TWI683391B - 靜電夾具加熱器 - Google Patents

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Abstract

靜電夾具加熱器20包括靜電夾具22、片加熱器30以及支撐台60。靜電夾具22於陶瓷燒結體26中埋設有靜電電極24。片加熱器30為具有複數的補正加熱器電極34以及複數的基準加熱器電極44的樹脂片32。此片加熱器30一側的面樹脂接著於靜電夾具22，另一側的面樹脂接著於金屬製的支撐台60。

Description

靜電夾具加熱器
本發明是有關於靜電夾具加熱器。
作為靜電夾具加熱器，已知有對於在陶瓷燒結體埋設有靜電電極與加熱器電極之基板，經由接合材料與鋁等的金屬所構成的支撐台接合者(請參照專利文獻1)。此種的靜電夾具加熱器，將單面印刷有加熱器電極用漿料的第1成形體、兩面皆未印刷的第2成形體以及單面印刷有靜電電極用漿料的第3成形體，以夾持各印刷面的方式進行積層，將此積層體預燒結之後進行熱壓燒成而製作。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本專利公開2013-229310號公報
但是，包括靜電電極與加熱器電極的積層體在一體燒成的情形，具有如下疑慮：於燒成時加熱器電極變形、加熱器電極的表面與周圍的成分反應而電阻值變化等，導致無法達成高均熱性。
本發明是為了解決上述課題而成者，主要的目的為達成高均熱性。
本發明的靜電夾具加熱器包括：靜電夾具，於陶瓷燒結體中埋設有靜電電極；片加熱器，其為具有1或複數的加熱器電極的樹脂片，一側的面樹脂接著於前述靜電夾具；以及金屬製的支撐台，樹脂接著於前述片加熱器的另一側的面。
此靜電夾具加熱器，片加熱器的一側的面樹脂接著於陶瓷燒結體，另一側的面樹脂接著於支撐台。此靜電夾具加熱器，由於能夠使加熱器電極不會暴露於陶瓷的燒成溫度而製造，加熱器電極不會因熱而變形、且不會與周圍的成分反應而使電阻值變化。因此，加熱器電極的電阻值能夠容易設定為目標的電阻值，能夠達成高均熱性。
於本發明的靜電夾具加熱器中，前述片加熱器具有平行於前述片加熱器的表面且高度相異的第1電極領域以及第2電極領域，前述第1電極領域為配置有複數的加熱器電極的領域，前述第2電極領域為配置有個別供電至前述複數的加熱器電極之跳線的領域，前述跳線中的與連接前述加熱器電極的一端之相反側的另一端，亦可以配置在前述片加熱器的外周側的規定位置。依此，由於供給至各加熱器電極的電力能夠個別控制，容易達成高均熱性。尚且，「平行」除了完全的平行的情形之外，可為未完全平行但為製造上的誤差、公差所容許 者。
於此情形，前述複數的跳線，個別的電連接於設置於前述片加熱器的另一側的面(樹脂接著於支撐台的面)之複數的跳線焊環(jumper land)，前述複數的跳線焊環亦可以面向設置於前述支撐台的貫通孔。依此，由於跳線焊環從支撐台的裡面露出，因此跳線焊環能夠容易的連接外部電源。
而且，前述複數的跳線焊環以2個以上成1組的方式分為複數組，各組所屬的前述跳線焊環，亦可以面向共通的前述貫通孔，經由插入該貫通孔的一個撓性的金屬導線集合體與外部電源電連接。依此，由於不需要每個跳線焊環準備一條金屬配線，將跳線焊環連接至外部電源的作業簡單化。而且，由於使用撓性的金屬導線集合體，跳線焊環與金屬導線集合體之間的應力能夠以金屬導線集合體吸收。
尚且，前述片加熱器具有與前述第1電極領域與第2電極領域平行而高度相異的第3電極領域，且前述第3電極領域亦可以是配置有電連接於前述複數的加熱器電極之共通的接地電極的領域。依此，不需要對接地電極的配線進行佈線。而且，接地電極亦可以電連接於設置於片加熱器的另一側的面(樹脂連接於支撐台的面)之接地焊環。此接地焊環在將複數的跳線焊環分為複數組的情形，亦可以對應各組所屬的跳線焊環面向的貫通孔而設置。於此情形，亦可以利用連接於跳線焊環的金屬導線集合體與外部電源電連接。
