CN106796769B - 显示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 398
- 239000010408 film Substances 0.000 description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 description 73
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 64
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 49
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 25
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 11
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 108010022355 Fibroins Proteins 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 229920001872 Spider silk Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- 244000283207 Indigofera tinctoria Species 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000001085 Trapa natans Species 0.000 description 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- LCDFWRDNEPDQBV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol;urea Chemical compound O=C.NC(N)=O.OC1=CC=CC=C1 LCDFWRDNEPDQBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种适应于大型化的显示装置。提供一种显示不均匀得到抑制的显示装置。提供一种能够沿着曲面进行显示的显示装置。显示装置包括两个显示面板、两个板、两个台、两个驱动电路、两个调整单元以及边框。每个显示面板包括显示部、工作电路部、端子、外部电极、透明部及第一部分并具有柔性。每个透明部包括使可见光透过的区域。显示面板以透明部及显示部的一部分超出板的方式被固定。两个显示面板中的一个的显示部和另一个的透明部重叠。
Description
技术领域
本发明的一个方式涉及一种显示装置。
注意,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及一种对象、方法或制造方法。此外,本发明的一个方式涉及一种处理(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组成物(composition of matter)。具体而言,本说明书所公开的本发明的一个方式的技术领域的例子包括半导体装置、显示装置、发光装置、照明装置、蓄电装置、输入装置、这些装置的驱动方法或者这些装置的制造方法。
背景技术
近年来,对大型显示装置的需求增高。例如,可以举出家用电视装置(也称为电视或电视接收器)、数字标牌(digital signage)及公共信息显示器(PID:publicinformation display)等。数字标牌及PID等越大型化,其能够提供的信息量越多,并且,当将它们用于广告等时越容易吸引人的注意,从而可以期待广告宣传效果的提高。
显示装置的典型例子包括:具备有机电致发光(EL:electroluminescence)元件或发光二极管(LED:light-emitting diode)等发光元件的发光装置、液晶显示装置、以电泳方式等进行显示的电子纸。
例如,在有机EL元件的基本结构中,在一对电极之间设置有包含发光有机化合物的层。通过对该元件施加电压,能够使发光有机化合物发光。因为包括上述有机EL元件的显示装置不需要液晶显示装置等所需要的背光,所以可以实现薄型、轻量、高对比度且低功耗的显示装置。例如,专利文献1公开了包括有机EL元件的显示装置的一个例子。
另外,专利文献2公开了在膜衬底上设置有用作开关元件的晶体管以及有机EL元件的柔性有源矩阵型发光装置。
[参考文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利申请公开第2002-324673号公报
[专利文献2]日本专利申请公开第2003-174153号公报
发明内容
本发明的一个方式的目的是提供一种适合大型化的显示装置。本发明的一个方式的另一目的是提供一种显示的不均匀得到抑制的显示装置。本发明的一个方式的另一目的是提供一种能够在显示面内进行均匀的显示的显示装置。本发明的一个方式的另一目的是提供一种能够进行几乎没有看到显示面内的接合部(joint portion)的显示的显示装置。
本发明的一个方式的另一目的是提供一种新颖的显示装置。
注意,这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。在本发明的一个方式中,并不需要达到所有上述目的。在说明书等的记载中显然存在上述目的以外的目的,并且可以从说明书等的记载中获得上述目的以外的目的。
本发明的一个方式是一种显示装置,该显示装置包括两个显示面板、两个板、两个台、两个驱动电路、两个调整单元以及边框。边框包括多个柱、多个梁以及多个底板。调整单元具有调整台的位置和角度的功能且被固定到边框。驱动电路具有输出驱动显示面板的信号的功能。台被固定到调整单元且包括配置有驱动电路和板的区域。板包括具有连接到台的机构且包括凸状曲面的第一面。显示面板均包括显示部、工作电路部、端子、外部电极、透明部以及第一部分且具有柔性。显示部具有显示图像的功能。工作电路部包括具有对显示部输出信号的功能的电路以及能够使电路和端子电连接的布线。工作电路位于与显示部相邻的区域。端子与外部电极电连接。外部电极具有将从驱动电路输出的信号传达工作电路部的功能。透明部包括使可见光透过的且位于不与工作电路部重叠并与显示部的一个边相邻的区域。在显示面板中,第一部分包括端子和显示部之间的区域。与显示面板的图像显示面相对的面以透明部和显示部的一部分超出板的方式被固定到与板的第一面相对的第二面。第一部分沿着凸状曲面被配置。两个显示面板中的一个的显示部和另一个显示面板的透明部重叠。
本发明的一个方式是一种上述显示装置,包括视频信号分割器以及视频输出单元。视频输出单元具有将视频信号或图像信号输出到视频信号分割器的功能。视频信号分割器具有将视频信号或图像信号分割为多个信号且将该信号输出到驱动电路的功能。
本发明的一个方式是一种上述显示装置,其中,在显示面板中,透明部位于不与工作电路部重叠且与显示部的两个边相邻的区域,并且,两个显示面板中的一个的第一部分和另一个显示面板的第一部分重叠。
在上述显示装置中,驱动电路优选具有调整显示面板所显示的图像或视频的色调或亮度等的功能。
本发明的一个方式是一种上述显示装置,其中,每个显示部包括多个像素,像素包括发光元件以及晶体管,并且,每个发光元件包括下部电极、上部电极以及夹在下部电极和上部电极之间的EL层。
本发明的一个方式是一种上述显示装置,其中,每个显示部包括辅助电极,并且,辅助电极在相邻的多个下部电极之间的区域中与上部电极接触。
本发明的一个方式可以提供一种适合大型化的显示装置。本发明的一个方式可以提供一种显示的不均匀得到抑制的显示装置。本发明的一个方式可以提供一种能够在显示面内进行均匀的显示的显示装置。本发明的一个方式可以提供一种能够进行几乎没有看到显示面内的接合部的显示的显示装置。
本发明的一个方式可以提供一种新颖的显示装置。注意,这些效果的记载不妨碍其他效果的存在。本发明的一个方式并不需要具有所有上述效果。在说明书、附图以及权利要求书等的记载中显然存在上述效果以外的效果,并且可以从说明书、附图以及权利要求书等的记载中获得上述效果以外的效果。
附图说明
在附图中:
图1A至1C说明根据一个实施方式的显示装置;
图2A和2B说明根据一个实施方式的显示装置;
图3A和3B说明根据一个实施方式的显示装置;
图4A至4D说明根据一个实施方式的显示装置;
图5A和5B说明根据一个实施方式的显示装置;
图6A至6D说明根据一个实施方式的显示面板;
图7A至7C说明根据一个实施方式的显示面板;
图8A至8C说明根据一个实施方式的显示面板间的位置关系;
图9A至9C说明根据一个实施方式的显示面板;
图10说明根据一个实施方式的显示面板;
图11A、11B、11C、11D1和11D2说明根据一个实施方式的显示面板;
图12是根据一个实施方式的显示面板的像素的电路图;
图13A和13B是根据一个实施方式的显示面板的像素的电路图;
图14A和14B是根据一个实施方式的显示面板的像素的电路图;
图15A和15B是根据一个实施方式的显示面板的像素的电路图;
图16A和16B是根据一个实施方式的显示面板的像素的电路图;
图17A和17B说明根据一个实施方式的显示面板;
图18A至18C说明根据一个实施方式的触摸面板;
图19A和19B说明根据一个实施方式的触摸面板;
图20A至20C说明根据一个实施方式的触摸面板;
图21A至21C说明根据一个实施方式的触摸面板;
图22A至22D说明根据一个实施方式的触摸面板;
图23A至23D说明根据一个实施方式的触摸面板;
图24A至24C说明根据一个实施方式的触摸面板;
图25A至25F说明根据一个实施方式的触摸面板;
图26说明根据一个实施方式的触摸面板;
图27说明根据一个实施方式的触摸面板;
图28A和28B是根据一个实施例的显示面板的照片;
图29是根据一个实施例的显示装置的照片;
图30A和30B是根据一个实施例的显示面板的照片;
图31A和31B是根据一个实施例的显示装置的照片;
图32是根据一个实施例的显示装置的照片;
图33A和33B是根据一个实施例的显示装置的照片;以及
图34是根据一个实施例的显示装置的照片。
具体实施方式
将参照附图对实施方式进行详细说明。注意,本发明不局限于以下说明,而所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此,本发明不应该被解释为仅局限在以下所示的实施方式所记载的内容中。
注意,在下面说明的发明结构中,在不同的附图中使用相同的附图标记表示相同的部分或具有相同功能的部分,而省略这种部分的反复说明。此外,有时对具有相同功能的部分使用相同的阴影线,而不特别附加附图标记。
注意,在本说明书所说明的每一个附图中,有时为了明确起见,夸大表示各结构的大小、层的厚度或区域。因此,本发明的实施方式并不一定限定于该大小。
另外,在本说明书等中,“第一”、“第二”等序数词是为了方便识别构成要素而使用的,而不是为了在数目方面上进行限定的。
另外,在本说明书中,“A具有其端部超出B的端部的形状”例如可以意味着在俯视图或截面图中A的至少一个端部位于B的至少一个端部的外侧。
另外,根据情况或状况,可以互相调换“膜”和“层”。例如,有时可以将“导电层”调换为“导电膜”。此外,有时可以将“绝缘膜”调换为“绝缘层”。
实施方式1
在本实施方式中,参照附图说明本发明的一个方式的显示装置的结构例子。
在本发明的一个方式的显示装置所包括的两个显示面板中,设置有与显示部的一个边相邻的透明部。显示部具有显示图像的功能,透明部使显示部所发射的光透过。以互相重叠且一个显示面板的透明部和另一个显示面板的显示部重叠的方式设置两个显示面板。由此,显示装置可以进行几乎没有看到显示部的接合部的大面积显示。
下面,详细地说明显示装置的各结构。
图1A是显示装置20A的正视图。图1B是沿着图1A的点划线Y1-Y2的显示装置20A的截面图。
显示装置20A包括两个显示面板40、两个板50、两个台61、两个驱动电路62、两个调整单元63以及边框21A。
注意,显示装置20A的每两个构成要素中的一个通过附记“a”而表示,另一个通过附记“b”而表示。此外,在两个构成要素的共同部分的说明中,该两个构成要素有时通过不追加“a”或“b”而表示。关于下述显示装置10及显示装置20B所包括的每两个构成要素,以同样方法进行表示。
图2A及2B示出从其去除了板50及显示面板40的状态下的显示装置20A。图2A是显示装置20A的正视图。图2B是沿着图2A的点划线Y3-Y4的显示装置20A的截面图。图2A示出在图1A中未图示的显示装置20A的构成要素及附图标记。
在显示装置20A中,显示面板40以使其一部分弯曲的方式被固定到板50(参照图1B)。图1C是单独配置在平面上的显示面板40的俯视图。
在显示装置20A中,无缝拼接地排列显示面板40a的显示部41a和显示面板40b的显示部41b。因此,可以将显示部11A用作显示图像或视频的一个显示区域。显示部11A是在图1A中由粗虚线围绕的区域。
边框21A包括多个柱及多个梁。边框21A可以设置有两个调整单元63。在本实施方式中,调整单元63被固定到边框21A的梁(参照图2A)。
边框21A可以由容易加工且不容易变形的金属材料形成。金属材料的例子包括:铝;铜;锰;镁;铝、铜、锰或镁的合金(铝合金);铁;铬;镍;铁、铬或镍的合金(不锈钢)。
调整单元63具有调整固定到调整单元63上的台61的位置和角度的功能。具体而言,调整单元63可以将与台61连接的显示面板40在X轴方向和/或Y轴方向上移动或以Z轴为中心旋转。
调整单元63可以调整显示面板40的位置以无间隙且平行地配置显示面板40的显示部41a和41b。
作为调整单元63,可以组合使用图1B的进行X轴方向上的位置调整的单轴台(也称为X轴台)、进行Y轴方向上的位置调整的单轴台(也称为Y轴台)和进行以Z轴为中心旋转的方向上的位置调整的倾斜台(也称为测角台(goniometer stage))。此外,也可以组合使用进行X轴方向和Y轴方向上的位置调整的双轴台和倾斜台。在本实施方式中,调整单元63从固定到边框21A的一侧依次包括X轴台、Y轴台和测角台(参照图2A及2B)。
驱动电路62具有将输入到驱动电路62的图像信号或视频信号转换为使显示面板40驱动的信号并将该转换信号输出到显示面板40的功能。此外,驱动电路62具有供应显示面板40的发光所需的电源电压的功能。
驱动电路62优选具有调整显示面板40的显示的色调或亮度等的功能,此时,在显示面板40a和显示面板40b之间发生显示性能的不均匀(variation)时可以进行校正。
驱动电路62也可以具有生成图像信号或视频信号的功能。驱动电路62也可以与电缆64连接。例如,信号可以通过电缆64从外部的视频输出装置输入到驱动电路62(参照图2B)。
图3A示出本发明的一个方式的显示装置10的侧面图。显示装置10包括显示装置20A、视频信号分割器22以及视频输出单元23。在显示装置10中,例如,边框21包括边框21A以及设置有视频信号分割器22及视频输出单元23的多个底板。边框21可以由与边框21A同样的金属材料形成。
