TWI787463B - 保持裝置 - Google Patents

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TWI787463B
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Abstract

使保持裝置的板狀構件之表面的溫度分布的控制性提升。

保持裝置係具備：板狀構件、基底構件、配置於板狀構件的複數個加熱電極、與加熱電極電性連接的複數個供電端子、接著板狀構件和基底構件之接著部、以及收容於端子用孔內的絕緣構件，且將對象物保持於板狀構件的表面上之裝置。設置於保持裝置的複數個供電端子包含：N個個別供電端子，對複數個加熱電極中之N(N為2以上的整數)個加熱電極的每一者電性連接；及共通供電端子，對N個加熱電極的全部電性連接。該N個個別供電端子，係在藉由絕緣構件彼此絕緣的狀態下收容於未收容有共通供電端子的一個端子用孔內。共通供電端子係收容在未收容有個別供電端子之其他的端子用孔內。

Description

保持裝置
本說明書所揭示的技術係關於保持對象物之保持裝置。
例如，作為製造半導體時保持晶圓的保持裝置，係使用靜電夾。靜電夾係藉由例如陶瓷所構成，具備有：具有與既定方向(以下，稱為「第1方向」)大致正交之大致平面狀的表面(以下，稱為「吸附面」)之板狀構件；由例如金屬所構成之基底構件；將板狀構件和基底構件接著之接著部；及配置於板狀構件的內部之夾電極(chuck electrode)。靜電夾係利用藉由對夾電極施加電壓所產生的靜電吸引，將晶圓吸附於板狀構件的吸附面並加以保持。
若被保持於靜電夾的吸附面之晶圓的溫度沒有成為期望的溫度時，會有對晶圓進行的各處理(成膜、蝕刻等)的精度降低之虞，所以靜電夾被要求有控制晶圓的溫度分布之性能。因此，於靜電夾設置：配置於板狀構件的加熱電極、以及與加熱電極電性連接的供電端子。供電端子被收容在藉由形成於基底構件及接著部的貫通孔所構成之端子用孔。在此種構成的靜電夾中，當從電源透過供電端子對加熱電極施加電壓時，藉由加 熱電極發熱而使板狀構件被加熱，藉此，可實現板狀構件的吸附面之溫度分布的控制(甚至實現被保持於吸附面之晶圓的溫度分布的控制)。
在靜電夾中，有在板狀構件配置複數個加熱電極的情況。在此種構成中，藉由個別地控制施加至各加熱電極的電壓，可個別地控制各加熱電極的發熱量，其結果，可極精密地控制板狀構件的吸附面之溫度分布。
在板狀構件配置複數個加熱電極時，為了減少用以收容與各加熱電極電性連接的供電端子之端子用孔的數量，有時會採用複數個供電端子收容於一個端子用孔的構成(例如，參照專利文獻1、2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2016-76646號公報
專利文獻2 國際公開第2017/115758號
上述習知的構成中，會有對各加熱電極施加電壓時電位差變大之複數個供電端子的組合收容於一個端子用孔之虞。例如，在與一個加熱電極電性連接的兩個電極端子收容於一個端子用孔之構成中，收容於一個端子用孔之兩個供電端子間的電位差會變大。又，即便是與一個加熱電極電性連接之基準電位側(例如接地 側)的供電端子、以及和與其他加熱電極電性連接之基準電位側為相反側的供電端子收容於一個端子用孔之構成，收容於一個端子用孔之兩個供電端子間的電位差也會變大。因此，上述習知的構成中，為了加大收容於一個端子用孔之供電端子間的絕緣距離，必須加大供電端子間的物理距離、或在供電端子間配置尺寸大的絕緣構件，有端子用孔的尺寸變大之虞。
從板狀構件的上述第1方向觀看，和端子用孔重疊的部分，和其他部分相比較之下，關於與基底構件之間的熱傳遞之條件不同，所以容易成為溫度奇異點(和周邊相比，溫度改變的區域)。因此，當端子用孔的尺寸變大時，會有板狀構件的溫度奇異點變大，板狀構件之吸附面的溫度分布的控制性(甚至，被靜電夾保持之晶圓的溫度分布之控制性)降低之虞。如此，在習知的靜電夾的構成中，將複數個供電端子收容於一個端子用孔時，會有板狀構件之吸附面的溫度分布之控制性(甚至，保持於靜電夾之晶圓的溫度分布的控制性)降低的虞慮之課題。
此外，此種課題並不限於利用靜電吸引保持晶圓的靜電夾，為具備板狀構件、基底構件、接著板狀構件和基底構件的接著部、配置於板狀構件的複數個加熱電極、及與加熱電極電性連接的複數個供電端子，且將對象物保持於板狀構件的表面上之裝置之一般共通的課題。
本說明書中，揭示有可解決上述課題之技術。
本說明書所揭示的技術，可以例如以下形態的形式實現。
(1)本說明書所揭示的保持裝置係具備：板狀構件，具有與第1方向大致正交的大致平面狀第1表面、和與前述第1表面為相反側的第2表面；基底構件，具有第3表面和與前述第3表面為相反側的第4表面，配置成前述第3表面與前述板狀構件的前述第2表面對向，且形成有從前述第3表面貫通至前述第4表面的複數個第1貫通孔；複數個加熱電極，配置於前述板狀構件，藉由電阻發熱體所構成；複數個供電端子，與前述加熱電極電性連接；接著部，配置於前述板狀構件的前述第2表面與前述基底構件的前述第3表面之間，以接著前述板狀構件與前述基底構件，並且與前述基底構件的前述複數個第1貫通孔的每一者連通，形成有將收容有前述供電端子的端子用孔連同前述第1貫通孔一起構成的複數個第2貫通孔；及絕緣構件，收容於前述端子用孔內；且在前述板狀構件的前述第1表面上保持對象物，該保持裝置的特徵為：前述複數個供電端子包含：N個個別供電端子，對前述複數個加熱電極中的N(N為2 以上的整數)個前述加熱電極的每一者電性連接；及共通供電端子，對前述N個加熱電極的全部電性連接；前述N個個別供電端子係在藉由前述絕緣構件彼此絕緣的狀態下收容於未收容有前述共通供電端子的一個前述端子用孔內，前述共通供電端子係收容在未收容有前述個別供電端子之其他的前述端子用孔內。