進而，前述片加熱器具有與前述第1電極領域與第2電極領域平行而高度相異的第4電極領域，且前述第4電 極領域亦可以是配置有比前述加熱器電極更高輸出的1以上之基準加熱器電極的領域。依此，藉由高輸出的基準加熱器電極能夠提高靜電夾具加熱器的整體溫度，且基準加熱器電極所無法確保的均熱性能夠藉由低輸出的加熱器電極而精細控制。
此時，較佳是前述第1電極領域、前述第2電極領域、前述第3電極領域以及前述第4電極領域是從前述片加熱器的前述一側的面(樹脂接著於靜電夾具的面)向前述另一側的面而依此順序排列。依此，由於配置有跳線的第2電極領域與配置有接地電極的第3電極領域，具有使基準加熱器電極的熱於面方向擴散的熱擴散層之功能，提升了載置於靜電夾具的晶圓的均熱性。而且，由於加熱器電極配置為接近靜電夾具，加熱器電極所致的溫度調整的解析度變得良好，能夠精細控制晶圓的均熱性。
於本發明的靜電夾具加熱器中，前述靜電夾具與前述片加熱器的樹脂接著以及前述片加熱器與支撐台的樹脂接著，亦可以利用接合片。作為接合片，可舉出在芯材的兩面包括丙烯酸或矽酮之樹脂層的片或環氧樹脂單獨的片等。
10‧‧‧電漿處理裝置
12‧‧‧真空腔室
14‧‧‧噴淋頭
16‧‧‧氣體導入管
18‧‧‧氣體噴射孔
20‧‧‧靜電夾具加熱器
22‧‧‧靜電夾具
22a‧‧‧晶圓載置面
24‧‧‧靜電電極
25‧‧‧供電端子
26‧‧‧陶瓷燒結體
30‧‧‧片加熱器
30a‧‧‧上面
30b‧‧‧下面
32‧‧‧樹脂片
34‧‧‧補正加熱器電極
34a、36a、44a‧‧‧一端
34b、36b、44b‧‧‧另一端
35、41~43、V1~V9‧‧‧接觸窗
36‧‧‧跳線
38‧‧‧外周領域
39‧‧‧缺口
40‧‧‧接地電極
40a‧‧‧突起
44‧‧‧基準加熱器電極
46a‧‧‧跳線焊環
46b‧‧‧接地焊環
50、50a、50b‧‧‧基準焊環
60‧‧‧支撐台
62‧‧‧冷媒流路
62a‧‧‧入口
62b‧‧‧出口
64~67‧‧‧貫通孔
66a、67a‧‧‧電絕緣筒
70‧‧‧冷卻器
72‧‧‧靜電夾具電源
73‧‧‧供電棒
74‧‧‧補正加熱器電源
75‧‧‧連接用FPC
75a、75b‧‧‧金屬導線
76‧‧‧基準加熱器電源
77、78‧‧‧纜線端子
79‧‧‧RF電源
81‧‧‧第1接合片
82‧‧‧第2接合片
110、118、122、128、130‧‧‧樹脂層
116、120、124、126‧‧‧焊環
X、Z1~Z2、Z4‧‧‧區域
A1~A4‧‧‧第1~第4電極領域
W‧‧‧晶圓
第1圖所示為電漿處理裝置10的概略構成的剖面圖。
第2圖所示為片加熱器30的內部結構的立體圖。
第3圖所示為片加熱器30的一部份的概略剖面圖。
第4圖所示為在片加熱器30裝設連接用撓性電路基板75以及纜線端子77的模樣之概略剖面圖。
本發明的較佳實施型態，參照圖式並說明如下。第1圖所示為電漿處理裝置10的概略構成的剖面圖，第2圖所示為片加熱器30的內部結構的立體圖。
作為半導體製造裝置的電漿處理裝置10，如第1圖所示包括真空腔室12、噴淋頭14與靜電夾具加熱器20。真空腔室12為藉由鋁合金等而形成為盒狀的容器。噴淋頭14設置於真空腔室12的天井面。噴淋頭14將氣體導入管16所供給的製程氣體經由多數的氣體噴射孔18放出至真空腔室12的內部。而且，噴淋頭14具有作為電漿生成用的陰極板的功用。靜電夾具加熱器20為將晶圓W吸附保持於晶圓載置面22a的裝置。以下對於靜電夾具加熱器20詳細說明。
靜電夾具加熱器20包括靜電夾具22、片加熱器30以及支撐台60。靜電夾具22的下面與片加熱器30的上面30a經由第1接合片81互相接著。支撐台60的上面與片加熱器30的下面30b經由第2接合片82互相接著。作為各接合片81、82，可舉出在聚丙烯製的芯材的兩面包括丙烯酸樹脂層的片，在聚醯亞胺製的芯材的兩面包括矽酮樹脂層的片、環氧樹脂單獨的片等。