在显示装置10中,驱动电路62a及驱动电路62b分别通过电缆64a及电缆64b与视频信号分割器22电连接。视频信号分割器22通过电缆65与视频输出单元23电连接。在图3A中,将显示面板40、板50及台61总称为构成要素群60(60a或60b)。
视频输出单元23具有将显示面板40a及40b所显示的图像或视频的信号输出到视频信号分割器22的功能。作为视频输出单元23,可以使用录像/再现装置诸如蓝光光盘录像机或DVD(digital versatile disc)录像机。
在瓷砖状地(tile pattern)排列多个显示面板来形成显示装置时,作为视频输出单元23可优选使用能够不压缩地输出例如4K(3840×2160像素)或8K(7680×4320像素)等分辨率高的图像的非压缩光盘录像机(UDR:uncompressed disk recorder)。排列为瓷砖状的显示面板的个数例如为9个(3×3)或36个(6×6)。
视频信号分割器22具有分割图像或视频的输入信号且将该分割信号输出到多个驱动电路或显示装置的功能。
例如,在由视频信号分割器22将某个显示分辨率的图像信号分割为9个并将该分割信号输出到9个显示装置时,使用被输出且由各个显示装置接收的图像信号而显示的图像提供与原来的图像相同的像素纵横比以及1/9的显示分辨率。而且,以对应于分割原来的图像信号的顺序的方式排列9个显示装置的显示区域。由此,可以以原来的图像的显示分辨率显示图像。注意,在此“像素纵横比”是指图像的显示分辨率的纵向和横向的比例。“显示分辨率”是指形成显示装置的显示部的总像素数或形成图像的总像素数。
在本实施方式中,将输入到视频信号分割器22的图像或视频的信号分割为两个并将该分割信号输出到两个驱动电路62。
再次进行显示装置20A的说明。台61包括能够设置驱动电路62的区域以及能够设置板50的区域(参照图1B)。由于台61包括能够设置驱动电路62的区域,所以例如可以容易在改变驱动电路62的规格或进行维修时更换部件。
另外,也可以缩小驱动电路62的体积而将其安装到与台61的能够设置板50的区域相反一侧的面。由此,可以缩小台61中的设置驱动电路62的区域,从而可以减小显示装置20A的深度(图1B中的Z轴方向上的长度)。
台61可以由与边框21A相同的金属材料形成。
板50包括设置有用来连接到台61的机构的第一面以及设置有凸状曲面的侧面(参照图1B)。板50包括将显示面板40设置在与第一面相反的面(下面称为第二面)的区域。在本实施方式中,该机构包括能够使台61的一部分配合进的凹陷51及能够在Y轴方向上滑动的紧固件52。但是,该机构不局限于此。另外,也可以台61包括用来将板50设置于台61的机构,而板50不包括该机构。
为了使用调整单元63精密地进行显示部41a和显示部41b的相对位置的调整,需要将板50高精度地连接到台61。可以使用凹陷51和紧固件52进行板50和台61的Y轴方向上的对准。可以使用下述导轨53进行板50和台61的X轴方向上的对准。
板50可以由与边框21A相同的金属材料形成。
显示面板40设置有显示部41、透明部42、工作电路部43、端子45以及外部电极46(参照图1C)。显示面板40具有柔性。
端子45与工作电路部43及外部电极46中的布线电连接。外部电极46与驱动电路62电连接,并且,信号通过外部电极46从驱动电路62输出到显示面板40(参照图1B)。在本实施方式中,作为外部电极46的例子使用柔性印刷电路(FPC:flexible printed circuit)。
显示部41具有显示图像的功能。显示部41也可以包括有机EL元件等发光元件。
工作电路部43具有对显示部41输出信号的功能。工作电路部43包括扫描线驱动电路及信号线驱动电路等。工作电路部43还包括连接外部电极46与扫描线驱动电路及信号线驱动电路的布线。
在显示面板40中,工作电路部43设置在与显示部41相邻的位置。在图1C所示的结构中,工作电路部43与显示部41的两个边相邻。工作电路部43也可以与显示部41的一个边相邻。根据扫描线驱动电路等的结构,工作电路部43可以为不使可见光透过的区域或为使可见光透过的区域。
透明部42包括使可见光透过的区域。透明部42位于与显示部41相邻且不与工作电路部43重叠的区域。
在图1C所示的例子中,透明部42与显示部41的下边(与近于端子45的一边相反的一边)相邻,但是透明部42的位置不局限于此。例如,透明部42也可以与显示部41的右边(与相邻于工作电路部43的显示部41的长边相反的边)相邻。
透明部42也可以与显示部41的两个边(例如,下边及右边)相邻。透明部42优选与显示部41的两个边相邻,因为显示面板40可以瓷砖状且无缝拼接地排列。另外,当显示部41和透明部42之间没有间隙时,可以以几乎没有看到瓷砖状排列的多个显示面板40的接合部的方式进行大面积显示。
优选的是,透明部42具有高透射率,因为在显示部41上进行显示时不容易看到透明部42后面的区域和其他区域之间的界限。此外,优选的是,透明部42的材料的折射率近于1,因为外光反射得到抑制。
透明部42的宽度(图1B中的Y轴方向上的透明部42的长度)等于显示面板40的端部与显示部41的与透明部42相邻的边之间的距离(参照图1C)。透明部42也可以包括密封层,该密封层具有抑制水等杂质侵入显示部41的发光元件中的功能。也就是说,可以根据该密封层的密封性能和/或该发光元件所需的可靠性设定透明部42的宽度。
在实施方式2中详细地说明显示面板的具体结构。
图1B示出在Y轴方向上在显示部41a和显示部41b之间无缝拼接地排列两个显示面板40的结构。
另外,在图1A及1B所示的两个显示面板中,将位于后侧的显示面板(其前面与另一个显示面板的透明部42重叠的显示面板)记为40a,将位于前侧的显示面板记为40b。此外,显示面板40a和板50a之间的位置关系及连接关系等于显示面板40b和板50b之间的位置关系及连接关系。
在图1B中,显示面板40具有可以看到显示部41的显示的面以及与其相对的面(下面将后者的面记为显示背面),该显示背面与板50的第二面及凸状曲面接触。
该显示背面和该第二面可以互相粘合,还可以以可彼此安装拆卸的方式互相固定。在显示背面和该第二面可以彼此安装拆卸时,可以容易进行显示面板40的替换。
例如,作为以可彼此安装拆卸的方式固定该显示背面和该第二面的方法,可以使用具有吸附性的膜(下面记为吸附膜)。通过去除对象物和吸附膜之间的空气而产生其间的低压或真空状态,由此该吸附膜能够贴附到对象物。此外,作为以可彼此安装拆卸的方式固定该显示背面和该第二面的方法,也可以使用粘合膜。
当使用吸附膜或粘合膜相互固定该显示背面和该第二面时,首先将膜贴附到该第二面。既可以将膜贴附到该第二面的整个面,又可以将它贴附到该第二面的一部分。在后者时,优选将膜至少贴附到该第二面的凸状曲面附近的区域。由此,可以当使显示面板40的第一部分44沿着该凸状曲面弯曲时,防止显示部41的上部附近的显示面板40从该第二面离开。
在显示面板40中,端子45和显示部41之间的区域为第一部分44(参照图1C)。优选如图1B所示那样地沿着板50的凸状曲面配置第一部分44。
此外,优选不彼此固定第一部分44和该凸状曲面。通过采用这种结构,可以使外部电极46的可动范围扩大,从而可以提高外部电极46和驱动电路62之间的连接的自由度。此外,如下所述,可以容易在X轴方向上排列两个显示面板80。
另外,也可以将显示面板40的第一部分44如图3B所示那样地沿着板50的凸状曲面的一部分配置,而不一定需要沿着板50的凸状曲面的整个部分配置。通过采用这种结构,可以增大第一部分44的曲率半径,从而可以减小给显示面板40施加的物理应力。
如图1B所示,以透明部42b和显示部41b的一部分超出板50b的方式将显示面板40b固定到板50b。显示部41b的超出板50b的部分可以以不使板50b和第一部分44a之间接触的方式在显示面板40a上设置显示部41b。
例如,可以以显示部41a的上边和显示部41b的下边在Z轴方向上对准的方式决定在Y轴方向上显示部41b超出板50b的部分的长度。
优选的是,在透明部42b和显示部41a彼此接触的部分中,在透明部42b和显示部41a之间没有空气等。此外,优选可彼此安装拆卸地固定透明部42b和显示部41a。
作为可彼此安装拆卸地固定透明部42b和显示部41a的方法,可以使用上述吸附膜。当使用吸附膜时,透明部42b的材料的折射率和吸附膜的材料的折射率之间的差异优选小。此时,可以抑制透明部42b和吸附膜之间的界面的外光反射,从而可以提高与透明部42b重叠的区域中的显示部41a的显示可见度。
由于显示面板40具有柔性,因此可以以其第二面形成一个面的方式排列板50a和50b,并且可以使从板50b超出的显示面板40b的一部分弯曲且将该一部分设置在显示面板40a的表面上。
通过以其第二面形成一个面的方式排列板50a和50b,可以将显示部11A的显示面构成为大致平面状,而不构成为台阶状。
下面,参照图1A和1B以及图2A和2B说明将显示面板40a和40b设置以形成显示装置20A的步骤。
在此,预先将调整单元63a和63b以及台61a和61b设置在边框21A。首先,将驱动电路62a和62b分别设置在台61a和61b上(参照图2A和2B)。
接着,将板50a粘合到显示面板40a或将板50a可彼此安装拆卸地固定到显示面板40a。具体而言,用吸附膜或具有粘合性的膜将显示面板40a的显示背面和板50a的第二面彼此紧密接触在一起。此时,优选第一部分44a和板50a的凸状曲面不彼此固定。
将板50a设置在台61a。具体而言,将台61a的一部分嵌入凹陷51a中,彼此接触地重叠板50a的第一面和台61a的侧面。然后,将紧固件52a拉上来以将板50a固定到台61a。接着,彼此连接外部电极46a和驱动电路62a。
接着,以与上述将显示面板40a固定到板50a的方法相同的方法将显示面板40b固定到板50b。
将板50b设置在台61b。可以以与将板50a设置在台61a的方法相同的方法将板50b设置在台61b。注意,以超出板50b的显示面板40b的部分位于显示面板40a的前面的方式设置板50b。然后,彼此连接外部电极46b和驱动电路62b。
另外,当将板50b设置在台61b时,也可以使用调整单元63a将台61a沿Y轴方向移动,以不使板50b和与板50a的凸状曲面接触的第一部分44a接触。或者,也可以使用调整单元63b将台61b沿Y轴方向移动。
然后,使用调整单元63a调整显示部41a的位置或角度,并且/或者,使用调整单元63b调整显示部41b的位置或角度,以防止在从Z轴方向看到显示部11A时显示部41a和41b间的接合部容易被看见。。
在显示部41a和41b的相对对准的一个方法中,例如,以显示部11A作为一个显示区域而在其上显示图像,然后使用调整单元63a和/或调整单元63b尽可能缩小显示部41a和41b之间的边界附近上的或其中的图像的不连续部分。作为此时显示于显示部11A的图像例如使用跨越不连续部分地具有条带状的刻度的图像,在此情况下,可以容易进行显示部41a和41b的相对对准。
最后,以不使空气进入其间的方式可彼此安装拆卸地彼此固定透明部42b和显示部41a(参照图1A和1B)。例如,作为可彼此安装拆卸地固定的方法,可以使用吸附膜。
通过上述步骤,可以将显示面板40a和40b设置在显示装置10中。
[修改例子1]
在本实施方式中,已示出了两个显示面板在Y轴方向上彼此相邻的显示装置20A的结构。在修改例子1中,对两个显示面板在X轴方向上彼此相邻的显示装置20B的结构进行说明。
注意,下面只说明显示装置20B与图1A及1B所示的显示装置20A不同的点。
图4A是在X轴方向上排列有两个显示面板80a和80b的显示装置20B的正视图。图4B是沿着图4A的点划线Y5-Y6的显示装置20B的截面图。另外,在图4A及4B所示的两个显示面板中,将位于后面的显示面板记为80a,将位于前面的显示面板记为80b。
在显示装置20B中,显示面板80以使其一部分弯曲的方式被固定到板90(参照图4B)。图4C是单独配置在平面上的显示面板80的俯视图。
图5A及5B示出从其去除了板90及显示面板80的状态下的显示装置20B。图5A是显示装置20B的正视图。图5B是沿着图5A的点划线Y7-Y8的显示装置20B的截面图。图5A示出在图4A中未图示的显示装置20B的构成要素及附图标记。
在显示装置20B中,无缝拼接地排列显示面板80a的显示部41a和显示面板80b的显示部41b。因此,可以将显示部11B用作显示图像或视频的一个显示区域。显示部11B是在图4A中由粗虚线围绕的区域。
边框21B与图2A所示的边框21A的不同之处在于:边框21B包括多个柱及多个梁,使得利用它们在X轴方向上排列两个显示面板80(参照图5A)。
图4D是板90设置在台91的状态下的台91及板90的后视图。在台91中,设置有板90的区域的下部宽度(X轴方向上的长度)小于设置有板90的区域的上部宽度,这是与台61不同之处。板90的第一面设置有导轨53。两个导轨53之间的距离等于上述台91的下部宽度,为W1。通过采用这种结构,可以当将板90安装在台91时高精度地进行板90和台91的X轴方向上的位置对准。
边框21B及台91可以由与边框21A同样的金属材料形成。边框21B和台91也可以使用不同的材料。
显示面板80在与显示部41的右边及下边相邻的位置上设置有透明部82(参照图4C)。如图4A所示,在显示装置20B中显示部41a和透明部82b相互重叠。此外,显示面板80a的第一部分44a和显示面板80b的第一部分44b相互重叠。通过采用这种结构,可以在X轴方向及Y轴方向上没有显示部41的接合部地排列多个显示面板80,从而可以实现大面积显示。注意,关于在Y轴方向上排列显示面板80的方法,可以参照图1A及1B以及对应于图1A及1B的本说明书中的描述。
以透明部82b及显示部41b的一部分在X轴方向及Y轴方向上超出板90b的方式将显示面板80b固定到板90b(参照图4A)。
例如,可以以显示部41b的右边和显示部41a的左边在Z轴方向上对准的方式决定在X轴方向上显示部41b超出板90b的部分的长度。
下面,参照图4A至4D以及图5A和5B说明将显示面板80a和80b设置以形成显示装置20B的步骤。
在此,预先将调整单元63a和63b以及台91a和91b设置在边框21B。首先,分别将驱动电路62a和62b设置在台91a和91b上(参照图5A和5B)。
接着,将板90a粘合到显示面板80a或将板90a可彼此安装拆卸地固定到显示面板80a。具体而言,用吸附膜或具有粘合性的膜将显示面板80a的显示背面和板90a的第二面彼此紧密接触在一起。此时,优选第一部分44a和板90a的凸状曲面不彼此固定。
将板90a设置在台91a。具体而言,将台91a的一部分嵌入凹陷51a中,将板90a在X轴方向上移动,以使台91a的下部位于两个导轨53a之间。然后,彼此接触地重叠板90a的第一面和台91a的侧面。然后,将紧固件52a拉上来以将板90a固定到台91a。接着,彼此连接外部电极46a和驱动电路62a。
接着,以与上述将显示面板80a固定到板90a的方法相同的方法将显示面板80b固定到板90b。另外,不彼此固定板90b的凸状曲面和第一部分44b。
将板90b设置在台91b。可以以与将板90a设置在台91a的方法相同的方法将板90b设置在台91b。注意,以超出板90b的显示面板80b的部分位于显示面板80a的前面的方式设置板90b。