對各加熱電極施加電壓時，共通供電端子的電位係成為預設的基準電位(例如，接地電位)，另一方面，個別供電端子的電位係設定為因應與該個別供電端子電性連接之加熱電極的發熱量而得的值。因此，共通供電端子與個別供電端子的電位差會變比較大，另一方面個別供電端子彼此的電位差遠小於共通供電端子和個別供電端子的電位差。本保持裝置中，與N(N為2以上的整數)個加熱電極的每一者電性連接之N個個別供電端子，係在藉由絕緣構件彼此絕緣的狀態下收容於未收容有共通供電端子的一個端子用孔內，共通供電端子係收容於未收容有個別供電端子之其他的端子用孔內。因此，本保持裝置中，可縮小收容在一個端子用孔內之供電端子彼此的電位差。其結果，可縮小供電端子間的物理距離，或可縮小配置在供電端子間之絕緣構件的尺寸，並可縮小端子用孔的尺寸。因此，根據本保持裝置，即便採用複數個供電端子收容於一個端子用孔的構成，也可縮小端子用孔的尺寸，因此，可縮小板狀構件中的溫度奇異點，可使板狀構件之第1表面的溫度分布的控制性(甚 至，被保持於保持裝置之對象物的溫度分布的控制性)提升。
(2)上述保持裝置中，前述複數個加熱電極的每一者係配置在將前述板狀構件的至少一部分假想地分割成排列在與前述第1方向正交之方向的複數個區段時之各前述區段內；分別配置有前述N個加熱電極的N個前述區段，亦可構成連續的一個上位區段。根據本保持裝置，藉由同一構成，可實現在區段單位之板狀構件的第1表面的溫度分布的控制(亦即，在更精密單位的溫度分布控制)、和在上位區段單位之板狀構件的第1表面的溫度分布的控制(亦即，在更粗略單位的溫度分布控制)兩者，可使保持裝置的便利性提升。
(3)在上述保持裝置中，亦可構成為從前述第1方向觀之，在前述板狀構件的第1部分中，相較於比前述第1部分更接近前述板狀構件的中心之第2部分，一個前述區段的面積較小。板狀構件中從第1方向觀看下與端子用孔重疊的部分，容易成為溫度奇異點。故，板狀構件中從第1方向觀看下與端子用孔重疊的部分(及其周邊部分)中，需要有與其他部分不同的特別的加熱電極之設計。因此，各端子用孔的形狀較佳為彼此相同或近似，因此，收容於各端子用孔之供電端子的個數係彼此相同或近似。又，在板狀構件的第1部分中，相較於比第1部分更接近板狀構件的中心點之第2部分，容易受到來自外部的溫度的影響，因此，在第1部分中，為了實現更細微的溫度分布控制，較佳為縮小上 位區段的面積。本保持裝置中，板狀構件的第1部分中之1個區段的面積小於第2部分中之1個區段的面積。因此，可使第1部分和第2部分中之構成上位區段之區段的個數彼此相同或近似(亦即，收容在與第1部分的上位區段對應之端子用孔的個別供電端子的個數、與收容在與第2部分的上位區段對應之端子用孔的個別供電端子的個數彼此相同或近似)，可縮小第1部分之上位區段的面積。因此，根據本保持裝置，藉由使收容於各端子用孔之供電端子的個數彼此相同或近似，可實現使各端子用孔的形狀彼此相同或近似，且藉由縮小第1部分之上位區段的面積，可使板狀構件之第1表面的溫度分布的控制性(甚至，保持於保持裝置之對象物的溫度分布的控制性)進一步提升。
(4)上述保持裝置中，構成一個前述上位區段之一個前述區段中之構成前述第1表面之表面的每單位面積之配置在前述一個區段之前述加熱電極的發熱量，係與構成前述一個上位區段之其他前述區段中之構成前述第1表面的表面的每單位面積之配置在前述其他區段之前述加熱電極的發熱量大致相同。根據本保持裝置，在第1表面中可使屬於構成一個上位區段的2個區段之區域的溫度大致相同，在第1表面中可使屬於各上位區段之區域的溫度分布的均一性提升。
(5)上述保持裝置中，構成一個前述上位區段之N個前述區段的每一者中之構成前述第1表面之表面的每單位面積之配置在前述N個區段的每一者之前述 加熱電極的發熱量係彼此大致相同。根據本保持裝置，可在第1表面中使屬於構成一個上位區段之N個(亦即，所有的)區段之區域的溫度大致相同，在第1表面中可使屬於各上位區段之區域的溫度分布的均一性有效地提升。
(6)上述保持裝置中，亦可構成為更具備電源，其可切換：第1狀態，對前述N個個別供電端子的每一者施加個別設定的電壓；及第2狀態，對前述N個個別供電端子的每一者施加相同電壓。根據本保持裝置，可個別地控制N個加熱電極的發熱量，或可共通地控制N個加熱電極的發熱量，可使保持裝置的便利性進一步提升。
(7)上述保持裝置中，前述複數個供電端子亦可構成為包含收容在一個前述其他的端子用孔內之複數個前述共通供電端子。根據本保持裝置，可縮小收容有N個個別供電端子之端子用孔的大小、與收容有上述複數個共通供電端子之端子用孔的大小的差，可抑制因各端子用孔的大小的差而導致板狀構件之第1表面的溫度差變大。又，在板狀構件的第1表面中從第1方向觀看下與端子用孔重疊的部分，容易成為溫度奇異點。因此，在板狀構件中從第1方向觀看下與端子用孔重疊的部分(及其周邊部分)中，需要有與其他部分不同之特別的加熱電極之設計。因此，各端子用孔的形狀較佳為彼此相同或近似，因此，收容於各端子用孔之供電端子的個數係彼此相同或近似。根據本保持裝置，可使收容有 N個個別供電端子之端子用孔的形狀、與收容有上述複數個共通供電端子之端子用孔的形狀相同或近似。因此，從板狀構件的第1方向觀看下，可使與收容有N個個別供電端子之端子用孔重疊的部分及與收容有複數個共通供電端子之端子用孔重疊的部分之特別的加熱電極的形狀相同或近似。因此，可容易使板狀構件之第1表面的溫度分布的均一性提升。
(8)上述保持裝置中，前述複數個供電端子亦可構成為包含收容在一個前述其他的端子用孔內之N個前述共通供電端子。根據本保持裝置，可有效地縮小收容有N個個別供電端子之端子用孔的大小、與收容有N個共通供電端子之端子用孔的大小的差，可有效地抑制因各端子用孔的大小的差而導致板狀構件之第1表面的溫度差變大。又，根據本保持裝置，可使收容有N個個別供電端子之端子用孔的形狀、與收容有N個共通供電端子之端子用孔的形狀更容易地相同或近似。因此，從板狀構件的第1方向觀看下，可使與收容有N個個別供電端子的端子用孔重疊的部分及與收容有N個共通供電端子之端子用孔重疊的部分之特別的加熱電極的形狀相同或近似。因此，可更容易地使板狀構件之第1表面的溫度分布地均一性提升。