靜電夾具22為圓板狀的部件，且於陶瓷燒結體26中埋設靜電電極24者。作為陶瓷燒結體26，例如是可舉出氮化鋁燒結體、氧化鋁燒結體。靜電夾具22的上面形成為載置晶圓W的晶圓載置面22a。陶瓷燒結體26的厚度並沒有特別的限定，較佳是0.5~4mm。
片加熱器30為圓板狀的部件，且於耐熱性的樹脂片32內藏有補正加熱器電極34、跳線36、接地電極40以及基準加熱器電極44者。作為樹脂片32的材質，例如是可舉出聚醯亞胺樹脂、液晶聚合物等。片加熱器30具有平行於片加熱器30的上面30a且高度相異的第1電極領域A1~第4電極領域A4(請參照第2圖)。
第1電極領域A1分為多數的區域Z1(例如是100區域或300區域)。於各區域Z1，補正加熱器電極34是以一筆劃的要領從一端34a至另一端34b遍及此區域Z1的全體之方式而配線。於第2圖，第1電極領域A1以虛線所示的假想線描繪，其假想線所圍的部分為區域Z1。此第2圖基於方便僅於1個區域Z1表示補正加熱器電極34，於其他的區域Z1亦設置相同的補正加熱器電極34。而且，片加熱器30的外形以點劃線表示。
於第2電極領域A2，設置有個別供電給複數的補正加熱器電極34的跳線36。因此，跳線36的數目與補正加熱器電極34的數目一致。第2電極領域A2區分為比區域Z1的數目更少數目(例如是6區域或8區域)的區域Z2。於第2圖，第2電極領域A2以虛線所示的假想線描繪，其假想線所圍的部分為區域Z2。此第2圖基於方便僅於1個區域Z2表示跳線36(一部分)，於其他的區域Z2亦設置相同的跳線36。於本實施型態，一個的區域Z2投影至第1電極領域A1時的進入投影領域中的複數的補正加熱器電極34，係作為屬於同組者來進行說明。屬於一個組的補正加熱器電極34的一端34a，經 由第1電極領域A1與第2電極領域A2之間於上下方向貫通的介層窗(via)35(請參照第1圖)，連接於對應此組的區域Z2內的跳線36的一端36a。此跳線36的另一端36b引出至設置於此區域Z2的外周領域38。此結果，連接於屬於同組的補正加熱器電極34之跳線36的另一端36b彙整配置於一個的外周區域38。於此外周區域38投影至片加熱器30的下面30b的領域X內，各跳線36的另一端36b與經由介層窗41(請參照第1圖)連接的跳線焊環46a排列配置。換句話說，複數的跳線焊環46a以2個以上成為1組而於相同領域X露出於外部的方式進行配置。尚且，補正加熱器電極34的比電阻較佳是跳線36的比電阻以上。
於第3電極領域A3，設置有於複數的補正加熱器電極34共通的接地電極40。各補正加熱器電極34藉由從第1電極領域A1經由第2電極領域A2至第3電極領域A3的接觸窗42(請參照第1圖)與接地電極40連接。而且，接地電極40具有從外周向外側突出的突起40a。此突起40a設置於向各外周領域38的缺口39對合的位置。此突起40a經由接觸窗43(請參照第1圖)連接於片加熱器30的下面30b所設置的接地焊環46b。接地焊環46b與跳線焊環46a共同的設置於片加熱器30的下面30b的領域X內。
第4電極領域A4區分為比設置於第1電極領域A1的補正加熱器電極34的總數更少數目(例如是4區域或6區域)的區域Z4。於各區域Z4，比補正加熱器電極34更高輸出的基準加熱器電極44是以一筆劃的要領從一端44a至另一 端44b遍及此區域Z4的全體之方式而配線。於第2圖，第4電極領域A4以虛線所示的假想線描繪，其假想線所圍的部分為區域Z4。此第2圖基於方便僅於1個區域Z4表示基準加熱器電極44，於其他的區域Z4亦設置相同的基準加熱器電極44。各基準加熱器電極44的兩端44a、44b經由從第4電極領域A4至片加熱器30的下面30b之未圖示的介層窗連接於片加熱器30的下面30b所設置的一對的基準焊環50a、50b。