另外,当将板90b安装在台91b时,也可以使用调整单元63a将台91a沿X轴方向移动,以不使板90b与显示面板80a接触。或者,也可以使用调整单元63b将台91b沿X轴方向移动。
然后,使用调整单元63a调整显示部41a的位置或角度,或者,使用调整单元63b调整显示部41b的位置或角度,以防止当从Z轴方向看到显示部11B时显示部41a和显示部41b间的接合部容易被看见。
最后,以不使空气进入其间的方式可彼此安装拆卸地彼此固定透明部82b和显示部41a(参照图4A和4B)。例如,作为可彼此安装拆卸地固定的方法,可以使用吸附膜。
最后,沿着板90a的凸状曲面及第一部分44a配置第一部分44b,并且,连接外部电极46b和驱动电路62b。
另外,因为第一部分44a和第一部分44b重叠,所以第一部分44b的弯曲部分的曲率半径大于第一部分44a的弯曲部分的曲率半径。因此,当连接显示面板80b和驱动电路62b时外部电极46b所需的长度比当连接显示面板80a和驱动电路62a时外部电极46a所需的长度长(参照图4A)。这意味着,当彼此连接显示面板80b和驱动电路62b时,在外部电极46b及端子45b中发生过大的张力。因此,优选调节外部电极46b或第一部分44b的在显示面板80b的纵向方向上的长度。此外,也可以调节驱动电路62b和外部电极46b的连接位置。
[显示部的结构例子]
接着,说明本发明的一个方式的显示装置所包括的显示面板的显示部的结构例子。图6A是透明部32与显示部41的两个边相邻的显示面板30的俯视图。图6B是放大图6A中的区域P的俯视图,图6C是放大图6A中的区域Q的俯视图。
如图6C所示,在显示部41中,矩阵状地设置有多个像素31。在形成有能够使用红色、蓝色、绿色这三种颜色进行全彩色显示的显示面板30的情况下,像素31能够显示上述三种颜色中任一种。或者,也可以除了上述三种颜色以外还设置能够显示白色或黄色的像素。包括像素31的区域相当于显示部41。
一个像素31与布线34c及布线34d电连接。多个布线34c的每一个都与布线34b交叉且与工作电路33c电连接。多个布线34d与工作电路33d电连接。工作电路33c和33d中的一个能够被用作扫描线驱动电路,另一个能够被用作信号线驱动电路。另外,也可以采用不设置工作电路33c和33d中的任一个或两个的结构。
在图6B中,设置有与工作电路33c或工作电路33d电连接的多个布线35。布线35在图中未示出的区域中与外部电极46电连接,并具有将来自外部的信号供应到工作电路33c及33d的功能。
在图6B中,包括工作电路33c、工作电路33d以及多个布线35的区域相当于图6A中的工作电路部43。
在图6C中,设置在最靠近端部的像素31的外侧的区域相当于透明部32。透明部32不包括像素31、布线34c及布线34d等遮断可见光的构件。另外,当像素31布线34c或布线34d的一部分、使可见光透过时,可以以延伸到透明部32的方式设置像素31、布线34c或布线34d的一部分。
在此,透明部32的宽度W2有时是指设置在显示面板30的透明部32的宽度中最窄的宽度。当显示面板30的宽度W2根据位置而不同时,可以将最短部分的宽度视为宽度W2。在图6C中,像素31与衬底端面之间的距离(即,透明部32的宽度W2)在垂直方向和水平方向上相等。
图6D是沿着图6C中的点划线X1-X2的截面图。图6D所示的显示面板30包括均透过可见光的一对衬底(衬底36和衬底37)。衬底36和衬底37由粘合层38彼此接合。像素31及布线34d等设置在衬底36。
如图6C及6D所示,在像素31位于显示部41的最靠近端部时,透明部42的宽度W2为衬底36或衬底37的端部与像素31的端部之间的距离。
另外,像素31的端部是指像素31中的遮断可见光且位于最靠近端部的构件的端部。或者,当作为像素31使用在一对电极之间具备包含发光有机化合物的层的发光元件(也称为有机EL元件)时,像素31的端部也可以是下部电极的端部、包含发光有机化合物的层的端部和上部电极的端部中的任一个。
图7A示出布线34c的位置与图6C不同的状况。图7B是沿着图7A中的点划线Y9-Y10的截面图,图7C是沿着图7A中的点划线X3-X4的截面图。
如图7A至7C所示,在布线34c位于显示部41的最靠近端部的情况下,透明部32的宽度W2为衬底36或衬底37的端部与布线34c的端部之间的距离。在布线34c使可见光透过的情况下,透明部32也可以包括设置有布线34c的区域。
在此,在设置在显示面板30的显示部41的像素的密度高的情况下,在接合两个显示面板30时有可能产生错位。
图8A示出从显示面一侧看时的设置在后面的显示面板30a的显示部41a和设置在前面的显示面板30b的显示部41b之间的位置关系。图8A示出显示部41a及41b的角部附近。显示部41a的一部分被透明部32b覆盖。
图8A示出相邻的像素31a和31b相对性地在同一方向(X轴方向)上偏离的情况的例子。附图中的箭头表示显示面板30a与显示面板30b偏离的方向。图8B示出相邻的像素31a和31b相对性地在垂直方向及水平方向(X轴方向及Y轴方向)上偏离的情况的例子。
在图8A及8B的例子中,垂直方向及水平方向上的偏离距离都小于一个像素的长度。此时,通过根据该偏离距离对显示部41a和41b中的任一个所显示的图像的图像数据进行校正,可以保持显示品质。具体而言,在因偏离而像素之间的距离变小时以降低像素的灰度(亮度)的方式对数据进行校正,在因偏离而像素之间的距离变大时以提高像素的灰度(亮度)的方式对数据进行校正。另外,当产生以一个像素以上的距离偏离时,以不使位于后侧的像素驱动且使图像数据移动一列的方式对数据进行校正。
图8C示出本应相邻的像素31a与31b相对性地在同一方向(X轴方向)上偏离一个像素以上的距离的例子。当发生一个像素以上的距离偏离时,以使超出来的像素(附有阴影的像素)不进行显示的方式进行驱动。注意,在Y轴方向上偏离的情况也是同样的。
当相互重叠多个显示面板30时,为了防止错位,每个显示面板30优选设置有位置对准标记等。或者,也可以在显示面板30的表面形成凸部及凹部,并且在两个显示面板30重叠的区域将该凸部与该凹部附接在一起。
另外,考虑到位置对准的准确度,优选在显示面板30的显示部41预先配置比使用的像素多的像素。例如,优选除了用来进行显示的像素列以外,额外设置一列以上、优选为三列以上、更优选为五列以上的沿着扫描线的像素列和沿着信号线的像素列中的一个或两个。
本实施方式可以与任何其他实施方式适当地组合。
实施方式2
在本实施方式中,参照附图说明可用于本发明的一个方式的显示装置的显示面板的结构例子。
虽然在本实施方式中说明主要包括有机EL元件的显示面板,但是可以用于本发明的一个方式的显示装置的显示面板不局限于该例子。也可以将包括本实施方式后面所例示的其他发光元件或显示元件的发光面板或显示面板用于本发明的一个方式的显示装置中。
[结构例子1]
图9A是显示面板的平面图,图9C是沿着图9A中的点划线A1-A2的截面图的例子。图9C还示出透明部810的截面图的例子。
结构例子1中的显示面板是使用滤色片方式的顶部发射型显示面板。在本实施方式中,显示面板例如可以具有由红(R)、绿(G)以及蓝(B)这三种颜色的子像素表现一个颜色的结构;由R、G、B以及白(W)这四种颜色的子像素表现一个颜色的结构;或由R、G、B以及黄(Y)这四种颜色的子像素表现一个颜色的结构;等。对颜色要素没有特别的限制,也可以使用R、G、B、W及Y以外的颜色。例如,可以使用青色(cyan)或品红色(magenta)等。
图9A所示的显示面板包括透明部810、显示部804、工作电路部806及FPC808。透明部810与显示部804相邻且以沿着显示部804的两个边的方式设置。工作电路部806包括扫描线驱动电路及信号线驱动电路等。
图9C所示的显示面板包括衬底701、粘合层703、绝缘层705、多个晶体管、导电层857、绝缘层815、绝缘层816、绝缘层817、多个发光元件、绝缘层821、粘合层822、着色层845、遮光层847、绝缘层715、粘合层713及衬底711。粘合层822、绝缘层715、粘合层713及衬底711使可见光透过。包括在显示部804及工作电路部806中的发光元件及晶体管被绝缘层705、绝缘层715以及粘合层822密封。
显示部804在衬底701上隔着粘合层703及绝缘层705包括晶体管820及发光元件830。发光元件830包括绝缘层817上的下部电极831、下部电极831上的EL层833以及EL层833上的上部电极835。也就是说,发光元件830包括下部电极831、上部电极835以及夹在下部电极831和上部电极835之间的EL层833。
下部电极831与晶体管820的源电极或漏电极电连接。下部电极831的端部被绝缘层821覆盖。下部电极831优选反射可见光。上部电极835使可见光透过。
另外,显示部804包括与发光元件830重叠的着色层845及与绝缘层821重叠的遮光层847。发光元件830与着色层845之间的空间填充有粘合层822。
绝缘层815及绝缘层816具有抑制杂质扩散到包括在晶体管的半导体中的效果。为了减小起因于晶体管的表面凹凸,作为绝缘层817优选选择具有平坦化功能的绝缘层。
另外,也可以在显示面板中的没有晶体管的区域省略绝缘层815和/或绝缘层816。尤其是,优选在透明部810中不形成绝缘层815和/或绝缘层816,因为其透射率得到提高。图9A至9C示出在透明部810中不形成绝缘层815的结构。例如,作为绝缘层815及绝缘层816,可以分别使用氮化硅及氧氮化硅。
工作电路部806在衬底701上隔着粘合层703及绝缘层705包括多个晶体管。图9C示出工作电路部806所具有的晶体管中的一个。
绝缘层705及绝缘层715优选具有高防潮性,此时可以抑制水等杂质侵入发光元件830或晶体管820,从而可以提高显示面板的可靠性。当显示面板包括衬底时,可以保护显示面板的表面免受物理冲击,所以是优选的。衬底701由粘合层703与绝缘层705接合。衬底711由粘合层713与绝缘层715接合。
导电层857与向工作电路部806传达来自外部的信号(例如,视频信号、时钟信号、起始信号或复位信号)或电位的外部电极电连接。在此,示出作为外部电极设置FPC808的例子。为了防止制造步骤的增加,导电层857优选使用与用于显示部或驱动电路部的电极或布线相同的材料、相同的步骤形成。在此,示出使用与晶体管820的电极相同的材料、相同的步骤形成导电层857的例子。
在图9C的显示面板中,FPC808位于绝缘层715上。连接体825通过设置于绝缘层715、粘合层822、绝缘层817、绝缘层816及绝缘层815中的开口与导电层857连接。连接体825还连接于FPC808。FPC808与导电层857通过连接体825电连接。
图10示出隔着粘合层723贴合两个图9C所示的显示面板的状态下的截面图的例子。另外,也可以使用吸附层代替粘合层723来可彼此安装拆卸地彼此固定两个显示面板。
图10示出下侧(背面)的显示面板的显示部41a(对应于图9A所示的显示部804)和工作电路部43a(对应于图9A所示的工作电路部806等)以及上侧(前面)的显示面板的显示部41b(对应于图9A所示的显示部804)和透明部42b(对应于图9A所示的透明部810)。另外,图10所示的截面图还示出实施方式1所说明的两个显示面板40a和40b彼此重叠的重叠部分(参照图1B)的例子。
在图10中,位于上侧(显示面一侧的)的显示面板包括与显示部804相邻的透明部810。此外,下侧的显示面板的显示部804和上侧的显示面板的透明部810重叠。因此,可以缩小重叠的两个显示面板的显示区域之间的非显示区域,甚至可以除去该非显示区域。其结果是,可以实现使用者几乎没有看到显示部的接合部的大型显示装置。
在图10中,使可见光透过的粘合层723设置在下侧的显示面板的显示部804和上侧的显示面板的透明部810之间。优选粘合层723的折射率和上侧的显示面板的衬底701和/或下侧的显示面板的衬底711的折射率之间的差异小。通过采用这种结构,可以减少位于下侧的显示面板的显示部804上的叠层体的折射率的差异所导致的界面上的反射。而且,可以抑制大型显示装置的显示不均匀或亮度不均匀。
[结构例子2]
图9A是显示面板的平面图,图11A是沿着图9A中的点划线A1-A2的截面图的例子。结构例子2中的显示面板为与结构例子1不同的使用滤色片方式的顶部发射型显示面板。在此,仅说明与结构例子1不同的部分,省略与结构例子1相同的部分的说明。
在可以用于本发明的一个方式的显示装置的显示面板中,显示部设置有多个像素及多个辅助电极,各像素包括发光元件及晶体管,发光元件包括下部电极、上部电极及夹在下部电极和上部电极之间的EL层,并且,辅助电极在相邻的多个下部电极之间与上部电极接触。
图11A所示的显示面板具有由R、G、B、Y这四种颜色的子像素表示一个颜色的结构。图11C示出R、G、B、Y的子像素的排列例子。图11A的显示部804的截面图对应于图11C的点划线Z1-Z2。
如图11A的显示面板所示,发光元件830在下部电极831和EL层833之间包括光学调整层832。优选将透光性导电材料用于光学调整层832。由于着色层和利用光学调整层的微腔结构的组合,因此可以从本发明的一个方式的显示装置取出色纯度高的光。可以根据各子像素的颜色改变光学调整层的厚度。图11A示出子像素R的光学调整层832R及子像素B的光学调整层832B。
图11A的显示面板在绝缘层821上包括间隔物823。间隔物823可以调整衬底701与衬底711之间的距离。
图11A的显示面板包括覆盖着色层845及遮光层847的套护层(overcoat)849。发光元件830与套护层849之间的空间填充有粘合层822。
在可以用于本发明的一个方式的显示装置的显示面板中,透明部与显示部相邻并以沿着显示部的边的方式设置。尤其是,在显示面板的尺寸大的情况下,需要的是,不与该透明部重叠的区域包括接触区域,在该接触区域中,显示部的像素共同使用的上部电极(本实施方式中的上部电极835)与被供应电源电压的显示部附近的布线连接。在形成上部电极的导电层具有高电阻时,有如下忧虑:显示部中的远离该接触区域的像素的发光亮度因该上部电极的电压降而下降。
图11A所示的显示面板在像素之间包括用来抑制上部电极835的电压降的辅助电极860。辅助电极860优选由其电阻比上部电极835低的导电材料形成。
优选同时形成构成辅助电极860的导电层与下部电极831等,因为其工序可得到缩短。在图11A中,由下部电极831的导电材料及光学调整层832的导电材料形成辅助电极860。
在此,说明形成辅助电极860的方法。图11B及11C示出显示部804的子像素R、G、B、Y的俯视图的例子。图11B是完成形成下部电极831时的俯视图。图11C是图11B的情况之后的完成形成光学调整层832、绝缘层821及间隔物823时的俯视图。另外,图11B及11C未示出晶体管820等在形成下部电极831之前形成的构成要素。
可以以填充各子像素之间的空隙的方式设置辅助电极860。例如,既可以以围绕各子像素中的下部电极831的方式网眼状地设置辅助电极860,又可以在相邻的下部电极831之间的一个方向上的空隙中多个线状(或条带状)地设置辅助电极860。
形成一个线的辅助电极860优选为连续的,因为上部电极835的电阻可以进一步降低。图11B示出将导电层860a设置为线状的例子。另外,在此由用于下部电极831的导电层形成导电层860a。
