能夠抑制顯示面板的表面溫度的上升,從而能夠抑制顯示面板的損壞及可靠性的下降。例如,基板也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如,可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結構。
作為具有撓性及透光性的基板而可以使用薄膜狀的塑膠基板,例如聚醯亞胺(PI)、芳族聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚碸(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、尼龍、聚醚醚酮(PEEK)、聚碸(PSF)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚芳酯(PAR)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、矽酮樹脂等的塑膠基板或玻璃基板。此外,該基板也可以包含纖維,例如可以包含預浸料。另外,該基板不侷限於樹脂薄膜,也可以使用將紙漿加工為連續的薄片狀的透明不織布、具有包含被稱為蠶絲蛋白(Fibroin)的蛋白質的人造蜘蛛絲纖維的薄片、混合該透明不織布或該薄片與樹脂的複合體、由纖維寬度為4nm以上且100nm以下的纖維素纖維構成的不織布與樹脂膜的疊層體、包含人造蜘蛛絲纖維的薄片與樹脂膜的疊層體。
撓性基板可以是疊層結構,其中,層疊使用上述材料的層與保護裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如,氮化矽層等)或能夠分散壓力的材料的層(例如,芳族聚醯胺樹脂層等)等。
作為撓性基板也可以使用層疊多個層的撓性 基板。特別是,藉由採用具有玻璃層的結構,可以提高對水或氧的阻擋性而提供可靠性高的顯示面板。
例如,可以使用從離發光元件近的一側層疊有玻璃層、黏合層及有機樹脂層的撓性基板。將該玻璃層的厚度設定為20μm以上且200μm以下,較佳為25μm以上且100μm以下。這種厚度的玻璃層可以同時實現對水或氧的高阻擋性和撓性。此外,有機樹脂層的厚度為10μm以上且200μm以下,較佳為20μm以上且50μm以下。藉由在玻璃層的外側設置這種有機樹脂層,可以抑制玻璃層的破裂或裂縫來提高機械強度。藉由將這種玻璃材料和有機樹脂的複合材料應用於基板,可以實現可靠性極高的撓性顯示面板。
在此,對具有撓性的顯示面板的形成方法進行說明。
在此為了方便起見,將包括像素或驅動電路的結構、包括濾色片等光學構件的結構、包括觸控感測器電路的結構或包括其他功能構件的結構稱為元件層。元件層例如包括顯示元件,除此之外還可以包括與顯示元件電連接的佈線、用於像素或電路的電晶體等元件。
另外,在這裡將包括其之上形成有元件層的絕緣表面的支撐體稱為基板。
作為在具有撓性的基板之上形成元件層的方法,包括在基板之上直接形成元件層的方法;以及在與基板不同的具有剛性的支撐基板之上形成元件層之後將元件 層與支撐基板剝離而將元件層轉置到基板之上的方法。
在構成基板的材料對元件層的形成製程中的加熱具有耐熱性的情況下,在基板之上直接形成元件層時,製程被簡化,所以是較佳的。此時,在將基板固定到支撐基板的狀態下形成元件層時,容易在裝置內及裝置間轉移元件層,所以是較佳的。
另外,當使用在支撐基板之上形成元件層之後將元件層轉置到基板的方法時,首先在支撐基板之上層疊剝離層和絕緣層,在該絕緣層之上形成元件層。接著,從支撐基板剝離元件層而將元件層轉移到基板上。此時,選擇在支撐基板與剝離層的介面處、剝離層與絕緣層的介面處或剝離層中產生剝離的材料,即可。藉由這樣的方法,能夠在元件層的形成製程中以比基板的耐熱溫度高的溫度進行處理,由此可以提高顯示面板的可靠性。
例如,較佳的是,作為剝離層使用層疊有包含鎢等高熔點金屬材料的層與包含該金屬材料的氧化物的層的疊層,並且在剝離層之上作為絕緣層使用層疊有多個氮化矽或氧氮化矽的層。當使用高熔點金屬材料時,在形成元件層時可以進行高溫處理,所以可以提高可靠性。例如,可以進一步減少元件層所包含的雜質或進一步提高元件層所包含的半導體等的結晶性。
剝離可以藉由施加機械性的力量進行剝離、藉由進行蝕刻去除剝離層或者將液體滴到剝離介面的一部分而滲入到剝離介面的整個部分等來進行。
另外,在支撐基板與絕緣層的介面能夠進行剝離的情況下,也可以不設置剝離層。例如,也可以使用玻璃作為支撐基板,使用聚醯亞胺等有機樹脂作為絕緣層,並藉由使用雷射等局部性地加熱有機樹脂的一部分來形成剝離起點,由此在玻璃與絕緣層的介面進行剝離。或者,也可以在支撐基板與包含有機樹脂的絕緣層之間設置金屬或半導體等熱傳導性高的材料的層,使電流流過該層來加熱該層,使其處於容易進行剝離的狀態,由此進行剝離。此時,也可以將包含有機樹脂的絕緣層用作為基板。
作為黏合層,可以使用紫外線硬化性樹脂等光硬化性樹脂、反應固化樹脂、熱固性樹脂、厭氧樹脂等各種固化樹脂。作為這些樹脂,包括環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、醯亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。尤其佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。另外,也可以使用兩液混合型樹脂。此外,也可以使用黏合薄片等。
另外,在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如,可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)那樣的藉由化學吸附吸附水分的物質。或者,也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時,能夠抑制侵入發光元件中的水分等雜質,從而提高顯示面板的可靠性,所以是較佳的。
此外,藉由在上述樹脂中混合折射率高的填 料或光散射構件,可以提高發光元件的光提取效率。例如,可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石、鋯等。
作為絕緣層705及絕緣層715較佳為使用防潮性高的絕緣膜。或者,絕緣層705及絕緣層715較佳為具有防止雜質擴散到發光元件的功能。
作為防潮性高的絕緣膜,包括氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外,還可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等。
例如,將防潮性高的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/(m2.day)]以下,較佳為1×10-6[g/(m2.day)]以下,更佳為1×10-7[g/(m2.day)]以下,進一步佳為1×10-8[g/(m2.day)]以下。
在顯示面板中,絕緣層705與絕緣層715中之一的至少發光面側的絕緣層需要使發光元件的發光透射過。當顯示面板具有絕緣層705及絕緣層715時,較佳為絕緣層705與絕緣層715其中之一的使發光元件的發光透射過之側的絕緣層的波長400nm以上且800nm以下中的光的平均透射率比另一個絕緣層高。
絕緣層705及絕緣層715較佳為包含氧、氮及矽。例如,絕緣層705及絕緣層715較佳為具有氧氮化矽。此外,絕緣層705及絕緣層715較佳為具有氮化矽或氮氧化矽。此外,絕緣層705及絕緣層715較佳為具有氧氮化矽膜及氮化矽膜,該氧氮化矽膜及該氮化矽膜較佳為 彼此相接觸。藉由將氧氮化矽膜與氮化矽膜交替地層疊,而使相反位相的干涉常常發生在可見區域中,能夠提高疊層體的可見區域中的透射率。
對顯示面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如,可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外,還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對於用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制,例如包括矽、鍺及有機半導體等。或者,也可以使用包含銦、鎵和鋅的至少其中一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制,可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。當使用結晶半導體時可以抑制電晶體的特性劣化,所以是較佳的。
為了實現電晶體的特性穩定化等,較佳為設置基底膜。作為基底膜,可以使用氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜等無機絕緣膜並以單層或疊層來予以形成。基底膜可以藉由濺射法、化學氣相沉積(CVD)法(例如,電漿CVD法、熱CVD法、或有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)法等)、原子層沉積(ALD)法、塗佈法、印刷法等來形成。注意,基底膜若不需要則也可以不設置。在上述各結構例子中,絕緣層705可以兼用作為電晶體的基底膜。
