JP6850228B2 - 保持装置 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 157
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 43
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 33
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 25
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、第1実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、第1実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、第1実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図4以降についても同様である。
上述したように、セラミックス板10には、第1の発熱抵抗体層50と第1の発熱抵抗体用ドライバ51とが配置されている(図2参照)。図4は、静電チャック100のセラミックス板10に配置された第1の発熱抵抗体層50および第1の発熱抵抗体用ドライバ51の構成を模式的に示す説明図である。図4の上段には、第1の発熱抵抗体層50の一部のXZ断面構成が模式的に示されており、図4の下段には、第1の発熱抵抗体用ドライバ51の一部のXY平面構成が模式的に示されている。
上述したように、セラミックス板10には、第2の発熱抵抗体層60が配置されている(図2参照)。図6は、静電チャック100のセラミックス板10に配置された第2の発熱抵抗体層60のXY断面構成を模式的に示す説明図である。
次に、静電チャック100における第1の端子用孔Ht1付近の詳細構成について説明する。図7は、静電チャック100における1つの第1の端子用孔Ht1付近のXY平面構成を示す説明図であり、図8は、静電チャック100における1つの第1の端子用孔Ht1付近のXZ断面構成を示す説明図であり、図9は、静電チャック100における1つの第1の端子用孔Ht1付近のYZ断面構成を示す説明図であり、図10は、静電チャック100における1つの第1の端子用孔Ht1付近のXY断面構成を示す説明図である。図7には、静電チャック100を下側(ベース部材20の下面S4側)から見たときの第1の端子用孔Ht1付近のXY平面構成が示されており、図8には、図2のX1部のXZ断面構成(図10のVIII−VIIIの位置の断面構成)が拡大されて、かつ、一部省略されて示されており、図9には、図2のX1部のYZ断面構成(図10のIX−IXの位置の断面構成)が拡大されて、かつ、一部省略されて示されており、図10には、図8および図9のX−Xの位置におけるXY断面構成が一部省略されて示されている。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、Z軸方向に略直交する略平面状の吸着面S1と吸着面S1とは反対側の下面S2とを有するセラミックス板10と、上面S3がセラミックス板10の下面S2に対向するように配置され、冷媒流路21と、上面S3に開口するベース部材貫通孔22と、が形成されたベース部材20と、セラミックス板10の下面S2とベース部材20の上面S3との間に配置され、ベース部材貫通孔22と連通し、ベース部材貫通孔22と共に第1の端子用孔Ht1を構成する接着部貫通孔32が形成された接着部30とを備え、セラミックス板10の吸着面S1上にウェハW等の対象物を保持する保持装置である。
図11は、第2実施形態の静電チャック100aにおける1つの第1の端子用孔Ht1付近のXZ断面構成を示す説明図である。以下では、第2実施形態の静電チャック100aの構成の内、上述した第1実施形態の静電チャック100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
図12は、第3実施形態の静電チャック100bにおける1つの第1の端子用孔Ht1付近のXZ断面構成を示す説明図である。以下では、第3実施形態の静電チャック100bの構成の内、上述した第1実施形態の静電チャック100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (5)
- 第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有するセラミックス板と、
第3の表面を有し、前記第3の表面が前記セラミックス板の前記第2の表面に対向するように配置され、冷媒流路と、前記第3の表面に開口する第1の貫通孔と、が形成された金属製のベース部材と、
前記セラミックス板の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置され、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通し、前記第1の貫通孔と共に端子用孔を構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、
前記セラミックス板の少なくとも一部を前記第1の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置された発熱抵抗体と、
前記セラミックス板の前記第2の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置され、複数の前記発熱抵抗体に電気的に接続された導電性の複数の給電パッドと、
を備え、前記セラミックス板の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、
前記複数の給電パッドのそれぞれについて設けられた接続部材と、
複数の導電領域を有するフレキシブルプリント配線板により構成され、前記端子用孔内に位置する接続箇所において各前記導電領域が各前記接続部材に電気的に接続された給電端子と、
前記給電端子の表面上の所定の第1の領域であって、前記接続箇所より前記セラミックス板の前記第2の表面から遠い位置にある前記第1の領域を、直接的または間接的に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔の内周面に接触させる接触維持部材と、
を備えることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記接触維持部材は、前記給電端子の表面の前記第1の領域と前記ベース部材の前記第1の貫通孔の内周面との両方に接着されたシート状部材であることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記接触維持部材は、前記給電端子の表面における前記第1の領域とは反対側の領域と前記ベース部材の前記第1の貫通孔の内周面との間に介在して、前記給電端子の表面における前記反対側の領域を前記ベース部材側に押圧することにより、前記給電端子の表面における前記第1の領域を直接的に前記ベース部材の前記第1の貫通孔の内周面に接触させる弾性部材であることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記接触維持部材の熱伝導率は、0.5W/m・K以上であることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記給電端子は、
前記端子用孔内に配置され、前記第1の方向に略平行な方向に延びる第1の端子部分と、
前記第1の端子部分における前記セラミックス板の前記第2の表面に近い側の端部から、前記第1の方向に対して0度より大きく90度より小さい傾きで、前記セラミックス板の前記第2の表面に近づく方向に延びる部分であり、前記接続箇所を含む第2の端子部分と、
を有し、
前記給電端子の表面上の前記第1の領域は、前記第1の端子部分の表面上の領域であることを特徴とする、保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017175581A JP6850228B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017175581A JP6850228B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019054040A JP2019054040A (ja) | 2019-04-04 |
JP6850228B2 true JP6850228B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=66013579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017175581A Active JP6850228B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6850228B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH064630Y2 (ja) * | 1987-03-20 | 1994-02-02 | 沖電気工業株式会社 | 小型電装品におけるケ−ブルハ−ネス接続構造 |
JP2003249757A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Fujikura Ltd | 多層可撓性プリント回路、その積層構造並びにその製造方法及びこの回路を用いたジョイントボックス並びにコネクタ |
JP2009182139A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び処理装置 |
KR101776562B1 (ko) * | 2015-08-20 | 2017-09-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 정전 척 히터 |
WO2017115758A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 日本碍子株式会社 | 円板状ヒータ及びヒータ冷却板アセンブリ |
-
2017
- 2017-09-13 JP JP2017175581A patent/JP6850228B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019054040A (ja) | 2019-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200312 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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