辅助电极860与上部电极835接触而与该上部电极835电连接。因此,当利用分别着色方式形成EL层833时,通过在辅助电极860上形成上部电极835而不在辅助电极860上形成EL层833,可以将辅助电极860和上部电极835彼此接触。
在本实施方式中,因为不使用分别着色方式地形成EL层833,所以在辅助电极860上也形成EL层833。因此,需要以辅助电极860的表面的一部分不被EL层833覆盖且该部分被上部电极835覆盖的方式形成上部电极835的方法。
图11D1是辅助电极860的放大图。辅助电极860具有导电层860a和导电层860b的叠层结构。在该结构中,导电层860b的底面的面积大于导电层860a的顶面的面积,并且,导电层860b的一部分超出导电层860a。
当辅助电极860具有这种结构时,在形成EL层833时导电层860b被用作檐(eaves)。由此,导电层860a的侧面的一部分没有形成EL层833,从而可以使该侧面的一部分露出。此外,使用其各向异性比形成EL层833的方法低的形成方法形成上部电极835。由此,可以在导电层860a的侧面形成上部电极835且将导电层860a和上部电极835彼此接触。
另外,在显示面板的制造工序中,在对导电层860a或导电层860b进行蚀刻时,有时比导电层860a低的膜也被蚀刻。当该膜中的与导电层860a的底面的端部接触的区域被蚀刻时,在形成EL层833时不容易在导电层860a的侧面形成EL层833。
图11D2是与导电层860a的底面的端部接触的绝缘层817b的一部被蚀刻时的辅助电极860的截面图。此时,与图11D1的情况相比,可以进一步有效地抑制上部电极835的电压降。
在图11C中,由虚线围绕的没有阴影线的部分被绝缘层821覆盖。换言之,除间隔物823之外的由实线围绕的区域(光学调整层832的一部分及导电层860b的一部分)与形成在绝缘层821中的开口部一致。在此,导电层860b与光学调整层832由相同的导电层形成。
在图11C中,以使多个下部电极831之间的辅助电极860的一部分露出的方式在绝缘层821中形成开口部。可以根据上部电极835的电阻及显示部804的面积适当地调整该开口部的尺寸。可以根据上部电极835的电阻及显示部804的面积适当地调整辅助电极860的宽度,即像素隔着辅助电极860彼此相邻的方向上的长度。
下面说明确认显示面板中的辅助电极860是否发挥作用的方法,即确认是否如图11D1或图11D2所示那样辅助电极860的侧面与上部电极835接触的方法。
在显示部804中,将与在一个方向上条带状地延伸的辅助电极860电连接的布线(下面记为测定用布线)连接到FPC808所包括的一个端子(下面记为端子A)。将与上部电极835电连接的FPC808所包括的一个端子记为端子B。
当端子A和端子B之间的电阻值大于或等于100Ω且小于或等于10kΩ时,可以看作在显示部804中辅助电极860与上部电极835接触。注意,该电阻值的下限有时根据辅助电极860的材料、上部电极835的材料以及测定用布线的材料及长度变化。
也可以在每个像素设置校正电路,以抑制流在发光元件830中的电流在各像素之间产生不均匀。具体而言,也可以在每个子像素设置多个晶体管和/或多个电容器,以抑制流在具有通过导电层856与下部电极831连接的源电极或漏电极的晶体管820中的电流在相同颜色的不同子像素之间产生不均匀。这种电流不均匀有时起因于晶体管820的半导体层的厚度不均匀。例如,图11A所示的晶体管870及电容器871也可以具有校正流在晶体管820中的电流不均匀的功能。
图12、图13A和13B、图14A和14B、图15A和15B以及图16A和16B示出包括上述校正电路的像素电路的例子。
图12所示的像素电路包括六个晶体管(晶体管M1至M6)、三个电容器(电容器C1至C3)以及发光元件830。布线S1、布线S2以及布线G1至G6电连接到图12所示的像素电路。另外,作为晶体管M1至M6例如可以使用n沟道晶体管。
例如,图12所示的布线G1至G4与工作电路部806中的扫描线驱动电路电连接。例如,图12所示的布线S1与工作电路部806中的信号线驱动电路电连接。例如,图12所示的布线G5、布线G6及布线S2与恒电压源电连接。
例如,图11A的晶体管820可以用作晶体管M6。例如,图11A的晶体管870可以用作晶体管M1至M5中的任一个。例如,图11A的电容器871可以用作电容器C1至C3中的任一个。
图13A所示的像素电路包括六个晶体管(M7至M12)、电容器C4以及发光元件830。图13A所示的像素电路与布线S3和S4以及布线G7至G11电连接。作为晶体管M7至M12,例如可以使用n沟道晶体管。或者,如图13B所示,也可以使用p沟道晶体管(M13至M18)代替晶体管M7至M12。
图14A所示的像素电路具有对图13A所示的像素电路追加晶体管M19的结构。图14A所示的像素电路与布线G12及G13电连接。布线G11也可以与布线G12电连接。另外,作为晶体管M19例如可以使用n沟道晶体管。
图14B所示的像素电路具有对图13B所示的像素电路追加晶体管M20的结构。图14B所示的像素电路与布线G12及G13电连接。布线G11也可以与布线G12电连接。另外,作为晶体管M20例如可以使用p沟道晶体管。
图15A所示的像素电路包括六个晶体管(M21至M26)、电容器C4以及发光元件830。图15A所示的像素电路与布线S5至S7以及布线G14至G16电连接。布线G14也可以与布线G16电连接。此外,作为晶体管M21至M26,例如可以使用n沟道晶体管。或者,如图15B所示,也可以使用p沟道晶体管(M27至M32)代替晶体管M21至M26。
图16A所示的像素电路包括两个晶体管(晶体管M33及M34)、两个电容器(电容器C5及C6)以及发光元件830。图16A所示的像素电路与布线S8和S9以及布线G17至G19电连接。通过采用图16A所示的像素电路的结构,该图16A所示的像素电路可以以电压输入-电流驱动方式(也称为CVCC)进行驱动。此外,作为晶体管M33及M34,例如可以使用n沟道晶体管。或者,如图16B所示,也可以使用p沟道晶体管(M35及M36)代替晶体管M33及M34。
[结构例子3]
图9B是显示面板的平面图,图17A是沿着图9B中的点划线A3-A4的截面图的例子。结构例子3中的显示面板为使用分别着色方式的顶部发射型的显示装置。
图17A的显示面板包括衬底701、粘合层703、绝缘层705、多个晶体管、导电层857、绝缘层815、绝缘层817、多个发光元件、绝缘层821、间隔物823、粘合层822、绝缘层715及衬底711。粘合层822、绝缘层715及衬底711使可见光透过。
在图17A的显示面板中,连接体825位于绝缘层815上。连接体825通过设置在绝缘层815中的开口与导电层857连接。此外,连接体825连接于FPC808。FPC808与导电层857通过连接体825电连接。
[结构例子4]
图9B是显示面板的平面图,图17B是沿着图9B中的点划线A3-A4的截面图的例子。结构例子4中的显示面板为使用滤色片方式的底部发射型显示面板。
图17B的显示面板包括衬底701、粘合层703、绝缘层705、多个晶体管、导电层857、绝缘层815、着色层845、绝缘层817a、绝缘层817b、导电层856、多个发光元件、绝缘层821、粘合层822以及衬底711。衬底701、粘合层703、绝缘层705、绝缘层815、绝缘层817a及绝缘层817b使可见光透过。
显示部804在绝缘层705上包括晶体管820、晶体管824及发光元件830。发光元件830包括绝缘层817b上的下部电极831、下部电极831上的EL层833以及EL层833上的上部电极835。下部电极831与晶体管820的源电极或漏电极电连接。下部电极831的端部由绝缘层821覆盖。上部电极835优选反射可见光。下部电极831使可见光透过。与发光元件830重叠的着色层845可以设置在任何位置,例如,着色层845可以设置在绝缘层817a与817b之间或设置在绝缘层815与817a之间。
在工作电路部806中,多个晶体管隔着粘合层703及绝缘层705设置在衬底701上。图17B示出工作电路部806所包括的晶体管中的两个。
绝缘层705优选具有高防潮性,此时能够抑制水分等杂质侵入发光元件830、晶体管820或晶体管824中,从而可以提高显示面板的可靠性。
导电层857与将来自外部的信号或电位传达给工作电路部806的外部电极电连接。此处,描述了其中设置有FPC808作为外部电极的例子。在此,示出了使用与导电层856相同的材料、相同的步骤制造导电层857的例子。
[材料及形成方法的例子]
接下来,说明可用于显示面板或发光面板的材料等。注意,有时省略本说明书中的前面已说明的构成要素的说明。
作为每一个衬底,可以使用玻璃、石英、有机树脂、金属、或合金等材料。光被从发光元件提取而穿过的衬底使用使该光透过的材料形成。
尤其是,优选使用柔性衬底。例如,可以使用有机树脂或其厚度薄到具有柔性的程度的玻璃、金属或合金。
优选将其比重小于玻璃的有机树脂用于柔性衬底,此时与使用玻璃的情况相比,能够使显示面板的重量更轻。
衬底优选使用韧性高的材料形成。此时,能够提供耐冲击性高的不易损坏的显示面板。例如,当使用有机树脂衬底、厚度薄的金属衬底或合金衬底时,与使用玻璃衬底的情况相比,能够实现轻量且不易损坏的显示面板。
由于金属材料以及合金材料的导热性高,并且容易将热传导到衬底整体,因此能够抑制显示面板的局部的温度的上升,所以是优选的。使用金属材料或合金材料的衬底的厚度优选大于或等于10μm且小于或等于200μm,更优选大于或等于20μm且小于或等于50μm。
对于金属衬底或合金衬底的材料没有特别的限制,但是例如优选使用铝、铜、镍、或金属的合金诸如铝合金或不锈钢。
另外,当作为衬底使用热辐射率高的材料时,能够抑制显示面板的表面温度的上升,从而能够抑制显示面板的损坏或可靠性的下降。例如,衬底也可以具有金属衬底与热辐射率高的层(例如,该层可以使用金属氧化物或陶瓷材料形成)的叠层结构。
作为具有柔性及透光性的衬底可以使用膜状的塑料衬底,例如由聚酰亚胺(PI)、芳族聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、尼龙、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚芳酯(PAR)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、硅酮树脂等形成的塑料衬底或玻璃衬底。该衬底也可以包含纤维等(例如,预浸料)。另外,该衬底不局限于树脂膜,也可以使用将纸浆加工为连续的薄片状的透明无纺布、具有包含所谓的蚕丝蛋白(fibroin)的蛋白质的人造蜘蛛丝纤维的薄片、混合该透明无纺布或该薄片与树脂的复合体、包含纤维宽度为4nm以上且100nm以下的纤维素纤维的无纺布与树脂膜的叠层体、包含人造蜘蛛丝纤维的薄片与树脂膜的叠层体。
柔性衬底可以具有叠层结构,其中上述任何材料的层上层叠有保护装置的表面免受损伤等的硬涂层(例如,氮化硅层)或能够分散压力的层(例如,芳族聚酰胺树脂层)等。
柔性衬底也可以通过层叠多个层来形成。当使用玻璃层时,可以提高对水和氧的阻挡性,从而可以提供可靠性高的显示面板。
例如,可以使用从离发光元件近的一侧层叠有玻璃层、粘合层及有机树脂层的柔性衬底。该玻璃层的厚度大于或等于20μm且小于或等于200μm,优选大于或等于25μm且小于或等于100μm。通过采用这种厚度,该玻璃层可以同时具有对水和氧的高阻挡性和高柔性。有机树脂层的厚度大于或等于10μm且小于或等于200μm,优选大于或等于20μm且小于或等于50μm。通过在玻璃层的外侧设置这种有机树脂层,可以抑制玻璃层的破裂或裂缝来提高机械强度。通过使用包括这种玻璃材料和有机树脂的复合材料的衬底,可以提供可靠性高的柔性显示面板。
在此,对柔性显示面板的形成方法进行说明。
为了方便起见,将包括像素及驱动电路的结构、包括滤色片等光学构件的结构、包括触摸传感器的结构或包括功能构件的结构称为元件层。元件层例如包括显示元件,并且除了该显示元件之外也可以包括与显示元件电连接的布线、用于像素或电路中的晶体管等元件。
在此,将包括其上形成有元件层的绝缘表面的支撑体称为基材。
作为在柔性基材上形成元件层的方法,有如下方法:在基材上直接形成元件层的方法;以及在与基材不同的具有刚性的支撑基材上形成元件层之后将元件层从支撑基材分离而将元件层转置到基材上的方法。
在基材的材料对元件层的形成工序中的加热温度具有耐热性的情况下,优选在基材上直接形成元件层时,此时可以使制造工序简化。此时,优选将基材固定到支撑基材的状态下形成元件层,此时可以容易在装置内及装置间传送元件层。
当采用在支撑基材上形成元件层之后将元件层转置到基材的方法时,首先,在支撑基材上层叠分离层和绝缘层,然后在该绝缘层上形成元件层。接着,从支撑基材分离元件层,然后将元件层转置到基材上。此时,以在支撑基材与分离层之间的界面、分离层与绝缘层之间的界面或分离层中产生分离的方式选择材料。通过这样的方法,能够以比基材的上限温度高的温度形成元件层,由此可以提高显示面板的可靠性。
例如,优选的是,作为分离层使用层叠有包含钨等高熔点金属材料的层与包含该金属材料的氧化物的层的叠层,并且在分离层上作为绝缘层使用如氮化硅层及氧氮化硅层等多个层的叠层。通过使用高熔点金属材料,在形成元件层时可以进行高温处理,从而可以实现高可靠性。例如,可以进一步减少元件层所包含的杂质且进一步提高元件层所包含的半导体等的结晶性。作为基材,可以适当地使用上述柔性材料中的任一种。
分离方法的例子包括:通过施加机械性功率进行剥离;通过进行蚀刻去除分离层;或者将液体滴到分离界面的一部分而渗入到分离界面的整个部分等来进行分离。
在支撑基材与绝缘层之间的界面能够进行分离的情况下,不一定需要设置分离层。例如,也可以作为支撑基材使用玻璃,作为绝缘层使用聚酰亚胺等有机树脂,通过使用激光等局部性地加热有机树脂的一部分来形成分离起点,并在玻璃与绝缘层之间的界面进行分离。或者,也可以在支撑基材与包含有机树脂的绝缘层之间设置包含热传导性高的材料(例如,金属或半导体)的层,利用电流对该层加热,使得容易发生分离,然后进行分离。此时,也可以将包含有机树脂的绝缘层用作基材。
作为粘合层,可以使用紫外线固化树脂等光固化树脂、反应固化树脂、热固化树脂、厌氧树脂等各种固化树脂。这些树脂的例子包括:环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、酰亚胺树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)树脂等。尤其优选使用环氧树脂等透湿性低的材料。另外,也可以使用两液混合型树脂。此外,也可以使用粘合片等。
另外,上述树脂也可以包含干燥剂。例如,可以使用碱土金属的氧化物(例如,氧化钙或氧化钡)等的通过化学吸附来吸附水分的物质。或者,也可以使用沸石或硅胶等通过物理吸附来吸附水分的物质。树脂优选包含干燥剂,此时能够抑制水分等杂质侵入发光元件中,从而可以提高显示面板的可靠性。
此外,在树脂中混合折射率高的填料或光散射构件,此时可以提高发光元件的光提取效率。例如,可以使用氧化钛、氧化钡、沸石或锆等。
