JP7126398B2 - 保持装置 - Google Patents

Description

本明細書によって開示される技術は、保持装置に関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略垂直な表面（以下、「吸着面」という。）を有する、例えばセラミックス製等の板状部材と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの板状部材は、第１の方向視で、ウェハを保持する吸着面に重なる内側部と、内側部の外周を囲む外側部とを有している（例えば、特許文献１等参照）。また、静電チャックにおける板状部材の上記内側部には、複数のヒータ電極が配置されている。静電チャックは、各ヒータ電極への給電のための構成を備える。具体的には、静電チャックは、第１の方向視において、板状部材における上記外側部に重なる位置に配置された給電端子と、この給電端子とヒータ電極とに電気的に接続されたドライバ電極とを備える。ドライバ電極は、第１の方向において、板状部材におけるヒータ電極と異なる位置に配置されている。このような構成の静電チャックにおいて、電源から給電端子およびドライバ電極を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。

特開２０１６－１６８８号公報

ヒータ電極への給電中には、ドライバ電極も発熱する。板状部材の吸着面の温度は、ドライバ電極からの発熱の影響を受ける。例えば、複数の給電端子がまとまって配置される構成では、給電端子の周辺に複数のドライバ電極が密集する。そのため、板状部材の吸着面の内、第１の方向視において、ドライバ電極が密集する部分と重なる領域は、高温の温度特異点となりやすい。従って、板状部材の吸着面における温度分布の制御性（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部材と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成（ドライバ電極、給電端子等）とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般（例えば、真空チャック等）に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有する板状部材であって、前記第１の方向視で、前記第１の表面に重なる内側部および前記内側部の外周を囲む外側部を有する板状部材と、前記板状部材における、前記内側部に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）の抵抗発熱体であるヒータ電極と、前記板状部材における、前記第１の方向において前記ヒータ電極と異なる位置に配置された、Ｍ個（ＭはＮ以上の整数）のドライバ電極と、第１の方向視において、前記板状部材の前記外側部に重なる位置に配置され、かつ、前記ドライバ電極に電気的に接続された給電端子と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記Ｍ個のドライバ電極は、それぞれ、前記板状部材の前記内側部に配置され、かつ、前記ヒータ電極に電気的に接続された内側ドライバライン部と、前記板状部材の前記外側部に配置され、かつ、前記給電端子に電気的に接続された外側ドライバライン部と、前記内側ドライバライン部と前記外側ドライバライン部とを電気的に接続するドライバコネクタ部と、を有し、前記Ｍ個のドライバ電極の前記ドライバコネクタ部は、前記第１の方向視において、前記第１の表面の周方向に沿って略等間隔となるように配置されている。

ここで、ヒータ電極への給電中には、ドライバ電極も発熱する。板状部材の第１の表面の温度は、ドライバ電極からの発熱の影響を受ける。例えば、複数の給電端子がまとまって配置される構成では、給電端子の周辺に複数のドライバ電極が密集する。そのため、板状部材の第１の表面の内、第１の方向視において、ドライバ電極が密集する部分と重なる領域は、高温の温度特異点となりやすい。従って、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）が低下するおそれがある。

本保持装置では、Ｍ個のドライバ電極が、それぞれ、板状部材の内側部に配置された内側ドライバライン部と、板状部材の外側部に配置された外側ドライバライン部と、内側ドライバライン部と外側ドライバライン部とを電気的に接続するドライバコネクタ部と、を有している。そして、Ｍ個のドライバ電極のドライバコネクタ部は、第１の方向視において、板状部材の第１の表面の周方向に沿って略等間隔となるように配置されている。内側ドライバライン部および外側ドライバライン部は、このように配置されたドライバコネクタ部に電気的に接続されている。

このように、本保持装置では、Ｍ個のドライバ電極のドライバコネクタ部が、第１の方向視において、第１の表面の周方向に沿って略等間隔となるように配置されているため、内側ドライバライン部および外側ドライバライン部が密集することを抑制することができる。このため、板状部材の第１の表面に高温の温度特異点が発生することを抑制することができる。

従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。

（２）上記保持装置において、前記内側ドライバライン部は、前記第１の方向視において、前記ヒータ電極の端部と前記ドライバコネクタ部とを結ぶ直線上に配置され、第１の方向視において、前記ヒータ電極の端部と前記ドライバコネクタ部とを結ぶ前記直線と、前記板状部材の前記第１の表面の外周と、がなす角θ（θは０°以上、かつ、９０°以下）は８０°以上である構成としてもよい。

ここで、内側ドライバライン部からの発熱は、内側ドライバライン部の長さが長いほど、すなわち、内側ドライバライン部の面積が大きいほど、板状部材の第１の表面におけるより広い領域に影響を及ぼす傾向がある。本保持装置によれば、第１の方向視において、ヒータ電極の端部とドライバコネクタ部との間に配置される内側ドライバライン部の長さを、比較的短くすることができる。このため、板状部材の第１の表面における、内側ドライバライン部からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における内側ドライバライン部からの発熱の影響を低減するとともに、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

（３）上記保持装置において、前記Ｍ個のドライバ電極の前記内側ドライバライン部は、前記第１の方向における第１の位置に配置された、少なくとも１つの第１の内側ドライバライン部と、前記第１の方向における前記第１の位置より前記第１の表面から遠い第２の位置に配置された、少なくとも１つの第２の内側ドライバライン部と、を含む構成としてもよい。

本保持装置では、Ｍ個のドライバ電極の内側ドライバライン部は、第１の方向における第１の位置に配置された、少なくとも１つの第１の内側ドライバライン部と、第１の方向における第１の位置より第１の表面から遠い第２の位置に配置された、少なくとも１つの第２の内側ドライバライン部とを含む構成を採用している。換言すれば、Ｍ個のドライバ電極の内側ドライバライン部は、第１の方向において異なる位置に分けて配置されている。このため、第１の方向でのそれぞれの位置において、内側ドライバライン部が密集することをさらに効果的に抑制することができる。これにより、第１の位置において、第１の位置に配置された第１の内側ドライバライン部の密集度はさらに抑制される。また、第２の位置においても同様に、第２の位置に配置された第２の内側ドライバライン部の密集度もさらに抑制される。このため、本保持装置によれば、内側ドライバライン部（第１の内側ドライバライン部および第２の内側ドライバライン部）からの発熱により、板状部材の第１の表面に高温の温度特異点が発生することをさらに効果的に抑制することができる。

従って、本保持装置では、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。

（４）上記保持装置において、前記第１の方向視における、前記第１の内側ドライバライン部の長さは、前記第２の内側ドライバライン部の長さと比較して短い構成としてもよい。

ここで、内側ドライバライン部からの発熱は、内側ドライバライン部の長さが長いほど、また、内側ドライバライン部が第１の方向において第１の表面に近いほど、板状部材の第１の表面における温度に与える影響は大きい。本保持装置では、板状部材の第１の表面により近い位置（第１の位置）に配置されている第１の内側ドライバライン部の長さが、板状部材の第１の表面からより遠い位置（第２の位置）に配置されている第２の内側ドライバライン部の長さと比較して短い構成を採用している。換言すれば、発熱量のより大きい、第２の内側ドライバライン部は、板状部材の第１の表面からより遠い第２の位置に配置され、発熱量のより小さい、第１の内側ドライバライン部は、板状部材の第１の表面により近い第１の位置に配置されている。このため、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における、内側ドライバライン部（第１の内側ドライバライン部および第２の内側ドライバライン部）からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における内側ドライバライン部（第１のドライバライン部および第２のドライバライン部）からの発熱の影響を低減するとともに、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

（５）上記保持装置において、前記第１の内側ドライバライン部の個数は、前記第２の内側ドライバライン部の個数と比較して多い、ことを特徴とする構成としてもよい。

上述の通り、内側ドライバライン部（第１のドライバライン部および第２のドライバライン部）からの発熱は、内側ドライバライン部（第１のドライバライン部および第２のドライバライン部）の長さが長いほど、板状部材の第１の表面におけるより広い領域に影響を及ぼす傾向がある。本保持装置では、第１の位置に配置された第１の内側ドライバライン部（長さの短い内側ドライバライン部）の個数が、第２の位置に配置された第２の内側ドライバライン部（長さの長い内側ドライバライン部）の個数と比較して多い構成を採用している。換言すれば、発熱量のより大きい（長さの長い）第２の内側ドライバライン部の個数が、発熱量のより小さい（長さの短い）第１の内側ドライバライン部の個数と比較して少ない。このため、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における、内側ドライバライン部（第１のドライバライン部および第２のドライバライン部）からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面における内側ドライバライン部（第１のドライバライン部および第２のドライバライン部）からの発熱の影響を低減するとともに、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。

（６）上記保持装置において、前記Ｍ個のドライバ電極の前記外側ドライバライン部は、前記第１の方向における第３の位置に配置された、少なくとも１つの第１の外側ドライバライン部と、前記第１の方向における前記第３の位置より前記第１の表面から遠い第４の位置に配置された、少なくとも１つの第２の外側ドライバライン部と、を含む構成としてもよい。

ここで、外側ドライバライン部からの発熱もまた、板状部材の第１の表面に影響を及ぼすことがある。本保持装置では、Ｍ個のドライバ電極の外側ドライバライン部は、第１の方向における第３の位置に配置された、少なくとも１つの第１の外側ドライバライン部と、第１の方向における第３の位置より第１の表面から遠い第４の位置に配置された、少なくとも１つの第２の外側ドライバライン部とを含む構成を採用している。換言すれば、Ｍ個のドライバ電極の外側ドライバライン部は、第１の方向において異なる位置に分けて配置されている。このため、第１の方向でのそれぞれの位置において、外側ドライバライン部が密集することをさらに効果的に抑制することができる。これにより、第３の位置において、第３の位置に配置された第１の外側ドライバライン部の密集度はさらに抑制される。また、第４の位置においても同様に、第４の位置に配置された第２の外側ドライバライン部の密集度もさらに抑制される。このため、本保持装置によれば、外側ドライバライン部（第１の外側ドライバライン部および第２の外側ドライバライン部）からの発熱により、板状部材の第１の表面に高温の温度特異点が発生することをさらに効果的に抑制することができる。

従って、本保持装置では、板状部材の第１の表面における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、静電チャック、真空チャック等の保持装置およびそれらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。 １つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。 本実施形態におけるセラミックス部材１０のＸＹ断面構成を示す説明図である。 本実施形態におけるセラミックス部材１０のＸＹ断面構成を示す説明図である。 本実施形態におけるセラミックス部材１０のＸＹ断面構成を示す説明図である。

Ａ．実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス部材１０は、略円板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の外周の上側には切り欠きが形成されている。このため、セラミックス部材１０の上面は、上段と下段とに分かれている。セラミックス部材１０は、Ｚ軸方向視において、当該上面の上段に重なる部分である内側部ＩＰと、当該上面の下段に重なる部分である外側部ＯＰとから構成されている。ここで、セラミックス部材１０の内側部ＩＰの上面は、Ｚ軸方向に略直交する略円形平面となっており、対象物（例えばウェハＷ）を保持する吸着面Ｓ１として機能する。すなわち、セラミックス部材１０は、Ｚ軸方向視で、吸着面Ｓ１に重なる内側部ＩＰと、内側部ＩＰの外周を囲む外側部ＯＰとを有している。セラミックス部材１０の外側部ＯＰにおける上面には、例えば、静電チャック１００を固定するための治具（不図示）が係合する。

セラミックス部材１０における内側部ＩＰの厚さ（Ｚ軸方向における厚さであり、以下同様）は、外側部ＯＰに形成された切り欠きの分だけ、外側部ＯＰの厚さより厚くなっている。すなわち、セラミックス部材１０の外側部ＯＰと内側部ＩＰとの境界部ＢＰの箇所で、Ｚ軸方向におけるセラミックス部材１０の厚さが変化している。