此外，本說明書所揭示的技術係可以各種形態實現，例如，可以保持裝置、靜電夾、真空夾頭、其等的製造方法等形態實現。
10‧‧‧板狀構件
12‧‧‧凹部
20‧‧‧基底構件
21‧‧‧冷媒流路
22‧‧‧第1貫通孔
30‧‧‧接著部
32‧‧‧第2貫通孔
40‧‧‧夾電極
50‧‧‧加熱電極層
51‧‧‧驅動器
53‧‧‧通路
54‧‧‧通路
70‧‧‧供電墊
72‧‧‧供電端子
72c‧‧‧共通供電端子
72i‧‧‧個別供電端子
74‧‧‧基部
76‧‧‧棒狀部
78‧‧‧硬焊材
80‧‧‧配線
90‧‧‧絕緣構件
91‧‧‧凹部
100‧‧‧靜電夾
500‧‧‧加熱電極
502‧‧‧加熱線部
504‧‧‧加熱墊部
510‧‧‧導電區域
510c‧‧‧共通導電區域
510i‧‧‧個別導電區域
BL1‧‧‧第1交界線
BL2‧‧‧第2交界線
CD‧‧‧圓周方向
CP‧‧‧中心點
Ht‧‧‧端子用孔
P1‧‧‧第1部分
P2‧‧‧第2部分
PS‧‧‧電源
RD‧‧‧徑向
S1‧‧‧吸附面
S2‧‧‧下面
S3‧‧‧上面
S4‧‧‧下面
SE‧‧‧區段
SEb‧‧‧上位區段
W‧‧‧晶圓
圖1係概略地顯示第1實施形態之靜電夾100的外觀構成之立體圖。
圖2係概略地顯示第1實施形態之靜電夾100的XZ剖面構成之說明圖。
圖3係概略地顯示第1實施形態之靜電夾100的XY平面(上面)構成之說明圖。
圖4係示意地顯示加熱電極層50及用以對加熱電極層50供電的構成之說明圖。
圖5係將端子用孔Ht的周邊部(圖4中的X1部)之YZ剖面構成放大顯示之說明圖。
圖6係示意地顯示配置於1個區段SE之一個加熱電極500的XY剖面構成之說明圖。
圖7係概略地顯示第2實施形態之靜電夾100的XY平面(上面)構成之說明圖。
用以實施發明的形態 A.第1實施形態： A-1.靜電夾100的構成：
圖1係概略地顯示第1實施形態之靜電夾100的外觀構成之立體圖，圖2係概略地顯示第1實施形態的靜電夾100的XZ剖面構成之說明圖，圖3係概略地顯示第1實施形態的靜電夾100的XY平面(上面)構成之說明 圖。各圖中，顯示了用以特定方向之彼此正交的XYZ軸。本說明書中，權宜上將Z軸正方向設為上方向，將Z軸負方向設為下方向，但靜電夾100實際上亦可以與此種朝向不同的朝向設置。
靜電夾100係藉由靜電吸引吸附對象物(例如晶圓W)並加以保持的裝置，例如為了在半導體製造裝置的真空腔室內固定晶圓W而使用。靜電夾100具備：排列於既定的配列方向(本實施形態中為上下方向(Z軸方向))而配置的板狀構件10及基底構件20。板狀構件10和基底構件20，係以板狀構件10的下面S2(參照圖2)和基底構件20的上面S3與上述配列方向對向之方式配置。
板狀構件10係具有與上述配列方向(Z軸方向)大致正交之大致圓形平面狀的上面(以下稱為「吸附面」)S1之板狀構件，藉由例如陶瓷(例如氧化鋁或氮化鋁等)所形成。板狀構件10的直徑為例如50mm~500mm左右(一般為200mm~350mm左右)，板狀構件10的厚度為例如1mm~10mm左右。板狀構件10的吸附面S1相當於申請專利範圍中的第1表面，板狀構件10的下面S2相當於申請專利範圍中的第2表面，Z軸方向相當於申請專利範圍中的第1方向。又，本說明書中，將與Z軸方向正交的方向稱為「面方向」，如圖3所示，將在面方向內以吸附面S1的中心點CP為中心之圓周方向稱為「圓周方向CD」，將在面方向內與圓周方向CD正交的方向稱為「徑向RD」。
如圖2所示，在板狀構件10的內部，配置有由導電性材料(例如鎢、鉬、鉑等)所形成的夾電極40。從Z軸方向觀看下之夾電極40的形狀為例如大致圓形。當電壓從電源(未圖示)被施加到夾電極40時，會產生靜電吸引，藉由此靜電吸引，晶圓W被吸附固定於板狀構件10的吸附面S1。
又，在板狀構件10的內部，分別配置有藉由導電性材料(例如，鎢、鉬、鉑等)所形成的加熱電極層50、和用以對加熱電極層50供電的驅動器51及各種通路53、54。本實施形態中，加熱電極層50配置在夾電極40的下側，驅動器51配置在加熱電極層50的下側。關於此等構成，將於後詳述。此外，此種構成的板狀構件10係可在藉由例如以下方式製作：複數片陶瓷生胚片，在既定的陶瓷生胚片進行通路孔的形成、金屬化糊料的填充及印刷等之加工，熱壓接此等陶瓷生胚片，進行切斷等加工後再加以燒成。
基底構件20係為例如與板狀構件10相同直徑或直徑比板狀構件10大的圓形平面之板狀構件，藉由例如金屬(鋁或鋁合金等)所形成。基底構件20的直徑為例如220mm~550mm左右(一般為220mm~350mm)，基底構件20的厚度為例如20mm~40mm左右。基底構件20的上面S3相當於申請專利範圍中的第3表面，基底構件20的下面S4相當於申請專利範圍中的第4表面。
基底構件20係藉由配置於板狀構件10的下面S2與基底構件20的上面S3之間的接著部30，而 與板狀構件10接合。接著部30係藉由例如矽酮系樹脂或丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等的接著材構成。接著部30的厚度為例如0.1mm~1mm左右。
於基底構件20的內部形成有冷媒流路21。當冷媒(例如氟系非活性液體或水等)流動於冷媒流路21時，基底構件20會被冷卻，藉由隔介接著部30之基底構件20與板狀構件10間的傳熱(熱抽)使板狀構件10冷卻，而使保持於板狀構件10的吸附面S1之晶圓W冷卻。藉此，實現晶圓W之溫度分布的控制。
A-2.加熱電極層50及用以對加熱電極層50供電之構成：
接著，詳細說明關於加熱電極層50的構成及用以對加熱電極層50供電的構成。如上述，於板狀構件10配置有：加熱電極層50、用以對加熱電極層50供電的驅動器51及各種通路53、54。又，於靜電夾100設置有：用以對加熱電極層50供電的其他構成(收容於後述的端子用孔Ht之供電端子72等)。圖4係示意地顯示加熱電極層50及用以對加熱電極層50供電的構成之說明圖。圖4的上層係示意地顯示配置於板狀構件10之加熱電極層50的一部分之YZ剖面構成，圖4的中段係示意地顯示配置於板狀構件10之驅動器51的一部分之XY平面構成，圖4的下段係示意地顯示用以對加熱電極層50供電的其他構成之YZ剖面構成。又，圖5係將後述之端子用孔Ht的周邊部(圖4中的X1部)的YZ剖面構成加以放大顯示之說明圖。