作為發光元件,可以使用能夠進行自發光的元件,並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如,可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為取出光之側的電極使用使可見光透射過的導電膜。另外,作為不取出光之側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透射過的導電膜,例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物、氧化鋅(ZnO)、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外,也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如,氮化鈦)等形成得薄到具有透光性來使用。此外,可以使用上述材料的疊層膜作為導電層。例如,當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時,可以提高導電性,所以是較佳的。另外,也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜,例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外,也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外,反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金、鋁、鎳和鑭的合金(Al-Ni-La)等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金 (Ag-Pd-Cu,也被稱為APC)、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性,所以是較佳的。並且,藉由以與鋁合金膜相接觸的方式來層疊金屬膜或金屬氧化物膜,可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、該金屬氧化膜的材料,包括鈦、氧化鈦等。另外,也可以層疊上述使可見光透射過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如,可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
作為用於構成下部電極831、上部電極835及輔助電極860的導電層(導電層860a、導電層860b)的材料,可以使用使上述可見光透射過的導電膜或反射可見光的導電膜。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法來形成。除此之外,也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法或者鍍法來形成。
當在下部電極831與上部電極835之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時,電洞從陽極側注入到EL層833中,而電子從陰極側注入到EL層833中。被注入的電子和電洞在EL層833中再結合,由此,包含在EL層833中的發光物質發光。
EL層833至少包括發光層。作為發光層以外的層,EL層833也可以還包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸 性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層833既可以使用低分子化合物,也可以使用高分子化合物,並且EL層833也可以包含無機化合物。構成EL層833的層分別可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等的方法來形成。
發光元件830也可以包含兩種以上的發光物質。由此,例如能夠實現白色發光的發光元件。例如,藉由以使兩種以上的發光物質的各發光成為補色關係的方式選擇發光物質,來能夠得到白色發光。例如,可以使用呈現R(紅)、G(綠)、B(藍)、Y(黃)或O(橙)等的發光的發光物質或呈現包含R、G及B中之兩種以上的顏色的光譜成分的發光的發光物質。例如,也可以使用呈現藍色發光的發光物質及呈現黃色發光的發光物質。此時,呈現黃色發光的發光物質的發光光譜較佳為包含綠色及紅色的光譜成分。另外,發光元件830的發光光譜較佳為在可見區域的波長(例如為350nm以上且750nm以下,或400nm以上且800nm以下等)的範圍內具有兩個以上的峰值。
EL層833也可以具有多個發光層。在EL層833中,既可以彼此接觸地層疊多個發光層,又可以隔著分離層層疊。例如,也可以在螢光發光層與磷光發光層之間設置分離層。
設置分離層以用來例如防止從在磷光發光層 中產生的磷光材料等的激發狀態到螢光發光層中的螢光材料等的由於Dexter機構所引起的能量轉移(尤其是三重態能量轉移)。分離層具有約幾nm的厚度即可。明確而言,分離層的厚度為0.1nm以上且20nm以下,或1nm以上且10nm以下,或1nm以上且5nm以下。分離層包含單個材料(較佳為雙極性物質),或者多個材料(較佳為電洞傳輸性材料及電子傳輸性材料)。
分離層也可以使用與該分離層相接觸的發光層所包含的材料來形成。這使發光元件的製造變得容易,並且降低驅動電壓。例如,在磷光發光層由主體材料、輔助材料及磷光材料(客體材料)構成的情況下,也可以使用該主體材料及輔助材料形成分離層。換言之,分離層具有不包含磷光材料的區域,磷光發光層具有包含磷光材料的區域。由此,能夠藉由選擇磷光材料的有無分別蒸鍍形成分離層及磷光發光層。另外,藉由採用這種結構,能夠在同一個小室中形成分離層及磷光發光層。由此,能夠減少製造成本。
此外,發光元件830也可以是包括一個EL層的單元件,又可以是包括隔著電荷產生層層疊的多個EL層的串聯元件。
發光元件較佳為設置於一對防潮性高的絕緣膜之間。由此,能夠抑制侵入發光元件中的水分等雜質,從而能夠抑制顯示面板的可靠性下降。
作為絕緣層815及絕緣層816,例如可以使用 氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。也可以使用不同的材料形成絕緣層815及絕緣層816。另外,作為絕緣層817、絕緣層817a以及絕緣層817b,例如分別可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺醯胺、苯并環丁烯類樹脂等有機材料。還可以使用低介電常數材料(低-k材料)等。此外,也可以層疊多個絕緣膜來形成各絕緣層。
絕緣層821使用有機絕緣材料或無機絕緣材料來形成。作為樹脂,例如,可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其是,較佳為使用感光性的樹脂材料在下部電極831之上形成開口部,並且其開口部的側壁形成為具有連續曲率的傾斜面。
雖然對絕緣層821的形成方法沒有特別的限制,但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
間隔物823可以使用無機絕緣材料、有機絕緣材料或金屬材料等來形成。例如,作為無機絕緣材料及有機絕緣材料,包括可用於上述絕緣層的各種材料。此外,作為金屬材料可以使用鈦、鋁等。藉由使包含導電材料的間隔物823與上部電極835電連接,能夠抑制起因於上部電極835的電阻的電位下降。另外,間隔物823的形狀可以為正錐形或反錐形。
作為用作為電晶體的電極或佈線或者發光元 件的輔助電極等的用於顯示面板的導電層,例如可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料並以單層或疊層形成。另外,導電層可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物,可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、ZnO、ITO、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
彩色層是使特定波長範圍的光透射過的有色層。例如,可以使用使紅色、綠色、藍色、黃色波長範圍的光透射過的濾色片等。各彩色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等在所需的位置形成。此外,也可以在白色子像素中,與發光元件重疊地設置透明或白色等的樹脂。
遮光層設置在相鄰的彩色層之間。遮光層遮擋從相鄰的發光元件射出的光,從而抑制相鄰的發光元件之間的混色。這裡,藉由以其端部與遮光層重疊的方式設置彩色層,可以抑制漏光。遮光層可以使用遮擋從發光元件發射的光的材料,例如可以使用包含金屬材料以及顏料或染料的樹脂材料等形成黑色矩陣(black matrix)。另外,藉由將遮光層設置於驅動電路部等顯示部之外的區域中,可以抑制起因於導光等的非意圖的漏光,所以是較佳的。
此外,也可以設置覆蓋彩色層及遮光層的保護層。藉由設置保護層,可以防止包含在彩色層中的雜質等擴散到發光元件。保護層由使發光元件所發射的光透射 過的材料所構成,例如可以使用氮化矽膜、氧化矽膜等無機絕緣膜或丙烯酸樹脂膜、聚醯亞胺膜等有機絕緣膜,也可以採用有機絕緣膜與無機絕緣膜的疊層結構。
此外,當將黏合層的材料塗佈於彩色層及遮光層上時,作為保護層的材料較佳為使用對黏合層的材料具有高潤濕性的材料。例如,作為保護層,較佳為使用ITO膜等氧化物導電膜或其厚度薄得足以具有透光性的Ag膜等金屬膜。
作為連接器,可以使用各種異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)、異方性導電膏(ACP:Anisotropic Conductive Paste)等。
在本說明書等中,顯示元件、作為具有顯示元件的面板的顯示面板、發光元件以及作為具有發光元件的面板的發光面板可以採用各種方式或具有各種元件。顯示元件、顯示面板、發光元件或發光面板例如可以包括EL元件(包含有機和無機材料的EL元件、有機EL元件或無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍色LED等)、電晶體(根據電流而發光的電晶體)、電子發射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示器(PDP)、使用微機電系統(MEMS)的顯示元件、數位微鏡裝置(DMD)、數位微快門(DMS)、IMOD(干涉測量調節)元件、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件、電潤濕(electrowetting)元件、壓電陶瓷顯示器或使用碳奈 米管的顯示元件等對比度、亮度、反射率、透射率等因電作用或磁作用而產生變化的顯示媒體。作為使用EL元件的顯示面板的一個例子,有EL顯示器等。作為使用電子發射元件的顯示面板的一個例子,包括場發射顯示器(FED)或SED方式平面型顯示器(SED:Surface-conduction Electron-emitter Display:表面傳導電子發射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示面板的一個例子,有液晶顯示器(透射型液晶顯示器、半透射型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投影型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水、電子粉流體(在日本註冊的商標)或電泳元件的顯示面板的一個例子,有電子紙等。注意,當實現半透射型液晶顯示器或反射型液晶顯示器時,使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能,即可。例如,使像素電極的一部分或全部包含鋁、銀等,即可。此時,也可以將SRAM等記憶體電路設置在反射電極之下。由此,可以進一步降低功耗。此外,在使用LED的情況下,也可以在LED電極或氮化物半導體之下設置石墨烯或石墨。作為石墨烯或石墨也可以層疊多個層,而成為多層膜。如此藉由設置石墨烯或石墨,可以容易在其之上形成氮化物半導體,例如具有晶體的n型GaN半導體層等。還有,也可以在其之上設置具有晶體的p型GaN半導體層等來構成LED。此外,也可以在石墨烯或石墨與具有晶體的n型GaN半導體層之間設置AlN層。注意,也可以利用MOCVD形成LED所包括的GaN半導體層。 但是,由於設置石墨烯,也可以利用濺射法形成LED所包括的GaN半導體層。