セラミックス部材１０の内側部ＩＰの直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の外側部ＯＰの直径は例えば６０ｍｍ～６００ｍｍ程度（通常は２１０ｍｍ～３６０ｍｍ程度）である（ただし、外側部ＯＰの直径は内側部ＩＰの直径より大きい）。また、セラミックス部材１０の内側部ＩＰの厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度であり、セラミックス部材１０の外側部ＯＰの厚さは例えば０．５ｍｍ～９．５ｍｍ程度である（ただし、外側部ＯＰの厚さは内側部ＩＰの厚さより薄い）。

図２に示すように、セラミックス部材１０の内側部ＩＰの内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

セラミックス部材１０の内部には、ヒータ電極層５０と、ドライバ電極層６０と、ビア７１１，７４１とが配置されている。ヒータ電極層５０と、ドライバ電極層６０と、ビア７１１，７４１とは、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ヒータ電極層５０は、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）を行う。図２に示すように、本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ電極層６０はヒータ電極層５０より下側に配置されている。また、本実施形態では、セラミックス部材１０の内部には、ドライバ電極層６０として、Ｚ軸方向で位置の異なる複数のドライバ電極層６０Ｃ，６０Ｕ，６０Ｌが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。

上記構成のセラミックス部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。

ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０の外側部ＯＰと同径の、または、セラミックス部材１０の外側部ＯＰより径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部材３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接着部材３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部材３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部材３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

Ａ－２．ヒータ電極層５０の詳細構成：
図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥ（図３において一点鎖線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０の内側部ＩＰが、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点ＣＰを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。

ヒータ電極層５０は、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）、すなわち、複数のヒータ電極５００を含んでいる（図５参照）。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、セラミックス部材１０の内側部ＩＰにおいて、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。

図４は、１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図４に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。ヒータ電極層５０への給電のための構成については、後に詳述する。

Ａ－３．ヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、図２および図５を参照して、ヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。図５は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図５の上段には、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに配置されたヒータ電極層５０の一部のＸＺ断面構成が模式的に示されている。図５の上段では、一例として、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに設定された４つのセグメントＳＥにそれぞれ配置された４つのヒータ電極５００を示している。図５の下段には、セラミックス部材１０の内側部ＩＰおよび外側部ＯＰに配置されたドライバ電極層６０の一部のＸＺ断面構成が模式的に示されている。

上述したように、セラミックス部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ電極層６０および各種ビア７１１，７４１とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔１１０に収容された給電端子７７１等）が設けられている。

上述したように、セラミックス部材１０の内部には、ドライバ電極層６０として、複数のドライバ電極層６０Ｃ，６０Ｕ，６０Ｌが配置されている。すなわち、本実施形態において、セラミックス部材１０の内部には、共通ドライバ電極層６０Ｃと、上側個別ドライバ電極層６０Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌと、が配置されている。以下、上側個別ドライバ電極層６０Ｕと下側個別ドライバ電極層６０Ｌとをまとめて個別ドライバ電極層ということがある。

共通ドライバ電極層６０Ｃは、例えば、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０と略同一の形状（例えば、円形）とすることができる。また、共通ドライバ電極層６０Ｃは、１つのドライバ電極として機能する。以下、ドライバ電極層６０Ｃを、「共通ドライバ電極６０Ｃ」ともいう。すなわち、共通ドライバ電極６０Ｃは、ビア７４１を介して複数のヒータ電極５００の各一端に電気的に接続されている。図５の例において、共通ドライバ電極層６０Ｃは、４つのヒータ電極５００のすべてに電気的に接続されている。

上側個別ドライバ電極層６０Ｕは、複数の上側ドライバ電極６００Ｕを備えている。複数の上側ドライバ電極６００Ｕは、それぞれ、ビア７４１を介して１つのヒータ電極５００の各他端に電気的に接続されている。同様に、下側個別ドライバ電極層６０Ｌは、複数の下側ドライバ電極６００Ｌを備えている。複数の下側ドライバ電極６００Ｌは、それぞれ、ビア７４１を介して１つのヒータ電極５００の各他端に電気的に接続されている。以下、上側ドライバ電極６００Ｕと下側ドライバ電極６００Ｌとをまとめて個別ドライバ電極６００ということがある。上述から分かるように、本実施形態では、個別ドライバ電極６００の個数Ｍは、ヒータ電極５００の個数Ｎと同一である。上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌの構成については、後に詳述する。

図２に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔１１０が形成されている。端子用孔１１０は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の外側部ＯＰに重なる位置に配置されている。また、端子用孔１１０は、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する貫通孔２２と、接着部材３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔１１０の延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。

セラミックス部材１０の下面Ｓ２における端子用孔１１０に対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔１１０と重なる位置）には、導電性材料により構成された給電パッド７５１が形成されている。給電パッド７５１は、ビア７１１を介して、それぞれ、共通ドライバ電極６０Ｃ、上側ドライバ電極６００Ｕ、下側ドライバ電極６００Ｌのいずれかに電気的に接続されている。

端子用孔１１０には、導電性材料により構成された給電端子７７１が収容されている。給電端子７７１についても、端子用孔１１０と同様に、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の外側部ＯＰに重なる位置に配置されている。給電端子７７１は、例えばろう付けにより給電パッド７５１に接合されている。

ヒータ電極層５０への給電のための構成は上述の通りである。このような構成の静電チャック１００は、電源（図示せず）から一の給電端子７７１、一の給電パッド７５１、一のビア７１１、共通ドライバ電極６０Ｃ、一のビア７４１を介してヒータ電極５００に至る導通経路を有する。また、静電チャック１００は、ヒータ電極５００から他のビア７４１、個別ドライバ電極６００、他のビア７１１、他の給電パッド７５１を介して他の給電端子７７１に至る導通経路を有する。このような導通経路を介してヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱し、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。

Ａ－４．ドライバ電極層６０の詳細構成：
上述したように、本実施形態において、静電チャック１００は、ヒータ電極層５０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間に、Ｚ軸方向で位置の異なる複数のドライバ電極層６０（共通ドライバ電極層６０Ｃ、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）を備えている（図５参照）。本実施形態では、Ｚ軸方向でヒータ電極層５０側（上側）から順に、共通ドライバ電極層６０Ｃ、上側個別ドライバ電極層６０Ｕ、下側個別ドライバ電極層６０Ｌの順に配置されている。すなわち、下側個別ドライバ電極層６０Ｌは、Ｚ軸方向における上側個別ドライバ電極層６０Ｕの位置より、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１から遠い位置に位置している。

図６は、図５のＶＩ－ＶＩの位置（上側個別ドライバ電極層６０Ｕの位置）におけるセラミックス部材１０のＸＹ断面構成を示す説明図である。上述したように、上側個別ドライバ電極層６０Ｕは、複数の上側ドライバ電極６００Ｕを備えている。１つの上側ドライバ電極６００Ｕは、内側ドライバライン部６０２Ｕと、外側ドライバライン部６０４Ｕと、ドライバパッド部６０６Ｕとから構成されている。

上側ドライバ電極６００Ｕを構成する内側ドライバライン部６０２Ｕは、セラミックス部材１０の内側部ＩＰの内部に配置されている。内側ドライバライン部６０２Ｕは、その延伸方向において長さＬ１を有し、かつ、ヒータパッド部５０４の直径と略同等の幅を有する平板形状である。内側ドライバライン部６０２Ｕの一方の端部（径方向ＲＤにおいて内側の端部）は、ビア７４１を介して、ヒータ電極層５０における１つのヒータ電極５００のヒータパッド部５０４と電気的に接続されている。内側ドライバライン部６０２Ｕの他方の端部（径方向ＲＤにおいて外側の端部）は、ドライバパッド部６０６Ｕに電気的に接続されている。ここで、ドライバパッド部６０６Ｕは、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０における内側部ＩＰの吸着面Ｓ１の外周ＯＬ上に配置され、かつ、吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに沿って配置されている。

本実施形態では、各上側ドライバ電極６００Ｕを構成する内側ドライバライン部６０２Ｕは、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極５００のヒータパッド部５０４と、ドライバパッド部６０６Ｕとを結ぶ仮想直線ＶＬ１上に配置されている。また、本実施形態では、全ての内側ドライバライン部６０２Ｕについて、Ｚ軸方向視における、この仮想直線ＶＬ１と、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１（内側部ＩＰ）の外周ＯＬとがなす角θは８０°以上である。換言すれば、Ｚ軸方向視において、この仮想直線ＶＬ１と、外周ＯＬとの交点における接線である仮想直線ＶＬ２とがなす角は８０°以上である。ただし、当該なす角θは、０°以上、かつ、９０°以下の角度である。

上側ドライバ電極６００Ｕを構成する外側ドライバライン部６０４Ｕは、セラミックス部材１０の外側部ＯＰの内部に配置されている。外側ドライバライン部６０４Ｕは、内側ドライバライン部６０２Ｕの幅と比較して、より小さい幅を有する線状である。本実施形態において、外側ドライバライン部６０４Ｕは、径方向ＲＤに延びる部分と円周方向ＣＤに延びる部分とから構成されている。外側ドライバライン部６０４Ｕの一方の端部（径方向ＲＤに延びる部分が有する端部）は、ドライバパッド部６０６Ｕに電気的に接続されている。一方、外側ドライバライン部６０４Ｕの他方の端部（円周方向ＣＤに延びる部分が有する端部）は、ビア７１１および給電パッド７５１を介して、端子用孔１１０内に配置された給電端子７７１に電気的に接続されている。

図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩの位置（下側個別ドライバ電極層６０Ｌの位置）におけるセラミックス部材１０のＸＹ断面構成を示す説明図である。上述したように、下側個別ドライバ電極層６０Ｌは、複数の下側ドライバ電極６００Ｌを備えている。１つの下側ドライバ電極６００Ｌは、内側ドライバライン部６０２Ｌと、外側ドライバライン部６０４Ｌと、ドライバパッド部６０６Ｌとから構成されている。以下、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕと下側ドライバ電極６００Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌとをまとめて内側ドライバライン部６０２といい、上側ドライバ電極６００Ｕの外側ドライバライン部６０４Ｕと下側ドライバ電極６００Ｌの外側ドライバライン部６０４Ｌとをまとめて外側ドライバライン部６０４といい、上側ドライバ電極６００Ｕのドライバパッド部６０６Ｕと下側ドライバ電極６００Ｌのドライバパッド部６０６Ｌとをまとめてドライバパッド部６０６ということがある。

下側ドライバ電極６００Ｌを構成する内側ドライバライン部６０２Ｌは、セラミックス部材１０の内側部ＩＰの内部に配置されている。内側ドライバライン部６０２Ｌは、その延伸方向において長さＬ２を有し、かつ、ヒータパッド部５０４の直径と略同等の幅を有する平板形状である。内側ドライバライン部６０２Ｌの一方の端部（径方向ＲＤにおいて内側の端部）は、ビア７４１を介して、ヒータ電極層５０における１つのヒータ電極５００のヒータパッド部５０４と電気的に接続されている。内側ドライバライン部６０２Ｌの他方の端部（径方向ＲＤにおいて外側の端部）は、ドライバパッド部６０６Ｌに電気的に接続されている。ここで、ドライバパッド部６０６Ｌは、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０における内側部ＩＰの吸着面Ｓ１の外周ＯＬ上に配置され、かつ、吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに沿って配置されている。

本実施形態では、各下側ドライバ電極６００Ｌを構成する内側ドライバライン部６０２Ｌは、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極５００のヒータパッド部５０４と、ドライバパッド部６０６Ｌとを結ぶ仮想直線ＶＬ３上に配置されている。また、本実施形態では、全ての内側ドライバライン部６０２Ｌについて、Ｚ軸方向視における、この仮想直線ＶＬ３と、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１（内側部ＩＰ）の外周ＯＬとがなす角θは８０°以上である。換言すれば、Ｚ軸方向視において、この仮想直線ＶＬ３と、外周ＯＬとの交点における接線である仮想直線ＶＬ４とがなす角は８０°以上である。ただし、当該なす角θは、０°以上、かつ、９０°以下の角度である。

本実施形態では、上側個別ドライバ電極層６０Ｕには、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１が比較的短い上側ドライバ電極６００Ｕが多数配置されている。一方、下側個別ドライバ電極層６０Ｌには、下側ドライバ電極６００Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ２が比較的長い下側ドライバ電極６００Ｌが少数配置されている。具体的には、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕの内、最も長い内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１は、下側ドライバ電極６００Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌの内、最も短い内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ２と比較して短い。また、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕの個数は、下側ドライバ電極６００Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌの個数と比較して多い。

下側ドライバ電極６００Ｌを構成する外側ドライバライン部６０４Ｌは、セラミックス部材１０の外側部ＯＰの内部に配置されている。外側ドライバライン部６０４Ｌは、内側ドライバライン部６０２Ｌの幅と比較して、より小さい幅を有する線状である。本実施形態において、外側ドライバライン部６０４Ｌは、径方向ＲＤに延びる部分と円周方向ＣＤに延びる部分とから構成されている。外側ドライバライン部６０４Ｌの一方の端部（径方向ＲＤに延びる部分が有する端部）は、ドライバパッド部６０６Ｌに電気的に接続されている。一方、外側ドライバライン部６０４Ｌの他方の端部（円周方向ＣＤに延びる部分が有する端部）は、ビア７１１および給電パッド７５１を介して、端子用孔１１０内に配置された給電端子７７１に電気的に接続されている。

図８は、上側ドライバ電極６００Ｕのドライバパッド部６０６Ｕと下側ドライバ電極６００Ｌのドライバパッド部６０６Ｌとの位置関係を示す説明図である。図８では、便宜的に、図６に示す上側ドライバ電極６００Ｕのドライバパッド部６０６Ｕを白丸で示し、図７に示す下側ドライバ電極６００Ｌのドライバパッド部６０６Ｌを黒丸で示している。また、図８には、便宜的に、ドライバパッド部６０６Ｕに電気的に接続する内側ドライバライン部６０２Ｕおよび外側ドライバライン部６０４Ｕと、ドライバパッド部６０６Ｌに電気的に接続する内側ドライバライン部６０２Ｌおよび外側ドライバライン部６０４Ｌとが、１組ずつ点線で示されている。

図８に示すように、ドライバパッド部６０６Ｕおよびドライバパッド部６０６Ｌは、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における外周ＯＬに沿って略等間隔となるように配置されている。

なお、静電チャック１００は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。セラミックス部材１０は、特許請求の範囲における板状部材に相当する。セラミックス部材１０の吸着面（上面）Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。ヒータパッド部５０４は、特許請求の範囲におけるヒータ電極の端部に相当する。個別ドライバ電極６００、上側ドライバ電極６００Ｕおよび下側ドライバ電極６００Ｌは、特許請求の範囲におけるドライバ電極に相当する。ドライバパッド部６０６、ドライバパッド部６０６Ｕおよびドライバパッド部６０６Ｌは、特許請求の範囲におけるドライバコネクタ部に相当する。セラミックス部材１０において、上側個別ドライバ電極層６０Ｕが配置されている位置は、特許請求の範囲における第１の位置および第３の位置に相当する。セラミックス部材１０において、下側個別ドライバ電極層６０Ｌが配置されている位置は、特許請求の範囲における第２の位置および第４の位置に相当する。

Ａ－５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状の吸着面Ｓ１を有するセラミックス部材１０を備え、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１上に対象物（ウェハＷ）を保持する保持装置である。セラミックス部材１０は、Ｚ軸方向視で、吸着面Ｓ１に重なる内側部ＩＰおよび前記内側部ＩＰの外周ＯＬを囲む外側部ＯＰを有する。静電チャック１００は、さらに、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）のヒータ電極５００と、ヒータ電極５００とＭ個（ＭはＮと同一）の個別ドライバ電極６００と、給電端子７７１とを備える。ヒータ電極５００は、抵抗発熱体であり、セラミックス部材１０における、内側部ＩＰに配置されている。給電端子７７１は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の外側部ＯＰに重なる位置に配置され、かつ、個別ドライバ電極６００に電気的に接続されている。Ｍ個の個別ドライバ電極６００は、セラミックス部材１０における、Ｚ軸方向においてヒータ電極５００と異なる位置に配置されている。本実施形態では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００は、それぞれ、内側ドライバライン部６０２と、外側ドライバライン部６０４と、ドライバパッド部６０６とを有している。内側ドライバライン部６０２は、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに配置され、かつ、ヒータ電極５００に電気的に接続されている。外側ドライバライン部６０４は、セラミックス部材１０の外側部ＯＰに配置され、かつ、給電端子７７１に電気的に接続されている。ドライバパッド部６０６は、内側ドライバライン部６０２と外側ドライバライン部６０４とを電気的に接続している。本実施形態では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００のドライバパッド部６０６は、Ｚ軸方向視において、吸着面Ｓ１の外周ＯＬ方向に沿って略等間隔となるように配置されている。

ここで、ヒータ電極５００への給電中には、個別ドライバ電極６００も発熱する。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度は、個別ドライバ電極６００からの発熱の影響を受ける。例えば、複数の給電端子７７１がまとまって配置される構成では、給電端子７７１の周辺に複数の個別ドライバ電極６００が密集する。そのため、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の内、Ｚ軸方向視において、個別ドライバ電極６００が密集する部分と重なる領域は、高温の温度特異点となりやすい。従って、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。

本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００が、それぞれ、セラミックス部材１０の内側部ＩＰに配置された内側ドライバライン部６０２と、セラミックス部材１０の外側部ＯＰに配置された外側ドライバライン部６０４と、内側ドライバライン部６０２と外側ドライバライン部６０４とを電気的に接続するドライバパッド部６０６と、を有している。そして、Ｍ個の個別ドライバ電極６００のドライバパッド部６０６は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の外周ＯＬ方向に沿って略等間隔となるように配置されている。内側ドライバライン部６０２および外側ドライバライン部６０４は、このように配置されたドライバパッド部６０６に電気的に接続されている。

このように、本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００のドライバパッド部６０６が、Ｚ軸方向視において、吸着面Ｓ１の外周ＯＬ方向に沿って略等間隔となるように配置されているため、内側ドライバライン部６０２および外側ドライバライン部６０４が密集することを抑制することができる。このため、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に高温の温度特異点が発生することを抑制することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。

本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の内側ドライバライン部６０２は、Ｚ軸方向における上側（上側個別ドライバ電極層６０Ｕ）に配置された内側ドライバライン部６０２Ｕと、Ｚ軸方向における上側個別ドライバ電極層６０Ｕの位置より、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１から遠い位置（下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）に配置された内側ドライバライン部６０２Ｌを含んでいる。

本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の内側ドライバライン部６０２は、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された内側ドライバライン部６０２Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された内側ドライバライン部６０２Ｌとを含む構成を採用している。換言すれば、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）は、Ｚ軸方向において異なる位置に分けて配置されている。このため、Ｚ軸方向でのそれぞれの位置において、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）が密集することをさらに効果的に抑制することができる。これにより、上側個別ドライバ電極層６０Ｕにおいて、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された内側ドライバライン部６０２Ｕの密集度はさらに抑制される。また、同様に、下側個別ドライバ電極層６０Ｌにおいて、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された内側ドライバライン部６０２Ｌの密集度もさらに抑制される。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱により、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に高温の温度特異点が発生することをさらに効果的に抑制することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。

なお、上述のように、上側個別ドライバ電極層６０Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌとのそれぞれの層において、内側ドライバライン部６０２Ｕ，６０２Ｌの密集度が抑制されれば、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の幅を広くすることができ、ひいては、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱を低減することができる。これは、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の幅が広いほど、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱量は低減するからである。

セラミックス部材１０における上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱は、セラミックス部材１０を介して放熱される。本実施形態の静電チャック１００では、上述のように、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された内側ドライバライン部６０２Ｕの密集度、および、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された内側ドライバライン部６０２Ｌの密集度は抑制される。このため、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌにおける、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からセラミックス部材１０への放熱経路が広くなる。従って、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱は、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に伝達されることを抑制することができる。

本実施形態の静電チャック１００では、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）は、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極５００のヒータパッド部５０４とドライバパッド部６０６（６０６Ｕ，６０６Ｌ）とを結ぶ直線（仮想直線ＶＬ１，ＶＬ３）上に配置されている。また、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極５００のヒータパッド部５０４とドライバパッド部６０６（６０６Ｕ，６０６Ｌ）とを結ぶ直線（仮想直線ＶＬ１，ＶＬ３）と、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の外周ＯＬと、がなす角θ（θは０°以上、かつ、９０°以下）は８０°以上である。

ここで、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱は、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の長さが長いほど、すなわち、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の面積が大きいほど、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１におけるより広い領域に影響を及ぼす傾向がある。本実施形態の静電チャック１００によれば、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極５００のヒータパッド部５０４とドライバパッド部６０６（６０６Ｕ，６０６Ｌ）との間に配置される内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の長さを、比較的短くすることができる。このため、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減するとともに、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の外側ドライバライン部６０４は、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された外側ドライバライン部６０４Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４Ｌとを含んでいる。

ここで、外側ドライバライン部６０４からの発熱もまた、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に影響を及ぼすことがある。本実施形態の静電チャック１００では、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の外側ドライバライン部６０４は、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された外側ドライバライン部６０４Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４Ｌとを含む構成を採用している。換言すれば、Ｍ個の個別ドライバ電極６００の外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）は、Ｚ軸方向において異なる位置に分けて配置されている。このため、Ｚ軸方向でのそれぞれの位置において、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）が密集することをさらに効果的に抑制することができる。これにより、上側個別ドライバ電極層６０Ｕにおいて、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された外側ドライバライン部６０４Ｕの密集度はさらに抑制される。また、同様に、下側個別ドライバ電極層６０Ｌにおいて、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４Ｌの密集度もさらに抑制される。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からの発熱により、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に高温の温度特異点が発生することをさらに効果的に抑制することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

なお、上述のように、上側個別ドライバ電極層６０Ｕと、下側個別ドライバ電極層６０Ｌとのそれぞれの層において、外側ドライバライン部６０４Ｕ，６０４Ｌの密集度が抑制されれば、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）の幅を広くすることができ、ひいては、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からの発熱を低減することができる。これは、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）の幅が広いほど、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からの発熱量は低減するからである。

セラミックス部材１０における上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からの発熱は、セラミックス部材１０を介して放熱される。本実施形態の静電チャック１００では、上述のように、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された外側ドライバライン部６０４Ｕの密集度、および、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４Ｌの密集度は抑制される。このため、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌにおける、外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からセラミックス部材１０への放熱経路が広くなる。従って、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４（６０４Ｕ，６０４Ｌ）からの発熱は、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に伝達されることを抑制することができる。

本実施形態の静電チャック１００では、上側個別ドライバ電極層６０Ｕにおける内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１は、下側個別ドライバ電極層６０Ｌにおける内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ１と比較して短い。

ここで、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱は、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の長さが長いほど、また、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）がＺ軸方向において吸着面Ｓ１に近いほど、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度に与える影響は大きい。本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１により近い位置（上側個別ドライバ電極層６０Ｕ）に配置されている内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１が、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１からより遠い位置（下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）に配置されている内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ２と比較して短い構成を採用している。換言すれば、発熱量のより大きい、下側個別ドライバ電極層６０Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌは、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１からより遠い下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置され、発熱量のより小さい、上側個別ドライバ電極層６０Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕは、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１により近い上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置されている。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減するとともに、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）をさらに効果的に向上させることができる。

本実施形態の静電チャック１００では、上側個別ドライバ電極層６０Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕの個数は、下側個別ドライバ電極層６０Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌの個数と比較して多い。

上述の通り、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱は、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）の長さが長いほど、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度に影響を及ぼす傾向がある。本実施形態の静電チャック１００では、上側個別ドライバ電極層６０Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕ（長さの短い内側ドライバライン部６０２Ｕ）の個数が、下側個別ドライバ電極層６０Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌ（長さの長い内側ドライバライン部６０２Ｌ）の個数と比較して多い構成を採用している。換言すれば、発熱量のより大きい（長さの長い）内側ドライバライン部６０２Ｌの個数が、発熱量のより小さい（長さの短い）内側ドライバライン部６０２Ｕの個数と比較して少ない。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における、内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における内側ドライバライン部６０２（６０２Ｕ，６０２Ｌ）からの発熱の影響を低減するとともに、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。

Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、ドライバパッド部６０６は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における外周ＯＬに沿って略等間隔となるように配置されている構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、ドライバパッド部６０６は、上記外周ＯＬ付近に配置されていればよい。具体的には、セラミックス部材１０において、当該外周ＯＬより内周側（内側部ＩＰ）に配置されていてもよく、また、当該外周ＯＬより外周側（外側部ＯＰ）に配置されていてもよい。また、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における外周ＯＬは、円形に限定されない。

上記実施形態における静電チャック１００では、個別ドライバ電極６００の内側ドライバライン部６０２は、当該内側ドライバライン部６０２と同じ層に配置された外側ドライバライン部６０４に電気的に接続されている構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、個別ドライバ電極６００の内側ドライバライン部６０２は、当該内側ドライバライン部６０２と異なる層に配置された外側ドライバライン部６０４に電気的に接続されていてもよい。例えば、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕが、下側ドライバ電極６００Ｌの外側ドライバライン部６０４Ｌに電気的に接続していてもよい。この構成において、上側個別ドライバ電極層６０Ｕに配置された内側ドライバライン部６０２Ｕは、当該内側ドライバライン部６０２Ｕと同じ層（上側個別ドライバ電極層６０Ｕ）に配置されたドライバパッド部６０６Ｕと、上側個別ドライバ電極層６０Ｕと異なる層（下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）に配置されたドライバパッド部６０６Ｌと、ドライバパッド部６０６Ｕとドライバパッド部６０６Ｌとを電気的に接続するビアと、を介して、下側個別ドライバ電極層６０Ｌに配置された外側ドライバライン部６０４Ｌに電気的に接続する。このような構成において、ドライバパッド部６０６Ｕ，６０６Ｌとビアとを併せた構成が、特許請求の範囲におけるドライバコネクタ部に相当する。

上記実施形態における静電チャック１００では、ヒータ電極５００はヒータパッド部５０４を有している構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、ヒータ電極５００はヒータパッド部５０４を有していなくてもよい。この構成において、ヒータ電極５００の端部が、ビアを介して、内側ドライバライン部６０２または共通ドライバ電極６０Ｃに電気的に接続する。

上記実施形態における静電チャック１００では、全ての内側ドライバライン部６０２において、Ｚ軸方向視における、各内側ドライバライン部６０２と、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１（内側部ＩＰ）の外周ＯＬとがなす角θが８０°以上である構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、少なくとも１つの内側ドライバライン部６０２において、Ｚ軸方向視における、当該内側ドライバライン部６０２と、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１（内側部ＩＰ）の外周ＯＬとがなす角θが８０°以上であればよい。内側ドライバライン部６０２の合計数に占める、上記なす角θが８０°以上である内側ドライバライン部６０２の個数の割合は、８０％以上であることが好ましい。

上記実施形態における静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に、２層の個別ドライバ電極層（上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）が配置されている構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、個別ドライバ電極層の数は、１層または３層以上であってもよい。個別ドライバ電極層の数が１層である構成において、静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌの内の１層を備える。この構成において、上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌの内の一の個別ドライバ電極層が有するドライバパッド部６０６は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における外周ＯＬに沿って略等間隔となるように配置される。また、個別ドライバ電極層の数が３層以上である構成において、各個別ドライバ電極層が有するドライバパッド部６０６は、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における外周ＯＬに沿って略等間隔となるように配置される。また、個別ドライバ電極層の数が３個以上である構成において、各個別ドライバ電極層が有する内側ドライバライン部６０２の長さは、Ｚ軸方向において、上側に位置する個別ドライバ電極層の内側ドライバライン部６０２ほど短く、また、下側に位置する個別ドライバ電極層の内側ドライバライン部６０２ほど長い。このような構成において、各個別ドライバ電極層が有する内側ドライバライン部６０２の個数は、Ｚ軸方向において、上側に位置する個別ドライバ電極層の内側ドライバライン部６０２ほど多く、また、下側に位置する個別ドライバ電極層の内側ドライバライン部６０２ほど少ない。

上記実施形態における静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に配置される２層の個別ドライバ電極層（上側個別ドライバ電極層６０Ｕおよび下側個別ドライバ電極層６０Ｌ）は、いずれも、内側ドライバライン部６０２および外側ドライバライン部６０４の両方を備えている構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、セラミックス部材１０の内部には、内側ドライバライン部６０２のみ、または、外側ドライバライン部６０４のみを備える個別ドライバ電極層が備えられていてもよい。

上記実施形態における静電チャック１００では、上側ドライバ電極６００Ｕの内側ドライバライン部６０２Ｕの内、最も長い内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１は、下側ドライバ電極６００Ｌの内側ドライバライン部６０２Ｌの内、最も短い内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ２と比較して短い構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、少なくとも１つの内側ドライバライン部６０２Ｕの長さＬ１が、内側ドライバライン部６０２Ｌの長さＬ２と比較して短ければよい。

また、上記実施形態におけるセラミックス部材１０に配置されたヒータ電極５００の個数は、任意に設定可能であり、１つでもよいし、複数でもよい。なお、セラミックス部材１０に非常に多くの（例えば１００個以上の）ヒータ電極５００が配置された構成では、それに伴ってヒータ電極５００への給電のための個別ドライバ電極６００（上側ドライバ電極６００Ｕおよび下側ドライバ電極６００Ｌ）の個数が非常に多くなり、給電端子７７１の周辺に複数の個別ドライバ電極６００が密集しやすくなる。これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に高温の温度特異点が発生しやすくなるため、そのような構成に本発明を適用すると特に効果的である。また、ヒータ電極５００の個数に応じて、ヒータ電極層５０の数は複数であってもよい。