在此，如圖3所示，在本實施形態的靜電夾100中，於板狀構件10，設定有排列於面方向(與Z軸方向正交之方向)之複數個假想的部分之區段(segment)SE(圖3中以虛線表示)。更詳言之，從Z軸方向觀看下，板狀構件10係藉由以吸附面S1的中心點CP為中心之同心圓狀的複數條第1交界線BL1分割成複數個假想的環狀部分(其中，僅包含中心點CP的部分為圓形部分)，再者，各環狀部分係藉由延伸於徑向RD的複數條第2交界線BL2分割成排列於圓周方向CD之複數個假想的部分之區段SE。
再者，本實施形態的靜電夾100中，於板狀構件10設定有排列於面方向之複數個假想的部分之上位區段SEb(圖3中以一點鏈線表示)。各上位區段SEb從Z軸方向觀看下係由連續(固定)配置之N(為2以上的整數)個區段SE所構成。亦即，N個區段SE構成了連續的一個上位區段SEb。在此，連續的一個上位區段SEb意指：從Z軸方向觀看，在構成該上位區段SEb的兩個區段SE之間，沒有配置構成不是該上位區段SEb者之區段SE。此外，圖3的例子中，一個上位區段SEb係由3個、9個、10個或12個區段SE所構成(亦即，N值為3、9、10或12)。
圖4的上層係顯示設定於板狀構件10之6個區段SE和2個上位區段SEb，作為一例。各上位區段SEb從Z軸方向觀看下係由連續配置的三個區段SE所構成(亦即，上述N值為3)。
如圖4的上層所示，加熱電極層50含有複數個加熱電極500。包含於加熱電極層50的複數個加熱電極500係分別配置在設定於板狀構件10之複數個區段SE的一者。亦即，在本實施形態的靜電夾100中，於複數個區段SE的每一者，配置有一個加熱電極500。換言之，在板狀構件10中，配置有一個加熱電極500的部分(主要藉該加熱電極500所加熱的部分)係成為1個區段SE。從Z軸方向觀看下在徑向或周方向上彼此相鄰的2個區段SE的交界線，係配置於其中一個區段SE之加熱電極500與配置於其中另一個區段SE之加熱電極500的中間位置的線。此外，由於圖4所示的各上位區段SEb係由三個區段SE所構成，所以在各上位區段SEb配置有三個加熱電極500。
圖6係示意地表示配置於1個區段SE之一個加熱電極500的XY剖面構成之說明圖。如圖6所示，加熱電極500具有：加熱線部502，係從Z軸方向觀看下呈線狀的電阻發熱體；及加熱墊部504，連接於加熱線部502的兩端部。本實施形態中，加熱線部502係設成從Z軸方向觀看下可盡量無偏移地通過區段SE內的各位置之形狀。配置於其他區段SE之加熱電極500的構成亦同樣。
又，如圖4的中段所示，配置於板狀構件10的驅動器51具有複數個導電區域(導電線)510。複數個導電區域510係含有個別導電區域510i和共通導電區域510c。個別導電區域510i係經由通路53與一個加熱 電極500電性連接之導電區域510。另一方面，共通導電區域510c係經由通路53與複數個加熱電極500電性連接之導電區域510。圖4的例子，共通導電區域510c係與6個加熱電極500全部電性連接。
又，如圖2、圖4的下層及圖5所示，於靜電夾100形成有複數個端子用孔Ht。如圖5所示，各端子用孔Ht係為將基底構件20從上面S3貫通到下面S4之第1貫通孔22、將接著部30貫通於上下方向之第2貫通孔32、及形成於板狀構件10的下面S2側之凹部12彼此連通所構成之一體的孔。與端子用孔Ht的延伸方向正交之剖面形狀係可任意設定，例如為圓形、四角形、扇形等。又，在與板狀構件10的下面S2之各端子用孔Ht對應的位置(在Z軸方向與端子用孔Ht重疊的位置)，形成有由導電性材料所構成的複數個供電墊70。各供電墊70係經由通路54而與驅動器51的導電區域510(個別導電區域510i或共通導電區域510c)電性連接。
於各端子用孔Ht收容有由導電性材料所構成的複數個供電端子72。各供電端子72具有基部74和由基部74延伸的棒狀部76。供電端子72的基部74係藉由例如使用硬焊材78的硬焊而接合於供電墊70。
又，在各端子用孔Ht內，各供電端子72係收容於形成於呈連接器形狀的絕緣構件90之複數個凹部91的每一者。亦即，收容於一個端子用孔Ht的複數個供電端子72係彼此夾著絕緣構件90而排列於面方向，藉由絕緣構件90彼此絕緣。此外，供電端子72與絕緣構件90可彼此接觸，亦可彼此不接觸。又，各供電端子72係與連接於電源PS(圖2)的配線(例如，跨接線)80電性連接。此外，絕緣構件90係由例如具耐熱性的樹脂(聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、聚醚醚酮樹脂等)所形成。又，本實施形態中，絕緣構件90的各凹部91係構成為將一個供電端子72和一個供電墊70一體地包圍。本實施形態中，介設於收容在一個端子用孔Ht的複數個供電端子72之間的絕緣構件90，係構成為一體構件。
在此，本實施形態中，設置於靜電夾100的複數個供電端子72包含有個別供電端子72i和共通供電端子72c。個別供電端子72i係為經由供電墊70、通路54、驅動器51的個別導電區域510i、和通路53，而與一個加熱電極500電性連接之供電端子72。另一方面，共通供電端子72c係為經由供電墊70、通路54、驅動器51的共通導電區域510c、和通路53，而與複數個加熱電極500電性連接之供電端子72。亦即，本實施形態的靜電夾100中，複數個加熱電極500的每一者的一端係與彼此相異的個別供電端子72i電性連接，複數個加熱電極500的每一者的另一端，係與(1個或複數個)共通供電端子72c電性連接。