例如,在本說明書等中可以採用在像素中包括主動元件(非線性元件)的主動矩陣方式或在像素中沒有包括主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中,不僅可以使用電晶體,並且還可以使用各種主動元件。例如,也可以使用MIM(Metal Insulator Metal:金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode:薄膜二極體)等。由於這些元件的製程數少,因此能夠降低製造成本或者提高良率。另外,由於這些元件的尺寸小,所以可以提高開口率,從而可以實現低功耗或高亮度化。
在被動矩陣方式中,因為不使用主動元件,所以可以減少製程,從而可以降低製造成本或提高良率。另外,在被動矩陣方式中,由於不使用主動元件,因此可以提高開口率,從而可以實現低功耗或高亮度化等。
另外,將本發明的一個實施例的發光面板既可以用作為顯示面板,又可以用作為照明面板。例如,也可以用作為背光源或前光源等光源,亦即,用於顯示面板的照明面板。
如上所述,藉由使用在本實施例所示的具有透明部的顯示面板,可以實現不容易被確認顯示部的接縫且顯示不均勻得到抑制的大型顯示裝置。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中,使用圖式來說明可以用於本發明的一個實施例的顯示裝置的觸控面板。另外,關於與實施例2所說明的顯示面板同樣的結構,可以參照上面的記載。此外,雖然在本實施例中例示出使用發光元件的觸控面板,但是不侷限於此。例如,也可以將使用實施例2所示出的其他元件(顯示元件等)的觸控面板用於本發明的一個實施例的顯示裝置。
[結構例子1]
圖18A是觸控面板的俯視圖。圖18B是沿著圖18A中的點劃線A-B及點劃線C-D的剖面圖。圖18C是沿著圖18A中的點劃線E-F的剖面圖。
圖18A所示的觸控面板390包括顯示部301(兼用作為輸入部)、掃描線驅動電路303g(1)、成像像素驅動電路303g(2)、影像信號線驅動電路303s(1)及成像信號線驅動電路303s(2)。
顯示部301包括多個像素302及多個成像像素308。
像素302包括多個子像素。每個子像素包括發光元件及像素電路。
像素電路可以供應使發光元件驅動的電力。像素電路與能夠供應選擇信號的佈線電連接。此外,像素 電路與能夠供應影像信號的佈線電連接。
掃描線驅動電路303g(1)能夠對像素302供應選擇信號。
影像信號線驅動電路303s(1)能夠對像素302供應影像信號。
使用成像像素308能夠構成觸控感測器。明確而言,成像像素308能夠感測出接觸於顯示部301的手指等。
成像像素308包括光電轉換元件及成像像素電路。
成像像素電路能夠驅動光電轉換元件。成像像素電路與能夠供應控制信號的佈線電連接。此外,成像像素電路與能夠供應電源電位的佈線電連接。
作為控制信號,例如包括能夠選擇用於讀出所記錄的成像信號的成像像素電路的信號、能夠使成像像素電路初始化的信號以及能夠決定成像像素電路感測光的時間的信號等。
成像像素驅動電路303g(2)能夠對成像像素308供應控制信號。
成像信號線驅動電路303s(2)能夠讀出成像信號。
如圖18B及圖18C所示,觸控面板390包括基板701、黏合層703、絕緣層705、基板711、黏合層713及絕緣層715。此外,基板701與基板711由黏合層 360接合。
基板701與絕緣層705由黏合層703來予以接合。此外,基板711與絕緣層715由黏合層713來予以接合。
基板701和基板711較佳為具有撓性。
關於用於基板、黏合層及絕緣層的材料,可以參照實施例2。
像素302包括子像素302R、子像素302G及子像素302B(圖18C)。另外,子像素302R包括發光模組380R,子像素302G包括發光模組380G,並且子像素302B包括發光模組380B。
例如,子像素302R包括發光元件350R及像素電路。像素電路包括能夠對發光元件350R供應電力的電晶體302t。此外,發光模組380R包括發光元件350R及光學元件(例如,使紅色光透射過的彩色層367R)。
發光元件350R包括依次層疊的下部電極351R、EL層353及上部電極352(圖18C)。
EL層353包括依次層疊的第一EL層353a、中間層354及第二EL層353b。
另外,為了高效地取出特定波長的光,可以在發光模組380R中設置微腔結構。明確而言,也可以在為了高效地取出特定光設置的反射可見光的膜與半反射半透射膜之間設置EL層。
例如,發光模組380R包括與發光元件350R 及彩色層367R相接觸的黏合層360。
彩色層367R位於與發光元件350R重疊的位置。由此,發光元件350R所發射的光的一部分透射過黏合層360及彩色層367R,而如圖18B或圖18C中的箭頭方向發射到發光模組380R的外部。
觸控面板390包括遮光層367BM。以包圍著彩色層(例如彩色層367R)的方式設置有遮光層367BM。
觸控面板390將防反射層367p設置在與顯示部301重疊的位置。作為防反射層367p,例如可以使用圓偏光板。
觸控面板390包括絕緣層321。絕緣層321覆蓋電晶體302t等。另外,可以將絕緣層321用作為使起因於像素電路或成像像素電路的凹凸平坦化的層。此外,可以將層疊有能夠抑制向電晶體302t等擴散的雜質的層的絕緣層用於絕緣層321。
觸控面板390包括與下部電極351R的端部重疊的分隔壁328。此外,在分隔壁328上包括用來控制基板701與基板711之間的間隔的間隔物329。
影像信號線驅動電路303s(1)包括電晶體303t及電容器303c。另外,驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板之上。如圖18B所示,電晶體303t可以在絕緣層321之上設置有第二閘極304。既可使第二閘極304與電晶體303t的閘極電連接,又可對這些閘極施加不同的電位。另外,若需要, 則可以在電晶體308t及電晶體302t等中分別設置第二閘極304。
成像像素308包括光電轉換元件308p及成像像素電路。成像像素電路可以感測出照射到光電轉換元件308p的光。成像像素電路包括電晶體308t。
例如,可以將PIN型光電二極體用於光電轉換元件308p。
觸控面板390包括能夠供應信號的佈線311,並且佈線311設置有端子319。能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC 309與端子319電連接。該FPC 309也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
另外,可以藉由相同的製程來形成電晶體302t、電晶體303t及電晶體308t等電晶體。或者,這些電晶體也可以藉由彼此不同的製程來形成。
[結構例子2]
圖19A及圖19B是觸控面板505A的透視圖。注意,為了容易理解,示出典型的構件。圖20A是沿著圖19A中的點劃線G-H的剖面圖。
如圖19A及圖19B所示,觸控面板505A包括顯示部501、掃描線驅動電路303g(1)及觸控感測器595等。另外,觸控面板505A包括基板701、基板711及基板590。
觸控面板505A包括多個像素及多個佈線 311。多個佈線311能夠對像素供應信號。多個佈線311被引導到基板701的外周部,其一部分構成端子319。端子319與FPC 509(1)電連接。
觸控面板505A包括觸控感測器595及多個佈線598。多個佈線598與觸控感測器595電連接。多個佈線598被引導到基板590的外周部,其一部分構成端子。並且,該端子與FPC 509(2)電連接。注意,為了容易理解,在圖19B中由實線示出設置在基板590的背面側(與基板701相對的面的一側)的觸控感測器595的電極或佈線等。
作為觸控感測器595,例如可以適用靜電電容式的觸控感測器。作為靜電電容式,有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。在此,以下示出應用投影型靜電電容式觸控感測器的情況。
作為投影型靜電電容式,主要根據驅動方法的不同,有自電容式、互電容式等。較佳為使用互電容式,因為可以同時進行多點感測。
另外,對觸控感測器595可以適用可感測出手指等感測物件的靠近或接觸的各種感測器。
投影型靜電電容式觸控感測器595包括電極591及電極592。電極591與多個佈線598中的任一個電連接,電極592與多個佈線598中的其他的一個電連接。
如圖19A和圖19B所示,電極592具有在一個方向上反復地配置的多個四邊形在角部相互連接的形 狀。
電極591是四邊形且在與電極592延伸的方向交叉的方向上反復地配置。多個電極591不一定配置得與一個電極592正交,也可以以它們之間的角度小於90°的方式來設置。
佈線594以與電極592交叉的方式來設置。佈線594使夾著電極592的兩個電極591電連接。此時,較佳為儘量使電極592與佈線594交叉部的面積小。由此,可以減少不設置電極的區域的面積,所以可以降低透射率的不均勻。其結果是,可以減少透射過觸控感測器595的光的亮度不均勻。