支撐台60如第1圖所示，為由A1或A1合金等的金屬所製作的圓板狀的部件，於內部設置有冷媒流路62。於冷媒流路62的入口62a與出口62b，連接有調整冷媒溫度的冷卻器70。冷媒由冷卻器70供給至冷媒流路62的入口62a，通過以遍及支撐台60的整體的方式而設置的冷媒流路62，並從冷媒流路62的出口62b返回冷卻器70，於冷卻器70內冷卻至設定溫度之後再供給至冷媒流路62的入口62a。支撐台60具有於支撐台60的上下方向貫通的複數種類的貫通孔64~67。貫通孔64為用以使靜電電極24的供電端子25露出於外部的孔。貫通孔65為用以使設置於片加熱器30的下面30b的領域X所設置的焊環群(跳線焊環46a與接地焊環46b，請參照第2圖)露出於外部的孔。貫通孔66、67為用以使基準加熱器電極44的基準焊環50a、50b個別露出於外部者。於貫通孔66、67插入有電絕緣筒66a、67a。尚且，支撐台60另外具有未圖示的用以使將晶圓W舉離的舉離銷上下移動的貫通孔等。
電漿處理裝置10進一步包括靜電夾具電源72、補正加熱器電源74、基準加熱器電源76以及RF電源79。靜電 夾具電源72為直流電源，經由插入貫通孔64的供電棒73連接於靜電電極24的供電端子25。補正加熱器電源74為直流電源，經由插入貫通孔65的作為金屬導線集合體之連接用撓性電路基板(連接用FPC)75連接於補正加熱器電極34的跳線焊環46a以及接地焊環46b。具體而言，由於第2圖所示的屬於同組的跳線焊環46a以及接地焊環46b排列設置於相同領域X，因此經由一個的連接用FPC75連接。連接用FPC75為以樹脂皮膜包覆的金屬導線75a、75b集束為帶狀的纜線，與領域X相對向的端部露出各金屬導線75a、75b。金屬導線75a為用以將跳線焊環46a連接至補正加熱器電源74的正極的導線，金屬導線75b為用以將接地焊環46b連接至補正加熱器電源74的負極的導線。基準加熱器電源76為交流電源，經由插入貫通孔66的纜線端子77連接基準加熱器電極44的一側的基準焊環50a的同時，經由插入貫通孔67的纜線端子78連接基準加熱器電極44的另一側的基準焊環50b。RF電源79為電漿生成用的電源，以供給作為陽極板的功能的支撐台60高頻電力的方式而連接。尚且，作為陰極板功能的噴淋頭14經由可變電阻接地。
其次，對於依此構成的電漿處理裝置10的使用例進行說明。首先，將晶圓W載置於靜電夾具22的晶圓載置面22a。然後，以將真空腔室12內藉由真空泵減壓至規定真空度的方式進行調整，並對靜電夾具22的靜電電極24施加直流電壓而使其產生庫侖力或是強生‧拉貝克力，將晶圓W吸著固定於靜電夾具22的晶圓載置面22a。其次，使真空腔室12內 為規定壓力(例如是數10~數100Pa)的製程氣體環境。以此狀態對噴淋頭14與支撐台60之間施加高頻電壓，使電漿產生。藉由產生的電漿蝕刻晶圓W的表面。於此期間，以使晶圓W的溫度成為預定的目標溫度的方式，以未圖示的控制器進行控制。具體而言，來自於測定晶圓W溫度的測溫感測器(未圖示)的檢測信號輸入控制器，以使晶圓W的測定溫度與目標溫度一致的方式，控制供給至各基準加熱器電極44的電流、供給至各補正加熱器電極34的電流、於冷媒流路62循環的冷媒的溫度。特別是，控制器以不產生晶圓W的溫度分布的方式對供給各補正加熱器電極34的電流精細控制。尚且，測溫感測器可以埋設於樹脂片32，亦可以接著於樹脂片32的表面。