作为绝缘层705及绝缘层715优选使用防潮性高的绝缘膜。或者,绝缘层705及绝缘层715优选具有防止杂质扩散到发光元件的功能。
作为防潮性高的绝缘膜,可以使用含有氮与硅的膜(例如,氮化硅膜或氮氧化硅膜)或含有氮与铝的膜(例如,氮化铝膜)等。另外,可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、或氧化铝膜等。
例如,防潮性高的绝缘膜的水蒸气透过量小于或等于1×10-5[g/(m2·天)],优选小于或等于1×10-6[g/(m2·天)],更优选小于或等于1×10-7[g/(m2·天)],进一步优选小于或等于1×10-8[g/(m2·天)]。
在显示面板中,绝缘层705与715中的至少发光面上的一个的绝缘层需要使发光元件的发光透过。当显示面板包括绝缘层705及715时,优选绝缘层705与715中之一的使发光元件的发光透过的绝缘层具有比另一个绝缘层高的对波长为400nm以上且800nm以下的光的平均透射率。
绝缘层705及715均优选包含氧、氮及硅。例如,绝缘层705及715均优选具有氧氮化硅。此外,绝缘层705及715均优选具有氮化硅或氮氧化硅。绝缘层705及715均优选使用彼此接触的氧氮化硅膜及氮化硅膜形成。将氧氮化硅膜与氮化硅膜交替地层叠,而使相反位相的干涉常常发生在可见区域中,由此该叠层体能够具有可见区域中的高透射率。
对显示面板中的晶体管的结构没有特别的限制。例如,可以使用交错型晶体管或反交错型晶体管。此外,还可以使用顶栅型晶体管或底栅型晶体管。对用于晶体管的半导体材料没有特别的限制,例如可以使用硅、锗或有机半导体。或者,也可以使用包含铟、镓和锌中的至少一个的氧化物半导体诸如In-Ga-Zn类金属氧化物。
对用于晶体管的半导体材料的结晶性没有特别的限制,可以使用非晶半导体或具有结晶性的半导体(微晶半导体、多晶半导体、单晶半导体或部分具有结晶区域的半导体)。优选使用具有结晶性的半导体,此时可以抑制晶体管的特性劣化。
为了实现晶体管的稳定特性,优选设置基底膜。基底膜可以使用氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、或氮氧化硅膜等无机绝缘膜并以单层结构或叠层结构形成。基底膜可以通过溅射法、化学气相沉积(CVD:chemical vapor deposition)法(例如,等离子体CVD法、热CVD法或有机金属化学气相沉积(MOCVD:metal organic CVD)法)、原子层沉积(ALD:atomiclayer deposition)法、涂敷法、印刷法等形成。注意,不一定需要设置基底膜。在上述各结构例子中,绝缘层705可以被用作晶体管的基底膜。
作为发光元件,可以使用自发光元件,并且,在该发光元件的范畴内包括由电流或电压控制亮度的元件。例如,可以使用发光二极管(LED)、有机EL元件或无机EL元件等。
发光元件可以具有顶部发射结构、底部发射结构和双面发射结构中的任一结构。作为使取出光穿过的电极使用使可见光透过的导电膜。作为不穿过取出光的电极优选使用反射可见光的导电膜。
使可见光透过的导电膜例如可以使用氧化铟、铟锡氧化物(ITO:indium tinoxide)、铟锌氧化物、氧化锌(ZnO)或添加有镓的氧化锌形成。另外,也可以将金、银、铂、镁、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜、钯或钛等金属材料、包含这些金属材料的合金或这些金属材料的氮化物(例如,氮化钛)等形成得薄到具有透光性。此外,可以使用上述材料的叠层膜作为导电层。例如,优选使用ITO与银和镁的合金的叠层膜,此时可以提高导电性。另外,或者也可以使用石墨烯等。
作为反射可见光的导电膜,例如可以使用铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等金属材料或包含这些金属材料的合金。另外,也可以在上述金属材料或合金中添加镧、钕或锗等。此外,作为导电膜可以使用铝和钛的合金、铝和镍的合金、铝和钕的合金、铝、镍和镧的合金(Al-Ni-La)等包含铝的合金(铝合金)或者银和铜的合金、银和钯和铜的合金(Ag-Pd-Cu,也记载为APC)、银和镁的合金等包含银的合金。银和铜的合金具有高耐热性,所以是优选的。此外,通过在铝合金膜上层叠金属膜或金属氧化物膜,可以抑制铝合金膜的氧化。该金属膜或金属氧化膜的材料的例子是钛及氧化钛。或者,也可以层叠上述使可见光透过的导电膜与包含上述金属材料的膜。例如,可以使用银与ITO的叠层膜、银和镁的合金与ITO的叠层膜。
下部电极831、上部电极835及形成辅助电极860的导电层(导电层860a及860b)可以由上述使可见光透过的导电膜或反射可见光的导电膜形成。
这些电极可以通过利用蒸镀法或溅射法分别形成。或者,也可以利用喷墨法等喷出法、丝网印刷法等印刷法或者电镀法。
当在下部电极831与上部电极835之间施加高于发光元件的阈值电压的电压时,空穴从阳极一侧注入到EL层833中,而电子从阴极一侧注入到EL层833中。被注入的电子和空穴在EL层833中复合,由此,包含在EL层833中的发光物质发光。
EL层833至少包括发光层。除了发光层以外,EL层833也可以包括包含空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、空穴阻挡材料、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质或双极性的物质(电子传输性及空穴传输性高的物质)等的一个或多个层。
作为EL层833,可以使用低分子化合物或高分子化合物,此外,也可以使用无机化合物。包括在EL层833中的层分别可以通过如下方法形成:蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等。
发光元件830也可以包含两种以上的发光物质。由此,例如能够实现白色发光的发光元件。例如,通过以使两种以上的发光物质发射补色光的方式选择发光物质,来能够得到白色发光。例如,可以使用发射红(R)光、绿(G)光、蓝(B)光、黄(Y)光或橙(O)光等的发光物质或发射包含R光、G光及B光中之两种以上的光谱成分的光的发光物质。例如,也可以使用发射蓝色光的发光物质及发射黄色光的发光物质。此时,发射黄色光的发光物质的发光光谱优选包含G光及R光的光谱成分。发光元件830的发射光谱优选在可见区域的波长(例如,大于或等于350nm且小于或等于750nm,或大于或等于400nm且小于或等于800nm)的范围内具有两个以上的峰值。
EL层833也可以包括多个发光层。在EL层833中,既可以彼此接触地层叠多个发光层,又可以隔着分离层层叠。例如,也可以在荧光发光层与磷光发光层之间设置分离层。
可以设置分离层以用来例如防止从在磷光发光层中生成的磷光材料等的激发状态到荧光发光层中的荧光材料等的由于Dexter机理所引起的能量转移(尤其是三重态能量转移)。分离层的厚度可以为几nm左右。具体而言,分离层的厚度可以为大于或等于0.1nm且小于或等于20nm,大于或等于1nm且小于或等于10nm,或大于或等于1nm且小于或等于5nm。分离层包含单个材料(优选为双极性物质)或多个材料(优选为空穴传输性材料及电子传输性材料)。
分离层也可以使用与该分离层接触的发光层所包含的材料来形成。这使发光元件的制造变得容易,并且降低驱动电压。例如,在磷光发光层包含主体(host)材料、辅助材料及磷光材料(客体(guest)材料)的情况下,也可以使用该主体材料及辅助材料形成分离层。换言之,在上述结构中,分离层具有不包含磷光材料的区域,磷光发光层具有包含磷光材料的区域。由此,通过使用还是不使用磷光材料可以分别蒸镀分离层及磷光发光层。通过采用这种结构,能够在同一个处理室中形成分离层及磷光发光层。由此,能够减少制造成本。
此外,发光元件830也可以是包括一个EL层的单元件,又可以是隔着电荷产生层层叠有多个EL层的串联元件。
发光元件优选设置于一对防潮性高的绝缘膜之间。此时,能够抑制水分等杂质侵入发光元件中,从而能够抑制显示面板的可靠性下降。
作为绝缘层815及绝缘层816,例如可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、或氧化铝膜等无机绝缘膜。此外,绝缘层815及绝缘层816也可以使用不同的材料形成。作为绝缘层817、绝缘层817a以及绝缘层817b,例如可以使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚酰亚胺酰胺、或苯并环丁烯类树脂等有机材料。或者,也可以使用低介电常数材料(low-k材料)等。此外,也可以层叠多个绝缘膜来形成各绝缘层。
绝缘层821使用有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。作为树脂,例如,可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂或酚醛树脂等。尤其是,优选使用感光性树脂材料形成绝缘层821,该绝缘层821在下部电极831上具有开口部,其开口部的侧壁形成为具有连续曲率的倾斜面。
对绝缘层821的形成方法没有特别的限制。可以使用光刻法、溅射法、蒸镀法、液滴喷射法(例如,喷墨法)、或印刷法(例如,丝网印刷法或胶版印刷法)等。
间隔物823可以使用无机绝缘材料、有机绝缘材料或金属材料等形成。例如,作为无机绝缘材料及有机绝缘材料,可以使用可用于上述绝缘层的各种材料。作为金属材料可以使用钛或铝等。当包含导电材料的间隔物823与上部电极835电连接时,能够抑制起因于上部电极835的电阻的电位降。间隔物823也可以具有正锥形状或反锥形状。
例如,用作晶体管的电极或布线或者发光元件的辅助电极等的用于显示面板中的导电层可以通过使用钼、钛、铬、钽、钨、铝、铜、钕、钪等中任何金属材料或含有这些元素的合金材料以单层结构或叠层结构形成。或者,导电层也可以使用导电金属氧化物形成。作为导电金属氧化物,可以使用氧化铟(例如,In2O3)、氧化锡(例如,SnO2)、ZnO、ITO、铟锌氧化物(例如,In2O3-ZnO)或者含有氧化硅的这些金属氧化物材料。
着色层是使特定波长范围的光透过的有色层。例如,可以使用使红色、绿色、蓝色或黄色波长范围的光透过的滤色片。各着色层通过使用各种材料并利用印刷法、喷墨法、或使用光刻法技术的蚀刻方法等在所需的位置形成。在白色子像素中,也可以与发光元件重叠地设置透明树脂或白色树脂等的树脂。
遮光层设置在相邻的着色层之间。遮光层遮挡从相邻的发光元件射出的光,以抑制相邻的发光元件之间的混色。这里,通过以其端部与遮光层重叠的方式设置着色层,可以降低漏光。作为遮光层,可以使用遮挡从发光元件发射的光的材料,例如,使用包含金属材料、颜料或染料的树脂材料来形成黑矩阵。另外,优选将遮光层设置于驱动电路部等除显示部之外的区域中,此时可以抑制起因于波导光等的非期望的漏光。
此外,也可以设置覆盖着色层及遮光层的套护层。该套护层可以防止包含在着色层中的杂质等扩散到发光元件。套护层由使发光元件所发射的光透过的材料形成,例如可以使用氮化硅膜、或氧化硅膜等无机绝缘膜,或者丙烯酸树脂膜或聚酰亚胺膜等有机绝缘膜,此外,也可以采用有机绝缘膜与无机绝缘膜的叠层结构。
当将粘合层的材料涂敷于着色层及遮光层的上表面时,作为套护层的材料优选使用对粘合层的材料具有高润湿性的材料。例如,作为套护层,优选使用ITO膜等氧化物导电膜或其厚度薄得足以具有透光性的Ag膜等金属膜。
作为连接体,可以使用各种各向异性导电膜(ACF:anisotropic conductivefilm)、各向异性导电膏(ACP:anisotropic conductive paste)等。
在本说明书等中,显示元件、具有显示元件的面板的显示面板、发光元件以及具有发光元件的面板的发光面板可以采用各种模式或具有各种元件。显示元件、显示面板、发光元件或发光面板可以包括EL元件(例如,包含有机和无机材料的EL元件、有机EL元件或无机EL元件)、LED(例如,白色LED、红色LED、绿色LED、蓝色LED)、晶体管(根据电流而发光的晶体管)、电子发射元件、液晶元件、电子墨水、电泳元件、光栅光阀(GLV)、等离子体显示器(PDP)、使用微机电系统(MEMS)的显示元件、数字微镜设备(DMD)、数字微快门(DMS)、IMOD(干涉测量调节)元件、快门方式的MEMS显示元件、光干涉方式的MEMS显示元件、电润湿(electrowetting)元件、压电陶瓷显示器及包括碳纳米管的显示元件等对比度、亮度、反射率、透射率等因电作用或磁作用而产生变化的显示媒体。具有EL元件的显示面板的例子包括EL显示器。具有电子发射元件的显示面板的例子包括:场发射显示器(FED)及SED方式平面型显示器(SED:surface-conduction electron-emitter display:表面传导电子发射显示器)。具有液晶元件的显示面板的例子包括:液晶显示器(例如,透过型液晶显示器、半透过型液晶显示器、反射型液晶显示器、直观型液晶显示器、投影型液晶显示器)。具有电子墨水、电子粉流体(注册商标)或电泳元件的显示面板的例子包括电子纸。当使用半透过型液晶显示器或反射型液晶显示器时,像素电极的一部分或全部被用作反射电极。例如,像素电极的一部分或全部包含铝或银。此时,可以将SRAM等存储电路设置在反射电极下,由此可以进一步降低功耗。此外,在使用LED的情况下,也可以在LED电极或氮化物半导体下设置石墨烯或石墨。石墨烯或石墨也可以为层叠有多个层的多层膜。如上所述,通过设置石墨烯或石墨,可以容易在其上形成氮化物半导体,例如具有晶体的n型GaN半导体层等。此外,可以在其上设置具有晶体的p型GaN半导体层等来形成LED。此外,也可以在石墨烯或石墨与具有晶体的n型GaN半导体层之间设置AlN层。可以利用MOCVD形成LED所包括的GaN半导体层。当设置有石墨烯时,也可以利用溅射法形成LED所包括的GaN半导体层。
例如,在本说明书等中,可以使用在像素中包括有源元件(非线性元件)的有源矩阵方式或在像素中没有包括有源元件的无源矩阵方式。
在有源矩阵方式中,不仅可以使用晶体管,并且还可以使用各种有源元件。例如,也可以使用MIM(metal insulator metal:金属-绝缘体-金属)或TFD(thin film diode:薄膜二极管)等。由于这些元件的制造步骤数少,因此能够降低制造成本或者提高成品率。另外,由于这些元件的尺寸小,所以可以提高开口率,从而可以降低功耗或者实现高亮度。
由于在无源矩阵方式中不使用有源元件,所以可以减少制造步骤,从而可以降低制造成本或提高成品率。另外,由于在无源矩阵方式中不使用有源元件,因此可以提高开口率,从而可以降低功耗或者实现高亮度。
另外,将本发明的一个方式的发光面板既可以用作显示面板,又可以用作照明面板。例如,也可以将其用作背光或前光等光源,即,用于显示面板的照明面板。
如上所述,通过使用在本实施方式所例示的具有透明部的显示面板,可以实现不容易被确认显示部的接合部且显示不均匀得到减小的大型显示装置。
本实施方式可以与任何其他实施方式适当地组合。
实施方式3