更詳細而言，設置於靜電夾100的複數個供電端子72包含有：N個個別供電端子72i，對配置在構成一個上位區段SEb之N(圖4的例中N=3)個區段SE之N個加熱電極500的每一者電性連接；及共通供電端子72c，對該N個加熱電極500的全部電性連接。例如，收容在圖4的下段所示之三個端子用孔Ht內的最左側的端子用孔Ht之三個供電端子72，係對配置於構成一個上位區段SEb的三個區段SE之三個加熱電極500的每一者電性連接之三個個別供電端子72i。同樣地，收容在最右側的端子用孔Ht之三個供電端子72，係對配置在構成其他的一個上位區段SEb的三個區段SE之三個加熱電極500的每一者電性連接之三個個別供電端子72i。又，收容在中央的端子用孔Ht之三個供電端子72，係對配置在構成一個上位區段SEb的三個區段SE之三個加熱電極500的每一者電性連接之共通供電端子72c。此外，本實施形態中，此等三個供電端子72，亦為對配置在構成其他的一個上位區段SEb的三個區段SE之三個加熱電極500的每一者的全部電性連接之共通供電端子72c。
又，如圖4所示，個別供電端子72i係收容在沒有收容共通供電端子72c的一個端子用孔Ht內。更詳細而言，對配置在構成一個上位區段SEb的N(圖4的例中N=3)個區段SE之N個加熱電極500的每一者電性連接之N個個別供電端子72i，係收容在未收容有共通供電端子72c的一個端子用孔Ht內。圖4的例子中，對配置在構成一個上位區段SEb之三個區段SE的三個加熱電極500的每一者電性連接之三個個別供電端子72i，係收容在最左側的端子用孔Ht，於此端子用孔Ht未收容有共通供電端子72c。同樣地，對配置在構成其他的一個上位區段SEb之三個區段SE的三個加熱電極 500的每一者電性連接之三個個別供電端子72i，係收容在最右側的端子用孔Ht，於此端子用孔Ht未收容有共通供電端子72c。
又，如圖4所示，共通供電端子72c係收容在未收容有個別供電端子72i的端子用孔Ht內。在圖4的例子中，三個(亦即N個)共通供電端子72c係收容在中央的端子用孔Ht，於此端子用孔Ht未收容有個別供電端子72i。
此外，本實施形態中，收容於一個端子用孔Ht的複數個個別供電端子72i，係藉由絕緣構件90彼此絕緣，且收容於一個端子用孔Ht的複數個共通供電端子72c亦藉由絕緣構件90彼此絕緣。
在此種構成的靜電夾100中，當從電源PS透過配線80、供電端子72(個別供電端子72i及共通供電端子72c)、供電墊70、通路54、驅動器51的導電區域510(個別導電區域510i及共通導電區域510c)及通路53，對加熱電極500施加電壓時，加熱電極500會發熱。藉此，配置有加熱電極500的區段SE被加熱，可實現板狀構件10的吸附面S1的溫度分布的控制(甚至，可實現被保持於板狀構件10的吸附面S1之晶圓W的溫度分布的控制)。此外，本實施形態中，對各加熱電極500施加電壓時之各共通供電端子72c的電位，係為基準電位(接地電位)。
本實施形態的靜電夾100中，電源PS係可切換：對收容在一個端子用孔Ht內的複數個(圖4的例 中為三個)個別供電端子72i的每一者施加個別地設定的電壓之狀態(以下，稱為「第1狀態」)；及對收容在一個端子用孔Ht內的複數個(三個)個別供電端子72i的每一者施加同一電壓之狀態(以下，稱為「第2狀態」)。藉由將電源PS切換為第1狀態，可在一個加熱電極500單位(亦即，區段SE單位)控制各加熱電極500的發熱量，可實現在區段SE單位之板狀構件10的吸附面S1之溫度分布的控制(亦即，在更細微的單位之溫度分布控制)。又，藉由將電源PS切換為第2狀態，可控制與收容於一個端子用孔Ht內的複數個個別供電端子72i電性連接之在複數個加熱電極500單位(亦即，在上位區段SEb單位)的各加熱電極500之發熱量，可控制在上位區段SEb單位之板狀構件10的吸附面S1的溫度分布的控制(亦即，在更粗略單位的溫度分布控制)。
此外，構成上位區段SEb之一區段SE中的吸附面S1的表面(在吸附面S1內，屬於該一區段SE的區域)之每單位面積之配置在該一區段SE的加熱電極500的發熱量(以下，稱為「每區段單位面積的發熱量」)，較佳係與構成形成該上位區段的其他區段SE之吸附面S1的表面的每單位面積之配置在該其他區段SE的加熱電極500的發熱量(每區段單位面積的發熱量)大致相同。又，關於構成上位區段SEb的複數個區段SE的每一者，加熱電極500之每區段單位面積的發熱量係以大致相同更佳。此外，本說明書中，兩個值係「大致相同」意指：該兩個值內之大者的值為小者的值之110%以下。
此外，在構成形成上位區段SEb之一區段SE的吸附面S1的表面面積、與構成形成上位區段SEb之其他區段SE的吸附面S1的表面面積大致相同之情況下，若配置在上述一區段SE之加熱電極500的電阻值與配置在上述其他區段SE之加熱電極500的電阻值大致相同時，則兩個加熱電極500之每區段單位面積的發熱量會大致相同。又，在構成上述一區段SE的吸附面S1之表面面積大於構成上述其他區段SE的吸附面S1之表面面積的情況下，若配置在上述一區段SE之加熱電極500的電阻值比起配置在上述其他區段SE之加熱電極500的電阻值，是按因應兩個區段SE的面積比之程度高時，則兩個加熱電極500之每區段單位面積的發熱量會大致相同。
A-3.本實施形態的效果：
如以上說明所示，第1實施形態的靜電夾100具備：板狀構件10和基底構件20。板狀構件10具有：與Z軸方向大致正交之大致平面狀的吸附面S1；及為吸附面S1之相反側的下面S2。基底構件20係具有上面S3以及為上面S3之相反側的下面S4，且以上面S3與板狀構件10的下面S2對向之方式配置。在基底構件20，形成有從上面S3貫通至下面S4的複數個第1貫通孔22。又，第1實施形態的靜電夾100係配置於板狀構件10，具備：藉由電阻發熱體構成的複數個加熱電極500；與加熱電極500電性連接的複數個供電端子72；及配置在板狀構 件10的下面S2與基底構件20的上面S3之間以接著板狀構件10和基底構件20之接著部30。在接著部30形成有複數個第2貫通孔32，該複數個第2貫通孔32係與基底構件20的複數個第1貫通孔22分別連通，而與第1貫通孔22一起構成收容有供電端子72的端子用孔Ht。又，第1實施形態的靜電夾10係具備收容於端子用孔Ht內的絕緣構件90。又，靜電夾100所具備的複數個供電端子72包含有：N個個別供電端子72i，對複數個加熱電極500內的N(N為2以上的整數，圖4的例子中N=3，以下相同)個加熱電極500的每一者電性連接；及共通供電端子72c，對N個加熱電極500的全部電性連接。又，N個個別供電端子72i係在藉由絕緣構件90彼此絕緣的狀態下收容於未收容有共通供電端子72c的一端子用孔Ht內，共通供電端子72c係收容於未收容有個別供電端子72i的其他端子用孔Ht內。