電極591及電極592的形狀不侷限於此,而可以具有各種形狀。例如,也可以採用如下結構:將多個電極591配置為儘量沒有間隙,並隔著絕緣層間隔開地設置多個電極592,以形成不重疊於電極591的區域。此時,藉由在相鄰的兩個電極592之間設置與這些電絕緣的虛擬電極,可以減少透射率不同的區域的面積,所以是較佳的。
注意,後面說明觸控感測器595的更具體的結構例子。
如圖20A所示,觸控面板505A包括基板701、黏合層703、絕緣層705、基板711、黏合層713及絕緣層715。此外,基板701及基板711由黏合層360來予以接合。
黏合層597以使觸控感測器595與顯示部501重疊的方式將基板590與基板711接合在一起。黏合層597具有透光性。
電極591及電極592使用具有透光性的導電材料來形成。作為透光導電材料,可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導電氧化物。另外,也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以藉由將形成為膜狀的氧化石墨烯還原而形成。作為還原方法,可以採用進行加熱的方法等。
另外,用於電極591、電極592及佈線594等的導電膜,亦即,構成觸控面板的佈線或電極的材料的電阻值較佳為低。作為例子,可以使用ITO、銦鋅氧化物、ZnO、銀、銅、鋁、碳奈米管及石墨烯等。並且,也可以使用由極細的(例如,其直徑為幾奈米)多個導電體構成的金屬奈米線。另外,由於透射率高,所以金屬奈米線、碳奈米管及石墨烯等可以用於顯示元件的電極,例如,像素電極或共用電極。
在藉由濺射法將透光導電材料形成在基板590上之後,可以藉由光微影法等各種圖案化技術去除不需要的部分來形成電極591及電極592。
電極591及電極592由絕緣層593所覆蓋。此外,到達電極591的開口設置在絕緣層593中,並且佈線594使相鄰的電極591電連接。此外,因為可以提高觸控面板的開口率,所以透光導電材料適合應用於佈線 594。另外,由於可以減少電阻,所以其導電性比電極591及電極592高的材料適合應用於佈線594。
另外,藉由設置覆蓋絕緣層593及佈線594的絕緣層,可以保護觸控感測器595。
此外,連接層599使佈線598與FPC 509(2)電連接。
顯示部501包括多個配置為矩陣狀的像素。因為像素與結構例子1相同,所以省略說明。
另外,可以將各種電晶體適用於觸控面板。在圖20A和圖20B中示出適用底閘極型電晶體時的結構。
例如,可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層適用於圖20A所示的電晶體302t及電晶體303t。
例如,可以將包含利用雷射退火法等處理被結晶化的多晶矽的半導體層適用於圖20B所示的電晶體302t及電晶體303t。
另外,在圖20C中示出應用頂閘極型電晶體時的結構。
例如,可以將包含多晶矽或從單晶矽基板等轉置的單晶矽膜等的半導體層適用於圖20C所示的電晶體302t及電晶體303t。
[結構例子3]
圖21A至圖21C是觸控面板505B的剖面圖。在本實施例中說明的觸控面板505B與結構例子2的觸控面板505A的不同之處在於:將被供應的影像資料顯示在設置有電晶體的一側;觸控感測器係設置在顯示部的基板701側;以及FPC 509(2)係設置在與FPC 509(1)相同側。在此,僅對不同的結構進行詳細的說明,而關於可使用相同結構的部分,援用上述說明。
彩色層367R係位於與發光元件350R重疊的位置。另外,圖21A所示的發光元件350R向設置有電晶體302t的一側射出光。由此,發光元件350R所發射的光的一部分透射過彩色層367R,而發射到圖中的箭頭方向的發光模組380R的外部。
觸控面板505B在射出光的方向上包括遮光層367BM。以包圍彩色層(例如為彩色層367R)的方式設置有遮光層367BM。
觸控感測器595設置在基板701側,而非基板711側(圖21A)。
黏合層597以使觸控感測器595與顯示部重疊的方式而將基板590與基板701接合。黏合層597具有透光性。
另外,在圖21A和圖21B中示出將底閘極型電晶體適用於顯示部501時的結構。
例如,可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層適用於圖21A所示的電晶體302t及電晶體 303t。
例如,可以將包含多晶矽等的半導體層適用於圖21B所示的電晶體302t及電晶體303t。
另外,在圖21C中示出適用頂閘極型電晶體時的結構。
例如,可以將包含多晶矽或要被轉移的單晶矽膜等的半導體層適用於圖21C所示的電晶體302t及電晶體303t。
[觸控感測器的結構例子]
下面,參照圖式說明觸控感測器595的更具體的結構例子。
圖22A示出觸控感測器595的俯視示意圖。觸控感測器595在基板590上包括多個電極531、多個電極532、多個佈線541以及多個佈線542。此外,在基板590之上設置有電連接於各多個佈線541及多個佈線542的FPC 550。
圖22B示出圖22A中的由點劃線圍繞的區域的放大圖。電極531具有多個菱形的電極圖案在圖式中的橫向方向上排列的形狀。排成一列的菱形的電極圖案彼此電連接。電極532也同樣具有多個菱形的電極圖案在圖式中的縱向方向上排列的形狀,且排成一列的菱形的電極圖案彼此電連接。電極531與電極532部分地重疊,相互交叉。該交叉部分夾有絕緣體以免電極531與電極532電短 路。
如圖22C所示,電極532也可以由具有菱形的多個電極533及橋接式電極534所構成。島狀電極533在圖式中的縱向方向上排列地配置,藉由橋接式電極534相鄰的兩個電極533電連接。藉由採用上述結構,可以對同一導電膜進行加工而同時形成電極533及電極531。由此,可以抑制這些的膜厚度的偏差,而可以抑制各個電極的電阻值及光穿透率因所在位置的不同有偏差。這裡,電極532具有橋接式電極534,電極531也可以具有橋接式電極534。
如圖22D所示,也可以具有將圖22B所示的電極531及電極532的菱形的電極圖案的內側挖出,只殘留輪廓部的形狀。此時,在電極531及電極532的寬度窄到使用者看不到時,如後面所述電極531及電極532也可以使用金屬或合金等遮光材料來形成。此外,圖22D所示的電極531或電極532也可以具有上述橋接式電極534。
一個電極531與一個佈線541電連接。此外,一個電極532與一個佈線542電連接。
這裡,當以觸控感測器595與顯示面板的顯示面重疊的方式來構成觸控面板時,較佳為作為電極531及電極532而使用透光性導電材料。此外,當作為電極531及電極532而使用透光性導電材料且穿過電極531或電極532提取來自顯示面板的光時,較佳為在電極531與電極532之間配置包含同一導電材料的導電膜作為假圖 案。像這樣,藉由使用假圖案填滿電極531與電極532之間的間隙的一部分,可以減少光穿透率的偏差。其結果是,可以減少透射過觸控感測器595的光的亮度偏差。
作為透光性導電材料,可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導電氧化物。另外,也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以藉由使形成為膜狀的包含氧化石墨烯的膜還原而形成。作為還原方法,可以採用加熱等方法。
另外,可以使用減薄到可透光的厚度的金屬或合金。例如,可以使用金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬、包含該金屬的合金。或者,還可以使用該金屬或合金的氮化物(例如,氮化鈦)等。此外,也可以使用層疊包含上述材料的導電膜中的兩個以上的疊層膜。
此外,作為電極531及電極532也可以使用加工成細到使用者看不到程度的導電膜。例如,藉由將這種導電膜加工成格子狀(網孔狀),可以得到高導電性及顯示裝置的高可見度。此時,較佳為導電膜具有寬度為30nm以上且100μm以下,較佳為50nm以上且50μm以下,更佳為50nm以上且20μm以下的部分。尤其是,具有10μm以下的圖案寬度的導電膜很難被使用者看見,所以是較佳的。
在圖23A至圖23D中作為一個例子示出放大電極531或電極532的一部分(圖22B中的由點劃線的圓 圈起來的部分)的示意圖。圖23A示出使用格子狀的導電膜561時的例子。此時,藉由以不與顯示裝置所包括的顯示元件重疊的方式配置導電膜561,不會遮斷來自顯示裝置的光,所以是較佳的。在此情況下,較佳的是,格子的方向與顯示元件的排列的方向一致,且格子的週期為顯示元件的排列的週期的整數倍。
圖23B示出以形成三角形的開口的方式加工的格子狀的導電膜562的例子。藉由採用上述結構,與圖23A相比,可以進一步降低電阻。
如圖23C所示,也可以採用具有沒有週期性的圖案形狀的導電膜563。藉由採用上述結構,可以抑制在與顯示裝置的顯示部重疊時產生的疊紋(moiré)。注意,在此,“疊紋”是指當外部光等透射過以微細的寬度相等間隔地設置的導電膜等時或導電膜等反射外部光時因繞射或干涉而產生的干涉圖案。
作為電極531及電極532也可以使用導電奈米線。圖23D示出使用奈米線564時的例子。藉由以適當的密度分散奈米線564以使相鄰的奈米線64彼此相接觸,形成二維網狀,可以用作為透光性極高的導電膜。例如,可以使用直徑平均值為1nm以上且100nm以下,較佳為5nm以上且50nm以下,更佳為5nm以上且25nm以下的奈米線。作為奈米線564可以使用Ag奈米線、Cu奈米線、Al奈米線等金屬奈米線或碳奈米管等。例如,當使用Ag奈米線時,可以實現89%以上的光穿透率、40 Ω/□以上且100Ω/□以下的片電阻值。
在圖22A等中,作為電極531及電極532的俯視形狀而示出多個菱形在一個方向上排列的例子,但是電極531及電極532的形狀不侷限於此,也可以採用帶狀(長方形狀)、具有曲線的帶狀、鋸齒形狀等各種俯視形狀。此外,在上述說明中示出以使電極531與電極532直交的方式配置的情況,但是並不是必須要直交地配置,兩個電極所成的角度也可以小於90度。
圖24A至圖24C示出使用具有細線狀的頂面形狀的電極536及電極537代替電極531及電極532時的例子。圖24A示出直線狀的電極536及電極537排列為格子狀的例子。
在圖24B中示出電極536及電極537具有鋸齒形狀的頂面形狀時的例子。此時,如圖24B所示,不是重疊每個直線部分的中心位置,而是相對錯開地配置,這樣可以使電極536與電極537平行且彼此靠近的對置的部分的長度變長,因此可以提高電極之間的電容,且提高感測靈敏度,所以是較佳的。或者,如圖24C所示,當作為電極536及電極537的俯視形狀採用鋸齒形狀的直線部分的一部分突出的形狀時,即使重疊該直線部分的中心位置而配置也可以使對置的部分的長度變長,所以可以提高電極之間的電容。
圖25A至圖25C示出圖24B中的由點劃線圍繞的區域的放大圖,圖25D至圖25F示出圖24C中的由 點劃線圍繞的區域的放大圖。在每個圖式中示出電極536、電極537以及它們交叉的交叉部538。如圖25B及圖25E所示,圖25A及圖25D中的電極536及電極537的直線部分也可以是具有角部的蜿蜒形狀,圖25C及圖25F所示,也可以是具有曲線連續的蜿蜒形狀。
[結構例子4]
如圖26所示,觸控面板500TP包括重疊的顯示部500及輸入部600。圖27是沿著圖26中所示的點劃線Z1-Z2的剖面圖。
下面,對觸控面板500TP的各構件進行說明。注意,有時無法明確區分上述構件,一個構件可能兼作其他構件或包含其他構件的一部分。另外,將顯示部500與輸入部600重疊的觸控面板500TP也稱為觸控面板。
輸入部600包括設置為矩陣狀的多個感測單元602。此外,輸入部600包括選擇信號線GL、控制線RES及信號線DL等。
選擇信號線GL及控制線RES與在列方向(在圖中以箭頭R表示)上配置的多個感測單元602電連接。信號線DL與在行方向(在圖中以箭頭C表示)上配置的多個感測單元602電連接。
感測單元602感測靠近或接觸的物體並供應感測信號。例如感測靜電電容、照度、磁力、電波或壓力 等,供應根據所感測的物理量的資訊。明確而言,可以將電容器、光電轉換元件、磁感測元件、壓電元件或諧振器等用於感測元件。
例如,感測單元602感測與靠近或接觸的物體之間的靜電電容的變化。
另外,在大氣中,當指頭等具有比大氣大的介電常數的物體靠近導電膜時,指頭與導電膜之間的靜電電容發生變化。藉由感測該靜電電容變化可以供應感測資料。
例如,靜電電容的變化引起導電膜與電容器之間的電荷分佈,而使電容器的兩端的電極的電壓發生變化。可以將該電壓變化用於感測信號。
感測單元602具備感測電路。感測電路與選擇信號線GL、控制線RES或信號線DL等電連接。
感測電路包括電晶體或/及感測元件等。例如作為感測電路可以使用導電膜以及電連接到該導電膜的電容器。另外,作為感測電路也可以使用電容器以及電連接到該電容器的電晶體。
在感測電路中,例如,也可以使用包括絕緣層653、夾有絕緣層653的第一電極651及第二電極652的電容器650(參照圖27)。當物體靠近與電容器650的一個電極電連接的導電膜時,電容器650的電極之間的電壓變化。
感測單元602包括可以根據控制信號而處於 導通狀態或非導通狀態的開關。例如,可以將電晶體M12用作為開關。
另外,可以將放大感測信號的電晶體用於感測單元602。
可以將以同一個製程製造的電晶體用於放大感測信號的電晶體及開關。由此,可以以簡化的製程提供輸入部600。
另外,感測單元602包括設置為矩陣狀的多個窗戶部667。窗戶部667也可以使可見光透射過且在多個窗戶部667之間配置遮光性的層BM。
觸控面板500TP在與窗戶部667重疊的位置包括彩色層。彩色層使指定顏色的光透射過。注意,也可以將彩色層稱為濾色片。例如,可以使用使藍色光透射過的彩色層367B、使綠色光透射過的彩色層367G或使紅色光透射過的彩色層367R。此外,也可以使用使黃色光透射過的彩色層或使白色光透射過的彩色層。
顯示部500包括設置為矩陣狀的多個像素302。像素302以與輸入部600的窗戶部667重疊的方式來設置。也可以以比感測單元602高的解析度設置像素302。因為像素與結構例子1相同,所以省略說明。
觸控面板500TP包括使可見光透射過的窗戶部667、具有設置為矩陣狀的多個感測單元602的輸入部600以及具有重疊於窗戶部667的多個像素302的顯示部500,並且在窗戶部667和像素302之間包括彩色層。另 外,在各感測單元中設置有用來降低感測單元之間的干涉的開關。
由此,可以將各感測單元感測出的感測資料與感測單元的位置資料一起供應。此外,也可以與顯示影像的像素的位置資料相關聯地供應感測資料。此外,藉由使不供應感測資料的感測單元與信號線非導通,可以減少對供應感測信號的感測單元的干涉。其結果是,能夠提供一種方便性或可靠性高的新穎的觸控面板500TP。
例如,觸控面板500TP的輸入部600可以感測感測資料且可以將該感測資料與位置資料一起供應。明確而言,觸控面板500TP的使用者可以將觸摸輸入部600的指頭等用作為指示器來進行各種各樣的動作(輕按、拖動、滑動或者擠壓等)。
輸入部600藉由感測靠近或接觸輸入部600的指頭等,可以供應包括所感測的位置或軌域等的感測資料。
算術裝置根據程式等判斷被供應的資料是否滿足指定的條件,而執行與指定動作有關的指令。
由此,輸入部600的使用者藉由由指頭等進行指定動作,可以使算術裝置執行與指定動作有關的指令。
例如,在觸控面板500TP的輸入部600中,首先在能夠對一個信號線供應感測資料的多個感測單元中選擇一個感測單元X。然後,使除了感測單元X以外的其 他感測單元與該一個信號線處於非導通狀態。由此,能夠減少其他感測單元所引起的對感測單元X的干涉。
明確而言,可以抑制其他感測單元的感測元件所導致的對感測單元X的感測元件的干涉。
例如,在將電容器及電連接於該電容器的一個電極的導電膜用於感測元件的情況下,可以減少其他感測單元的導電膜的電位所導致的對感測單元X的導電膜的電位的干涉。
由此,觸控面板500TP能夠與其尺寸無關地驅動感測單元而使它供應感測資料。例如,可以提供可以用於手持設備到可以用於電子黑板的各種尺寸的觸控面板500TP。
另外,觸控面板500TP可以處於折疊狀態及展開狀態。還有,即使在折疊狀態與展開狀態中,在其他感測單元所導致的對感測單元X的干涉不同的情況下,也能夠與觸控面板500TP的狀態無關地驅動感測單元而使它供應感測資料。
此外,觸控面板500TP的顯示部500可以被供應顯示資料。例如,算術裝置能夠供應顯示資料。
除了上述結構之外,觸控面板500TP也可以具有下面的結構。
觸控面板500TP也可以包括驅動電路603g或驅動電路603d。另外,觸控面板500TP也可以與FPC1電連接。
驅動電路603g例如可以以指定的時序供應選擇信號。明確而言,按指定的順序對每個選擇信號線GL供應選擇信號。此外,可以將各種電路用於驅動電路603g。例如,也可以採用移位暫存器、正反器電路以及組合電路等。
驅動電路603d根據感測單元所供應的感測信號供應感測資料。此外,可以將各種電路用於驅動電路603d。例如,可以將如下電路用於驅動電路603d,亦即藉由與設置在感測單元中的感測電路電連接,可以構成源極隨耦器電路或電流鏡電路的電路。此外,驅動電路603d也可以包括將感測信號轉換成數位信號的類比資料轉換電路。
FPC1供應時序信號及電源電位等,並且被供應感測信號。
觸控面板500TP也可以包括驅動電路503g、驅動電路503s、佈線311或端子319。此外,觸控面板500TP也可以與FPC2電連接。
此外,也可以包括防止受損傷的保護觸控面板500TP的保護層670。例如,可以將陶瓷塗層或硬塗層用作為保護層670。明確而言,可以使用包含氧化鋁的層或者UV固化樹脂。
注意,當實現半透射液晶顯示器或反射型液晶顯示器時,使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能,即可。例如,使像素電極的一部分或全部包含鋁、 銀等,即可。
另外,也可以將SRAM等記憶體電路設置在反射電極下。因而,可以進一步降低功耗。另外,可以從各種像素電路選擇適於所使用的顯示元件的結構。
可以使用在本實施例中說明的觸控面板代替構成實施例1的顯示裝置10的顯示面板100。此時,可以適當地使用如觸控面板390或觸控面板505B那樣的具有從一個方向可以取出與觸控面板連接的多個FPC的結構的觸控面板。注意,當使用觸控面板代替顯示面板100時,可以將顯示裝置10稱為輸入輸出裝置。
較佳為以使各觸控面板的觸控感測器595(或輸入部600)的頂面的高度一致且使該頂面與基板106平行的方式設置黏結多個觸控面板和基板106的黏合層107。藉由沒有差異地設定輸入輸出裝置的表面(亦即,基板106的表面)與各觸控面板的觸控感測器595(或輸入部600)的距離,可以減低輸入輸出裝置的感測靈敏度的位置依賴性(也稱為面內偏差)。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
實施例
在本實施例中示出製造本發明的一個實施例的顯示裝置的例子。
顯示裝置20以2×2的矩陣狀(在橫向方向和縱向方向上分別包括兩個)包括四個顯示面板80。表1 示出本實施例中的顯示面板80的規格。此外,圖28A示出顯示面板80顯示影像的狀態的照片。
Figure 104132406-A0202-12-0082-1
圖29是顯示裝置20顯示影像的狀態的照片。圖29中的橫向方向和縦向方向分別與圖1A及圖4A所示的X軸方向及Y軸方向對應。此外,顯示裝置20包括四個板90、四個台91、四個驅動電路62、四個調整單元63以及邊框21。
圖30A及圖30B示出構成顯示裝置20的四個構件群60中的一個的照片。構件群60是將固定有顯示面板80的板90連接到台91而成的。圖30A是以看到顯示面板80的顯示部41的方式從斜前面方向看到構件群60時的照片。此外,圖30B是從斜後面方向看到構件群60 時的照片。
如圖30A所示,顯示面板80在與顯示部41的兩個邊相鄰的位置上包括透明部82。此外,如圖30B所示,以透明部82及顯示部41的一部分超出板90的兩個邊的方式將顯示面板80固定到板90。藉由採用這種結構,可以在顯示裝置20中無縫拼接地排列四個顯示面板80的顯示部41,由此可以將顯示部11C用作為一個顯示區域而顯示沒有不自然的接縫的影像及視頻(參照圖29)。在本實施例中,透明部82的寬度大約為2mm(參照圖28B)。另外,圖28B是放大圖28A中的由虛線圍繞的區域的照片。
此外,如圖30B所示,可以使用板90所包括的凹槽51、扣件52及導軌53精密地進行對連接板90和台91時的橫向方向及縱向方向上的對準。另外,在顯示裝置20中,台91藉由調整單元63被固定到邊框21。與實施例1相同,作為調整單元63使用X軸台、Y軸台和測角台的組合。藉由採用這種結構,在顯示裝置20中,可以以無縫拼接地平行設置四個顯示面板80的顯示部41且防止在相鄰的顯示面板80的顯示部41之間產生顯示的錯位的方式高精度地調整顯示面板80的位置。圖31A示出放大顯示裝置20顯示影像的狀態的接縫附近的照片。圖31A中的由虛線圍繞的區域包括顯示部41之間的接縫。由圖31A可以確認到在顯示裝置20中以在接縫處沒有產生顯示的錯位的方式設置四個顯示面板80的顯示部 41。
另外,板90也可以在第一面包括固定工具。在顯示面板80包括薄膜覆晶(COF)時,可以使用該固定工具將COF固定到板90的第一面。圖34是在第一面的凸狀曲面附近包括固定工具54的板90及固定到板90的顯示面板80的照片。固定工具54係由組件54a及組件54b所構成。對於組件54a的材料沒有特別的限制,並且組件54b較佳為是絕緣體。組件54a使用與板90相同的材料。此外,組件54b使用塑膠。藉由使用螺釘等將顯示裝置20所包括的COF固定到組件54b,可以防止在搬運固定有顯示面板80的板90時顯示面板80被損壞。
此外,因為驅動電路62具有調整顯示面板80的表示的色調及亮度等的功能,所以可以校正顯示面板80的顯示能力的不均勻。因此,顯示裝置20的顯示部11C可以進行抑制色調或亮度的不均勻的顯示品質高的顯示。
圖31B示出從顯示部11C的傾斜前面方向看到的顯示裝置20的照片。如圖31B所示,使顯示面板80的第一部分44沿著板50的凸狀曲面向顯示面板80的顯示面的背面側彎曲。藉由採用這種結構,可以容易將設置在顯示面板80的背面側的驅動電路62連接到外部電極46。此外,因為外部電極46等不妨礙顯示面板80的重疊,所以可以將顯示部11C的顯示面形成為大致平面狀而不將其形成為步階狀。注意,在圖31B中,下側(後面) 的顯示面板為80a,上側(前面)的顯示面板為80b。
在顯示裝置20中,顯示部11C的尺寸為對角線27英寸(一個顯示面板80的顯示部41的尺寸為對角線13.5英寸),有效像素數為2560×1440,像素尺寸為234μm×234μm,解析度為108ppi,開口率為61.0%。內置有掃描驅動器,並藉由使用COF外置源極驅動器。
圖32示出顯示裝置10顯示影像的狀態的照片,該顯示裝置10以6×6的矩陣狀(在橫向方向和縱向方向上分別包括六個)包括36個本實施例的顯示面板80。此外,圖33A示出顯示裝置10的顯示面的背面側的照片,而圖33B示出放大圖33A中的由虛線圍繞的部分的照片。另外,圖33B是將在圖33A中與驅動電路62連接的電纜64取下的狀態的照片。
顯示裝置10包括36個板90、36個台91、36個驅動電路62、36個調整單元63以及邊框21。此外,顯示裝置10包括四個視頻信號分割器22以及兩個視頻輸出單元23(未圖示)。在本實施例中,作為視頻輸出單元23使用非壓縮光碟錄影機。另外,在顯示裝置10中,顯示部11D的尺寸為對角線81英寸,有效像素數為7680×4320(8K)。
在本實施例中,作為顯示部41所包括的發光元件使用呈現白色光的串聯(疊層)型有機EL元件。發光元件具有頂部發射結構,並將發光元件的光藉由濾色片取出到發光面板的外部。
作為電晶體,採用使用c軸配向結晶氧化物半導體(CAAC-OS)的電晶體。與非晶不同,CAAC-OS的缺陷密度低,所以能夠提高電晶體的可靠性。此外,因為CAAC-OS不需要雷射晶化,所以在大面積的玻璃基板等上也能夠形成均勻的膜。另外,CAAC-OS不具有晶界,所以因具有撓性的顯示面板的彎曲所導致的應力而在CAAC-OS膜中不容易產生裂縫。
CAAC-OS是在大致垂直於膜面的方向上c軸配向的氧化物半導體。已確認到氧化物半導體除了單晶結構之外還具有多種結晶結構諸如奈米尺寸的微晶集合體的奈米晶結構等。CAAC-OS的結晶性低於單晶結構且高於nc結構。
在本實施例中,應用使用In-Ga-Zn類氧化物的通道蝕刻型電晶體。該電晶體在玻璃基板之上以低於500℃的製程製造。
如圖29及圖32所示,可以根據本發明的一個實施例實現使用者幾乎沒有看到顯示部的接縫的大型顯示裝置。
本實施例的至少一部分可以與本說明書所記載的實施例適當地組合而實施。
20A‧‧‧顯示裝置
21A‧‧‧邊框
40a‧‧‧顯示面板
40b‧‧‧顯示面板
41a‧‧‧顯示部
41b‧‧‧顯示部
42b‧‧‧透明部
44a‧‧‧第一部分
46a、46b‧‧‧外部電極
50a、50b‧‧‧板
51a‧‧‧凹槽
52a‧‧‧扣件
61a、61b‧‧‧台
62a、62b‧‧‧驅動電路
63a、63b‧‧‧調整單元
64a‧‧‧電纜
64b‧‧‧電纜

Claims (11)

  1. 一種顯示裝置,包括:包括第一顯示面板、第一板、第一台、第一驅動電路以及第一調整單元的第一單元,該第一顯示面板包括第一透明部和第一顯示部;包括第二顯示面板、第二板、第二台、第二驅動電路以及第二調整單元的第二單元,該第二顯示面板包括第二透明部和第二顯示部;以及邊框,其中,該第一及第二驅動電路係組構成輸出用來驅動其各自分別之第一及第二顯示面板的信號,其中,該第一及第二調整單元係組構成調整其各自分別之第一及第二台的位置及角度並被固定於該邊框,其中,該第一及第二板各自都包括凸狀曲面,其中,該第一及第二顯示面板分別覆蓋該第一及第二板的頂面和該凸狀曲面,其中,該第二顯示面板的一部分延伸超出該第二板,使得該第二顯示面板與該第一顯示面板部分重疊而在該第二板與該第一顯示面板之間沒有接觸,並且其中,該第二透明部被固定於該第一顯示部。
  2. 如請求項1之顯示裝置,還包括視頻信號分割器以及視頻輸出單元, 其中,該視頻輸出單元係組構成將視頻信號或影像信號輸出至該視頻信號分割器,並且其中,該視頻信號分割器係組構成將該視頻信號或該影像信號分割為多個信號並將該等信號輸出至該第一及第二驅動電路。
  3. 如請求項1之顯示裝置,其中,該第一驅動電路係組構成調整要被顯示於該第一顯示面板上的影像或視頻的色調及亮度,並且其中,該第二驅動電路係組構成調整要被顯示於該第二顯示面板上的影像或視頻的色調及亮度。
  4. 如請求項1之顯示裝置,其中,該第一及第二顯示部的每一個皆包括多個像素,並且其中,該多個像素的每一個皆包括電晶體以及發光元件,該發光元件包括下部電極、上部電極以及該下部電極與該上部電極之間的EL層。
  5. 如請求項4之顯示裝置,其中,該第一及第二顯示部的每一個皆包括輔助電極,並且其中,在該多個下部電極中之相鄰的下部電極之間的區域中,該等輔助電極的每一個皆與該上部電極相接觸。
  6. 一種顯示裝置,包括:兩個顯示面板;兩個板;兩個台;兩個驅動電路;兩個調整單元;以及邊框,其中,該等調整單元係組構成調整其各自之台的位置及角度並被固定於該邊框,其中,該等驅動電路係組構成輸出用來驅動其各自之顯示面板的信號,其中,該等台被固定於該等調整單元並包括設置有其各自之驅動電路和板的區域,其中,該等板包括設有用來連接到其各自之台的機構的第一面並且包括凸狀曲面,其中,該等機構分別包括與該等台的部分嵌合的凹槽及在Y軸方向上滑動的扣件,其中,該等顯示面板的每一個皆包括顯示部、操作電路部、端子、外部電極、透明部以及第一部分並具有撓性,其中,該顯示部係組構成顯示影像,其中,該操作電路部包括具有將信號輸出至該顯示部之功能的電路以及電連接到該具有將該信號輸出至該顯示 部之功能的電路及該端子的佈線,其中,該操作電路部係位於與該顯示部相鄰的區域中,其中,該端子係電連接到該外部電極,其中,該外部電極係組構成將從該驅動電路輸出的該信號傳送該操作電路部,其中,該透明部包括使可見光透射過、且位於不與該操作電路部重疊並與該顯示部的一個側面相鄰的區域中,其中,在該等顯示面板的每一個中,該第一部分包括介於該端子與該顯示部之間的區域,其中,與該顯示面板的影像顯示面相反的面被固定於與該板的該第一面相反的第二面以使該透明部及該顯示部的一部分超出該板,其中,沿著該等凸狀曲面而設置該等第一部分,並且其中,該顯示面板的其中一個的該顯示部與該顯示面板的另一個的該透明部重疊。
  7. 如請求項6之顯示裝置,還包括視頻信號分割器以及視頻輸出單元,其中,該視頻輸出單元係組構成將視頻信號或影像信號輸出至該視頻信號分割器,並且其中,該視頻信號分割器係組構成將該視頻信號或該影像信號分割為多個信號並將該等信號輸出至該驅動電路。
  8. 如請求項6之顯示裝置,其中,在該等顯示面板的每一個中,該透明部係位於不與該操作電路部重疊並與該顯示部的兩個側面相鄰的區域中,並且其中,該顯示面板的其中一個的該第一部分與該顯示面板的另一個的該第一部分重疊。
  9. 如請求項6之顯示裝置,其中,該驅動電路係組構成調整要被顯示於該顯示面板上的影像或視頻的色調及亮度。
  10. 如請求項6之顯示裝置,其中,該等顯示部的每一個皆包括多個像素,並且其中,該多個像素的每一個皆包括電晶體以及發光元件,該發光元件包括下部電極、上部電極以及該下部電極與該上部電極之間的EL層。
  11. 如請求項10之顯示裝置,其中,該等顯示部的每一個皆包括輔助電極,並且其中,在該多個下部電極中之相鄰的下部電極之間的區域中,該等輔助電極的每一個皆與該上部電極相接觸。
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD792452S1 (en) * 2014-05-14 2017-07-18 Jan Magnus Edman Display screen with graphical user interface
CN106537486B (zh) * 2014-07-31 2020-09-15 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子装置
USD789409S1 (en) * 2014-08-26 2017-06-13 Jan Magnus Edman Display screen with graphical user interface
CN106796769B (zh) * 2014-10-08 2019-08-20 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP2016095502A (ja) * 2014-11-11 2016-05-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム、表示装置
JP6823927B2 (ja) 2015-01-21 2021-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
JPWO2016116833A1 (ja) 2015-01-22 2017-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
WO2017042657A1 (en) 2015-09-08 2017-03-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US10516118B2 (en) 2015-09-30 2019-12-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, display device, method for manufacturing the same, and system including a plurality of display devices
WO2017061545A1 (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 積水化学工業株式会社 ポリビニルアセタール樹脂組成物、接着シート、タッチパネル用層間充填材料及び積層体
WO2017103737A1 (en) 2015-12-18 2017-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, input/output device, data processing device, and method for manufacturing display panel
KR102617041B1 (ko) 2015-12-28 2023-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 장치, 텔레비전 시스템, 및 전자 기기
CN105786431A (zh) * 2016-03-04 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 拼接屏以及实现拼接屏的显示内容自动分配的方法和装置
WO2017195067A1 (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2017207747A (ja) 2016-05-17 2017-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システムおよび移動体
WO2017208161A1 (ja) * 2016-06-03 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
KR102474030B1 (ko) * 2016-08-23 2022-12-06 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이장치 및 플렉서블 디스플레이장치의 제조방법
CN113360029B (zh) * 2016-10-14 2023-04-07 群创光电股份有限公司 触控显示面板
CN106783920B (zh) * 2016-12-21 2019-10-25 深圳市华星光电技术有限公司 基于柔性oled的显示面板、无缝拼接显示装置及其制作方法
TWI748035B (zh) 2017-01-20 2021-12-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 顯示系統及電子裝置
JP7079239B2 (ja) * 2017-03-03 2022-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 車両
WO2018178797A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
CN107066160A (zh) * 2017-05-16 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、显示装置
CN106991990A (zh) * 2017-05-27 2017-07-28 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR102361436B1 (ko) * 2017-06-13 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10340323B2 (en) * 2017-07-04 2019-07-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Double-sided OLED display device
JP7128187B2 (ja) 2017-07-27 2022-08-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP7114601B2 (ja) * 2017-08-25 2022-08-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル及び表示装置
KR102396782B1 (ko) * 2017-11-29 2022-05-12 엘지디스플레이 주식회사 타일링 구조의 oled 조명 장치
TW201935441A (zh) 2017-11-30 2019-09-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示面板、顯示裝置、顯示模組、電子裝置及顯示面板的製造方法
CN108091676B (zh) * 2017-12-14 2022-02-22 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触控显示基板、其制作方法及触控显示装置
CN108829295B (zh) * 2018-06-12 2021-04-13 业成科技(成都)有限公司 触控面板
JP7300813B2 (ja) * 2018-07-09 2023-06-30 Tianma Japan株式会社 表示装置
JP7349996B2 (ja) 2018-08-21 2023-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
CN112805622B (zh) * 2018-10-01 2022-08-19 富士胶片株式会社 显示器
CN111090183B (zh) 2018-10-24 2022-08-30 群创光电股份有限公司 显示装置
CN109212799B (zh) * 2018-10-26 2021-10-29 Tcl华星光电技术有限公司 液晶面板的外围电路结构以及液晶显示母板
US11119616B2 (en) * 2018-11-01 2021-09-14 Apple Inc. Trace transfer techniques for touch sensor panels with flex circuits
US11853515B2 (en) 2018-12-19 2023-12-26 Apple Inc. Ultra-thin touch sensors
WO2020137307A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 株式会社小糸製作所 車両用表示装置、通信装置、車両
KR20200082504A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 조명 장치
US11282416B2 (en) * 2019-02-15 2022-03-22 Everdisplay Optronics (Shanghai) Co., Ltd Flexible display device and method for operating the same
US20200295119A1 (en) * 2019-03-14 2020-09-17 Innolux Corporation Electronic device and electronic apparatus
CN110277075A (zh) * 2019-07-03 2019-09-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 全面屏显示面板
CN112241224A (zh) * 2019-07-19 2021-01-19 陕西坤同半导体科技有限公司 一种触控显示基板、柔性显示屏及电子装置
CN111208648B (zh) * 2020-01-14 2021-05-07 嘉兴驭光光电科技有限公司 衍射抑制光学部件、衍射抑制显示屏和屏下摄像装置
JP7357165B2 (ja) 2020-07-22 2023-10-05 シャープ株式会社 表示装置
KR20220021949A (ko) 2020-08-13 2022-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112382212B (zh) * 2020-12-03 2021-12-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示面板的制作方法和显示屏
CN112489593B (zh) * 2020-12-29 2022-02-08 卡莱特云科技股份有限公司 一种led显示屏的无缝拼接校正方法及装置
KR20230069535A (ko) * 2021-11-12 2023-05-19 엘지디스플레이 주식회사 대면적 표시장치 및 대면적 표시장치 구동 시스템
KR20240000855A (ko) * 2022-06-24 2024-01-03 주식회사 엘엑스세미콘 터치 구동 장치 및 이를 포함하는 터치 센싱 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005202077A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Sony Corp 映像表示装置及び映像表示方法