在本实施方式中,参照附图说明可以用于本发明的一个方式的显示装置的触摸面板。另外,关于与实施方式2所说明的显示面板同样的触摸面板的部件,可以参照上面的记载。虽然在本实施方式中例示出包括发光元件的触摸面板,但是不局限于此。例如,也可以将包括实施方式2所示出的其他元件(例如,显示元件)的触摸面板用于本发明的一个方式的显示装置。
[结构例子1]
图18A是触摸面板的俯视图。图18B是沿着图18A中的点划线A-B及点划线C-D的截面图。图18C是沿着图18A中的点划线E-F的截面图。
图18A所示的触摸面板390包括显示部301(还被用作输入部)、扫描线驱动电路303g(1)、成像像素驱动电路303g(2)、图像信号线驱动电路303s(1)及成像信号线驱动电路303s(2)。
显示部301包括多个像素302及多个成像像素308。
像素302包括多个子像素。每个子像素包括发光元件及像素电路。
像素电路可以供应使发光元件驱动的电力。像素电路与供应选择信号的布线电连接。像素电路也与供应图像信号的布线电连接。
扫描线驱动电路303g(1)能够对像素302供应选择信号。
图像信号线驱动电路303s(1)能够对像素302供应图像信号。
使用成像像素308能够形成触摸传感器。具体而言,成像像素308能够检测显示部301上的手指等的接触。
成像像素308包括光电转换元件及成像像素电路。
成像像素电路能够驱动光电转换元件。成像像素电路与供应控制信号的布线电连接。成像像素电路与供应电源电位的布线电连接。
控制信号的例子包括:选择用于从中读出所记录的成像信号的成像像素电路的信号、使成像像素电路初始化的信号以及决定成像像素电路检测光的时间的信号。
成像像素驱动电路303g(2)能够对成像像素308供应控制信号。
成像信号线驱动电路303s(2)能够读出成像信号。
如图18B及18C所示,触摸面板390包括衬底701、粘合层703、绝缘层705、衬底711、粘合层713及绝缘层715。衬底701与711由粘合层360彼此接合。
衬底701与绝缘层705由粘合层703彼此接合。衬底711与绝缘层715由粘合层713彼此接合。
衬底701和711优选具有柔性。
关于用于衬底、粘合层及绝缘层的材料,可以参照实施方式2。
像素302包括子像素302R、子像素302G及子像素302B(参照图18C)。子像素302R包括发光模块380R,子像素302G包括发光模块380G,并且子像素302B包括发光模块380B。
例如,子像素302R包括发光元件350R及像素电路。像素电路包括能够对发光元件350R供应电力的晶体管302t。此外,发光模块380R包括发光元件350R及光学元件(例如,使红色光透过的着色层367R)。
发光元件350R包括依次层叠的下部电极351R、EL层353及上部电极352(参照图18C)。
EL层353包括依次层叠的第一EL层353a、中间层354及第二EL层353b。
另外,为了高效地取出特定波长的光,可以在发光模块380R中设置微腔结构。具体而言,也可以在为了高效地取出特定光设置的反射可见光的膜与使可见光部分反射且部分透射的膜之间设置EL层。
例如,发光模块380R包括与发光元件350R及着色层367R接触的粘合层360。
着色层367R位于与发光元件350R重叠的区域中。由此,发光元件350R所发射的光的一部分透过粘合层360及着色层367R,而如图18B或图18C中的箭头所示的方向上发射到发光模块380R的外部。
触摸面板390包括遮光层367BM。以包围着色层(例如,着色层367R)的方式设置有遮光层367BM。
触摸面板390包括位于与显示部301重叠的区域中的防反射层367p。作为防反射层367p,例如可以使用圆偏振片。
触摸面板390包括绝缘层321。绝缘层321覆盖晶体管302t等。另外,可以将绝缘层321用作覆盖起因于像素电路及成像像素电路的凹凸的层。可以将其上层叠有能够抑制向晶体管302t等扩散的杂质的层的绝缘层用作绝缘层321。
触摸面板390包括与下部电极351R的端部重叠的分隔壁328。此外,在分隔壁328上设置有用来控制衬底701与衬底711之间的距离的间隔物329。
图像信号线驱动电路303s(1)包括晶体管303t及电容器303c。另外,驱动电路可以通过与像素电路相同的工序形成在与像素电路相同的衬底上。如图18B所示,晶体管303t可以在绝缘层321上包括第二栅极304。可以将第二栅极304与晶体管303t的栅极电连接,或者也可以对这些栅极施加不同的电位。另外,若需要,则可以在晶体管308t及晶体管302t等中设置第二栅极304。
成像像素308均包括光电转换元件308p及成像像素电路。成像像素电路可以检测光电转换元件308p所接收的光。成像像素电路包括晶体管308t。
例如,可以将PIN型光电二极管用作光电转换元件308p。
触摸面板390包括供应信号的布线311。布线311设置有端子319。此外,供应图像信号及同步信号等信号的FPC309与端子319电连接。该印刷线路板(PWB)可以附接到FPC309。
另外,可以通过相同的工序形成晶体管302t、303t及308t等晶体管。或者,这些晶体管也可以通过彼此不同的工序形成。
[结构例子2]
图19A及19B是触摸面板505A的透视图。注意,为了简化,图19A及19B只示出主要构成要素。图20A是沿着图19A中的点划线G-H的截面图。
如图19A及19B所示,触摸面板505A包括显示部501、扫描线驱动电路303g(1)及触摸传感器595等。另外,触摸面板505A包括衬底701、衬底711及衬底590。
触摸面板505A包括多个像素及多个布线311。多个布线311能够对像素供应信号。多个布线311被引导到衬底701的外周部,并且,多个布线311的一部分形成端子319。端子319与FPC509(1)电连接。
触摸面板505A包括触摸传感器595及多个布线598。多个布线598与触摸传感器595电连接。多个布线598被引导到衬底590的外周部,并且,多个布线598的一部分形成端子。该端子与FPC509(2)电连接。注意,为了简化,在图19B中以实线示出设置在衬底590的背面一侧(与衬底701相对的面一侧)的触摸传感器595的电极及布线等。
作为触摸传感器595,例如可以使用电容式的触摸传感器。电容式触摸传感器的例子包括:表面型电容式触摸传感器、投射型电容式触摸传感器。在此示出使用投射型电容式触摸传感器的例子。
投射型电容式触摸传感器的例子包括:自电容式触摸传感器及互电容式触摸传感器,这些方式的主要不同之处是驱动方法。优选使用互电容式,因为可以同时进行多点检测。
另外,可以将可检测手指等检测对象的靠近或接触的各种传感器用作触摸传感器595。
投射型电容式触摸传感器595包括电极591及电极592。电极591与多个布线598中的任一个电连接,并且,电极592与多个布线598中的其他的任一个电连接。
如图19A和19B所示,电极592每个具有在一个方向上配置的多个四边形的形状,其中四边形的一个角部与另一个四边形的一个角部相互连接。
电极591每个为四边形且在与电极592延伸的方向交叉的方向上配置。多个电极591不一定配置在与一个电极592正交的方向,也可以以小于90°的角度与一个电极592交叉的方式设置。
布线594与电极592交叉。布线594电连接两个电极591,电极592位于该两个电极591之间。优选尽量使电极592与布线594交叉部的面积小。通过使用该结构,可以减少没有设置电极的区域的面积,所以可以降低透射率的不均匀。其结果是,可以减少来自触摸传感器595的光的亮度不均匀。
电极591及电极592的形状不局限于上述形状,而可以为各种形状。例如,也可以将多个电极591之间的间隙尽量小,多个电极592可以被设置为使得绝缘层夹在电极591与电极592之间,并且彼此间隔开以便形成不重叠于电极591的区域。此时,在相邻的两个电极592之间,优选设置与这些电极电绝缘的虚拟电极,由此可以减少透射率不同的区域的面积。
注意,后面说明触摸传感器595的更具体的结构例子。
如图20A所示,触摸面板505A包括衬底701、粘合层703、绝缘层705、衬底711、粘合层713及绝缘层715。衬底701及711由粘合层360彼此接合。
粘合层597以使触摸传感器595与显示部501重叠的方式将衬底590与衬底711接合在一起。粘合层597透射光。
电极591及电极592使用透射光的导电材料形成。作为透光导电材料,可以使用氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、或添加有镓的氧化锌等导电氧化物。另外,也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以通过使包含氧化石墨烯的膜还原而形成。作为还原方法,可以采用施加热等方法。
用于电极591、电极592及布线594等的导电膜,即,触摸面板中的布线及电极的材料的电阻值优选为低。这种材料的例子包括:ITO、铟锌氧化物、ZnO、银、铜、铝、碳纳米管及石墨烯。或者,也可以使用包括极小宽度的(例如,其直径为几纳米)多个导电体的金属纳米线。另外,由于透射率高,所以金属纳米线、碳纳米管或石墨烯等可以用于显示元件的电极,例如,像素电极或共同电极。
通过溅射法将透光导电材料沉积在衬底590上,然后通过光刻法等各种图案化技术去除不需要的部分,可以形成电极591及电极592。
电极591及电极592由绝缘层593覆盖。此外,到达电极591的开口设置在绝缘层593中,并且布线594使相邻的电极591电连接。因为可以提高触摸面板的开口率,所以透光导电材料适合用作布线594。另外,由于可以减少电阻,所以其导电性比电极591及电极592高的材料适合用于布线594。
另外,可以设置覆盖绝缘层593及布线594的绝缘层,以保护触摸传感器595。
此外,连接层599使布线598与FPC509(2)电连接。
显示部501包括配置为矩阵状的多个像素。各像素具有与结构例子1相同的结构,所以省略说明。
可以将各种晶体管用于触摸面板中。图20A和20B示出使用底栅型晶体管时的结构。
例如,可以将包含氧化物半导体、或非晶硅等的半导体层用于图20A所示的晶体管302t及晶体管303t。
例如,可以将包含利用激光退火法等晶化处理而得到的多晶硅的半导体层用于图20B所示的晶体管302t及晶体管303t。
图20C示出使用顶栅型晶体管时的结构。
例如,可以将包含多晶硅或从单晶硅衬底等转置的单晶硅膜等的半导体层用于图20C所示的晶体管302t及晶体管303t。
[结构例子3]
图21A至21C是触摸面板505B的截面图。在本实施方式中说明的触摸面板505B与结构例子2的触摸面板505A的不同之处在于:所接收的图像数据显示在设置有晶体管的一侧;触摸传感器设置在显示部的衬底701一侧;以及FPC509(2)设置在与FPC509(1)相同一侧。下面,对不同的结构进行详细的说明,而关于其他的类似结构,援用上述说明。
着色层367R位于与发光元件350R重叠的区域。图21A所示的发光元件350R向设置有晶体管302t的一侧射出光。由此,如图21A中的箭头所示,发光元件350R所发射的光的一部分穿过着色层367R而发射到发光模块380R的外部。
触摸面板505B在提取光的一侧上包括遮光层367BM。以包围着色层(例如,着色层367R)的方式设置有遮光层367BM。
触摸传感器595设置在衬底701一侧,而非衬底711一侧(参照图21A)。
粘合层597以使触摸传感器595与显示部重叠的方式将衬底590与衬底701接合。粘合层597透射光。
另外,图21A和21B示出将底栅型晶体管用于显示部501时的结构。
例如,可以将包含氧化物半导体、非晶硅等的半导体层用于图21A所示的晶体管302t及晶体管303t。
例如,可以将包含多晶硅等的半导体层用于图21B所示的晶体管302t及晶体管303t。
图21C示出使用顶栅型晶体管时的结构。
例如,可以将包含多晶硅或被转置的单晶硅膜等的半导体层用于图21C所示的晶体管302t及晶体管303t。
[触摸传感器的结构例子]
下面,参照附图说明触摸传感器595的更具体的结构例子。
图22A是触摸传感器595的示意俯视图。触摸传感器595在衬底590上包括多个电极531、多个电极532、多个布线541以及多个布线542。衬底590设置有电连接于各多个布线541及多个布线542的FPC550。
图22B示出图22A中的由点划线围绕的区域的放大图。电极531具有多个菱形的电极图案在附图中的横向方向上排列的形状。排成一列的菱形的电极图案彼此电连接。电极532也具有多个菱形的电极图案在附图中的纵向方向上排列的形状,且排成一列的菱形的电极图案彼此电连接。电极531的一部分与电极532的一部分重叠,且相互交叉。在该交叉部分处夹有绝缘体以免电极531与电极532电短路。
如图22C所示,电极532也可以形成菱形的多个岛状电极533及桥接式电极534。菱形的多个岛状电极533在附图中的纵向方向上排列,通过桥接式电极534相邻的两个电极533电连接。通过采用上述结构,可以对同一导电膜进行加工来同时形成电极533及电极531。由此,可以抑制这些膜的厚度的偏差,而可以抑制各个电极的电阻值及光透过率因所在位置的不同有偏差。此外,虽然在此电极532具有桥接式电极534,但是电极531也可以具有这种结构。
如图22D所示,也可以使用将图22B所示的电极531及532的菱形的电极图案的内侧挖出,只残留边缘部的形状。此时,在电极531及电极532的宽度窄到使用者看不到时,如后面所述,电极531及电极532也可以使用金属或合金等遮光材料形成。此外,图22D所示的电极531或电极532也可以具有上述桥接式电极534。
电极531中的一个与布线541中的一个电连接。电极532中的一个与布线542中的一个电连接。
当以触摸传感器595与显示面板的显示面层叠的方式形成触摸屏时,优选作为电极531及电极532使用透光性导电材料。当作为电极531及电极532使用透光性导电材料且穿过电极531或电极532提取来自显示面板的光时,优选在电极531与电极532之间配置包含同一导电材料的导电膜作为假图案。通过使用假图案填充电极531与电极532之间的间隙的一部分,可以减少光透过率的偏差。其结果是,可以减少透过触摸传感器595的光的亮度的不均匀。
作为透光性导电材料,可以使用氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、或添加有镓的氧化锌等导电氧化物。另外,也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以通过使包含氧化石墨烯的膜还原而形成。作为还原方法,可以采用施加热等方法。
另外,可以使用减薄到具有透光性的厚度的金属或合金。例如,可以使用金、银、铂、镁、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜、钯或钛等金属材料、或包含任何这些金属材料的合金材料。或者,还可以使用该金属材料或合金材料的氮化物(例如,氮化钛)等。或者,也可以使用层叠包含上述材料的导电膜中的两个以上的叠层膜。
作为电极531及电极532也可以使用加工成薄到使用者看不到程度的导电膜。例如,通过将这种导电膜加工成格子状(网孔状),可以得到高导电性及显示装置的高可见度。优选导电膜具有宽度大于或等于30nm且小于或等于100μm,优选大于或等于50nm且小于或等于50μm,更优选大于或等于50nm且小于或等于20μm的部分。尤其是,具有10μm以下的图案宽度的导电膜很难被使用者看见,所以是优选的。