在此，對各加熱電極500施加電壓時，共通供電端子72c的電位係成為預設的基準電位(接地電位)，另一方面，個別供電端子72i的電位係設定為因應與該個別供電端子72i電性連接之加熱電極500的發熱量而得的值。因此，共通供電端子72c和個別供電端子72i的電位差會變比較大，另一方面，個別供電端子72i彼此的電位差遠小於共通供電端子72c和個別供電端子72i的電位差。如上述，在第1實施形態的靜電夾100中，N個個別供電端子72i係收容在未收容有共通供電端子72c的一端子用孔Ht內，共通供電端子72c係收容 在未收容有個別供電端子72i的其他端子用孔Ht內。因此，在第1實施形態的靜電夾100中，可縮小收容在一個端子用孔Ht內之供電端子72彼此的電位差。其結果，可縮小供電端子72間的物理距離，或可縮小配置在供電端子72間之絕緣構件90的尺寸，並可縮小端子用孔Ht的尺寸。
板狀構件10中之從Z軸方向觀看下與端子用孔Ht重疊的部分，由於與其他部分相比較之下，關於與基底構件20間的熱傳遞之條件不同，所以容易成為溫度奇異點。因此，當端子用孔Ht的尺寸變大時，有板狀構件10中的溫度奇異點會變大，板狀構件10的吸附面S1的溫度分布的控制性(甚至，被保持於靜電夾100之晶圓W的溫度分布的控制性)降低之虞。如上述，根據第1實施形態的靜電夾100，即便採用複數個供電端子72收容於一個端子用孔Ht的構成，也可縮小端子用孔Ht的尺寸，故可縮小板狀構件10中的溫度奇異點，可使板狀構件10的吸附面S1之溫度分布的控制性(甚至，被保持於靜電夾100的晶圓W之溫度分布的控制性)提升。
又，在第1實施形態的靜電夾100中，複數個加熱電極500的每一者，係配置在將板狀構件10的至少一部分假想地分割成排列在與Z軸方向正交之方向(面方向)的複數個區段SE時之各區段SE內。又，分別配置有上述N(圖4的例子中N=3)個加熱電極500的N個區段，係構成連續的一個上位區段SEb。因此，根據第1實施形態的靜電夾100，藉由同一構成，可實現在 區段SE單位之吸附面S1的溫度分布的控制(亦即，在更細微單位的溫度分布控制)、與在上位區段SEb單位之吸附面S1的溫度分布的控制(亦即，在更粗略單位的溫度分布控制)兩者，可使靜電夾100的便利性提升。
又，第1實施形態的靜電夾100進一步具備電源PS。電源PS係可切換：對上述N(圖4的例子中N=3)個個別供電端子72i的每一者施加個別地設定的電壓之第1狀態；及對N個個別供電端子72i的每一者施加同一電壓之第2狀態。因此，根據第1實施形態的靜電夾100，可個別地控制N個加熱電極500的發熱量，或共通地控制N個加熱電極500的發熱量，可使靜電夾100的便利性進一步提升。
又，第1實施形態的靜電夾100中，靜電夾100所具備的複數個供電端子72，係包含收容於一端子用孔Ht內的N個共通供電端子72c。因此，可縮小收容有N個個別供電端子72i之端子用孔Ht的大小、與收容有N個共通供電端子72c之端子用孔Ht的大小的差，可有效地抑制因各端子用孔Ht的大小的差而導致板狀構件10的吸附面S1之溫度差變大。又，如上述，板狀構件10的吸附面S1中從Z軸方向觀看下與端子用孔Ht重疊的部分，容易成為溫度奇異點。因此，在板狀構件10中從Z軸方向觀看下與端子用孔Ht重疊的部分(及其周邊部分)中，需要有與其他部分不同的特別的加熱電極500之設計。因此，各端子用孔Ht的形狀較佳為彼此相同或近似，因此，收容於各端子用孔Ht之供電端子72 的個數係彼此相同或近似。第1實施形態的靜電夾100中，靜電夾100所具備的複數個供電端子72，係包含收容於一端子用孔Ht內的N個共通供電端子72c，故可容易使收容有N個個別供電端子72i之端子用孔Ht的形狀、與收容有N個共通供電端子72c之端子用孔Ht的形狀相同或近似。因此，從板狀構件10中的Z軸方向觀看下，可使與收容有N個個別供電端子72i之端子用孔Ht重疊的部分及與收容有N個共通供電端子72c之端子用孔Ht重疊的部分之特別的加熱電極500的形狀相同或近似。因此，可容易提升板狀構件10的吸附面S1之溫度分布的均一性。
此外，第1實施形態的靜電夾100中，構成形成上位區段SEb之一區段SE的吸附面S1的表面之每單位面積之配置在該一區段SE的加熱電極500的發熱量(每區段單位面積的發熱量)，較佳係與構成形成該上位區段的其他區段SE之吸附面S1的表面的每單位面積之配置在該其他區段SE之加熱電極500的發熱量(每區段單位面積的發熱量)大致相同。若設成此種構成，藉由在上述兩個加熱電極500施加同一電壓，可使吸附面S1中屬於構成一個上位區段SEb之2個區段SE的區域的溫度大致相同，可使吸附面S1中屬於各上位區段SEb之區域的溫度分布的均一性提升。又，關於構成上位區段SEb之複數個區段SE的每一者，更佳為加熱電極500之每區段單位面積的發熱量大致相同。若設成此種構成，藉由在各加熱電極500施加同一電壓，可使吸附面 S1中屬於構成一個上位區段SEb的所有區段SE之區域的溫度大致相同，可使吸附面S1中屬於各上位區段SEb之區域的溫度分布的均一性有效地提升。
B.第2實施形態：
圖7係概略地顯示第2實施形態之靜電夾100的XY平面(上面)構成之說明圖。以下，關於在第2實施形態的靜電夾100的構成內，與上述第1實施形態的靜電夾100的構成相同的構成，係藉由標註相同符號而適當省略其說明。