其次，對於靜電夾具22的製造方法的一例進行說明。首先，準備陶瓷的成形體或是燒結體的圓板部件，於其一側的面形成靜電電極24。靜電電極24可以藉由網版印刷電極漿料而形成，亦可以藉由物理氣相沈積(PVD)或化學氣相沈積(CVD)、鍍敷等而形成。接著，於此圓板部件中形成有靜電電極24的面，積層與圓板部件具有相同直徑的其他圓板狀成形體以作成積層體。熱壓燒成此積層體，以得到埋設有靜電電極24的陶瓷燒結體26。藉由對此陶瓷燒結體26進行研磨或噴砂(blast)等的加工調整為所希望的形狀、厚度。此時，設置從陶瓷燒結體26的下面到達靜電電極24的孔。於此孔插入與供電棒73一體化的供電端子25，並將供電端子25與靜電電極24焊接。依此得到靜電夾具22。
片加熱器30的製造方法的一例使用第3圖說明如下。補正加熱器電極34、跳線36、接地電極40、基準加熱器電極44、配置為與跳線36同一層的焊環166、配置為與接地電極40同一層的焊環120、配置為與基準加熱器44同一層的焊環124、126、配置於與支撐台60(請參照第1圖)的接合面的跳線焊環46a、接地焊環46b以及基準焊環50，都是藉由公知的光微影而形成。而且，各層所形成的使電極間電絕緣的樹脂層110、樹脂層118、樹脂層122以及樹脂層128，再加上最上層的樹脂層130，是藉由積層而形成。尚且，作為各樹脂層，例如是可使用聚醯亞胺樹脂，亦可以使用液晶聚合物。進而，電連接補正加熱器電極34與跳線36的接觸窗V1、電連接補正加熱器電極34與焊環116的接觸窗V2、電連接跳線36與焊環120的接觸窗V3、電連接焊環116與接地電極40的接觸窗V4、電連接焊環120與焊環124的接觸窗V5、電連接接地電極40與焊環126的接觸窗V6、電連接焊環124與跳線焊環46a的接觸窗V7、電連接焊環126與接地焊環46b的接觸窗V8、電連接基準加熱器電極44與基準焊環50的接觸窗V9，是藉由對形成於對應的樹脂層的規定位置之通孔填充金屬以形成。此種的片加熱器30，能夠使用多層印刷配線基板的公知製造方法而容易的製成。
然後，將連接用FPC75的金屬導線75a以及金屬導線75b個別焊接至片加熱器30的跳線焊環46a以及接地焊環46b，並將纜線端子77焊接至基準焊環50(請參照第4圖)。接著，連接於片加熱器30的連接用FPC75以及纜線端子77 經由第2接合片82個別插通於支撐台60的貫通孔65以及貫通孔66。而且，靜電夾具22的供電棒73，經由第1接合片81插通於片加熱器30以及支撐台60的貫通孔64。於此狀態進行加熱加壓處理，經由第1以及第2接合片81、82接著靜電夾具22、加熱片30與支撐台60。依此，得到靜電夾具加熱器20。
以上說明的靜電夾具加熱器20，由於為在片加熱器30的一側的面樹脂接著靜電夾具22，在另一側的面樹脂接著支撐台60者，能夠不將補正加熱器電極34以及基準加熱器電極44暴露於陶瓷的燒成溫度而製造。因此，不會使加熱器電極34、44因熱變形，且不會與周圍的成分反應而使電阻值變化。因此，能夠將加熱器電極34、44的電阻值容易設定為目標電阻值，達成高均熱性。
而且，片加熱器30具有與片加熱器30的上面30a平行且高度相異的第1電極領域A1以及第2電極領域A2，於第1電極領域A1設置有複數的補正加熱器電極34，於第2電極領域A2設置有供電給各補正加熱器電極34的複數的跳線36。因此，供給至各補正加熱器電極34的電力能夠個別控制，容易達成高均熱性。
進而，由於供電給各補正加熱器電極34的跳線焊環46a從支撐台60的裡面露出，跳線焊環46a能夠容易的連接至補正加熱器電源74。
進而，複數的跳線焊環46a以2個以上成1組的方式分為複數組，各組所屬的跳線焊環46a，面向共通的貫通孔65，經由插入該貫通孔65的一個撓性的連接用FPC75與補 正加熱器電源74電連接。依此，不需要每個跳線焊環46a準備一條金屬配線，而將跳線焊環46a連接至補正加熱器電源74的作業簡單化。而且，由於使用連接用FPC75，跳線焊環46a與連接用FPC75之間的應力能夠以連接用FPC75吸收。
而且，片加熱器30的第3電極領域A3設置有與複數的補正加熱器電極34共通的接地電極40。因此不需要對接地電極40的配線進行佈線。
進而，片加熱器30的第4電極領域A4設置有比補正加熱器電極34更高輸出且數目較少之基準加熱器電極44。依此，藉由高輸出的基準加熱器電極44能夠提高晶圓W的整體溫度，且基準加熱器電極44所無法確保的均熱性能夠藉由低輸出的補正加熱器電極34而精細控制。
此外，第1電極領域A1、第2電極領域A2、第3電極領域A3、第4電極領域A4，是從片加熱器30的上面30a向下面30b而依此順序排列。依此，由於配置有跳線36的第2電極領域A2與配置有接地電極40的第3電極領域A3，具有使基準加熱器電極44的熱於面方向擴散的熱擴散層之功能，提升了載置於靜電夾具22的晶圓W的均熱性。而且，由於補正加熱器電極34配置為接近靜電夾具22，補正加熱器電極34所致的溫度調整的解析度變得良好，能夠精細控制晶圓W的均熱性。
尚且，本發明並不限定於上述實施型態，只要是屬於本發明的技術的範圍，自不待言能夠以種種的態樣實施。
例如是，在上述的實施型態中，跳線焊環46a以 及接地焊環46b焊接至連接用FPC75的金屬導線75a以及金屬導線75b以連接補正加熱器電源74，但並不特別限定於此。例如是，亦可以使跳線焊環46a以及接地焊環46b與組裝於支撐台60的接觸銷接觸以連接補正加熱器電源74，亦可以使其與搭載靜電夾具加熱器20的裝置(例如是真空腔室12)所設置的接觸銷接觸以連接補正加熱器電源74。
於上述實施型態，作為片加熱器30的結構於補正加熱器電極34之上設置樹脂層130，亦可以省略此樹脂層130而使補正加熱器電極34於片加熱器30的上面30a露出。於此情形，以覆蓋補正加熱器電極34的方式配置第1接合片81。而且，於基準加熱器電極44之下設置有樹脂層128，亦可以省略此樹脂層128，而使基準加熱器電極44於片加熱器30的下面30b露出。於此情形，以覆蓋基準加熱器電極44的方式配置第2接合片82。
於上述實施型態，設置與所有的補正加熱器電極34共通的接地電極40，亦可以將接地電極40分割設置為2以上。於此情形，補正加熱電極34區分為複數組，各組所屬的補正加熱器電極34連結該組對應的接地電極40即可。
於上述的實施型態，例示有包括補正加熱器電極34與基準加熱器電極44的片加熱器30，亦可以省略補正加熱器電極34，伴隨於此亦可以省略跳線36、接地電極。於此情形，由於能夠藉由複數的基準加熱器電極44每區控制溫度，能夠達成較高精度的均熱性。或者是，亦可以省略基準加熱器電極44。於此情形，由於能夠藉由多數的補正加熱器電極34 每區精細控制溫度，能夠達成高精度的均熱性。
於上述實施型態，配置有補正加熱器電極34的第1電極領域A1、配置有跳線36的第2電極領域A2、配置有接地電極40的第3電極領域A3以及配置有基準加熱器電極44的第4電極領域A4，是從片加熱器30的上面30a至下面30b依此順序排列，此順序亦可以替換。但是，考慮到使跳線36的跳線焊環46a於下面30b露出，較佳是將跳線36配置於補正加熱器電極34的下方。而且，如將基準加熱器電極44配置於補正加熱器電極34、跳線36的上方則會產生種種的不良情形，基準加熱器電極44較佳配置於補正加熱器電極34、跳線36的下方。亦即是，如將基準加熱器電極44配置於補正加熱器電極34、跳線36的上方，會產生下述不良情形：(1)基準加熱器電極44作為使補正加熱器電極34的熱於面方向擴散之熱擴散層的功能，從而使得補正加熱器電極34所致的精細溫度調整變得困難，(2)用以使基準加熱器電極44的兩端44a、44b於下面30b露出的穴有必要通過第1、以及第2電極領域A1、A2，而必須以迴避此些穴的方式來設計補正加熱器電極34，此些穴的周圍的溫度控制變得困難，(3)高輸出的基準加熱器電極44的熱向下方向的支撐台60的散熱變得困難。
於上述的實施型態，第1~第4電極領域A1~A4為逐層設置，亦可以將第1~第4電極領域A1~A4的至少一個設為多層(多段)。