TW200609859A (en) * 2004-06-23 2006-03-16 Sony Corp Display apparatus
CN101893914A (zh) * 2009-05-22 2010-11-24 Lg电子株式会社 移动终端和使用该移动终端来提供图形用户界面的方法
CN102474939A (zh) * 2009-11-04 2012-05-23 松下电器产业株式会社 显示面板装置及其制造方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01312587A (ja) * 1988-06-13 1989-12-18 Stanley Electric Co Ltd ドットマトリックス式el表示装置
JP2709423B2 (ja) * 1991-11-13 1998-02-04 株式会社エイ・ティ・アール通信システム研究所 表示装置
US5801797A (en) 1996-03-18 1998-09-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Image display apparatus includes an opposite board sandwiched by array boards with end portions of the array boards being offset
JP3478192B2 (ja) * 1999-08-20 2003-12-15 日本電気株式会社 画面重畳表示型情報入出力装置
JP4009923B2 (ja) 1999-09-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 Elパネル
JP4434411B2 (ja) * 2000-02-16 2010-03-17 出光興産株式会社 アクティブ駆動型有機el発光装置およびその製造方法
SG118118A1 (en) 2001-02-22 2006-01-27 Semiconductor Energy Lab Organic light emitting device and display using the same
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2004251981A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Seiko Epson Corp 複合型表示装置
US20060044215A1 (en) 2004-08-24 2006-03-02 Brody Thomas P Scalable tiled display assembly for forming a large-area flat-panel display by using modular display tiles
GB2419454A (en) * 2004-10-19 2006-04-26 Pranil Ram Multiple monitor display apparatus
JP2006208424A (ja) 2005-01-25 2006-08-10 Sony Corp 表示装置および電子機器
US20070001927A1 (en) 2005-07-01 2007-01-04 Eastman Kodak Company Tiled display for electronic signage
JP5028796B2 (ja) * 2005-12-15 2012-09-19 ソニー株式会社 表示部支持機構、表示装置、および表示システム
US7679284B2 (en) 2007-02-08 2010-03-16 Seiko Epson Corporation Light emitting device and electronic apparatus
JP5104274B2 (ja) * 2007-02-08 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 発光装置
JP5243842B2 (ja) 2008-05-19 2013-07-24 篠田プラズマ株式会社 大型表示装置
JP4962452B2 (ja) 2008-09-04 2012-06-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 面発光素子及び発光パネル
TWI394999B (zh) 2009-01-09 2013-05-01 Prime View Int Co Ltd 多螢幕電子裝置
KR20100092222A (ko) * 2009-02-12 2010-08-20 삼성전자주식회사 멀티-폴더블 모바일 디스플레이 장치
US8593061B2 (en) 2009-08-25 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP5644075B2 (ja) 2009-08-25 2014-12-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
US8305294B2 (en) 2009-09-08 2012-11-06 Global Oled Technology Llc Tiled display with overlapping flexible substrates
CN102640200B (zh) 2009-12-03 2014-10-29 夏普株式会社 图像显示装置、面板和面板的制造方法
JP5864440B2 (ja) 2010-01-29 2016-02-17 ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオーNederlandse Organisatie Voor Toegepast−Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno 集合体及び集合体を提供する方法
JP5471728B2 (ja) * 2010-03-31 2014-04-16 凸版印刷株式会社 表示パネル、この表示パネルを利用した大型表示パネル
JP5134655B2 (ja) 2010-07-16 2013-01-30 株式会社日立製作所 個人認証システム、個人認証装置、及び血管画像撮影装置
JP2012028638A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンス装置および有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
CN105867531B (zh) * 2011-02-10 2019-08-09 三星电子株式会社 包含触摸屏显示器的便携式设备以及控制它的方法
US9495012B2 (en) * 2011-09-27 2016-11-15 Z124 Secondary single screen mode activation through user interface activation
JP5979218B2 (ja) 2012-02-29 2016-08-24 コニカミノルタ株式会社 発光パネルおよびその製造方法
JP2014075547A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Panasonic Corp 発光装置
US20150378393A1 (en) * 2013-02-10 2015-12-31 Menachem Erad Mobile device with multiple interconnected display units
GB2511549B (en) * 2013-03-07 2020-04-22 Plastic Logic Ltd Tiled Displays
CN103226918A (zh) * 2013-03-29 2013-07-31 江苏清投视讯科技有限公司 一种基于无缝显示的多屏幕拼接系统及其拼接方法
KR101872987B1 (ko) * 2013-12-10 2018-07-31 엘지디스플레이 주식회사 분할 패널을 포함하는 표시장치 및 그 구동방법
DE112015000739T5 (de) 2014-02-11 2016-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung und elektronisches Gerät
JP2016029464A (ja) 2014-07-18 2016-03-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
CN106537486B (zh) 2014-07-31 2020-09-15 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子装置
JP6602585B2 (ja) 2014-08-08 2019-11-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
CN106796769B (zh) * 2014-10-08 2019-08-20 株式会社半导体能源研究所 显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005202077A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Sony Corp 映像表示装置及び映像表示方法
TW200609859A (en) * 2004-06-23 2006-03-16 Sony Corp Display apparatus
CN101893914A (zh) * 2009-05-22 2010-11-24 Lg电子株式会社 移动终端和使用该移动终端来提供图形用户界面的方法
CN102474939A (zh) * 2009-11-04 2012-05-23 松下电器产业株式会社 显示面板装置及其制造方法

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