作为一个例子,图23A至23D示出电极531或电极532的一部分(图22B中的由点划线的圆圈起来的部分)的放大示意图。图23A示出使用格子状的导电膜561时的例子。此时,优选以不与显示装置所包括的显示元件重叠的方式配置格子状的导电膜561,因为来自显示装置的光不会被遮断。在此情况下,优选的是,格子的方向与显示元件的排列的方向一致,且格子的节距(pitch)为显示元件的排列的节距的整数倍。
图23B示出以形成三角形的开口的方式加工的格子状的导电膜562的例子。通过采用上述结构,与图23A所示的结构相比,可以进一步降低电阻。
另外,如图23C所示,也可以使用具有不规则的图案形状的导电膜563。通过采用上述结构,可以抑制在与显示装置的显示部重叠时产生的摩尔纹(moiré)。在此,“摩尔纹”是指当外部光等透过以相等间隔地设置的窄导电膜等时或导电膜等反射外部光时因衍射或干涉而产生的干涉图案。
作为电极531及电极532也可以使用导电纳米线。图23D示出使用纳米线564时的例子。通过以适当的密度分散纳米线564以使相邻的纳米线彼此接触,可以形成二维网状,从而可以提供透光性极高的导电膜。例如,可以使用直径平均值大于或等于1nm且小于或等于100nm,优选大于或等于5nm且小于或等于50nm,更优选大于或等于5nm且小于或等于25nm的纳米线。作为纳米线564可以使用Ag纳米线、Cu纳米线、Al纳米线等金属纳米线或碳纳米管等。例如,当使用Ag纳米线时,可以实现89%以上的光透过率、40Ω/□以上且100Ω/□以下的薄层电阻值。
虽然在图22A等中作为电极531及电极532的俯视形状示出多个菱形在一个方向上排列的例子,但是电极531及电极532的形状不局限于此,也可以具有带状(长方形状)、具有曲线的带状、锯齿形状等各种俯视形状。此外,虽然在上述说明中示出以使电极531与电极532相互垂直的方式配置的情况,但是并不是必须要相互垂直地配置,两个电极所成的角度也可以小于90度。
图24A至24C示出使用具有细线状的顶面形状的电极536及电极537代替电极531及电极532时的例子。图24A示出直线状的电极536及537排列为格子状的例子。
图24B示出电极536及电极537具有锯齿形状的顶面形状时的例子。如图24B所示,不是交叉每个直线部分的中心位置,而是直线部分的中心相互错开位置地配置,由此可以使电极536与电极537平行且彼此靠近的对置的部分的长度变长。该结构可以提高电极之间的电容且提高检测灵敏度,所以是优选的。或者,如图24C所示,电极536及电极537被配置为具有锯齿形状的直线部分的一部分突出的设计,此时,即使该直线部分的中心配置在同一位置也可以使对置的部分的长度变长,由此可以提高电极之间的电容。
图25A至25C示出图24B中的由点划线围绕的区域的放大图,图25D至25F示出图24C中的由点划线围绕的区域的放大图。在每个附图中示出电极536、电极537以及该电极536与电极537交叉的交叉部538。图25A及图25D所示的电极536及电极537的直线部分可以是如图25B及25E所示的具有有角度的角部的弯曲的蜿蜒形状,或者也可以是如图25C及25F所示的具有连续弯曲的蜿蜒形状。
[结构例子4]
如图26所示,触摸面板500TP包括彼此重叠的显示部500及输入部600。图27是沿着图26中所示的点划线Z1-Z2的截面图。
下面,对包括在触摸面板500TP中的各构成要素进行说明。注意,有时无法明确区分上述构成要素,一个构成要素可能还用作其他构成要素或包含其他构成要素的一部分。另外,将其中输入部600与显示部500重叠的触摸面板500TP也称为触摸面板。
输入部600包括设置为矩阵状的多个检测单元602。输入部600还包括选择信号线GL、控制线RES及信号线DL等。
选择信号线GL及控制线RES与在行方向(在图26中以箭头R表示的方向)上配置的多个检测单元602电连接。信号线DL与在列方向(在图26中以箭头C表示的方向)上配置的多个检测单元602电连接。
检测单元602检测靠近或接触它的物体并供应检测信号。例如,检测单元602检测电容、照度、磁力、电波或压力,并根据所检测的物理量供应数据。具体而言,可以将电容器、光电转换元件、磁检测元件、压电元件或谐振器等用作检测元件。
例如,检测单元602检测该检测单元602与靠近或接触它的物体之间的电容的变化。
另外,当在空气中指头等具有比空气大的介电常数的物体靠近导电膜时,指头与导电膜之间的电容发生变化。检测单元602可以检测该电容变化并供应检测数据。
例如,静电电容的变化引起导电膜和电容器之间的电荷分布,由此电容器两端的电压发生变化。可以将该电压变化用作检测信号。
检测单元602设置有检测电路。检测电路与选择信号线GL、控制线RES或信号线DL等电连接。
检测电路包括晶体管和/或检测元件等。例如,作为检测电路可以使用导电膜以及电连接到该导电膜的电容器。作为检测电路也可以使用电容器以及电连接到该电容器的晶体管。
例如,作为检测电路,可以使用包括绝缘层653、夹有绝缘层653的第一电极651及第二电极652的电容器650(参照图27)。尤其是,当物体靠近与电容器650的一个电极电连接的导电膜时,电容器650的电极之间的电压变化。
检测单元602包括可以根据控制信号处于导通状态或截止状态的开关。例如,可以将晶体管M12用作开关。
可以将放大检测信号的晶体管用于检测单元602。
可以将以同一个工序制造的晶体管用作放大检测信号的晶体管及开关。由此,可以以简化的制造工序提供输入部600。
检测单元602包括设置为矩阵状的多个窗口部667。窗口部667使可见光透过。在窗口部667之间设置有遮光层BM。
着色层设置在触摸面板500TP中的与窗口部667重叠的位置。着色层使预定颜色的光透过。注意,也可以将着色层称为滤色片。例如,可以使用使蓝色光透过的着色层367B、使绿色光透过的着色层367G及使红色光透过的着色层367R。或者,也可以使用使黄色光或白色光透过的着色层。
显示部500包括设置为矩阵状的多个像素302。像素302以与输入部600的窗口部667重叠的方式设置。像素302也可以以比检测单元602高的分辨率设置。像素具有与结构例子1相同的结构,由此省略说明。
触摸面板500TP包括:具有设置为矩阵状的多个检测单元602及使可见光透过的窗口部667的输入部600;具有重叠于窗口部667的多个像素302的显示部500;以及位于窗口部667和像素302之间的着色层。各检测单元包括能够降低与其它检测单元之间的干涉的开关。
由此,可以将各检测单元获得的检测数据与检测单元的位置信息一起供应。此外,可以与显示图像的像素的位置数据相关联地供应检测数据。此外,通过不使不供应检测数据的检测单元与信号线电连接,可以减少对供应检测信号的检测单元的干涉。其结果是,能够提供一种方便性或可靠性高的新颖的触摸面板500TP。
例如,触摸面板500TP的输入部600可以检测检测数据且可以将该检测数据与位置数据一起供应。具体而言,触摸面板500TP的使用者可以将输入部600上的指头等用作指示器来进行各种各样的动作(例如,轻按、拖动、滑动及挤压操作)。
输入部600可以检测靠近或接触输入部600的指头等并供应包括所检测的位置或路径等的检测数据。
运算单元根据程序等判断被供应的数据是否满足预定的条件,而执行与预定动作关联的指令。
由此,输入部600的使用者可以通过由指头等进行预定动作并使运算单元执行与预定动作关联的指令。
例如,首先,触摸面板500TP的输入部600从能够对一个信号线供应检测数据的多个检测单元中选择一个检测单元X。然后,使该信号线与除了检测单元X以外的检测单元之间不建立电连接。由此,能够减少其他检测单元所引起的对检测单元X的干涉。
具体而言,可以减少其他检测单元的检测元件所导致的对检测单元X的检测元件的干涉。
例如,在将电容器及电连接于该电容器的一个电极的导电膜用于检测元件的情况下,可以减少其他检测单元的导电膜的电位所导致的对检测单元X的导电膜的电位的干涉。
由此,触摸面板500TP能够与其尺寸无关地驱动检测单元和供应检测数据。触摸面板500TP可以具有各种尺寸,例如,用于手持设备到用于电子黑板的尺寸。
触摸面板500TP可以被折叠和展开。即使在其他检测单元所导致的对检测单元X的干涉在折叠状态与展开状态中不同的情况下,也能够与触摸面板500TP的状态无关地驱动检测单元并供应检测数据。
触摸面板500TP的显示部500可以被供应显示数据。例如,运算单元能够供应显示数据。
除了上述结构之外,触摸面板500TP也可以具有如下结构。
触摸面板500TP也可以包括驱动电路603g或驱动电路603d。另外,触摸面板500TP也可以与FPC1电连接。
驱动电路603g例如可以以预定的时序供应选择信号。具体而言,以预定的顺序逐行地对选择信号线GL供应选择信号。可以将各种电路用于驱动电路603g。例如,可以使用移位寄存器、触发器电路或组合电路等。
驱动电路603d根据检测单元所供应的检测信号供应检测数据。可以将各种电路用作驱动电路603d。例如,作为驱动电路603d,可以使用通过与检测单元中的检测电路电连接可以形成源极跟随器电路或电流反射镜电路的电路。此外,在驱动电路603d中也可以设置有将检测信号转换成数字信号的模拟-数字转换电路。
FPC1供应时序信号或电源电位等,并且被供应检测信号。
触摸面板500TP也可以包括驱动电路503g、驱动电路503s、布线311及端子319。此外,触摸面板500TP也可以与FPC2电连接。
此外,也可以设置防止受损伤且保护触摸面板500TP的保护层670。例如,可以将陶瓷涂层或硬涂层用作保护层670。具体而言,可以使用包含氧化铝的层或者UV固化树脂。
当采用透反型液晶显示器或反射型液晶显示器时,像素电极的一部分或全部被用作反射电极。例如,像素电极的一部分或全部包含铝或银等。
另外,可以将SRAM等存储电路设置在反射电极下,由此可以进一步降低功耗。可以从各种像素电路结构中选择适于所采用的显示元件的结构。
可以使用在本实施方式中说明的触摸面板代替实施方式1的包括在显示装置10中的显示面板100。此时,可以适当地使用如触摸面板390及触摸面板505B那样的具有从同一方向可以取出与触摸面板连接的多个FPC的结构的触摸面板。注意,当使用触摸面板代替显示面板100时,可以将显示装置10称为输入/输出装置。
优选以使各触摸面板的触摸传感器595(或输入部600)的顶面的高度彼此一致且使该顶面与衬底106平行的方式设置接合多个触摸面板和衬底106的粘合层107。通过使输出/装置的表面(即,衬底106的表面)与各触摸面板的触摸传感器595(或输入部600)之间的距离变得相同,可以减低检测灵敏度的位置依赖性(也称为面内偏差)。
本实施方式可以与任何其他实施方式适当地组合。
实施例
在本实施例中示出制造本发明的一个方式的显示装置的例子。
显示装置20以2行2列的矩阵状包括四个显示面板80(在横向方向上的两个显示面板和在纵向方向上的两个显示面板)。表1示出本实施例中的显示面板80的规格。图28A是显示面板80显示图像的状态的照片。
[表1]
规格 | |
面板尺寸 | 13.5英寸 |
驱动方法 | 有源矩阵方式 |
分辨率 | 1280(H)×720(V)HD |
像素密度 | 108ppi |
开口率 | 61.0% |
彩色化方式 | 白色串联OLED+顶部发射+滤色片(WTC) |
像素排列 | RGBY方格型 |
源极驱动器 | COF+DeMUX |
扫描驱动器 | 内置 |
透明框架处的厚度 | 低于100μm |
图29是显示装置20显示图像的状态的照片。图29中的横向方向与图1A及图4A的X轴方向相对应,图29中的纵向方向与图1A及图4A的X轴方向相对应。显示装置20包括四个板90、四个台91、四个驱动电路62、四个调整单元63以及边框21。
图30A及30B示出显示装置20中的四个构成要素群60中的一个的照片。在各构成要素群60中,显示面板80与板90彼此固定且连接到台91。图30A是从斜前面方向看到构成要素群60时的照片。图30A示出显示面板80的显示部41。图30B是从斜后面方向看到构成要素群60时的照片。
如图30A所示,显示面板80在与显示部41的两个边相邻的位置包括透明部82。如图30B所示,以透明部82及显示部41的一部分延伸超出板90的两个边的方式将显示面板80固定到板90。在具有这种结构的显示装置20中,可以无缝拼接地排列四个显示面板80的显示部41,并且可以将显示部11C用作一个显示区域而显示没有不自然的接缝的图像或视频(参照图29)。在本实施例中,透明部82的宽度大约为2mm(参照图28B)。图28B是图28A中的由虚线围绕的区域的放大照片。
如图30B所示,可以使用板90的凹陷51、紧固件52及导轨53精密地进行板90和台91的横向方向及纵向方向上的对准。在显示装置20中,台91通过调整单元63被固定到边框21。作为调整单元63,可以与实施方式1相同地使用X轴台、Y轴台和测角台的组合。在具有这种结构的显示装置20中,可以以无缝拼接地平行设置四个显示面板80的显示部41且防止在相邻的显示面板80的显示部41上产生显示的位置偏移的方式高精度地调整显示面板80的位置。图31A是显示装置20显示图像的状态的接合部附近的放大照片。在图31A中,由虚线围绕的区域包括显示部41的接合部。由图31A可以确认到在显示装置20中以沿着接合部没有产生显示的位置偏移的方式设置四个显示面板80的显示部41。
另外,板90的第一面也可以设置有固定工具。在显示面板80包括COF(膜上芯片,chip on film)时,该COF可以使用固定工具固定到板90的第一面。图34是在第一面的凸状曲面附近设置有固定工具54的板90及固定到板90的显示面板80的照片。固定工具54包括构件54a及构件54b。对构件54a的材料没有特别的限制。构件54b优选由绝缘体形成。构件54a由与板90相同的材料形成。构件54b由塑料形成。通过使用螺钉等将显示装置20的COF固定到构件54b,可以防止在搬运固定有显示面板80的板90时显示面板80被损坏。
因为驱动电路62具有调整显示面板80的表示的色调及亮度等的功能,所以可以校正显示面板80的显示性能的不均匀。因此,显示装置20的显示部11C可以进行色调或亮度的不均匀得到抑制的显示质量高的显示。
图31B是从显示部11C的倾斜前面方向看时的显示装置20的照片。如图31B所示,显示面板80的第一部分44沿着板50的凸状曲面向显示面板80的显示面的背面一侧被弯曲。因此,可以容易将设置在显示面板80的背面一侧的驱动电路62连接到外部电极46。此外,外部电极46等不妨碍显示面板80的重叠,由此可以将显示部11C的显示面形成为几乎没有台阶的大致平面状。注意,在图31B中,将下侧(后面)的显示面板记为80a,将上侧(前面)的显示面板记为80b。
在显示装置20中,显示部11C的尺寸为对角线27英寸(一个显示面板80的显示部41的尺寸为对角线13.5英寸),有效像素数为2560×1440,像素尺寸为234μm×234μm,分辨率为108ppi,开口率为61.0%。使用内置型扫描驱动器及通过COF被安装的外置型源极驱动器。