本申請以2015年8月20日申請的美國臨時申請第62/207,484號作為優先權主張的基礎，並藉由引用將其全部 內容包含於本說明書。
【產業上的可利用性】
本發明例如是可利用於對晶圓W施加電漿處理的半導體製造裝置。
10‧‧‧電漿處理裝置
12‧‧‧真空腔室
14‧‧‧噴淋頭
16‧‧‧氣體導入管
18‧‧‧氣體噴射孔
20‧‧‧靜電夾具加熱器
22‧‧‧靜電夾具
22a‧‧‧晶圓載置面
24‧‧‧靜電電極
25‧‧‧供電端子
26‧‧‧陶瓷燒結體
30‧‧‧片加熱器
30a‧‧‧上面
30b‧‧‧下面
32‧‧‧樹脂片
34‧‧‧補正加熱器電極
35、41~43‧‧‧接觸窗
36‧‧‧跳線
40‧‧‧接地電極
44‧‧‧基準加熱器電極
46a‧‧‧跳線焊環
46b‧‧‧接地焊環
50a、50b‧‧‧基準焊環
60‧‧‧支撐台
62‧‧‧冷媒流路
62a‧‧‧入口
62b‧‧‧出口
64~67‧‧‧貫通孔
66a、67a‧‧‧電絕緣筒
70‧‧‧冷卻器
72‧‧‧靜電夾具電源
73‧‧‧供電棒
74‧‧‧補正加熱器電源
75‧‧‧連接用FPC
76‧‧‧基準加熱器電源
77、78‧‧‧纜線端子
79‧‧‧RF電源
81‧‧‧第1接合片
82‧‧‧第2接合片
W‧‧‧晶圓

Claims (5)

  1. 一種靜電夾具加熱器，包括：靜電夾具，於陶瓷燒結體中埋設有靜電電極；片加熱器，其為具有1或複數的加熱器電極的樹脂片，一側的面樹脂接著於前述靜電夾具；以及金屬製的支撐台，樹脂接著於前述片加熱器的另一側的面，其中，前述片加熱器具有平行於前述片加熱器的表面且高度相異的第1電極領域以及第2電極領域，前述第1電極領域為配置有複數的加熱器電極的領域，前述第2電極領域為配置有個別供電至前述複數的加熱器電極之跳線的領域，前述跳線中的與連接前述加熱器電極的一端之相反側的另一端，配置在前述片加熱器的外周側的規定位置，且前述片加熱器具有與前述第1電極領域與第2電極領域平行而高度相異的第3電極領域，且前述第3電極領域是配置有電連接於前述複數的加熱器電極之共通的接地電極的領域，其中，前述第1電極領域、前述第2電極領域、前述第3電極領域是從前述片加熱器的前述一側的面向前述另一側的面而依此順序排列。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的靜電夾具加熱器，其中，前述複數的跳線個別的電連接於設置於前述片加熱器的另一側的面之複數的跳線焊環，前述複數的跳線焊環面向設置於前述支撐台的貫通孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的靜電夾具加熱器，其中，前述複數的跳線焊環以2個以上成1組的方式分為複數組， 各組所屬的前述跳線焊環面向共通的前述貫通孔，經由插入該貫通孔的一個撓性的金屬導線集合體與外部電源電連接。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述的靜電夾具加熱器，其中，前述片加熱器具有與前述第1電極領域與第2電極領域平行而高度相異的第4電極領域，且前述第4電極領域是配置有比前述複數的加熱器電極更高輸出的1以上之基準加熱器電極的領域，其中，前述第1電極領域、前述第2電極領域、前述第3電極領域以及前述第4電極領域是從前述片加熱器的前述一側的面向前述另一側的面而依此順序排列。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述的靜電夾具加熱器，其中，前述靜電夾具與前述片加熱器的樹脂接著以及前述片加熱器與前述支撐台的樹脂接著是利用接合片。
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