如圖7所示，第2實施形態的靜電夾100相較於第1實施形態的靜電夾100，設定於板狀構件10的區段SE及上位區段SEb的態樣是不同的。具體而言，第2實施形態的靜電夾100中，從Z軸方向觀看下，板狀構件10的第1部分P1(例如，最外周的部分)，相較於比第1部分P1更接近中心點CP的第2部分P2(例如，從Z軸方向觀看下，與第1部分P1的內側鄰接的部分)，1個區段SE的面積會變小。
又，第2實施形態的靜電夾100中，除了位於吸附面S1的中心點CP的一個上位區段SEb以外的所有上位區段SEb，係由6個區段SE所構成。因此，與配置於構成此等上位區段SEb的每一者之6個區段SE的6個加熱電極500電性連接之6個個別供電端子72i，係收容於一個端子用孔Ht內。
如上述，板狀構件10中之從Z軸方向觀看下與端子用孔Ht重疊的部分，容易成為溫度奇異點。因此，在板狀構件10中之從Z軸方向觀看下與端子用孔Ht重疊的部分(及其周邊部分)中，需要有與其他部分不同的特別的加熱電極500之設計。故，各端子用孔Ht的形狀較佳為彼此相同或近似，因此，收容於各端子用孔Ht之供電端子72的個數較佳為彼此相同或近似。又，在板狀構件10的第1部分P1中，相較於比第1部分P1還接近板狀構件10的中心點CP之第2部分P2，容易受到來自外部之溫度的影響，所以在第1部分P1中，為了實現更細微的溫度分布控制，較佳為縮小上位區段SEb的面積。
如上述，第2實施形態的靜電夾100中，在板狀構件10的第1部分P1，相較於第2部分P2，1個區段SE的面積較小。因此，可使第1部分P1與第2部分P2中構成上位區段SEb之區段SE的個數彼此相同或近似(亦即，使收容於與第1部分P1的上位區段SEb對應之端子用孔Ht的個別供電端子72i的個數、與收容於與第2部分P2的上位區段SEb對應之端子用孔Ht的個別供電端子72i的個數彼此相同或近似)，並可縮小第1部分P1中之上位區段SEb的面積。因此，根據第2實施形態的靜電夾100，藉由使收容於各端子用孔Ht之供電端子72的個數彼此相同或近似可實現使各端子用孔Ht的形狀彼此相同或近似，且藉由縮小第1部分P1之上位區段SEb的面積，可使板狀構件10的吸附面S1的 溫度分布的控制性(甚至，保持於靜電夾100之晶圓W的溫度分布的控制性)進一步提升。
C.變形例：
本說明書所揭示的技術並不限定於上述實施形態，在不逸離其要旨的範圍內可變形成各種形態，例如，也可進行如下的變形。
上述實施形態之靜電夾100的構成充其量只是一例，可進行各種變形。例如，上述實施形態中，各加熱電極500的一端係與3個共通供電端子電性連接，不過，與各加熱電極500電性連接之共通供電端子72c的個數可為2個以下，也可為4個以上。
又，上述實施形態中，各加熱電極500的一端係與N(圖4的例子中N=3)個共通供電端子72c電性連接，該N個共通供電端子72c係收容於一個端子用孔Ht，在該構成中，亦可設成N個共通供電端子72c中的一部分收容於一個端子用孔Ht，其他一部分則收容於另一端子用孔Ht。然而，在此情況也是，為了抑制因各端子用孔Ht的大小的差而導致板狀構件10的吸附面S1的溫度差變大，較佳為複數個共通供電端子72c收容於一個端子用孔Ht。
又，上述實施形態中，收容於一個端子用孔Ht內之個別供電端子72i的個數、與構成一個上位區段SEb之區段SE的個數係一致，但兩者也可未必一致。亦即，無關乎構成一個上位區段SEb之區段SE的個數， 設置於靜電夾100的複數個供電端子72係包含對N(N為2以上的整數)個加熱電極500的每一者電性連接之N個個別供電端子72i、和對該N個加熱電極500的全部電性連接之共通供電端子72c，只要該N個個別供電端子72i被收容於未收容有共通供電端子72c的一端子用孔Ht內，共通供電端子72c被收容於未收容有個別供電端子72i的其他端子用孔Ht內即可。
又，上述實施形態中，關於驅動器51在Z軸方向的位置，係設成驅動器51整體位於相同位置(亦即，驅動器51為單層構成)，但亦可設成驅動器51的一部分位於不同的位置(亦即，驅動器51為複數層構成)。又，上述實施形態中，各加熱電極500係隔介驅動器51而與供電端子72電性連接，但亦可設成各加熱電極500在不隔介驅動器51的情況下與供電端子72電性連接。
又，上述實施形態中之絕緣構件90的構成充其量只是一例，可進行各種變形。例如，上述實施形態中，絕緣構件90係為在面方向上與板狀構件10的凹部12、接著部30的第2貫通孔32和基底構件20的第1貫通孔22對向的形狀(參照圖5)，絕緣構件90只要為至少與基底構件20的第1貫通孔22對向之形狀即可。又，上述實施形態中，存在於收容在一個端子用孔Ht的複數個供電端子72間的絕緣構件90係構成為一體構件，但亦可在收容於一個端子用孔Ht的複數個供電端子72間配置個別的絕緣構件。又，上述實施形態中，絕緣構件係與配線共通化，亦可有別於配線而另外設置絕緣構 件。又，作為絕緣構件，亦可使用填充於複數個供電端子72間之樹脂等的絕緣材料。又，收容於一個端子用孔Ht的複數個供電墊70亦以藉由絕緣構件彼此絕緣較佳。
又，上述實施形態中之供電端子72的構成充其量只是一例，可進行各種變形。例如，供電端子72亦可使用可撓性印刷配線板(FPC)或安裝連接器而構成。
又，上述實施形態中之區段SE的設定態樣(區段SE的個數或各區段SE的形狀等)或上位區段SEb的設定態樣(上位區段SEb的個數、或構成各上位區段SEb之區段SE的個數等)，係可任意變更。例如，在上述實施形態中，係以各區段SE排列於吸附面S1的圓周方向CD之方式設定有複數個區段SE，但亦可以各區段SE排列成格子狀的方式設定有複數個區段SE。又，例如，上述實施形態中，靜電夾100整體假想地分割成複數個區段SE，但亦可為靜電夾100的一部分假想地分割成複數個區段SE。又，靜電夾100中，未必要設定有區段SE或上位區段SEb。
此外，在板狀構件10設定有非常多(例如100個以上的)的區段SE的構成中，配置於板狀構件10之加熱電極500的個數會變非常多，伴隨之，用以對加熱電極500供電之供電端子72的個數也會變非常多，端子用孔Ht的個數、收容於各端子用孔Ht之供電端子72的個數容易變非常多，所以在此種構成中適用本發明時，尤其有效。
又，上述實施形態的靜電夾100之各構件(板狀構件10、基底構件20、接著部30等)的形成材料充其量只是一例，可進行各種變更。
又，上述實施形態中，各通路亦可藉由單數通路構成，亦可藉由複數個通路的群組構成。又，上述實施形態中，各通路亦可為僅由通路部分所形成的單層構成，亦可為複數層構成(例如，積層有通路部分和墊部分和通路部分之構成)。
又，上述實施形態中，係採用在板狀構件10的內部設有1個夾電極40之單極方式，但亦可採用在板狀構件10的內部設有一對夾電極40之雙極方式。又，形成上述實施形態的靜電夾100之各構件的材料充其量只是例示，各構件亦可藉由其他的材料形成。
又，本發明不限於具備板狀構件10和基底構件20且利用靜電吸引來保持晶圓W的靜電夾100，亦可適用於具備板狀構件、基底構件、接著板狀構件與基底構件的接著部、配置於板狀構件的複數個加熱電極、以及與加熱電極電性連接的複數個供電端子，且在板狀構件的表面上保持對象物的其他保持裝置(例如，CVD加熱器等加熱器裝置、真空夾頭等)。
10‧‧‧板狀構件
20‧‧‧基底構件
30‧‧‧接著部
50‧‧‧加熱電極層
51‧‧‧驅動器
53‧‧‧通路
54‧‧‧通路
70‧‧‧供電墊
72‧‧‧供電端子
72c‧‧‧共通供電端子
72i‧‧‧個別供電端子
80‧‧‧配線
90‧‧‧絕緣構件
100‧‧‧靜電夾
500‧‧‧加熱電極
510‧‧‧導電區域
510c‧‧‧共通導電區域
510i‧‧‧個別導電區域
Ht‧‧‧端子用孔
S1‧‧‧吸附面
S2‧‧‧下面
S3‧‧‧上面
S4‧‧‧下面
SE‧‧‧區段
SEb‧‧‧上位區段
X1‧‧‧端子用孔Ht的周邊部

Claims (13)

  1. 一種保持裝置，係具備：板狀構件，具有與第1方向大致正交的大致平面狀第1表面、和與前述第1表面為相反側的第2表面；基底構件，具有第3表面和與前述第3表面為相反側的第4表面，配置成前述第3表面與前述板狀構件的前述第2表面對向，且形成有從前述第3表面貫通至前述第4表面的複數個第1貫通孔；複數個加熱電極，配置於前述板狀構件，藉由電阻發熱體所構成；複數個供電端子，與前述加熱電極電性連接；接著部，配置於前述板狀構件的前述第2表面與前述基底構件的前述第3表面之間，以接著前述板狀構件與前述基底構件，並且形成有複數個第2貫通孔，該複數個第2貫通孔係與前述基底構件的前述複數個第1貫通孔分別連通，而與前述第1貫通孔一起構成收容有前述供電端子的端子用孔；及絕緣構件，收容於前述端子用孔內；且在前述板狀構件的前述第1表面上保持對象物，該保持裝置的特徵為：前述複數個供電端子包含：N個個別供電端子，對前述複數個加熱電極中的N(N為2以上的整數)個前述加熱電極分別電性連接；及共通供電端子，對前述N個加熱電極的全部電性連接； 前述N個個別供電端子係在藉由前述絕緣構件彼此絕緣的狀態下收容於未收容有前述共通供電端子的一個前述端子用孔內，前述共通供電端子係收容在未收容有前述個別供電端子之其他的前述端子用孔內，在至少一個前述端子用孔，收容兩個以上的前述供電端子。
  2. 如請求項1之保持裝置，其中前述複數個加熱電極分別配置在將前述板狀構件的至少一部分假想地分割成排列在與前述第1方向正交之方向的複數個區段時之各前述區段內，分別配置有前述N個加熱電極的N個前述區段，係構成連續的一個上位區段。
  3. 如請求項2之保持裝置，其中從前述第1方向觀之，在前述板狀構件的第1部分中，相較於比前述第1部分更接近前述板狀構件的中心之第2部分，一個前述區段的面積較小。
  4. 如請求項3之保持裝置，其中，構成一個前述上位區段之一個前述區段中之構成前述第1表面之表面的每單位面積之配置在前述一個區段之前述加熱電極的發熱量，係與構成前述一個上位區段之其他前述區段中之構成前述第1表面的表面的每單位面積之配置在前述其他區段之前述加熱電極的發熱量大致相同。
  5. 如請求項4之保持裝置，其中， 構成一個前述上位區段之N個前述區段的每一者中之構成前述第1表面之表面的每單位面積之配置在前述N個區段的每一者之前述加熱電極的發熱量係彼此大致相同。
  6. 如請求項2之保持裝置，其中，構成一個前述上位區段之一個前述區段中之構成前述第1表面的表面之每單位面積之配置在前述一個區段之前述加熱電極的發熱量，係與構成前述一個上位區段之其他前述區段中之構成前述第1表面的表面之每單位面積之配置在前述其他區段之前述加熱電極的發熱量大致相同。
  7. 如請求項6之保持裝置，其中，構成一個前述上位區段之N個前述區段的每一者中之構成前述第1表面的表面之每單位面積之配置在前述N個區段的每一者之前述加熱電極的發熱量係彼此大致相同。
  8. 如請求項1至7中任一項之保持裝置，其更具備電源，其可切換：第1狀態，對前述N個個別供電端子的每一者施加個別設定的電壓；及第2狀態，對前述N個個別供電端子的每一者施加相同電壓。
  9. 如請求項1至7中任一項之保持裝置，其中，前述複數個供電端子係包含收容在一個前述其他的端子用孔內之複數個前述共通供電端子。
  10. 如請求項9之保持裝置，其中，前述複數個供電端子係包含收容在一個前述其他 的端子用孔內之N個前述共通供電端子。
  11. 如請求項1至7中任一項之保持裝置，其中，前述供電端子具有：基部；和棒狀部，由前述基部朝向自前述板狀構件的前述第2表面分離的方向延伸。
  12. 如請求項1至7中任一項之保持裝置，其中，進一步具備複數個供電墊，其等係在前述板狀構件的前述第2表面之前述第1方向形成於與前述端子用孔重疊的位置，且由導電性材料所構成，各前述供電端子係與各前述供電墊接合，將前述N個個別供電端子分別彼此絕緣的前述絕緣構件，係形成有複數個凹部的連接器形狀的一體構件，該複數個凹部係構成為分別將一個前述個別供電端子和一個前述供電墊一體地包圍。
  13. 如請求項1至7中任一項之保持裝置，其中，從前述第1方向觀看下，前述加熱電極的至少一部分和前述端子用孔係配置成彼此重疊。
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