TWI695421B - 半導體裝置之製造方法 - Google Patents

半導體裝置之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI695421B
TWI695421B TW104143856A TW104143856A TWI695421B TW I695421 B TWI695421 B TW I695421B TW 104143856 A TW104143856 A TW 104143856A TW 104143856 A TW104143856 A TW 104143856A TW I695421 B TWI695421 B TW I695421B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
semiconductor
semiconductor wafer
adhesive
sheet
Prior art date
Application number
TW104143856A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201635361A (zh
Inventor
岡本直也
佐藤明徳
藤本泰史
毛受利彰
山田忠知
河崎仁彦
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201635361A publication Critical patent/TW201635361A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI695421B publication Critical patent/TWI695421B/zh

Links

Images

Classifications

    • H10W72/0198—
    • H10W70/09—
    • H10W72/241—
    • H10W72/9413—
    • H10W74/019—

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
TW104143856A 2014-12-26 2015-12-25 半導體裝置之製造方法 TWI695421B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014266140A JP6482866B2 (ja) 2014-12-26 2014-12-26 半導体装置の製造方法
JP2014-266140 2014-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201635361A TW201635361A (zh) 2016-10-01
TWI695421B true TWI695421B (zh) 2020-06-01

Family

ID=56359712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104143856A TWI695421B (zh) 2014-12-26 2015-12-25 半導體裝置之製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6482866B2 (enExample)
TW (1) TWI695421B (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200033221A (ko) * 2017-08-04 2020-03-27 린텍 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법
JP7093630B2 (ja) * 2017-12-27 2022-06-30 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
CN111886673B (zh) * 2018-03-07 2025-02-11 琳得科株式会社 扩片方法、半导体装置的制造方法、以及粘合片
JP7250468B6 (ja) * 2018-10-12 2023-04-25 三井化学株式会社 電子装置の製造方法および粘着性フィルム
JP7334063B2 (ja) * 2019-05-24 2023-08-28 株式会社ディスコ モールドチップの製造方法
JP2021034398A (ja) * 2019-08-14 2021-03-01 株式会社ジャパンディスプレイ 素子移載装置、素子移載方法
KR102351045B1 (ko) * 2019-12-19 2022-01-14 한국기계연구원 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243910A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Lintec Corp 半導体チップの製造方法
JP2010199565A (ja) * 2009-01-27 2010-09-09 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオードの製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006203079A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Sharp Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2014002535A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243910A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Lintec Corp 半導体チップの製造方法
JP2010199565A (ja) * 2009-01-27 2010-09-09 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオードの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016127116A (ja) 2016-07-11
TW201635361A (zh) 2016-10-01
JP6482866B2 (ja) 2019-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI695421B (zh) 半導體裝置之製造方法
TWI676210B (zh) 半導體裝置之製造方法
KR101504461B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 개개의 반도체 다이로 개별화하는 방법
JP6983775B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6669674B2 (ja) 粘着シートおよび半導体装置の製造方法
US8486803B2 (en) Wafer level packaging method of encapsulating the bottom and side of a semiconductor chip
JP2015504608A (ja) マイクロ表面実装デバイスパッケージング
TWI741197B (zh) 半導體封裝件及半導體封裝件之製造方法
JP7317187B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI601218B (zh) 具有高溫塗層之晶片封裝構造之製造方法
US9281182B2 (en) Pre-cut wafer applied underfill film
US20180233470A1 (en) Handling thin wafer during chip manufacture
JP4725639B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI713849B (zh) 半導體製程及半導體結構
JP6438791B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000228465A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US10643957B2 (en) Conformal dummy die
TWI688631B (zh) 黏著片及半導體裝置的製造方法
JP3494100B2 (ja) 半導体装置及びその実装方法
EP3258488A1 (en) Semiconductor device with protected sidewalls
JP2010147358A (ja) 半導体装置の製造方法
JP7065035B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2011171643A (ja) 半導体装置の製造方法
WO2012135243A1 (en) Pre-grooving for wafer applied underfill film
JP2010147356A (ja) 半導体装置の製造方法