また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥが設定されている必要はない。

上記実施形態の静電チャック１００では、ヒータ電極５００および個別ドライバ電極６００は、いずれもセラミックス部材１０の内部に配置されている構成を採用しているが、これに限定されない。すなわち、ヒータ電極５００（または個別ドライバ電極６００）の全部または一部が、セラミックス部材１０の外部に露出している構成であってもよい。

上記実施形態の静電チャック１００における各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、セラミックス部材１０が、セラミックスにより形成されているが、セラミックス部材１０が、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成されていてもよい。

上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されていてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。

上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。

また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部材と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成（ドライバ電極、給電端子等）とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャック等）にも同様に適用可能である。

１０：セラミックス部材 １２：凹部 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２２：貫通孔 ３０：接着部材 ３２：貫通孔 ４０：チャック電極 ５０：ヒータ電極層 ６０：ドライバ電極層 ６０Ｃ：共通ドライバ電極層（共通ドライバ電極） ６０Ｌ：下側個別ドライバ電極層 ６０Ｕ：上側個別ドライバ電極層 １００：静電チャック １１０：端子用孔 ５００：ヒータ電極 ５０２：ヒータライン部 ５０４：ヒータパッド部 ６００：個別ドライバ電極 ６００Ｌ：下側ドライバ電極 ６００Ｕ：上側ドライバ電極 ６０２：内側ドライバライン部 ６０２Ｌ：内側ドライバライン部 ６０２Ｕ：内側ドライバライン部 ６０４：外側ドライバライン部 ６０４Ｌ：外側ドライバライン部 ６０４Ｕ：外側ドライバライン部 ６０６：ドライバパッド部 ６０６Ｌ：ドライバパッド部 ６０６Ｕ：ドライバパッド部 ７１１：ビア ７４１：ビア ７５１：給電パッド ７７１：給電端子 ＢＰ：境界部 ＣＤ：円周方向 ＣＰ：中心点 ＩＰ：内側部 Ｌ１：長さ Ｌ２：長さ ＯＬ：外周 ＯＰ：外側部 ＲＤ：径方向 Ｓ１：吸着面（上面） Ｓ２：下面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 ＳＥ：セグメント ＶＬ１：仮想直線 ＶＬ２：仮想直線 ＶＬ３：仮想直線 ＶＬ４：仮想直線 Ｗ：ウェハ

Claims (7)

1. 第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有する板状部材であって、前記第１の方向視で、前記第１の表面に重なる内側部および前記内側部の外周を囲む外側部を有する板状部材と、
   前記板状部材における、前記内側部に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）の抵抗発熱体であるヒータ電極と、
   前記板状部材における、前記第１の方向において前記ヒータ電極と異なる位置に配置された、Ｍ個（ＭはＮ以上の整数）のドライバ電極と、
   第１の方向視において、前記板状部材の前記外側部に重なる位置に配置され、かつ、前記ドライバ電極に電気的に接続された給電端子と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記Ｍ個のドライバ電極は、それぞれ、
   前記板状部材の前記内側部に配置され、かつ、前記ヒータ電極に電気的に接続された内側ドライバライン部と、
   前記板状部材の前記外側部に配置され、かつ、前記給電端子に電気的に接続された外側ドライバライン部と、
   前記内側ドライバライン部と前記外側ドライバライン部とを電気的に接続するドライバコネクタ部と、
   を有し、
   前記第１の方向視において、前記板状部材の前記外側部に重なる位置には、前記給電端子が配置される一の端子用孔が形成され、かつ、前記Ｍ個のドライバ電極の前記外側ドライバライン部が前記一の端子用孔に向かって延びており、
   前記Ｍ個のドライバ電極の前記ドライバコネクタ部は、前記第１の方向視において、前記内側ドライバライン部よりも外側であり、かつ、前記端子用孔および前記外側ドライバライン部よりも内側に位置し、前記第１の表面の周方向に沿って略等間隔となるように配置されている、
   ことを特徴とする保持装置。
2. 請求項１に記載の保持装置において、
   前記Ｍ個のドライバ電極の前記ドライバコネクタ部は、前記第１の方向視において、前記第１の表面の外形線に沿って略等間隔となるように配置されている、
   ことを特徴とする保持装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
   前記内側ドライバライン部は、前記第１の方向視において、前記ヒータ電極の端部と前記ドライバコネクタ部とを結ぶ直線上に配置され、
   第１の方向視において、前記ヒータ電極の端部と前記ドライバコネクタ部とを結ぶ前記直線と、前記板状部材の前記第１の表面の外周と、がなす角θ（θは０°以上、かつ、９０°以下）は８０°以上である、
   ことを特徴とする保持装置。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
   前記Ｍ個のドライバ電極の前記内側ドライバライン部は、
   前記第１の方向における第１の位置に配置された、少なくとも１つの第１の内側ドライバライン部と、
   前記第１の方向における前記第１の位置より前記第１の表面から遠い第２の位置に配置された、少なくとも１つの第２の内側ドライバライン部と、
   を含む、
   ことを特徴とする保持装置。
5. 請求項４に記載の保持装置において、
   前記第１の方向視における、前記第１の内側ドライバライン部の長さは、前記第２の内側ドライバライン部の長さと比較して短い、
   ことを特徴とする保持装置。
6. 請求項４または請求項５に記載の保持装置において、
   前記第１の内側ドライバライン部の個数は、前記第２の内側ドライバライン部の個数と比較して多い、
   ことを特徴とする保持装置。
7. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
   前記Ｍ個のドライバ電極の前記外側ドライバライン部は、
   前記第１の方向における第３の位置に配置された、少なくとも１つの第１の外側ドライバライン部と、
   前記第１の方向における前記第３の位置より前記第１の表面から遠い第４の位置に配置された、少なくとも１つの第２の外側ドライバライン部と、
   を含む、
   ことを特徴とする保持装置。

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