图32是显示装置10显示图像的状态的照片。该显示装置10以6行6列的矩阵状(在横向方向和纵向方向上分别有六个显示面板)包括本实施例的显示面板80。图33A是显示装置10的显示面的背面一侧的照片。图33B是图33A中的由虚线围绕的部分的放大照片。图33B是将在图33A中与驱动电路62连接的电缆64取下的状态的照片。
显示装置10包括36个板90、36个台91、36个驱动电路62、36个调整单元63以及边框21。显示装置10还包括四个视频信号分割器22以及两个视频输出单元23(未图示)。在本实施例中,作为视频输出单元23使用非压缩光盘录像机。另外,在显示装置10中,显示部11D的尺寸为对角线81英寸,有效像素数为7680×4320(8K)。
在本实施例中,作为显示部41所包括的发光元件使用发出白色光的串联(叠层)型有机EL元件。发光元件具有顶部发射结构。来自发光元件的光通过滤色片取出到外部。
作为晶体管,使用包括c轴取向结晶氧化物半导体(CAAC-OS:c-axis alignedcrystalline oxide semiconductor)的晶体管。与非晶半导体不同,CAAC-OS几乎没有缺陷态,所以能够提高晶体管的可靠性。此外,因为CAAC-OS的形成中不需要激光晶化,所以在大面积的玻璃衬底等上也能够形成均匀的膜。另外,由于CAAC-OS不具有晶界,所以因柔性显示面板的弯曲所导致的应力在CAAC-OS膜中不容易产生裂缝。
CAAC-OS是在大致垂直于膜表面的方向上具有c轴取向的氧化物半导体。已确认到氧化物半导体除了单晶结构之外还具有各种结晶结构。这种结晶结构的例子是纳米尺寸的微晶集合体的纳米晶(nc:nano-crystal)结构。CAAC-OS结构的结晶性低于单晶结构且高于nc结构。
在本实施例中,使用包括In-Ga-Zn类氧化物的沟道蚀刻型晶体管。该晶体管在玻璃衬底上以低于500℃的工序温度制造。
如图29及图32所示,在本发明的一个方式中,可以实现使用者几乎没有看到显示部的接合部的大型显示装置。
本实施例的至少一部分可以与本说明书所记载的任何实施方式适当地组合而实施。
符号说明
10:显示装置、11A:显示部、11B:显示部、11C:显示部、11D:显示部、20:显示装置、20A:显示装置、20B:显示装置、21:边框、21A:边框、21B:边框、22:视频信号分割器、23:视频输出单元、30:显示面板、30a:显示面板、30b:显示面板、31:像素、31a:像素、31b:像素、32:透明部、32b:透明部、33c:工作电路、33d:工作电路、34c:布线、34d:布线、35:布线、36:衬底、37:衬底、38:粘合层、40:显示面板、40a:显示面板、40b:显示面板、41:显示部、41a:显示部、41b:显示部、42:透明部、42b:透明部、43:工作电路部、43a:工作电路部、44:第一部分、44a:第一部分、44b:第一部分、45:端子、45b:端子、46:外部电极、46a:外部电极、46b:外部电极、50:板、50a:板、50b:板、52:紧固件、52a:紧固件、53:导轨、53a:导轨、54:固定工具、54a:构件、54b:构件、60:构成要素群、61:台、61a:台、61b:台、62:驱动电路、62a:驱动电路、62b:驱动电路、63:调整单元、63a:调整单元、63b:调整单元、64:电缆、64a:电缆、64b:电缆、65:电缆、80:显示面板、80a:显示面板、80b:显示面板、82:透明部、82b:透明部、90:板、90a:板、90b:板、91:台、91a:台、91b:台、100:显示面板、106:衬底、107:粘合层、301:显示部、302:像素、302B:子像素、302G:子像素、302R:子像素、302t:晶体管、303c:电容器、303g(1):扫描线驱动电路、303g(2):成像像素驱动电路、303s(1):图像信号线驱动电路、303s(2):成像信号线驱动电路、303t:晶体管、304:栅极、308:成像像素、308p:光电转换元件、308t:晶体管、309:FPC、311:布线、319:端子、321:绝缘层、328:分隔壁、329:间隔物、350R:发光元件、351R:下部电极、352:上部电极、353:EL层、353a:EL层、353b:EL层、354:中间层、360:粘合层、367B:着色层、367BM:遮光层、367G:着色层、367p:防反射层、367R:着色层、380B:发光模块、380G:发光模块、380R:发光模块、390:触摸面板、500:显示部、500TP:触摸面板、501:显示部、503g:驱动电路、503s:驱动电路、505A:触摸面板、505B:触摸面板、509(1):FPC、509(2):FPC、531:电极、532:电极、533:电极、534:桥接式电极、536:电极、537:电极、538:交叉部、541:布线、542:布线、550:FPC、561:导电膜、562:导电膜、563:导电膜、564:纳米线、590:衬底、591:电极、592:电极、593:绝缘层、594:布线、595:触摸传感器、597:粘合层、598:布线、599:连接层、600:输入部、602:检测单元、603d:驱动电路、603g:驱动电路、650:电容器、651:电极、652:电极、653:绝缘层、667:窗口部、670:保护层、701:衬底、703:粘合层、705:绝缘层、711:衬底、713:粘合层、715:绝缘层、723:粘合层、804:显示部、806:工作电路部、808:FPC、810:透明部、815:绝缘层、816:绝缘层、817:绝缘层、817a:绝缘层、817b:绝缘层、820:晶体管、821:绝缘层、822:粘合层、823:间隔物、824:晶体管、825:连接体、830:发光元件、831:下部电极、832:光学调整层、832B:光学调整层、832R:光学调整层、833:EL层、835:上部电极、845:着色层、847:遮光层、849:套护层、856:导电层、857:导电层、860:辅助电极、860a:导电层、860b:导电层、870:晶体管、871:电容器
本申请基于2014年10月8日由日本专利局受理的日本专利申请第2014-206873号、2014年10月28日由日本专利局受理的日本专利申请第2014-219086号、2014年11月27日由日本专利局受理的日本专利申请第2014-240213号以及2015年3月5日由日本专利局受理的日本专利申请第2015-043931号,其全部内容通过引用纳入本文。
Claims (5)
1.一种显示装置,包括:
包括第一显示面板、第一板、第一台、第一驱动电路以及第一调整单元的第一单元,该第一显示面板包括第一透明部和第一显示部;
包括第二显示面板、第二板、第二台、第二驱动电路以及第二调整单元的第二单元,该第二显示面板包括第二透明部和第二显示部;以及
边框,
其中,所述第一驱动电路及第二驱动电路被配置为输出用来驱动它们各自的第一显示面板及第二显示面板的信号,
所述第一调整单元及第二调整单元被配置为调整它们各自的第一台及第二台的位置及角度并被固定于所述边框,
所述第一板及第二板均包括凸状曲面,
所述第一显示面板及第二显示面板分别覆盖所述第一板及第二板的顶面和所述凸状曲面,
所述第二显示面板的一部分延伸超出所述第二板以使得所述第二显示面板以不使所述第二板和所述第一显示面板之间接触的方式部分地与所述第一显示面板重叠,
并且,所述第二透明部被固定到所述第一显示部。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括视频信号分割器以及视频输出单元,
其中所述视频输出单元被配置为向所述视频信号分割器输出视频信号或图像信号,
并且所述视频信号分割器被配置为将所述视频信号或所述图像信号分割为多个信号并向所述第一驱动电路及第二驱动电路输出所述信号。
3.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述第一驱动电路被配置为调整显示于所述第一显示面板上的图像或视频的色调及亮度,
并且所述第二驱动电路被配置为调整显示于所述第二显示面板上的图像或视频的色调及亮度。
4.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述第一显示部及第二显示部的每一个包括多个像素,
并且所述多个像素的每一个包括晶体管以及发光元件,所述发光元件包括下部电极、上部电极以及所述下部电极和所述上部电极之间的EL层。
5.根据权利要求4所述的显示装置,
其中所述第一显示部及第二显示部的每一个包括辅助电极,
并且在所述多个下部电极中的相邻的下部电极之间的区域中,所述辅助电极的每一个与所述上部电极接触。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-206873 | 2014-10-08 | ||
JP2014206873 | 2014-10-08 | ||
JP2014219086 | 2014-10-28 | ||
JP2014-219086 | 2014-10-28 | ||
JP2014240213 | 2014-11-27 | ||
JP2014-240213 | 2014-11-27 | ||
JP2015043931 | 2015-03-05 | ||
JP2015-043931 | 2015-03-05 | ||
PCT/IB2015/057411 WO2016055897A1 (en) | 2014-10-08 | 2015-09-28 | Display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106796769A CN106796769A (zh) | 2017-05-31 |
CN106796769B true CN106796769B (zh) | 2019-08-20 |
Family
ID=55652655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580053707.1A Active CN106796769B (zh) | 2014-10-08 | 2015-09-28 | 显示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10133531B2 (zh) |
JP (5) | JP6563294B2 (zh) |
KR (1) | KR102445185B1 (zh) |
CN (1) | CN106796769B (zh) |
TW (1) | TWI707326B (zh) |
WO (1) | WO2016055897A1 (zh) |
Families Citing this family (52)
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JP2016029464A (ja) | 2014-07-18 | 2016-03-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
WO2016016765A1 (en) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
JP6602585B2 (ja) | 2014-08-08 | 2019-11-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置および電子機器 |
KR102445185B1 (ko) * | 2014-10-08 | 2022-09-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
-
2015
- 2015-09-28 KR KR1020177010809A patent/KR102445185B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-28 CN CN201580053707.1A patent/CN106796769B/zh active Active
- 2015-09-28 WO PCT/IB2015/057411 patent/WO2016055897A1/en active Application Filing
- 2015-09-30 JP JP2015192556A patent/JP6563294B2/ja active Active
- 2015-10-01 TW TW104132406A patent/TWI707326B/zh active
- 2015-10-06 US US14/876,238 patent/US10133531B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-16 US US16/193,559 patent/US10776065B2/en active Active
-
2019
- 2019-07-23 JP JP2019135160A patent/JP6849750B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-04 JP JP2021034168A patent/JP7035240B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-02 JP JP2022031574A patent/JP2022088387A/ja not_active Withdrawn
-
2023
- 2023-11-15 JP JP2023194116A patent/JP2024023305A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019207421A (ja) | 2019-12-05 |
TWI707326B (zh) | 2020-10-11 |
JP6849750B2 (ja) | 2021-03-31 |
JP2024023305A (ja) | 2024-02-21 |
TW201626352A (zh) | 2016-07-16 |
WO2016055897A1 (en) | 2016-04-14 |
KR20170065559A (ko) | 2017-06-13 |
JP2022088387A (ja) | 2022-06-14 |
JP2016167045A (ja) | 2016-09-15 |
US20190102136A1 (en) | 2019-04-04 |
JP2021105719A (ja) | 2021-07-26 |
US10133531B2 (en) | 2018-11-20 |
US10776065B2 (en) | 2020-09-15 |
CN106796769A (zh) | 2017-05-31 |
KR102445185B1 (ko) | 2022-09-19 |
US20160103649A1 (en) | 2016-04-14 |
JP7035240B2 (ja) | 2022-03-14 |
JP6563294B2 (ja) | 2019-08-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |